TW201425466A - 抗污染物件及其用途 - Google Patents

抗污染物件及其用途 Download PDF

Info

Publication number
TW201425466A
TW201425466A TW102112667A TW102112667A TW201425466A TW 201425466 A TW201425466 A TW 201425466A TW 102112667 A TW102112667 A TW 102112667A TW 102112667 A TW102112667 A TW 102112667A TW 201425466 A TW201425466 A TW 201425466A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
acid
component
mol
range
group
Prior art date
Application number
TW102112667A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI502025B (zh
Inventor
Etienne Aepli
Mark Pfleghar
Botho Hoffmann
Heinz Hoff
Original Assignee
Ems Patent Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=47471582&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=TW201425466(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Ems Patent Ag filed Critical Ems Patent Ag
Publication of TW201425466A publication Critical patent/TW201425466A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI502025B publication Critical patent/TWI502025B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L77/06—Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
    • C08G69/02—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids
    • C08G69/08—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from amino-carboxylic acids
    • C08G69/14—Lactams
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
    • C08G69/02—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids
    • C08G69/26—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from polyamines and polycarboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/04—Carbon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/30—Sulfur-, selenium- or tellurium-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02—Fibres or whiskers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02—Fibres or whiskers
    • C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/14—Glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L77/02—Polyamides derived from omega-amino carboxylic acids or from lactams thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L77/10—Polyamides derived from aromatically bound amino and carboxyl groups of amino-carboxylic acids or of polyamines and polycarboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2237—Oxides; Hydroxides of metals of titanium
    • C08K2003/2241—Titanium dioxide
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/30—Sulfur-, selenium- or tellurium-containing compounds
    • C08K2003/3009—Sulfides
    • C08K2003/3036—Sulfides of zinc
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C08K2201/003—Additives being defined by their diameter
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/08—Stabilised against heat, light or radiation or oxydation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/12—Applications used for fibers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Polyamides (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)

Abstract

本發明描述聚醯胺成型組成物用於製造抗污染物件之用途，該物件之污染傾向(staining tendency；ST)為至少2級。此處，組成物含有30 wt%至100 wt%聚醯胺或聚醯胺混合物，該聚醯胺或聚醯胺混合物由50 wt%至100 wt%至少一種非晶形及/或微晶聚醯胺組成，該至少一種非晶形及/或微晶聚醯胺具有至少100℃之玻璃轉移溫度且係基於：20 mol%至100 mol%至少一種環脂族二胺；及0至80 mol%至少一種其他脂族及/或芳族二胺；以及包含至少6個碳原子之芳族及/或脂族二羧酸，及0至50 wt%至少一種半芳族聚醯胺。此外，亦可含有0至70 wt%纖維填充劑(B1)及/或微粒填充劑(B2)、0至30 wt%與(A)不同的衝擊韌性改質劑及/或聚合物、0至25 wt%阻燃劑及0至3 wt%添加劑。

