TW201220603A - A loop antenna for mobile handset and other applications - Google Patents

Description

201220603 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種用於行動手持電話及其它應用之環 形天線，特別是一種可操作於一個以上之頻帶之環形天線。 【先前技術】 ~ 現代行動電話之工業設計留下少量的印刷電路板 (PCB)區域給天線，且由於薄型電話的要求增加，天線通 常必須有非常低矮的外觀。同時天線預期的操作頻帶數 量預期會增加。 當多個射頻協定使用於單一行動電話平台時，首 問題是決定是否應該使用單一寬頻天線或多個窄頻天2 是否較為適當。設計單寬頻天線之行動電話涉及獲得足 夠的頻寬以涵蓋所有需要的頻帶方面的問題，而且= 用於同時發送雙頻訊號之電路的嵌入損失、花費、頰= 及尺寸方面的困難度。3一方面’多個窄頻天線的解決 方案涉及天線間的連接及在手持裝置上為它們找出足^ 的空間方面的困難度。通常’多個天線的問題會比 單一天線的問題較難解決。 頌 許多行動電話一般使用單極天線或piFAs(平面倒 天線）製造。單極天線在PCB接地平面或其它導電平面 以面積不設限設置時運作最具效率，相較之下， 工作於接近導電表面處較佳。在從事製造單極天線 PIFAS α做為寬頻天線上盡了相當大的研究努力 避免結合多個天線的問題。 更 增加電子小型天線之頻寬的方法之_為使用多楔。 -4- 201220603 ,:低的頻帶中可產生單數共振模式，其可多樣化地被 #&非+衡模式、差動模式或單極。在高頻處偶數及單 數共振模式兩者都會產生。偶數模式可多樣化地被稱為 平衡模式、通常模式或偶極。 y、天線為周知設計且之前就已應用於行動電話 上。例。如美國專利US2〇〇8/029 1 100揭露一種於低頻帶發 射之單—頻帶接地環結合於高頻帶發射之寄生接地單極 天線》又如世界專利w〇2〇〇6/〇49382揭露一種對稱的環 形天線結構，藉由環形天線垂直堆疊以減少其尺寸。藉 由在天線的頂部區塊附加一短柱而使其於高頻帶獲得寬 頻特！·生。此设置有助於形成在無線傳輸領域内的多模天 線。 多模天線也並非新的概念。一個良好設計的實施例 為Motorola公司的折疊式倒置共形天線（fica)，其在結 構上展現偶數及單數共振模式兩者以激發共振（Di NaU〇, C. and Faraone，A.: “Multiband internal antenna for mobile phones», Electronics Letters 28th April 2005 Vol. 41 No. 9)。於高頻狀態下會結合二種所述的模式：「差動 模式」，其特載於FICA臂上的相對相位電流與於peg接 地上的橫斷電流；以及「插槽模式」，其為一較高階的通 吊模式，特載FICA插槽之強化激發。這些模式的結合 可應用在生產寬廣且連續的射頻帶。然而FICA結構係 相關於PIFA的變化且Nall〇及Fara〇ne的文章並未教示 環形天線的多重模式。 201220603 【發明内容】 本發明之該等實施例採用多重模式之環形天線設 計。本發明之該等實施例有效的應用於行動手持電話， 且亦可使用於行動數據裝置，例如USB加密鎖或類似物 等，用於允許可攜式電腦透過行動網路方式進行網際網 路通訊。 根據本發明之第一觀點’環形天線包括具有相對的 第一及第二表面之一介電質基板、及形成於基板上之一 導電軌。一饋入點及一接地點係於基板之第一表面上設 置成彼此相鄰，而導電軌從饋入點及接地點分別以大致 相反之方向延伸。