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： A6 B6 五' .¾'明說明！_ i 本發明涤蘭於一種經選擇之導電洋黏著劑，其可用以接 合半導體模至導罨性支撑基座（例如•金屬導線架）。本 發明亦關於經结合之製品•其包括與該導電性黏著劑结合 在一起之半導體模及導電性支撑材料。 .,Λ· 已知採用導電性黏箸劑，以將半導體模结合至導電性支 撑基座》例如導線架·或於陶瓷基材上或印刷線路板上之 導電性電路園搛。此種黏箸剤配方，通常含有導霣性金屬 粒子，包容在適當樹脂狀材料中。常用模接合用鈷著剤之 實例為低共熔焊劑、導電性環氣樹脂及趦亞胺猢。參閲美 國專利 3,676,252、4,410,457、4,51 8.735 及 4,759.874。 訂· 於一般操作中，傜將少置導電性黏著劑塗敷至支撑基座 上，再將半導證楔置於該點上。將模下壓以提供與黏著剤 之良好接觸。然後使黏著劑熟化，藉以將模结合至支撑基 座上。稍後•可将模進一步以導線结合至支撑基座，並以 一種封装物質塗覆•以在使用期間保護之。 供此種模接合功能用之適當導電性黏著劑•必須具有下 列性質之组合，包括： 經濟部中央橾準局印製 成 期直 裂 用， 其 適起 在 ”間。。 致 {時}合 以 性之止结 , 久料間力 命 持给時強 赛 之滴之成 存 用液力形 儲 可之能夠 之 且物合能 長 長合结應 。當 之 Μ 片， 用相 受剤晶間 施有 接著其座 與具。人黏去基 備後用令從失撑 製合使可或物支 於組即有 Μ 合舆 易在立具e)組模 應應必Mif剤在 其其不其1箸其 l2.,3.otis4. 後ίρ到 •線· ^4ί210Χ 297 /： *4) 經濟·奶-中央標準局印製 o \ t v : A 6 一X ____ B6 _ 五、發明說明（2 , 5. 其應具有可令人接受之低茁阻率或高導電率。 \ 6. 其不應含有顯箸量之離子性（例如筘、鉀、氧、及銨 離子）雜質。 7. 於熟化步驟期間•其應放出最小量之揮發物，此揮發 物會造成孔洞•並使模與支撑基座間之结合弱化。 8. 於熟化完成後*其在高溫卜應具有熱安定性並降低相 當大模與基材間之應力，該高溫可能在導線结合與封裝步 驟期間經歴。關於此點，已熟化之黏箸劑不應使模在支撑 基座上移動》或放出其他揮發物質，此揮發物質會干擾模 之蓮作。 低共熔焊劑為金屬合金，典型上由金製成。一種”預製 坯”•其偽為一種經切割成半導體晶片形狀與尺寸之金靥 箔*將該預裂玨放置在所欲包装基材上*並加熱至接近該 預製坯熔點之溫度。然後使闬磨擦運動，使晶Η置於預製 坯上。雖然低共熔焊劑極具可信度，且顯示出顯著之熱安 定性，但其很昂貴且難以處理。 先前技经之導電性環氣樹脂，典型上為低鲇度湖，其中 含有至少70% —種導電性金屬•典型上為銀。藉習用方式 ，將此環氣樹脂塗敷至包装基材上，然後放置晶Η，使其 與經塗佈之基材接觸。再於一個步驟中•使環氣樹脂熟化 。此等習用環氣樹脂與低共熔焊劑比較•較不昂貴，且易 於處理，並顯示優越之鈷箸強度。但是，其具有高含量之 離子性雜質，含有溶剤*易碎以致其不能降低模與基材間 之應力，且具有相對較短之適用期•此等性質均為電子學 ^先閱續背面之注意事項再瑱寫本頁 •災. •打· •味. 甲 4 (:210 X 2972.¾) f上』A6 B6 五、發明义明ί 3 ； 上高等應用所必須之性質。 有許多關於使用環氧樹脂於模接合黏箸劑配方之陳述。 例如。1972年7月11日頒予Allins ton之美國專利3,676,252 *其中陳述一種無溶劑黏箸劑組合物*適合用以接合（装 載）一種陶瓷晶片電容器至一基材上•該组合物中含有（a )一禪低黏度液態環氧樹脂•其在25 t：下具有小於约4,000 厘泊之黏度；（b) —種供其使用之硬化劑（例如•甲基-4-内亞甲基四氫酞酐或其他酸酐*及經改質之胺類型樹脂硬 化劑）；（c)加速劑（例如.