TW511453B - EMI preventing device and its manufacturing method - Google Patents
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Description
511453 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 A7 B7 五、發明說明（1 ) 【發明領域】： 本發明係關於一種防電磁干擾裝置之製造方法，尤指 一種利用金屬粉末燒結方式形成之防電磁干擾裝置及其製 造方法。 【發明背景】： 近年由於工業技術不斷進步以及日常生活水準的提 高’促使電子、電機、資訊及通訊等電子產品發展遽增； 然而這些電子產品產生的高密度電磁波儼然形成一新的公 害問題。電磁輻射若無法有效隔離，將會引發電器設備間 之相互干擾，導致運作錯誤甚至失效，對於人體長期曝露 於電磁輻射環境下，亦可能造成生理上之危害。隨著產品 走向日益朝向小體積、高功能、低功率與低電位發展，電 磁輻射產生的問題更趨嚴重，防治電磁波干擾遂成為業界 面臨的極大挑戰。 一般電路設計對於200 MHz以上工作頻率之電磁波已 很難消除，為有效地避免電磁波干擾，通常針對電路設計 或以電磁屏蔽方式著手；其中，最直接的電磁波干擾防治 方法即係利用導電金屬外殼進行電磁遮蔽俾以完全阻隔電 子裝置本身散出或外界傳入之電磁輻射。以下遂針對多項 現行技術進行比較： 飯金成型之金屬外殼技術雖然具有最佳電磁屏蔽效 果’然具有形狀複雜不易製作、須再進行防蝕與塗漆處理 以及成品重量增加等問題；相對於鈑金成型金屬外殼，塑 膠優異的加工性使其具備精巧細緻的外觀特色，但塑膠本 I tiP 裝·— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂------ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1 16277 511453 經濟>智產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（2 ) 身不導電而難以阻隔電磁波，為使塑膠外殼具有電磁屏蔽 作用’傳統方法係於外殼喷塗導電漆，然其塗層容易脫落 而易造成漏波或元件短路且需再施以二次加工（填孔、防 蝕及塗漆處理）；如係以塑膠外殼真空濺鍍金屬層或以金 屬填充塑膠射出成型，亦恐有加工治具設計不易以及成本 昂貴等困境有待克服。 目前業界開發出一種適用於如數據機（Modem)或行 動電話等無線傳輸器材之碎鐵薄板。當一電路板上完成電 路佈局後，須根據該電路設計之屏蔽區域開設適用的模 具，復以傳統沖壓方式（Stamping )將矽鐵薄板製成多個 尺寸不一的矽鐵板集波蓋，此等集波蓋係為頂部與四壁一 體成型之密封金屬蓋俾以作為隔絕電路運作時之電磁輻射 屏蔽；惟該等集波蓋的形狀、尺寸須配合電路板上不同電 子元件式樣設計組裝，每塊集波蓋尺寸不一且須逐一配合 相對的電路屏蔽區域對應組裝，此舉將明顯增加裝配作業 的複雜性；同時，裝配至印刷電路板後該等集波蓋接置部 位係形成 體密封結構，故當該處電路發生問題時，因 毀損之集波蓋無法復原而須將整塊電路板淘故，導致印刷 電路板製造成本大幅提昇且不符合經濟效益。 【發明概要】： 本發明之主要目的在提供一種避免不同電子元件間產 生電磁干擾（EMI )之防電磁干擾裝置及其製法。 本發明之另一主要目的係提供一種裝配簡易且可降低 裝配製程繁瑣性之防電磁干擾裝置及其製法。 — — — — — — — · I I I n ! I I ·11111!11 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
16277 511453
本發明之再一目的係提供一種當印刷電路板上屏蔽之 電路發生局部損壞時得以重新修復使用而無須將整塊電路 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 板淘汰，遂能有效地減省印刷電路板製作成本之防電磁 擾裝置及其製法。 鑒於上述及其他目的，本發明之防電磁干擾裝置製造 方法係包括：預先備妥一完成電路佈局並提供多數電子元 件佈設之印刷電路板；依據該印刷電路板上需要屏蔽之電 子元件個數繪擬一具有相對應個數開口之金屬框架；按該 金屬框架原型轉拓開模以形成一相對應模具，復進行粉末 燒結製作一金屬框架實物俾以焊接至該印刷電路板上；最 後以複數片金屬箔封閉該金屬框架開口，使得該印刷電路 板上形成多個電磁遮蔽空間故而形成一防電磁干擾裝置。 相較於習知組接式集波蓋之種種缺失，本發明之防電 磁干擾裝置係以純鐵、鐵磷、鐵鎳、鐵鈷、鐵矽混合物及 類似合金等金屬粉末燒結製得，遂能對於印刷電路板上不 同電子元件產生之電磁輻射提供屏蔽而免於電磁波 (EMI )干擾。