TW302496B - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
TW302496B
TW302496B TW084108746A TW84108746A TW302496B TW 302496 B TW302496 B TW 302496B TW 084108746 A TW084108746 A TW 084108746A TW 84108746 A TW84108746 A TW 84108746A TW 302496 B TW302496 B TW 302496B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
patent scope
cleaning
agent
item
deionized water
Prior art date
Application number
TW084108746A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Siemens Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Ag filed Critical Siemens Ag
Application granted granted Critical
Publication of TW302496B publication Critical patent/TW302496B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P70/00Cleaning of wafers, substrates or parts of devices
    • H10P70/20Cleaning during device manufacture
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P70/00Cleaning of wafers, substrates or parts of devices
    • H10P70/10Cleaning before device manufacture, i.e. Begin-Of-Line process
    • H10P70/15Cleaning before device manufacture, i.e. Begin-Of-Line process by wet cleaning only
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/10Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
    • B08B3/12Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration by sonic or ultrasonic vibrations

Landscapes

  • Detergent Compositions (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
  • Weting (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)

Description

3024^6 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 ( 1 ) 1 1 本 發 明 是 有 關 一 種 於 半 導 體 晶 體 表 面 去 除 污 染 之 濕 化 1 1 學 方 法 〇 1 1 生 産 高 積 體 電 子 電 路 時 * 進 行 個 別 高 科 技 程 序 (如擴 /-—V 請 1 先 1 散 、 離 析 腐 蝕 等 )的前後, 必須進行- -道清潔的程序 閲 1 t 以 便 得 到 高 品 質 的 絶 緣 層 〇 —- 般 由 矽 Η 所 組 成 的 晶 層 背 1 I 之 1 表 面 上 » 不 同 來 源 的 重 金 屬 或 鹼 金 屬 等 可 能 會 造 成 污 染 注 意 1 I 〇 此 外 9 還 得 把 粒 子 污 染 和 有 機 污 染 計 算 在 内 〇 事 項 1 | 再 我 們 已 知 如 何 使 用 純 質 化 學 藥 劑 » 把 半 導 體 表 面 上 的 填 窝 本 1 裝 有 機 、 金 羼 以 及 粒 子 污 染 去 除 〇 在 此 過 程 中 « 是 把 半 導 頁 *—^ 1 I 體 晶 片 浸 入 適 當 的 化 學 藥 劑 槽 中 (通常在超音波的作用 1 1 下 ), 要不然就是把清潔溶劑放入所謂的清潔器中, 再 1 | 噴 到 晶 片 上 〇 為 了 去 除 金 羼 性 污 染 » 至 今 我 們 仍 使 用 鹽 1 訂 酸 或 硫 酸 / 氫 過 氣 化 物 之 混 合 物 * 而 去 除 粒 子 和 有 機 殘 1 餘 物 時 9 通 常 則 使 用 氨 / 過 氣 化 氫 之 混 合 物 、 或 膽 驗 ( 1 I Ch 〇 1 i η )/過氧化氫之混合物。 為了能確保清潔的效果, 1 1 在 使 用 化 學 藥 劑 前 會 檢 驗 其 純 度 1 檢 驗 本 身 只 有 經 由 複 1 I 一 雜 又 昂 貴 的 清 潔 程 序 才 能 確 保 其 純 度 〇 I 本 發 明 的 巨 的 在 於 指 出 一 種 清 潔 方 法 9 此 方 法 比 已 知 1 1 的 程 序 還 要 節 省 花 費 9 同 時 又 能 保 持 同 樣 的 品 質 〇 1 1 根 據 本 發 明 此 百 的 是 由 以 下 的 方 式 所 解 決 使 用 高 純 1 I 度 的 去 離子水作 為 化 學 清 潔 溶 劑 * 此 去 離 子 水 並 添 加 ΡΡ m - 1 1 濃 度 範 圍 内 的 金 屬 錯 合 劑 〇 1 | 本 發 明 的 其 他 應 用 形 式 * 可 在 專 利 申 請 範 圍 各 項 中 得 1 到 說 明 〇 我 們 將 根 據 以 下 應 3 用 範 例 進 步 說 明 本 發 明 1 1 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 ( 2 ) 1 1 各 項 細 節 的 優 點 〇 1 1 本 發 明 中 的 方 法 能 使 錯 合物 的 金 靥 污 染 有 效 的 由 晶 Η 1 1 表 面 去 除 〇 有 關 粒 子 污 染 方 面 » 為 了 增 強 及 擴 大 清 潔 的 /"—V 請 1 先 1 效 果 » 可 以 額 外 使 用 超 音 波 作 用 或 減 少 表 面 張 力 的 物 質 閲 讀 1 » 如 習 用 之 Te n s id e , 來作為清潔藥劑。 同時清潔的效 背 面 1 I 之 1 用 也 可 以 藉 由 0- 1 0 0-C範圍的溫度變化, 而達到最佳的 注 意 1 I 效 果 〇 此 外 » 經 臭 氣 燃 燒 的 有 機 化 合 物 9 也 可 以 經 由 額 事 項 1 I - 再 外 的 臭 氣 作 用 而 被 去 除 〇 填 寫 本 1 ά 本 發 明 的 優 點 在 於 只 使 用 高 純 度 (通常為1 8 . 2M0h η兆歐 頁 1 I 姆 )的去離子水作為淸潔藥劑, 以份量而言, 清潔藥劑 1 1 扮 演 一 個 相 當 重 要 的 角 色 » 而 去 離 子 水 不 需 複 雜 的 程 序 1 1 即 可 製 造 〇 由 於 去 離 子 水 比 高 純 度 化 學 藥 劑 擁 有 較 高 的 1 訂 清 潔 效 用 於 本 發 明 中 的 清 潔 效 果 甚 至 更 好 〇 由 於 金 屬 1 錯 合 劑 的 比 例 » 以 及 減 少 表 面 張 力 物 質 如 臭 氣 的 比 例 9 1 I 只 位 於 PP m - 濃 度 範 圍 内 9 基 本 上 其 污 染 程 度 並 不 嚴 重 9 1 I 因 此 可 以 使 用 一 般 商 品 供 用 的 物 質 〇 在 選 擇 pH值 約 7 的 1 水 溶 性 金 屬 錯 合 劑 時 只 需 要 注 jar. 複 合 劑 在 清 潔 過 程 中 汰 I 9 應 顯 示 出 足 夠 大 的 金 靨 錯 合 能 力 > 以 避 免 半 導 體 表 面 1 1 上 氮 氧 化 物 的 沈 積 作 用 〇 此 外 > 去 除 的 錯 合 物 或 過 剩 的 1 1 錯 合 劑 不 可 吸 附 在 半 導 體 表 面 上 〇 乙 二 胺 四 乙 酸 (E D Τ Α) 1 I 很 適 合 作 為 錯 合 劑 來 使 用 » 其 水 溶 性 溶 液 的 濃 度 為 約 0.7 1 1 PP m 〇 此外, 可形成錯合物的磷酸也很適合, 例如- *般 1 | 銷 售 中 可 取 得 的 DE QU E S T (貨 品 名 稱 )〇 適合去除有機污染 1 I 的 臭 氣 » 則 可 以 經 由 傳 統 臭 4 氧 産 生 器 而 取 得 〇 1 1 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) A7 302496 B7 五、發明説明(3 ) 本發明中的方法帶來多方面的優點。與一般通行的方 法相比,本發明花費大大地減低,又能保持同樣的清潔 效果,待別是化學藥劑的消耗明顯地減少,又不需中央 化學藥劑供應条統,這是因為錯合劑可透過計量器( Dosinat),輕易地加入高純度水中。由於不需使用酸類 或強鐮等,清潔設備的構造因而簡易的多,同時處理使 用後化學藥劑的花費也可以減少。有關化學藥劑純度方 面必須進行的複雜品質管理,則可以擱置一旁。除此之 外,至今為止只在實際清潔過程後拿來沖洗用的去離子 水,可以輕易地拿來再次利用。比起現今使用的方法, 本發明在環保方面有進一步的成效。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝·
,tT 經濟部中央標準局貝工消費合作社印裝 本紙張尺度逋用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)

Claims (1)

  1. 第84108746號以濕化學去除半導體晶體表面污染之方 專利案 (84年10月修正) BS C8 D8 申請專利範圍 r%\。户j》 !:> ,· ·、儿 補充 V 委員明示,本案· 後是否變更原實質内容 • 一種於半導體晶體表面上去除污染之方法,其特擻為: 使用高純度去離子水作為濕化學清潔藥劑,其為不含去除的粒 子及去除的金羼污染之化學葯劑者,且去離子水中傜加入ppb -濃度範圍内的金 羼錯合劑. .如申請專利範圍第1項的方法,其中傜 在額外的超音波作用下進行清潔程序。 •如申諳專利範圍第1項或第2項的方法,其中傜在 清潔藥劑中額外加入減少表面張力的物質。 如申諳專利範圍第1項或第2項的方法,其 中係 在額外的臭氣作用下進行清潔程序。 •如申請專利範圍第1項或第2項的方法,其 中俗 使用乙二胺四乙酸(EDTA)作為金屬錯合劑。 .如申請專利範圍第5項的方法,其中偽 使用濃度為0·6至0*8PPm水溶性溶液的金屬錯合劑。 --------{•裝-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) .1T J A 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)
TW084108746A 1994-09-14 1995-08-22 TW302496B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4432738A DE4432738A1 (de) 1994-09-14 1994-09-14 Verfahren zum naßchemischen Entfernen von Kontaminationen auf Halbleiterkristalloberflächen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW302496B true TW302496B (zh) 1997-04-11

Family

ID=6528207

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW084108746A TW302496B (zh) 1994-09-14 1995-08-22

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP0702399A1 (zh)
JP (1) JPH08111407A (zh)
KR (1) KR960012348A (zh)
DE (1) DE4432738A1 (zh)
TW (1) TW302496B (zh)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970023890A (zh) * 1995-10-05 1997-05-30
US7534752B2 (en) 1996-07-03 2009-05-19 Advanced Technology Materials, Inc. Post plasma ashing wafer cleaning formulation
US5803980A (en) * 1996-10-04 1998-09-08 Texas Instruments Incorporated De-ionized water/ozone rinse post-hydrofluoric processing for the prevention of silicic acid residue
US6551409B1 (en) 1997-02-14 2003-04-22 Interuniversitair Microelektronica Centrum, Vzw Method for removing organic contaminants from a semiconductor surface
EP0867924B1 (en) * 1997-02-14 2011-08-31 Imec Method for removing organic contaminants from a semiconductor surface
US7404863B2 (en) 1997-05-09 2008-07-29 Semitool, Inc. Methods of thinning a silicon wafer using HF and ozone
US7264680B2 (en) 1997-05-09 2007-09-04 Semitool, Inc. Process and apparatus for treating a workpiece using ozone
US6701941B1 (en) 1997-05-09 2004-03-09 Semitool, Inc. Method for treating the surface of a workpiece
US6869487B1 (en) 1997-05-09 2005-03-22 Semitool, Inc. Process and apparatus for treating a workpiece such as a semiconductor wafer
US7163588B2 (en) 1997-05-09 2007-01-16 Semitool, Inc. Processing a workpiece using water, a base, and ozone
US7416611B2 (en) 1997-05-09 2008-08-26 Semitool, Inc. Process and apparatus for treating a workpiece with gases
US7378355B2 (en) 1997-05-09 2008-05-27 Semitool, Inc. System and methods for polishing a wafer
US5971368A (en) 1997-10-29 1999-10-26 Fsi International, Inc. System to increase the quantity of dissolved gas in a liquid and to maintain the increased quantity of dissolved gas in the liquid until utilized
US6884721B2 (en) * 1997-12-25 2005-04-26 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Silicon wafer storage water and silicon wafer storage method
US6235641B1 (en) 1998-10-30 2001-05-22 Fsi International Inc. Method and system to control the concentration of dissolved gas in a liquid
JP3693847B2 (ja) * 1999-03-26 2005-09-14 Necエレクトロニクス株式会社 研磨後ウェハの保管方法および装置
US6406551B1 (en) 1999-05-14 2002-06-18 Fsi International, Inc. Method for treating a substrate with heat sensitive agents
JP2002359248A (ja) * 2001-06-01 2002-12-13 Fuji Electric Co Ltd メサ型半導体装置の製造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2154234A1 (de) * 1971-10-30 1973-05-03 Licentia Gmbh Verfahren zum entfernen von elektrisch aktiven verunreinigungen
JPS5856253B2 (ja) * 1980-04-23 1983-12-14 株式会社東芝 半導体装置の洗浄方法
US4749640A (en) * 1986-09-02 1988-06-07 Monsanto Company Integrated circuit manufacturing process
DE3822350A1 (de) * 1988-07-01 1990-01-04 Siemens Ag Verfahren zum entfernen von metall-verunreinigungen auf halbleiterkristalloberflaechen
EP0496605B1 (en) * 1991-01-24 2001-08-01 Wako Pure Chemical Industries Ltd Surface treating solutions for semiconductors
DE4209865C2 (de) * 1992-03-26 1994-06-30 Wacker Chemitronic Verfahren zur Verbesserung der Wirksamkeit wässeriger Reinigungsmittel zum Entfernen metallhaltiger Rückstände auf Halbleiteroberflächen

Also Published As

Publication number Publication date
KR960012348A (ko) 1996-04-20
DE4432738A1 (de) 1996-03-21
JPH08111407A (ja) 1996-04-30
EP0702399A1 (de) 1996-03-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW302496B (zh)
TW416987B (en) A composition for cleaning the semiconductor substrate surface
EP1342777B1 (en) Substrate cleaning liquid media and cleaning method
JP5379441B2 (ja) 基板処理用アルカリ性水溶液組成物
KR100533194B1 (ko) 세정액
TWI330662B (zh)
TW312807B (zh)
EP0528053A1 (en) Cleaning liquid for semiconductor substrate
WO2002094462A1 (fr) Procede de nettoyage de la surface d'un substrat
TW201235464A (en) Cleansing liquid and cleansing method
TW442864B (en) Surface treatment composition and method for treating surface of substrate by using the same
JPH11131093A (ja) 洗浄液
US6147042A (en) Detergent for processes for producing semiconductor devices or producing liquid crystal devices
TWI497575B (zh) Cleaning of wines with wines and wines
CN1711349B (zh) 半导体表面处理和其中所用的混合物
JP3365980B2 (ja) 洗浄剤組成物
JP3228211B2 (ja) 表面処理組成物及びそれを用いた基体の表面処理方法
JP3198878B2 (ja) 表面処理組成物及びそれを用いた基体の表面処理方法
JP4179098B2 (ja) 半導体ウェーハの洗浄方法
KR20060102244A (ko) 반도체소자 세정용 조성물
JPH07324199A (ja) 洗浄組成物およびそれを用いた半導体基板の洗浄方法
JP2003124174A (ja) 半導体基板の洗浄液
JP3444473B2 (ja) 電子材料洗浄方法及び電子材料用洗浄水
TW471062B (en) Method of etching semiconductor wafers
JPH11260786A (ja) 半導体ウエハの洗浄方法