JPH07170073A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 本発明は、内層用パネル、加熱時の流動性が
大きいアルカリ可溶性の第２の樹脂組成物の層、アルカ
リ可溶性の第１の樹脂組成物の層および銅はくを積層し
てなる銅張積層板パネルを用いた多層プリント配線板の
製造方法に関するもので、第１および第２の樹脂組成物
の層の乾燥を別々に行なうことを特徴とするものであ
る。 【効果】 品質の優れたブラインドバイアホールを有す
る多層プリント配線板を、大がかりで高額な電子線照射
装置を用いず、熱ロールにより連続的に製造することが
可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は高密度実装に適した多層
プリント配線板の製造方法に関するもので、更に詳しく
は物理特性、電気特性等の優れたブラインドバイアホー
ルを有する多層プリント配線板の量産性に優れた製造方
法を提供するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の小型化、多機能化に伴って、
現在プリント配線板はより高密度化の方向に進んでい
る。例えば、導体回路の細線化、高多層化、スルーバイ
アホール、ブラインドバイアホ−ルまたはバリードバイ
アホ−ル等のインタースティシャルバイアホールを含む
バイアホールの小径化、小型チップ部品の表面実装によ
る高密度実装等が挙げられる。

【０００３】従来のブラインドバイアホールを有する多
層プリント配線板の製造法を説明するために、各工程の
概略断面を図１１から図１８に示す。図１１に示すよう
に、エッチング法で導体回路パターン６を予め形成した
内層用パネル７を用意し、外層用の銅はく１と内層用パ
ネル７の間にプリプレグ１４を１ないしは２枚重ねてレ
イアップし、１６０〜１８０℃の温度で６０〜１２０分
間、プレス圧１５〜５０kg/cm²で熱プレスすることによ
り、図１２に示す内層導体回路パターンを有する銅張積
層板パネルが得られる。精度が要求される場合には真空
熱プレスを使用する場合もある。

【０００４】次に、所定の位置にドリルマシンで順次穴
加工を施し、ブラインドバイアホール用穴１５を形成す
ると図１３のようになる。引き続きスルーホール１０を
設けると図１４のようになる。

【０００５】以下、従来の無電解銅めっき、電解銅めっ
きを施し、めっきスルーホール１１を形成すると図１５
のようになり、エッチングレジスト１２を形成した（図
１６）後、続いてエッチングすると図１７のようにな
り、最終的にはエッチングレジストの膜はぎを行い、ブ
ラインドバイアホールを有する多層プリント配線板が得
られる（図１８）。

【０００６】このようにドリルでブラインドバイアホー
ルを形成するには、通常のスルーホールのようにパネル
を複数枚重ねて空けることはできず、一穴づつ空ける必
要があり、穴加工に非常に時間を要し、生産効率が悪い
という欠点があった。また、ドリル穴加工においてはド
リル先端の深さを制御するために、ドリル穿孔方向一般
的にはＺ軸方向の移動距離と内層用パネル表面の導体回
路パターンの深さを合致させる必要がある。しかしなが
ら０．１〜０．５ｍｍ程度の小径を空けるドリルは芯ぶ
れが大きく、また導体回路パターンのＺ軸方向の位置の
ばらつきなどがあり、精度よくコントロールすることは
難しく、ドリル加工が浅いと下部の導体回路パターンま
で達せず、後工程のめっきで接続されずにブラインドバ
イアホール不良の原因となり、逆にドリル加工が深すぎ
ると更にその下の導体回路パターンと接触し、ショート
不良となっていた。

【０００７】また、従来の多層プリント配線板の製造法
では、一般的には上述のように熱プレスあるいは真空熱
プレスを使用するため、熱プレスの準備として内層用パ
ネル、プリプレグ、銅はく、離型フィルムおよび鏡面プ
レス板等をレイアップし、それを熱プレスまたは真空熱
プレスで熱圧着し、その後取り出して解体する作業が必
要となる。この製造法は通常バッチ生産であり、工数が
大きく煩雑である。バッチ作業を自動化して生産性を上
げるには高額な装置が必要となり、また大量に熱圧着で
きる大型の熱プレス装置を必要とする等の問題点があっ
た。

【０００８】上記従来の多層プリント配線板の製造法の
問題点を解決するために、本発明者等は既に、加熱時に
流動性を有するアルカリ可溶性の樹脂組成物を銅はくに
塗布した銅張絶縁シートを使用したブラインドバイアホ
ールを有する多層プリント配線板の製造方法を提案して
いる（特願平４−５６３４８号、特願平４−８８３９５
号、特願平４−１１２３０４号および特願平４−２３７
７３３号等）。図１９〜図２７に各工程の概略断面図を
示す。

【０００９】図１９に示すように銅はく１にアルカリ可
溶で加熱流動性の小さい有機溶剤を含有する第１の樹脂
組成物を塗布し乾燥させ、その第１の樹脂組成物の層２
の上に、アルカリ可溶で加熱流動性の大きい有機溶剤を
含有する第２の樹脂組成物を塗布して乾燥し、銅張絶縁
シート１６を作成した。その銅張絶縁シートの樹脂側を
予め導体回路パターン６を設けた内層用パネル７に熱ロ
ールでラミネートし（図２０）、ブラインドバイアホー
ルを形成する所定の位置を除いてエッチングレジスト１
２を形成し、不要な銅はくをエッチングして銅はくの微
小穴８を形成する（図２１）。

【００１０】次に、露出した樹脂組成物の層およびレジ
ストをアルカリ溶液で溶解し、ブラインドバイアホール
９を形成する（図２２）。樹脂組成物の層を硬化後、必
要ならばスルーホールを所定の位置にドリル加工で設け
（図２３）、無電解銅めっき電気銅めっきを施して、ブ
ラインドバイアホールおよびスルーホールに導電層を設
けて、導体層間を電気的に接続し、表面の銅はくを更に
選択エッチングすることにより、導体パターンを形成す
ると、ブラインドバイアホールを有する多層プリント配
線板が得られる（図２４〜図２７）。

【００１１】しかしながら、上記銅張絶縁シートを作成
するときの乾燥条件は、第１の樹脂組成物の厚さが例え
ば４０μｍ（乾燥後）ならば７０℃で１５分程度かか
り、また第２の樹脂組成物は第１の樹脂組成物の層の上
に塗布するため、第２の樹脂組成物の溶剤が浸透し第１
の樹脂組成物の層を膨潤させるため更に時間を要し、厚
さが例えば３０μｍ（乾燥後）ならば７０℃で４０分程
度も必要となり、塗工生産性が極めて低いものであっ
た。

【００１２】更に、第１の樹脂組成物の層と第２の樹脂
組成物の層を重ねて合計の厚さが大きくなると、乾燥に
よっても該層から完全に溶剤を無くすることは困難にな
る。僅かな溶剤が銅張絶縁シートに残存すると、後の樹
脂組成物の層を硬化させる工程、例えば１００℃３０分
で予備加熱し１５０℃３０分で硬化させると、溶剤が揮
発して気泡が発生し、得られる絶縁層の絶縁耐圧性やは
んだ耐熱性等が悪くなるという欠点があった。これを解
決するために本発明者等は、樹脂組成物中に電子線に感
応する架橋剤を添加し、銅はくを透過した電子線で樹脂
組成物の層を半硬化させて流動性をなくし、熱を加えて
完全硬化をすれば気泡の発生を防止することができるこ
とを見出した。しかしながら、この手段は大がかりであ
り高額な電子線照射装置が必要となり、銅張絶縁シート
を使用した多層プリント配線板のコストがアップすると
いう欠点があった。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来法の
欠点をなくし、物理特性および電気特性に優れ、品質が
安定し、しかも量産性に優れたブラインドバイアホール
を有する多層プリント配線板の製造方法を提供するもの
である。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明の多層プリント配
線板の製造方法は、片面または両面に導体回路パターン
を有する内層用パネルに、アルカリ可溶性の第２の樹脂
組成物を塗布し、前記導体回路パターン間の隙間を第２
の樹脂組成物で埋め、乾燥させる工程；銅はくの粗面化
面にアルカリ可溶性の第１の樹脂組成物を塗布し乾燥さ
せてなる銅張絶縁シートの樹脂側を、前記第２の樹脂組
成物の層の上に積層する工程；銅はくの所定の位置にエ
ッチングで微小穴を空ける工程；該穴の部分の露出し
た、樹脂組成物の層をアルカリ溶液で溶解して内層用パ
ネルの導体回路パターンを露出させる工程；第１および
第２の樹脂組成物の層を硬化させる工程；内層用パネル
の導体回路パターンと表面の銅はくを導電物質で導通さ
せる工程からなる。

