TW561096B - Method for applying a liquid polymer to a substrate and apparatus for applying a polymer to a substrate - Google Patents

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TW561096B
TW561096B TW091114529A TW91114529A TW561096B TW 561096 B TW561096 B TW 561096B TW 091114529 A TW091114529 A TW 091114529A TW 91114529 A TW91114529 A TW 91114529A TW 561096 B TW561096 B TW 561096B
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Jon Michael Madaras
Kenneth Michael Kot
Paul Michael Bujak
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Goodyear Tire & Rubber
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    • B05C9/00Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important
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    • B05C9/12Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important for applying liquid or other fluent material and performing an auxiliary operation the auxiliary operation being performed after the application
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Description

561096 A7 B7 五、發明説明(1 ) 發明領域 本發明關於量測及控制彈性體及黏著劑施加至一基板之方 法及裝置。 發明背景 在液態橡膠或黏著劑施加至一基板之產品製造中,例如輪 胎工業,黏著劑使用於織物補強以形成輪胎之補強元件,例 如機架褶件、皮帶或chafer(摩擦件),且液態橡膠或黏著劑 在浸泡製程中常常施加至基板。在先前技藝中,利用輪胎製 造以便說明之目的,一織物持續經過織物浸液單元,該單元 含有一或多個盤子,且盤子可容納液態橡膠或黏著劑,例如 1995年4月18曰發表之U.S.第5,407,701號專利所揭示,其 為本案說,書所參考列舉者。如圖2所示,浸液單元包括相 關之真空單元,其用以移除來自織物過多之液態橡膠或黏著 劑,並使織物備便置入乾燥烤箱。 人為檢查可提供浸泡操作之品質管制,其藉由物理測試以 判定在浸泡過程中液態橡膠或黏著劑之攝取量。一測試是比 較織物卷在經過織物浸液單元前後之重量差異,另一測試是 化學溶解織物以決定黏著劑之總量。先前技藝之檢查方法需 要許多人工,非及時的,耗時間且成本昂責。 三十多年來吾人欲使浸泡基板之檢查自動化,此一企圖運 用了 一微波感應器。雖然該裝置明顯的用於其欲達成之目 的,惟微波感應器須靠近所偵測之基板,且第一次接觸將破 壞此一目的。 魯貝爾(Rubel)於2000年12月19曰發表之U.S.第 -4- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 561096 A7 B7 五、發明説明(2 ) 6,163,733號專利揭示一監視器及誤動作感應器,其用於織 物機器之捻線供給。監視器結合捻線移動之電子資訊及數學 分析,包括速度、張力及纖維密度,故可判斷:(1)捻線中 節點存在及差異性;(2)織物設備操作狀況及捻線供給;(3) 因操作特性改變而可能產生之問題,包含速度、張力、抽拉 及效率循環型式;(4)監視中織物機器之控制;(5)機器誤動 作之處置;(6)產量計算;及(7)織針磨損之偵測。 監視器亦運用信號比較,其包括差動電路、圖樣辨識及平 均功能,以達成這些目標。 沙克士皮爾(Shakespeare)於2000年8月29日發表之U.S. 