TW314649B - - Google Patents

Description

314649 A7 B7

經濟部中央標準局員工消費合作社印$L 五、發明説明（1 ) 發明領域 本發明係舆積體電路（1C〉，混合型系統的製造， 尤其是上述物件之包封有關。 發明背景： 包封1C (積體電路）皆必須進行一項工作是將1(：晶 粒（晶片）配置在一針頭上，以使其與晶片的墊片相連 結，而且插座腳導通。然後在塑膠適用化合物，如環氧 基樹脂上包封。在某些例子中，使用環氡基樹脂將蓋子 與1C本體的底部連結。但是，在適當的高溫下，該瓖氧 基樹脂將释出氣體，而破壞該1C。與内部1C耦合的溼氣 ，在某些1C及混合型系統中將導致極大的失敗。工業上 ，一般的環氧基樹脂密封並非氣密密封，係因環氧基樹 脂可漸漸地從周園大氣中將氣體產物向1C洩漏。 除了塑膠包封外，另一種包封爲氣密包封。某些1C 及混合系統因爲使用環境的關係並不允許塑膠包封；例 如，苹方對於氣密包封的標準基本上必需該密封材料爲 金屬材料。在習知技術中一種型式的金屬材料包含氧化 鋁陶瓷底部，其含印刷線路連結，可使用包封腳與1C晶 片墊片連結導通。該晶片爲周園適當的金屬環體所包固 本紙張尺度適用中國國家棣準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ----------「裝— (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

*tT 314649 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明（2 ) ，如Kovar(柯華合金），此Kovar對昀瓷底部呈氣密態。 然後，一蓋子與此金屬髏呈氣密密封。此氣密密封之操 作需要高溫度，以將蓋子密封在1C本體上，且同時提供 内部惰性氣髏壓力。另一型式的包封爲在底部之上端及 蓋子的下端含板金屬密封（如W，Ni及Au)表面的陶资 。基本上亦使用焊料（如SnPb，SnAu)將該蓋子焊接 而密封至底部。 發明概述 本發明爲一氣密密封系統，該系統包含一底部，一 裝配在底部一頂端的金屬密封组件，一金屬密封組件在 底部之頂端上的有機密封材料，該有機密封材料亦與該 金屬密封组件相鄰，一裝配在該金屬密封组件及有機密 封材料上的蓋子，及一含於蓋子，金屬密封组件及底部 内的氣密密封室。 本發明亦包含一用於氣密密封一裝置的方法，包含 步驟如下：沿該底部之頂端加上金屬密封组件；在與該 金屬密封组件相鄰處加上一有機密封材料；應用一蓋子 覆蓋該金屬密封組件及該有機密封材料，以在至少該底 部，該蓋子及該金屬密封组件之間產生一室；在該蓋子 及該底部間壓缩該金屬密封組件，以在該室内供應一氣 -4 - (請先閲讀背面之注$項再填寫本頁) 裝· 訂T- 本紙張尺度適用中國國家橾準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（3 ) 密密封；及固化該有機密封材料，其中在室溫下形成該 密封。 本發明的優點包含以較經濟的材料，勞力及工具成 本提供氣密密封包封，而且不需使用高溫度進行密封。 在固化期間有機密封材料26的收缩對金屬密封组件28施 壓’而增加氣密密封的有效性。 圈形簡述 下列附國形成本説明書一部份，在圈中相同的標示 號碼表示相同的组件： 圈1示（習知技術中）一用於ic或混合型系统之氣 密密封陶瓷（或氧化鋁）包封的等視圈； 圈2示（習知技術中）無Kovar環之陶瓷包封的等視 圖； 圖3A爲本發明第一實施例之底部截面視圖； 圈3B示圈3A之視圈的底部，其中在密封前將金屬密 封環及有機密封材料加在底部之端邊上； 圈3C示在氣密密封後，圈3B之包封； 國4A爲本發明第二實施例之截面視圖，其示一底部 9 圖4B示圈4A中的底部，其中在密封前，將金屬密封 本紙張尺度適用中國國家樣率（CNS ) A4規格（210X297公釐） J ----『裝— (請先閲讀背面之注項再填寫本頁)

