TWI479219B - 攝像模組及其組裝方法 - Google Patents

攝像模組及其組裝方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI479219B
TWI479219B TW099120213A TW99120213A TWI479219B TW I479219 B TWI479219 B TW I479219B TW 099120213 A TW099120213 A TW 099120213A TW 99120213 A TW99120213 A TW 99120213A TW I479219 B TWI479219 B TW I479219B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
lens
camera module
plate body
assembly
image sensing
Prior art date
Application number
TW099120213A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201200925A (en
Inventor
ming yuan Lin
Original Assignee
Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hon Hai Prec Ind Co Ltd filed Critical Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority to TW099120213A priority Critical patent/TWI479219B/zh
Priority to US12/981,542 priority patent/US8360666B2/en
Publication of TW201200925A publication Critical patent/TW201200925A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI479219B publication Critical patent/TWI479219B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N17/00—Diagnosis, testing or measuring for television systems or their details
    • H04N17/002—Diagnosis, testing or measuring for television systems or their details for television cameras
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
  • Structure And Mechanism Of Cameras (AREA)

Description

攝像模組及其組裝方法
本發明涉及一種攝像模組及其組裝方法。
一般攝像模組包括鏡片、容納鏡片之鏡座及基板。基板上設置有影像感測元件，用於將來自鏡片之光信號轉換為電信號。組裝時，先將鏡片安裝於鏡座內，再利用夾具將基板定位於預定位置，採用表面黏著技術將基板安裝於鏡座上，從而將鏡座與基板封裝於一起，形成攝像模組。
上述組裝過程中，基板之位置為預先設定，然，鏡片安裝於鏡座內時可能存在安裝誤差，導致基板上之影像感測元件之中心與鏡片之中心偏離，影響成像質量，或者導致不良品增加。
鑒於上述內容，有必要提供一種品質較高之攝像模組及其組裝方法。
一種攝像模組，其包括鏡頭組件、安裝於鏡頭組件上之基板組件。鏡頭組件包括鏡片、收容該鏡片之鏡筒及容納該鏡筒之鏡座。基板組件包括板體及安裝於該板體之一表面上之影像感測元件。鏡座外壁靠近板體之端部開設有凹口。
一種攝像模組之組裝方法，其包括如下步驟：提供一鏡頭組件， 鏡頭組件包括鏡片、收容該鏡片之鏡筒及容納該鏡筒之鏡座，鏡座外壁靠近端部位置上開設有凹口；提供一基板組件，基板組件包括板體及位於該板體一表面上用於接收來自於鏡片之光信號並將該光信號轉化為電信號之影像感測元件；提供一支持該板體之接觸座，接觸座包括與板體可分離地電性連接之探針；提供一活動夾具，活動夾具包括第一夾具體及第二夾具體；第一夾具體壓持該板體，將第一夾具體定位於該板體上，第一夾具體之形狀與該凹口相對應；第二夾具體可夾持並移動鏡座，將鏡座置於該板體上，第一夾具體至少部分地容納於該凹口內；提供一影像顯示裝置，影像顯示裝置與接觸座相連並將影像感測元件所轉換之電信號顯示為圖像；活動夾具根據該影像顯示裝置所顯示之圖像品質微調鏡頭組件與該基板組件之相對位置以對準該鏡片及該影像感測元件；將板體固定於鏡頭模組上。
上述攝像模組之組裝方法利用影像顯示裝置實時監控成像品質，並根據成像品質利用活動夾具微調影像感測元件與鏡頭組件之相對位置，以對準影像感測元件與鏡頭，提高組裝後之攝像模組品質。而且，於裝配過程中，第一夾具體壓持板體，可抵消探針之抵頂力，避免板體於組裝過程中發生移位或斷裂，有利於提高組裝製造時之品質。上述攝像模組之鏡座上開設有容納第一夾具體之凹口，於裝配過程中，第一夾具體可容納於該凹口內，方便板體與鏡座之組裝。
100‧‧‧攝像模組
10‧‧‧鏡頭組件
20‧‧‧基板組件
21‧‧‧鏡片
23‧‧‧鏡筒
231‧‧‧透光孔
25‧‧‧鏡座
250‧‧‧容納腔
251‧‧‧凹口
26‧‧‧濾光片
27‧‧‧板體
271‧‧‧接觸片
29‧‧‧被動元件
28‧‧‧影像感測元件
30‧‧‧活動夾具
31‧‧‧第一夾具體
32‧‧‧第二夾具體
50‧‧‧接觸座
501‧‧‧基體
503‧‧‧探針
5031‧‧‧筒體
5033‧‧‧彈簧
5035‧‧‧探頭
5036‧‧‧限位部
5037‧‧‧連接部
5038‧‧‧固定部
5039‧‧‧接觸部
505‧‧‧電路板