【００１５】従来の第１の樹脂組成物と第２の樹脂組成
物を重ねて塗布および乾燥して銅張絶縁シートを作成し
た場合に対し、本発明の方法は第１の樹脂組成物の層を
銅はく上に塗布し乾燥する工程と、第２の樹脂組成物を
直接内層用パネルの上に塗布し乾燥する工程が別である
ので、従来のように第１の樹脂組成物の層に第２の樹脂
組成物の溶剤が浸透し、膨潤することがないため合計の
乾燥時間を短くすることができる。ここで積層の手段と
してロールラミネートを用いると、連続的に行なうこと
ができ、生産性が著しく向上するので好ましい。

【００１６】また本発明の多層プリント配線板の他の製
造方法は、アルカリ可溶性で加熱流動性の大きい第２の
樹脂組成物を離型フィルム上に塗布し乾燥させてなる絶
縁シートの樹脂側を、片面または両面に導体回路パター
ンを有する内層用パネルに加熱積層し、前記導体回路パ
ターン間の隙間を第２の樹脂組成物で埋める工程；離型
フィルムを剥離する工程；銅はくの粗面化面にアルカリ
可溶性の第１の樹脂組成物を塗布し乾燥させてなる銅張
絶縁シートの樹脂側を、前記第２の樹脂組成物の層の上
に積層する工程；銅はくの所定の位置にエッチングで微
小穴を空ける工程；該穴の部分の露出した樹脂組成物の
層をアルカリ溶液で溶解して内層用パネルの導体回路パ
ターンを露出させる工程；第１および第２の樹脂組成物
の層を硬化させる工程；内層用パネルの導体回路パター
ンと表面の銅はくを導電物質で導通させる工程からな
る。

【００１７】従来の第１および第２の樹脂組成物を重ね
て塗布し乾燥させて銅張絶縁シートを作成した場合に対
し、本発明の方法は第１の樹脂組成物を銅はく上に塗布
し乾燥する工程と第２の樹脂組成物を離型フィルム上に
塗布し乾燥する工程が別であるので、従来のように第２
の樹脂組成物の溶剤が浸透して第１の樹脂組成物の層を
膨潤させることはないため、合計の乾燥時間は短くする
ことができる。また、絶縁シートは離型フィルムで押さ
えながら加熱積層するので内層用パネルの導体パターン
間に第２の樹脂組成物の層は流動し、離型フィルム側の
表面を平滑にすることができる。このため次の工程で第
１の樹脂組成物の層を積層しても、銅はくの表面は平滑
性が保たれる。ここで各積層手段としてロールラミネー
ト法を用いると、連続的に行なうことができ生産性が著
しく向上するので好ましい。またロールラミネートとし
てメタルロールを使用すればより平滑性は高まる。

【００１８】更に本発明の多層プリント配線板のもう一
つの製造方法は、銅はくの粗面化面に加熱流動性が小さ
くアルカリ可溶性の第１の樹脂組成物を塗布し乾燥させ
てなる銅張絶縁シートの第１の樹脂組成物の層と、アル
カリ可溶性で加熱流動性の大きい第２の樹脂組成物を離
型フィルム上に塗布し乾燥させてなる絶縁シートの第２
の樹脂組成物の層を積層して、第１および第２の樹脂組
成物の層を有する銅張絶縁シートを作成する工程；片面
または両面に導体回路パターンを有する内層用パネルに
第１および第２の樹脂組成物の層を有する銅張絶縁シー
トの樹脂側を加熱積層し、前記導体回路パターン間の隙
間を第２の樹脂組成物で埋める工程；銅はくの所定の位
置にエッチングで微小穴を空ける工程；該穴の部分の露
出した樹脂組成物の層をアルカリ溶液で溶解して内層用
パネルの導体回路パターンを露出させる工程；第１およ
び第２の樹脂組成物の層を硬化させる工程；内層用パネ
ルの導体回路パターンと表面の銅はくを導電物質で導通
させる工程からなる。

【００１９】この方法で用いる銅張絶縁シートは第１お
よび第２の樹脂組成物の層を設けたものであるが、第１
の樹脂組成物と第２の樹脂組成物の塗布は別々に行って
いるので合計乾燥時間の短縮を図ることができる。ここ
で積層手段としてロールラミネート法を用いると、連続
的に行なうことができ生産性が著しく向上するので好ま
しい。

【００２０】本発明で用いる、第１および第２の樹脂組
成物は、アルカリ水溶液に可溶なベースレジン（以下、
単に「ベースレジン」と称する。）を主成分とし、好ま
しくはこれに接着性補強剤（架橋剤）および硬化剤を配
合して得られる。また光硬化性を付与するために活性エ
ネルギー線硬化反応開始剤および活性エネルギー線硬化
反応促進剤を添加することも好ましい。更に所望により
着色顔料、耐湿顔料、消泡剤、レベリング剤、チクソ
剤、重合禁止剤または沈降防止剤等を適宜添加しても良
い。また該樹脂組成物には塗工性を持たせるために、有
機溶剤を適宜加えるものである。

【００２１】ベースレジンとしては、カルボキシル基、
フェノール性水酸基等のアルカリ溶解性の基を含有する
が感光性のない樹脂、或いはカルボキシル基、フェノー
ル性水酸基等のアルカリ溶解性の基と、アクリロイル基
またはメタクリロイル基（以後「（メタ）アクリロイル
基」と称する。）等の光重合または光二量化する感光性
基とを含有する感光性のある樹脂のいずれもが使用でき
る。 なおここで感光性または光硬化性とは、紫外線等
の短波長の電磁波により硬化する性質を言う。

【００２２】アルカリ可溶性を有するが、感光性のない
樹脂としては、例えばアクリル酸および／またはメタ
クリル酸（以下、「（メタ）アクリル酸」と称す
る。）、（メタ）アクリル酸エステルおよびスチレン等
の他のビニルモノマーの共重合体、スチレンと無水マ
レイン酸との共重合体にアルコールを付加したハーフエ
ステル、スチレンとｐ−ヒドロキシフェニルマレイミ
ドとの共重合体、ポリビニルフェノールまたはその共
重合体、メチルメタクリレート共重合体、ヒドロキシエ
チルメタクリレート共重合体、スチレン共重合体、フェ
ニルマレイミド共重合体等、ノボラック型フェノール
樹脂またはノボラック型クレゾール樹脂、アルコール
性水酸基含有ポリマーと酸無水物の開環付加物等が挙げ
られる。

【００２３】上記の中では、の共重合体（以下、「ア
クリル系共重合体」と称する。）が、アルカリ溶解性に
優れ、また硬化させて絶縁層としたときの層間絶縁抵抗
および耐熱性が優れているので好ましい。

【００２４】ベースレジンとしては、感光性のある樹脂
の方が好ましく、その感光性基の濃度は０．１〜１０．
０ｍｅｑ／ｇの範囲が好ましく、より好ましくは０．３
〜８．０ｍｅｑ／ｇ、特に好ましくは０．５〜５．０ｍ
ｅｑ／ｇである。感光性基の濃度が小さすぎると感光性
が悪くなり、大きすぎると保存安定性が悪くなる。

