JPH10229016A - インダクタ用絶縁ペースト、インダクタおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】インダクタ特性のＱ値が高周波領域で高く、さ
らにパターンの幅や裾の乱れがないインダクタを提供す
る。 【解決手段】無機粉末と有機成分を必須成分とする絶縁
ペーストであって、無機粉末が１．４５〜２．３の平均
屈折率を有することを特徴とするインダクタ用絶縁ペー
スト。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、インダクタ用絶縁
層を形成するための絶縁ペースト、絶縁ペーストを用い
たインダクタ、絶縁ペーストを用いたインダクタの製造
方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のインダクタは磁心（コア）にマグ
ネットワイヤ（銅線）を巻いたもの（巻線型）が主であ
ったが、近年、携帯電話、ＰＨＳ、ページャ、その他移
動体通信分野各種機器、自動車機器に搭載されるインダ
クタに関して、高周波領域での使用および機器の小型化
が望まれている。しかしながら、巻線型では十分な特性
が得られなくなってきている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】すなわち、本発明は、
従来の巻線型ではなく、上記用途に好適な高周波領域で
高いＱ値、高い自己共振周波数（ＳＲＦ）を示すインダ
クタおよびその製造方法、さらにインダクタを形成する
ための絶縁ペーストを提供することを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明の目的は、絶縁層
を形成する絶縁ペーストの無機成分の平均屈折率を１．
４５〜２．３に制御することにより、導体材料からなる
層と絶縁材料からなる層を積層して形成するインダクタ
において解決される。この絶縁ペーストは、無機粉末と
有機成分を必須成分とする絶縁ペーストであって、無機
粉末が１．４５〜２．３の平均屈折率を有することを特
徴とするものである。

【０００５】

【発明の実施の形態】本発明において、絶縁層を形成す
る材料として平均屈折率を１．４５〜２．３の無機粉末
を用いることにより１０〜２０００ＭＨｚでのインダク
タ特性（Ｑ値）および自己共振周波数が高いインダクタ
が形成できることを見出した。さらに、無機粉末の平均
屈折率を１．５〜１．９に制御することにより、１００
〜１０００ＭＨｚで高いＱ値、高い自己共振周波数を得
ることができる。さらに好ましくは、無機粉末の平均屈
折率を１．５〜１．７に制御することにより、１００〜
１０００ＭＨｚで高いＱ値、高い自己共振周波数を得る
ことができる。

【０００６】積層型のインダクタの形成方法を下記に説
明する。ただし、本発明は、これに限定されない。はじ
めに、絶縁ペーストを支持基板に印刷法により形成す
る。その絶縁層用パターン上に、例えばコイルパター
ン、コイルパターンの半ターン（Ｌ字型）などの導体用
パターンを導電性ペーストを用いて印刷法により形成す
る。続いて、導体パターンの一部が露出するようなスル
ーホールを有する絶縁パターンを絶縁ペーストを用いて
印刷法により形成し、その絶縁パターン上に導体パター
ンを先の導体パターンと接続するように印刷法により形
成する。上記の工程を数回繰り返し、積層体を形成した
後、焼成を行い積層インダクタを形成する。ただし、焼
成は各層の形成ごとに行っても良い。

【０００７】絶縁層用パターンの形成方法として、ステ
ンレススクリーン、ポリエステルスクリーンおよびシル
クスクリーンなどからなるスクリーンに、所望のパター
ン以外を感光乳剤などにより覆ったスクリーンを形成
し、そのパターンを通してペーストをスキージを用いて
基板に印刷するスクリーン印刷法を用いることで良好に
パターンが形成できる。但し、他の印刷手段を用いても
構わない。

【０００８】スクリーン印刷法を用いて、絶縁層を形成
する場合には、通常は厚み１０〜１００μｍ（焼成後で
５〜８０μｍ）であるため、１〜８回の印刷・乾燥を繰
り返して形成する。塗布膜の厚みは、塗布回数、スクリ
ーンのメッシュ、ペーストの粘度を選ぶことによって調
整できる。スクリーン印刷法で形成する場合のペースト
の粘度は、ペーストの塗布方法により、適宜調整する
が、その範囲は０．５〜５００Ｐａ・Ｓであることが好
ましい。ペースト粘度は、Ｂ型粘度計およびＥ型の粘度
計を用いて行うことができる。ペースト粘度は、スクリ
ーン印刷法で１回塗布して膜厚１０〜２０μｍを得るに
は、２０〜２００Ｐａ・Ｓが好ましい。更に、好ましい
のは１〜２００Ｐａ・Ｓである。０．５未満の粘度にな
ると、印刷後一回の印刷では薄い膜しか得られず、塗布
膜を厚くするために印刷を数回繰り返さなければならな
い。また、５００Ｐａ・Ｓより高粘度になると、スクリ
ーン版などの目詰まりなどが発生しやすくなる。

【０００９】絶縁ペーストの有機成分に感光性化合物を
用いて、基板上に感光性絶縁ペーストを塗布する工程、
レベリングする工程、乾燥工程、露光工程、現像工程を
含む方法によりパターンを形成方法も好ましく行われ
る。

【００１０】さらには、有機成分として感光性樹脂成分
を使用することにより５０μｍ以下の微細なパターンが
形成できる。

【００１１】感光性化合物を用いた場合には、感光性絶
縁ペーストを塗布する工程で、スクリーン印刷、バーコ
ーター法、ディップ法、ドクターブレード法、スピナー
法、ロールコーター法、ダイコーター法などの方法を用
いて塗布することができる。

【００１２】次に、基板上に一様に塗布した感光性絶縁
膜を７０〜１００℃で数分から１時間加熱して溶媒類を
蒸発・乾燥後、フォトマスクを介して露光、現像処理を
行い、所定のパターンあるいはビアホールを形成する。

【００１３】露光は露光装置を用いて行う。露光は、通
常のフォトリソグラフィーで行われるように、フォトマ
スクを用いて、マスク露光をする方法が一般的である。
用いるマスクは、感光性有機成分の種類によって、ネガ
型もしくはポジ型のどちらかを選定することができる。
また、フォトマスクを用いず、赤色や青色のレーザー光
などで直接描画する方法をもちいても良い。

【００１４】露光装置としては、ステッパー露光機、プ
ロキシミティ露光機などを用いることができる。この時
使用される活性光源は、例えば、可視光線、近紫外線、
紫外線、電子線、Ｘ線、レーザー光などがあげられる
が、この中で紫外線が好ましく、その光源としては例え
ば低圧水銀灯、超高圧水銀灯、ハロゲンランプ、殺菌灯
などが使用できる。これらの中でも超高圧水銀灯が好適
である。露光条件は塗布厚みによって異なるが、１〜１
００ＫＷの出力の超高圧水銀灯を用いて、１〜１０００
０ｍＪ／ｃｍ²の露光を１〜３０分間おこなうことがで
きる。

【００１５】塗布した感光性絶縁ペースト表面に酸素遮
断膜を設けることによって、パターン形成性を向上する
ことができる。酸素遮断膜の一例としては、ポリビニル
アルコールやセルロースなどの膜、あるいは、ポリエス
テルなどのフィルムがあげられる。

【００１６】露光後、現像液を使用して現像を行なう
が、この場合、浸漬法、シャワー法、スプレー法、ブラ
シ法をもちいて行うことができる。ペースト中の有機成
分が溶解可能である有機溶媒を使用できる。また該有機
溶媒にその溶解力が失われない範囲で水を添加してもよ
い。また感光性ペースト中に、カルボキシル基が存在す
る場合、アルカリ水溶液で現像できる。アルカリ水溶液
として水酸化ナトリウムや水酸化カルシウム水溶液など
のような金属アルカリ水溶液を使用できるが、有機アル
カリ水溶液を用いた方が焼成時にアルカリ成分を除去し
やすいので好ましい。

