WO1996032521A1

WO1996032521A1 - Procede de metallisation au bain chaud, et procede et equipement de production de matrices

Info

Publication number: WO1996032521A1
Application number: PCT/JP1996/000887
Authority: WO
Inventors: Kenichi Ueyama; Tetsuya Tsuruga; Ikuhisa Ichimura; Shinsuke Okuda
Original assignee: Kao Corp
Current assignee: Kao Corp
Priority date: 1995-04-10
Filing date: 1996-04-01
Publication date: 1996-10-17
Anticipated expiration: 1997-10-10
Also published as: EP0770705A1; EP0770705A4

Description

明細書

無電解めつき方法並びにスタンパーの製造方法及び製造装置

技術分野

本発明は、良質な光ディスク製造用のスタンパーを高収率で製造することができるスタンパーの製造方法及び製造装置に関する。

背景技術

従来、コンパクトディスク（ C D ) やビデオディスク等の光ディスクを製造するための情報記録原盤（スタンパー）は、例えば以下のようにして作成されている。

即ち、表面が平滑なガラス基盤に、ポジ型フォトレジストを均一な厚さとなるようにコートし光感光層を形成し、該光感光層を乾燥させた後、該光感光層を記録されるデー夕に従ってレーザ一ビームで感光させて感光部分を形成し、次いで、感光された該光感光層を現像液で現像することにより感光部分を溶解除去して情報信号ピットを形成する。次に、上記情報信号ピッ卜が形成された上記表面を、界面活性剤で処理し、次いでシランカップリング剤で処理し、さらにタンニン酸を含む表面調整剤で処理して、該表面の電荷整調と親水化とを行い、水洗した後、硝酸銀水溶液で処理する。次いで、水洗した後、錫イオンを含む増感剤で処理する。更に、水洗後、パラジウムイオンを含む活性化剤で処理して表面にパラジゥム触媒を析出させ、水洗した後、無電解ニッケルめっきを施して導電化処理する。

具体的には、従来のスタンパーの製造方法では、上記導電化処理を行うのに下記の (a)〜(k)の 1 1 工程を要していた _c

(a)上記表面をシランカツプリング剤で処理する工程、

(b)水洗する工程、

(c)タンニン酸で処理する工程、

(d)水洗する工程、

(e)塩化錫で処理する工程、

)水洗する工程、

(S)硝酸銀水溶液で処理する工程、

Oi)水洗する工程、

(i)塩化パラジゥ厶で処理する工程、

ϋ )水洗する工程、

(W無電解二ッケルめっきを施す工程。

その後、ニッケル層を電铸により形成し、これをガラス基盤から剝離して光ディスク等の製造用のスタンパーを得 ο

従来、こうしたスタンパー生産工程は、無塵室内で、各処理工程ごとに独立した装置で行われてきたが、最近、各工程を一つの密封されたハウジング内に収め、その内部を無塵状態に保ち、さらに、各工程間に基材を搬送する自動搬送システムを設けて、省力化し、かつ生産性を大きく向上させる検討がなされている（特開平 6 — 1 9 5 7 6 4号公報）。

そして、従来、上記自動搬送システムに用いられていた装置において、上記導電化処理を行うュニットは、下記する 1 つの回転ステージと 9本のパイプとからなつていた。

(a)感光された光感光層を有する基材を載置し、回転させる回転ステージ、

(b)上記回転ステージに載置された上記の基材に、水を供給する互いに流量の異なる 2種の水配管、

(c)現像液を供給する現像液配管、

(d)第 1 の処理剤（シランカツプリング剤）を供給する第 1 の処理剤配管、

(e>第 2の処理剤（タンニン酸）を供給する第 2の処理剤配管、

(f)錫イオンを含む増感剤を供給する増感剤配管、

(S)硝酸銀を供給する硝酸銀配管、

(h)パラジゥムイオンを含む活性化剤を供給する活性化剤配管、

(i )無電解めつき液を供給する無電解めつき液配管。しかし、先に述べた無電解めつき工程で用いる錫イオンを含む増感剤においては、システム中のタンクあるいは配管中で、処理液中の溶存酸素により第一錫イオンが容易に第二錫イオンに酸化され、コロイド沈殿物が生成し、ス夕ンパー作製時の欠陥の発生源となるため、通常、錫イオンを含む活性化剤は一日最低一回交換し、さらに随時、配管、フィルター、タンクの洗浄等のメンテナンスが必要である。よって、装置を自動化しても良好な収率を維持するためにはメンテナンスはほぼ毎日行なう必要があり、メンテナンスが不十分であれば、自動化されているゆえ、不良スタンパーが逐次生産されてしまう。

そこで、スタンパー生産工程を自動化するにともない、より安定な活性剤が要望されているが、未だ十分な効果を有する薬剤が見い出されていないのが現状であり、このような自動化された生産工程においても、良好なスタンパーを高収率で得ることができるスタンパーの製造方法が要望されている。

発明の開示

本発明の目的は、自動化された工程の下でのメンテナンスの簡易化を可能にし、かつ良好なスタンパーを高収率で製造することができるスタンパ一の製造方法及び製造装置を提供することにある。

本発明者らは、自動化された工程における上記の課題を解決するために鋭意検討した結果、基盤の表面を導電化処理するに際し、上記表面を処理剤で処理した後、錫とパラジゥムとを含むコロイド溶液で処理し、さらに無電解めつき液で処理することにより上記目的を達成し得ることを知見した o

