UA44809C2 - Модуль з чіпом - Google Patents

Модуль з чіпом Download PDF

Info

Publication number
UA44809C2
UA44809C2 UA98031575A UA98031575A UA44809C2 UA 44809 C2 UA44809 C2 UA 44809C2 UA 98031575 A UA98031575 A UA 98031575A UA 98031575 A UA98031575 A UA 98031575A UA 44809 C2 UA44809 C2 UA 44809C2
Authority
UA
Ukraine
Prior art keywords
chip
module
carrier tape
contacts
card
Prior art date
Application number
UA98031575A
Other languages
English (en)
Russian (ru)
Inventor
Детлеф Удо
Йозеф Кіршбауер
Йозеф Киршбауэр
Нанс-Георг Менш
Петер Штампка
Ханс-Хіннерк Штекхан
Original Assignee
Сіменс Акцієнгезельшафт
Сименс Акциенгезельшафт
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=7773352&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=UA44809(C2) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Сіменс Акцієнгезельшафт, Сименс Акциенгезельшафт filed Critical Сіменс Акцієнгезельшафт
Publication of UA44809C2 publication Critical patent/UA44809C2/uk

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
    • G06K19/07728—Physical layout of the record carrier the record carrier comprising means for protection against impact or bending, e.g. protective shells or stress-absorbing layers around the integrated circuit
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07743—External electrical contacts
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
    • H10W70/699—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers for flat cards, e.g. credit cards
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
    • H10W76/40—Fillings or auxiliary members in containers, e.g. centering rings
    • H10W76/42—Fillings
    • H10W76/47—Solid or gel fillings
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
    • H10W72/07331—Connecting techniques
    • H10W72/07337—Connecting techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone or epoxy
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/30—Die-attach connectors
    • H10W72/351—Materials of die-attach connectors
    • H10W72/353—Materials of die-attach connectors not comprising solid metals or solid metalloids, e.g. ceramics
    • H10W72/354—Materials of die-attach connectors not comprising solid metals or solid metalloids, e.g. ceramics comprising polymers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

В модулі з чіпом для уникнення розшарувань між покривною масою і чіпом при монтажі шляхом гарячого приклеювання пропонується націлено керувати потоком тепла, що вводиться ззовні в модуль з чіпом. Згідно з винаходом це здійснюється або за рахунок теплоізолювального шару (9), розміщеного між гнучкою несучою стрічкою (2) модуля з чіпом і наклеєним на неї електронним конструктивним елементом (3), або за рахунок виїмок (11) всередині поверхні, або, відповідно, шару металевих контактів (10), внаслідок чого тепловий потік від порожнистого пуансона (1), що кільцеподібно накладається в зовнішній частині металевих контактів, в напрямі до змонтованого в центрі електронного конструктивного елемента (3), переривається.