Description

抗污染物件及其用途
本發明係關於成型(moulding)組成物之用途，其係用於污染傾向較低之物件，詳言之，電子攜帶型裝置之外殼或外殼部分。
詳言之，在製造例如行動電話、可攜電腦等之外殼時，存在的問題在於，通常用於此目的之某些材料在與預期使用之容易與該等外殼接觸之物質接觸時受污損或污染，以致此污染無法持續移除。此為嚴重缺點，原則上已知聚醯胺在多種不同應用(例如製造地毯或其類似應用)中的此嚴重缺點。就此而言，已相應地提出向用作基底材料之聚醯胺施加塗層，該塗層降低易沾污性。然而該等其他塗層或浸漬並非可持續解決方案，因為當表面機械負載水、汗液及/或溶劑或與水、汗液及/或溶劑接觸時，其在表面上通常無法保持相對較長的時間。
US2004/046279描述抗污損性較高之基於聚醯胺之纖維之製造，其中尤其亦可使用半芳族聚醯胺作為基底。此處，聚醯胺在製造過程中與特殊試劑(尤其為三元共聚物，視情況與半結晶熱塑性聚酯或半結晶熱塑性聚醯胺組合)反應以增加抗性。
WO2012/049252A2描述基於具有高熔點之半芳族半結晶不透明聚醯胺成型組成物之抗污染物件，該等聚醯胺成型組成物含有對苯二 甲酸及包含至少8個C原子之脂族二胺，例如9T或10T類型之系統。此外，該等成型組成物必須含有增強劑及白色顏料。根據ASTM E308-08量測，該等物件在CIE色空間中之白度(L*，亮度)為至少70。已尤其發現與聚醯胺PA 66、PA 1010或PA 6T/66相比，經白色著色及玻璃纖維增強之基於9T及10T之半芳族聚醯胺成型組成物沾染用作測試物之胭脂之顏色的程度較低。
WO2012/049255A1亦描述由具有高熔點之半芳族半結晶不透明聚醯胺製造之物件，尤其攜帶型電子器件之外殼，其具有高抗污染性。該等聚醯胺係基於以下單體：包含6個碳原子之對苯二甲酸、間苯二甲酸及脂族二胺。成型組成物亦含有增強劑及白色顏料。在此情況下亦需要至少70之白度。在實施例中顯示，基於半結晶半芳族聚醯胺PA 6T/6I之成型組成物的污染傾向低於基於PA 66及PA 6T/66之半結晶聚醯胺成型組成物。
因此，本發明之目標尤其為提供具有改良之抗污染性之物件，尤其為攜帶型電子器件之外殼或外殼零件。此外，該等物件具有優良機械性質，尤其具有高剛性、高強度、優良衝擊韌性及高尺寸穩定性且尤其亦具有優良表面性質且此外具有優良加工性質，尤其諸如低成型收縮性及及低翹曲性。除意外的低污染傾向外，下伏聚醯胺成型組成物(化合物)亦具有低吸水性、充分熱穩定性、優良耐化學性及優良機械性質的特徵。
抗污染性係藉由含有基於環脂族二胺之聚醯胺之成型組成物製造物件來實現。
在本發明之上下文中，抗污染性意謂與日常生活中所用染 料(諸如化妝品(口紅、潤唇膏、胭脂)或天然及合成著色劑，例如清涼飲料、調味醬、紅葡萄酒、芥末中之著色劑，或衣服或皮革中之染料及顏料)接觸之物件或外殼不發生持續變色或僅發生極輕微持續變色。
藉由如技術方案1之用途，尤其藉由該等成型組成物用於製造攜帶型電子器件之抗污染組件或外殼之用途來實現此目標。
特定而言，本發明係關於基於聚醯胺成型組成物之抗污染物件及該等成型組成物用於抗污染之用途，其中該成型組成物含有以下或由以下組成：(A)30 wt%至100 wt%聚醯胺或聚醯胺混合物，其由以下組成：(A1)50 wt%至100 wt%之至少一種非晶形及/或微晶聚醯胺，其玻璃轉移溫度為至少100℃，其係基於：(a1)20 mol%至100 mol%之至少一種環脂族二胺；及0至80 mol%之至少一種其他脂族及/或芳族二胺(其中組分(a1)內之mol%共同形成100 mol%二胺)；及(a2)芳族及/或脂族二羧酸，其包含至少6個碳原子，限制條件為組分(a1)及(a2)中全部單體之至多45 mol%可由包含6至12個碳原子之內醯胺或包含6至12個碳原子之胺基羧酸置換；其中(A1)與(A2)共同形成100%組分(A)，(A2)0至50 wt%之至少一種與(A1)不同的半芳族聚醯胺；(B)0至70 wt%纖維填充劑(B1)(尤其為玻璃纖維)及/或微粒添加劑(B2)，(C)0至30 wt%與(A)不同的衝擊韌性改質劑及/或聚合物， (D)0至25 wt%阻燃劑，其較佳不含鹵素，(E)0至3 wt%添加劑；其中成分(A)至(E)之總和組成100 wt%。
此處，該用途意欲用於製造抗污染物件，該物件之污染傾向(ST)較佳為至少2級。
因此組分(A)由一或多種具有結構(A1)之聚醯胺或一或多種此等聚醯胺與半芳族聚醯胺(A2)之混合物組成，其中以聚醯胺混合物A計，此混合物中之組分(A2)占至多50 wt%，較佳占至多40 wt%且尤其較佳占至多35 wt%。因此，在各情況下，以組分A計，組分A2之用量較佳在0至40 wt%範圍內，例如在5 wt%至35 wt%範圍內。
此處，組分(A)之比例較佳在30 wt%至90 wt%範圍內，較佳在30 wt%至80 wt%範圍內。
組分(B)之比例較佳在10 wt%至65 wt%範圍內，較佳在20 wt%至60 wt%範圍內。
組分(C)之比例較佳在1 wt%至25 wt%範圍內，較佳在2 wt%至15 wt%範圍內。
組分(D)之比例較佳在5 wt%至25 wt%範圍內，較佳在5 wt%至20 wt%範圍內。
組分(E)之比例較佳在0.1 wt%至2 wt%範圍內，較佳在0.2 wt%至1.5 wt%範圍內。
本發明之物件、成型體或成型零件具有低污染傾向(ST)。換言之，在下述污染測試中，根據EN ISO 11664-4在CIELAB色空間中測定 之E值(色位(colour location))僅發生輕微變化。更特定言之，此意謂下述污染測試中產生之△E值為至多6，較佳為至多5，尤其較佳為至多4。同時，物件在污染前及污染後之亮度L*較佳>80，較佳>90，尤其較佳>95。或者或另外，在各情況下，a*之值或b*之值(與a*無關)較佳<10，較佳<5，尤其較佳<3，最佳為約0。組分之L*值尤其較佳>96。
使用Datacolor之分光光度計(裝置名稱：Datacolor 650)在以下量測條件下針對著白色對比片之量測模式測定CIE L*、a*及b*值：反射；幾何形狀量測值：D/8°；光類型：D6510；光澤：鎖定；校準：UV校準；量測光圈(小區域檢視，9 mm照明，5 mm量測)。可使用對應於CIELAB系統(EN ISO 11664-4，至2011 DIN 6174)之參考物及樣品之L*、a*及b*值如下計算色彩亮度差值△L*：
根據ISO 12647及ISO 13655、如下以歐氏差(Euclidean difference)計算色位(L*a*b*)參考物與(L*a*b*)樣品之間的色差△E：
藉由顏色印記之變化△E對所述污染測試中之污染傾向(ST)進行定量；其分類如下：
ST=1：無污染或僅極輕微污染(0△E2)
ST=2：輕微污染(2<△E6)
ST=3：顯著污染(6<△E12)
ST=4：嚴重污染(對應於△E>12)
本發明之物件(成型零件、組件)通常具有1級或2級污染傾向，亦即△E值至多為6。
借助於以下污染介質測試成型零件之污染傾向：●潤唇膏：Maybelline Colour Sensational Cream Gloss Fabulous Pink 137(Maybelline New York,Jade Düsseldorf,Gemey-Paris,16 Place Vendome,75001 Paris)或●芥末：Thomyscharfer(熱)芥末(Nestle Suisse AG,1800 Vevey,Switzerland)
該等介質係選自多種測試試劑，因為其引起由聚醯胺製成之成型零件發生最大變色且因此提供污染傾向方面的最佳區別。舉例而言，橄欖油、防曬霜或習知調味醬僅引起測試樣品發生極輕微變色，使得難以或無法區分所用聚醯胺成型組成物。
在污染測試期間，使用棉墊將污染介質以飽和方式施加於測試樣品(尺寸：2 mm×40 mm×50 mm)之表面。接著將由此製備之測試樣品及未經處理之參考測試樣品在氣候箱(climatic cabinet)中於65℃及90%相對濕度下儲存超過72小時。在儲存後，使測試樣品恢復至23℃且接著在流動溫水下用具有肥皂水溶液之海綿清洗測試樣品之表面直至樣品表面不存在污染介質之黏著殘餘物。無污染介質之參考色板亦經歷清洗步驟。參考板及測試板一經洗淨，如上文所述測定L*、a*及b*值且計算△L*及△E值。
本發明較佳係關於物件或成型體或成型零件，其至少部分地由此類型之聚醯胺成型組成物組成、使用如上文及下文中進一步說明之 聚醯胺成型組成物製造，其尤其較佳呈電學或電子組件、外殼或外殼組件零件形式或作為其一部分。
在較佳具體實例中，本發明包括具有改良之抗污染性之物件，尤其為攜帶型電子器件之外殼或外殼零件。術語「攜帶型」意謂電子器件經設計使得其可便於搬運及在不同位置使用。舉例而言，攜帶型電子器件為行動電話、智慧型手機、記事簿、膝上型電腦、筆記型電腦、平板電腦、無線電、攝影機、手錶、計算機、音樂或視訊播放器、導航器件、GPS器件、電子畫框、外部硬碟機及其他電子儲存媒體等。術語外殼或外殼零件意欲意謂各種外殼零件，諸如覆蓋物、蓋板、帽罩或蓋子、框架或支撐型外殼零件，諸如骨架，尤其行動電話、智慧型手機或電腦之後蓋、前蓋、天線外殼、框架、骨架，其中應理解，骨架意謂在上面進一步裝配電子組件(諸如電池組接線端、天線、螢幕、連接器、處理器、小鍵盤、鍵盤及其他電子組件)之結構組件。此處，骨架可構成自外部部分可見的內部組件或結構。用作覆蓋物之外殼零件尤其具有保護內部組件及電子組件免受污染、外力影響(例如由摔落引起之撞擊)或由環境影響(諸如粉塵、液體、輻射或氣體)引起之損害之功能。此外，外殼或外殼零件亦可充當結構組件且因此可提高器件強度。按預期使用時，使用較佳係關於直接配置於表面上(其上未配置其他層)且因此暴露於污染之組件或其區域。因此亦考慮使用塗層作為外殼零件。
在較佳具體實例中，術語外殼應理解為意謂行動電話或智慧型手機之外殼，尤其行動電話之後蓋、前蓋、天線外殼、框架或主結構。此處，外殼可由一或多個零件組成。本發明之物件(尤其攜帶型電子器件 之外殼)可藉由各種熱塑性加工方法(詳言之，藉由射出成形或擠壓)自所推薦之成型組成物製成。該等物件較佳為射出成形或擠壓法中成型之物件或經塗佈物件。
然而，在廣義上，本發明亦包含家用器件及家用機器、電信及消費型電子產品之器件及電器中之物件或成型零件(尤其外殼或外殼零件)；汽車部門及其他運輸工具領域中之內部及外部零件；電機工程領域、傢俱、運動、機械工程、衛生及保健、醫藥、電力工程及驅動技術領域中較佳具有支撐或機械功能之內部及外部零件。此外，本發明亦包含借助於已知紡紗方法(熔融紡紗、濕式紡紗)由本發明之成型組成物製造之紗、纖維、雙組分纖維、短纖維(較佳捲曲狀及/或締捲狀及/或切割為30 mm至140 mm長度)、長絲及單絲。詳言之，此處紡織產品較佳包括阻燃紗、纖維、短纖維、雙組分纖維、長絲或單絲，諸如椅套、地毯、窗簾或網眼簾，其係用於公共建築及飯店或移動運輸工具中，詳言之用於飛機、火車及機動車輛中。
成型組成物之組分(A)含有至少50 wt%之至少一種基於環脂族二胺之聚醯胺(A1)及至多50 wt%之半芳族聚醯胺(A2)。
組分(A1)較佳含有聚醯胺或由聚醯胺組成，該聚醯胺可由環脂族二胺及其他脂族、環脂族或芳族單體形成。特定而言，組分(A1)含有基於環脂族二胺之非晶形或微晶聚醯胺或由基於環脂族二胺之非晶形或微晶聚醯胺組成，該等基於環脂族二胺之非晶形或微晶聚醯胺之玻璃轉移溫度為至少100℃，較佳為至少120℃或130℃且尤其較佳為至少140℃或150℃，但較佳不超過220℃或不超過200℃。此處，非晶形及微晶聚醯胺在 人眼可見波長範圍內均為透明的，限制條件尤其為其未(尚未)與顏料混合。在此情況下，「透明」意謂由單獨聚醯胺A2形成之成型零件具有至少85%，較佳為至少88%且尤其高於90%之高透光率(LT)。在本申請案範疇內應始終理解，透光率值(其用作透明度之度量)係根據ASTM D1003方法(光類型CIE-C)指定。此處，透光率係於下文詳述之實驗中使用BYK Gardner(DE)之名為Haze Guard Plus之器件在尺寸為70 mm×2 mm之圓板或尺寸量測為60 mm×60 mm×2 mm之板上量測。透射率值係相對於根據CIE-C定義之可見光波長範圍指定，亦即基本強度為約400 mm至770 mm。舉例而言，使用Arburg射出成形機在拋光模中製造用於此目的之70 mm×2 mm圓板，其中圓筒溫度介於200℃與340℃之間且模溫度介於20℃與140℃之間。非晶形聚醯胺之熔化熱不可量測或僅具有極低熔化熱(熔化焓)，其為至多4 J/g，較佳為至多2 J/g(根據ISO 11357-11-2，以顆粒形式、用差示掃描熱量測定(DSC)在20℃/分鐘之加熱速率下測定)。本發明之微晶聚醯胺具有小型晶粒，其不顯著地散射可見光且具有中等熔化熱，其在4 J/g至25 J/g範圍內，較佳在8 J/g至22 J/g範圍內(根據ISO 11357-11-2，以顆粒形式、用差示掃描熱量測定(DSC)在20℃/分鐘之加熱速率下測定)。
