TW201218288A - Method for manufacturing electronic parts device and resin composition for electronic parts encapsulation - Google Patents

Method for manufacturing electronic parts device and resin composition for electronic parts encapsulation Download PDF

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Eiji Toyoda
Shigetomi Kido
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Nitto Denko Corp
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Description

201218288 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種用以製造電子零件裝置之方法，該方 法可容易地包覆模製及底部填充，且係關於其中所用之電 子零件封裝用樹脂組合物片材。 【先前技術】 照慣例，諸如安置於封裝基板上之半導體元件、電容器 及電阻元件等電子零件之封纟已（例如）藉由㈣末狀環氧 樹脂組合物轉移模製或藉由用液體環氧樹脂組合物、聚矽 氧樹脂或諸如此類灌封、點膠或印刷來實施。此外，近年 來’使用樹月旨組合物片材之片材模製作為更便宜且更簡單 之封裝方法亦已被提出（參見，專利文件丨至3) ^ 專利文件 1 : JP-A-2004-327623 專利文件2 : JP-A-2003-17979 專利文件3 : JP-A-2006-19714 【發明内容】 在使用此樹脂組合物片材之封裝中，將諸材料安置於 電子零件上並熱壓’藉此實施包覆模製及底部填充。铁 而，端視封裝條件而定，熔融樹脂組合物可演漏出而污染、 封裝基板、_或諸如此類料起底部填充之填充失敗。 因此’例如，作為幹預措施，附接用以防幻曳漏之夾具， 但此幹預措施需要根據電子零件之大小或形狀來改變夹具 且具有生產力方面之問題。 已在該等情形T獲得本發明，且本發明之目的係提供用
S 158659.doc 201218288 以製造電子零件署 方法’該方法允許容易地包覆模製 及底部填充而不需要用以防止炫融樹脂組合㈣漏之爽 具，且提供其中所用之電子零件封裝用樹脂組合物片材。 亦即，本發明係關於以下第1至10項。 1.-種用以製造電子零件裝置之方法，該方法包含下述 步驟： 將複數個電子零件轉_式安置於封裝基板上且然 後在該封裝基板之電子零件安裝區域上按順序堆疊以下 (B)中所不之熱固性樹脂組合物片材（片材b)及以下（a)中所 不之熱固性樹脂組合物片材（片材A)，同時，配置該電子 零件安裝區域之中心及χγ平面方向以與該片材A及片材b 二者之中心及XY平面方向實質上一致； 在腔室中在減壓下在選自7〇0C至15〇〇c之範圍之模製溫 度下加熱保持此配置狀態之封裝基板，藉此使該片材八之 整個周邊之末端部分軟化並下垂而與該封裝基板接觸，並 緊密封閉由該片材A之整個周邊所包圍之空間； 在該下垂狀態下，按壓該片材A以覆蓋該片材B及該等 電子零件； 釋放該腔室中之壓力，以在該片材A與該封裝基板之間 所形成之封閉空間中由該片材B之熔體實施該等電子零件 之底部填充； 該底部填充之後，熱固化該片材A及該片材B兩者之該 樹脂組合物以獲得電子零件裝置總成，其中，該封裝基板 上之該複數個電子零件經樹脂封裝；及 158659.doc 201218288 切割該電子零件裝置總成以獲得每一離散電子零件裝 置： (A) 熱固性樹脂組合物片材，其在模製溫度下黏度為 2,000 ?&.3至50,000卩&.3且其尺寸滿足以下條件（1): <條件（1)>
Ax>P+8
Ay>Q+8 其中，Αχ係片材A於X轴方向之長度（mm)，Ay係片材A於Y 轴方向之長度（mm)，Ρ係電子零件安裝區域於X方向之長 度（mm)，且Q係電子零件安裝區域於Υ方向之長度（mm)， (B) 熱固性樹脂組合物片材，其在模製溫度下黏度為20 Pa.s至25〇 Pa.s且其尺寸滿足以下條件（2): <條件（2)> Αχ>Βχ>Ρχ〇.8
Ay>By>Qx〇.8 其中，Bx係片材B於X轴方向之長度（mm)，By係片材B於Y 軸方向之長度（mm)，Ρ係電子零件安裝區域於X方向之長 度（mm)，Q係電子零件安裝區域於Υ方向之長度（mm)，Αχ 係片材Α於X軸方向之長度（mm)，且Ay係片材Α於Υ軸方向 之長度（mm)。 2.如第1項之用以製造電子零件裝置之方法，其中該片 材A之尺寸滿足以下條件（Γ): <條件（1')>
tl+t2 + 40+P>Ax>tl+t2 + 8+P
S 158659.doc -5- 201218288 tl+t2+40+Q>Ay>tl+t2+8 + Q (tl+0.5)-[(nxVc)/(PxQ)]>Az>tl-[(nxVc)/(PxQ)] 其中，Ax係片材A於X軸方向之長度（mm)，Ay係片材A於Y 軸方向之長度（mm)，Az係片材A之厚度（mm)，tl係電子零 件之厚度（mm)，t2係用以連接該電子零件之電極零件之高 度（mm)，P係電子零件安裝區域於X方向之長度（mm)，Q 係電子零件安裝區域於Y方向之長度（mm)，Vc係每一電子 零件之體積（mm3)，且η係所封裝電子零件之數目。 3. 如第1或2項之用以製造電子零件裝置之方法，其中該 片材Β之尺寸滿足以下條件（2·): <條件（2')> Αχ>Βχ>Ρχ〇.8
Ay>By>Qx〇.8 {[PxQx(tl+t2)-n(Vc+Vb)]/(PxQ)}+0.1>Bz>(t2xPxQ-Vbxn)/(PxQ) 其中，Bx係片材B於X軸方向之長度（mm)，By係片材B於Y 軸方向之長度（mm)，Βζ係片材Β之厚度（mm)，tl係電子零 件之厚度（mm)，t2係用以連接該電子零件之電極零件之高 度（mm)，P係電子零件安裝區域於X方向之長度（mm)，Q 係電子零件安裝區域於Y方向之長度（mm)，Vb係安裝於一 個電子零件上之凸塊（用以連接之電極零件）之總體積 (mm3)，Vc係每一電子零件之體積（mm3)，η係所封裝電子 零件之數目，Αχ係片材Α於X軸方向之長度（mm)，且Ay係 片材A於Y轴方向之長度（mm)。 4. 如第1至3項中任一項之用以製造電子零件裝置之方 158659.doc 201218288 法’其中該腔室中之該減壓係在〇 01 kPa至5 kPa之範圍 内。 5·如第1至4項中任一項之用以製造電子零件裝置之方 法，其中該按壓步驟係在50 kPa至1，〇〇〇 kPa之壓力下實 施0 6.