TW201628024A - 連接體之檢查方法、連接體、導電性粒子及異向性導電接著劑 - Google Patents

連接體之檢查方法、連接體、導電性粒子及異向性導電接著劑 Download PDF

Info

Publication number
TW201628024A
TW201628024A TW104141229A TW104141229A TW201628024A TW 201628024 A TW201628024 A TW 201628024A TW 104141229 A TW104141229 A TW 104141229A TW 104141229 A TW104141229 A TW 104141229A TW 201628024 A TW201628024 A TW 201628024A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
resin core
resin
conductive particles
connection terminal
conductive
Prior art date
Application number
TW104141229A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI694473B (zh
Inventor
Yuta Araki
Original Assignee
Dexerials Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dexerials Corp filed Critical Dexerials Corp
Publication of TW201628024A publication Critical patent/TW201628024A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI694473B publication Critical patent/TWI694473B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8803—Visual inspection
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/16—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive material in insulating or poorly conductive material, e.g. conductive rubber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R11/00—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts
    • H01R11/01—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts characterised by the form or arrangement of the conductive interconnection between the connecting locations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N2021/9513—Liquid crystal panels

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

本發明提供一種可簡便、迅速地進行連接體製造後之導電性粒子之檢查的連接體之檢查方法、連接體、導電性粒子及異向性導電接著劑。 本發明之形成於透明基板12之透明電極19、21與電子零件18之連接端子23、25由異向性導電接著劑1連接之連接體之檢查方法中，夾持於透明電極19、21與連接端子23、25之間之導電性粒子4係樹脂芯4a被導電層4b被覆而成，且樹脂芯4a被著色成與連接端子23、25不同之顏色，藉由上述樹脂芯之著色檢測出被捕捉於透明電極19、21上、樹脂芯4a之表面露出之導電性粒子4。