以(A1)中所含所有二胺之總和計，組分(A1)中所含環脂族二胺之濃度較佳為至少20 mol%，尤其為至少40 mol%且尤其較佳為至少50 mol%或60 mol%。以組分(A1)中之所有二胺之總和計，環脂族二胺之濃度尤其較佳在60 mol%至100 mol%範圍內。
關於組分(A1)，合適環脂族二胺為包含6至24個碳原子之環脂族二胺，諸如雙-(4-胺基-3-甲基-環己基)-甲烷(MACM)、雙-(4-胺基- 環己基)-甲烷(PACM)、雙-(4-胺基-3-乙基-環己基)-甲烷(EACM)、雙-(4-胺基-3,5-二甲基-環己基)-甲烷(TMDC)、2,6-降莰二胺或2,6-雙-(胺基甲基)-降莰烷或1,3-二胺基環己烷、1,4-二胺基環己二胺、異佛爾酮二胺(isophoronediamine)、1,3-雙-(胺基甲基)環己烷、1,4-雙-(胺基甲基)環己烷、2,2-(4,4'-二胺基二環己基)丙烷(PACP)或其混合物。詳言之，經烷基取代之雙-(胺基環己基)甲烷或雙-(胺基環己基)丙烷為較佳。直鏈及/或分支鏈C1-C6，較佳C1-C4烷基較佳作為烷基取代基，因此尤其為甲基、乙基、丙基、異丙基或丁基，其中尤其較佳為甲基。在尤其較佳具體實例中，使用雙-(4-胺基-3-甲基-環己基)-甲烷(MACM)及雙-(4-胺基-3,5-二甲基-環己基)-甲烷(TMDC)作為經烷基取代之雙-(胺基環己基)甲烷。環脂族二胺PACM、MACM及TMDC為尤其較佳。
除環脂族二胺外，亦可使用有限範圍內的其他脂族及芳族二胺形成聚醯胺(A1)，例如1,4-丁二胺、1,5-戊二胺、2-甲基-1,5-戊二胺、2-丁基-2-乙基-1,5-戊二胺、1,6-己二胺、2,2,4-三甲基六亞甲基二胺、2,4,4-三甲基六亞甲基二胺、1,8-辛二胺、2-甲基-1,8-辛二胺、1,9-壬二胺、1,10-癸二胺、1,11-十一烷二胺、1,12-十二烷二胺、1,13-十三烷二胺、1,14-十四烷二胺、間二甲苯二胺及對二甲苯二胺。包含6至10個碳原子之直鏈脂族二胺，尤其1,6-己二胺為較佳。然而，組分(A1)內之該等其他二胺占組分(A1)中二胺總量不超過80 mol%且較佳占不超過60 mol%，尤其較佳占組分(A1)中二胺總量不超過40 mol%。組分(A1)尤其較佳實質上不含該等其他非環脂族二胺。
適用於聚醯胺(A1)之二羧酸(A1)為：己二酸、辛二酸、 壬二酸、癸二酸、十一烷二酸、十二烷二酸、十三烷二酸、十四烷二酸、十五烷二酸、十六烷二酸、十七烷二酸、十八烷二酸、C36-二聚體脂肪酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、萘二甲酸、順-環己烷-1,4-二甲酸及/或反-環己烷-1,4-二甲酸及/或順-環己烷-1,3-二甲酸及/或反-環己烷-1,3-二甲酸(CHDA)及其混合物。芳族二羧酸及直鏈脂族二羧酸為較佳。二羧酸對苯二甲酸、間苯二甲酸、癸二酸及十二烷二酸為尤其較佳。以組分(A1)中所有二羧酸之總和計，聚醯胺(A1)中對苯二甲酸之比例尤其較佳為至多50 mol%。詳言之，較佳為組分A1中對苯二甲酸部分小於45 mol%或組分(A1)中不含對苯二甲酸。
聚醯胺(A1)亦可含有內醯胺或胺基羧酸(尤其包含6至12個碳原子之α,ω-胺基酸或內醯胺)作為其他單體，其中提及以下選擇作為實例：間胺基苯甲酸、對胺基苯甲酸、己內醯胺(CL)、α,ω-胺基己酸、α,ω-胺基庚酸、α,ω-胺基辛酸、α,ω-胺基壬酸、α,ω-胺基癸酸、α,ω-胺基十一酸(AUA)、十二內醯胺(LL)及α,ω-胺基十二酸(ADA)。己內醯胺、α,ω-胺基己酸、十二內醯胺、α,ω-胺基十一酸及α,ω-胺基十二酸為尤其較佳。在各情況下均以形成(A1)之所有單體之總和計，組分(A1)中內醯胺或胺基酸之比例為0至45 mol%，較佳為2 mol%至40 mol%且尤其較佳為3 mol%至35 mol%，其中以二胺(a1)計，環脂族二胺之濃度始終為至少20 mol%。
基於環脂族二胺之較佳聚醯胺(A1)為MACM9、MACM10、MACM11、MACM12、MACM13、MACM14、MACM16、MACM18、PACM9、PACM10、PACM11、PACM12、PACM13、PACM14、PACM16、PACM18、 TMDC9、TMDC10、TMDC11、TMDC12、TMDC13、TMDC14、TMDC15、TMDC16、TMDC17、TMDC18或共聚醯胺，諸如MACMI/12、MACMT/12、MACMI/MACMT/12、6I/6T/MACMI/MACMT/12、3-6T、6I/MACMI/MACMT、6I/PACMI/PACMT、6I/6T/MACMI、MACMI/MACM36、12/PACMI或12/MACMT、6/PACMT、6/IPDT或其混合物、MACM9-18/PACM9-18、MACM9-18/TMDC9-18、TMDC9-18/PACM9-18(尤其MACM10/PACM10、MACM12/PACM12及MACM14/PACM14)及其混合物。
組分(A2)含有基於芳族二羧酸(尤其對苯二甲酸)之半芳族聚醯胺及脂族二胺或由其組成。在此情況下，半芳族聚醯胺可具有非晶形或半結晶形態。較佳使用半結晶半芳族聚醯胺。組分(A2)中之半結晶聚醯胺之熔點為至少250℃，較佳為至少260℃且尤其較佳為至少270℃。熔點較佳在250℃至330℃範圍內，尤其在260℃至320℃範圍內。熔化焓為至少30 J/g，較佳為至少35 J/g且尤其較佳為至少40 J/g。
組分(A2)之二羧酸總量中對苯二甲酸之比例較佳在50 mol%至100 mol%範圍內，較佳在60 mol%至95 mol%範圍內且尤其較佳在65 mol%至90 mol%範圍內。
舉例而言，以下單體可視為組分(A2)中之二胺：1,4-丁二胺、1,5-戊二胺、2-甲基-1,5-戊二胺、2-丁基-2-乙基-1,5-戊二胺、1,6-己二胺、2,2,4-三甲基六亞甲基二胺、2,4,4-三甲基六亞甲基二胺、1,8-辛二胺、2-甲基-1,8-辛二胺、1,9-壬二胺、1,10-癸二胺、1,11-十一烷二胺、1,12-十二烷二胺、1,13-十三烷二胺、1,14-十四烷二胺、間二甲苯二胺及對二甲苯二胺，其中1,6-己二胺、1,10-癸二胺及1,12-十二烷二胺為較佳。
除對苯二甲酸外，聚醯胺(A2)較佳亦含有以下二羧酸：己二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十一烷二酸、十二烷二酸、十三烷二酸、十四烷二酸、十五烷二酸、十六烷二酸、十七烷二酸、十八烷二酸、C36-二聚體脂肪酸、間苯二甲酸、萘二甲酸、順-環己烷-1,4-二甲酸及/或反-環己烷-1,4-二甲酸及/或順-環己烷-1,3-二甲酸及/或反-環己烷-1,3-二甲酸(CHDA)及其混合物。較佳為己二酸、間苯二甲酸、癸二酸及十二烷二酸。
此外，聚醯胺(A2)亦可含有內醯胺或胺基羧酸，尤其為包含6至12個碳原子之α,ω-胺基酸或內醯胺，其中提及以下選擇作為實例：間胺基苯甲酸、對胺基苯甲酸、己內醯胺(CL)、α,ω-胺基己酸、α,ω-胺基庚酸、α,ω-胺基辛酸、α,ω-胺基壬酸、α,ω-胺基癸酸、α,ω-胺基十一酸(AUA)、十二內醯胺(LL)及α,ω-胺基十二酸(ADA)。尤其較佳為己內醯胺、α,ω-胺基己酸、十二內醯胺、α,ω-胺基十一酸及α,ω-胺基十二酸。
半芳族聚醯胺(A2)較佳係基於包含8至18個，較佳8至14個碳原子之芳族二羧酸或具有芳族結構單元(諸如PXDA及/或MXDA)之二胺。較佳芳族二羧酸為對苯二甲酸、萘二甲酸及間苯二甲酸。較佳半芳族聚醯胺係基於以下聚醯胺系統：4T、5T、DT、6T、9T、MT、10T、12T、4I、5I、DI、6I、9I、MI、10I、12I(D表示2-甲基戊二胺且M表示2-甲基辛二胺)。該等半芳族聚醯胺可彼此組合成同元聚醯胺且亦可組合成二元、三元或四元共聚醯胺，限制條件為加工溫度允許即可。此外，脂族聚醯胺系統(諸如PA46、PA6、PA66、PA11、PA12、PA1212、PA1010、PA1012、PA610、PA612、PA69、PA81)亦可組合。
較佳半芳族聚醯胺為：6T/6I、6T/10T、10T/612、11/10T、12/10T、10T/1010、10I/10T、10T/1012、9MT及12T。
在聚醯胺(A2)情況下，半結晶共聚醯胺6T/6I、10T/6T、10T/612以及MXD6、MXD10、MXD6/MXDI、PXD10、MXD10/PXD10為尤其較佳。
非晶形半芳族聚醯胺(A2)較佳係基於直鏈及/或分支鏈脂族二胺及芳族二羧酸且較佳含有小於20 mol%環脂族二胺且較佳實質上不含環脂族二胺。關於非晶形半芳族聚醯胺(A2)，系統6T/6I或10T/10I或3-6T(3-6=2,2,4-三甲基己二胺或2,4,4-三甲基己二胺)為尤其較佳。6T/6I或10T/10I系統中6T或10T單元之比例均小於50 mol%，其中組成範圍6T：6I或10T/10I為20：80至45：55，尤其較佳為25：75至40：60。詳言之，較佳為組分A含有至多20 wt%非晶形半芳族聚醯胺(A1)，較佳含有至多10 wt%非晶形半芳族聚醯胺(A1)且尤其較佳不含非晶形半芳族聚醯胺(A1)。
在較佳具體實例中，聚醯胺(A2)由以下形成：55 mol%至100 mol%對苯二甲酸、0至45 mol%包含6至12個碳原子之脂族二羧酸、55 mol%至95 mol%包含9至12個C原子之直鏈脂族二胺及5 mol%至45 mol%包含4至8個C原子之脂族二胺。此處，包含10個及12個碳原子之二胺(亦即1,10-癸二胺及1,12-十二烷二胺)為尤其較佳。在包含4至8個C原子之二胺中，1,6-己二胺為較佳。該等較佳聚醯胺之實例為：10T/612(80：20)及10T/6T(85：15)。
根據另一較佳具體實例，組分(A2)為由以下形成之半芳族半結晶共聚醯胺：72.0 wt%至98.3 wt%對苯二甲酸(TPS)、28.0 wt%至1.7 wt%間苯二甲酸(IPS)、51.0 wt%至80.0 wt% 1,6-己二胺(HMDA)及20.0 wt%至49.0 wt% C9-C12二胺，其中C9-C12二胺較佳為選自以下之群之二胺：1,9-壬二胺、甲基-1,8-辛二胺、1,10-癸二胺、1,11-十一烷二胺、1,12-十二烷二胺或此類型二胺之混合物，其中較佳為1,10-癸二胺及1,12-十二烷二胺且尤其較佳僅為1,10-癸二胺。因此較佳為應用上述濃度的聚醯胺系統PA 10T/10I/6T/6I。
關於含有聚醯胺組分A1及A2之聚合物混合物(A)，以下組成為較佳：(A1)：MACM12或MACMI/12或TMDC12或MACMT/MACMI/12；(A2)：6T/6I，其中莫耳比率在60：40至80：20範圍內或尤其在65：35至75：25範圍內，其中比率70：30為尤其較佳。
(A1)：MACM12或MACMI/12或TMDC12或MACMT/MACMI/12；(A2)：10T/6T、12T/6T、10T/11、10T/12、10T/1010、10T/1012、10T/106、10T/126或10T/612，其中莫耳比率在60：40至95：5範圍內或尤其在70：30至90：10範圍內。
此處，以混合物(A)計，(A1)之比例為50 wt%至95 wt%，較佳為60 wt%至90 wt%，尤其較佳為70 wt%至90 wt%。
如上文所述，根據本發明使用之聚醯胺成型組成物之基質較佳係基於非晶形聚醯胺或非晶形聚醯胺與半結晶半芳族聚醯胺之混合物。此基質較佳亦可含有與組分A不同的衝擊韌性改質劑或其他聚合物。聚合物之基質僅由組分A1及A2組成之成型組成物為尤其較佳。
聚醯胺(A1)或(A2)於間甲酚中量測之溶液黏度ηrel(0.5 wt%，20℃)較佳在1.4至3.0範圍內，較佳在1.5至2.7範圍內，尤其在1.5至2.4範圍內。
