TW201315568A - 研磨鑽頭系統及研磨鑽頭之方法 - Google Patents

Abstract

一種研磨鑽頭方法，係能提高研磨精密性，該方法包括：(1)將一裝設於鑽頭座上之鑽頭進行研磨，以定義出設於一座體上之兩砂輪之圓心間之一假想連接線之一高度；(2)定位作業，使該鑽頭之中心線之高度與該假想連接線之高度相同，以定義出該鑽頭座、座體或砂輪之標準高度；(3)將待研磨之另一鑽頭裝設於該鑽頭座，並依該標準高度檢測出該另一鑽頭之中心線高度；(4)校正作業，使該另一鑽頭之中心線高度與該假想連接線之高度相同；(5)研磨該另一鑽頭；以及(6)判斷是否有其它鑽頭需研磨，若有，則進行步驟(3)至(5)。

Description

研磨鑽頭系統及研磨鑽頭之方法

本發明係關於一種研磨鑽頭系統及研磨鑽頭方法，尤指一種能研磨出具高精密性研磨面的鑽頭之系統及方法。

隨著印刷電路板的應用範圍增加，由早期單層板增加成多層板，故在各層之間的電路即需要有連接線路，以可讓各層板的印刷電路彼此電性連接。因此，這些貫穿於各層板的連接線路是要透過一些極端細小的鑽頭鑽孔後，才可通透於各層板間。這些細小的鑽頭其尺寸可能如頭髮一般細小，如此才可鑽出細小的孔洞，以供印刷電路板的線路通過。依據上述的需求與應用，可以得出幾個重點：

1.需求量大：概因印刷線路板的應用廣泛，所以其週邊工業亦隨之成正比增加。

2.尺寸精準：概因應用於精密工業，故鑽頭之各種尺寸是必須非常精準的。

因此，在鑽頭精準地去鑽孔之前，其自身的精度也必須是非常高的。若是精密度不夠而有誤差，則所鑽出來的孔會相對地誤差更大，也有可能造成鑽頭斷裂。因此，在生產製造時對鑽頭的研磨，其精密度是非常重要的。

現有技術中已提出各種功能及設計各異的鑽頭研磨裝置，例如申請人已公告之我國新型專利M415018號以及申請人提出之專利申請案100119767號及100131638號(以 上全部併入本文作參考)，惟其於使用上仍有需要進行改良及優化之處。

如第6圖所示，正常情況下，一鑽頭座21挟持一鑽頭9a，且一支架210支持該鑽頭9a的一研磨部90，以將該鑽頭9a的中心線之高度h保持與二砂輪120a、120b之圓心間之假想連接線L之高度H相同，而該研磨部90之一端面90a則為研磨處。於實際研磨時，該端面90a會直接垂直接觸該砂輪120a、120b之二研磨面1200a、1200b。因此，進行多次研磨後，h將不等於H。

如第7圖所示，該鑽頭9a的中心線之高度h低於該假想連接線L之高度H。當研磨後，點A6與點A7並無交於一點，亦即第二研磨面T2(後續詳述)與第四研磨面T4(後續詳述)未有交點，而業界稱分離。

如第8圖所示，該鑽頭9a的中心線之高度h高於該假想連接線L之高度H。當研磨後，點A6與點A7並無交於一點，亦即該第二研磨面T2與第四研磨面T4各有一線段A6A7是彼此的交線，而業界稱重疊。

不論高於或低於之情況，若h與H差距為1μm，於研磨過程中因先形成第一研磨面T1(後續詳述)與第二研磨面T2後，該鑽頭座21進行自轉180度，再研磨產生第三研磨面T3(後續詳述)與第四研磨面T4。因此，該第二研磨面T2與第四研磨面T4的二邊線即誤差2μm，而對於鑽PCB上的孔而言，此誤差是不符合要求。