本発明は、上記知見に基づいてなされたものであり、基材に光感光層を形成する光感光層形成工程と、該光感光層を乾燥させる乾燥工程と、該光感光層を所望のデータにしたがって感光させる感光工程と、感光された該光感光層を現像し、所定のパターンで残存する該光感光層を担持する基材の表面を導電化処理する導電化工程と、導電化された該表面に電铸により金属層を形成する金属層形成工程とを行なう光ディスクの製造に用いられるスタンパーの製造方法において、上記導電化工程における上記導電化処理は、上記表面を、その親水性向上及び電荷調整のために処理剤で処理した後、錫とパラジウムとを含むコロイド溶液で処理して該表面にパラジウム触媒を吸着させ、さらに無電解めっき液で処理することにより行なうことを特徴とするスタンパ一の製造方法を提供するものである。また、上記現象工程は、通常のレーザ一ビームを用いて行われる。

本発明のスタンパーの製造方法における好ましい実施態様においては、上記導電化処理は、下記の 4工程を具備する。すなわち、

(a)ァニオン系以外の界面活性剤を処理剤として用いて処理する工程、

(b)錫とパラジゥムとを含むコロイド溶液で処理するェ程、 (c)促進剤（ 1 5重量％ H C 1 水溶液）で処理する工程、

(d)無電解めつきによりニッケル層を形成する工程。

さらに、上記の各工程 (a)、（b)及び (c)の後には、水洗する工程を設けるのがより好ましい。従って、本発明の特に好ましいスタンパーの製造方法は、 7工程により行われる。

また、本発明においては、上記 (a)工程に用いる界面活性剤としては、ベタイン構造を有する化合物とポリオキシェチレンアルキルアミン系化合物との両方を含む処理液が特に好ましい。

本発明における好ましい実施態様としての導電化処理と、従来の導電化処理とを比較すると以下のとおりである。

(1 )本発明では、従来のシランカップリング剤処理のかわりに、ァニオン系以外の界面活性剤で処理する。

(2)本発明では、従来のタンニン酸による処理と硝酸銀による処理は不要である。

(3)本発明では、新たに促進剤による処理を行う。

(4)従来は、錫イオンを含む増感剤による処理と、パラジゥムイオンを含む活性化剤による処理との 2回の処理がなされていた。これに対して、本発明では、錫とパラジウムとを含むコロイド溶液で 1 回の処理を行う。以上のように、全体としては、本発明の方が従来の方法よりも簡略化される。また、本発明においては、このような工程の変更により、コロイド沈殿物の発生が大幅に抑制され、その結果、配管やタンクの洗浄の間隔を非常に長くすることができる。従って、生産性が向上する。

また、本発明は、上記のスタンパーの製造方法を実施する好ましい装置として、上記導電化工程を行うュニットは、感光された光感光層を有する基材を載置し、回転させる回転ステージと、上記回転ステージに載置された上記の光感光層を有する基材に、水を供給する互いに流量の異なる 2 種の水配管、現像液を供給する現像液配管、上記処理剤を供給する処理剤配管、上記コロイド溶液を供給するコロイド溶液配管、促進剤を供給する促進剤配管及び上記無電解めっき液を供給する無電解めつき液配管とを具備することを特徴とするスタンパーの製造装置を提供するものである。即ち、本発明のスタンパーの製造装置において、導電化処理を行うユニットは、 1 つのステージと、 7本のパイプとからなるものである。

本発明のス夕ンパーの製造方法及び製造装置によれば、自動化された装置のメンテナンスが簡易化でき、且つ良好なスタンパ一を高収率で製造することができる。

詳細には、本発明によれば、自動化されたスタンパーの製造工程において、上記メンテナンスの間隔を長くしたり、メンテナンス作業を簡略化しても、良好なスタンパーを高収率で製造することができる。

図面の簡単な説明図 1 は、本発明のスタンパーの製造方法を実施する際に用いられる好ましい製造装置（本発明の製造装置）を、その細部を省略して示す概略図である。

図 2 は、図 1 に示す本発明の製造装置における第 4 ュニットの細部を示す概略図である。

発明の詳細な説明

以下、本発明のスタンパー製造方法を詳細に説明する。本発明において用いられる上記基材としては、通常光デイスクの製造において用いられるガラス基盤等が用いられる。

また、本発明において上記基材に形成される上記光感光層としては、上記基材上にフォトレジストを塗布して形成されるフォレジスト層等が挙げられる。該フォトレジストとしては、ネガ型フォトレジスト及びポジ型フォトレジス卜のいずれをも用いることができるが、ナフトキノンアジド系フォトレジスト等のポジ型フォトレジストが一般的に用いられる。また、該ポジ型フォトレジストとしては、富士ハント社製，商品名「フォトレジスト H P R 2 0 4 」、シプレー社製，商品名「 S 1 8 0 0 シリーズ」等の市販品を用いることもできる。

また、本発明において用いられる上記処理剤としては、ァニォン系以外の界面活性剤を含む溶液を好ましく用いることができる。該ァニオン系以外の界面活性剤としては、例えば、アミン系界面活性剤、 4极カチオン系活性剤、両性活性剤、ノニオン系活性剤等を挙げることができる。また、該溶液における溶剤としては、水、アルコール及び水 Zアルコール混合系溶剤等を用いることができる。また、該界面活性剤としては、シプレー社製，商品名「クリーナ一コンディショナー 2 3 1 」等の市販品を用いるのが、簡便であり、好ましい。

また、上記のァニオン系以外の界面活性剤を含む溶液としては、ベタイン構造を有する化合物とポリオキシェチレンアルキルァミン系化合物との両方を含む処理液が特に好ましい。

上記のベタイン構造を有する好ましい化合物の例としては、次の一股式（ 1 ) で表わされる化合物が挙げられる。

R 2

R i -^ N - C H ₂ C 0 Ο ^θΑ ® · · · ( 1 )

