TW201936268A - 液劑塗布裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種利用簡單的構成便可順利地塗布液劑的液劑塗布裝置。液劑塗布裝置10包括配置於隔板12與壓力室板11a之間的收容空間中的激振用驅動部15。收容空間是由形成於壓力室板11a的凹部11g構成。激振用驅動部15具有激振用壓電元件21，所述激振用壓電元件21根據頻率高於加壓用電壓信號的激振用電壓信號的施加而振動。

Description

液劑塗布裝置

本發明是有關於一種液劑塗布裝置。

藉由壓電效果而進行從電能向機械能的能量轉換的壓電元件因響應性優異，故而於半導體、印刷、化學藥品等廣泛的領域中，被利用於將液劑塗布於對象物的表面的液劑塗布裝置中。

但是，壓電元件的位移量微小，不易對液劑施加充分的壓力，故而存在無法順利地塗布液劑的情況。

因此，提出有如下方法：設置用於增大壓電元件的位移量的位移擴大機構的方法（參照專利文獻1及專利文獻2）、或設置用於降低液體的黏度的加熱裝置的方法（參照專利文獻3及專利文獻4）。
[現有技術文獻]
[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2005-349387號公報
[專利文獻2]日本專利特開2008-54492號公報
[專利文獻3]日本專利特開2003-101107號公報
[專利文獻4]日本專利特開2000-117371號公報

[發明所欲解決之課題]
但是，專利文獻1～專利文獻4的方法中，液劑塗布裝置的構成會複雜化或大型化。

本發明是鑑於所述狀況而成，目的在於提供一種利用簡單的構成便可順利地塗布液劑的液劑塗布裝置。
[解決課題之手段]

本發明的一態樣的液劑塗布裝置包括：液劑儲存部、隔板（diaphragm）、加壓用驅動部、以及激振用驅動部。液劑儲存部具有形成有用於儲存液劑的壓力室的壓力室板、以及形成有與壓力室相連的噴出口的噴嘴。隔板使液劑儲存部內的容積發生變化。加壓用驅動部配置於隔板與壓力室板之間的收容空間、或噴嘴與壓力室板之間的收容空間中。激振用驅動部配置於隔板上、或噴嘴上。加壓用驅動部具有加壓用壓電元件，所述加壓用壓電元件根據加壓用電壓信號的施加而使隔板進行加壓振動。激振用驅動部具有激振用壓電元件，所述激振用壓電元件根據頻率高於加壓用電壓信號的激振用電壓信號的施加而振動。
[發明的效果]

根據本發明的一態樣，可提供一種利用簡單的構成便可順利地塗布液劑的液劑塗布裝置。

以下，一邊參照圖式，一邊對本發明的一實施形態的液劑塗布裝置進行說明。其中，本發明的範圍並不限定於以下的實施形態，可於本發明的技術思想的範圍內任意變更。另外，於以下的圖式中，為了容易理解各構成而存在使各結構中的比例尺及數量等與實際結構中的比例尺及數量等不同的情況。

於本說明書中，所謂「連接」，是指兩個構件彼此固定或連結的狀態。因此，於兩個構件連接的情況下，兩者始終一起進行動作。另外，所謂「接觸」，是指如下狀態：兩個構件雖處於直接相接的狀態，但兩個構件並未彼此固定或連結。於兩個構件接觸的情況下，會產生兩者一起進行動作的情況、與兩者並未一起進行動作的情況。

另外，於本說明書中，所謂「平行」，是指如下概念：不僅包含在嚴格的物理含義下為平行的情況而且亦包含實質上平行的情況。所謂實質上平行，是指於15°以下的範圍內傾斜的情況。同樣地，所謂「垂直」，是指如下概念：不僅包含在嚴格的物理含義下為垂直的情況而且亦包含實質上垂直的情況。所謂實質上垂直，是指於15°以下的範圍內傾斜的情況。

[第1實施形態]
（液劑塗布裝置10）
圖1是表示第1實施形態的液劑塗布裝置10的構成的示意圖。

液劑塗布裝置10包括液劑儲存部11、隔板12、加壓用驅動部13、固定構件14、激振用驅動部15、密封件16及控制部17。液劑儲存部11、隔板12、加壓用驅動部13、固定構件14以及激振用驅動部15構成頭部18。

