TW315580B - - Google Patents

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經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 A7 B7 五、發明説明（1 ) 技術領域 本發明有關一種多層印刷電路板及其製造方法，其使 用一種塗覆有光熱·熟化底塗劑之中間層電路板，一種絕緣 黏合劑和一種銅箔，以一種有效能量光束照射使該底塗劑 不會剝落，並加熱使其整體熟化。 背景技藝 至於多層印刷電路板，其已進行小型化和多官能化， 該技術使製造更高密度之方向改變。也就是說，該技術朝 向製造更微小電路板，使該電路板具有更多層，使通孔直 徑更小以及使該板變薄之方向前進。 製造多層印刷電路板時，已使用一種方法，其包括將 至少一片由玻璃布基質以環氧樹脂浸漬並且半熟化該樹脂 製得之預浸料胚置於一個已經形成電路之內層電路板上， 再將一種銅箔置於該預浸料胚片上，然後以一片壓熱板加 熱下模製該形成之組合。但是，本方法中，該預浸料胚之 樹脂因加熱而再次流動，使於一種既定壓力下熟化，因此 ，均勻熟並模製該預浸料fl不所需時間爲1至1 . 5小時。 因爲該製造方法需要這麼長的時間，此外需要熱壓板和玻 璃布預浸料胚，所以製造成本變高。此外，因爲進行以樹 脂預浸一種玻璃布之方法，所以介於電路層之間的厚度難 以縮小。 近年來，爲解決上述問題，再次將注意力集中在以一 種建立系統製備多層印刷電路板上，其中不使用熱壓板熱 本紙張尺度適用中國國家梯準（CNS ) A4規格（2丨OX297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝·

•1T A7 B7_ 五、發明説明（2 ) 壓模製，也不使用該玻布充作介於電路層之絕緣體。 以一種建立系統製造多層印刷電路板中，以一種銅箔 粗糙表面有絕綠樹·脂層形成之鍍銅絕緣片，或以薄膣形式^ 之絕緣樹脂·代替以環氧樹脂浸漬玻璃布並半热化之預浸料 胚片，以充作電路層之間的絕緣體時，與使用預浸料胚在 電路層之間形成絕緣層之方法相較，其工作效率明顯提升 。但是，不可能完全去除該中間層電路板內介於該絕緣基 質和電路之間平面差異的空氣，因此，.氣泡殘留 並且導 致絕緣性差以及焊接耐熱性惡化，以外，某些實例中造成 層離，變成一項問題。爲避免該問題，層壓作用必須在減 歷狀態下進衍，因此，需要特殊設備。此外，因爲層壓絕 緣層順應該中間層電路板內介於絕緣基質與電路之間的平 面差異，存在無法得到光滑表面，安裝完成部分時焊接失 敗等，形成蝕刻光阻過程中光阻剝落，圖像顯影度降低， 不可能形成安定光阻等問題。 經濟部中央標隼局員工消費合作社印聚 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 此外，與使用預浸料胚實例相似，裝塡之樹脂量依中 間層電路板內電路圖像剩餘之銅箔百分比而定，如此，即 使使鍍銅絕緣片或一種膜狀絕緣樹脂時，該多層印刷電路 板模製後的厚度不會相同。也就是說，剩餘銅箔百分比大 時，欲裝塡樹脂部分小，該板厚度變大，而當剩餘銅箔百 分比小時，欲裝塡樹脂部分多，該板厚度變小，因此，除 非該絕緣片或膜厚度依剩餘銅箔百分比變化，否則不_可能 得到相同板厚。此外，即使在單一中間層電路板實例中， 其缺點是當剩餘銅箔百分比依比例變化時，該製得之多層 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） 315530 A7 B7 五、發明説明（3 ) 印刷電路板厚度不均勻，其已經成爲一個待解決問題。 本發明者於J P — A — 7 — 2 0 2 4 1 8中揭示一種 與本發明相似之运緣黏著劑；然而，未塗覆用來填平介於 中間層電路板之間凹.陷的底塗劑，而且因爲該中間層電路 板之絕緣基質和電路之間平面差之故，表面光滑度不足， 並且殘留許多洞，因此該技術無法實際應用。 其後，以一種建立系統製造多層印刷電路板中，使用 一種膜狀絕緣樹脂層時，在中間層電路板上塗覆底塗劑已 一般化，其消除介於中間層電路板絕緣基質和電路之間之 平面差，並增加其表面光滑度》其代表性實例係一種已經 進行許多研究之方法，其包括將塗覆有絕緣黏著劑之銅箔 層壓於一個塗覆有未熟化或半熟化或已經熟化之底塗劑的 中間層電路板上，並且熟化該層板製得一種多層印刷電路 板。以此種方法，消除介於中間層電路板之絕緣基質與電 路之平面差，因此存在這些優點使得塗覆有絕緣黏著劑之 銅箔層壓便利，而且衡量中間層電路板內剩餘銅箔百分比 之必要性變小。 本發明者之J P — A — 7 — 245480即爲此種方 法。但是，因爲塗覆於該中間層電路板之底塗劑不含任何 熟化劑，當絕緣黏著劑層壓於其上，之後加熱時，無法充 分熟化，因此該技術無法實際應用。此外，本發明者在 J P — A — 8 — 1 1 1 5 85中已提出一種使用高分子量 環氧樹脂或酚氧樹脂之絕緣黏著劑，和一種使用丙烯酸樹 脂，諸如一種環氧丙烯酸酯等之光熱熟化底塗劑，並且於 本紙張尺度適用中國國家橾準（CNS ) A4規格（2.10X297公釐） 請 先 閲 讀 背 之 注 意 事 項 再 績一 寫 本 頁 裝 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（4 ) J P — A— 8-1 1 1 5 8 6提出一種使用環氧樹脂之熱 固型底塗劑。此外，本發明者於J P — A— 8 — 1 5 7 5 6 6中提‘出一種使用雙酚A型環氧樹脂底塗劑與 光聚單體之稀釋劑，並以一種二氰二醯胺充作熟化劑。 發明揭示 本發明目的在於提出一種多層印刷電路板，與使用前 述預浸料胚並使用熱壓板模製之系統，或者憤用建立系統 所製之多層印刷電路板相較，其厚度變化較小，而且表面 / · 光滑度較高，而且其適於高密度安裝，本發明亦提出一種 製造該多層印刷電路板之方法。 根據本發明提出一種多層印刷電路板，其包括一個塗 覆有光熱熟化底塗劑之中間層電路板，與一層銅箔種包括 一種溴化雙酚型樹脂或溴化酚氧樹脂（重量平均分子量至 少爲1 0 ，0 0 0 )充作主要組份之絕緣黏著劑，將該銅 箔和絕緣黏著劑層壓於該中間層電路板一側或雙側，並且 將該內層電路板，底塗劑，絕緣黏著劑和銅箔整體熟化。 依本發明，另外提出一種製造多層印刷電路板之方法 ，其包括將一種光熱熟化底塗劑塗於中間層電路板上，以 —種有效能量光束（例如，光線）照射該底塗劑使其不會 剝落，之後於其上層壓一種塗有絕緣黏著劑之銅箔，該絕 緣黏著劑包含一種重量平均分子量至少1 0 0 0 0之澳化 雙酚型環氧樹脂或溴化酚氧樹脂爲主要組份，然後加熱該 形成組合使其整體熟化。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ 297公釐） —r--.-----^------、玎------Μ (請先閱讀背面之注•意事項再填寫本頁) 「 A7 B7 五、發明説明（ 附圖簡述 請 先 閱 讀 背 之 注 意 事 項 I裝 1 圖1 ( A ) Μ圖1 ( C )係解釋本發明多層印刷電路