【００２５】アルカリ可溶性を有し、かつ感光性のある
樹脂としては、例えばエポキシアクリレートおよび／
またはメタクリレート（以下「アクリレートおよび／ま
たはメタクリレート」を「（メタ）アクリレート」と称
する。）と酸無水物の開環付加物、スチレンと無水マ
レイン酸との共重合体に不飽和アルコールを付加したハ
ーフエステル、アクリル系共重合体、スチレンと無水
マレイン酸との共重合体にアルコールを付加したハーフ
エステル、スチレンとｐ−ヒドロキシフェニルマレイミ
ドとの共重合体、ポリビニルフェノールまたはその共重
合体、ノボラック型フェノール樹脂、ノボラック型クレ
ゾール樹脂或いはアルコール性水酸基含有ポリマーと酸
無水物の開環付加物等のポリマーに、グリシジル（メ
タ）アクリレート等のグリシジル基およびＣ＝Ｃ不飽和
二重結合を有する化合物を付加させた重合体、スチレ
ンとｐ−ヒドロキシフェニルマレイミドとの共重合体、
ポリビニルフェノールまたはその共重合体、ノボラック
型フェノール樹脂またはノボラック型クレゾール樹脂等
のフェノール性水酸基含有ポリマー中の水酸基の一部
に、（メタ）アクリル酸クロライド、ケイヒ酸クロライ
ド等の感光性基含有酸クロライドとを縮合させたもの、
アルコール性水酸基含有ポリマーの水酸基の一部に
（メタ）アクリル酸クロライドまたはケイヒ酸クロライ
ド等の感光性基含有酸クロライドを縮合させて残りの水
酸基に酸無水物を開環付加させたもの、アルコール性
水酸基含有ポリマーの水酸基の一部にイソシアネート基
含有（メタ）アクリレートを付加させ、残りの水酸基に
酸無水物を開環付加させたもの、スチレンとｐ−ヒド
ロキシフェニルマレイミドとの共重合体、ポリビニルフ
ェノールまたはその共重合体、ノボラック型フェノール
樹脂またはノボラック型クレゾール樹脂等のフェノール
性水酸基含有ポリマー中の水酸基の一部に、イソシアネ
ート基含有（メタ）アクリレートを付加させたもの、
エポキシ（メタ）アクリレートの水酸基の一部に、イソ
シアネート基含有（メタ）アクリレートを付加させ、残
りの水酸基の全部または一部に酸無水物を開環付加した
もの等が挙げられる。

【００２６】この中では、の中のアクリル系共重合体
に、グリシジル（メタ）アクリレート等のグリシジル基
およびＣ＝Ｃ不飽和二重結合を有する化合物を開環付加
させた重合体が、アルカリ溶解性に優れ、また硬化させ
て絶縁層としたときの層間絶縁抵抗および耐熱性が優れ
ているので好ましい。

【００２７】ここで加熱流動性が大きいとは、表面に導
体回路パターンを有する内層用パネルの表面に、銅張絶
縁シートまたは絶縁シートの樹脂側を重ね、加熱積層、
特に熱ロールでラミネートして全体を積層する工程にお
ける加熱、即ち概ね６０〜１２０℃の範囲において樹脂
組成物が溶融して、内層用パネルの導体回路パターン間
に容易に流れ出しパターンの凹部を埋めることができる
ことを示す。

【００２８】樹脂組成物の加熱流動性は主としてベース
レジンの分子量によって決まり、架橋剤の種類および量
によって影響を受ける。即ちベースレジンの分子量が小
さいほど、硬化前の流動性が大きい架橋剤を使用するほ
ど、また架橋剤の量が多いほど樹脂組成物の加熱時の流
動性は大きくなる。

【００２９】本発明で用いる第１および第２の樹脂組成
物は、同じ種類のベースレジンを用いると得られる両層
の密着性が良いので好ましく、分子量を変化させ加熱流
動性を変えた同じ種類のベースレジンを組み合わせて使
用することが好ましい。

【００３０】第２の樹脂組成物は加熱流動性が大きく、
第１の樹脂組成物は小さいことが好ましく、特に第２の
樹脂組成物を離型フィルム上に塗布し乾燥させた絶縁シ
ートの樹脂側と、銅はくの粗面化面に第１の樹脂組成物
の層を形成させた銅張絶縁シートの樹脂側を積層し、得
られた第１および第２の樹脂組成物の層を有する銅張絶
縁シートを内層用パネルに加熱積層する場合には、第２
の樹脂組成物は加熱流動性が大きく、第１の樹脂組成物
は加熱流動性が小さくなければならない。また第２の樹
脂組成物を離型フィルム上に塗布し乾燥させた絶縁シー
トの樹脂側を、内層用パネルに加熱積層し、この上に銅
はくの粗面化面に第１の樹脂組成物を形成させた銅張絶
縁シートの樹脂側を積層する場合には、第２の樹脂組成
物は加熱流動性が大きいことが必須である。

【００３１】本発明に使用する第１の樹脂組成物を構成
するベースレジンは、その分子量（ゲルパーミュエーシ
ョンクロマトグラフによるスチレン換算重量平均分子
量）は１０，０００〜２００，０００の範囲が好まし
く、より好ましくは３０，０００〜１００，０００であ
る。分子量が小さすぎると加熱時の流動性が大きくなり
過ぎ、大きくなりすぎるとアルカリ溶解性が悪くなる。
また、第２の樹脂組成物を構成するベースレジンの分子
量は１，０００〜５０，０００のものが好ましく、より
好ましくは５，０００〜３０，０００である。分子量が
小さすぎると耐熱性、耐水性等が悪くなり、大きくなり
すぎると加熱時の流動性が小さくなり過ぎる。

【００３２】ベースレジンの酸価は、０．２〜１０．０
ｍｅｑ／ｇの範囲が好ましく、より好ましくは０．４〜
５．０ｍｅｑ／ｇで、更に好ましくは０．６〜３．０ｍ
ｅｑ／ｇである。酸価が小さすぎるとアルカリ溶解性が
悪くなり、大きすぎると耐水性等が悪くなりがちでいず
れも好ましくない。

【００３３】アクリル系共重合体における（メタ）アク
リル酸の割合は、該共重合体を構成する全モノマーのう
ち２５〜６０モル％であることが好ましい。

【００３４】またアクリル系共重合体で用いる（メタ）
アクリル酸および（メタ）アクリル酸エステル以外の他
のビニル系単量体は、この共重合体を構成する全モノマ
ーのうち２５モル％以下の割合であることが好ましい。

【００３５】グリシジル基およびＣ＝Ｃ不飽和二重結合
を有する化合物としては、グリシジル（メタ）アクリレ
ート、アリルグリシジルエーテル、ビニルベンジルグリ
シジルエーテルおよび４−グリシジルオキシ−３，５−
ジメチルベンジルアクリルアミド等が挙げられ、これら
の中では、酸への付加反応が容易な点からグリシジル
（メタ）アクリレートが好ましい。

【００３６】グリシジル基およびＣ＝Ｃ不飽和二重結合
を有する化合物は、ベースレジンに感光性と耐熱性を付
与する。グリシジル基およびＣ＝Ｃ不飽和二重結合を有
する化合物の付加量は、アクリル系共重合体を構成する
全モノマーを１００モル％として、１０〜２５モル％と
することが好ましい。１０モル％未満では、耐熱性や耐
湿性が充分に発揮されず、また２５モル％を超えると、
アクリル系共重合体中に（メタ）アクリル酸が多くなり
過ぎることになり、ベースレジンの物性が低下するため
いずれも好ましくない。

