TW543145B - A thin film transistor array panel and a method of the same - Google Patents
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Description
543145 A7 B7 五、發明説明(1 ) 發明背景 (a) 發明領域 本發明係關於薄膜電晶體陣列面板,尤指一種在整合有 閘極驅動電路之薄膜電晶體陣列面板中之目視檢驗構件及 執行目視檢驗之方法。 (b) 相關技藝說明 薄膜電晶體陣列面板係作為一電路面板,用以在 LCD(液晶顯示器)或有機EL顯示器(有機冷光顯示器)等中 獨立地驅動每一個像素。在薄膜電晶體面板中,形成一用 於轉換掃描信號之掃描信號線或閘極線及一用於轉換影像 信號之影像信號線或資料線。同樣地,一連接至閘極線和 資料線之薄膜電晶體、一連接至該薄膜電晶體之像素電 極、一用於覆蓋並絕緣閘極線之閘極絕緣層以及一覆蓋並 絕緣該薄膜電晶體與資料線之保護層亦形成於該薄膜電晶 體面板中。薄膜電晶體包含一連同作為部分閘極線之閘極 電極形成通道之半導體層、源極電極與作為部分資料線之 源極電極、閘極絕緣層及保護層。薄膜電晶體係一種切換 元件,其取決於經由閘極線傳送之掃描信號使影像信號經 由資料線傳送至像素電極。 LCD係使用此一傳膜電晶體面板之典型代表,且大部分 呈反射型或半透射型之中小型LCD,特別使用C〇G(玻璃 上覆晶片)型式。在此實例中,目視檢驗(VI)或粗略測試 (GT)係在COG 1C(積體電路)安裝處理之前予以完成以便節 省昂貴的COG 1C、極化器及補償膜並提升良率。由於先 -5- 本紙張尺度適用中國国家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 543145 A7 B7 五 、發明説明(2 得在昂貴的設備上投資且接著需要長處理時間,故難以使 GT應用於實際處理。另外,現存VI係在形成一條連接該 等COG端之間之閘極線和資料線或連接至其反侧用以執行 VI之導線之後予以執行,一連同一面板之鑽石切割或一雷 射切割係用於使導線分開用以檢驗。在此實例中,於此一 切割處理時,存在著產生污染粒子或導線經由切割侧受到 侵蝕的問題,且可靠度從而衰減。 在此期間,近年來已使用一種直接在薄膜電晶體上形成 部分或所有積體電路的方法。·就此實例而論,有一種多晶 矽薄膜電晶體面板(Poly TFT Panel)及一種非結晶驅動積體 電路面板(a-si IC Panel)。此直接在TFT面板上形成所有驅 動1C的方法可藉由TFT本身執行GT。然而,直接在TFT面 板上形成驅動1C之一部分的方法則需要昂貴的設備用以執 行GT。因此,VI雖有優點,但卻因一驅動1C係成於TFT上 而難以如傳統方法般地在檢驗之後使用雷射切割。這是因 為驅動1C在雷射切割上有阻礙的作用,且為了形成TFT面 板及尺寸相同之彩色濾光面板,無法輕易得到雷射切割所 需的空間。 發明概述 本發明之一目的為藉由解決問題提升液晶顯示器的可靠 度。 本發明之另一目的為提供在一形成有驅動積體電路的薄 膜電晶體中所用於執行目視檢驗之構件。 本發明之另一目的為提供在一形成有驅動積體電路的薄 -6- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 裝 訂
線
543145 A7 B7 五、發明説明(3 ) 膜電晶體中所用於執行目視檢驗之方法。 為了達成該等目的,在本發明中,一用於VI的邏輯電路 係連接於一閘極驅動電路與一閘極線之間,並用以施加一 閘極檢驗信號。 細節為形成一包含一具有一顯示區和一圍繞區之絕緣基 底之薄膜電晶體面板、一形成於絕緣基底上的第一信號 線、一形成於絕緣基底上並與第一信號線絕緣且交錯用以 界定顯示區之第二基底、複數條形成於絕緣基底之圍繞區 上並連接至一 VQff電壓施加端之驅動信號線、複數條形成 於絕緣基底之圍繞區上之檢驗信號線、一具有耦接至第一 信號線之汲極電極之用於檢驗之第一薄膜電晶體、一耦接 至任一檢驗信號線之源極電極和一耦接至任一驅動信號線 之閘極電極、以及一具有一耦接至第二信號線之汲極電極 之用於檢驗之第二薄膜電晶體、一耦接至任一檢驗信號線 之源極電極和一耦接至任一驅動信號線之閘極電極。 在此實例中,連接至第二薄膜電晶體用於檢驗之檢驗信 號線包含一第一檢驗信號線和一第二檢驗信號線,且此處 用於檢驗之第二薄膜電晶體可輪流連接至第一檢驗信號線 和第二檢驗信號線。連接至第一薄膜電晶體用於檢驗之第 一檢驗信號線包含第三和第四檢驗信號線,且此處用於檢 驗之第一薄膜電晶體可輪流連接至第三檢驗信號線和第四 檢驗信號線。 另外,連接至第二薄膜電晶體用於檢驗之檢驗信號線包 含第一、第二和第三檢驗信號線,且此處用於檢驗之第二 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 裝 訂
線 543145 A7 B7 五、發明説明(4 ) 薄膜電晶體可輪流三次連接至第一、第二和第三檢驗信號 線。連接至第一薄膜電晶體用於檢驗之檢驗信號線包含第 四和第五檢驗信號線,且此處用於檢驗之第一薄膜電晶體 係輪流連接至第四和第五檢驗信號線。 連接至第二薄膜電晶體用於檢驗之驅動信號線包含第 一、第二和第三驅動信號線,且此處用於檢驗之第二薄膜 電晶體可輪流三次連接至第一、第二和第三驅動信號線。 一具有用於檢驗之薄膜電晶體之薄膜電晶體面板之詳細 架構係描述如下。 薄膜電晶體面板包含一具有一顯示區和一圍繞區之絕緣 基底、一形成於絕緣基底上之閘極線、一形成於絕緣基底 之顯示區和圍繞區上之資料驅動信號線、一形成於絕緣區 之圍繞區上之資料檢驗信號線、一形成於閘極線上之閘極 絕緣層、資料驅動信號線和資料檢驗信號線、一形成於閘 極絕緣層上且其中至少有部分與資料驅動信號線重疊之半 導體圖樣、形成於第一半導體圖樣上並以資料驅動信號線 之附近為中心分成兩邊之第一和第二歐姆性接觸層、一形 成於閘極絕緣層並與閘極線交錯用以界定顯示區且其中至 少有部分係形成於第二歐姆性接觸層上之資料線、一形成 於閘極絕緣層上且其中至少有部分係形成於第一歐姆性接 觸層上之用於檢驗之第一電極、一形成於資料線和第一電 極上用於檢驗之保護層、以及一形成於保護層上並連接資 料檢驗信號線和第一電極用於檢驗之第一連接部分。 薄膜電晶體面板可進一步包含一形成於絕緣基底之圍繞 -8- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 543145
區上之閘極驅動信號線、一 pe.. 和成於、纟巴緣基底之圍繞區上之 閘極檢驗信號線、一形成 固凡U上又 ψ _ , 战;閘極、纟巴%層上且至少有部分韶 出閘極驅動信號線之第二贿 ^ 同4兰》 干寸組圖^、形成於第二半導晋告 圖抆上並以閘極驅動信號線 " 釦筮no Μ 附近為中心分成兩邊的第三 性接觸層 '―形成於問極絕緣層且至少 於弟三歐姆性接觸層上用於檢驗之第二電極、一形 屛 卜 刀係形成於罘四歐姆性接觸 ^ ^ $三電極、—形成於保護層上並連接開極 =三電極用於檢驗之第二連接部分、以及一形成於保 亚連接閘極檢驗信號線和第二電極料檢驗之第三 ^ : ^。在A ’第-至第四歐姆性接觸|的形狀可分別 舁資料線和第一至第三電極的形狀相同。 溥月吴電晶體面板可進一纟包含一形< 於圍繞區上且有一 輸出端係連接至資料線之傳輸閘電路、以及一連接至 閘電路-輸入端之短條板,或進一步包含一形成於絕緣基 展 < 圍繞區上並具有一連接至資料線之輸出的傳輸閘電 :、形成於絕緣基底之圍繞區上並連接至丨心、電壓施加 端之驅動信號、線、一%成於絕緣基底之圍繞區上之檢驗信 號線、以及一具有一耦接至資料線之汲極電極用於檢驗! 薄腠電晶體、一耦接至檢驗信號線之源極電極和一耦接至 驅動信號線之閘極電極。另外,連接至薄膜電晶體用於檢 驗之檢驗信號線包含第一和第二檢驗信號線,且用於檢驗 之薄膜電晶體最好依次連接第一檢驗信號和第二檢驗信 號。 "σ
裝 訂
線 543145 A7 B7 五 、發明説明(6 同時,薄膜電晶體面板進一步包含一連接至編號為奇數 之資料線之第一短條板以及一連接至編號為偶數之資料線 之弟二短條板。 裝
即使未形成此一邏輯電路,在一包含一由一顯示區和一 圍繞區所組成之第一絕緣基底、複數條形成於第一絕緣基 底上之閘極線、複數條形成於第一絕緣基底上並與閘極線 交錯用以界定顯示區之資料線、一形成於第一絕緣基底上 並連接至閘極線和資料線之像素薄膜電晶體、一形成於顯 示區上並連接至像素薄膜電晶體之像素電極、一形成於薄 膜電晶體之圍繞區上並連接至閘極線且具有一第一和一第 二時脈信號端之閘極驅動電路、一開啟與關閉電源端和一 掃描啟始端、一形成於第一絕緣基底之圍繞區上之驅動信 號線和一驅動信號端、一位於第一絕緣基底之圍繞區上之 檢驗信號和一檢驗信號端、一具有一韓接至資料線之沒極 電極用於檢驗之薄膜電晶體、一耦接至檢驗信號線之源極 電極和一耦接至驅動信號線之閘極電極、一形成於第一絕 緣區之圍繞區上之共電壓端、一相對第一絕緣基底而置之 第二絕緣基底、一形成於第二絕緣基底上並連接至共電壓 端之共電極、以及一插入第一與第二絕緣基底之間之液晶 材料的液晶顯示器中,目視檢驗係藉由將VQn電壓施加至 閘極驅動電路之第一和第二時脈信號端開啟與關閉電源 端、掃描啟始端和驅動信號端、並將一共電壓施加至共電 壓端予以執行。 或者,在一包含一由一顯示區和.一圍繞區所組成之第一 -10- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 543145 A7 B7 五 、發明説明(7
絕緣基底、複數條形成於第一絕緣基底上之閘極線、複數 條形成於第一絕緣基底並與閘極線交錯用以界定顯示區之 資料線、一形成於第一絕緣基底上並連接至閘極線和資料 線之像素薄膜電晶體、一形成於顯示區上並連接至像素薄 膜電晶體之像素電極、一形成於薄膜電晶體之圍繞區上並 連接至閘極線且具有一第一和一第二時脈信號端之閘極驅 動電路、一開啟與關閉電源端和一掃描啟始端、一形成於 第一絕緣區之圍繞區上並連接至資料線之短條板、一形成 於第一絕緣區之圍繞區上之共電壓端、一相對於第一絕緣 基底而置之第二絕緣基底、一形成於第二絕緣基底上並連 接至共電壓端之共電極、以及一插入第一與第二絕緣基底 之間之液晶材料的液晶顯示器中,目視檢驗有可能藉由將 νϋη電壓施加至閘極驅動電路之第一和第二時脈信號端、 開啟與關閉電源端、掃描啟始端和驅動信號端,以及將一 檢驗信號施加至短條板並將一共電壓施加至共電壓端予以 執行。
圖示簡述 圖1係一根據本發明第一和第二具體實施例之薄膜電晶 體之電.赢圖。 名7:綠 Sr。 ' ; 圖ίχ耜:2良係根據本發明第二:具體實施例之薄膜電晶體 之佈局:‘,.:丨丨其:分、油為示於圖1乏人和B之佈局。 解碑 圖別為沿著圖寒之剖線Illa-IIIa,和圖办.之剖 線iiibyiib’ f取得弘泰屬、;^ 圖4|和4資至圖,9|'和.9ll表ΐ:每根據本發明第一具體實施 -11- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210 X 297公釐) 543145 五 A7 B7 、發明説明(8 ) —.说..W 腐‘板處理順序製造^…薄膜電晶冬每一步騾的剖面〆且 |代:表一對應於圖3$乏部分而j則|代表一對應於圖3$的:部 ..'.丨 . :ί Γ '; '分一 ,.厂一二 ; 丨·'. …圖1〇_^1〇|母姐據本發明第二::具體實施例之薄膜電、曰曰體 Ϊ '·' 1 | ' 1 ‘ 广一…rrii_Liii _ 之佈局丨:,·$•分对為示於圖1之藍辑B之佈局。 觀 圖11^口〔11¾:別為沿著圖1_!_剖線XIa-XIa’和圖1^^之剖 線Xlb-XIb’所取得的剖面圖。| /:· 圖12係一根據本發明第三'實施例之薄膜電晶‘的佈 局。 圖13係一根據本發明第四具體實施例之薄膜電晶體的電 路圖。 圖14係一根據本發明第五具體實施例之薄膜電晶體的電 路圖。 圖15係一根據本發明第六具體實施例之薄膜電晶體的電 路圖。 圖16係一閘極驅動電路之位移暫存器的方塊圖。 圖17係一位移暫存器層級之詳細電路圖。 圖18係一圖17各別部分的時序圖。 圖19係一圖15中用於VI之邏輯電路之詳細電路圖。 圖20係一根據本發明第七具體實施例之薄膜電晶體之 電路圖。 圖21係一根據本發明第八具體實施例之薄膜電晶體之電 路圖。 圖22係一根據本發明第九具體實施例之薄膜電晶體之電 裝 訂