Description

Опис винаходу
Винахід відноситься до модуля з чіпом, який монтують в основне тіло карти, призначеної для інтегральної 2 схеми.
Карти з вмонтованим чіпом достатньо широко відомі. Можливості застосування карт з вмонтованим чіпом надзвичайно різноманітні і постійно розширюються зі збільшенням обчислювальних можливостей та ємності пам'яті чіпів, які містяться в них. Однак, це супроводжується збільшенням розмірів інтегральних схем (електронних конструктивних елементів, мікросхем, чіпів), що мають бути вмонтовані.
Конструкція карти з вмонтованим чіпом визначається безліччю ознак, які частково задаються відповідними нормами. Це стосується, наприклад, допустимих граничних навантажень карти відносно УФ-випромінювання, рентгенівського випромінювання, а також механічного граничного навантаження або температурної стійкості.
В переважній більшості способів виготовлення карт з вмонтованим чіпом чіп спочатку монтують на гнучку плівку. На цій плівці знаходяться необхідні контакти карти. Потім з готової змонтованої плівки виштамповують 12 окремі чіп-модулі. При цьому чіпи безпосередньо через носій модуля закріплюють в карті. Перевагою цього є те, що сили згинання не діють на чіп. Своїм зворотнім боком чіп змонтовано на гнучкій плівці. З'єднувальні поверхні, що знаходяться на лицьовому боці, з допомогою гнучких дротяних виводів для мікрозварювання з'єднують з контактами, які крізь гнучку плівку з'єднані з контактами карти. Лицьовий бік чіпа, включно із зазначеними дротяними виводами, як правило, захищають від впливу корозії покриттям, наприклад, пластмасою. Зазначені форми виконання є частинами звичайного способу упаковування чіпів у стандартні корпуси.
Відомі модулі з чіпами для карт з контактами і вмонтованими чіпами монтують за допомогою трьох основних технологій: а) способом приклеювання ціанакрилатом; с
Б) способом гарячого приклеювання (Ної Ме!Ю; Ге) с) контактно-адгезивним способом приклеювання.
Названий в пункті с) спосіб називають також приклеюванням, чутливим до тиску. При цьому створене механічним тиском тангенціальне напруження в клейовому шарі призводить до зменшення в'язкості клейової речовини, що створює або, відповідно, покращує фізичний контакт до з'єднувального елемента, наприклад, о основного тіла карти. Приклад одношарового способу гарячого приклеювання дає німецька викладена заявка ОЕ (3 3639630. Приклад багатошарового способу приклеювання ціанакрилатом дає європейська заявка ЕР 0527438.
Для довговічності карти з вмонтованим чіпом суттєвим є якість з'єднання чіп-модуля з тілом карти. со
Наприклад, якщо чіп-модуль уставлено у виїмку, вифрезеровану в тілі карти, і там приклеєно, то це може бути «І пов'язано із значним температурним навантаженням у разі, коли використовується клей гарячого приклеювання. 3о Під модулем з чіпом розуміють носій чіпа, який з контактного боку має вісім контактів. З протилежного З боку розміщується напівпровідникова інтегральна схема, яка знаходиться між цими контактами карти з вмонтованим чіпом, тобто з погляду бічної проекції знаходиться безпосередньо напроти. Такі модулі з чіпом відомі з 5 4,625,102 та ЕК 2617668. В той час, як у способі приклеювання ціанакрилатом та при « контактно-адгезивному способі приклеювання монтування модуля ведеться при низьких температурах. З 70 Суттєвою відмінністю способу гарячого приклеювання є відносно висока температура монтування. Зазвичай с температури лежать в інтервалі від 200 до 250"С. При цьому способі протягом імплантації модуля, яка триває
Із» менше 1,5 секунди, в модуль з чіпом вводиться велика кількість тепла. Таким чином, нагрівається не лише шар клею, що з'єднує чіп-модуль з основним тілом карти, але також і несучий елемент чіпа, напівпровідникова інтегральна схема та захисна покривна маса. При цьому слід враховувати, що конструкція модуля з чіпом містить безліч складових частин, виконаних з різних матеріалів. Так, відповідно до 5 4,625,102, гнучка т- плівка, носій, може складатися, наприклад, з епоксидної смоли. Нанесені на неї з одного боку контакти «їз» складаються з металу, напівпровідникова інтегральна схема - з кристалу, наприклад, кремнію, гнучкі дротяні виводи для мікрозварювання - з металу, а передбачена для лицьового боку чіпа покривна маса - з пластмаси. со Якщо таку систему піддають великим температурним коливанням, то наслідком цього будуть так звані ав! 20 деламінації, тобто розшарування розміщених один на одному шарів. У випадку модуля з чіпом названого виду з'єднання між чіпом і носієм, як правило, клейове з'єднання, не є критичним. Однак, короткочасне нагрівання с всієї системи призводить, після тривалого часу зберігання і транспортування модулів, до локальних дефектів у покривній масі, які визначаються як розшарування. Розшарування чіпа і покривної маси можуть викликати неправильне функціонування або вихід з ладу модуля з чіпом. Це пов'язано з тим, що розшарування цієї області 25 тягне за собою відривання електричних провідників, а саме, гнучких дротяних виводів, якими чіп приєднано до