【００３７】本発明の第１および第２の樹脂組成物に
は、架橋剤（接着性補強剤）として、光硬化性化合物お
よび／または熱硬化性樹脂を添加することが好ましく、
その量はベースレジン１００重量部に対して２０〜１２
０重量部が好ましい。光硬化性化合物としては（メタ）
アクリロイル基を有する化合物が好ましく、その例とし
ては、単官能性化合物としては、２−エチルヘキシルア
クリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−
ヒドロキシプロピルアクリレート；２官能性化合物とし
ては、ウレタンアクリレート、１，３−ブタンジオール
ジアクリレート、ポリエステルアクリレート、１，４−
ブタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオ
ールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレ
ート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ポリエ
チレングリコールジアクリレート、ヒドロキシピバリン
酸エステルネオペンチルグリコールジアクリレート；多
官能性化合物としては、トリメチロールプロパントリア
クリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、
ジペンタエリストールヘキサアクリレート等が挙げら
れ、これらは付加物または縮合体としても使用できる。
また熱硬化性樹脂としてはウレタン樹脂、エポキシ樹
脂、ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、シリコン樹脂、
フェノール樹脂、メラミン樹脂および尿素樹脂等が挙げ
られる。

【００３８】上記架橋剤としてはウレタンアクリレート
および／またはペンタエリスリトールトリアクリレート
が好ましい。ウレタンアクリレートは表面銅はくと樹脂
組成物の層との密着性を高める作用を特に有し、ペンタ
エリスリトールトリアクリレートは樹脂組成物の硬化後
の耐熱性を高める作用を特に有している。

【００３９】紫外線、電子線等活性エネルギー線硬化の
反応開始剤としてはベンゾインエーテル系としてベンジ
ル、ベンゾイン、ベンゾインアルキルエーテル、１−ヒ
ドロキシシクロヘキシルフェニルケトン；ケタール系と
してベンジルジアルキルケタール；アセトフェノン系と
して２，２’−ジアリコキシアセトフェノン、２−ヒド
ロキシアセトフェノン、ｐ−ｔ−ブチルトリクロロアセ
トフェノン、ｐ−ｔ−ブチルジクロロアセトフェノン、
ベンゾフェノン系としてベンゾフェノン、４−クロルベ
ンゾフェノン、４，４’−ジクロルベンゾフェノン、
４，４’−ビスジメチルアミノベンゾフェノン、ｏ−ベ
ンゾイル安息香酸メチル、３，３’−ジメチル−４−メ
トキシベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチル
ジフェニルスルフィド、ジベンゾスベロン、ベンジメチ
ルケタール；チオキサントン系としてチオキサントン、
２−クロルチオキサントン、２−アルキルチオキサント
ン、２，４−ジアルキルチオキサントン、２−アルキル
アントラキノン、２，２’−ジクロロ−４−フェノキシ
アセトン等が挙げられ、その配合量はベースレジン１０
０重量部に対して０．５〜１０重量部が好ましい。０．
５重量部未満では反応が十分開始されなく、１０重量部
を超えると樹脂層が脆くなる。なお活性エネルギー線の
うち電子線を用いて硬化させる場合はこの重合開始剤は
省いてもよい。

【００４０】活性エネルギー線硬化反応時の増感剤とし
ては新日曹化工（株）製のニッソキュアＥＰＡ、ＥＭ
Ａ、ＩＡＭＡ、ＥＨＭＡ、ＭＡＢＰ、ＥＡＢＰ等や、日
本化薬（株）製のカヤキュアＥＰＡ、ＤＥＴＸ、ＤＭＢ
Ｉ等や、Ｗａｒｄ Ｂｌｅｎｋｉｎｓｏｐ社製のＱｕｎ
ｔａｃｕｒｅ ＥＰＤ、ＢＥＡ、ＥＯＢ、ＤＭＢ等や、
大阪有機化学（株）製のＤＡＢＡ、大東化学（株）製の
ＰＡＡ、ＤＡＡ等が挙げられる。その添加量はベースレ
ジン１００重量部に対して０．５〜１０重量部が好まし
い。０．５重量部未満では活性エネルギー硬化の反応速
度は向上せず、１０重量部を超えると反応が速くなり、
シェルフライフを低下させる。電子線照射で使用する場
合はこの増感剤を省いてもよい。

【００４１】硬化剤としてはパーオキサイド系が好まし
く、中でも保存安定性の面からジブチルパーオキサイ
ド、ブチルクミルパーオキサイド、ジクミルパーオキサ
イド等のアルキルパーオキサイドまたはアリールパーオ
キサイドが好ましい。その量はベースレジン１００重量
部に対して０．１〜１０重量部が好ましい。０．１重量
部未満では硬化時間が長くなり、１０重量部を超えると
シェルフライフが短くなり作業性が悪くなる。電子線照
射で硬化を行う場合には必ずしも硬化剤を必要としない
が、銅はくの接着安定性、はんだ耐熱性等密着性を高め
るためには硬化剤を添加した方が好ましい。

【００４２】本発明で使用する第１および第２の樹脂組
成物の塗布時に用いる有機溶剤としては、ジグライムな
どのエーテル類、エチルカルビトールアセテート、エチ
ルセロソルブアセテート、イソプロピルアセテート等の
エステル類、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等
のケトン類、イソプロピルアルコール、エチルアルコー
ル等のアルコール類等が挙げられる。有機溶剤の添加量
は塗布方法によって異なるが、樹脂組成物固形分を１０
０重量％として、２０〜８０重量％の添加が好ましい。

【００４３】本発明の多層プリント配線板の製造方法
は、まず内層用パネルに絶縁層を介して銅はくを積層し
た銅張積層板パネルを作成する工程がある。この手段と
しては、内層用パネルに、第２の樹脂組成物を直接塗
布し乾燥させ、この上に銅はくの粗面化面に第１の樹脂
組成物を形成させてなる銅張絶縁シートの樹脂側を積層
する方法（以下「銅張積層板パネルの第１の製法」と称
する。）、第２の樹脂組成物を離型フィルム上に塗布
乾燥させてなる絶縁シートの樹脂側を、内層用パネルに
加熱積層し、この上に銅はくの粗面化面に第１の樹脂組
成物の層を形成させてなる銅張絶縁シートの樹脂側を積
層する方法（以下「銅張積層板パネルの第２の製法」と
称する。）、並びに第２の樹脂組成物を離型フィルム
上に塗布し乾燥させてなる絶縁シートの樹脂側と、銅は
くの粗面化面に第１の樹脂組成物の層を形成させてなる
銅張絶縁シートの樹脂側を積層し、得られた第１および
第２の樹脂組成物の層を有する銅張絶縁シートを内層用
パネルに加熱積層する方法（以下「銅張積層板パネルの
第３の製法」と称する。）がある。なお、各工程におけ
る積層手段としてロールラミネートを用いると連続的に
行なうことができ生産性がよく好ましい。更に熱ロール
ラミネートを採用すると、気泡の巻き込みが少なくなる
ので更に好ましい。

【００４４】次に、得られた銅張積層板パネルの銅はく
の所定の位置にエッチングレジストを形成して、選択エ
ッチングにより、内層用パネルの特定の導体回路パター
ン上に対応するように表面銅はくに微小穴を空ける。露
出した樹脂組成物の層をアルカリ溶液で溶解して内層用
パネルの導体パターンを露出させ、第１および第２の樹
脂組成物の層を硬化させた後、内層用パネルの導体回路
パターンと表面の銅はくを導電物質で電気的に導通させ
る。その後、必要により最外層の銅はくを選択エッチン
グして所定のパターンを形成することによって、ブライ
ンドバイアホールを有する多層プリント配線板が製造で
きる。

【００４５】本発明で使用する内層用パネルは、片面ま
たは両面に導体回路パターンを有するもので、その片面
または両面に樹脂組成物を塗布するか、或いは絶縁シー
トまたは銅張絶縁シートを積層して用いる。

【００４６】樹脂組成物の塗布には、バーコーター、カ
ーテンコーター、ロールコーターまたはスクリーン印刷
等が採用できる。樹脂組成物には有機溶剤および必要に
応じてフィラーを添加して前記塗布方式に適した粘度に
なるよう調製しておく。

【００４７】内層用パネルの導体回路パターン面と表面
銅はくの間の厚さは３０〜６０μｍが好ましい。３０μ
ｍ未満では層間の絶縁抵抗および耐電圧が確保できず、
６０μｍを超えると小径のブラインドバイアホール形成
時にアルカリ溶解によりアンダーカットが大きくなり、
導電物質による層間の電気的接続信頼性が得られ難くな
りいずれも好ましくない。

【００４８】本発明で用いる銅張絶縁シートにおいて、
銅はくに塗布形成した第１の樹脂組成物の層の厚さは３
０〜６０μｍが好ましい。第２の樹脂組成物の層の厚さ
は、用いる内層用パネルの導体回路パターンの厚さによ
り選定すればよい。例えば、直接内層用パネルに塗布す
る場合には乾燥後の厚さが、導体回路パターンの銅はく
を埋め込むことができる程度に塗布すればよい。好まし
くは塗布後の樹脂組成物の層の表面が平滑性を有し、銅
はくの厚さとほぼ同程度になるよう塗布する。また、第
２の樹脂組成物を離型フィルムに塗布乾燥させ、内層用
パネルに加熱積層する場合には、例えば内層用パネルの
導体回路パターンの銅はくが厚さ１８μｍであれば、乾
燥後の厚みが１５〜２０μｍになるよう第２の樹脂組成
物の層を離型フィルムに形成すればよく、３５μｍの銅
はくであれば、２５〜４０μｍの厚さに形成するのが好
ましい。

【００４９】第１および第２の樹脂組成物を重ねて塗布
し乾燥させた銅張絶縁シートは、樹脂組成物の層の合計
厚さが大きくなり、該層の中の有機溶剤を完全に蒸発さ
せることは困難である。そのため、熱硬化のみで樹脂組
成物の層を硬化させると小さい気泡を生じることがあっ
た。本発明によれば、第１の樹脂組成物のみを塗布して
得られた層、第２の樹脂組成物のみを塗布して得られた
層は、いずれも薄いので短い乾燥時間で溶剤を蒸発させ
ることができ、熱硬化だけでも気泡を発生させずに硬化
させることができる。

【００５０】銅張積層板パネルの第２の製法または銅張
積層板パネルの第３の製法において、第２の樹脂組成物
の層を離型フィルム上に設けた絶縁シート或いは第１お
よび第２の樹脂組成物の層を銅はく上に設けた銅張絶縁
シートを、内層用パネルに熱ロールでラミネートすると
きにスピードを上げると、該パネル表面の導体回路パタ
ーンの段差のため気泡を巻き込むことがある。しかし銅
張積層板パネルの第２の製法において、第２の樹脂組成
物の層を離型フィルム上に設けた絶縁シートをまずパネ
ルにラミネートした後、再度加熱工程を加え、次に第１
の樹脂組成物の層を銅はく上に設けた銅張絶縁シートを
ラミネートすると、巻き込んだ気泡を取り除くこともで
きる。

【００５１】なお、銅張積層板パネルの第１の製法で
は、第２の樹脂組成物を内層用パネルを塗布した時には
表面が平滑性を有するが、導体回路パターン上とそれ以
外の部分では樹脂組成物の厚みと蒸発する有機溶剤の量
が異なり、また樹脂組成物の流動があるので、乾燥後に
は導体回路パターンの上部分が凸になる傾向がある。こ
の凹凸は表面銅はくにも影響を及ぼし、高密度パターン
形成が難しくなる場合もある。これに対して銅張積層板
パネルの第２の製法では、第２の樹脂組成物を予め塗布
してなる絶縁シートは既に有機溶剤を蒸発させているの
で、内層用パネルに積層すれば、第２の樹脂組成物は加
熱流動性が大きいので、導体回路パターン間や内層用パ
ネルの基板表面に樹脂組成物が流動し、空隙を皆無にす
ると共に樹脂組成物の層の表面を平滑にすることができ
るので、高密度パターンが必要になるプリント配線板に
より適している。

【００５２】本発明の多層プリント配線板の製造方法に
おいて用いる絶縁シートおよび／または銅張絶縁シート
は、離型紙を介してロール状に巻き取っておくと内層用
パネル等に連続的に積層できるので好ましい。例えば銅
張積層板パネルの第２の製法では、第２の樹脂組成物を
離型フィルムに塗工しロール状に巻き取った絶縁シート
を用いると内層用パネルに熱ロールで連続的に積層でき
る。また銅はくに第１の樹脂組成物の層を形成し、その
上に離型フィルムまたは離型紙を介してロール状に巻き
取ったロール状の銅張絶縁シートを用いると、引き続き
内層用パネルに連続的にロールラミネートすることがで
きる。

【００５３】また、本発明で用いる銅張絶縁シートは銅
はくのマット面に樹脂組成物の層を形成し、銅はくの反
対面の銅はく上に予め感光性樹脂を塗布しておくことも
できる。該感光性樹脂は銅張絶縁シートを内層用パネル
にラミネートした後、ドライフィルムやエッチングレジ
ストの代わりに使用でき、多層プリント配線板の製造工
程においてドライフィルムやエッチングレジストの形成
工程を省くことができる。経済性が向上するだけではな
く、この方法を用いると歩留りも向上するから品質面で
も優位になり得る。

【００５４】本発明の多層プリント配線板の製造方法に
おいて、樹脂組成物の層の硬化は主として加熱によって
行うが、電子線によっても可能である。加熱の場合の温
度は８０〜１８０℃の範囲が好ましく、より好ましくは
１５０〜１７０℃である。熱硬化で１８０℃を超えると
内層用パネルを構成する絶縁樹脂が劣化を起こし、８０
℃未満では硬化に時間がかかると共に、架橋が不充分で
絶縁抵抗が充分に出ない恐れがある。

【００５５】ブラインドバイアホールの径が小さくなる
と、加熱時に該穴の周壁の樹脂組成物が流れ出し、流れ
の多い部分は樹脂が下の内層用パネルの導体回路パター
ンの表面を覆うことになり、ブラインドバイアホールに
めっきしても導通が得られない不良が発生する。このた
め、樹脂組成物が加熱により流れ始めた状態で紫外線照
射または電子線照射を行い、銅はくに空けたバイアホー
ルから下、またはバイアホールに面する部分の樹脂組成
物に活性エネルギー線を当て、樹脂組成物の硬化を進行
させることにより、樹脂流れの堰を形成させ、必要以上
に樹脂組成物が流れることを防止することができる。電
子線照射の場合には１８０〜３００ｋＶで１０〜３０Ｍ
ｒａｄの条件がよく、ブラインドバイアホール周壁の樹
脂組成物の層の硬化だけでなく銅はくを電子線が透過す
ることにより１８〜３５μｍ厚の銅はくの下の樹脂組成
物の層も硬化させることができる。

【００５６】本発明の多層プリント配線板の製造方法で
用いる樹脂組成物の層を有する銅張絶縁シートまたは絶
縁シートを内層用パネルに積層する際に、樹脂組成物の
層と内層導体回路パターンとの接着力を確保するため
に、該パターン表面を粗面化処理、ブラックオキサイド
処理、ブラウンオキサイド処理、レッドオキサイド処理
等を施しておくと好ましい。