線 -12- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 543145
路圖。 圖23係一根據本發明第十具體實施例之薄膜電晶矜之 路圖。 五 詳細發明說明 薄膜電晶體(TFT)將引用附屬圖式予以詳細說明。 圖1係一本發明第一和第二具體實施例之電路圖。
裝 複數條橫向延伸之閘極線2及複數條與閘極線2絕緣且縱 向父錯的資料線3係形成於一絕緣基底100上。複數個連接 至閘極驅動1C的閘極腳墊20係連接至閘極線2之末端,且 複數個連接至資料驅動IC的資料腳墊3〇係連接至資料線3 之末端。間極線2和資料線3彼此交錯以界定像素區、,這些 ‘素區所構成 < 群組形成一顯示區。一有別於顯示區之部 分係界定成圍繞區。一用於檢驗之閘極TFT B係連接至一 與閘極線2之資料腳墊20連接之末端之對侧,而一用於檢 私之貝料TFT A則連接至一與資料線3之資料腳墊3 〇連接之 末端之對側。閘極TFT B亦連接至一閘極檢驗信號線22和 一閘極驅動信號線24,且資料TFT a亦連接至一資料檢驗 信號線21和一閘極驅動信號線25。在此,閘極線2、閘極 檢驗信號線22和閘極驅動信號線24係分別與閘極TFT 汲極電極、源極電極及閘極電極連接。另外,資料線3、 資料檢驗信號線2 1和驅動信號線25係分別與資料TFT A之 ;及極電極、源極電極和閘極電極連接。第一至第四腳载 32、39、49和41係分別連接至閘極檢驗信號線22、閘極驅 動“號線24、貧料檢驗信號線2 1和資料驅動信號線25之末 -13-
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端。在此實例中,閘極驅動信號線24係經由第二腳孰41連 接至一間極^订端52且資料驅動信號線25則連接至Γ資料
Voff端 51。亦即,閘極 丁& 士 厂甲]mis B足所有閘極電極皆連接至閘 極V。,端52 ’ iL資料TFTs八之所有閘極電極皆連接至資料 1„端51。這些¥。汀端51和52係在後面之處理中麵由一 FPC(軟性印刷電路)使其與U電壓源連接而維持固定成
Voff電壓。TFTs八和⑽而—直呈關閉狀態而與切斷狀態相 同。因此’不需依順序執行鑽石切割或雷射切割以將用於 檢驗之導線分成資料線和問極線。㈣,資料檢驗信號線 21和資料驅動信號線25係取自基底1〇〇之邊緣部分以使其 呈彎曲。其目的為沿著切割線(C)切割並研磨邊緣時一起 切割資料檢驗信號線21和資料驅動信號線25。此彎曲部分 並非必要。 此種TFT面板架構將引用圖式予以詳細說明。 圖2a和2b係根據本發明第一具體實施例之TFT的佈局, 兩者分別為TFT A和TFT B的佈局,且圖3a及3b係分別沿著 圖2a之剖線nia-IIIa’和圖2b之剖線Illb-IIIb,所取得的剖面 圖。 首先,一用於檢驗之資料TFT A將引用圖2a和3a予以說 明。 貝料檢驗彳§號線21和一資料驅動信號線2 5係呈橫向延 伸形成於一絕緣基底100上,且一閘極絕緣層11〇係形成於 孩絕緣基底100上。一第一半導體圖樣401於閘極絕緣層 110上呈縱向延伸。第一半導體圖樣401與資料驅動信號線 -14-
543145 A7 B7 五、發明説明(11 ) 25交錯但未達到資料檢驗信號線21。在第一半導體圖樣 4〇 1上’歐姆性接觸層501和502係沿著第一半導體圖樣4〇 1 形成。歐姆性接觸層501和502係以資料驅動信號線的附近 為中心分成兩邊。在歐姆性接觸層50 1和502上,資料線3 和用於資料之源極電極3 0 1係與歐姆性接觸層5 〇 1和5 〇 2之 表面區有相同的形狀。一保護層120係形成於資料線3和源 極電極301上,並具有一用於曝露資料檢驗信號線21之第 一接觸洞12 1和一用於曝露源極電極3 〇 1之第二接觸洞 122。一用於使資料檢驗信號線2 1與源極電極3〇丨連接之第 一連接部分101係形成於保護層120上。 其次,一用於檢驗之閘極TFT B將引用圖2b和3b予以說 m 〇 - " 一閘極檢驗信號線22和一閘極驅動信號線24係呈縱向延 伸形成於一絕緣基底1〇〇上,且一閘極線2係呈橫向延伸。 一閘極絕緣層110係形成於該絕緣基底1〇〇上。一第二半導 體圖樣4〇2在閘極絕緣層110上呈橫向延伸。第二半導體圖 樣402與閘極驅動信號線24交錯但未達到閘極檢驗信^線 22。在第一半導體圖樣4〇1上,歐姆性接觸層5们和$⑽係 沿著第二半導體圖樣402而形成。歐姆性接觸層5〇3和5〇4 係以閘極驅動信號線為中心分成兩邊。在歐姆性接觸層 5〇3和504上,一用於閘極之汲極電極3〇2和一用於閘極I 源極電極303係與歐姆性接觸層5〇3和5〇4之表面區有相同 的形狀。一保護層120係形成於汲極電極3〇2和源極電極 301上,並具有一用於曝露閘極線2之第三接觸洞、一 本纸張尺度適綠準(CNS) A视格(210: 裝. 訂......... · · ·. -15- 543145 A7 B7 五、發明説明( 12 用於曝路汲極電極302之第四接觴 # 不W祛觸洞、一用於曝露源極電 检3 0 j <弟五接觸洞及一用於 、厂 >、 —路閘極檢驗信號線22之第 六接觸洞12 6。一用於# 搞姑。也 一、、二 便閘極線2與汲極電極302連接之第 一連接部分1 〇 1及一用於使源極雷朽 ^ 文原技包極303與閘極檢驗信號線 - I接之第三連接部分係形成於保護層上。 圖4a和4b至圖93和外係用於表示根據本發明第一且髀余 施例依處理順序製造一薄膜電晶體之每一步驟的剖面圖” 其中a代表根據圖3a之部分代表根據圖讣之部分。 首先,如圖4a和圖4b所示.,在絕緣層1〇〇上,—間極金 屬層係經過沉積及光㈣用以形成閘極線2、閘極檢驗作 號線22、閘極驅動信號線24、資料檢驗信號線⑽資料驅 動以線25,上述線係為雙層。在將這些線作成雙層的實 例中,具有極佳物理化學特性的鉻❹目合金層係經由沉積 以形成-第-層’並接著沉積具有小電阻值之銘或銀合金 以形成一第二層。 其次’如圖5a和5b所示,由SiNx(氮石夕化合物)所構成之 閘極絕緣層11〇、一半導體層400和一歐姆性接觸層係 以化學氣相沉積法依序沉積埃之厚度、 2,〇〇〇埃之厚度及300-600埃的厚度,接著沉積:料金屬 層300、然後在上面被覆一厚度為卜2微米之光感測膜。在 此,資料金屬層可作成雙層,且在此實例中,具有極佳物 理化學特性之鉻或鉬合金層係經過沉積用以形成一第一 層,並接著沉積具小電阻值之鋁或銀合金以形成一第一 層。一濺鍍法係用於沉積該等金屬層。再著,閘極絕:: •16- 本紙银尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(2l〇X297公釐) 裝 訂 線 543145 A7
110係由SiNx所構成, 姆性接觸層係由非晶 以鬲濃度予以摻雜。 半導體層4〇〇係由非晶矽所構成且歐 矽所構成,其中如磷之N型摻雜物係 ^後,光感測膜圖樣911和912係藉由使光 光感測膜900並進行顯馬 亢皁珩> 仃顯於而形成。此處,一第一部分912浪 做的比一第二部分9 n、s瑞 甘、,\ 士 ^ 1延溥,其它邵分之光感測膜係予6 ^ ^ 刀係置於一顯示區之汲極電極(未示) 源極電極(未示义L| "、 ) ” I本丁 X間、資料線3與源極電極3〇ι之間及汲輕 電極观與源極電極3q3之間,.且第二部分係置於含有顯牙 區〈源極與沒極電極之資料圖樣3、3qi、地和如之處的 部分上,資料線3和源極電極3〇1、汲極電極3〇2和源極電 極303將得以形成。在此實例中,留在通道部分匚中之光感 測膜912和留在資料層圖樣部分八中之光感測膜9ιι之厚^ 比率係取決於稍後將予以說明之蝕刻條件而有不同。然 而,第一部分912之厚度最好小於第二部分911之厚度的一 半,例如小於4,000埃。
裝 訂 如上述,可以有許多用來改變取決於位置之光感測膜之 厚度的方法,且狹缝狀或晶格狀圖樣係形成於光罩上,或 者是’半穿透區係藉由使用半穿透膜形成於光罩上,以便 p周整A區之光穿透量。 就此而言,在使用半透明膜時,圖樣之線寬或置於狹缝 之中之圖樣之間距,亦即狹缝之寬度係小於用於曝光之解 析度,且具有不同穿透度或不同厚度之薄膜可用於在製造 光罩時調整穿透度。
-17- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 543145 A7 B7 五、發明説明(14 ) 當一光線經由該等光罩射至光感測膜時,直接曝露於光 線之部分中的南分子係完全分解,且有形成狹缝圖樣或半 透明膜之部分中的高分子因光照射量較小而未完全分解, 且受到光遮蔽膜阻擋之部分中的高分子則難以分解。其 次,在顯影光感測膜時,僅保留高分子未分解之地方,且 受到光照射一點點之部分比未受光照射之部分具有較薄的 厚度。於此,雖然分子在長曝光時間的情況下可以完全分 解’有必要不這麼做。 此種薄光感測膜係用一種命能回流之材料所構成之光感 測膜予以形成。亦即,以一種完全透光之部分與完全不透 光之部分呈隔離之一般光罩予以曝光,並接著予以顯影並 回流以取#光感測膜之部分以流向未存留光感測膜處之部 分,從而予以形成。 其次’光感測膜912及其較下面之膜,亦即資料金屬層 300、歐姆接觸層500及半導體層4〇〇係受到蝕刻。在此二 例中’資料金屬層·及其較下面之膜在資料層圖樣部分^ 中必須保持不變,通道部分c中僅需保留半導體層,且上 述三層300、500和400全部必須移除以使間極絕緣θ層" 另一部分Β中曝光。 首先’如圖6 a和6 b所示,蔣哈膜命、人 | 丁 秒除曝路於另一部分B中的資 料金屬層300以曝露部分时的歐姆性接觸層。乾蝕刻 與澄蚀刻兩者係用於此處理中,且於此最好是在资料金屬 層谓雙到姓刻且光感測膜圖樣911和912難 下予以執行。然而’在乾姓刻中不容易找到僅有資料金屬牛 -18-
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543145 A7 _______B7 五、發明説明(15 ) 層300受到蝕刻而光感測膜圖樣911和912未受到蝕刻的條 件,所以,可在光感測圖樣911和912亦受到蝕刻的條件下 予以執行。在此實例中,第一部分912在溼蝕刻中係做的 較薄,從而在移除第一部分912時必須避免曝露底下之資 料金屬層300。 依此方式,如圖6a和圖6b所示,通道部分c中的資料金 屬層3 00和資料層圖樣部分B ,亦即僅顯示區之資料線3和 源極電極30 1、汲極電極302和源極電極303得以保留而另 一邯分B中的資料金屬層得以·移除以曝露部分b之歐姆性 接觸層500。於此,存留之資料金屬層31〇和32〇與資料層 圖樣3、301、302和303除了源極電極與汲極電極、資料線 3與源極電極301、以及汲極電極3〇2與源極電極3〇3呈隔斷 而非連接之外係具有相同形式。同時,在使用乾蝕刻時, 光感測圖樣9 11和9 12係姓刻至某種程度之厚度。 再者,如圖7a和圖7b所示,另一部分所曝露之歐姆 性接觸層500和其下方之半導體層4〇〇係以乾蚀.刻與第一部 分同時移除。歐姆性接觸層5〇〇和半導體層4〇〇之蝕刻應該 在光感測膜圖樣911和912、歐姆性接觸層5〇〇和半導體層 4〇〇(半導體層和中間層較難具蝕刻選擇性)係同時受到蝕 刻且閘極絕緣層1 10未受到蝕刻的條件下予以執行,光感 ,膜圖樣911和912與半導體圖樣400之蝕刻比率尤其最妤 王幾乎相同的狀況。例如,在使用腦混合氣體或使 用SF6與ο,時,這兩層可予以蝕刻成幾乎相同的厚度。當 光感測膜圖樣911和912與半導體圖樣4〇〇之蝕刻比率相同 -19-