苄基二甲胺、三（二甲基胺 基甲基）酚及二甲基胺基甲基酚）；及（d)銀粉或銀屑。 此項專利進一步陳述，於此等類型之組合物中，希望不使 甩溶劑，偽因溶劑之存在可能形成孔洞與氣泡，或可能形 成不希望之角錐形狀•或可能造成组合物於印刷過程中在 篩網上乾燥。然而，此等類型黏著剤之適用期搔短。而且 ，在此等類型之配方中使用酸酐，會導致水解反應，其可 能在表面上造成不希望之表皮。 經濟部中央標準局印緊 (請先閲讀背面之注^^項再填寫才11) 1983年10月18日頒予FujUura等人之美國專利4,410,457 ，陳述一種導電性瑚，其可用以黏结電子元件至金屬導绵 架及/或基材，該湖劑中含有（a) —種導電性填料（例如 •一種貴金屬粉末或薄片）；（b) —種反應性溶劑（例如 ，苯基縮水甘油基醚）；及（c) 一種硬化用化合物*其中 含有（i) 一種琛氯樹脂，（Π)—種潛在硬化剤及（ίΠ)—種 環氣化合物-二烷基胺加成物，其功能是作為硬化促進剤 。此項專利亦陳述（第4檷，第39-43行）·該樹脂湖亦可 f 4'' 21 OX 297 /： ί|) 五、發明π明I 4 含有溶剤鈷度諝節劑、填料、箸色剤。用於此處之反應性 1 溶劑，含有大量氛化物雜質。 習用醯亞胺黏箸劑與琛氣樹脂黏著劑比較*具有大為較 高之溫度安定性。然而，闺亞胺通常均極不溶於習用溶劑 中•故可能需要較高熟化溫度及時間（例如，通常在275 C下進行1小時或更長時間）。再者•於商用醛亞按型之 鈷著劑配方中額外量溶剤之存在，會造成在模下方不希望 之孔洞，或於導線结合或封装步驟期間顯著排氣。任何此 等不利作用，均可能造成經封装半導體模之退貨。 鑒於先前技Μ之缺失•故需要一S易於處理•顯示優越 鈷著強度•於高溫下具有熱安定性，及在大的模下陚予低 應力之模接合用黏著劑组合物。再者，更需要一種黏箸劑 組合物，其作為模接合使用時不需要任何溶劑，不需要兩 步驟熟化且於熟化時不會顯示大量重量損失。 因此，本發明偽針對一種未含溶剤且實質上無雄子性雜 質之導電性黏著劑组合物•其中含有： (a ) —種環氧樹脂条統*其中含有： (i) 至少一種低鈷度環氣樹脂； 與 (ii) 至少一種環氯樹脂硬化劑； (b)至少一種未跑和單證，當其聚合時，不能夠與該琛 汸先聞讀卄面之注意事項再瑱寫木頁 .良. ’訂· 經濟部中兴標準扃印裂 應 反 統 糸 脂 樹 氧 及 翊 始 起 基 由 自 之 體 單 和 飽 未 該 合 聚 以 用 I 種 1 少 至 -5 -

五，發明説明15 , (d)銀粒子。 再者·本發明偽針對一種藉導電性黏著劑組合物而结合 至導霣性支撑基座之半導體楔•其中該導霣性鈷著剤组合 物•於熟化之前，未含溶劑且實質上無離子性雜質*且該 组合物中含有·· (a) —種琛氧樹脂条统，其中含有： (i) 至少一種低鈷度環氣樹脂； 與 (ii) 至少一種環氧樹脂硬化剤， (b) 至少一種未飽和單證，當其聚合時•不能夠與該琛 氯樹脂糸統反應； (c) 至少一種用以聚合該乙烯基未飽和單體之自由基起 始劑；及 (d) 徹细分割之錕粒子。 於本發明方法中採用之未熟化導霣性黏著劑組合物，具 有四種重要成份：一種琛氣樹脂糸统；至少一種未飽和單 體；至少一種自由基起始劑；及銀粒子。 經濟部中央標準局印製 鲭先閉讀背面之：事邛再堪'艿本頁 ，打· 任何低黏度液態環氧樹脂，均可用於此處，其每分子中 具有至少一值環氣基，且於25 t：下具有小於5,000厘泊之 黏度。