板（實例之一）製法.之簡要剖面圖。圖1 (Α)至1 (C )中，1表示一種中間層印刷電路板，2表示內層電路， 3表示底塗底，4表示熱固性絕緣黏著劑，5表示銅箔， 6表示剛性輥，7表示多層印刷電路板。 本發明最佳進行模式 本發明使用之底塗劑最好含有： (a )軟化點不低於4 5°C但不高度1 2 0°C之常態固體 訂 環氧樹脂 (b )—種環氧樹脂熟化劑， (c ) 一種可以溶解固體環氧樹脂，而且包含光聚單體之 稀釋劑，以及 (d ) —種光聚作用引發劑。 本發明使用之絕緣黏著劑最好包括： 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 (e )—種重量平均分子量至少爲1 〇 〇 〇 〇之溴化雙酚 型環氧樹脂或溴化酚氧樹脂， (f ) 一種環氧當量不多於5 0 0之雙酚型環氧樹脂，以 及 (g ) —種環氧樹脂熟化劑。 本發明中，利用網版印刷器，輥塗器，簾塗布塗器等 將中間層電路板塗覆一種液體光熱熟化底塗劑，以填平介 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） A7 B7 五、發明説明（6 ) 於中間層電路板電路之間的凹陷’並且以一種光線（有效 能量光束）諸如紫外線等照射’使其不會剝落。其後’將 一種且有未熟化或半熟化絕緣黏著劑之銅箔層壓於利用加 熱輥等塗覆底塗劑之.中間層印刷電路板上。層壓後，將形 成之層板加熱，使該光熱底塗劑和具有絕緣黏著劑之銅箔 進行整體熟化反應，因此，製得一種多層印刷電路板。 該層壓作用中，以一個輥加熱軟化該底塗劑，因此， 其厚度由該輥壓力平均化，使得該銅箔表面平滑。該絕緣 黏著劑（塗於銅箔上者）包含一種重量平均分子量至少 1 0，0 0 0之環氧樹脂或酚氧樹脂爲主要組份，並將其 層壓於中間層電路板上，該絕緣層厚度不變。因此，該多 層印刷電路板之厚度不必視中間層電路剩餘銅箔百分比而 定，如此可以製得板厚精確度良好之多層印刷電路板。 本發明中，使用底塗劑填平介於中間層電路板電路之 間的凹陷，並使該中間層電路表面平滑，其最好包含下列 組份（a )至（d ) ·· 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 (a ) —種軟化點不低於4 5°C但不高於1 2 0°C之常態 固體環氧樹脂， (b)—種環氧樹脂熟化劑， (c ) 一種可以溶解固體環氧樹脂，並且包含光聚單體之 稀釋劑，以及 (d ) —種光聚作用引發劑。 更佳的是，該軟化點不低於4 5 °C但是不髙於1 2 0 °(：之常態固體環氧樹脂以一種包含溴化度不低於2 0%， 表紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Μ規格（210X 297公釐） 9 - 經濟部中央棣芈局員工消費合作衽印製 A7 ___B7_ 五、發明説明（7 ) 而且重量平均分子量爲5 0 0至4，0 0 0之溴化酚醛清 漆型環氧樹脂爲該環氧樹脂主要組份之環氧樹脂熟化劑（ b )是一種熔點示低於1 3 0 °C之高溫熟化咪哇化合物之 該光聚熱反應單體（c )是至少一種由丙烯酸縮水甘油酯 ，甲基丙烯酸縮水甘油酯，丙烯酸羥乙酯，甲基丙烯酸羥 乙酯與三伸乙基二甲基丙烯酸乙二醇酯組成集合中選出者 〇 特別是，最好使用一種組成物充作底塗劑，其包含： (A) —種溴化度不低於2 0%，而且分子量爲5 0 0至 4 0 0 0之溴化酚醛清漆型環氧樹脂， (B) —種分子量爲500至2000之雙酚型環氧樹脂 > (C ) 一種分子量不大於5 0 0之雙酚型液態環氧樹脂； (D ) —種熔點不低於1 3 0°C之高溫熟化咪唑化合物： (E) —種低溫熟化咪唑化合物； (F) 丙烯酸縮水甘油酯或甲基丙烯酸縮水甘油酯； (G )丙烯酸羥乙酯、甲基丙烯酸羥乙酯或三伸乙基二甲 基丙烯酸乙二醇酯；以及 (d ) —種光聚作用引發劑。 該溴化度不高於2 0% ’而且分子量爲5 0 0至 4 0 0 0之溴化酚醛清漆型環氧樹脂〔組份（A)〕係用 來強化耐熱性和阻燃性，並且爲—種酚醛清漆型（諸如酚 酚醛清漆型或甲苯酚酚醛清漆型）環氧樹脂，其常態下爲 固體。與組份（B)與（C)同時使用時·該組份之軟化 先張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注•意事項再填寫本頁) 裝. 訂 -10 - 315580 Α7 Β7 五、發明説明（8 ) 點可能在5 0°C至1 5 0°C內。該溴化度少於2 0%時， 許多實例製得之多層印刷電路板難以達到不燃度U L標準 之V- 0。在這-關聯下，該溴化度上限與環氧樹脂苯核 所有溴化部分全部經.溴化之實例相當，因此決定溴化之上 限。 組份（B )是一種分子量爲5 0 0至2 0 0 0之雙酚 型環氧樹脂，其主要用於強化撓性和介於內層電路板與絕 緣黏著劑之間的黏著性，而且具有組份（A)和組份（C )之交互作用影響其耐熱性，無空隙和表面光滑度。當重 量平均分子量超過2 0 0 0時，該底塗劑黏度增加，流動 性和填平介於內層電路之間凹陷的能力惡化，表面光滑性 變差，因此，這種分子是不符合需求。 組份（C )是分子是不大於5 0 0之雙酚型液體環氧 樹脂，特別摻和該組份以加強填平介於內層電路之間凹陷 的能力，該內層電路板之可濕性，無空隙和表面光滑性。 當其分子量超過5 0 0時，這些效果降低，因此此種分子 量不符合需求。 