JPH076159B2 - Ｅｍｉシールド材用導電性混抄紙 - Google Patents
Ｅｍｉシールド材用導電性混抄紙Info
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- JPH076159B2 JPH076159B2 JP61149470A JP14947086A JPH076159B2 JP H076159 B2 JPH076159 B2 JP H076159B2 JP 61149470 A JP61149470 A JP 61149470A JP 14947086 A JP14947086 A JP 14947086A JP H076159 B2 JPH076159 B2 JP H076159B2
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- Chemical Or Physical Treatment Of Fibers (AREA)
- Treatments For Attaching Organic Compounds To Fibrous Goods (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、水溶性高分子物質を付与された切断金属被覆
炭素繊維を含有するEMI（電磁波障害）シールド材用導
電性混抄紙に関するものである。更に詳しくは、集束性
が良好で抄紙分散性に優れた切断Ni（ニッケル、以下本
発明における被覆金属に関し金属とあるは、Niを意味す
る。）被覆炭素繊維を含有するEMIシールド特性に優れ
たEMIシールド材用導電性混抄紙に関するものである。
炭素繊維を含有するEMI（電磁波障害）シールド材用導
電性混抄紙に関するものである。更に詳しくは、集束性
が良好で抄紙分散性に優れた切断Ni（ニッケル、以下本
発明における被覆金属に関し金属とあるは、Niを意味す
る。）被覆炭素繊維を含有するEMIシールド特性に優れ
たEMIシールド材用導電性混抄紙に関するものである。
従来、パルプにカーボンブラック、炭素繊維、金属粉、
金属繊維等に入れた導電性混抄紙が知られている。
金属繊維等に入れた導電性混抄紙が知られている。
しかしながら、これらは、いずれも集束性、取扱い作業
性、抄紙分散性、更にはその混抄紙の導電特性等を必ず
しも充分満足させるものではなかった。例えば、炭素繊
維は導電性があり、その混抄紙は静電防止紙として利用
されつつあるが、この混抄紙は、EMIシールド材として
は導電性が不充分で、特に磁界に対するシールド効果が
低い。また、ステンレス繊維等の金属繊維は、導電性に
優れているが、一般に比重が大きく抄紙時繊維が沈み込
み、均一に分散させることが困難であり、従って、金属
繊維を用いた混抄紙は、外観が損われ、更に、シールド
効果にバラツキを生じる。
性、抄紙分散性、更にはその混抄紙の導電特性等を必ず
しも充分満足させるものではなかった。例えば、炭素繊
維は導電性があり、その混抄紙は静電防止紙として利用
されつつあるが、この混抄紙は、EMIシールド材として
は導電性が不充分で、特に磁界に対するシールド効果が
低い。また、ステンレス繊維等の金属繊維は、導電性に
優れているが、一般に比重が大きく抄紙時繊維が沈み込
み、均一に分散させることが困難であり、従って、金属
繊維を用いた混抄紙は、外観が損われ、更に、シールド
効果にバラツキを生じる。
分散性を向上させるためには、強いて、通常の抄紙条件
よりも攪伴を強くする等条件を苛酷にする必要がある
が、その場合には、例えば金属繊維のような延性な繊維
では、繊維が綿状に絡み一層分散性が悪くなったり、ま
た、炭素繊維のような脆性な繊維では、繊維が切断され
て短くなり、混抄紙の導電性を大幅に低下させることに
なる。
よりも攪伴を強くする等条件を苛酷にする必要がある
が、その場合には、例えば金属繊維のような延性な繊維
では、繊維が綿状に絡み一層分散性が悪くなったり、ま
た、炭素繊維のような脆性な繊維では、繊維が切断され
て短くなり、混抄紙の導電性を大幅に低下させることに
なる。
本発明の目的は、集束性良好で抄紙分散性に優れた切断
金属被覆炭素繊維を含有するEMIシールド材用導電性混
抄紙を提供することである。本発明の混抄紙は、外観が
良好で、且つ、EMIシールド材の特定用途において、導
電性、特にEMIシールド特性に優れたものである。
金属被覆炭素繊維を含有するEMIシールド材用導電性混