此種琿氧樹脂包括，例如，聚缩水甘油基醚，其偽 經由一種多羥酚（例如，雙酚A、燹酚F、兒茶酚、間苯二 酚等）或一種多羥醇（例如甘油、聚乙二醇等）與表氛醇 之反應而製成；聚縮水甘油基酯，其傷得自一種多竣酸（ 例如，肽酸、對苯二甲酸等）；縮水甘油基胺化合物，其 甲-Π2ΐ〇·χ 297-i:兮） A 6 B6 : 五、發叫説明i 6 i ff?先聞讀背面之注意事項再填菸木頁) 偽得自4,4 二肢基二苯基甲烷、間-胺基酚等；經琿氣化 之酚醛清漆及經環氣化之聚烯烴。 較佳環氣樹脂包括液態低黏度雙酚F環氣樹脂，其在25 t：下具有小於4,500厘泊之黏度。一項實例為可得自Da i n i -PP〇n油墨與化學品公司之EPICLON 830A。此樹脂具有琛氧 當量重在165-130範圍内；黏度在約3,000-4,500範圍内； 及最大量為IOOppb之可水解氛。另一種較佳液態雙酚F環 氣樹脂為可得自Ciba-Geigy公司之ARATR0NIC 5046。此環 氣樹脂，在25勺下具有站度為1,200 - 1,800厘泊；琿氣值 為5. 9-6.3當量/公斤•且最大量為50p pm之可水解氛，1 ppm之離子性Cl—、Na+及K+。 經濟邻中央標準局印^· 可用於此處之環氧樹脂硬化劑（或潛在熟化劑）包括歴 類、胍類、匿胼類、胺類、醛胺類等。此等化合物之具證 實例包括乙留甲基蕨、窄基屁、硫脲、3-(取代或未取代 )苯基-1,卜二-(Ci-CU烷基）脲（例如3-苯基-1Λ-二甲 基歴、3-( 4-氛苯基）-1,1-二甲基歴、3-苯基-1,1-二丁 基脲等）、乙醛基半二胺歴、乙醛、半-缩二胺基脲、丙 詷半縮二胺基脲、Ν.Ν' -二苯基胍、甲基胍、雙缩胍、二 氣二胺癸二酸二醛阱、琥珀酸二酵肼、己二酸二趦肼、酒 石酸二醛肼、二氰二脒、對稱二苯阱、乙醛苯基腙、二苯 甲調苯基腙、甲苯脒、三聚氡胺、禺氮苯、二胺基禺氮苯 等。最佳環氧樹脂硬化剤為二氰二胺與經改質之脂族多胺 類。此等硬化剤亦最好是低離子性雜質。 於本發明鈷箸剤配方中之一種邏用成份，為環氯澍脂加 甲 4(21 OX 297^:.¾) 經濟部中央標準局印焚 A 6 B6 五、论明說明I 7 速剤。較佳環氣樹脂加速劑為咪唑類。最佳加速劑為2-苯 基-4,5-二羥基-甲基咪唑與卜氰乙基-2-乙基-4-甲基眯唑 Ο 未鉋和單體成份可為任何能夠使用自由基起始劑進行聚 合之未飽和單醱，且當其聚合時不會與環氣樹脂条统反應 。反而是，經熟化之鲇著劑將産生一種非均質聚合體混合 物，其中經熟化且經聚合之未鉋和單體•偽輿經熟化之環 氣樹脂混雜。兩種適當型式之未飽和單證為N -乙烯基吡咯 酮與丙烯酸酯單醱。 較佳未飽和單謾成份為丙烯酸酯單體。一般而言，丙烯 酸酯單體偽經由不會將離子性雜質引進單醱中之方法製成 。再者，丙烯酸酯單體通常會迅速聚合，且咸信偽産生更 具可撓性之熟化黏著劑组合物，其會在大的半導證模上導 致較少應力。適當丙烯酸条單證包括甲基丙烯酸甲酯、甲 基丙烯酸乙酯、丙烯腈、甲基丙烯酸基腈、丙烯酸甲酯、 丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸琛己酯、甲基 丙烯酸己酯、丙烯酸2-乙己酯、丙烯酸月桂基酯、甲基丙 烯酸、丙烯酸甲基丙烯酸縮水油基酯、甲基丙烯酸異滔基 酯、丙烯酸與甲基丙烯酸之乙二醇酯及高磺二醇酯、及二 丙烯酸六亞甲基酯。最佳丙烯酸酯單證為甲基丙烯酸異语 基酯與二丙烯酸六亞甲基酯。 自由基起始剤（或自由基産生劑）為熟諳此运者所習知 •且傜描述於例如”溶液中之自由*”，C.Welliw,J· Wiley 8c Sons, New York, 1957及"有機薄膜發泡劑之化 請先閱話.t面之注意事項再填艿本F- •兌· •訂· 甲 4(210X 297公兮） -0 - A 6 B6 21^^"* 五 '论叫説叫（8 學·’，D. H. Solomon, J. Wiley & Sc; ns, New York, 1967 。