如第1至5項中任一項之用以製造電子零件裝置之方 法，其中該片材A及片材B兩者熱固化時之溫度係超過 150°C之溫度。 7·如第1至6項中任一項之用以製造電子零件裝置之方 法’其中該片材A係包含環氧樹脂組合物之樹脂組合物片 材’該環氧樹脂組合物包含以下組份（a)至（d): (a) 在25 C下黏度為1.0 pa*s至1〇.〇 pa*s之環氧樹脂， (b) 固化劑， (c) 包含以下組份之無機填充劑，其中該等組 伤（c2)及（C3)之總含1係2至60重量份/1 重量份之組份 (cl)， '' (cl)平均粒徑為5 μιη至20 μηΐ2無機填充劑， (c2)平均粒徑為1 ^1111至3 μπΐ2無機填充劑及 " (C3)平均粒徑為〇.3 至0.8 Km之無機填充劑，及 - (d)撓性賦予劑》 8.如第丨至7項中任一項之用以製造電子零件裝置之方 法，其中該片材Β係包含環氧樹脂組合物之樹脂組合物片 材’該環氧樹脂組合物包含以下組份（6)至（h) (e)軟化點為60°C至13(TC之環氧Λ 乳树知與液體環氧樹脂之 158659.doc 201218288 混合物， (f) 固化劑， (g) 平均粒徑為0.3 μιη至3 μπι之無機填充劑，及 (h) 撓性賦予劑。 9. 種如第1至8項中任一項之方法中所用之電子零件封 裝用樹脂組合物片材，其中該樹脂組合物片材係包含片材 A及片材B之片材組。 10. —種如第1至8項中任一項之方法中所用之電子零件 封裝用樹脂組合物片材，其中該樹脂組合物片材係藉由堆 疊並整合片材A及片材B來獲得。 亦即’本發明者已繼續進行深入研究以解決上述問題， 並設想出如上文所述之辦法：使用在選自7〇。(：至15〇。(：之 範圍之模製溫度（加熱溫度）下黏度及尺寸彼此不同之兩種 片材A及片材B(或藉由堆疊並整合片材a及片材B所獲得之 片材）作為電子零件封裝用熱固性樹脂組合物片材。更具 體而言’根據封裝基板上之電子零件安裝區域，堆疊略小 於或大於該區域之片材B，於其上堆疊大於該區域之片材 A，並在腔室中在減壓下將由此獲得之堆疊在上述模製溫 度下加熱，由此，使片材A之整個周邊之末端部分軟化並 下垂而與封裝基板接觸，以產生片材A覆蓋片材B及電子 零件之狀態（參見’圖3A)。此時，片材A因其覆蓋而在片 材與封裝基板之間形成封閉空間，且片材B在封閉空間中 變成低黏度凝膠。在此狀態下，當按壓壓板抵靠片材A且 此外釋放腔室中之壓力時，片材B在封閉空間中熔融且強 158659.doc 201218288 行進入封裝基板與電子零件間之間隙中，藉此實現電子零 件之底部填充。此外，覆蓋片材A發揮用於防止片材6之 熔體’/¾漏之夾具之作用且亦發揮作為包覆模具之作用。已 發現，以此方式，可容易地達成包覆模製及底部填充而不 需要用於防止樹脂組合物洩漏之夾具。基於該發現因而完 成本發明。 如上所述，在用以製造本發明之電子零件裝置之方法 中，根據封裝基板上之電子零件安裝區域，堆疊略小於或 大於該區域且在模製溫度（選自7〇t至l5(rc之範圍之溫度） 下黏度為20 Pa.s至250 Pa.s之片材B，於其上堆疊大於該 區域且在該模製溫度下黏度為2,〇〇〇 ?&.8至5〇 〇〇〇 pa.si 片材A，在腔室中在減壓下將由此獲得之堆疊在模製溫度 下加熱，藉此使得片材A下垂直至產生片材a覆蓋片材B及 電子零件之狀態，且然後，釋放腔室中之壓力以在由於覆 蓋有片材A而在封裝基板與電子零件之間所形成之封閉空 間中進行片材B之熔體對電子零件之底部填充。因此，即 使當不使用用於防止樹脂組合物洩漏之夾具時，亦可容易 地達成包覆模製及底部填充。進而，可消除因熔融樹脂組 合物之洩漏而污染封裝基板、壓機或諸如此類、或底部填 充之填充失敗。 此外，慮及可處理性或諸如此類，更佳地，電子零件封 裝用樹脂組合物片材可用於以上製造方法中，該片材係藉 由堆疊並整合上述片材A及片材B所獲得之片材。 【實施方式】
S 158659.doc 201218288 實施本發明之方式詳細說明如下。 如上所述，用以製造本發明之電子零件裝置之方法包含 下述步驟：將複數個電子零件以陣列形式安置於封裝基板 上’且然後在封裝基板之電子零件安裝區域上依序堆疊片 材B及片材A，同時配置電子零件安裝區域之中心及又^平 面方向以與片材A及片材B兩者之中心及χγ平面方向實質 上一致；在腔室中在減壓下在選自7(TC至150°C之範圍之 模製溫度下加熱保持此配置狀態之封裝基板，藉此使得片 材A之整個周邊之末端部分軟化並下垂而與封裝基板接 觸’並緊密封閉由片材A之整個周邊所包圍之空間；在下 垂狀態下’按壓片材A以覆蓋片材B及電子零件；釋放腔 室中之壓力以在片材A與封裝基板之間所形成之封閉空間 中由片材B之熔體實施電子零件之底部填充；底部填充之 後，熱固化片材A及片材B兩者之樹脂組合物以獲得電子 零件裝置總成，其中封裝基板上之複數個電子零件經樹脂 封裝；及切割電子零件裝置總成以獲得每一離散電子零件 裝置。順帶一提，電子零件安裝區域之χγ平面方向表示 在電子零件安裝區域平面上任意決定之χ方向及在相同平 面上與其正交之γ方向。此同樣適用於片材Α及片材Β兩者 之XY平面方向。此外，本發明指明「同時將電子零件安 裴區域之中心及又丫平面方向配置為與片材A及片材B兩者 之中。及XY平面方向實質上一致」，且就以上配置而言， 此意欲允許中心或XY平面方向略微不對準。 作為片材A ’使用在如上所選擇之模製溫度（自7〇。〇至 158659.doc 201218288 150°C)下黏度為2,〇〇〇 pa.s至50,000 Pa.s且尺寸滿足以下條 件（1)之熱固性樹脂組合物片材。以上尺寸條件較佳係以下 條件（1’），此乃因可以良好生產力達成封裝。亦即，當將 • 具有此特定黏度及大小之片材A用於用以製造本發明之電 子零件裝置之方法時，如上所述，片材A下垂以實現防止 片材B之熔體洩漏之功能，且可藉此封裝電子零件而不需 要用以防止洩漏之夾具。順便地，若在模製溫度下片材A 之黏度小於2,000 pa，s，則片材A本身可熔化而引起樹脂洩 漏，然而若其超過50,〇〇〇 pa.s，則片材不能實現作為夾具 用以防止片材B之熔體洩漏的功能，且易於引起底部填充 之填充失敗。出於此原因，黏度係如上所指定。在上述溫 度條件下之黏度可藉由使用通用流變計量測來確定，然而 可（例如）使用旋轉黏度計（Rheostress RS1，由HAKKE製造） 藉由在100 μηι之間隙、20 mm之旋轉圓錐直徑及1〇 s-i之旋 轉速度之條件下實施量測來推導出。 <條件（1)>
Ax>P+8
Ay>Q+8 其中’ Αχ係片材A於X轴方向之長度（mm)，Ay係片材a於Y 軸方向之長度（mm) ’ Ρ係電子零件安裝區域於χ方向之長 度（mm) ’且Q係電子零件安裝區域於γ方向之長度（mm)。 <條件（Γ)>
