JPH05235496A - 金属板付きプリント配線板 - Google Patents
金属板付きプリント配線板Info
- Publication number
- JPH05235496A JPH05235496A JP3935492A JP3935492A JPH05235496A JP H05235496 A JPH05235496 A JP H05235496A JP 3935492 A JP3935492 A JP 3935492A JP 3935492 A JP3935492 A JP 3935492A JP H05235496 A JPH05235496 A JP H05235496A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- metal plate
- hole
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】放熱性が良好であり、かつ、配線収容量が大き
く、効率よく製造できる金属板付きプリント配線板を提
供すること。 【構成】金属板を接着剤を用いて２層以上の配線層を有
したプリント配線板の片側に接着した構造の金属板付き
プリント配線板において、搭載する電子部品と電気的に
接続するための接続ランド以外の該電子部品と接する部
分にダミー導体を設け、また、これと対応する該プリン
ト配線板の反対面にもダミー導体を設け、さらに、両ダ
ミー導体間を金属めっきを施したスルーホールで接続す
ること。
く、効率よく製造できる金属板付きプリント配線板を提
供すること。 【構成】金属板を接着剤を用いて２層以上の配線層を有
したプリント配線板の片側に接着した構造の金属板付き
プリント配線板において、搭載する電子部品と電気的に
接続するための接続ランド以外の該電子部品と接する部
分にダミー導体を設け、また、これと対応する該プリン
ト配線板の反対面にもダミー導体を設け、さらに、両ダ
ミー導体間を金属めっきを施したスルーホールで接続す
ること。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属板付きプリント配
線板に関するものである。
線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化が進むにつれ
て、プリント配線板上には電子部品が高密度で実装され
て来ており、それらの部品から発せられる熱量が増大し
ている。しかし、通常のプリント配線板では放熱性が充
分でないため、プリント配線板および電子部品の温度が
上昇し、電子部品の機能を低下させるという問題点があ
る。このような放熱性を考慮した放熱プリント配線板と
しては特公昭６１−４２８８０号公報、特開昭６１−２
４８４９７号公報に示されたプリント配線板などがあ
る。例えば、特公昭６１−４２８８０号公報に示されて
いる放熱プリント配線板は図２に示したように、金属板
８に絶縁層７を介して配線層４を設けると共に電子部品
９搭載部に絶縁層７の無い金属の凸部１２を設け、金属
の凸部１２の両側に設けられたスルーホール５に電子部
品９のリード線１０をはんだ１１付けすることにより電
子部品９を金属の凸部１２に直接接した常態で搭載し、
放熱効果を高めるものである。
て、プリント配線板上には電子部品が高密度で実装され
て来ており、それらの部品から発せられる熱量が増大し
ている。しかし、通常のプリント配線板では放熱性が充
分でないため、プリント配線板および電子部品の温度が
上昇し、電子部品の機能を低下させるという問題点があ
る。このような放熱性を考慮した放熱プリント配線板と
しては特公昭６１−４２８８０号公報、特開昭６１−２
４８４９７号公報に示されたプリント配線板などがあ
る。例えば、特公昭６１−４２８８０号公報に示されて
いる放熱プリント配線板は図２に示したように、金属板
８に絶縁層７を介して配線層４を設けると共に電子部品
９搭載部に絶縁層７の無い金属の凸部１２を設け、金属
の凸部１２の両側に設けられたスルーホール５に電子部
品９のリード線１０をはんだ１１付けすることにより電
子部品９を金属の凸部１２に直接接した常態で搭載し、
放熱効果を高めるものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この放熱プ
リント配線板では、成形できる配線層４が金属板８上の
１層のみであるため配線の収容に限界があり、放熱プリ
ント配線板自体が大きくなるという課題がある。
リント配線板では、成形できる配線層４が金属板８上の
１層のみであるため配線の収容に限界があり、放熱プリ
ント配線板自体が大きくなるという課題がある。
【０００４】本発明は、放熱性が良好であり、かつ、配
線収容量が大きく、効率よく製造できる金属板付きプリ
ント配線板を提供することを目的とする。
線収容量が大きく、効率よく製造できる金属板付きプリ
ント配線板を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
は、金属板を接着剤を用いて２層以上の配線層を有した
プリント配線板の片側に接着した構造の金属板付きプリ
ント配線板において、搭載する電子部品と電気的に接続
するための接続ランド以外の該電子部品と接する部分に
ダミー導体を設け、また、これと対応する該プリント配
線板の反対面にもダミー導体を設け、さらに、両ダミー
導体間を金属めっきを施したスルーホールで接続する。
なお、両ダミー導体は各配線層の形成時に設け、両ダミ
ー導体間のスルーホールはその他の電気的接続のための
スルーホールの形成と共に設けることを特徴とする。
は、金属板を接着剤を用いて２層以上の配線層を有した
プリント配線板の片側に接着した構造の金属板付きプリ
ント配線板において、搭載する電子部品と電気的に接続
するための接続ランド以外の該電子部品と接する部分に
ダミー導体を設け、また、これと対応する該プリント配
線板の反対面にもダミー導体を設け、さらに、両ダミー
導体間を金属めっきを施したスルーホールで接続する。
なお、両ダミー導体は各配線層の形成時に設け、両ダミ
ー導体間のスルーホールはその他の電気的接続のための
スルーホールの形成と共に設けることを特徴とする。
【０００６】
【作用】このような金属板付きプリント配線板において
は、電子部品から発せられた熱が、熱抵抗の小さい状態
でダミー導体、ダミー導体間のスルーホールを介して金
属板に伝導され、金属板から効果的に放出される。ま
た、ダミー導体、ダミー導体間のスルーホールが、それ
ぞれ配線層、電気接続のためのスルーホールと共に設け
られるため、低コストで２層以上の配線層を有する放熱
効果の優れたプリント配線板が得られる。
は、電子部品から発せられた熱が、熱抵抗の小さい状態
でダミー導体、ダミー導体間のスルーホールを介して金
属板に伝導され、金属板から効果的に放出される。ま
た、ダミー導体、ダミー導体間のスルーホールが、それ
ぞれ配線層、電気接続のためのスルーホールと共に設け
られるため、低コストで２層以上の配線層を有する放熱
効果の優れたプリント配線板が得られる。
【０００７】
【実施例】以下に本発明による実施例を図１に示す。図
において１はプリント配線板、２は電子部品９搭載部分
と該搭載部分に対応したプリント配線板１の反対面に設
けられたダミー導体、３は穴あけ、金属めっきを施すこ
とによりダミー導体２間に設けられた熱伝導用スルーホ
ール、４はプリント配線板１に形成された配線層、５は
配線層４を電気的に接続するために設けられたスルーホ
ールであり、接着剤６を介して表面にアルマイト処理、
絶縁塗装等により絶縁層７を形成した銅、鉄、アルミニ
ウム等の金属板８をプリント配線板１に接着して金属板
付きプリント配線板を構成している。このような金属板
付きプリント配線板においては、ＩＣ、ＬＳＩ等の発熱
電子部品９がリード線１０で配線層４のランド部分には
んだ１１等により固定され、電子部品９搭載部に設けら
れたダミー導体２に直接接した状態で載置される。よっ
て、電子部品９から発せられた熱がダミー導体２、熱伝
導用スルーホール３を介して金属板８に電導され、効果
的に金属板８から放出される。なお、ダミー導体２、お
よび、熱伝導用スルーホール３は、それぞれ配線層４、
および、スルーホール５と同時に設けられる。また、図
ではプリンと配線板１に両面プリント配線板を使用した
が、２層以上のプリント配線板を使用できることは言う
までもない。
において１はプリント配線板、２は電子部品９搭載部分
と該搭載部分に対応したプリント配線板１の反対面に設
けられたダミー導体、３は穴あけ、金属めっきを施すこ
とによりダミー導体２間に設けられた熱伝導用スルーホ
ール、４はプリント配線板１に形成された配線層、５は
配線層４を電気的に接続するために設けられたスルーホ
ールであり、接着剤６を介して表面にアルマイト処理、
絶縁塗装等により絶縁層７を形成した銅、鉄、アルミニ
ウム等の金属板８をプリント配線板１に接着して金属板
付きプリント配線板を構成している。このような金属板
付きプリント配線板においては、ＩＣ、ＬＳＩ等の発熱
電子部品９がリード線１０で配線層４のランド部分には
んだ１１等により固定され、電子部品９搭載部に設けら
れたダミー導体２に直接接した状態で載置される。よっ
て、電子部品９から発せられた熱がダミー導体２、熱伝
導用スルーホール３を介して金属板８に電導され、効果
的に金属板８から放出される。なお、ダミー導体２、お
よび、熱伝導用スルーホール３は、それぞれ配線層４、
および、スルーホール５と同時に設けられる。また、図
ではプリンと配線板１に両面プリント配線板を使用した
が、２層以上のプリント配線板を使用できることは言う
までもない。
【０００８】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明による金
属板付きプリント配線板においては放熱性が良好である
ため電子部品の機能を低下させることがなく、２層以上
の配線層を有した金属板付きプリント配線板が低コスト
で得られる。
属板付きプリント配線板においては放熱性が良好である
ため電子部品の機能を低下させることがなく、２層以上
の配線層を有した金属板付きプリント配線板が低コスト
で得られる。
【図１】本発明の一実施例を説明するための断面図であ
る。
る。
【図２】従来例を示す断面図である。
【図３】他の従来例を示す断面図である。
１．プリント配線板 ２．ダミー導体 ３．熱伝導用スルーホール ４．配線層 ５．スルーホール ６．接着剤 ７．絶縁層 ８．金属板 ９．電子部品 １０．リード線 １１．はんだ １２．金属の凸部 １３．取り付け穴
Claims (1)
- 【請求項１】金属板を接着剤を用いて２層以上の配線層
を有したプリント配線板の片側に接着した構造の金属板
付きプリント配線板において、搭載する電子部品と電気
的に接続するための接続ランド以外の該電子部品と接す
る部分にダミー導体を設け、また、これと対応する該プ
リント配線板の反対面にもダミー導体を設け、さらに、
両ダミー導体間を金属めっきを施したスルーホールで接
続したことを特徴とする金属板付きプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3935492A JPH05235496A (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | 金属板付きプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3935492A JPH05235496A (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | 金属板付きプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05235496A true JPH05235496A (ja) | 1993-09-10 |
Family
ID=12550742
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3935492A Pending JPH05235496A (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | 金属板付きプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05235496A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020074073A (ko) * | 2001-03-16 | 2002-09-28 | 엘지전자 주식회사 | 아이씨 방열구조 |
| JP2011138898A (ja) * | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Ain:Kk | 配線板および配線板の製造法 |
| JP2016096226A (ja) * | 2014-11-13 | 2016-05-26 | 住友電装株式会社 | バスバー回路体の電子部品実装構造 |
| JP2020191338A (ja) * | 2019-05-20 | 2020-11-26 | 日本シイエムケイ株式会社 | 金属ベース基板 |
-
1992
- 1992-02-26 JP JP3935492A patent/JPH05235496A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020074073A (ko) * | 2001-03-16 | 2002-09-28 | 엘지전자 주식회사 | 아이씨 방열구조 |
| JP2011138898A (ja) * | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Ain:Kk | 配線板および配線板の製造法 |
| CN102668725A (zh) * | 2009-12-28 | 2012-09-12 | Ain株式会社 | 布线板和布线板的制造方法 |
| KR101441024B1 (ko) * | 2009-12-28 | 2014-09-17 | 가부시키가이샤 아인 | 배선판 및 배선판의 제조법 |
| JP2016096226A (ja) * | 2014-11-13 | 2016-05-26 | 住友電装株式会社 | バスバー回路体の電子部品実装構造 |
| JP2020191338A (ja) * | 2019-05-20 | 2020-11-26 | 日本シイエムケイ株式会社 | 金属ベース基板 |
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