TWI845548B - 磁性糊料、電感器元件及電路基板 - Google Patents

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Abstract

提供一種磁性糊料中之磁性粉體之偏向存在化受到抑制之磁性糊料、及使用該磁性糊料之電感器元件、電路基板。一種磁性糊料，其係包含(A)磁性粉體、及(B)黏合劑樹脂，(A)成分之粒徑分布之10%粒徑(D10)為0.2μm以上2.0μm以下、50%粒徑(D50)為2.0μm以上4.3μm以下，及90%粒徑(D90)為4.3μm以上8.5μm以下。

Description

磁性糊料、電感器元件及電路基板
本發明係關於磁性糊料、及使用磁性糊料而得之電感器元件、電路基板。
磁性材料使用於電動機、電感器元件等各種用途，為了對應該種用途，已提出諸多之磁性材料。
例如，專利文獻1已提出包含特定之磁性粒子與樹脂之耐熱性優異之黏結磁石(bonded magnet)，且記載該黏結磁石係能適宜使用於電動機等之零件。
又，例如，專利文獻2記載藉由將包含特定之合金粒子與黏合劑之磁性體糊料塗布於基底膜上並使其乾燥而製作電感器。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開2015-70102號公報
[專利文獻2] 日本特開2012-164959號公報
近年來電感器元件等之機器之小型化、薄型化之要求逐漸提高，故渴望形成具有更微細圖型之磁性層。作為形成此種磁性層之方法，如有使用分配器由磁性糊料形成磁性層之方法。
另一方面，磁性粉體由於比重為大，故在保存等之際，會有伴隨時間經過，磁性糊料中之磁性粉體沉降而偏向存在化之情況。一般而言，大粒徑之磁性粉體有容易沉降之傾向，且可能產生磁性粉體之含量之偏向存在化，或粒徑之偏向存在化。又在調製磁性糊料之際或在使用磁性糊料之前，有進行真空脫泡或離心分離等之脫泡操作的情況，於此之際，也會有磁性糊料中之磁性粉體進行偏向存在化的情況。尤其伴隨離心分離之脫泡會容易產生磁性粉體之偏向存在化。
在已產生此種磁性粉體之偏向存在化之情況，例如，已形成之磁性層中，磁性粉體之含量變少之磁性糊料部分會有無法取得所欲之相對導磁率之情況，或，黏度或觸變降低而變得難以形成磁性層之情況。又，使用分配器形成磁性層時，有磁性糊料之從分配器之吐出性降低的情況。
本發明係有鑑於上述情況所完成者，其目的在於提供一種磁性粉體之偏向存在化受到抑制之磁性糊料、及使用該磁性糊料之電感器元件、電路基板。
本發明者為了達成上述目的經過精心研究之結果，發現藉由使磁性糊料含有具有規定粒徑分布之磁性粉體，而可抑制磁性粉體之偏向存在化，進而完成了本發明。
即，本發明包括以下之內容。 [1] 一種磁性糊料，其係包含(A)磁性粉體、及(B)黏合劑樹脂，其中(A)成分之粒徑分布之10%粒徑(D10 )為0.2 μm以上2.0μm以下，50%粒徑(D50 )為2.0μm以上4.3μm以下，及90%粒徑(D90 )為4.3μm以上8.5μm以下。 [2] 如[1]之磁性糊料，其中(B)成分包含環氧樹脂。 [3] 如[1]或[2]之磁性糊料，其中(A)成分為軟磁性粉體。 [4] 如[1]~[3]中任一項之磁性糊料，其中(A)成分為氧化鐵粉。 [5] 如[4]之磁性糊料，其中氧化鐵粉為包含選自Ni、Cu、Mn、及Zn之至少1種之鐵氧體(ferrite)。 [6] 如[1]~[5]中任一項之磁性糊料，其中(A)成分為Fe-Mn系鐵氧體。 [7] 如[6]之磁性糊料，其中Fe-Mn系鐵氧體中之Mn之含量為3.0質量%以上15質量%以下。 [8] 如[1]~[7]中任一項之磁性糊料，其中在將磁性糊料中之不揮發成分設為100質量%，(A)成分之含量為60質量%以上。 [9] 如[1]~[8]中任一項之磁性糊料，其中(D90 -D10 )／D50 為2.5以下。 [10] 如[1]~[9]中任一項之磁性糊料，其為電感器元件形成用者。 [11] 一種電感器元件，其係包含磁性層，該磁性層為如[1]~[10]中任一項之磁性糊料之硬化物。 [12] 一種電路基板，其係包含如[11]之電感器元件。
根據本發明，可提供磁性粉體之偏向存在化受到抑制之磁性糊料、及使用該磁性糊料之電感器元件、電路基板。
以下，參照圖式說明關於本發明之實施形態。尚且，各圖式僅以能理解發明之程度來概略性展示構成要素之形狀、大小及配置。本發明並非係受到以下之實施形態所限定者，各構成要素皆能適宜變更。又，本發明之實施形態之構成並非係受限於圖示例之配置而製造或使用者。
[磁性糊料] 本發明之磁性糊料包含(A)磁性粉體、及(B)黏合劑樹脂，且(A)成分之粒徑分布之10%粒徑(D10 )為0.2μm以上2.0 μm以下，50%粒徑(D50 )為2.0μm以上4.3μm以下，及90%粒徑(D90 )為4.3μm以上8.5μm以下。
本發明中，藉由含有具有規定粒徑分布之磁性粉體，而磁性糊料中之磁性粉體之偏向存在化受到抑制，其結果係可取得從分配器之吐出性等亦優之磁性糊料。並且，該磁性糊料之硬化物在頻率10~200MHz處能提升相對導磁率。
磁性糊料在因應必要可更加包含(C)硬化促進劑、(D)分散劑、(E)其他添加劑。以下，詳細說明關於本發明之磁性糊料所包含之各成分。
＜(A)磁性粉體＞ 磁性糊料含有(A)磁性粉體。(A)磁性粉體之粒徑分布之10%粒徑(D10 )為0.2μm以上2.0μm以下，50%粒徑(D50 )為2.0μm以上4.3μm以下，及90%粒徑(D90 )為4.3μm以上8.5μm以下。藉由使磁性糊料含有具有此種粒徑分布之(A)磁性粉體，而變得能抑制磁性糊料中之磁性粉體之偏向存在化。又，藉由使磁性糊料含有具有此種粒徑分布之(A)磁性粉體，而變得能使磁性糊料之硬化物之相對導磁率提升。尚且，上述粒徑分布係表示磁性糊料中所包含之(A)磁性粉體全體之粒徑分布。
(A)磁性粉體之粒徑分布係可藉由基於米氏(Mie)散射理論之雷射繞射・散射法進行測量。具體而言，可藉由雷射繞射散射式粒徑分布測量裝置，以體積基準作成(A)磁性粉體之粒徑分布，並測量10%粒徑(D10 )、50%粒徑(D50 )、及90%粒徑(D90 )。測量試樣較佳係可使用藉由超音波而使(A)磁性粉體分散於純水中者。作為雷射繞射散射式粒徑分布測量裝置，可使用如堀場製作所公司製「LA-960」、島津製作所公司製「SALD-2200」等。
粒徑分布之10%粒徑(D10 )係指藉由上述方法測量粒徑分布之結果，在粒徑分布曲線中，從粒徑較小側開始累積之體積之累積量成為10%時之粒徑。50%粒徑(D50 )係指藉由上述方法測量粒徑分布之結果，在粒徑分布曲線中，從粒徑較小側開始累積之體積累積量成為50%時之粒徑。又，90%粒徑(D90 )係指藉由上述方法測量粒徑分布之結果，在粒徑分布曲線中，從粒徑較小側開始累積之體積累積量成為90%時之粒徑。在此，(A)磁性粉體之平均粒徑係意指50%粒徑(D50 )之粒徑。以下，有將10%粒徑(D10 )稱為D10 、將50%粒徑(D50 )成為D50 ，及將90%粒徑(D90 )稱為D90 之情況。