第6,111,651號專利揭示一量測移動織物特性之裝置,該裝 置藉由激嘩元件提供一激發信號至移動織物,並利用一偵測 元件量測激發信號對織物之影響。織物在量測點時利用一測 量支撐薄板加以支撐,測量支撐薄板包括至少兩區域,其具 有不同但為已知響應之一或多個激發信號,或產生不同但為 已知轉換之一或多個激發信號。 史提(Stipp)於2000年7月11日發表之U.S.第6,08 5,43 7號 專利揭示一方法及裝置,其自纖維織物處移除水份。在該方 法中,水分含量約10%至90%之纖維織物受到反轉流動振盪 之氣體衝擊,其頻率為15 Hz至1 500 Hz。該裝置包括一氣 體分布系統,其具有複數個排放口將反轉流動振盪之衝擊氣 體釋放至織物上,且衝擊氣體將水氣自織物處移除。該裝置 之織物支撐件可承接纖維織物,並在加工方向中移動,至少 一脈衝發生器可產生反轉流動振盪之衝擊之氣體,以及至少 -5- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 561096 A7 B7 五、發明説明(3 一氣體分布系統與脈衝發生器流體連通β 厲托(Little)於1998年10月27日發表之U.S.第5,826,45 8 號專利揭示一水氣偵測計,其偵測頭部之内室具有一開口頂 端以及一電介體共振器。偵測頭包含一電場發生器,以便在 内室中產生振盪之電場。共振器與電場交互作用產生至少一 電場構件,其離開内室之開口頂端與通過偵測頭部之印刷件 (stock)交互作用。一偵測機構可偵測電場與印刷件交互作 用後之共振頻率,一指示器之輸出可顯示印刷件水分含量。 史提於2000年1〇月24日發表之U.S·第6,134,809號專利揭 示一方法及裝置,其自纖維織物處移除水份。此專利與前述 史提之專利有關,因為其敘述基本上相同。 其他亦’可做為工業應用中共振器之背景資料尚包括·· M. Fischer, P· Vainikainen 及 E.Nyfors 所發表之 ’’Design Aspects of Stripline Resonator Sensors for Industrial Applications” ,其刊登於 Helsinki University of Technology,Espoo (Finland)之無線電實驗室(Radio Lab.) 第 S-214 號報告;p.v. Vainikainen 發表之"Measurement Electronics of Industrial Microwave Resonator Sensors"' 博 士論文(1991 年 11 月),Helsinki University of Technology,Espoo,Finland ; P. Vainikainen 發表之 "Performance Analysis of Measurement Methods of Industrial Microwave Resonator Sensors",其刊登於 Helsinki University of Technology,Espoo,Finland 之 1999 Institution of Electrical Engineers 無線電實驗室 1 -6- 本紙張足度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210x 297公釐〉 561096 A7 B7 五、 發明説明(4 (Radio Lab.l)所有報告中;V.A. Mikhney 及 P· Vainikainen 發表之 ’’Profile Inversion of Stratified Dielectric Media using the Two-Step Reconstruction11 » Institute of Applied Phys., Minsk, Byelorussia; V.A. Mikhney,P. Vainikainen及E.Nyfors所發表之研討會報告 "Reconstruction of the Permittivity Profile using a Nonlinear Guided Wave Technique”,Helsinki University of Technology, Espoo, Finland; T.M. Hirvonen, P. Vainikainen, A. Lozowski 及 A.V. Raisanen 發表之 "Measurement of Dielectrics at 100 GHz with an Open Resonator Connected in a Network Analyzer’’,無線電實 驗室,Helsinki University of Technology, Espoo, Finland o 發明概述 一種施加聚合物至一基板之方法,其步驟包括:(a)提供 將聚合物置放在基板上之機構;(b)施加聚合物至基板;(c) 提供感應器以探測所施加之聚合物總量;(d)偵測已施加之 聚合物總量;(e)提供真空機構,以便在施加聚合物後自基 板移除過多之聚合物;與(f)自基板移除過多之聚合物。 