ГФ) зовнішніх контактів. Зазначений вище спосіб гарячого приклеювання для вклеювання модуля з чіпом у тіло карти відповідно пов'язаний з високим тепловим навантаженням на модуль з чіпом. о Покривні маси, що тверднуть під дією ультрафіолетових променів, особливо схильні до розшарування.
Причиною цього є термічно індуковані напруження в загальній системі модуля з чіпом. Ці напруження є 60 наслідком ділатермічних неузгоджень між напівпровідниковою інтегральною схемою, несучим елементом чіпа та покривною масою. Відповідні коефіцієнти теплового розширення в однакових температурних діапазонах відносяться як 2,5:10:18. Ймовірність появи розшарувань підвищується зі збільшенням розмірів напівпровідникової інтегральної схеми та збільшенням часу транспортування і зберігання. Протягом цього названого часу покривна маса сприймає з оточуючого повітря вологу, яка викликає розширення матеріалу, що 62 визначається також як розбухання. Розбухання покривної маси та короткочасне сильне нагрівання модуля при монтуванні в основне тіло карти відповідальні за високий процент браку після монтування. Це, зокрема, має місце в модулях з чіпом, до складу яких входять інтегральні схеми великої площі. Такі інтегральні схеми визначаються як мікроконтролери та/або криптоконтролери.
Попередні заходи по усуненню недоліків відомих способів полягали в розробці, виборі та випробовуванні покривних мас, яким притаманне низьке поглинання вологи, а також в заходах, що викликають підвищення адгезії покривних мас, наприклад, збільшення шорсткості поверхні носія чіпа. Так, наприклад, були використані покривні маси, які забезпечені засобом, що підвищує адгезію (на основі силан/силоксану).
В основу винаходу постадено задачу створити модуль з чіпом для монтування в картах з чіпами, при якому 7/0 Виключається розшарування покривної маси та електронного конструктивного елемента з наслідком у вигляді втрати правоздатності модуля з чіпом при способі з'єднання між модулем з чіпом та тілом карти.
Розв'язання цієї задачі здійснюється за рахунок модулів з чіпами з ознаками пунктів 1 або 4 формули винаходу.
Для монтування модуля з чіпом будь-яким способом ззовні повинна підводитися певна кількість тепла. Це 7/5 Здійснюється за рахунок зовнішнього, наприклад, виробленого в пуансоні, тепла, яке за рахунок прикладання пуансона до модуля з чіпом переходить в нього. Метою внесення тепла є підвищення, температури в місцях або на поверхнях, де має створюватися клейове з'єднання між носієм модуля з чіпом і тілом карти. Перенос тепла в інші області модуля з чіпом має бути мінімізованим. Оскільки при виготовленні клейового з'єднання порожнистий пуансон, що віддає тепло, накладають на розміщені на гнучкій плівці контакти, і через них у модуль з чіпом 2о Вводять деяку кількість тепла, то значний теплоперенос в напрямі до чіпа не може бути перервано. Оскільки покривна маса, що також знаходиться в контакті з гнучкою несучою плівкою, має малий коефіцієнт теплопровідності, то значна кількість внесеної енергії йде від гнучкої несучої плівки до чіпа через шар клею.
Це призводить не лише до нагрівання чіпа, але також до розшарування чіпа і покривної маси поблизу контактів.
Для відвернення цього між шаром клею і чіпом розміщують теплоізолювальний шар. Інше рішення задачі сч ге передбачає виконання цільовим чином розміщених виїмок в металевих контактах, на які накладають порожнистий пуансон для підведення тепла. Якщо застосування теплоїзолювального шару між чіпом та шаром і) клею, який з'єднує чіп з модулем, відвертає теплопередачу всередині модуля в напрямі чіпа, то виїмки в металевих контактах виключають бокову, тобто вздовж площини металевих контактів, теплопередачу. Після того, як порожнистий пуансон приблизно по кільцю прикладено до металевих контактів у зовнішній частині б зо модуля з чіпом, і чіп на протилежному боці носія модуля розміщений приблизно концентричне відносно металевих контактів, він також лежить у внутрішній частині порожнистого пуансона. Звідси видно, що тепловий о потік, який проходить вертикально через виконаний плоским модуль, є бажаним для здійснення гарячого со приклеювання. Виїмки в металевих контактах розміщені так, що тепловий потік вздовж електричних контактів, який розповсюджується паралельно плоскому модулю з чіпом, переривається за рахунок згаданих виїмок. Таким - з5 чином, за рахунок конструктивних засобів усувається прогрівання модуля з чіпом протягом короткого часу «г монтування способом гарячого приклеювання. Тепловий потік через шар металевих контактів, які мають найкращу теплопровідність, таким чином, у відповідному напрямі частково переривається. Комбінований епоксидно-скловолоконний шар, що знаходиться на внутрішньому боці модуля з чіпом, має теплопровідність, нижчу на декілька порядків величини, внаслідок чого відносно згаданої вище поставленої мети цей шар не має « значення. Виїмки, як правило, є поздовжніми отворами, аби бути достатньо широким бар'єром всередині контуру /7-З с порожнистого пуансона.