總而言之，可確定組分(A1)較佳為由環脂族二胺及其他脂族或芳族單體形成之均聚醯胺及/或共聚醯胺，較佳為基於環脂族二胺之非晶形聚醯胺與非晶形半芳族聚醯胺(A2)及/或半結晶半芳族聚醯胺(A2)之混合物，其中組分(A1)之聚醯胺較佳係選自以下之群：MACM9、MACM10、MACM11、MACM12、MACM13、MACM14、MACM16、MACM18、PACM9、PACM10、PACM11、PACM12、PACM13、PACM14、PACM16、PACM18、TMDC9、TMDC10、TMDC11、TMDC12、TMDC13、TMDC14、TMDC15、TMDC16、TMDC18或其共聚醯胺，諸如MACM10/PACM10、MACM12/PACM12、MACM14/PACM14、PACM10/TMDC10、PACM12/TMDC12、PACM14/TMDC14或共聚醯胺MACMI/12、MACMT/12、6I/6T/MACMI/MACMT/12、6I/MACMI/MACMT、6I/PACMI/PACMT、6I/6T/MACMI、MACMI/MACM36、12/PACMI、12/MACMT、6/PACMT、6/IPDT、MACM10/TMDC10、MACM12/TMDC12及其混合物或摻合物。MACM10、MACM12、MACM14、PACM10、PACM12、PACM14、TMDC10、TMDC12、TMDC14、MACMI/12、MACMI/MACMT/12及6T/6I/MACMT/MACMI/12為尤其較佳。
聚醯胺A2較佳係選自以下之群：6T/6I、6T/10T、6T/10T/10I、6T/12、11/10T、12/10T、10T/1010、10T/612、10I/10T、10T/1012、9MT、12T及其混合物或摻合物。
成型組成物較佳含有10 wt%至65 wt%，尤其較佳20 wt%至60 wt%填充劑及增強劑(組分B)。亦較佳為纖維填充劑(B1)與微粒填充 劑(B2)之比率在10：1至1：10範圍內或在5：1至1：5範圍內。尤其較佳為組分(B)僅由纖維填充劑(B1)形成，亦即成型組成物中不存在微粒填充劑(B2)。
組分(B1)較佳係選自由以下組成之群：玻璃纖維、碳纖維、石墨纖維、芳族聚醯胺纖維及奈米管。組分(B1)之纖維可呈圓形或非圓形橫截面形式。玻璃纖維為尤其較佳。
組分(B1)較佳為玻璃纖維，其實質上由組分二氧化矽、氧化鈣及氧化鋁形成或組成，且SiO2/(CaO+MgO)之重量比小於2.7，較佳小於2.5且尤其介於2.1與2.4之間。組分B1尤其為根據ASTM D578-00之E型玻璃纖維(E-glass fibre)。
根據本發明，玻璃纖維(組分B1)亦可為高強度玻璃纖維，其較佳係基於二氧化矽/氧化鋁/氧化鎂三元系統或二氧化矽/氧化鋁/氧化鎂/氧化鈣四元系統，其中較佳為58 wt%至70 wt%二氧化矽(SiO2)、15 wt%至30 wt%氧化鋁(Al2O3)、5 wt%至15 wt%氧化鎂(MgO)、0至10 wt%氧化鈣(CaO)及0至2 wt%其他氧化物(諸如二氧化鋯(ZrO2)、氧化硼(B2O3)、二氧化鈦(TiO2)或氧化鋰(Li2O))之組成物。高強度玻璃纖維之拉伸強度較佳大於或等於4000 MPa及/或其撕裂伸長率為至少5%且彈性抗拉模數大於80 GPa。組分(B1)中之此等高強度玻璃纖維之特定實例為Owens Corning之S型玻璃纖維(具有910或995膠料)、Nittobo之T型玻璃纖維、3B之HiPertex、SinomaJinjing Fiberglass之HS4型玻璃纖維、Vetrotexand之R型玻璃纖維、AGY之S-1型及S-2型玻璃纖維。
組分(B1)中之玻璃纖維可以短纖維形式(較佳以長度在 0.2 mm至20 mm範圍內之雕花玻璃形式)或長纖維(endless fibre)形式提供。因此成型組成物含有0至70 wt%，較佳10 wt%至65 wt%且尤其較佳20 wt%至60 wt%玻璃纖維(B1)，其係以稱為短纖維(例如長度為0.2 mm至20 mm之雕花玻璃)或長纖維(粗紗)之形式使用。
組分(B1)中之本發明之玻璃纖維較佳具有圓形或非圓形橫截面。
具有圓形橫截面之玻璃纖維(亦即圓型玻璃纖維)之直徑通常在5μm至20μm範圍內，較佳在6μm至17μm範圍內且尤其較佳在6μm至13μm範圍內。其較佳以短玻璃纖維(長度為0.2 mm至20 mm之雕花玻璃)形式使用。
在組分(B1)具有扁平玻璃纖維(亦即具有非圓形橫截面之玻璃纖維)的情況下，該等玻璃纖維較佳以主橫截面軸與次橫截面軸(與主橫截面軸垂直排列)之尺寸比大於2(較佳為2至8，尤其為2至5)之方式使用。該等「扁平玻璃纖維」具有卵形或橢圓形橫截面、具有一或多個縮窄之橢圓形橫截面(稱為蠶絲)、多邊形或矩形橫截面或實際上矩形橫截面。所用扁平玻璃纖維之另一個特性化特徵為主橫截面軸之長度較佳在6μm至40μm範圍內，尤其在15μm至30μm範圍內，且次橫截面軸之長度較佳在3μm至20μm範圍內，尤其在4μm至10μm範圍內。此處，扁平玻璃纖維之最大填充密度(亦即玻璃纖維之橫截面儘可能完全地填充圍繞玻璃纖維橫截面之虛擬矩形)為至少70%，較佳為至少80%且尤其較佳為至少85%。
為增強本發明之成型組成物，亦可使用具有圓形及非圓形 橫截面之玻璃纖維之混合物，其中較佳為扁平玻璃纖維之比例占主導，亦即占纖維總質量之50 wt%以上。
本發明之玻璃纖維較佳具有適用於各別熱塑性材料(尤其聚醯胺)之膠料，例如含有基於胺基矽烷化合物或環氧基矽烷化合物之偶合劑。
根據另一較佳具體實例，用作組分(B1)內之粗紗的高強度玻璃纖維之直徑較佳為8μm至20μm，較佳為12μm至18μm，其中玻璃纖維之橫截面可為圓形、卵形、橢圓形、具有一或多個縮窄之橢圓形、多邊形、矩形或實際矩形。橫截面軸比率為2至5之「扁平玻璃纖維」為尤其較佳。藉由製造長纖維增強型棒狀顆粒(纖維長度與顆粒長度相同)之已知方法(尤其拉擠成形法)將該等長纖維(尤其較佳在組分(B1)內)併入本發明之聚醯胺成型組成物中，其中長纖維股(粗紗)完全充滿聚合物熔融物且接著冷卻及切割。可借助於習知加工方法(諸如射出成形、壓縮)進一步處理以此方式獲得之長纖維增強型棒狀顆粒(其顆粒長度較佳為3 mm至25 mm，尤其4 mm至12 mm)以形成成型零件。長纖維(長玻璃纖維)亦可與切斷纖維(短玻璃纖維)合併以增強本發明之成型組成物。
熟習此項技術者已知的具有此功能之填充劑可視為組分(B2)中之微粒填充劑。該等填充劑尤其包括選自由以下組成之群之顆粒填充劑：滑石、雲母、矽酸鹽、石英、矽灰石、高嶺土、矽酸、碳酸鎂、氫氧化鎂、白堊、研磨或沈澱碳酸鈣、石灰、長石(feldspar)、無機顏料，諸如硫酸鋇、氧化鋅、硫化鋅、鋅鋇白及二氧化鈦(金紅石、銳鈦礦)、氧化鐵、氧化鐵錳、金屬氧化物，尤其為尖晶石，諸如銅鐵尖晶石、氧化銅鉻、 氧化鋅鐵、氧化鈷鉻、氧化鈷鋁、氧化鎂鋁、銅/鉻/錳混合氧化物、銅/錳/鐵混合氧化物、金紅石顏料，諸如鈦鋅金紅石；鈦酸鎳銻、鈦酸鉻銻、硬磁性或軟磁性金屬或合金或陶瓷、空心球形矽酸鹽填充劑、氧化鋁、氮化硼、碳化硼、氮化鋁、氟化鈣及其混合物。填充劑亦可經表面處理。
組分(B2)之平均粒度(D50)較佳在0.1μm至40μm範圍內，較佳在0.2μm至20μm範圍內，尤其在0.3μm至10μm範圍內。縱橫比L/b1及L/b2均為至多10(尤其至多5)之微粒填充劑形式較佳，其中縱橫比由粒子之最大長度L與其平均寬度b1或b2之商描述。此處，b1及b2(其彼此相對垂直排列)位於與長度L垂直的平面中。
此外，組分(B2)對UV、VIS或IR輻射，尤其雷射輻射(波長較佳為約1064 nm)之吸收係數較佳不為0，其較佳在可見光及/或紅外輻射範圍內具有吸收能力，其中吸收係數為至少0.05，較佳為至少0.1且尤其較佳為至少0.2。
尤其較佳使用無機白色顏料作為組分(B2)。詳言之，組分(B2)較佳僅由該等白色顏料形成。在此情況下，組分(B2)僅為選自以下之群之無機白色顏料或僅由選自以下之群之無機白色顏料組成：硫酸鋇、氧化鋅、硫化鋅、鋅鋇白及二氧化鈦(金紅石、銳鈦礦)，其中白色顏料之平均粒度(D50)較佳在0.1μm至40μm範圍內，較佳在0.1μm至20μm範圍內，尤其在0.1μm至10μm範圍內。
可將聚醯胺成型組成物與0至30 wt%之量之與組分(A)不同的其他聚合物(尤其衝擊韌性改質劑)混合。
與(A)不同之聚合物(組分C，其亦可以與聚醯胺組分(A) 形成之混合物形式提供)較佳係選自由以下組成之群：聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、丙烯腈苯乙烯共聚物、聚烯烴、聚甲醛、聚酯(尤其聚對苯二甲酸伸乙酯、聚對苯二甲酸伸丁酯)、聚碸(尤其PSU、PESU、PPSU型)、聚苯醚(polyphenylene ether)、聚苯硫醚、聚苯醚(polyphenyleneoxide)、液晶聚合物、聚醚酮、聚醚醚酮、聚醯亞胺、脂族聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、聚酯醯亞胺、聚醚醯胺、聚醯胺酯、聚酯醯胺、聚醚酯醯胺、聚胺基甲酸酯(尤其TPU、PUR型)、聚矽氧烷、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯及基於該等系統之混合物或共聚物。
在較佳具體實例中，可將成型組成物與至多30 wt%屬於組分(C)範疇內之脂族聚醯胺混合。以全部成型組成物計，脂族聚醯胺含量較佳為至多20 wt%，尤其至多10 wt%，其中成型組成物中之脂族聚醯胺含量較佳在2 wt%至10 wt%範圍內。詳言之，成型組成物較佳不含脂族聚醯胺。脂族聚醯胺較佳為聚醯胺46、聚醯胺6、聚醯胺66、聚醯胺11、聚醯胺12、聚醯胺1212、聚醯胺1010、聚醯胺1011、聚醯胺1012、聚醯胺1112、聚醯胺1211、聚醯胺610、聚醯胺612、聚醯胺69、聚醯胺810或其混合物、摻合物或合金。
在另一具體實例中，以全部成型組成物計，本發明之成型組成物含有至多30 wt%之一或多種衝擊韌性改質劑(ITM)作為組分(C)。ITM濃度較佳介於5 wt%與30 wt%之間，尤其為7 wt%至25 wt%。衝擊韌性改質劑可為天然橡膠；聚丁二烯；聚異戊二烯；聚異丁烯；丁二烯及/或異戊二烯與苯乙烯或苯乙烯衍生物及其他共聚單體之混合聚合物；由酸酐、(甲基)丙烯酸及其酯之接枝或共聚產生之氫化混合聚合物及/或混合聚合物。衝 擊韌性改質劑(C)亦可為具有交聯彈性體核心之接枝橡膠，其由丁二烯、異戊二烯或丙烯酸烷基酯組成且具有由聚苯乙烯形成之接枝套；非極性或極性烯烴均聚物及共聚物，諸如乙烯丙烯橡膠、乙烯丙烯二烯烴橡膠及乙烯辛烯橡膠或乙烯乙酸乙烯酯橡膠，或由酸酐、(甲基)丙烯酸及其酯之接枝或共聚產生之非極性或極性烯烴均聚物及共聚物。衝擊韌性改質劑(C)亦可為羧酸官能化共聚物，諸如聚(乙烯-共-(甲基)丙烯酸)或聚(乙烯-共-1-烯烴-共-(甲基)丙烯酸)，其中1-烯烴可為具有超過4個原子之烯烴或不飽和(甲基)丙烯酸酯，包括其中酸基由金屬離子部分中和之彼等共聚物。
基於苯乙烯之嵌段共聚物之實例包括苯乙烯(乙烯-丁烯)雙嵌段共聚物及苯乙烯-(乙烯-丁烯)-苯乙烯三嵌段共聚物。
根據另一較佳具體實例，本發明之成型組成物之特徵為組分(C)含有聚烯烴均聚物或乙烯-α-烯烴共聚物，尤其較佳為EP及/或EPDM彈性體(乙烯丙烯橡膠或乙烯丙烯二烯烴橡膠)。舉例而言，此可為具有20 wt%至96 wt%，較佳25 wt%至85 wt%乙烯之基於乙烯-C3-12-α-烯烴共聚物之彈性體，其中C3-12-α-烯烴尤其較佳為選自以下之群之烯烴：丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-癸烯及/或1-十二烯，且組分(C)尤其較佳為乙烯丙烯橡膠及/或LLDPE及/或VLDPE。
或者或另外(例如在混合物中)，(C)可含有具有基於乙烯-C3-12-α-烯烴與非共軛二烯烴之三元共聚物，其中該三元共聚物較佳含有25 wt%至85 wt%乙烯及至多約10 wt%非共軛二烯烴，其中C3-12-α-烯烴尤其較佳為選自以下之群之烯烴：丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-癸烯及/或1-十二烯及/或其中非共軛二烯烴較佳係選自以下之群：雙環 (2.2.1)庚二烯、己二烯-1.4、二環戊二烯及/或尤其5-亞乙基降冰片烯。
此外，乙烯丙烯酸酯共聚物或乙烯丁烯丙烯酸酯共聚物可為組分(C)之成分。
組分(C)較佳具有包含羧酸基團或羧酸酐基團之成分，其係由主鏈聚合物與不飽和二羧酸酐、不飽和二羧酸或不飽和二羧酸單烷基酯在足以實現與聚醯胺之優良鍵結之濃度下進行熱或自由基反應而引入，其中為達成此目的，較佳使用選自以下之群之試劑：順丁烯二酸、順丁烯二酸酐、順丁烯二酸單丁基酯、反丁烯二酸、烏頭酸及/或衣康酸酐。