（1）液劑儲存部11
液劑儲存部11具有壓力室板11a及噴嘴11b。

壓力室板11a形成為中空狀。於本實施形態中，壓力室板11a形成為筒狀，但並不限於此。壓力室板11a例如可由合金材料、陶瓷材料、及合成樹脂材料等構成。

於壓力室板11a的隔板側表面11s形成有凹部11g。凹部11g構成配置激振用驅動部15的收容空間。凹部11g內的收容空間形成於隔板12與壓力室板11a之間。凹部11g內的收容空間由隔板12中的與壓力室板11a連接的外緣部分堵塞。凹部11g內的收容空間較佳為不漏液體且不透氣。

於壓力室板11a的內部形成有壓力室11c。於壓力室11c儲存有液劑。作為液劑，可列舉焊料、熱硬化性樹脂、油墨、用於形成功能性薄膜（配向膜、抗蝕劑、彩色濾光片、有機電致發光等）的塗布液等，但並不限於此。

於壓力室板11a形成有液劑供給路11d與液劑排出路11e。液劑供給路11d與液劑排出路11e分別與壓力室11c連通。液劑經由液劑供給路11d而被供給至壓力室11c。視需要將壓力室11c內的多餘的液劑自液劑排出路11e排出至外部。

噴嘴11b形成為板狀。噴嘴11b以堵塞壓力室11c的一端開口的方式配置。於噴嘴11b形成有噴出口11f。噴出口11f與壓力室11c相連。自噴出口11f將壓力室11c內的液劑噴出至外部。

（2）隔板12
隔板12形成為板狀或膜狀。隔板12以堵塞壓力室11c的另一端開口的方式配置。隔板12若由加壓用驅動部13施加有加壓振動，則進行彈性振動。藉此，隔板12使壓力室11c的容積發生變化。

隔板12若朝向壓力室11c的內部呈凸狀彎曲，則壓力室11c的容積變小。藉此，自噴出口11f噴出液劑。其後，若隔板12藉由自身的彈性而恢復至穩定狀態，則壓力室11c的容積亦恢復至原容積。此時，自液劑供給路11d向壓力室11c補充液劑。

隔板12的構成材料並無特別限制，例如可使用合金材料及合成樹脂材料等。

（3）加壓用驅動部13
加壓用驅動部13配置於隔板12上。加壓用驅動部13的第1端部13p與固定構件14連接。第1端部13p為固定端。第1端部13p與固定構件14連接時，可使用焊料膏、底部填充材料、及環氧樹脂等。加壓用驅動部13的第2端部13q與隔板12接觸。其中，第2端部13q亦可與隔板12連接。

於本實施形態中，加壓用驅動部13僅包含加壓用壓電元件20。加壓用壓電元件20具有多個壓電體20a、多個內部電極20b、以及一對側面電極20c、側面電極20c。各壓電體20a與各內部電極20b交替地積層。各壓電體20a例如包含鋯鈦酸鉛（lead zirconium titanate，PZT）等壓電陶瓷。各內部電極20b與一對側面電極20c、側面電極20c中的任一者電性連接。與其中一側面電極20c電性連接的內部電極20b與其中另一側面電極20c電性絕緣。此種結構通常被稱為部分電極結構。其中，加壓用壓電元件20只要至少包括一個壓電體與一對電極即可，作為加壓用壓電元件20，可使用眾所周知的各種壓電元件。

加壓用壓電元件20根據由後述的控制部17施加的加壓用電壓信號（驅動脈衝）而進行伸縮（振動）。具體而言，若自控制部17對一對側面電極20c、側面電極20c施加加壓用電壓信號，則各壓電體20a進行伸縮。加壓用壓電元件20的伸縮方向D1相對於隔板12的外表面而垂直。伴隨該加壓用壓電元件20的伸縮動作，對隔板12施加加壓振動。

（4）固定構件14
固定構件14為對加壓用驅動部13的第1端部13p進行固定的構件。固定構件14即便於加壓用驅動部13（加壓用壓電元件20）進行伸縮的情況下亦不會移動。固定構件14配置於液劑儲存部11上。其中，固定構件14只要可對加壓用驅動部13的第1端部13p進行固定即可，亦可不配置於液劑儲存部11上。另外，固定構件14的形狀並不限於圖1的形狀，可考慮到與周邊構件的配置關係來適宜變更。