再者，習知研磨鑽頭的機器具有二個砂輪120a、120b， 再加上其它配合的機具，如驅動裝置、底座、砂輪座等，整體而言是非常沉重的。在此條件下，幾乎無法調整該砂輪120a、120b之誤差。理由如下：如第9圖所示，調整左邊之砂輪120b位移一距離d，使該砂輪120b後退1μm至圖中虛線位置，則該假想連接線L之高度H會升高一高度值r(r=2.801μm)；如第10圖所示，調整右邊之砂輪120a位移一距離d’，使該砂輪120a前進1μm至圖中虛線位置，則該假想連接線L之高度H會升高一高度值r’(r’=3.165μm)。其高度值r,r’之計算公式為：r,r’=砂輪之移動量/[tan(∠右砂輪)-tan(∠左砂輪)]×cos(∠移動之砂輪)

由第7至10圖得知，要修正2μm的分離/重疊量，只可調整該假想連接線L的移動量1μm。然而，若要以機械方式調整左砂輪120b，則僅能調整移動量0.357μm，其計算公式為：[tan(∠右砂輪)-tan(∠左砂輪)]×cos(∠左砂輪)×左砂輪移動之垂直距離(如第9圖所示的垂直距離d，其值為1μm)。

由上可知，因移動量(即0.357μm)極小，故以現行機械方式(如手指撥動)極具難度，亦即幾乎無法調整該砂輪120a、120b之誤差。

因此，如何克服習知技術中之種種問題，實已成目前亟欲解決的課題。

本發明之主要目的在於提供一種研磨鑽頭系統及研磨鑽頭方法，以可以判斷鑽頭研磨面分離或重疊狀況的產生，又可以進行鑽頭中心線高度不準的校正，以研磨出具有高度精密性的研磨面的鑽頭。

本發明提供一種研磨鑽頭方法，係包括：(1)將一裝設於鑽頭座上之鑽頭進行研磨，以定義出設於一座體上之兩砂輪之圓心間之一假想連接線之一高度；(2)定位作業，使該鑽頭之中心線之高度與該假想連接線之高度相同，以定義出該鑽頭座、座體或砂輪之標準高度；(3)將待研磨之另一鑽頭裝設於該鑽頭座，並依該標準高度檢測出該另一鑽頭之中心線高度；(4)校正作業，使該另一鑽頭之中心線高度與該假想連接線之高度相同；(5)研磨該另一鑽頭；以及(6)判斷是否有其它鑽頭需研磨，若有，則進行步驟(3)至(5)。

本發明提供一種研磨鑽頭系統，係包括：一砂輪承載裝置，係包含一座體、設於該座體上之一第一砂輪及一第二砂輪，該第一砂輪具有一第一研磨面及與該第一研磨面位於同側之一第一圓心，且該第二砂輪具有一第二研磨面及與該第二研磨面位於同側之一第二圓心，而該第一圓心與第二圓心之間係假想相連而定義為一假想連接線，又該砂輪承載裝置係沿該假想連接線之方向作往復式移動；一鑽頭進退裝置，係以旋轉方式位移鑽頭，該鑽頭進退裝置包含至少二用以固定鑽頭之鑽頭座，當其中一鑽頭座移至該第一與第二砂輪進行研磨時，其它鑽頭座將位於一預備 處；以及一調校裝置，係用以對固定於該些鑽頭座上之已研磨或待研磨之鑽頭進行監測與調整；及當研磨一鑽頭時，利用該調校裝置進行校正，使該鑽頭之中心線高度與該假想連接線之高度相同，以定義出一標準高度，俾供後續研磨其它鑽頭時，該研磨鑽頭系統以該標準高度進行對位。

第1A、1B圖係本發明之鑽頭研磨系統之兩實施例之立體示意圖，該鑽頭研磨系統包括：一砂輪承載裝置1、一鑽頭進退裝置2、一調校裝置3以及一進退料裝置4。

所述之砂輪承載裝置1係包含一座體(於此係為一底座11與一砂輪座12之組合)、第一驅動裝置13與一第二驅動裝置14，該砂輪座12係裝設於該底座11之一上平面11a上，且於該砂輪座12上係延著該底座11之上平面11a之一假想長軸Y排列配置一第一砂輪121與一第二砂輪122，而該第一與第二驅動裝置13、14係分別驅動該第一與第二砂輪121、122。