在所示具體實施例中,該方法之步驟令包括:(g)利用浸 泡操作以施加步驟(b)之聚合物,與(h)利用共振感應器決定 步驟(d)中所施加聚合物之總量。步驟(d)中感應器之資訊可 控制真空狀況,其用以移除步驟(f)中過多之聚合物。感應 器之資訊可配合織物規格、線速度、黏著劑配方及固體含 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐)
裝 訂
線 561096 A7 B7 五、發明説明(5 ) 量,以控制聚合物之施配及移除過多聚合物之真空狀況。 在所示具體實施例中,其已建立特定基板之基準共振頻率 以及被覆所需聚合物總量之機板第二共振基準,且利用共振 頻率資料控制真空裝置中真空狀況;以便在機板上聚合物含 量過高時使真空程度提昇,聚合物含量過低時使真空程度降 低。 該方法可配合張布機、輪壓機、輸送機或任何可用以運送 基板之類似設備使用。 一種施加聚合物至一基板之裝置,其包括:(a)導引及操 控機構,以便導引及操控基板材料;(b)配合導引及操控機 構之施配機構,以便施加聚合物至機板;(c)配合導引及操 控機構之偵測機構,其位於導引及操控機構上靠近機板及位 於施配機構下游;與(d)資料蒐集機構,其與偵測機構連通 以接收並檢查來自偵測機構之資料。 該裝置另包括處理機構,其結合資料蒐集機構以及導引及 操控機構運用來自偵測機構之資料,以設定導引及操控機構 之操作參數。該裝置可包括任何上述之輸送裝置,偵測機構 包括一共振頻率感應器,施配機構包括基板通過之浸液,資 料蒐集機構包括一分析儀,處理機構包括一電腦。該裝置另 包括真空機構,其在浸液施加至基板後自基板處移除過多之 浸液。 當資料處理機構為一電腦時,電腦係經程式設計以控制真 空機構中至少一真空狀況、基板通過設備之速度、設備相關 之烤箱溫度以及方向性操控機構之寬度及其他參數。 -8- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 561096 A7 B7 五、發明説明(6 ) 共振頻率感應器包括一頻率發生器以及至少一對相對之共 振器板,且基板各側邊處之第一共振器板陣列與第二共振器 板陣列相對配置。 共振器板之輪廓為砂漏狀,且其陣列之寬度係對應至基板 之寬度。 技藝中一目的係降低成本及改進基板加工之品質,特別是 液態橡膠或黏著劑施加至一基板時。 本發明其他目的詳述於下列說明及申請專利範圍。 圖式之簡單說明 本發明以範例加以揭示並參考附圖,其中: 圖1為概要之方塊圖,其顯示本發明用以控制浸泡操作之 裝置。: 圖2顯示一先前技藝之真空系統,其移除基板處過多之浸 液。 圖3為一電路圖,其組成本發明裝置之控制系統。 圖4為本發明範例裝置之端視圖。 圖5為本發明裝置偵測部位之放大視圖。 圖6為本發明裝置偵測部位之放大視圖,其自圖5之相反端 觀視。 “ 圖7為本發明裝置之端視圖。 圖8為本發明偵測板一具體實施例。 圖9為可運用於本發明之偵測板一陣列。 圖10為本發明偵測板一陣列另一具體實施例之視圖。 圖11為本發明共振腔感應器另一具體實施例之上視圖。 -9 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 561096 A7 B7 五、發明説明(7 ) 圖12為圖11裝置之側視圖。 圖13為本發明第三具體實施例之上視圖。 圖14為圖13裝置之側視圖。 圖15為利用本發明實驗原型裝置所獲得之感應器讀數。 圖16之附加資料顯示本發明裝置之功能。 圖17之附加資料顯示本發明裝置之功能。 圖18之附加資料顯示本發明裝置之功能。 圖19之附加資料顯示本發明裝置之功能。 元件符號對照表 10 方塊圖 12 目標值 14 電腦控制單元 16 真空量 18 感應器系統 20 遮板 21 織物去黏著劑器 21 真空機構 22 網路分析儀 23 頭部 24 分析值 25 導管 27 蒐集盒 29 風扇 -10- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 561096 A7 B7 五、發明説明(8 ) 30 配線 31 過濾器 31 電阻 32 導管 33 排放管 33 電阻 34 電容 35 電容 36 風扇 37 大氣壓力 39a 蒐集盒壓力 . 