Description

連接體之檢查方法、連接體、導電性粒子及異向性導電接著劑
本發明係關於一種形成於透明基板之透明電極與電子零件之連接端子經異向性導電連接而成之連接體之檢查方法及連接體，尤其關於一種被捕捉於透明電極與連接端子之間之導電性粒子之視認性經提高的連接體之檢查方法、連接體、導電性粒子及異向性導電接著劑。
本申請案係以日本2014年12月10日所申請之日本專利申請編號特願2014-250384為基礎主張優先權，參照該申請案將其援用於本申請案。
先前以來液晶顯示裝置或有機EL面板被用作為電視或PC顯示器、行動電話或智慧型手機、攜帶型遊戲機、平板終端或可戴式終端、或車輛用顯示器等各種顯示手段。近年來，於此種顯示裝置中，就微間距化、輕量薄型化等觀點而言，採用使用異向性導電膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)將驅動用IC直接安裝於顯示面板之玻璃基板上之方法或將形成有驅動電路等之撓性基板直接安裝於玻璃基板上之方法。
於供安裝IC或撓性基板之玻璃基板形成多個由ITO(氧化銦錫)等所構成之透明電極，該透明電極上連接IC或撓性基板等電子零件。連接於玻璃基板之電子零件於安裝面對應透明電極而形成多個電極端子， 介隔異向性導電膜熱壓接於玻璃基板上，藉此電極端子與透明電極連接。
異向性導電膜係將導電性粒子混入黏合劑樹脂中並製成膜狀而成者，藉由於兩個導體間進行加熱壓接而利用導電性粒子實現導體間之電性導通，並利用黏合劑樹脂保持導體間之機械連接。作為構成異向性導電膜之接著劑，通常使用可靠性較高之熱硬化性黏合劑樹脂，亦可為光硬化性黏合劑樹脂或光熱併用型黏合劑樹脂。
於經由此種異向性導電膜將電子零件連接於透明電極之情形時，首先，藉由暫壓接手段將異向性導電膜暫貼於玻璃基板之透明電極上。繼而，經由異向性導電膜於玻璃基板上搭載電子零件而形成臨時連接體，此後，藉由熱壓頭等熱壓接手段將電子零件與異向性導電膜一併向透明電極側進行加熱推壓。藉由該熱壓頭之加熱，異向性導電膜發生熱硬化反應，藉此電子零件被接著於透明電極上。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2005-26577號公報
作為夾持於玻璃基板之透明電極與IC晶片等電子零件之連接端子之間的導電性粒子，一般使用藉由於樹脂芯之表面鍍敷鎳或金等導電材料而形成有導電層者。夾持於透明電極與連接端子之間之導電性粒子經由導電層謀求透明電極與連接端子之導通。
此處，導電性粒子存在如下情形：由於異向性連接時之壓接時產生意外振動而導致與透明電極或連接端子之摩擦，因此導電層自樹脂芯之表面剝離。又，導電性粒子存在如下情形：藉由於異向性連接時或其前後之處理時黏合劑樹脂所產生之酸等而導電層溶出。如此，若導電性粒子於樹脂芯之表面露出之狀態下夾持於透明電極與連接端子之間，則有損及導通性之虞。
此種現象有於被捕捉於一組透明電極與連接端子之間之全部導電性粒子產生之情形，亦有於被捕捉於一組透明電極與連接端子之間之多個導電性粒子內之幾個產生之情形。
於玻璃基板與IC或撓性基板等電子零件經異向性連接而成之連接體中，可認為導通性之降低因素有多個，但藉由伴隨電子機器之小型化等而基板或電子零件薄型化、佈線微間距化等，因素之確定亦需要相當之步驟數、時間。即，於提高良率方面強烈要求早期查出導通不良之因素係起因於玻璃基板或電子零件等連接體之構成構件側、或起因於上述導電性粒子之導電層之剝離或溶出、或因起因於熱壓接步驟之對準、熱壓接工具之設定或精度等而產生導電性粒子之壓入不足，並尋求改善對策。
因此，若可容易地進行上述導電性粒子是否發生導電層之剝離或溶出、或是否充分地壓入透明電極與連接端子之間之檢定，則可減輕檢查步驟之負擔。
然而，導電性粒子之樹脂芯係被觀察為無色或半透明，若導電層剝離、溶出，則難以掌握被捕捉於連接端子上之導電性粒子之位置或破損狀況。
因此，本發明之目的在於提供一種可簡便、迅速地進行連接體製造後之導電性粒子之檢查的連接體之檢查方法、連接體、導電性粒子及異向性導電接著劑。
為了解決上述課題，本發明之連接體之檢查方法係將形成於透明基板之透明電極與電子零件之連接端子以異向性導電接著劑加以連接而成之連接體的檢查方法，其中夾持於上述透明電極與上述連接端子之間之導電性粒子由樹脂芯被導電層被覆而成，且上述樹脂芯被著色成與上述連接端子不同之顏色，藉由上述樹脂芯之著色檢測出被捕捉於上述透明電極上、上述樹脂芯之表面露出之導電性粒子。
又，本發明之連接體係將形成於透明基板之透明電極與電子零件之連接端子以異向性導電接著劑加以連接而成，其中夾持於上述透明電極與上述連接端子之間之導電性粒子由樹脂芯被導電層被覆而成，且上述樹脂芯被著色成與上述連接端子不同之顏色，被捕捉於上述透明電極上之上述導電性粒子能夠藉由上述樹脂芯之著色而被視認出上述樹脂芯之表面露出。
又，本發明之導電性粒子係對形成於透明基板之透明電極與電子零件之連接端子異向性導電連接之接著劑中所含有者，其具有樹脂芯、被覆上述樹脂芯之表面之導電層，上述樹脂芯被著色成與上述連接端子不同之顏色，藉由上述樹脂芯之著色而能夠視認出上述樹脂芯之表面露出者。
又，本發明之異向性導電接著劑係黏合劑樹脂中含有導電性 粒子並將形成於透明基板之透明電極與電子零件之連接端子加以連接者，其中上述導電性粒子具有樹脂芯、被覆上述樹脂芯之表面之導電層，上述樹脂芯被著色成與上述連接端子不同之顏色，藉由上述樹脂芯之著色能夠視認出上述樹脂芯之表面露出。
根據本發明，夾持於透明電極與連接端子之間之導電性粒子係樹脂芯被導電層被覆，且樹脂芯之至少一部分被著色成與連接端子不同之顏色，故而被捕捉於壓接後之連接端子之導電性粒子若樹脂芯著色之表面露出，則可提高視認性，可容易地掌握導電層之剝離或溶出之程度或導電性粒子之破損狀況。
1‧‧‧異向性導電膜
2‧‧‧剝離膜
3‧‧‧黏合劑樹脂層
4‧‧‧導電性粒子
4a‧‧‧樹脂芯
4b‧‧‧導電層
6‧‧‧捲取捲盤
10‧‧‧液晶顯示面板
11、12‧‧‧透明基板
12a‧‧‧邊緣部
13‧‧‧密封材
14‧‧‧液晶
15‧‧‧面板顯示部
16、17‧‧‧透明電極
18‧‧‧液晶驅動用IC
18a‧‧‧安裝面
19‧‧‧輸入端子
20‧‧‧輸入端子行
21‧‧‧輸出端子
22‧‧‧輸出端子行
23‧‧‧輸入凸塊
25‧‧‧輸出凸塊
24‧‧‧輸入凸塊行
26‧‧‧輸出凸塊行
27‧‧‧安裝部
33‧‧‧熱壓頭
圖1係作為連接體之一例而表示之液晶顯示面板之剖視圖。
圖2係表示透明基板之安裝部之俯視圖。
圖3係表示液晶驅動用IC與透明基板之連接步驟之剖視圖。
圖4係表示液晶驅動用IC之安裝面之俯視圖。
圖5係表示異向性導電膜之剖視圖。
圖6係表示導電性粒子之剖視圖。
圖7係表示自連接體之透明基板之背面側觀察之被凸塊(bump)捕捉之導電性粒子之仰視圖，(A)表示導電層未發生剝離、溶出之導電性粒子，(B)表示積層於著色之樹脂芯之導電層發生剝離、溶出之導電性粒子，(C)表示積層於未著色之樹脂芯之導電層發生剝離、溶出之導電性粒子。
以下，關於本發明所應用之連接體之檢查方法、連接體、導電性粒子及異向性導電接著劑，一面參考圖式一面詳細地說明。再者，毋庸置疑，本發明不僅限於以下之實施形態，於未偏離本發明之主旨之範圍內能夠實現各種變更。又，圖式係示意性者，各尺寸之比率等存在與實際情況不同之情形。具體尺寸等應參酌以下之說明而判斷。又，毋庸置疑，圖式相互間亦包含相互之尺寸之關係或比率不同之部分。
〔液晶顯示面板〕