導電軌在延伸至通該介電質基板之該 第二表面，然後沿著一大致跟隨著於介電質基板之第一 表面所取的路徑之路徑通過介電質基板之第二表面之 别，接著朝向介電質基板之一邊緣延伸。該等導電執接 著連接形成於該介電質基板之該第二表面之一導電裝置 之各自側，該導電裝置延伸至藉由介電質基板之第2表 面上的導電軌所形成之一環形中央部。導電裝置包含電 感及電容元件兩者。 導電裝置可考慮電性複合體’丨包含電感及電容元 件兩者。該等電感及電容元件為集中的元件（例如作為分 離的表面貼片電感或電容），但在較 ^平父佳實施例中該等元件 可形成或印刷為分離的元件，例如 〜如適當地形成導電轨區 域在基板之第二表面上。 頂部 此裝置與W02006/049382所揭 表面上具有短柱之折疊式環形 露不同，後者敘述於 天線以擴大天線之高 * 6 - 201220603 頻帶的頻寬。W〇2006/()49382清楚說明「短柱為額外連 接傳輸線之線狀而用於頻率調諧或寬頻特徵等目的？此 短柱為「分流短柱平行地連接頂部區域且為長度小於 λ/4’之開路短柱」。w〇2〇〇6/〇49382中亦清楚說明「當長 度（紐柱）L小於九/4，開路短柱則作為電容」^在本發明 中，天線包括設置於環形中心處或接近環形中心處之串 聯複合結構以替代於WO2006/049382中所述簡單電容分 流短柱。 在分離的或集中的例子兩者中，本發明知該等實施 例之導電裝置小於W02006/049382中所述之分流短柱， 且使得天線整體結構可更小型化。結構上進一步的優點 為允許高頻帶之阻抗頻寬調諧為於低頻帶下不具任何有 害效應。此使得高頻帶匹配更為改善。 電感及電容元件藉由在基板之第二表面上形成導電 軌以定義至少一槽孔，而設置於基板之第二表面上之環 形之中央區域，例如藉由使一軌於中央區域且大致平行 於其它軌但不會通電地接觸到其它軌。 導電軌形成具有二臂之環形’此環形開始於饋入點 並結束於接地點《環形物之二臂最初在延伸至介電質基 板之邊緣前’係從彼此之饋入點及接地點分別開始延 伸。在較佳實施例中，該等臂在最初自饋入點及接地點 延伸時係位於同一線上，且當延伸至介電質基板之邊緣 時大致平行，然而不排除其它結構（例如朝介電質基板之 邊缘分岔或會合 在特別地較佳實施例中’環形之該等臂沿著咬接近 201220603 务電質基板之邊緣彼此延伸。該等臂可延伸使得彼此接 近（例如接近至等於或大於饋入點及接地點間之距離）或 彼此稍微接近。在其它實施例中，環形之一臂可沿著或 接近基板之邊緣延伸而另一臂則否。在其它實施例中， s亥專臂不會朝彼此延伸是可理解的。 在介電質基板之第一表面上之導電執係藉由複數導 通孔或孔洞穿越過介電質基板至第二表面。可替代地， 導電軌係自一表面穿越過介電質基板之邊緣至另一表 面。導電軌於兩個位置自基板之一側穿過至基板之另一 側。這些通路可均透過複數導通孔或孔洞、或均穿越過 介電質基板之邊緣、或一通路透過導通孔或孔洞而另一 通路穿越過邊緣。 環形藉由導電軌形成，且負載平板相對於垂直於介 電質基板之平面且通過饋入點及接地點之間至基板之邊 緣之一鏡映平面為對稱的。此外，儘管存在負載平板， 導電轨相對於定義在基板之第一表面及第二表面間之鏡 映平面大致對稱的。然而其它實施例於該等平面可為非 對稱的。非對稱之實施例可應用於產生可改善頻寬，特 疋円頻帶之非平衡天線。然而’此結果使得當接地平 面之形狀或尺寸改變時’天線變得阻抗較低而解諧。 2益者，導電軌可設有大致自環形延伸而藉由導電 〈所=義的—個或以上之支線。一個或以上之支線可延 Ή環形内、自環形離開或兩者皆有。附加之支線或該 線做為輻射單極且貢獻在射頻頻譜上之額外共振， 因此增加天線之頻寬。 … 201220603 可替代地或另外’可設有至少一寄生放射元件。其 形成於基板之第一或第二表面’或於一不同基板上（例如 供設置天線及其基板之主機板）。