39b 入口處之風扇室壓力 39c 出口處之風扇室壓力 39d 過濾盒壓力 40 原型裝置 41 烤箱 42 織物 46 機架構造 47 分析儀 48 感應器板 48a 感應器板 48b 感應器板 48C 感應器板陣列 -11 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 561096 A7 B7 五、發明説明(9 ) 49 電腦 50 激發器 60 0形機架 62 側邊 62a 側邊 63 織物場域 64 織物場域 65 織物場域 66 織物場域 67 織物場域 68 織物場域 . 100 信號 101 部位 102 起始信號 103 點 104 上升端部位 106 部位 108 部位 110 信號 112 信號 114 信號 120 信號 122 信號 -12 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 561096 A7 B7 五、發明説明(10 ) 130 信號 131 變化 132 信號 140 信號 發明之詳細說明 為便於說明,本發明揭示係關於織物浸液單元上織物卷之 加工,其設計用以製造機架褶件、皮帶及其他用於氣胎、輸 送皮帶或其他產品之織物補強件。熟悉此項技藝者瞭解本文 所述之裝置及方法可用於製造類似之產品,其中一基板在製 程中以液態橡膠或黏著劑加以浸泡。本發明可運用於其他方 法,例如、喷灑或輪壓方法能夠施加液體材料至一基板。 製程中使用之基板包括任何適當之材料,所示具體實施例 可選自包括尼龍、聚酯、人造絲、玻璃纖維、芳族聚醯胺 (aramid)及碳纖維之群組。在織物浸液單元中,一織物通過 (或浸入)一或多個黏性溶液池,以及通過一連串之烤箱使黏 著劑乾燥,再經過熱處理產生所需之物理特性。將織物浸入 黏性溶液池而施加黏著劑,且利用圖2所示之真空系統移除 過多之黏著劑。藉由調整真空之程度可控制黏著劑總量,其 以增加至織物卷原始重量之額外重量百分比加以量測。黏著 劑溶液包含80%水份及20%固體,其中織物之水份在烤箱中 蒸發,僅剩下固體。 為便於說明,圖2僅顯示一真空單元。在本案申請者所做 之測試中,當織物通過浸泡單元時,織物側邊配置一真空單 -13- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 561096 A7 B7 五、發明説明(11 ) 元。 參見圖1 ’方塊圖1〇顯示本發明裝置所使用之控制系統, 其中目標值12為自織物處移除過多黏著劑所需真空最佳化之 值’此時附著至織物之黏著劑為最佳數量。黏著劑之目標值 依所使用黏著劑之種類以及例行實驗之織物及黏著劑組合而 不同,在控制系統之操作中,目標值12與感應器系統18及 網路分析儀22所判定之分析值24加以比較,電腦控制單元 14利用其差異控制施加至浸液單元之真空量16。所示之製 程為一回路,其顯示連續之分析及所獲得之值與目標值持續 的比較,故真空係在持續之基礎上加以比較,以取得一致性 之結果。 參見圖_2,真空系統做為先前技藝所使用之織物去黏著劑 器(dewebber) 21 ,其包括一頭部23,當織物離開黏性溶液 或’又/夜池,頭部2 3靠近織物,且任何藉由頭部2 3而移除 之過多黏著劑將經過導管25儲放在蒐集盒27中。風扇29及 系統之其他元件造成真空,風扇29藉由導管25連接至蒐集 盒27,過濾器31攫取真空系統中任何之粒子,以防止粒 經由排放管33釋放至外界。 參見圖3,電子工程師在構建一機械系統時常利用電阻、 電谷及電感等符號代表機械元件,圖3之電路圖顯示真空系 統之控制程序。在電路配線3G中,數字37分別表示所處理 之織物去黏著劑器頭部及排放f33附近之大氣壓々,電陳 31對應至織物去黏著劑器細孔(在頭部23 庫 至真空系統中導管39a,對應至葱集盒壓力心至二;:
裝 訂
線 -14-
561096 A7 B7 五、發明説明(12 ) 處之風扇室壓力,39c對應至出口處之風扇室壓力,39d對 應至過濾盒壓力。電路圖中以數字36表示風扇,電阻33表 示風扇損失,即位置39b及39c之間的壓力差,電容34表示 蒐集盒,電容35表示過濾盒。裝置各部位中之流動受到監 控,以確保其處於平衡狀態,當流動失去平衡時,吾人可調 整頭部角度、織物上張力、濕潤器、端緣及過濾器。裝置主 要受到感應器系統18所提供讀數之控制,若感應器系統18 顯示織物上具有過多黏著劑時,風扇之轉速將變快,若織物 黏著劑不足時,風扇之轉速將變慢。 · 藉由浸液之重複循環可加強系統功能,其確保浸液之一致 性。 