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時’第一邰分912的厚度係相同於或小於半導體層400與歐 姆性接觸層500之厚度總和。 依此方式,如圖7a和7b所示,通道部分c中的第一部分 912係受到移除以曝露存留之資料金屬層31〇和32〇,且另 一邰分B中的歐姆性接觸層5〇〇和半導體層4〇〇係受到移除 以曝露其下方的閘極絕緣層丨1〇。同時,資料層圖樣部分A 中的弟二部分911亦受到蝕刻而變得較薄。另外,在此處 理中兀成了半導體圖樣4〇1和4〇2。引用編號510和52〇分別 思扣存召之資料金屬層3 1〇和320之較下方之歐姆性接觸層 圖樣310和320。 接著,通道部分c中存留於資料金屬層31〇和32〇之表面 的光感測膜係經由一灰化處理·予以移除。 其次,如圖8a和8b所示,通道部分^中之資料金屬層31〇 和320及其下方之歐姆性接觸層圖樣5 10和520係受到蝕刻 而予以移除。於此,可僅用乾蝕刻完成此二者之蝕刻,存 留之資料金屬層3 10和320可藉由溼蝕刻予以蝕刻,且歐姆 性接觸層圖樣510和520則可藉由乾蝕刻予以移除。在較前 之實例中,存留之資料金屬層31〇和32〇及其下方之歐姆性 接觸層510和520可在大蝕刻選擇比率的條件下予以蚀刻, 這是因為,蝕刻選擇比率若不大,則不易找到蝕刻的終止 點,且因而不易於調整保留在通道部分c中之半導體圖樣 42的厚度。在較後依序執行乾蝕刻及溼蝕刻的實例中,藉 由滢蝕刻得以移除存留之資料金屬層31〇和32〇之侧邊,然 而,歐姆性接觸層圖樣510和520則藉由乾蝕刻予以蝕刻’,' -20-
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從而形成步階形狀。就用於蝕刻存留之資料金屬層3丨〇和 320及下方歐姆性接觸層圖樣51〇和52〇之實施例而言,有 一種前述CF4和HC1之混合氣體或一種CF4和〇2之混合氣 體。若使用CF4和〇2之混合氣體,則會留下厚度均勾之半 導體圖樣401和402。就此而言,如圖i6b所示,部分半導 體圖樣401和402係受到移除且其厚度因而變得較小,且於 此,光感測膜圖樣之第二部分911之厚度亦予以蝕刻至某 種程度。此蝕刻必須在閘極絕緣層丨10未受到蝕刻的條件 下予以執行,且光感測膜圖樣最好厚到在蝕刻第二部分 911時,未曝露其下方之資料層圖樣3、301、3〇2和3〇3。 依此方式’顯示區之源極電極和沒極電極、資料線3和 源極電極301、源極電極303和汲極電極302係彼此隔離, 並同時完成資料層圖樣3、301、302和303及其下方之歐姆 性接觸層圖樣501、502、503和504。 最後,留在資料層圖樣部分A中之光感測膜之第二~八 911係予以移除。然而,第二部分911可在蝕刻通道部分c 中之資料金屬層3 10和320之後及移除其下方之歐姆性接觸 層圖樣5 10和5 2 0之前予以移除。 如上所述,可依序使用澄I虫刻和乾I虫刻。在需要用 刻的處理中,後者較簡單但蝕刻條件不容易抽到。a 外A 相許 地,先者比後者複雜但較容易找到姓刻條件。 其次,一保護層120係藉由沉積一種如SiNx、Si〇菩' ^ χ ^ 機絕緣層,或藉由塗佈一種有機絕緣層或以化學氣相s二 〉儿積 法藉由生長a-Si:C:〇膜或a-Si:〇:F膜予以形成。於此, -21- 裝 訂
缘 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 543145 A7 ___ B7 五、發明説明(18 )
Si:c:0膜或a-Si:0:F膜係一種無機絕緣層並具有非常低之介 電值,其範圍為2至4。在a-Si:C:〇膜之實例中,
SiH(CH3)3、Si02(CH3)4、(SiH)4〇4(CH3)4、Si(C2H50)4 等係 作為一種基本源,且一如N2〇或〇2之氧化劑及一如氬或氦 之混合氣體係流向沉積a-Si:C:0。另外,在a_Si:〇:F膜之實 例中,一將〇2加至SiH4、SiF4等之氣體係流向沉積a_Sl:0:F 膜。於此,可添加CF4作為一種輔助性氟化物源。 接著,如圖9a和9b所示,保護層12〇係藉由光蝕刻法與 閘極絕緣層110—起受到蝕刻.以形成第一至第六接觸洞, 用以分別曝露資料檢驗信號線2 1、源極電極3 〇 1、閘極線 21、汲極電極3 02和閘極檢驗信號線22。在此實例中,亦 形成用於曝露閘極腳墊(未示)、資料腳墊(未示)和汲極電 極(未示)之接觸洞。 最後,如圖3a和3b所示,ITO或IZO具有400埃至500埃的 厚度並受到沉積以形成第一至第三連接部分1〇1、1〇2和 103。同樣地,一顯示區之像素電極(未示)、一連接至閘 極腳墊之輔助性閘極腳墊(未示)及一連接至資料腳墊之輔 助性資料腳墊(未示)係在此處理中形成。 在第一至第二連接部分lOi、102和103、像素電極、辅 助性閘極腳墊及輔助性資料腳墊係由ίζ〇所構成之實例 中、於此處理中經由接觸洞予以曝露用以形成上述之資料 線或閘極線金屬因可用路蝕刻劑作為蝕刻劑而免受侵钱。 可用HN〇3/(NH4)2Ce(N〇3)6/H2〇等作為此種鉻蝕刻劑。另 外,ιζο最好於室溫在20(rc以下的範圍内予以沉積1使接 -22- 本紙張尺度適财S时標準(CNS) A4規格(21GXM7公爱) 543145 A7 B7 五、發明説明(19 觸邵分之接觸電阻值最小,且用於形成一 IZO膜之標地物 取好包含In2 〇3和ZnO’而内含ZnO量最好在15至20原子百 为比之範圍内。 同時,在沉積ITO或IZO之前最好以氮氣作為一種用於 預熱的氣體,且這是因為金屬氧化物膜係免於形成於經由 接觸洞121、122、123、124、125和126予以曝露之金屬膜 之上側之上。 已說明在使用四次光蝕刻處理施用製造TFT面板之方法 時形成用於檢驗之TFT之處理及其架構。底下將說明一種 使用五次光蝕刻處理製造TFT面板及其架構之方法。 首先將說明其架構。 圖10 a和10 b係一根據本發明第二具體實施例之薄膜電 晶體之佈局,各為圖1中所示的A&B,且圖Ua和ub係分 別沿著圖10 a之剖線XIa-XIa,和圖i 〇 b之剖線XIb_XIb,所取得 之剖面圖。 首先,將引用圖10a和圖〖丨說明—用於檢驗之資料tft A。 打.犯勁信號線25係在一絕緣 賀料檢驗信號線2 1和 ^ . L .....% %、味 基底中呈橫向延伸而形成’且一閘極絕緣層係形成於資料 檢驗信號線2丨及資料驅動信號線25上。在閘極絕緣層上, 一第一半導體圖樣4〇1係呈島狀形成於咨拉矿$ ,、曰 y风於貝枓驅動信號線25 i上侧之上。歐姆性接觸層501和502係形成於第一半道触 圖樣4(H上’該第-半導體圖樣4()1係以資料驅動㈣= 之附近為中心分成兩邊。一用於资料? # A < '竹王檢向延伸之源極電 - 23-
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查3〇1和資料線3係形成於歐姆性接觸洞5〇1和5〇2上。於 =,資料線3延伸至歐姆性接觸層5G1上,且源極電極3〇1 的圖樣與其它歐姆性接觸層5〇1的圖樣相同。一保蠖層η。 係形成於資料線3及源極電極3〇1上並具有_用於曝露;料 檢:信號線21之第—接觸洞121和一用於曝露源極電極3〇ι (矛-接觸洞122。-用於連接資料檢驗信號線2ι虚源極 電極301之第一連接部分1〇1係形成於保護層12〇上。接著,將引用圖則和圖1113說明_料檢驗之閘極π B。
一閘極檢驗信號線22和一閘極驅動信號線24係呈縱向延 伸形成於一絕緣基底上,且一閘極線2係依橫向形成。一 閘極絕緣層UG係形成Μ極線2、㈣檢驗信號㈣和問 極驅動信號線24上。在閘極絕緣層11〇上,一第二半導體 圖樣402係呈島狀形成於閘極驅動信號線24之上侧之:把 ,姆性接層503和504係形成於第二半.導體圖樣4〇2上,該 第二半導體圖樣402係以閘極驅動信號線24之附近為中心 分成兩邊。一用於閘極之汲極電極3〇2和一源極電極3们係 形成於歐姆性接觸洞503和504上。於此,汲極電極3〇2向 上延伸至一歐姆性接觸層503,且源極電極3〇3延伸至另一 歐姆性接觸層504上。一保護層12〇係形成於汲極電極3〇2 和源極電極303上並具有一用於曝露閘極線2之第三接觸洞 121、一用於曝露汲極電極3〇2之第四接觸洞124、一用於 曝路源極電極303之第五接觸洞125以及一用於曝露閘極檢 驗仏號線22之第六接觸洞126。一用於連接閘極線2與汲極 -24-
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線 543145 A7 B7 五 、發明説明(21 私極j〇2之第二連接邵分1〇2和一用於連接源極電極3〇3與 閘極檢驗信號線22之第三連接部分1〇3係形成於保護層12〇 上。 接著將說明一種製造具此種架構之TFT之方法。 首先’在一絶緣基底上沉積一閘極金屬層並製作其圖樣 以形成一閘極線2、一閘極檢驗信號線22、一閘極驅動信 號線24、一資料檢驗信號線21以及一資料驅動信號線25。 其次,一由SiNx所構成之閘極絕緣層丨1〇、一由非晶矽 所構成之半導體層和一由受摻雜之非晶矽所構成之歐姆性 接觸層等三層係予以依次沉積,並接著蝕刻半導體層和歐 姆性接觸層以形成呈島狀之半導體層4〇1和4〇2及形狀與半 導體層401和402相同之歐姆性接觸層_樣。 ,接著,:;冗積並光蝕刻一資料金屬層以形成_資料層圖 樣,1豕資料層圖樣包含一與閘極線2交錯之資料線、一用 於資料之源極電極301、一用於閘極之汲極電 用於閘極之源極電極303。 反 然後,未由資料層圖樣阻擋之歐姆性接觸層經過银刻而 以閘極驅動信號線24和資料驅動信號線25之附近為中心分 成兩邊,從而曝露介於歐姆性接觸層圖樣5〇1、5〇2、 f之間的半導體層圖樣術和彻。之後,最好施用氧 氣電漿以使曝露之半導體圖樣4〇丨和4〇2之表面移定。 再者,一 •護層120係藉由化學氣
SlNx,S1〇x等無機絕緣層、或沉積有機絕緣層、或生長a· Si:C:0膜或a-Si:〇:F膜而予以形成。 -25- 543145