tl+t2+40+p>Ax>tl+t2 + 8+P tl+t2+40 + Q>Ay>tl+t2 + 8 + Q 158659.doc 201218288 (tl+0.5)-[(nxVc)/(PxQ)]>Az>tl -[(nxVc)/(PxQ)] 其中，Ax係片材A於X轴方向之長度（mm)，Ay係片材A於Y 轴方向之長度（mm) ’ Az係片材A之厚度（mm)，tl係電子零 件之厚度（mm)，t2係用以連接電子零件之電極零件之高度 (mm) ’ P係電子零件安裝區域於X方向之長度（mm)，q係 電子零件安裝區域於Y方向之長度（mm)，Vc係每一電子零 件之體積（mm3)，且η係所封裝電子零件之數目。 作為片材Β，使用在如上所選擇之模製溫度（自7〇Q(：至 150°C)下黏度為20 Pa.s至250 Pa*s且尺寸滿足以下條件（2) 之熱固性树月曰組合物片材。以上尺寸條件較佳係以下條件 (2 )’此乃因可以良好生產力達成封裝。亦即，當將具有 此特定黏度及大小之片材B用於用以製造本發明之電子爱 件裝置之方法時，片材B之熔體亦強行進入封裝基板與電 子零件之間之窄間隙中且藉此促進底部填充。順便地，若 在模製溫度下片材B之黏度小於2〇 pa，s ’則片材b易於具 有黏著性且變得難以處理，然而若其超過25〇 pa,s，則底 部填充之填充容易變得困難。出於此原因，黏度係如上所 指定。在上述溫度條件下之黏度可藉由以與針對片材A所 實施相同之方式量測來推導出。 <條件（2)> Αχ>Βχ>Ρχ〇.8
Ay>By>Qx〇.8 其中，Bx係片材B於χ轴方向之長麿 仗没（mm)，By係片材Β;^γ 軸方向之長度(mm)，P係電子零件安裝_於乂方向之長 158659.doc 201218288 度（mm) ’ Q係電子零件安裝區域於γ方向之長度（mm)，Ax 係片材A於X軸方向之長度（mm)，且Ay係片材a於γ軸方向 之長度（mm) » <條件（2')>
Ax>Bx>Px〇.8
Ay>By>Qx〇.8 {[P x Q x (t 1 +t2)-n( V c+Vb)]/(P x Q)}+0.1 >Bz>(t2 χΡ x Q-Vb χη)/(Ρ χ Q) 其中’ Bx係片材B於X轴方向之長度（mm)，By係片材b於γ 軸方向之長度（mm) ’ BZ係片材B之厚度（mm)，電子零 件之厚度（mm)，t2係用以連接電子零件之電極零件之高度 (mm)，P係電子零件安裝區域於χ方向之長度（mm)，卩係 電子零件安裝區域於Y方向之長度（mm)，vb係安裝於一個 電子零件上之凸塊（用以連接之電極零件）之總體積 (mm3)，Vc係每一電子零件之體積（mm3)，以系所封裝電子 零件之數目，Αχ係片材A於X軸方向之長度（mm)，且匆係 片材A於Y轴方向之長度（mm)。 此處，圖1A至1D係具體圖解說明各部分之闡釋性圖， 其中指定條件（1)至（2，）中之長度及諸如此類，亦即，圖lA 係片材A之透視圖、圖1B係片材b之透視圖、圖lc係電子 零件之側視圖，且圖1D係封裝基板之俯視圖，n個電子零 件以陣列形式安置於其上。在該等圖中，符號對應於條件 (1)至條件（2’）中之彼等符號。此外，在圖中，3指示封裝基 板、5指示電子零件、6指示用以連接電子零件之電極零件 (凸塊）、7指示片材A，且8指示片材B。
S 158659.doc 201218288 片材A之材料並無特別限制，只要其係熱固性樹脂組合 物片材即可，其中如上所述，在選自7〇t至l5(rc之範圍 之模製溫度下之黏度在特定範圍内’且其大小滿足特定條 件，但較佳使用含有以下組份（a)至（d)之環氧樹脂組合 物： (a) 在25C下黏度為1.〇 pa.s至1〇〇 pa.s之環氧樹脂， (b) 固化劑， (c) 包含以下組份（(^)至（(：3)之無機填充劑，組份及 (6)之總含量係2至6〇重量份/1〇〇重量份之組份（ei)， (cl)平均粒徑為5 μιη至20 μηι之無機填充劑， (C2)平均粒徑為1 μιη至3 μπι之無機填充劑，及 .(C3)平均粒徑為0.3 Pm至0.8 μιη之無機填充劑，及 (d) 撓性賦予劑。 作為組份（a)之環氧樹脂之實例包含雙酚A型環氧樹脂、 雙酚F型環氧樹脂、縮水甘油基胺型環氧樹脂及縮水甘油 基3曰型環氧樹脂’每一者在25°CT之黏度為1.0 pa.e10.0 Pvs。§亥等環氧樹脂中，慮及樹脂組合物之固化性，各自 -有上述黏度之雙酚A型環氧樹脂及酚F 佳的。順便地，諸如齡85隨（由DIC生產）、EPON^ 及YL 983U(兩者均由河心心丨仏丨Chemicai&司生產）等市售 可用作組份（a)之環氧樹脂。作為組份（a)之環氧樹脂 毐又可藉由使用通用流變計量測來確定，然而可（例如） 使用旋轉黏度計（Rheostress RS1，纟HAKKE製造）藉由在 100 um之問 消 20 mm之旋轉圓錐直徑直徑及1〇 一之旋轉 158659.doc -14- 201218288 速度之條件下貫施量測來推導出。 慮及片材A之黏度調整及樹脂組合物之經固化產物之可 罪性，組份（a)在構成片材人之環氧樹脂組合物中之含量基 於樹脂組合物較佳自8 wt%i 17 wt%、更佳自9〜％至12 wt%。 在組合中使用除組份（a)以外之環氧樹脂之情形中，組份 (a)較佳佔所有環氧樹脂之8〇 wt〇/〇或更多。 使用與組伤（a)之環氧樹脂發生固化反應之組份用於固化 劑組伤（b)。固化劑之實例包含酚醛樹脂、酸酐及胺化合 物。在6亥等固化劑中，慮及與組份⑷之反應性，較佳者係 酚醛樹脂；慮及片材A之黏度調整，更佳者係軟化點為 60 C至130 C之齡酸樹脂；且慮及樹脂組合物之固化產物 之可罪性，再更佳者係清漆型酚醛樹脂及三苯甲烷型酚醛 樹脂。 在組伤（b)係酚醛樹脂之情形中，慮及樹脂組合物之固 化產物之可罪性，紛路樹脂較佳經摻和，以便使組份（b)中 ，羥基總量變為每組份⑷中之！當量環氧基〇 8至12當 量、更佳0.9至1.1當量。 如上所述，作為與組份0)與一起使用之無機填充劑 ，、且伤（c) ’杈佳使用包含平均粒徑不同之多種無機填充劑 [(cl)平均粒徑為5 μιη至2〇 μιη之無機填充劑，（〇2)平均粒 k為1 μηι至3 μιη之無機填充劑，及（c3)平均粒徑為〇3 μιη 至〇‘8 μηι之無機填充劑]之無機填充劑，組份及組份 ⑼之總含量係2至6〇重量份/1〇〇重量份之組份㈣。順便