以下，作為本發明所應用之連接體，以於玻璃基板作為電子零件而安裝有液晶驅動用之IC晶片之液晶顯示面板為例進行說明。該液晶顯示面板10如圖1所示，由玻璃基板等所構成之兩片透明基板11、12對向配置，該等透明基板11、12藉由框狀之密封材13而相互貼合。並且，液晶顯示面板10藉由將液晶14封入由透明基板11、12圍繞而成之空間內而形成有面板顯示部15。
透明基板11、12係以於相互對向之兩內側表面由ITO(氧化銦錫)等所構成之條紋狀之一對透明電極16、17相互交叉之方式形成。並且兩透明電極16、17藉由該等兩透明電極16、17之該交叉部位而構成作為液晶顯示之最小單位之像素。
兩透明基板11、12之中，一透明基板12較另一透明基板11平面尺寸較大地形成，該較大地形成之透明基板12之邊緣部12a設有安裝液晶驅動用IC18作為電子零件之安裝部27。再者，安裝部27係如圖2、 圖3所示形成有透明電極17之多個輸入端子19排列而成之輸入端子行20及多個輸出端子21排列而成之輸出端子行22、與設於液晶驅動用IC18之IC側對準標記32重疊之基板側對準標記31。
安裝部27例如具有形成有一個輸入端子行20之第1端子區域27a、及形成有於與輸出端子21之排列方向正交之寬度方向並列之兩個輸出端子行22a、22b之第2端子區域27b。輸出端子21及輸出端子行22具有於內側即輸入端子行20側排列有第1輸出端子21a之第1輸出端子行22a、及於外側即安裝部27之外緣側排列有第2輸出端子21b之第2輸出端子行22b。
液晶驅動用IC18可藉由對像素選擇性地施加液晶驅動電壓而使液晶之配向部分性地發生變化而進行特定之液晶顯示。又，如圖3、圖4所示，液晶驅動用IC18係於向透明基板12之安裝面18a形成有與透明電極17之輸入端子19導通連接之多個輸入凸塊23排列而成之輸入凸塊行24、及與透明電極17之輸出端子21導通連接之多個輸出凸塊25排列而成之輸出凸塊行26。
液晶驅動用IC18例如具有輸入凸塊23沿安裝面18a之一側緣以一行排列之第1凸塊區域18b、及於與輸出凸塊25之排列方向正交之寬度方向並列之兩個輸出凸塊行26a、26b所形成之第2凸塊區域18c。輸出凸塊25及輸出凸塊行26具有於內側即輸入凸塊行24側第1輸出凸塊25a排列而成之第1輸出凸塊行26a、及於外側即安裝面18a之外緣側第2輸出凸塊25b排列而成之第2輸出凸塊行26b。
第1、第2輸出凸塊25a、25b沿與一側緣對向之另一側緣以 多行錯位狀排列。輸入輸出凸塊23、25與設於透明基板12之安裝部27之輸入輸出端子19、21分別以相同數量且相同間距形成，藉由透明基板12與液晶驅動用IC18對位連接而連接。
再者，第1、第2凸塊區域18b、18c之輸入輸出凸塊行24、26之排列除圖4所示以外，亦可為於安裝面18a之一側緣輸入凸塊行24以一行或多行排列、於另一側緣輸出凸塊行26以一行或多行排列之任一構成。又，關於輸入輸出凸塊行24、26，一行排列之輸入輸出凸塊23、25之一部分可成為多行，多行排列之輸入輸出凸塊23、25之一部分亦可成為一行。進而，關於輸入輸出凸塊行24、26，多行之各輸入輸出凸塊23、25之排列可以平行且鄰接之凸塊彼此並列之直線排列而形成，或多行之各輸入輸出凸塊23、25之排列亦可以平行且鄰接之凸塊彼此均勻地錯開之錯位排列而形成。
又，液晶驅動用IC18沿IC基板之長邊使輸入輸出凸塊23、25排列，並且亦可沿IC基板之短邊形成側凸塊。再者，輸入輸出凸塊23、25可以相同尺寸形成，亦可以不同尺寸形成。又，關於輸入輸出凸塊行24、26，以相同尺寸形成之輸入輸出凸塊23、25亦可對稱或非對稱地排列，以不同尺寸形成之輸入輸出凸塊23、25亦可非對稱排列。
再者，伴隨近年來之液晶顯示裝置及其他電子機器之小型化、高功能化，液晶驅動用IC18等電子零件亦謀求小型化、低背化，輸入輸出凸塊23、25之高度亦變低(例如6~15μm)。
又，液晶驅動用IC18藉由於安裝面18a與基板側對準標記31重疊，而形成有進行與透明基板12之對準之IC側對準標記32。再者， 就透明基板12之透明電極17之佈線間距或液晶驅動用IC18之輸入輸出凸塊23、25之微間距化正在推進而言，液晶驅動用IC18與透明基板12謀求高精度之對準調整。
基板側對準標記31及IC側對準標記32可使用藉由組合而實現透明基板12與液晶驅動用IC18之對準之各種標記。
形成於安裝部27之透明電極17之輸入輸出端子19、21上，使用異向性導電膜1作為電路連接用接著劑而連接液晶驅動用IC18。異向性導電膜1係含有導電性粒子4，且經由導電性粒子4使液晶驅動用IC18之輸入輸出凸塊23、25與形成於透明基板12之安裝部27的透明電極17之輸入輸出端子19、21電性連接者。藉由熱壓頭33對該異向性導電膜1進行熱壓接，藉此黏合劑樹脂流化而導電性粒子4於輸入輸出端子19、21與液晶驅動用IC18之輸入輸出凸塊23、25之間被壓碎，於該狀態下黏合劑樹脂發生硬化。藉此，異向性導電膜1將透明基板12與液晶驅動用IC18電性、機械連接。
又，兩透明電極16、17上形成有已實施特定之摩擦處理之配向膜28，藉由該配向膜28限制液晶分子之初期配向。進而，兩透明基板11、12之外側配設有一對偏光板29a、29b，藉由該等兩偏光板29a、29b限制來自背光裝置等光源(未圖示)之透射光之振動方向。
〔異向性導電膜〕
繼而，對異向性導電膜1進行說明。異向性導電膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)1係如圖5所示，通常於成為基材之剝離膜2上形成有含導電性粒子4之黏合劑樹脂層(接著劑層)3。異向性導電膜1為熱硬化型 或紫外線等光硬化型接著劑，其貼合於液晶顯示面板10之透明基板12之形成有輸入輸出端子19、21之安裝部27，並且搭載液晶驅動用IC18，藉由利用熱壓頭33對其進行熱加壓而流化，導電性粒子4於相對向之透明電極17之輸入輸出端子19、21與液晶驅動用IC18之輸入輸出凸塊23、25之間被壓碎，利用加熱或紫外線照射，導電性粒子4於被壓碎狀態下硬化。藉此，異向性導電膜1可連接透明基板12與液晶驅動用IC18並使其等導通。
又，異向性導電膜1係於含有膜形成樹脂、熱硬化性樹脂、潛伏性硬化劑、矽烷偶合劑等之通常之黏合劑樹脂層3中摻合有導電性粒子4。
支撐黏合劑樹脂層3之剝離膜2係例如於PET(Poly Ethylene Terephthalate)、OPP(Oriented Polypropylene)、PMP(Poly-4-methylpentene-1)、PTFE(Polytetrafluoroethylene)等塗佈聚矽氧等剝離劑而成，其防止異向性導電膜1之乾燥，並且維持異向性導電膜1之形狀。
作為含有於黏合劑樹脂層3中之膜形成樹脂，較佳為平均分子量為10000~80000左右之樹脂。作為膜形成樹脂，可列舉環氧樹脂、變形環氧樹脂、胺酯樹脂(urethane resin)、苯氧樹脂等各種樹脂。其中，就膜形成狀態、連接可靠性等觀點而言，尤佳為苯氧樹脂。
作為熱硬化性樹脂無特別限定，例如可列舉市售之環氧樹脂、丙烯酸樹脂等。
作為環氧樹脂無特別限定，例如可列舉：萘型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、酚系酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚型環氧樹脂、茋型環氧樹脂、三苯酚甲烷型環氧樹脂、苯酚芳烷基型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、 二環戊二烯型環氧樹脂、三苯甲烷型環氧樹脂等。該等可為單獨，亦可為2種以上之組合。