然後,藉由光蝕刻配合閘極絕緣層11〇製作保護層i2〇的 圖樣以形成第一至第六接觸洞121、m、123、124、I” 和 126 〇 最後如圖1 4和1 lb所示,IT◦膜或IZ〇膜係經由沉積及 光蝕刻以形成第一至第三連接部分101、102和103。八 已說明用於檢驗之閘極TFT和用於檢驗之資料丁FT皆配 有相同4掃描信號和影像信號而一起受到驅動之TFT面 板。然ft,不可能找到在鄰近線之間所產生的短路。現在 將說明一種具有能夠找到在鄰近線之間所產生之短路之架 構的TFT。 圖12係一根據本發明第三具體實施例之薄膜電晶體面板 之電路圖。 — ' 複數條呈橫向延伸之閘極線2及複數條呈縱向與閘極線2 父錯且絕緣之資料線3係形成於一絕緣基底1〇〇上。複數個 連接土閘極驅動1C之閘極腳整20係連接至該等閘極線2之 一端’且複數個連接至資料驅動IC之資料腳墊3〇係連接至 F衾等貝料線3之一端。閘極線2和資料線3彼此交錯以界定 像素區’且一由這些像素區所構成之群組形成一顯示區 17。用於檢驗之第一和第二閘極薄膜電晶體(此後意指TFT) (B!、BO係連接至與連接至閘極線2之閘極腳墊2〇之末端相 對之一端’且用於檢驗之第一和第二資料TFT (Αι、A2)係 連接至與肩料線3之資料腳塾3 0連接之末端相對之一端。 第一閘極TFT B!係連接至一第一閘極檢驗信號線22a和一 閘極驅動信號線24,且第二閘極TFT β2係連接至一第二閘 -26- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公爱) 五、發明説明(23 ) 極信號線22b和閘極驅動檢驗信號線以。另外,一第一資 料丁FT Al係連接至一第一資料檢驗信號線2 ! &和一問極驅 動信號線25且第二資料TFT &係連接至—第二資料檢驗信 號線21b和資料驅動信號線25。於此,問極❸係連接至第 -和第二閘極TFT B4B2之汲極電極,且閘極驅動信號線 24係連接至第—和第二閘極TFTB^B2之源極電極。第一 檢驗信號線22a係連接至第一閘極τρΓΒι之源極電極,且 第二閘極檢驗信號線係連接至第二閘極TFT匕之源極電 極另外,貪料線3係連接至第一和第二資料丁FT Αι和& 之汲極電極,且資料驅動信號線25係連接至第一和第二資 料TF= Ai*A2之閘極電極。第一資料檢驗信號線2ia係連 接至第-貝料TFT Ακ源極電極’且第:資料檢驗信號線 2 lb係連接至第二資料^ 丁八2之源極電極。第一和第二資 料檢驗信號線24和211)、第一和第二閘極檢驗信號線22& 和22b、閘極驅動信號線24和資料驅動信號線以係各自連 接至第一至第六資料腳墊32a、32b、39a、3外、川和…之 一端以供檢驗之用。在此實例中,閘極信號線24係經由第 一腳墊41連接至一閘極乂。订端52且資料驅動信號線25係連 接至資料VQff端51。亦即,閘極TFT仏和^之所有閘極電 極皆連接至閘極▽⑽端52,且資料TFT、和、之所有閘極 電極皆連接至資料从禮端5 1。這些从。^端5丨和52係在稍後之 處理中經由一 FPC(軟性印刷電路)藉由與v〇ff電壓源連接而 維持固足成Voff電壓。因此,丁FT八和β總是處於關閉狀態 而與切斷狀態相同。所以,不需為了將一用於檢驗之導線 543145 A7 B7 五、發明説明(24 ) 分割成資料線和閘極線而執行鑽石切割或雷射切割。 同時,由於閘極線2係輪流連接至第一閘極TFT Βι和第 一閘極TFT B2且資料線3係輪流連接至第一資料TFT、和 第二資料丁FT A?,故藉由個別驅動TFT〜、A:、匕和匕依 次驅動資料線3和閘極線2是可行的。因此,有可能偵測閘 極線2和資料線3之短路。 圖13係一根據本發明第四具體實施例之tf丁面板之電路
圖。 裝 在一根據本發明第四具體實施例之TFT面板中,三個用 於檢驗I資料TFTs係分別連接至三條資料檢驗信號線 21R 21G和21B,且藉由延伸閘極信號線22&和22七,其腳 墊39a和39b係形成於一鄰近資料檢驗信號線、2川和 21B之腳塾32R、32G和32B的位置上。 田貝料TFTs輪泥連接至二條資料檢驗信號線 訂
線 和2_,檢驗紅色、·綠色和藍色中的每—個顏色是可行 的。腳墊39a和39b係藉由延伸閘極信號線❿和22b而形成 於鄰近資料檢驗信號線21R、21G和21β之腳墊32R、32〇和 32B的位置上之目的為,促使與用於檢驗之驅動元件之連 接,且此係適用於前述第一至第三具體實施例和後述之第 五具體實施例。 圖Μ係一根據本發明第五具體實施例之tft面板之電路 圖。 如同第四具體實施例,同樣地在第五具體實施例中,藉 由將用於檢驗之資料TFT連接至三條資料驅動信號線 -28-
543145 A7 B7 五 、發明説明(25 25R、25G和25B以個別檢驗顏色係可行的,然而,其連接 狀態與第四具體實施例不同。亦即,在第四具體實施例 中,用於檢驗之資料TFT之源極電極係輪流連接至三條資 料檢驗信號線21R、21G和21B,但用於檢驗之資料TFT之 閘極電極卻輪流連接至三條資料驅動信號線25R、25G和 25B。另外,如第一具體實施例所示,用於檢驗之閘極 TFT係全部連接至閘極檢驗信號線22和閘極驅動信號線 24。在此架構中,有可能偵測該等資料線之間的短路。 由底下之第六具體實施例,·形成了 一種使用邏輯電路能 夠VI之液晶顯示器的TFT面板。 圖15係一根據本發明第六具體實施例之薄膜電晶體之電 路圖,圖16係一閘極驅動電路之位移暫存器之方塊圖,圖 17係位移暫存器層級中之詳細電路圖,圖18係圖17各個部 分之時序圖,且圖19係圖15之邏輯電路之詳細電路圖。 作為一實施例,底下將說明一種用於LCD之TFT面板。 參照圖15,在本發明之TFT面板10上形成一經由集結像 素而形成之顯示區150、一閘極驅動電路170、一用於VI之 邏輯電路180、一含有複數個電晶體ST2和ST3作為資料驅 動電路之部分的傳輸閘部分120 TG、複數條用於VI之信號 線111以及複數個信號腳墊Von、Voff、VCK1、VCK2、 VST、C〇N1、CON2、CON3、TGI、TG2和 Vcom。這些都 在形成TFT及像素電極的處理中形成在一起。 顯示區150包含m條依列方向擴展的資料線DLl-DLm及η 條依行方向擴展之閘極線GLl-GLn。 -29- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 裝 訂
線 543145 A7 B7 五 、發明説明(26 一切換電晶體係形成於資料線與閘極線的交錯點中,一 切換電晶體ST1之汲極係連接至資料線Dli,而其閘極則連 接至閘極線Gli。切換電晶體ST1之源極係連接至一透明像 素電極PE。一液晶LC係置於形成於透明像素電極PE與彩 色)慮光面板(未不)之間的透明共電極中。
因此,取決於施加至透明像素電極PE與透明共電極CE 之電壓以控制液晶排列而對穿透之光量所作的調整代表了 各個像素的灰階。 示於圖15之閘極驅動電路170將引用圖16至圖18予以詳 細說明。 裝
閘極驅動電路170係由位移暫存器所組成。示於圖16之 位移暫存器170具有複數個呈串接之層級SRC1-SRC193。 亦即,各個層級之輸出端OUT係連接至次一層級之輸入端 IN。該等層級係由編號(具體實施例中的192)對應於閘極 線之層級SRC1-SRC192和一冗餘層級SRC193所組成。每一 個層級皆具有一輸入端IN、一輸出端OUT、一控制端CT、 一時脈信號輸入端CK、一第一電源電壓端VSS和一第二電 源電壓端VDD。在此實例中,第一層級SRC1之輸入端IN 係連接至VST腳墊,第一電源電壓端VSS係連接至Voff腳 塾且第二電源電壓端VDD係連接至Von腳蟄。另外,層級 SRC1-SRC193之時脈信號輸入端CK係連接至VCK1或 VCK2。 一示於圖18之啟始信號ST係輸入至第一層級之輸入端。 於此,啟始信號係一與垂直同步信號同步之脈衝信號。 -30- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 543145 A7 B7 五、發明説明(27 ) 各個層級之輸出信號OUT 1-0UT192係連接至相關之閘極 線。奇數號層級SRC1和SRC3具有第一時脈信號CK且偶數 號層級SRC2和SRC4具有第二時脈信號CKB。第一時脈信 號CK和第二時脈信號CKB之相位彼此相反。 每一個層級(例如SRC1)之控制端皆以次一層級SRC2之 輸出信號0UT2作為其控制信號。亦即,輸入至控制端CT 之控制信號係有延遲,延遲時間為其本身之任務週期。 因此,由於各個層級之輸出層級係以主動週期(高位準 狀態)循序產生,故得以選择對應於各個輸出信號之主動 週期之水平線。 裝 參照圖17,將詳細說明各個層級SRC1-SRC193之電路結 構實施例。 … " 如圖17所示,每一個層級之位移暫存器170皆包含一上 拉構件180、一下拉構件184、一下拉驅動構件186、一浮 接保護構件188以及一啟動保護構件190。 線 上拉構件180係由一上拉NM0S電晶體NT1所組成,其具 有一镇接至時脈信號輸入端CK之汲極、一搞接至一第一 節點N1之閘極以及一耦接至輸出端OUT之源極。 下拉構件182係由一下拉NM0S電晶體NT2所組成,其具 有一耦接至輸出端OUT之汲極、一耦接至一第二節點N2之 閘極而其源極則耦接至第一電源電壓VSS。 上拉驅動構件184係由一電容器C和NM0S電晶體NT3-NT5所組成。電容器係連接於第一節點N1與輸出端OUT之 間。電晶體NT3具有共同耦接至輸入端IN之汲極和閘極以 -31- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 五、發明説明(28 ) 及耦接至第一節點N1之源極。電晶體NT4具有一耦接至第 一節點N1之汲極、一耦接至第二節點N2之閘極以及一耦 接至第一電源電壓VSS之源極。電晶體NT5具有一耦接至 第一節點N 1之汲極、一耦接至控制端CT之閘極以及一搞 接至第一電源電壓VSS之源極。 下拉驅動構件186係由兩個NMOS電晶體NT6和NT7所組 成。電晶體NT6具有一耦接至第二電源電壓VDD之汲極、 一耦接至控制端CT之閘極以及一耦接至第二節點N2之源 極。電晶體NT7具有一耦接至第二節點N2之汲極、一耦接 至輸入端IN之閘極以及一耦接至第一電源電壓VSS之源 極。 浮接保護構件188係由NMOS電晶體NT8所組成,其具有 共同耦接至第二電源電壓VDD之汲極和閘極以及一耦接至 第二節點N2之源極。電晶體NT8係架構成一相對夠小之尺 寸,與電晶體NT7之尺寸相較其尺寸比率擴大至1:20。 啟動保護構件190係由NMOS電晶體NT9所組成,其具有 一耦接至第二節點N2之汲極、一耦接至輸出端OUT之閘極 以及一耦接至第一電源電壓VSS之源極。電晶體NT9之尺 寸與電晶體NT7之尺寸相比較約為1:2。 如圖18所示,當第一和第二時脈信號CK和CKB以及掃 描啟始信號ST送至位移暫存器170時,第一層級SRC1反應 掃描啟始信號ST之前緣以特定時間(Tdrl)延遲第一時脈信 號之高位準週期,從而產生一輸出信號至輸出端。 掃描啟始信號ST之主動週期相對於高位準週期具有約 >32- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 543145 A7 B7 五、發明説明(29 ) 1/4週期領先相位。啟始信號ST之主動週期係分成起自脈 衝前緣之設定時間T s1,或一起自脈衝後緣之上升緣和維 持時間Ts2。 因此,輸出信號0UT1之前緣具有一延遲約2-4微秒之前 緣,亦即一起自維持時間Ts2開始點之上升緣。亦即,第 一時脈信號CK之主動週期或高位準週期係延遲Tdrl產生 於輸出端OUT。 此一延遲特性之原因在於上拉驅動構件184之電容器C於 前緣經由電晶體NT3自關閉狀態開始充電,接著,在電容 器C之充電電壓超過上拉電晶體NT 1之閘極對源極門檻電 壓之後,上拉電晶體啟動,且第一時脈信號CK之高位準 週期開始於輸出端產生。 > " 當時脈信號之高位準週期開始於輸出端產生時,輸出電 壓在電容器C中受到推持(bootstrap)以提升上拉電晶體之閘 極電壓使其超過啟動電壓VDD。因此,NMOS電晶體之上 拉電晶體NT 1係維持在一種全啟動狀態。 換句換說,在下拉驅動構件186中,由於電晶體NT7在 電晶體NT6之關閉狀態中關閉,第二節點N2之電壓係調低 至第一電源電壓VSS。在此實例中,浮接保護構件1 88之 電晶體NT8係維持啟動狀態,然而,由於啟動之電晶體 NT7的尺寸約為電晶體NT8之二十倍大,第二節點N2係在 第二電源電壓VDD之狀態中調降至第一電源電壓VSS。因 此,下拉電晶體NT2係由啟動狀態切換至關閉狀態。 於輸出端OUT產生啟動電壓(VON二VDD)時,啟動保護構 -33- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