較佳自由基起始劑種類為有機過氣化物與過氣化氫。最 佳自由基起始劑為過苯甲酸第三-丁基酯；1,卜二（第三-Γ基過氣基）環己烷；及2,5-二甲基-2,5-二（2-乙基己 匿基遇氣基）。 銀為本發明模接合用黏著劑组合物之期望導電性金屬。 銀粒子必須呈適合與環氣樹脂条統及單體密切摻合之徹细 分割形式*例如·銀薄片或粉末。此银粒子較佳偽具有平 均粒子直徑為约0.1至約10徹米。含有低離子性雜質（意 卽小於IOOppb之Cl —、Ha+、K +及NIU+)之銀薄片為特佳者 ，因其具有導電性之優點。此種較佳高纯度銀薄Η，可市 購得 South Plainfield, NJ之 Metz冶金公司，Fairfield, CT 之 Handy & Harnori 公司•及 Attleboro, ΜΑ 之 Cheaet 公 司。 3先聞讀背面之注意事項再填寫本页 .訂. 經濟部中央櫺準局印鉍 本發明之較佳、更佳及最佳四種成份，如下： 較佳 更佳 最佳 成份 (蚩鼍松教1 (重a份數） (重S份教） 環氣樹脂条统 (ί)環氣樹脂 6 - 18 8-16 11 - 14 (Π )硬化劑 0.1- 3 0.2-2 0.2- 1.8 Π i ί )加速劑 0 - 1.5 0.2- 1.1 0.3- 1.0 未鉋和單鳢 1.5- 7.0 1.8- 6.0 2.5- 5.5 自由基起始劑 0.01-0.1 0.02-0.08 0.03-0.07 銀粒子 70-90 75-85 77 - 83 • . f 4f 21〇X 297 ^:¾) -10 - 經濟部中央標準局印裝 %\分〜 A6 B6 五' 發明說叫ί 9 ; 可於未經熟化之鈷著劑組合物中$加少量其他添加剤（ 而非其他樹脂先質）。例如•其按箱要添加約0.01至约10 份任何下列物質•邸反應性稀釋劑、黏度調節剤、偶合劑 或箸色劑等。未經熟化黏箸劑組合物之最後黏度，於25¾ 下，應為约2,000至約200,000，較佳為约7,500至约60,000 厘泊*以確保此黏著劑易於塗敷在支撑基座材科或半導體 模上。未經熟化之黏箸剤*於1密爾厚度下毎平方單位應 具有表面電阻率小於約10·較佳像小於約5歐姆。於本專 利説明書與申請專利範圍中所用之"實質上無離子性雜質" 一詞，偽意謂全部導電性黏著劑组合物含有小於约100份 之離子性雜質•以每百萬份全部組合物之重置計。"離子 性雜質”一詞•通常偽以四種最普通之離子性雜質（Na+、 K+、Cl—及NH4 + )之缌和表示。離子性離質之量，較佳偽小 於約50 ppb(重量比）。 本發明未經熟化之黏著劑组合物·可容易地绖由稱出上 述諸成份之重量·並以習用方式（例如在3棍磨機或類似 機器中）·將其混合在一起。然後可將此组合物塗敷至導 電性支撑基座材料或半導證模或兩者上。通常偽將组合物 塗敷至導電性支撑基座上。可藉網版印刷、注射器分配、 或使用自動或手動模结合裝置進行點轉移•以塗敷此组合 物。 於塗敷未經熟化之黏著劑後•藉任何習用方式，使半導 體模與導電性支撺基座接觸。此處所用之”導電性支捸基 座”一詞，偽包活療準金屬導線架·或陶瓷基材或印刷線 -先閲讀背V.3之注意事邛再琪寫本百 k. .訂· .線. 甲 4;2U)X 297 1' 琴） -11 - A 6 B6 五、诠明説明！ 10 ; 路板上之導霜性霄路圖樣。其亦可包括接地材料或其他參 考材科。正常情況下•於此兩者間將其簡單地壓合在一起 ，以形成平整無孔洞之未經熟化黏著剤層•偽為期望之程 序。