I

R 3

〔式中、 R , 、 R 2 及び R 3 は、それぞれ炭素数 1 〜 2 0 の炭化水素基を示し、 Aは、対イオン（カチオン）を示す。〕

上記の一般式（ 1 ) で表わされるべタイン構造を有する化合物の具体例としては、下記の式で示される化合物群が挙げられる。これらの化合物群の中の化合物は単独もしくは、 2種以上混合して使用される。

C _nH₂„ _{+ 1}N⁺ (C H₃)₂C 00"N a ⁺

( nは 1 2〜 1 8の整数を示す）また、本発明において用いられる上記のボリォキシェチレンアルキルアミン系化合物は、ポリオキンエチレンアルキル鎖とアルキル鎖とを有するアミン系化合物である。上記ポリオキンエチレンアルキル鎖としては，ボリエチレングリコール鎖が望ましい。

また、好ましいポリオキンエチレンアルキルアミン系化合物としては、次の一般式（ 2 ) で表わされる化合物が挙げられる。

(CH₂CH₂0)„H

R 4— N ( 2 )

(CH₂CH₂0)„H

〔式中、 R₄ は炭素数 1〜 2 0の炭化水素基を示し、 m及び nは、 m + nが 4〜 2 0 となる整数を示す。但し、 m≠ 0， n≠ 0である〕

上記一般式（ 2 ) 中、 R ₄ は、炭素数 1〜 2 0の炭化水素基、特に炭素数 8〜 2 0のアルキル基が望ましい。また. m + nは 4〜 2 0が望ましい。

上記一般式（ 2 ) で表される上記ポリオキシエチレンァルキルアミン系化合物の具体例としては、下記の化合物等が挙げられ、使用に際しては単独又は混合物として用いることができる。

C】₈H₃₇N 〔 (C H₂C H₂0)„H) (C H₂C H₂0)„H また、上記のポリオキシエチレンアルキルアミン系化合物としては、下記一般式（ 3 ) で表される化合物を用いることもできる。

R₄(R₅)N (C H₂C H₂0)_LH · · · ( 3 )

(式中、 R ₄ 及び R ₅ は、それぞれ炭素数 1〜 2 0の炭化水素基を示し、 Lは、 1〜 2 0の整数を示す。）

また、上記のボリォキシエチレンアルキルアミン系化合物としては、上記の一股式（ 2 ) で表される化合物や上記の一般式（ 3 ) で表される化合物を、 4极化剤で 4极化したものを用いてもよい。

ここで、上記 4級化剤としては、例えば、ジメチル硫酸、ジェチル硫酸、ジブ口ピル硫酸などのアルキル硫酸類、 P 一エンスルホン酸メチル、ベンゼンスルホン酸メチルなどのスルホン酸エステル、トリメチルホスフアイトなどのァルキル燐酸、アルキルベンゼンクロライド、ベンジルクロライド、アルキルク口ライド、アルキルブロマイドなどのハライド等が挙げられる。

また、上記処理液としては、上記のベタイン構造を有する化合物及び上記ポリオキシエチレンアルキルァミン系化合物を含有する溶液であれば、特に制限されないが、これらを含有する水溶液であるのが好ましい。また、該水溶液にはエチルアルコールゃィソプロピルアルコールなどを適宜添加してもよい。

また、上記処理液における上記べタイン構造を有する化合物と上記ポリオキシエチレンアルキルアミン系化合物との重量比は、 1 ： 0 . 1 〜 5 とするのが好ましい。

また、上記処理液における上記のベタイン構造を有する化合物及び上記ボリォキシエチレンアルキルアミン系化合物の使用量は、処理液全体に対して 0 . 0 0 ！〜 1 0重量 %であるのが好ましい。

また、本発明において用いられる上記コロイド溶液は、錫とパラジウムとを含むコロイド溶液であり、所謂キヤ夕リストと呼ばれるものである。該コロイド溶液は、塩化第 —錫と塩化パラジウムを混合することにより得られるコロィド状活性剤であり、塩化第一錫溶液単独の場合と比べて、かなり安定であり、薬液寿命も格段に長いものである。

上記コロイド溶液としては、塩酸系錫一パラジウム系活性剤又は食塩系錫一パラジウム系活性剤のいずれでも用いることができる。具体的には、日立化成社製，商品名「H S— 2 0 1 B」、シプレイ社製，商品名「キューポジットキヤタリスト 9 F j 、「キヤ夕ポジット 4 4 」、奥野製薬社製「キヤ夕リスト（：」等の溶液等を用いることができる。

また、本発明において用いられる上記無電解めつき液としては、特に限定されないが、ニッケル系のものが好ましく、ニッケル一ボロン系、ニッケル一リン系、ニッケル一タングステン系等が挙げられる。

本発明のスタンパーの製造方法を実施するには、基材に光感光層を形成する光感光層形成工程と、上記光感光層を乾燥させる乾燥工程と、上記光感光層を記録されるデータにしたがってレーザービームにより感光させる感光工程と、感光された上記光感光層を現像し、所定のパターンで残存する上記光感光層を担持する基材の表面を導鼋化処理する導電化工程と、導電化された上記表面に電铸により金属層を形成する金属層形成工程とを行なう。

而して、本発明のスタンパーの製造方法は、上記導 ¾化工程における導電化処理を、上記表面を上記処理剤で処理した後、上記コロイド溶液で処理して該表面にパラジウム触媒を吸着させ、さらに上記無電解めつき液で処理することにより行なう。

上記処理剤による処理は、上記表面の親水性（濡れ性）向上および電荷調整のために行われるものであり、上記処理は、上記処理剤を上記表面にスビンコ一トするか又は上記基材を上記処理剤に浸漬することにより行なうのが好ましく、処理温度は、 2 0〜 5 0 °C、特に 2 5〜 4 5 °Cとするのが好ましく、処理時間は、 0 . 5〜 2 0分間とするのが好ましい。