作為丙烯酸樹脂無特別限制，可視目的適當選擇丙烯酸化合物、液狀丙烯酸酯等。例如，可列舉：丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸異丁酯、環氧丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、二羥甲基三環癸烷二丙烯酸酯、丁二醇四丙烯酸酯、2-羥基-1,3-二丙烯醯氧基丙烷、2,2-雙[4-(丙烯醯氧基甲氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[4-(丙烯醯氧基乙氧基)苯基]丙烷、丙烯酸二環戊烯酯、丙烯酸三環癸烯酯、三(丙烯醯氧基乙基)異氰尿酸酯、丙烯酸胺酯、環氧丙烯酸酯等。再者，亦可使用將丙烯酸酯設為甲基丙烯酸酯者。該等可單獨使用1種，或亦可併用2種以上。
作為潛伏性硬化劑無特別限定，例如可列舉加熱硬化型、UV硬化型等各種硬化劑。潛伏性硬化劑於通常情況下不反應，藉由視熱、光、加壓等用途而選擇之各種觸發而活化並開始反應。熱活性型潛伏性硬化劑之活化方法中存在：利用基於加熱之解離反應等生成活性種(陽離子或陰離子、自由基)之方法；於室溫附近穩定地分散於環氧樹脂中並於高溫下與環氧樹脂相溶、溶解而開始硬化反應之方法；以高溫溶出分子篩封入型硬化劑而開始硬化反應之方法；基於微膠囊之溶出、硬化方法等。作為熱活性型潛伏性硬化劑，有咪唑系、醯肼系、三氟化硼-胺錯合物、鋶鹽、胺醯亞胺、聚胺鹽、雙氰胺等或該等之改質物，該等可單獨使用，亦可為2種以上之混合體。其中，微膠囊型咪唑系潛伏性硬化劑較佳。
作為矽烷偶合劑無特別限定，例如可列舉環氧系、胺基系、 巰基-硫基系、脲基系等。藉由添加矽烷偶合劑，而提高有機材料與無機材料之界面之接著性。
〔導電性粒子〕
〔樹脂芯〕
導電性粒子4如圖6所示，具有樹脂芯4a、及被覆樹脂芯4a之導電層4b，樹脂芯4a被著色成與液晶驅動用IC18之輸入凸塊23及輸出凸塊25不同之顏色。作為樹脂芯4a，較佳為使用由壓縮變形優異之塑膠材料所構成之粒子，例如可利用(甲基)丙烯酸酯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、苯乙烯-(甲基)丙烯酸共聚合樹脂、胺酯系樹脂、環氧系樹脂、酚樹脂、丙烯腈-苯乙烯(AS)樹脂、苯胍胺樹脂、二乙烯苯系樹脂、苯乙烯系樹脂、聚酯樹脂等而形成。
例如，於利用(甲基)丙烯酸酯系樹脂形成樹脂芯4a之情形時，該(甲基)丙烯酸系樹脂較佳為(甲基)丙烯酸酯與進而視需要具有可與其共聚合之反應性雙鍵之化合物及二官能或多官能性單體之共聚物。
又，於利用聚苯乙烯系樹脂形成樹脂芯4a之情形時，該聚苯乙烯系樹脂較佳為苯乙烯之衍生物與進而視需要具有可與其共聚合之反應性雙鍵之化合物及二官能或多官能性單體之共聚物。
於本發明之導電性粒子4具有由(甲基)丙烯酸系樹脂所構成之樹脂芯4a之情形時，作為該(甲基)丙烯酸系樹脂，較佳為(甲基)丙烯酸酯之(共)聚合物，進而亦可使用該(甲基)丙烯酸酯系之單體與其他單體之共聚物。
此處，作為(甲基)丙烯酸酯系之單體之例，可列舉(甲基)丙 烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-丙基酯、(甲基)丙烯酸氯-2-羥基乙酯、二乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸環氧丙酯、(甲基)丙烯酸雙環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯及(甲基)丙烯酸異冰片酯等。
又，於形成本發明之導電性粒子之樹脂芯4a為聚苯乙烯系樹脂之情形時，作為苯乙烯系單體之具體例，可列舉：苯乙烯、甲基苯乙烯、二甲基苯乙烯、三甲基苯乙烯、乙基苯乙烯、二乙基苯乙烯、三乙基苯乙烯、丙基苯乙烯、丁基苯乙烯、己基苯乙烯、庚基苯乙烯及辛基苯乙烯等烷基苯乙烯；氟苯乙烯、氯苯乙烯、溴苯乙烯、二溴苯乙烯、碘苯乙烯及氯甲基苯乙烯等鹵化苯乙烯；以及硝基苯乙烯、乙醯基苯乙烯及甲氧基苯乙烯。
樹脂芯4a較佳為由如上述之(甲基)丙烯酸系樹脂或苯乙烯系樹脂之任一樹脂單獨形成，亦可由該等樹脂所構成之組成物形成。又，亦可為上述(甲基)丙烯酸酯系之單體與苯乙烯系之單體之共聚物。
進而，該(甲基)丙烯酸系樹脂或苯乙烯系樹脂中，亦可有如上述之(甲基)丙烯酸酯系之單體及/或苯乙烯系之單體與進而視需要可共聚合之其他單體進行共聚合。
作為可與如上述之(甲基)丙烯酸酯系之單體或苯乙烯系單體共聚合之其他單體之例，可列舉乙烯系單體、不飽和羧酸單體。
若列舉由丙烯酸樹脂所構成之樹脂芯4a之一例，則樹脂芯 4a由丙烯酸單體之聚合物構成，例如可由含有胺酯化合物與丙烯酸酯之單體聚合物構成。
此處，丙烯酸單體係指丙烯酸酯(acrylate)與甲基丙烯酸酯(methacrylate)兩者。又，本案發明中，若單體為藉由加熱或紫外線照射等而聚合者，則亦包含作為2個以上之單體之聚合物之低聚物。
於構成本發明之樹脂芯4a之丙烯酸樹脂由含有胺酯化合物與丙烯酸酯之單體聚合物構成之情形時，相對於單體100重量份，上述胺酯化合物較佳為含有5重量份以上，更佳為含有25重量份以上。
作為胺酯化合物，可使用多官能丙烯酸胺酯，例如可使用2官能丙烯酸胺酯等。
〔著色劑〕
又，樹脂芯4a之至少一部分或全部由著色劑著色成與液晶驅動用IC18之輸入凸塊23及輸出凸塊25不同之顏色。藉此，樹脂芯4a於藉由導電層4b剝離或溶出而樹脂芯4a之表面露出之情形時，可提高視認性。
關於樹脂芯4a之著色，例如於藉由丙烯酸樹脂構成樹脂芯4a之情形時，可藉由添加成為著色劑之填料並使丙烯酸單體聚合而進行，又，於藉由聚苯乙烯系樹脂形成樹脂芯4a之情形時，可藉由添加成為著色劑之填料並使苯乙烯系單體聚合而進行。
又，樹脂芯4a藉由被著色成與輸入輸出凸塊23、25之顏色成為補色(相反色)之顏色而提高視認性。補色(相反色)係指位於色相環之相反側之顏色。具體而言，於將對象顏色置於均勻地四等分色相環而成之其中一個區域之中心時，補色(相反色)係指屬於不與該對象顏色所 屬之區域鄰接之區域的顏色。
又，關於樹脂芯4a，於輸入輸出凸塊23、25之表面由白色系之導電層被覆時，較佳為由黑色系之填料著色。又，關於樹脂芯4a，於輸入輸出凸塊23、25之表面由金等具有黃色系金屬光澤之導電層被覆時，其可被白色系之填料著色。
例如，關於樹脂芯4a，於輸入輸出凸塊23、25由作為構成其表面之導電材料之金、銀或銅等具有金屬光澤之材料被覆之情形時，較佳為被氧化鈦等白色系之填料著色。又，關於樹脂芯4a，於輸入輸出凸塊23、25由作為構成其表面之導電材料之鋅等白色系材料被覆之情形時，較佳為被鈦黑、碳黑或氧化鐵等黑色系之填料著色。
再者，對樹脂芯4a進行著色之著色劑具有絕緣性。例如，著色劑較佳為於25℃、70%RH之條件下測得之絕緣電阻成為1×108Ω/cm以上之物質。上述絕緣電阻例如可藉由一般絕緣電阻計而測得。利用具有絕緣性之著色劑進行著色，藉此容易特定出遷移等發生之情形之因素。
又，對樹脂芯4a進行著色之著色劑亦可為導電性材料。利用具有導電性之著色劑進行著色，藉此可易於降低經由導電性粒子4而連接之輸入輸出凸塊23、25與輸入輸出端子19、21之導通電阻值。
又，對樹脂芯4a進行著色之填料之尺寸較佳為未達導電性粒子4之粒徑之30%，更佳為20%以下，進而更佳為10%以下。其原因在於：對樹脂芯4a進行著色之填料之尺寸為導電性粒子4之粒徑之30%以上之情形時，導電性粒子4之彈性降低，於剛進行異向性連接後或可靠性試驗後等無法追隨輸入輸出凸塊23、25與輸入輸出端子19、21之間隙之變動，有 招致導通電阻值上升之虞。