寄生放射元件為接地 (連接至接地平面）或非接地之導電元件。藉由提供寄生 放射元件’其可能更增加共振以使用於額外的射頻協 定，例如藍牙或全球定位系統（GPS)操作。 在部分實施例中’本發明之天線可操作於至少四 個’更加者至少五個不同之頻帶。 根據本發明之第二觀點係提供寄生環形天線包括具 有相對的第一及第二表面之介電質基板、及形成於基板 上之導電軌，其中第一接地點及第二接地點係於基板之 第一表面上設置成彼此相鄰，導電軌從第一及第二接地 點分別以大致相反之方向延伸，接著朝向介電質基板之 邊緣延伸，接著在連接形成於介電質基板之第二表面上 之導電負載平板之前，延伸至介電質基板之第二表面， 然後沿著大致跟隨著於介電質基板之第一表面所取的路 徑之路徑通過介電質基板之第二表面，導電負載平板延 伸至藉由介電質基板之第二表面上之導電軌所形成之環 形中央部，且其中更設有構造成激發寄生環形天線的分 離且直接驅動的天線。 分離驅動天線採用更小的環形天線形式’該更小的 天線形式係設置於導電軌自第一接地點延伸的部分附 近’第二環形天線具有饋入點及接地點’且構造成藉由 電感耦合驅動寄生環形天線。驅動天線可形成於附加有 寄生環形天線及其基板之主機板上。 201220603 可替換者，分離驅動天線採用單極天線形式，較佳 者為短單極，係設置且構造成藉由電容耦合驅動寄生環 形天線。單極天線可形成於主機板相對於附加寄生環形 天線及其基板之相反側。 W02006/049 3 82揭露傳統的半環形天線，其藉由垂 直堆疊結構小型化。典型地半環形天線包括於一端饋入 而於另一端接地之導電元件。本發明之第二觀點為放射 環形天線，其各端均接地而因此為寄生。此寄生環形天 線藉由大致小於寄生環形天線之分離驅動天線激發。此 驅動天線可構造成於有興趣之較高頻率放射，例如霤丨^ 頻帶之一。 負載平板大致為矩形或具有其它形狀，例如三角 形。負載平板可額外地設置自負載平板之主部位延伸之 "亥等臂、支線或其它延展部分◎負載平板可形成如位於 基板之第二表面上之導電平板，且整體平行於基板。負 載平板之一個邊緣於第二表面上沿著形成於饋入點及接 地點間之線前進。而負載平板之一相對邊緣大致設置於 藉由第二表面上之導電軌所形成之環形中央部。 根據本發明之第三觀點係提供寄生環形天線包括具 有相對的第一及第二表面之介電質基板、及形成於基板 上之導電轨，其中第一接地點及第二接地點係於基板之 第一表面上設置成彼此相鄰，導電軌從第一及第二接地 點分別以大致相反之方向延伸，接著朝向介電質基板之 邊緣延伸，接著在連接形成於介電質基板之第二表面上 之導電裝置之各自側之前，延伸至介電質基板之第二表 201220603 面’然後沿著大致跟隨著於介 的路徑之路徑通過介 ：基板之第-表面所取 伸至藉由介電質基板表面，導電裝置延 形中央部，其中導電裝之導電軌所形成之環 奚中1匕3電感及電容元件兩者，且 的天線。 奇生衣形天線的分離且直接驅動 本發明之第三觀點結合第二 第-觀點之電性複合導電裝置，點之寄生激發機構及 在第四觀點中’可任音纟士 a 1忍，，·ο σ第一至第三觀點，代替 直接接地，環形天線經由 代朁 地:至少-電感、至少—電容、至：歹」者之複合負載而接 前述者串聯或並聯之任意組合。·'傳輸線之長度以及 此外％形天線之接地點可於數個不同的複合負載 間切換以便致能天線涵蓋不同頻寬。 本發明之不同的該等實施例已敘述可被構造如可回 焊至主PCB之接地自由平面上之任一表面設置⑽丁）組 件，或如運作於接地平面上之高架結構。 移除位於高電場強度範圍内之基板材料可減少損 耗。例如，中央凹口係切入於電場最強處之基板材料， 導致改善了高頻帶的效能。 對於具有複合中央負載結構之天線，使得二個切除 部位於中心線之任一側是有幫助的。