【００１７】有機アルカリの具体例としては、アミン化
合物を用いることができる。例えば、テトラメチルアン
モニウムヒドロキサイド、トリメチルベンジルアンモニ
ウムヒドロキサイド、モノエタノールアミン、ジエタノ
ールアミンなどが挙げられる。アルカリ水溶液の濃度は
通常０．０１〜１０重量％、より好ましくは０．１〜５
重量％である。アルカリ濃度が低すぎれば可溶部の除去
が困難になり好ましくない。アルカリ濃度が高すぎれ
ば、現像液濃度が強すぎてパターン部を剥離させ、また
露光部を腐食させるおそれがあり好ましくない。現像時
間は、露光したパターンの種類、パターンサイズによっ
て異なるが、２０から１２０秒である。現像液温度は、
１０℃〜５０℃の間で好ましく行われる。さらに現像
後、水でシャワーリンスを行うことによってパターンの
線間や端部に残存した溶出物および現像液を除去でき
る。

【００１８】焼成は、各層の形成ごとに行う方法および
印刷あるいはシート多層で積層した後に一括焼成をおこ
なう方法を用いることができる。

【００１９】焼成を行う炉には、電気炉、ベルト炉、拡
散炉、シリコニット炉およびマッフル炉などを用いるこ
とができる。焼成雰囲気や温度は基板の種類によって異
なるが、通常は空気中で６００〜１０００℃で焼成す
る。好ましくは、７５０℃〜９００℃で行われる。

【００２０】導電パターンの形成方法として、ステンレ
ススクリーン、ポリエステルスクリーンおよびシルクス
クリーンなどからなるスクリーンに、所望のパターンを
感光乳剤などによりあらかじめ形成し、そのパターンを
通してペーストをスキージを用いて基板に印刷するスク
リーン印刷法を用いることができる。また、導電ペース
トの有機成分に感光性化合物を用いる場合には、基板上
に感光性導電ペーストを塗布する工程、レベリングする
工程、乾燥工程、露光工程、現像工程を行いパターンを
形成する方法も好ましく行われる。また、フィルム上に
印刷法およびフォトリソ法で形成したパターンを基板に
転写して所望のパターンを形成する方法を用いることも
できる。

【００２１】積層型のインダクタの形成方法として、Ｐ
ＥＴなどのフィルム上に絶縁ペーストをドクター法、ス
クリーン印刷、バーコーター法、ディップ法、スピナー
法などの方法を用いて塗布して形成したグリーンシート
を用いた方法をあげることもできる。ビアホール導体と
なる導体およびコイルパターンとなる導体膜を形成し、
数層積層し、焼成することによりインダクタを形成する
方法も挙げることができる。

【００２２】グリーンシートのビア形成はパンチング
法、レーザー法を用いて行うことができる。また、絶縁
ペーストの有機成分に感光性化合物を用いた場合には、
上記感光性絶縁ペーストと同様に露光工程、現像工程を
行うことにより、ビアを形成することができる。

【００２３】グリーンシート上に導体パターンを形成す
る方法としては、スクリーン印刷法、フォトリソ法、転
写法を挙げることができる。フォトリソ法は、グリーン
シート上に感光性導電ペーストを塗布した後、露光工
程、現像工程を行うことにより形成できる。このとき、
グリーンシートが感光性導電ペーストに浸食されないよ
うに、表面処理液を用いて、グリーンシートの表面加工
を行うことも好ましく行われる。表面加工は、主にペー
スト中の有機組成物が不溶の樹脂をシート上に形成する
ことが行われる。また、印刷法、フォトリソ法により予
めフィルムに形成したコイルパターンをグリーンシート
上に転写して形成する方法を用いることもできる。フィ
ルムにはフッ素化合物およびシリコーン化合物などで予
め離型処理を行うことにより、転写性を向上することが
できる。転写はプレス機を用いて、２０℃〜１００℃に
プレス材の温度を設定して、プレス圧力を調整すること
により転写をおこなうことができる。

【００２４】また、以上の塗布や露光、現像、焼成の各
工程中に乾燥、予備反応の目的で、５０℃〜３００℃の
加熱工程を導入しても良い。絶縁ペーストの作製方法を
以下に記載するが、本発明はこれに限定されない。ペー
ストは通常、無機粉末、有機成分を所定の組成となるよ
うに調合して、３本ローラーおよび混練機で均質に混合
分散し、作製される。

【００２５】ペーストの粘度は無機粉末、増粘剤、有機
溶媒、可塑剤および沈殿防止剤などの添加割合によって
適宜調整されるが、その範囲は２０００〜２０万ｃｐｓ
（センチ・ポイズ）である。

【００２６】本発明において使用される無機粉末である
絶縁ガラス粉末としては、フェライト、コーディエライ
ト、フォルステライト、アルミナ、シリカ、ムライト、
クリストバライト、コランダム（αアルミナ）、ジルコ
ニア、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化クロ
ム、酸化リチウム、酸化硼素、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化
ニッケルおよびホウケイ酸ガラスなどの中から少なくと
も１種類を含む絶縁材料あるいは前記酸化物の金属成分
を含む絶縁材料で、インダクタ特性であるＱ値の向上を
はかるためには、屈折率が１．４５〜２．３であるガラ
ス粉末が好ましく、さらに好ましくは、１．５〜１．
９、さらに好ましくは１．５〜１．７の範囲内であるこ
とが好ましい。

【００２７】本発明における屈折率の測定は、一般的に
行われるエリプソメトリー法やＶブロック法が好まし
く、測定は３５０〜６５０ｎｍの範囲中の波長の光で測
定することが好ましい。さらには、ｉ線（３６５ｎ
ｍ）、ｈ線（４０６ｎｍ）もしくはｇ線（４３６ｎｍ）
での屈折率測定が好ましい。感光性樹脂を用いる場合
は、露光する光の波長で行うことが効果を確認する上で
より好ましい。

【００２８】無機粉末の平均粒子径はＤ５０が１〜６μ
ｍ、最大粒子径サイズが３０μｍ以下、比表面積１．５
〜４ｍ²／ｇであることが望ましい。より好ましくはＤ
１０が０．４〜２μｍ、Ｄ５０が１．５〜６μｍ、Ｄ９
０が４〜１５μｍであり、最大粒子径サイズが２５μｍ
以下、比表面積１．５〜３．５ｍ²／ｇを有しているこ
とが好ましい。更に好ましくはＤ５０が２〜３．５μ
ｍ、比表面積１．５〜３ｍ²／ｇである。

【００２９】ここでＤ１０、Ｄ５０、Ｄ９０とはそれぞ
れ粒子径の小さい無機粉末から１０体積％、５０体積
％、９０体積％のガラスの粒子径である。

【００３０】上記のような粒度分布を持った無機粉末を
用いることにより粉末の充填性が向上し、感光性ペース
ト中の粉末比率を増加させても気泡を巻き込むことが少
なくなり、余分な光散乱が小さいために好ましいパター
ン形状が形成できる。また粒度分布が上記範囲にあると
粉末充填比率が高いので、焼成時の収縮率が低くなり焼
成時にパターン形状が崩れず安定したパターンが得られ
る。粒度が上記範囲より小さいと比表面積が増え、粉末
の凝集性があがり、有機成分内への分散性が下がるため
気泡を巻き込みやすくなる。そのため光散乱が増え底部
の硬化不足が起こり現像時に剥がれてパターン形成困難
になる。また平均粒子径が上記範囲を超えて大きくなる
と、粉末のかさ密度が下がるために充填性が下がり気泡
を巻き込みやすく、やはり光散乱が大きくなり、また塗
布後のパターンの表面粗さが大きくなりパターン精度が
低下する。