經濟部中央樣準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注•意事項再填寫本頁) 光聚單體（C )充作該環氧樹脂之稀釋劑，而且最好 使用具有感熱官能基之光聚單體充作組份（C ) 一部分。 可以使用一個分子中具有至少一個羥基之丙烯酸酯和甲基 丙烯酸酯化合物，諸如丙烯酸羥乙酯，甲基丙烯酸羥乙基 ，丙烯酸羥丙酯，甲基丙烯酸羥丙酯，丙烯酸羥丁酯，甲 基丙烯酸羥丁酯，單一甲基丙烯酸丁二醇酯*甲基丙烯酸 甘油酯，丙烯酸酚氧羥基丙酯，聚乙烯丙烯酸乙二醇酯* 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇Χ2贈）卜 經濟部中·央標準局貝工消费合作社印製 A7 ___B7 _ 五、發明説明（9 ) 聚乙烯甲基丙烯酸乙二醇酯，二甲基丙烯酸縮水甘油酯等 ’此外，還有一個分子中至少具有一個縮水甘油基之丙烯 酸酯化合物和甲—丙烯酸酯化合物，諸如丙烯酸縮水甘油 酯和甲基丙烯酸縮水.甘油酯等。亦可以使用具有稀釋作用 之感光性多官能單體。 該光聚單體（C)最好爲組份（F)，其爲具有感熱 官能基與良好熱熟化性之丙烯酸縮水甘油酯或甲基丙烯酸 縮水甘油酯，或組份（G)，其爲丙烯酸羥基乙酯，甲基 丙烯酸羥基乙酯或三伸乙基二甲基丙烯酸乙二醇酯。這些 組份充作環氧樹脂之溶劑，並且用於製得所謂非溶劑型底 塗劑。 組份（F)和（G)因光線照射反應而聚合，使該底 塗劑不會剝落》當組份（F )加熱時，其縮水甘油基與熟 化劑反應，因此組份（F )與該環氧樹脂熟化，使該底塗 劑耐氣性增加，並且抑制孔產生。每一種組份之摻和比例 大約決定爲這種組份組重2 0重量％至8 0重量％。每 1 0 0重量份數全部環氧樹脂中，組份（F)和（G)之 總量最好爲2 0至1 0 0重量份數，以3 0至7 0重量份 數更佳》 該光聚作用引發劑（d )包括二苯甲酮，諸如二苯甲 酮，笮醯安息香酸，4 -苯基二苯甲酮，羥基二苯甲酮等 ，安息香；安息香烷醚，諸如安息香乙醚，安息香異丙醒 ，安息香丁醚，安息香異丁醚等；乙醯苯，諸如4 —苯氧 基二氯乙酸苯，4 —第三丁基一二氯乙醢苯，4 —第三丁 民張尺度適用中國國家標準.（CNS ) A4規格（210X297公釐） ---Γ--.-----^-- (請先閱讀背面之注•意事項再填寫本頁) -* -12 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明説明（10 ) 基一三氯乙醯苯，二乙氧基乙醚苯，2，2-二甲氧基— 2 -苯基乙醯苯等；PS噸酮，諸如_噸酮，2 -氯_噸酮 ，2 —甲基睡噸ii，2，4一二甲基_噸酮等；烷基蒽醌 ，諸如乙基Μ醌，丁基Μ醌等：等等。其可以單獨使用或 以二或多種混合使用。該光聚引發劑（d )之添加量係每 100重量份數之光聚和光熱單體加入0.1至10重量 份數爲佳。 使用組份（D )充作環氧樹脂熟化劑（b )較佳。 該高溫熟化咪唑化合物（D)之熔點不少於1 3 0°C ，於環氧樹脂中之溶解度低，而且於不低於大約1 5 0°C 高溫下迅速與該環氧樹脂反應，將其加入以最後熟化該環 氧樹脂。組份（D)特別包括2 -甲基咪唑，2 -苯基咪 唑，2 —苯基一 4 —甲基咪唑，雙_ (2 —乙基_4 一甲 基咪唑），2 —苯基一 4 —甲基_5 —羥基甲基咪唑，2 —苯基—4，5 —二羥基甲基咪唑，三嗪加成型咪唑等。 亦可以使用其環氧加合和其微膠嚢》這些可以單獨使用或 二或多種組合使用。 組份（E)與組份（D)共同使用更佳。低溫熟化咪 唑化合物（E )在環氧樹脂中之溶解情況良好，並且與該 相當低溫（由6 0 °C至1 2 0 °C )之環氧樹脂反應。在加 熱最初階段，使用熟化劑使該環氧樹脂開始反應。當底塗 劑與該絕緣黏著劑整體熟化時，由底塗劑一側開始熟化對 模製作用而言相當重要。充作組份（E )之特殊實例包括 咪唑，2 —乙基—4 一甲基咪唑，2— Η基咪唑，1 — 本紙張尺度適用中國國家標隼（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） (請先閲讀背面之注.意事項再填寫本頁) •裝_ 訂 -13 - 經潦部中央橾準局貝工消费合作社印装 A7 ____B7_ 五、發明説明（11 ) 氰基乙基一 2 —甲基咪唑，1 _氰基乙基—2 -苯基咪哩 ’ 1 一氰基乙基一 2 —乙基一 4_甲基咪唑，1 一胺基乙 基_2 —甲基咪畦’ 1~ (氰基乙基胺基乙基）一2 —甲 基咪唑，1-氰基乙基-2 —苯基—4，5 —雙（氰基乙 氧基甲基）咪唑等》亦可使用其環氧加成物和其微膠囊。 其可以單獨使用或將二或多種組合使用。 本實例中’環氧樹脂熟化劑之數量視該咪唑化合物種 類而定，而且1 0 0重量份數環氧樹脂中，組份（D)和 組份（E)之總數爲1至1 〇重量份數，組份（E)之比 例視反應開始溫度和該底塗劑熔融黏度適當決定。 此外’假如需要貯存安定性，在該光熱熟化劑中加入 一種紫外線抑制劑，熱聚合抑制劑，增塑劑等。此外，可 以加入一種丙烯酸酯單體，甲基丙烯酸酯單體，乙烯基單 體等以調整該黏度。此外，亦可以混合一種無機填料，諸 如熔融之矽石，結晶矽石，碳酸鈣，氫氧化鋁，氧化鋁， 硫酸鈀，雲母’滑石，黏土，白碳，E玻璃粉等，而且可 以加入環氧矽烷偶合劑，以改善銅箔與內層電路板之黏著 性與耐濕性，加入一種去泡沫劑以避免孔洞，或加入液體 或粉末阻燃劑等。 包括上述組份之光熱底塗劑是一種本質爲非溶劑系統 ，但是其可以填平中間層電路板中介於電路之間的凹陷， 使該中間層電路板表面光滑。此外，該底塗劑容易因光線 照射而固化，使其不會剝落。 該調配之底塗劑中的組份（c )首先充作一種溶劑， 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 訂 14 - 315580 A7 B7 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 五、發明説明（12 ) 使組份（a )與其它組份溶解，使該底塗劑轉化成一種清 漆。因此，該底塗劑填平中間層電路板內介於電路之間的 凹陷，使該中間^電路表面光滑。充作溶劑之組份（c ) 因光照射而聚合成固.體，因此失去其作用並沈積該組份（ a)。然後，將該聚合組份（c)和其它組份分散於該固 體組份（a)中》因此，選用組份（a)時，單獨組份（ a )於常溫下爲適當不剝落狀態，其以光照射後，本發明 使用之底塗劑不會剝落。