抄紙を提供することである。本発明の混抄紙は、外観が
良好で、且つ、EMIシールド材の特定用途において、導
電性、特にEMIシールド特性に優れたものである。
本発明は下記の通りである。
被覆金属のNiの厚さが0.05〜１μｍであるNi被覆炭素繊
維に0.1〜５重量％のポリビニルピロリドン又は／及び
ポリビニルアルコールの水溶性高分子物質を付与した後
切断した、切断Ni被覆炭素繊維と、他の繊維材料とを混
抄してなり、該Ni被覆炭素繊維を10重量％以上含むこと
を特徴とするEMI（電磁波障害）シールド材用導電性混
抄紙。
維に0.1〜５重量％のポリビニルピロリドン又は／及び
ポリビニルアルコールの水溶性高分子物質を付与した後
切断した、切断Ni被覆炭素繊維と、他の繊維材料とを混
抄してなり、該Ni被覆炭素繊維を10重量％以上含むこと
を特徴とするEMI（電磁波障害）シールド材用導電性混
抄紙。
本発明において被覆金属の厚さは0.05〜１μｍである。
0.05μｍ未満では、導電性が不充分で混抄紙の導電性、
特にシールド効果において最良のものが得られず、ま
た、１μｍ超では、金属被覆炭素繊維の比重が大きくな
り抄紙時繊維が沈み込み均一に分散させることが必ずし
も充分でなく、更に、混抄紙の外観の点及びシールド効
果の不均一性の点で最良の結果が得られない（後記の表
３参照）。
0.05μｍ未満では、導電性が不充分で混抄紙の導電性、
特にシールド効果において最良のものが得られず、ま
た、１μｍ超では、金属被覆炭素繊維の比重が大きくな
り抄紙時繊維が沈み込み均一に分散させることが必ずし
も充分でなく、更に、混抄紙の外観の点及びシールド効
果の不均一性の点で最良の結果が得られない（後記の表
３参照）。
更に、同じ重量含有率で含む場合、体積含有率の低下を
きたし、シールド効果が不充分となる（後記の表３参
照）。
きたし、シールド効果が不充分となる（後記の表３参
照）。
本発明でいう金属被覆炭素繊維とは、例えば、直径５〜
７μｍの単繊維100本程度以上から構成されるポリアク
リロニトリル系、ピッチ系、レーヨン系の炭素質又は黒
鉛質の繊維の表面に電気メッキ、化学メッキ、物理蒸
着、化学蒸着、溶射等の方法により、Ni被覆を形成させ
たものである。
７μｍの単繊維100本程度以上から構成されるポリアク
リロニトリル系、ピッチ系、レーヨン系の炭素質又は黒
鉛質の繊維の表面に電気メッキ、化学メッキ、物理蒸
着、化学蒸着、溶射等の方法により、Ni被覆を形成させ
たものである。
本発明において水溶性高分子物質の付与（着）量は、0.
1〜５重量％であることが必要である。
1〜５重量％であることが必要である。
0.1重量％未満では、集束性が不充分で作業中に飛散し
取扱い作業性が悪くなり、また、綿状に絡み抄紙分散性
が悪くなる。５重量％超では、集束性が強過ぎ、同じく
抄紙分散性が悪くなり、混抄紙の外観を損ない、更にEM
Iシールド効果にバラツキを生じる（後記の表１参
照）。
取扱い作業性が悪くなり、また、綿状に絡み抄紙分散性
が悪くなる。５重量％超では、集束性が強過ぎ、同じく
抄紙分散性が悪くなり、混抄紙の外観を損ない、更にEM
Iシールド効果にバラツキを生じる（後記の表１参
照）。
本発明において高分子物質は、水に可溶なポリビニルピ
ロリドン又はポリビニルアルコールが通常の抄紙方法に
適し、且つ、取扱い作業性が良好であるという点におい
て最適である。ポリビニルピロリドン又はポリビニルア
ルコールの付与は、これを溶解した水溶液中に金属被覆
炭素繊維を浸漬又は通過させることにより行われる。
ロリドン又はポリビニルアルコールが通常の抄紙方法に
適し、且つ、取扱い作業性が良好であるという点におい
て最適である。ポリビニルピロリドン又はポリビニルア
ルコールの付与は、これを溶解した水溶液中に金属被覆
炭素繊維を浸漬又は通過させることにより行われる。
本発明の導電性混抄紙は、前述の切断金属被覆炭素繊維
と他の繊維材料とを混抄したもので、該金属被覆炭素繊
維を10重量％以上含むものである。含有量が10重量％未
満では、導電性、特にEMIシールド効果の優れたものが
得られない（後記の表２参照）。
と他の繊維材料とを混抄したもので、該金属被覆炭素繊
維を10重量％以上含むものである。含有量が10重量％未
満では、導電性、特にEMIシールド効果の優れたものが
得られない（後記の表２参照）。
混抄方法は通常の抄紙方法が採用可能であり、混抄相手