再者其效益僅於高 頻帶内。 環形天線可設置以便自由餘留中央區供切除部適當 的穿過天線基板之部位。此目的與其說是減少損耗，倒 -11- 201220603 不如說是要產生可設置micro USB連接部或類似物的容 積。設置天線於如連接器之相同位置往往是令人滿魚 的’例如行動手持電話之按鍵處。 在另一實施例中短電容或電感短柱可附加於驅動或 寄生環形天線以改善頻寬、阻抗匹配及/或效能。使用單 一分流電容短柱之概念已揭露於GB0912368.8及WO 2006/0493 82 ’然而使用數個這類短柱做為中央複合負載 之部位是特別有幫助的。而該等短柱亦有助於連接環形 結構之其它部位，如已揭露於案號為GB0912368.8之本 案申請人之臨時英國申請案。 本發明之該等實施例可用於結合電性小型FM射頻 天線以調諧88-108 MHz之帶寬及一天線，兩者係設置在 主PCB之各自側。即一個天線位於頂部表面且另一個則 直接位於其下方之底面。使用在空間上太接近的二個天 線通常會因為彼此間的耦合而發生問題，但本發明之該 等實施例之環形設計及自然的FM天線（本身為環形形=〕 會是它們之間非常好的解決方式。 電性小型單極天線及PIFAs具有高反應性阻抗之特 性而其本質上為電容的’等同於一傳輸線上之做為電容 的短開放端短柱。_多環形天線構造具有低反應性阻抗 而其本質上為電感的’等同於一傳輪線上之做為為電感 的短電路短柱。這些形式的天線對一個5〇歐姆之射頻系 統來說均有匹配上之困難度。如同單極天線及pah , 環形天線可為短電路而接地以便成為非平衡或類單極。 在此例中環形可做為半環形且「看到」其於接地平面之 201220603 景“象。可替代者’環形天線可為一完整環形具有平衡模 式所需無接地平面的操作。 本發明之該等實施例包括接地環形以驅動偶數模式 及單數模式兩者’以便操作於較寬的頻寬下。天線之操 作將於以下細部說明中詳細解釋。 以下參照所附圖式進一步說明本發明之實施例。 【實施方式】 ,第1圖顯示與W〇 2006/049382所揭露相似之習知環 形天線。介電質基板為典型地FR4 PCB基板材料製成的 平板，為了清楚說明並未標示於第i圖中。天線i包括 於饋入點3及接地點4間延伸之導電軌2所形成之環 形，饋入點3及接地點4兩者於基板之第一表面（此例中 為下表面）上設置成彼此相鄰。導電軌2從饋入點3及接 也點4刀別以大致相反之方向5，6延伸，接著朝向介電 質基板之邊緣延伸7, 8,在延伸至u，12介電質基板之 第二表面前沿著介電質基板之邊緣延伸9, 1〇。接著在連 2形成於介電質基板之第二表面之導電負載平板13之 别，導電軌2沿著一大致跟隨著於介電質基板之第一表 面所取的路徑之路徑通過介電質基板之第二表面，導電 負載平板13延伸至藉由介電質基板之第二表面上之導 電軌2所形成之環形15之中央部14。 導電軌2被折疊以便覆蓋FR4基板材料之平板之上 層與下層。饋入點3及接地點4位於下表面且假設接地 平面對稱的穿過與天線1整體之對稱軸相同的軸，則前 述兩點可互換。換句話說，假設天線1相對稱，則端點 -13- 201220603 3，4之任一點可用於饋入而另一點則用於接地β _般而 言’饋入點3及接地點4兩者會在天線基板的相同表面 上，因此供天線1整體設置的主機板可僅從其該等表面 之其中之一饋入該等點3, 4。然而，使用複數導通孔或 孔洞穿過介電質基板使得該等饋入轨形成於介電質基板 之任一表面且分別連接饋入點3或接地點4是可能的。 導電負載平板13設置在天線之上表面接近環形ι5之電 性中央處。 環形15之最大尺寸為40mm，導電軌2整體幾乎為 移動通訊低頻帶（824-960MHZ)之一半波長，其波長約為 310至360mm。