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線 543145 A7 B7 五、發明説明(30 ) 件190之電晶體NT9係受到啟動,且這導致使第一電源電 壓VSS上升約50%以上而驅動第二節點N2之能力。因此, 下拉電晶體之汲極對源極寄生電容器可避免第二節點N2 之電壓於輸出信號上升切換時提升。所以,有可能確實避 免於輸出信號上升切換時啟動下拉電晶體之誤動作。 輸出端OUT之輸出信號OUT1係藉由第一時脈信號CK之 任務週期予以產生。 裝 當輸出端OUT之輸出信號電壓降至關閉電壓之狀態 (V0FF=VSS)時’電晶體NT9係呈關閉而僅經由電晶體NT8 提供第二電源電壓VDD至第二節點,且第二節點N2之電壓 從而由第一電源電壓VSS上升至第一電源供給VDD。當第 二節點之電壓上升時,電晶體NT4開始啟動,且電容器之 充電電壓從而開始經由電晶體NT4放電。因此,上拉電晶 體NT1亦開始關閉。 線 之後,由於送至控制端CT之次一層級之輸出信號係上 升至啟動電壓,故使得電晶體NT5和NT6啟動。因此,第 二節點N2之電壓快速上升至由電晶體NT6和NT8所提供之 第二電源電壓VDD,且第一節點N1之電壓經由電晶體NT4 和NT5快速下降至第一電源電壓VSS。 因此,上拉電晶體NT1關閉且下拉電晶體NT2啟動,且 輸出端OUT從而由啟動電壓下降至第一電源電壓之關閉電 壓 Voff 〇 即使由次一層級送至控制端CT之輸出信號降低至低位 準而關閉電晶體NT6,第二節點N2仍經由電晶體維持如第 -34- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 543145 A7 B7 五 、發明説明(31 二電源電壓之偏壓狀態且第一節點N1使電晶體NT4維持啟 動狀態,保留如第一電源電壓v s S之偏壓狀態。因此,即 使電晶體NT2和NT4之門檻電壓因長時間使用而提升,仍 獲得一安全動作而不致有關閉電晶體NT2之誤動作,因為 第二節點N2之電壓保持第二電源電壓VDD。 接著,將引用圖19詳細說明示於圖15中用於VI之邏輯電 路 18 0。
邏輯電路180係由排成兩列之NOR閘所組成。第一列中 NOR閘NOR1之第一輸入端係連接對應於各個層級SRC-SRC192之輸出端,且所有NOR閘之第二輸入端係連接至 CON1腳墊。第二列中NOR閘NOR2和NOR3之第一輸入端係 連接對應於NOR閘N0R1之輸出端,NOR閘之第二輸入端 係連接至CON2腳墊或C0N3腳墊。在本發明之具體實施例 中,奇數行之NOR閘N0R2係連接至CON2腳墊且偶數行之 NOR閘NOR3係連接至CON3腳勢。
在執行目視檢驗(VI)時,沒有信號係輸入自閘極驅動電 路170之層級SRC1-SRC2。因此,第一輸入端的信號總是 處於關閉(〇)狀態。在此實例中,當啟動(1)信號經由CON 1 腳墊輸入至第二輸入端時,於NOR1之輸出端產生關閉(0) 信號。由於此導致關閉(〇)信號輸入至NOR2和NOR3之第一 輸入端,故取決於輸入至其第一輸入端之信號而僅啟動(1) 奇數行或偶數行其中之一,或者兩者同時啟動(1)。當關 閉(〇)信號係經由C0N2腳墊輸入至N0R2之第二輸入端時, 於奇數行之閘極線產生啟動(1)信號,且在經由CON2腳墊 -35- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 543145 A7 ____B7 五、發明説明(32 ) 輸入啟動(1)信號時,於奇數行之閘極線產生關閉(丨)信 號。當關閉(0)信號經由C0N3腳墊輸入至N0R3之第二輸入 端時’於偶數行之閘極線產生啟動⑴信號,且在經由 CON3腳墊輸入啟動(丨)信號時,於偶數行之閘極線產生關 閉(1)信號。 在稍後實際驅動液晶顯示器時,關閉信號係施加至 所有CONI、. CON2及CON3腳墊。依此方式,.由於該等施 加至問極線的信號係取決於由閘極驅動電路17〇之個別層 級SRC1-SRC192所輸出之信號,故用於…之邏輯電路18〇 猶如不存在。 上述邏輯係如表1所表示,如下: 表1 CON1 CON2 CON3 奇號線開啟 1 0 1 偶號線開啟 1 1 0 所有線開啟 1 0 0 所有線關閉 1 1 1 面板運作時 0 0 0 現在將說明一用於VI之資料線之導線。 如圖15所示,一傳輸閘部分12〇係形成於TFT面板上,其 中該傳輸閘部分120係一驅動電路之部分,且該等傳輸閘 夂輸入响全都連接至一短條板丨丨丨。各個TFTs 3丁2及5丁3之 源極電極係連接至短條板ln以作為傳輸閘之輸入端,其 汲極電極係連接至各條資料線DL1* 〇以而其閘極電極則 -36-
543145 A7 B7 五 、發明説明(33 ) 連接至兩傳輸閘端TG1和TG2其中之一。在圖15中,編號 為奇數之TFTs ST2係連接至TG1,而編號為偶數之TFTs ST3貝丨】連接至TG2。 在依此種架構執行VI時,影像信號係經由一 Vs端輸入至 短條板111。傳輸閘部分120之TFTs ST2和ST3可取決於輸 入至TG1和TG2端之信號而啟動或關閉,以將影像信號送 至編號為奇數之資料線或編號為偶數之資料線,或同時送 至編號為奇數之資料線及偶數之資料線。 本發明之第六具體實施例實現能使用一用於VI之邏輯電 路部分180分別驅動編號為奇數之閘極線和編號為偶數之 閘極線的2G及能使用一短條板111和一傳輸閘部分120分別 驅動編號為奇數之資料線和編號為偶數之資料線的2D。 因此,有可能偵測到位於鄰近資料線DLl-DLn及鄰近閘極 線GLl-GLn之間的短路。 在圖15中,A代表資料驅動積體電路(1C)安裝處的部 分,且B代表發射雷射以便在完成VI之後自傳輸閘部分120 分出短條板111處的線。 在上述架構下執行VI時,由各個腳墊所輸入之信號係與 底下表2相同。 -37- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 裝 訂
線 543145 A7 B7 五 、發明説明(34 ) 表2 編號 腳墊名 施加至腳蟄之電壓 1 Von Von 2 Voff Voff 3 Vcom Vcom 4 CONI Von 5 C〇N2 Von或Voff(依所要驅動之閘極線之編號 為奇數或偶數而變) 6 CON3 Von或Voff(依所要驅動之閘極線之編號 為奇數或偶數而變) 7 Vs 影像信號 8 TGI Von或Voff(依所要驅動之閘極線之編號 為奇數或偶數而變) 9 TG2 Von或Voff(依所要驅動之閘極線之編號 為奇數或偶數而變) 現在將說明本發明之第七具體實施例。 圖20係一根據本發明第七具體實施例之TFT之電路圖。 本發明之第七具體實施例除了沒有傳輸閘極部分且短條 板有兩條之外,與第六具體實施例是相同的。在第七具體 實施例中,該等編號為奇數之資料線係連接至一第一短條 板112且該等編號為偶數之資料線係連接至一第二短條板 113。第一短條板112和第二短條板113係分別連接至Vs 1和 Vs2端以形成一 2D架構。本發明之第七具體實施例之目的 為僅將閘極驅動電路整合至一 TFT面板上而實現2G、2D及 -38- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 裝 訂
線 543145 A7 B7 五、發明説明(35 ) VI架構。 依上述架構執行VI時,該等由各個腳墊所輸入之信號係 如同底下之表3。 表3 編號 腳墊名 施加至腳蟄之電壓 1 Von Von 2 Voff Voff 3 Vcom Vcom 4 CONI Von 5 CON2 Von或Voff(依所要驅動之閘極線之編 號為奇數或偶數而變) 6 C〇N3 Von或Voff(依所要驅動之閘極線之編 號為奇數或偶數而變) 7 Vsl 影像信號1 8 Vsl 影像信號2 圖21係一根據本發明第八具體實施例之TFT面板之電路 圖。 本發明之第八具體實施例除了沒有短條板而是藉由形成 用於檢驗之第一和第二資料TFTs A1和A2予以取代之外, 與第六具體實施例是相同的。 如圖21所示,第一資料TFT A1係連接至一第一資料檢驗 信號線21a和一資料驅動信號線25,且一第二TFT A2係連 接至一第二資料檢驗信號線2 lb和資料驅動信號線25。另 外,資料線DLl-DLn係連接至第一和第二資料TFTs A1和 -39- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 543145 A7 B7
A2之汲極電極,且資料驅動信號線25係連接至第一和第二 資料TFTs A1和A2之閘極電極。第一資料檢驗信號2;u係連 接至第一資料TFT A1之源極電極,且第二檢驗信號線 係連接至第二資料TFT A2之源極電極。用於檢驗之第一至 第三腳墊32a、32b和40係連接至第一和第二檢驗信號2 u 和21b及資料驅動信號線25中每一條之一端。在此實例 中’資料驅動信號線25係連接至一資料vQff《51。亦即, 貝料TFTs A1和A2之閘極電極係全部連接至資料乂。订端$ 1。 Voff# 5 1在稍後之模組處理中.總是經由一 FpC連接至v〇ft、電 壓施加電路而維持在一 VQff電壓。因此,資料丁!;。八丨和A2 係處於如同切斷之狀態,因切斷狀態在驅動一液晶顯示器 時總是維持在關閉狀態。所以,不需執行鑽石切割或雷射 切割以將用於檢驗之導線分成資料線和閘極線。 同時,由於資料線DLl-DLn係輪流連接至第一資料TFT A1和第二資料TFT A2,故有可能藉由分別驅動TFTs A1和 A2而依次驅動資料線DLl-DLn。因此,有可能偵測鄰近資 料線DLl-DLn之間的短路。 在依上述架構執行VI時,由個別腳墊所輸入之信號係與 底下表4相同。 -40- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐)
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線 543145 A7 B7 五 、發明説明(37 表4 編號 腳墊名 施加至腳墊之電壓 1 Von Von 2 Voff Voff 3 Vcom Vcom 4 CONI Von 5 CON2 Von或Voff(依所要驅動之閘極線之編 號為奇數或偶數而變) 6 CON3 Von或Voff(依所要驅動之閘極線之編 號為奇數或偶數而變) 7 40 Von 8 32a 影像信號1 9 32b 影像信號2 裝 同時,省略傳輸閘電路之架構在圖2 1中亦是可行的。 圖22係一根據本發明第九具體實施例之TFT面板之電路 圖。 根據本發明第九具體實施例之TFT面板除了省略邏輯電 路之 >卜,與第八具體實施例是相同的。 藉由施加如底下表5所示之電壓於具此種架構之TFT之 個別腳墊以執行1G和2D VI係可行的。亦即,藉由使所有 閘極線GLl-GLn處於開啟狀態並輪流啟動或關閉資料線 DLl-DLn以執行VI係可行的。 -41- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 訂
線 543145 A7 B7 五 、發明説明(38 ) 表5 編號 腳墊名 施加至腳塾之電壓 1 Von Von 2 Voff Von 3 Vcom Vcom 4 VST Von 5 VCK1 Von 6 VCK2 Von 7 40 Von 8 32a 影像信號1 9 32b 影像信號2