兩實施例之主要差異在於該砂輪座12之結構，如第1A圖所示之砂輪座12係同時承載該第一與第二砂輪121、122，而如第1B圖所示之兩砂輪座12’係分別承載該第一與第二砂輪121、122。

於本實施例中，該第一砂輪121具有一第一研磨面121a及與該第一研磨面121a位於同側之一第一圓心A，且該第二砂輪122具有一第二研磨面122a及與該第二研磨 面122a位於同側之一第二圓心B，而該第一圓心A與該第二圓心B係假想相連而定義為一假想連接線AB，令該假想連接線AB係平行該假想長軸Y。

又，該第一與第二研磨面121a,122a分別與該底座11之上平面11a呈現第一角度α之傾斜與第二角度β之傾斜，且該第一角度α係小於該第二角度β。

另外，該砂輪承載裝置1係可利用一驅動軸15沿該假想長軸Y(即該假想連接線AB)的方向作往復式移動。

所述之鑽頭進退裝置2係包含一旋轉機構20、設於該旋轉機構20上之第一鑽頭座21a與一第二鑽頭座21b，以將裝設於該旋轉機構20上的第一與第二鑽頭座21a、21b進行平行於該底座11之上平面11a的擺動(如箭頭S方向)，且該第一與第二鑽頭座21a、21b係能固定一待研磨之鑽頭9，而以旋轉方式位移該鑽頭9並準備進行研磨。

於本實施例中，當該第二鑽頭座21b擺動至該第一與第二砂輪121、122進行研磨時，該第一鑽頭座21a可位在一預備處，該預備處可依需求作規劃，例如，對應該調校裝置3或對應該進退料裝置4。

所述之調校裝置3係用以對固定於該第一與第二鑽頭座21a、21b上之已研磨或待研磨之鑽頭9進行監測與調整。

於本實施例中，該調校裝置3係包含一位移單元30、一第一影像擷取調校單元31與一第二影像擷取調校單元32。該位移單元30係用以升降該第一與第二砂輪121、122， 以調整該假想連接線AB之高度H，如第3圖所示。

再者，該第一影像擷取調校單元31具有一第一攝像器311與一第一電荷耦合器(CCD)312，藉由該第一攝像器311對鑽頭影像的攝影及該第一電荷耦合器312對鑽頭影像的擷取，以從垂直於該底座11之上平面11a的方向監測該第一與第二鑽頭座21a、21b，而能對固定於該第一與第二鑽頭座21a、21b之已研磨或待研磨之鑽頭9的相關尺寸與相關位置進行監測與調整。

又，該第二影像擷取調校單元32包含一第二攝像器321與一第二電荷耦合器(CCD)322，藉由該第二攝像器321對鑽頭影像的攝影及該第二電荷耦合器322對鑽頭影像的擷取，以從平行於該底座11之上平面11a的方向監測該第一與第二鑽頭座21a、21b，而能對固定於該第一與第二鑽頭座21a、21b之已研磨或待研磨之鑽頭9的相關尺寸與相關位置進行監測與調整。

另外，該第二攝像器321更具有一環狀光源結構3211(如第3圖所示)，以對鑽頭9提供一環型光源(圖中未示)，概因該鑽頭9之頂部很細，必須使用環型光源照射，才可提供無死角的照射，以進行精密的檢測。

所述之進退料裝置4係用以於一鑽頭取放處取放該第一與第二鑽頭座21a、21b上之鑽頭9。於本實施例中，該進退料裝置4包含一鑽頭翻轉單元41及一鑽頭交換單元42。

具體地運作，當一待研磨之鑽頭從外部送入時，該待 研磨之鑽頭之長軸向與該砂輪承載裝置1之底座11之上平面11a呈現垂直的方向送入，該鑽頭翻轉單元41將該待研磨之鑽頭翻轉方向，使鑽頭之長軸向(以下簡稱長軸向)呈現與上平面11a平行的方向，再以該鑽頭交換單元42挾取待研磨之鑽頭，並將待研磨之鑽頭裝設於該第一鑽頭座21a或該第二鑽頭座21b上。接著，該鑽頭進退裝置2進行一定角度的擺動，以將該第一鑽頭座21a或第二鑽頭座21b運送至該第一砂輪121與該第二砂輪122處進行研磨，且該第一鑽頭座21a與第二鑽頭座21b的偏轉方向是相反。

再者，當該第一鑽頭座21a進行裝設待研磨之鑽頭時，另一裝設於該第二鑽頭座21b之鑽頭正進行研磨。接著，當該第一鑽頭座21a之待研磨之鑽頭運送至該第一砂輪121與第二砂輪122處之時，該另一裝設於該第二鑽頭座21b之鑽頭已研磨完成，並正運送至該鑽頭交換單元42處，再經由該鑽頭交換單元42將已研磨好之鑽頭從該第二鑽頭座21b中取出，此時，取出之鑽頭呈現與該上平面11a平行的方向。之後，該鑽頭交換單元42將該鑽頭運送至該鑽頭翻轉單元41，該鑽頭翻轉單元41再將該鑽頭翻轉方向，使該鑽頭與該上平面11a呈現垂直的方向，以待取出至該外部。

一併參照第2、3圖，將更清楚描述單一鑽頭9從待研磨至研磨好的整個研磨程序。

首先，待研磨之鑽頭9(亦可為鑽頭9’)從一輸送裝 置5之一入料輸送帶51運送至一機械手臂52，以將待研磨之鑽頭9挾取運送至該鑽頭翻轉單元41，此時，該鑽頭9與該上平面11a呈現垂直的方向，故該鑽頭翻轉單元41將該鑽頭9翻轉成與該上平面11a平行的方向，使該鑽頭交換單元42可取得待研磨之鑽頭9。

接著，該鑽頭交換單元42偏轉一角度θ 3(或有另一實施方式，即該鑽頭交換單元42平移)，此時，該第一與第二鑽頭座21a、21b藉由一X軸向位移裝置25往該調校裝置3移動，並接近至該第二攝像裝置321所在之處。

接著，將待研磨之鑽頭9轉送至且固定於該第一鑽頭座21a之一頭端，使該第一攝像器311、第一電荷耦合器312、第二攝像器321與第二電荷耦合器322並配合該環狀光源結構3211進行監測該鑽頭9的相關尺寸與固定於該第一鑽頭座21a時之各相關位置之作業，同時，藉由一Z軸大行程位移裝置23、一旋轉軸26(旋轉角度θ 1)調整、該X軸向位移裝置25、一Z軸微調位移裝置24與一迴轉軸裝置22(旋轉角度θ 2)彼此間的動作配合，進行各種調整。

於調校完成之後，該迴轉軸裝置22進行一角度的迴轉，以將待研磨之鑽頭9移動至介於該第一圓心A與兩砂輪之中間位置M之間，此時，該砂輪承載裝置1會沿著假想長軸Y往該輸送裝置5的方向移動，使該鑽頭9會依序經過該第一研磨面121a與第二研磨面122a，以進行第一次研磨。

當經過第一次研磨之後，該鑽頭9位於該第二圓心B 與該中間位置M之間，此時，該砂輪承載裝置1會沿著假想長軸Y往反方向移動(往復運動)，以令該鑽頭9移回原先位於該第一圓心A與該中間位置M之間，該旋轉軸26會旋轉一角度θ 1(本實施例係180度)，以轉換該鑽頭9之另一側尚未研磨的部分而進行如第一次研磨方式之第二次研磨。

當經過第二次研磨之鑽頭9回到介於該第一圓心A與該中間位置M之間時，該砂輪承載裝置1停止移動。

接著，該迴轉軸裝置22進行一角度的迴轉，以將研磨好之鑽頭9移動至剛剛進行調校的位置(即該調校裝置3之處)，再以該第一與第二影像擷取調校單元31、32對該鑽頭9的相關尺寸進行監測。

待監測完畢後，該鑽頭交換單元42會將固定於第一鑽頭座21a之研磨好之鑽頭9取下，使該鑽頭9與該上平面11a平行，再偏轉一角度θ 3以移至該鑽頭翻轉單元41附近處(或平移該鑽頭翻轉單元41)，再以該鑽頭翻轉單元41將鑽頭9取下並翻轉90度，使該鑽頭9與該上平面11a垂直，以便於該機械手臂52將研磨好之鑽頭9取送至一出料輸送帶53而輸出。

再者，相對於該第一鑽頭座21a，安裝於該第二鑽頭座21b之另一鑽頭9’的作業則是錯開的，如第2圖所示。當該第一鑽頭座21a之鑽頭9正研磨時，該第二鑽頭座21b正在安裝另一待研磨之鑽頭9’。當該第一鑽頭座21a之鑽頭9研磨完成而自該第一鑽頭座21a卸載時，該第二鑽頭 座21b之鑽頭9’正在研磨。藉此可連續運用。

值得注意的是，當該第一鑽頭座21a移動至研磨位置時，該鑽頭進退裝置2所擺動的方向係為逆時鐘方向，而當該第二鑽頭座21b移動至研磨位置時，鑽頭進退裝置2所擺動的方向係為順時鐘方向，如第1圖中之往復箭頭S所示。

一併參照第4A至4D圖。如第4D圖所示，該鑽頭9的端面在研磨後共有四個研磨面，即以中心處O所劃分之一第一研磨面T1、一第二研磨面T2、一第三研磨面T3與一第四研磨面T4，且四個研磨面係對稱平均分佈；然而，目前市售的鑽頭亦有非對稱分佈的研磨面，本發明亦可生產出該非對稱分佈的研磨面。

如第4A圖所示，當該鑽頭9之端面於第一次研磨時經過該第一研磨面121a時，會研磨出由點A1至點A4所圍成之區域。

如第4B圖所示，當該鑽頭9之端面於第一次研磨時經過該第二研磨面122a時，會研磨出由點B1至點B4所圍成之區域。

如第4C圖所示，當該鑽頭9之端面於第二次研磨時經過該第一研磨面121a時，會研磨出由點C1至點C4所圍成之區域。

如第4D圖所示，當該鑽頭9之端面於第二次研磨時經過該第二研磨面122a時，會研磨出由點D1至點D4所圍成之區域。

再者，因研磨時會有超出各研磨面的範圍，故研磨出的研磨面與預計範圍略有不同。

又，當形成各研磨面時，該鑽頭9整體或端面之中心線高度h1等於該假想連接線AB的高度H，如第3、4D圖，才不會發生第二研磨面T2與第四研磨面T4分離或重疊的狀況。

本發明之研磨鑽頭方法之目的係在於避免該鑽頭9之中心線高度h1高於或低於該假想連接線AB的高度H，因而能防止該第二研磨面T2與第四研磨面T4分離或重疊的狀況。

如第5圖所示之研磨鑽頭方法之步驟圖。

(1)將一裝設於該第一鑽頭座21a上之鑽頭9進行研磨，以定義出該假想連接線AB之高度H。具體流程如下：

(11)將該待研磨之鑽頭9裝設於該第一鑽頭座21a上，且將該鑽頭9送至該第一與第二砂輪121、122間作研磨，並完成研磨。

(12)利用該鑽頭9之四個研磨面定義出該假想連接線AB之高度H，即第4D圖所示之第四研磨面T4之兩點D1、D4連成之線段之高度。

(2)定位作業，使該鑽頭9之中心線之高度h1與該假想連接線AB之高度H相同，以定義出該第一與第二鑽頭座21a、21b、座體(如砂輪座12)或第一與第二砂輪121、122之標準高度。本實施例係以第一與第二砂輪121、122之標準高度為例，具體流程如下：

(21)判斷該鑽頭9之中心線高度h1是否與該假想連接線AB之高度H相同，若不同，進入步驟(22)，若相同，進入步驟(26)。

(22)判斷該鑽頭9之中心線高度h1係高於或低於該假想連接線AB之高度H，若高於，則是重疊而需進入步驟(23)，若低於，則則是分離而需進入步驟(24)。

(23)降低該中心線高度h1；或者利用該位移單元30升高該第一與第二砂輪121、122或其中一者，以升高該假想連接線之高度H，藉以使該鑽頭9之中心線高度h1等於該假想連接線之高度H，並進入步驟(25)。

(24)升高該中心線高度h1；或者利用該位移單元30降低該第一與第二砂輪121、122或其中一者，以降低該假想連接線之高度H，藉以使該鑽頭9之中心線高度h1等於該假想連接線之高度H，並進入步驟(25)。

(25)將該鑽頭9送至該第一與第二砂輪121、122之間進行再研磨，並於完成研磨之後，進入步驟(21)。

(26)該鑽頭9之中心線高度h1等於該假想連接線AB之高度H，並記錄該第一與第二砂輪121、122此時之高度，得出該第一與第二砂輪121、122之標準高度。

(3)將待研磨之另一鑽頭9’裝設於該第二鑽頭座21b，利用該位移單元30調整該第一與第二砂輪121、122至該標準高度，並依該標準高度檢測得到該另一鑽頭9’之中心線高度h2(圖略)。

(4)校正作業，使該另一鑽頭9’之中心線高度h2與該 假想連接線AB之高度H相同。具體流程如下：

(41)判斷該另一鑽頭9’之中心線高度h2是否與該假想連接線AB之高度H相同，若不相同，進入步驟(42)，若相同，進入步驟(5)。

(42)判斷該另一鑽頭9’之中心線高度h2係高於或低於該假想連接線AB之高度H，若高於，則進入步驟(43)，若低於，則進入步驟(44)。

(43)降低該中心線高度h1；或者利用該位移單元30調高該第一與第二砂輪121、122或其中一者，以調高該假想連接線AB之高度H至與該另一鑽頭9’之中心線高度h2相同，並進入步驟(5)。

(44)升高該中心線高度h1；或者利用該位移單元30降低該第一與第二砂輪121、122或其中一者，以降低該假想連接線AB之高度H至與該另一鑽頭9’之中心線高度h2相同，並進入步驟(5)。

(5)將該另一鑽頭9’送至該第一與第二砂輪121、122間作研磨，並完成研磨；之後，退出該另一鑽頭9’。

(6)判斷是否有其它鑽頭需研磨，若有，則進行步驟(3)至(5)。

綜上所述，本發明係藉由調整該假想連接線之高度，例如調整該第一與第二砂輪之高度，以令假想連接線之高度等於該待研磨鑽頭之中心線高度，故能判斷鑽頭研磨面是否發生分離或重疊狀況，且能校正鑽頭中心線高度。藉此，本發明可確實解決習知技術中所產生的『分離』與『重 疊』的狀況，且能達到先定義砂輪中心線之標準高度，再對每一待研磨的鑽頭之中心線高度進行校正。

於是，本發明專利申請案係利用發明人豐富的經驗，以極富創意的構思，設計出簡單卻能充分解決習知技術的問題。因此，本發明專利申請案的功能，確實符合具有新穎性與進步性的專利要件。

唯以上所述者，僅為本發明之較佳實施例，當不能以之限制本發明範圍。即大凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化及修飾，仍將不失本發明之要義所在，亦不脫離本發明之精神和範圍，故都應視為本發明的進一步實施狀況。