51‧‧‧影像顯示裝置
圖1係採用本發明之攝像模組之組裝方法組裝攝像模組之剖視圖。
下面結合附圖及實施方式對本發明之攝像模組及其組裝方法作進一步之詳細說明。
請參閱圖1，本發明之待組裝之攝像模組100包括鏡頭組件10及基板組件20。鏡頭組件10包括鏡片21、容納鏡片21之鏡筒23、容納鏡筒23之鏡座25及濾光片26。鏡片21固定於鏡筒23內。鏡筒23一端開設有透光孔231，鏡座25於其一端開口處開設有容納腔250，用於容納濾光片26。濾光片26安裝於容納腔250內之底壁上。鏡筒23外壁上形成有外螺紋(未標示)，鏡座25內壁上形成有與鏡筒23外螺紋對應之內螺紋，並藉由螺紋配合，將鏡筒23安裝於鏡座25內，且鏡筒23之開設透光孔231一端遠離濾光片26，從而將鏡頭組件10封裝。基板組件20包括板體27及位於板體27之一表面上之影像感測元件28及分別位於該影像感測元件28二側之被動元件29。被動元件29可為電阻器、電容器、電感器等等，以增強基板組件20之功能。基板組件20安裝於鏡筒23鄰近濾光片26一端，影像感測元件28及被動元件29位於容納腔250內，使光線可從該透光孔231進入，依次經鏡片21、濾光片26後，從鏡筒23另一端射出至基板組件20之影像感測元件28上。濾光片26可濾去紅外光，提高成像效果。當然，濾光片26可根據實際需求設置或省略。鏡座25之外壁鄰近端部之位置上開設有凹口251，用於容置活動夾具30。
本發明之攝像模組之組裝方法包括以下步驟：提供上述封裝之鏡頭組件10，鏡頭組件10之鏡座25外壁上開設有凹口251。
提供一基板組件20，基板組件20包括板體27及位於板體27之一表面上之影像感測元件28。板體27為一電路板，影像感測元件28與板體27之間採用導線(圖未標)相連接。板體27遠離影像感測元件28之另一側表面上設置有二間隔之接觸片271，用於與主機板(圖未示)或其他影像信號顯示設備連接並傳輸信號。
提供活動夾具30。本實施方式中，活動夾具30包括第一夾具體31及第二夾具體32。第一夾具體31用於壓持板體27，其形狀與鏡座25之凹口251對應，可至少部分容納於凹口251內。第二夾具體32用於夾持鏡座25。
提供一接觸座50及一影像顯示裝置51。接觸座50包括一基體501、二探針503及一電路板505。探針503包括筒體5031、容納於筒體5031內之彈簧5033及探頭5035。筒體5031中部位於基體501內，兩端露出於基體501外。筒體5031一端向內彎折形成限位部5036，另一端形成有封閉筒體5031之連接部5037。探頭5035包括固定部5038及接觸部5039，其中固定部5038之直徑與筒體5031內徑大致相當，而接觸部5039之直徑小於固定部5038之直徑。彈簧5033一端固定於固定部5038遠離接觸部5039一端，另外一端固定於連接部5037上。彈簧5033抵持探頭5035，使接觸部5039穿過限位部5036，並突出於筒體5031外。由於限位部5036之阻擋，探頭5035將無法從筒體5031內脫出。電路板505與影像顯示裝置51經導線連接。本實施方式中，影像顯示裝置51為電腦。
將基板組件20置於接觸座50上，接觸座50支持基板組件20，每一接觸片271與一探針503對應接觸，第一夾具體31壓持於板體27安裝有影像感測元件28之表面上，將基板組件20定位於接觸座50上 ，且接觸片271與探針503緊密接觸。第一夾具體31可抵消探針503之抵頂力，於保證接觸片271與探針503緊密接觸之同時，避免基板組件20之移位或斷裂，提高裝配之可靠性。
利用上述第二夾具體32夾持鏡座25至鏡頭組件10上方與影像感測元件28大致對準之位置後將鏡頭組件10下落至板體27上，第一夾具體31內側部分容納於凹口251內，不會影響鏡座25與板體27之接觸。此時，接觸座50之二探針503分別抵持板體27之二接觸片271以與之電性連接，從鏡筒23之透光孔231進入之外部圖像之光信息依次經鏡片21及濾光片後，照射於影像感測元件28上並轉化為電信息，經板體27、探針503、接觸座50之電路板505傳輸至影像顯示裝置51上。藉由影像顯示裝置51所顯示之影像質量，可操作第一夾具體31與第二夾具體32，微調鏡頭組件10之鏡片21與影像感測元件28之相對位置。當影像顯示裝置51所顯示圖像質量最佳時，即鏡片21與影像感測元件28完全對準。活動夾具30定位鏡頭組件10與板體27，將板體27安裝於鏡頭組件10之鏡座25上。移去活動夾具30及接觸座50，即得攝像模組100。板體27安裝於鏡座25上之方式可採用表面黏著方式或其他固定方式。
本案攝像模組之組裝方法利用影像顯示裝置51實時監控成像品質，並根據成像品質利用活動夾具30微調影像感測元件28與鏡頭組件10之相對位置，以對準影像感測元件28與鏡片21，提高組裝後之攝像模組100良率及品質。
上述組裝方法採用第一夾具體31壓持板體27，可防止板體27於探針503之抵頂力之作用下於第一夾具體31內發生移位或斷裂，提高裝配良率及品質。鏡座25上開設有與第一夾具體31對應之凹口 251，安裝時，第一夾具體31可至少部分地容納於凹口251，於裝配過程中可避免阻擋鏡座25，使鏡座25可於板體27接觸並安裝於一起，方便裝配。
上述鏡座25之凹口251形狀、位置及數量等均可根據實際需要，對應第一夾具體31適當調整。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100‧‧‧攝像模組
10‧‧‧鏡頭組件
20‧‧‧基板組件
21‧‧‧鏡片
23‧‧‧鏡筒
231‧‧‧透光孔
25‧‧‧鏡座
250‧‧‧容納腔
251‧‧‧凹口
26‧‧‧濾光片
27‧‧‧板體
271‧‧‧接觸片
29‧‧‧被動元件
28‧‧‧影像感測元件
30‧‧‧活動夾具
31‧‧‧第一夾具體
32‧‧‧第二夾具體
50‧‧‧接觸座
501‧‧‧基體
503‧‧‧探針
5031‧‧‧筒體
5033‧‧‧彈簧
5035‧‧‧探頭
5036‧‧‧限位部
5037‧‧‧連接部
5038‧‧‧固定部
5039‧‧‧接觸部
505‧‧‧電路板
51‧‧‧影像顯示裝置

