TWI853224B

TWI853224B - 聚碳酸酯的製造裝置的組裝方法、及聚碳酸酯的製造裝置

Info

Publication number: TWI853224B
Application number: TW111109881A
Authority: TW
Inventors: 志賀祐介; 難波仙嗣
Original assignee: 日商旭化成股份有限公司
Priority date: 2021-03-26
Filing date: 2022-03-17
Publication date: 2024-08-21
Also published as: KR20230006931A; KR20220144412A; WO2022202130A1; CN115427480A; KR102503433B1; CN115427480B; EP4317250A4; EP4317250A1; KR102758319B1; US20240165577A1; JP2022150566A; TW202332714A; JP7258069B2

Abstract

本發明係一種聚碳酸酯的製造裝置的組裝方法，該聚碳酸酯的製造裝置包含多個裝置要件，該組裝方法包含：

以相當於Buff#400的研磨劑研磨前述裝置要件中與內液接觸之金屬表面的至少一部分，且進行清洗至前述經研磨之金屬表面成為在使前述金屬表面與不織布接觸的檢查中不織布無附著髒污的狀態，並對該裝置要件之開口部進行養護；及

將前述裝置要件之開口部與其他裝置要件之開口部在防塵罩內連接。

Description

聚碳酸酯的製造裝置的組裝方法、及聚碳酸酯的製造裝置

本發明係關於聚碳酸酯的製造裝置的組裝方法、及聚碳酸酯的製造裝置。

以往關於聚碳酸酯的製造裝置，係揭示有下述技術：使用以#200以下將不鏽鋼拋光研磨而成者作為製造裝置之內壁面的材料(例如參照專利文獻1)、使熔融之聚合物所通過的不鏽鋼製配管之內壁面的至少一部分為表面粗糙度Rmax在5μm以下者(例如參照專利文獻2)、使用接液部的表面粗糙度為10μm以下的容器及/或配管(例如參照專利文獻3)等。

另一方面則具有下述問題點：上述各專利文獻中，關於聚碳酸酯的製造裝置，並未揭示將組裝方法最佳化的相關內容。

又，以往係揭示有下述內容：對配管及機器的金屬表面進行拋光處理；使此等金屬表面的表面粗糙度為50μm以下、較佳為10μm以下；為了去除附著在配管及機器之金屬表面的污漬、油及反應阻礙物(例如酸等)、以及吸附於金屬表面的氧，而以化學藥品、溫水、稀釋鹼、以及選自由芳香族單羥基化合物、碳酸二芳酯、以及芳香族二羥基化合物與碳酸二芳酯之熔融混合物所構成之群組中的1種以上進行清洗(例如參照專利文獻4)。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本特開平4-7328號公報

[專利文獻2]日本專利第3224434號公報

[專利文獻3]日本專利第4255548號公報

[專利文獻4]日本專利第6554012號公報

然而，專利文獻1至4中，關於聚碳酸酯的製造裝置，皆未針對組裝方法最佳化有任何的揭示，以往揭示的聚碳酸酯的製造裝置具有下述問題：從得到著色及異物少、高品質且高性能的聚碳酸酯這樣的觀點來看，仍有改善空間。

於是本發明之目的在於提供一種可得到著色及異物少、高品質且高性能之聚碳酸酯的聚碳酸酯的製造裝置的組裝方法、以及聚碳酸酯的製造裝置。

本案發明人等因鑒於上述以往技術的問題點進行詳細研究，結果發現將聚碳酸酯的製造裝置的組裝方法最佳化，並且特定聚碳酸酯之製造裝置的相關結構，藉此可解決上述以往技術的問題點，進而完成本發明。

亦即本發明如以下所述。

[1]

一種聚碳酸酯的製造裝置的組裝方法、該聚碳酸酯的製造裝置包含多個裝置要件，該方法包含：

[2]

一種聚碳酸酯的製造裝置，其中與內液接觸的金屬表面之至少一部分的算術平均粗糙度(Ra)在0.25μm以下。

[3]

如前述[2]所述之聚碳酸酯的製造裝置，其中前述聚碳酸酯的製造裝置的內部係，

藉由以鹼金屬氫氧化物的水溶液進行清洗，從前述聚碳酸酯的製造裝置內部去除的前述水溶液中的硫酸離子(SO₄ ^2-)濃度與氟化物離子(F^-)濃度之合計值為150ppb以下。

[4]

如前述[3]所述之聚碳酸酯的製造裝置，其中在前述聚碳酸酯的製造裝置的內部，

在以前述鹼金屬氫氧化物的水溶液進行清洗後，以芳香族單羥基化合物進行清洗，藉此從前述聚碳酸酯的製造裝置內部去除的前述芳香族單羥基化合物的「在400nm的吸光度」與「在700nm的吸光度」相差0.002以下。

[5]

如前述[2]至[4]中任一項所述之聚碳酸酯的製造裝置，具備引導接觸流下式聚合裝置，其係使聚碳酸酯的預聚物沿著其本身無加熱源的導件之外部表面流下，期間使低沸點物質蒸發；

前述引導接觸流下式聚合裝置滿足下述<條件(1)>至<條件(9)>。

<條件(1)>

具備：液體接收口；液體供給區域，係用以通過多孔板將液體供給至蒸發區域之導件；蒸發區域，係在由前述多孔板、側面殼體與底部殼體所圍住的空間中設有從前述多孔板向下延伸的多個導件；真空排氣口，係設於前述蒸發區域；及液體排出口，係設於底部殼體的最下部。

<條件(2)>

前述液體供給區域設有流徑控制組件，該流徑控制組件具有在前述液體供給區域中，使從前述液體接收口供給至多孔板的液體從多孔板的周邊部往中央部之方向流動的功能。

<條件(3)>

前述蒸發區域的側面殼體在水平面的內部剖面積A(m²)滿足下述式(I)。

<條件(4)>

前述內部剖面積A(m²)與前述液體排出口在水平面的內部剖面積B(m²)的比滿足下述式(II)。

<條件(5)>

構成前述蒸發區域底部的底部殼體，相對於上部的側面殼體，在其內部以角度C度連接，前述角度C度(°)滿足下述式(III)。

<條件(6)>

前述導件的長度h(cm)滿足下述式(IV)。

<條件(7)>

多個前述導件整體的外部總表面積S(m²)滿足下述式(V)。

<條件(8)>

前述多孔板每1m²的平均孔數N(個/m²)滿足下述式(VI)。

<條件(9)>

包含前述多孔板的孔之上部面積的前述多孔板之上部面積T(m²)與前述孔的有效剖面積之總和Q(m²)的比滿足下述式(VII)。

[6]

如前述[5]所述之聚碳酸酯的製造裝置，其中前述經蒸發處理之液體每1小時為1噸以上。

[7]

如前述[5]或[6]所述之聚碳酸酯的製造裝置，其中前述液體供給區域的內部側壁面與前述多孔板所形成之角度E(°)滿足下述式(VIII)。

[8]

如前述[5]至[7]中任一項所述之聚碳酸酯的製造裝置，其中最靠近前述蒸發區域的側面殼體之內壁面的前述導件與前述內壁面的距離K(cm)滿足下述式(IX)。

[9]

如前述[5]至[8]中任一項所述之聚碳酸酯的製造裝置，其中前述蒸發區域之前述側面殼體為內徑D(cm)、長度L(cm)的圓筒形，與前述側面殼體的下部連接的底部殼體為錐形，前述錐形的底部殼體的最下部之液體排出口為內徑d(cm)的圓筒形，

前述D、L、d滿足下述式(X)、(XI)、(XII)、及(XIII)。

(式(XIII)中，h(cm)表示導件的長度)。

[10]

如前述[5]至[9]中任一項所述之聚碳酸酯的製造裝置，其中從前述液體接收口至多孔板之上表面的前述液體供給區域中，可存在液體的空間容積V(m³)與包含前述多孔板的孔之上部面積的前述多孔板之上部面積T(m²)滿足下述式(XIV)。

[11]

如前述[5]至[10]中任一項所述之聚碳酸酯的製造裝置，其中至少1個前述導件為外徑r(cm)的圓柱狀或避免液態及/或氣態物質進入內側的管狀者，

前述外徑r滿足下述式(XV)。

[12]

如前述[5]至[11]中任一項所述之聚碳酸酯的製造裝置，其具有多個前述導件，前述多個導件係由支撐材連結。

[13]

如前述[12]所述之聚碳酸酯的製造裝置，其中前述多個導件係選自由以橫向支撐材將各導件固定而成的格狀或網狀導件、將多個格狀或網狀導件前後配置並將此等以橫向支撐材固定而成的立體導件、及以支撐材將多個導件分別在前後左右的橫向上固定而成的攀爬架(jungle gym)狀的立體導件所構成之群組中的任一者。

[14]

如前述[5]至[13]中任一項所述之聚碳酸酯的製造裝置，其中，前述引導接觸流下式聚合裝置進一步與至少一台滿足前述<條件(1)>至<條件(9)>的引導接觸流下式聚合裝置連結，

前述兩台以上的引導接觸流下式聚合裝置係以串聯、並聯及串聯與並聯併用的任一方式連結。

[15]

如前述[14]所述之聚碳酸酯的製造裝置，其中前述引導接觸流下式聚合裝置進一步與一台引導接觸流下式聚合裝置連結，

前述引導接觸流下式聚合裝置之導件的外部總表面積S1(m²)與前述進一步連結的引導接觸流下式聚合裝置之導件的外部總表面積S2(m²)滿足下述式(XVI)。

[16]

如前述[5]至[15]中任一項所述之聚碳酸酯的製造裝置，其更具有非活性氣體吸收裝置，係用以使供給至前述引導接觸流下式聚合裝置之前的聚碳酸酯的熔融預聚物吸收非活性氣體；

藉由設於前述引導接觸流下式聚合裝置之入口正前方的壓力調整閥，在從前述非活性氣體吸收裝置到前述引導接觸流下式聚合裝置之間的熔融預聚物之供給配管內，將吸收了非活性氣體的熔融預聚物之壓力保持在15kPaA至200kPaA以進行供給。

[17]

如前述[14]或[15]所述之聚碳酸酯的製造裝置，其中在前述引導接觸流下式聚合裝置及前述進一步連結的引導接觸流下式聚合裝置連接有非活性氣體吸收裝置，該非活性氣體吸收裝置係用以使供給至各引導接觸流下式聚合裝置之前的聚碳酸酯之熔融預聚物吸收非活性氣體；藉由設置於前述各引導接觸流下式聚合裝置之入口正前方的壓力調整閥，在從前述非活性氣體吸收裝置到前述各引導接觸流下式聚合裝置之間的熔融預聚物之供給配管內，將吸收了非活性氣體的熔融預聚物之壓力保持在15kPaA至200kPaA以進行供給。

根據本發明，可提供一種能夠製造著色及異物少、高品質且高性能之聚碳酸酯的聚碳酸酯的製造裝置的組裝方法、以及聚碳酸酯的製造裝置。

1:液體接收口

2:多孔板

3:液體供給區域

4:導件

5:屬於內部空間的蒸發區域

6:真空排氣口

7:液體排出口

8:排出泵

9:非活性氣體供給口

10:側面殼體

11:底部殼體

12:排出口

15:屬於內部空間的非活性氣體吸收區域

20:流徑控制組件

21:多孔板的孔部

22:液體供給區域的內部側壁面

23:液體供給區域之上部內部壁面

31:混合槽

32,34A,34B:輸送泵

33A,33B:溶解混合物儲存槽

35:第1聚合器

36:排出用齒輪泵

38,40,43,46A,46B,49A,49B:供給泵

37:第2聚合器

39:第1非活性氣體吸收裝置

41,47A,47B:壓力調整閥

42:第1引導接觸流下式聚合裝置

44:第2非活性氣體吸收裝置

45:三方聚合物閥

48A,48B:第2引導接觸流下式聚合裝置

50A:後段設備

50B:後段設備

E:角度

圖1係顯示構成聚碳酸酯的製造裝置的非活性氣體吸收裝置之概略構成圖。

圖2係顯示構成聚碳酸酯的製造裝置的引導接觸流下式聚合裝置的概略構成圖。

圖3係顯示非活性氣體吸收裝置及引導接觸流下式聚合裝置之上部的概略構成圖。

圖4係顯示非活性氣體吸收裝置及引導接觸流下式聚合裝置之上部的放大概略構成圖。

圖5係顯示本實施型態之聚碳酸酯的製造裝置之一例的概略構成圖。

以下詳細說明用以實施本發明的型態(以下亦稱為「本實施型態」)。

另外，本發明不限於本實施型態，在其主旨的範圍內可進行各種變形而據以實施。

[聚碳酸酯的製造裝置的組裝方法]

本實施型態的聚碳酸酯的製造裝置的組裝方法，

係包含多個裝置要件的聚碳酸酯的製造裝置的組裝方法，其包含：

以相當於Buff#400的研磨劑研磨前述裝置要件中與內液接觸之金屬表面的至少一部分，且進行清洗至前述經研磨之金屬表面成為在使前述金屬表面與不織布接觸的檢查中不織布無附著髒污之狀態，並對於裝置要件之開口部進行養護；及將前述裝置要件之開口部與其他裝置要件之開口部在防塵罩內連接。