較佳將0.1 wt%至4.0 wt%不飽和酐接枝於衝擊韌性組分上作為(C)之成分，或將不飽和二羧酸酐或其前驅體與另一不飽和單體接枝在一起。接枝度通常較佳在0.1%至1.0%範圍內，尤其較佳在0.3%至0.7%範圍內。乙烯丙烯共聚物與乙烯丁烯共聚物之混合物(順丁烯二酸酐接枝度(MAH接枝度)在0.3%至0.7%範圍內)亦可為組分(C)之成分。以上指定之組分中之可能系統亦可用於混合物中。
因此用作組分(C)之ITM包括烯烴(諸如乙烯、丙烯、丁烯-1)之均聚物或共聚物，或烯烴及可共聚單體(諸如乙酸乙烯酯、(甲基)丙烯酸酯及甲基己二烯)之共聚物。
結晶烯烴聚合物之實例為低密度、中等密度及高密度聚乙烯、聚丙烯、聚丁二烯、聚-4-甲基戊烯、乙烯丙烯嵌段共聚物或統計共聚物、乙烯甲基己二烯共聚物、丙烯甲基己二烯共聚物、乙烯丙烯丁烯共聚物、乙烯丙烯己烯共聚物、乙烯丙烯甲基己二烯共聚物、聚(乙烯乙酸乙烯酯)(EVA)、聚(乙烯丙烯酸乙酯)(EEA)、乙烯辛烯共聚物、乙烯丁烯共聚 物、乙烯己烯共聚物、乙烯丙烯二烯烴三元聚合物及上述聚合物之組合。
可商購之衝擊韌性改質劑之實例(其可在組分(C)之成分之範疇內使用)為：TAFMER MC201：67% EP共聚物(20 mol%丙烯)+33% EB共聚物(15 mol%丁烯-1)之g-MAH(-0.6%)摻合物；TAFMER MH5010：g-MAH(0.6%)乙烯丁烯共聚物；TAFMER MH7010：g-MAH(0.7%)乙烯丁烯共聚物；Mitsui.TAFMER MH7020：Mitsui Chemicals之g-MAH(0.7%)EP共聚物；EXXELOR VA1801：g-MAH(0.7%)EP共聚物；EXXELOR VA1803：g-MAH(0.5至0.9%)EP共聚物，非晶形；EXXELOR VA1810：g-MAH(0.5%)EP共聚物；EXXELOR MDEX 94-11：g-MAH(0.7%)EPDM，Exxon Mobile Chemical；FUSABOND MN493D：g-MAH(0.5%)乙烯辛烯共聚物；FUSABOND A EB560D(g-MAH)乙烯丙烯酸正丁酯共聚物；ELVALOY，DuPont；Kraton FG1901GT：g-MAH(1.7%)SEBS，其中S與EB之比率為30：70；Lotader AX8840：乙烯甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚物。
組分(A2)範疇內之離聚物亦為較佳，其中聚合物鍵結之羧基係完全或部分由金屬離子互連。
丁二烯與苯乙烯之混合聚合物(藉由與順丁烯二酸酐接枝而官能化)、非極性或極性烯烴均聚物及共聚物(其藉由與順丁烯二酸酐接枝而產生)及羧酸官能化共聚物(諸如聚(乙烯-共-(甲基)丙烯酸)或聚(乙烯-共-1-烯烴-共-(甲基)丙烯酸，其中酸基由金屬離子部分中和)為尤其較佳。
在另一具體實例中，成型組成物含有0至25 wt%，較佳5 wt%至25 wt%，尤其較佳8 wt%至22 wt%阻燃劑(尤其不含鹵素之阻燃劑)作為組分(D)。較佳阻燃劑為膦酸鹽、烷基膦酸鹽、環膦酸鹽及亞膦酸鹽。 此處，阻燃劑較佳包含60 wt%至100 wt%，較佳70 wt%至98 wt%，尤其80 wt%至96 wt%直鏈或環狀膦酸鹽、次膦酸鹽及/或二次膦酸鹽(組分(D1))及0至40 wt%，較佳2 wt%至30 wt%，尤其4 wt%至20 wt%三聚氰胺聚磷酸鹽或其他增效劑及/或含有氮及磷之阻燃劑(組分(D2))，諸如蜜勒胺(melem)、蜜白胺(melam)、氰尿醯胺(melon)，或三聚氰胺與聚磷酸之反應產物或三聚氰胺之縮合產物與聚磷酸之反應產物。較佳使用鋁離子、鈣離子及鋅離子作為次膦酸鹽或二次膦酸鹽中之金屬離子。自先前技術已知此類型之阻燃劑。在此方面，參考DE 103 46 3261。較佳增效劑(組分D2)為：羧酸鋇；含氧、含氮或含硫金屬化合物，尤其金屬鋁、鈣、鎂、鋇、鈉、鉀及鋅之化合物。合適化合物係選自以下之群：氧化物、氫氧化物、碳酸鹽、矽酸鹽、硼酸鹽、磷酸鹽、錫酸鹽及該等化合物之組合或混合物，諸如氧化物氫氧化物或氧化物氫氧化物碳酸鹽。實例包括氧化鎂、氧化鈣、氧化鋁、氧化鋅、碳酸鋇、氫氧化鎂、氫氧化鋁、水鋁礦(boehmite)、二氫滑塊石(dihydrotalcite)、水鋁鈣石、氫氧化鈣、氧化錫水合物、氫氧化鋅、硼酸鋅、硫化鋅、磷酸鋅、碳酸鈉、碳酸鈣、磷酸鈣、碳酸鎂、鹼性矽酸鋅、錫酸鋅。亦可為諸如硬脂酸鈣、硬脂酸鋅、硬脂酸鎂、棕櫚酸鉀、蘿酸鎂之系統。該等阻燃劑之特定實例包括：Exolit 1230(Clariant)、Exolit 1312(Clariant)、Aflammit PLF 710(Thor)、Amgard CU(Rhodia)。當然，本發明之熱塑性聚醯胺成型組成物亦可含有熟習此項技術者通常已知之呈組分(E)形式的習知添加劑，其較佳係選自由以下組成之群：穩定劑、抗老化劑、抗氧化劑、抗臭氧劑、光穩定劑、UV穩定劑、UV吸收劑、UV阻斷劑、無機熱穩定劑(尤其基於銅鹵化物及鹼金屬鹵化物)、有機熱穩定劑、導電 添加劑、碳黑、光學增亮劑、加工助劑、成核劑、結晶促進劑、結晶阻滯劑、助流劑、潤滑劑、脫模劑、增塑劑、顏料(與白色顏料不同)、染料、標記物及其混合物。
其他具體實例說明於附屬項中。
下文將使用特定例示性具體實例(B)描述本發明且與先前技術之低效率系統(VB)進行比較。以下指定之例示性具體實例意欲支持本發明及說明與先前技術之差異，但不意欲限制如申請專利範圍中所定義之本發明一般標的物。
實施例B1至B20及比較實施例VB1至VB7
在Werner and Pfleiderer之雙螺桿擠壓機(螺桿直徑為25 mm)中，依據預定製程參數(參見表1)摻混表2至5中指定之組分，其中聚醯胺顆粒及添加劑定量輸入入口區中，而玻璃纖維經側面給料器(模前的3個外殼單元)定量輸入聚合物熔融物中。溫度分佈1係用於實施例VB1、VB3、VB6、B1、B2、B3、B4、B5、B6、B7、B8、B9、B10、B11、B12、B13、B17、B18及B20且溫度分佈2係用於實施例VB2、VB4、VB5、VB7及B14、B15、B16及B19。表4至7中概述之組成物以股線形式自模(直徑2.5 mm)移除且在水冷卻後進行粒化。顆粒在30 mbar真空中於110℃下乾燥24小時。
使用Arburg Allrounder 320-210-750射出成形機在預定化合物溫度及預定模溫度(參見表2)下將組成物射出成形以形成測試樣品。
如由表3可發現，與下伏成型組成物無關，色彩亮度差△L*及色差△E由於皮脂稀釋污染介質而降低。在儲存週期自24小時延長至72小時情況下，△L*及△E值顯著增加，且在一些情況下，在24小時後量測之△E值增加超過兩倍。在來自實施例B2及B16之物件之全部三次污染測試中，污染傾向ST=1，且若選擇污染方法A替代方法C，則△E增加五倍或六倍。在比較實施例VB7中，污染方法C產生污染傾向ST=2且方法A產生污染傾向ST=3。由於更密集污染，用方法A進行所有其他之所述污染測試，亦即不使用皮脂稀釋污染介質且樣品在65℃及90%相對濕度下儲存72小時。
說明：
所用縮寫：TPS=對苯二甲酸，IPS=間苯二甲酸，ADS=己二酸、DDS=1,10-癸二酸、DDDS=1,12-十二烷二酸，HMDA=1,6-己二胺，DMDA=1,10-癸二胺，MXDA=間二甲苯二胺，MACM=雙-(4-胺基-3-甲基-環己基)-甲烷，PACM=雙-(4-胺基-環己基)-甲烷，TMDC=雙-(4-胺基-3,5-二甲基-環己基)-甲烷，LL=十二內醯胺。
括號中指定之比率表示子單元之莫耳比率，因此例如10T/6T(85：15) 意謂存在85 mol% 10T單元及15 mol% 6T單元且MACMT/MACMI/12(37：37：26)意謂存在37 mol% MACMT單元、37 mol% MACMI單元及12 mol%內醯胺12單元(十二內醯胺)。
根據以下標準且用以下測試樣品獲得量測值。
根據ISO 527在1 mm/min之應變率下測定彈性拉伸模數，根據ISO 527在50 mm/min應變率(未強化變體)或5 mm/min應變率(強化變體)下於23℃溫度下測定屈服應力、撕裂強度及撕裂伸長率，其中使用ISO拉桿作為測試樣品，標準：ISO/CD 3167，A1類型，170 mm×20/10 mm×4 mm。
用ISO測試桿根據ISO 179藉由Charpy在23℃下量測衝擊韌性及缺口韌性，標準：ISO/CD 3167，B1類型，80 mm×10 mm×44 mm。
根據ISO標準11357-11-2測定顆粒之熱性質(熔點(TM)、熔化焓(△Hm)、玻璃轉移溫度(Tg))。在20℃/分鐘之加熱速率下進行差示掃描熱量測定(DSC)。中段或轉點之溫度指定為玻璃轉移溫度(Tg)。
根據DIN EN ISO 307在20℃下基於0.5 wt%間甲酚溶液量測相對黏度(ηrel)。使用顆粒作為樣品。
在板上根據ISO 294-4測定加工收縮率(模縱向/橫向線性收縮率)，D2類型，60 mm×60 mm×2 mm(根據標準ISO 294-3)。根據表1中指定之組成及模溫度製造板。在量測前，其在矽膠上於室溫下儲存48小時。 基於腔室尺寸在流動方向之縱向及橫向上測定加工收縮率。列舉5個板上之量測值之算術平均值。
測定污染傾向或抗污染性
以下污染介質
‧潤唇膏：Maybelline Colour Sensational Cream Gloss Fabulous Pink 137(Maybelline New York,Jade Düsseldorf,Gemey-Paris,16 Place Vendome,75001 Paris)或‧芥末：Thomyscharfer(熱)芥末(Nestle Suisse AG,1800 Vevey,Switzerland)
係使用棉墊以平面方式塗覆至尺寸為2 mm×40 mm×50 mm之測試樣品(色板)且在氣候箱中於65℃及90%相對濕度下儲存24或72小時。在一些測試中，將1份污染介質與3份未經處理之牛脂(粗製牛皮脂，產品號26-6240-01，批號2010.11.0664，Hänseler AG,9101 Herisau,Switzerland)之混合物塗覆至色板。進行以下污染方法：
方法A：污染介質以100%濃度使用，亦即不用皮脂稀釋，且樣品在65℃及90%相對濕度下儲存72小時。
方法B：污染介質以100%濃度使用，亦即不用皮脂稀釋，且樣品在65℃及90%相對濕度下儲存24小時。
方法C：污染介質與皮脂以1：3之比率混合，亦即此混合物中污染介質之濃度為25 wt%，且樣品在65℃及90%相對濕度下儲存24小時。
在儲存後，使色板恢復至23℃且接著在流動溫水下用具有肥皂水溶液之海綿清洗表面直至樣品表面不存在污染介質之黏著殘餘物。無污染介質之參考色板同樣儲存及經歷清洗步驟。
在清洗後，使用Datacolor之分光光度計(裝置名稱：Datacolor 650)在以下量測條件下針對著白色對比片之量測模式測定參考色板及測試色板之CIE L*a*b*值：反射；幾何形狀量測值：D/8°；光類型：D6510；光澤：鎖定；校準：UV校準；量測光圈：SAV。
可使用對應於CIELAB系統(DIN 6174)之參考物及樣品之L*、a*及b*值如下計算色彩亮度差值△L*：
根據ISO 12647及ISO 13655，如下按歐氏差計算色位(L*a*b*)參考物與(L*a*b*)樣品之間的色差△E：
藉由顏色印記之變化△E對所述污染測試中之污染傾向(ST)進行定量；其分類如下：
ST=1：無污染或僅極輕微污染(0△E2)
ST=2：輕微污染(2<△E6)
ST=3：顯著污染(6<△E12)
ST=4：嚴重污染(對應於△E>12)
本發明之物件(成型零件、組件)具有1級或2級污染傾向，亦即△E值至多為6。
用Arburg之模溫度可控制之完全電射出成形機(裝置名稱：ARBURG Allrounder 320 A 500-170)由該等材料射出成形為色板(尺寸量測為2 mm×40 mm×50 mm)供比色法使用。射出成形參數列舉於表1中。
使用Byk Gardner之Haze Gard Plus量測器件，在CIE光類型C下，在23℃之溫度下，根據ASTM D 1003測定尺寸量測為2 mm×60 mm×60 mm之板或2 mm×70 mm圓板的透光率(LT，透明度)及混濁度。透光率值指定為照射光量之百分比。