又，對樹脂芯4a進行著色之填料較佳為球形。如後述，其原因在於檢查連接體時可容易地比較破損狀況等。
又，對樹脂芯4a進行著色之填料之尺寸較佳為均勻。具體而言，較佳為所使用之填料之總數之90%處於填料之平均徑之±20%以內之尺寸。藉此，於連接體之檢查中可容易地判定導電性粒子之壓縮狀態。
又，對樹脂芯4a進行著色之填料之摻合量較佳為30vol%以下。若填料之摻合量多於30vol%，則有損壞導電性粒子4之彈性而連接可靠性降低之虞。又，填料之摻合量較佳為2vol%以上。若填料之摻合量未達2vol%，則無法提高樹脂芯4a之視認性。
〔導電層〕
又，於本發明之導電性粒子4中，形成於樹脂芯4a之表面之導電層4b可使用作為導電性粒子之導電層一般所使用之導電性金屬、含有該等金屬之合金、導電性金屬氧化物或其他導電性材料而形成。例如，導電層4b由Ni、Ni合金、Au等而形成。
又，導電層4b可藉由蒸鍍法、離子濺鍍法、無電電鍍法、熔射法等物理方法；使導電性材料科學地鍵結於具有官能基之樹脂芯表面之化學方法；使用界面活性劑等使導電性材料吸附於樹脂芯之表面之方法等而形成。此種導電層4b並非必須為單層，亦可積層有多層。
此種導電層4b之厚度通常處於0.01~10.0μm、較佳為處於0.05~5μm、進而較佳為處於0.2~2μm之範圍內。該導電層4b之表面亦可進而形成有由絕緣性樹脂所構成之絕緣層。作為形成絕緣層之方法，例 如，若例示藉由混合系統而形成由聚偏二氟乙烯所構成之非連續絕緣層之方法之例，則相對於導電性粒子400重量份使用2~8重量份之聚偏二氟乙烯，並於85~115℃之溫度下處理5~10分鐘。該絕緣層之厚度通常為0.1~0.5μm左右。再者，該絕緣層亦可不完全被覆導電性粒子之表面。
再者，將本發明之導電性粒子4如後述用於異向導電性接著材料(異向性導電膜)之情形時，導電性粒子4可具有通常為1~50μm、較佳為3~10μm之平均粒徑。
再者，異向性導電膜1之形狀無特別限定，例如，如圖5所示可設為能夠捲繞於捲取捲盤6之長條帶狀，並僅切斷特定之長度而使用。
又，於上述之實施形態中，作為異向性導電膜1，以將向黏合劑樹脂層3中摻合導電性粒子4而成之黏合劑樹脂組成物成形為膜狀而成之接著膜為例進行說明，但本發明之接著劑並不限定於此，例如可設為積層僅由黏合劑樹脂3所構成之絕緣性接著劑層與由摻合有導電性粒子4之黏合劑樹脂3所構成之導電性粒子含有層之構成。又，於本發明中，亦可使用由向黏合劑樹脂層3中摻合導電性粒子4而成之黏合劑樹脂組成物所構成之異向性導電膏。本發明之異向性導電接著劑包含異向性導電膜1及異向性導電膏兩者。
〔凸塊材料〕
捕捉此種導電性粒子4之輸入輸出凸塊23、25係由導電性金屬、含有該等金屬之合金、導電性陶瓷、導電性金屬氧化物或其他導電性材料形成。
作為導電性金屬之例，可列舉Zn、Al、Sb、U、Cd、Ga、 Ca、Au、Ag、Co、Sn、Se、Fe、Cu、Th、Pb、Ni、Pd、Be及Mg。又，上述金屬可單獨使用，或亦可使用2種以上，亦可進而添加其他元素、化合物(例如焊料)等。作為導電性陶瓷之例，可列舉Vo2、Ru2O、SiC、ZrO2、Ta2N、ZrN、NbN、VN、TiB2、ZrB、HfB2、TaB2、MoB2、CrB2、B4C、MoB、ZrC、VC及TiC。又，作為除上述以外之導電性材料可列舉如碳及石墨之碳粒子、以及ITO等。
於此種導電性材料之中，尤佳為使輸入輸出凸塊23、25中含有金。藉由使輸入輸出凸塊23、25含有金，而電阻值變低，並且展延性變好，可獲得良好之導電性。又，因金之硬度較低，故而如後述使用含有該導電性粒子4之異向導電性接著材料(異向性導電膜、異向性導電膏)於輸入輸出端子19、21之間進行導電連接之情形時損傷亦少。
作為輸入輸出凸塊23、25，例如尤佳為使用於鎳(Ni)金屬層之表面形成有金(Au)層者(經金(Au)取代者)。
〔連接步驟〕
繼而，對將液晶驅動用IC18連接於透明基板12之連接步驟進行說明。首先，於透明基板12之形成有輸入輸出端子19、21之安裝部27上暫貼異向性導電膜1。繼而，將該透明基板12載置於連接裝置之載置台上，並於透明基板12之安裝部27上經由異向性導電膜1配置液晶驅動用IC18。
繼而，利用加熱至使黏合劑樹脂層3硬化之特定溫度之熱壓頭33，以特定之壓力、時間自液晶驅動用IC18上進行熱加壓。藉此，異向性導電膜1之黏合劑樹脂層3顯示流動性，自液晶驅動用IC18之安裝面18a與透明基板12之安裝部27之間流出，並且黏合劑樹脂層3中之導電性粒子 4被夾持於液晶驅動用IC18之輸入輸出凸塊23、25與透明基板12之輸入輸出端子19、21之間並被壓碎。
結果，藉由於輸入輸出凸塊23、25與輸入輸出端子19、21之間夾持導電性粒子4而進行電性連接，於該狀態下經熱壓頭33加熱之黏合劑樹脂發生硬化。藉此，可製造於液晶驅動用IC18之輸入輸出凸塊23、25與形成於透明基板12之輸入輸出端子19、21之間確保導通性之液晶顯示面板10。再者，液晶顯示面板10如圖7所示，夾持於輸入輸出凸塊23、25與輸入輸出端子19、21之間之導電性粒子4能夠以輸入輸出凸塊23、25為背景自透明基板12之背面進行觀察。
未處於輸入輸出凸塊23、25與輸入輸出端子19、21之間之導電性粒子4於鄰接之輸入輸出凸塊23、25間之間隔35中分散於黏合劑樹脂，而維持電性絕緣之狀態。因此，液晶顯示面板10僅於液晶驅動用IC18之輸入輸出凸塊23、25與透明基板12之輸入輸出端子19、21之間謀求電性導通。又，作為異向性導電膜1，不限於熱硬化型，若為進行加壓連接者，則亦可使用光硬化型或光熱併用型之接著劑。
〔檢查步驟〕
如上述，液晶顯示面板10中，夾持於輸入輸出凸塊23、25與輸入輸出端子19、21之間之導電性粒子4能夠自透明基板12之背面觀察，而交付於視認檢查。如圖7(A)所示，導電層4b未發生剝離或溶出等之導電性粒子4能夠以輸入輸出凸塊23、25為背景而視認，可容易地判別粒子捕捉數或破損狀況等。
此處，導電性粒子4存在如下情形：藉由於異向性連接時之 壓接時產生意外振動而與輸入輸出端子19、21或輸入輸出凸塊23、25摩擦，因此導電層4b自樹脂芯4a之表面剝離，或藉由於異向性連接時或其前後之處理時黏合劑樹脂所產生之酸等而導電層4b溶出，樹脂芯4a之表面露出。
此種現象有於被捕捉於一組輸入輸出端子19、21與輸入輸出凸塊23、25之間之全部導電性粒子4產生之情形，亦有於被捕捉於一組輸入輸出端子19、21與輸入輸出凸塊23、25之間之多個導電性粒子4內之幾個產生之情形。又，導電層4b之剝離或溶出遍及樹脂芯4a之整個表面而產生，樹脂芯4a之整個表面露出。
此時，藉由樹脂芯4a被著色成與輸入輸出凸塊23、25不同之顏色，而發生導電層4b之剝離或溶出之導電性粒子4之視認性提高，故而如圖7(B)所示，即便以輸入輸出凸塊23、25為背景，亦可迅速地檢查發生導電層4b之剝離或溶出之導電性粒子4之有無或數量、破損狀況等。
即，如圖7(C)所示，於未實施任何著色之樹脂芯4c之情形時，即便發生導電層4b之剝離或溶出而樹脂芯露出，亦由於樹脂芯4c一般為透明、半透明，故而較難以輸入輸出凸塊23、25為背景判別發生導電層4b之剝離或溶出之導電性粒子之有無或數量。關於該方面，本發明所應用之導電性粒子4係樹脂芯4a被著色成與輸入輸出凸塊23、25不同之顏色，故而發生導電層4b之剝離或溶出時之視認性提高(圖7(B))。因此，即便以輸入輸出凸塊23、25為背景，亦可迅速地檢查發生導電層4b之剝離或溶出之導電性粒子4之有無或數量、破損狀況等。