Claims (9)

  1. 一種攝像模組，其包括鏡頭組件、安裝於鏡頭組件上之基板組件，該鏡頭組件包括鏡片、收容該鏡片之鏡筒及容納該鏡筒之鏡座，該基板組件包括板體及安裝於該板體之一表面上之影像感測元件，其改良在於：該鏡座外壁靠近板體之端部開設有凹口，其中該基板組件還包括位於該板體上，用於與外部主機板連接之接觸片，該接觸片位於板體遠離影像感測元件之表面上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之攝像模組，其中該鏡筒藉由螺紋配合安裝於鏡座內。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之攝像模組，其中該鏡頭組件還包括位於該鏡片與該影像感測元件之間之濾光片。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之攝像模組，其中該鏡座內開設有容納該濾光片之容納腔。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之攝像模組，其中該基板組件還包括設置於板體上且位於該影像感測元件側之被動元件。
  6. 一種攝像模組之組裝方法，其包括如下步驟：提供一鏡頭組件，該鏡頭組件包括鏡片、收容該鏡片之鏡筒及容納該鏡筒之鏡座；提供一基板組件，該基板組件包括板體及位於該板體一表面上用於接收來自於鏡片之光信號並將該光信號轉化為電信號之影像感測元件；其改良在於：該鏡座外壁靠近板體之端部位置上開設有凹口；該攝像模組之組裝方法還包括： 提供一支持該板體之接觸座，該接觸座包括與該板體可分離地電性連接之探針；提供一活動夾具，該活動夾具包括第一夾具體及第二夾具體，該第一夾具體壓持該板體，將該第一夾具體定位於該板體上，該第一夾具體之形狀與該凹口相對應，第二夾具體可夾持並移動該鏡座，將該鏡座置於該板體上，該第一夾具體至少部分地容納於該凹口內；提供一影像顯示裝置，該影像顯示裝置與該接觸座相連並將影像感測元件所轉換之電信號顯示為圖像；該活動夾具根據該影像顯示裝置所顯示之圖像品質微調鏡頭組件與該基板組件之相對位置以對準該鏡片及該影像感測元件；將該板體固定於該鏡頭組件上。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之攝像模組之組裝方法，其中該板體採用表面黏著之方式安裝於該鏡座上。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之攝像模組之組裝方法，其中該探針包括筒體、活動設置於筒體內之探頭及位於筒體內並抵持該探頭之彈簧，該探頭支撐該板體並與該板體可分離地電性連接。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之攝像模組之組裝方法，其中該板體遠離影像感測元件之另外一表面上設置有用於與該探頭相連接之接觸片。
TW099120213A 2010-06-22 2010-06-22 攝像模組及其組裝方法 TWI479219B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW099120213A TWI479219B (zh) 2010-06-22 2010-06-22 攝像模組及其組裝方法
US12/981,542 US8360666B2 (en) 2010-06-22 2010-12-30 Method for assembling camera module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW099120213A TWI479219B (zh) 2010-06-22 2010-06-22 攝像模組及其組裝方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201200925A TW201200925A (en) 2012-01-01
TWI479219B true TWI479219B (zh) 2015-04-01