Claims (16)

  1. 一種聚醯胺成型(moulding)組成物用於製造抗污染物件之用途，該組成物含有：(A)30 wt%至100 wt%聚醯胺或聚醯胺混合物，其由以下組成：(A1)50 wt%至100 wt%至少一種非晶形及/或微晶聚醯胺，其玻璃轉移溫度為至少100℃，其係基於：(a1)20 mol%至100 mol%至少一種環脂族二胺；及0至80 mol%至少一種其他脂族及/或芳族二胺；及(a2)芳族及/或脂族二羧酸，其包含至少6個碳原子，限制條件為組分(a1)及(a2)中全部單體之至多45 mol%可由包含6至12個碳原子之內醯胺或包含6至12個碳原子之胺基羧酸置換；(A2)0至50 wt%至少一種與(A1)不同的半芳族聚醯胺；其中(A1)及(A2)共同形成100%組分(A)；(B)0至70 wt%纖維填充劑(B1)及/或微粒填充劑(B2)(C)0至30 wt%與(A)不同的衝擊韌性改質劑及/或聚合物(D)0至25 wt%阻燃劑(E)0至3 wt%添加劑；其中該等成分(A)至(E)之總和組成100 wt%，該物件之污染傾向(ST)至少為2級。
  2. 如申請專利範圍第1項之聚醯胺成型組成物之用途，其特徵在於，組分(A1)中之該聚醯胺之玻璃轉移溫度為至少130℃，較佳為至少140℃，尤其較佳為至少150℃，其中組分(A1)中之該聚醯胺之玻璃轉移溫度此外 較佳不超過220℃，尤其不超過200℃。
  3. 如申請專利範圍前述項中任一項之聚醯胺成型組成物之用途，其特徵在於，根據ISO 11357-11-2使用差示掃描熱量測定(DSC)在20℃/分鐘之加熱速率下以顆粒形式測定，該聚醯胺(A1)中之非晶形聚醯胺之熔化熱為至多4 J/g，較佳為至多2 J/g，及/或根據ISO 11357-11-2用差示掃描熱量測定(DSC)在20℃/分鐘之加熱速率下以顆粒形式測定，組分(A1)中之微晶聚醯胺之熔化熱在4 J/g至25 J/g範圍內，較佳在8 J/g至22 J/g範圍內，其中該等微晶聚醯胺為更佳。
  4. 如申請專利範圍前述項中任一項之聚醯胺成型組成物之用途，其特徵在於，在污染測試中，根據EN ISO 11664-4在CIELAB色空間中測定之E值(色位)變化為至多為6，較佳至多5，尤其較佳至多4之△E值及/或在各情況下，在該污染前及該污染後，該等物件之亮度L*較佳>80，較佳>90，尤其較佳>95，其中或者或另外，a*之值或與該a*之值無關的b*之值較佳<10，較佳<5，尤其較佳<3，最佳在0範圍內。
  5. 如申請專利範圍前述項中任一項之聚醯胺成型組成物之用途，其特徵在於，該組分(A1)內(a1)之比例係由以下形成：40 mol%至100 mol%至少一種環脂族二胺；及0至60 mol%至少一種其他脂族及/或芳族二胺，較佳為50 mol%至100 mol%或60 mol%至100 mol%至少一種環脂族二胺；及0至50 mol%或0至40 mol%至少一種其他脂族及/或芳族二胺，其中(a1)尤其較佳實質上僅由環脂族二胺形成及/或在(a1)之比例內，該其他脂族及/或芳族二胺為選自以下之群之脂族及/或芳族二胺：1,4-丁二胺、1,5-戊二 胺、2-甲基-1,5-戊二胺、2-丁基-2-乙基-1,5-戊二胺、1,6-己二胺、2,2,4-三甲基六亞甲基二胺、2,4,4-三甲基六亞甲基二胺、1,8-辛二胺、2-甲基-1,8-辛二胺、1,9-壬二胺、1,10-癸二胺、1,11-十一烷二胺、1,12-十二烷二胺、1,13-十三烷二胺、1,14-十四烷二胺、間二甲苯二胺及對二甲苯二胺以及其混合物，其中較佳為包含6至10個碳原子之直鏈脂族二胺，尤其1,6-己二胺。
  6. 如申請專利範圍前述項中任一項之聚醯胺成型組成物之用途，其特徵在於，組分(A1)中之該至少一種環脂族二胺(a1)包含6至24個碳原子且尤其係選自以下之群：雙-(胺基環己基)甲烷、雙-(胺基環己基)丙烷、降莰烷二胺、雙-(胺基甲基)降莰烷、二胺基環己二胺、異佛爾酮二胺、二胺基二環己基丙烷及其混合物，其在各情況下呈經烷基取代或未經取代形式，其中烷基取代基較佳為直鏈及/或分支鏈C1-C6，較佳C1-C4烷基，尤其為甲基、乙基、丙基、異丙基或丁基，其中甲基為尤其較佳。
  7. 如申請專利範圍前述項中任一項之聚醯胺成型組成物之用途，其特徵在於，組分(A1)之(a1)內之該至少一種環脂族二胺係選自以下之群：雙-(4-胺基-3-甲基-環己基)-甲烷(MACM)、雙-(4-胺基-環己基)-甲烷(PACM)、雙-(4-胺基-3-乙基-環己基)-甲烷(EACM)、雙-(4-胺基-3,5-二甲基-環己基)-甲烷(TMDC)、2,2-(4,4'-二胺基二環己基)丙烷(PACP)或其混合物，其中尤其較佳使用雙-(4-胺基-3-甲基-環己基)-甲烷(MACM)、雙-(4-胺基-3,5-二甲基-環己基)-甲烷(TMDC)、雙-(4-胺基-環己基)-甲烷(PACM)或其混合物，其中該組分(A1)內不超過10 mol%，較佳不超過5 mol%該等二胺亦較佳由其他脂族及/或芳族二胺置換，且其中該組分(A1)尤其較佳實質上不含該等其他不同的非環脂族二胺。
  8. 如申請專利範圍前述項中任一項之聚醯胺成型組成物之用途，其特徵在於，組分(A1)中之該至少一種包含至少6個碳原子之芳族及/或脂族二羧酸(a2)係選自以下之群：直鏈未分支脂族二羧酸、芳族二羧酸，尤其諸如間苯二甲酸、對苯二甲酸、萘二甲酸，及其混合物，其中組分(A1)中之包含至少6個碳原子之該芳族及/或脂族二羧酸(a2)較佳係選自以下之群：單獨間苯二甲酸、莫耳比率較佳為40/60至60/40之間苯二甲酸與對苯二甲酸之混合物，或脂族未分支C10至C14二羧酸，較佳為1,10-癸烷二甲酸、1,12-十二烷二甲酸。
  9. 如申請專利範圍前述項中之一項之聚醯胺成型組成物之用途，其特徵在於，該組分(A1)不含對苯二甲酸及/或間苯二甲酸，且內醯胺及/或胺基羧酸之比例更佳實質上為0，或若組分(A1)含有(a2)範疇內之對苯二甲酸及/或間苯二甲酸，或若(a2)實質上由對苯二甲酸及/或間苯二甲酸形成，則組分(a1)及(a2)中全部單體之10 mol%至40 mol%，較佳20 mol%至35 mol%由以下置換：包含6至12個碳原子，尤其包含10個或12個碳原子之內醯胺或包含6至12個碳原子之胺基羧酸，尤其α,ω-胺基酸及尤其包含10個或12個碳原子之彼等物。
  10. 如申請專利範圍前述項中任一項之聚醯胺成型組成物之用途，其特徵在於，以組分(A1)中之所有二羧酸之總和計，組分(A1)內對苯二甲酸之比例為至多50 mol%，其中較佳為若組分A1中對苯二甲酸之比例小於45 mol%或組分(A1)中不含對苯二甲酸。
  11. 如申請專利範圍前述項中任一項之聚醯胺成型組成物之用途，其特 徵在於，該組分(A1)係由選自以下之群之系統形成：MACM9、MACM10、MACM11、MACM12、MACM13、MACM14、MACM16、MACM18、PACM9、PACM10、PACM11、PACM12、PACM13、PACM14、PACM16、PACM18、TMDC9、TMDC10、TMDC11、TMDC12、TMDC13、TMDC14、TMDC15、TMDC16、TMDC17、TMDC18或基於該等系統之混合物或共聚醯胺，尤其較佳為以下類型之系統：MACMI/12、MACMT/12、MACMI/MACMT/12、6I/6T/MACMI/MACMT/12、6I/MACMI/MACMT、6I/PACMI/PACMT、6I/6T/MACMI、MACMI/MACM36、12/PACMI或12/MACMT、6/PACMT、6/IPDT或其混合物、MACM9-18/PACM9-18，尤其為MACM10/PACM10、MACM12/PACM12及MACM14/PACM14，及其混合物。
  12. 如申請專利範圍前述項中任一項之聚醯胺成型組成物之用途，其特徵在於，該組分(A2)係由較佳選自以下之群之二羧酸，尤其芳族二羧酸形成：對苯二甲酸、萘二甲酸及間苯二甲酸以及其混合物，及/或由選自以下之群之二羧酸形成：己二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十一烷二酸、十二烷二酸、十三烷二酸、十四烷二酸、十五烷二酸、十六烷二酸、十七烷二酸、十八烷二酸、C36-二聚體脂肪酸、順-環己烷-1,4-二甲酸及/或反-環己烷-1,4-二甲酸及/或順-環己烷-1,3-二甲酸及/或反-環己烷-1,3-二甲酸(CHDA)及其混合物，其中己二酸、間苯二甲酸、癸二酸及十二烷二酸為較佳，且其中組分(A2)中之二羧酸總量中對苯二甲酸之比例在50 mol%至100 mol%範圍內，較佳在60 mol%至95 mol%範圍內且尤其較佳在65 mol%至95 mol%範圍內，且亦由特定選自以下之群之二胺形成：1,4-丁二胺、1,5-戊二胺、2-甲基-1,5-戊二胺、2-丁基-2-乙基-1,5-戊二胺、1,6-己二胺、2,2,4- 三甲基六亞甲基二胺、2,4,4-三甲基六亞甲基二胺、1,8-辛二胺、2-甲基-1,8-辛二胺、1,9-壬二胺、1,10-癸二胺、1,11-十一烷二胺、1,12-十二烷二胺、1,13-十三烷二胺、1,14-十四烷二胺、間二甲苯二胺及對二甲苯二胺，其中1,6己二胺、1,10-癸二胺及1,12-十二烷二胺為較佳，其中該等聚醯胺(A2)亦可含有內醯胺或胺基羧酸，尤其包含6至12個碳原子之α,ω-胺基酸或內醯胺，其較佳選自以下之群：間胺基苯甲酸、對胺基苯甲酸、己內醯胺(CL)、α,ω-胺基己酸、α,ω-胺基庚酸、α,ω-胺基辛酸、α,ω-胺基壬酸、α,ω-胺基癸酸、α,ω-胺基十一酸(AUA)、十二內醯胺(LL)及α,ω-胺基十二酸(ADA)，其中己內醯胺、α,ω-胺基己酸、十二內醯胺、α,ω-胺基十一酸及α,ω-胺基十二酸為尤其較佳。
  13. 如申請專利範圍前述項中任一項之聚醯胺成型組成物之用途，其特徵在於，該組分(A)由一或多種聚醯胺(A1)組成或該組分(A)由一或多種聚醯胺(A1)與半芳族聚醯胺(A2)之混合物組成，其中以該聚醯胺混合物A計，該混合物中之該組分(A2)占至多50 wt%，較佳占至多40 wt%且尤其較佳占至多35 wt%。
  14. 如申請專利範圍前述項中任一項之聚醯胺成型組成物之用途，其特徵在於，該組分(A)之比例在30 wt%至90 wt%範圍內，較佳在30 wt%至80 wt%範圍內，該組分(B)之比例在10 wt%至65 wt%範圍內，較佳在20 wt%至60 wt%範圍內，該組分(C)之比例在1 wt%至25 wt%範圍內，較佳在2 wt%至15 wt%範圍內， 該組分(D)之比例在5 wt%至25 wt%範圍內，較佳在5 wt%至20 wt%範圍內，及該組分(E)之比例在0.1 wt%至2 wt%範圍內，較佳在0.2 wt%至1.5 wt%範圍內。
  15. 如申請專利範圍前述項中任一項之聚醯胺成型組成物之用途，其特徵在於，該組分(A1)係由選自以下之群之系統形成：MACM12、MACMI/12、TMDC12、MACMT/MACMI/12或其混合物；且(A2)較佳同時選擇為6T/6I，其中該莫耳比率在60：40至80：20範圍內或尤其在65：35至75：25範圍內，其中比率70：30為尤其較佳，及/或(A2)較佳同時選擇為10T/6T、12T/6T、10T/11、10T/12、10T/1010、10T/1012、10T/106、10T/126及/或10T/612及/或3-6T，其中該莫耳比率在60：40至95：5範圍內或尤其在70：30至90：10範圍內，其中以該混合物(A)計，該(A1)之比例較佳占50 wt%至95 wt%，較佳占60 wt%至90 wt%且尤其較佳占70 wt%至90 wt%。
  16. 如申請專利範圍前述項中任一項之聚醯胺成型組成物之用途，其係用作電學或電子組件之零件；外殼或外殼組件之零件，尤其攜帶型電子器件、家用器件、家用機器、電信及消費型電子器件及裝置之外殼或外殼零件；汽車部門及其他運輸工具領域中之內部及外部零件；電機工程、傢俱、運動、機械工程、衛生及保健、醫藥、電力工程及驅動技術領域較佳具有支撐或機械功能之內部及外部零件，尤其較佳為行動電話、智慧型手機、記事簿、膝上型電腦、筆記型電腦、平板電腦、無線電、攝影機、手錶、計算機、音樂或視訊播放器、導航器件、GPS器件、電子圖框、外部硬碟 機及其他電子儲存媒體中之內部及外部零件，或用於製造紗、纖維、雙組分纖維、短纖維，較佳呈捲曲狀及/或締捲狀及/或切割為30 mm至140 mm長度；長絲及單絲。
TW102112667A 2012-12-21 2013-04-10 抗污染物件及其用途 TWI502025B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP12198915.6A EP2746342B1 (de) 2012-12-21 2012-12-21 Schmutzabweisende Artikel und ihre Verwendung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201425466A true TW201425466A (zh) 2014-07-01
TWI502025B TWI502025B (zh) 2015-10-01