また、上記処理剤による処理の終了後は、上記コロイド溶液による処理を行なう前に、水洗を行ない、過剰の上記処理剤を除去するのが好ましい。

上記コロイド溶液による処理は、上記コロイド溶液を上記表面にスピンコ一トするか又は上記コロイド溶液に上記基材を浸漬することにより行なうのが好ましく、処理時間は、 0 . 5〜 2 0分間とするのが好ましく、処理温度は、 2 0〜 4 O 'Cとするのが好ましい。該処理を行なうことにより、上記表面にパラジゥム触媒核が吸着した伏態となる。

また、上記コロイド溶液による処理の後には、促進剤により、表面の錫成分を除去するのが好ましく、この表面の錫成分の除去に際して用いられる促進剤としては、硫酸、塩酸、水酸化ナトリウム水溶液等や、日立化成社製，商品名「A D P — 5 0 1 J 、シプレイ社製，商品名「ァクセレレーター 1 9」等の市販品等を用いることができる。

上記表面の錫成分を除去する方法の具体例としては、上記促進剤を上記表面にスピンコートして、 0 . 5〜 1 5分間反応させる等して行なうことができる。

また、上記コロイド溶液による処理の終了後は、上記無電解めつき液による処理を行なう前に、水洗するのが好ましい。

また、上記無電解めつき液により形成されるめつきの膜厚は特に限定しないが 3 0 0〜 2 0 0 O A程度が望ましく、極力均一であることが好ましい。上記無電解めつき液による処理の処理時間は、 1〜 1 0 分間であるのが好ましく、また、処理温度は、通常 2 0〜 7 0て好ましくは 2 5〜4 5 ^eCである。通常加熱を行なうが、無電解めつき液の配合組成や配合比率を適宜選択すれば、室温処理が可能となる。

また、上記導電化処理における上記の処理剤による処理、上記のコロイド溶液による処理及び上記の無電解めつき液による処理は、上述したようにスビンコ一ティング処理及び浸潰処理のいずれでも行なうことができるが、浸漬処理の場合には、浸漬液が経時変化を起こすため、上記の処理はいずれも同一のスピンコ一夕一を用いたスピンコーティング処理により行なうのが好ましい。

次に、図 1 に示す本発明において用いられる好ましい製造装置を参照しつつ、本発明のスタンパーの製造方法について具体的に説明する。

ここで、図 1 は、本発明のスタンパーの製造方法を実施する際に用いられる好ましい製造装置を、その細部を省略して示す概略図である。

図 1 に示す本発明に好ましく用いられる製造装置 1 0は、光感光層に記録されるデータ（情報信号）に従ってレーザ一光線を照射して、情報信号にしたがった感光部分を形成する第 1 ュニット 1 、基材を装置外部から投入する投入口と、表面にフォトレジストをコートした基材を乾燥させる乾燥機構とを有する第 2ユニット 2、基材にポジ型フォトレジストを均一な厚さとなるようにコートして光感光層を形成する第 3ュニット 3、感光した光感光層を現像し、所定のパターンで残存する光感光層を担持する基材の表面を導電化処理する第 4ユニット 4、搬出口を有し、導電化処理された表面に電铸により金属層を形成する第 5ュニット 5及び表面にピッ卜が形成されたス夕ンパーの表面に保護ラッカーをコートする第 6ュニット 6を具備してなる。

さらに、上記製造装置には、各ュニット間で基盤を搬送するための搬送機構が取り付けられており、また、装置内の温湿度は一定に管理され、また、無塵状態に管理されている。

そして、上記製造装置を用いて本発明のスタンパー製造方法を実施するには、まず、第 2ユニット 2に、上記投入口から基材としてのガラス基盤を投入し、投入された該ガラス基盤を第 3ユニット 3に搬送する。そして、該第 3ュニット 3において、該ガラス基盤の表面の洗浄、ブライマ —処理及びフォトレジストのコ一ト処理を行い、光感光層を形成する（光感光層形成工程、図 1 に示す①）。

上記プライマー処理及び上記コート処理は、スピンコート処理及び浸漬処理等特に限定されないが、フォトレジスト膜の膜厚を均一にする点で、スピンコート処理により行なうのが好ましい。また、上記プライマー処理の際に用いられるブライマーとしては、一般に、シランカップリング剤が用いられる。次に、フォトレジストがコートされて光感光層が形成された上記ガラス基盤を、第 2ユニット 2に搬送して加熱乾燥する（乾燥工程、図 1 に示す②）。

乾燥工程終了後、上記ガラス基盤を、第 1 ュニット 1 に搬送し、レーザー光線を用いて上記光感光層を所望のデー夕（情報信号）にしたがって感光し、上記表面の上記光感光層に感光部分を形成する（感光工程、図 1 に示す③）。

続いて、上記光感光層が感光された上記ガラス基盤を、第 4ユニット 4に搬送し、現像液をコートすることにより現像する。これにより、上記感光部分が除去され、上記光感光層が所定のパターンで残存する。更に、該第 4ュニット 4内で、上述した導電化処理を施すことにより、導電化工程（図 1 に示す④）を行う。上記現像液及び現像処理方法は、用いるフォトレジスト等に応じて任意の現像液及び現像処理方法を採用することができる。

上記導電化工程を行う上記第 4ュニッ卜 4 について詳述すると、上記第 4ユニット 4 は、図 2に示すように感光された光感光層 1 0 1 を有する基材 1 0 0を載置し、回転させる回転ステージ 4 1 と、上記回転ステージに載置された上記の光感光層 1 0 1 を有する基材 1 0 0 に、水を供給する互いに流量の異なる 2種の水配管 4 3 a , 4 3 b . 現像液を供給する現像液配管 4 4、上記処理剤を供給する処理剤配管 4 5、上記コロイド溶液を供給するコロイド溶液配管 4 6、促進剤を供給する促進剤配管 4 7及び上記無電解めっき液を供給する無電解めつき液配管 4 8 とを具備する。更に、上記第 4ュニット 4 は、上記基材 1 0 0の表面状態を確認するレーザー光照射 ' 測定システム 4 9 とを具備する o