此時，於提高視認性方面而言，樹脂芯4a較佳為於輸入輸出凸塊23、25之表面由金等具有黃色系金屬光澤之導電材料被覆時，其被 白色系之填料著色，於輸入輸出凸塊23、25之表面由白色系之導電材料被覆時，其被黑色系之填料著色。
例如，樹脂芯4a較佳為於輸入輸出凸塊23、25之表面由金、銀或銅等具有金屬光澤之材料被覆之情形時，其被氧化鈦等白色系之填料著色。又，樹脂芯4a較佳為於輸入輸出凸塊23、25之表面由鋅等白色系之材料被覆之情形時，其被鈦黑、碳黑或氧化鐵等黑色系之填料著色。
[實施例]
繼而，對本發明之實施例進行說明。於本實施例中，準備使用於實施過著色之樹脂芯形成有導電層之導電性粒子的異向性導電膜、及使用未對樹脂芯實施著色之導電性粒子之異向性導電膜，藉由各異向性導電膜製成於評價用玻璃基板上連接有評價用IC之連接體樣本，測得各連接體樣本之初期導通電阻、可靠性試驗後之導通電阻，並且評價導電層剝離之導電性粒子之視認性。
〔異向性導電膜〕
用於評價用IC之連接的異向性導電膜之黏合劑樹脂層係藉由如下方式而形成：將苯氧樹脂(商品名：YP50、新日鐵化學公司製造)60質量份、環氧樹脂(商品名：jER828、三菱化學公司製造)40質量份、陽離子系硬化劑(商品名：SI-60L、三新化學工業公司製造)2質量份加入溶劑中而製備黏合劑樹脂組成物，並將該黏合劑樹脂組成物塗佈於剝離膜上並乾燥。
含有於異向性導電膜之黏合劑樹脂層中之導電性粒子於實施過著色之樹脂芯上形成導電層。樹脂芯係使用新中村化學工業公司製造之A-HD-N作為丙烯酸單體，使用新中村化學工業公司製造之U-6LPA作為 丙烯酸胺酯，分別以60質量份、40重量份之比率製成。作為著色劑使氧化鈦(石原產業公司製造之TIPAQUE R-820、填料系：0.26μm)分散於上述丙烯酸單體及丙烯酸胺酯中，藉由乳化聚合而製成丙烯酸樹脂粒子。
對該丙烯酸樹脂粒子藉由濺鍍法被覆鎳，而獲得粒徑3.2μm之導電性粒子。鎳層之厚度為0.15μm。
〔評價用IC〕
作為評價元件，準備外形為1.8mm×20mm、厚度0.5mm、寬度30μm×長度85μm、高度15μm之凸塊(電鍍金)多行排列而成之評價用IC。評價用IC之凸塊表面具有金屬光澤。
〔評價用玻璃基板〕
作為評價用玻璃基板，準備厚度0.7mm之ITO塗層玻璃。
將異向性導電膜暫貼於該評價用玻璃基板後，搭載評價用IC，利用熱壓頭於170℃、60MPa、5sec之條件下進行熱壓接，藉此製成連接體樣本。對於各連接體樣本，測得初期導通電阻、可靠性試驗後之導通電阻。可靠性試驗係將連接體樣本置於溫度85℃、濕度85%RH之恆溫槽中500小時。
對於初期導通電阻，將未達10Ω設為OK，將10Ω以上設為NG。又，可靠性試驗後之導通電阻較佳為未達20Ω，更佳為未達10Ω，進而較佳為未達5Ω，20Ω以上為不良。
又，對於各連接體樣本，自評價用玻璃基板之背面使用光學顯微鏡觀察被評價用IC之凸塊捕捉到之導電性粒子，並評價導電層剝離之導電性粒子之視認性。
再者，難以再現於上述連接條件下使導電性粒子之導電層剝離而使樹脂芯表面露出之狀態，故而預先準備剝離導電層之一部分而使樹脂芯表面露出之導電性粒子，製成上述評價用IC與上述評價用玻璃基板經由摻合有該導電性粒子之異向性導電膜連接而成之連接體樣本，進行視認性評價。再者，連接條件相同(170℃、60MPa、5sec)。
視認性評價中，預先統計被評價用IC之凸塊捕捉到之導電性粒子之數量，將使用光學顯微鏡以倍率50倍可視認之樹脂芯表面露出之導電性粒子之比率為90%以上之情形設為◎(最優)，將以倍率50倍可視認之樹脂芯表面露出之導電性粒子之比率為50%以上且未達90%之情形設為○(良)，將以倍率50倍可視認之樹脂芯表面露出之導電性粒子之比率為10%以上且未達50%之情形設為△(普通)，將以倍率50倍可視認之樹脂芯表面露出之導電性粒子之比率未達10%之情形設為×(不良)。
〔實施例1〕
於實施例1中，使2vol%之氧化鈦(石原產業公司製造之TIPAQUE R-820)作為著色劑分散於上述胺酯化合物中，並藉由乳化聚合而製成丙烯酸樹脂粒子。實施例1之連接體樣本之初期導通電阻為1.2Ω，可靠性試驗後之導通電阻為2.5Ω，導電層剝離之導電性粒子之視認性為△(普通)。
〔實施例2〕
於實施例2中，使8vol%之氧化鈦(石原產業公司製造之TIPAQUE R-820)作為著色劑分散於上述胺酯化合物中，並藉由乳化聚合而製成丙烯酸樹脂粒子。實施例2之連接體樣本之初期導通電阻為1.7Ω，可靠性試驗後之導通電阻為3.3Ω，導電層剝離之導電性粒子之視認性為○(良)。
〔實施例3〕
於實施例3中，使15vol%之氧化鈦(石原產業公司製造之TIPAQUE R-820)作為著色劑分散於上述胺酯化合物中，並藉由乳化聚合而製成丙烯酸樹脂粒子。實施例3之連接體樣本之初期導通電阻為2.2Ω，可靠性試驗後之導通電阻為4.8Ω，導電層剝離之導電性粒子之視認性為○(良)。
〔實施例4〕
於實施例4中，使23vol%之氧化鈦(石原產業公司製造之TIPAQUE R-820)作為著色劑分散於上述胺酯化合物中，並藉由乳化聚合而製成丙烯酸樹脂粒子。實施例4之連接體樣本之初期導通電阻為3.2Ω，可靠性試驗後之導通電阻為9.3Ω，導電層剝離之導電性粒子之視認性為○(良)。
〔實施例5〕
於實施例5中，使30vol%之氧化鈦(石原產業公司製造之TIPAQUE R-820)作為著色劑分散於上述胺酯化合物中，並藉由乳化聚合而製成丙烯酸樹脂粒子。實施例5之連接體樣本之初期導通電阻為4.3Ω，可靠性試驗後之導通電阻為17.5Ω，導電層剝離之導電性粒子之視認性為○(良)。
〔比較例1〕
於比較例1中，不向上述胺酯化合物中添加著色劑而製成丙烯酸樹脂粒子。比較例1之連接體樣本之初期導通電阻為1.2Ω，可靠性試驗後之導通電阻為2.1Ω，導電層剝離之導電性粒子之視認性為×(不良)。
〔比較例2〕
於比較例2中，使1vol%之氧化鈦(石原產業公司製造之TIPAQUE R-820)作為著色劑分散於上述胺酯化合物中，並藉由乳化聚合而製成丙烯 酸樹脂粒子。比較例2之連接體樣本之初期導通電阻為1.1Ω，可靠性試驗後之導通電阻為2.2Ω，導電層剝離之導電性粒子之視認性為×(不良)。
〔比較例3〕
於比較例3中，使38vol%之氧化鈦(石原產業公司製造之TIPAQUE R-820)作為著色劑分散於上述胺酯化合物中，並藉由乳化聚合而製成丙烯酸樹脂粒子。比較例3之連接體樣本之初期導通電阻為6.9Ω，可靠性試驗後之導通電阻為21.9Ω，導電層剝離之導電性粒子之視認性為○(良)。
如表1所示，於實施例1~5中，導電性粒子之視認性均較高，成為△(普通)以上之評價。其係因實施例1~5之連接體樣本使用摻合有添加適量著色劑而著色之導電性粒子之導電性接著膜而形成，故而可確保視認性及連接性。
於比較例1中，導電性粒子之樹脂芯未著色，又，於比較例2中著色劑之添加量較少，故而以IC凸塊為背景導電層剝離之導電性粒子之視認性均較差，檢查步驟繁雜化。
又，比較例3中著色劑之添加量過多，故而樹脂芯變硬，對於IC凸塊與ITO膜之距離之伸縮之追隨性變差，故而成為導通電阻較大、欠缺連接可靠性者。
1‧‧‧異向性導電膜
10‧‧‧液晶顯示面板
11‧‧‧透明基板
12‧‧‧透明基板
12a‧‧‧邊緣部
13‧‧‧密封材
14‧‧‧液晶
15‧‧‧面板顯示部
16‧‧‧透明電極
17‧‧‧透明電極
18‧‧‧液晶驅動用IC
27‧‧‧安裝部
28‧‧‧配向膜
29a‧‧‧偏光板
29b‧‧‧偏光板
33‧‧‧熱壓頭