類似第八具體實施例,根據本發明第九具體實施例之 TFT面板,¥心、端5 1同樣地在稍後的模組處理中,經由一 FPC連接至Vw電壓施加電路而總是維持VQff電壓。因此, 資料TFTs A1和A2因總是於驅動一液晶顯示器時維持在關 閉狀態而處於如同切斷之狀態。所以,不需執行鑽石切割 或雷射切割以將用於檢驗之導線分成資料線和閘極線。 圖23係一根據本發明第十具體實施例之TFT面板之電路 圖。 根據本發明第十具體實施例之TFT面板除了省略用於VI 之邏輯電路之外,與第七具體實施例係相同的。 藉由將如同底下表6所示的電壓施加至具此種架構之 TFT之個另|J脚塾以執行1G和2D VI係可行的。亦即,藉由 使所有閘極線GLl-GLn處於開啟狀態並輪流啟動或關閉資 -42- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 543145 A7 B7 五、發明説明(39 ) 料線DLl-DLn執行VI係可行的。 本發明之第十具體實施例需要執行雷射切割或鑽石切割 以便在執行VI之後將資料線分成短條板112和113。 前述具體實施例可應用於任何直接在一 TFT面板上形成 驅動1C之部分的方法,如多晶♦ TFT面板或非晶石夕驅動1C 面板。 表6 編號 腳墊名 施加至腳塾之電壓: 1 Von Von 2 Voff Von 3 Vcom Vcom 4 VST Von 5 VCK1 Von 6 VCK2 Von 7 Vsl 影像信號1 8 Vs2 影像信號2 雖然已引用大部分實際且期待之具體實施例說明本發 明,本發明仍未侷限於以上所揭露之具體實施例。本發明 之範疇包含在底下所述申請專利範圍内所作之各種修改及 等效物。 如上所述,完成一檢驗係藉由將一用於檢驗之導線經由 一用於檢驗之TFT連接至資料線和閘極線,並在檢驗之後 將V—電壓施加至用於檢驗之TFT,該用於檢驗之TFT不需 藉由額外的切割處理而仍可維持於如同切斷之狀態。因 -43- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 543145 A7 B7 五、發明説明(40 ) 此,將切割用於檢驗之導線並解決導因於切割之導線侵蝕 所需之額外處理移除掉係可行的。 同時,根據本發明,在整合了閘極驅動ICs之TFT面板中 執行2 G和2 D或1G和2 D目視檢驗係可行的。 -44- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
Claims (1)
- 543145 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1. 一種薄膜電晶體面板,其包含: 一具有一顯示區和一圍繞區之絕緣基底; 一形成於該絕緣基底上之第一信號線; 一形成絕緣基底上並與該第一信號線交錯且絕緣以界 定顯示區之第二基底; 複數條形成於絕緣基底之圍繞區上並連接至一 VQff. 壓施加端之驅動信號線; 一形成於絕緣基底之圍繞區上之檢驗信號線; 一用於檢驗之第一薄膜電晶體,其具有一耦接至第一 信號線之汲極電極、一耦接至所有檢驗信號線之源極電 極以及一耦接至所有驅動信號線之問極電極;以及 一用於檢驗之第二薄膜電晶體,其具有一耦接至第二 信號線之汲極電極、一耦接至所有檢驗信號線之源極電 極以及一耦接至所有驅動信號線之閘極電極。 2. 如申請專利範圍第1項之薄膜電晶體面板,其中該連接 至該用於檢驗之第二薄膜電晶體之檢驗信號線包含一第 一檢驗信號線和一第二檢驗信號線、且用於檢驗之第二 薄膜電晶體係輪流連接至該第一檢驗信號線和該第二檢 驗信號線。 3. 如申請專利範圍第2項之薄膜電晶體面板,其中該連接 至該用於檢驗之第一薄膜電晶體之第一檢驗信號線包含 一第三和一第四檢驗信號線,且用於檢驗之第一薄膜電 晶體係輪流連接至該第三檢驗信號線和該第四檢驗信號 線。 -45- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)裝543145 A B c D 申請專利範圍 4. 如申請專利範圍第1項之薄膜電晶體面板,其中該連接 至該用於檢驗之第二薄膜電晶體之檢驗信號線包含一第 一、一第二和一第三檢驗信號線,且用於檢驗之第二薄 膜電晶體係輪流連接至該第一、該第二和該第三檢驗信 號線。 5. 如申請專利範圍第4項之薄膜電晶體面板,其中該連接 至該用於檢驗之第一薄膜電晶體之檢驗信號線包含一第 四和一第五檢驗信號線,且用於檢驗之第一薄膜電晶體 係輪流連接至該第四和該第五檢驗信號線。 裝 6. 如申請專利範圍第1項之薄膜電晶體面板,其中該連接 至該用於檢驗之第二薄膜電晶體之驅動信號線包含一第 一、一第二和一第三驅動信號線,且用於檢驗之第二薄 膜電晶係輪流連接至該第一、該第二和該第三驅動信號 線。 7. —種薄膜電晶體面板,其包含: 一具有一顯示區和一圍繞區之絕緣基底; 線 複數條形成於該絕緣基底上之閘極線; 一形成於該絕緣基底之顯示區和圍繞區上之資料驅動 信號線; 一形成於絕緣區之圍繞區上之資料檢驗信號線; 一形成於該等閘極線、該等資料驅動信號線及該等資 料檢驗信號線上之閘極絕緣層; 一形成於該閘極絕緣層上且至少有部分與該等資料驅 動信號線重疊之導體圖樣; -46- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) M3145 、申請專利範圍 體圖:::7第:歐姆性接觸層’其係形成於第-半導 丘回粟上並以遠等資科 滿赵攸次士丨μ 勒唬線為中心分成兩邊,· m貝、斗,、泉,其係形成於閘極絕緣;上ϋ n 極線交錯以界定顯示區,且至少右=上並與… 1 歐姆性接觸層上; “刀系形成於琢第- 一用於檢驗之第一雪杌 甘β 至少有部分㈣成於”八係形成於閉極絕緣廣上且 係形成於弟一歐姆性接觸厣上· 一形成於用於檢驗之第一兩二 , 以及 弘極和貧料線上之保護層; 一第一連接部分,其係 桧驗夕m 一 + ^ < 保護層上並連接用於 A 罘一笔極和資料檢驗信號線。 如申請專利範圍第7項之薄膜贿 厶: 吁膠%日日髂面板,其進一步包 一形成於該絕緣基底之圍 一來Λ认π政甘—固 '兀£上 < 間極驅動信號線; -m - ^ ^ ^ 1^上之閘極檢驗信號線; 缸,其係形成於該閘極絕緣層上且至 乂有部分與該閘極驅動信號線重疊; 一第三和一第四歐姆性 導體圖樣上並以閉極驅動二泉其开,成於該第二半 邊; 乜唬線 < 附近為中心分成兩 一用於檢驗之第二電極,其 至少有部分## & ,、係形成於閘極絕緣層上且 〜有邵刀係形成於第三歐姆性接觸層上; 一用於檢驗之第三電極,並 至少有部分# # θ ^/、係形成於閘極絕緣層上且 7有邛刀係形成於弟四歐姆性接觸層上; 47- 543145 A8 B8第一連接部分,其係形成於該保護層上並連接用於 檢驗之第三電極和閘極線;以及 ^ ^二連接部分,其係形成於保護層上並連接用於檢 驗 < 第二電極和閘極檢驗信號線。 9. 如專利範圍第8項之薄膜電晶體面板,其中該等第 斤土第四鼠姆性接觸層之形狀係分別與該等用於檢驗之 第一至第三電極和該資料線之表面區相同。 10. —種製造一薄膜電晶體面板之方法,其包含: 用於形成一閘極線、一資料檢驗信號線和一資料驅 動信號線之第一步驟; 、 -用於沉積-閘極絕緣層、_半導體層一歐姆性接 觸洞和一第二導電層之第二步騾;- 第一步騾,其係藉由執行一次光蝕刻製作第二導電 層、歐姆性接觸層和半導體層之圖樣,用以形成一資料 線、-用於檢驗之第一電極、資料線、一位於該用於檢 驗之第-電極下方之歐姆性接觸層、—位於該歐姆性接 觸層圖樣下方之半導體層圖樣; 第四步騾,其係在用於檢驗之資料線和第一電極上形成一保護層;以及裴用於形成 連接部分之第五步驟,該第一連接 部分連接用於第一電極和資料檢驗信號線。 π•如申請專利範圍第10項之方法’其係在該第-步驟中同 時形成―閘極檢驗信號線和_間極驅動信號線,以及在 該第三步驟中同時形成一用於檢驗之第二和第三電極, 弟 -48- 本紙張尺度適财關家標準(CNS) Α4規格(210><297公复y—' ---:------ 543145 A B c D •、申請專利範圍 並在第五步騾中形成一第二連接部分和一第三連接部 分,其中該第二連接部分連接用於檢驗之第三電極和閘 極線且該第三連接部分連接用於檢驗之閘極檢驗信號線 和弟二電極。 12. 如申請專利範圍第11項之方法,其係執行一次光蝕刻處 理以形成一光感測膜圖樣,並於該第三步騾中將該光感 測膜圖樣當成一蝕刻光罩,其中光感測膜具有一第一部 分、一厚度比該第一部分厚之第二部分以及一厚度比第 一部分薄之第三部分。 13. 如申請專利範圍第12項之方法,其係形成該光感測膜圖 樣之第一部分以使其置於該等用於檢驗之第一電極之間 以及該用於檢驗之第二電極與該用於檢驗之第三電極之 間,並形成光感測膜圖樣之第二部分以使其置於用於檢 驗之第一至第三電極和資料線上。 14. 一種薄膜電晶體面板,其包含: 一含有一顯示區和一圍繞區之絕緣基底; 複數條形成於該絕緣基底上之閘極線; 複數條形成於絕緣基底上並與該等閘極線交錯以界定 該顯示區之資料線; 一形成於該圍繞區上並連接至該等閘極線之閘極驅動 電路;以及 一用於目視檢驗(VI)之邏輯電路,其係插置於該閘極 驅動電路與該等閘極線之間並具有複數個第一至第三 NOR 閘, -49- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 543145 A B c D •、申請專利範圍 其中該用於目視檢驗之邏輯電路之第一 NOR閘之第一 輸入端係連接至該閘極驅動電路之一輸出端,且該用於 目視檢驗之邏輯電路之第一NOR閘之第二輸入端係連接 至一 C0N1端,而該用於目視檢驗之邏輯電路之第一 NOR閘之一輸出端係連接至第二或第三NOR閘之第一輸 入端’以及該第二NOR閘之第二輸入端係連接至一 C0N2端且該第二NOR閘之輸出端係連接至該等編號為 奇數之閘極線,而該第三NOR閘之第二輸入端係連接至 一 C0N3端且該第三NOR閘之輸出端係連接至該等編號 為偶數之閘極線。 15. 如申請專利範圍第14項之薄膜電晶體面板,其進一步包 含: 一形成於該絕緣區上之傳輸閘電路,且該傳輸閘電路 之一輸出端係連接至該等資料線;以及 一連接至傳輸閘電路一輸入端之短條板。 16. 如申請專利範圍第14項之薄膜電晶體面板,其進一步包 含: 一傳輸閘電路,其係形成於該絕緣基底之圍繞區上並 具有一連接至該等資料線之輸出; 一驅動信號線,其係形成於絕緣基底之圍繞區上並連 接至Vw電壓施加端; 一形成於絕緣基底之圍繞區上之檢驗信號線;以及 一薄膜電晶體,其具有一耦接至該等資料線之汲極電 極、一耦接至該檢驗信號線之源極電極以及一耦接至該 - 50- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 543145 A B c D •、申請專利範圍 驅動信號線之閘極電極。 17. 如申請專利範圍第16項之薄膜電晶體面板,其中該連接 至用於檢驗之薄膜電晶體之檢驗信號線包含一第一和一 第二檢驗信號線,且用於檢驗之薄膜電晶體係輪流連接 第一檢驗信號和第二檢驗信號。 18. 如申請專利範圍第14項之薄膜電晶體面板,其進一步包 含: 一第一短條板,其係連接至該等編號為奇數之資料 線;以及 裝 一第二短條板,其係連接至該等編號為偶數之資料 線。 19. 如申請專利範圍第14項之薄膜電晶體面板,其進一步包 含: 一驅動信號線,其係形成於該絕緣基底之圍繞區上並 連接至VQft、電壓施加端; 一形成於絕緣基底之圍繞區上之檢驗信號線;以及 線 一薄膜電晶體,其具有一耦接至該等資料線之汲極電 極、一耦接至該檢驗信號線之源極電極以及一耦接至該 驅動信號線之閘極電極。 20. —種在一液晶顯示器中執行目視檢驗之方法,該液晶顯 示器包含一由一顯示區和一圍繞區所組成之第一絕緣基 底、複數條形成於該第一絕緣基底上之閘極線、複數條 形成於第一絕緣基底上並與該等閘極線交錯用以界定該 顯示區之資料線、一形成於第一絕緣基底上並連接該等 51- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 543145 A B c D 申請專利範圍 裝 閘極線與該等資料線之像素薄膜電晶體、一形成於顯示 區上並連接至該像素薄膜電晶體之像素電極、一形成於 該薄膜電晶體之圍繞區上並連接至該等閘極線且具有一 第一和一第二時脈信號端之閘極驅動電路、一開啟與關 閉電源端和一掃描啟始端、一形成於第一絕緣基底之圍 繞區上之驅動信號線和一驅動信號端、一位於第一絕緣 基底之圍繞區上之檢驗信號線和一檢驗信號端、一具有 一耦接至該等資料線之汲極電極、一耦接至該檢驗信號 線之源極電極和一耦接至該驅動信號線之閘極電極之用 於檢驗之薄膜電晶體、一形成於第一絕緣區之圍繞區上 之共電壓端、一相對於第一絕緣基底而置之第二絕緣基 底、一形成於該第二絕緣基底上並連接至該共電壓端之 共電極、以及一插置於第一與第二絕緣基底之間的液晶 材料, 線 其中,該執行目視檢驗之方法包含將Von電壓施加至 閘極驅動電路之第一和第二時脈信號端、開啟與關閉電 源端、掃描啟始端和驅動信號端’並將一共電壓施加至 共電壓端。 