作為粒徑分布之D10 ，從抑制磁性糊料中之磁性粉體之偏向存在化之觀點，為0.2μm以上，以0.25μm以上為佳，較佳為0.3μm以上。上限為2.0μm以下，以未滿2.0μm為佳，較佳為1.95μm以下，更佳為1.9μm以下。
作為粒徑分布之D50 ，從抑制磁性糊料中之磁性粉體之偏向存在化之觀點，為2.0μm以上，以2.05μm以上為佳，較佳為2.1μm以上。上限為4.3μm以下，以未滿4.3μm為佳，較佳為4.25μm以下，更佳為4.2μm以下。
作為粒徑分布之D90 ，從抑制磁性糊料中之磁性粉體之偏向存在化之觀點，為4.3μm以上，以4.35μm以上為佳，較佳為4.4μm以上。上限為8.5μm以下，以8.45 μm以下為佳，較佳為8.4μm以下。
作為D50 -D10 ，從抑制磁性糊料中之磁性粉體偏向存在化之觀點，以1.5μm以上為佳，較佳為1.6μm以上，更佳為1.7μm以上、1.8μm以上、1.9μm以上。上限係以4.1μm以下為佳，較佳為3μm以下，更佳為2.5μm以下。
作為D90 -D10 ，從抑制磁性糊料中之磁性粉體之偏向存在化之觀點，以4.3μm以上為佳，較佳為4.4μm以上，更佳為4.5μm以上、4.6μm以上。上限係以8.3μm以下為佳，較佳為7μm以下，更佳為6.5μm以下。
作為D90 ／D50 ，從抑制磁性糊料中之磁性粉體之偏向存在化之觀點，以2.7以下為佳，較佳為2.6以下，更佳為2.5以下。下限係以1以上為佳，較佳為1.3以上，更佳為1.5以上。
作為D90 ／D10 ，從抑制磁性糊料中之磁性粉體之偏向存在化之觀點，以14以下為佳，較佳為13.5以下，更佳為13以下。下限係以1以上為佳，較佳為2以上，更佳為3以上、4以上、4.5以上。
作為(D90 -D10 )／(2×D50 -D10 )，從抑制磁性糊料中之磁性粉體之偏向存在化之觀點，以2以下為佳，較佳為1.8以下，更佳為1.5以下。下限係以0.1以上為佳，較佳為0.3以上，更佳為0.5以上。
作為(D90 -D10 )／D50 ，從抑制磁性粉體偏向存在化之觀點，以2.5以下為佳，較佳為2.4以下，更佳為2.3以下。下限係以1以上為佳，較佳為1.3以上，更佳為1.5以上，特佳為1.7以上。
作為(A)磁性粉體，可為軟磁性粉體、硬磁性粉體之任意一者，從抑制磁性粉體之偏向存在化之觀點，以軟磁性粉體為佳。
作為(A)磁性粉體，可舉出例如，Fe-Mn系鐵氧體、Mg-Zn系鐵氧體、Mn-Zn系鐵氧體、Mn-Mg系鐵氧體、Cu-Zn系鐵氧體、Mg-Mn-Sr系鐵氧體、Ni-Zn系鐵氧體、Ba-Zn系鐵氧體、Ba-Mg系鐵氧體、Ba-Ni系鐵氧體、Ba-Co系鐵氧體、Ba-Ni-Co系鐵氧體、Y系鐵氧體、氧化鐵粉(III)、四氧化三鐵等之氧化鐵粉；純鐵粉末；Fe-Si系合金粉末、Fe-Si-Al系合金粉末、Fe-Cr系合金粉末、Fe-Cr-Si系合金粉末、Fe-Ni-Cr系合金粉末、Fe-Cr-Al系合金粉末、Fe-Ni系合金粉末、Fe-Ni-Mo系合金粉末、Fe-Ni-Mo-Cu系合金粉末、Fe-Co系合金粉末，或Fe-Ni-Co系合金粉末等之鐵合金系金屬粉；Co基非晶等之非晶合金類等。
其中，作為(A)磁性粉體，從抑制磁性糊料中之磁性粉體之偏向存在化之觀點，以氧化鐵粉為佳。作為氧化鐵粉，以包含選自Ni、Cu、Mn、及Zn之至少1種之鐵氧體為佳，以Fe-Mn系鐵氧體為較佳。作為Fe-Mn系鐵氧體，在將Fe-Mn系鐵氧體設為100質量%時，Fe-Mn系鐵氧體中之Mn之含量係以0.5質量%以上為佳，較佳為3.0質量%以上，更佳為5.0質量%以上，又以25質量%以下為佳，較佳為20質量%以下，更佳為15質量%以下。
作為(A)磁性粉體，可使用市售品，亦可併用2種以上。作能使用之市售磁性粉體之具體例，可舉出如Powder-Tech公司製「M05S」等之M系列；山陽特殊製鋼公司製「PST-S」；Epson Atmix公司製「AW2-08」、「AW2-08PF20F」、「AW2-08PF10F」、「AW2-08PF3F」、「Fe-3.5Si-4.5CrPF20F」、「Fe-50NiPF20F」、「Fe-80Ni-4MoPF20F」；JFE化學公司製「LD-M」、「LD-MH」、「KNI-106」、「KNI-106GSM」、「KNI-106GS」、「KNI-109」、「KNI-109GSM」、「KNI-109GS」；戶田工業公司製「KNS-415」、「BSF-547」、「BSF-029」、「BSN-125」、「BSN-125」、「BSN-714」、「BSN-828」、「S-1281」、「S-1641」、「S-1651」、「S-1470」、「S-1511」、「S-2430」；日本重化學工業公司製「JR09P2」；CIK奈米科技公司製「Nanotek」；Kinsei Matec公司製「JEMK-S」、「JEMK-H」：ALDRICH公司製「Yttrium iron oxide」等。
(A)磁性粉體係以球狀為佳。作為將磁性粉體之長軸長度除以短軸長度而得之值(長寬比)，以2以下為佳，較佳為1.5以下，更佳為1.2以下，又以超過1為佳，較佳為1.05以上。一般而言，磁性粉體係以非為球狀之扁平形狀而較容易使相對導磁率提升，但本發明中，從降低磁氣損失之觀點，又從取得具有較佳黏度之磁性糊料之觀點，以使用球狀之磁性粉體為較佳。
(A)磁性粉體之比表面積在從提升相對導磁率之觀點，以0.05m2 ／g以上為佳，較佳為0.1m2 ／g以上，更佳為0.3m2 ／g以上。又，以15m2 ／g以下為佳，較佳為12m2 ／g以下，更佳為10m2 ／g以下。(A)磁性粉體之比表面積係可藉由BET法進行測量。
(A)磁性粉體之真比重在從提升相對導磁率之觀點，以3.5g／cm3 以上為佳，較佳為4.0g／cm3 以上，更佳為4.5g／cm3 以上。又，以6.5g／cm3 以下為佳，較佳為6.0g／cm3 以下，更佳為5.5g／cm3 以下。真比重係可藉由比重計法進行測量。
(A)磁性粉體之含量(體積%)在從提升相對導磁率及減低磁性損失之觀點，將磁性糊料中之不揮發成分設為100體積%時，以10體積%以上為佳，較佳為20體積%以上，更佳為30體積%以上。又，以85體積%以下為佳，較佳為80體積%以下，更佳為75體積%以下。
(A)磁性粉體之含量(質量%)在從提升相對導磁率及減低磁性損失之觀點，將磁性糊料中之不揮發成分設為100質量%時，以50質量%以上為佳，較佳為55質量%以上，更佳為60質量%以上。又，以95質量%以下為佳，較佳為90質量%以下，更佳為85質量%以下。 尚且，本發明中，磁性糊料中之各成分之含量在無另外說明時，其係將磁性糊料中之不揮發成分設為100質量%時之值。
(A)磁性粉體係可單獨使用1種，或亦可併用2種以上。(A)磁性粉體係例如藉由進行分級而能調整成規定之粒徑分布。又，上述粒徑分布係代表磁性糊料中所包含之(A)成分全體之粒徑分布。故，只要以混合2種以上之磁性粉體而成之(A)成分具有規定粒徑分布之方式進行調整即可，例如，混合複數不具有規定粒徑分布之磁性粉體，而使(A)成分全體具有規定之粒徑分布即可。