【００５７】本発明の多層プリント配線板の製造方法に
おいて、ブラインドバイアホールを形成するための樹脂
組成物の層の溶解は有機溶剤でもできるが、アルカリ水
溶液を用いる方が、バイアホールの信頼性および作業性
等からもより好ましい。なぜならば有機溶剤で樹脂組成
物の層を溶解した場合には、膨潤かつ溶解反応であり、
溶解後の樹脂の境界がスムーズでなく粗くなり、しかも
境界近傍には有機溶剤が残るという問題がある。そのた
め、樹脂組成物の層を溶解して得られたブラインドバイ
アホールにめっきを施す場合に有機溶剤の残留の影響や
樹脂の境界が粗いため、無電解めっきが析出しにくくな
りめっきのピンホールの発生、めっきができたブライン
ドバイアホールにおいても残留有機溶剤が蒸発してボイ
ド、気泡、ふくれ等の問題が発生し、これらが層間の導
体回路間のブラインドバイアホールによる電気的および
機械的接続を不安定にし接続信頼性が得られないからで
ある。

【００５８】それに対してアルカリ水溶液で樹脂組成物
の層を溶解する場合はカルボキシル基が反応して溶解す
るから溶解速度も速く、アルカリ水溶液と接する部分か
ら樹脂が順次溶解されるから樹脂の境界が明確になる。
また、アルカリ水溶液で樹脂溶解をした後、酸で洗浄し
てやればアルカリ成分が残留することもなく、後の無電
解めっきの析出もよく、ボイド、気泡、ふくれ等の欠陥
も発生しないので信頼性の高いブラインドバイアホール
が形成できる。

【００５９】また、有機溶剤のように作業環境を悪化さ
せることなく、従来のプリント配線板の製造工程の中で
ブラインドバイアホールを有する多層プリント配線板が
容易に製造できる点でも更に好ましい。すなわち、表面
銅はくに微小穴を形成する際に、アルカリ可溶型エッチ
ングレジストを使用すれば、銅はくエッチング後の膜は
ぎ工程で、レジストと同時に銅はくの微小穴の下部分の
樹脂組成物の層を溶解できる。またアルカリ現像型ドラ
イフィルムをレジストとした場合であれば、剥離用水酸
化ナトリウム水溶液で、レジスト除去と同時に銅はくの
微小穴の下部分の樹脂組成物の層の溶解除去が可能であ
り更に好ましい。

【００６０】なおカルボキシル基等のアルカリ溶解性の
基を有する樹脂組成物の層をアルカリ水溶液で溶解した
場合は、カルボキシル基と反応したアルカリ分が残存し
て、銅の腐食や電気特性の低下を起こす恐れがあるの
で、溶解後、稀硫酸等で酸洗浄を行うことが望ましい。
内層用パネルの銅配線パターンを黒化処理した場合、ブ
ラインドバイアホールを酸で中和すると黒化処理の酸化
被膜が溶解し、銅の色が出ることになる。黒化処理被膜
の表面に樹脂が残っている場合は銅の色が見えないので
アルカリ溶解の良否をこの中和処理で判定できる。これ
とは別にメチレンブルー等の染色剤を使用して樹脂の残
差の有無を検出することもできる。

【００６１】本発明の多層プリント配線板の製造方法に
おいて、銅はくをエッチングして微小穴を設け、アルカ
リ水溶液でその微小穴の下の樹脂組成物の層を溶解させ
て露出した内層用パネルの導体回路パターンと表面銅は
くとを電気的に接続する方法としては、無電解めっきま
たは／および電解めっき法、金、銀、銅、はんだ等の導
電ペーストをスクリーン印刷、ディスペンサー、ピン印
刷等で塗布し乾燥硬化する方法等が使用できる。

【００６２】なお、本発明の多層プリント配線板の製造
方法では、エッチングにより銅はくに微小穴を明け、樹
脂組成物をアルカリ溶液で溶解してブラインドバイアホ
ールを形成する工程で、従来機械加工によるＶカット加
工やＵカット加工に類する溝を一括して設けることがで
きる。内層用パネルの板厚が０．５ｍｍ以下で、第１お
よび第２の樹脂組成物の層の合計が５０μｍ以上であれ
ば０．１〜０．３ｍｍの溝を設ければ容易に手で切断で
きる。

【００６３】

【実施例】（ベースレジンの合成例１）ｎ−ブチルメタ
クリレート３０重量部、メチルメタクリレート１３重量
部、スチレン１０重量部、ヒドロキシエチルメタクリレ
ート５重量部、メタクリル酸４２重量部、アゾビスイソ
ブチルニトリル１重量部からなる混合物を、窒素ガス雰
囲気下で８０℃に保持したプロピレングリコールモノメ
チルエーテル１２０重量部中に５時間かけて滴下した。
その後、１時間熟成後、更にアゾビスイソブチルニトリ
ル０．５重量部を加えて２時間熟成することによりカル
ボキシル基含有メタクリル樹脂を合成した。次に空気を
吹き込みながら、グリシジルメタクリレート２０重量
部、テトラブチルアンモニウムブロマイド１．５重量
部、更に重合禁止剤としてハイドロキノン０．１５重量
部を加えて温度８０℃で８時間反応させて分子量５０，
０００〜７０，０００、酸価１．９ｍｅｑ／ｇ、不飽和
当量０．８３モル／ｋｇのカルボキシル基を有する第１
のベースレジンを合成した。

【００６４】（ベースレジンの合成例２）ｎ−ブチルア
クリレート４９．５重量部、スチレン９重量部、ヒドロ
キシエチルメタクリレート９重量部、メタクリル酸３
２．５重量部、アゾビスイソブチルニトリル２重量部お
よび連鎖移動剤としてドデシルメルカプタン２重量部か
らなる混合物を、窒素ガス雰囲気下で９０℃に保持した
イソプロピルアルコール１２０重量部中に５時間かけて
滴下した。その後、１時間熟成後、更にアゾビスイソブ
チルニトリル１重量部を加えて２時間熟成することによ
りカルボキシル基含有メタクリル樹脂を合成した。次に
空気を吹き込みながら、グリシジルメタクリレート２０
重量部、テトラブチルアンモニウムブロマイド１．５重
量部、更に重合禁止剤としてハイドロキノン０．１５重
量部を加えて温度１００℃で８時間反応させて、分子量
６，０００〜８，０００、酸価１．９ｍｅｑ／ｇ、不飽
和当量１．１４モル／ｋｇのカルボキシル基を有する第
２のベースレジンを合成した。

【００６５】（樹脂組成物の調製）上述のように作製し
た合成例１のベースレジン６５重量部、架橋剤としてペ
ンタエリスリトールトリアクリレート（東亞合成化学工
業（株）製アロニックスＭ−３０５）を２０重量部およ
びウレタンアクリレート（東亞合成化学工業（株）製ア
ロニックスＭ−１６００）１５重量部、硬化剤としてジ
クミルパーオキサイド１．０重量部および希釈溶剤とし
てメチルエチルケトン５０重量部をよく混合して第１の
樹脂組成物を調製した。またベースレジンを合成例２の
ものに変えた以外は同じ条件で第２の樹脂組成物を調製
した。

【００６６】（多層プリント配線板の製造方法）本発明
の銅張絶縁シートを使用するブラインドバイアホールを
有する多層プリント配線板の製造方法を図面に則して説
明する。図１〜図１０は本発明の多層プリント配線板の
製造過程および構成を説明するための概略断面図であ
る。

【００６７】（銅張絶縁シートの作成）厚さ３５μｍの
銅はく１の粗面化面に粘度３０００ｃｐｓの第１の樹脂
組成物をバーコーターで塗布して、７０℃、１３分間乾
燥させた。溶剤残量は０．０５％以下であり、樹脂組成
物の層２の厚さが４０μｍの銅張絶縁シート４が得られ
た。

【００６８】（絶縁シートの作成）離型フィルムとして
の５０μｍのポリエステルからなる剥離フィルム５の表
面に粘度２０００ｃｐｓの第２の樹脂組成物をバーコー
ターで塗布し、７０℃で８分間乾燥させた。溶剤残量は
０．０５％以下であり、樹脂組成物の層３の厚さが３０
μｍの絶縁シート１３が得られた。