.1T 314649 A7 B7 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 五、發明説明（4 ) 環及有機密封材料加在底部之竣邊上； 圈4C爲氣密密封後，圈4B之包封，其中有機密封材 料從包封之内部排除； 圈5A示底部之截面示圈，該底部爲本發明第三實施 例所處理者； 圖5B示两5A中的底部，其中在加上金屬密封環之前 ，將有機密封材料加在蓋子及底部之頂端上；及 圖5C示氣密密封後，圈5B之包封。 在圈中的包封外形，1C包封脚數，所含電子組件數 及零件的正確位置皆不受國形之限制，該圈形僅用於顯 示本發明之特性。爲清楚起見已將某些厚度加以誇大。 較佳實施例之詳述説明： 下文中討論本發明之較佳實施例的製造及使用。但 是’須瞭解本發明提供許多新穎的概念，其可用於多種 特定用途上。所討論的特定實施例係用於製造及使用本 發明，而非用於限制本發明之觀點。 下文中所討論的較佳實施例包含製造方法。不同圈 形中相同的標示數字或符號，如無特别説明係用於指示 相同的組件。下列表1提供實施例元件的综覽，及某些 可能的變動例及説明。

：---------『装— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂Ί j

A7 7 B 五、發明説明（5 ) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 表1 圖號 一般名詞 較佳或特定例 其他不同例子或説明 10 蓋子 Kovar 其他金屬 12 1C (積體電路） 混合型 晶片，1C晶片’晶粒 ’ 1C晶粒 14 環 Kovar 其他金屬 16 連結 金 銅，其他金屬 18 底部 陶瓷 氧化铭，Kovar，氛 化招’銅’媒’其他 金屬 20 腳 鍵踢之Kovar 鍍金之Kovar，鍵踢 之銅，其他金屬 22 帽 氧化鋁 作爲體及蓋之功能 24 底部 氧化鋁 26 有機密封 材料 與硬化劑混合 之環氧基樹脂 其他黏滯性密封材料 28 金屬密封環 銦 其他軟金屬 30 蓋 32 導體 金屬 34 線 .001"直徑 36 底部 37 頂端 底部之頂端 38 下底座元件 氧化鋁 40 上底座元件 氧化鋁 46 室 -7 - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 314649 a? B7 五、發明説明（6 ) 圖1及2示習知技術中用於1C及其混合之兩現存氣密 包封技術。在圈1中，IC12輿環内部的連結16相結合。 基本上爲Kovar的環14與底部18形成氣密結合，通常底 部18含黄铜或熱玻璃珣瓷（圈中無示〉。連結16亦與脚 20電連結，脚20本身與昀瓷（或氧化鋁）底部18形成機 械安裝。