21. —種在一液晶顯示器中執行目視檢驗之方法,該液晶顯 示器包含一由一顯示區和一圍繞區所組成之第一絕緣基 底、複數條形成於該第一絕緣基底上之閘極線、複數條 形成於第一絕緣基底上並與該等閘極線交錯用以界定該 顯示區之資料線、一形成於第一絕緣基底上並連接至該 等閘極線和該等資料線之像素薄膜電晶體、一形成於顯 -52- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 543145 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 示區並連接至該像素薄膜電晶體上之像素電極、一形成 於薄膜電晶體之圍繞區上並連接至該等閘極線且具有一 第一和一第二時脈信號端、一開啟與關閉電源端和一掃 描啟始端之閘極驅動電路、一形成於第一絕緣區之圍繞 區上並連接至該等資料線之短條板、一形成於第一絕緣 區之圍繞區上之共電唇端、一相對第一絕緣基底而置之 第二絕緣基底、一形成於該第二基底上並連接至該共電 壓端之共電極、以及一插置於第一與第二絕緣基底之間 的液晶材料, 其中’該執行目視檢驗之方法包含將V ο η電壓施加至 閘極驅動電路之第一與第二時脈信號端、開啟與關閉電 源端、掃描啟始端和驅動信號端,並將一檢驗信號施加 至短條板以及將一共電壓施加至共電壓端。 -53- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210 X 297公釐)
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI382264B (zh) * | 2004-07-27 | 2013-01-11 | Samsung Display Co Ltd | 薄膜電晶體陣列面板及包括此面板之顯示器裝置 |
| US8730220B2 (en) | 2007-03-21 | 2014-05-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
| US9430981B2 (en) | 2013-04-26 | 2016-08-30 | Chunghwa Picture Tubes, Ltd. | Display panel |
Families Citing this family (58)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4006304B2 (ja) * | 2002-09-10 | 2007-11-14 | 株式会社 日立ディスプレイズ | 画像表示装置 |
| US7956976B1 (en) | 2002-09-10 | 2011-06-07 | Hitachi Displays, Ltd. | Liquid crystal display device |
| JP2004163493A (ja) * | 2002-11-11 | 2004-06-10 | Sanyo Electric Co Ltd | 表示装置 |
| KR100917009B1 (ko) * | 2003-02-10 | 2009-09-10 | 삼성전자주식회사 | 트랜지스터의 구동 방법과 쉬프트 레지스터의 구동 방법및 이를 수행하기 위한 쉬프트 레지스터 |
| KR100965176B1 (ko) * | 2003-04-07 | 2010-06-24 | 삼성전자주식회사 | 디지털 엑스레이 디텍터용 어레이 패널 및 이의 제조 방법 |
| KR100984345B1 (ko) * | 2003-05-30 | 2010-09-30 | 삼성전자주식회사 | 박막 트랜지스터 표시판 및 이를 포함하는 액정 표시 장치 |
| TWI366054B (en) * | 2003-06-27 | 2012-06-11 | Samsung Electronics Co Ltd | Contact structure of conductive films and thin film transistor array panel including the same |
| KR100951357B1 (ko) * | 2003-08-19 | 2010-04-08 | 삼성전자주식회사 | 액정 표시 장치 |
| KR100560787B1 (ko) * | 2003-11-05 | 2006-03-13 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광표시장치 |
| JP4546723B2 (ja) * | 2003-12-10 | 2010-09-15 | シャープ株式会社 | 表示装置用基板及びそれを用いた液晶表示装置 |
| KR100982122B1 (ko) * | 2003-12-30 | 2010-09-14 | 엘지디스플레이 주식회사 | 수평 전계 인가형 박막 트랜지스터 기판의 불량 화소암점화 방법 |
| US7391053B2 (en) * | 2004-05-28 | 2008-06-24 | Toshiba Matsushita Display Technology Co., Ltd. | Inspection substrate for display device |
| KR20050117303A (ko) * | 2004-06-10 | 2005-12-14 | 삼성전자주식회사 | 표시 장치 |
| KR101075599B1 (ko) * | 2004-06-23 | 2011-10-20 | 삼성전자주식회사 | 표시장치 |
| JP4744824B2 (ja) * | 2004-08-06 | 2011-08-10 | 東芝モバイルディスプレイ株式会社 | 表示装置、表示装置の検査方法、及び、表示装置の検査装置 |
| JP2006078764A (ja) * | 2004-09-09 | 2006-03-23 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | 表示装置 |
| JP4790292B2 (ja) | 2004-10-25 | 2011-10-12 | 三星電子株式会社 | アレイ基板及びこれを有する表示装置 |
| KR101100883B1 (ko) | 2004-11-08 | 2012-01-02 | 삼성전자주식회사 | 박막 트랜지스터 표시판 |
| KR101093229B1 (ko) | 2005-01-06 | 2011-12-13 | 삼성전자주식회사 | 어레이 기판 및 이를 갖는 표시장치 |
| US7714589B2 (en) * | 2005-11-15 | 2010-05-11 | Photon Dynamics, Inc. | Array test using the shorting bar and high frequency clock signal for the inspection of TFT-LCD with integrated driver IC |
| KR101209042B1 (ko) * | 2005-11-30 | 2012-12-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 검사 방법 |
| KR101115026B1 (ko) * | 2006-01-10 | 2012-03-06 | 삼성전자주식회사 | 게이트 드라이버와 이를 구비한 박막 트랜지스터 기판 및액정 표시 장치 |
| US8174478B2 (en) * | 2006-06-12 | 2012-05-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Gate driving circuit and display apparatus having the same |
| KR101275248B1 (ko) * | 2006-06-12 | 2013-06-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 게이트 구동회로 및 이를 갖는 표시장치 |
| KR100996536B1 (ko) * | 2006-06-23 | 2010-11-24 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치의 광센서 회로 및 이를 이용한 백라이트제어장치 |
| JP2008026507A (ja) * | 2006-07-20 | 2008-02-07 | Sony Corp | 表示装置および表示装置の検査方法 |
| WO2008026344A1 (en) | 2006-08-31 | 2008-03-06 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display panel, and display device having the panel |
| KR101304416B1 (ko) | 2006-11-10 | 2013-09-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 액정 표시 장치 및 그의 제조 방법 |
| KR100884463B1 (ko) * | 2007-07-31 | 2009-02-20 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 발광 표시 장치 및 그의 제조 방법 |
| JP5182993B2 (ja) | 2008-03-31 | 2013-04-17 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置及びその作製方法 |
| TWI392944B (zh) * | 2009-05-19 | 2013-04-11 | Au Optronics Corp | 面板、液晶顯示器及面板的形成方法 |
| WO2011148424A1 (ja) * | 2010-05-27 | 2011-12-01 | パナソニック株式会社 | 表示装置用薄膜半導体装置、表示装置及び表示装置用薄膜半導体装置の製造方法 |
| US9128335B2 (en) * | 2011-05-18 | 2015-09-08 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal panel, liquid crystal display device |
| CN102306479A (zh) * | 2011-07-04 | 2012-01-04 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种适用于psva与阵列的测试电路 |
| KR101813719B1 (ko) | 2011-07-19 | 2017-12-29 | 엘지디스플레이 주식회사 | 박막트랜지스터 어레이 기판의 제조 방법 |
| CN103163670B (zh) * | 2011-12-19 | 2016-03-02 | 上海中航光电子有限公司 | 一种液晶显示装置的检测开关 |