Варіанти здійснення винаходу, яким віддається перевага, показані в залежних пунктах формули винаходу. ;» В подальшому приклади виконання описано за допомогою схематичних фігур.
Фігура 1 подає зображення в розрізі з відносним положенням порожнистого пуансона при монтуванні модуля
З чіпом у тіло карти; їх Фігура 2 подає зображення відповідно до фігури 1 з додатковим теплоїзолювальним шаром між гнучкою несучою плівкою і чіпом; ве Фігура З зображує модуль з чіпом у перетині, причому всередині шару металевих контактів 10 існують виїмки
Го! 11;
Фігура 4 схематично подає вид зверху на металеві контакти, де зображено виїмки і контур чіпа. о Винахід дозволяє уникнути розшарування покривної маси поблизу чіпа при застосуванні способу гарячого
Ге) приклеювання для монтування модулів із золотим острівцем в тіло карти. При монтуванні модулів способом гарячого приклеювання модуль з чіпом, відповідно до фігури 1, приклеюють на тіло карти шляхом використання порожнистого пуансона, що має відносно високу температуру, наприклад, 2007С, і створює силову дію з в Відповідним часовим управлінням. На фігурі 1 детально показано порожнистий пуансон 1, який накладається на гнучку несучу стрічку 2 з хорошою теплопровідністю. Оскільки в цьому місці знаходяться металеві контакти, які (Ф, видно зовні, порожнистий пуансон накладається на них. На внутрішньому боці модуль з чіпом має шар клею 8, за ка допомогою якого чіп З фіксується на несучій стрічці 2. Рамка 4 для збільшення жорсткості також розташована на несучій стрічці 2 і оточує чіп 3. Покривна маса 51 захищає чіп З та його електричні провідники, що ведуть до бо Контактів, від корозії та зовнішнього механічного впливу. Модуль з чіпом вклеєний у тіло-карти 7 за допомогою клею гарячого приклеювання 6.
Для відвертання можливості того, щоб значна кількість тепла безпосередньо від порожнистого пуансона протікала через несучу стрічку 2 і клей 8 до чіпа З, що має місце на фігурі 1, у відповідне цій фігурі зображення на фігурі 2 додатково привнесено теплоїізолювальний шар 9. Таким чином, запобігають ситуації, 65 Коли проявляється дія різних термічних коефіцієнтів розширення чіпа (наприклад, кремнію), покривної маси і гнучкої несучої стрічки, що при високій температурі викликає пошкодження за рахунок сильних термомеханічних сил. Ці сили виникають, коли в загальну систему вносяться високі температури, наприклад, при способі монтування модуля з чіпом. Це може призвести до розшарування. При цьому покривна маса може відділятися від чіпа і викликати функціональні відмови модуля, наприклад, за рахунок пошкодження електричних провідників між чіпом та зовнішніми контактами.
За рахунок нанесення поліїмідного шару на зворотній бік чіпа можна уникнути явища розшарування. Поліїмід має низьке значення коефіцієнта теплопровідності, тому він може застосовуватися як тепловий бар'єр. За рахунок цього зменшуються термомеханічні сили між чіпом З та покривною масою 5. Тим часом необхідне для приклеювання тепло порожнистого пуансона 1 тече в клей гарячого приклеювання 6 для створення з'єднання. 7/0 Поліїмід наносять на зворотній бік напівпровідникової пластини в процесі виготовлення напівпровідникових пластин. Теплопровідність поліїміду настільки мала, що згідно з попередніми випробовуваннями достатнім є вже шар поліїміду товщиною лише 10 мкм.
Теплоіїзолювальним шаром 9, внаслідок теплопровідних характеристик матеріалу, є переважно поліїмідний шар. Однак, можливе також застосування інших теплоізоляторів. Оскільки поліїмід простим чином може бути /5 нанесеним на зворотній бік напівпровідникової пластини в процесі її виготовлення, вибір цього матеріалу є дуже вигідним.
На фігурі З показано модуль з чіпом у поєднанні з накладеним порожнистим пуансоном 1. Несуча стрічка 2 має з одного боку металеві контакти 10 і розташований з протилежного боку приблизно концентричне до них чіп 3. Покривна маса 52 захищає активний бік чіпа 3, а також місця його з'єднання з металевими контактами 10. На кресленні чітко видно, що за рахунок виїмок 11 боковий потік тепла від порожнистого пуансона 1 в напрямі чіпа перервано. Потік тепла від порожнистого пуансона, спрямований у перерізі догори або донизу через металеві контакти 10 і через несучу стрічку 2, не має перешкод.
На фігурі 4 показані звичайні контакти карти з вмонтованим чіпом. Металеві контакти'70 розташовані відносно чіпа З в основному двома протилежними рядами. Контур чіпа 12 вказує на центральне положення чіпа сч рво З. Внутрішній контур 13 порожнистого пуансона 1 і зовнішній контур 14 порожнистого пуансона 1 утворюють прямокутники, що концентричне лежать один в одному. Виконані у вигляді поздовжнього отвору виїмки 11 і) створюють перешкоду для потоку тепла всередину в тих місцях, де в металевому шарі відсутні передбачені обмеження для окремих металевих контактів 10, тобто в напрямі до чіпа З, змонтованого з протилежного боку відносно виїмки 11. Ге! зо Винахід може бути застосованим як для модулів із золотим острівцем, так і для інших модулів, у яких немає подібних золотих острівців. о с