Family

ID=47471582

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102112667A TWI502025B (zh) 2012-12-21 2013-04-10 抗污染物件及其用途
TW102147346A TWI519600B (zh) 2012-12-21 2013-12-20 抗污物件及其用途

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102147346A TWI519600B (zh) 2012-12-21 2013-12-20 抗污物件及其用途

Country Status (8)

Country Link
US (2) US9346952B2 (zh)
EP (3) EP2746342B1 (zh)
JP (2) JP5723410B2 (zh)
KR (2) KR101523034B1 (zh)
CN (2) CN103881367B (zh)
CA (2) CA2812370C (zh)
FI (1) FI2746344T4 (zh)
TW (2) TWI502025B (zh)

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103403237A (zh) * 2010-10-13 2013-11-20 索维特殊聚合物有限责任公司 抗染色的纤维、纺织品及地毯
US9388341B2 (en) * 2012-03-21 2016-07-12 Basf Se Pale-colored flame-retardant polyamides
EP2746341B2 (de) * 2012-12-21 2018-11-14 Ems-Patent Ag Schmutzabweisende Artikel und ihre Verwendung
EP2746342B1 (de) * 2012-12-21 2015-10-21 Ems-Patent Ag Schmutzabweisende Artikel und ihre Verwendung
KR102081247B1 (ko) * 2013-12-20 2020-02-25 이엠에스-패턴트 에이지 장섬유 보강된 폴리아미드
FR3018280B1 (fr) * 2014-03-04 2017-05-26 Arkema France Composition transparente a base de polyamide chargee de verre
EP3006507B1 (de) * 2014-10-10 2018-12-19 Ems-Patent Ag Verstärkte polyamidformmassen sowie daraus hergestellte spritzgussteile
EP3020746B1 (de) * 2014-11-11 2020-08-26 Ems-Patent Ag Polyamidformmasse, hieraus hergestellter formkörper sowie verwendungszwecke
EP3031862B1 (de) * 2014-12-11 2018-08-29 Ems-Patent Ag Mehrschichtstruktur mit mindestens einer metallschicht und mindestens einer polyamidschicht
CN107646047B (zh) * 2015-05-28 2020-07-31 帝斯曼知识产权资产管理有限公司 热塑性聚合物组合物、由其制成的制品及其制备方法
EP3135731B1 (de) * 2015-08-31 2017-11-01 Ems-Patent Ag Polyamidformmasse und daraus herstellbare formkörper
KR20170037086A (ko) 2015-09-25 2017-04-04 주식회사 엘지화학 점착제 조성물
FR3043681B1 (fr) * 2015-11-17 2020-01-10 Arkema France Composition a base de polyamide amorphe presentant une stabilite dimensionnelle amelioree
JP6690230B2 (ja) * 2015-12-25 2020-04-28 東レ株式会社 ポリアミド樹脂組成物およびそれからなる成形品
JP2018065987A (ja) * 2016-10-17 2018-04-26 ポリプラスチックス株式会社 無機充填剤含有樹脂組成物、無機充填剤含有樹脂組成物成形体及び無機充填剤含有樹脂組成物成形体の製造方法
EP3330319B1 (de) * 2016-12-02 2020-08-26 EMS-Patent AG Polyamid-formmassen mit geringer relativer permittivität
CN107057343A (zh) * 2017-01-20 2017-08-18 金发科技股份有限公司 一种半芳香族聚酰胺树脂及其制备方法和由其组成的聚酰胺模塑组合物
JP7308818B2 (ja) 2017-09-28 2023-07-14 デュポン ポリマーズ インコーポレイテッド 重合方法
CN111918901B (zh) * 2018-03-23 2024-04-12 帝斯曼知识产权资产管理有限公司 聚酰胺和由其制成的模制部件
US20180237601A1 (en) * 2018-04-23 2018-08-23 Solvay Specialty Polymers Usa, Llc Heat stabilized long fiber polyamide polymer compositions and corresponding fabrication methods and articles
GB2574478B (en) * 2018-06-08 2020-12-09 Mahle Int Gmbh Sliding element comprising a pigment
JP2022504416A (ja) 2018-11-02 2022-01-13 ディーエスエム アイピー アセッツ ビー．ブイ． 耐汚染性ポリアミド組成物
KR102240966B1 (ko) 2018-12-28 2021-04-15 롯데첨단소재(주) 폴리아미드 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품
EP3699223A1 (de) * 2019-02-19 2020-08-26 LANXESS Deutschland GmbH Inline ultraschallkontrolle zur detektion des anvernetzens einer kautschukmischung bei der in situ silanisierung von hellen füllstoffen
JP7486508B2 (ja) * 2019-02-19 2024-05-17 ソルベイ スペシャルティ ポリマーズ ユーエスエー， エルエルシー ポリアミドを含む携帯用電子デバイス物品又は構成部品
US12227645B2 (en) 2019-03-28 2025-02-18 Lotte Chemical Corporation Polyamide resin composition and molded product comprising same
CN109970969B (zh) * 2019-04-10 2021-06-22 山东广垠新材料有限公司 一种三元共聚低熔点尼龙的制备方法
CN110079085B (zh) * 2019-06-03 2022-08-19 合复新材料科技(无锡)有限公司 一种具有耐磨耐老化抗黄变的透明尼龙复合材料、其制备方法及其在通讯设备后盖的应用
EP3842496A1 (de) * 2019-12-23 2021-06-30 Ems-Chemie Ag Polyamid-formmassen für hypochlorit-beständige anwendungen
EP4111010A1 (en) * 2020-02-26 2023-01-04 Owens Corning Intellectual Capital, LLC Composite parts with improved modulus
CN114163631B (zh) * 2020-09-10 2023-12-08 上海凯赛生物技术股份有限公司 一种聚酰胺及其制备方法与应用
WO2022101075A1 (en) * 2020-11-16 2022-05-19 Solvay Specialty Polymers Usa, Llc Polyamide composition
CN116670212A (zh) * 2020-11-16 2023-08-29 索尔维特殊聚合物美国有限责任公司 聚酰胺组合物
EP4008743B1 (de) * 2020-12-04 2024-09-04 Ems-Chemie Ag Wasserdampf-resistente transparente polyamide
WO2023111086A1 (en) * 2021-12-15 2023-06-22 Solvay Specialty Polymers Usa, Llc Personal electronic devices comprising polyamide composition
CN114395923A (zh) * 2022-02-25 2022-04-26 杭州麒隆化纤有限公司 一种涤纶面料的制备方法
KR102868335B1 (ko) 2022-04-18 2025-10-02 롯데케미칼 주식회사 폴리아미드 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품
CN115716988B (zh) * 2022-10-28 2024-02-23 江苏金发科技新材料有限公司 一种长碳链聚酰胺组合物及其制备方法和应用
WO2025071551A1 (en) * 2023-09-26 2025-04-03 Solvay Specialty Polymer Usa, Llc Polyamide based on 4,4'-diaminodicyclohexylmethane and 4,4'-methylene-bis-cyclohexylamine

