TW511406B - Granular composite comprising metal fibers and manufacture thereof - Google Patents
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511406 五、發明說明（1) t明領域 本發明係關於一種包含有金屬纖維（m e ΐ a 1 f i b e r s )之 顆粒狀高分子複合材料（granular polymer composite)及 其製程，並且關於該顆粒狀複合材料供做成型所製成的塑 膠物件（plastic article)。 t明背景 現行電子產品及儀器等的機殼，大多採用如ABS、 PU、PVC、PC、PC + ABS、Ny 1 on、樹脂、橡膠等高分子材料 來成型，以求達到質輕、價廉的目的。然而，隨著對電子 產品及儀器需具有抗靜電以及電磁干擾遮蔽 (electromagnet ic interference shielding, EM I shielding)日趨要求下，一般會在機殼内部貼上金屬箔， 例如銅箔或鋁箔。顯見地，上述的先前技術費時，並且大 幅增加了電子產品及儀器的製造成本。 為了縮短具有Ε Μ I遮蔽效能之塑膠物件的製造時間， 並且降低製造成本’已有先前技術利用含有導電纖'維的顆 粒狀南分子複合材料，作為塑膠物件成型的料件。上述塑 膠物件之所以具有抗靜電及ΕΜ ί遮蔽效能，其原因在該塑 膠物件内有均勻散佈的導電纖維’並且導電纖維間因搭接 現象（bridging phenomenon)而架構成導電網路。明顯^ 地’導電纖維在塑膠物件中的散佈是否均勻，以及纖維與 纖維間的連接情形，亦即搭接現象是否明顯，影響塑膠物 件的EM I遮蔽效能甚劇。追究造成塑膠物件内導電"纖維/散
5ΚΙΝ0-200102πί.ρί(1 第4頁 511406 五、發明說明（2) 根本在於含導電 佈均勻度以及搭接現象明顯與否的 纖維的顆粒狀高分子複合材料本身。大 關於含有導電纖維的顆粒狀古丄 數不少之發明被揭露’兹將相關u合材#，已有為 發明專利公告號第丨26,6 25號、美案蜜列舉如下：中華民國 美國專利第4, 88 0, 679號以及美國1 i =第4, 78δ，1 04號、 納先前技術，由於必須考量塑膠—1弟5, 137, 782號。歸 所可能承受的拉力及剪力，因此大:型期間丄導電纖維 維，才不致於導致纖維於塑膠物件二^ ^同1Η生高的金屬纖 低ΕΜΙ遮蔽效能。此外，禎人奸：r成型期間發生斷裂，降 、蚁双此此外，禝合材料係朝向在低遙雷鑣錄八 ,:仍能達到合理的EMI遮蔽效能之展 了讓‘ 中，導電纖維必須維持高比例的：有 f直瓜（D)的比例（L/D rati〇)必須為一較高值。一般而 吕’ L/β比例必須大於等於！ 〇〇。 ^述有^導電纖維之顆粒狀高*子複合材料的先前 f :中，目丽以比利時的Bekaert公司所研發出含不鏽鋼 纖維（stainless steel fibers)的塑膠顆粒供做原料， 型做出之塑膠物件的抗靜電&EM I遮蔽效能較佳。然而， B e k a e r t關於含金屬纖維的顆粒狀高分子複合材料之技術 仍存有數個問題，有待克服。以下將詳述Bekaert關於2 金屬纖維的顆粒狀高分子複合材料之技術的問題及缺點。 首先’如第一圖所示，Bekaert所研發出的含不銹鋼 纖維的塑膠顆粒1 〇，其製程上主要係將成束的不銹鋼連續