| KR102050438B1 (ko) * | 2012-11-29 | 2020-01-09 | 엘지디스플레이 주식회사 | 산화물 박막 트랜지스터의 제조 방법 |
| CN103345080B (zh) * | 2013-07-10 | 2017-01-25 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种快速测试切换装置及相应的tft‑lcd阵列基板 |
| CN103698911A (zh) * | 2013-12-09 | 2014-04-02 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 一种阵列基板及显示装置 |
| US20150179666A1 (en) * | 2013-12-25 | 2015-06-25 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Wiring structure of array substrate |
| CN104280970B (zh) | 2014-11-06 | 2017-12-22 | 上海天马微电子有限公司 | 阵列基板及液晶显示面板 |
| CN104375294B (zh) * | 2014-11-24 | 2017-03-15 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种显示面板的检测电路及其检测方法 |
| US9601070B2 (en) | 2014-11-24 | 2017-03-21 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Method for performing detection on display panel |
| CN105404065A (zh) * | 2015-12-04 | 2016-03-16 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 薄膜晶体管数组结构 |
| KR102436255B1 (ko) * | 2015-12-30 | 2022-08-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| CN105867033B (zh) * | 2016-06-13 | 2019-06-14 | 厦门天马微电子有限公司 | 阵列基板以及液晶显示面板 |
| KR102489594B1 (ko) * | 2016-07-29 | 2023-01-18 | 엘지디스플레이 주식회사 | 협 베젤을 갖는 표시장치 |
| CA3048026C (en) * | 2017-02-09 | 2024-10-01 | L3 Technologies, Inc. | Fault-tolerant liquid crystal displays for avionics systems |
| CN108831360A (zh) | 2018-06-22 | 2018-11-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 栅极驱动信号检测电路、方法和显示装置 |
| CN109493770A (zh) * | 2018-11-15 | 2019-03-19 | 昆山龙腾光电有限公司 | 显示面板及其检测方法 |
| JP7217650B2 (ja) * | 2019-03-18 | 2023-02-03 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
| JP2020154251A (ja) * | 2019-03-22 | 2020-09-24 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置及び検査方法 |
| CN110189723B (zh) * | 2019-06-27 | 2021-08-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 调节方法、调节装置、驱动方法、透明显示装置 |
| CN111983860B (zh) * | 2020-08-10 | 2022-07-29 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板和显示装置 |
| WO2022124161A1 (ja) * | 2020-12-08 | 2022-06-16 | 京セラ株式会社 | 表示装置および複合型表示装置 |
| TWI762218B (zh) * | 2021-02-25 | 2022-04-21 | 友達光電股份有限公司 | 驅動電路檢測系統 |
| CN114690493B (zh) * | 2022-03-18 | 2024-04-09 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示面板 |
| CN116153942B (zh) * | 2023-01-28 | 2025-10-17 | 福建华佳彩有限公司 | 一种维持画素电极电势准位的阵列基板及其制作方法 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2653099B2 (ja) * | 1988-05-17 | 1997-09-10 | セイコーエプソン株式会社 | アクティブマトリクスパネル,投写型表示装置及びビューファインダー |
| JP2566175B2 (ja) * | 1990-04-27 | 1996-12-25 | セイコー電子工業株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| US6067062A (en) * | 1990-09-05 | 2000-05-23 | Seiko Instruments Inc. | Light valve device |
| JPH055866A (ja) * | 1991-06-28 | 1993-01-14 | Sharp Corp | アクテイブマトリクス基板の検査方法 |
| JP3203841B2 (ja) * | 1992-12-21 | 2001-08-27 | 松下電器産業株式会社 | 液晶表示デバイス |
| JP3941120B2 (ja) * | 1993-02-10 | 2007-07-04 | セイコーエプソン株式会社 | アクティブマトリクス基板の製造方法、薄膜トランジスタの製造方法及び薄膜トランジスタ |
| KR100223153B1 (ko) * | 1996-05-23 | 1999-10-15 | 구자홍 | 액티브 매트릭스 액정표시장치의 제조방법 및 액티브매트릭스액정표시장치 |
| CN1177251C (zh) * | 1997-07-23 | 2004-11-24 | 精工爱普生株式会社 | 液晶装置及电子设备 |
| JP3667548B2 (ja) * | 1998-03-27 | 2005-07-06 | シャープ株式会社 | アクティブマトリクス型液晶表示パネル及びその検査方法 |
| JP4202571B2 (ja) * | 1999-12-21 | 2008-12-24 | 東芝松下ディスプレイテクノロジー株式会社 | 液晶表示装置およびその製造方法 |
| JP2001265248A (ja) * | 2000-03-14 | 2001-09-28 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | アクティブ・マトリックス表示装置、及び、その検査方法 |
| KR100596965B1 (ko) * | 2000-03-17 | 2006-07-04 | 삼성전자주식회사 | 구동신호 인가모듈, 이를 적용한 액정표시패널 어셈블리 및 이 액정표시패널 어셈블리의 구동신호 검사 방법 |
-
2002
- 2002-02-08 TW TW091102456A patent/TW543145B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-05-30 JP JP2002157354A patent/JP2003121867A/ja active Pending
- 2002-06-03 US US10/161,236 patent/US6774398B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-06-13 CN CNB02122790XA patent/CN100414405C/zh not_active Expired - Lifetime
-
2004
- 2004-05-11 US US10/843,270 patent/US7009202B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2009
- 2009-08-26 JP JP2009195217A patent/JP4812862B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI382264B (zh) * | 2004-07-27 | 2013-01-11 | Samsung Display Co Ltd | 薄膜電晶體陣列面板及包括此面板之顯示器裝置 |
| US9310657B2 (en) | 2004-07-27 | 2016-04-12 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film transistor array panel and display device including the same |
| US9874794B2 (en) | 2004-07-27 | 2018-01-23 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film transistor array panel and display device including the same |
| US10025149B2 (en) | 2004-07-27 | 2018-07-17 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film transistor array panel and display device including the same |
| US8730220B2 (en) | 2007-03-21 | 2014-05-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
| TWI453711B (zh) * | 2007-03-21 | 2014-09-21 | Semiconductor Energy Lab | 顯示裝置 |
| US9430981B2 (en) | 2013-04-26 | 2016-08-30 | Chunghwa Picture Tubes, Ltd. | Display panel |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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