TWI500366B - Multilayer printed wiring board and manufacturing method thereof - Google Patents

Description

多層印刷配線板及其製造方法

本發明是有關多層印刷配線板及其製造方法，尤其是有關具有填孔構造的多層印刷配線板及其製造方法。

近年，電子機器的小型化及高機能化愈來愈進步，連帶提高對於印刷配線板之高密度化的要求。因此，貼合複數印刷配線板，達到高密度化的多層印刷配線板，以攜帶式電話和數位相機等小型電子機器為中心擴大普及。以高密度化的印刷配線板為例而揭示了層積撓性印刷配線板的多層印刷配線板(例如：參照專利文獻1)。

又，於專利文獻2及3中揭示，通孔的縱斷面形狀為鼓狀，或錐形狀的頂部彼此形成互相配合的形狀，形成以電鍍金屬填充的通孔(以下稱「填充貫通孔」)的方法。

[先行技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開第2004-200260號公報

[專利文獻2]日本特開第2004-311919號公報

[專利文獻3]日本特開第2003-046248號公報

在此，針對有關比較例的多層撓性印刷配線板的製造方法，採用第5A圖及第5B圖做說明。

(1)首先，準備一片在由聚醯亞胺製成的可撓性之絕緣基層膜的兩面形成有銅箔的雙面覆銅層積板。而且針對該雙面覆銅層積板，進行通孔的形成、鍍銅處理及銅箔的圖案化等，製作內層電路基材100。像是由第5A圖(1)即可明白，內層電路基材100，係具有：形成在絕緣基層膜之兩面的配線圖案、和電性連接雙面的配線圖案的鍍通孔。

(2)其次，像是由第5A圖(1)即可明白，為了絕緣保護內層電路基材100的兩面，使用真空層壓機等，將具有絕緣膜130與接著劑層120的覆蓋層110，層壓在內層電路基材100的兩面。藉此製作出核心基板200。

(3)接著，製作增建層用的外層電路基材300。該外層電路基材300隨著既定的圖案來加工雙面覆銅層積板的兩面銅箔。外層電路基材300的配線圖案，是在盲孔形成部位具有開口部310。該開口部310，是在後段的雷射加工製程作為正形光罩的功能。

(4)接著，在核心基板200的兩面介設層積接著劑層210來層積外層電路基材300，藉此製作出第5A圖(1)所示的多層電路基材400。

(5)接著，如第5A圖(2)所示，在多層電路基材400形成盲孔及通孔。更具體是對外層電路基材300的開口部310照射雷射光進行雷射加工，來形成在底面露出內層電路基材100的配線圖案的盲孔410、以及在底面露出外層電路基材300的裏面的配線圖案的盲孔420。並且在通孔的形成部位進行鑽孔加工，藉此形成貫通多層電路基材400的通孔430。

(6)接著，如第5A圖(3)所示，對著形成有盲孔410、420、以及通孔430的多層電路基材400施行電鍍處理，形成鍍皮膜450。在盲孔410、420、以及通孔430的側面形成有鍍皮膜450，藉此形成有作為層間連接路徑之功能的鍍盲孔460、470、480、以及鍍通孔490。

(7)接著，如第5B圖(4)所示，使用感光蝕刻加工手法，以既定的圖案來加工外層電路基材300之表面的導電膜，來形成外層電路配線圖案500。

(8)接著，如第5B圖(5)所示，形成絕緣保護外層電路配線圖案500、鍍盲孔460、470、480、以及鍍通孔490的防焊劑510。該防焊劑510是形成在零件安裝用的端子以及連接用的端子之形成預定部位具有開口部510a。再者，作為絕緣保護材，也可以取代防焊劑，而使用覆蓋層。

(9)接著，對著露出於開口部510a之底面的外層電路配線圖案500施行鍍金或鍍錫等的表面處理，來形成端子520。

藉由上述製程，完成具有：鍍盲孔460、470、480、以及鍍通孔490的多層撓性印刷配線板600。

像是由第5B圖即可明白，端子520並非設置在鍍盲孔460、470、480、以及鍍通孔490的的正上方。此乃為了對多層撓性印刷配線板平行地安裝，電子機器典型上是晶片尺寸封裝(CSP:Chip Size Package)之類的裸晶片。亦即，在鍍盲孔460、470、480、以及鍍通孔490的正上方安裝電子零件的場合，對印刷配線板平行地安裝電子零件是很困難的事情。為了理解該理由，針對CSP的安裝製程做說明。