第5頁 纖維埋入一高分子材 進而將該複合材料於2中，製成一複合材料股（strand) ’ 是，該塑膠顆粒10 $二T製得該塑膠顆粒10。需強調的 鋼纖維1 2，不銹鋼_他向分子材料1 1係包覆著成束的不銹 用上，Bekaert的含不間大致上未成分離狀態。在實際應 銹鋼纖維之塑膠顆叙鏽鋼纖維之塑膠顆粒必須與不含不 (injection ，供作塑膠物件之射出成型 過程中，不銹鋼纖維々、，原〃枓。、明顯地，於塑膠物件成型 銹鋼纖維之塑膠顆粉項攸原塑膠顆粒部分遷移至不含不 接現象，才能有預期的^秀維達到均勻散佈並藉著‘搭 —的含不鏞鋼纖= 程中’要讓不錄鋼纖二？V於塑膠物件成型過 ，不錄鋼纖維從原塑天上的障礙，那 膠顆粒。 夕' Z、、夕至不含不銹鋼纖維之塑 根據B e k a e r t的研究，為售 型過程中能散佈均勾Λ ,為二不錄鋼纖維於塑勝物件成 纖維需加工形成捲dek錄鋼纖維中至少-束不銹鋼 捲曲狀的不銹鋼纖維'jert研發人員的觀點，成 的研究W 散的聚集，尤本發明之二 束不 物件成型過r中ϊ ί狀的不銹鋼纖維對不銹鋼纖=長期 來縮短有；；散佈均句的成效貢獻並不於塑膠 =錄鋼纖維容易發生糾結，反而導過裎中捲曲 -勾11也就是為什麼Bekaert有關含有不捲錢曲銅纖維散佈不 ------- •狀不鑄鋼、输 M14U6 五、發明說明（4) 維的塑膠顆粒，复棬冰u丨、 纖維的一部份的主因，而不銹鋼纖維僅僅是佔多束不銹 做解釋。此外必須強調=kaRer，研究人員卻未對此多 含有捲曲狀的不銹鋼纖維疋其e aaert/的塑膠顆粒即便是 的顆::混：作為塑膠物件成型的；二須與不含不銹鋼纖$ 射出成型時，仍必須^的^^鋼纖維之塑膠顆粒用在 一般所採用的單蟫桿射=。卬貝的特定射出成型機，应 特定射出成型：；=成型機價格相差數十倍。若採; 材料中必合承a %+可不錄鋼纖維在受熱融化的勒 日承叉強大的剪力（she^r f 、 邮化的塑膠 量的不銹鋼纖維斷裂。相 〇rce)，進而造成大 低，搭接現象不明顯， 其次，Bekaert的含^ = = &也隨之降低。 成型時’若要讓不錄鋼纖 義二之塑膠顆粒用在射出 也成型製程條件必須控：：以：在：膠物件内，其射 Bekaer t的含不銹鋼旨γ 因此，利用 ^±^t^ t" ^ ^ ^ ^ ^ ^ 的咼分子複合材料，彳艮難制I = aert之含有金屬纖唯 膠物件的原因，主要遮蔽效能之塑 一起，彼此間不易分散，二=二，枓中不錄鋼纖維聚集 不銹鋼纖維難以分開做均佈。^膠物件成型過裎中， *壯.丁 鋼纖維中至少-束不镑I 便 曲狀加工’期使不銹鋼 束、不鱗鋼纖維做了捲 為鬆散的聚集’但是成效仍然不彰：刀子材料之前能成較 511406 五、發明說明（5) ^因此，本發明之一目的係提供一種包含有金屬纖維之 鬲分子複合材料及其製造方法，特別地，該種 金屬纖維間係由高分子材料所隔離，進而在供^ 成型之原料，於塑膠物件成型期間，金 ^ ，彻-搭接現象明顯。應用輕= 同/刀子複合材料，可在金屬纖維含量 ' ' 的抗靜電及EMI遮蔽效能。 里’低下，即可達到合理 此外，為力求降低塑膠物件制 發明之另-目的係提供一種屬 =以及成本’本 子複合材料，特別地，苴 〃屬義維之顆粒狀高分 原料，無須與不含金屬纖維 ：：塑膠物件成型用之. 作塑膠物件成型用之原料。熨、& fy刀子材料混合再供 出成型機即可達到目的。 谷 使用一般簡易的射’ 除此之外，含金屬纖維之八 維本身的導電性質以及導磁性二J 3材料中，金屬纖 物件的抗靜電及EM I遮蔽 貝’也影響供作成型之塑膠 的係在提供-種包含有表之面公 子複合材料及其製造方法， ^較咼之金屬纖維的高分 的抗靜電與EM I遮蔽的效能。而提升供作成型之塑膠物件、 發明概迷 本發明之一目的係提供一 複合材料及其製造方法。