在此狀態下，環形天線之輸入阻抗本質 上為電容且導致增加輻射阻抗並具有比一般環形天線較 低的Q(較大的頻寬）。因此天線可在低頻帶良好運作且匹 配涵蓋需要的頻寬並不太困難。因為天線1形成環形而 使自身折疊，其自身電容幫助減少在某些實施例中的操 作頻率。 第2圖表示對第1圖中習知天線之改良。此顯示包 括導電接地平面21之PCB基板20。PCB基板20具有邊 緣部22 ’其為自由的接地平面21供設置本發明之實施 例之天線結構22 ^天線結構22包括具有第—及第二相 對表面之介電質基板23(例如FR4或Duroid®或其它類似 物）。導電軌24形成於具有相似於第1圖所示之整體架 構的基板23上（例如藉由印刷方式），即垂直小型環形具 有於基板之第一表面上設置成彼此相鄰之饋入點及 接地點25 ’而導電軌24從饋入點26及接地點25分別 -14- 201220603 以大致相反之方向延伸，接著朝向介電質基板23之邊緣 延伸，延伸至介電質基板2 3之第二表面，然後沿著大致 跟隨著於介電質基板23之第一表面所取的路徑之路徑 通過介電質基板23之第二表面。於介電質基板23之第 二表面上之導電軌24之兩端接著在連接形成於介電質 基板23之第二表面之導電裝置27之各自側，導電裝置 27延伸至藉由介電質基板23之第二表面上之導電軌24 所形成之環形中央部’其中導電裝置27包含電感及電容 元件兩者。與第1圖之裝置相比較，高頻帶匹配改善許 多。 〇 第3圖顯示第2圖之裝罝之變化，相似的部件如第 2圖所標號。此實施例藉由短柱28及複數槽孔29, 於 介電質基板23之第二表面上之令央範圍提供電性複合 (即電感與電容）負載。此技術亦增加了接近環形中央之 電感與電容。 第4圖顯示藉由導電軌24連接該等端點25 25，至 接地2丨所定義之主要環形天線之變化（為了清楚此時刪 除基板23及天線的頂部之一半）。換句話說，主要環形 天線並非如第2圖及第3圖所示直接由饋入 衣'

Zb驅動。反 而，主要環形天線藉由形成於無接地平而 1两之peg美 之端點22之分離的且較小的驅動環形天線_ 發驅動環形天線33包括饋入31及拖从 及接地32連接。此鉍 小的驅動環形天線33可被構造 較 率，鲕射於關注的鮫离相 羊’例如WiFi頻寬之其中之一。 β权阿頻 電感結合饋入裝置具有為τ猫〜 一令马了獲得阻抗 肌L配而可變化 201220603 之。f多參數。在天線執行的一例於匹配 4- ra όϊί： - ^ ^ 月後係顯示如第 圖所集中的或可調諧的電感與電容元 elements)可增加於小型耦合環形23之π (L and C 線整體之阻抗頻率響應。 2以調整天 於寄生環形天線33之電感饋入之變化 環形天線可藉由位於主PCB基板2〇 ° 要 的下側之短單極天 線電谷地饋入，短單極天線連接 工Πβ基板20 66 頂側上之天線部。此裝置已揭露 利號G则侧.3。 』案專利，如英國專 代替主環形天線直接接地，有時經由複合負載使天 線接地S有利的’複合負載包括電感、電容、傳輸線之 長度或前述者串聯或並聯之任意組合。此外，天線的接 地點可於數個不同的複合負載間切換以便致能天線涵蓋 不同頻寬，如第6圖所示。第6圖顯示接地連接25及主 PCB基板20之接地平面21。接地連接乃藉由開關34 連接接地平面21，開關34可切換不同電感及/或電容部 件35或36，或提供直接連接37。在以下例子中，複合 接地負載可供選擇使得在切換位置丨天線之低頻帶覆蓋 LTE band 700-7 60 MHz ;在切換位置 2 為 750-800 MHz ; 且在切換位置3為GSM band 824-960 MHz。 移除位於高電場強度範圍内之基板23材料可減少 損耗。