1‧‧‧砂輪承載裝置

11‧‧‧底座

11a‧‧‧上平面

12、12’‧‧‧砂輪座

120a、120b‧‧‧砂輪

121‧‧‧第一砂輪

121a‧‧‧第一研磨面

122‧‧‧第二砂輪

122a‧‧‧第二研磨面

13‧‧‧第一驅動裝置

14‧‧‧第二驅動裝置

15‧‧‧驅動軸

2‧‧‧鑽頭進退裝置

20‧‧‧旋轉機構

21‧‧‧鑽頭座

21a‧‧‧第一鑽頭座

21b‧‧‧第二鑽頭座

210‧‧‧支架

22‧‧‧迴轉軸裝置

23‧‧‧Z軸大行程位移裝置

24‧‧‧Z軸微調位移裝置

25‧‧‧X軸向位移裝置

26‧‧‧旋轉軸

3‧‧‧調校裝置

30‧‧‧位移單元

31‧‧‧第一影像擷取調校單元

311‧‧‧第一攝像器

312‧‧‧第一電荷耦合器

32‧‧‧第二影像擷取調校單元

321‧‧‧第二攝像器

3211‧‧‧環狀光源結構

322‧‧‧第二電荷耦合器

4‧‧‧進退料裝置

41‧‧‧鑽頭翻轉單元

42‧‧‧鑽頭交換單元

5‧‧‧輸送裝置

51‧‧‧入料輸送帶

52‧‧‧機械手臂

53‧‧‧出料輸送帶

9、9’、9a‧‧‧鑽頭

90‧‧‧研磨部

90a‧‧‧端面

A‧‧‧第一圓心

B‧‧‧第二圓心

AB、L‧‧‧假想連接線

A6A7‧‧‧線段

d、d’‧‧‧距離

A1、A2、A3、A4、A6、A7‧‧‧點

B1、B2、B3、B4‧‧‧點

C1、C2、C3、C4‧‧‧點

D1、D2、D3、D4‧‧‧點

H、h、h1‧‧‧高度

M‧‧‧中間位置

O‧‧‧中心處

T1‧‧‧第一研磨面

T2‧‧‧第二研磨面

T3‧‧‧第三研磨面

T4‧‧‧第四研磨面

α‧‧‧第一角度

β‧‧‧第二角度

Y‧‧‧假想長軸

r、r’‧‧‧高度值

θ 1、θ 2、θ 3角度

(1)~(8)‧‧‧係步驟編號

第1A、1B圖係本發明之研磨鑽頭系統之不同實施例之立體與局部側視示意圖；第2圖係第1A圖之局部上視示意圖；第3圖係第1A圖之局部側視示意圖；第4A圖至第4D圖係本發明之研磨鑽頭系統之所形成之鑽頭端面之步驟圖；第5圖係本發明之研磨鑽頭方法之步驟流程圖；第6圖係習知鑽頭之中心線高度於理想狀態下等於假想連接線之高度之相對位置關係示意圖；第7圖係習知鑽頭研磨後之端面之中心線高度高於假想連接線之高度之相對位置關係示意圖； 第8圖係習知鑽頭研磨後之端面之中心線高度低於假想連接線之高度之相對位置關係示意圖；第9圖係習知技術中，於調整左砂輪後之假想連接線之位移差示意圖；以及第10圖係習知技術中，於調整右砂輪後之假想連接線之位移差示意圖。

(1)~(8)‧‧‧係步驟編號

Claims (10)