根據本實施型態的聚碳酸酯的製造裝置的組裝方法，可得到能夠製造著色及異物少、高品質且高性能之聚碳酸酯的聚碳酸酯的製造裝置。

更詳細而言，藉由以相當於Buff#400的研磨劑研磨聚碳酸酯的製造裝置中與內液接觸的金屬表面之至少一部分，並且進行清洗至金屬表面成為在使前述金屬表面與不織布接觸的檢查中不織布未附著髒污之狀態，藉此可抑制微小異物混入所製造之聚碳酸酯、以及可抑制聚碳酸酯中生成魚眼(凝膠)，進一步亦可抑制聚碳酸酯的著色。

又，藉由將聚碳酸酯的製造裝置之裝置要件之開口部進行養護、以及將聚碳酸酯的製造裝置之裝置要件之開口部與相鄰的其他裝置要件之開口部在防塵罩內連接，可防止組裝時混入異物，而可得到著色及異物少、高品質且高性能的聚碳酸酯。

「裝置要件」係指構成聚碳酸酯之製造裝置的裝置及相關組件。

裝置要件可列舉例如：非活性氣體吸收裝置、引導接觸流下式聚合裝置、輸送泵、供給泵、將此等連接的配管等。

「內液」係指在聚碳酸酯的製造裝置中進行處理的聚碳酸酯的原料、已熔融的聚碳酸酯等的液體。

本實施型態中的裝置要件，係使用與內液接觸的金屬表面之至少一部分經相當於Buff#400之研磨劑研磨的裝置要件。

經研磨劑研磨的金屬表面，只要是前述裝置要件的至少一部分即可，但較佳為與內液接觸之金屬表面的90面積%以上，更佳為95面積%以上。

所謂的「經相當於Buff#400的研磨劑研磨之金屬表面」，係指具有接近鏡面之光澤或具有些許條紋之狀態的金屬表面。該經相當於Buff#400的研磨劑研磨之金屬表面，例如較佳為算術平均粗糙度(Ra)在0.25μm以下的金屬表面。

算術平均粗糙度(Ra)係以後述方法進行測量。

本實施型態中，進行清洗至前述金屬表面成為在使該金屬表面與不織布接觸的檢查中不織布無附著髒污之狀態。「不織布無附著髒污」係指以不織布擦拭金屬表面，其未附著目視可確認之髒污。

另外，對於前述金屬表面所進行的清洗並未特別限定，例如可以化學藥劑塗布、水噴注(water jet)、水溶性礦物油清洗劑的塗布與以水噴注所進行的洗滌等來進行。

本實施型態中，對於前述經清洗的裝置要件之開口部進行養護。養護係為了防止從外部混入異物，可藉由以膜等阻塞來進行。膜未特別限定，可列舉例如氯乙烯膜等。又，養護亦可藉由進一步以袋從前述膜的上方覆蓋來進行。再者，亦可配合前述膜或前述袋而安裝板以保護此等，藉此進行養護。本實施型態中，欲進行前述養護之開口部，較佳係構成聚碳酸酯之製造裝置的裝置要件的所有開口部。

本實施型態中，可在對裝置要件之開口部進行養護的狀態下長期保管至後述的連接為止。

本實施型態中，在將裝置要件之開口部與其他裝置要件之開口部連接時，該連接係在防塵罩內進行。藉由使用防塵罩可防止混入異物。前述防塵罩，只要是具有可在該防塵罩內部將裝置要件之開口部連接的尺寸則未特別限定，可使用習知者。防塵罩的材質並未特別限定，可列舉例如聚乙烯。

以下說明本實施型態的聚碳酸酯的製造裝置。

[聚碳酸酯的製造裝置]

本實施型態的聚碳酸酯的製造裝置中，與內液接觸的金屬表面之至少一部分的算術平均粗糙度Ra為0.25μm以下。較佳為0.23μm以下，更佳為0.2μm以下。

另外，前述「一部分」係指與內液接觸之金屬表面整體面積的50%以上。具有前述Ra的金屬表面較佳為與內液接觸之金屬表面整體面積的90%以上，更佳為95%以上。

在前述金屬表面的至少一部分中，藉由使其算術平均粗糙度(Ra)在0.25μm以下，可抑制以本實施型態之聚碳酸酯的製造裝置所製造之聚碳酸酯中生成微小異物及魚眼(凝膠)，亦可進一步防止著色。

此處，所謂的算術平均粗糙度(Ra)，一般係用來作為表示工業產品之表面粗糙度的參數，其係由JIS B 0031-2003、JIS B 0601-2013所規定。又，Ra值可使用觸針式表面粗糙度測量器來測量。

使本實施型態的聚碳酸酯的製造裝置中與內液接觸的金屬表面之算術平均粗糙度(Ra)在0.25μm以下的方法，可列舉例如：JIS H 0400- 1998所規定的研磨方法、及前處理的3010拋光研磨法中記載的進行化學研磨或電解研磨等的方法。

本實施型態的聚碳酸酯的製造裝置，在裝設於工廠之後，藉由以鹼金屬氫氧化物的水溶液清洗該聚碳酸酯的製造裝置的內部，從聚碳酸酯的製造裝置內部去除的前述水溶液中的硫酸離子(SO₄ ^2-)濃度與氟化物離子(F^-)濃度的合計值較佳為150ppb以下，更佳為125ppb以下，又更佳為100ppb以下。

藉由使前述濃度的合計值在150ppb以下，可以實用上充分的速度進行聚碳酸酯的聚合反應。

作為前述鹼金屬氫氧化物，可列舉例如氫氧化鉀，水溶液的濃度較佳為0.5ppm至1.5ppm。

又，為了使前述濃度的合計值在150ppb以下，較佳方法係可列舉例如：使用氫氧化鉀的水溶液填滿聚碳酸酯的製造裝置內，以泵等使水溶液循環5小時左右以進行清洗。

又，本實施型態的聚碳酸酯的製造裝置，如上所述，以氫氧化鉀水溶液清洗該裝置內部之後，在以芳香族單羥基化合物清洗裝置內部時，從裝置內部去除的芳香族單羥基化合物的「在400nm的吸光度」與「在700nm的吸光度」的差值較佳為0.002以下，更佳為0.0015以下，又更佳為0.001以下。

藉由使前述吸光度的差值在0.002以下，可有效地抑制以本實施型態之聚碳酸酯的製造裝置所製造的聚碳酸酯的著色。

前述芳香族單羥基化合物可列舉例如酚。

藉由使在以上述鹼金屬氫氧化物的水溶液進行清洗時該，水溶液中的硫酸離子濃度與氟化物離子濃度的合計值在150ppb以下，可將前述吸光度的差值控制在0.002以下。

[聚碳酸酯的製造裝置]

以下參照圖式說明本實施型態之聚碳酸酯的製造裝置的具體構成。

圖5係呈示本實施型態的聚碳酸酯的製造裝置之一例的概略構成圖。

聚碳酸酯的製造裝置中，將聚合原料及觸媒投入混合槽31並進行混合，接著以輸送泵32輸送至溶解混合物儲存槽33A、33B，再從此處進一步以輸送泵34A、34B輸送至第1聚合器35，在此處進行預聚合。

然後介由排出用齒輪泵36輸送至第2聚合器37，在此處進行預聚合，得到聚碳酸酯的預聚物。

介由供給泵38將聚碳酸酯的預聚物輸送至第1非活性氣體吸收裝置39，以壓力調整閥41調節非活性氣體的溶解度，再輸送至第1引導接觸流下式聚合裝置42，於此處進行預聚物的聚合。又，此處，從排氣口排出屬於低沸點物質之低分子量成分的酚。

接著，介由供給泵43輸送至第2非活性氣體吸收裝置44，再從此處介由三方聚合物閥45，藉由供給泵46A、46B進行輸送。以壓力調整閥47A、47B調節非活性氣體的溶解度，再輸送至與其連結的第2引導接觸流下式聚合裝置48A、48B，進行預聚物的聚合。又，此處從排氣口排出酚。

再者，藉由供給泵49A、49B進行輸送，以後段的機器50A、50B添加添加劑，得到目標的聚碳酸酯。

另外，調節非活性氣體之溶解度的壓力調整閥41、47A、47B，係具有藉由調整閥的開度來控制壓力的功能，其型態並未限定，可為既定設於配管的閥，亦可為其他既定可控制壓力的機器。

本實施型態的聚碳酸酯的製造裝置，其特徵係具備引導接觸流下式聚合裝置，該裝置係使聚碳酸酯的預聚物沿著其自身無加熱源的導件之外部表面流下，期間使低沸點物質蒸發。

圖1係呈示非活性氣體吸收裝置39、44的概略構成圖，圖2係呈示引導接觸流下式聚合裝置42、48A、48B的概略構成圖。

另外，非活性氣體吸收裝置與引導接觸流下述式裝置，在內部空間中分別具有進行非活性氣體之吸收的非活性氣體吸收區域15、進行低沸點物質之蒸發的蒸發區域5，從此點來看有所不同，但基本的裝置結構為共通。

圖3及圖4係顯示非活性氣體吸收裝置及引導接觸式流下聚合裝置之上部的概略圖。

本實施型態的聚碳酸酯的製造裝置中，前述引導接觸流下式聚合裝置較佳係滿足下述<條件(1)>至<條件(9)>。

<條件(1)>

具有：液體接收口1；液體供給區域3，係用以通過多孔板2將液體供給至蒸發區域5的導件4；蒸發區域5，係在由前述多孔板2、側面殼體10與底部殼體11所圍住的空間中設有從前述多孔板2向下延伸的多個導件 4；真空排氣口6，係設於前述蒸發區域5；及液體排出口7，係設於底部殼體11的最下部。

<條件(2)>

前述液體供給區域3中設有流徑控制組件20，該流徑控制組件具有在前述液體供給區域3中使從前述液體接收口1供給至多孔板2的液體從多孔板2的周邊部往中央部之方向流動的功能。

<條件(3)>

前述蒸發區域5的側面殼體10在水平面(圖2中，a-a’中的切面)的內部剖面積A(m²)滿足下述式(I)。

<條件(4)>

前述內部剖面積A(m²)與前述液體排出口7在水平面(圖2中，b-b’面)的內部剖面積B(m²)的比滿足式(II)。

藉由滿足前述式(II)，可排出經蒸發濃縮之液體及聚合物、或是在不使所製造之聚合物的品質降低而熔融黏度經提高的此等熔融物。

<條件(5)>

構成前述蒸發區域5之底部的底部殼體11，相對於上部的側面殼體10，在其內部之中，以角度C度(°)連接，前述角度C度滿足式(III)。

為了降低設備費用，C宜盡量接近90度，但為了使從導件4下端流下的經濃縮之液體或聚合物的品質未降低而熔融黏度經提高的此等熔融物有效地移動至排出口7，C較佳係滿足式(III)。

<條件(6)>

前述導件4的長度h(cm)滿足式(IV)。

藉由使導件4的長度h在150cm以上，可以實用上充分的速度及品質進行濃縮及聚合。藉由使h在5000cm以下，在導件4之上部與下部的液體黏度差異不至過大，可防止濃縮度不均及聚合度不均的發生。

<條件(7)>

多個前述導件4的外部總表面積S(m²)滿足下述式(V)。

藉由使S(m²)在2以上，可達成每1小時1噸以上的經蒸發處理之液體量以及製造聚合物的生產量。

又，藉由使S(m²)在50000以下，可降低設備費用並且達成前述生產量，且可抑制物性不均。

<條件(8)>

前述多孔板每1m²的平均孔數N(個/m²)滿足式(VI)。

所謂的多孔板之平均孔數N(個/m²)，係以孔的總數除以多孔板2之上部面的面積(包含孔的上部面積)T(m²)而得的數值。

多孔板2的孔，較佳係大致均勻地配置於多孔板2，多孔板2的周緣部與蒸發區域5之內壁面的距離K(cm)，通常較佳係比相鄰孔之間的距離更長，因此在周緣部中之每單位面積的孔數較佳係比在中央部中之每單位面積的孔數更少。本實施型態中，係在此含意下使用平均孔數N。N的範圍更佳為70

N

2000，N的範圍又更佳為100

N

1000。

<條件(9)>

前述T/Q更佳為100至2,500，又更佳為250至1,500。

另外，所謂的多孔板之孔的「有效剖面積」，係表示液體通過之孔的剖面中最窄部分的面積。導件4貫穿該孔時，係從孔的剖面積減去導件4之剖面積所得之面積。

Q(m²)表示此等孔的有效剖面積的總和。

藉由滿足前述式(VI)及(VII)，可長期連續且穩定地進行大量的液體、尤其是高黏度液體的蒸發處理。

滿足上述條件(1)至條件(9)之構成要件的本實施型態之聚碳酸酯的製造裝置，不僅解決以往習知的蒸發裝置的課題，更能夠以每1小時1噸以上的量且在數千小時以上、例如5,000小時以上長期穩定地製造無著色、高品質且高性能的濃縮液體或聚合物。