首先，設置在CSP之端子上的複數個焊球，是以各自位在鍍盲孔460、470、480、以及鍍通孔490之正上方的方式，在印刷配線板之上載置CSP。然後，在廻焊製程中，溶解焊球，將CSP固定在印刷配線板。然而，如第5B圖(5)所示，由於鍍盲孔460、470、480、以及鍍通孔490的深度有所區別，吸入到該些孔的溶融的焊料量，每個孔各不相同。其結果，CSP無法對印刷配線板平行地安裝。

因而，無法在鍍盲孔460、470、480、以及鍍通孔490的正上方設置端子，如第5B圖(5)所示的端子520，必須在自鍍盲孔460、470、480、以及鍍通孔490之正上方左右偏離的位置設置端子。

近年數位相機等之電子機器的小型化、高機能化非常驚人，CSP的焊墊間距愈來愈窄距化。具體而言，當初0.8mm左右的焊墊間距變成0.5mm以下，對應於此，而對印刷配線板要求更高密度化。

然而，如上記，為了限制端子的位置，以往要安裝窄距且多針腳的晶片，例如10×10以上的焊墊以柵壓來配置的CSP是非常困難的。

因此，考慮藉由對盲孔或通孔進行填充金屬的填孔電鍍(filling plated)處理，形成填孔構造。如前述，在專利文獻2及3提案一種通孔的縱斷面形狀為鼓狀，而形成填充貫通孔的方法。

然而，該些的文獻無論那一個都是以由單一材料所製成的單層之基板為對象，對於多層印刷配線板而言無法適用。例如第5B圖(5)所示的多層印刷配線板的場合，被加工層是層積著絕緣膜、接著劑、以及銅箔等加工特性相異的各種材料。因而，即便採用雷射加工等，欲將被加工層加工成為縱斷面為鼓狀的情形是極為困難的。

再者，多層印刷配線板的場合，也有別的問題。亦即，電子零件的端子不光是設置在通孔上，也必須設置在盲孔上，但由於通孔與盲孔，在構造上，電鍍藥液的流動性不同，因此就會有所謂的在同一個填孔電鍍製程中進行處理相當困難的問題。更詳細就是，填孔電鍍處理具有電鍍藥液之流動性低者，其效率上較為容易的特徵。有底的盲孔的場合，由於電鍍藥液的流動性低，因此可得到良好的填孔構造。對此，通孔的場合，由於電鍍藥液的流動性高，因此無法效率的良好將電鍍金屬填充到通孔內。

藉由本發明之一形態，提供一種具備：內層電路基材；介設絕緣層被層積在前記內層電路基材之表面的第一外層電路基材；介設絕緣層被層積在前記內層電路基材之畫面的第二外層電路基材；和對貫通前記第一外層電路基材、前記內層電路基材以及前記第二外層電路基材的通孔，填充電鍍金屬的填充貫通孔；前記通孔，係構成連通著貫通前記第一外層電路基材的第一針孔、貫通前記內層電路基材的內層通孔、以及貫通前記第二外層電路基材的第二針孔，前記第一及第二針孔，具有較前記內層通孔的最大開口徑更大的最小開口徑為其特徵的多層印刷配線板。

藉由本發明之另一形態，提供一種準備具有：可撓性之絕緣基膜、形成在該絕緣基膜之兩面的金屬箔的雙面覆金屬層積板，形成朝厚度方向貫通前記両面覆金屬層積板的內層通孔，將前記雙面覆金屬層積板的金屬箔圖案化，形成內層配線圖案，藉此製作內層電路基材，準備具有：可撓性之絕緣基膜、和形成在該絕緣基膜之至少一方的面的金屬箔的第一及第二覆金屬層積板，將前記第一覆金屬層積板的金屬箔圖案化，形成第一外層配線圖案，藉此製作第一外層電路基材，將前記第二覆金屬層積板的金屬箔圖案化，形成第二外層配線圖案，藉此製作第二外層電路基材，在前記內層電路基材之表面將前記第一外層電路基材，以前記第一外層配線圖案位在外側的方式，介設著絕緣層而層積，且在前記內層電路基材的裏面將前記第二外層電路基材，以前記第二外層配線圖案位在外側的方式，介設著絕緣層而層積，藉此製作多層電路基材，藉由對前記多層電路基材之既定的領域施行照射雷射光的雷射加工製程，來貫通前記第一外層電路基材，作為連通具有比前記內層通孔之最大開口徑還大的最小開口徑的第一針孔、和貫通前記內層通孔與前記第二外層電路基材，且具有比前記內層通孔之最大開口徑還大的最小開口徑的第二針孔所構成，形成貫通前記多層電路基材的通孔，且施行對前記通孔填充電鍍金屬的填充電鍍處理，形成電性連接前記內層配線圖案、前記第一外層配線圖案及前記第二外層配線圖案的填充貫通孔之多層印刷配線板之製造方法。