接箸•將此黏著劑熱熟化•其通常是施加熱•於約125 勺至300 之溫度範圍内•歴經30秒至一小時之時間。 於熟化後*可將半導體模藉習用技術進行導線结合及封 裝。 提供下述實例與比較例，以更清楚地説明本發明。所有 份數與百分比均為重量比*除非另有明確指明。 宵例 1 - 3 製備具有下文所列諸成份之三種導電性模接合用組合物 •偽首先經由將兩種環氧樹脂（成份Α與Β)，使用Codes 混合機混合在一起。然後将環氧樹脂硬化劑（成份D舆L) 與加速劑（成份C與J)，加入環氯樹脂混合物中，於是獲 得均勻混合物。將此三種混合物_各別與丙烯酸酯單體（ 成份E舆F)、自由基起始劑（成份G、l(及M)及銀薄片材 料（成份Η與I)合併在一起，然後锟磨直到獲得均勻混合 物為止： 經濟部中央樣-局印裝 甲 4「210X 297公兮） -12 - 經濟部中央標準局印裝 A6 B6 、發叫.災明ί 11 , 苒例1 葚例2 曹例3 (重量 (重量 (重量 份數） 份數） 份數） 琛氧樹脂ίΠ A 9.68 — 10,62 環氣樹脂ίί2 B 3.06 13.629 2.66 2-苯基-4,5-二羥基- 甲基眯唑 C 0 . 38 0.959 0.66 二氛二胺D 1 . 40 0.280 — 二丙烯酸六亞甲基酷E 2.22 2.498 2.31 甲基丙烯酸異谄基酯F 2.22 2. 498 2.31 過苯甲酸第三-丁醋G 0.06 -- -- 銀薄片《1 Η 54.12 39.968 53.80 銀薄片《2 I 26.86 39.968 26.91 『先¾¾背面之注意事Jfi再填艿本頁 卜氛基乙基-2-乙基_ 4-甲基眯唑，J 1, 卜二（第三-丁基過 氧基）環己烷 K 绖改質之脂族多胺L 2, 5-二甲基-2,5-二（2 乙基過氣己睡）Μ 100.00 ,訂· 0. 141 .060 .66 0.07 100.00 100.00 甲 4( 210X 297 a 兌 經濟部中央標準局印鉍 A 6 B6 五、發明說Bf] ί 12 ; A ARATRONIC 5046 可得自 Ciba Ggigy 公司.3 Skyline Drive, Hawthorne, NY 10532 B EPICLOH 830A可得自 DIC美國公司，119 East Start of India Lane, Carson, CA 9074 C C U R E Z 0 L 2 P Η Z - P —可得自 P a c i f i c A n c h o r 公司· 6 0 5 5 East Vashington Blvd., Los Angeles, CA 90040 D 二氰二胺--可得自 Inpex 公司，5855 Maples Plaza, Long Beach, Ca 90803 E 二丙嫌酸六亞甲基醋--可得自Radcure特用化學品公司 » 5365-A Robin Hood Road, Norfolk, VA 23513 F 甲基丙缔酸異语基88 __可得自Alcolac公司，3440 卩 a i r f i e 1 d R o a d , B a 11 i o r e , M D 21 2 2 8 G 過苯甲酸第三-丁酯-.-可得自Witco化學公司，850 Morton Avenue, Richaond, CA 94804 H CHMET銀薄片 GA-004X --可得自 Cheaet公司，52 Gardner Street, Attloboro, MA 02703 I CHMET銀薄片GB-0026 --可得自Che^et公司，52 Gardner Street, Attloboro, MA 02703 J CUREZ0L 2E4MZ-CH --可得自 Pac i f ic Ancho「化學公司 K USP-400 --可得自V Itco化學公司 L ANCAM INE 2014 AS環氣樹脂硬化剤一可得自Pac i f ic Anc ho「化學公司。