【００６９】（実施例１）３５μｍ厚の銅はく１を有す
る板厚０．６ｍｍガラスエポキシ両面銅張板に、選択エ
ッチングにより所定の位置に銅配線パターン６を形成し
た内層用パネル７を用意し、その内層用パネル７の銅配
線パターン６表面を、亜塩素酸ナトリウム３７ｇ／リッ
トル、水酸化ナトリウム１０ｇ／リットル、りん酸３ナ
トリウム１２水和物２０ｇ／リットルからなる溶液で、
９５℃５分間処理し、よく水洗した後乾燥させ、黒化処
理を行った。

【００７０】内層用パネルの両面に、離型フィルム上に
第２の樹脂組成物を塗布乾燥させた絶縁シート１３を、
７５℃のメタルロールでラミネートし、離型フィルムを
剥離した。９０℃５分間加熱後、引き続き第１の樹脂組
成物を塗工した銅張絶縁シート４を、内層用パネルの両
面の第２の樹脂組成物の層３の上に、７５℃のメタルロ
ールでラミネートして銅張積層板パネルを作成した（図
１〜図３）。

【００７１】上記銅張積層板パネルの銅はく１の表面の
０．３〜０．５ｍｍφの銅はくの微小穴８を形成させる
箇所を除く部分に、スクリーン印刷法またはホト法でア
ルカリ可溶型のエッチングレジスト１２を形成し、塩化
第２銅溶液で銅はくの微小穴の箇所の銅をエッチングし
た（図４）。続いて４０℃の１重量％の炭酸ナトリウム
溶液を１．５ｋｇ／ｃｍ² のスプレー圧で、上記銅はく
の微小穴８の箇所の下層の第１の樹脂組成物の層２を溶
解除去して下層の銅配線パターン６を露出させてブライ
ンドバイアホール９を形成すると同時にエッチングレジ
ストの除去を行った（図５）。

【００７２】引き続き、水洗、１０％硫酸水溶液で洗浄
した後、１００℃で３０分予備加熱後、１５０℃で３０
分間ベーキングし、第１の樹脂組成物の層２および第２
の樹脂組成物の層３を硬化させた。その後、図６に示す
ように内層用パネルの銅配線パターン６と外層の銅はく
１との接続を必要とするスルーホール１０をドリル加工
し、図７に示すようにブラインドバイアホールとスルー
ホールを同時にめっきを施し、図８、図９、図１０のよ
うにエッチングレジスト１２を形成し、エッチング、膜
はぎを行い、ブラインドバイアホールを有する多層プリ
ント配線板が得られた。なお樹脂組成物の層には気泡の
発生は認められなく、表面銅はくは平滑であった。

【００７３】上記のように作成したプリント配線板の−
６５℃３０分、１２５℃３０分を１サイクルとする冷熱
サイクル試験、２５ｍｍ角パターンで２６０℃３分間お
よび２８０℃６０秒間のはんだ耐熱試験、プレッシャー
クッカーテスト（１３０℃、８５％ＲＨ、１００時間、
ＤＣ２０Ｖバイアス）による層間絶縁耐圧試験ではいず
れも異常は認められなかった。

【００７４】（実施例２）実施例１と同じ黒化処理され
た銅配線パターン６を有する内層用パネル７の片面に第
２の樹脂組成物をスクリーン印刷で塗布し、７０℃７分
乾燥した。樹脂組成物の厚さは銅配線パターン上が１０
μｍで、内層用パネルの絶縁基板上は３５μｍであっ
た。同様に他の面も第２の樹脂組成物を塗布し乾燥させ
た。引き続き第１の樹脂組成物を塗工した銅張絶縁シー
ト４を内層用パネルの表面の第２の樹脂組成物の層３の
上に７５℃のメタルロールでラミネートして表面が平滑
な銅張積層パネルを作成した。

【００７５】その後、実施例１と同様に、銅はくの微小
穴を形成し、その下層の第１の樹脂組成物の層を溶解除
去して下層の銅配線パターンを露出させてブラインドバ
イアホールを形成し、樹脂組成物を硬化させ、スルーホ
ールをドリル加工し、ブラインドバイアホールとスルー
ホールを同時にめっきを施し、表面に回路形成を行い、
ブラインドバイアホールを有する多層プリント配線板を
得た。なお樹脂組成物の層には気泡の発生は認められな
かったが、表面銅はくは内層用パネルの導体回路パター
ンの影響を受け、僅かに波をうっていた。

【００７６】上記のように作成したプリント配線板の−
６５℃３０分１２５℃３０分を１サイクルとする冷熱サ
イクル試験、２５ｍｍ角パターンで２６０℃３分間およ
び２８０℃６０秒間のはんだ耐熱試験、プレッシャーク
ッカーテスト（１３０℃、８５％ＲＨ、１００時間、Ｄ
Ｃ２０Ｖバイアス）による層間絶縁耐圧試験ではいずれ
も異常は認められなかった。

【００７７】（実施例３）離型フィルム上に第２の樹脂
組成物を塗布乾燥させた絶縁シート１３と、第１の樹脂
組成物を塗工した銅張絶縁シート４を、ゴムロールで７
０℃、エアー圧０．５〜１kg／cm² の条件で貼り合わ
せ、第１および第２の樹脂組成物の層を有する銅張絶縁
シートを作成した。実施例１と同じ黒化処理された銅配
線パターン６を有する内層用パネルの両面に、該銅張絶
縁シート１３を、７５℃のメタルロールでラミネートし
て銅張積層板パネルを作成した。

【００７８】その後、実施例１と同様に、銅はくの微小
穴を形成し、その下層の第１の樹脂組成物の層を溶解除
去して下層の銅配線パターンを露出させてブラインドバ
イアホールを形成し、樹脂組成物を硬化させ、スルーホ
ールをドリル加工し、ブラインドバイアホールとスルー
ホールを同時にめっきを施し、表面に回路形成を行い、
ブラインドバイアホールを有する多層プリント配線板を
得た。なお樹脂組成物の層には気泡の発生は認められな
かったが、第２の樹脂組成物の層し内層用パネルの基板
の間に、ラミネート時に巻き込んだ僅かな気泡が存在し
た。また銅はく表面は平滑であった。

【００７９】上記のように作成したプリント配線板の−
６５℃３０分１２５℃３０分を１サイクルとする冷熱サ
イクル試験、プレッシャークッカーテスト（１３０℃、
８５％ＲＨ、１００時間、ＤＣ２０Ｖバイアス）による
層間絶縁耐圧試験ではいずれも異常は認められなかっ
た。またはんだ耐熱試験では２５ｍｍ角パターンで２６
０℃３分間および２８０℃２０秒間では異常はなかった
が、２８０℃６０秒間では僅かなふくれが発生した。

【００８０】

【発明の効果】本発明の製造方法によれば、物理特性、
電気特性、信頼性に優れたブラインドバイアホールを有
する多層プリント配線板が得られる。しかもブラインド
バイアホールを銅はくのエッチングと、アルカリ水溶液
による樹脂組成物の溶解で容易にかつ一括して形成する
ことができるので、従来一穴づつ空けていたドリル加工
に比べると生産性が大幅に向上するものである。また、
内層用パネル上の導体パターンの深さのばらつきがあっ
ても関係なく、内層用パネル上の導体パターンまで樹脂
組成物の層を溶解させることにより確実にブラインドバ
イアホールを設けることができるので従来のブラインド
バイアホール接続不良がなくなり、また内層用の他の層
の導体パターンと誤って接続されるショート不良は皆無
となる。更に内層用パネルと外側の銅はくとの間に使用
するプリプレグを減らすことができるので、プリント配
線板の厚さを薄くできることから高密度な多層プリント
配線板が得られるものである。

【００８１】また第１および第２の樹脂組成物を別々に
塗工するので、合計の塗工時間を短縮できる。そして、
加熱のみでも気泡を発生させずに硬化ができるので、多
層プリント配線板の製造工程が低減でき、また大がかり
で高額な電子線照射装置も不要となる。従って、各種の
電子機器で高密度実装に使用されるブラインドバイアホ
ールの必要な多層プリント配線板の製造を可能とするた
め極めて有用である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例２の多層プリント配線板の製造
過程における、表面に銅配線パターン６を有する内層用
パネル４と絶縁シート１３をロールラミネートする前の
構成を示した概略断面図である。

【図２】同製造過程における、絶縁シート１３をラミネ
ートし、離型フィルム５を取り除いた後、銅張絶縁シー
ト４をロールラミネートする前の構成を示した概略断面
図である。

【図３】同製造過程における、内層用パネルに銅張絶縁
シート４をロールラミネートした後の構成を示した概略
断面図である。

【図４】同製造過程における、表面の銅はくにエッチン
グにより微小穴を形成した後の構成を示した概略断面図
である。

【図５】同製造過程における、銅はく微小穴下部の樹脂
組成物の層を溶解させた後の構成を示した概略断面図で
ある。

【図６】同製造過程における、ドリル加工によりスルー
ホールを形成した後の概略断面図である。

【図７】同製造過程における、めっき処理後の概略断面
図である。

【図８】同製造過程における、外層銅はくパターンをエ
ッチングするためのエッチングレジスト形成後の概略断
面図である。

【図９】同製造過程における、外層の不要な銅はくをエ
ッチングした後の概略断面図である。

【図１０】同製造過程における、エッチングレジストを
除去した後の概略断面図である。

【図１１】従来のブラインドバイアホールを有する多層
プリント配線板の製造過程における、表面に銅配線パタ
ーンを有する内層用パネルと銅はくをプリプレグを介し
て加熱圧着させる前の構成を示した概略断面図である。

【図１２】同製造過程における、加熱圧着した後の銅張
積層板パネルの構成を示した概略断面図である。

【図１３】同製造過程における、ドリル加工によりブラ
インドバイアホール用穴を形成した後の上記銅張積層板
パネルを示した概略断面図である。

【図１４】同製造過程における、ドリル加工によりスル
ーホールを形成した後の上記銅張積層板パネルを示した
概略断面図である。

【図１５】同製造過程における、めっき処理後の概略断
面図である。

【図１６】同製造過程における、エッチングレジストを
形成させた後の概略断面図である。

【図１７】同製造過程における、不要な銅はくのエッチ
ング除去を行った後の概略断面図である。

【図１８】同製造過程における、エッチングレジストを
除去した後の概略断面図である。

【図１９】従来の銅張絶縁シートを用いた多層プリント
配線板の製造過程における、表面に銅配線パターンを有
する内層用パネルと銅張絶縁シートを、ロールラミネー
トする前の構成を示した概略断面図である。

【図２０】同製造過程における、内層用パネルに銅張絶
縁シートをロールラミネートした後の構成を示した概略
断面図である。

【図２１】同製造過程における、表面の銅はくにエッチ
ングにより微小穴を形成した後の構成を示した概略断面
図である。

【図２２】同製造過程における、銅はく微小穴下部の樹
脂組成物の層を溶解させた後の構成を示した概略断面図
である。

【図２３】同製造過程における、ドリル加工によりスル
ーホールを形成した後の概略断面図である。

【図２４】同製造過程における、めっき処理後の概略断
面図である。

【図２５】同製造過程における、外層銅はくパターンを
エッチングするためのエッチングレジスト形成後の概略
断面図である。

【図２６】同製造過程における、外層の不要な銅はくを
エッチングした後の概略断面図である。

【図２７】同製造過程における、エッチングレジストを
除去した後の概略断面図である。

【符号の説明】

１ 銅はく ２ 第１の樹脂組成物の層 ３ 第２の樹脂組成物の層 ４ 銅張絶縁シート ５ 離型フィルム ６ 導体回路パターン（銅配線パターン） ７ 内層用パネル ８ 銅はくの微小穴 ９ ブラインドバイアホール １０ スルーホール １１ めっきスルーホール １２ エッチングレジスト １３ 絶縁シート １４ プリプレグ １５ ブラインドバイアホール用穴 １６ 第１および第２の樹脂組成物の層を形成した銅張
絶縁シート

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松本 健也 愛知県名古屋市港区船見町１番地の１ 東 亞合成化学工業株式会社名古屋総合研究所 内 (72)発明者 神林 富夫 愛知県名古屋市港区船見町１番地の１ 東 亞合成化学工業株式会社名古屋総合研究所 内 (72)発明者 平岡 秀樹 愛知県名古屋市港区船見町１番地の１ 東 亞合成化学工業株式会社名古屋総合研究所 内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 片面または両面に導体回路パターンを有
   する内層用パネルに、アルカリ可溶性の第２の樹脂組成
   物を塗布し、前記導体回路パターン間の隙間を第２の樹
   脂組成物で埋め、乾燥させる工程；銅はくの粗面化面に
   アルカリ可溶性の第１の樹脂組成物を塗布し乾燥させて
   なる銅張絶縁シートの樹脂側を、前記第２の樹脂組成物
   の層の上に積層する工程；銅はくの所定の位置にエッチ
   ングで微小穴を空ける工程；該穴の部分の露出した、樹
   脂組成物の層をアルカリ溶液で溶解して内層用パネルの
   導体回路パターンを露出させる工程；第１および第２の
   樹脂組成物の層を硬化させる工程；内層用パネルの導体
   回路パターンと表面の銅はくを導電物質で導通させる工
   程からなる多層プリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 アルカリ可溶性で加熱流動性の大きい第
   ２の樹脂組成物を離型フィルム上に塗布し乾燥させてな
   る絶縁シートの樹脂側を、片面または両面に導体回路パ
   ターンを有する内層用パネルに加熱積層し、前記導体回
   路パターン間の隙間を第２の樹脂組成物で埋める工程；
   離型フィルムを剥離する工程；銅はくの粗面化面にアル
   カリ可溶性の第１の樹脂組成物を塗布し乾燥させてなる
   銅張絶縁シートの樹脂側を、前記第２の樹脂組成物の層
   の上に積層する工程；銅はくの所定の位置にエッチング
   で微小穴を空ける工程；該穴の部分の露出した樹脂組成
   物の層をアルカリ溶液で溶解して内層用パネルの導体回
   路パターンを露出させる工程；第１および第２の樹脂組
   成物の層を硬化させる工程；内層用パネルの導体回路パ
   ターンと表面の銅はくを導電物質で導通させる工程から
   なる多層プリント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 銅はくの粗面化面に加熱流動性が小さく
   アルカリ可溶性の第１の樹脂組成物を塗布し乾燥させて
   なる銅張絶縁シートの第１の樹脂組成物の層と、アルカ
   リ可溶性で加熱流動性の大きい第２の樹脂組成物を離型
   フィルム上に塗布し乾燥させてなる絶縁シートの第２の
   樹脂組成物の層を積層して、第１および第２の樹脂組成
   物の層を有する銅張絶縁シートを作成する工程；片面ま
   たは両面に導体回路パターンを有する内層用パネルに第
   １および第２の樹脂組成物の層を有する銅張絶縁シート
   の樹脂側を加熱積層し、前記導体回路パターン間の隙間
   を第２の樹脂組成物で埋める工程；銅はくの所定の位置
   にエッチングで微小穴を空ける工程；該穴の部分の露出
   した樹脂組成物の層をアルカリ溶液で溶解して内層用パ
   ネルの導体回路パターンを露出させる工程；第１および
   第２の樹脂組成物の層を硬化させる工程；内層用パネル
   の導体回路パターンと表面の銅はくを導電物質で導通さ
   せる工程からなる多層プリント配線板の製造方法。