（5）激振用驅動部15
激振用驅動部15配置於壓力室板11a中所形成的凹部11g內的收容空間中。激振用驅動部15於加壓用壓電元件20的伸縮方向D1上以隔板12為基準而位於加壓用驅動部13的相反側。激振用驅動部15與隔板12及壓力室板11a（具體而言，凹部11g的底面）的各者接觸。於本實施形態中，激振用驅動部15藉由隔板12而向壓力室板11a側（即，凹部11g的底面側）施力。

激振用驅動部15的第1端部15p與壓力室板11a（具體而言，凹部11g的底面）連接。第1端部15p為固定端。第1端部15p與壓力室板11a連接時，可使用焊料膏、底部填充材料、及環氧樹脂等。激振用驅動部15的第2端部15q與隔板12接觸。其中，第2端部15q亦可與隔板12連接。

於本實施形態中，激振用驅動部15包含激振用壓電元件21與第1中間構件22。

激振用壓電元件21具有壓電體21a與一對外部電極21b、外部電極21b。壓電體21a由一對外部電極21b、外部電極21b夾持。壓電體21a例如包含鋯鈦酸鉛（PZT）等壓電陶瓷。各外部電極21b對壓電體21a施加電壓。作為激振用壓電元件21，可使用眾所周知的各種壓電元件。再者，激振用壓電元件21亦可與加壓用壓電元件20同樣地具有部分電極結構。

此處，圖2是將液劑塗布裝置10投影至與隔板12平行的投影面上而成的投影圖。其中，圖2中，僅圖示壓力室板11a、隔板12、加壓用壓電元件20以及激振用壓電元件21，而省略其他構件（例如，固定構件14等）。

如圖2所示，激振用壓電元件21形成為圓環狀。即，激振用壓電元件21於與隔板12平行的投影視圖中包圍加壓用壓電元件20的整個周圍。其中，激振用壓電元件21的投影視圖形狀並不限於圓環狀，亦可為矩形環狀等。另外，激振用壓電元件21的投影視圖形狀亦可為C字狀及馬蹄形狀等。即，激振用壓電元件21可僅包圍加壓用壓電元件20的周圍的一部分。

激振用壓電元件21根據由控制部17施加的激振用電壓信號（驅動脈衝）而進行伸縮（振動）。具體而言，若自控制部17對一對外部電極21b、外部電極21b施加激振用電壓信號，則壓電體21a進行伸縮。於本實施形態中，激振用壓電元件21的伸縮方向D2與加壓用壓電元件20的伸縮方向D1平行。

對激振用壓電元件21施加的激振用電壓信號為頻率高於對加壓用壓電元件20施加的加壓用電壓信號的高頻信號。施加有激振用電壓信號的激振用壓電元件21對壓力室板11a施加不會自噴出口11f噴出液劑的程度的微小的激振振動。藉此，壓力室11c、液劑供給路11d及液劑排出路11e內的液劑整體經激振振動，故而可提高液劑整體的流動性，並且可提高自噴出口11f噴出的液劑的液體排出性。

激振用電壓信號的振幅（電位差）較佳為小於加壓用電壓信號的振幅。就提高液劑的流動性的觀點而言，激振用電壓信號的振幅較佳為加壓用電壓信號的振幅的1%～20%，激振用電壓信號的頻率較佳為1 kHz～30 kHz。另外，於示出觸變性的液劑的情況下，通常越提高激振用電壓信號的頻率，越可提高液劑的流動性。

就提高液體排出性的觀點而言，激振用電壓信號的振幅較佳為加壓用電壓信號的振幅的1%～20%，激振用電壓信號的頻率較佳為1 kHz～5 kHz。

激振用壓電元件21的位移量比加壓用壓電元件20的位移量小。因此，為了進一步提高激振用壓電元件21的位移的傳遞效率，較佳為對激振用壓電元件21賦予預加壓力。具體而言，較佳為藉由隔板12對激振用壓電元件21向壓力室板11a側施力。藉由如此對激振用壓電元件21賦予預加壓力，可抑制激振用壓電元件21伸長時在內部產生拉力的情況，故而亦可提高激振用壓電元件21的耐久性。

第1中間構件22配置於激振用壓電元件21與隔板12之間。第1中間構件22與激振用壓電元件21面接觸且與隔板12面接觸。第1中間構件22與激振用壓電元件21連接，且與隔板12接觸。

（6）密封件16
密封件16配置於激振用驅動部15的徑向內側。密封件16配置於壓力室板11a與隔板12之間。密封件16對壓力室板11a與隔板12的間隙進行密封。藉此，可抑制液劑自壓力室11c向凹部11g漏出。

本實施形態中，密封件16配置於壓力室板11a的隔板側表面11s上所形成的環狀凹部中。密封件16例如包含橡膠等彈性構件。其中，用於收容密封件16的環狀凹部亦可形成於隔板12。另外，密封件16亦可為接著劑，該情況下，無需於壓力室板11a的隔板側表面11s形成凹部。

（7）控制部17
控制部17可藉由中央處理單元（Central Processing Unit，CPU）或數位信號處理器（Digital Signal Processor，DSP）等微處理器、或特殊應用積體電路（Application Specific Integrated Circuit，ASIC）等運算裝置與包含功率金屬氧化物半導體場效電晶體（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，MOSFET）等的電力放大器來實現。

控制部17生成用於使加壓用壓電元件20驅動的加壓用電壓信號。控制部17將所生成的加壓用電壓信號送至電力放大器而使電力放大，並且將其施加至加壓用壓電元件20的一對側面電極20c、側面電極20c，藉此使加壓用壓電元件20伸縮。藉此，隔板12進行加壓振動，並自噴出口11f噴出液劑。

控制部17生成用於使激振用壓電元件21驅動的激振用電壓信號。激振用電壓信號為頻率高於對加壓用壓電元件20施加的加壓用電壓信號的高頻信號。控制部17將所生成的激振用電壓信號送至電力放大器而使電力放大，並且將其施加至激振用壓電元件21的一對外部電極21b、外部電極21b，藉此使激振用壓電元件21伸縮。藉此，經由壓力室板11a而液劑經激振振動，液劑整體的流動性及液體排出性提高。

（特徵）
（1）於第1實施形態中，液劑塗布裝置10包括配置於隔板12與壓力室板11a之間的收容空間中的激振用驅動部15。收容空間是由形成於壓力室板11a的凹部11g構成。激振用驅動部15具有激振用壓電元件21，所述激振用壓電元件21根據頻率高於加壓用電壓信號的激振用電壓信號的施加而振動。因此，可經由壓力室板11a使壓力室板11a內的液劑整體激振振動，故而可提高液劑整體的流動性，並且可提高自噴出口11f噴出的液劑的液體排出性。

（2）激振用驅動部15與隔板12及壓力室板11a（具體而言，凹部11g的底面）的各者接觸。因此，可抑制激振用壓電元件21的激振振動向隔板12側逃逸，故而可有效率地使壓力室板11a內的液劑激振振動。

（3）激振用驅動部15藉由隔板12而向壓力室板11a側（即，凹版11g的底面側）施力。因此，可抑制於激振用驅動部15與隔板12之間形成間隙，故而可抑制激振用壓電元件21因伴隨自身的伸縮而產生的內部應力而破損的情況。

（4）激振用驅動部15具有第1中間構件22。第1中間構件22與激振用壓電元件21面接觸，因此可使自第1中間構件22對激振用壓電元件21施加的負荷均勻。另外，第1中間構件22與隔板12線接觸，因此可使第1中間構件22追隨隔板12的變形（即，使其適應）。因此，可抑制應力集中於激振用壓電元件21的一部分，故而可抑制激振用壓電元件21破損。

（5）激振用壓電元件21以於與隔板12平行的投影視圖中包圍加壓用壓電元件20的方式配置。因此，可遍及廣泛的範圍使激振用壓電元件21的激振振動傳遞至壓力室板11a。因此，可使壓力室板11a內的液劑整體均等地激振振動，故而可均等地提高液劑整體的流動性。

[第1實施形態的變形例1]
一邊參照圖3，一邊對第1實施形態的變形例1進行說明。

所述第1實施形態中，激振用驅動部15的收容空間是由形成於壓力室板11a的凹部11g構成。

另一方面，本變形例1中，激振用驅動部15的收容空間是由形成於隔板12的凹部12a構成。凹部12a形成於隔板12中的與壓力室板11a連接的外緣部分。隔板12的外緣部分比隔板12的外緣部分所圍繞的內側部分厚地形成，以形成凹部12a。凹部12a內的收容空間由壓力室板11a堵塞。凹部12a內的收容空間較佳為不漏液體且不透氣。再者，就於隔板12與壓力室板11a之間形成收容空間的方面而言，與所述第1實施形態共通。另外，收容空間以外的構成如所述第1實施形態中所說明般。

於本變形例1中，亦可藉由配置於凹部12a內的收容空間中的激振用驅動部15使壓力室板11a內的液劑整體激振振動，故而可提高液劑整體的流動性，並且可提高自噴出口11f噴出的液劑的液體排出性。

[第1實施形態的變形例2]
一邊參照圖4，一邊對第1實施形態的變形例2進行說明。

所述第1實施形態中，激振用驅動部15的收容空間是由形成於壓力室板11a的凹部11g構成。

另一方面，本變形例2中，激振用驅動部15的收容空間是由形成於壓力室板11a的凹部11g、以及形成於隔板12的凹部12a構成。凹部11g的構成如所述第1實施形態中所說明般。凹部12a的構成如所述變形例1中所說明般。本變形例2的收容空間是由凹部11g與凹部12a相連而構成。再者，就於隔板12與壓力室板11a之間形成收容空間的方面而言，與所述第1實施形態共通。另外，收容空間以外的構成如所述第1實施形態中所說明般。

於本變形例2中，亦可藉由配置於凹部11g及凹部12a內的收容空間中的激振用驅動部15使壓力室板11a內的液劑整體激振振動，故而可提高液劑整體的流動性，並且可提高自噴出口11f噴出的液劑的液體排出性。

[第2實施形態]
一邊參照圖5，一邊對第2實施形態的液劑塗布裝置10A的構成進行說明。第2實施形態的液劑塗布裝置10A於配置激振用驅動部15的收容空間形成於噴嘴11b側的方面與第1實施形態的液劑塗布裝置10不同。以下，主要對該不同點進行說明。

（1）液劑儲存部11
於壓力室板11a的噴嘴側表面11T形成有凹部11h。凹部11h構成配置激振用驅動部15的收容空間。凹部11h內的收容空間形成於噴嘴11b與壓力室板11a之間。凹部11h內的收容空間由噴嘴11b中的與壓力室板11a連接的外緣部分堵塞。凹部11h內的收容空間較佳為不漏液體且不透氣。

於本實施形態中，凹部11h於與噴嘴側表面11T平行的投影視圖中包圍加壓用壓電元件20的周圍。凹部11h可僅包圍加壓用驅動部13的一部分，亦可包圍加壓用驅動部13的整個周圍。凹部11g可形成為與激振用驅動部15對應的形狀（即，圓環狀、矩形環狀、C字狀、馬蹄形狀等）。密封件16配置於壓力室板11a的噴嘴側表面11T上所形成的環狀凹部中。

（2）激振用驅動部15
激振用驅動部15配置於壓力室板11a中所形成的凹部11h內的收容空間中。激振用驅動部15與噴嘴11b及壓力室板11a（具體而言，凹部11h的底面）的各者接觸。於本實施形態中，激振用驅動部15藉由噴嘴11b而向壓力室板11a側（即，凹部11h的底面側）施力。

激振用驅動部15的第1端部15p與壓力室板11a（具體而言，凹部11h的底面）連接。第1端部15p為固定端。激振用驅動部15的第2端部15q與噴嘴11b接觸。其中，第2端部15q可與噴嘴11b連接。

於本實施形態中，激振用驅動部15僅包含激振用壓電元件21，並不包含第1實施形態中所說明的第1中間構件22。激振用壓電元件21的構成如第1實施形態中所說明般。激振用壓電元件21於與隔板12平行的投影視圖中包圍加壓用壓電元件20的整個周圍。