此産物之化學身份，為其裂造商之 商業機密。 Η USP-245 --可得自W i tco化學公司。 (請先^讀卄面之注意事項再滇寫本-¾ k. •ΛΪΤ. Λ j >· A 6 B6 13 實例1之楔接合黏著劑糸统，具有下列性質： 於冷凍溫度（Ot：)下，貯架番命為6個月。 於室溫（2 5C)下·貯架惠命為約3遇。 經濟部中央標準局印欠. 黏度@ 25t：: 掻低離子物質含量： 氛含董 納含量 鉀含量 使用溫度範圍： 抗張切力強度： A1 對 Α1 Ο 25T： 重量損失@ 300 = (TGA): 玻璃轉移溫度： Tg (DSC) 於175t：下熟化1小時 期間之全部重量損失： 最小熟化時間 於 17510 下（DSC): 按照 ASTM-E-595與 NADA SP-R-0022A之除氣試驗： 全部質量損失（TML): 所收集之揮發性可凝结 物質（CVCM): 水蒸汽回收UVR): 30,000cps < lOppa < 5 p p < 5 p p * -50t：至 150=0 1,600 PS I <0.1%ι〇6υ 0.83% 15分鐘 0.0896 0.096 0.0896 請先聞¾背面之注意事項再填·頁 •装. ♦訂. .線_ 'f 4'2I〇y 297^： <| I 1 5 2.1: Λ 6 Β6 五、；i、明汉明：14 亦採用此黏箸剤糸统，將半導體模接合至金屬導線架· 使用下列熟化計割： A .於1 5 0 1：下熟化1小時 B. 於160t：下熟化30分鐘 C. 於175Ό下熟化20分鐘 D. 於275 X：下熟化30秒 E. 於275 t：下熟化20秒 F. 於275t：下熟化40秒 熟化 體積 電阻率 模切變 @ 25亡 iilL (50x50剌 1小時® 1501： 0.0004 8.5公斤 30分鐘@ 160亡 0.0004 20分鐘@ 17510 0.0002 30秒@ 275t： 0.0002 4.5公斤 20秒@ 2T5V _ 一 4.0公斤 40秒@ 275V 5.0公斤 實例2之模接合用黏箸剤，為 其具有下列性質： 模切變 模切變 @ 150t： O250t： (IOOxUO 密爾）(100x140 铱爾） 6.5公斤 2.6公斤 - 2.2公斤 實例1之較快速熟化變型。 請先閱¾.卄面之注意事邛再瑱寫本可 .打· •線. 經濟部中央揉？：一-局印製 密度： 28.28磅/加侖 可快速熟化（60秒@ 200它） 具有優越模切變強度與導霣率。關於熱真空、低真空除 氣作用，符合 ASTH-E-595與NASA SP-R-0022-A規格。 於熟化（DSC, 1701：/ 1小時）期間，具有小於1 %之重 董損失。具有低離子性污染。建議之儲存溫度為-10C至 '4： Λ 6 Β6 _， . . . il> · 五、發明說明（15 -4〇υ 〇 具有於室溫（25它）下之工作適用期為約五天。 關於此鈷著劑组合物，所建謙之熟化計剷如1": 翌用烘箱 加热平.板 15分鐘 @150t： 60秒 @ 200t： 5分鐘@ 175 = 60 秒 @2〇ου 實例3之黏箸劑組合物，具有類似實例1组合物之化學與 物理性質。 雖然本發明己參照其待殊具體實施例，描述於上文’但 顯然地，在未觴離此處所掲示之本發明槪念下•許多改變 、修正及變異均可進行。因此，欲予涵蓋所有囊括在隨文 所附申請專利範圍之精神與廣義範圍内之此等改變、修正 及變異。所有本文中所引述之專利申謓案、專利及其他公 告，其整體均併於本文供參考。 J4先閱讀'卄面之;±竞事邛再填寫本頁 •訂. • · 經濟部中央標準局印製· 7 11 f 4 ί 210X 297 /： )