有關本發明之實施形態的通孔是構成連通有：貫通第一外層電路基材的第一針孔、貫通內層電路基材的內層通孔、和貫通第二外層電路基材的第二針孔。又，第一及第二針孔，是具有比內層通孔之最大開口徑還大的最小開口徑。在具有此種構成的通孔中，在第一針孔與內層通孔之連接部分及第二針孔與內層通孔的連接部分形成角隅部，在通孔內填充電鍍金屬之際，藉由具有角隅部使電鍍藥液的流動性下降，電鍍金屬變得很容易析出。再者，由於第一及第二針孔，是作為具有比內層通孔之最大開口徑還大的最小開口徑所構成，因此通孔係愈往內層側孔徑愈小。因此，填孔電鍍處理之際，內層通孔會因電鍍金屬而最先閉塞，形成上下兩個V字型的凹部。藉此，由於可抑制氣泡等的產生而形成高品質的填充貫通孔，同時電鍍藥液的流動性更為下降，因此填孔電鍍處理的效率提昇，就能縮短填充貫通孔的形成時間。

以下參照圖面，針對本發明之實施形態做說明。

再者，在各圖中具有同等功能的構成要素附上相同的符號，相同符號的構成要素之詳細說明不予重複。又，圖面是以特徵部分為中心來表現，厚度與平面尺寸的關係、各層之厚度的比例等與實物不同。

有關本實施形態的多層印刷配線板之製造方法，採用第1A圖、第1B圖、第2A圖、第2B圖、第3圖、第4A圖及第4B圖做說明。

首先，採用第1A圖，針對核心基板之製造方法做說明。

(1)準備具有：由聚醯亞胺等製成的可撓性之絕緣基層膜1、形成在該絕緣基層膜1之兩面的銅箔2及銅箔3的雙面覆銅層積板4。

(2)接著，像是由第1A圖(1)即可明白，對於雙面覆銅層積板4，藉由NC鑽頭加工(或雷射加工法)等，形成貫通雙面覆銅層積板4的內層通孔5。

(3)接著，像是由第1A圖(1)即可明白，對內層通孔5內施行去膠渣(desmear)處理及導電化處理之後，對形成內層通孔5之雙面覆銅層積板4的全面施行電鍍處理(例如電解銅電鍍處理)。藉此，在銅箔2、3上、以及內層通孔5之內壁形成鍍皮膜6，同時形成電性連接銅箔2及銅箔3的鍍通孔7。

(4)接著，藉由減除法(Subtractive Process)，以既定的圖案來加工絕緣基層膜1之雙面的導電膜(鍍皮膜6及銅箔2、3)。更詳細是以被覆鍍皮膜6及鍍通孔7的方式，來形成乾薄膜阻劑等之蝕刻層(圖未揭示)，然後，藉由感光蝕刻加工法來曝光、顯像蝕刻層，以既定的圖案來加工蝕刻層。然後，以圖案化的蝕刻層作為光罩，來蝕刻鍍皮膜6及銅箔2、3，藉此來形成內層配線圖案8A、8B。然後，剝離蝕刻層。

藉由至此的製程，如第1A圖(1)所示，在表面及裏面分別形成有內層配線圖案8A、8B，製成出具有鍍通孔7的內層電路基材10。

再者，在上記之順序中，雖是在形成內層通孔5之後施行電鍍處理，但也可以不施行該電鍍處理就施行銅箔2、3的圖案化。

(5)接著，準備具有：由聚醯亞胺膜等製成的絕緣膜12、形成在該絕緣膜12之單面的接著劑層11的覆蓋層13。接著劑層11是例如由壓克力、環氧樹脂等的接著劑製成。而且，為了絕緣保護內層配線圖案8A、8B，使用真空層壓機等，對內層電路基材10的雙面層壓各個覆蓋層13。經過本製程，製作出第1圖(2)所示的核心基板20。再者，如第1圖(2)所示，內層配線圖案8A、8B、以及鍍通孔7是藉由接著劑層11被填充。

其次，針對成為層積在核心基板20的增建層的外層電路基材40、50的製造方法，採用第1B圖做說明。

(1)首先，準備雙面覆銅層積板34及雙面覆銅層積板44。該雙面覆銅層積板34(44)，係具有：由聚醯亞胺等製成的可撓性之絕緣基層膜31(41)、和形成在該兩面的銅箔32(42)及銅箔33(43)。