＜(B)黏合劑樹脂＞ 磁性糊料含有(B)黏合劑樹脂。作為(B)黏合劑樹脂，可舉出例如，環氧樹脂、酚系樹脂、萘酚系樹脂、苯並噁嗪系樹脂、活性酯系樹脂、氰酸酯系樹脂、碳二亞胺系樹脂、胺系樹脂、酸酐系樹脂等之熱硬化性樹脂；苯氧基樹脂、丙烯酸樹脂、聚乙烯縮醛樹脂、縮丁醛(butyral)樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚醚碸樹脂、及聚碸樹脂等之熱可塑性樹脂。作為(B)黏合劑樹脂，以使用形成配線板之絕緣層之際所使用之熱硬化性樹脂為佳，其中以環氧樹脂為佳。(B)黏合劑樹脂係可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。以下，說明關於各樹脂。 在此，將如酚系樹脂、萘酚系樹脂、苯並噁嗪系樹脂、活性酯系樹脂、氰酸酯系樹脂、碳二亞胺系樹脂、胺系樹脂、及酸酐系樹脂般能與環氧樹脂反應而使磁性糊料硬化之成分總稱為「硬化劑」之情況。
-熱硬化性樹脂- 作為熱硬化性樹脂之環氧樹脂，可舉出例如，甘草醇型環氧樹脂；雙酚A型環氧樹脂；雙酚F型環氧樹脂；雙酚S型環氧樹脂；雙酚AF型環氧樹脂；二環戊二烯型環氧樹脂；參酚型環氧樹脂；苯酚酚醛型環氧樹脂；tert-丁基-兒茶酚型環氧樹脂；萘酚酚醛型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂等之具有縮合環構造之環氧樹脂；環氧丙基胺型環氧樹脂；環氧丙基酯型環氧樹脂；甲酚酚醛型環氧樹脂；聯苯型環氧樹脂；線狀脂肪族環氧樹脂；具有丁二烯構造之環氧樹脂；脂環式環氧樹脂；雜環式環氧樹脂；含螺環之環氧樹脂；環己烷二甲醇型環氧樹脂；三羥甲基型環氧樹脂；四苯基乙烷型環氧樹脂等。環氧樹脂係可單獨使用1種，亦可組合使用2種以上。環氧樹脂係以選自雙酚A型環氧樹脂、及雙酚F型環氧樹脂之1種以上為佳。
環氧樹脂係包含1分子中具有2個以上環氧基之環氧樹脂為佳。又，環氧樹脂係以具有芳香族構造為佳，在使用2種以上之環氧樹脂時，以至少1種具有芳香族構造為較佳。芳香族構造係酯一般定義成芳香族之化學構造，亦包括多環芳香族及芳香族雜環。相對於環氧樹脂之不揮發成分100質量%，1分子中具有2個以上環氧基之環氧樹脂之比例係以50質量%以上為佳，較佳為60質量%以上，特佳為70質量%以上。
環氧樹脂如有溫度25℃下為液狀之環氧樹脂(以下有稱為「液狀環氧樹脂」的情況)，與在溫度25℃下固體狀之環氧樹脂(以下有稱為「固體狀環氧樹脂」的情況)。含有環氧樹脂作為(B)成分時，亦可單僅包含液狀環氧樹脂作為環氧樹脂，也可單僅包含固體狀環氧樹脂，亦可組合包含液狀環氧樹脂及固體狀環氧樹脂，在為了提高相對導磁率而大量含有磁性粉體之情況等，從防止磁性糊料之黏度變得過高，且容易作成糊料狀之觀點，以單僅包含液狀環氧樹脂為佳。
作為液狀環氧樹脂，以甘草醇型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、環氧丙基酯型環氧樹脂、環氧丙基胺型環氧樹脂、苯酚酚醛型環氧樹脂、具有酯骨架之脂環式環氧樹脂、環己烷二甲醇型環氧樹脂、及具有丁二烯構造之環氧樹脂為佳，以甘草醇型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、及雙酚F型環氧樹脂為較佳。作為液狀環氧樹脂之具體例，可舉出如DIC公司製之「HP4032」、「HP4032D」、「HP4032SS」(萘型環氧樹脂)；三菱化學公司製之「828US」、「jER828EL」(雙酚A型環氧樹脂)、「jER807」(雙酚F型環氧樹脂)、「jER152」(苯酚酚醛型環氧樹脂)；三菱化學公司製之「630」、「630LSD」、ADEKA公司製之「ED-523T」(甘草醇型環氧樹脂(AdekaGlycilol))、「EP-3980S」(環氧丙基胺型環氧樹脂)、「EP-4088S」(二環戊二烯型環氧樹脂)；日鐵化學＆材料公司製之「ZX1059」(雙酚A型環氧樹脂與雙酚F型環氧樹脂之混合品)；Nagase ChemteX公司製之「EX-721」(環氧丙基酯型環氧樹脂)；戴爾公司製之「Ceroxide 2021P」(具有酯骨架之脂環式環氧樹脂)、「PB-3600」(具有丁二烯構造之環氧樹脂)；日鐵化學＆材料公司製之「ZX1658」、「ZX1658GS」(液狀1,4-環氧丙基環己烷)等。該等係可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。
作為固體狀環氧樹脂，以萘型4官能環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、參酚型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、伸萘基醚型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、四苯基乙烷型環氧樹脂為佳，以萘型4官能環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、及聯苯型環氧樹脂為較佳。作為固體狀環氧樹脂之具體例，可舉出如DIC公司製之「HP4032H」(萘型環氧樹脂)、「HP-4700」、「HP-4710」(萘型4官能環氧樹脂)、「N-690」(甲酚酚醛型環氧樹脂)、「N-695」(甲酚酚醛型環氧樹脂)、「HP-7200」、「HP-7200HH」、「HP-7200H」(二環戊二烯型環氧樹脂)、「EXA-7311」、「EXA-7311-G3」、「EXA-7311-G4」、「EXA-7311-G4S」、「HP6000」(伸萘基醚型環氧樹脂)；日本化藥公司製之「EPPN-502H」(參酚型環氧樹脂)、「NC7000L」(萘酚酚醛型環氧樹脂)、「NC3000H」、「NC3000」、「NC3000L」、「NC3100」(聯苯型環氧樹脂)；日鐵化學＆材料公司製之「ESN475V」(萘型環氧樹脂)、「ESN485」(萘酚酚醛型環氧樹脂)；三菱化學公司製之「YX4000H」、「YL6121」(聯苯型環氧樹脂)、「YX4000HK」(聯二甲酚型環氧樹脂)、「YX8800」(蒽型環氧樹脂)；大阪氣體化學公司製之「PG-100」、「CG-500」、三菱化學公司製之「YL7760」(雙酚AF型環氧樹脂)、「YL7800」(茀型環氧樹脂)、「jER1010」(固體狀雙酚A型環氧樹脂)、「jER1031S」(四苯基乙烷型環氧樹脂)等。該等係可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。
作為(B)成分，在併用液狀環氧樹脂與固體狀環氧樹脂之情況，該等之量比(液狀環氧樹脂：固體狀環氧樹脂)以質量比計，以1：0.1~1：4為佳，較佳為1：0.3~1：3.5，更佳為1：0.6~1：3。