參見圖_4至7,在所示具體實施例中,原型裝置40包括一 機架構造46,其位於浸液池44及真空機構21(皆以黑盒子表 示)下游,感應器板48安裝在機架構造上。來自感應器板48 之資料供給至分析儀47及電腦49,以操控上述製程而控制 織物去黏著劑器21中真空。感應器板48安裝在尺寸較大之 接地或遮板20上,其可避免因人員之移動對電場干擾以及感 應器區域受到周遭環境之影響。在兩感應器板48之間通過 後,織物42進入烤箱4 1(以黑盒子表示)。 感應器板48包括一部分之高頻共振腔量測機構,其類似造 紙業中監控紙張之量測機構。在所示具體實施例中,做為共 振器或感應器板之兩平行板在織物離開黏性浸液池及織物去 黏著劑器頭部時配置於織物側邊。藉由在平行板之間產生一 高頻區域,可決定平行板之間空間所需之共振頻率。所示具 -15- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 561096 A7
=1:頻率為350 MHz’其原因為最低成本硬趙所需 平頻率可用以使各應用最佳化。當物體在 ^ 、過時,頻率將改變,且根據本發明可得知其變化 量,織物上浸液量有關(液態橡膠或黏性溶液)。利用此關係 可量測及控制施配過程中施加至織物之黏著劑數量,故这 泡時能夠監控織物之全部區域,其降低人為檢查之需求。= 確的控㈣物场著劑之施配可提供較均句之浸液,且能更 精準的控制黏著劑消耗量。 原型裝置中所使用之分析儀為Hewlett Packard 8752C網 路分析儀,其可量測感應器之頻率響應特性。吾人可計算例 ^共振頻率及Q係數,其中共振器之品㈣姻定義為共振 器儲存能量與每單位時間消耗功率之比率:
Pa 其中必。為共振器頻率,%為儲存能量,pd為消耗功率,且 Q係數在此技藝中為吾人所熟知。 網路分析儀利用GPIB界面與具有GPIB介面卡之個人電腦 連通’ GPIB(_般用途界面匯流排)係設計連接電腦,周邊 及實驗室設備,故資料及控制資訊可在其間交換。其亦為吾 人所知的IEEE-488或HPIB,電路等同於IEC-625匯流排, 且定義於 IEEE 規範 488.1-1987 之 Standard Digital Interface f〇r Programmable Instrumentation 〇 簡而言之,空腔共振器包括兩平行之導體,該導體受到網 -16 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CMS) A4規格(210X297公釐) 561096 A7 B7
五、發明説明(14 ) 路分析儀(頻率範圍)且共振頻率對應至最大反射係數。共振 頻率依感應器板之間水分以及類似材料含量而變化,雖然感 應器板之間織物使頻率產生少許之變化,水氣至少以約三十 個增量等級使頻率變化。因此,該裝置主要量測基板之水分 含量。 圖5至7為本發明原型偵測單元之放大視圖及端視圖,其中 機架構造46、遮板(接地板)20及感應器板48參見圖4。在成 應器之操作中,激發器5〇(圖7)產生系統之高頻範圍,且激 發器50之頻率位於感應器板48之共振頻率響應中。感應器 板48之共振頻率在感應器板48a(圖6)產生其他共振頻率, 感應器板48a安裝在相對之接地板20上。事實上,兩共振板 之間形成一電磁場,吾人已知激發器5〇所產生之頻率,且可 量測感應器板4 8及4 8 a之間共振響應之頻率。 若一物件(例如濕的織物42)置於感應器板48及48a之間的 電場中,其所造成之頻率變化亦可加以量測。根據本發明, 該頻率變化係穩定的,且物件次要改變所造成之頻率變化亦 可加以量測以及量化,使變化量與水分含量有關。 參見圖8,在本發明原型件之最初估算中,其一目的係決 定感應器板之形狀是否產生不同之響應。長方形感應器板48 及48a與圖8所示之砂漏狀感應器板48b比較,其可判定砂漏 狀感應器板48b之共振頻率與長方形感應器板48及48a之共 振頻率不同。雖然吾人瞭解感應器板形狀可更佳化’惟經驗 顯示此處之長方形感應器板較佳,且其他用途而可利用不同 形狀之感應器板。