【００３１】粒子径の測定方法は特に限定しないが、レ
ーザー回折・散乱法を用いるのが簡便に測定できるので
好ましい。例えばマイクロトラック社製粒度分布径ＨＲ
Ａ９３２０−Ｘ１００を用いた場合の測定条件は下記の
通りである。

【００３２】試料量 ：１ｇ 分散条件：精製水中で１〜１．５分超音波分散。

【００３３】分散しにくい場合は０．２％ヘキサメタリ
ン酸ナトリウム中で行う。

【００３４】粒子屈折率：無機粉末種類によって変更 溶媒屈折率：１．３３ 測定回数：２回 また、粉末のペースト中での分散性を向上させるために
０．１〜２ｇ／ｃｃのカサ密度を有する粉末およびまた
はタップ密度が０．３〜４ｇ／ｃｃの粉末が好ましく用
いられる。無機粉末の形状は、板状、円錐状、棒状のも
の等も使用できるが、単分散で凝集がなく、球状である
ことが好ましい。この場合、球状とは球形率が８０個数
％以上が好ましい。球形率の測定は、粉末を光学顕微鏡
で３００倍の倍率にて撮影して計数し、球形のものの比
率を表わした。球状であると露光時に紫外線の散乱が非
常に少なくなり、高精度のパターンが得られる。

【００３５】本発明の絶縁ペーストの有機成分には、ポ
リマ、モノマ、オリゴマーなどのバインダ成分、溶剤、
熱重合禁止剤、可塑剤、増粘剤、酸化防止剤、分散剤、
有機或いは無機の沈殿防止剤、レベリング剤などを添加
することが好ましく行われる。

【００３６】有機成分中のバインダーとして、ポリビニ
ルアルコール、ポリビニルブチラール、メタクリル酸エ
ステル重合体、アクリル酸エステル重合体、アクリル酸
エステル−メタクリル酸エステル共重合体、α−メチル
スチレン重合体、ブチルメタクリレート樹脂などのポリ
マーを用いることができる。

【００３７】本発明の絶縁ペーストに関しては、塗布膜
が表面平坦性に優れ、塗布膜の表面中心線粗さ（Ｒａ）
が２μｍ以下となるように、ペーストにレベリング剤を
添加することが好ましく行われる。レベリング剤は、有
機物であることが好ましく、レベリング剤として市販さ
れている分子量が３００〜３，０００のアクリル系重合
物および変性ビニル系重合物を用いることが更に好まし
い。有機系のレベリング剤は、無機（シリコーン）系の
ものと比較して高いレベリング効果が得られ、また、脱
バインダ時にレベリング剤が残存せずに熱分解するため
好ましい。無機の絶縁材料を含有するレベリング剤は、
焼成後に残存すると、誘電率や膨脹係数の設計が困難に
なる。また、レベリング剤として有機界面活性剤、好ま
しくはノニオン系有機界面活性剤を用いることができ
る。

【００３８】具体的なレベリング剤添加の例としては、
分子量が３００〜３，０００のアクリル系重合物あるい
は変性ビニル系重合物を石油ナフサ、キシロール、トル
エン、酢酸エチル、１−ブタノールおよびミネラルター
ペンなどの溶媒に溶解させた”ディスパロン”（Ｌ−１
９８０−５０，Ｌ−１９８２−５０，Ｌ−１９８３−５
０，Ｌ−１９８４−５０，Ｌ−１９８５−５０，＃１９
７０，＃２３０，ＬＣ−９００，ＬＣ−９５１，＃１９
２０Ｎ，＃１９２５Ｎ，Ｐ−４１０）（以上楠本化成株
式会社製）、ノニオン系界面活性”カラースパース１８
８−Ａ”，”ハイオニックＰＥシリーズ”，”モディコ
ールＬ”、”ダプロ”（Ｓ−６５，Ｕ−９９，Ｗ−７
７）（以上サンノプコ株式会社製）をペーストに対して
０．１〜１０重量部添加するのが好ましい。これら、レ
ベリング剤を添加することにより、ペースト粘度が０．
５〜５００Ｐａ・Ｓで、ピンホールおよびスクリーン印
刷のメッシュあとが残らない塗布表面を得ることができ
る。

【００３９】ここで、Ｒａとは、粗さ曲線からその平均
線の方向に基準長さ（Ｌ）だけ抜き取り、この抜き取り
部分の平均線の方向にＸ軸を、縦倍率の方向にＹ軸をと
り、粗さ曲線をｙ＝ｆ（ｘ）で表したときに、次の式に
よって求められる値をマイクロメートル（μｍ）で表し
たものとする。

【００４０】

【数１】 測定は、触針式表面粗さ測定器により行った。

【００４１】可塑剤の具体的な例としては、ジブチルフ
タレート、ジオクチルフタレート、ポリエチレングリコ
ール、グリセリンなどがあげられる。

【００４２】酸化防止剤は、保存時におけるアクリル系
共重合体の酸化を防ぐために添加される。酸化防止剤の
具体的な例として２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾ
ール、ブチル化ヒドロキシアニソール、２、６−ジ−ｔ
−４−エチルフェノール、２，２−メチレン−ビス−
（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２−
メチレン−ビス−（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノ
ール）、４，４−ビス−（３−メチル−６−ｔ−ブチル
フェノール）、１，１，３−トリス−（２−メチル−６
−ｔ−ブチルフェノール）、１，１，３−トリス−（２
−メチル−４−ヒドロキシ−ｔ−ブチルフェニル）ブタ
ン、ビス［３，３−ビス−（４−ヒドロキシ−３−ｔ−
ブチルフェニル）ブチリックアシッド］グリコールエス
テル、ジラウリルチオジプロピオナート、トリフェニル
ホスファイトなどが挙げられる。酸化防止剤を添加する
場合、その添加量は通常、ガラス粉末、側鎖にエチレン
性不飽和基を有するアクリル系共重合体、光反応性化合
物および光重合開始剤の総和に対して０．０１〜５重量
％、より好ましくは０．１〜１重量％である。酸化防止
剤の量が少なければ保存時のアクリル系共同重合体の酸
化を防ぐ効果が得られず、酸化防止剤の量が多すぎれば
露光部の残存率が小さくなりすぎるおそれがある。

【００４３】絶縁ペーストを構成する有機成分が感光性
化合物を含有する場合、特に熱重合禁止剤を添加するこ
とが有効である。熱重合禁止剤は、保存時の熱安定性を
向上させるために添加される。熱重合禁止剤の具体的な
例としては、ヒドロキノン、Ｎ−ニトロソジフェニルア
ミン、フェノチアジン、ｐ−ｔ−ブチルカテコール、Ｎ
−フェニルナフチルアミン、２，６−ジ−ｔ−ブチル−
ｐ−メチルフェノール、クロラニール、ピロガロールな
どが挙げられる。熱重合禁止剤を添加する場合、その添
加量は、側鎖にエチレン性不飽和基を有するアクリル系
共重合体と光反応性重合性化合物の和に対し、通常、
０．１〜２０重量％、より好ましくは、０．５〜１０重
量％である。熱重合禁止剤の量が少なすぎれば、保存時
の熱的な安定性を向上させる効果が発揮されず、熱重合
禁止剤の量が多すぎれば、露光部の残存率が小さくなり
すぎるおそれがある。

【００４４】本発明の絶縁ペーストに関して、有機成分
として、感光性化合物を含むことも好ましく行われる。
また、感光性化合物の含有率は有機成分の１０重量％以
上であることが光に対する感度の点で好ましい。さらに
は、３０重量％以上であることが好ましい。

【００４５】本発明における感光性化合物とは、感光性
絶縁ペースト中の感光性を有する化合物を含む有機成分
のことである。感光性化合物としては、光不溶化型のも
のと光可溶化型のものがあり、光不溶化型のものとし
て、 （１）分子内に不飽和基などの官能基を１つ以上有する
モノマー、オリゴマー、ポリマーのうち少なくとも１種
類からなるもの （２）芳香族ジアゾ化合物、芳香族アジド化合物、有機
ハロゲン化合物などの感光性化合物（３）ジアゾ系アミ
ンとホルムアルデヒドとの縮合物などいわゆるジアゾ樹
脂といわれるもの等がある。

【００４６】また、光可溶型のものとしては、 （４）ジアゾ化合物の無機塩や有機酸とのコンプレック
ス、キノンジアジド類 （５）キノンジアジゾ類を適当なポリマーバインダーと
結合させた、例えばフェノール、ノボラック樹脂のナフ
トキノン１，２−ジアジド−５−スルフォン酸エステル
等がある。

【００４７】本発明においては、上記（１）〜（５）の
全てを用いることができる。中でも（１）に関しては、
取扱いの容易性や品質設計の容易性においては、下記の
化合物好ましいが、これに限定されるものではない。

【００４８】分子内に官能基を有する感光性モノマーの
具体的な例としては、メチルアクリレート、エチルアク
リレート、ｎ−プロピルアクリレート、イソプロピルア
クリレート、ｎ−ブチルアクリレート、ｓｅｃ−ブチル
アクリレート、ｓｅｃ−ブチルアクリレート、イソブチ
ルアクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレート、ｎ−
ペンチルアクリレート、アリルアクリレート、ベンジル
アクリレート、ブトキシエチルアクリレート、ブトキシ
トリエチレングリコールアクリレート、シクロヘキシル
アクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシ
クロペンテニルアクリレート、２−エチルヘキシルアク
リレート、グリセロールアクリレート、グリシジルアク
リレート、ヘプタデカフロロデシルアクリレート、２−
ヒドロキシエチルアクリレート、イソボニルアクリレー
ト、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、イソデキシ
ルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ラウリル
アクリレート、２−メトキシエチルアクリレート、メト
キシエチレングリコールアクリレート、メトキシジエチ
レングリコールアクリレート、オクタフロロペンチルア
クリレート、フェノキシエチルアクリレート、ステアリ
ルアクリレート、トリフロロエチルアクリレート、アリ
ル化シクロヘキシルジアクリレート、１，４−ブタンジ
オールジアクリレート、１，３−ブチレングリコールジ
アクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジ
エチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリ
コールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアク
リレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレー
ト、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアク
リレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレー
ト、グリセロールジアクリレート、メトキシ化シクロヘ
キシルジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアク
リレート、プロピレングリコールジアクリレート、ポリ
プロピレングリコールジアクリレート、トリグリセロー
ルジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリ
レート、アクリルアミド、アミノエチルアクリレート、
フェニルアクリレート、フェノキシエチルアクリレー
ト、ベンジルアクリレート、１−ナフチルアクリレー
ト、２−ナフチルアクリレート、ビスフェノールＡジア
クリレート、ビスフェノールＡ−エチレンオキサイド付
加物のジアクリレート、ビスフェノールＡ−プロピレン
オキサイド付加物のジアクリレート、チオフェノールア
クリレート、ベンジルメルカプタンアクリレートなどの
アクリレート類、スチレン、ｐ−メチルスチレン、ｏ−
メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、α−メチルスチ
レン、クロロメチルスチレン、ヒドロキシメチルスチレ
ンなどのスチレン類、また、これらの芳香環中の水素原
子の一部もしくはすべてを塩素、臭素原子、ヨウ素ある
いはフッ素に置換したもの、および上記化合物の分子内
のアクリレートの一部もしくはすべてをメタクリレート
に変えたもの、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキ
シシラン、１−ビニル−２−ピロリドンなどが挙げられ
る。

【００４９】本発明ではこれらを１種または２種以上使
用することができる。これら以外に、不飽和カルボン酸
等の不飽和酸を加えることによって、感光後の現像性を
向上することができる。不飽和酸の具体的な例として
は、アクリル酸、メタアクリル酸、イタコン酸、クロト
ン酸、マレイン酸、フマル酸、ビニル酢酸、またはこれ
らの酸無水物などがあげられる。

【００５０】一方、分子内に官能基を有するオリゴマー
やポリマーの例としては、前述のモノマーのうち少なく
とも１種類を重合して得られた、分子内に官能基を１つ
以上有するオリゴマーやポリマー、もしくは、官能基を
有さないオリゴマーやポリマーの側鎖または分子末端に
官能基を付加させたものなどを用いることができる。少
なくともアクリル酸アルキルあるいはメタクリル酸アル
キルを含むこと、より好ましくは、少なくともメタクリ
ル酸メチルを含むことによって、熱分解性の良好な重合
体を得ることができる。

【００５１】好ましい官能基は、エチレン性不飽和基を
有するものである。エチレン性不飽和基としては、ビニ
ル基、アリル基、アクリル基、メタクリル基などがあげ
られる。

【００５２】このような官能基をオリゴマーやポリマー
に付加させる方法は、ポリマー中のメルカプト基、アミ
ノ基、水酸基やカルボキシル基に対して、グリシジル基
やイソシアネート基を有するエチレン性不飽和化合物や
アクリル酸クロライド、メタクリル酸クロライドまたは
アリルクロライドを付加反応させて作る方法がある。

【００５３】グリシジル基を有するエチレン性不飽和化
合物としては、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グ
リシジル、アリルグリシジルエーテル、エチルアクリル
酸グリシジル、クロトニルグリシジルエーテル、クロト
ン酸グリシジル、イソクロトン酸グリシジルなどがあげ
られる。イソシアネート基を有するエチレン性不飽和化
合物としては、（メタ）アクリロイルイソシアネート、
（メタ）アクリロイルエチルイソシアネート等がある。

【００５４】また、グリシジル基やイソシアネート基を
有するエチレン性不飽和化合物やアクリル酸クロライ
ド、メタクリル酸クロライドまたはアリルクロライド
は、ポリマー中のメルカプト基、アミノ基、水酸基やカ
ルボキシル基に対して０．０５〜０．８モル当量付加さ
せることが望ましく、さらに好ましくは０．１〜０．６
モル当量である。０．０５モル当量未満では現像許容幅
が狭いうえ、パターンエッジの切れが悪くなりやすく、
また０．８モル当量より大きい場合は、未露光部の現像
液溶解性が低下しやすい。

【００５５】また、不飽和カルボン酸等の不飽和酸を共
重合することによって、感光後の現像性を向上すること
ができる。不飽和酸の具体的な例としては、アクリル
酸、メタアクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、マレイ
ン酸、フマル酸、ビニル酢酸、またはこれらの酸無水物
などがあげられる。

【００５６】こうして得られた側鎖にカルボキシル基等
の酸性基を有するオリゴマーもしくはポリマーの酸価
（ＡＶ）は５０〜１８０、さらには７０〜１４０の範囲
が好ましい。さらに好ましくは８０〜１２０の範囲であ
る。酸価が５０未満もしくは１８０を越えると現像許容
幅が狭いうえ、パターンエッジの切れが悪くなりやす
い。また、１８０を越えた場合、塗布膜の硬度が低下し
やすい。

【００５７】感光性モノマーをオリゴマーやポリマーに
対して０．０５〜１０倍量用いることが好ましい。より
好ましくは０．１〜３倍量である。１０倍量を越えると
ペーストの粘度が小さくなり、ペースト中での分散の均
一性が低下する恐れがある。０．０５倍量未満では、未
露光部の現像液への溶解性が不良となりやすい。

【００５８】本発明においては、ラインの直線性に優れ
たパターン形成のために紫外線吸光剤が添加される。紫
外線吸収効果の高い吸光剤を添加することによって、ラ
インの切れが優れ、滲みおよびエッジカールのないパタ
ーンが得られる。

【００５９】すなわち、通常、絶縁ガラス粉末だけで
は、紫外線が１μｍ以下の絶縁ガラス粉末や不均一な形
状の絶縁ガラス粉末によって散乱されて余分な部分まで
光硬化し、露光マスク通りのパターンができず、このた
めマスク以外の部分が現像できなくなることが起こりや
すい。この原因について本発明者らが鋭意検討を行った
結果、散乱された紫外光が吸収されて、あるいは弱めら
れて露光マスクによる遮光部分にまでまわり込むことが
原因であることが判明した。したがって紫外線吸光剤を
添加することによって散乱光のまわり込みがほぼ回避さ
れ、マスク部分の感光性化合物の硬化を防ぎ、露光マス
クに相当したパターンが形成される。

【００６０】紫外線吸光剤としては２５０〜５２０ｎｍ
の波長範囲で高いＵＶ吸収係数を有するものが好ましく
用いられ、中でも３５０〜４５０ｎｍの波長範囲で高い
ＵＶ吸収係数を有する有機系染料が好ましく用いられ
る。有機系染料としてアゾ系染料、アミノケトン系染
料、キサンテン系染料、キノリン系染料、アミノケトン
系染料、アントラキノン系、ベンゾフェノン系、ジフェ
ニルシアノアクリレート系、トリアジン系、ｐ−アミノ
安息香酸系染料などが使用できる。有機系染料は吸光剤
として添加した場合にも、焼成後に残存しないで膜特性
の低下を少なくできるので好ましい。これらの中でもア
ゾ系およびベンゾフェノン系染料が好ましい。 アゾ系
染料としての代表的なものとして、スダンブルー（Ｓｕ
ｄａｎ Ｂｌｕｅ、Ｃ₂₂Ｈ₁₈Ｎ₂ Ｏ₂ ＝３４２．４）、
スダンＲ（Ｃ₁₇Ｈ₁₄Ｎ₂ Ｏ₂ ＝２７８．３１）、スダン
II（Ｃ₁₈Ｈ₁₄Ｎ₂ Ｏ＝２７６．３４）、スダンIII （Ｃ
₂₂Ｈ₁₆Ｎ₄ ０＝３５２．４）、スダンIV（Ｃ₂₄Ｈ₂₀Ｎ₄
Ｏ＝３８０．４５）、オイルオレンジＳＳ（Ｏｉｌ Ｏ
ｒａｎｇｅ ＳＳ、ＣＨ₃ Ｃ₆ Ｈ₄ Ｎ：ＮＣ₁₀Ｈ₆ ＯＨ
＝２６２．３１）オイルバイオレット（Ｏｉｌ Ｖｉｏ
ｌｅｔ、Ｃ₂₄Ｈ₂₁Ｎ₅ ＝３７９．４６）、オイルイエロ
ーＯＢ（Ｏｉｌ Ｙｅｌｌｏｗ ＯＢ、ＣＨ₃ Ｃ₄ Ｈ₄
Ｎ：ＮＣ₁₀Ｈ₄ ＮＨ₂ ＝２６１．３３）などである。

【００６１】ベンゾフェノン系染料としては、ユビナー
ルＤ−５０（Ｃ₁₃Ｈ₁₀Ｏ₅ ＝２４６．２２、２，２´，
４，４´−テトラハイドロオキシベンゾフェノン）、ユ
ビナールＭＳ４０（Ｃ₁₄Ｈ₁₂Ｏ₆ Ｓ＝３０８、２−ヒド
ロキシ−４−メトキシベンゾフェノン５−スルフォン
酸）、ユビナールＤＳ４９（Ｃ₁₅Ｈ₁₂Ｏ₁₁Ｓ₂ Ｎａ₂ ＝
４７８、２，２−ジヒドロキシ−４，４´−ジメトキシ
ベンゾフェノン−５，５´−ジスルフォン酸ナトリウ
ム）などがあるが、２５０〜５２０ｎｍで吸収すること
ができる染料が使用できる。

【００６２】紫外線吸光剤の添加量は、０．０１から１
重量％が好ましい。より好ましくは０．０１から０．３
重量％であり、さらに好ましくは０．０２〜０．２重量
％である。０．０１重量％未満では添加効果が低く、パ
ターンの切れや滲みやエッジ部のカールをなくす効果が
少ない。１重量％を越えると紫外線吸収効果が大きくな
り過ぎて、現像時に膜が剥がれやすくなったり、エッジ
の切れ性の良いパターン形成ができにくい。

【００６３】本発明において使用される絶縁ガラス粉末
の安定化剤による表面処理は次のようにして行うと好ま
しい。安定化剤としてベンゾトリアゾールを用いる場合
は、絶縁ガラス粉末に対して所定の量のベンゾトリアゾ
ールを酢酸メチル、酢酸エチル、エチルアルコール、メ
チルアルコールなどの有機溶媒に溶解した後、これら絶
縁ガラス粉末が十分に浸す事ができるように溶液中に１
〜２４時間浸積する。浸積後、好ましくは２０〜３０℃
下で自然乾燥して溶媒を蒸発させてトリアゾール処理を
行った粉末を作製する。本発明において使用される安定
化剤の割合（安定化剤／粉末）は０．１〜５０重量％が
好ましく、さらに０．４〜３０重量％であることがより
好ましい。０．２重量％未満ではポリマーの架橋反応を
防止するのに効果がなく、短時間でゲル化する。また５
０重量％を越えると安定化剤の量が多くなり過ぎて、感
光性ペーストの感度の低下を招くため好ましくない。ま
た上記において絶縁ガラス粉末中に微量の水分が存在す
るとペーストのゲル化を促進する。これを防止するため
に粉末を１５０℃〜６００℃で１〜２時間、大気あるい
は真空乾燥して粉末表面の吸着水分および結晶化水を十
分除去するとゲル化が防止できるので好ましい。

【００６４】本発明において、絶縁ペースト中の無機粉
末の平均屈折率Ｎ１と有機成分の平均屈折率Ｎ２が次式
を満たすことにより、寸法精度に優れたビアホールを有
する絶縁層が形成できることを見出した。

【００６５】−０．１≦Ｎ１−Ｎ２≦０．２ より好ましくは、−０．０５≦Ｎ１−Ｎ２≦０．１を満
たすことによって、寸法精度に優れた高アスペクト比の
ビアホールを形成することができる。

【００６６】さらに好ましくは、−０．０１≦Ｎ１−Ｎ
２≦０．０７である。

【００６７】さらには、有機成分は重合によって屈折率
が向上することを考慮すると、次式を満足させることに
よって、よりラインの直線性に優れたパターンが形成で
きる。

【００６８】０≦Ｎ１−Ｎ２≦０．０７ また、有機成分が光照射によって重合した後の屈折率Ｎ
３と無機粉末の平均屈折率Ｎ１について、次の式を満た
すことによって、ライ直線性に優れたパターンが形成で
きる。

【００６９】−０．０３≦Ｎ１−Ｎ３≦０．０３ 本発明の絶縁ペーストのうち、有機成分として感光性化
合物を含有するものについては、増感剤、増感助剤、光
重合促進剤、熱重合禁止剤、増粘剤、酸化防止剤、分散
剤、有機或いは無機の沈殿防止剤などを添加することも
好ましく行われる。

【００７０】増感剤は、感光性樹脂を用いる場合に、高
感度を向上させるために添加される。増感剤の具体例と
しては、２，４−ジエチルチオキサントン、イソプロピ
ルチオキサントン、２，３−ビス（４−ジエチルアミノ
ベンザル）シクロペンタノン、２，６−ビス（４−ジメ
チルアミノベンザル）シクロヘキサノン、２，６−ビス
（４−ジメチルアミノベンザル）−４−メチルシクロヘ
キサノン、ミヒラーケトン、４，４−ビス（ジエチルア
ミノ）−ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジメチルアミ
ノ）カルコン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）カルコ
ン、ｐ−ジメチルアミノシンナミリデンインダノン、ｐ
−ジメチルアミノベンジリデンインダノン、２−（ｐ−
ジメチルアミノフェニルビニレン）−イソナフトチアゾ
ール、１，３−ビス（４−ジメチルアミノベンザル）ア
セトン、１，３−カルボニル−ビス（４−ジエチルアミ
ノベンザル）アセトン、３，３−カルボニル−ビス（７
−ジエチルアミノクマリン）、Ｎ−フェニル−Ｎ−エチ
ルエタノールアミン、Ｎ−フェニルエタノールアミン、
Ｎ−トリルジエタノールアミン、Ｎ−フェニルエタノー
ルアミン、ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、ジエチ
ルアミノ安息香酸イソアミル、３−フェニル−５−ベン
ゾイルチオ−テトラゾール、１−フェニル−５−エトキ
シカルボニルチオ−テトラゾールなどがあげられる。本
発明ではこれらを１種または２種以上使用することがで
きる。

【００７１】なお、増感剤の中には光重合開始剤として
も使用できるものがある。増感剤を本発明の絶縁ペース
トに添加する場合、その添加量は側鎖にカルボキシル基
とエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体と光
反応性化合物の和に対して通常０．１〜３０重量％、よ
り好ましくは０．５〜１５重量％である。増感剤の量が
少なすぎれば光感度を向上させる効果が発揮されず、増
感剤の量が多すぎれば露光部の残存率が小さくなりすぎ
るおそれがある。

【００７２】絶縁ペーストの好ましい組成としては、次
の範囲で選択するのが良い。

【００７３】（ａ）絶縁粉末 ；（ａ）、（ｂ）の和
に対して７０〜９８重量％ （ｂ）有機バインダ；（ａ）、（ｂ）の和に対して２〜
３０重量％ （ｃ）レベリング剤；（ａ）、（ｂ）の和に対してＯ．
１〜１０重量％ これらの範囲内で、サイドラインの切れ性の良いパター
ンの形成ができ、焼成後の絶縁層も緻密になる。

【００７４】感光性絶縁ペーストの好ましい組成として
は、次の範囲で選択するのが良い。

【００７５】（ａ）絶縁粉末 ；（ａ）、（ｂ）の和に
対して７０〜９５重量％ （ｂ）側鎖にカルボキシル基とエチレン不飽和基を有す
るアクリル系共重合体と光反応性化合物 ；（ａ）、
（ｂ）の和に対して２０〜５重量％ （ｃ）光重合開始剤 ；（ｂ）に対して２〜３０
重量％ （ｄ）紫外線吸光剤 ；（ａ）に対して０．０５
〜１重量％ 上記においてより好ましくは、（ａ），（ｂ）および
（ｄ）成分の組成をそれぞれ８０〜９２重量％、１６〜
７重量％および０．１〜０．４重量％である。この範囲
にあると露光時において紫外線が良く透過し、光硬化の
機能が十分発揮され、後の現像時における未露光部の残
膜の発生をほとんどなくすることができ、サイドライン
の切れ性の良いパターンの形成ができる。また絶縁粉末
の割合が上記の好ましい範囲にあり、（ｂ）成分である
側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有するア
クリル系共重合体と光反応性化合物の合計量をこの範囲
とすることにより焼成後の絶縁層が緻密になる。

【００７６】本発明の絶縁ペーストのうち、有機成分と
して感光性化合物を含有するものについては、さらに、
側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有するア
クリル系共重合体と光重合開始剤を光反応性化合物に溶
解し、この溶液に紫外線吸光剤を分散させと混合物を含
有することができる。側鎖にエチレン性不飽和基を有す
るアクリル系共重合体と光重合開始剤が光反応性化合物
に溶解しない場合には該アクリル系共重合体、光重合開
始剤及び光反応性化合物の混合溶液が溶解可能である有
機溶媒を加えてもよい。このとき使用される有機溶媒と
しては、メチルセルソルブ、エチルセロソルブ、ブチル
セロソルブ、メチルエチルケトン、ジオキサン、アセト
ン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、イソブチル
アルコール、イソプロピルアルコール、テトラヒドロフ
ラン、ジメチルスルフォキシド、γ−ブチロラクトンな
どやこれらのうちの１種以上を含有する有機溶媒混合物
が用いられる。

【００７７】さらに、有機成分として感光性化合物を含
有する場合は、絶縁ペーストの調合、印刷、露光、現像
工程では紫外線を遮断できるところで行う必要がある。
そうでないとペースト或いは塗布膜が紫外線によって光
硬化してしまい、感光性の効果を発揮できる絶縁層が得
られない。

【００７８】本発明の絶縁層と積層して用いる導体材料
は、銀、銅、銀−パラジウム、銀−白金などからなる粉
末導体材料が好ましく用いられる。導体の形成方法は、
スパッタや蒸着により金属膜を形成した後にエッチング
を行う方法、金属粉末および有機成分からなる厚膜ペー
ストを用いてスクリーン印刷により形成する方法、感光
性導電ペートを用いてフォトリソ法により形成する方法
などが好ましく用いられる。これらペースト中にガラス
フリットを含有することも好ましく行なわれる。

【００７９】

【実施例】

実施例１〜１０ 以下、実施例を具体的に説明するが、本発明はこれに限
定されない。下記の実施例において特に断らない限りす
べて重量部で表わす。用いた材料は下記Ａ〜Ｋに示し
た。ペースト組成および評価結果については表１に示し
た。

【００８０】Ａ．絶縁粉末粉末 絶縁粉末(1) ；ＳｉＯ2 （８２重量％），Ａｌ2 Ｏ3
（１重量％）、Ｂ2 Ｏ3（１２．４重量％），ＣａＯ
（０．１重量％），ＺｒＯ₂（０．２重量％），Ｋ₂Ｏ
（２重量％）ＭｇＯ（１．１重量％），Ｎａ₂Ｏ（０．
６重量％），Ｆｅ₂Ｏ₃（０．６重量％） 絶縁粉末(2) ；ＳｉＯ2 （６２．５重量％），Ａｌ2 Ｏ
3 （３重量％），Ｂ2Ｏ3 （１２重量％），ＣａＯ
（０．１重量％），ＺｒＯ₂（０．２重量％），Ｋ₂Ｏ
（２重量％），ＭｇＯ（１５重量％），Ｎａ₂Ｏ（０．
１重量％），Ｆｅ₂Ｏ₃（０．１重量％） 絶縁粉末(3) ；ＳｉＯ2 （７３．５重量％），Ａｌ2 Ｏ
3 （２重量％），Ｂ2Ｏ3 （１２重量％），ＣａＯ
（０．１重量％），ＺｒＯ₂（０．２重量％），Ｋ₂Ｏ
（２重量％），ＭｇＯ（１０重量％），Ｎａ₂Ｏ（０．
１重量％），Ｆｅ₂Ｏ₃（０．１重量％） 絶縁粉末(4) ；Ｃａ０（４８重量％），Ｆｅ₂Ｏ₃（５２
％） ガラス粉末は、予めアトラクターにて微粉末にした後、
プラズマ気流中で球状化処理して作製した。絶縁粉末
(1) 粒子径がＤ１０が１．２μｍ、Ｄ５０が３．５μ
ｍ、Ｄ９０が６．２μｍで、球形率が９６個数％，ガラ
ス転移点が５７５℃，屈伏点が７０３℃、絶縁粉末(2)
粒子径はＤ１０が１．５μｍ、Ｄ５０が３．４μｍ、Ｄ
９０が７．４μｍ、球形率が９８個数％、ガラス転移点
が６０５℃、屈伏点が７２８℃、絶縁粉末(3) 粒子径が
Ｄ１０が１．６μｍ、Ｄ５０が３．５μｍ、Ｄ９０が
８．４μｍ、球形率が９２個数％，ガラス転移点が６０
０℃，屈伏点が６３２℃の粉末を使用した。球形率の測
定は、粉末を光学顕微鏡で３００倍の倍率にて撮影し、
このうち計数可能な粒子を計数し、球形のものの比率を
表わす。

【００８１】Ｂ．紫外線吸光剤 有機染料；アゾ系染料；スダン（Ｓｕｄａｎ） Ｃ．ポリマーバインダ ポリマー(1) ；エチルセルロース ポリマー(2) ；４０％のメタアクリル酸（ＭＡＡ）、３
０％のメチルメタアクリレート（ＭＭＡ）および３０％
のスチレン（Ｓｔ）からなる共重合体のカルボキシル基
（ＭＡＡ）に対して０．４当量（４０％に相当する）の
グリシジルメタアクリレート（ＧＭＡ）を付加反応させ
たポリマー。ポリマーの酸価は９５であった。

【００８２】Ｄ．モノマ モノマー(1) ；トリメチロール・プロパン・トリアクリ
レート（ＴＭＰＴＡ） モノマー(2) ；トリメチロール・プロパン・トリアクリ
レート・モディファイドＰＯ（”ＴＰＡ−３３０”） Ｅ．レベリング剤 ”ディスパロンＬＣ−９５１” Ｆ．溶媒 γ−ブチロラクトン（γ−ＢＬ） エタノール プロパノール Ｇ．光重合開始剤 ２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２
−モルホリノプロパノン−１ Ｈ．増感剤 ２，４−ジエチルチオキサントン（ＤＥＴＸ−Ｓ） Ｉ．光重合促進剤 ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル（ＥＰＡ） Ｊ．可塑剤 ジブチルフタレート（ＤＢＰ） Ｋ．増粘剤 アエロジル（ＳｉＯ₂ ）を酢酸２−（２−ブトキシエト
キシ）エチルに溶解させて、ＳｉＯ₂ の１５重量部溶液
を添加した。

【００８３】＜絶縁ペーストの作製＞ ａ．有機成分の作製 溶媒およびポリマーバインダを５０％溶液となるよう混
合し、攪拌しながら８０℃まで加熱しすべてのポリマー
バインダを均質に溶解させた。その後この溶液を４００
メッシュのフィルターを用いて濾過した。

【００８４】ｂ．絶縁粉末の表面処理 ベンゾトリアゾール／絶縁粉末＝９ｇ／１００ｇの割合
となるようにベンゾトリアゾールの酢酸エチル溶液を作
製し、粉末を冷蔵庫内で密閉した条件で一晩浸漬させ
た。翌日、風乾させて、酢酸エチルを蒸発させてトリア
ゾール処理を行った粉末を作製した。

【００８５】ｃ．ペーストの調製 ペーストの作製は上記の有機成分に絶縁粉末、レベリン
グ剤および可塑剤を所定の組成となるように添加し、３
本ローラで混合・分散して調製した。調製した組成を表
１に示す。

【００８６】＜感光性絶縁ペーストの作製＞ ａ．有機成分の作製 溶媒およびポリマーバインダを５０％溶液となるよう混
合し、攪拌しながら８０℃まで加熱しすべてのポリマー
バインダを均質に溶解させた。ついで溶液を室温まで冷
却し、光重合開始剤、増感剤および光重合促進剤を加え
て溶解させた。その後この溶液を４００メッシュのフィ
ルターを用いて濾過した。

【００８７】ｂ．絶縁粉末の表面処理 ベンゾトリアゾール／絶縁粉末＝９ｇ／１００ｇの割合
となるようにベンゾトリアゾールの酢酸エチル溶液を作
製し、粉末を冷蔵庫内で密閉した条件で一晩浸漬させ
た。翌日、風乾させて、酢酸エチルを蒸発させてトリア
ゾール処理を行った粉末を作製した。

【００８８】ｃ．吸光剤添加粉末の作製 有機染料を所定の量秤量し、イソプロピルアルコール
（ＩＰＡ）に溶解させた溶液に分散剤を加えてホモジナ
イザで均質に攪拌した。次にこの溶液中に絶縁ガラス粉
末を所定の量、添加して均質に分散・混合後、ロータリ
ーエバポレータを用いて、１５０〜２００℃の温度で乾
燥し、ＩＰＡを蒸発させた。こうして有機染料の膜でガ
ラス粉末の表面を均質にコーティングした（いわゆるカ
プセル処理した）粉末を作製した。

【００８９】ｄ．ペーストの調製 ペーストの作製は上記の有機成分に光反応性化合物、吸
光剤添加の粉末（有機染料でカプセル処理したガラ
ス）、増粘剤、有機レベリング剤および可塑剤を所定の
組成となるように添加し、３本ローラで混合・分散して
調製した。調製した組成を表１に示す。

【００９０】＜インダクタの作製＞ Ａ．使用材料 Ａ１；支持基板（９６％アルミナ基板、７６mm角、0.６３
５mmｔ） Ａ２；絶縁ペースト Ａ３；感光性絶縁ペースト Ａ４；導電ペースト Ａ５；感光性導電ペースト Ｂ．積層手順 Ｂ１；Ａ１基板上にＡ２の絶縁ペーストあるいはＡ３感
光性絶縁ペーストを用いて絶縁層を形成した。

【００９１】Ｂ２；Ｂ１で形成した絶縁層の上にＡ４の
導電ペーストあるいはＡ５の感光性導電ペーストを用い
て導体層を形成した。

【００９２】Ｂ３；Ｂ２で形成した導体層と接続できる
スルーホールを有する絶縁層をＡ１あるいはＡ２のペー
ストを用いて形成した。

【００９３】Ｂ４；Ｂ３で形成した絶縁層のスルーホー
ルに導電ペーストを埋め込みＢ２で形成した導体層との
接続を行った。

【００９４】Ｂ５；Ｂ３で形成した絶縁層上にＢ４で形
成した導体と接続する導体層をＡ４あるいはＡ５の導体
ペーストを用いて形成した。

【００９５】Ｂ６；Ｂ５で形成した導体層の上にＡ２あ
るいはＡ３の絶縁ペーストを用いて絶縁層を形成した。

【００９６】Ｃ．パターン形成方法 Ｃ１；Ａ２の絶縁ペーストを用いたパターン形成方法 （実施例１、３、５、７、９、１１）Ａ１の基板上に、
所望のパターンが形成された３２５メッシュのスクリー
ンを用いて、Ａ２のスクリーン印刷法により絶縁ペース
トを塗布した。塗布・乾燥は３回繰り返し行い４０μｍ
の膜厚とした。途中の乾燥は、８０℃で１５分間行っ
た。塗布終了後、８０℃で４０分間保持して乾燥した。

【００９７】Ｃ２；Ａ３の感光性絶縁ペーストを用いた
パターン形成方法 （実施例２、４、６、８、１０、１２）Ａ１の基板上
に、３２５メッシュのスクリーンを用いて、スクリーン
印刷法によりＡ３の感光性絶縁ペーストを全面塗布し
た。塗布・乾燥は３回繰り返し行い４０μｍの膜厚とし
た。途中の乾燥は、８０℃で１５分間行った。塗布終了
後、８０℃で４０分間保持して乾燥した。