(2)接著，藉由減除工法，以既定的圖案來加工雙面覆銅層積板34的銅箔32、33，藉此製作出第1B圖(a)所示的外層電路基材40。銅箔32具有開口部35、37及38，銅箔33具有包含開口部36的外層配線圖案39。

同樣地，以既定的圖案來加工雙面覆銅層積板44的銅箔42、43，藉此製作出第1B圖(b)所示的外層電路基材50。銅箔42具有包含開口部47的外層配線圖案49，銅箔43具有開口部45、46及48。開口部35～38及開口部45～48，是設置在通孔或盲孔的形成預定領域，在後段的雷射加工製程中，作為正形投影光罩(Conformal mask)功能。

又，於第1B圖(a)及(b)表示由圖中下方觀看時的開口部36及開口部45的形狀。像這樣地開口部36及45，試著以最小開口徑為基準的話，成為葉狀地具有複數個凹部的星形形狀所形成，且試著以最大開口徑為基準的話，成為具有向著內側的複數個突起部所形成。

接著，使用在上記製成所製作的核心基板20、外層電路基材40及外層電路基材50，來說明製作有關本實施形態之可撓性印刷配線板之方法。

(1)如第2A圖(1)所示，將外層電路基材40及50，介設接著劑層51，分別層積接著在核心基板20的表面以及裏面之既定的領域。藉此，製作第2A圖(2)所示的多層電路基材60。未層積多層電路基材的領域，是成為供拉出配線的可撓性電線部。

再者，作為應用在接著劑層51的接著材，理想上是低流量(low flow)型之所謂預漬體或黏合薄片等之流出量少的物質。

(2)接著，如第2A圖(2)及(3)所示，對著多層電路基材60的開口部35、37、38、45、46、48照射雷射光(例如CO₂ 雷射)，進行正形投影雷射(Conformal laser)。藉此，形成通孔61、以及盲孔62～65。然後，藉由去膠處理等，進行通孔61、以及盲孔62～65內的洗淨。

如第2A圖(3)所示，通孔61是朝厚度方向貫通多層電路基材60，更詳細從圖中上側向下側，貫通絕緣基層膜31、接著劑層51(上側)、絕緣膜12(上側)、接著劑層11(上側)、接著劑層11(下側)、絕緣膜12(下側)、接著劑層51(下側)、以及絕緣基層膜41。

盲孔62是貫通絕緣基層膜31、接著劑層51、絕緣膜12、以及接著劑層11，在其底面露出鍍皮膜6。該盲孔62是跳過(skip)設置在外層電路基材40之裏面的外層配線圖案39的跳過盲孔(skip via hole)。

盲孔63是貫通絕緣基層膜41、接著劑層51、絕緣膜12、以及接著劑層11，在其底面露出鍍皮膜6。該盲孔63，是在中段露出銅箔42的階梯盲孔(step via hole)。

盲孔64是貫通絕緣基層膜31，在其底面為露出銅箔33的盲孔。盲孔65是貫通絕緣基層膜41，在其底面為露出銅箔42的盲孔。

在此，有關通孔61的構造，採用第3圖，做更詳細地說明。第3圖是表示以第2A圖(3)之虛線所框起來的部分(A部)之放大剖面圖。通孔61是作為連通內層通孔5、針孔67、以及針孔66所構成。

針孔67是具有以銅箔32之開口部35作為光罩而形成的上孔和以銅箔33之開口部36作為光罩而形成的下孔的踏板盲孔。如第3圖所示，按內層通孔5、針孔67之下孔、針孔67之上孔的順序，將直徑變大。亦即，貫通多層電路基材的通孔之直徑，是隨著往內層側而段差變小。

針孔66是以銅箔43的開口部45為光罩而形成的針孔。如第3圖所示，針孔66的直徑比內層通孔5的直徑還大。

就一般而言，設置在內層電路基材10的內層通孔5的最大開口徑，是比設置在外層電路基材40、50的針孔66、67的最小開口徑還小。在此，最大開口徑是意味著開口徑的最大值。若內層通孔5的橫斷面形狀是如第3圖所示的圓形，最大開口徑就是該圓的直徑(第3圖中的長度a)。

在此，最小開口徑是意味著開口徑的最小值。若針孔66或針孔67的下孔的橫斷面形狀是具有朝向如第3圖所示的內側之突起部的星形，最小開口徑就能該星形之面對面的兩個突起部間的距離(第3圖中的長度b)。

在第3圖之放大斷面圖的上方及下方，是分別表示從上側及下側觀看通孔61時的通孔61之俯視圖。

針孔67之下孔的橫斷面是成為與開口部36的形狀相同。因此，在針孔67之下孔的側壁，是反映開口部36的星形形狀而形成凹凸。同樣地，針孔66的橫斷面是成為與開口部45的形狀相同。因此，在針孔66的側壁，是反映開口部45的星形形狀而形成凹凸。

(3)接著，如第2B圖(4)所示，對通孔61、以及盲孔62～65進行導電化處理。然後，藉由使用填孔電鍍處理用的電鍍藥液(硫酸銅電鍍添加劑，例如奧野製藥工業社製的Top Lucina THF)的填孔電鍍處理(電解電鍍處理)，在通孔61、以及盲孔62～65內填充電鍍金屬68，形成填充貫通孔71、以及填孔72～75。

藉此，如第2B圖(4)所示，就可以得到以電鍍金屬68填充通孔61、以及盲孔62～65的多層電路基材70。

在此，針對有關在通孔61內填充有電鍍金屬68的樣子，採用第4A圖及第4B圖做詳細地說明。

如第4A圖(1)所示，在填孔電鍍處理的初期，以填孔電鍍藥液之流動性較小的角隅部C為中心，析出電鍍金屬68。然後，連帶進行電鍍處理，如第4A圖(2)所示，析出至通孔61內的電鍍金屬，就會成為以通孔61中之最小徑的領域D為頂部的鼓狀。

若進一步進行電鍍處理，如第4A圖(2)及(3)所示，通孔61在領域D藉由電鍍金屬69被閉塞。其結果，如第4A圖(3)所示，形成上下兩個研鉢狀的凹部69。由於形成凹部69，電鍍藥液的流動性更為降低，因此促進電鍍填孔。

然後，連帶進行填孔電鍍處理，如第4B圖(4)及(5)所示，凹部69變淺，最後成為既定的深度以下，完成填孔電鍍處理。

像這樣，由於通孔61，是構成具有角隅部，且往內側孔徑變小，所以能迅速地且不會產生氣泡等地，利用電鍍金屬68來填充通孔61。

又，藉由通孔61的填孔電鍍處理，盲孔62、63、64、65也能利用電鍍金屬68填充。因而，能統一通孔61和盲孔62、63、64、65的電鍍填孔製程。

進而，如採用第3圖做說明，針孔67的下孔及針孔66的側壁是褶狀地設有複數個凹部。由於藉由該凹部也會使電鍍藥液的流動性降低，因此填孔電鍍處理之際，會促使電鍍金屬析出至該凹部。其結果，可更迅速地進行金屬的填充。

(4)接著，如第2B圖(5)所示，例如藉由前述的減除工法，依照既定的圖案來蝕刻多層電路基材70之表層的導電膜，來形成外層配線圖案80A及80B。

(5)接著，如第2B圖(6)所示，形成保護外層配線圖案80A、80B的防焊劑91。該防焊劑91是在零件安裝用的端子以及連接用的端子之形成預定部位具有開口部91a^。 再者，取代防焊劑，也可以使用覆蓋層來形成外層配線圖案80A、80B的保護膜。

(6)接著，如第2B圖(6)所示，對著露出於開口部91a之底面的電鍍金屬68施行鍍金或鍍錫等之所要的表面處理，來形成端子92。

經過以上的製程，完成有關本發明之實施形態的多層撓性印刷配線板90。

接著，針對有關本實施形態之多層撓性印刷配線板90的構成做說明。

如第2B圖(6)所示，多層撓性印刷配線板90，是作為在內層電路基板10的表面及裏面分別層積有多層電路基板40及50所構成。多層電路基材40，是介設著絕緣層(接著劑層11、絕緣膜12、接著劑層51)而層積在內層電路基材10的表面。多層電路基材50，是介設著絕緣層(接著劑層11、絕緣膜12、接著劑層51)而層積在內層電路基材10的裏面。

又，多層撓性印刷配線板90是在貫通外層電路基板40、內層電路基板10及外層電路基板50的通孔61，具備填充有電鍍金屬的填充貫通孔71。

通孔61是構成連通有：貫通外層電路基材40的針孔67、貫通內層電路基材10的內層通孔5、貫通外層電路基材50的針孔66。又，針孔66、67，是具有比內層通孔5之最大開口徑還大的最小開口徑。

填充貫通孔71，是電性連接設置在外層電路基材40之兩面的配線圖案、設置在內層電路基材10之兩面的配線圖案、以及設置在外層電路基材50之兩面的配線圖案之合計六層。再者，在通孔5的側壁設有鍍皮膜6，可進一步提昇填充貫通孔71之層間連接的可靠性。