蓋10氣密密封在含玻璃昀瓷的環14上，例如， 將試樣通過一加熱（約400〜500*C >爐數分鐘，該埴爲 眞空或含惰性氣體，如氖，氦或氬者。 圖2示另一型的ic晶片或混合型包封。氧化隹底部 24包含晶片導引圈樣，且含用於脚2〇的機械支撐，如圈 1中所示者。帽22的功能可做爲本體及蓋子，且亦由氧 化銘製成。此單元亦可使用帽22及底部24間的玻璃陶瓷 加以密封，且使得通過含惰性氣體的熱壚。 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 _ ^ -- (請先閲讀背面之注項再填寫本頁) 示於圈1及圈2中的包封可應用現在技術中所用的其 他方法加以氣密密封。例如，此密封可爲一焊接密封， 該焊接密封已加熱至250-300TC之間；或者該包封已亦 用黄铜加以焊接，其溫度範園介於400-500·<〇之間。較 低溫之焊接密封所需溫度約介130-140¾之間，但這些 密封仍然完整，因爲發現這些密封會随時間而破裂，基 本上係由於熱循環，且該材料難於製作。其他產生氣密 密封的方法尚包含缝焊，或雷射焊接，其這些方法存在 一些缺點。在接缝焊接及雷射焊接中，可在端緣處形成 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS ) A4规格（210X29*7公釐） A7 B7 經濟部中央標準局貝工消費合作杜印製 五、發明説明（7 ) 棵缝，而變得洩漏，因此無法形成所需之細緻設備，且 端緣的周团溫度可超過lOOOt!，而造成向1C輻射。 圈1及2所示在習知技術上的缺點爲形成氣密密封時 ，必須要相當高的溫度。某些積想電路無法忍受過去之 氣密密封方法中所需要的高溫。美國專利申請案案號08 /182,268’ 標题爲* Infrared Detector and Method* 申請曰期1994年1月13曰，申請人Belcher等人，在該案 中提出一混合未冷卻紅外線偵測器，其中包含一混合結 構，最好此結構所承受的溫度不超過105¾。混合結構 與融點约爲15(TC的銦結合。在其他的技術中，積體電 路的曝露溫度爲100ec。HgCdTe裝置如果曝露在超過100 •C的溫度下，則可能受到破壤。而且在包封期間包身化 合物固化時，則可能對於如導引及焊點來説，其機構應 力顯得太高》因此必需要有氣密1C包封，使得在氣密密 封形成期間不會曝露在高溫度之下。 本發明提供一用於氣密密封一 1C或混合系統包封的 方法，而且密封程序中無需進行高溫處理。本發明的密 封程序係應用雙密封完成，該雙密封爲一有機密封材料 及一金屬密封组件。在本發明實施例中，有機密封材料 爲—環氧基樹脂，而金屬密封组件爲一含銷之環。 本發明之兩密封材料本身皆不適於氣密密封。環氧 基樹脂包含不需要的化學品，其在適當的溫度下可釋出 {請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) '裝· 訂<1