Family

ID=45328763

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW099120213A TWI479219B (zh) 2010-06-22 2010-06-22 攝像模組及其組裝方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8360666B2 (zh)
TW (1) TWI479219B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI756058B (zh) * 2020-02-26 2022-02-21 日商Ｐｆａ股份有限公司 相機模組製造裝置

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI465788B (zh) * 2010-06-21 2014-12-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 攝像模組及其組裝方法
TWI479219B (zh) * 2010-06-22 2015-04-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 攝像模組及其組裝方法
EP2785044B1 (en) * 2013-03-26 2017-10-18 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd Camera module
CN107544195A (zh) * 2016-06-23 2018-01-05 宁波舜宇光电信息有限公司 定焦摄像模组及其调焦装置和调焦方法
JP6727350B2 (ja) 2016-06-23 2020-07-22 ▲寧▼波舜宇光▲電▼信息有限公司 固定焦点カメラモジュール並びにその焦点調節装置および焦点調節方法
CN113259509B (zh) * 2021-05-08 2023-04-07 维沃移动通信（杭州）有限公司 摄像头模组及电子设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200826654A (en) * 2006-10-27 2008-06-16 Sony Corp Camera module
TW200906180A (en) * 2007-07-27 2009-02-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Camera module and lens module
TW200923461A (en) * 2007-11-23 2009-06-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Imaging module

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2703341Y (zh) * 2004-01-08 2005-06-01 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
US7598996B2 (en) * 2004-11-16 2009-10-06 Aptina Imaging Corporation System and method for focusing a digital camera
KR100704980B1 (ko) * 2005-11-28 2007-04-09 삼성전기주식회사 카메라 모듈 패키지
CN100562068C (zh) * 2005-12-02 2009-11-18 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 数码相机模组制作方法
CN101470239B (zh) * 2007-12-27 2011-07-27 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 镜头模组、具有该镜头模组的相机模组及其组装方法
KR20090100661A (ko) * 2008-03-20 2009-09-24 엘지이노텍 주식회사 무한 결상 광학계 및 무한 결상 광학계를 이용한 카메라모듈 제작 방법.
TWI465788B (zh) * 2010-06-21 2014-12-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 攝像模組及其組裝方法
TWI479219B (zh) * 2010-06-22 2015-04-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 攝像模組及其組裝方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200826654A (en) * 2006-10-27 2008-06-16 Sony Corp Camera module
TW200906180A (en) * 2007-07-27 2009-02-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Camera module and lens module
TW200923461A (en) * 2007-11-23 2009-06-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Imaging module

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI756058B (zh) * 2020-02-26 2022-02-21 日商Ｐｆａ股份有限公司 相機模組製造裝置
US12174445B2 (en) 2020-02-26 2024-12-24 Pfa Corporation Camera module manufacturing device

Also Published As

Publication number Publication date
TW201200925A (en) 2012-01-01
US20110311213A1 (en) 2011-12-22
US8360666B2 (en) 2013-01-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI479219B (zh) 攝像模組及其組裝方法
US11336807B2 (en) Integrated image sensor and lens assembly
TWI627459B (zh) 透鏡模組、其製造方法以及包含該模組方法的照相模組
CN100423562C (zh) 光学装置模块
US20110063496A1 (en) Camera module
US8175453B2 (en) Imaging apparatus
CN102298184B (zh) 摄像模组及其组装方法
TWI465788B (zh) 攝像模組及其組裝方法
EP2574037B1 (en) Image pickup apparatus having imaging sensor package
CN101165523B (zh) 影像感测模组封装结构
CN102314050B (zh) 摄像模组及其组装方法
JP6967424B2 (ja) 撮像装置
JP6639290B2 (ja) 撮像装置
KR101798593B1 (ko) 카메라 모듈 검사용 소켓
JP2008131397A (ja) 撮像装置の防塵部材、撮像装置の防塵構造、及び撮像装置
JP2000069336A (ja) 撮像装置の取付け構造
KR20050000722A (ko) 소형 카메라 광학계
TWI605713B (zh) 影像擷取模組組裝之定位裝置
JP2016039428A (ja) 車載カメラ用撮像ユニットおよび車載カメラ
JP2005278033A (ja) 撮像装置
TWI400501B (zh) 光學模組之組裝方法
JP6420996B2 (ja) 撮像装置
JPH034681A (ja) レンズユニット
CN115343819B (zh) 镜头装置
JP5018833B2 (ja) 撮像装置

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees