UA48254C2 - Устройство для охлаждения силового транзистора - Google Patents
Устройство для охлаждения силового транзистора Download PDFInfo
- Publication number
- UA48254C2 UA48254C2 UA99031630A UA99031630A UA48254C2 UA 48254 C2 UA48254 C2 UA 48254C2 UA 99031630 A UA99031630 A UA 99031630A UA 99031630 A UA99031630 A UA 99031630A UA 48254 C2 UA48254 C2 UA 48254C2
- Authority
- UA
- Ukraine
- Prior art keywords
- heat
- transistor
- conductor
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 78
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 5
- 238000012216 screening Methods 0.000 abstract 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 2-iodoquinoline Chemical compound C1=CC=CC2=NC(I)=CC=C21 FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N beryllium oxide Inorganic materials O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Настоящее изобретение относится к области электроники и может быть использовано в приборах, в которых установлены силовые транзисторы в пластмассовом корпусе. Предлагаемое устройство для охлаждения силового транзистора содержит теплопроводную изоляционную пластину 5, расположенную возле транзистора 1 на металлизированной электропроводной площадке 6 печатной платы 2. На пластине 5 расположен коллекторный проводник 3, соединенный с выводом 4 коллектора транзистора 1. Коллекторный проводник 3 и площадка 6 связаны с пластиной 5 таким образом, что между ними обеспечивается тепловой контакт. Благодаря экранирующему действию металлизированной электропроводной площадки 6, можно использовать коллекторный проводник большой ширины, в результате чего участок пластины 5, удаленный от транзистора, в большей степени участвует в передаче тепла к площадке 6. Транзистор 1 и теплопроводная изоляционная пластина 5 могут быть расположены с одной стороны или с разных сторон печатной платы 2.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| UA99031630A UA48254C2 (ru) | 1999-03-23 | 1999-03-23 | Устройство для охлаждения силового транзистора |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| UA99031630A UA48254C2 (ru) | 1999-03-23 | 1999-03-23 | Устройство для охлаждения силового транзистора |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| UA48254C2 true UA48254C2 (ru) | 2002-08-15 |
Family
ID=74216439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| UA99031630A UA48254C2 (ru) | 1999-03-23 | 1999-03-23 | Устройство для охлаждения силового транзистора |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| UA (1) | UA48254C2 (ru) |
-
1999
- 1999-03-23 UA UA99031630A patent/UA48254C2/ru unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6335669B1 (en) | RF circuit module | |
| FI88452C (fi) | Konstruktion foer att foerbaettra avkylning av en effekttransistor | |
| US6984887B2 (en) | Heatsink arrangement for semiconductor device | |
| CA2336936A1 (en) | A capsule for semiconductor components | |
| EP0384301B1 (en) | Cooling arrangement for a transistor | |
| US5459348A (en) | Heat sink and electromagnetic interference shield assembly | |
| KR100419428B1 (ko) | 고전력마이크로파하이브리드집적회로 | |
| KR101008772B1 (ko) | 집적 회로 장치, 전자 회로 지지 기판 및 집적 회로와 히트싱크의 열적 접속 방법 | |
| JP2003017879A (ja) | 放熱装置 | |
| RU15445U1 (ru) | Устройство для охлаждения мощного транзистора | |
| US7593235B2 (en) | Thermal conduit | |
| UA48254C2 (ru) | Устройство для охлаждения силового транзистора | |
| JPH0555419A (ja) | 半導体デバイスの放熱取付け構造 | |
| JP3193142B2 (ja) | 基 板 | |
| CN105047625A (zh) | 电子系统 | |
| JP4770518B2 (ja) | 高出力増幅器 | |
| JP2970530B2 (ja) | 高出力電力増幅器 | |
| CA2644752C (en) | Method and apparatus for dissipating heat from an integrated circuit | |
| JPH0140520B2 (ru) | ||
| US3506878A (en) | Apparatus for mounting miniature electronic components | |
| JPH05235496A (ja) | 金属板付きプリント配線板 | |
| RU2076472C1 (ru) | Мощная гибридная интегральная схема | |
| KR101103572B1 (ko) | 튜너 | |
| JP2937025B2 (ja) | リードレスパッケージ | |
| CN121712335A (zh) | 功率半导体嵌入覆铜高导热绝缘材料的一体化封装模块 |