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 561096 A7 B7 五、發明説明(15 ) 參見圖9,雖然一對單一之感應器板48及48a用以證明本 發明之概念,惟最初之測試顯示其優點係感應器板能夠覆蓋 織物之整個寬度,且藉由感應器板陣列48C可提供完整之覆 蓋。雖然感應器板之使用角度為〇°至90°,惟圖9顯示感應器 板48b之配置角度為30°至60°,其以45°較佳使織物之覆蓋 最大,且所需之感應器數目最少。 參見圖10、11、12、13及14,在另一具體實施例中,感 應器板48配置在堅硬之0形機架60中,其設計可在基板加工 時相對於裝置移動。Ο形機架具有堅硬之側邊62,其隔離感 應器免於受到外界之影響,並保護感應器不會因基板之通過 而產生實質的損壞,感應器板可藉由0形機架上突起之側邊 62a進一步免於受到外界之影響。感應器適當的間隔開,使 感應器之電磁場不會相互干擾。 〇形機架操作時可在處理裝置中由側邊移至側邊,故在〇 形機架60之行程中織物場域64、66及68受到監控,在第二 行程中,織物場域63、65及67受到監控。雖然此製程使織 物各部位受到監控,惟織物各區域之完整覆蓋可維持浸泡裝 置之適當平衡。 在所示具體實施例中,吾人欲使〇形機架在行程之間保持 靜止。在另一具體實施例中,吾人希望使〇形機架持續移 動。 在圖11及12所示之具體實施例中,感應器為垂直方位(相 對於織物移動方向為〇。),因感應器板之長度配置在狹窄之 場域上,此一方位具有極佳之敏感度。在圖13及14所示之 -18- 本紙張尺度適用中國國豕標準(CMS) A4規格(210X 297公爱) 一 "~" 561096 A7 B7 五、發明説明(16 ) 具體實施例中,感應器為水平方位(相對於織物移動方向為 90°),此一方位具有較寬之場域,惟與圖11及12之具體實 施例比較,其敏感度較差。考量特定製程之最佳化(參見圖 10),感應器板能夠以0°至90°之間任何角度配置。
在所示具體實施例中,0.形機架包括20英吋(50.8公分)X 120英吋(304.8公分)之盒子,其在12英吋(30.5公分)之行程 中移動,感應器板以12公分之距離間隔開。 如前文所述,感應器板之間間隙須準確的維持,以提供有 意義之資料,且0形機架之硬度足以維持此間隙。 裝置之控制系統根據圖1及3所示之參數加以分析及構建, 此模式係用以設計該裝置之控制。 總而言I,感應器系統具有兩尺寸相同且相互平行間隔開 之金屬共振板(a.k.a.感應或感應益板)》共振板並未 接地。電子設備在一共振器板上產生可變之高頻(0.1 GHz 至1 GHz),直到達到共振頻率為止。兩共振器板之間空間 中具有一電磁場,當空間中置入乾燥之基材(例如織物)時, 其不影響共振頻率,當具有誘電性之施織物時,例如包覆著 黏著劑之織物,電磁場將反應使共振頻率改變,其變化量與 施加至織物之液態黏著劑數量有關,並可藉由調整黏著劑施 配機構加以控制。共振器板形狀變化、平行板之間間隙變化 或其他變化可改變共振頻率及電磁場強度。頻率之變化量隨 著所施加黏著劑之數量而改變,其藉由連接至共振腔裝置、^ 頻率發生器/讀取機及黏著劑施配機構之閉回路控制系統加 以控制。 -19- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 561096 A7 B7
吾人欲使本發明感應器具有進一步之改良,例如: (1) 篁測基礎頻率之控制感應器配置於織物區域之外測。 (2) 對複數個感應器之應用而言,具有切換電路之頻率發 生器能夠掃描每個感應器之場域使控制系統最佳化。 (3) 控制系統設計為一品質顯示器,若偵測到非一致性時 可警示或停止製程,例如過量或低浸液之攝取。 (4) 控制系統亦設計使黏著劑之施配及/或真空移除最佳 化’其係藉由判定影響因素,例如拉伸程度及真空一 致性變化量。 本發明裝置之操作及所使用之方法參見下列範例進一步說 明。 • 範例1 圖4至7顯示一原型共振偵測單元,這些初步的測試主要目 的在於評估感應器在製造環境中之功能、操控性、敏感度及 重複使用性,其變數包括感應器板之間距、感應器操作模式 (奇數對偶數)、基板材料(尼龍對多元酯)、相同材料不同之 構造、黏著劑(浸液)攝取、感應器板設計變化及不同之線速 度。 > 此範例中資料所利用之頻率範圍為1.4 MHz,較低頻率表 示為織物上較多之水氣(浸液)。因為不同實驗之間有其差異 性,不同資料組之頻率無法比較,僅能顯示其關連性。 此應用之感應器板最佳尺寸為300毫米x60毫米,其產生 之頻率能夠與電子設備需求比較,兩感應器板之間距為12〇 毫米,此對目前應用提4共最佳之敏感度及準確性。然而,間 -20- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公黄) "~~ " 561096 A7 B7 五、發明説明(18 ) 距範圍10至200毫米仍具有準確的量測。 感應器在垂直方位中準確度較佳,此外,感應器板由0° (垂直)至90°(水平)之方位改變覆蓋區域及準確性。 當織物通過真空頭部時,兩相同之共振器(感應器)板配置 於織物之側邊,且來自網路分析儀之3 50 MHz高頻信號在 兩共振器板之間產生一場域。織物中水分改變兩共振器板之 間的反射頻率,分析儀量測頻率分布之變化。