特匕έ有金屬纖維之高分子 維間係由高分子材料所隔離而=複合材料中金屬纖 進而在直接供作塑膠物件成 5KING-200102TW.Ptd 第8頁 立、發明說明（6) 型之原料，於塑膠物件成】 均勻分散、搭接現象明ί :屬纖維極輕易地達到 子禝合材料所成型之塑膦 3 〃屬義、准的咼分 即可達到Α理社2物件，可在金屬纖維含量低下， ，口理的抗舲電及ΕΜΙ遮蔽效能。 本發明之另一目的在/>垣 高之金屬纖維的高分重包含有表面導電性較 供作成型之塑膠物件的二^及其製造方法，進而提升 根據本發明之複上；；巧'遮蔽的效能。 纖維中之每-根金屬；;金維。該束金屬 —南分子材料係形成該束金=—=刀子材枓。該第 一披覆層，並且該第-古、，'、准中之母一根金屬纖維之 子材料披覆之該束金屬：材：：係形成被該第-高分 粒狀高分子複合材料屬；ΐ:屬=二根據本發明之顆 1%〜50%。關於金屬纖維的備梦，主、斤佔的體積比乾圍為 鋼纖維為心蕊，進一步、 要係以具導磁性的不銹 維表面披覆銅、鎳、銀:入升’、，面導電度，於不銹鋼纖 中，披覆在不銹鋼纖維::^等金屬材料。於實際應用 的比例範圍係為〇 0 5 、的厚度與不銹鋼纖維之半徑 材料，整體纖維的直# 不銹鋼纖維加上披覆的金屬 該顆粒狀複合材料 次荨於〇· 08歐姆。 料，藉此，該塑膠物I aa : V供作一塑膠物件成型用之原 磁遮蔽效果佳。7 、、型成本低廉，並且抗靜電及電 五、發明說明（7) 關於本發明之優點與 所附圖式得到進—步的瞭解。乂错由以下的發明詳述及
Ijg之詳細 本發明係在提 料及其製程，特別 子材料所隔離，並 金屬纖維。根據本 膠物件成型之原料 易地達到均勻分散 複合材料，可在金 電及EMI遮蔽效能， 以下將詳述本 本發明之特徵、精 請參考第二圖 較佳具體實施例之 (morphology) 〇 如 20包含一束金屬纖 高分子材料2 3。其 屬纖維本質上係成 該束金屬纖維2 1中 高分子材料2 3係形 纖維之一披覆層。 如第二圖所示 供一種 地該種 且該金 發明之 ，於塑 、搭接 屬纖維 ) 發明之 神及優 ，第二 一顆粒 $:有金屬纖維之高分子 複合材料+人μ σ材 屬纖維係為1纖維間係由高分 古八Iί ί 一表面導電性較高之 =刀子禝合材料進而直接供作塑 ;勿件成型期間，金屬纖維極輕 =象明顯。應用本發明之高分子 含量低下，即可達到合理的抗靜, 體實施例，藉以充分說明 示的係為根據本發明之一 子複合材料2 0之結構型態 该顆粒狀高分子複合材料 高分子材料2 2以及一第二 金屬纖維2 1中之每一根金 第一高分子材料2 2係形成 纖維之一彼覆層。該第二 成被該第—高分子材料彼覆之該束金屬 第二圖 維21、 特徵在 較佳具 點。 圖所揭 狀高分 所 不 第 於該束 平行排列。|亥 根金屬 之每 根據 本發明之高分子複合材料2 0大體
5KING-200102TlV.Ptd 苐10頁 511406 五、發明說明（8) ==為外觀呈現圓柱狀的顆粒狀高分子複合材料。該複合 中之该束金屬纖維2 1係從該圓柱顆粒狀複合一 為延伸至另一端。 1 ^ ::本：明之高分子複合材料2〇係供作一塑膠物件成 用枓，成型的方式可以是射出成型、擠壓成型 rusion)、拉擠成型（puitrusi〇n)或是壓鑄成型 molding)等。根據本發明之高分子複合材 不同之4 ’並不與其他不含金屬纖維之高 用料。二」边；斗ΐ混合，而是直接供作該塑膠物件成型之 高’分子材料體貝施例中，該第一高分子材料2 2與該第二 料成分相同，i主要成分係與該塑膠物件之主要高分子材 來成型繫^成機^:各種電子產品及電子儀器廣泛採用 PC PCUBS νΓ # # 5 "J ' ABS ' PU ' ' 根據本發明之高分子複合材料’盆第一古八早^ 該第二高分切⑽無須特別備製 刀子材料22以及