而且，在多層撓性印刷配線板90中，在盲孔亦具備填充有電鍍金屬的填孔72～75。填孔(surface via)74、75，是電性連接被設置在增建層的外層電路基材40、50之兩面的雙層配線圖案。填孔(surface via)72，是電性連接被設置在外層電路基材40與內層電路基材10之雙層的配線圖案。又，填孔(surface via)73，是電性連接被設置在外層電路基材50之兩面的配線圖案以及被設置在內層電路基材10之兩面的配線圖案的三層。

如上記，在多層撓性印刷配線板90，層間導電路是利用填孔構造所構成。藉此，如第2B圖(6)所示，可以在填充貫通孔71或填孔72～75的正上方設置端子92。因而，端子之配置自由度增加，可對多層撓性印刷配線板90平行地安裝窄距之CSP等等的電子零件。

如以上說明，藉由本發明，積體度高，就可得到能搭載窄距之CSP等等的電子零件的多層印刷配線板。

又，多層撓性印刷配線板90，也可以具備作為拉出自由度高的可換性電纜部。該可撓性電纜部，是設成從層積有外層電路基材40、50的零件安裝部開始延伸。

在上記之實施形態之說明中，外層電路基材40、50，是使用雙面覆銅層積板34、44製作，但不限於此，也可以使用單面覆銅層積板製作。第6圖(A)，是表示將利用單面覆銅層積板製作的外層電路基材40A、50A，層積在核心基板20的多層印刷配線板90A的斷面圖。

如第6圖(A)所示，外層電路基材40A及50A，是具有加工單面覆銅層積板之銅箔而形成的外層配線圖案，以該外層配線圖案位於外側的方式，使外層電路基材40A及50A介設著接著劑層51A而分別層積在核心基板20的表面及裏面。

又，在上記之實施形態的說明中，雖是在內層電路基材10層壓覆蓋層13而製作核心基板20，然後將外層電路基材層積在核心基板20，但並不限於此，也可以在內層電路基材10直接層積外層電路基材。第6圖(B)，是表示將利用單面覆銅層積板製作的外層電路基材40B、50B，層積在內層電路基材10的多層印刷配線板90B的斷面圖。

如第6圖(B)所示，外層電路基材40B及50B，是具有加工單面覆銅層積板之銅箔而形成的外層配線圖案，以該外層配線圖案位於外側的方式，使外層電路基材40B及50B介設著接著劑層51B而分別層積在內層電路基材10的表面及裏面。如第6圖(B)即可明白，為了絕緣保護內層電路基材10的內層配線圖案，外層電路基材40B、50B也可層積在可撓性電纜部。

再者，將外層電路基材40B、50B層積在內層電路基材10之方法，具有兩大方法。

第一方法，是以填充內層電路基材10之內層配線圖案8A、8B及電鍍通孔7的方式來形成接著劑層51B，在該接著劑層51B之上層積外層電路基材40B、50B的方法。

第二方法，是採用在未形成有銅箔之一方的面具有接著劑層的附接著劑層單面覆銅積層板的方法。在該方法中，加工單面覆銅層積板的銅箔而製作外層電路基材40B、50B，將該外層電路基材40B、50B層壓在內層電路基材10。再者，也可以將附接著劑層單面覆銅層積板層壓在內層電路基材10之後，加工表面的銅箔來形成外層配線圖案。

而且，也可以在核心基板20(或是內層電路基材10)之一方的面，自雙面覆銅層積板開始層積已製成的外層電路基材，在另一面，自單面覆銅層積板開始層積已製成的外層電路基材。

以上，針對有關本發明之多層印刷配線板及其製造方法做說明。

在上記實施形態之說明中，作為將銅箔等之導電膜圖案化而設置配線圖案及開口部的手法，雖是採用減除工法，但並不限於此，也可以使用半加成工法(Semi-additive process)等其他的工法。

又，作為正形投影光罩之功能的開口部，也可以在將外層電路基材層積在核心基板之後予以形成。除此之外，作為雷射加工法，也可以不採用正形投影光罩的方法，亦即可採用直接對導電膜上照射雷射光，除去導電膜及其下面的絕緣層之直接雷射加工法。

又，於針孔66、67，橫斷面之形狀並不限於第3圖所示的星形。只要在填孔電鍍處理中，設有欲令電鍍藥液之流動性下降的構造(凹凸等)即可。而且，不光是針孔67的下孔，也可以在上孔之側壁設置凹部。

而且，在上記實施形態中，雖是針對多層撓性印刷配線板做說明，但並不限於此，對於軟硬複合(Rigid-Flex)印刷配線板或多層剛性印刷(Rigid-Printed)配線板等其他多層印刷配線板也適用本發明。