經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（8 ) 氣體。而一固化環氧基樹脂可洩漏溼氣，此溼氟随後進 入包封中，因此破壤組件中的组成。如環氧基樹脂的有 機密封材料當單獨使用時無法提供氣密密封之功能。而 銦也無法單獨作爲密封材料，因此銦密封的機構結構微 弱，而易受破環。在室溫下銦相當軟，可用於包封體的 蓋子提供冷氣密壓力焊接。但是，因爲焊接處結構微弱 ，此密封易爲熱，振動或顫動所破壞。 在所述本發明的實施例中，在包封及蓋子之間同時 使用兩密封組件（一金屬密封環及一有機密封材料）。 本體及蓋子麼·在一起，而兩密封組件將其夹住，輊微地 使金屬密封環變形可允許有機密封材料流動。當有機组 件固化時，其體積均句地敏缩，以將更大的均壓加入金 屬密封中，因此完成冷焊及密封程序。 圈3A-3C示本發明的第一實施例。圖3A爲與本發明 有關之1C及混合系統包封部份。與圈1所示的包封相似 ，IC12裝配且結合在氧化鋁底部36上。底部36，在頂 端37的寬度（或其所含之頂凸緣，或蓋子）足以沿著底 部36之頂端37放置金屬密封環28及有機密封材料26。最 好，如圈3C所示，金屬密封環28爲持績形態，且爲銦， 且在施壓期間，在蓋子10及底部36之間形成冷焊。有機 密封材料26爲具黏滯性之组件，且最好爲一與硬化劑相 混合的環氧基樹脂。雖然環氧基樹脂的型態可在適當的 -10 - 本紙張歧適用中國國家橾準（CNS ) A4规格（21GX297公釐) 一 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 装. 1.1訂 314649 經濟部中央橾準局貝工消费合作社印裝 A7 B7_五、發明説明（9 ) 溫度下（如75-100¾ >予以熱固化者，但最好該環氧基 樹脂的型態可由在室溫上加上紫外線而加以固化。 有機密封材料26及金屬密封環28加在底部36及蓋子 10之間。蓋子10覆蓋金屬密封環28及有機密封材料26， 以在底部，蓋子及金屬密封環之間產生一室46。蓋子10 及底部36壓在一起。輊微地使金屬密封環28變形而仍允 許有機密封材料26流動。當固化時，有機密封材料26呈 均勻之敏縮，例如，可曝露在UV光下，有機密封材料26 在曝露於UV光幾秒鐘内固化。當固化時，有機密封材料 26歎缩而對金屬密封環28加上更大的壓力，因此完成程 序及密封程序。有機密封材料26形成一結構上較小的密 封，此類型結構相當有用，因爲此可防止或阻礙金屬密 封環28冷焊的機械破裂。由金屬密封環28形成一氣密澄 氣障壁密封。 在圈3Β中，先加上金屬密封環28,然後在金屬密封 環28上加上有機密封材料26。此程序此得一部份的有機 密封材料26仍留在室46内。但是可沿著底部端的外側加 上有機密封材料（將於闽4Β中的第二實施例中討論〉， 以防止有機密封材料進入室46中。 圖4A_4C中不第二實施例，其中底部包含兩結構。 圈4A示底部36 ’其包含一下底部38及上底部4〇上，例如 此可由氧化鋁形成。上底部組件40含一頂端37。金屬導 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 装- 訂 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 經濟部中央梂準局貝工消費合作社印裝 Α7 Β7 五、發明説明（10 ) 體通過在下底部组件38及上底部组件40之交點處的底部 36之壁。脚20飾以黄铜且在導體32的外突出部上。細（ 基本上直徑爲0.001吋）線形成使IC12及導體32之間導 通。金屬密封環28沿底部36之頂端37放置，如圖4B所示 。有機密封材料26分在金屬密封環28外側，如沿著金屬 密封環28之外徑放置。最好有機密封材料26爲環氧基樹 脂，且最好金屬密封環28在未加熱的惰性環境中可使蓋 子30下壓，如國4C所示。在由蓋子30，底部36及金屬密 封環28所形成的包封室46内沒有剩餘有機密封材料26。 依此方式，金屬密封環28保護室46内的氣密環境，防止 在固化期間，由有機密封材料26洩出氣體。須知在此實 施例中，有機密封材料26亦放置在金屬密封環28之謫部 ，如H3B所示，因此一部份的有機密封材料26仍在室46 之内〇 H5A-5C示本發明之第三實施例。圈5A示含一頂端 37的底部36。應將有機密封材料26加上底部36上的有機 密封材料26之前，先將有機密封材料26加到蓋子30的外 端及底部36的頂端37。最好有機密封材料26爲環氧基樹 脂，且最好金屬密封環28爲一銦之連續環。然後，在眞 空下將蓋子30及底部36壓在一起，例如，因此金屬密封 環28在蓋子30及底部36間形成一冷焊，如闺5C所示。當 有機密封材料26固化時，其收缩以產生壓力抵擋金屬密 -12 - 本紙張尺度逋用中國國家標準（€奶）人4^洛（210乂297公釐） J----------S裝-- (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁)