Claims (1)

1. 1 · 一種未含溶萷且實質上無離子性雜質之導電性模接合組 合物，其特激為： (a> —種環氧樹脂系统，包含： (i ) 6 - 18重量份之至少一種低黏度液態環氧樹脂 ， (ϋ ) 0.1-3重量份之至少一種環氧樹脂硬化劑；及 (ui ) 0 - 1 . 5重量份之環氧樹脂加速劑； (b> 1.5 - 7.0重量份之至少一種未飽和單體，當其聚 合時，不能夠與該環氧樹脂糸統反應； <〇 0.01- 0.1重量份之至少一種用以聚合該未飽和單 體之自由基起始劑；及 (d) 70- 90重量份之微细分割之銀粒子。 2. 根據申請專利範圍第1項之導電性模接合组合物，其待 激在於該琛氣樹脂為一種液態雙酚F環氣樹脂。 3. 根據申請專利範圍第1項之導電性模接合组合物•其待 徴在於該環氧樹脂硬化剤為二氡二胺或一種绖改質之脂 族多胺。 4. 根據申請專利範圍第1項之導電性模接合组合物，其待 激在於該未飽和單髏為一種不能夠與該環氧樹脂条统反 窸之丙烯酸酯單諶。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央橾準局印装 持醋其丁 , I 物三 合第 组酸 合甲 接苯 模過 性括 電包 導自 之選 項偽 1 劑 第始 圍起 範基 利由 專自 { 請該二 申於1-據在1, 根激 .， 5. 烷己 MR 琿基 氧過基丁 -三 基 甲 二 T 4 (210X297公廣） 3—· 3—· 經濟部中央搮準局印製 A7 B7 C7 D7 /、、申請專利範面 2 ,5 -二（2 -乙基過氯基己闺）；及其混合物。 6 ·根據申請專利範圍第1項之導電性模接合姐合物，其特 澂在於： (a) 環氧樹脂系統包含（i )液態雙酚F環氧樹脂；（ϋ )環氧樹脂硬化劑，選自包括2_笨基_4, 5-二羥基 甲基畔哩、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基畔嗤、及其 混合物； <b) 丙烯酸酯單體，選自包括二丙烯酸酯六亞甲基酯、_ 甲基丙烯酸異宿基酯、及其混合物； (〇 自由基起始劑，選自包括笨甲酸第三-丁酯；1-¾ 乙基-2-乙基-4-甲基眯吨；2*5_二甲基-2,二 (2 -乙基過氧基己醯）；及其混合物’及 <d) 銀薄片之平均粒子直徑為約Ο·1至約10微米。 7.根據申請專利範圍第6項之導電性模接合组合物，其持 激在於各成份之相對置如下： (a) (i)-- 8-16 重置份數； (a) (ίί)-- 0.2-2.0重51份數； (a) (i i i) -- 0.2-1 . 1重量份數； (b) -- 1.8-6.0 重童份數； (c) __ 0.02_0.08 重置份數：及 (d) -- 75-85重置份數。 8.根據申諳專利範圍第7項之導電性模接合組合物，其持激在於 未經熟化黏箸劑组合物之最後黏度’於25t：下為约2，000 至約200,000厘泊，且在1密爾厚度下’其表面電阻率每 甲 4(210X297 公着） ...................................................装..............................打..............................線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