而且，配線圖案或電鍍金屬並不限於銅。亦即，在上記實施形態之說明中，雖然構成配線圖案的金屬及填充到針孔等的電鍍金屬是銅，但本發明並不限於此，例如也可以是鋁或銀等其他金屬。

而且，雖然上記實施形態的多層撓性印刷配線板是具有六層之配線圖案者，但並不限於此。對於在多層電路基材40、50之上進一步層積外層電路基材的多層印刷配線板，也能應用本發明。

根據上記記載，雖說只要是該業者，或許也能思及本發明之追加效果和各種變形，但本發明之形態，並不限於上述之實施形態。在不脫離申請專利範圍所規定的內容及其等效設計所導出的本發明之概念上的思想與主旨之範圍下，可做各種追加、變更及部分增減。

1．．．絕緣基層膜

2、3．．．銅箔

4．．．雙面覆銅層積板

5．．．內層通孔

6．．．鍍皮膜

7．．．鍍通孔

8A、8B．．．內層配線圖案

10．．．內層電路基材

11．．．接著劑層

12．．．絕緣膜

13．．．覆蓋蓋

20．．．核心基板

31、41．．．絕緣基層膜

32、33、42、43．．．銅箔

34、44．．．雙面覆銅層積板

35、36、37、38、45、46、47、48．．．開口部

39、49．．．外層配線圖案

40、40A、40B、50、50A、50B．．．外層電路基材

51、51A、51B．．．接著劑層

60．．．多層回路基材

61．．．通孔

62、63、64、65．．．盲孔

66、67．．．針孔

68．．．電鍍金屬

69．．．凹部

70．．．多層電路基材

71．．．填充貫通孔

72、73、74、75．．．填孔

80A、80B．．．外層配線圖案

90、90A、90B．．．多層印刷配線板

91．．．防焊劑

91a．．．開口部

92．．．端子

100．．．內層電路基材

110．．．覆蓋層

120．．．接著劑層

130．．．絕緣膜

200．．．核心基板

210．．．層積接著劑層

300．．．外層電路基材

310．．．開口部

400．．．多層電路基材

410、420．．．盲孔

430．．．通孔

450．．．鍍皮膜

460、470、480．．．鍍盲孔

490．．．鍍通孔

500．．．外層電路配線圖案

510．．．防焊劑

510a．．．開口部

520．．．端子

600．．．多層印刷配線板

C．．．角隅部

D．．．中央領域

第1A圖是表示有關本發明之實施形態的多層撓性印刷配線板之製造方法的製程剖面圖。

第1B圖是表示有關本發明之實施形態的多層撓性印刷配線板之製造方法的製程剖面圖。

第2A圖是表示有關本發明之實施形態的多層撓性印刷配線板之製造方法的製程剖面圖。

第2B圖是接續第2A圖，表示有關本發明之實施形態的多層撓性印刷配線板之製造方法的製程剖面圖。

第3圖是表示放大第2A圖(3)之A部的剖面圖，以及通孔之俯視圖。

第4A圖是表示在通孔內填充電鍍金屬之形態的剖面圖。

第4B圖是接續第4A圖，表示在通孔內填充電鍍金屬之形態的剖面圖。

第5A圖是表示有關比較例之多層撓性印刷配線板之製造方法的製程剖面圖。

第5B圖是接續第5A圖，表示有關比較例之多層撓性印刷配線板之製造方法的製程剖面圖。

第6圖(A)是從單面覆銅層積板開始將已製成的外層電路基材層積在核心基板的多層撓性印刷配線板的剖面圖，(B)是從單面覆銅層積板開始將已製成的外層電路基材層積在內層電路基材的多層撓性印刷配線板的剖面圖。

10．．．內層電路基材

40、50．．．外層電路基材

68．．．電鍍金屬

70．．．多層電路基材

71．．．填充貫通孔

72、73、74、75．．．填孔

80A、80B．．．外層配線圖案

90．．．多層印刷配線板

91．．．防焊劑

91a．．．開口部

92．．．端子

Claims (10)