、Tr-I 丨Λ 經濟部中央橾準局員工消费合作社印製 Α7 Β7 五、發明説明（11) 封環，而形成極緊，安全之密封。 在每一實施例中，金屬密封環28經過兩次變形；第 一次係由於蓋子及底部之收缩，然後爲有機密封材料之 收縮。在固化程序期間有機密封材料26收缩而加上一均 句的壓力，以由蓋子10，30及底部36或底部36間的金屬 密封環28形成冷焊完成最後的密封〇金屬密封環氣密密 封包封，該包封排除周面操作環境的氣體成份及溼氣， 而有機密封材料26供應一強機構密封，以防止金屬密封 環28破壤。有機密封材料26有助於冷焊形成程序，且一 當冷焊固化時，由金屬密封環28提供機構上的文揮予冷 焊接點。 种於嫻熟於此技術者，可參考上列説明而對所述之 實施例及其他實施例加以修改或結合。雖然表一中示較 佳材料及其他變動例，但對於製程上其他變動方法及元 件材仍可適用並爲嫻熟於本技術者所知曉。例如，圖中 示包封中的單晶片12,但其可爲包含多個晶片组件，如 多個1C，電容，二極體及電阻的混合系统。此包封亦特 别適用在未冷卻紅外線混合成像系統，其參見1994年9-10月份的德儀技術期刊第Π卷第5號中第2-36頁。氣密 包封形態之數目預先排除所有本發明可用的詳細表列。 將多種不同包封齊集在一起的機工具夹持器在文中 並未有加以討論’但一項改變例可視爲本發明另一較佳 實施例。如所述在起初將包封組件墨铸在一起之前的惰 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 、rr 經濟部中央樣率局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（12 ) 性大氣環境可爲眞空，或低於大氣蜃力下的惰性大氣。 當密封而未固化的包封放在大氣壓力中時，内部低壓應 用由於固化環氧基樹脂的收缩所供應的壓力，而提供一 均句的密封恩力。 所述本發明的氣密冷焊密封比之於傳統的氣密密封 方法提供某些優點。本文中所説的氣密密封可在室溫下 進行，因此不需將包封系統曝露在可破壞組件，而且減 低製造良率之高溫下。有機密封材料對金屬密封環之冷 焊程序提供一固定壓力，產生很自動化的密封狀懇，且 可忍受淡度循環及機構恩力，而且壽命比遇去的氣密密 封長。本發明中需要形成氣密密封的時間較短，因爲固 化環氧基樹脂的UV設備並不贵，且銦及環氧基樹脂皆爲 便宜的材料，所以本發明節省成本的設計。將有機密封 材料放在金屬密封環之外側周園可防止有機密封材料進 入氣密室之内側，其爲本發明的另一優點，因爲包封在 室内的分散材料並不會曝露在化學药劑下（其可從有機 密封材料中釋出氣體>。 已應用驗證之實施例説明本發明，上述説明並非用 於限制實施例。對於驗證實施例用於本發明的其他實施 例時，嫻熟本技術者應能瞭解實施例之不同修改及結合 ，因此下列申請專利範園用於包園此類實施例之修改例 〇 本紙張尺度逋用中國國家棣準（CNS ) A4規格（210X297公嫠） ---------叫装— (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 t