如第7圖所示之例子中，中央凹口 3 8係切入於電 場最強處之基板材料23，導致改善了高頻帶的效能。 第8圖顯示第2圖之實施例之變化，其中基板23之 部分自位於中央複合負載27之任一側上之第二表面切 -16- 201220603 除。在此例中，切除部大致為立方體狀，然而其它形狀 及體積可為有效的。此效益僅對應於高頻帶。 第9及1 〇圖顯示主環形天線之變化，主環形天線藉 由6又置於基板23上之軌24及複合負載27來定義，以便 自由餘留中央區42供切除部40適當的穿過天線基板23 之部位。此目的與其說是減少損耗，倒不如說是要產生 可《又置微型USB連接部（micro_usB connector)41或類似 物的谷積。设置天線於如連接器之相同位置往往是令人 滿意的，例如行動手持電話之按鍵處。 在另—實施例中短電容或電感短柱43可附加於驅 動或寄生％形天線24以改善頻寬、阻抗匹配及/或效能， 如第11圖所示。使用數個短柱43做為中央複合負載a 之。卩位是特別有幫助的。而該等短柱43亦有助於連接環 形、、構24之其它部位。在基板23上之切除部π也可提 供效能之改善。 第12圖顯示本發明大致對應第9及ι〇圖之實施例 結合電性小型FM射頻天線44以調諧88_i〇8 MHz之帶 寬且认置在主PCB 20已設置環形天線24的相反側上。 換句話說’ -個天線位於PCB 20之頂部表面，另一個則 直接位於其下方之主pcB 2〇之底面。使用在空間上太接 近的個天線通常會因為彼此間的耦合而發生問題，但 本發月之β亥等實施例之環形設計及自然的天線（本身 為環形形式）會是它們之間非常好的解決方式。 第13圖顯示二個天線24及44間之耦合會低於 •30dB穿過整個手機頻帶。 201220603 ^說明書之敘述^請專利範圍巾所 「包括」、「包含」及其變化係表示「 的用"。 盆廿％:士^· 不限於」>且 其並不打算排除其它部分、附加物、 且 驟。除韭+在+ 4 、，且件、完整體或步 驟除非文意吊求，本說明書之敘述及申請 早數形可包括複數形。尤其，（^ 11圍中 咏非又意需求，俅 — 冠祠的地方在說明書中應可理 疋 解马複數形同於單數形。 ::殊形態、實施例或發明之範例一同所述之特 :、，、特性、複合物、化學性部分或化 不相谷，否則應理解成可應用於任何實 =明之範例。說明書中所記載之所有特:二或= :任何方法或製程的所有步驟除非至少部分該等特徵 ”驟之組合互斥，否則皆可任意組合。本發明並不 限$於任何前述實施例的細節。本發明涵蓋本說明書（含 :-請求項、摘要及圖式)中所記載之特徵的任何新穎： 二：何新穎的組合，亦或涵蓋所記载之任何方法或製程 '驟之任何新穎者或任何新穎的組合。 讀者應與本應用例一同注意與本說明書同時或比 本說明書先行申請且同本說明書供公眾便覽之所有書類 ^文件，所有該等書類及文件的内容皆藉5丨用而 此。 '、a 【圖式簡單說明】 第1®為習知技術之垂直堆疊之環形天線之結構概 略圖。 載 第2圖為本發明之一實施例具有電性複合中心 之示意圖。 、 -18- 201220603 第3圖為本發明之一可替換實施例以槽孔形成電性 複合中心負載之示意圖。 第4圖表示裝置中分離的饋入環形天線藉由與其電 導連接用以激發主要環形天線。 第5圖為第4圖之實施例之效能於相配前或相配後 兩者之標續圖。 第6圖表示本發明之各實施例如何透過不同負載接 地之概略電路圖。 第7圖表不裝置中環形天線垂直地緊密穿過介電質 基板之相對側’且中央凹α或切除部形成於介電質基板。 第8圖表不第2圖之實施例之變化，其中切除或移 除基板於中央複合負载之任—側上之部分。 第9圖及第10圖表示 —變化中環形天線被設置且介 電 部 例如micro-USB連接 質基板克服關於可容納連接_ 第11圖為習知流體處理總成之剖面圖。 第1 2圖表不本發明之—實施例結合FM射頻天線。 第13圖表示第12圖夕香—y 1 固之貫施例之j哀形天線及FM射 頻天線間之連接之標繪圖。 【主要元件符號說明】 1 天線 2 導電軌 3 饋入點 4 接地點 5, 6 方向 -19- 201220603 7,8 9,10 11,12 12 14 15 20 21 22 22 23 23 24 25 25, 25” 26 27 27 28 29, 30 31 32 33 33 延伸 延伸 延伸 導電負載平板 中央部 環形 PCB基板 導電接地平面 邊緣部 天線結構 介電質基板 小型耦合環形 導電軌 接地點 端點 饋入點 導電裝置 中央複合負載 短柱 槽孔 饋入 接地 驅動環形天線 寄生環形天線 開關 -20- 34 201220603 35, 36 電 感 及 /或電容組件 37 直 接 連 接 38 中 央 凹 σ 39, 40 切 除 部 41 微 型 USB連接部 42 中 央 區 43 短 電 容 或電感短柱 44 電 性 小 型FM射頻天線 -2 1-

Claims (1)

1. 201220603 七、申請專利範圍： 1. 一種環形天線，包括具有相對的第一及第二表面之— 介電質基板、及形成於該基板上之一導電軌，其中— 饋入點及一接地點係於該基板之該第一表面上設置成 彼此相鄰，而該導電軌從該饋入點及該接地點分別以 大致相反之方向延伸，接著朝向該介電質基板之一邊 緣延伸，接著在連接形成於該介電質基板之該第二表 面之—導電裝置之各自侧之前，延伸至該介電質基板 之該第二表面，然後沿著一大致跟隨著於該介電質基 板之s亥第—表面所取的路徑之路徑通過該介電質基板 之該第二表面，該導電裝置延伸至藉由該介電質基板 之該第二表面上之該導電軌所形成之一環形中央部， 其中該導電裝置包含電感及電容元件兩者。 2·如申請專利範圍第1項所述之天線，其中該等電感及 電容元件為分離的或集中的元件。 3.如申凊專利範圍第1項所述之天線，其中該等電感及 電容元件為分散式元件。 4·如申請專利範圍第3項所述之天線，其中該等電感及 電容元件係在介電質基板的第二表面上形成為軌或印 刷導電區域。 5. 如申請專利範圍第3或4項所述之天線，其中該等電 感及電容元件之至少一部分係以形成於該等導電轨間 的複數槽孔來定義。 6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項所述之天線，其 中該導電軌係設置以定義二臂，各臂位於該導電裝置 -22- 201220603 之一側。 7.如申請專利範圍第6項所述之天線，其中該等臂係對 稱設置。 8. 如申請專利範圍第6項所述之天線，其中該等臂係非 對稱設置。 9. 如申請專利範圍第8項所述之天線，其中一臂係長於 另一臂。 / 如申請專利範圍第}至9項中任_項所述之天線，其 中該/1電質基板之s亥第一表面上之該導電軌係藉由複 數導通孔或孔洞穿過該介電質基板至該第二表面。 11.如申請專利範圍帛！至1G項中任_項所述之天線，其 中該導電軌係自一表面穿越過該介電質基板之邊緣至 另一表面。 11項中任一項所述之天線，其 ’該導電軌相對於定義在該基 一表面間之一鏡映平面大致對 12.如申請專利範圍第1至 中儘管存在該導電裝置 板之該第一表面及該第 稱的。 13.如申請專利範圍第1至n項中杯 _ ^ χ 王u項〒任一項所述之天線，其 中儘管存在該負載平板，續莫I紅& μ 极°亥導電軌相對於定義在該基 板之忒第一表面及該第二表面間 ]t 鏡映平面大致非 對稱的》 如申請專利範圍第1至13項中任一堪 π τ仕項所述之天線，其 中該導電軌係設有延伸至該環形 、'、 ^ ^ 衣烙之中央部或背離該環 形之中央部延伸的複數臂、支線或其它延伸 15.如申請專利範圍第1至14項中任一垣此 " $所述之天線，更 -23- 201220603 設有至少—寄生放射元件。 1 6 ·如申s青專利範圍第1 5項所述之天線，其中該寄生放射 元件為接地者（連接至一接地平面）。 1 7 ·如申請專利範圍第1 5項所述之天線，其中該寄生放射 元件為非接地者。 1 8.如申請專利範圍第1至1 7項中任一項所述之天線，其 係設置於一主機板中無接地平面的區域上。 19. 一種寄生環形天線，包括具有相對的第一及第二表面 之一介電質基板、及形成於該基板上之一導電軌，其 中一第一接地點及一第二接地點係於該基板之該第一 表面上設置成彼此相鄰，該導電軌從該第一及該第二 接地點分別以大致相反之方向延伸，接著朝向該介電 質基板之一邊緣延伸，接著在連接形成於該介電質基 板之該第二表面上之一導電負載平板之前，延伸至該 介電質基板之該第二表面，然後沿著一大致跟隨著於 該介電質基板之該第一表面所取的路徑之路徑通過該 介電質基板之該第二表面，該導電負載平板延伸至藉 由該介電質基板之該第二表面上之該導電軌所形成之 一環形中央部，其中更設有構造成激發該寄生環形天 線的分離且直接驅動的天線。 20. —種寄生環形天線，包括具有相對的第一及第二表面 之一介電質基板、及形成於該基板上之一導電軌，其 中一第一接地點及一第二接地點係於該基板之該第— 表面上設置成彼此相鄰，該導電軌從該第一及該第二 接地點分別以大致相反之方向延伸，接著朝向該介電 -24- 201220603 質基板之—邊緣延伸，接著在連接形成於該介電質基 板之該第二表面上之一導電裝置之各自側之前，延= 至該介電質基板之該第二表面，然後沿著一大致跟隨 著於該介電質基板之該第一表面所取的路徑之路徑通 過。亥；I電質基板之該第二表面，該導電裝置延伸至藉 由該介電質基板之該第二表面上之該導電軌所形成之 %形中央部，其令該導電裝置包含電感及電容元件 兩者，且其中更設有構造成激發該寄生環形天線的分 離且直接驅動的天線。 21.如申請專利範圍第19或2〇項所述之天線，其中該分 離驅動的天線採用一更小的環形天線形式，該更小的 天線形式係設置於該導電軌自該第一接 分：近’該第二環形天線具有-饋入點及一接二， 且構造成藉合驅動料生環形天線。” 22·如申：專利範圍第19或2〇項所述之天線，其中该分 離驅動的天線採用—單極 " 置且構造成藉由電容^ 式’该單極天線係設 ^ 電今耦合驅動該寄生環形天線。 23.如申s月專利範圍第1至 中該環形天線經由選自於下項中任一項所述之天線，其 至少-電感、至少St下列者之複合負載而接地： 前述者串聯或並聯之任;組=、一傳輸線之長度以及 24·如申:專利範圍第23項所述 之該接地點可切換不 ’、中該裒形天線 蓋不同頻寬。 、複。負載以便致能該天線涵 25.如申請專利範圍第i 4項中任一項所述之天線，其 -25- 201220603 中一中央凹口係形成於該介電質基板。 26. 如申請專利範圍第1至25項中任一項所述之天線，其 中一切除部係形成於該介電質基板之該第二表面之一 中央線上之任一側。 27. 如申請專利範圍第1至26項中任一項所述之天線，其 中一切除部係形成穿過該介電質基板，以便產生可設 置連接器的容積。 2 8.如申請專利範圍第2 7項所述之天線，更包括設置於該 容積内之一連接器。 29. 如申請專利範圍第1至28項中任一項所述之天線，更 包括安裝於該介電質基板上之至少一電容或電感短柱 (stub)。 30. 如申請專利範圍第1至29項中任一項所述之天線，其 係安裝於一主介電質基板之一側，並結合相對設置於 該主介電質基板之另一側之一第二天線。 3 1.如申請專利範圍第30項所述之天線，其中該第二天線 為FM射頻天線。 -26-