【００９８】塗布膜の上にネガ型のクロムマスクをおい
て、マスクの上面から２ｋｗ出力の超高圧水銀灯を用い
て、１Ｊ／ｃｍ² の紫外線を照射した。次に２５℃に保
持したモノエタノールアミンの０．５重量％の水溶液に
１分間浸漬して現像し、その後水シャワースプレーを用
いて光硬化していないパターンのスペース部分を洗浄除
去後に乾燥を行い、基板の裏面および表面上に残査が残
らないパターンを形成した。

【００９９】Ｃ３；Ａ４の導電ペーストを用いたパター
ン形成方法 （実施例１、３、５、７、９、１１）所望のパターンが
形成された３２５メッシュのスクリーンを用いて、スク
リーン印刷法によりＡ４の導電ペーストを塗布した。塗
布・乾燥は２回繰り返し行い１５μｍの膜厚とした。途
中の乾燥は、８０℃で１５分間行った。塗布終了後、８
０℃で４０分間保持して乾燥した。

【０１００】Ｃ４；Ａ５の感光性絶縁ペーストを用いた
パターン形成方法 （実施例２、４、６、８、１０、１２）３２５メッシュ
のスクリーンを用いて、スクリーン印刷法によりＡ５の
感光性絶縁ペーストを全面塗布した。塗布・乾燥は２回
繰り返し行い１５μｍの膜厚とした。途中の乾燥は、８
０℃で１５分間行った。塗布終了後、８０℃で４０分間
保持して乾燥した。次に、塗布膜の上にネガ型のクロム
マスクをおいて、マスクの上面から２ｋｗ出力の超高圧
水銀灯を用いて、１Ｊ／ｃｍ² の紫外線を照射した。次
に２５℃に保持したモノエタノールアミンの０．５重量
％の水溶液に２０秒間浸漬して現像し、その後水シャワ
ースプレーを用いて光硬化していないパターンのスペー
ス部分を洗浄除去後に乾燥を行い、基板の裏面および表
面上に残査が残らないパターンを形成した。

【０１０１】Ｃ５；焼成 上記Ｃ１からＣ４の方法で形成した絶縁膜あるいは導体
膜を空気中で８５０℃で１０分焼成した。

【０１０２】＜評価＞ 絶縁層の評価 絶縁層を形成したアルミナ基板について、パターン形状
（ビア形状：１００μｍ角および５０μｍ角，焼成前膜
厚：４０μｍ）を電子顕微鏡により観察した。ビア形状
が角型でつまりがないも場合は○、ビア形状が崩れてい
るがビアが形成できている場合は△、ビアがつぶれて形
成できていない場合は×とした。

【０１０３】Ｑ値の測定 Ｑ値を測定するために、積層インダクタを作製した。ま
ず、上記絶縁ペーストをスクリーン印刷で塗布し、次い
で内部電極層ペースト（１５μｍｔ）と絶縁ペースト
（４０μｍｔ）をスクリーン印刷により交互に積層し、
乾燥して、グリーン積層体とした。次いで、グリーン積
層体を切断してグリーンチップとした後、空気中、８５
０℃の雰囲気で焼成を行いインダクタを作製した。この
インダクタの１００ＭＨｚおよび８００ＭＨｚでのＱ値
を測定した。

【０１０４】＜実施例１、３、５、７、９＞実施例１、
３、５、７、９において、無機粉末の平均屈折率が１．
５４、１．５２、１．５３の粉末を用いて形成したイン
ダクタで、高周波領域でＱ値が、１００ＭＨｚで１０〜
２０、８００ＭＨｚで１６〜５０の高い値を得ることが
できた。

【０１０５】＜実施例２、４、６、８、１０＞実施例
２、４、６、８、１０において、無機粉末の平均屈折率
が１．５４、１．５２、１．５３の粉末を用いて形成し
たインダクタにおいて、高周波領域において、１００Ｍ
Ｈｚで１０〜２０、８００ＭＨｚで１６〜５０の高いＱ
値を得ることができた。

【０１０６】感光性化合物を有機組成に含有する感光性
ペーストを用いた場合には、寸法形状が良好な５０μｍ
角のビアホールが形成できた。

【０１０７】＜比較例１＞絶縁粉末(4) を用いて表１に
示した組成で調合し、３本ローラで混合・分散し、絶縁
ペーストを作製した。

【０１０８】パターン形成は上記Ｃ１、Ｃ３、Ｃ５の工程
を繰り返して、積層手順Ｂの方法によりパターンおよび
インダクタを形成したが、ビアホールのつまりが多く、
８００ＭＨzでのＱ値は測定不能であった。

【０１０９】＜比較例２＞絶縁粉末(4) を用いて表１に
示した組成で調合し、３本ローラで混合・分散し、感光
性絶縁ペーストを作製した。

【０１１０】パターン形成は上記Ｃ２、Ｃ４、Ｃ５の工程
を繰り返して、積層手順Ｂの方法によりパターンおよび
インダクタを形成したが、ビアホールのつまりが多く、
８００ＭＨzでのＱ値は測定不能であった。

【０１１１】

【表１】

【０１１２】

【発明の効果】本発明は上述の構成を有することによ
り、インダクタ特性のＱ値が高周波領域で高くなり、さ
らにパターンの幅や裾の乱れがなく、膜厚が均一で中心
線表面粗さが２以下の絶縁層が形成できることを見出し
た。しかも大型の基板上に、確実且つ精度良く形成でき
る利点がある。

フロントページの続き (72)発明者 木村 邦子 滋賀県大津市園山１丁目１番１号 東レ株 式会社滋賀事業場内

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】無機粉末と有機成分を必須成分とする絶縁
   ペーストであって、無機粉末が１．４５〜２．３の平均
   屈折率を有することを特徴とするインダクタ用絶縁ペー
   スト。
2. 【請求項２】無機粉末と有機成分を必須成分とする絶縁
   ペーストであって、無機粉末の平均屈折率Ｎ１と有機成
   分の平均屈折率Ｎ２が、次式を満たすことを特徴とする
   インダクタ用絶縁ペースト。 −０．１≦Ｎ１−Ｎ２≦０．２
3. 【請求項３】有機成分が感光性化合物を含有することを
   特徴とする請求項１または２記載のインダクタ用感光性
   絶縁ペースト。
4. 【請求項４】無機粉末の平均粒子径が１〜６μｍ、比表
   面積１．５〜４ｍ²／ｇのサイズを有していることを特
   徴とする請求項１〜３のいずれか記載のインダクタ用絶
   縁ペースト。
5. 【請求項５】有機成分中に紫外線吸光剤を含有すること
   を特徴とする請求項３記載の感光性絶縁ペースト。
6. 【請求項６】請求項１または２記載の絶縁ペーストによ
   り形成されたインダクタ用絶縁膜。
7. 【請求項７】請求項３記載の感光性絶縁ペーストにより
   形成されたインダクタ用感光性絶縁膜。
8. 【請求項８】平均屈折率が１．４５〜２．３の絶縁層を
   有することを特徴とするインダクタ。
9. 【請求項９】請求項１または２記載の絶縁ペーストを用
   いて少なくとも印刷法によりパターンを形成し、焼成す
   る工程を含むことを特徴とするインダクタの製造方法。
10. 【請求項１０】請求項３記載の感光性絶縁ペーストによ
    り形成された絶縁膜の所望パターン部分以外をマスキン
    グして露光する工程、現像する工程、次いで焼成して絶
    縁層を形成する工程を含むことを特徴とするインダクタ
    の製造方法。
11. 【請求項１１】請求項３記載の感光性絶縁ペーストによ
    り形成された絶縁膜の所望パターン部分をマスキングし
    て露光する工程、現像する工程、次いで焼成して絶縁層
    を形成する工程を含むことを特徴とするインダクタの製
    造方法。