本實施型態的聚碳酸酯的製造裝置具有上述優良的效果，除了上述各種理由以外，係由於條件(1)至(9)所發揮之效果互相組合。

例如，滿足前述式(IV)及(V)的高表面積之導件，對於以較低溫度供給的大量液體、預聚物或聚合物之有效率的內部攪拌以及表面更新非常有效，可有效地進行低沸點物質的蒸發，有助於以每1小時1噸以上大量地獲得高品質的濃縮液體或聚合物。又，滿足前述式(III)的角度C(°)，可縮短從導件4流下的大量高品質的濃縮液體或聚合物從液體排出口7排出為止的時間，而可減少熱歷程。

另外，一開始雖可根據使用大規模製造設備的長期運行來確立工業規模的引導接觸流下式聚合裝置的性能，但此時的製造設備費用係需要考慮的重要因素。

構成本實施型態之聚碳酸酯的製造裝置的引導接觸流下式聚合裝置，相較於以往的蒸發裝置或聚合器，可降低與性能對應的設備費用。

本實施型態的引導接觸流下式聚合裝置中的特定條件、尺寸及角度等所要求之範圍如上所述，更佳範圍係如下所述。

如式(I)所示，蒸發區域5的側面殼體10在水平面的內部剖面積A(m²)的較佳範圍為0.8

A

250，更佳為1

A

200。

又，如式(II)所示，內部剖面積A(m²)與液體排出口7在水平面的內部剖面積B(m²)之比的較佳範圍為25

A/B

900，更佳為30

A/B

800。

又，如式(III)所示，構成蒸發區域5之底部的底部殼體11，相對於上部的側面殼體10，在其內部中所形成之角度C度(°)的較佳範圍為120

C

165，更佳為135

C

165。另外，在使用多個引導接觸流下式聚合裝置依序提高濃縮度或聚合度時，若使各別對應之角度為C1、C2、C3、．．．，則較佳為C1

C2

C3

．．．。

又，如式(IV)所示，導件4的必要長度h(cm)，根據欲處理之液體的量、黏度及溫度、低沸點物質的量及沸點、蒸發區域的壓力及溫度、所需之濃縮度或聚合度等因素差異而有所不同，而較佳範圍為200

h

3000，更佳為400<h

2500。

又，如式(V)所示，所需之導件整體的外部總表面積S(m²)亦根據與上述相同的因素差異而有所不同，其較佳範圍為10

S

40000，更佳為15

S

30000。

本說明書中，導件整體的外部總表面積，係指與液體接觸並流下之導件的整個表面積，例如如為管等導件時，係指外側的表面積，並不包含液體不向下流動的管內側之面的表面積。

如圖1至圖3所示，液體接收口1較佳係設於液體供給區域3的上部。

液體接收口1可為一處亦可為多處，較佳係配置成在液體供給區域3中將液體盡量均勻地供給至多孔板2的態樣，一處的情況，較佳係設於液體供給區域3上部的中央部。

液體供給區域3中，較佳係在前述液體供給區域3中設有流徑控制組件20，該流徑控制組件具有下述功能：使從液體接收口1供給至多孔板2的液體的流向主要成為從多孔板2周邊部往中央部的方向。前述流徑控制組件20，係藉由使液體從多孔板2的周邊部往中央部流動，具有防止液體長期滯留於多孔板2之孔部(例如21)與液體供給區域之內部側壁面22之間的空間的效果。主要從多孔板2的周邊部往中央部流動的液體，從存在於其之間的多孔板2的孔供給至導件4。

前述流徑控制組件20的形狀，只要可發揮上述效果即可為任何形狀，其橫剖面的外形較佳係與多孔板2的橫剖面之外形相似的形狀。此處，所謂的流徑控制組件20之橫剖面，係指將流徑控制組件20在橫向的面截斷時呈現最大面積之處。

前述流徑控制組件20與液體供給區域3的內部側壁面22之間的間隔，根據欲處理之液體的量、黏度等，其較佳的範圍有所不同，但構成本實施型態之聚碳酸酯的製造裝置的引導接觸流下式聚合裝置及非活性氣體吸收裝置中，處理之液體的黏度較高時，通常較佳為1cm至50cm的範圍，更佳為2cm至30cm，又更佳為3cm至20cm。

如圖3及圖4所示，液體供給區域3之上部內部壁面23與流徑控制組件20之間具有既定間隔，此間隔可適當地選擇，但較佳係盡量減少液體在液體供給區域3內的滯留時間。從這樣的觀點來看，前述間隔較佳為1cm至200cm，更佳為2cm至170cm，又更佳為3cm至150cm。

亦可將液體供給區域3之上部內部壁面23與流徑控制組件20之間的間隔作成從液體接收口1至液體供給區域3內部側壁面22大致為相同間隔的流徑控制組件20，亦可為該間隔逐漸變窄或相反地逐漸變寬的流徑控制組件20。

又，流徑控制組件20與多孔板2之間隔通常為1cm至50cm，較佳為2cm至30cm，更佳為3cm至20cm。

可使多孔板2與流徑控制組件20之間的間隔作成與從液體供給區域3的內部側壁面22至多孔板之中央部大致相同的間隔，亦可使該間隔逐漸變窄或相反地逐漸變寬。較佳係大致為相同間隔或是逐漸變窄的流徑控制組件20。

前述流徑控制組件20會干擾從液體接收口1供給之液體直接引導至多孔板2的孔，因此其發揮某種干擾板的功能。另外，如多孔板2的面積較大時，使部分的供給液體不經由多孔板2的周邊部而以較段的距離到達多孔板2的中央部附近，此點亦為較佳，因此在流徑控制組件20之中央部附近或其他適當的部分設置一處或多於一處的孔亦為較佳的型態。

為了避免在液體供給區域3中形成「死區(Dead Space)」，液體供給區域3的內部側壁面22與多孔板2所形成之角度、亦即圖4中的E度(°)較佳係進一步滿足下述式(VIII)：

此處，前述液體供給區域3的內部側壁面22為平面狀時，與該平面垂直且與多孔板2之上表面垂直之面的剖面中，內部側壁面22與多孔板2所形成之角度為E。

又，前述內部側壁面22為凹面之曲面時，在與該凹面垂直且與多孔板2之上表面垂直之面的剖面中所形成的曲線開始上揚的點，前述曲線的切線與多孔板2之上表面所形成之角度為E。

E的範圍較佳為120

E<180，更佳為145

E<180。

又，較佳係亦在液體供給區域3之上部內部壁面23與內部側壁面22的接合部附近設計成不形成「死區」，較佳係使此等兩面所形成之角度大於90°、或是形成90°或接近90°時，接合部附近成為凹面狀而可避免液體滯留。

本實施型態的聚碳酸酯的製造裝置中，與前述蒸發區域5的側面殼體10的內壁面最近的導件4與前述內壁面的距離K(cm)較佳係滿足下述式(IX)。

若前述蒸發區域5的側面殼體10的內壁面附著液體，則會在內壁面發生蒸發濃縮，導致經濃縮的液體難以沿著內壁面流下。然而，此內壁，通常因為蒸發區域5的保溫及/或加熱，會以套管等對外壁面進行水蒸氣或熱媒加熱、或是以電熱加熱器等加熱，因此相較於沿著導件4流下的液體，附著於內壁面的液體經過高度濃縮，通常黏度會變高。這種黏度變高的液體沿著壁面流下的時間(滯留時間)變長，而會進一步高黏度化。

而且通常會從外壁面不間斷地加熱，因此亦容易發生熱變質。尤其作為聚合器或聚合物之精製及/或回收裝置使用時，處理預聚物或聚合物等高黏度液體的情況中，該傾向變得極高。如此情況下，附著於蒸發區域5之內壁面的聚合物類容易發生著色、高分子量化或凝膠化，若混入如此變質物，對於作為產品的聚合物而言並不佳。因此，與內壁面最近的導件4與內壁面的距離K(cm)越長越好，但在工業裝置的情況下，若考量製造成本及盡量以小裝置得到高蒸發能力，則宜縮短該距離。

本實施型態的聚碳酸酯的製造裝置之一特徵，係發現對產品無不良影響而且可盡量縮短K(cm)的範圍(前述式(IX))。

K(cm)的範圍較佳為10

K

40，更佳範圍為12

K

30。

本實施型態的聚碳酸酯的製造裝置中，引導接觸流下式聚合裝置的蒸發區域5的側面殼體10在水平面的內部剖面的形狀可適當地選擇，可列舉例如多邊形、橢圓形、圓形等。

蒸發區域5通常係在減壓下操作，因此只要能承受其條件則可為任意形狀，但較佳為圓形或接近圓形。因此，蒸發區域5的側面殼體10較佳為圓筒狀。此情況時，較佳係圓筒形的側面殼體10下部設有錐狀的底部殼體11，且前述底部殼體11的最下部設有圓筒形的液體排出口7。

本實施型態的聚碳酸酯的製造裝置的引導接觸流下式聚合裝置中，蒸發區域5的側面殼體10及底部殼體11分別由前述圓筒形及錐部所構成，經濃縮之液體或聚合物的液體排出口7為圓筒形時，使前述側面殼體10的圓筒形部的內徑為D(cm)、長度為L(cm)且液體排出口7的內徑為d(cm)時，D、L、d較佳係滿足下述式(X)、(XI)、(XII)及(XIII)。

另外，式(XIII)中，h(cm)係前述<條件(6)>中所示的導件4之長度。

前述引導接觸流下式聚合裝置中，D(cm)的較佳範圍為150

D

1500，更佳為200

D

1200。

又，D/d的範圍較佳為6

D/d

45，更佳為7

D/d

40。

又，L/D的範圍較佳為0.6

L/D

25，更佳為0.7

L/D

20。

又，L(cm)的範圍較佳為h-10

L

h+250，更佳為h

L

h+200。

預聚物係附著於導件4並因重力而流下。因此，從可附著於導件4之預聚物的量與前述側面殼體10之圓筒形部的內徑D(cm)的平衡、進一步與液體排出口7之內徑d(cm)尺寸的平衡之觀點來看，較佳係在上述既定的數值範圍內。亦即，對應預聚物的供給量來決定導件4的數量、亦即側面殼體10的圓筒形部的內徑D(cm)，為了將流下之聚合物(因為聚合正在進行，故黏度會高於所供給之預聚物)排出，需要與其黏度對應的配管徑d。

另一方面，因為從上部對導件4連續供給液體或熔融物，藉由滿足上述式的關係，黏度大致相同的液體或熔融黏度大致相同且聚合度更高的熔融物從導件4的下端連續流下至底部殼體11。亦即底部殼體11的下部會蓄積從導件4流下並且生成的黏度大致相同之液體或聚合度大致相同之聚合物，而可連續製造蒸發度無不均之濃縮液體或分子量無不均之聚合物。此為構成本實施型態之聚碳酸酯的製造裝置的引導接觸流下式聚合裝置所具有的優良特徵之一。

蓄積於底部殼體11之下部的濃縮液體或聚合物，經由液體排出口7，藉由排出泵8連續被排出，聚合物的情況時，通常係經由擠製機等連續進行造粒。此情況時，亦可在擠製機中添加添加劑等。

又，本實施型態的聚碳酸酯的製造裝置中，從液體接收口1(液體接收口1與液體供給區域3之上部內壁的接合部)到多孔板2之上表面，在液體供給區域3中液體可存在的空間容積V(m³)與包含孔之上部面積的多孔板2之上部面積T(m²)較佳係滿足下述式(XIV)。

前述空間容積V(m³)，在使引導接觸流下式聚合裝置連續運行時，係液體供給區域3中實質的液體容積，其中排除了流徑控制組件20的容積。

液體供給區域3中的液體保持量為V(m³)，此量較少者係在液體供給區域3中的滯留時間少，不會因熱變質而造成不良影響，但為了使經蒸發處理的液體在1噸/hr以上且可長期穩定獲得既定濃縮度或聚合度的濃縮液體及/或聚合物，較佳係盡量均勻地將液體供給至多孔板2的孔。因此V/T的值較佳為前述式(XIV)的範圍。V/T之值的範圍更佳為0.05(m)

V/T

0.4(m)，又更佳為0.1(m)

V/T

0.3(m)。

再者，本實施型態之聚碳酸酯的製造裝置的引導接觸流下式聚合裝置中，前述液體供給區域3中液體可存在的空間容積V(m³)與蒸發區域5的空間容積Y(m³)較佳係滿足下述式。

為了避免熱變質導致物性降低而長期穩定且效率良好地在單位時間內對於大量液體進行蒸發處理，Y/V的值較佳係在此範圍內。Y/V之值的範圍更佳為15

Y/V

400，又更佳為20

Y/V

300。

另外，所謂的蒸發區域5之空間容積Y(m³)，係從多孔板2的下表面至液體排出口7的空間容積，其中包含導件所占的容積。

本實施型態的構成聚碳酸酯的製造裝置的引導接觸流下式聚合裝置中，1個導件4為外徑r(cm)的圓柱狀或避免液態、氣態物質或熔融預聚物進入內側的管狀時，外徑r(cm)較佳係滿足下述式(XV)。