S 158659.doc •15· 201218288 地，無機填充劑之平均粒徑可（例如）藉由使用自母體任意 抽取之樣本並使用雷射繞射/散射顆徑分佈分析儀實施量 測來推導出。 對於組伤（C)之無機填充劑而言，使用無機填充劑，其中 其材料包含（例如）粉末材料，例如石英玻璃、滑石、二氧 化矽（例如，熔融二氧化矽、結晶二氧化矽）、氧化鋁 '氮 化鋁及氮化矽。最重要的是，慮及無機填充劑之分散性及 片材A之模型性，較佳者係二氧化矽；且慮及樹脂組合物 之熔體流動性，更佳者係球形熔融二氧化矽。 自樹脂組合物之固化產物之抗潮性之觀點來看，組份（〇 在構成片材A之環氧樹脂組合物中之含量基於樹脂組合物 較佳自70 wt%至85 wt%、更佳自78 wt%至83 Wt〇/〇。 使用能夠賦予片材A塑性及撓性之材料作為撓性賦予劑 組份（d)與組份（a)至（c)一起使用。可用於提供此作用之材 料之實例包含諸如聚丙烯酸酯等各種丙烯酸共聚物及橡膠 聚合物，例如基於苯乙烯丙烯酸酯之共聚物、丁二烯橡 膠、苯乙稀-丁二稀橡膝（SBR)、乙乙酸乙_共聚物 (EVA)、異戊二烯橡膠及丙烯腈橡膠。在該等材料中，虞 及在組份（a)中之易分散性及與組份（a)之高反應性，較佳 使用丙烯酸共聚物。該等撓性賦予劑中之一者單獨使用， 或其兩者或更多者組合使用。 例如，丙烯酸共聚物可根據習用方法藉由對呈預定混合 比率之丙烯酸單體混合物實施自由基聚合來合成。就自由 基聚合之方法而言，使用有機溶劑作為溶劑所實施之溶液 158659.doc 16 201218288 聚合方法，或實施聚合之同時將原材料單體分散於水中之 懸浮聚合方法。在聚合時所使用之聚合起始劑之實例包含 * 2,2·-偶氮雙異丁腈、2,2ι_偶氮雙_(2,4_二曱基戊腈）、2,2，_ 偶氮雙-4-甲氧基_2,4-二曱基戊腈、其他基於偶氮基或基 於重氮基之聚合起始劑及基於過氧化物之聚合起始劑，例 如過氧化本甲酿及過氧化曱基乙基_。順便地，在懸浮聚 合之情形中，較佳添加諸如聚丙烯醯胺及聚乙烯醇等分散 劑。 自片材A之塑性、撓性及熔體黏度之觀點來看，組份（d) 在構成片材A之環氧樹脂組合物中之含量基於樹脂組合物 較佳自1 wt%至1〇 wt%。在樹脂組合物中，除組份（a)至（d) 之外，若糸要，可適當地摻和其他添加劑，例如固化加速 劑、阻燃劑及包含碳黑之顏料。 與片材A—起使用之片材B之材料並無特別限制，只要 其係熱固性樹脂組合物片材即可，其中如上所述，在選自 70°C至150°C之範圍之模製溫度下之黏度在特定範圍内， 且其大小滿足特定條件，但較佳使用含有以下組份⑷至 (h)之環氧樹脂組合物： ⑷軟化點為_至13代之環氧樹脂與液體環氧樹脂之 混合物， (f) 固化劑， (g) 平均粒控為0.3 μm至3 μπι之無機填充劑，及 (h) 挽性賦予劑。 組份⑷中軟化點為6〇。(：至13代之環氧樹脂之實例包含
158659.doc . 17 S 201218288 三苯甲烷型環氧樹脂、鄰曱酚酚醛清漆型酚醛型環氧樹 脂、溴化環氧樹脂、萘酚芳烷基型環氧樹脂、二環戊二烯 型環氧樹脂、雙酚型環氧樹脂及萘型環氧樹脂，其每一者 具有上述軟化點。順便地，可利用諸如EPPN-501HY、 EOCN-1020、BREN-105(所有均由 Nippon Kayaku有限公司 生產）、KI-3000、KI-5000、ESN-175S(所有均由 Nippon Steel Chemical有限公司生產）、HP-7200、EXA-4700(兩者 均由 DIC 生產）、YX-4000H及 YX-4000K(兩者均由 Mitsubishi Chemical公司生產）等市售產品作為軟化點為60°C至130°C 之環氧樹脂。 組份（e)中液體環氧樹脂之實例包含雙酚A型環氧樹脂、 雙酚F型環氧樹脂、縮水甘油基胺型環氧樹脂及縮水甘油 基酯型環氧樹脂，其每一者在25°C時為液體。順便地，可 利用諸如 YL-980、JER-827、JER-828、YX-8000(所有均由 Mitsubishi Chemical公司生產）、YD-8125、ΖΧ-1059(兩者 均由 Nippon Steel Chemical 有限公司生產）、EPICLON(註 冊商標）-830及EPICLON(註冊商標）-850(兩者均由DIC生 產）等市售產品作為上述液體環氧樹脂。 慮及片材B之黏著性，組份（e)中軟化點為60°C至130°C 之環氧樹脂之含量較佳每100重量份之液體環氧樹脂20至 100重量份、更佳30至60重量份。 慮及片材B之模製性，組份（e)在構成片材B之環氧樹脂 組合物中之含量基於樹脂組合物較佳自20 wt%至3 5 wt°/〇、 更佳自25 wt%至30 wt%。 158659.doc -18 * 201218288 使用與組份（e)之環氧樹脂發生固化反應之組份用於固化 劑組份（f)。固化劑之實例包含酚醛樹脂、酸酐及胺化合 物。在該等固化劑中，慮及與組份（6)之反應性，較佳者係 酚醛樹脂；慮及片材B之模製性，更佳者係諸如清漆型酚 醛樹脂、苯酚伸聯苯基樹脂、苯酚芳烷基樹脂及苯酚萘酚 醛樹脂等酚醛樹脂；且慮及樹脂組合物之固化產物之可靠 性，再更佳者係清漆型酚醛樹脂及苯酚芳烷基樹脂。 在組份（f)係酚醛樹脂之情形中，慮及樹脂組合物之固化 產物之可罪性，酚醛樹脂較佳經摻和，以便使組份⑴中之 羥基總量變為每當量組份（e)中之環氧基〇8至1 2當量、更 佳0.9至1,1當量。 作為與組份（e)及⑴―起使用之無機填充劑組份⑷，使 用平均粒拉為G.3 μιη至3 μπι之無機填充劑。組份（g)之平均 粒徑可以與無機填充劑組份⑷之平均粒徑相同之方式推導 出。對於以上無機填充劑而言，使用無機填充劑，其中， 其材料包含（例如）粉末材料，例如石英玻璃、滑石、二氧 化石夕（例如，㈣二氧切、結晶二氧切）、氧化紹、氣 化紹及氮化石夕。重®的β 要的疋，慮及無機填充劑之分散性及片 於H模t性’較佳者係二氧切；且慮及樹脂組合物之 、 纟係球形熔融二氧化矽。此外，自無機 真充劑之为散性之觀點來 劑表面處理之二氧化/ 再更佳使用預先时烧偶聯 。用於二氡化矽之偶聯劑並無特別 疋，、要通常所用之偶聯劑即可。 慮及樹脂組合物之 固化產物之可靠性，組份（g)在構成 158659.doc
S 201218288 片材B之環氧樹脂組合物中之含量基於樹脂組合物較佳自 30 wt%至80 wt%，且慮及片材B之黏著性及樹脂組合物之 流動性，基於樹脂組合物更佳自50 wt%至65 wt%。 使用能夠賦予片材B塑性及撓性之材料作為撓性賦予劑 化合物（h)與組份（e)至（g)—起使用。作為提供此作用之材 料’使用與用於撓性賦予劑組份（d)之材料相同之材料。亦 即’可使用諸如聚丙烯酸酯等各種丙烯酸共聚物、及橡膠 聚合物’例如基於苯乙烯丙烯酸酯之共聚物、丁二烯橡 膠、笨乙烯-丁二烯橡膠（SBR)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物 (EVA) '異戊二烯橡膠及丙烯腈橡膠。在該等材料中，自 在組份（e)中之易分散性及與組份（e)之高反應性之觀點來 看’較佳使用丙烯酸共聚物。該等撓性賦予劑中之一者單 獨使用’或其兩者或更多者組合使用。 慮及片材B之塑性、撓性及熔體黏度，組份（h)在構成片 材B之環氧樹脂組合物中之含量基於樹脂組合物較佳自4 wt〇/Q至9 wt%。在樹脂組合物中’除組份（6)至（11)之外若 需要，可適當地摻和其他添加劑，例如，固化加速劑、阻 燃劑及包含碳黑之顏料。 例如，可如下產生片材A及片材B。 