Family Cites Families (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IL24111A (en) † 1964-08-24 1969-02-27 Du Pont Linear polyamides
US3838111A (en) † 1971-12-21 1974-09-24 Phillips Petroleum Co Amorphous copolyamide from bis-(4-aminocyclohexyl)methane,phenylindanedicarboxylic acid and alkane dicarboxylic acid
FR2685703B1 (fr) † 1991-12-31 1995-02-24 Atochem Compositions polyamides transparentes a tenue aux agents chimiques elevee.
US5773558A (en) * 1995-02-01 1998-06-30 Ems-Inventa Ag Transparent, colorless, amorphous polyamides and molded articles
CA2162430A1 (en) * 1995-02-01 1996-08-02 Ems-Inventa Ag Transparent, colorless, amorphous polyamides and molded articles
CH688624A5 (de) * 1995-02-01 1997-12-15 Inventa Ag Amorphe Polyamid-Formmassen und -Formteile.
US5849826A (en) * 1995-10-27 1998-12-15 Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. Semiaromatic polyamides, processes for preparing the same and compositions containing the same
DE19642885C2 (de) * 1996-10-17 2001-08-02 Inventa Ag Verwendung von Polyamid-Formmassen zur Herstellung von optischen oder elektrooptischen Formteilen
US6831137B2 (en) * 1997-06-17 2004-12-14 Ems Inventa Ag Impact resistant transparent polyamide alloys
US6117550A (en) 1997-10-22 2000-09-12 Prisma Fibers, Inc. Acid dye stain-resistant fiber-forming polyamide composition containing masterbatch concentrate containing reagent and carrier
DE50113321D1 (de) * 2001-03-15 2008-01-10 Ems Chemie Ag Gefüllte, thermoplastische Polyamidformmassen mit verbesserten Eigenschaften
CA2432522C (en) * 2002-06-21 2010-09-21 Kuraray Co., Ltd. Polyamide composition
DE10249797A1 (de) * 2002-10-24 2004-05-13 Basf Ag Verfahren zur Herstellung eines mit Titandioxid pigmentierten Polyamids
DE10346326A1 (de) 2003-10-06 2005-05-04 Ems Chemie Ag Flammgeschützte Polyamidformmassen und deren Verwendung
DE10361711A1 (de) * 2003-12-30 2005-07-28 Ems-Chemie Ag Thermoplastische Polyamid-Formmassen mit reduzierter Bildung von Feststoffablagerungen und/oder von Belägen
ATE375860T1 (de) 2004-02-03 2007-11-15 Ems Chemie Ag Werkstoffverbunde aus einem formteil aus transparenten oder transluzenten, einfärbbaren kunststoffformmassen
EP1788027B1 (de) * 2005-11-18 2007-07-18 EMS-Chemie AG Verstärkte Polyamidformmassen
WO2007087896A1 (de) * 2006-01-31 2007-08-09 Ems-Chemie Ag Polyamidformmasse und deren verwendung zur herstellung von transparenten,heissdampfsterilisierbaren formteilen und extrudaten
EP1847569B1 (de) * 2006-04-21 2010-01-06 Ems-Chemie Ag Transparente Polyamid-Formmassen
FR2902435B1 (fr) * 2006-06-14 2011-10-14 Arkema France Composition a base de polyamide transparent amorphe ou de tres faible cristallinite et de copolyamide a motifs ethers et a motifs amides
EP1882719B1 (de) † 2006-07-11 2017-04-19 Ems-Chemie Ag Polyamidformmasse und deren Verwendung
US9567462B2 (en) * 2006-12-28 2017-02-14 Ems-Chemie Ag Polyamide molding materials reinforced with glass fibers and injection molded parts thereof
ES2392792T3 (es) * 2007-08-24 2012-12-13 Ems-Patent Ag Masas de moldeo de poliamida para alta temperatura reforzadas con fibras de vidrio planas
EP2055742B1 (de) * 2007-10-30 2010-12-22 Ems-Patent Ag Polyamid-Formmassen, insbesondere zur Herstellung von Formteilen im Trinkwasserbereich
EP2060607B2 (de) * 2007-11-16 2019-11-27 Ems-Patent Ag Gefüllte Polyamidformmassen
DE102007062063A1 (de) * 2007-12-21 2009-06-25 Ems-Patent Ag Transparente Polyamidformmasse
DE102008016436A1 (de) * 2008-03-31 2009-10-01 Ems-Patent Ag Polyamidformmasse für lackfreie, zähe Gehäuse mit Hochglanz-Oberfläche
EP2113535A1 (de) * 2008-04-30 2009-11-04 Ems-Patent Ag Polyamidformmassen, enthaltend Copolyamide, zur Herstellung von transparenten Formteilen mit geringem Verzug im Klimatest
JP2010018786A (ja) * 2008-06-09 2010-01-28 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び光半導体ケース
EP2291457B1 (de) * 2008-06-26 2017-04-05 Ems-Patent Ag Polyamidformmassen, enthaltend teilkristalline, transparente copolyamide, zur herstellung von transparenten formteilen mit hoher flexibilität, hoher kerbschlagzähigkeit, niedriger wasseraufnahme und ausgezeichneter chemikalienbeständigkeit
EP2290004B1 (de) * 2009-07-31 2016-08-31 Ems-Patent Ag Polyamid-Blend-Formmasse
EP2325260B1 (de) * 2009-11-23 2016-04-27 Ems-Patent Ag Teilaromatische Formmassen und deren Verwendungen
EP2354176B1 (de) * 2010-01-28 2017-11-15 Ems-Patent Ag Teilaromatische Formmassen und deren Verwendungen
TW201139556A (en) * 2010-03-15 2011-11-16 Toyo Boseki Polyamide resin composition for injection molding
EP2388293B1 (de) * 2010-05-17 2012-12-26 Ems-Patent Ag Polyamidformmasse und deren Verwendung zur Herstellung von LED-Gehäusekomponenten
EP2410020B1 (de) * 2010-07-23 2013-01-30 Ems-Patent Ag Teilaromatische Polyamid-Formmassen und deren Verwendungen
KR20130140697A (ko) 2010-10-13 2013-12-24 솔베이 스페셜티 폴리머즈 유에스에이, 엘.엘.씨. 내오염성 물품
EP2627699A1 (en) 2010-10-13 2013-08-21 Solvay Specialty Polymers USA, LLC. Stain-resistant articles
KR101400696B1 (ko) * 2010-12-10 2014-06-27 제일모직주식회사 친환경 난연성 폴리아미드 조성물
JP2012136620A (ja) 2010-12-27 2012-07-19 Toyobo Co Ltd 強化ポリアミド樹脂組成物及びそれを用いた成形品
US20120165448A1 (en) * 2010-12-28 2012-06-28 Cheil Industries Inc. Polyamide Resin Composition
KR101426268B1 (ko) * 2010-12-28 2014-08-05 제일모직주식회사 표면 반사율 및 내열성이 우수한 폴리아미드 조성물
JP5972394B2 (ja) * 2011-12-23 2016-08-17 エムス−パテント アクチエンゲゼルシャフト ポリアミド成形材料、それらの使用、およびそれらから製造された成形品
EP2608276A1 (de) * 2011-12-23 2013-06-26 EMS-Patent AG Photovoltaikmodul-Rückfolie, Verfahren zu deren Herstellung sowie deren Verwendung bei der Produktion photovoltaischer Module
ES2621053T3 (es) † 2012-08-28 2017-06-30 Ems-Patent Ag Masa de moldeo de poliamida y su uso
EP2706092B1 (de) * 2012-08-28 2014-12-24 Ems-Patent Ag Polyamidformmasse und deren Verwendung
EP2727951A1 (en) * 2012-11-06 2014-05-07 Solvay Specialty Polymers USA, LLC. Mobile electronic devices made of amorphous polyamides
EP2746342B1 (de) * 2012-12-21 2015-10-21 Ems-Patent Ag Schmutzabweisende Artikel und ihre Verwendung
EP2746341B2 (de) * 2012-12-21 2018-11-14 Ems-Patent Ag Schmutzabweisende Artikel und ihre Verwendung
EP2778190B1 (de) † 2013-03-15 2015-07-15 Ems-Patent Ag Polyamidformmasse sowie hieraus hergestellter Formkörper
EP2886605B2 (de) * 2013-12-20 2021-09-01 Ems-Chemie Ag Kunststoffformmasse und deren Verwendung
EP2886606B1 (de) * 2013-12-20 2017-11-15 Ems-Patent Ag Kunststoffformmasse und deren Verwendung

Also Published As

Publication number Publication date
TW201437284A (zh) 2014-10-01
CA2838064C (en) 2021-01-26
EP2746344B1 (de) 2021-02-24
EP2949704A1 (de) 2015-12-02
CN103881369A (zh) 2014-06-25
EP2746342A1 (de) 2014-06-25
CN103881367B (zh) 2017-04-12
EP2746342B1 (de) 2015-10-21
CN103881367A (zh) 2014-06-25
JP2014122322A (ja) 2014-07-03
US9546272B2 (en) 2017-01-17
EP2949704B1 (de) 2019-04-24
CA2838064A1 (en) 2014-06-21
KR20140081649A (ko) 2014-07-01
JP5972251B2 (ja) 2016-08-17
US20140179849A1 (en) 2014-06-26
TWI519600B (zh) 2016-02-01
CA2812370A1 (en) 2014-06-21
KR101582141B1 (ko) 2016-01-11
CN103881369B (zh) 2016-08-17
KR20140090936A (ko) 2014-07-18
EP2746344B2 (de) 2024-07-17
US20140179850A1 (en) 2014-06-26
TWI502025B (zh) 2015-10-01
JP5723410B2 (ja) 2015-05-27
JP2014122348A (ja) 2014-07-03
EP2746344A1 (de) 2014-06-25
CA2812370C (en) 2015-12-08
FI2746344T4 (fi) 2024-10-15
US9346952B2 (en) 2016-05-24
KR101523034B1 (ko) 2015-05-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI502025B (zh) 抗污染物件及其用途
TWI494371B (zh) 抗污染物件及其用途