導件4係用以使液體或熔融預聚物沿著其流下並且使其進行蒸發濃縮或聚合反應，亦具有將液體或熔融預聚物保持一段時間的功能。該保持時間與蒸發時間或聚合反應時間相關，在進行蒸發或聚合的同時，其液體黏度或熔融黏度亦會逐漸上升，因此其保持時間及保持量增加。導件4保持液體或熔融預聚物的量，即使熔融黏度相同，亦會根據導件4的外部表面積、亦即圓柱狀或管狀時根據其外徑而有所不同。

又，引導接觸流下式聚合裝置中所設置的導件4需要可支撐導件4本身的質量並且支撐所保持之液體、熔融預聚物或聚合物之質量的強度。在這樣的含意中，導件4的粗度係為重要，圓柱狀或管狀的情況時，較佳係滿足前述式(XV)。

若前述導件4的外徑r(cm)在0.1以上，就強度而言可長期穩定運行。又，藉由使r(cm)在1以下，可防止導件本身變得極重，例如可避免為了將該等保持於引導接觸流下式聚合裝置而必須使多孔板2的厚度極厚等不便的情形，可防止液體、熔融預聚物或聚合物的保持量變得太多的部分增加，而可避免濃縮度不均或分子量不均變大等不便的情形。

在這樣的含意中，導件4的外徑r(cm)的範圍較佳為0.15

r

0.8，更佳為0.2

r

0.6。

針對導件4與多孔板2的位置關係以及導件4與多孔板2之孔的位置關係，只要液體、原料熔融預聚物或聚合物可與導件接觸並流下，則未特別限定。

導件4與多孔板2可互相接觸，亦可不接觸。

較佳係對應多孔板2的孔設置導件4，但不限於此。其理由係因為只要以從多孔板2流下之液體、原料熔融預聚物或聚合物在適當位置與導件4接觸的方式設計即可。

對應多孔板2的孔而設置導件4的較佳態樣，可列舉例如：(1)將導件4的上端固定於流徑控制組件20的下部面等，在導件4貫穿多孔板2的孔之中心部附近的狀態下設置導件4的方法、(2)將導件4的上端固定於多孔板2之孔的上端之周緣部，在導件4貫穿多孔板2之孔的狀態下設置導件4的方法、(3)將導件4的上端固定於多孔板2之下側面的方法等。

通過多孔板2使液體、原料熔融預聚物或聚合物沿著導件4流下的方法可列舉：藉由液壓(Liquid head)或自重使其流下的方法、或是使用泵等加壓而藉此從多孔板2擠出液體、原料熔融預聚物或聚合物等的方法。較佳的方法，係使用供給泵在加壓下將既定量的液體、原料熔融預聚物或聚合物供給至引導接觸流下式聚合裝置的液體供給區域3並經由多孔板2引導至導件4的液體、原料熔融預聚物或聚合物藉由自重而沿著導件流下的方法。

本實施型態之聚碳酸酯的製造裝置中，如此導件4及其他裝置要件的較佳材質，係選自不鏽鋼、碳鋼、赫史特合金、鎳、鈦、鉻、鋁及其他合金等金屬或是耐熱性高的聚合物材料等。特佳為不鏽鋼。

本實施型態的聚碳酸酯的製造裝置，在以快速的蒸發速度、快速的聚合速度，以工業規模長期穩定地製造無著色且機械物性優良的高品質且高性能的濃縮液體或聚合物，尤其是在製造聚合物的情況時，可在聚合物之分子量無不均等的情況下進行製造的理由考量如下。

亦即，構成本實施型態之聚碳酸酯的製造裝置的引導接觸流下式聚合裝置中，原料的液體從液體接收口1經由液體供給區域3及多孔板2引導至導件4，一邊沿著導件4流下，一邊進行濃縮或是提升聚合度。此時，液體或熔融預聚物一邊沿著導件4流下，一邊進行有效的內部攪拌與表面更新，而有效地排除低沸點物質，因此可以快速的速度進行濃縮或聚合。在進行濃縮或聚合的同時，其黏度變高，故對於導件4的黏著力增加，黏著於導件4的液體或熔融物的量隨著朝向導件4之下部而增加。此係表示液體或熔融預聚物在導件4上的滯留時間、亦即蒸發時間或聚合反應時間增加。而且，一方面以導件4支撐一方面因為自重而流下的液體或熔融預聚物，單位重量的表面積極大，可有效率地進行其表面更新，因此可輕易達成以往習知的蒸發裝置或機械攪拌式聚合器中無論如何也無法達成的在高黏度區域中的蒸發濃縮或聚合後半段的高分子量化。此為本實施型態之聚碳酸酯的製造裝置的優良特徵之一。

構成本實施型態之聚碳酸酯的製造裝置的引導接觸流下式聚合裝置中，在蒸發或聚合的後半段，黏著在導件4的液體或熔融物的量增加，但僅有與其黏度對應的黏著保持力，因此在多個導件4的相同高度上，黏度大致相同且量亦大致相同的液體或熔融物被支撐於各導件4。另一方面，若從上部對於導件4連續供給液體或熔融物，黏度大致相同之液體或是熔融黏度大致相同而聚合度更高的熔融物從導件4的下端連續流下至底部殼體11。亦即底部殼體11的下部蓄積有沿著導件4流下並且生成的黏度大致相同的液體或聚合度大致相同的聚合物，可連續製造蒸發度無不均的濃縮液體或是分子量無不均的聚合物。此為本發明之聚碳酸酯的製造裝置所具有的優良特徵之一。蓄積於底部殼體11之下部的濃縮液體或聚合物，經過液體排出口7，以排出泵8連續排出，聚合物的情況，通常係經由擠製機等連續進行造粒。此情況時，亦可在擠製機中加入添加劑等。

構成引導接觸流下式聚合裝置的多孔板2，通常係選自平板、波浪板、中心部變厚之板材等。關於多孔板2的橫剖面的形狀，通常係選自圓形、橢圓形、三角形、多邊形等形狀。

多孔板2之孔的橫剖面通常係選自圓形、橢圓形、三角形、狹縫狀、多邊形、星形等形狀。

多孔板之孔的剖面積通常為0.01至100cm²，較佳為0.05至10cm²，更佳為0.1至5cm²的範圍。孔與孔之間隔，以孔之中心與中心的距離計算，通常為1至500mm，較佳為10至100mm。多孔板2的孔，可為貫穿多孔板2的孔，可為未貫穿多孔板2的孔，亦可為將既定的管裝設於多孔板2而成的構成。又，多孔板的孔在深度方向的剖面中可成為錐狀。

前述引導接觸流下式聚合裝置中，關於多孔板2與其孔，如上所述，較佳係滿足式(VI)、式(VII)。

又，所謂的構成引導接觸流下式聚合裝置的導件4，係本身內部不具有熱媒或電熱器等加熱源者，其較佳係由垂直方向剖面之長度相對於水平方向剖面外周之平均長度的比率極大的材料構成。(垂直方向剖面的長度/水平方向剖面外周的平均長度)的比率通常為10至1,000,000的範圍，較佳為50至100,000的範圍。

導件4的水平方向剖面之形狀通常係選自圓形、橢圓形、三角形、四邊形、多邊形、星形等形狀。導件4的剖面形狀在長度方向可相同亦可不同。又，導件4亦可為中空狀者。本實施型態的構成聚碳酸酯的製造裝置的導件4因為其本身不具有加熱源，因此在導件4表面的液體完全不具有熱變質的疑慮，此為重要的特徵。

導件4可為金屬線狀、細棒狀、避免液體或熔融預聚物進入內側的細管狀等單體，亦可由以捻合等方法將多種組合而成。又，亦可為網狀、衝孔板狀。

導件4的表面可為平滑亦可具有凹凸，亦可部分具有突起等。較佳的導件4係金屬線狀或細棒狀等圓柱狀、前述細管狀者、網狀、衝孔板狀。

可以工業規模(生產量、長期穩定製造等)製造高品質的濃縮液體或聚合物的構成本實施型態之聚碳酸酯的製造裝置的引導接觸流下式聚合裝置，特佳係由支撐材將多個導件連結而成的構成。亦即，其係使用橫向的支撐材以上下適當之間隔從金屬線狀、細棒狀或前述細管狀的導件4之上部到下部將各導件間連結之類型的導件。

例如，使用橫向支撐材以上下適當之間隔、例如1cm至200cm之間隔從多個金屬線狀、細棒狀或前述細管狀的導件之上部到下部進行固定而成的格狀或網狀導件；將多個格狀或網狀導件前後配置，使用橫向支撐材以上下適當之間隔、例如1cm至200cm之間隔將此等連結而成的立體導件、或是使用橫向支撐材以上下適當之間隔、例如1cm至200cm之間隔將多個金屬線狀、細棒狀或前述細管狀的導件之前後左右固定而成的攀爬架狀的立體導件。

橫向支撐材不僅有助於大致相同地保持各導件間之間隔，整體而言，有助於強化平面狀或曲面狀導件、或是立體導件的強度。此等支撐材的材料可與導件相同，亦可不同。

本實施型態的構成聚碳酸酯的製造裝置的引導接觸流下式聚合裝置，具有從液體中含有沸點低於該液體之物質的液體使前述低沸點物質蒸發的功能。

此液體可為常溫，但通常係在經加熱的狀態下從液體接收口1供給至引導接觸流下式聚合裝置。又，此引導接觸流下式聚合裝置的外壁面通常較佳係設有套管等，較佳係因應需求使水蒸氣或熱媒等通過此套管進行加熱，藉此進行液體供給區域3、流徑控制組件20及多孔板2的加熱及/或保溫、以及蒸發區域5的保溫等。

構成本實施型態之聚碳酸酯的製造裝置的引導接觸流下式聚合裝置，不僅可作為僅用於液體濃縮的裝置使用，亦可作為縮合系聚合物用聚合裝置、含單體、寡聚物或副產物等低沸點物質的熱塑性聚合物之精製裝置、從熱塑性聚合物溶液分離該聚合物並回收的裝置等以黏度較高之液體作為對象的蒸發裝置使用。

因此可用作縮合系聚合物用聚合裝置，其中從前述液體供給區域3所供給之液體係製造縮合系聚合物的單體、2種以上的單體混合物、縮合系聚合物的預聚物、縮合系聚合物的熔融液，其係前述低沸點物質因聚縮合反應而生成的副產物及/或寡聚物，藉由從前述熔融液使低沸點物質蒸發並將其去除而提升縮合系聚合物的預聚物及/或前述聚合物之聚合度。

作為前述縮合系聚合物，較佳為脂肪族聚碳酸酯、芳香族聚碳酸酯及各種共聚碳酸酯等聚碳酸酯類；聚酯聚碳酸酯類等。

藉由使用具備上述引導接觸流下式聚合裝置的本實施型態之聚碳酸酯的製造裝置，可長期穩定地製造無著色、凝膠狀物質及固態異物且無分子量不均、高純度、高性能的縮合系聚合物。

構成本實施型態之聚碳酸酯的製造裝置的引導接觸流下式聚合裝置適用於從黏度較高之液體將低沸點物質蒸發去除。

例如，在使用引導接觸流下式聚合裝置作為縮合系聚合物之聚合器時，在以往習知的聚合器中，具有部分液體在長時間加熱的狀態下滯留之處，因而在滯留的液體中發生著色、凝膠化、交聯化、超高分子量化、固化、燃燒、碳化等變質，無法避免此等變質物徐緩或集中地混入聚合物的缺點，但本發明不僅沒有這樣的缺點，而且具有以往的聚合器所沒有的優良效果。

亦即，例如，使由二羥基化合物與碳酸二芳酯所得之熔融預聚物聚合以製造聚碳酸酯時的反應溫度通常需要200至350℃的範圍，尤其是在聚合的後半段，其黏度急遽變高，必須從該超高黏度物質中排除因平衡反應而生成的芳香族單羥基化合物，因此即便使用以往的聚合器、例如橫向型雙軸攪拌式超高黏度聚合物用反應器，亦必須以300℃以上的高溫且在133Pa以下的高真空下進行長時間反應，而且難以製造片材用等的高分子量體。

然而，構成本實施型態之聚碳酸酯的製造裝置的引導接觸流下式聚合裝置中，伴隨內部攪拌而進行有效率的表面更新，因此可以較低溫使聚合反應進行。因此，較佳的反應溫度為100至290℃，更佳為150至270℃。相較於以往的機械攪拌式聚合器的情況，可以低溫充分進行聚合，此為本實施型態之聚碳酸酯的製造裝置的特徵，這也是能夠製造無著色及物性降低之高品質聚碳酸酯的原因之一。

再者，以往習知的聚合器具有在高真空下從攪拌機的密封部滲入空氣等、發生異物混入等缺點，但構成本實施型態之聚碳酸酯的製造裝置的引導接觸流下式聚合裝置並無機械攪拌，亦無攪拌機的密封部，因此空氣等的滲入及異物混入極少，可製造高純度且高性能的聚碳酸酯。