Claims (4)

Формула винаходу « , ! , ! -
1. Модуль з чіпом для монтування в основне тіло карти (7), що містить гнучку несучу стрічку (2) з хорошою теплопровідністю, нанесені на один бік гнучкої несучої стрічки (2) площинні металеві контакти (10), принаймні один розміщений на протилежному відносно контактів боці несучої стрічки (2) електронний конструктивний елемент (3) та задану поверхню на несучій стрічці (2), через яку модуль з чіпом з'єднується з основним тілом « Карти (7), який відрізняється тим, що між електронним конструктивним елементом (3) і несучою стрічкою (2) У с розташовано теплоіїзолювальний шар. .
2. Модуль з чіпом за пунктом 1, який відрізняється тим, що теплоїзолювальний шар (9) виконано з поліаміду.
а
3. Модуль з чіпом за пунктом 2, який відрізняється тим, що поліамідний шар має товщину 10 мкм.
4. Модуль з чіпом для монтування в основне тіло карти (7), що містить гнучку несучу стрічку (2), нанесені на один бік гнучкої несучої стрічки (2) і розташовані в два ряди площинні металеві контакти (10), причому їх одна з контактних поверхонь виконана суцільною з розташованою між контактними рядами металевою поверхнею, принаймні один розміщений на протилежному відносно контактів боці несучої стрічки (2) те електронний конструктивний елемент (3), який електричне з'єднаний з контактами (10), та задану поверхню на Го) несучій стрічці (2), через яку модуль з чіпом з'єднується з основним тілом карти (7), який відрізняється тим, що 5р Всередині металевої поверхні передбачені виїмки (11), які проходять вертикально до контактних рядів (10) і о переривають тепловий потік від порожнистого пуансона, що кільцеподібне накладається в зовнішній частині Ге) металевих контактів (10) і металевої поверхні, в напрямі до змонтованого в центрі електронного конструктивного елемента (3). Ф) іме) 60 б5
UA98031575A 1995-09-27 1996-09-12 Модуль з чіпом UA44809C2 (uk)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19535989A DE19535989C3 (de) 1995-09-27 1995-09-27 Chipmodul
PCT/DE1996/001725 WO1997012341A1 (de) 1995-09-27 1996-09-12 Chipmodul