   經濟部中央搮準局印焚 〃、申請專利範圍 平方單位面積偽小於约10歐姆。 9. 一種葙導電性黏著劑组合物而结合至導電性支撑基座 之半導證模，其中該導電性黏著劑组合物，於熟化前， 未含溶劑且實質上無離子性雜質，且此组合物之待激在 於： (a' —種環氧樹脂系统，包含： (i) 6 - 18重量份之至少一種低黏度液態環氧樹脂 > (ϋ ) 0 . 1 - 3重量份之至少一種環氧樹脂硬化劑；及 (iii ) 0 - 1 . 5重量份之環氧樹脂加速劑 <b) 1 . 5 - 7 . 0重量份之至少一種未飽和單體，當其聚 合時，不能夠與該環氧樹脂糸统反應； (〇 0 . 0 1 - 0 . 1重量份之至少一種用以聚合該未飽和單 體之自由基起始劑；及 (d) 7 0 - 9 0重量份之微细分割之銀粒子。 10. 根據申請專利範圍第9 項之半導體模，其待激 在於該環氣樹脂為一種液態雙酚F環氣樹脂。 11_ 根據申請專利範圍第9 項之半導體模.其持激 在於該環氯樹脂硬化劑為二m二胺或一種绖改質之脂族 多胺。 12 根據申請專利範圍第11項之半導體模，其待激 在於該未鉋和單體為一種不能夠與該環氧樹脂条统反應 之丙烯酸酯單證。 ...................................................5t..............................#..............................#!. (請先閑讀背面之注意事項再填寫本頁) f 4(210X297 公灃) A7 B7 C7 D7 經濟部中央樣準局印焚 六、申請專利範面 13. 根據申請專利範圍第11項之半導體模，其持激 在於該自由基起始劑偽蓮自包活過苯甲酸第三-丁酯； 1,1-二（第三-丁基過氣基）環己烷；2,5 -二甲基- 2,5-二（2-乙基過氧基己_);及其混合物。 14. 根據申請專利範圍第11項之半導體模•其特激在於： a) 環氧樹脂系统包含（i )液態雙酚F環氧樹脂；（ii )環氧樹脂硬化劑，選自包括2 -笨基-4,5-二羥基 甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪'唑、及其’ 混合物； (b) 丙烯酸酯單體，選自包括二丙烯酸酯六亞甲基酯、 甲基丙烯酸異萡基酯、及其混合物； (〇 一種自由基起始劑，選自包括過笨甲酸第三-丁酯 ;1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑；2,5 -二甲基 -2,5-二（2 -乙基過氧基己醯）；及其混合物，及 (d) 銀薄片之平均粒子直徑為約0 . 1至約1 0微米。' 巧· 根據申請專利範圍第14項之半導體模，其特激 在於各成份之相對量如下： (a) (Π-- 8-16重量份數；. (a) (i i) -- 0. 2-2.0重量份數； (a) (i ί 〖）--0. 2-1 . 1重量份數； (b) -- 1. 8-6 · 0重量份數； (c) -- 0.02-0.08重量份數；及 (d) -- 75-85重量份數。 (請先閲讀背面之注意事項再瑱寫本頁) 甲 4 (210X297公灃） ςΐ A B c D 六' 申請專利範® 16. 根據申請專利範圍第15項之半導體棋，其持數 在於未經熟化黏著劑组合物之最後鈷度，於25它下為约 2,000至约200,00 0厘泊，且在1密爾厚度下，其表面電 阻率每平方單位面積偽小於約10歐姆。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) .装· .訂· .線· 經濟部中央橾準局印¾ f 4(210X297 公廣)