另外，使用本實施型態之聚碳酸酯的製造裝置製造縮合系聚合物時，藉由將伴隨聚合反應之進行因平衡反應而副生成的低沸點物質去除至反應系外，反應速度提高。因此較佳係使用將氮氣、氬氣、氦氣、二氧化碳或低級烴氣體等對於反應無不良影響的非活性氣體導入引導接觸流下式聚合裝置而將前述低沸點物質與該等氣體一起去除的方法、或是在減壓下進行反應的方法等。或是亦可較佳地使用併用此等方法，但此等情況時，亦不需要在引導接觸流下式聚合裝置中導入大量的非活性氣體，將內部保持在非活性氣體環境的程度即可。

又，使用本實施型態之聚碳酸酯的製造裝置製造縮合系聚合物時，引導接觸流下式聚合裝置中的反應壓力，根據副生成的低沸點物質之種類以及欲製造之聚合物的種類及分子量、聚合溫度等而有所不同。例如從雙酚A與碳酸二苯酯所得之熔融預聚物製造聚碳酸酯時，欲製造之聚碳酸酯的數量平均分子量為5,000以下的範圍時，反應壓力較佳為400至3,000PaA範圍，數量平均分子量為5,000至10,000時，較佳為50至500PaA 的範圍。數量平均分子量為10,000以上時，較佳為300PaA以下，特佳為20至250PaA的範圍。

使用本實施型態之引導接觸流下式聚合裝置作為聚合器以製造縮合系聚合物時，可僅以一台該引導接觸流下式聚合裝置來製造具有目標聚合度的聚合物，但亦可採用因應作為原料的熔融單體或熔融預聚物之聚合度、聚合物的生產量等而連結2台以上的引導接觸流下式聚合裝置以依序提升聚合度的方式。

此情況中，第2台以上的引導接觸流下式聚合裝置亦滿足上述<條件(1)>至<條件(9)>，前述2台以上的引導接觸流下式聚合裝置較佳係以串聯、並聯、以及串聯與並聯併用的任一態樣進行連結。

又，此情況中，在各引導接觸流下式聚合裝置中，可各自採用適合欲製造之預聚物或聚合物之聚合度的導件以及反應條件。

例如，使用第1引導接觸流下式聚合裝置、第2引導接觸流下式聚合裝置、第3引導接觸流下式聚合裝置、第4引導接觸流下式聚合裝置．．．依序提升聚合度的方式時，若將各聚合裝置所具有之導件整體的外部總表面積設為S1、S2、S3、S4．．．，則可為S1

S2

S3

S4

．．．．。

又，聚合溫度在各聚合裝置中可為相同溫度，亦可依序上升。

聚合壓力在各聚合裝置中亦可依序下降。

在如此含意中，例如在使用第1引導接觸流下式聚合裝置、第2引導接觸流下式聚合裝置之使用2台聚合裝置依序提升聚合度的情況時，第1引導接觸流下式聚合裝置的導件整體的外部總表面積S1(m²)與前述第2引導接觸流下式聚合裝置的導件整體的外部總表面積S2(m²)較佳係滿足下述式(XVI)：

藉由使前述S1/S2在1以上，可抑制分子量的不均，可長期穩定地製造並得到預期的生產量。

藉由使S1/S2在20以下，可抑制在第2引導接觸流下式聚合裝置中沿著導件流下的熔融預聚物之流量，結果可充分確保熔融預聚物的滯留時間，而可得到所需之分子量的聚合物。範圍更佳為1.5

S1/S2

15。

本實施型態之聚碳酸酯的製造裝置中，較佳係進一步設置非活性氣體吸收裝置，其用以使供給至引導接觸流下式聚合裝置之前的縮合系聚合物的熔融預聚物吸收非活性氣體。

又，將引導接觸流下式聚合裝置連結多台使用時，較佳係對各聚合裝置分別設置用以使供給至前述引導接觸流下式聚合裝置之前的縮合系聚合物的熔融預聚物吸收非活性氣體的非活性氣體吸收裝置。藉由設置非活性氣體吸收裝置，可進一步提高本發明的效果。

以下係說明將一台引導接觸流下式聚合裝置與一台非活性氣體吸收裝置成對使用的情況。

熔融預聚物在供給至引導接觸流下式聚合裝置之前先被導入非活性氣體吸收裝置。非活性氣體吸收裝置中，藉由以非活性氣體處理熔融預聚物而使熔融預聚物吸收非活性氣體，藉此，以每1kg的熔融預聚物為0.0001至1標準升(其中標準升為標準溫度、壓力條件下測量的容積)的特定量使熔融預聚物吸收非活性氣體，接著將該吸收了特定量之非活性氣體的熔融預聚物供給至引導接觸流下式聚合裝置，以使其進行聚合。

所謂的以非活性氣體處理熔融預聚物，係指在熔融預聚物不易聚合的條件下使熔融預聚物吸收非活性氣體。

熔融預聚物吸收的非活性氣體量，在每1kg的熔融預聚物中，較佳為0.0001至1標準升，更佳為0.001至0.8標準升的範圍，又更佳為0.005至0.6標準升的範圍。

經吸收之非活性氣體的量相對於1kg的熔融預聚物少於0.0001標準升時，藉由使用吸收了非活性氣體之預聚物所達成的提升聚合速度之效果以及藉由使用吸收了非活性氣體之預聚物所達成的穩定製造聚碳酸酯之效果變小。又，不需要使吸收之非活性氣體的量相對於1kg的熔融預聚物多於1標準升。

若以上述引導接觸流下式聚合裝置使上述吸收了特定量之非活性氣體的熔融預聚物聚合，可更提高本發明的效果。

熔融聚合物所吸收的非活性氣體量，通常可藉由直接測量供給的非活性氣體量而輕易進行測量。一邊對於非活性氣體吸收裝置流入非活性氣體一邊使熔融預聚物吸收時，可從供給的非活性氣體量與排出的非活性氣體量的差求出經吸收的非活性氣體量。又，此亦可對於已充入既定壓力之非活性氣體的非活性氣體吸收裝置供給既定量的熔融預聚物，再由因熔融預聚物吸收非活性氣體所導致的非活性氣體吸收裝置之壓力降低量來進行測量。再者，前述經吸收之非活性氣體量的測量，亦可以批次式進行測量，其係在將既定量的熔融預聚物批次式供給至非活性氣體吸收裝置後測量非活性氣體吸收量，又亦可以連續方式進行測量，其係將熔融預聚物連續供給至吸收裝置，一邊連續排出一邊測量非活性氣體吸收量。

本實施型態中，較佳係使用非活性氣體吸收裝置，在既定壓力下及熔融預聚物不易聚合的條件下，以非活性氣體處理熔融預聚物，藉此吸收非活性氣體。

所謂的使熔融預聚物吸收非活性氣體，係指使非活性氣體分散及/或溶解於熔融預聚物中。

所謂的分散係指非活性氣體以氣泡狀混合至熔融預聚物中而成為氣液混合相的狀態，所謂的溶解則係指非活性氣體與熔融預聚物互相混合而形成均勻液相的狀態。

特佳係非活性氣體不僅分散且溶解於熔融預聚物中。

為了使非活性氣體更有效地溶解於熔融預聚物中，較佳係增加氣液界面的面積以提升接觸效率，或是在將非活性氣體加壓的狀態下實施。

作為前述非活性氣體吸收裝置，只要是可使熔融預聚物吸收非活性氣體，則型式無特別限制，例如，化學裝置設計/操作系列No.2，改訂氣體吸收49至54頁(1981年3月15日，化學工業公司發行)所記載的填充塔型吸收裝置、棚架型吸收裝置、噴霧塔式吸收裝置、流動填充塔型吸收裝置、液膜十字流吸收式吸收裝置、高速旋轉流式吸收裝置、利用機械力式的吸收裝置等習知裝置、以及具有在非活性氣體環境下使熔融預聚物沿著導件流下並吸收之構成的裝置等。又，亦可為在對引導接觸流下式聚合裝置供給熔融預聚物的配管中直接供給非活性氣體以使其吸收之構成的裝置。使用噴霧塔式吸收裝置或是在非活性氣體環境下沿著導件使熔融預聚物流下並吸收之裝置者為特佳的方法。

特佳係使用與引導接觸流下式聚合裝置相同形式之裝置作為非活性氣體吸收裝置。

非活性氣體吸收裝置係為了在幾乎不進行聚合的條件下運行，其在功能上與引導接觸流下式聚合裝置完全不同，但該形式之裝置的優良特徵，係在沿著導件流下的過程中熔融預聚物之單位質量的表面積極大，以及熔融預聚物的表面更新與內部攪拌極佳而能夠相應地在短時間內極有效地進行非活性氣體的吸收。

與引導接觸流下式聚合裝置不同，非活性氣體吸收裝置中，熔融預聚物的黏度在導件之上部與下部幾乎無變化，因此熔融預聚物在單位時間內的處理能力高。因此，即使為相同形式，一般而言，可使非活性氣體吸收裝置小於引導接觸流下式聚合裝置。

說明使用本實施型態之聚碳酸酯的製造裝置之較佳的聚碳酸酯的製造方法。

在將非活性氣體吸收前後的熔融預聚物的數量平均分子量分別設為M₁、M₂時，非活性氣體吸收前後的分子量變化(M₂-M₁)實質上較佳為2,000以下，更佳為1,000以下，又更佳為500以下。

使熔融預聚物吸收非活性氣體的溫度，只要是熔融狀態則未特別限制，通常為150至350℃，較佳為180至300℃，更佳為230至270℃的範圍。

使熔融預聚物吸收非活性氣體的壓力Pg(PaA)，較佳為用以製造熔融預聚物的壓力以上。

亦即，較佳係在與藉由使二羥基化合物與碳酸二芳酯反應以製造聚碳酸酯之熔融預聚物時所使用之反應壓力相同或是更高的壓力條件下使其吸收非活性氣體。

又，Pg(PaA)係高於後續引導接觸流下式聚合裝置中的聚合反應之壓力Pp(PaA)的壓力，但相對於M₁(熔融預聚物在吸收非活性氣體之前的數量平均分子量)，較佳係滿足下述式的關係。

Pg>4×10¹²×M₁ ^-2.6871

Pg(PaA)未滿足上述式之關係時，藉由使用吸收非活性氣體之預聚物所達成的提升聚合速度之效果以及藉由使用吸收非活性氣體之預聚物所達成的穩定製造聚碳酸酯的效果變小。

吸收非活性氣體時的壓力為常壓或加壓者，從提高非活性氣體對於熔融預聚物的吸收速度、結果可縮小吸收裝置的觀點來看為特佳。吸收非活性氣體時的壓力上限並未特別限制，通常係在2×10⁷PaA以下、較佳為1×10⁷PaA以下、更佳為5×10⁶PaA以下的壓力下進行非活性氣體吸收。

在非活性氣體吸收裝置中使熔融預聚物吸收非活性氣體的方法，可為使熔融預聚物吸收供給至非活性氣體吸收裝置的非活性氣體的大部分的方法，亦可為使熔融預聚物中吸收供給之非活性氣體的一部分的方法。

前者的方法可列舉例如：使用噴霧塔式吸收裝置、使熔融預聚物沿著導件流下之同時吸收非活性氣體的裝置、供給與熔融預聚物中所吸收之非活性氣體大致等量的非活性氣體以大致固定地保持吸收裝置之壓力同時進行吸收的方法、以及使用在將熔融預聚物供給至引導接觸流下式聚合裝置的配管中直接供給非活性氣體的吸收裝置的方法等。

又，後者的方法可列舉例如：噴霧塔式吸收裝置、使用沿著導件使熔融預聚物流下之同時吸收非活性氣體之裝置作為非活性氣體吸收裝置，在非活性氣體吸收裝置內流入比熔融預聚物吸收之非活性氣體更多的非活性氣體，再從非活性氣體吸收裝置排出過剩之非活性氣體的方法等。

從更減少非活性氣體之使用量的觀點來看，特佳為前者的方法。

又，非活性氣體的吸收可為連續法或批次法的任一方法，該連續法係對非活性氣體吸收裝置連續供給熔融預聚物以使其吸收非活性氣體，再連續地排出吸收了非活性氣體的熔融預聚物；該批次法係將熔融預聚物批次式地投入吸收裝置中以使其吸收非活性氣體。

非活性氣體係不會與熔融預聚物發生化學反應且在聚合條件下穩定之氣體的統稱，非活性氣體可列舉例如：氮氣、氬氣、氦氣、二氧化碳、或是在預聚物保持熔融狀態的溫度下為氣態的有機化合物、碳數1至8的低級烴氣體等，特佳為氮氣。

構成本實施型態之聚碳酸酯的製造裝置的引導接觸流下式聚合裝置等的工業連續蒸發裝置中，為了在從非活性氣體吸收裝置至引導接觸流下式聚合裝置之間的熔融預聚物之供給配管內，將吸收了非活性氣體的熔融預聚物之壓力保持在既定壓力，較佳係在引導接觸流下式聚合裝置的入口正前方設置壓力調整閥。