藉由混合各別組份直至其均勻分散並混合來製備作為片 材A及片材B中母一者之材料的樹脂組合物，且使所製備 之樹脂組合物形成片材。因此，形成方法之實例包含藉由 擠«製使所製備樹脂組合物形成片材之方法、及包^以 下操作之方法將所製備樹脂組合物溶解或分散於有機溶 158659.doc 201218288 中以製備清漆’且然後將清漆塗覆於諸如聚 二：？ 並乾燥’藉此獲得樹脂組合物片材。在該 砉，’自可簡單並容易地獲得具均句厚度之片材之觀 …’較佳者係清漆塗覆之形成方法。順便地，若需 要’可將諸如用以保護樹脂組合物片材表面之聚醋薄膜等 7片材㈣於如上所形成之樹脂組合物片材之表面，並 在封裝時分離。 產生清漆時可用之有機溶劑之實例包含甲基乙基酮、丙 酉同、環己綱、二纽、二乙基酮、甲笨及乙酸乙醋。該等 有機溶：中之一者單獨使用，或其兩者或更多者組合使 用。通常，較佳使用有機溶劑以獲得固體内容物濃度為30 Wt%至60 wt%之清漆。 田慮及厚度均句性及殘留溶劑量，乾燥有機溶劑後片材之 厚度較佳設定為自5，至1〇〇 μιη，更佳自2〇 _至7〇叫。 =需要，則可藉由堆疊片材以達成期望厚度來使用如此獲 得之樹脂組合物片材。亦即，對於片材Α及片材Β而言， 可使用以上具有單層結構之樹脂組合物片材，或可使用藉 由堆疊樹脂組合物片材以形成兩層或更多層之多層結構所 獲得之壓層H由於片材Α之大小必須滿足條件 ⑴（較佳條件（1，)）且片材B之大小必須滿足條件⑺（較佳條 件（2'))，因此將片材或壓層調整至指定大小（參見，圖以 及 1B) 〇
在使用如上所獲得之片材A及片材B製造本發明之電子 令件裝置之方法中，樹脂封裝之方法係（例如）如圖2八至2C
S 158659.doc 21 201218288 及3 A至3D中所示來實施。 亦即，首先，如圖2A中所示，將電子零件5安置於封裝 基板3上，以使用以連接（未顯示）封裝基板之電極零件與用 以連接電子零件之電極零件6相連接。在圖中，丨指示上壓 板、2指示腔室且4指示下壓板。 接下來，如圖2B中所示，將包含片材A(7)及片材B(8)之 電子零件封裝用樹脂組合物片材堆疊於電子零件5上。此 處，根據在製造本發明之電子零件裝置之方法中所指定之 上述條件，片材A及片材B必須如圖中所示經安置以覆蓋 電子零件。此時，可在安置片材3以覆蓋電子零件之後安 置片材A以覆蓋片材B，或片材A及片材B可以預先層壓在 一起之狀態進行安置。特定而言，慮及處理及諸如此類 時，當製造本發明之方法中所用之電子零件封裝用樹脂組 合物片材係藉由將片材A及片材B預先堆疊並整合成層壓 在一起之狀態所獲得之片材時，在製造方法中更佳可使用 該片材。 隨後’如圖2C中所示’藉由移動上壓板i封閉模製設備 至之後使腔至2之内部處於壓力減小狀態（朝向箭 頭所不方向排除空氣），並在選自7〇它至i5〇t>c之範圍之模 製溫度下加熱。藉由此操作，片材A⑺之黏度增加至2〇〇〇 至5〇，_Pa.s’且如圖3A中所示，片材a⑺之末端部 刀下垂而與封裝基板3接觸。此下垂產生片材A(7)覆蓋片 材购及電子零件5之狀態。此時，如圖中所示，片材 A⑺藉由其覆蓋而在片材與封裝基板3之間形成封閉空 158659.doc -22- 201218288 間’且在封閉空間中片材B(8)變成低黏度(20 Pa.s至250 Pa s)凝膠；丨貞便地’自允許此方法成功進行之觀點來看， 腔室2内部之壓力減小較佳在〇.〇1仏至5心之範圍 施0 内實 如圖3B中所不’在此狀態下，按壓上壓板!抵靠片材 A。慮及片材A⑺黏著至電子零件5,較佳在5〇kpaL，剛 kPa之壓力下實施按壓。此時，較佳地溫度仍設定為選自 7〇<t至15G<t之範圍之模製溫度且按壓時間為1至5分鐘。 此後，如圖3C中所示，釋放腔室2内部之壓力（藉由打開 闊以允許空氣朝向箭頭所示方向流人），由此，片材B⑻在 片材A(7)與封裝基板3之間之封閉空間中變成熔體並強行 進入封裝基板3與電子零件5之間之間隙中，藉此實現電子 零件5之底部填充，而不會在用以連接之電極零件（凸塊％ 之間形成中空。此時’ $蓋片材A(7)起到用於防止片材 B(8)之熔體洩露夾具的作用且亦發揮作為包覆模具之作 用。以此方式，可容易地達成包覆模製及底部填充而不需 要用於防止樹脂組合物洩漏之夾具。順便地，如圖3c中所 不，在底部填充時，較佳釋放腔室2内部之壓力，同時保 持按壓狀態，以便抑制電子零件5之趣曲。 底部填充之後，樹脂組合物（片材A及片材B兩者之熔體) 藉由加熱至片材A及片材B兩者熱固化之溫度（超過15〇。匸之 咖度，較佳15 5 C至18 5 C之熱固化溫度）來熱固化，以形 成包含樹脂組合物之固化產物的封裝樹脂層9 ^以此方 式，可獲得電子零件裝置總成，其中封裝基板3上之複數
S 158659.doc -23- 201218288 個電子零件5經樹脂封裝。順便地，如圖3D中所示，可在 釋放上壓板1之壓力之狀態下實施熱固化，但如圖3c中所 不，當在保持按壓狀態之同時熱固化樹脂組合物，可抑制 電子零件裝置總成之翹曲且此係較佳的。此外，為使熱固 化迅速地且徹底地進行，加熱時間較佳自丨小時至3小時。 最後’將切割膠帶適當附著至藉助樹脂封裝方法以此方 式獲得之電子零件裝置總成之樹脂封裝表面之後，將其切 割’藉此可獲得每一離散電子零件裝置（未顯示）。 實例 下文將一起闡述實例及比較實例。然而，本發明並不侷 限於該等實例。 製備以下組份材料中之每一者。 [環氧樹脂I] 雙酚A型環氧樹脂（EXA_850CRP，由DIC生產，在25〇c 下之黏度：4.4 Pa.s，環氧當量：171)。 [環氧樹脂II] 雙齡A型環氧樹脂（YL-980，由Mitsubishi Chemical公司 生產’液體，環氧當量：186)。 [環氧樹脂III] 三苯曱炫型環氧樹脂（EPPN-501HY，由Nippon Kayaku 有限公司生產，軟化點：60°C，環氧當量：169)。 [固化劑I] /月 /黍型紛酸樹脂（ND-564，由 Meiwa Plastic Industries有 限公司生產’羥基當量：107，軟化點：65°c )。 158659.doc -24· 201218288 [固化劑II] 清漆型紛搭樹脂（GS-180，由 Gun Ei Chemical Industry 有限公司生產，羥基當量：105，軟化點：83。〇。 [固化劑III] 苯酚芳烷基樹脂（MEHC-7800S，由Meiwa Plastic ' Industries有限公司生產.，羥基當量：174，軟化點： 76°〇 » [無機填充劑I] 平均粒徑為5.8 μιη且最大粒徑為24 μιη之球形熔融二氧 化石夕（FB-7SDC ’ 由 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha 生產）。 [無機填充劑II] 平均粒徑為1.5 μιη且最大粒徑為5 · 1 μιη之球形熔融二氧 化石夕（SO-32R，由Admatechs有限公司生產）。 [無機填充劑III] 平均粒徑為0.5 μηι且最大粒徑為1_5 μηι之球形熔融二氧 化石夕（SO-25R，由Admatechs有限公司生產）。 [無機填充劑IV] • 經3_縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷表面處理之無機填 充劑III。 [固化加速劑I] 四苯基磷鏽•四苯基硼酸鹽。 [固化加速劑II] 2-苯基-4-曱基-5-羥甲基咪唑（2PHZ-PW，由Shikoku公司