更に詳述すると、上記回転ステージ 4 1 は、載置台 4 1 a と該載置台 4 1 aを軸支する軸部 4 1 b とからなり、該軸部 4 1 bはモーター（図示せず）に連結されている。

また、回転ステージ 4 1 の周囲には、供給された液が飛散するのを防止するための液受け部材 4 1 cが設けられている。

また、上記回転ステージ 4 1 の上部（上記基材 1 0 0 の中央部の上方）には、上記各配管の先端を保持する配管固定台 4 2が上記回転ステージ 4 1 の側方で支持されて設けられており、該配管固定第 4 2の下面には、上記各配管の数と同数のノズル 4 2 ' , 4 2 ' · · · が設けられている。

また、上記水配管 4 3 a，上記水配管 4 3 b , 上記現像液配管 4 4 , 上記処理剤配管 4 5 , 上記コロイド溶液配管 4 6，上記促進剤配管 4 7，上記無電解めつき液配管 4 8 は、これらの先端がそれぞれ別個に配列されており、またこれらの基端は、溶液供給のために、移送ポンプ（図示せず）を介して、タンク（図示せず）に連結されている。また、上記レーザ一光照射 · 測定システム 4 9 は、上記液受け部材 4 1 cの下方に設けられた光源 4 9 a と、上記回転ステージ 4 9の上方に設けられた、光源 4 9 aから発せられたレーザ一光 4 9 cを測定するレーザー光測定部材 4 9 b とからなる。

そして、上記第 4ュニット 4 においては、上記基材 1 0 0を載置した上記回転ステージ 4 1 を矢印方向に高速で回転させながら上記現像液配管 4 4からの現像液をノズル 4 2 ' より該基材 1 0 0 に向けて供給して、現像を行う。この際、現像が所望の段階まで終了しているか否かを、上記レーザ一光照射 · 測定システム 4 9 において確認する。次いで、上記導電化処理を行う。即ち、上記回転ステ一ジ 4 1 の回転はそのままにして、水の流量が 1 0 0 0 m l / m i n以上と大きい水配管 4 3 aからの水（純水）と水の流量が 1 0 0 0 m 1 / m i n以下と小さい水配管 4 3 b からの水（純水）とを用いて水洗を行った後、上記処理剤配管 4 5からの処理剤により上記表面を処理した後、水配管 4 3 bからの水を用いて水洗を行い、上記コロイド溶液配管 4 6からのコロイド溶液を用いて該表面に触媒を吸着させた後、水配管 4 3 bからの水を用いて水洗を行い、上記促進剤配管 4 7からの促進剤を用いて表面の錫成分を除去した後、水配管 4 3 bからの水を用いて水洗を行い、上記無電解めつき液配管 4 8からの無電解めつき液を用いて処理する。

なお、ノズルについては、各配管同士、例えば純水配管と現像液配管とが同一のノズルを共有してもよい。

また、無電解メツキ処理の終点は、上記レーザー光照射 • 測定システム 4 9により、表面のメツキ層の形成状態を確認することにより決定する。

従って、上記の図 2に示すスタンパーの製造装置においては、上記現像及び上記導電化処理における各処理の全て力く、一つのスピンコ一夕一を用いたスピンコ一ティング法により行われるので、上記導電化工程を効率よく行うことができる。

次に、上記の導電化処理を施したガラス基盤を第 5ュニット 5に搬送し、上記表面にニッゲル電铸によりニッケル層を 2 0 0〜 3 5 O jLt m程度形成し、金属層形成工程（図 1 に示す⑤）を行なう。

また、上記金属層形成工程の終了後、上記製造装置から上記ガラス基盤を取りだし、ニッケル層をガラス基盤から剝離し、該ニッケル層を市販の専用剝離剤等を用いて洗浄処理した後、第 6ユニット 6 に戻して保護ラッカーをコー卜し、再び取りだし、裏面を研磨し、内外周の不要部分の打抜く等することにより、所望の情報信号のピットが表面に形成されたスタンパーが得られる。また、本発明の無電解めつき方法は、無電解めつきの対象が、成形体の表面又は所定のパターンで樹脂が配されてなる基盤の表面である点、及び上記処理剤としてべタイン構造を有する化合物とポリオキシエチレンアルキルアミン系化合物とを含有する処理液を用いる点を除いては、上述したス夕ンパーの製造方法における上記導電化処理と同じである。

ここで、上記成形体としては、ガラス、シリコンウェハ ―、セラミック、樹脂等からなる成形体を挙げることができる。

また、上記所定のパターンで樹脂が配されてなる基盤としては、光ディスク等の製造用のスタンパを製造するに際して用いられる、所定のパターンで樹脂が配されてなる基盤が挙げられる。具体的には、ガラス基盤上に感光性樹脂 (ポジ型フォトレジスト）を塗布した後、所望のデータに従って該感光性樹脂を露光し現像（感光部分を溶解 · 除去）して、溶剤不溶化部分の該感光性樹脂を所定のバターンで残存させてなるもの等が挙げられる。

実施例

以下、実施例及び比較例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

〔実施例 1 〕

図 1 に示す製造装置の第 2ュニット 2 に 1 6 0關径のデイスク状ガラス基盤を投入し、第 3 ユニット 3 でガラス基盤を水洗した後、表面に「フォトレジスト H P R 2 0 4 」 (商品名，富士ハント社製）をスピンコーターを用いたスピンコートにより塗布し（光感光層形成工程）、次に第 2 ユニット 2 で乾燥（乾燥工程）後、第 1 ユニット 1 で情報信号にしたがってレーザービームにより選択的に感光させた（感光工程）後、第 4 ュニット 4 に搬送した。

第 4 ユニット 4では、上記ガラス基盤を、ハンドリングシステムによりスピンコ一夕一のステージ上に設置し、ステージ上に真空吸引チヤックした。

つづいて、アルカリ系現像液をスピン処理し、感光部分を溶解除去し、所定の情報ピットが形成された時点で現像を停止し、更に超純水により十分スピン洗浄して、所定のパターンで残存する上記光感光層を担持するガラス基盤を得た。

次に、上記の所定のパターンで残存する上記光感光層を担持するガラス基盤の表面に、「クリーナーコンディショナー 2 3 1 」（商品名，シプレー社製）の 5重量％水溶液をスピンコートして、約 3分間反応させて処理を行なった。続いて、スピン水洗後、錫一パラジウム活性剤（シプレィ社製，商品名「キヤタリスト 9 F」） 1 0重量％をスピンコートし、約 3分反応させて処理を行なった。

上記処理終了後、スピン水洗し、表面の錫成分の除去のため、促進剤（シプレイ社製，商品名「アクセレレーター

1 9」） 5重量％水溶液（ 1 5重量％塩酸水溶液）を、上記表面にスピンコートして、約 1 分反応させた後、スピン水洗し、約 4 0てに加温したニッケル無電解めつき液（シプレー社製，商品名「O S 1 5 8 0」を 1 5重量％及びァンモニァ 3重量％を含む水溶液）をスピンコートし、約 8 分間反応させて処理を行ない、導電化処理を行なった。

上記の各処理により、導電化工程を行なった後、水洗を行い、乾燥させた。

次に、上記ガラス基盤を第 5ユニット 5 に搬送し、該ガラス基盤を力ソードとして、電铸をおこない約 3 0 0 z m のニッケル層を形成し、金属層形成工程を行なった。

次に、金属層としてのニッケル層が形成された上記ガラス基盤を製造装置から取り出し、該ニッケル層を該ガラス基盤から剝離して、該ニッケル層を洗浄した後、該ニッケル層を第 6ュニット 6に投入して該ニッケル層のピットが形成されている面に保護ラッカーをコートし、裏面研磨、打抜き処理を行い、スタンパーを得た。

本実施例における製造方法によれば、光感光層形成工程から金属層形成工程まで自動運転が可能であり、装置のスタート後、最初のスタンパーを得るまでには約 4時間を要するものの、その後、約 1 時間毎にスタンパーを得ることができた。そして、 1 力月（ 3 0 日）連铳で生産をおこなったところ（但し、配管やタンクの洗浄等メンテナンスは行わなかつた）、合計で約 6 6 0枚（一日平均 2 2枚）のスタンパ一を生産し、その内 6 2 7枚が良好なスタンパーであった

(収率 9 5 % ) (但し、本発明の製造方法における各工程に起因した不良品は認められなかった。）。また、生産ラインは、停止することなく連続的に生産を行った。

〔実施例 2〕

下記の如く、導電化処理工程（無電解めつき処理）を行つた。

即ち、実施例 1 で得られた所定のパターンで感光させた感光層を持つガラス基盤を実施例 1 で用いた第 4ュニット 4の中のステージに取り付け、該基盤の表面（上記樹脂が配されている面）に処理液 Aをスピンコートし、 3 0秒間反応させた。つづいて、スピン水洗後、錫一パラジウム系活性剤（日立化成社製，商品名「H S — 2 0 1 B」） 5重量％を含む水溶液を、上記表面にスピンコートし、約 1 分反応させた。スピン水洗後、表面の錫成分の除去のため、促進剤（日立化成社製，商品名「 A D P - 5 0 1 」） 5重量％水溶液をスピンコートし、約 1 分間反応させて、上記表面に触媒核を吸着させた。

反応終了後、スピン水洗し、約 6 0 °Cに加温した無電解ニッケル液（シプレー社製，商品名「 0 S 1 5 8 0 j 1 5 重量％とアンモニア 3重量％とを含む水溶液）をスピンコ一卜し、約 1 0分間反応させて、ニッケル被膜を形成させた。

次いで、水洗し、乾燥させた後、上記基盤を力ソードとして、電铸を行い約 3 0 0 mのニッケル層を形成させた。次に、基盤を装置から取り外し、ニッケル層をガラス基盤から剝離させ、該ニッケル層を洗浄後、ピットが形成されている面に保護ラッカーをコートし、裏面研磨、打抜き処理を行い、スタンパ一を得た。得られたスタンパーの外観上の欠陷はなく、また、信号特性を評価したところ良好な信号特性が得られた。また、同様にしてスタンパ一を 5 0 枚作製し、それらのブロックエラ一レートを測定したところ、その平均は l Z s e cであった。

なお、上記の処理液 Aは次のように調製されたものであ o

水 1 リットルに対して、下記化学式（ 3 ) で表されるベタイン構造を有する化合物の混合物、及び下記化学式（ 4 ) で表されるポリオキシエチレンアルキル系化合物を、それぞれ 2 g、 3 gの割合になるように添加した。この際、上記化学式（ 4 ) で表されるポリオキンエチレンアルキル系化合物は、溶解しやすいように予めエタノール 5 0 重量％含有水溶液 1 0 mlにして使用された。 C H

C ] 2 H - N - C H₂C O O^GN a® ( 3 )

C H

( C H ₂C H₂0)_ffiH

C ₁₈H₃ 7- N ( )