Publications (1)

Publication Number Publication Date
UA44809C2 true UA44809C2 (uk) 2002-03-15

Family

ID=7773352

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
UA98031575A UA44809C2 (uk) 1995-09-27 1996-09-12 Модуль з чіпом

Country Status (11)

Country Link
EP (1) EP0852774B1 (uk)
JP (1) JP3199747B2 (uk)
KR (1) KR100438876B1 (uk)
CN (1) CN1153174C (uk)
AT (1) ATE176537T1 (uk)
DE (2) DE19535989C3 (uk)
ES (1) ES2128872T3 (uk)
IN (1) IN188648B (uk)
RU (1) RU2145732C1 (uk)
UA (1) UA44809C2 (uk)
WO (1) WO1997012341A1 (uk)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19602436B4 (de) * 1996-01-24 2006-09-14 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Montage eines Rahmens auf ein Trägermaterial und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
DE19731737A1 (de) * 1997-07-23 1998-09-17 Siemens Ag Chipmodul für einen kartenförmigen Datenträger, entsprechender Kartenkörper sowie Verfahren zur Befestigung des Chipmoduls im Kartenkörper
RU2242798C2 (ru) * 2001-07-03 2004-12-20 Блинов Геннадий Андреевич Идентификационное устройство
DE102005032489B3 (de) * 2005-07-04 2006-11-16 Schweizer Electronic Ag Leiterplatten-Mehrschichtaufbau mit integriertem elektrischem Bauteil und Herstellungsverfahren
DE102006060411B3 (de) 2006-12-20 2008-07-10 Infineon Technologies Ag Chipmodul und Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls
DE102007048237A1 (de) * 2007-10-08 2009-04-09 Giesecke & Devrient Gmbh Chipmodul für Chipkarte
DE102013106181A1 (de) * 2013-06-13 2014-12-18 Bundesdruckerei Gmbh Chipkarte und Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte
CN112216622B (zh) * 2019-07-10 2022-09-30 广东精毅科技股份有限公司 一种用冷胶粘贴芯片的装置及其工作方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0128822B1 (fr) * 1983-06-09 1987-09-09 Flonic S.A. Procédé de fabrication de cartes à mémoire et cartes obtenues suivant ce procédé
SU1251138A1 (ru) * 1984-12-27 1986-08-15 Рижское Ордена Ленина Производственное Объединение "Вэф" Им.В.И.Ленина Идентификационна карта
DE3639630A1 (de) * 1986-11-20 1988-06-01 Gao Ges Automation Org Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben
FR2617668B1 (fr) * 1987-07-03 1995-07-07 Radiotechnique Compelec Dispositif comportant un circuit electronique monte sur un support souple et carte souple le comprenant
FR2626846B1 (fr) * 1988-02-04 1990-06-15 Saint Gobain Vitrage Dispositif de manutention d'articles en feuilles
FR2639763B1 (fr) * 1988-11-29 1992-12-24 Schlumberger Ind Sa Procede de realisation d'un module electronique et module electronique tel qu'obtenu par ce procede
FR2645680B1 (fr) * 1989-04-07 1994-04-29 Thomson Microelectronics Sa Sg Encapsulation de modules electroniques et procede de fabrication
DE9110057U1 (de) * 1991-08-14 1992-02-20 Orga Kartensysteme GmbH, 6072 Dreieich Datenträgerkarte mit eingeklebtem Schaltkreisträger
DE4232625A1 (de) * 1992-09-29 1994-03-31 Siemens Ag Verfahren zur Montage von integrierten Halbleiterschaltkreisen
DE4325458A1 (de) * 1993-07-29 1995-02-09 Orga Bond Technik Gmbh Trägerelement für einen IC-Baustein
DE4325712C2 (de) * 1993-07-30 1996-03-21 Siemens Ag Verfahren zum Verkapseln von elektrischen oder elektronischen Bauelementen oder Baugruppen und Verkapselung von elektrischen oder elektronischen Bauelementen oder Baugruppen
DE4427309C2 (de) * 1994-08-02 1999-12-02 Ibm Herstellung eines Trägerelementmoduls zum Einbau in Chipkarten oder andere Datenträgerkarten
DE4443767A1 (de) * 1994-12-08 1996-06-13 Giesecke & Devrient Gmbh Elektronisches Modul und Datenträger mit elektrischem Modul