1. 一種多層印刷配線板，其特徵為：具備：內層電路基材；介設絕緣層被層積在前記內層電路基材之表面的第一外層電路基材；介設絕緣層被層積在前記內層電路基材之裏面的第二外層電路基材；和對貫通前記第一外層電路基材、前記內層電路基材以及前記第二外層電路基材的通孔，填充電鍍金屬的填充貫通孔；前記通孔，係構成連通著貫通前記第一外層電路基材的第一針孔、貫通前記內層電路基材的內層通孔、以及貫通前記第二外層電路基材的第二針孔，前記第一及第二針孔，具有較前記內層通孔的最大開口徑更大的最小開口徑，前述填充貫通孔係於通孔經由填充電鍍金屬之填充電鍍處理加以形成者。
2. 如申請專利範圍第1項所記載之多層印刷配線板，其中，前記第一針孔及/或前記第二針孔，是在其側壁具有凹凸。
3. 如申請專利範圍第1項所記載之多層印刷配線板，其中，前記第一針孔及/或前記第二針孔之橫斷面，是具有朝向內側的複數個突起部。
4. 如申請專利範圍第1項所記載之多層印刷配線板，其中，在貫通前記第一外層電路基材及/或前記第二外層電路基材之盲孔，更具備填充有電鍍金屬的填孔。
5. 如申請專利範圍第1項所記載之多層印刷配線板，其中，更具備從層積有前記第一及第二外層電路基材的零 件安裝部開始延伸的可撓性電纜部。
6. 如申請專利範圍第1項所記述之多層印刷配線板，其中，前述內層電路基材具有：可撓性的第一絕緣基膜、和分別設置在前記第一絕緣基膜之兩面的第一及第二內層配線圖案；前記第一外層電路基材具有：可撓性的第二絕緣基膜、和分別設置在前記第二絕緣基膜之表面及裏面的第一及第二外層配線圖案；前述第二外層電路基材具有：可撓性的第三絕緣基膜、和分別設置在前記第三絕緣基膜之表面及裏面的第三及第四外層配線圖案；前記填充貫通孔是電性連接前記第一及第二內層配線圖案、和前記第一至第四外層配線圖案。
7. 一種多層印刷配線板之製造方法，其特徵為：準備具有：可撓性之絕緣基膜、形成在該絕緣基膜之兩面的金屬箔的雙面覆金屬層積板，形成朝厚度方向貫通前記兩面覆金屬層積板的內層通孔，將前記雙面覆金屬層積板的金屬箔圖案化，形成內層配線圖案，藉此製作內層電路基材，準備具有：可撓性之絕緣基膜、和形成在該絕緣基膜之至少一方的面的金屬箔的第一及第二覆金屬層積板，將前記第一覆金屬層積板的金屬箔圖案化，形成第一外層配線圖案，藉此製作第一外層電路基材，將前記第二覆金屬層積板的金屬箔圖案化，形成第二外層配線圖案，藉此製作第二外層電路基材，在前記內層電路基材之表面將前記第一外層電路基材，以前記第一外層配線圖案位在外側的方式，介設著絕緣層而層積，且在前記內層電路基材的裏面 將前記第二外層電路基材，以前記第二外層配線圖案位在外側的方式，介設著絕緣層而層積，藉此製作多層電路基材，藉由對前記多層電路基材之既定的領域施行照射雷射光的雷射加工製程，來貫通前記第一外層電路基材，作為連通具有比前記內層通孔之最大開口徑還大的最小開口徑的第一針孔、和貫通前記內層通孔與前記第二外層電路基材，且具有比前記內層通孔之最大開口徑還大的最小開口徑的第二針孔所構成，形成貫通前記多層電路基材的通孔，且施行對前記通孔填充電鍍金屬的填充電鍍處理，形成電性連接前記內層配線圖案、前記第一外層配線圖案及前記第二外層配線圖案的填充貫通孔。
8. 如申請專利範圍第7項所記載之多層印刷配線板之製造方法，其中，在前記雷射加工製程之前，在前記第一覆金屬層積板及/或前記第二覆金屬層積板的金屬箔，形成具有朝向內側的複數個突起部的通孔形成用開口部；在前記雷射加工製程中，進行將雷射光照射到前記通孔形成用開口部的正形投影光罩加工，形成橫斷面為與前記通孔形成用開口部相同形狀的前記第一針孔。
9. 如申請專利範圍第7項所記載之多層印刷配線板之製造方法，其中，形成前記內層通孔之後，且在形成前記內層配線圖案之前，對形成有前記內層通孔的前記第一雙面覆金屬層積板施行電鍍處理，藉此形成電性連接被設置在前記第一雙面覆金屬層積板之兩面的金屬箔的鍍通孔。
10. 如申請專利範圍第7項所記載之多層印刷配線板 之製造方法，其中，在前記第一覆金屬積層板及/或前記第二覆金屬積層板形成盲孔形成用開口部；將雷射光照射到前記盲孔形成用開口部進行正形投影光罩，形成盲孔；在前記填孔電鍍處理中，在前記盲孔填充前記電鍍金屬，形成填孔。