Claims (12)

  1. 一種連接體之檢查方法，該連接體係將形成於透明基板之透明電極與電子零件之連接端子以異向性導電接著劑加以連接而成，且夾持於上述透明電極與上述連接端子之間之導電性粒子，係樹脂芯被導電層被覆而成，且上述樹脂芯被著色成與上述連接端子不同之顏色，藉由上述樹脂芯之著色檢測出被捕捉於上述透明電極上、上述樹脂芯之表面露出之導電性粒子。
  2. 如申請專利範圍第1項之連接體之檢查方法，其中，上述樹脂芯藉由與上述連接端子之表面被補色(相反色)之填料著色。
  3. 如申請專利範圍第2項之連接體之檢查方法，其中，上述樹脂芯，係以將上述連接端子表面之顏色置於將色相環四等分之其中一個區域之中心時，不與上述連接端子表面之顏色所屬之區域相鄰接之區域所屬顏色之填料加以著色。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之連接體之檢查方法，其中，上述樹脂芯係使丙烯酸單體聚合而成。
  5. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之連接體之檢查方法，其中，上述填料之尺寸未達上述導電性粒子之粒徑之30%。
  6. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之連接體之檢查方法，其中，上述填料之摻合量未達30vol%。
  7. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之連接體之檢查方法，其中，上述填料為球形。
  8. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之連接體之檢查方法，其中，上述填料之尺寸係總數之90%為填料之平均徑之±20%以內。
  9. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之連接體之檢查方法，其中，上述樹脂芯之整個表面露出。
  10. 一種連接體，係將形成於透明基板之透明電極與電子零件之連接端子以異向性導電接著劑加以連接者，且被夾持於上述透明電極與上述連接端子之間之導電性粒子，係樹脂芯被導電層被覆而成，且上述樹脂芯被著色成與上述連接端子不同之顏色，被捕捉於上述透明電極上之上述導電性粒子能夠藉由上述樹脂芯之著色而被視認出上述樹脂芯之表面露出。
  11. 一種導電性粒子，係對形成於透明基板之透明電極與電子零件之連接端子進行異向性導電連接之接著劑中所含有者，且其具有樹脂芯、及被覆上述樹脂芯之表面之導電層，上述樹脂芯被著色成與上述連接端子不同之顏色，藉由上述樹脂芯之著色能夠視認出上述樹脂芯之表面露出。
  12. 一種異向性導電接著劑，其於黏合劑樹脂中含有導電性粒子，並將形成於透明基板之透明電極與電子零件之連接端子加以連接者，且上述導電性粒子具有：樹脂芯、及被覆上述樹脂芯之表面之導電層， 上述樹脂芯被著色成與上述連接端子不同之顏色，藉由上述樹脂芯之著色能夠視認出上述樹脂芯之表面露出。
TW104141229A 2014-12-10 2015-12-09 連接體之檢查方法、連接體、導電性粒子及異向性導電接著劑 TWI694473B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP2014-250384 2014-12-10
JP2014250384A JP6457255B2 (ja) 2014-12-10 2014-12-10 接続体の検査方法、接続体、導電性粒子、異方性導電接着剤及び接続体の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201628024A true TW201628024A (zh) 2016-08-01
TWI694473B TWI694473B (zh) 2020-05-21