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 同時’該金屬框架原係按照印刷電路板上之電路佈局 完整轉拓模壓製得，因此僅須一次裝配至印刷電路板上無 須再行組接；另外，當電磁遮蔽區域内電路局部發生故障 時’只須撕除待修部位表面之金屬箔即可整修，修復完成 後更新金屬箔即能重新使用，除降低印刷電路板之製造成 本外，此項製程技術進行自動化安裝之可行性亦大為提 高0 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 3 16277 511453 經濟部智^^產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（4 ) 【圖式簡單說明】： 以下茲以較佳具體例配合所附圖式進一步詳述本發明 之特點及功效： 第1圖係為本發明防電磁干擾裝置安裝於印刷電路板 上之剖面示意圖； 第2圖係為本發明防電磁干擾裝置之金屬框架原型轉 拓前之上視示意圖； 第3圖係為用以本發明中金屬框架之模具上視透視 圖；以及， 第4圖係為本發明防電磁干擾裝置之金屬框架之立體 不意圖。 【發明詳細說明】： 參閱第1圖，本發明之防電磁干擾裝置丨係包含：一 印刷電路板18，其具有一提供多數電子元件11()舖設之 電路面180; —具有多數開口之金屬框架12，該框架12 係以開口 122容納對應電子元件i 1〇方式固設於該印刷電 路板18上；以及，複數片用以封閉金屬框架12開口 122 之金屬笛19。以下即配合圖式詳細說明本發明實施例， 惟此處各圖俱為簡化之圖式，僅以示意方式顯示出與本發 明有關之結構單it，其實際具體實施例之元㈣目與佈局 型態可能更形複雜。 首先，備妥一電路佈局完成之印刷電路板18，如第2 圖所示’該印刷電路板18 H藉由錢個不同電路圖 塊H (Circuitous Pattern)組合構成之電路面18〇以供多 n n i n i I ϋ n (ϋ i n I · I- - ϋ« nf - - I fn n f n If 15 — I am -I s I I (請先閲讀背面之注意事項再填寫‘本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 4 16277 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 511453 A7 一-—-~~-__— 五、發明說明（5 ) 數電子元件11〇(如内部電路（Internal Circuits)或被動 元件（Passive Components ))安置其上執行電訊傳遞工作； 根據該印刷電路板18之電路佈局繪製一用以屏蔽該等電 子το件110之金屬框架12，即得依該金屬框架12原型進 行實物製作。 按該金屬框架原型（未圖式）以j : i等比例轉拓開模 製作-適用模I !3。第3圖係指該模具之上視透視圖。、 如圖所不，於該模具13内進行添粉、壓密、燒結等粉末 冶金技術形成一金屬框架12實體；該模具製作及粉末冶 金技術倶屬習知，故不予重複贅述，惟形成該金屬框架Μ 之金屬粉末14係包括純鐵、鐵磷、鐵鎳、鐵鈷、鐵矽混 合物及類似合金等材質適用之。 第4圖係顯示金屬框架12之立體示意圖。如圖所示， 該金屬框架12具有一頂面120及一相對之底面121，且 該金屬框架12上依照該印刷電路板（未圖示）上需要屏 蔽之電子元件110個數對應而開設有複數個開口 122 ;框 架設計式樣係完全符合該印刷電路板之電路佈局。如第j 圖所示，成型完成之金屬框架12得藉其底面121穩固焊 接於該印刷電路板18之電路面180上，再將多數略大於 該框架12開口 122之金屬箔19 (如鋼箔、鋁箔等）以其 周邊貼接於開口 口緣方式貼封至該金屬框架12頂面120， 即能於該印刷電路板1 8上形成多個電磁輻射的遮蔽空間 而構成一防電磁干擾裝置1。 本發明之該金屬框架12係依欲遮蔽電路之佈局態樣等 , -----» ! I ! ^ ----- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) '華· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格⑵0 x 297公爱） 5 16277 511453 經濟>智慧％產局員工消費合作社印製 A7 五、發明說明（6 ) 比例模製形成，故裝配該框架i 2至印刷電路板丨8時無須 拼裝，簡化裝配之製程複雜性；同時，如欲整修電礤 遮蔽區域之電路時，僅須撕除待修部位表面之金屬箱ο 即可檢修，相較於傳統無法修復逕行棄置方式，本發明得 大幅降低印刷電路板18之製造成本。 