C 15S659.doc -25- 201218288 生產）。 [撓性賦予劑] 丙烯酸共聚物(由丙烯酸丁酯:丙烯腈:曱基丙烯酸縮水甘 油酯=85:8:7 Wt%組成之共聚物，重量平均分子量： 800,000) 〇 如下合成以上丙烯酸共聚物。亦即，將丙烯酸丁酯、丙 烯腈及曱基丙烯酸縮水甘油酯以85:8:7之加載重量比（wt%) 進行摻和，將2,2'-偶氮雙異丁腈作為聚合起始劑摻合至其 中，並在曱基乙基酮中在氮氣流下實施自由基聚合，在 7〇°C下持續5小時且在8(rc下持續^、時，藉此獲得以上丙 烯酸共聚物。 [樹脂片材1至1 5之產生] 將以上各別組份材料以下表i及表2中所示之比率分散或 混合，並添加與各別組份材料之總量相同之量的甲基乙基 酮以製備清漆用於塗覆。藉由逗點塗覆機（c〇mma e〇ater) 將清漆塗覆於38 μηι厚聚酯薄膜（MRF_38，由Mhsubishi Plastics Industries有限公司生產）之釋放處理表面上並乾 燥’獲得厚度為50 μηι之樹脂組合物片材。隨後，將單獨 製備之聚酯薄膜之釋放處理表面黏附至以上樹脂組合物片 材，並將經黏附之片材卷起。此後，藉由滚筒式層壓機將 以上樹脂組合物片材堆疊，同時適當地分離聚酯薄膜，藉 此獲知具有期望厚度之樹脂組合物片材（樹脂片材1至1 5)。 由此獲得之樹脂組合物片材之黏度係使用旋轉黏度計 (Rheostress RS1，由ΗΑΚΚΕ製造）在13CTC之量測溫度、 158659.doc -26· 201218288 100 μπι之間隙、20 mm之旋轉圓錐直徑及1〇，之旋轉速度 之條件下量測。量測結果亦一起顯示於以下表1及表2中。 表1 樹脂片材 1 2 3 4 5 6 7 環氧樹脂 I 12.1 10.5 9.4 8.8 8.3 7.2 6.1 II - - _ - - • 师 III - 两 - - _ I 7.5 6.5 5.8 5.4 5.1 4.4 3.7 固化劑 II — - - - - - 111 - - _ _ 組成(wt%) I 50.7 52.7 53.9 54.6 55.3 56.6 57.9 無機填充劑 II 15.6 16.2 16.7 16.8 17.0 17.4 17.8 III 11.7 12.2 12.4 12.6 12.8 13.0 13.3 IV - - - - 固化加速劑 I - - - - - - II 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.1 0.1 撓性賦予劑 2.2 1.9 1.7 1.6 1.5 1.3 1.1 在130°c下之黏度(Pa*s) 1100 2540 5220 12900 139000 467000 628000 表2 樹脂片材 8 9 10 11 12 13 14 15 組成(wt%) 環氧樹脂 I II 20.0 16.2 13.1 11.9 9.1 7.4 4.8 1.9 III 8.5 6.8 5.4 4.9 3.8 3.1 2.0 0.8 固化劑 I - II 8.5 6.8 5.9 5.3 4.1 3.3 2.1 0.9 III 12.7 10.5 8.6 7.8 6.0 4.8 3.1 1.3 無機填充劑 I - II - - - - - - - III - - - - - - - IV 49.7 42.9 37.4 41.4 38.9 38.9 31.5 16.3 固化加速劑 I 0.6 0.5 0.5 0.4 0.3 0.3 0.2 0.1 II 一 - - - - - - 撓性賦予劑 _ 2,6 4.5 4.1 3.1 2.5 L6 0.7 在130°C下之黏度(Pa«s) 16 26 55 59 111 156 333 1186 158659.doc -27· 201218288 [實例1至14及比較實例1至9] 在Si晶片（1〇 mm(長度）xi〇 mm(寬度）x〇2 mm(厚度⑴））， 每一電子零件之體積（Vc)係20 mm3)上提供52個凸塊（直 徑：0.5 mm，高度（t2) : 0.1 mm)作為用於連接之電極零件 (女裝於1個電子零件上之凸塊之總體積（Vb)係1 〇2〇5 mm )，並將具有凸塊之4個si晶片以1 mm之間隔以成棋盤 圖案配置並安置於作為封裝基板之環氧基板（7〇 (長 度）x70 mm(寬度））上（所封裝電子零件之數目（11)係4,電子 零件安裝區域於X方向之長度（P)係21 mm，且電子零件安 裝區域於Y方向之長度（Q)係2imm)(參見，圖⑴及丨〇)。 隨後，製備對應於片材A及片材B之樹脂片材。順便 地，樹脂片材係具有稍後顯示於表3至表5中之大小及組成 之片材’且表3至表5之「組合物」列中之片材編號指示表 1及表2中之片材編號。在表3至表5之「條件（1)」列中對 應於片材A之樹脂片材之尺寸當滿足本發明所指定之〈條件 (1)>時表示為「A」且當不滿足< 條件（1)>時 同，，在表一「條件⑺」列中，對應於、二 月曰片材之尺寸當滿足本發明所指定之<條件（2)>時表示為 「A」，且當不滿足<條件（2)>時表示為「b 將對應於片材A及片材B之樹脂片#安置於電子零件上 以藉由配置片材之中心及Χγ平面方向與電子零件安裝區 域之中心及ΧΥ平面方向相—致來覆蓋電子零件安裝區 域。當安置樹脂片#時’安置片材Α與片材β整體堆疊之 層壓材料’且片材Β側經配置以與電子零件㈣。此^， 158659.doc -28- 201218288 將模製設備之腔室中之壓力減小至2 kPa且另外藉由置於 下壓板及上壓板上之加熱器加熱至130》在保持腔室處 於壓力減小狀態之同時’將上壓板在！^·^之溫度下在98 kPa之壓力下按壓抵靠片材3分鐘，然後，釋放腔室中之壓 力’糟此使炼融樹脂充滿封裝基板與電子零件之間之間降 (參見，圖2A至2C及圖3A至3C)。 此外，釋放按壓之壓力，並藉由熱固化樹脂組合物 (175°C，1小時）對電子零件進行封裝（包覆模製及底部填 充），且然後自然冷卻至常溫以獲得電子零件裝置總成（參 見，圖3D)。 最後，將切割膠帶黏著至電子零件裝置總成之樹脂封裝 表面，並切割電子零件裝置總成以獲得電子零件裝置。 在如此實施之電子零件裝置之製造方法中，如下評估樹 脂沒漏及底部填充性質是否能夠完全滿足本發明之準則。 所獲得之結果稍後一起顯示於表3至表5中。 [樹脂洩漏] 所獲得之電子零件裝置總成當封裝樹脂流動至環氧基板 之末端時評定為「B」，且當封裝樹脂未流動至環氧基板之 :端時評定為「A」。在封裝樹脂流動至環氧基板之末端之 月形中，此具有污染模製設備之可能性。 [底部填充性質] 封獲付之電子零件裝置，使用顯微鏡在光透射穿過 時態下觀察底部填充部分，且當證實有空隙 ：疋，，、B」，且當證實無空隙時評定為「A」。