共振器板附接 至遮蔽構造(接地板)以消除周遭環境之影響,例如操作人員 在附近區域之移動。測試單元利用兩大尺寸之板,其安裝在 一管狀構造上,故可滑動接近及遠離織物。 當最佳之距離及板最佳之尺寸形成時,吾人在製造過程中 欲使用一痺列之感應器板,其配置在織物之整個寬度上。在 這些試驗中,數對感應器板位於織物之中心位置。 偵測單元安裝在第一織物去黏著劑器頭部後方。 偵測單元檢查周遭溫度及溼度改變所造成之變化量,此須 監測偶數及奇數頻率模式並減去差異值,若周遭環境中差異 值保持固定,感應器可適當的運作。在測試中,因差異值為 固定的,故大部分之測試僅監控偶數模式。然而,吾人知悉 測試中當人員靠近共振器單元,水氣量測將受到影響。因 此,遮板(接地板)形狀之有效性仍須加以評估。 感應器板之設計須加以評估,較厚之長方形感應器板功能 類似較薄之感應器板,故決定使用較厚及堅固之感應器板。 砂漏狀之感應器板取代標準之長方形板,其明顯改善品質 因素(Q係數或信號強度),惟吾人發現此形狀之感應器板嗓 -21 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 561096 A7 B7 五、發明説明(19 ) 音較大,故板之輪廓須加以改良。 感應器板之間的間距為10公分時作用良好,20公分之間 距亦適用,雖然其可產生信號,惟此距離之敏感度較差。由 於感應器之間2毫米之偏移將在共振點中造成100 KHz之頻 率變化,故偵測過程中感應器板之間的距離須固定。 雖然在此測試過程中感應器板無浸液之污染,惟吾人可包 覆著感應器板以利清洗,例如塑膠被覆層。 評估過程包括尼龍織物或多元酯織物之範例,吾人知悉尼 龍織物之水分含量介於3%及6%之間,且織物卷表面及側邊 之水分含量高於内部之水分含量,以及織物卷第一個纏繞部 位之水分含量明顯高於其他部位之水分含量。這點顯示其有 必要調整織物卷中不同部位之水分含量。 多元酯自大氣中吸收相當少量之水氣,且多元酯吸收之浸 液少於尼龍吸收之浸液,初步之共振器結果顯示多元酯之浸 液攝取量高於尼龍。不同之理論將說明此差異,其中之一為 多元酯之電介常數與尼龍不同,且織物本身造成頻率變化, 使其有必要對織物處理單元中所使用之個別材料準確的校 正。 在測試過程中該單元能夠偵測下列項目: (1) 當織物速度變慢,但織物去黏著劑器風扇速度保持在 固定速度時,浸液攝取量將改變。 (2) 當排放累積器上升或下降時,浸液攝取量將改變。此 時,由於結帶中織物供給速度之改變,下游處之張力 變化將攝取更多浸液。 -22- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 561096 A7 B7 五、發明説明(20 ) (3) 偵測到接合點,由於接合點處浸液較多,其在頻率圖 中造成一明顯之負尖釘圖形。 (4) 偵測到條紋現象,若感應器板未在條紋區域中將無法 偵測到條紋,其表示裝置對織物上浸液含量之少量變 化皆能加以感應,且進一步強化在織物寬度上配置感 應器之需求。 (5) 在浸液單元停止過程中偵測織物乾燥,且感應器偵測 到之頻率與材料乾燥程度呈指數關係變化。 (6) 不同之編紗供給器利用不同之塗飾油,故織物具有較 高或較低之水氣吸收率。共振器可偵測到相同規格織 物上因不同供給器提供之編紗所造成之攝取量差異, 其軔示相同真空設定之不同浸液攝取。 (7) 改變相同織物規格之織物去黏著劑器風扇轉速顯示偵 測器頻率信號之差異,其導引出頻率變化與浸液攝取 量之間的關係。 圖15顯示裝置對織物變化之敏感度。當舊織物卷與新織物 卷之間接合時,織物卷尾端產生一信號1 〇 〇,信號之部位 101表示排放結帶開始充滿著織物,點103表示兩織物之間 的接合,且織物在共振器板之間通過。新織物卷之起始信號 102顯示舊織物卷與新織物卷之間某些差異,當變換時信號 線停止,信號之上升端部位104表示織物在共振器板之間持 續乾燥之頻率變化《信號之部位106為單元重新啟動,部位 108為信號回復至先前程度《非吾人所預期的,這些信號顯 示出所使用感應器系統之優異敏感度。 -23- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 561096
參見圖16,其顯示不同共振器板所獲得之信號,其中信號 11〇為較厚長方形板所產生之結果,信號112為較薄長方形 板所產生之結果,信號114為砂漏狀板所產生之結果,這些 結果顯示砂漏狀感應器板之不同頻率。 圖17顯示當感應器板之間間距為1〇公分時(即織物各側邊 為5公分)所獲得信號與感應器板之間間距為2〇公分時所獲得 信號之間的差異,信號12〇為1〇公分間距之敏感度,信號 122為20公分間距之敏感度。若吾人已知敏感度之變化,其 決定維持10公分之間距以利實驗。 圖18為利用間距為20公分之蝴蝶狀感應器(砂漏狀)所得到 之信號,信號之變化131顯示織物卷中不同類型編紗之差 異,信號_130為第一種編紗之穩態,信號132為第二種編紗 之穩態。 ' 圖19顯示織物具有一條紋,信號14〇之斜率為織物上浸液 攝取之增量,並表示本發明裝置所獲得之優異敏感度。 本文所示之本發明尚有其他變更,代表性之具體實施例及 詳述僅為揭示本發明,且熟悉此項技藝者瞭解各種變更及改 良皆在本發明之範疇中。因此,所示特定具體實施例中之變 更係在下列申請專利範圍所界定之完整範脅中。 -24-

Claims (1)

  1. 561096 第091114529號專利申請案 中文申請專利範圍替換本(92年9月) ABCD Li^; 亦 Μ 才 //, 4/ 六、申請專利範圍 —— 1 · 一種施加一液態聚合物至一基板之方法,該方法之步驟包 括: (a) 提供機構,其用以將聚合物置放在一基板上; (b) 施加聚合物至一基板; (c) 提供真空機構,其在施加聚合物後將過多的聚合物自 基板處移除;與 (d) 自該基板處移除過多的聚合物, 該方法之特徵尚包括其他步騾: (e) 提供感應器機構,其用以偵測所施加之聚合物量; (f) 偵測所施加之聚合物量。 2·根據申請專利範圍第1項之方法,其步驟尚包括: (g) 利用一浸泡操作以施加步驟(b)之聚合物;與 (h) 利用一共振腔感應器以偵測步驟(f)所施加之聚合物 量0 3·根據申請專利範圍第1項之方法,其步驟尚包括利用來自步 驟(d)中感應器之資訊,以控制真空機構將步驟(£)過多之聚 合物移除。 4.根據申請專利範圍第3項之方法,其特徵在來自感應器之資 訊與來自織物規格、線速度、黏著劑配方及固體含量之資訊 組合,以控制聚合物之施配及移除過多聚合物之真空狀況。 5 ·根據申凊專利範圍第4項之方法’其步驟尚包括: (a) 建立一特定基板之基準共振頻率; (b) 建互第二共振基準,其配合包覆著所需聚合物量之基 板;與 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210 X 297公釐) 561096 A BCD )和用共振韻率控制該真空機構中之真空,以便在基板 =永合物含量過多時增加真空程度,以及在基板上聚合物含 量過v時降低真空程度。 根據申凊專利範園第4項之方法,其步驟尚包括: U)建立一特定基板之基準共振頻率; (b)建互第二共振基準,其配合包覆著所需聚合物量之 板;與 ()藉由加工設備控制該基板之速度,以便在基板上聚合 過多時增加速度,以及在基板上聚合物含量過少時降 低速度。 7· 種施加一聚合物至一基板之裝置,該裝置包括: (a) 導引及處理機構,其用以導引及處理一基板材料; (b) 施配機構’其配合該導引及處理機構施加聚合物至其 板; a 該裝置之特徵在: (c) 偵測機構,其配合該導引及處理機構並在基板附近配 置於導引及處理機構上,且位於施配機構下游處;與 (句資料蒐集機構,其與偵測機構連通以接收及檢查來 偵測機構之資料。 一 8·根據申請專利範圍第7項之裝置,其特徵在加工機構,該加 工機構配合資料蒐集機構以及導引及處理機構而利用偵測機 構之> 科設定導引及處理機構之操作參數。 9·根據申請專利範圍第8項之裝置,其特徵在該導y及處垤機 構包括一拉伸架及滚輪,該偵測機構包括一共振頻率感應 -2- 本紙張尺度適财® ^^(CNS) A4^(210X297^) 561096 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 器,該施配機構包括一基板通過之浸液,該資料蒐集機構包 括一分析儀以及該加工機構包括一電腦,該裝置尚包括真空 機構,以便在浸液施加至基板後自基板處移除過多的浸液。 10.根據申請專利範圍第9項之裝置,其特徵在該電腦經程式設 計後至少可控制真空機構中真空程度、基板經過拉伸架及滾 輪之速度以及與拉伸架及滾輪有關之烤箱溫度。 11·根據申請專利範圍第9項之裝置,其特徵在該共振頻率感應 器包括一頻率產生器及至少一對相對之共振器板。 12·根據申請專利範圍第11項之裝置,其特徵在該基板側邊之 第一共振器板陣列與另一側邊之第二共振器板陣列相對配 置。 13·根據申請專利範圍第11項之裝置,其特徵在該共振器板為 長方形。 14·根據申請專利範圍第13項之裝置,其特徵在該相對陣列之 長方形共振器板之寬度對應至基板之寬度。
    裝 訂 -3-
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