作為(B)成分之環氧樹脂之環氧當量，以50g／eq.~5000g／eq.為佳，較佳為50g／eq.~3000g／eq，更佳為80g／eq.~2000g／eq.，較更佳為110g／eq.~1000g／eq.。藉由成為該範圍，硬化物之交聯密度變得充足而可形成表面粗度小之磁性層。尚且，環氧當量係可依據JIS K7236進行測量，且其為包含1當量之環氧基之樹脂質量。
作為(B)成分之環氧樹脂之重量平均分子量係以100~5000為佳，較佳為250~3000，更佳為400~1500。在此，環氧樹脂之重量平均分子量為藉由凝膠滲透層析(GPC)法所測量之以聚苯乙烯換算之重量平均分子量。
作為活性酯系樹脂，可使用如1分子中具有1個以上活性酯基之樹脂。其中，作為活性酯系樹脂，以酚酯類、硫酚酯類、N-羥基胺酯類、雜環羥基化合物之酯類等之1分子中具有2個以上高反應活性之酯基之樹脂為佳。該活性酯系樹脂係以藉由羧酸化合物及／或硫代羧酸化合物，與羥基化合物及／或硫醇化合物之縮合反應而得者為佳。尤其，從提升耐熱性之觀點，以從羧酸化合物與羥基化合物所得之活性酯系樹脂為佳，以從羧酸化合物與酚化合物及／或萘酚化合物所得之活性酯系樹脂為較佳。
作為羧酸化合物，可舉出例如，安息香酸、乙酸、琥珀酸、馬來酸、伊康酸、酞酸、異酞酸、對酞酸、苯均四酸等。
作為酚化合物或萘酚化合物，可舉出例如，氫醌、間苯二酚、雙酚A、雙酚F、雙酚S、酚酞、甲基化雙酚A、甲基化雙酚F、甲基化雙酚S、酚、o-甲酚、m-甲酚、p-甲酚、兒茶酚、α-萘酚、β-萘酚、1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、2,6-二羥基萘、二羥基二苯甲酮、三羥基二苯甲酮、四羥基二苯甲酮、間苯三酚、苯三醇、二環戊二烯型二酚化合物、苯酚酚醛等。在此，「二環戊二烯型二酚化合物」係指於二環戊二烯之1分子上縮合酚之2分子而得之二酚化合物。
作為活性酯系樹脂之較佳具體例，可舉出如，包含二環戊二烯型二酚構造之活性酯系樹脂、包含萘構造之活性酯系樹脂、包含苯酚酚醛之乙醯基化物之活性酯系樹脂、包含苯酚酚醛之苄醯基化物之活性酯系樹脂。其中，以包含萘構造之活性酯系樹脂、包含二環戊二烯型二酚構造之活性酯系樹脂為較佳。「二環戊二烯型二酚構造」係表示由伸苯基-二環伸戊基-伸苯基所成之2價之構造單位。
作為活性酯系樹脂之市售品，作為包含二環戊二烯型二酚構造之活性酯系樹脂，可舉出如「EXB9451」、「EXB9460」、「EXB9460S」、「HPC-8000-65T」、「HPC-8000H-65TM」、「EXB-8000L-65TM」(DIC公司製)；作為包含萘構造之活性酯系樹脂，可舉出如「EXB9416-70BK」、「EXB-8150-65T」(DIC公司製)；作為包含苯酚酚醛之乙醯基化物之活性酯系樹脂，可舉出如「DC808」(三菱化學公司製)；作為包含苯酚酚醛之苄醯基化物之活性酯系樹脂，可舉出如「YLH1026」(三菱化學公司製)；作為苯酚酚醛之乙醯基化物之活性酯系樹脂，可舉出如「DC808」(三菱化學公司製)；作為苯酚酚醛之苄醯基化物之活性酯系樹脂，可舉出如「YLH1026」(三菱化學公司製)、「YLH1030」(三菱化學公司製)、「YLH1048」(三菱化學公司製)等。
作為酚系樹脂及萘酚系樹脂，從耐熱性及耐水性之觀點，以具有酚醛構造者為佳。又，從與導體層之密著性之觀點，以含氮酚系硬化劑為佳，以含三嗪骨架之酚系樹脂為較佳。
作為酚系樹脂及萘酚系樹脂之具體例，可舉出例如，明和化成公司製之「MEH-7700」、「MEH-7810」、「MEH-7851」、日本化藥公司製之「NHN」、「CBN」、「GPH」、日鐵化學＆材料公司製之「SN170」、「SN180」、「SN190」、「SN475」、「SN485」、「SN495」、「SN-495V」、「SN375」、「SN395」、DIC公司製之「TD-2090」、「LA-7052」、「LA-7054」、「LA-1356」、「LA-3018-50P」、「EXB-9500」等。
作為苯並噁嗪系樹脂之具體例，可舉出如JFE化學公司製之「JBZ-OD100」(苯並噁嗪環當量218)、「JBZ-OP100D」(苯並噁嗪環當量218)、「ODA-BOZ」(苯並噁嗪環當量218)；四國化成工業公司製之「P-d」(苯並噁嗪環當量217)、「F-a」(苯並噁嗪環當量217)；昭和高分子公司製之「HFB2006M」(苯並噁嗪環當量432)等。
作為氰酸酯系樹脂，可舉出、例如，雙酚A二氰酸酯、聚酚氰酸酯、寡(3-亞甲基-1,5-伸苯基氰酸酯)、4,4’-亞甲基雙(2,6-二甲基苯基氰酸酯)、4,4’-亞乙基二苯基二氰酸酯、六氟雙酚A二氰酸酯、2,2-雙(4-氰酸酯)苯基丙烷、1,1-雙(4-氰酸酯苯基甲烷)、雙(4-氰酸酯-3,5-二甲基苯基)甲烷、1,3-雙(4-氰酸酯苯基-1-(甲基亞乙基))苯、雙(4-氰酸酯苯基)硫醚、及雙(4-氰酸酯苯基)醚等之2官能氰酸酯樹脂；由苯酚酚醛及甲酚酚醛等所衍生之多官能氰酸酯樹脂；該等氰酸酯樹脂之一部分經三嗪化之預聚物等。作為氰酸酯系樹脂之具體例，可舉出如，Lonza Japan公司製之「PT30」及「PT60」(苯酚酚醛型多官能氰酸酯樹脂)、「ULL-950S」(多官能氰酸酯樹脂)、「BA230」、「BA230S75」(雙酚A二氰酸酯之一部或全部變成經三嗪化之三聚物的預聚物)等。
作為碳二亞胺系樹脂之具體例，可舉出如日清紡化學公司製之Carbodilite(註冊商標)V-03(碳二亞胺基當量：216、V-05(碳二亞胺基當量：262)、V-07(碳二亞胺基當量：200)；V-09(碳二亞胺基當量：200)；Rhein Chemie公司製之Stabaxol(註冊商標)P(碳二亞胺基當量：302)。
作為胺系樹脂，可舉出如1分子內中具有1個以上胺基之樹脂，可舉出例如，脂肪族胺類、聚醚胺類、脂環式胺類、芳香族胺類等，其中在從達成本發明所欲效果之觀點，以芳香族胺類為佳。胺系樹脂係以第1級胺或第2級胺為佳，以第1級胺為較佳。作為胺系硬化劑之具體例，可舉出如4,4’-亞甲基雙(2,6-二甲基苯胺)、二苯基二胺基碸、4,4’-二胺基二苯基甲烷、4,4’-二胺基二苯基碸、3,3’-二胺基二苯基碸、m-伸苯基二胺、m-伸茬基二胺、二乙基甲苯二胺、4,4’-二胺基二苯基醚、3,3’-二甲基-4,4’-二胺基聯苯、2,2’-二甲基-4,4’-二胺基聯苯、3,3’-二羥基聯苯胺、2,2-雙(3-胺基-4-羥基苯基)丙烷、3,3-二甲基-5,5-二乙基-4,4-二苯基甲烷二胺、2,2-雙(4-胺基苯基)丙烷、2,2-雙(4-(4-胺基苯氧基)苯基)丙烷、1,3-雙(3-胺基苯氧基)苯、1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯、1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯、4,4’-雙(4-胺基苯氧基)聯苯、雙(4-(4-胺基苯氧基)苯基)碸、雙(4-(3-胺基苯氧基)苯基)碸等。胺系樹脂係也可使用市售品，可舉出例如，日本化藥公司製之「KAYABOND C-200S」、「KAYABOND C-100」、「Kayahard A-A」、「Kayahard A-B」、「Kayahard A-S」、三菱化學公司製之「Epicure W」等。
作為酸酐系樹脂，可舉出如1分子內中具有1個以上酸酐基之樹脂。作為酸酐系樹脂之具體例，可舉出如無水酞酸、四氫無水酞酸、六氫無水酞酸、甲基四氫無水酞酸、甲基六氫無水酞酸、甲基納迪克酸酐、氫化甲基納迪克酸酐、三烷基四氫無水酞酸、十二碳烯基無水琥珀酸、5-(2,5-二氧代四氫-3-呋喃基)-3-甲基-3-環己烯-1,2-二羧酸酐、無水偏苯三甲酸、無水苯均四酸、二苯甲酮四羧酸二酐、聯苯四羧酸二酐、萘四羧酸二酐、氧基二酞酸二酐、3,3’-4,4’-二苯基碸四羧酸二酐、1,3,3a,4,5,9b-六氫-5-(四氫-2,5-二氧代-3-呋喃基)-萘並[1,2-C]呋喃-1,3-二酮、乙二醇雙(脫水偏苯三酸酯)、苯乙烯與馬來酸共聚合而成之苯乙烯・馬來酸樹脂等之聚合物型之酸酐等。
(B)成分在含有環氧樹脂及硬化劑之情況，環氧樹脂與全部硬化劑之量比在以[環氧樹脂之環氧基之合計數]：[硬化劑之反應基之合計數]之比率計，以1：0.01~1：5之範圍為佳，以1：0.5~1：3為較佳，以1：1~1：2為更佳。在此，「環氧樹脂之環氧基數」係指將存在於磁性糊料中之環氧樹脂之不揮發成分之質量除以環氧當量而得之值予以全部合計之值。又，「硬化劑之活性基數」係指將存在於磁性糊料中之硬化劑之不揮發成分之質量除以活性基當量而得之值予以全部合計之值。
-熱可塑性樹脂- 熱可塑性樹脂之聚苯乙烯換算之重量平均分子量係以3萬以上為佳，較佳為5萬以上，更佳為10萬以上。又，以100萬以下為佳，較佳為75萬以下，更佳為50萬以下。熱可塑性樹脂之聚苯乙烯換算之重量平均分子量係能以凝膠滲透層析(GPC)法進行測量。具體而言，熱可塑性樹脂之聚苯乙烯換算之重量平均分子量係可使用島津製作所公司製「LC-9A／RID-6A」作為測量裝置，使用昭和電工公司製「Shodex K-800P／K-804L／K-804L」作為管柱，使用氯仿等作為移動相，使管柱溫度在40℃中進行測量，並使用標準聚苯乙烯之檢量線來算出。
作為苯氧基樹脂，可舉出例如，具有選自由雙酚A骨架、雙酚F骨架、雙酚S骨架、雙酚苯乙酮骨架、酚醛骨架、聯苯骨架、茀骨架、二環戊二烯骨架、降莰烯骨架、萘骨架、蒽骨架、金剛烷骨架、萜烯骨架、及三甲基環己烷骨架所成群之1種以上骨架之苯氧基樹脂。苯氧基樹脂之末端也可為酚性羥基、環氧基等之任意之官能基。苯氧基樹脂係可單獨使用1種，或亦可併用2種以上。作為苯氧基樹脂之具體例，可舉出如三菱化學公司製之「1256」及「4250」(皆為含雙酚A骨架之苯氧基樹脂)、「YX8100」(含雙酚S骨架之苯氧基樹脂)、及「YX6954」(含雙酚苯乙酮骨架之苯氧基樹脂)，其他尚可舉出如日鐵化學＆材料公司製之「FX280」及「FX293」、三菱化學公司製之「YL7500BH30」、「YX6954BH30」、「YX7553」、「YX7553BH30」、「YL7769BH30」、「YL6794」、「YL7213」、「YL7290」及「YL7482」等。
作為丙烯酸樹脂，從使熱膨脹率及彈性模數更加降低之觀點，以含官能基之丙烯酸樹脂為佳，以玻璃轉移溫度為25℃以下之含環氧基之丙烯酸樹脂為較佳。
含官能基之丙烯酸樹脂之數平均分子量(Mn)係以10000~1000000為佳，較佳為30000~900000。
含官能基之丙烯酸樹脂之官能基當量係以1000~50000為佳，較佳為2500~30000。
作為玻璃轉移溫度為25℃以下之含環氧基之丙烯酸樹脂，以玻璃轉移溫度為25℃以下之含環氧基之丙烯酸酯共聚物樹脂為佳，作為其具體例，可舉出如Nagase ChemteX公司製「SG-80H」(含環氧基之丙烯酸酯共聚物樹脂(數平均分子量Mn：350000g／mol，環氧值0.07 eq／kg，玻璃轉移溫度11℃))、Nagase ChemteX公司製「SG-P3」(含環氧基之丙烯酸酯共聚物樹脂(數平均分子量Mn：850000g／mol，環氧值0.21eq／kg，玻璃轉移溫度12℃))。
作為聚乙烯縮醛樹脂、縮丁醛樹脂之具體例，可舉出如電氣化學工業公司製之電化縮丁醛「4000-2」、「5000-A」、「6000-C」、「6000-EP」、積水化學工業公司製之S-LEC BH系列、BX系列、「KS-1」等之KS系列、「BL-1」等之BL系列、BM系列等。
作為聚醯亞胺樹脂之具體例，可舉出如新日本理化公司製之「Rikacoat SN20」及「Rikacoat PN20」。作為聚醯亞胺樹脂之具體例，又可舉出如，使2官能性羥基末端聚丁二烯、二異氰酸酯化合物及四鹼酸酐反應而得之線狀聚醯亞胺(日本特開2006-37083號公報記載之聚醯亞胺)、含聚矽氧烷骨架之聚醯亞胺(日本特開2002-12667號公報及日本特開2000-319386號公報等記載之聚醯亞胺)等之改質聚醯亞胺。
作為聚醯胺醯亞胺樹脂之具體例，可舉出如東洋紡公司製之「Viromax HR11NN」及「Viromax HR16NN」。作為聚醯胺醯亞胺樹脂之具體例，可舉出如日立化成工業公司製之「KS9100」、「KS9300」(含聚矽氧烷骨架之聚醯胺醯亞胺)等之改質聚醯胺醯亞胺。
作為聚醚碸樹脂之具體例，可舉出如住友化學公司製之「PES5003P」等。作為聚苯醚樹脂之具體例，可舉出如三菱氣體化學公司製之具有乙烯基之寡苯醚・苯乙烯樹脂「OPE-2St 1200」等。
作為聚碸樹脂之具體例，可舉出如蘇威特種聚合物公司製之聚碸「P1700」、「P3500」等。
其中，作為熱可塑性樹脂，以重量平均分子量為3萬以上100萬以下之選自苯氧基樹脂、聚乙烯縮醛樹脂、縮丁醛樹脂、及丙烯酸樹脂之1種以上為佳。
(B)黏合劑樹脂之含量在從取得良好機械強度、顯示絕緣信賴性之磁性層之觀點，將磁性糊料中之不揮發成分設為100質量%時，以1質量%以上為佳，較佳為3質量%以上，更佳為4質量%以上。上限只要係能達成本發明之效果，即無特別限定，以30質量%以下為佳，較佳為25質量%以下，更佳為20質量%以下。
又，(B)黏合劑樹脂係以環氧樹脂為佳，以液狀環氧樹脂為較佳。液狀環氧樹脂在相對於(A)成分100質量%而言，以1質量%以上為佳，較佳為2質量%以上，更佳為3質量%以上。上限係以70質量%以下為佳，較佳為60質量%以下，更佳為55質量%以下、20質量%以下。
＜(C)硬化促進劑＞ 磁性糊料亦可更包含(C)硬化促進劑作為任意成分。
作為硬化促進劑，可舉出例如，胺系硬化促進劑、咪唑系硬化促進劑、磷系硬化促進劑、胍系硬化促進劑、金屬系硬化促進劑等。硬化促進劑在從使磁性糊料之黏度降低之觀點，以胺系硬化促進劑、咪唑系硬化促進劑為佳，以咪唑系硬化促進劑為較佳。硬化促進劑係可單獨使用1種，亦可組合使用2種以上。
作為胺系硬化促進劑，可舉出例如，三乙基胺、三丁基胺等之三烷基胺、4-二甲基胺基吡啶、苄基二甲基胺、2,4,6,-參(二甲基胺基甲基)酚、1,8-二吖雙環(5,4,0)-十一烯等，以4-二甲基胺基吡啶、1,8-二吖雙環(5,4,0)-十一烯為佳。
作為胺系硬化促進劑，也可使用市售品，可舉出例如，味之素精工公司製之「PN-50」、「PN-23」、「MY-25」等。
作為咪唑系硬化促進劑，可舉出例如，2-甲基咪唑、2-十一基咪唑、2-十七基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、偏苯三酸1-氰基乙基-2-十一基咪唑鎓鹽、偏苯三酸1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓鹽、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-十一基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪異三聚氰酸加成物、2-苯基咪唑異三聚氰酸加成物、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2,3-二氫-1H-吡咯並[1,2-a]苯並咪唑、氯化1-十二基-2-甲基-3-苄基咪唑鎓、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉等之咪唑化合物及咪唑化合物與環氧樹脂之加成物，以2-乙基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑為佳。
作為咪唑系硬化促進劑，亦可使用市售品，可舉出例如，四國化成工業公司製之「2P4MZ」、「2PHZ-PW」、三菱化學公司製之「P200-H50」等。
作為磷系硬化促進劑，可舉出例如，三苯基膦、鏻硼酸鹽化合物、四苯基鏻四苯基硼酸鹽、n-丁基鏻四苯基硼酸鹽、四丁基鏻癸酸鹽、(4-甲基苯基)三苯基鏻硫代氰酸酯、四苯基鏻硫代氰酸酯、丁基三苯基鏻硫代氰酸酯等，以三苯基膦、四丁基鏻癸酸鹽為佳。
作為胍系硬化促進劑，可舉出例如，二氰二醯胺、1-甲基胍、1-乙基胍、1-環己基胍、1-苯基胍、1-(o-甲苯基)胍、二甲基胍、二苯基胍、三甲基胍、四甲基胍、五甲基胍、1,5,7-三氮雜雙環[4.4.0]癸-5-烯、7-甲基-1,5,7-三氮雜雙環[4.4.0]癸-5-烯、1-甲基雙胍、1-乙基雙胍、1-n-丁基雙胍、1-n-十八基雙胍、1,1-二甲基雙胍、1,1-二乙基雙胍、1-環己基雙胍、1-烯丙基雙胍、1-苯基雙胍、1-(o-甲苯基)雙胍等，以二氰二醯胺、1,5,7-三氮雜雙環[4.4.0]癸-5-烯為佳。
作為金屬系硬化促進劑，可舉出例如，鈷、銅、鋅、鐵、鎳、錳、錫等之金屬之有機金屬錯合物或有機金屬鹽。作為有機金屬錯合物之具體例，可舉出如乙醯丙酮鈷(II)、乙醯丙酮鈷(III)等之有機鈷錯合物、乙醯丙酮銅(II)等之有機銅錯合物、乙醯丙酮鋅(II)等之有機鋅錯合物、乙醯丙酮鐵(III)等之有機鐵錯合物、乙醯丙酮鎳(II)等之有機鎳錯合物、乙醯丙酮錳(II)等之有機錳錯合物等。作為有機金屬鹽，可舉出例如，辛基酸鋅、辛基酸錫、環烷酸鋅、環烷酸鈷、硬脂酸錫、硬脂酸鋅等。
作為(C)硬化促進劑，從取得本發明所欲效果之觀點，以選自酸酐系環氧樹脂硬化劑、胺系硬化促進劑、及咪唑系硬化促進劑之至少1種為佳，以選自胺系硬化促進劑、及咪唑系硬化促進劑之至少1種為較佳。
(C)硬化促進劑之含量在從促使促進磁性糊料之硬化的觀點，將磁性糊料中之不揮發成分設為100質量%時，以0.1質量%以上為佳，較佳為0.3質量%以上，更佳為0.5質量%以上，上限係以20質量%以下為佳，較佳為15質量%以下，更佳為10質量%以下。
＜(D)分散劑＞ 磁性糊料亦可更包含(D)分散劑作為任意成分。
作為(D)分散劑，可舉出例如，聚氧乙烯烷基醚磷酸等之磷酸酯系分散劑；十二基苯磺酸鈉、月桂基酸鈉、聚氧乙烯烷基醚硫酸酯之銨鹽等之陰離子性分散劑；有機矽氧烷系分散劑、乙炔二醇、聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯烷基酯、聚氧乙烯花楸丹脂肪酸酯、聚氧乙烯烷基苯基醚、聚氧乙烯烷基胺、聚氧乙烯烷基醯胺等之非離子性分散劑等。該等之中係以陰離子性分散劑為佳。分散劑係可單得使用1種，或亦可併用2種以上。
磷酸酯系分散劑係可使用市售品。作為市售品，可舉出例如東邦化學工業公司製「Fosphanol」系列之「RS-410」、「RS-610」、「RS-710」等。
作為有機矽氧烷系分散劑，其市售品可舉出如BYK chemie公司製「BYK347」、「BYK348」等。
作為聚氧伸烷基系分散劑，其市售品可舉出如日油股份有限公司製「Malialim」系列之「AKM-0531」、「AFB-1521」、「SC-0505K」、「SC-1015F」及「SC-0708A」，以及「HKM-50A」等。
作為乙炔二醇，其市售品可舉出如Air Products and Chemicals Inc.製「Surfinol」系列之「82」、「104」、「440」、「465」及「485」，以及「烯烴Y」等。
(D)分散劑之含量在從使本發明之效果顯著發揮之觀點，將磁性糊料中之不揮發成分設為100質量%時，以0.1質量%以上為佳，較佳為0.3質量%以上，更佳為0.5質量%以上，上限係以5質量%以下為佳，較佳為3質量%以下，更佳為1質量%以下。
＜(E)其他添加劑＞ 磁性糊料更加因應必要，亦可包含(E)其他添加劑，作為該其他添加劑，可舉出例如，提升使用期限用之硼酸三乙酯等之硬化遲延劑、無機填充材(但，該當於磁性粉體者除外)、難燃劑、有機填充材、有機銅化合物、有機鋅化合物及有機鈷化合物等之有機金屬化合物，以及增稠劑、消泡劑、調平劑、密著性賦予劑、及著色劑等之樹脂添加劑等。
上述磁性糊料中所含之溶劑之含量在相對於磁性糊料之總質量而言，以未滿1.0質量%為佳，較佳為0.8質量%以下，更佳為0.5質量%以下，特佳為0.1質量%以下。下限並無特別限制，如0.001質量%以上，或不含有。有機溶劑之含量藉由在作成該範圍內，可抑制因有機溶劑之揮發造成之問題(例如孔隙發生等)，又可作成操作性、作業性亦優者。
＜磁性糊料之製造方法＞ 磁性糊料係可藉由例如使用三軋輥、旋轉混合機、高速旋轉混合機等之攪拌裝置來攪拌配合成分之方法進行製造。本發明之磁性糊料在製造後等也可進行脫泡。可舉出例如，利用靜置之脫泡、利用離心分離之脫泡、真空脫泡、攪拌脫泡、及利用該等組合等之脫泡。
＜磁性糊料之物性等＞ 本發明之磁性糊料由於含有具有規定粒徑分布之磁性粉體，故顯示磁性糊料中之磁性粉體之偏向存在化受到抑制之特性。具體而言，例如，使用離心分離機(例如，Thinky公司製，自轉公轉攪拌機「脫泡練太郎」ARE-250或ARE-310等)，在旋轉數2000rpm下使磁性糊料進行離心分離5分鐘後，使用例如E型黏度計(東機產業公司製「RE-80U」等)，在3°×R9.7錐形轉子、試樣溫度25±2℃之條件下，測量在旋轉數為0.5rpm之情況及5rpm之情況下之離心分離前之磁性糊料與離心分離後之容器最上層之磁性糊料之黏度。從(0.5rpm之黏度)／(5rpm之黏度)算出觸變性指數T.I.，並將離心分離前之磁性糊料之觸變性指數T.I.設為T.I.(α)，將離心分離後之容器最上層之磁性糊料之觸變性指數T.I.設為T.I.(β)，而算出觸變性指數之比(T.I.(β)／T.I.(α))。其結果係作為T.I.(β)／T.I.(α)，以0.7以上1.0以下為佳，較佳為0.8以上1.0以下，更佳為0.9以上1.0以下。T.I.(β)／T.I.(α)之測量之詳細內容係可根據後述實施例記載之方法進行測量。
本發明之磁性糊料由於含有具有規定粒徑分布之磁性粉體，故顯示磁性糊料中之磁性粉體之偏向存在化受到抑制之特性。其結果係磁性糊料展示吐出性等優異之特性。具體而言，例如將磁性糊料填充於注射器，使用離心分離機進行離心脫泡。將注射器與注射針連接，使用分配器進行吐出試驗(每10分在玻璃板上吐出100點，1mm×1mm，間隙100μm)時，磁性糊料並未阻塞而能從注射器吐出。吐出性之詳細內容係可根據後述實施例記載之方法進行測量。
使磁性糊料熱硬化而成之硬化物(例如在180℃熱硬化90分鐘而成之硬化物)通常會顯示在頻率100MHz處之高相對導磁率之特性。例如，在180℃下使片狀之磁性糊料熱硬化90分鐘而取得片狀之硬化物。該硬化物在頻率100MHz處之相對導磁率係以5以上為佳，較佳為7以上，更佳為7.5以上。又，上限為通常可作成20以下等。
[電感器元件] 本發明之電感器元件包含磁性層，該磁性層為本發明之磁性糊料之硬化物。在此，電感器元件不僅包括作為電子零件之電感器元件，亦可包括電路基板所包含之電感器元件。圖1為本發明之一實施形態之電感器元件之示意性平面圖。電感器元件1具備基板11、磁性層12，及以導體來形成之配線13，並且配線13係覆蓋磁性層12，同時配線13係將核心部14當作中心而形成為漩渦狀。又，核心部14係被埋入於磁性層12。
以下，通過電感器元件之製造方法來說明關於電感器元件及其之製造方法。
電感器元件之製造方法包括： (1)將磁性糊料吐出至基板上，使該磁性糊料熱硬化，而形成第1磁性層之步驟、 (2)在第1磁性層上形成配線之步驟、 (3)在第1磁性層、核心部及配線上吐出磁性糊料，使該磁性糊料熱硬化，而形成第2磁性層之步驟。 在此，磁性層12為包含第1及第2磁性層者。
＜步驟(1)＞ 步驟(1)係將磁性糊料吐出至基板上，使該磁性糊料熱硬化而形成第1磁性層。在進行步驟(1)之際，亦可包含準備磁性糊料之步驟。磁性糊料係如同上述說明中所述者。
基板通常為絕緣性之基板。作為基板之材料，可舉出例如，玻璃環氧基板、金屬基板、聚酯基板、聚醯亞胺基板、BT樹脂基板、熱硬化型聚苯醚基板等之絕緣性基材。基板係也可為在其厚度內已製作埋入有配線等之內層電路基板。
磁性糊料係填充於注射器(syringe)、注射針(needle)及匣體(cartridge)等中，藉由利用分配器等之吐出裝置來吐出磁性糊料，而塗布在基板上。又，磁性糊料係也可藉由全版印刷或圖型印刷而塗布在基板上。塗布後使其熱硬化而可取得第1磁性層。
磁性糊料之熱硬化條件係根據磁性糊料之組成或種類而不同，硬化溫度係以120℃以上為佳，較佳為130℃以上，更佳為150℃以上，又以240℃以下為佳，較佳為220℃以下，更佳為200℃以下。磁性糊料之硬化時間係以5分以上為佳，較佳為10分以上，更佳為15分以上，又以120分以下為佳，較佳為100分以下，更佳為90分以下。
在使磁性糊料熱硬化之前，亦可對磁性糊料施加使用比硬化溫度還低之溫度進行加熱之預備加熱處理。預備加熱處理之溫度係以50℃以上為佳，較佳為60℃，更佳為70℃以上，又以未滿120℃為佳，較佳為110℃以下，更佳為100℃以下。預備加熱處理之時間通常係以5分以上為佳，較佳為15分以上，又以150分以下為佳，較佳為120分以下。
＜步驟(2)＞ 步驟(2)係在利用步驟(1)所形成之第1磁性層上形成配線。配線之形成方法可舉出例如，電鍍法、濺鍍法、蒸鍍法等，其中係以電鍍法為佳。適宜之實施形態係藉由半加成法、全加成法等之適當方法電鍍於第1磁性層之表面上而形成具有漩渦狀之配線圖型之配線。
作為配線之材料，可舉出例如，金、鉑、鈀、銀、銅、鋁、鈷、鉻、鋅、鎳、鈦、鎢、鐵、錫、銦等之單金屬；選自金、鉑、鈀、銀、銅、鋁、鈷、鉻、鋅、鎳、鈦、鎢、鐵、錫及銦之群組之2種以上金屬之合金。其中，從泛用性、成本、圖型化之容易性等之觀點，以使用鉻、鎳、鈦、鋁、鋅、金、鈀、銀或銅、或鎳鉻合金、銅鎳合金、銅鈦合金為佳，以使用鉻、鎳、鈦、鋁、鋅、金、鈀、銀或銅、或鎳鉻合金為較佳，以使用銅為更佳。
在此，詳細說明在第1磁性層上形成配線之實施形態之例。在第1磁性層之面上藉由無電解電鍍形成電鍍種子層。其次，在已形成之電鍍種子層上藉由電解電鍍形成電解電鍍層，且因應必要藉由蝕刻等之處理來去除不需要之電鍍種子層，而能形成具有所欲配線圖型之配線。形成配線後，以提升配線之剝離強度等為目的，因應必要亦可進行退火處理。退火處理係例如，可藉由在150 ~200℃下加熱基板20~90分鐘來進行。
形成配線後，在已形成之電鍍種子層上，對應於漩渦狀之圖型來形成使電鍍種子層之一部分露出之遮罩圖型。此時，在已露出之電鍍種子層上，藉由電解電鍍形成電解電鍍層後，去除遮罩圖型。其後，藉由蝕刻等之處理，去除不需要之電鍍種子層，而形成具有所欲圖型之配線。
配線之厚度在從薄型化之觀點，以70μm以下為佳，較佳為60μm以下，更佳為50μm以下，較更佳為40μm以下，特佳為30μm以下、20μm以下、15μm以下或10μm以下。下限係以1μm以上為佳，較佳為3μm以上，更佳為5μm以上。
＜步驟(3)＞ 步驟(3)係在第1磁性層、核心部及配線上吐出磁性糊料，使該磁性糊料熱硬化而形成第2磁性層。第2磁性層之形成方法係與第1磁性層相同。形成第1磁性層之磁性糊料，與形成第2磁性層之磁性糊料可為相同，亦可為相異。
步驟(1)後，亦可設有在第1磁性層上形成絕緣層之步驟。又，步驟(2)後，亦可設有在配線上形成絕緣層之步驟。絕緣層係也可與印刷配線板之絕緣層相同地進行形成，且也可使用與該印刷配線板之絕緣層相同之材料。
[電路基板] 電路基板包含本發明之電感器元件。電路基板係能使用作為搭載半導體晶片等之電子零件用之配線板，也能使用作為將該配線板使用當作內層基板之(多層)印刷配線板。又，也能使用作為將該配線板予以個片化而得之晶片電感器零件，也能使用作為將該晶片電感器零件安裝於表面之印刷配線板。
又使用該配線板，可製造各種態樣之半導體裝置。包含該配線板之半導體裝置係可適宜使用於電氣製品(例如，電腦、行動電話、數位相機及電視等)及交通工具(例如，機車、汽車、電車、船舶及航空機等)等。 [實施例]
以下，根據實施例具體地說明本發明，但本發明並非係受到該等實施例所限定者。尚且，以下之記載中，表示量之「份」及「%」在並未特別界定時，分別意指「質量份」及「質量%」。