S 158659.doc -29- 201218288 表3
實例 1 2 3 4 5 6 7 8 樹脂片 材A 調配物 片材2 片材3 片材4 片材3 片材3 片材3 片材3 片材3 Ax (mm) 60 60 60 60 60 60 60 60 Ay (mm) 60 60 60 60 60 60 60 60 Az(mm) 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 條件(1) A A A A A A A A 130°C 黏度 (Pa.s) 2540 5220 12900 5220 5220 5220 5220 5220 树月曰片 材B 調配物 片材 10 片材 10 片材 10 片材 9 片材 10 片材 11 片材 12 片材 13 Bx (mm) 20 20 20 20 20 20 20 20 By (mm) 20 20 20 20 20 20 20 20 Bz (mm) 0.12 0.12 0.12 0.12 0.12 0.12 0.12 0.12 條件(2) A A A A A A A A 130°C 黏度 (Pa-s) 55 55 55 26 55 59 111 156 樹脂、;女漏 A A A A A A A A 底部填充性質 A A A A A A A A 158659.doc 30- 201218288
表4 比較實例 1 2 3 4 5 6 7 樹脂片材A 調配物 片材1 片材5 片材6 片材7 片材3 片材3 片材3 Ax (mm) 60 60 60 60 60 60 60 Ay (mm) 60 60 60 60 60 60 60 Az (mm) 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 條件⑴ A A A A A A A 130°C 黏度 (Pa.s) 1100 139000 467000 628000 5220 5220 5220 樹脂片材B 調配物 片材10 片材 10 片材 10 片材 10 片材 8 片材 14 片材 15 Bx (mm) 20 20 20 20 20 20 20 By (mm) 20 20 20 20 20 20 20 Bz (mm) 0.12 0.12 0.12 0.12 0.12 0.12 0.12 條件(2) A A A A A A A 130°C 黏度 (Pa.s) 55 55 55 55 16 333 1186 樹脂泡漏 B A A A A A A 底部填充性質 A B B B B B B
S 158659.doc -31 - 201218288
表5 實例 比較實例 9 10 11 12 13 14 8 9 树月曰片 材A 調配物 片材3 片材3 片材3 片材3 片材3 片材3 片材3 片材3 Αχ (mm) 60 50 40 30 60 60 27 60 Ay (mm) 60 50 40 30 60 60 27 60 Az (mm) 0.4 0.4 0.4 0.4 0.05 0.4 0.4 0.4 條件(1) A A A A A A B A 130°C 黏度 (Pa»s) 5220 5220 5220 5220 5220 5220 5220 5220 樹脂片 材B 調配物 片材 10 片材 10 片材 10 片材 10 片材 10 片材 10 片材 10 片材 10 Bx (mm) 20 20 20 20 20 40 20 10 By (mm) 20 20 20 20 20 40 20 10 Bz (mm) 0.12 0.12 0.12 0.12 0.12 0.12 0.12 0.12 條件(2) A A A A A A A B 130°C 黏度 (Pa.s) 55 55 55 55 55 55 55 55 樹脂泡漏 A A A A A A B A 底部填充性質 A A A A A A B B 自上表中之結果看出，在使用滿足特定黏度及特定大小 條件之片材A及片材B之實例1至14中，可獲得具有良好底 158659.doc -32- 201218288 部填充性能且無樹脂洩漏之封裝。 另方面’在片材A之黏度小於本發明中所指定 比較實例1中，片材A自身造成樹脂演漏。在片材义之 超過本發明中所指^之上限之比較實例_中，占度 =加熱時亦未軟化且不能起到用以防止樹脂沒漏之 d用’且片材B之底部填充性能不佳。在片材B之黏工 小於本發明中所指定下限之比較實例4，具有純之又 材B在安置於電子零件上睥具 M 令忏矸易於捕獲空氣且在封裝期間空 乳移動至底部填充部分而引起底部填充不成功。在片材: 之黏度超過本發明中所指定上限之比較實例…中樹脂 不能流動至底部填充部分中且底部填充性能較差。在片材曰 A及片材B滿足本發明中所指定特定黏度但不滿足大小條 件之比較實例8及9中，底部填充性能及諸如此類不佳。、 儘管已參照本發明之具體實施例對其進行了詳細闡述， 但熟習此項技術者將瞭解，可在不背離其精神及範圍情況 下可對其作出多種改變及修改。 順便地，本申請案係基於在2〇1〇年9月6曰申請之曰本專 利申請案第2010-198623號且其内容以引用方式併入本 文0 本文所引用之全部參考文獻其全文皆以引用的方式併入 本文。 同樣，本文所引用之全部參考文獻作為整體併入本文。 【圖式簡單說明】 圖1A至1D係具體圖解說明各部分之闡釋性圖，其中指 s 158659.doc -33- 201218288 定本發明中之長度及諸如此類 視圖’圖1B係片材B之透視圖 圖，且圖1D係封裝基板之俯視 式安置於其上。 ’亦即’圖1A係片材A之透 ’圖1C係電子零件之側視 圖’ η個電子零件以陣列形 圖2Α至2C係圖解說明用以製造本發明之電子零件裝置 之方法中的樹脂封裝步驟之闡釋性圖，亦即，圖2Α係顯示 電子零件安裝於封|基板上之狀態之視圖，圖则顯示片 材A及片材B堆疊於電子零件上之狀態之視圖’且圖2(^係 顯示在腔”在減壓下在模製溫度下實施加熱之狀態之視 圖0 圖3 A至3D係圖解說明用以製造本發明之電子零件裝置 之方法中的樹脂封裝步驟之闡釋性圖，亦即，圖3A係顯示 片材A之末端部分由於圖2C中之減壓及加熱而下垂與封裝 基板接觸之狀態之視圖，圖3B係顯示壓板按壓抵靠片材A 之狀態之視圖，圖3C係顯示釋放腔室中之壓力並實現電子 零件之底部填充及此外熱固化之狀態之視圖，且圖3d係顯 示移除壓板並產生電子零件裝置總成之狀態之視圖。 【主要元件符號說明】 1 上壓板 2 腔室 3 封裝基板 4 下壓板 5 電子零件 6 用以連接電子零件之電極零件（凸塊） 158659.doc 201218288 7 8 9 Αχ Ay Αζ Βχ By Βζ η Ρ Q tl t2 Vb Vc