設置2台以上的前述引導接觸流下式聚合裝置時，設置用以使供給至各引導接觸流下式聚合裝置的熔融預聚物吸收非活性氣體的非活性氣體吸收裝置，較佳係將壓力調整閥設置於各引導接觸流下式聚合裝置的入口正前方，該壓力調整閥係用以在從前述非活性氣體吸收裝置到前述各引導接觸流下式聚合裝置之間的熔融預聚物之供給配管內，調整吸收了非活性氣體的熔融預聚物的壓力。

引導接觸流下式聚合裝置的內部為較高的真空，在朝向該引導接觸流下式聚合裝置的供給口附近的熔融預聚物，容易被該裝置吸引而成為低壓狀態。因此，在非活性氣體吸收裝置中已吸收之非活性氣體可能從熔融預聚物分離、凝聚。因此為了防止此等情況，較佳係保持在於非活性氣體吸收裝置中使熔融預聚物吸收非活性氣體的壓力以上，以供給至引導接觸流下式聚合裝置。具體而言，較佳為15kPaA至200kPaA的範圍，更佳為20kPaA至150kPaA，又更佳為20至100kPaA。

在未設置前述壓力調整閥時、以及供給至引導接觸流下式聚合裝置時的熔融預聚物之壓力低於使熔融預聚物吸收非活性氣體之壓力時，配管內的熔融預聚物的壓力變得不穩定，導致熔融預聚物一旦吸收的氮氣等非活性氣體分離、凝聚而使熔融預聚物的均勻性變得不穩定，阻礙引導接觸流下式聚合裝置內熔融預聚物均勻且持續的發泡現象，無法製造穩定的產品，有容易產生色調降低、魚眼、凝膠等異物的傾向。

另一方面，熔融預聚物供給至引導接觸流下式聚合裝置時的壓力即使超過200kPaA，效果亦未改變，即使再進一步提高壓力，也只會對非活性氣體吸收裝置的排出齒輪泵及配管施加過剩的負載而需要提升耐壓性，並不實際，因此上限值較佳為200kPaA。

本實施型態之聚碳酸酯的製造裝置只要滿足上述各種條件且具有與其相應的機械強度，則可為任意型態，可為追加了具有連續運行所需之其他任何功能的裝置、設備而成者。

又，本實施型態之聚碳酸酯的製造裝置，亦可為將上述引導接觸流下式聚合裝置及非活性氣體吸收裝置連接多台而成者，亦可為追加了具有蒸發以外之其他任何功能的裝置或設備而成者。

[用於製造聚碳酸酯的材料]

以下顯示使用本實施型態之聚碳酸酯的製造裝置製造聚碳酸酯時所使用之材料、即二羥基化合物及碳酸二芳酯。

本實施型態中使用的二羥基化合物可列舉例如：芳香族二羥基化合物、脂肪族二羥基化合物。

(芳香族二羥基化合物)

製造芳香族聚碳酸酯時所使用的芳香族二羥基化合物係如下述式所示之化合物。

HO-Ar-OH

(式中，Ar表示2價芳香族基)。

2價芳香族基Ar的定義與上述定義相同。

使用本實施型態之芳香族聚碳酸酯的製造裝置製造芳香族聚碳酸酯時所使用的芳香族二羥基化合物可為單獨1種亦可為2種以上。

作為芳香族二羥基化合物，可舉出雙酚A作為較佳例。又，亦可併用用以導入分支結構的3價芳香族三羥基化合物。

作為雙酚A，特佳為氯含量為1ppb以下的聚碳酸酯用高純度製品。

(碳酸二芳酯)

使用本實施型態之聚碳酸酯的製造裝置製造芳香族聚碳酸酯時所使用的碳酸二芳酯係以下述式表示。

(前述式中，Ar”分別表示碳數5至20的1價芳香族基)。

該碳酸二芳酯之中，較佳為無取代的碳酸二苯酯、碳酸二甲苯酯、碳酸二-第三丁基苯酯之類的低級烷基取代之碳酸二苯酯等對稱型碳酸二芳酯，特佳為結構最簡單的屬於碳酸二芳酯的碳酸二苯酯。此等碳酸二芳酯可僅單獨使用1種，亦可將2種以上組合使用。

作為成為製造芳香族聚碳酸酯之原料的碳酸二苯酯之製造方法的特佳例如下。

首先，使環氧乙烷與CO₂反應以製造碳酸伸乙酯並將其精製、再使其與甲醇反應以製造碳酸二甲酯再將其精製。接著使用前述碳酸二甲酯與精製酚，藉由反應蒸餾法製造碳酸二苯酯並將其精製。該碳酸二苯酯係不含鹼金屬、鹼土金屬及氯的超高純度製品。

(熔融預聚物)

使用本實施型態之聚碳酸酯的製造裝置製造芳香族聚碳酸酯時所使用的熔融預聚物，係由前述芳香族二羥基化合物與碳酸二芳酯所製造，但其使用比率(饋入比)根據所使用的芳香族二羥基化合物與碳酸二芳酯的種類、以及聚合溫度其他聚合條件而有所不同，相對於芳香族二羥基化合物 1莫耳，碳酸二芳酯通常係以0.9至2.5莫耳、較佳為0.95至2.0莫耳、更佳為0.98至1.5莫耳的比率使用。

由前述芳香族二羥基化合物與碳酸二芳酯所製造的熔融狀態的預聚物(熔融預聚物)，係指由芳香族二羥基化合物與碳酸二芳酯所製造的聚合途中之熔融物，其聚合度低於具有目標聚合度之芳香族聚碳酸酯，當然亦可為寡聚物。

可以本實施型態之聚碳酸酯的製造裝置製造的聚碳酸酯之熔融預聚物的平均聚合度可為任意，又可根據其化學結構而有所不同，惟通常約為2至2,000。

作為聚合原料使用的如此熔融預聚物可由習知的任何方法獲得。

(觸媒)

由二羥基化合物與碳酸二芳酯製造聚碳酸酯的反應，可不加入觸媒即實施，但為了提高聚合速度，可因應需求在觸媒的存在下進行。

觸媒可使用以往習知的觸媒，並未特別限制。

觸媒可列舉例如：氫氧化鋰、氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫氧化鈣等鹼金屬及鹼土金屬的氫氧化物類；氫化鋁鋰、氫化硼鈉、氫化硼四甲基銨等硼或鋁之氫化物的鹼金屬鹽、鹼土金屬鹽、四級銨鹽類；氫化鋰、氫化鈉、氫化鈣等鹼金屬及鹼土金屬的氫化物類；甲氧化鋰、乙氧化鈉、甲氧化鈣等鹼金屬及鹼土金屬的烷氧化物類；苯氧化鋰、苯氧化鈉、苯氧化鎂、LiO-Ar-OLi、NaO-Ar-ONa(Ar為芳基)等鹼金屬及鹼土金屬的芳氧化物類；乙酸鋰、乙酸鈣、苯甲酸鈉等鹼金屬及鹼土金屬的有機酸鹽類；氧化鋅、乙酸鋅、苯氧化鋅等鋅化物類；氧化硼、硼酸、硼酸鈉、硼酸三甲酯、硼酸三丁酯、硼酸三苯酯、氧化錫、二烷基錫氧化物、二烷基錫羧酸酯、乙酸錫、乙基錫三丁氧化物等與烷氧基或芳氧基鍵結而成的錫化合物、有機錫化合物等錫之化合物類；氧化鉛、乙酸鉛、碳酸鉛、鹼性碳酸鹽、鉛及有機鉛之烷氧化物或芳氧化物等鉛之化合物；四級銨鹽、四級鏻鹽。

使用觸媒時，此等觸媒可僅使用1種，亦可將2種以上組合使用。又，相對於原料的二羥基化合物，此等觸媒的使用量通常為10^-10至1質量%，較佳為10^-9至10^-1質量%，更佳為10^-8至10^-2質量%的範圍。

使用熔融酯交換法時所使用的觸媒會殘留於產品的聚碳酸酯中，此等觸媒通常大多對於聚合物物性有不良影響。因此較佳係盡量降低觸媒的使用量。

本實施型態之聚碳酸酯的製造裝置及引導接觸流下式聚合裝置可有效地進行聚合，因此可減少觸媒的使用量。此亦為可製造高品質之聚碳酸酯的本實施型態之聚碳酸酯的製造裝置的優點之一。

構成本實施型態之聚碳酸酯的製造裝置的引導接觸流下式聚合裝置及配管的材質並未特別限制，通常係選自不鏽鋼製、碳鋼製、赫史特合金製、鎳製、鈦製、鉻製及其他合金製等金屬或是高耐熱性之聚合物材料等。又，此等的材質表面亦可因應需求實施鍍覆、襯裏(lining)、鈍化處理、酸清洗、酚清洗等各種處理。較佳為不鏽鋼、鎳、玻璃襯裏等，特佳為不鏽鋼。另外，作為熔融預聚物或聚碳酸酯的排出泵8，通常較佳係使用可定量排出高黏度物質的齒輪泵類，此等的齒輪泵的材質可為不鏽鋼，亦可為其他特殊之金屬。

本實施型態之聚碳酸酯的製造裝置所製造的聚碳酸酯具有下述式所示之重複單元。

(前述Ar的定義與上述定義相同)

特佳的聚碳酸酯，係在所有重複單元中包含85莫耳%以上的下述式所示之重複單元的聚碳酸酯。

又，本實施型態之聚碳酸酯之製造裝置所製造的聚碳酸酯的末端基通常係由羥基或下述式所示之芳基碳酸酯基所構成。

(該式中，Ar⁵的定義與上述Ar”的定義相同)。

羥基與芳基碳酸酯基的比例並未特別限制，通常為羥基：芳基碳酸酯基=95：5至5：95的範圍，較佳為90：10至10：90的範圍，更佳為80：20至20：80的範圍。特佳為苯基碳酸酯基在末端基中所占的比率為85莫耳%以上的聚碳酸酯。

以本實施型態之聚碳酸酯的製造裝置所製造的聚碳酸酯，係包含多個聚碳酸酯主鏈而成，此多個聚碳酸酯主鏈，整體而言亦可為介由選自由酯鍵及醚鍵所構成之群組的一種分支與至少一側鏈鍵結而具有部分分支之結構者。

藉由使用本實施型態之聚碳酸酯的製造裝置，可長期穩定地製造分子量無不均的聚碳酸酯。

另外，本實施型態之聚碳酸酯的製造裝置只要滿足上述各種條件且具有與其相應之機械強度，則可為任意者，亦可為追加了具有聚碳酸酯之連續製造運行所需之其他任何功能的裝置及設備而成者。

又，本實施型態之聚碳酸酯的製造裝置，可為將上述引導接觸流下式聚合裝置連結多台而成者，亦可為追加了具有聚合以外之其他功能的裝置及設備而成者。

本實施型態之聚碳酸酯的製造裝置中，在製造聚碳酸酯時，例如亦可使用國際公開第2005/121213號公報記載的習知觸媒失活劑。

就聚合用觸媒每1莫耳而言，觸媒失活劑的使用量較佳為0.5至50莫耳的比率，更佳為0.5至10莫耳的比率，又更佳為0.8至5莫耳的比率。例如可在擠製機中添加觸媒失活劑。

使用本實施型態之聚碳酸酯的製造裝置製造聚碳酸酯的步驟中，亦可添加各種添加劑，第2引導接觸流下式聚合裝置48A及48B所得之聚碳酸酯，係可在熔融的狀態下，從第2引導接觸流下式聚合裝置48A及48B送出至後段的設備50A及50B。

作為後段的設備50A及50B，只要是以往可承接熔融聚碳酸酯的機器則未特別限定，可列舉例如：擠製機、造粒機、篩分機、乾燥機、筒倉(silo)及包裝機等。

例如，將已熔融之聚碳酸酯供給至擠製機，在擠製機中，可混合ABS或PET等其他樹脂、耐熱穩定劑、抗氧化劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、離型劑、阻燃劑等添加劑、有機系或無機系的顏料或染料、金屬鈍化劑、抗靜電劑、潤滑劑、成核劑等任意的添加劑。

此等其他樹脂及任意的添加劑可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。

再者，由本實施型態之聚碳酸酯的製造裝置所製造的聚碳酸酯，亦可含有例如乙二醇、1,4-丁二醇、1,4-環己烷二甲醇及1,10-癸二醇等脂肪族二羥基化合物(二醇)；例如琥珀酸、間苯二甲酸、2,6-萘二羧酸、己二酸、環己烷羧酸及對苯二甲酸等二羧酸類；以及，例如乳酸、對羥基苯甲酸及6-羥基-2-萘甲酸等含氧酸類。

如以上記載明確敘述，藉由使用本實施型態之聚碳酸酯的製造裝置，可連續製造聚碳酸酯。

使用本實施型態之聚碳酸酯的製造裝置所得之聚碳酸酯，可經由既定的成形步驟而作為成形品。

成形步驟只要係習知的成形步驟即可，例如可使用射出成形機、擠製成形機、吹塑成形機及片材成形機等，將聚碳酸酯成形而得到成形品。

所得之成形品可用於汽車、電氣、電子、OA、光學媒體、建材及醫療等廣泛用途。

根據本實施型態之聚碳酸酯的製造裝置及其組裝方法，可效率良好地製造著色及異物少且為高品質及高性能的聚碳酸酯。

[實施例]

