TW201413155A - 發光裝置及照明裝置 - Google Patents

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TW201413155A
TW201413155A TW102103785A TW102103785A TW201413155A TW 201413155 A TW201413155 A TW 201413155A TW 102103785 A TW102103785 A TW 102103785A TW 102103785 A TW102103785 A TW 102103785A TW 201413155 A TW201413155 A TW 201413155A
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TW102103785A
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高原雄一郎
近藤和也
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東芝照明技術股份有限公司
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Abstract

本發明的實施方式提供一種發光裝置及照明裝置。實施方式中的發光裝置包含：陶瓷基板、安裝在所述陶瓷基板上的多個第1發光元件、及多個單極連接器的插孔部。另外還包含：第1配線，連接所述第1發光元件的陽極與所述多個插孔部中的第1插孔部；及第2配線，連接所述第1發光元件的陰極與所述多個插孔部中的第2插孔部。而且，所述多個插孔部分別包含金屬製的基底。

Description

發光裝置及照明裝置
本發明的實施方式是關於一種發光裝置及照明裝置。
在照明裝置的發光單元中所使用的發光模組(發光裝置)中，例如，有在陶瓷基板上安裝有多個LED(Light Emitting Diode，發光二極體)的發光模組。而且，連接發光模組與驅動LED的點燈單元的多個連接器也安裝在相同基板上。這種連接器大多具有由金屬部件與樹脂部件組合而成的可插拔的構造。
然而，陶瓷基板與樹脂之間的熱膨脹率的差較大，伴隨LED的點燈及滅燈，會出現基板溫度上升及下降的迴圈(cycle)，因此，會導致連接陶瓷基板與包含樹脂的連接器的焊料產生應變。而且，如果LED反復點燈、滅燈，那麼焊料上會產生裂痕，在最壞的情況下連接器會脫離基板。
背景技術文獻 專利文獻
專利文獻1 日本專利特開2012-9780號公報
本發明提供一種可穩定地保持安裝在陶瓷基板上的連接器的發光裝置及照明裝置。
本發明的發光裝置包含：陶瓷基板；多個第1發光元件，安裝在所述陶瓷基板上；多個插孔部，是安裝在所述陶瓷基板上的多個單極連接器的插孔部，且分別包含金屬製的基底部；第1配線，連接所述第1發光元件的陽極與所述多個插孔部中的第1插孔部；及第2配線，連接所述第1發光元件的陰極與所述多個插孔部中的第2插孔部。
此外，本發明的照明裝置包含：發光單元，具有上述的發光裝置；點燈單元，具有驅動所述第1發光元件的第1點燈電路；及多根導線，具有單極連接器的插頭部，且所述多根導線從所述插頭部經由所述第1插孔部及第2插孔部而連接所述第1發光元件與所述第1點燈電路。
本發明可實現能穩定地保持安裝在陶瓷基板上的連接器的發光裝置及照明裝置。
1‧‧‧發光裝置
10‧‧‧基板
10a‧‧‧發光面
13、15、13a、13b‧‧‧LED
17‧‧‧外周框
19‧‧‧玻璃塗層
20、30‧‧‧LED群
20a‧‧‧LED組
21、23、27、29、55、57‧‧‧配線
21a、23a、27a、29a‧‧‧端子
22、24‧‧‧端子組
25‧‧‧樹脂層
44‧‧‧螢光體
46‧‧‧黏著劑
31、33‧‧‧晶片電容器
35‧‧‧金屬線
40‧‧‧單極連接器
43‧‧‧插孔部
43a‧‧‧插入口
43b‧‧‧基底部
43c‧‧‧外罩部
45‧‧‧插頭部
45a‧‧‧填隙部
45b‧‧‧芯線固定部
45c‧‧‧插入部
47、47a~47d‧‧‧導線
47e‧‧‧芯線
51a、51b、55a、57a‧‧‧接觸部