以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，並非用以限 定本發明之實質技術内容範圍。本發明之實質技術内容係 廣義地定義於下述之申請專利範圍t，任何他Λ完成之技 術實體或方法，若與下述之申請專利範圍所定義者係完全 相同或為一種等效之變更，均將視為涵蓋於此專利範圍 中0 • ammt He n n ·ϋ ϋ §9 n Al·— n ·ϋ I n· n nv n tmm§ n 訂i —δ n n I SI I --vtt先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 【符號標號說明】： I 防電磁干擾裝置 II 電路圖塊 no 電子元件 12 金屬框架 120 框架頂面 121 框架底面 122 框架開口 13 模具 14 金屬粉末 18 印刷電路板 180 電路面 19 金屬箔 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 6 16277
Claims (1)
- 六、申請專利範圍 L 一種P方電磁干擾裝置之製造方法，㈣電磁干擾裝置I 係用以屏蔽印刷電路板上的電子元件以防止電磁干| 擾’該製造方法包括以下步驟： 先備一佈局完成並接置有多數電子元件之印刷P 路板； 按該印刷電路板之佈局型態形成一具有多數可容 納該等電子元件的開口之框架； 以該框架開口容納該等電子元件的方式將該框架 固定在該印刷電路板上；以及 〃 以金屬箔封閉該框架之開口。 2·如申請專利範圍第i項之防電磁干擾裝置之製造方法， 其中，該框架係依該印刷電路板上需要屏蔽的電子元 件個數而具有相對應個數的開口。 3·如申請專利範圍第1項之防電磁干擾裝置之製造方法， 其中，適於製作該框架之材質係選自純鐵、鐵磷、鐵 鎳、鐵鈷、鐵矽混合物及類似合金等所組組群之一者。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4·如申請專利範圍第1項之防電磁干擾裝置之製造方法， 其中’該框架係以銲接方式固定在該印刷電路板上。 5·如申請專利範圍第1項之防電磁干擾裝置之製造方法， 其中，該金屬箔係略大於該開口而以其周邊貼接在該 開口口緣的方式封閉該框架之開口。 6. —種防電磁干擾裝置，用以屏蔽印刷電路上的電子元 件以防止電磁干擾，包括·· 一印刷電路板，其上係已佈局完成並接置有多數 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） 7 16277 511453 A8B8C8D8 六、申請專利範圍 電子元件； 框架’該框架係依該印刷電路板之佈局型態形 成多數得以容納該等電子元件之開口；以及 夕數用以封閉該框架的開口之金屬箔。 7.如申請專利範圍第6項之防電磁干擾裝置，其中，該 框架係依該印刷電路板上需要屏蔽的電子元件個數而 具有相對應個數的開口。 8·如申凊專利範圍第6項之防電磁干擾裝置，其中，適 於製作該框架之材質係選自純鐵、鐵磷、鐵鎳、鐵鈷、 鐵石夕混合物及類似合金等所組組群之一者。 9·如申請專利範圍第6項之防電磁干擾裝置，其中，該 框架係以銲接方式固定在該印刷電路板上。 1〇·如申請專利範圍第6項之防電磁干擾裝置，其中，該 金屬羯係略大於該開口而以其周邊貼接在該開口口緣 的方式封閉該框架之開口。 ----------------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 言 r 經濟部智慧財產局員X消費合作社印製 16277 紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 x 297公釐）
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| CN113225903A (zh) * | 2021-05-24 | 2021-08-06 | 三明学院 | 一种防电磁干扰装置及其电路板 |
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2001
- 2001-05-21 TW TW090112066A patent/TW511453B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
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| US8139376B2 (en) | 2003-10-03 | 2012-03-20 | Osram Sylvania Inc. | Housing for electronic ballast |
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