使該底塗劑不剝落機能是本發明 最重要特色之一。 此外，以光照射而聚合之組份（c )也具有熱反應官 能基，因此其於隨後加熱中與和主要組份環氧樹脂相似之 欲熟化熟化劑反應。因此，該熟化底塗劑之耐熱性，化學 抗性等良好。 共同使用一個分子中至少具有一個丙烯醯基或甲基丙 烯醯基，以及至少一個縮水甘油基之化合物，上述方式中 一個分子內至少具有一個丙烯醯基或甲基丙烯醯基和至少 一個羥基之化合物充作該光聚單體，以光照射，使該底塗 劑充分不剝落，並且在層壓於具有絕緣黏著劑之銅箔後進 行充分整體熟化，因此，可以製得一種無孔而且表面光滑 度良好，並且有良好特性之多層印刷電路板。 本發明使用之絕緣黏著劑最好含有： (e )重量平均分子量至少1 0，0 0 0之溴化雙酚型環 氧樹脂或溴化酚氧樹脂 (f ) 一種環氧當量不多於5 0 0之雙酚型環氧樹脂，以 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS )八4現格（210X 297公釐） — 1^ I H. 裝 I I I 訂— I I I I 線 ί Γ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 15 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 __B7_ 五、發明説明（13 ) 及 (g)—種環氧樹脂熟化劑， 而且其具有良好乏黏著性，耐熱性和防燃火。 本發明中，摻和.重量平均分子量至少1 0 0 0 0之溴 化雙酚型環氧樹脂或溴化酚氧樹脂（e )之目的在於降低 模製時該樹脂軟化度，維持絕緣層之厚度，並賦予製得之 組成物撓性。該環氧樹脂包括溴化雙酚（A )型環氧樹脂 ，溴化F型環氧樹脂等。 除了上述目的之外，爲了賦予該組成物充分阻燃性， 以一種溴化度2 0 %以上之溴化雙酚型環氧樹脂或溴化酚 氧樹脂較佳。當該溴化度低於2 0 %時，製得之多層印刷 電路板無法達到不燃性U L標準V_0。此外，爲了加強 於其它樹脂，溶劑等之溶解性，以一種具有重複單位，而 且其中溴化部分和未溴化部交替排列之溴化環氧樹脂或溴 化酚氧樹脂爲佳。 單獨使用上述溴化高分子量環氧樹脂或酚氧樹脂時， 該黏著劑於層壓時之適用性和黏著性差，層壓作用後之黏 著性不足，而且熟化後確保耐熱性之交聯密度太低：當該 樹脂溶於一種溶劑中形成塗覆銅箔之清漆時，其黏度太高 ’因此塗覆時之適用性和操作性不符所需。爲了克服這些 缺點，摻和一種環氧當量不多於5 0 0之雙酚型環氧樹脂 (f ) » 該高分子量環氧樹脂或酚氧（e)比例最好佔這二種 樹脂總重之5 5至9 0重量％ (因此，摻和之組份（f ) 私紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公廢） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. 訂 -16 - 經濟部中央標準局貝工消费合作社印裝 A7 B7 五、發明説明（14 ) 比例最好佔這二種樹脂總重10至45重量％)。當組份 (e )比例少於5 5重童％時，該樹脂於層壓作用加熱時 很軟，變得難以福持介於電路層之間的絕緣膜厚度。此外 ，某些實例中導致之問題係，加熱熟化時，其熔融黏度變 得很低，因此在銅箔上形成縐折》另一方面，該比例大於 9 0重量％時，熟化前之黏著劑極硬，而且缺乏彈性，因 此，層壓時填補該中間層電路板不規則特性與該黏著性較 差，並且導致模製孔洞。 環氧樹脂（f )包括雙酚A型環氧樹脂，雙酚F型環 氧樹脂等，其環氧當量不多於5 0 0。使用其溴化產物時 ，可以更有效地賦予該多層印刷電路板阻燃性。更特別的 是，單獨使用環氧當量大約2 0 0者和環氧當量大約 4 5 0者，或者衡量其塗覆銅箔之操作性而組合使用。 環氧樹脂熟化劑（g )包括胺化合物，咪唑化合物， 酸酐等，而且並無特殊限制。但是以該咪唑化合物較佳， 因爲即使少量使用時，其能充分熟化該環氧樹脂，更可以 使該溴化環氧樹脂有效地影響其阻燃性。最好使用與底塗 劑中組份（D )相種類者充作咪唑化合物。也就是，特佳 之咪唑化合物常態下爲固體，熔點不低於1 2 0°C，於環 氧樹脂中之可溶性低，並且當度到達不低於1 5 0°C之高 溫時，可以與該環氧樹脂立刻反應。 特別是，其包括2 -甲基咪唑，2 —苯基咪唑，2 -苯基一4一甲基咪唑，雙（2 —乙基—4 —甲基咪唑）， 2 —苯基—4 —甲基_5 —羥基甲基咪唑，2 -苯基一4 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Μ規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注-意事項#-填寫本頁) .裝· 訂 17 - 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 A7 B7___ 五、發明説明（15 ) ，5 -二羥基甲基咪唑，三嗪加成型咪唑等。將這些咪嗤 以細微末型式均勻分散於環氧樹脂清漆中。此外’因爲其 與該環氧樹脂之葙容性低，於室溫至1 0 〇°c溫度時’沒 有反應進行，因此，可以維持良好之貯存安定性。熟化該 層板時，將其加熱至不低於1 5 0°C，其可與該環氧樹脂 反應製備一種均勻熟化產物。 可以使用酸酐類，諸如酞酸酐，四氫酞酸酐，甲基四 氫酞酸酐，甲基內亞甲基四氫酞酸酐，甲基丁烯基四氫酞 酸酐，六氫酞酸酐，甲基六氫酞酸酐，三苯六酸酐’苯均 四酸酐，二苯甲酮四羧酸酐等：三氟化硼之胺錯合；二氰 二醯胺；二氰二醯胺之衍生物等充作其它熟化劑*亦可使 用上述化合物之環氧加合物和上述化合物之微膠嚢。 該酸酐熟化劑較佳原因係其於反應時產生之熱量小。 其中，使用液體酸酐更佳，諸如甲基四氫酞酸酐，甲基內 亞甲基四氫酞酸酐，甲基丁烯基四氫酞酸酐，六氫酞酸酐 ，甲基六氫酞酸酐等，因爲其易於處理，並且有助於內層 電路板不規則補充特性和層壓模製時之黏著性。 除上述環氧樹脂和熟化劑之外，該絕緣黏著劑可以與 該環氧樹脂和熟化劑反應之組份化合。該組份包括，例如 反應環氧稀釋劑（包括苯基縮水甘油醚寺，其爲單一官能 基型；苯間二酚二縮水甘油醚，伸乙基乙二醇縮水甘油醚 等，其爲二官能基型；甘油三縮水甘油醚槩，爲三官能基 型）：可溶酚醛清漆型或酚醛清漆型酚樹脂；異氣酸酯化 合物等。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注•意事項展填寫本頁) .裝. 訂 18 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A 7 ___ B7_ 五、發明説明（16 ) 除了上述組份外，可以摻入熔融矽石，結晶矽石，碳 酸鈣，氫氧化鋁，氧化鋁，黏土，硫酸鈀，雲母，滑石， 白碳，E玻璃細▲粉末等，其比例不多於該樹脂含量4 0 重量％以加強該黏著.劑之線性膨脹係數，耐熱性和防火性 。該比例多於4 0重量％時，該黏著劑黏度變大，而且其 對中間層電路板之黏著性以及填平介於中間層電路板之間 凹陷能力惡化。 此外，亦可加入矽烷偶合劑，諸如環氧矽烷等，或加 入鈦酸鹽型偶合劑以強化對銅箔和內層電路板之黏著性並 改善其耐濕性，加入一種去泡沫劑以避免孔洞型成，或者 加入液態或細微粉末型式之阻燃劑》 必須選用塗覆於銅箔上之黏著劑以8 0 _ 1 3 0°C乾 燥後，不會殘留在該黏著劑內者充作該溶劑。例如可以使 用丙酮，甲基乙基酮，甲酮，二甲苯，正己烷，甲醇，乙 醇，甲基纖維素，乙基纖維素，環己酮等》 該絕緣黏著劑通常塗覆在銅箔上，並以此狀態使用； 特別是，其係將一種溶解於給定溶劑之黏著組份之黏著清 漆塗覆於銅箔之粗糙表面，其後，以8 0 — 1 3 0 °C乾燥 該黏著清漆，如此該溶劑不會殘留在黏著劑中。該黏著劑 層之厚度最好爲1 5 - 1 20#m。當該厚度少於1 5 Mm時，某些實例中，介於電路層之絕緣特性不足，當厚 度大於1 2 0 時，雖然介於電路層之絕緣特性沒有問 題，但是不易塗覆，而且厚度過大，不符合本發明目的， 亦即，薄化多層電路板 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之汰意事項界填寫本頁) •裝· 訂 -19 - 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 A7 _B7 五、發明説明（17 ) 使用重量平均分子量至少1 0 0 0 0之溴化環氧樹脂 或溴化苯氧樹脂充作絕緣黏著劑之主要組份，將具有該絕 緣黏著劑之銅箔層壓於塗有底塗劑之中間層電路板上，並 維持該絕緣黏著劑厚度，因此可以製造一種厚度精確性良 好之多層印刷電路板，不必視該內層印刷電路板剩餘銅箔 百分比而定，該多層印刷電路板之厚度不會改變。但是， 除非以加熱輥加熱軟化或流化塗於該中間層電路板底塗劑 ，而且當具有該絕緣黏著劑層壓時，以一種滾壓方式使厚 度平均，否則無法實現。此外，該底塗劑之軟化或流化作 用大幅影響對於絕緣黏著劑黏著性之加強作用。也就是說 ，在中間介面時，其彼此溶解，並且導致熟化作用，因此 加強介於該電路層等之間絕緣特色之可靠度。 然而，在加熱熟化過程中，該底塗劑之熟化反應比該 絕緣黏著劑之熟化反應遲，而且，當其熔融黏度非必要地 降低時，底塗劑之熟化作用受絕緣黏著劑等之熟化、收縮 影響，某些實例中導致諸如皴折和孔洞等形成之缺失。另 —方面，本發明使用之底塗劑含有組份（E )時，該反應 於低溫區加速，而且加熱時可以熟化非必要之熔融黏度下 降，如此，即使層壓後熱熟化作用在基本上無壓力狀態下 進行，仍可達成良好之光滑度，層間黏著性等。 參照圖1(A)至圖1(C)解釋本發明多層印刷電 路板之製法大綱，也就是一種包括在內層電路板上塗覆底 塗劑，並將其層壓於具有絕緣黏著劑之銅箔上，並熟化該 形成組合之方法•圖1 (A):以一個網版印刷器或使用 民張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） " (請先聞讀背面之注•意事項再•填寫本頁) ，裝· 訂 -20 - 經濟部中央橾準局貝工消費合作社印製 A7 _B7___ 五、發明説明（18) 慣用塗覆工具’諸如輥塗器’簾塗布塗器等將液體底塗劑 (3 )塗於中間層電路板（1)上’其塗覆厚度係該中間 層電路板（1 )_面之一完全被該底塗劑（3 )覆蓋。塗 覆量不足時，隨後之層中會殘留空氣。之後’以光線照射 使該底塗劑不會剝落。隨後，以相同方式將中間層電路板 (1)另一表面塗覆底塗劑（3)〔本步驟圖1(A)省 略〕。 圖1 (B):將具有熱固性絕緣黏著劑（4)之銅箔（5 )層壓於塗覆在中間層電路板上不剝落底塗層表面。使用 ，例如，一對覆有聚矽氧橡膠之剛性輥（6 )充作層壓器 以達成表面光滑度，而且將具有絕緣黏著劑之銅萡層壓於 該中間層電路板（1 )雙側表面。層壓條件視中間層電路 板圖像（2)而定：該層壓作用通常在大約〇· 5至6 k g f/cnf壓力，表面溫度由室溫至大約1 0 〇°C，層 壓速度大約0.1至6m/分狀態下進行。在此種條件下 ，該已光聚而且不剝落之底塗劑使其可能藉由使用該剛性 輥而達成所需表面光滑度》本實例中，介於中間層電路（ 2)和銅箔（5)之層厚大致上可由絕緣黏著劑（4)之 厚度達成。圖1 (C);隨後，將塗覆於銅箔底塗劑（3 )和熱固性絕緣黏著劑（4 )加熱同時整體熟化，製成一 種多層印刷電路板。 如下文所示之實施例更詳細說明本發明。但是，該實 施例僅供說明，並非限制。這些實施例中，除非另有說明 ，否則皆爲重量份數。 先張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2丨0 X 297公釐) ~ — (請先閲讀背面之注•意事項再填寫本頁) .裝· 訂 -21 A7 B7 五、發明説明（19 ) 實施例1 在170份Μ基乙基酮（MEK)中溶解100份之 溴化苯氧基樹脂（溴.化度：2 5% ’重量平均分子量： 30，000)和70份雙酚F型環氧樹脂（環氧當量： 175，分子量：380)並攪拌之，於其中加入4份 2 —苯基一 4 一甲基咪唑充作熟化劑，以及2 0份數矽烷 偶合劑（Α-187，Nippon Unicar Co., Ltd.所製），以製 備一種絕緣黏著清漆。利用輥塗器將該清漆塗覆在厚度爲 1 8 之銅箔粗糙表面（如此乾燥後其厚度變成4 0

Um)，並將其乾燥製得塗有絕緣黏著劑之銅箔。 分別將1 0 0份溴化甲苯酚醛清漆環氧樹脂（溴化度 :3 5%，環氧當量：280，重量平均分子量： 1 4 0 0 ) ，100份雙酚A型環氧樹脂（環氧當量： 經濟部中央標準局貞工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注.意事項展填寫本頁) 9 50，重量平均分子量：1 600)和40份雙酚F型 環氧樹脂（環氧當量：175，分子量：380)溶解於 5 0份甲基丙烯酸縮水甘油酯和7 0份甲基丙烯酸羥乙酯 中，並於其中加入4份2 —苯基_ 4 一甲基咪唑和8份1 一氰基乙基一 2_乙基一 4 一甲基咪唑充作熟化劑，以及 1 0份光聚作用引發劑（伊耳蓋寇（Irgacure. 651),( iba Geigy對2 ，2—二甲氧基-2-苯基乙醯基酚之商 品名稱），而且以一個均混機將其徹底混合，製得一種底 塗劑。 對基質厚度爲0· 2mm，銅箔厚度爲3 5 //m之阻 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公潑) -22 - A7 B7 315580 五、發明説明（20 ) 火型玻璃環氧雙側鍍銅層板進行製圖程序’得到一個內層 電路板。對該銅箔表面進行黑氧化處理，然後以一個網版 印刷將上述底塗齊i塗於該內層電路板表面之一厚度大約 2 5从m。隨後，使用8 Ow/cm之高壓水銀蒸氣燈以 大約2 J / c πί條件下之有效能量光束照射形成之內層電 路板，使該底塗劑不會剝落。之後，亦在該內層電路板另 一表面製備相同底塗劑。隨後，以相同方式在該內層電路 板一側製備底塗劑。之後，以100°c溫度’ 2kg/cnf 壓力和0. 8m/分層壓速度使用雙辊將上述塗覆絕緣黏 著劑之銅箔層壓於該底塗劑上，然後以1 5 0 °C加熱熟化 形成之組合3 0分鐘，製得一多層印刷電路板。 實施例2至6 重複實施例1之相同程序，但是充作底塗劑和絕緣黏 著劑中環氧樹脂熟化劑之2 -苯基-4 -甲基咪唑係由2 一甲基咪唑（實施例2) ，2 —苯基咪唑（實施例3)， 雙（2 —乙基_4 —甲基咪唑）（實施例4) ，2 —苯基 一 4 —甲基一 5 —羥基甲基咪唑（實施例5)或2 —苯基 —4，5 —二羥基甲基咪唑（實施例6)代替以製備多層 印刷電路板。 實施例7 重複實施例1之相同程序，但是單獨使用1 〇份2 -苯基—4 —甲基咪唑代替4份2 —苯基_ 4 一甲基咪唑和 本紙張尺度適用中國國家橾準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注·意事項再•填寫本頁) -裝· 訂 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 -23 - 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（21 ) 8份1 —氰基乙基一2 —乙基一4 —甲基咪唑充作底塗劑 中環氧樹脂熟化劑以製備多層印刷電路板。 實施例8 重複實施例1相同程序，但是該底塗劑中，使用 1 2 0份甲基丙烯酸縮水甘油酯代替該甲基丙烯酸縮水甘 油酯和甲基丙烯酸羥基乙酯以製備多層印刷電路板。 實施例9 重複實施例1之相同程序，但是使用12〇份甲基丙 烯酸羥基乙酯代替甲基丙烯酸縮水甘油酯和甲基丙烯酸羥 基乙酯以製備多層印刷電路板。 實施例1 0 在甲基乙基酮中溶解1 0 0份溴化苯氧基樹脂（溴化 度：25%，環氧當量：6400，重量平均分子量： 30，000)及35份雙酚F型環氧樹脂（環氧當量： 175，分子量：380)，並於該溶液中加入30份甲 基四氫酞酸酐和0· 5份2 —苯基_4 一甲基_5_羥基 甲基咪唑充作熟化加速劑，0 . 2份鈦酸鹽型偶合劑（ KR — 4 6B，Ajinomoto Co., Inc.之商品名稱）’和 2 0份硫酸鈀以製備黏著清漆。使用該黏著清漆’以實施 例1相同方式製備多層印刷電路板。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4現格（210X297公釐） ---τ--.-----參------1T-------^ ( { (請先閲讀背面之注意事項再•填寫本貫) -24 - A7 B7 五、發明説明（22 ) 實施例1 1 重複實施例1 0之相同步驟，但是以甲基內亞甲基四 氫酞酸酐代替甲-四氫酞酸酐以製備多層印刷電路板。 對照實例1 以實施例1相同方式，但是該底塗劑中，以1 0 0份 二伸乙基乙二醇單一甲基醚代替甲基丙烯酸縮水甘油酯和 甲基丙烯酸羥基乙酯，並且以1 5 0°C加熱乾燥並且預熟 化該底塗層2 0分鐘，不用有效光束照射，製備一多層印 刷電路板。 對照實例2 以實施例1之相同方法製備一多層印刷電路板，但是 不塗覆底塗劑。 將製得之多層印刷電路板進行下列試驗，得到表1所 示之特性。 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 試驗方法 1. 表面光滑渡：R (最大值）係依j IS b 0 6 10 測量。 2. 濕潤後之焊接耐熱性試驗： 濕度吸收條件：以1 2 5°C，2 . _3大氣應力鍋處理 3 0分鐘。 __試驗條件：將試樣浮於2 8 0 °C焊接槽1 2 0秒，該 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公慶 -25 - A7 _B7 五、發明説明（23 ) 實例中，η : 5，在該條件下，所有試樣不起泡者標 爲·^^· ，：L至4個試樣起泡者標爲*/^ ，所有試 樣起泡者標 3 .填平特性：將外層銅箔剝落，然後透過光學顯微鏡肉 眼判斷該樹脂材料填平介於內層電路之間的凹陷能力 。凹陷完全填平實例標爲 ，凹陷填平不充分實 例標爲無法填平而且存在凹陷之實例標爲'X •. 4.介於電路層之絕緣層厚度：裁切該多層印刷電路板， 並以一個光學顯微鏡觀察其部面以測量介於內層電路 和表面銅箔之間的絕緣層厚度。 5 .殘留孔洞：蝕刻該多層印刷電路板銅箔整個表面，並 以肉眼觀察是否存在孔洞》 無孔洞殘留實例標爲，輕微孔洞殘留實例標爲 'Δ ^ ，完全確定爲孔洞之實例標爲、乂"。 6.阻燃性：依UL標準94判定。 (請先閲讀背面之注•意事項再•填寫本莧) -裝. 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210 X 297公釐） -26 - 315580 A7 B7 五、發明説明（24 ) 表 1 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 實施例 1 實施例 2 實施例 3 實施例 4 實施例 5 實施例 6 表面光滑度 (βΐη) 3 5 3 3 3 3 濕潤後焊接 耐熱性 〇 〇 〇 〇 〇 〇 填充特性 〇 〇 〇 〇 〇 〇 介於電路層 之絕緣層厚 度（4 m ) 6 0 6 0 6 0 6 0 6 0 6 0 殘留空隙 〇 〇 〇 〇 〇 〇 阻燃性 V - 0 V - 0 V - 0 V - 0 V - 0 V - 0 IJ - 訂 矣ί ί (請先閱讀背面之¾意事項#.頊寫本頁) 本紙張尺度通用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -27 - A7 B7 五、發明説明（25 ) 表 1 (續） 實施例 7 實施例 8 實施例 9. 實施例 10 實施例 11 對照實例 1 對照實例 2 3 8 5 4 4 2 0 3 0 〇 〇 Δ 〇 〇 X X 〇 〇 〇 〇 〇 △ X 6 0 6 5 6 0 6 0 6 0 6 5 4 0 Δ 〇 △ 〇 〇 Δ X V - 0 V - 0 V - 0 V - 0 V - 0 V - 0 V - 0 I ^ · 裝 訂 I (請先閱讀背面之注意事項再'场禹本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -28 - ___ B7_ 五、發明説明（26 ) & 工業應用性 本發明之多層印刷電路板耐熱性和電路層間之黏著性 良好，而且藉由Μ用溴化環氧樹脂或溴化苯氧基樹脂，賦 予該多層印刷電路板.優良之阻然性和表面光滑度。 根據本發明，將一種底塗劑塗於一個內層電路板上， 以一種光線照射使其不會剁落，以一種剛性輥等將具有熱 固型絕緣黏著劑之銅箔層壓於該底塗劑上，將該底塗劑軟 化或流體化以填平該表面•之後，將該層板加熱整體熟化 塗於該中間層電路板之底塗劑和塗於該銅箔之絕緣黏著劑 。因爲塗於該銅箔之絕緣黏著劑維持著厚度，所以可以不 必視殘留在中間層電路中銅箔百分比，可以製得厚度精確 性良好之多層印刷電路板》 因此，依本發明以一種建立方法非常容易製造多層印 刷電路板。 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 尺 張 紙 本 準 標 家 I釐 -公

Claims (1)

1. 經濟部中央揉準局貝工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8六、申請專利範圍 1 λ —種多層印刷電路板，其特色係其由一種塗覆有 光和熱熟化底塗劑之中間層電路板，一種銅箔和一種絕緣 黏合劑組成，該絕i黏合劑包括一種重量平均分子量至少 爲1 0，0 0 0之溴化雙酚型環氧樹脂或溴化酚氧樹脂爲 主要組份，該銅箔和該絕緣黏合劑層壓於該中間層電路板 一側或雙側，並且與該中間層電路板和底塗劑整體熟化。 2 .如申請專利範圍第1項之多層印刷電路板，其特 色係該光熱熟化底塗劑包括下列組份（a ) 、（ b )、( c )和（d )爲必要組份： (a )—種軟化點不低於4 5°C但不高於1 2 0°C之常態 固體環氧樹脂， (b ) —種環氧樹脂熟化劑， (c ) 一種可以溶解固體環氧樹脂，並且包含光聚單體之 稀釋劑，以及 (d)—種光聚作用引發劑。 3.如申請專利範圍第2項之多層印刷電路板，其特 色係該常態固體環氧樹脂（a )軟化點不低於4 5 °C但是 不高於1 2 0°C，其以一種包含溴化度不低於2 0%，而 且重量平均分子量爲5 0 0至4，0 0 0之溴化酚醛清漆 型環氧樹脂爲該環氧樹脂主要組份》 4 .如申請專利範圍第2項之多層印刷電路板，其特 色係該常態固體環氧樹脂（a )軟化點不低於4 5 °C，但 是不高於1 2 0°C，其爲一種溴化度不低於2 0%，而且 子量爲5 0 〇至4 0 〇 〇之溴化酚醛清漆型環氧樹脂，分 請先閲讀背面之·注意事寫本頁) 裝· 訂 線- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS>A4規格（ 210X297公釐）-30 - 5580 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 子量爲5 0 0至2 0 0 0之雙酚型環氧樹脂與分子量不大 於5 0 0之雙酚型液體環氧樹脂之混合物。 5 .如申請專>〖』範圍第2項之多層印刷電路板，其特 色係該環氧樹脂熟化劑（b )是一種熔點不低於1 3 0°C 之高溫熟化咪唑化合物。 6 .如申請專利範圍第5項之多層印刷電路板，其特 色係熔點不低於1 3 0°C之高溫熟化咪唑化合物係由2 — 甲基咪唑，2 -苯基咪唑，2_苯基一 4 一甲基咪唑，雙 (2_乙基一 4 —甲基咪唑），2 —苯基一4_甲基5 — 羥基甲基咪唑，2_苯基一4，5 -二羥基甲基咪唑，三 嗪加成型咪唑組成集合中選出。 7. 如申請專利範圍第2項之多層印刷電路板，其特 色係環氧樹脂熟化劑（b )係熔點不低於1 3 0°C之高溫 熟化咪唑化合物和低溫熟化咪唑化合物之混合物。 8. 如申請專利範圍第7項之多層印刷電路板，其特 色係該低溫熟化咪唑化合物係由咪唑，2_乙基一 4_甲 基咪唑，2 —十一基咪唑，1 一氰基乙基一2 —甲基咪唑 ’ 1—氛基乙基一2 —苯基咪唑，1 一氰基乙基—2 —乙 基一 4 —甲基咪唑，1-胺基乙基-2 —甲基咪唑，1一 (氣基乙基胺基乙基）一 2 —甲基咪唑，1 一氛基乙基一 2 —苯基一 4，5 —雙（氰基乙氧基甲基）咪.哩組成集合 中選出。 9. 如申請專利範圍第2項之多層印刷電路板，其特 色係構成組份（c )之光聚單體係至少一種由丙烯酸縮水 本紙張尺度適用t國國家揉準（CNS)A4規格（210X297公釐）-31 - ^-- » * (請先閱讀背面之-注意事項产狄寫本頁) 訂 線. 經濟部中央棣準局貝工消費合作社印製 經濟部中央揉準局貝工消費合作社印裝 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 甘油酯，甲基丙烯酸縮水甘油酯，丙烯酸羥乙酯，甲基丙 烯酸羥乙酯與三伸乙基二甲基丙烯酸乙二醇酯組成集合中 選出者。 ‘ 1 0 .如申請專利範圍第2項之多層印刷電路板，其 特色係該光熱熟化底塗劑包括： (A) —種溴化度不低於2 0%，而且分子量爲5 0 0至 4 0 0 0之溴化酚醛清漆型環氧樹脂， (B ) —種分子量爲5 0 0至2 0 0 0之雙酚型環氧樹脂 (C )—種分子量不大於5 0 0之雙酚型液態環氧樹脂； (D )—種熔點不低於1 3 0°C之高溫熟化咪唑化合物； (E )—種低溫熟化咪唑化合物； (F )丙烯酸縮水甘油酯或甲基丙烯酸縮水甘油酯： (G )丙烯酸羥乙酯、甲基丙烯酸羥乙酯或三伸乙基二甲 基丙烯酸乙二醇酯；以及 (d ) —種光聚作用引發劑。 1 1 .如申請專利範圍第1項之多層印刷電路板，其 特色係該絕緣黏著劑包括下列組份爲必要組份： (e )重量平均分子量至少1 0，0 0 0之溴化雙酚型環 氧樹脂或溴化酚氧樹脂 (f ) 一種環氧當量不多於5 0 0之雙酚型環氧樹脂，以 及 (g ) —種環氧樹脂熟化劑· 1 2 .如申請專利範圍第1 1項之多層印刷電路板， 本紙張尺度適用中國國家橾準（CNS)A4規格（210Χ297公釐）_ 32 _ I:---:------^------?τ------0 (請先閲讀背面之注意事項·4： %寫本頁) ( 六、申請專利範圍 其特色係該組份（e )數量佔組份（e )和組份（f )總 重55至90重量％。 '--^^-----^1 請先閲讀背面之>£意事^寫本頁 1 3 .如申請‘專利範圍第1 1項之多層印刷電路板， 其特色係該環氧樹脂熟化劑爲熔點不低於1 3 0°C之高溫 熟化咪唑化合物。 1 4 .如申請專利範圍第1 3項之多層印刷電路板， 其特色係該熔點不低於1 3 0°C之高溫熟化咪哩化合物係 至少一種由2 —甲基咪唑，2 —苯基咪唑，2 —苯基—4 —甲基咪唑，雙（2 —乙基一4 一甲基咪唑），2 —苯基 —4 一甲基一 5 —羥基甲基咪唑，2 —苯基_4，5 —二 羥基甲基咪唑，三嗪加成型咪唑組成集合選出者。 -訂 1 5 .如申請專利範圍第1 1項之多層印刷電路板， 其特色係該環氧樹脂熟化劑（g )係至少一種由甲基四氫 酞酸酐，甲基內亞甲基四氫酞酸酐，甲基丁烯基四氫酞酸 酐，六氫酞酸酐，甲基六氫酞酸酐組成之集合中選出者。 線 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 1 6 .如申請專利範圍第1 1項之多層印刷電路板， 其特色係該組份（e )爲一種溴化雙酚型環氧樹脂或溴化 苯氧基樹脂，其具有溴化雙酚部分和未溴化雙酚部分交替 排列之重複結構，其溴化度不低於2 0%，平均分子量至 少 1 0 0 0 0。 1 7 .如申請專利範圍第1 6項之多層印刷電路板， 其特色係組份（a )之數量佔組份（a )與組份（b )總 重之5 5至9 0重量％。 1 8 .如申請專利範圍第1 6項之多層印刷電路板* 本紙張尺度適用中國國家橾準（CNS ) Α4規格（210X297公釐）_ 33 - 315580 A8 B8 C8 D8 經濟部中央標準局身工消費合作社印製 ^ . 、申請專利範圍 1 其 特色係該環氧樹脂熟化劑 ( g ) 爲 — 種 熔點 不低於 1 1 1 3 0 °C之高溫熟化咪唑化 合 物。 1 I 1 9 .如申請^利範圍 第 18 項 之 多 層印 刷電路 板 9 1 1 I 其特色係熔點不低於1 3 0 V 之高 溫 熟 化 咪唑 化合物 係 至 請 先 Μ 1 I 少 —種由2_甲基咪唑，2 — 苯基 咪 唑 2 - 苯基一 4 一 讀 背 1 甲 基咪唑，雙（2_乙基一 4 -甲 基 咪 唑 )， 2 -苯 基 — 之 注 1 I 意 1 1 4 一甲基_ 5 —羥甲基咪唑 2 - 苯 基 一 4， 5 -二 羥 甲 事 1 1 I 基 咪唑和三嗪加成型咪唑組 成 之集 合 中 選 出。 寫 本 I 裝 20.如申請專利範圍 第 16 項 之 多 層印 刷電路 板 9 頁 1 I 其 特色係該環氧樹脂熟化劑 ( g ) 係 至 少 一種 由甲基 四 氫 1 I 酞 酸酐，甲基內亞甲基四氫 酞 酸酐 甲 基 丁烯 基四氫 酞 酸 I 1 1 酐 ，六氫酞酸酐和甲基六氫 酞 酸酐 組 成 之 集合 中選出 者 〇 1 訂 t 2 1 .如申請專利範圍 第 1項 之 多 層 印刷 電路板 其 1 1 特 色係該絕緣黏著劑塗覆於 銅 箔上 〇 1 1 2 2 .如申請專利範圔 第 1項 之 多 層 印刷 電路板 9 其 1 1 特 色係該光熱熟化底塗劑包 含 ; 線 1 ( a )軟化點不低於4 5 °C 但 不高 度 1 2 0 °c 之常態 固 體 1 I 環氧樹脂， 1 ( b )—種環氧樹脂熟化劑 » 1 1 ( c)一種可以溶解固體環 氧 樹脂 9 而 且 包含 光聚單 體 之 m 1 稀釋劑，以及 <r 1 1 ( d ) —種光聚作用引發劑 0 1 本發明使用之絕緣黏著 劑 最好 包 括 l ( e)—種重量平均分子量 至 少爲 1 0 0 0 0 之溴化 雙 酚 1 1 準 橾 家 國 國 中 用 適 尺 張 紙 本 4 3 315580 A8 B8 C8 D8 經濟部中央標準局員工消费合作社印箪 六、申請專利範圍 型環氧樹脂或溴化酚氧樹脂， (f ) 一種環氧當量不多於5 0 0之雙酚型環氧樹脂，以 及 (g ) —種環氧樹脂熟化劑。 2 3 .如申請專利範圍第2 2項之多層印刷電路板， 其特色係該光熱熟化底塗劑包含： (A)—種溴化度不低於2 0%，而且分子量爲5 0 0至 4000之溴化酚醛清漆型環氧樹脂， (B )—種分子量爲5 0 0至2 0 0 0之雙酚型環氧樹脂 (C ) 一種分子量不大於5 0 0之雙酚型液態環氧樹脂； (D )—種熔點不低於1 3 0°C之高溫熟化咪唑化合物： (E ) —種低溫熟化咪唑化合物； (F )丙烯酸縮水甘油酯或甲基丙烯酸縮水甘油酯； (G)丙烯酸羥乙酯、甲基丙烯酸羥乙酯或三伸乙基二甲 基丙烯酸乙二醇酯；以及 (d )—種光聚作用引發劑。 —種製造多層印刷電路板之方法，其特色係將 一種光熱熟化底塗劑塗於中間層電路板，以一種有效光束 照射該底塗劑使其不會剝落，並將一種具有絕緣黏著劑之 銅箔層壓於其上，然後加熱形成之組合，使該組合整體熟 化，其中該絕緣黏著劑包含一種重量平均分子量至少爲 1』0 0 0之溴化雙酚I環氧樹_腾惑漠化_苯氧基樹脂爲主 要組份 匕紙張尺度適用中國國家標準（CNS > A4規格（210X297公釐）_ 35 請先閲讀背面之·¾意事1^4 ~寫本頁) 裝. -訂