激振用壓電元件21根據由控制部17施加的激振用電壓信號而進行伸縮（振動）。施加有激振用電壓信號的激振用壓電元件21對壓力室板11a施加微小的激振振動。

（特徵）
於第2實施形態中，液劑塗布裝置10A包括配置於噴嘴11b與壓力室板11a之間的收容空間中的激振用驅動部15。收容空間是由形成於壓力室板11a的凹部11h構成。激振用驅動部15具有激振用壓電元件21，所述激振用壓電元件21根據頻率高於加壓用電壓信號的激振用電壓信號的施加而振動。因此，可經由壓力室板11a使壓力室板11a內的液劑整體激振振動，故而可提高液劑整體的流動性，並且可提高自噴出口11f噴出的液劑的液體排出性。

[第2實施形態的變形例1]
一邊參照圖6，一邊對第2實施形態的變形例1進行說明。

所述第2實施形態中，激振用驅動部15的收容空間是由形成於壓力室板11a的凹部11h構成。

另一方面，本變形例1中，激振用驅動部15的收容空間是由形成於噴嘴11b的凹部11k構成。凹部11k形成於噴嘴11b中的與壓力室板11a連接的外緣部分。凹部11k內的收容空間由壓力室板11a堵塞。凹部11k內的收容空間較佳為不漏液體且不透氣。再者，就於噴嘴11b與壓力室板11a之間形成收容空間的方面而言，與所述第2實施形態共通。另外，收容空間以外的構成如所述第2實施形態中所說明般。

於本變形例1中，亦可藉由配置於凹部11k內的收容空間中的激振用驅動部15使壓力室板11a內的液劑整體激振振動，故而可提高液劑整體的流動性，並且可提高自噴出口11f噴出的液劑的液體排出性。

[第2實施形態的變形例2]
一邊參照圖7，一邊對第2實施形態的變形例2進行說明。

所述第2實施形態中，激振用驅動部15的收容空間是由形成於壓力室板11a的凹部11h構成。

另一方面，本變形例2中，激振用驅動部15的收容空間是由形成於壓力室板11a的凹部11h、以及形成於噴嘴11b的凹部11k構成。凹部11h的構成如所述第2實施形態中所說明般。凹部11k的構成如所述變形例1中所說明般。本變形例2的收容空間是由凹部11h與凹部11k相連而構成。再者，就於噴嘴11b與壓力室板11a之間形成收容空間的方面而言，與所述第2實施形態共通。另外，收容空間以外的構成如所述第2實施形態中所說明般。

於本變形例2中，亦可藉由配置於凹部11h及凹部11k內的收容空間中的激振用驅動部15使壓力室板11a內的液劑整體激振振動，故而可提高液劑整體的流動性，並且可提高自噴出口11f噴出的液劑的液體排出性。

[其他實施形態]
本發明雖由所述實施形態記載，但不應理解為形成該揭示的一部分的論述及圖式限定本發明。本領域技術人員由該揭示而明瞭各種代替實施形態、實施例及運用技術。

於所述第1實施形態及第2實施形態中，激振用驅動部15向壓力室板11a側施力，但亦可不向壓力室板11a側施力。

於所述第1實施形態及第2實施形態中，激振用驅動部15與壓力室板11a連接，但亦可與壓力室板11a接觸。

於所述第1實施形態及第2實施形態中，激振用壓電元件21於投影視圖中包圍加壓用壓電元件20的周圍，但亦可不包圍加壓用壓電元件20的周圍。例如，激振用壓電元件21可形成為直線狀，亦可無規地配置為離散狀。

於所述第1實施形態中，激振用驅動部15具有第1中間構件22，但亦可具有與激振用壓電元件21面接觸且與壓力室板11a線接觸的第2中間構件。另外，所述第2實施形態中，激振用驅動部15並不具有第1中間構件22，但亦可具有第1中間構件22，亦可具有所述第2中間構件。