Also Published As

Publication number Publication date
JPH10512380A (ja) 1998-11-24
CN1198229A (zh) 1998-11-04
IN188648B (uk) 2002-10-26
DE19535989C2 (de) 1997-07-17
DE59601281D1 (de) 1999-03-18
JP3199747B2 (ja) 2001-08-20
EP0852774A1 (de) 1998-07-15
EP0852774B1 (de) 1999-02-03
RU2145732C1 (ru) 2000-02-20
DE19535989A1 (de) 1997-04-03
CN1153174C (zh) 2004-06-09
DE19535989C3 (de) 2003-03-27
KR19990063588A (ko) 1999-07-26
WO1997012341A1 (de) 1997-04-03
KR100438876B1 (ko) 2004-07-16
ES2128872T3 (es) 1999-05-16
ATE176537T1 (de) 1999-02-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4966857A (en) Data carrier having an integrated circuit and a method for producing same
US6087203A (en) Method for adhering and sealing a silicon chip in an integrated circuit package
US5998860A (en) Double sided single inline memory module
US6049129A (en) Chip size integrated circuit package
JP3378816B2 (ja) 半導体装置およびその製造方法
US5563443A (en) Packaged semiconductor device utilizing leadframe attached on a semiconductor chip
HK54295A (en) Support for inclusion into identity cards
US6359334B1 (en) Thermally conductive adhesive tape for semiconductor devices and method using the same
JPH04286697A (ja) 個人データカードとその製造方法
KR19990067262A (ko) 칩 모듈
UA44809C2 (uk) Модуль з чіпом
US6084306A (en) Bridging method of interconnects for integrated circuit packages
US6573608B2 (en) Semiconductor device with layered semiconductor chips
US5883439A (en) Semiconductor device molded in plastic package free from crack by virtue of organic stress relaxation layer
US6072698A (en) Chip module with heat insulation for incorporation into a chip card
US7180162B2 (en) Arrangement for reducing stress in substrate-based chip packages
JP3388369B2 (ja) 半導体パッケージ装置
JP3155811B2 (ja) 樹脂封止型半導体装置の製造方法
JPH10116936A (ja) 半導体パッケージ
JP2549659B2 (ja) 半導体装置
RU2173476C2 (ru) Модуль интегральной схемы
JPH06101493B2 (ja) プラスチツクチツプキヤリア
JP2586423B2 (ja) 混成集積回路
NL9400508A (nl) Werkwijze voor het monteren van elektronische componenten middels solderbumps en toepassingen en voortbrengselen hiervan.
JP2000077564A (ja) 半導体装置