Claims (1)

1. Μ缔毒讀-##.4||患#變更實質内容 經濟部中央梯準局貝工消費合作社印袋 六、申請專利範圍 專利申請案第85103439號 ROC Patent Appln. No. 85103439 修正之申請專利範固中文本-附件二 Ajaended Claims in Chinese-Enc 1. II (民國86年5月q日送呈） (Submitted on May ^ , 1997) 1. 一種氣密密封系統，包含： 一包含頂端的底部，該底部含一外側； 一装配在頂端上的金屬密封組件； 一裝配在該頂端與該金屬密封组件相鄰的有機密封材 料； 一装配在該金屬密封組件及該有機密封材料上的蓋子 ;及 一包含在至少該蓋子，該金屬密封組件，及該底部内 的氣密密封室。 2. 如申請專利範園第1項之系統，其中該金屬密封组件 包含銦。 3. 如申請專利範圍第1項之系統，其中該金屬密封組件 爲一連續環。 4. 如申請專利範園第1項之系統，其中該有機密封材料 爲環氧基樹脂· .ic _ 97-9ti.589a-S 一 _ 本紙張尺度適用巾輯家轉（cns ) A4· (21GX297公釐） (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8六、申請專利範圍 5. 如申請專利範圍第4項之系统，其中該環氧基樹脂應 用UV光加以固化。 6. 如申請專利範園第1項之系統，其中該底部包含氧化 鋁。 7. 如申請專利範園第1項之系統，其中該底部包含 Kovar(柯華合金）。 8. 如申請專利範圍第1項之系統，其中該蓋子包含 Kovar 〇 9. 如申請專利範園第1項之系統，其中該系統爲一積體 電路。 瓜如申請專利範圍第1項之系統，其中該系统爲一混合 型1C 〇 江如申請專利範圍第1項之系统，其中該有機密封材料 只沿著該底部的外側裝備在該頂端上，因此該有機密 封材料並不包含在該室之内。 讼一種用於氣密密封一裝置的方法，包含步驟如下： 提供一含頂端的底部，該底部含一外側； 沿該底部之頂端加上金屬密封组件； 在輿該金屬密封组件相鄰處加上一有機密封材料； 應用一蓋子覆蓋該金屬密封组件及該有機密封材料， 以在至少該底部，該蓋子及該金屬密封組件之間產生一室； S -16 - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝. 訂 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公麓） 314649 A8 B8 C8 * D8 六、申請專利範園 在該蓋子及該底部間I缩至少該金屬密封組件，以在 該室内供應一氣密密封；及 固化該有機密封材料。 尨如申請專利範囲第12项之方法，其中該金屬密封组件 包含銦。 从如申請專利範固第12項之方法，其中該金屬密封組件 爲一連績環。 瓜如申請專利範園第12項之方法，其中該有機密封材料 爲一環氧基樹脂。 苽如申請專利範圍第15項之方法，其中該固化步驟應用 UV光執行。 苁如申請專利輯囲第12項之方法，其中該底部包含氧化 鋁。 讯如申請專利範固第12項之方法，其中該底部包含 Kovar 〇 m如申請專利範团第12項之方法，其中該蓋子包含 Kovar 〇 见如申請專利範固第12項之方法，其中該裝置爲一積體 電路。 沘如申請專利範園第12項之方法，其中該裝置爲一混合 型1C。 涊如申請專利範園第12項之方法，其中該有機密封材料 _ 17 _ 枷 本紙張凡度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X；Z97公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝. 1T.· 經濟部中央標準局員工消費合作社印褽 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 314649 ΑβΙ _ El__ 六、申請專利範圍 只沿著該底部之外側裝配在該頂端上，其中該有機密 封材料不在該室之内。 忍如申請專利範面第12項之方法，其中該固化步驟在小 於或等於1001C之下執行。 货.如申請專利範囲第12項之方法，其中該覆蓋步驟在惰 性環境之室溫下執行。 忽如申請專利範团第12项之方法，其中至少該覆蓋步驟 在次大氣壓·力（subatomospheric atomosphere)下 進行。 2R如申請專利範固第12項之方法，其中至少該覆蓋步驟 在眞空中進行。 苁一種用於氣密密封一裝置的方法，包含步驟如下： 提供一含頂端的底部，該底部含一外側； 沿該底部之頂端加一有機密封材料； 在該底部之頂端上將一金屬密封環加在該有機密封材 料上； 應用一蓋子覆蓋該金屬密封組件及該有機密封材料， 以在至少該底部，該蓋子及該金屬密封組件之間產生 一室； 在該蓋子及該底部間壓缩該金屬密封组件，以在該室 内提供一氣密密封，其中該密封在一惰性環境中於室 溫下進行；及 本紙張尺度逋用中國國家標隼（CNS ) Μ規格（210Χ297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. ΤΓ- 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 固化該有機密封材料。 级如申請專利範团第27項之方法，其中該有密封材料亦 加至蓋子之外側端。 涊一種用於氣密密封一裝置的方法，包含步驟如下·· 提供一底部及一蓋子，該底部含一頂端及一外側； 沿該底部之頂端加一有機密封材料，且加至該蓋子中 » ♦ 在該底部之頂端上將一金屬密封環加在該有機密封材 料上； 應用該蓋子覆蓋該金屬密封组件及該有機密封材料， 以在至少該底部，該蓋子及該金屬密封组件之間產生 一室； 在該蓋子及該底部間壓缩該金屬密封组件，以在該室 内形成一氣密密封，其中該密封在一惰性環境中於室 溫下進行；及 固化該有機密封材料。 -19 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)