片材A 片材B 封裝樹脂層 片材A於X轴方向之長度（mm) 片材A於Y軸方向之長度（mm) 片材A之厚度（mm) 片材B於X轴方向之長度（mm) 片材B於Y軸方向之長度（mm) 片材B之厚度（mm) 經封裝電子零件之數目 電子零件安裝區域於X方向之長度（mm) 電子零件安裝區域於Y方向之長度（mm) 電子零件之厚度（mm) 用以連接電子零件之電極零件之高度（mm) 安裝於電子零件上之凸塊之總體積（mm3) 每一電子零件之體積（mm3) 158659.doc -35-

Claims (1)

  1. 201218288 七、申請專利範圍： 1. -種用以製造電子零件裝置之方法，該方法包括下述爹 驟： 將複數個電子零件以陣列形式安置於封裝基板上，立 然後在該封裝基板之電+零件安裝區域上依料疊下述 (B)中所示之熱固性樹脂組合物片材（片材b)及下述（八）中 所示之熱固性樹脂組合物片材（片材A)’同時，配置該電 子零件安裝區域之中心及Χγ平面方向與該等片材A及片 材B兩者之中心及XY平面方向實質上一致； 在腔室中在減壓下在選自7〇。〇至15〇t：之範圍之模製 溫度下加熱保持此配置狀態之該封裝基板，藉此使該片 材A之整個周邊之末端部分軟化並下垂而與該封裝基板 接觸，並緊後、封閉由該片材A之該整個周邊所包圍之空 間； 在忒下垂狀態下，按壓該片材A以覆蓋該片材B及該等 電子零件； 釋放該腔室中之壓力’以在該片材A與該封裝基板之 間所形成之封閉空間中由該片材B之熔體實施該等電子 零件之底部填充； 5亥底部填充之後，熱固化該等片材A及片材B兩者之該 樹脂組合物以獲得電子零件裝置總成，其中，該封裝基 板上之該複數個電子零件經樹脂封裝；及 切割該電子零件裝置總成以獲得每一離散電子零件裝 置： 158659.doc 在 201218288 (A)熱固性樹脂組合物片材，其在該模製溫度下之黏 度為2,000 Pa.s至50,000卩&.3且其尺寸 -〜丁滿足以下條件 ⑴： <條件（1)> Ax>P+8 Ay>Q+8 其中，Αχ係該片材A之於X轴方向之長度（mm)，幼係該 片材A於Y軸方向之長度（mm)，p係該電子零件安衷區域 於X方向之長度（mm)，且Q係該電子零件安裝區域於丫方 向之長度（mm)， (B)熱固性樹脂組合物片材，其在該模製溫度下之黏度 為20 Pa.s至250 Pa.s且其尺寸滿足以下條件（2): <條件（2)> Αχ>Βχ>Ρχ〇.8 Ay>By>Qx〇.8 其中，Bx係該片材B於X轴方向之長度（mm)，By係該片 材B於Y軸方向之長度（mm) ’ p係該電子零件安裝區域於 X方向之長度（mm) ’ Q係該電子零件安裝區域於γ方向之 長度（mm)，Αχ係該片材A於X轴方向之長度，且Ay 係5亥片材A於Y轴方向之長度（mm)。 2·如請求項1之用以製造電子零件裝置之方法，其中該片 材A之尺寸滿足以下條件（Γ): <條件（Γ)> tl+t2+40+P>Ax>tl+t2+8+P 158659.doc 201218288 tl+t2+40+Q>Ay>tl+t2+8+Q (tH-0.5)-[(nxVc)/(PxQ)]>Az>tl-[(nxVc)/(PxQ)] 其中，Ax係該片材A於X轴方向之長度（mm)，Ay係該片 材A於Y軸方向之長度（mm)，Az係該片材A之厚度 (mm)，tl係電子零件之厚度（mm)，t2係用以連接該電子 零件之電極零件之高度（mm)，P係該電子零件安裝區域 於X方向之長度（mm)，Q係該電子零件安裝區域於Y方向 之長度（mm)，Vc係每一電子零件之體積（mm3)，且η係所 封裝電子零件之數目。 3.如請求項1之用以製造電子零件裝置之方法，其中該片 材Β之尺寸滿足以下條件（2J : <條件（2')> Αχ>Βχ>Ρχ〇.8 Ay>By>Qx〇.8 {[PxQx(tl+t2)-n(Vc+Vb)]/(PxQ)}+0.1>Bz>(t2xPxQ-Vbxn)/(PxQ) 其中，Bx係該片材B於X轴方向之長度（mm)，By係該片 材B於Y轴方向之長度（mm)，Bz係該片材B之厚度（mm)， tl係該等電子零件之厚度（mm)，t2係用以連接該電子零 件之該電極零件之高度（mm)，P係該電子零件安裝區域 於X方向之長度（mm)，Q係該電子零件安裝區域於Y方向 之長度（mm)，Vb係安裝於一個電子零件上之凸塊（用以 連接之電極零件）之總體積（mm3)，Vc係每一電子零件之 體積（mm3)，η係所封裝電子零件之數目，Αχ係該片材A 於X軸方向之長度（mm)，且Ay係該片材A於Y軸方向之長 S. 158659.doc 201218288 度（mm) 〇 4·如請求項丨之用以製造電子零件裝置之方 甘山斗 々凌，其中該腔 室中之減壓係在〇.〇1 kPa至5 kPa之範圍内。 5.如請求項！之用以製造電子零件裝置之方法其中在％ kPa至1，〇〇〇 kPa之壓力下實施按加步驟。 6·如請求項1之用以製造電子零件裝置之方法，其中熱固 化該等片材A及片材B兩者之溫度係超過15〇。〇之溫度。 7·如請求項1之用以製造電子零件裝置之方法，其中該片 材A包括環氧樹脂組合物之樹脂組合物片材，該環氧樹 脂組合物包括以下組份（a)至（d): (a) 在25C下黏度為1.0 Pa.s至1〇.〇 pa.s之環氧樹脂， (b) 固化劑， (c) 無機填充劑，其包括以下組份（cl)至（c3)，其中該 等組伤（c2)及（c3)之總含量係2至60重量份/1〇〇重量份之 該組份（cl)， (cl)平均粒徑為5 μηι至20 之無機填充劑， (c2)平均粒徑為1 4爪至3 μιη之無機填充劑，及 (C3)平均粒徑為Ο.3 μιη至〇·8 μπι之無機填充劑，及 (d) 撓性賦予劑。 8.如請求項1之用以製造電子零件裝置之方法，其中該片 材B係包括環氧樹脂組合物之樹脂組合物片材，該環氧 樹脂組合物包括以下組份（e)至（h): (e) 軟化點為60。(：至not之環氧樹脂與液體環氧樹脂 之混合物， 158659.doc 201218288 (f)固化劑 (g) 平均粒徑為0.3 μιη至3 μιη之無機填充劑，及 (h) 撓性賦予劑。 9. 種電子零件封裝用樹脂組合物片材，其用於如請求項 1之方法中，其中該樹脂組合物片材係包括該片材A及該 片材B之片材組。 人 10. 一種電子零件封裝用樹脂組合物片材， 1之方法中，其中該樹脂組合物片材係 該片材A及該片材b而獲得。 其用於如請求項 藉由堆疊並整合 158659.doc S
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