(磁性粉體a之調製) 使用軟磁性粒子粉末(Fe-Mn系鐵氧體、商品名「M系列」、球狀、Powder-Tech公司製)作為球狀磁性粉體。藉由使用乾式分級器(日清工程公司製、turbo classifier TC-15NS)，在旋轉葉片之旋轉速度1850rpm、風量1.5m3 ／min之條件下對該軟磁性粒子粉末進行送風，將重量較輕之粒子吹走，並採取重量較重之粒子，而取得磁性粉體a。
使用雷射繞射式之粒徑分布測量器(島津製作所公司製，SALD-2200，分散媒：純水，超音波作動，折射率1.70-0.50i)，測量磁性粉體a之粒徑分布。其結果，磁性粉體a之粒徑分布係D10 為0.426μm，D50 為2.72μm，及D90 為5.43μm。
(磁性粉體b~g之調製) 藉由適宜變更在調製磁性粉體a時之旋轉葉片之旋轉速度及風量，而調製出磁性粉體b~g。與實施例1同樣地操作並測量磁性粉體b~g之粒徑分布，其結果如下述表1所示(單位皆為μm)。
＜實施例1：磁性糊料1之製造＞ 對磁性粉體a 80質量份，添加環氧樹脂(「ZX-1059」，雙酚A型環氧樹脂與雙酚F型環氧樹脂之混合品，日鐵化學＆材料公司製)15質量份，硬化促進劑(「2P4MZ」，咪唑系硬化促進劑，四國化成公司製)5質量份，利用高速旋轉混合機均勻地分散而取得磁性糊料1。
＜實施例2~4、比較例1~3：磁性糊料2~7之製造＞ 以下述表2所示之配合比例配合各成分，與實施例1同樣地操作並利用高速旋轉混合機均勻地分散，而取得磁性糊料2~7。
＜磁性糊料之觸變性(T.I.(β)／T.I.(α))之測量＞ 將各磁性糊料1~7保持在25±2℃，使用E型黏度計(東機產業公司製「RE-80U」，3°×R9.7錐形轉子(測量試樣0.22ml)，旋轉數為0.5rpm及5rpm)測量黏度，從(0.5rpm之黏度)／(5rpm之黏度)算出觸變性指數T.I.(α)。其次，藉由離心分離機(Thinky公司製，自轉公轉攪拌機「脫泡練太郎」ARE-250，150ml容器，2000rpm，5分)對磁性糊料1~7進行離心脫泡。採取試樣容器最上層之樹脂糊料作為分析用試樣，將各磁性糊料保持在25±2℃，使用E型黏度計(東機產業公司製「RE-80U」，3°×R9.7錐形轉子(測量試樣0.22ml)，旋轉數為0.5rpm及5rpm)測量黏度，從(0.5 rpm之黏度)／(5rpm之黏度)算出各磁性糊料之觸變性指數T.I.(β)。對於離心分離前之磁性糊料之觸變性指數T.I.即T.I.(α)、離心分離後之容器最上層之磁性糊料之觸變性指數T.I.即T.I.(β)，算出T.I.(β)／T.I.(α)之值。
關於離心分離後之磁性糊料，粒徑越大之磁性粉體越會有沉降之傾向，相對性粒徑為小之磁性粉體偏向存在化於容器上層，並發現黏度上昇之傾向。又此時，比起0.5rpm之黏度上升，5rpm之黏度之上升有較高之傾向，並發現上層之觸變性降低之傾向。
＜吐出性之評價＞ 將各磁性糊料1~7填充於注射器(武藏工程公司製，PSY-10E，Plunger MLP-B-10E)中，進行利用離心分離機(武藏工程公司製，AWATORN3，2000rpm、5分)之離心脫泡。對注射器連接注射針(武藏工程公司製，針規22，內徑0.42mm)，使用分配器(武藏工程公司製，IMAGE MASTER350PC SmartSMΩX，吐出壓力200MPa・s，吐出時間0.2sec)進行吐出試驗(每10分在玻璃板上吐出100點，1mm×1mm，間隙100μm)，並使用以下基準進行評價。 ○：磁性糊料無阻塞而能從注射器吐出。 ×：吐出時磁性糊料阻塞，而無法從注射器吐出。
＜相對導磁率之測量＞ 作為支持體，準備經施加矽系離型劑處理之聚對酞酸乙二酯(PET)膜(琳得科公司製「PET501010」，厚度50 μm)。在上述PET膜之離型面上，以乾燥後之糊料層之厚度成為100μm之方式，以刮刀均勻地塗布各磁性糊料1~7，而取得樹脂片。藉由在180℃下加熱取得之樹脂片90分鐘而使糊料層熱硬化，藉由剝離支持體而取得片狀之硬化物。將取得之硬化物裁切成寬5mm、長度18mm之試驗片來當作評價試樣。使用安捷倫科技(Agilent Technologies公司製，「HP8362B」)，利用三匝線圈法將測量頻率設為100MHz，在室溫23℃中測量該評價試樣之相對導磁率(μ’)。
Figure 108136485-A0305-02-0041-1
從實施例1~4，可得知含有磁性粉體與黏合劑樹脂，且磁性粉體之粒徑分布在規定範圍內之磁性糊料即使在離心分離後，磁性糊料中之磁性粉體之偏向存在化仍受到抑制，且離心分離前後之觸變性之變化變小。且從磁性粉體之偏向存在化受到抑制之結果，可得知由於離心分離前後之觸變性之變化變小，故從注射器之吐出性亦變得良好。又得知由本發明之磁性糊料取得之硬化物之相對導磁率也變高。
另一方面，從比較例1~3，可得知磁性粉體之粒徑分布若在規定之範圍外，因離心分離後之磁性糊料中之磁性粉體之偏向存在化，而觸變性之變化變得顯著。且吐出性之評價中，由於認為係因觸變性增加所導致之磁性糊料之阻塞，故變得難以從注射器吐出。並且，得知取得之硬化 物之相對導磁率亦變低。
1:電感器元件
11:基板
12:磁性層
13:配線
14:核心部
[圖1]圖1為本發明之一實施形態之電感器元件之示意性平面圖。

Claims (13)

  1. 一種磁性糊料，其係包含：(A)磁性粉體、及(B)黏合劑樹脂，其中(A)成分之粒徑分布之10%粒徑(D10)為0.2μm以上2.0μm以下，50%粒徑(D50)為2.0μm以上4.3μm以下，及90%粒徑(D90)為4.3μm以上8.5μm以下，(D90-D10)/D50為1.5以上2.5以下。
  2. 如請求項1之磁性糊料，其中(B)成分包含環氧樹脂。
  3. 如請求項1之磁性糊料，其中(A)成分為軟磁性粉體。
  4. 如請求項1之磁性糊料，其中(A)成分為氧化鐵粉。
  5. 如請求項4之磁性糊料，其中氧化鐵粉為包含選自Ni、Cu、Mn、及Zn之至少1種之鐵氧體。
  6. 如請求項1之磁性糊料，其中(A)成分為Fe-Mn系鐵氧體。
  7. 如請求項6之磁性糊料，其中Fe-Mn系鐵氧體中之Mn之含量為3.0質量%以上15質量%以下。
  8. 如請求項1之磁性糊料，其中在將磁性糊料中之不揮發成分設為100質量%時，(A)成分之含量為60質量%以上。
  9. 如請求項1之磁性糊料，其中溶劑之含量相對於磁性糊料之總質量而言未滿1.0質量%，或是不含有溶 劑。
  10. 如請求項1之磁性糊料，其係電感器元件形成用。
  11. 如請求項1之磁性糊料，其中D90-D10為4.3以上8.3以下。
  12. 一種電感器元件，其係包含磁性層，該磁性層為如請求項1~11中任一項之磁性糊料之硬化物。
  13. 一種電路基板，其係包含如請求項12之電感器元件。
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