52、54、56、58‧‧‧標記
60‧‧‧框體
60a、67‧‧‧開口
63‧‧‧散熱板
65‧‧‧底面
69‧‧‧反射鏡
71‧‧‧透光性外罩
75、77‧‧‧點燈電路
82‧‧‧市售電源
100‧‧‧照明裝置
110‧‧‧發光單元
120‧‧‧點燈單元
ID‧‧‧插入方向
圖1(a)、圖1(b)是表示第1實施方式中的發光裝置的示 意圖。
圖2是示意性地表示第1實施方式中的單極連接器的立體圖。
圖3是示意性地表示第1實施方式中的單極連接器的插孔部的立體圖。
圖4(a)、圖4(b)是示意性地表示第1實施方式中的發光裝置的配線的俯視圖。
圖5(a)、圖5(b)是表示第2實施方式中的照明裝置的發光單元的示意圖。
圖6是表示第2實施方式中的照明裝置的構成的方塊圖。
(具體實施方式)
以下，參照圖式對本發明的實施方式進行說明。此外，對於圖式中的相同部分標註相同編號並適當省略其詳細說明，而對不同部分進行說明。另外，有時使用圖中所示的XYZ正交座標來說明各部分。
(第1實施方式)
圖1是表示第1實施方式中的發光裝置1的示意圖。圖1(a)是表示發光裝置1的發光面10a的俯視圖。圖1(b)是沿圖1(a)所示的IB-IB線的剖視圖。
圖2是示意性地表示第1實施方式中的單極連接器40的立體圖。
圖3是示意性地表示第1實施方式中的單極連接器40的插孔部43的立體圖。
發光裝置1是在陶瓷基板10上安裝有多個發光元件、例如發光二極體(Light Emitting Diode：LED)的發光模組。陶瓷基板10例如以氧化鋁為材料，也可使表面及背面中的至少一面具有金屬層。
發光裝置1包含：第1發光元件群(以下稱為LED群20)，包含安裝在陶瓷基板10上的多個第1發光元件(以下稱為LED13)；及第2發光元件群(LED群30)，同樣包含安裝在陶瓷基板10上的多個第2發光元件(以下稱為LED15)。LED群20及LED群30沿作為陶瓷基板10上的第1方向的X方向並排地設置。
LED群20安裝在第1配線(以下稱為配線21)與第2配線(以下稱為配線23)之間，且電性連接於各配線。LED群30安裝在第3配線(以下稱為配線27)與第4配線(以下稱為配線29)之間，且電性連接於各配線。
也就是說，發光裝置1具有電性連接於LED群20及LED群30的多個配線21、23、27及29。而且，在多個配線的與LED群相反的端部，分別安裝有單極連接器40的插孔部43。以下，將安裝有插孔部43的配線21、23、27及29的端部分別設為端子21a、23a、27a及29a。此外，在以下的說明中，有時將安裝插孔部43的各配線的端部稱為端子21a、23a、27a及29a。 單極連接器40具有插孔部43、及插入插孔部43的插頭部45。圖2表示處於分離狀態的插孔部43與插頭部45。
插孔部43具有基底部43b與外罩部43c。基底部43b為金屬製，且兼作電性導通部、與對應於陶瓷基板10的接合部。也就是說，基底部43b分別接合於各個端子21a、23a、27a及29a。外罩部43c具有插入口43a，且在其與基底部43b之間形成有空隙。
插頭部45具有插入部45c、芯線固定部45b、及填隙部45a。填隙部45a以絕緣覆蓋的方式將插頭部45固定在導線47的端部。導線47的芯線47e是例如通過焊接而固定在芯線固定部45b，從而將導線47與插頭部45電性連接。
插頭部45沿圖2中所示的ID方向插入，並可裝卸地嵌合於插孔部43。
圖3是表示插孔部43的構造的立體圖。基底部43b被彎曲加工成橋狀，且在該圖中所示的插入方向ID的兩端具有接合部43e及43f。接合部43e及43f經由焊料而固定在各配線的端部。另外，在接合部43e與接合部43f之間，設置有經彎曲加工的觸點(contact)43g。
觸點43g可沿相對於插入方向ID垂直的方向移位，並與插入至基底部43b與外罩部43c之間的空隙內的插頭部45的插入部45c接觸。這時，經彎曲加工的觸點43g作為板彈簧而發揮功能，利用其彈力來施力從而與插入部45c接觸。由此，可使插孔部43的基底部43b與插入部45c確實地接觸。
基底部43b包含金屬，且經由接合部43e及43f、與觸點部43g而將各配線與導線47電性連接。
另外，基底部43b中所使用的金屬與樹脂相比熱膨脹率較小，與陶瓷基板10之間的熱膨脹率差較少。因此，可減輕因伴隨LED群20及LED群30的點燈及滅燈而產生的溫度迴圈所引起的應變。因此，可抑制將陶瓷基板10與接合部43e及43f接合的焊料的裂痕(crack)。
此外，也可使用金屬來形成覆蓋基底部43b的外罩部43c。也就是說，可使用金屬來構成單極連接器40的整體。由此，可進一步減輕將陶瓷基板10與各個接合部43e及43f接合的焊料上產生的應變。
如此，在發光裝置1的插孔部43中，通過使用金屬來至少形成基底部43b，可減輕因溫度迴圈而產生在陶瓷基板10與插孔部之間的應變。由此，可將連接器穩定地保持在陶瓷基板10上。也就是說，可提高發光裝置1的可靠性。
此外，通過在單極連接器40的整體使用金屬，可使其尺寸小型化。另外，並不限定於可插拔的連接器，例如也可為使插頭部嵌合於插孔部後無法拆卸的連接器，但考慮到向照明裝置的組裝、及修理等時的方便性，較理想為可插拔的構造。
接著，參照圖1及圖4對發光裝置1的構成進行詳細說明。
如圖1(a)所示，包含端子21a、23a、27a及29a的端 子群沿X方向並排地設置在LED群20的與LED群30相反的一側。也就是說，LED群20、LED群30及端子群沿X方向並排地設置，且LED群20安裝在LED群30與端子群之間。
此外，發光裝置1包含包圍LED群20及LED群30且設置在基板10上的外周框17。而且，在外周框17的內側，設置有覆蓋LED群20及LED群30的樹脂層25。
如圖1(b)所示，樹脂層25是密封LED群20及30的樹脂，例如包含螢光體44。螢光體44由LED群20及30的放射光激發，並放射出與激發光不同波長的光。
在樹脂層25中，例如可使用矽樹脂(silicone resin)。另外，外周框17也包含樹脂，例如包含矽膠(silicone)。LED群20中所包含的LED13、及LED群30中所包含的LED15例如為藍色LED，螢光體44例如為釔-鋁-石榴石(Yttrium Aluminum Garnet，YAG)螢光體。而且，發光裝置1放出由從LED13及15放射的藍光與從螢光體44放射的黃光混合而成的白光。
外周框17覆蓋配線21、配線23、配線27及配線29各自的一部分。而且，在各配線的由外周框所覆蓋的部分施加有玻璃塗層(glass coat)19。由此，可提高各配線與外周框17之間的附著力。
另外，如圖1(b)所示，安裝在配線21與配線23之間的多個LED13是經由金屬線35而串聯地連接。而且，位於串聯連接的一端的LED13a的陽極是經由金屬線35而電性連接於配線 21。位於串聯連接的另一端的LED13b的陰極也是經由金屬線35而電性連接於配線23。另外，安裝在配線27與配線29之間的多個LED15也是經由金屬線35而串聯地連接。而且，位於該串聯連接的一端的LED15的陽極是經由金屬線35而連接於配線27，位於另一端的LED15的陰極是經由金屬線35而連接於配線29。
在本實施方式中，安裝在配線21與配線23之間的LED群20包含串聯連接的4個LED組20a，各LED組20a分別包含57個LED13。而且，可在配線21與配線23之間，例如施加160 V的電壓來使LED群20發光。關於安裝在配線27與配線29之間的LED群30也相同(參照圖6)。
另外，LED13及LED15例如是經由黏著劑46而安裝在基板10上的，且各LED之間是利用金屬線而連接的。因此，無需在安裝LED群20的區域、及安裝LED群30的區域中形成用於晶片安裝(chip mount)的焊盤圖案(land pattern)及用於打線接合(wire bonding)的接合墊(bonding pad)。因此，能夠以考慮到散熱性或作業性的最短距離而安裝各LED。由此，可實現發光裝置1的小型化。另外，可實現無亮斑的發光圖案，從而配光特性的控制也變得容易。
此外，在X方向上的外周框17的兩側，安裝著晶片電容器(chip capacitor)31及33。晶片電容器31除去配線21與配線23之間的電源雜訊，晶片電容器33除去配線27與配線29之間的電源雜訊。
圖4(a)是示意性地表示第1實施方式中的發光裝置1的配線的俯視圖。圖中表示從圖1(a)所示的佈局(layout)中除去外周框17、晶片電容器31、33及插孔部43後的狀態。
配線21將LED群20與端子21a之間電性連接。配線21連接於LED13的陽極，使端子21a與LED13的陽極電性連接。端子21a包含多個插孔部43中的第1插孔部。
配線23將LED群20與端子23a之間電性連接。配線23連接於LED13的陰極，端子23a與LED13的陰極電性連接。端子23a包含多個插孔部43中的第2插孔部。
配線27將LED群30與端子27a之間電性連接。配線27連接於LED15的陽極，使端子27a與LED15的陽極電性連接。端子27a包含多個插孔部43中的第3插孔部。
配線29將LED群30與端子29a之間電性連接。配線29連接於LED15的陰極，使端子29a與LED15的陰極電性連接。端子29a包含多個插孔部43中的第4插孔部。
由此，可分別使用獨立的點燈電路使安裝在外周框17內側的LED群20及LED群30動作。也就是說，可在未使用驅動所有LED的電流容量較大的點燈電路的情況下，增加安裝在發光區域的LED的數量，並使其光量變大。
另外，在正交於第1方向的第2方向(Y方向)上，配線21及配線27鄰接於安裝有LED群20的區域的一端而配置。而且，配線23及配線29鄰接於安裝有LED群20的區域的另一 端而配置。此外，配線21設置在配線27與LED群20之間，配線23設置在配線29與LED群20之間。
由此，可使將LED群20與配線21之間連接的金屬線35的長度與將LED群30與配線27之間連接的金屬線35的長度相等。另外，也可使將LED群20與配線23之間連接的金屬線35的長度與將LED群30與配線29之間連接的金屬線35的長度相等。由此，可使金屬線35的接合變得容易，從而提高作業效率。另外，可使金屬線35的環路(looping)保持最合適的狀態。由此，可降低由因驅動電流的接通斷開而產生的熱迴圈(heat cycle)所引起的斷線的風險。
包含端子21a與端子27a的端子組22(第1端子組)、及包含端子23a與端子29a的端子組24(第2端子組)沿基板10上的Y方向以組為單位並排地設置。也就是說，將連接於LED13及15的陽極的配線21及27、與連接於陰極的配線23及29分別彙集地配置於LED群20的安裝區域的兩側。而且，因為配線21與配線27之間、及配線23與配線29之間的電位差較小，所以可抑制各接近部中的金屬遷移(migration)。由此，可提高發光裝置1的可靠性。
圖4(b)是示意性地表示為了識別端子21a、23a、27a及29a而設置的標記的俯視圖。標記52與端子21a相對應，標記54與端子23a相對應，標記56與端子27a相對應，標記58與端子29a相對應。
各標記例如可對與各配線相同的金屬層進行加工而形成。也就是說，也可使用光刻法(photolithography)而與配線21、23、27及29同時形成。另外，也可壓印在陶瓷基板10的表面上。
標記52及標記56的正極記號表示端子21a及27a為連接於LED的陽極的正極端子。另一方面，標記54及標記58的負極記號表示端子23a及29a為連接於LED的陰極的負極端子。
另外，標記52及標記54的外形(四邊形)表示端子21a及23a為連接於LED群20的端子。另一方面，標記56及標記58的外形(圓形)表示端子27a及29a為連接於LED群30的端子。
如此，發光裝置1包含設置在陶瓷基板上、且對連接於LED的陽極的配線、與連接於LED的陰極的配線加以區別的標記。此外，包含對連接於LED群20的配線、與連接於LED群30的配線加以區別的標記。而且，通過組合這些標記，可識別各個端子21a、23a、27a及29a。由此，可容易地分辨安裝在陶瓷基板10上的多個單極連接器40的組合，從而可無誤地實施導線47的連接。
另外，在圖1所示的佈局中，安裝在端子21a、23a、27a及29a上的各插孔部43的插入方向ID均平行於X方向。由此，發光裝置1與導線47的結合變得容易且作業性提高。
此外，設置有各端子的區域的Y方向的寬度比安裝有LED群20的區域的Y方向的寬度、及安裝有LED群30的區域的Y方向的寬度中的任一較寬一方窄。由此，在使插孔部43與插頭 部45嵌合的狀態下，可使導線47的Y方向的振幅變窄。由此，可實現安裝發光裝置1的照明裝置的小型化。
(第2實施方式)
圖5是表示第2實施方式中的照明裝置100的發光單元110的示意圖。圖5(a)是表示發光單元110的側面及一部分剖面的示意圖，圖5(b)是仰視圖。圖6是表示第2實施方式中的照明裝置100的構成的方塊圖。
照明裝置100是所謂筒燈(down light)，包括包含發光裝置1的發光單元110、及點燈單元120。於本實施方式中，發光單元110與點燈單元120是分離地設置的。
如圖5(a)所示，發光單元110具有框體60及多個散熱板63。框體60具有朝向下方擴展的開口60a。發光裝置1安裝於開口60a的底面65，其發光面10a朝向下方。框體60例如是經壓鑄(die-cast)成形的鋁框體，且經由散熱板63而從開口60a的底面65效率良好地釋放發光裝置1的熱。
在開口60a的側面設置有反射鏡69。而且，在發光裝置1的下方配置有連接於反射鏡69的透光性外罩71。也就是說，發光裝置1收容於開口60a的底面65與透光性外罩71之間的空間內。
在發光裝置1中，經由單極連接器40而連接有多根導線47。而且，經由設置於框體60的開口67而引出至外部的導線47連接於未圖示的點燈單元120。
通過在發光裝置1中使用可小型化的單極連接器40，可實現照明裝置100的小型化。例如，底面65與透光性外罩71之間的間隔有時會受到單極連接器40的高度的制約，通過使單極連接器40薄型化而可縮小收容發光裝置1的空間。
如圖6所示，照明裝置100具有：發光單元110，包含LED群20及LED群30；及點燈單元120，向LED群20及LED群30供給電力。點燈單元120包含經由多根導線47而連接於發光單元110的第1點燈電路(以下稱為點燈電路75)及第2點燈電路(以下稱為點燈電路77)。
多個端子21a、23a、27a及29a上分別安裝有單極連接器40的插孔部43。而且，在多根導線47a~47d的端部分別連接有嵌合於插孔部43的插頭部45。而且，通過使插孔部43與插頭部45嵌合，而經由單極連接器40來將配線21與導線47a之間、配線23與導線47b之間、配線27與導線47c之間、及配線29與導線47d之間連接。
也就是說，點燈電路75經由連接於LED13的陽極的端子21a、及連接於LED13的陰極的端子23a而驅動LED群20。另外，點燈電路77經由連接於LED15的陽極的端子27a、及連接於LED15的陰極的端子29a而驅動LED群30。
另一方面，點燈電路75及77例如經由同心插頭(concentric plug)而連接於市售電源82。另外，點燈電路75及77具有可對安裝於基板10上的多個LED中的一半供給電流的容 量即可，可為利用1個點燈電路供給電力的情況下的一半容量。也就是說，可使用低成本且可靠性較高的點燈電路。在本實施方式中，表示在基板10上安裝2個LED群的示例，但並不限定於此。也就是說，也可為安裝3個以上LED群，並使它們分別連接於點燈電路的形態。
以上，根據第1及第2實施方式，可增加安裝在基板10的發光區域的LED的數量，並使其光量變大。而且，將安裝在基板10上的LED分為2個群，並設置有分別連接於這2個群的配線。2個LED群可分別由電流容量較小的點燈電路驅動。因此，可利用電流容量較小的點燈電路來驅動大光量的光源，從而可實現高可靠化、低成本化。
另外，因為使用金屬線串聯連接LED晶片，所以無需在基板上設置接合墊。因此，可接近地安裝LED晶片。由此，可使發光區域的尺寸較小並實現發光裝置1的小型化，並且可消除發光不均。
此外，通過將包含由金屬構成的基底43b的插孔部43安裝在陶瓷基板上，可抑制其接合部的焊料產生裂痕，提高發光裝置1及照明裝置100的可靠性。這並不限定於利用多個點燈電路驅動發光元件的所述示例，在利用1個點燈電路驅動的發光裝置、及使用該發光裝置的照明裝置中也可獲得相同的效果。
以上已說明了本發明的若干實施方式，但這些實施方式僅是作為示例而呈現的，並不旨在限定發明的範圍。這些新實施 方式能夠以其他各種形態實施，可在不脫離發明主旨的範圍內，進行各種省略、置換、及變更。這些實施方式及其變形屬於發明的範圍或主旨內，或屬於與其均等的範圍內。
1‧‧‧發光裝置
10‧‧‧基板
13、15‧‧‧LED
17‧‧‧外周框
20、30‧‧‧LED群
20a‧‧‧LED組
21、23、27、29‧‧‧配線
21a、23a、27a、29a‧‧‧端子
31、33‧‧‧晶片電容器
43‧‧‧插孔部

Claims (14)

  1. 一種發光裝置，其特徵在於包含：陶瓷基板；多個第1發光元件，安裝在所述陶瓷基板上；多個插孔部，包含第1插孔部及第2插孔部，所述多個插孔部是安裝在所述陶瓷基板上的多個單極連接器的插孔部，且分別包含金屬製的基底部；第1配線，連接所述第1發光元件的陽極與所述多個插孔部中的所述第1插孔部；及第2配線，連接所述第1發光元件的陰極與所述多個插孔部中的所述第2插孔部。
  2. 根據申請專利範圍1所述的發光裝置，其中所述各個插孔部的整體為金屬。
  3. 根據申請專利範圍1或2所述的發光裝置，其中所述第1插孔部安裝在所述第1配線的端部，所述第2插孔部安裝在所述第2配線的端部，所述基底部的兩端焊接在所述第1配線的端部及所述第2配線的端部，且所述各插孔部中，在所述基底部的中央具有與插入至所述各插孔部的所述單極連接器的插頭部的接點。
  4. 根據申請專利範圍3所述的發光裝置，其中嵌合於所述第1插孔部的所述插頭部的插入方向與嵌合於所述第2插孔部的所述插頭部的插入方向為相同方向。
  5. 根據申請專利範圍1或2所述的發光裝置，其中所述多個第1發光元件是串聯地連接，位於該串聯連接的一端的所述第1發光元件的所述陽極連接於所述第1配線，位於該串聯連接的另一端的所述第1發光元件的所述陰極連接於所述第2配線。
  6. 根據申請專利範圍1或2所述的發光裝置，還包含標記，該標記設置在所述陶瓷基板上，用以區別連接於所述陽極的所述第1配線、與連接於所述陰極的所述第2配線。
  7. 根據申請專利範圍1或2所述的發光裝置，還包含：多個第2發光元件，安裝在所述陶瓷基板上；第3配線，連接於所述第2發光元件的所述陽極；及第4配線，連接於所述第2發光元件的所述陰極；且所述多個插孔部還包含連接於所述第3配線的第3插孔部、與連接於所述第4配線的第4插孔部，且所述發光裝置包含標記，該標記用以區別所述第1配線及第2配線的對、與所述第3配線及所述第4配線的對。
  8. 根據申請專利範圍7所述的發光裝置，其中所述多個第2發光元件是串聯地連接，位於該串聯連接的一端的所述第2發光 元件的所述陽極連接於所述第3配線，且位於該串聯連接的另一端的所述第2發光元件的所述陰極連接於所述第4配線。
  9. 根據申請專利範圍7所述的發光裝置，其中所述多個第1發光元件、所述多個第2發光元件、及所述多個插孔部是沿所述陶瓷基板上的第1方向並排設置，且所述多個第1發光元件設置在所述多個第2發光元件與所述多個插孔部之間。
  10. 根據申請專利範圍9所述的發光裝置，其中分別嵌合於所述第1插孔部、所述第2插孔部、所述第3插孔部及所述第4插孔部的插頭部的插入方向是所述第1方向。
  11. 根據申請專利範圍9所述的發光裝置，其中正交於所述第1方向的第2方向上的安裝有所述多個插孔部的區域的寬度比安裝有所述第1發光元件的區域的所述第2方向的寬度、及安裝有所述第2發光元件的區域的所述第2方向的寬度中的任一較寬的一方窄。
  12. 根據申請專利範圍9所述的發光裝置，其中包含所述第1插孔部及所述第3插孔部的第1端子群、與包含所述第2插孔部及所述第4插孔部的第2端子群沿正交於所述第1方向的第2方向並列地設置。
  13. 一種照明裝置，其特徵在於包含： 發光單元，具有根據申請專利範圍1至6中的任一項所述的發光裝置；點燈單元，具有驅動所述第1發光元件的第1點燈電路；多根導線，具有單極連接器的插頭部，且所述多根導線從所述插頭部經由所述第1插孔部及所述第2插孔部而連接所述第1發光元件與所述第1點燈電路。
  14. 根據申請專利範圍13所述的照明裝置，其中所述發光單元還包含：多個第2發光元件，設置在所述陶瓷基板上；第3配線，連接於所述第2發光元件的陽極；及第4配線，連接於所述第2發光元件的陰極；所述多個插孔部還包含連接於所述第3配線的第3插孔部、與連接於所述第4配線的第4插孔部，所述點燈單元還具有驅動所述多個第2發光元件的第2點燈電路，且所述多根導線還包含經由所述第3插孔部及所述第4插孔部而連接所述第2發光元件與所述第2點燈電路的多根導線。
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