10、10A‧‧‧液劑塗布裝置

11‧‧‧液劑儲存部

11a‧‧‧壓力室板

11b‧‧‧噴嘴

11c‧‧‧壓力室

11d‧‧‧液劑供給路

11e‧‧‧液劑排出路

11f‧‧‧噴出口

11g、11h、11k‧‧‧凹部

11s‧‧‧隔板側表面

11T‧‧‧噴嘴側表面

12‧‧‧隔板

12a‧‧‧凹部

13‧‧‧加壓用驅動部

13p‧‧‧第1端部

13q‧‧‧第2端部

14‧‧‧固定構件

15‧‧‧激振用驅動部

15p‧‧‧第1端部

15q‧‧‧第2端部

16‧‧‧密封件

17‧‧‧控制部

18‧‧‧頭部

20‧‧‧加壓用壓電元件

20a、21a‧‧‧壓電體

20b‧‧‧內部電極

20c‧‧‧側面電極

21‧‧‧激振用壓電元件

21b‧‧‧外部電極

22‧‧‧第1中間構件

D1、D2‧‧‧伸縮方向

圖1是表示第1實施形態的液劑塗布裝置的構成的示意圖。

圖2是第1實施形態的液劑塗布裝置的投影圖。

圖3是表示第1實施形態的變形例1的液劑塗布裝置的構成的示意圖。

圖4是表示第1實施形態的變形例2的液劑塗布裝置的構成的示意圖。

圖5是表示第2實施形態的液劑塗布裝置的構成的示意圖。

圖6是表示第2實施形態的變形例1的液劑塗布裝置的構成的示意圖。

圖7是表示第2實施形態的變形例2的液劑塗布裝置的構成的示意圖。

Claims (13)

1. 一種液劑塗布裝置，其包括： 液劑儲存部，具有形成有用於儲存液劑的壓力室的壓力室板、以及形成有與所述壓力室相連的噴出口的噴嘴； 隔板，使所述液劑儲存部內的容積發生變化； 加壓用驅動部，配置於所述隔板上；以及 激振用驅動部，配置於所述隔板與所述壓力室板之間的收容空間、或所述噴嘴與所述壓力室板之間的收容空間中，並且 所述加壓用驅動部具有加壓用壓電元件，所述加壓用壓電元件根據加壓用電壓信號的施加而使所述隔板進行加壓振動， 所述激振用驅動部具有激振用壓電元件，所述激振用壓電元件根據頻率高於所述加壓用電壓信號的激振用電壓信號的施加而振動。
2. 如申請專利範圍第1項所述的液劑塗布裝置，其中所述收容空間是由形成於所述壓力室板的凹部構成。
3. 如申請專利範圍第1項所述的液劑塗布裝置，其中所述收容空間是由形成於所述隔板的凹部構成。
4. 如申請專利範圍第1項所述的液劑塗布裝置，其中所述收容空間是由形成於所述隔板的第1凹部、以及形成於所述壓力室板的第2凹部構成。
5. 如申請專利範圍第1項所述的液劑塗布裝置，其中所述收容空間是由形成於所述噴嘴的凹部構成。
6. 如申請專利範圍第1項所述的液劑塗布裝置，其中所述收容空間是由形成於所述噴嘴的第3凹部、以及形成於所述壓力室板的第4凹部構成。
7. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的液劑塗布裝置，其中所述激振用驅動部與所述隔板及所述壓力室板的各者接觸。
8. 如申請專利範圍第7項所述的液劑塗布裝置，其中所述激振用驅動部藉由所述隔板而向所述壓力室板側施力。
9. 如申請專利範圍第1項、第2項、第5項、第6項中任一項所述的液劑塗布裝置，其中所述激振用驅動部與所述噴嘴及所述壓力室板的各者接觸。
10. 如申請專利範圍第9項所述的液劑塗布裝置，其中所述激振用驅動部藉由所述噴嘴而向所述壓力室板側施力。
11. 如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述的液劑塗布裝置，其中所述激振用驅動部具有與所述激振用壓電元件面接觸且與所述隔板或噴嘴線接觸的第1中間構件。
12. 如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述的液劑塗布裝置，其中所述激振用驅動部具有與所述激振用壓電元件面接觸且與所述壓力室板線接觸的第2中間構件。
13. 如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述的液劑塗布裝置，其中所述激振用壓電元件於投影視圖中包圍所述加壓用壓電元件。