以下使用具體的實施例及比較例以具體地說明本發明，惟本發明不因此等實施例及比較例而有任何限定。

下述實施例及比較例中所製造之聚碳酸酯的原料如下。

[原料]

((1)芳香族二羥基化合物)

BPA-1：日鐵化學材料股份有限公司製雙酚A

((2)碳酸二芳酯)

DPC-1：根據國際公開第2006/006585號公報所述之方法製造的碳酸二苯酯

下述實施例及比較例中製造的聚碳酸酯的物性及特性的測量方法如下。

[物性及特性]

((1)數量平均分子量(Mn))

使用凝膠滲透層析儀(HLC-8320GPC Tosoh公司製、TSK-GEL Super Multipore HZ-M 2根，RI檢測器)，並使用四氫呋喃作為溶離液，於溫度40℃測量聚碳酸酯的數量平均分子量(Mn)。

分子量係從標準單分散聚苯乙烯(EasiVial VARIAN公司製)的校正曲線使用由下述式而來的換算分子量校正曲線，以下述式求出。

M_PC=0.3591M_PS ^1.0388

(式中，M_PC表示聚碳酸酯的數量平均分子量，M_PS表示聚苯乙烯的數量平均分子量)。

((2)色彩的測量)

在熱風乾燥機中，使用在120℃乾燥5小時的聚碳酸酯之顆粒，在射出成形機中，以汽缸溫度300℃、模具溫度90℃使縱向50mm×橫向90mm×厚度3.0mm的試片連續成形，得到試片。

使用分光測色計(Vista HunterLab公司製)，以D65光源、視角10°，藉由穿透法對所得之試片進行測量，以b^*值表示黃色度(CIE No.15(ASTM E308)規格)。

((3)微小異物量的測量)

將1g的聚碳酸酯溶解於200mL的二氯甲烷，使用沉入式粒子計數器(HIAC 8103 BECKMAN COULTER公司製)，以0.5至1μm、1至2μm、2至5μm、5至10μm、10至20μm、20μm以上的6通道進行測量，算出總數以作為1g聚碳酸酯所包含的微小異物數量。

((4)硫酸離子(SO₄ ^2-)與氟化物離子(F^-)濃度的測量)

以鹼金屬氫氧化物的水溶液清洗後述實施例及比較例的聚碳酸酯的製造裝置，測量從製造裝置內部去除之水溶液中的硫酸離子及氟化物離子濃度。

使用離子層析(930 Compact IC Flex Metrohm公司製、陰離子管柱Star-Ion A300 Phenomenex公司製)，使用將1.191g的Na₂CO₃及0.143g的NaHCO₃溶解於1公升的超純水而成的水溶液作為溶析液，並使用將2.5mL的H₂SO₄溶解於1公升之超純水而成的水溶液作為抑制液，在室溫下進行測量。

((5)吸光度的測量)

以酚清洗後述實施例及比較例的聚碳酸酯的製造裝置，算出從製造裝置內部被去除之酚的「在波長400nm的吸光度」與「在波長700nm的吸光度」的差。

使用分光光度計(MPS-2000島津製作所公司製)，將前述用於清洗的酚1g溶解於7mL的二氯甲烷，在光徑長度1cm的石英槽中測量波長700nm與400nm的吸光度，求出(在400nm的吸光度)-(在700nm的吸光度)。

[實施例1]

使用具有圖5所示之構成的聚碳酸酯的製造裝置，以下述方式製造聚碳酸酯。

首先將聚合原料及觸媒投入混合槽31並進行混合。

接著，藉由輸送泵32將其輸送至溶解混合物儲存槽33A、33B，從該處再藉由輸送泵34A、34B於第1聚合器35中進行預聚合。

再介由排出用齒輪泵36在第2聚合器37中進行預聚合，得到聚碳酸酯的預聚物。

介由供給泵38將聚碳酸酯的預聚物輸送至第1非活性氣體吸收裝置39，因應需求藉由壓力調整閥41調節吸收了非活性氣體的預聚物對於引導接觸流下式聚合裝置的供給壓力，輸送至第1引導接觸流下式聚合裝置42進行聚合。此處從排氣口排出酚以作為低分子量成分。

另外，壓力調整閥41可列舉例如閥之類的構成，但只要可調節非活性氣體的溶解度即可而不限定構成。下述壓力調整閥47A、47B亦相同。

接著，介由供給泵43將聚碳酸酯的預聚物輸送至第2非活性氣體吸收裝置44，再從該處介由三方聚合物閥45藉由供給泵46A、46B進行輸送。藉由壓力調整閥47A、47B調節吸收了非活性氣體的預聚物對引導接觸流下式聚合裝置的供給壓力以因應需求調整非活性氣體的溶解度，輸送至與其連結的第2引導接觸流下式聚合裝置48A、48B以進行聚合。此處從排氣口排出酚。

再者，以供給泵49A、49B進行輸送，在後段的設備50A、50B中加入添加劑，得到目標聚碳酸酯。

圖1係呈示第1及第2非活性氣體吸收裝置39、44的概略構成圖。

另外，非活性氣體吸收裝置39、44，其裝置構成與後述引導接觸流下式聚合裝置42、48A、48B大致共通，因此針對共通處使用相同符號。

針對第1非活性氣體吸收裝置39，在屬於內部空間的非活性氣體吸收區域15中，側面殼體10之上部為圓筒形，構成側面殼體10之錐形下部的底部殼體11為倒圓錐，圖1中L=500cm，h=400cm，D=200cm，d=20cm，C=150°。

又，屬於內部空間的非活性氣體吸收區域50中所設置的導件4的外徑為r=0.3cm，前述導件4的外部總表面積S=60m²，屬於內部空間的非活性氣體吸收區域15之上部所設置的多孔板2之孔的直徑=約0.2cm。

又，第2非活性氣體吸收裝置44中，多孔板2之孔的直徑約為0.6cm，除此之外，與第1非活性氣體吸收裝置39大致上為相同形狀。

圖2係呈示引導接觸流下式聚合裝置的概略圖。此引導接觸流下式聚合裝置係如圖3所示，具有厚度約2cm的圓盤狀流徑控制組件20及圓柱狀或管狀的導件4。

圖3係呈示引導接觸流下式聚合裝置的導件4之上部的概略構成圖。

引導接觸流下式聚合裝置中，流徑控制組件20，係以從液體供給區域3之上部內部壁面23起算的間隔約為8cm的方式從上部懸吊固定。

又，液體供給區域3的內部側壁面22與流徑控制組件20之間隔約為9cm，多孔板2與流徑控制組件20之間隔約為8cm。

另外，該圓盤狀的流徑控制組件20的周緣部進一步加工為垂直剖面成為半徑約1cm之半圓，以避免液體滯留於周緣部。

又，液體供給區域3的內部側壁面22與多孔板2的連接部之剖面，係圖4所示，進一步加工成內側成為凹狀，其立起部的角度E約為170度(°)。

此引導接觸流下式聚合裝置的材質皆為不鏽鋼。

排出泵8在濃縮液體為高黏度時較佳為齒輪泵，而在黏度沒那麼高時則為一般的送液泵。

上述引導接觸流下式聚合裝置的構成與以下記載的第1引導接觸流下式聚合裝置42及第2引導接觸流下式聚合裝置48A、48B共通。

第1引導接觸流下式聚合裝置42具有圓筒形的側面殼體10與錐形的底部殼體11，圖2中，L=950cm，h=850cm。

蒸發區域5的側面殼體10的內徑D=400cm，錐形的底部殼體11的液體排出口7的內徑d=20cm，C=150度(°)。

導件4整體的外部總表面積S=750m²。

屬於內部空間的蒸發區域5之側面殼體10在水平面的內部剖面積A=12.56m²。

又，前述內部剖面積A與液體排出口7在水平面的內部剖面積B(m²)的比為A/B=400。

又，D/d=20。

蒸發區域5的側面殼體10的長度L(cm)與前述內徑D(cm)的比為L/D=2.375。

又，前述導件4的外徑r=0.3cm。

多孔板2每1m²的平均孔數(數/m²)N=約500。

包含多孔板2的孔之上部面積的多孔板2之上部面積T與前述孔的有效剖面積之總和Q的比T/Q=約1300。

最靠近蒸發區域5之內壁面的導件4與該內壁面之間隔K約為14cm。

第1引導接觸流下式聚合裝置42，從液體接收口1(接收口與液體供給區域之上部內壁的接合部)至多孔板2之上表面的液體供給區域3中可存在液體的空間容積V(約2.03m³)與包含前述多孔板2的孔之上部面積的前述多孔板2之上部面積T(約12.56m²)的比，即V/T的值約為0.162(m)。

蒸發區域5的空間容積Y約為135m³。

從前述液體接收口1至多孔板2之上表面的液體供給區域3中可存在液體的空間容積V與蒸發區域5之空間容積Y的比，即Y/V的值約為67。

實施例1中，聚碳酸酯的製造裝置中，第1引導接觸流下式聚合裝置滿足上述式(I)至式(XV)之任一者。

圖2中，液體供給區域3中，從液體接收口1供給的包含低沸點物質之液體，在圖3中，經由流徑控制組件20的上表面與供給區域3之上部內部壁面23之間以及供給區域3的內部側壁面22與流徑控制組件20之間，一邊主要從多孔板2的周邊部往中央部的方向流動，一邊從多孔板2的孔(21等)均勻地分配至各導件4。

引導接觸流下式聚合裝置的下部具備非活性氣體供給口9，上部具備屬於低沸點物質之蒸發物排出口的真空排氣口6(通常與氣體凝縮器及減壓裝置連接)。

引導接觸流下式聚合裝置的外側設有套管或熱媒用加熱管，而能夠以熱媒保持於既定溫度。

第2引導接觸流下式聚合裝置48A、48B，在如圖3所示的結構中，具有厚度約2cm的圓盤狀的流徑控制組件20及導件4。

圓盤狀的流徑控制組件20，以從液體供給區域之上部內部壁面23起算之間隔約為8cm的方式從上部懸吊固定。

另外，此圓盤狀的流徑控制組件20的周緣部進一步加工成垂直剖面為半徑約1cm之半圓，以避免液體滯留於周緣部。

又，液體供給區域3的內部側壁面22與多孔板2之連接部的剖面，如圖4所示，進一步加工為內側成為凹狀，其立起部的角度E約為170度(°)。

第2引導接觸流下式聚合裝置48A、48B的材質皆為不鏽鋼。

第2引導接觸流下式聚合裝置48A、48B的下部設有排出泵8，濃縮液體為高黏度的情況時較佳為齒輪泵，黏度沒那麼高的情況時較佳為一般的送液泵。

第2引導接觸流下式聚合裝置48A、48B具有圓筒形的側面殼體10與錐形的底部殼體11。

第2引導接觸流下式聚合裝置48A、48B，在圖2中，L=1,000cm，h=900cm。

蒸發區域5的側面殼體10的內徑D=500cm，錐形的底部殼體11的液體排出口7的內徑d=40cm，C=155度(°)。

導件4整體的外部總表面積S=250m²。

屬於內部空間的蒸發區域5之側面殼體10在水平面的內部剖面積A=19.625m²。

又，前述內部剖面積A與液體排出口7在水平面上的內部剖面積B(m²)的比為A/B=156.25。

又，D/d=12.5。

蒸發區域5的側面殼體10的長度L(cm)與前述內徑D(cm)的比L/D=2。

又，前述導件4的外徑r=0.3cm。

多孔板2每1m²的平均孔數(數/m²)N=約140。

多孔板2的孔之直徑=約0.4cm。

包含多孔板2的孔之上部面積的多孔板2之上部面積T與前述孔的有效剖面積之總和Q的比T/Q=約470。

最靠近蒸發區域5之內壁面的導件4與該內壁面之間隔K約為15cm。

第2引導接觸流下式聚合裝置48A、48B，從液體接收口1(接收口與液體供給區域之上部內壁的接合部)到多孔板2之上表面的液體供給區域3中可存在液體的空間容積V(約3.17m³)與包含孔之上部面積的多孔板2之上部面積T(約19.63m²)的比，即V/T的值約為0.161(m)。

蒸發區域5的空間容積Y約為222.8m³，從前述液體接收口1至多孔板2之上表面的液體供給區域3中可存在液體的空間容積V與蒸發區域的空間容積Y的比，即Y/V的值約為70。

實施例1中，聚碳酸酯的製造裝置中，第2引導接觸流下式聚合裝置48A、48B完全滿足上述式(I)至式(XV)。

第2引導接觸流下式聚合裝置48A、48B的結構，在液體供給區域3中，與第1引導接觸流下式聚合裝置42相同。

又，第1引導接觸流下式聚合裝置42之導件4的外部總表面積S1(m²)與一台第2引導接觸流下式聚合裝置(48A、48B)之導件4的外部總表面積S2(m²)的比，即S1/S2=750/250=3。