である他の繊維材料は、例えばパルプ、アスベスト繊
維、ガラス繊維、炭素繊維等である。
である他の繊維材料は、例えばパルプ、アスベスト繊
維、ガラス繊維、炭素繊維等である。
本発明における加工した切断金属被覆炭素繊維は、表１
に示すように集束性が良好で、且つ、分散性に優れてお
り、このものを含有する本発明混抄紙、例えばパルプと
の混抄紙は、外観が良好で導電性、EMIシールド効果の
バラツキがなく、静電防止紙としては勿論、EMIシール
ド材（紙）として電界、磁界の両方に対して極めて優れ
た効果を発揮する。
に示すように集束性が良好で、且つ、分散性に優れてお
り、このものを含有する本発明混抄紙、例えばパルプと
の混抄紙は、外観が良好で導電性、EMIシールド効果の
バラツキがなく、静電防止紙としては勿論、EMIシール
ド材（紙）として電界、磁界の両方に対して極めて優れ
た効果を発揮する。
本発明における加工された切断金属被覆炭素繊維は、導
電性が炭素繊維より高く、比重が金属被覆より低いた
め、このものを含有する混抄紙は、EMIシールド紙とし
て要求される導電性が均一に分散し、且つ、高導電性、
高シールド性が得られ、EMIシールド材として最適であ
る。
電性が炭素繊維より高く、比重が金属被覆より低いた
め、このものを含有する混抄紙は、EMIシールド紙とし
て要求される導電性が均一に分散し、且つ、高導電性、
高シールド性が得られ、EMIシールド材として最適であ
る。
〔実施例〕 以下、実施例及び比較例における被覆金属はいずれもNi
である。
である。
実施例１（比較例も含む。） ポリビニルピロリドン（PVP）を溶解した水溶液に、被
覆金属の厚さが0.25μｍであるNi被覆炭素繊維束を浸漬
し、PVPを0.8重量％（本発明例）、7.2重量％（比較
例）になるように付与し、乾燥して、得られた繊維束を
6mmに切断してチョップドファイバーを作成した。
覆金属の厚さが0.25μｍであるNi被覆炭素繊維束を浸漬
し、PVPを0.8重量％（本発明例）、7.2重量％（比較
例）になるように付与し、乾燥して、得られた繊維束を
6mmに切断してチョップドファイバーを作成した。
比較のため、PVPを付与していない6mmのチョップドファ
イバーを作成した。
イバーを作成した。
このチョップドファイバーを通常の方法で、パルプと混
抄し金属被覆炭素繊維含有率60重量％、坪量80g/m2の混
抄紙を抄紙した。
抄し金属被覆炭素繊維含有率60重量％、坪量80g/m2の混
抄紙を抄紙した。
金属被覆炭素繊維の集束性及び混抄紙中の分散性、EMI
シールド効果を測定した。その結果を表２に示す。
シールド効果を測定した。その結果を表２に示す。
実施例２（比較例も含む。） ポリビニルアルコール（PVA）を溶解した水溶液に、被
覆金属の厚さが、それぞれ0.03μｍ（比較例）、0.26μ
ｍ（本発明例）、1.21μｍ（比較例）であるNi被覆炭素
繊維を浸漬し、PVAを1.0重量％になるように付与し、乾
燥し、6mmに切断してチョップドファイバーを作成し
た。このものを用いて実施例１と同様にして混抄紙を抄
紙した。
覆金属の厚さが、それぞれ0.03μｍ（比較例）、0.26μ
ｍ（本発明例）、1.21μｍ（比較例）であるNi被覆炭素
繊維を浸漬し、PVAを1.0重量％になるように付与し、乾
燥し、6mmに切断してチョップドファイバーを作成し
た。このものを用いて実施例１と同様にして混抄紙を抄
紙した。
EMIシールド効果を測定した結果を表３に示す。
実施例３（比較例も含む。） ポリビニルピロリドン（PVP）を溶解した水溶液に、被
覆金属の厚さが0.25μｍであるNi被覆炭素繊維束を浸漬
し、PVPを0.6重量％になるように付与し、乾燥し、得ら
れた繊維束を6mmに切断し、金属被覆炭素繊維含有率７
重量％（比較例）及び65重量％（本発明例）〔坪量は共
に70g/m2〕のパルプとの混抄紙を抄紙した。
覆金属の厚さが0.25μｍであるNi被覆炭素繊維束を浸漬
し、PVPを0.6重量％になるように付与し、乾燥し、得ら
れた繊維束を6mmに切断し、金属被覆炭素繊維含有率７
重量％（比較例）及び65重量％（本発明例）〔坪量は共
に70g/m2〕のパルプとの混抄紙を抄紙した。
EMIシールド効果を測定した結果を表４に示す。
実施例４〜７ ポリビニルピロリドンを溶解した水溶液に、0.25μｍの
Ni被覆炭素繊維束を浸漬し、ポリビニルピロリドンを0.
8重量％になるように付与し、得られた繊維束を6mmに切
断し、金属被覆炭素繊維チョップドファイバーを作製し
た。
Ni被覆炭素繊維束を浸漬し、ポリビニルピロリドンを0.
8重量％になるように付与し、得られた繊維束を6mmに切
断し、金属被覆炭素繊維チョップドファイバーを作製し
た。
チョップドファイバーを表５に示す含有量になるよう通
常の方法でパルプと混抄し導電性混抄紙を得た。EMIシ
ールド効果を測定した結果を表５に示す。
常の方法でパルプと混抄し導電性混抄紙を得た。EMIシ
ールド効果を測定した結果を表５に示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｗ
Claims (1)
- 【請求項１】被覆金属のNiの厚さが0.05〜１μｍである
Ni被覆炭素繊維に0.1〜５重量％のポリビニルピロリド
ン又は／及びポリビニルアルコールの水溶性高分子物質
を付与した後切断した、切断Ni被覆炭素繊維と、他の繊
維材料とを混抄してなり、該Ni被覆炭素繊維を10重量％
以上含むことを特徴とするEMI（電磁波障害）シールド
材用導電性混抄紙。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61149470A JPH076159B2 (ja) | 1986-06-27 | 1986-06-27 | Ｅｍｉシールド材用導電性混抄紙 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61149470A JPH076159B2 (ja) | 1986-06-27 | 1986-06-27 | Ｅｍｉシールド材用導電性混抄紙 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS636169A JPS636169A (ja) | 1988-01-12 |
| JPH076159B2 true JPH076159B2 (ja) | 1995-01-30 |
Family
ID=15475840
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61149470A Expired - Fee Related JPH076159B2 (ja) | 1986-06-27 | 1986-06-27 | Ｅｍｉシールド材用導電性混抄紙 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH076159B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01187896A (ja) * | 1988-01-21 | 1989-07-27 | Nec Corp | 電波吸収体材料 |
| JPH0639512Y2 (ja) * | 1988-04-25 | 1994-10-12 | タキロン株式会社 | 建築化粧パネル |
| JP2002180372A (ja) * | 2000-12-15 | 2002-06-26 | Toho Tenax Co Ltd | 金属酸化物被覆炭素繊維、及びその製造方法 |
| CN109281159B (zh) * | 2017-07-21 | 2021-09-03 | 天津大学 | 一种具有导热各向异性的镀铜碳纤维及其制备方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5761800A (en) * | 1980-09-30 | 1982-04-14 | Toho Beslon Co | Papermaking carbon fiber material and method |
| DE3465356D1 (en) * | 1983-09-12 | 1987-09-17 | American Cyanamid Co | Conductive fiber mat |
-
1986
- 1986-06-27 JP JP61149470A patent/JPH076159B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS636169A (ja) | 1988-01-12 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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