1. 一種研磨鑽頭方法，係包括：(一)將一裝設於鑽頭座上之鑽頭進行研磨，以定義出設於一座體上之兩砂輪之圓心間之一假想連接線之一高度；(二)定位作業，使該鑽頭之中心線之高度與該假想連接線之高度相同，以定義出該鑽頭座、座體或砂輪之標準高度；(三)將待研磨之另一鑽頭裝設於該鑽頭座，並依該標準高度檢測出該另一鑽頭之中心線高度；(四)校正作業，使該另一鑽頭之中心線高度與該假想連接線之高度相同；(五)研磨該另一鑽頭；以及(六)判斷是否有其它鑽頭需研磨，若有，則進行步驟(三)至(五)。
2. 如申請專利範圍第1項所述之研磨鑽頭的方法，其中，步驟(一)之流程係包括：(1)將該待研磨之鑽頭裝設於一鑽頭座，並將該鑽頭送至該兩砂輪之間作研磨，並完成研磨；及(2)利用該鑽頭之四個研磨面定義出該假想連接線之高度。
3. 如申請專利範圍第1項所述之研磨鑽頭的方法，其中，步驟(二)之流程係包括：(1)判斷該鑽頭之中心線高度是否與該假想連接線 之高度相同，若不同，進入步驟(2)，若相同，進入步驟(6)；(2)判斷該鑽頭之中心線高度係高於或低於該假想連接線之高度，若高於，則進入步驟(3)，若低於，則進入步驟(4)；(3)調高該假想連接線之高度，並進入步驟(5)；(4)降低該假想連接線之高度，並進入步驟(5)；(5)將該鑽頭送至該兩砂輪之間進行再研磨，並於完成研磨之後，進入步驟(1)；以及(6)定義出該標準高度。
4. 如申請專利範圍第1項所述之研磨鑽頭的方法，其中，步驟(三)係調整至少一該砂輪至該標準高度，且檢測該待研磨之另一鑽頭之中心線之高度。
5. 如申請專利範圍第1項所述之研磨鑽頭的方法，其中，步驟(四)之流程係包括：(1)判斷該另一鑽頭之中心線之高度是否與該假想連接線之高度相同，若不相同，進入步驟(2)，若相同，進入步驟(五)；(2)判斷該另一鑽頭之中心線高度係高於或低於該假想連接線之高度，若高於，則進入步驟(3)，若低於，則進入步驟(4)；(3)調高該假想連接線之高度至與該另一鑽頭之中心線高度相同，並進入步驟(五)；及(4)降低該假想連接線之高度至與該另一鑽頭之中 心線高度相同，並進入步驟(五)。
6. 一種研磨鑽頭系統，係包括：一砂輪承載裝置，係包含一座體、設於該座體上之一第一砂輪及一第二砂輪，該第一砂輪具有一第一研磨面及與該第一研磨面位於同側之一第一圓心，且該第二砂輪具有一第二研磨面及與該第二研磨面位於同側之一第二圓心，而該第一圓心與第二圓心之間係假想相連而定義為一假想連接線，又該砂輪承載裝置係沿該假想連接線之方向作往復式移動；一鑽頭進退裝置，係以旋轉方式位移鑽頭，該鑽頭進退裝置包含至少二用以固定鑽頭之鑽頭座，當其中一鑽頭座移至該第一與第二砂輪進行研磨時，其它鑽頭座將位於一預備處；以及一調校裝置，係用以對固定於該些鑽頭座上之已研磨或待研磨之鑽頭進行監測與調整；及當研磨一鑽頭時，利用該調校裝置進行校正，使該鑽頭之中心線高度與該假想連接線之高度相同，以定義出一標準高度，俾供後續研磨其它鑽頭時，該研磨鑽頭系統以該標準高度進行對位。
7. 如申請專利範圍第6項所述之研磨鑽頭系統，其中，該座體具有設置該第一及第二砂輪之一平面，且該第一及第二研磨面與該平面呈傾斜。
8. 如申請專利範圍第6項所述之研磨鑽頭系統，其中，該調校裝置包含位移單元，以調整該第一或第二砂輪。
9. 如申請專利範圍第6項所述之研磨鑽頭系統，其中，該調校裝置包含第一影像擷取調校單元與第二影像擷取調校單元，該第一影像擷取調校單元係用以從垂直該座體的方向監測該些鑽頭座上之鑽頭，且該第二影像擷取調校單元係用以從平行該座體的方向監測該些鑽頭座上之鑽頭。
10. 如申請專利範圍第6項所述之研磨鑽頭系統，復包括進退料裝置，係用以於一鑽頭取放處取放該鑽頭座上之鑽頭。