上述非活性氣體吸收裝置39、44、第1及第2引導接觸流下式聚合裝置42、48A、48B的材質，除了排出泵8以外，皆為不鏽鋼。

另外，聚碳酸酯的製造裝置的製作階段中，以相當於Buff#400的研磨劑研磨液體供給區域3、側面殼體10、底部殼體11各自與內液接觸的金屬表面至前述金屬表面之算術平均粗糙度(Ra)成為0.2μm以下為止。

又，聚碳酸酯的製造裝置的清洗階段中，首先以0.4MPaG的水噴注(water jet)水洗金屬表面之後，重複2次經水溶性礦物油清洗劑(NEOS股份有限公司FD-20)的塗布與0.4MPaG5之水噴注的洗滌。之後再吹附通過網孔0.2μm之過濾器的乾燥空氣以進行乾燥。又，之後再進行使前述金屬表面與不織布接觸的檢查，重複前述清洗至接觸後的不織布無髒污。

又，聚碳酸酯的製造裝置的保管階段中，為了防止從外部混入異物，在以氯化乙烯製的膜無間隙地將聚碳酸酯的製造裝置之噴嘴等開口部阻塞後，在其上方設置塑膠製的透明袋與複合板以進行保護，最後以膠帶固定。

又，在聚碳酸酯之製造裝置的安裝階段，為了防止從外部混入異物，在聚乙烯材質之防塵罩內進行養護的狀態下，將聚碳酸酯的製造裝置之噴嘴等開口部與相鄰裝置及配管連接。

在工廠中安裝聚碳酸酯的製造裝置之後，從液體接收口1以30m³/h供給相對於1t純水為1g氫氧化鉀試劑(純度85wt%)之比率的常溫水溶液，同時實施從排出口12進行排出的循環運行5小時。

接著，將前述水溶液填入聚碳酸酯的製造裝置(非活性氣體吸收裝置、第1及第2引導接觸流下式聚合裝置)的內部，保持1小時後全部排出。

將排出之氫氧化鉀水溶液進行取樣，藉由離子層析測量前述水溶液所包含的硫酸離子(SO₄ ^2-)與氟化物離子(F^-)之濃度的總和。重複實施前述清洗直到其測量結果成為100ppb以下為止。

實施例1中，第1次即成為100ppb以下。

進行前述清洗後，經過洩漏測試、氮氣取代、升溫之後，以酚清洗聚碳酸酯的製造裝置。

首先，以30m³/h從液體接收口1供給150℃的酚，直到液體充滿至接近構成聚碳酸酯的製造裝置的非活性氣體吸收裝置、第1及第2引導接觸流下式聚合裝置內部之多孔板2上方為止。

接著，以10m³/h從排出口12供給酚，使構成聚碳酸酯的製造裝置之非活性氣體吸收裝置、第1及第2引導接觸流下式聚合裝置的內部皆成為滿液狀態。

在滿液狀態下保持2小時後，將其全部排出。

將所排出的酚進行取樣，以分光光度計測量酚的「在400nm的吸光度」與「在700nm的吸光度」的差，因應需求重複實施前述以酚所進行之清洗直到結果為0.001以下。

實施例1中，第1次即在0.001以下。

相同地，圖5中的混合槽31、溶解混合物儲存槽33A、33B、攪拌槽式的第1聚合器35、攪拌槽式的第2聚合器37、第1非活性氣體吸收裝置39、第2非活性氣體吸收裝置44、連接配管等亦如上所述，以氫氧化鉀水溶液進行清洗，清洗後經過洩漏測試、氮氣取代、升溫之後，以酚清洗裝置。

如圖5所示，將兩台非活性氣體吸收裝置(第1非活性氣體吸收裝置39、第2非活性氣體吸收裝置44)、兩台引導接觸流下式聚合裝置(第1引導接觸流下式聚合裝置42、第2引導接觸流下式聚合裝置48A、48B)依照第1非活性氣體吸收裝置39、第1引導接觸流下式聚合裝置42、第2非活性氣體吸收裝置44、第2引導接觸流下式聚合裝置(將2台並聯配置)的順序串聯配置以將其連結，使用這樣的聚碳酸酯的製造裝置製造聚碳酸酯。

在混合槽31(內容量120m³)中投入160℃的熔融碳酸二苯酯(DPC-1)40噸。

接著，相對於45噸的雙酚A(BPA-1)添加鉀成分之120質量ppb的氫氧化鉀以作為觸媒，一方面將混合槽內的混合液之溫度維持在100℃以上，一方面花費1.8小時投入雙酚A。

前述雙酚A的投入量為45.3噸。

接著，以碳酸二苯酯相對於前述雙酚A的莫耳比成為1.15的方式，追加投入8.9噸的碳酸二苯酯。另外，使用科氏力質量流量計秤量碳酸二苯酯的投入量，使用設有荷重元件(load cell)計量器的計量斗秤量雙酚A的投入量。

前述混合液的溫度到達180℃的時間點，花費1小時將其輸送至溶解混合物儲存槽(內容量120m³)33A。

使在溶解混合物儲存槽33A內保持4至6小時的反應混合物以流量14噸/hr通過在溶解混合物儲存槽33A與攪拌槽式的第1聚合器35 之間串聯配置而設置的不同孔徑的2個聚合物過濾器(圖中未顯示；上游側的孔徑為5μm，下游側的孔徑為2.5μm)以進行過濾。

以預熱器(圖中未顯示)將過濾後的反應混合物加熱，並供給至攪拌槽式的第1聚合器35。預熱器出口的液溫為230℃。

在溶解混合物儲存槽33A中的反應混合物之量的位準降低至低於既定值的時間點，將對攪拌槽式的第1聚合器35供給反應混合物的供給源從溶解混合物儲存槽33A切換成溶解混合物儲存槽33B。藉由重複進行每3.9小時交替切換供給源的溶解混合物儲存槽33A與33B之操作，連續地對攪拌槽式第1聚合器35供給反應混合物。

另外，溶解混合物儲存槽33A、33B皆設有內部線圈與套管並保持於180℃。

在攪拌槽式的第1聚合器35及攪拌槽式的第2聚合器37中，係在減壓下進行攪拌，一方面去除產生的酚一方面使反應混合物聚合，得到預聚物。

此時攪拌槽式的第1聚合器35的溫度為230℃，壓力為9.3kPaA，攪拌槽式的第2聚合器36的溫度為265℃，壓力為2.9kPaA。

以供給泵38從第1非活性氣體吸收裝置39的液體接收口1對液體供給區域3連續供給所得之聚碳酸酯的熔融預聚物(數量平均分子量Mn為2,150)。

通過第1非活性氣體吸收裝置39之屬於分配板的多孔板2而連續供給至屬於內部空間之非活性氣體吸收區域15的前述預聚物，係一邊沿著導件4流下一邊吸收非活性氣體。

第1非活性氣體吸收裝置39的屬於內部空間之非活性氣體吸收區域15，係從非活性氣體供給口9供給氮氣並保持在180kPaA。

從導件4的下部流下至第1非活性氣體吸收裝置39之屬於殼體錐型下部的底部殼體11的熔融預聚物(該熔融預聚物每1kg包含氮氣0.04標準升)係由排出泵8(圖5中相當於符號40)連續排出而使其在前述第1非活性氣體吸收裝置底部的量大致固定，藉由位於第1引導接觸流下式聚合裝置42之液體接收口1的壓力調整閥41，使進入閥的熔融預聚物的壓力保持在200kPaA，經由第1引導接觸流下式聚合裝置42的液體接收口1連續供給至液體供給區域3。

第1引導接觸流下式聚合裝置42之屬於內部空間的蒸發區域5，係通過真空排氣口6保持在800PaA的壓力。

從導件4的下部流下至第1引導接觸流下式聚合裝置42的屬於殼體錐型下部之底部殼體11的聚合度經提高之聚碳酸酯的熔融預聚物(數量平均分子量Mn為4,600)係由排出泵8(圖5中相當於符號43)從液體排出口7以固定流量連續排出而使其在底部的量大致固定，接著連續供給至第2非活性氣體吸收裝置44的液體供給區域3。

使前述熔融預聚物通過第2非活性氣體吸收裝置44之屬於分配板的多孔板2，連續供給至)內部空間的非活性氣體吸收區域15。

熔融預聚物一邊沿著導件4流下一邊吸收非活性氣體。

第2非活性氣體吸收裝置44之)內部空間的非活性氣體吸收區域15，係從非活性氣體供給口9供給氮氣而保持在200kPaA。

從導件4的下部流下至第2非活性氣體吸收裝置之屬於殼體錐型下部的底部殼體11的熔融預聚物(該熔融預聚物每1kg包含氮氣0.05標準升)由三方聚合物閥45分成兩份(以50：50的比例分割)，由排出泵8(圖5中相當於符號46A、46B)以固定量連續排出而使其在底部的量大致固定的方式，藉由位於第2引導接觸流下式聚合裝置48A、48B的液體接收口1的壓力調整閥(47A、47B)，將進入閥的熔融預聚物之壓力保持在220kPA，連續供給至第2引導接觸流下式聚合裝置48A、48B的各供給區域3。

通過第2引導接觸流下式聚合裝置48A、48B內之屬於分配板的多孔板2而連續供給至屬於內部空間之蒸發區域5的熔融預聚物係一邊沿著導件4流下一邊進行聚合反應。

第2引導接觸流下式聚合裝置48A、48B之屬於內部空間的蒸發區域5係通過真空排氣口6分別保持在110PaA的壓力。

藉由排出泵8(49A、49B)使從導件4的下部流下至第2引導接觸流下式聚合裝置48A、48B之屬於殼體錐型下部的底部殼體11的聚碳酸酯以在底部的量大致固定的方式從後段的設備(50A、50B)連續排出而作為股線，冷卻後裁切股線而得到顆粒狀的聚碳酸酯。

生產量分別為4.0噸/hr(共8.0噸/hr)。未加入添加劑。

從開始製造聚碳酸酯250小時後、500小時後、1,000小時後、2,000小時後、3,000小時後、4,000小時後、5,000小時後所排出的聚碳酸酯的Mn分別為10,400、10,650、10,500、10,540、10,520、10,480、10,550、10,450。

又，色彩為0.24至0.26。

如上所述，Mn及色彩皆穩定。

完全未檢測到因長期滯留而混入的著色物及目視異物等雜質。

又，可知微小異物數量皆在11,000個以下，滿足作為管理值的80,000個以下之標準。

[比較例1]

在建造與前述[實施例1]相同之聚碳酸酯的製造裝置時，以相當於Buff#100的研磨劑研磨與內液接觸的金屬表面(Ra為0.78μm)。

再者，後續均未實施以水噴注清洗前述金屬表面、水溶性礦物油清洗劑(NEOS股份有限公司FD-20)的塗布與以0.4MPaG之水噴注所進行的洗滌。

又，亦未實施使前述金屬表面與不織布接觸的檢查以及為了防止在聚碳酸酯的製造裝置的保管階段從外部混入異物而以氯乙烯膜無間隙地阻塞裝置之噴嘴等開口部的操作。

在聚碳酸酯之製造裝置的安裝階段，並未設置聚乙烯材質的防塵罩而實施將裝置的噴嘴等開口部與相鄰裝置及配管連接。

之後，與前述[實施例1]相同地以氫氧化鉀水溶液實施清洗1次，測量硫酸離子(SO₄ ^2-)濃度與氟化物離子(F^-)濃度的總和，結果為5.3ppm。

經過洩漏測試、氮氣取代、升溫之後，以酚清洗聚碳酸酯的製造裝置1次，測量「在波長400nm的吸光度」與「在波長700nm的吸光度」的差，結果為0.37。

與前述[實施例1]相同地開始製造聚碳酸酯，但聚碳酸酯並未進行聚合，從引導接觸流下式聚合裝置後段的設備50A排出黏度極低並著色為褐色的預聚物狀物，無法作為股線排出。

從製造開始經過150小時後亦無大幅度變化，因此停止製造。

[比較例2]

前述[比較例1]中，停止製造聚碳酸酯後，藉由與前述[實施例1]相同的方法以酚清洗聚碳酸酯的製造裝置，去除內部的殘留物，並去除酚。之後在降溫後進行氮氣取代。再者，與前述[實施例1]相同，再次以氫氧化鉀水溶液與酚分別清洗至規定值以下之後，與前述[實施例1]相同地開始製造聚碳酸酯。

製造開始250小時後、500小時後、1,000小時後、2,000小時後、3,000小時後、4,000小時後、5,000小時後所排出的聚碳酸酯、Mn分別為10,600、10,500、10,450、10,600、10,450、10,540、10,510、10,430。色彩為0.29至0.34。

如上所述，Mn雖穩定，但色彩低於前述[實施例1]。

又，微小異物數量為22,000個至38,000個，低於管理值的80,000個，但相較於前述[實施例1]大幅增加。

本申請案係根據2021年3月26日於日本專利局提出申請的日本專利申請案(日本特願2021-053222)，參照其內容而引用至此。

[產業上的可利用性]

本發明的聚碳酸酯的製造裝置的組裝方法、及聚碳酸酯的製造裝置，在高品質的聚碳酸酯之製造領域中具有產業上的可利用性。