( C H₂C H₂0)„H

〔式中、 m及び nは、 m + n = 2 0 を満足する整数である。〕

〔比較例〕

上記導電化工程を、下記の (a)〜(k)の工程を順次行うことにより行った以外は、実施例 1 と同様にして、スタンパーを作製した。

(a)ガラス基盤表面をシランカツプリング剤で処理するェ程、

(b)水洗する工程、

(c)夕ンニン酸で処理する工程、

(d)水洗する工程、

(e)塩化錫で処理する工程、

)水洗する工程、

(g)硝酸銀水溶液で処理する工程、

(h)水洗する工程、

(i)塩化パラジゥムで処理する工程、

(j)水洗する工程、 (k)無電解ニッケルめっきを施す工程。

但し、毎日活性液の交換、配管洗浄を要した。その結果、 3 3 0枚のスタンパーを生産することができ、その内 2 1 5枚が良好なスタンパーであった（収率 6 5 % ) 。また、配管の清掃時には、生産ラインは停止した。

Claims

請求の範囲

1 . 成形体の表面又は所定のパターンで樹脂が配されてなる基盤の表面に無電解めつきを施す無電解めつき方法でめつ、

上記表面を、ベタイン構造を有する化合物とボリォキシエチレンアルキルアミン系化合物とを含有する処理液で処理した後、錫 -パラジウム系活性剤で処理して該表面に触媒核を吸着させた後、無電解めつき液で処理し、金属被膜を形成させることを特徴とする無電解めつき方法

2 . 上記べタイン構造を有する化合物が、下記一般式（ 1 ) で表される化合物であり、上記ポリオキシエチレンアルキルアミン系化合物が、下記一般式（ 2 ) で表される化合物である、ことを特徴とする請求項 1 記載の無電解めつき方法。

〔式中、， R 2 及び R ₃ は、それぞれ炭素数 1 〜 2 0 の炭化水素基を示し、 Aは、対イオン（カチオン）を示す。〕 ( C H ₂C H₂0)„,H

R 4— N ( 2 )

(CH₂CH₂0)„H

〔式中、 R₄ は、炭素数 1〜 2 0の炭化水素基を示す、 m及び nは、 m + nが 4〜 2 0 となる整数を示す。但し- m≠ 0 , n≠ 0である。〕

3. 基材に光感光層を形成する光感光層形成工程と、該光感光層を乾燥させる乾燥工程と、該光感光層を所望のデ —夕にしたがって感光させる感光工程と、感光された該光感光層を現像し、所定のパターンで残存する該光感光層を担持する基材の表面を導電化処理する導電化工程と導電化された該表面に罨铸により金属層を形成する金属層形成工程とを行なう光ディスクの製造に用いられるス夕ンパーの製造方法において、

上記導電化工程における上記導電化処理は、上記表面を、該表面の親水性向上及び電荷調整のための処理剤で処理した後、錫とパラジウムとを含むコロイド溶液で処理して該表面に触媒を吸着させ、さらに無電解めつき液で処理することにより行なうことを特徴とするスタンパ一の製造方法。

2 Θ

. 上記導電化処理は、下記 (a)〜(d)工程を具備することを特徴とする請求項 3記載のスタンパーの製造方法。

(a)ァニオン系以外の界面活性剤を含む溶液を処理剤として用いて処理する工程、

(b)錫とパラジウムとを含むコロイド溶液で処理するェ程、

(c)促進剤で処理する工程、

(d)無電解めつき液で処理してニッゲル層を形成するェ

. 上記 (a)工程、（b)工程及び (c)工程の後に、それぞれ、水洗する工程を導入することを特徴とする請求項 4記載のス夕ンパーの製造方法。 . 上記のァニオン系以外の界面活性剤を含む溶液が、ベ夕イン構造を有する化合物とポリオキシエチレンアルキルアミン系化合物との両方を含有する処理液であることを特徴とする請求項項 4記載のス夕ンパーの製造方法。 . 上記の処理剤による処理、上記のコロイド溶液による処理及び上記の無電解めつき液による処理は、いずれもスピンコーティング処理により行うことを特徴とする請求項 3記載のスタンパーの製造方法。

. 上記処理剤は、ァニオン系以外の界面活性剤を含む溶液である、請求項 3記載のスタンパーの製造方法。

. 上記処理剤による処理における、処理温度は 2 0〜 5 0 °Cであり、処理時間は 0 . 5〜 2 0分間である、請求項 3記載のスタンパーの製造方法。 0. 上記コロイド溶液による処理における、処理時間は 0 .

5〜 2 0分間であり、処理温度は 2 0〜 4 O 'Cである、請求項 3記載のスタンパーの製造方法。 1 . 上記コロイド溶液による処理の終了後は、上記無電解めっき液による処理を行う前に水洗する、請求項 3記載のスタンパーの製造方法。 2. 上記無電解めつき液による処理における、処理時間は 1 〜 1 0分間であり、処理温度は 2 0〜 7 0 °Cである、請求項 3記載のスタンパーの製造方法。

3. 請求項 3記載のスタンパーの製造方法を実施する装置において、

上記導電化工程を行うュニットは、感光された光感光層を有する基材を載置し、回転させる回転ステージと、上記回転ステージに載置された上記の光感光層を有する基材に、水を供給する互いに流量の異なる 2種の水配管、現像液を供給する現像液配管、上記処理剤を供給する処理剤配管、上記コロイド溶液を供給するコロイド溶液配管、促進剤を供給する促進剤配管及び上記無電解めつき液を供給する無電解めつき液配管とを具備することを特徴とするスタンパーの製造装匱。 4. 感光された光感光層を有する基材の表面状態を確認するレーザー光照射 · 測定システムを具備することを特徵とする請求項 1 3記載のスタンパーの製造装置。

補正書の請求の範囲

[1996年 8月 1 3日（1 3. 08. 96) 国際事務局受理：出顋当初の請求の範囲 1， 3, 4及び 7は補正された；他の請求の範囲は変更なし。（5頁） ]

1. (補正後）成形体の表面又は所定のパターンで樹脂が

配されてなる基盤の表面に無電解めつきを施す無電解め

つき方法であって、

上記表面を、ベタイン構造を有する化合物とポリオキシエチレンアルキルアミン系化合物とを含有する処理液

で処理した後、錫一パラジウム系活性剤で処理して該表

面に触媒核を吸着させた後、無電解めつき液でスビンコ

一ティング処理し、金属被膜を形成させることを特徴と

する無電解めつき方法。

2. 上記べタイン構造を有する化合物が、下記一般式（ 1 )

で表される化合物であり、上記ポリオキシエチレンアル

キルアミン系化合物が、下記一般式（ 2 ) で表される化

合物である、ことを特徴とする請求項 1記載の無電解め

つき方法。

R 2

R , iN - C H ₂ C 00。Α® · · · ( 1 )

I

R₃

〔式中、 , R 2 及び ϋ ₃ は、それぞれ炭素数 1〜 2 0の炭化水素基を示し、 Αは、対イオン（カチオン）を示す。〕

33 補正された用紙 (条約第 19条)

〔式中、 R ₄ は、炭素数 1〜 2 0の炭化水素基を示す、 m及び nは、 m + nが 4〜 2 0 となる整数を示す。但し、 m ^ 0 , n≠ 0である。〕

3 . (補正後）基材に光感光層を形成する光感光層形成ェ程と、該光感光層を乾燥させる乾燥工程と、該光感光層を所望のデータにしたがって感光させる感光工程と、感光された該光感光層を現像し、所定のパターンで残存する該光感光層を担持する基材の表面を導電化処理する導電化工程と、導電化された該表面に電銪により金属層を形成する金属層形成工程とを行なう光ディスクの製造に用いられるスタンパーの製造方法において、

上記導電化工程における上記導電化処理は、上記表面を、該表面の親水性向上及び電荷調整のための処理剤で処理した後、錫とパラジウムとを含むコロイド溶液で処理して該表面に触媒を吸着させ、さらに無電解めつき液でスビンコ一ティング処理することにより行なうことを特徴とするスタンパーの製造方法。

3 4

補正された用紙 (条約第 19条)

. (補正後）上記導電化処理は、下記 )〜 (d)工程を具備することを特徴とする請求項 3記載のスタンパーの製造方法。

(b)錫とパラジウムとを含むコロイド溶液で処理するェ程、

(c)促進剤で処理する工程、

(d)無電解めつき液でスピンコーティング処理してニッケル層を形成する工程。 . 上記 (a)工程、（b)工程及び (c)工程の後に、それぞれ、水洗する工程を導入することを特徴とする請求項 4記載のス夕ンパーの製造方法。 . 上記のァニオン系以外の界面活性剤を含む溶液が、ベタイン構造を有する化合物とポリオキシエチレンアルキルァミン系化合物との両方を含有する処理液であることを特徴とする請求項項 4記載のスタンパーの製造方法。 . (補正後）上記の処理剤による処理及び上記のコロイド溶液による処理は、いずれもスビンコ一ティング処理により行うことを特徴とする請求項 3記載のスタンパー

3 5 補正された用紙 (条約第 19条) の製造方法。 . 上記処理剤は、ァニオン系以外の界面活性剤を含む溶液である、請求項 3記載のスタンパーの製造方法。

9 . 上記処理剤による処理における、処理温度は 2 0〜 5 0。Cであり、処理時間は 0 . 5〜 2 0分間である、請求項 3記載のスタンパーの製造方法。

1D. 上記コロイド溶液による処理における、処理時間は 0.

5〜 2 0分間であり、処理温度は 2 0〜 4 0。Cである、請求項 3記載のスタンパーの製造方法。

11. 上記コロイド溶液による処理の終了後は、上記無電解めっき液による処理を行う前に水洗する、請求項 3記載のス夕ンパーの製造方法。

12. 上記無電解めつき液による処理における、処理時間は 1〜 1 0分間であり、処理温度は 2 0〜 7 0 °Cである、請求項 3記載のスタンパーの製造方法。

13. 請求項 3記載のスタンパーの製造方法を実施する装置において、

36 補正された用紙 (条約第 19条) 上記導電化工程を行うュニットは、感光された光感光層を有する基材を載置し、回転させる回転ステージと、上記回転ステージに載置された上記の光感光層を有する基材に、水を供給する互いに流量の異なる 2種の水配管、現像液を供給する現像液配管、上記処理剤を供給する処理剤配管、上記コロイド溶液を供給するコロイド溶液配管、促進剤を供給する促進剤配管及び上記無電解めつき液を供給する無電解めつき液配管とを具備することを特徴とするスタンパーの製造装置。 . 感光された光感光層を有する基材の表面状態を確認するレーザー光照射 · 測定システムを具備することを特徴とする請求項 1 3記載のスタンパーの製造装置。

補正された用紙 (条約第 19条) 条約 1 9条に基づく説明書

補正後の請求の範囲第 1 項、第 3項及び第 4項は、それぞれ無電解めつき液による処理がスピンコ一ティング処理であることを明確にしたものである。また、補正後の請求の範囲第 7項は、第 3項を補正したことに伴い、補正したものである。

各引用例には、めっき処理を浸濱法により行うこと及びフォトレジストの現像処理をスビンコ一ティングにより行うことが記載されているのみであり、無電解めつき処理をスピンコ一ティング法により行うことについては何ら記載されていない。

本発明は、補正後の請求の範囲第 1 項及び第 3項に記載の構成を採用することにより、自動化された装置のメンテナンスが簡易化でき且つ良好なスタンパーを高収率で製造できるという効果を得たものである。