Family

ID=56107438

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104141229A TWI694473B (zh) 2014-12-10 2015-12-09 連接體之檢查方法、連接體、導電性粒子及異向性導電接著劑

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6457255B2 (zh)
KR (1) KR101908876B1 (zh)
CN (1) CN107005012B (zh)
TW (1) TWI694473B (zh)
WO (1) WO2016093261A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6766558B2 (ja) * 2016-09-29 2020-10-14 セイコーエプソン株式会社 ヘッドユニット
JP7777331B2 (ja) * 2021-11-15 2025-11-28 株式会社ケムソル 異方性導電フィルム並びにそれを用いた接合方法及び接合体

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3542611B2 (ja) * 1991-07-26 2004-07-14 積水化学工業株式会社 導電性微粒子、電極接続構造体及びその製造方法
CN1240527A (zh) * 1996-10-15 2000-01-05 西门子公司 带接点区的芯片卡以及制造这种芯片卡的方法
KR20010098662A (ko) * 2000-04-17 2001-11-08 가마이 고로 터치식 액정 표시 장치 및 입력 검출 방법
JP2005026577A (ja) 2003-07-04 2005-01-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の実装方法
JP2006054109A (ja) * 2004-08-12 2006-02-23 Seiko Instruments Inc 異方性導電膜及びそれを用いた表示装置、並びに、表示装置の検査方法及び検査装置
KR100720895B1 (ko) * 2005-07-05 2007-05-22 제일모직주식회사 농도 구배를 갖는 이종(異種) 복합 금속층이 형성된 전도성미립자, 그 제조방법 및 이를 이용한 이방 전도성 접착제조성물
KR20070096572A (ko) * 2006-03-27 2007-10-02 삼성전자주식회사 표시 장치
CN102160125B (zh) * 2008-09-19 2013-07-03 株式会社日本触媒 导电性微粒以及使用了该导电性微粒的各向异性导电材料
JP5833809B2 (ja) * 2010-02-01 2015-12-16 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム、接合体及び接続方法
US8664533B2 (en) * 2010-07-05 2014-03-04 Dic Corporation Substrate having transparent conductive layer, method for producing same, transparent conductive film laminate for touch panel, and touch panel
GB201212489D0 (en) * 2012-07-13 2012-08-29 Conpart As Improvements in conductive adhesives
KR101477237B1 (ko) 2012-12-27 2014-12-29 제일모직 주식회사 레이저를 이용한 접속 방법

Also Published As

Publication number Publication date
CN107005012B (zh) 2019-06-18
JP6457255B2 (ja) 2019-01-23
KR101908876B1 (ko) 2018-10-16
JP2016115399A (ja) 2016-06-23
WO2016093261A1 (ja) 2016-06-16
CN107005012A (zh) 2017-08-01
KR20170077181A (ko) 2017-07-05
TWI694473B (zh) 2020-05-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI672543B (zh) 對準方法、電子零件之連接方法、連接體之製造方法、連接體、異向性導電膜
US10175544B2 (en) Connection body, method for manufacturing a connection body, connecting method and anisotropic conductive adhesive agent
KR102067957B1 (ko) 접속체, 접속체의 제조 방법, 검사 방법
TWI645480B (zh) Connector, method of manufacturing the connector, electronic device
JP2019186577A (ja) 接続体、接続体の製造方法及び検査方法
TW201540146A (zh) 連接體及連接體之製造方法
JP2013182823A (ja) 接続体の製造方法、及び異方性導電接着剤
TWI694473B (zh) 連接體之檢查方法、連接體、導電性粒子及異向性導電接著劑
JP5956362B2 (ja) 異方性導電フィルム、接続方法、及び接合体
JP6257303B2 (ja) 接続体の製造方法、接続方法、及び接続体
HK1238795A1 (zh) 连接体的检查方法、连接体、导电性粒子及各向异性导电粘接剂
JP2016134450A (ja) 接続構造体
HK1238795B (zh) 连接体的检查方法、连接体、导电性粒子及各向异性导电粘接剂
TW202432379A (zh) 影像顯示面板用組合件及影像顯示面板
HK1257116B (zh) 连接体、连接体的制造方法、检测方法
JP2015170647A (ja) 接続体の製造方法、電子部品の接続方法及び接続体
HK1245510B (zh) 各向异性导电连接方法及各向异性导电连接构造体
JP2015153801A (ja) 接続体の製造方法、接続方法及び接続体