於"""""具體貫施你丨Φ 7Z I 高分子材料22内，例士 ’ 5〉、一種耦合劑被添加入該第-(川⑽ate)及敘酸㈣，（SllaneS)、錯酸鹽 係利於該第一高分子材1 ^nateS等。上述耦合劑的添加 另-具體實施;料22對金屬纖維21表面的吸附。於 一種搞合劑，再i披1二1艮2纖維21表面係先披覆至少 該第-高分子材料22二二：”分子材料22，以利於提升 根據本發d對：屬纖維21表面的吸附。 问刀子複合材料20，其尺寸需配合現行
5KING-200102TW.ptd 第11頁
K ^ ί的製程條件’因&，金屬纖維數與複合材料整 膠物件赤：特定的規範。大體而t ’為讓金屬纖維於該塑 J抵”型過程中易於散佈均句，金屬纖維的含量不可過 =j 一般所採用的纖維數目範圍為2〇〇根至24, 〇〇〇根纖 的敫體實施例中，該束金屬纖維21佔該複合材料20 的整體體積比範圍為1%〜50%。 I 於一具體實施例中，該束金屬纖維2 1中之每一根金屬 、截、、隹之直控範圍係為5 # m至5 # m。於一具體實施例中， 該束金屬纖維21平均之L/D值大於100。 、 、於一具體實施例中，該束金屬纖維2 1中之每一根金屬 、截維主要成分係為一係具導磁性的不銹鋼纖維。具導磁性 的不綉鋼纖維的製備，原料可以採用沃斯田鐵系不銹鋼 (austentic stainless steel)，例如，SUS 302 、 304 、 6L等鋼種’利用集束抽拉（bundie drawing)製程，於適 當的抽拉等製程參數下，即可製得大體上已轉變為具導磁 性之麻田散鐵相的不銹鋼纖維，相關的先前技術請參考美 國f利第2，〇 5 0，2 9 8號以及美國專利第3，2 7 7，5 6 4號，詳細 的製耘條件在此不做贅述。此外，具導磁性的不銹鋼纖維 的衣備’原料亦可以採用肥粒鐵系不銹鋼（^ e r r丨t i c stainless steel)，例如sus 43〇鋼種，或是採用麻田散 鐵系不錢鋼（martensitic stainless steel)，例如SUS 4 1 0及4 1 6鋼種，利用集束抽拉製程來製得。 為提升該塑膠物件之抗靜電與EM I遮蔽之效能，不銹 鋼纖維係經過前置處理，以提升其表面導電度。於一具體
5KING-20C102TW.ptd 第12頁 五、發明說明（10) =施例中’不銹铜纖維 ^~ 施例ΐ、銀、金等導電性較佳的Ϊ積製程，於表面披覆 導磁I ’不銹鋼纖维係利用-、，二屬材料。於另-具體實 導磁性較佳的金屬材料 此積製程，於表面披覆始等 於實際應用中 錄鋼纖維之半徑的不•鋼纖維之表面的厚度與不 加上披覆的金屬材粗乾圍係為0. 05至0.5。不銹鋼纖維 m之範圍内。每一扭、，整體纖維的直徑仍須在5 /zm至50 // 〇·〇8歐姆。 乂孟屬纖維之表面導電性大於或等於 以下將詳述太π 序。請見第三圖麻^明之顆粒狀高分子複合材料的製造程 好的連續金程”’首先程序⑶’將備製 吸（vaCuum suc 、進仃—为政處理，例如，利用一真空抽 關於金屬纖唯。:Ϊί 一f連續金屬纖維充分地分散。 性的不錄鋼纖維為:、！衣#如之前所述，主要係以具導磁 不錄鋼纖維表面抽’進一步為提升其表面導電度，於 實際應用中，披费，、"、鎳、銀、金及鈷等金屬材料。於 維之半徑的比例^ p不銹鋼纖維之表面的厚度與不銹鋼纖 覆的金屬材：以：：0乂5至〇.5。不錄鋼纖維加上坡 圍内。每-根全：m直徑仍須在5㈣至50㈣之範 姆。 、，屬、'城維之表面導電性大於或等於0. 08歐 接者進行♦呈Q q 〇 維浸入由一第一 ^ V引該已充分分散的連續金屬纖 第-高分子材i = = 披覆成分，致使該 取母根連續金屬纖維之一披覆層。接 5KING-200102rnV.ptd 第13頁 511406 五、發明說明（11) 續進行程序S 33，烘乾披覆該第一高分子材料之連續金屬 纖維。接著進行程序S34，集結每一根連續金屬纖維成一 股（strand)。接續進行程序S35，導引該股浸入由一第二 咼分子材料所組成之一披覆成分，致使該第二高分子材料 形成該股之一彼覆層。接著進行程序S3 6，烘乾彼覆該第 二高分子材料之該股。最後進行程序S37，切斷彼覆該第 二咼分子材料之該股進而得到該顆粒狀複合材料。 為了提升該第一高分子材料2 2對金屬纖維2 1表面的吸 附’於一具體實施例中，於步驟831與步驟S32之間，先導 引該已充分分散的連續金屬纖維浸入一耦合劑溶液中，致 使每一根金屬纖維表面彼覆該耦合劑，隨後烘乾彼覆該耦 合劑之連續金屬纖維。於另一具體實施例中，該第一高分 子材料所組成中並且添入至少一耦合劑。 接著將說明應用本發明之高‘分子複合材料所成型之塑 膠物件的EMI效能，以下將以ABS為塑膠物件之主要成分為 例以市面所販售B e k a e r t含直徑8 // m 3 0 4不銹鋼纖維 L:6mm)之塑膠顆粒（D:2mm，L:6mm)與本發明含直徑 3以πι30 4不銹鋼纖維之塑膠顆粒（1):2麵，L:6mm)分別射出成 型所得的測試樣本，做一EMI遮蔽效能測試此較。樣本係 Ϊ I單ΐ ;射出成型機射出成型製成，射出成型的製程條 件為· &度控制在24(TC、螺桿速率3〇rpm、壓力 = P〇Und、射出口直徑5_。測試樣本尺寸為： C二ΐ :3:;各：樣本的組成，請見第-表所示。 而况月的疋，市面所販售Bekaert所製造的含不銹鋼
=之塑膠顆粒，其不錄鋼纖維含量60〜m〇1%，因此必 Ϊ二不含不鏽鋼纖維的塑膠顆粒混合供作測試樣本之射出 所一之原米斗，而根據本發明之塑膠顆粒則製備成如第一表 所不二成分’並直接供作測試樣本之射出成型的原料。 EMI遮蔽效能測試頻率區間範圍在〇. 3MHz至％。之 間，並且分別列出測試頻率在9〇〇MHz、^ 8〇〇龍2、 l，9〇OMHz與2,45 0MHz處所得之⑽丨遮蔽效能’作為本發明 與Bekaerti塑膠顆粒的比較說明，詳細測試結果列於第 一表0 明顯地，在各種不銹鋼纖維含量的情況下，根據本發 ，之塑膠顆粒進而製成的測試樣本皆比Bekaert的測試樣 本有較南糊1遮蔽效能。類似的EM丨遮蔽效能測試，將測 試樣本主要份分別改為”、pvc、pc、pc + ABS以及Nyi〇n， 亦冋樣出現根據本發明之塑膠顆粒所射出的測試樣本，其 EMI遮蔽效能比Bekaert的來得高。另外就技術觀點而言， 誠信本發明所提供的含金屬纖維之高分子複合材料化方法 可適用於其他未在本專利說明書中所提及的高分子成分。 額外必須強調的，根據本發明的塑膠顆粒與Bekaert的塑 膠顆粒不同處，本發明的翻聊 纖維的塑膠顆粒混合K =鋼金屬 且接供作測试樣本射出成型的原 料’製造時間有明顯的縮短。 此外，關於應用表面披覆銅、鎳、銀、金等導電性較 佳的金屬材料之金屬纖維（不銹鋼纖維）製造的塑膠顆粒， 進而射出成型所得的塑膠物件，其㈣丨遮蔽效能與
5114U0
五、發明說明G3) i Π ε: Γ二塑膠物件中金屬纖維未披覆導電性較佳之 遮敝政此測試比較，比較結果列於第三表。 程：：皆中樣所本『，其原料出處、原料“及製 亦與樣本B，m’其原料出▲、原料組成及製程條件 劇不錄鋼ΪΓ，不同之處在於樣本『，所採用的^ 與不錄鋼纖並且披覆銅’所坡覆之鋼的厚度 可明顯看出，樣kΛ為〇.05。從第三表所列出的數據即 升.。 樣本Β與樣本『的EMI遮蔽效能有明顯的提 需 合材料 更現行 成型機 的成分 應用在 綜 供含金 言，與 縮短， 屬纖維 專利申 案專利 藉 術所不同 型，例如 ，例如現 南分子材 本發明之 儀器之機 明，即可 材料，對 整體製造 >明顯地 具新穎性 提出申請 益。 例之詳述 的 娘碉的是 其用於塑膠物件的成 所採用的射出成型機 。金屬纖維含量低、 相同，明顯地，根據 見行各式電子產品及 =以上之發明詳細說 屬，維之高分子複合 先如技術相較下，其 ，遮蔽效能較高、· =鬲分子複合材料極 5月要件，爰依專利法 ’以保障發明人之權 由以上較佳具體實施 根艨本發明之複 射出成型’其無須變 行普遍採用的單螺桿 料成分與以往所採用 高分子複合材料易於 殼的成型。 清楚看出本發明所提 於塑膠物件成型而 成本較低，製造工時 ，本發明所提供之金 及進步性，完全符合 ’懇請詳查並賜准本 ’係希望能更加清楚
511406 五、發明說明（14) 描述本發明之特徵與精神，而並非以上述所揭露的較佳具 體實施例來對本發明之範疇加以限制。相反地，其目的是 希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排於本發明所欲申請 之專利範圍的範疇内。
5KING-200102TW.ptd 第17頁 511406 圖式簡單說明 圖式之簡易說明 第一圖係為一先前技術含不銹鋼纖維之塑膠顆粒及其 之結構型態示意圖。 第二圖係為根據本發明之一較佳具體實施例之高分子 複合材料20及其結構型態示意圖。 第三圖係揭示製造本發發明之高分子複合材料的製造 程序。 符號說明 1 0 :含不銹鋼纖維之塑膠顆粒 11 ·南分子材料 1 2 ·不鎮鋼纖維 2 0 :含金屬纖維之高分子複合材料 2 1 :金屬纖維 2 2 :第一高分子材料 23 :第二高分子材料 S1〜S37 :製造高分子複合材料之程序
5KING-200102TW.ptd 第18頁
Claims (1)
- 511406 六、申請專利範圍 1、 一種複合材料，包含： 一束金屬纖維，該束金屬纖維中之每一根金屬纖維本質上 成平行排列； 一第一高分子材料，該第一高分子材料係形成該束金屬纖 維中之每一根金屬纖維之一彼覆層；以及 一第二高分子材料，該第二高分子材料係形成被該第一高 分子材料披覆之該束金屬纖維之一彼覆層。 2、 如申請專利範圍第1項所述之複合材料，其中該束金屬 纖維佔該複合材料的整體體積比範圍為1%〜50%。 3、 如申請專利範圍第2項所述之複合材料，其中該束金屬 纖維中之每一根金屬纖維之直徑範圍係為5 m m至5 0 m m。 4、 如申讀專利範圍第3項所述之複合材料，該複合材料係 為一顆粒狀複合材料，並且定義一第一端及一第二端，其 中該束金屬纖維係從該第一端延伸至該第二端。 5、 如申請專利範圍第4項所述之複合材料，其中該束金屬 纖維中之每一根金屬纖維係包含一不銹鋼纖維以及至少一 金屬材料，該不銹鋼纖維係具導磁性並且表面彼覆該至少 一金屬材料。 6、如申請專利範圍第5項所述之複合材料，其中該至少一5KING-200102TW.ptd 第19頁 511406 六、申請專利範圍 金屬材料彼覆在該不銹鋼纖維之表面的厚度與該不銹鋼纖 維之半徑的比例範圍係為0 . 0 5至0 . 5。 7、 如申請專利範圍第6項所述之複合材料，其中該至少一 金屬材料包含選自由銅、鎳、銀、金及始所組成之一群組 中之一金屬材料。 8、 如申請專利範圍第7項所述之複合材料，其中每一根金 屬纖維之表面導電性大於或等於0.08歐姆。 9、 如申請專利範圍第8項所述之複合材料，其中該第一高 分子材料係添入至少一耦合劑。 1 0、一種製造一顆粒狀複合材料之方法，該方法包含下列 步驟： (a) 將至少一根連續金屬纖維進行一分散處理； (b) 導引該已分散之至少一根連續金屬纖維浸入由一第一 高分子材料所組成之一彼覆成分，致使該第一高分子材料 形成該至少一根連續金屬纖維中之每一根金屬纖維之一彼 覆層； (c) 烘乾彼覆該第一高分子材料之該至少一根連續金屬纖 維； (d) 集合該至少一根連續金屬纖維成一股（strand); (e) 導引該股浸入由一第二高分子材料所組成之一彼覆成5KING-200102TlV.ptd 第20頁 511406 六、申請專利範圍 分’致使該第二南分子材料形成該股之一彼覆層； (f) 烘乾彼覆該第二高分子材料之該股；以及 (g) ‘切斷彼覆該第二高分子材料之該股進而得到該顆粒狀 複合材料。 11、如申請專利範圍第1 0項所述之方法，其中該顆粒狀複 合材料中金屬纖維佔整體體積比範圍為1%至50%。 i 2、如申請專利範圍第1 1項所述之方法，其中每一根金屬 纖維之直徑範圍係為5mm至5 0mm。 1 3、如申請專利範圍第1 2項所述之方法，其中每一根金屬 纖維係包含一不錄鋼纖維以及至少一金屬材料，該不銹鋼 纖維係具導磁性並且表面披覆該至少一金屬材料。 1 4、如申請專利範圍第1 3項所述之方法，其中該至少一金 屬材料披覆在該不銹鋼纖維之表面的厚度與該不銹鋼纖維 之半徑的比例範圍係為0 . 0 5至0 · 5。 1 5、如申請專利範圍第1 4項所述之方法，其中該至少一金 屬材料包含選自由銅、鎳、銀、金及鈷所組成之一群組中 之一金屬材料。 1 6、如申請專利範圍第1 5項所述之方法，其中每一根金屬5KING-200102TW.ptd 第21頁 511406 六、申請專利範圍 纖維之表面導電性大於或等於0. 0 8歐姆。 1 7、如申請專利範圍第1 6項所述之方法，於步驟（a )與步 驟（b)之間進一步包含下列步驟： (a 1 )導引該已分散之至少一根連續金屬纖維浸入一耦合劑 (c 〇 u p 1 i n g a g e n t)，致使每一根金屬纖維表面彼覆該耗合 劑； (a2 )烘乾披覆該耦合劑之該至少一根連續金屬纖維）。 1 8、如申請專利範圍第1 6項所述之方法，其中該第一高分 子材料係添入至少一耗合劑（c 〇 u p 1 i n g a g e n t)。5KING-200102TW.ptd 第22頁
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| TW511406B true TW511406B (en) | 2002-11-21 |
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|---|---|
| TW (1) | TW511406B (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI482892B (zh) * | 2011-12-27 | 2015-05-01 | Taiwan Textile Res Inst | 立體織物與電熱織物 |
| US10259173B2 (en) | 2008-10-23 | 2019-04-16 | Campagnolo S.R.L. | Sheet moulding compound |
-
2001
- 2001-10-16 TW TW90125510A patent/TW511406B/zh not_active IP Right Cessation
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