WO1996042095A1 - Flat transformer - Google Patents

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WO1996042095A1
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secondary coil
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Norihiro Asada
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Nihon Shingo KK
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Nihon Shingo KK
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type
    • H01F17/0006Printed inductances
    • H01F17/0013Printed inductances with stacked layers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F19/00Fixed transformers or mutual inductances of the signal type
    • H01F19/04Transformers or mutual inductances suitable for handling frequencies considerably beyond the audio range
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804Printed windings
    • HELECTRICITY
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    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F30/00Fixed transformers not covered by group H01F19/00
    • H01F30/06Fixed transformers not covered by group H01F19/00 characterised by the structure
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    • HELECTRICITY
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    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804Printed windings
    • H01F2027/2809Printed windings on stacked layers

Definitions

  • the present invention relates to a flat-shaped transformer having excellent withstand voltage and capable of arbitrarily setting the withstand voltage.
  • Japanese Utility Model Application Laid-Open No. 6-91110 discloses that a primary coil is formed on one side of a double-sided printed circuit board and a secondary coil is formed on the other side. A structure is disclosed in which a core is penetrated by making a hole in the inner part of the next coil.
  • Japanese Utility Model Publication No. 6-9-111 discloses that a primary coil is formed on one single-sided printed circuit board, and a secondary coil is formed on another single-sided printed circuit board. A configuration is disclosed in which a single-sided printed circuit board is superimposed and a core is penetrated inside the primary coil and the secondary coil.
  • HEI 5-3343245 discloses that a two-layer primary flat coil 73 is formed on one surface of an insulating substrate 74 as shown in FIG. A two-layer secondary planar coil 75 is formed on the surface of the coil, these coils 73 and 75 are sealed with an insulator layer 72, and the surrounding area is covered with a magnetic layer 71. Is disclosed.
  • a flat transformer can be provided.
  • a transformer using a printed circuit board it is difficult for a transformer using a printed circuit board to have a sufficient withstand voltage between the primary coil and the secondary coil.
  • the present invention has been made in order to solve such a problem, and provides a flat transformer which can set an isolation voltage arbitrarily and can be easily manufactured by an existing technology. It is an object of the present invention to provide a flat transformer in which a drawer end can be easily changed. Disclosure of the invention
  • an insulating plate is sandwiched between two printed boards on which a coil is formed, a core is penetrated inside the coil, or a coil is inserted between the two printed boards.
  • the core is pierced through the inside of the coil by sandwiching the intermediate printed board provided with the lead wire of the above.
  • the plate-shaped transformer is configured as shown in the following (1) to (8). .
  • a primary coil is formed on a print substrate, and a primary coil substrate having a hole formed in an inner portion of the primary coil is superimposed on the primary coil substrate.
  • An intermediate insulating plate having a hole at a position corresponding to the hole, and a printed circuit board superposed on the intermediate insulating plate, wherein a secondary coil is formed on the printed circuit board, and an inner portion of the secondary coil is formed.
  • a secondary coil substrate having a hole at a location corresponding to the hole of the intermediate insulating plate; and a core inserted into the hole of the primary coil substrate, the hole of the intermediate insulating plate, and the hole of the secondary coil substrate.
  • the intermediate insulating plate is a printed circuit board having a portion extending outside the primary coil substrate and the secondary coil substrate, wherein an element is mounted on the portion extending outside.
  • the flat transformer as described.
  • a primary coil is formed on a printed circuit board, a hole is drilled inside the primary coil, and a hole is formed on the primary coil board.
  • Printed circuit board with a hole in the area corresponding to A printed circuit board superimposed on the intermediate printed circuit board, a secondary coil is formed on the printed circuit board, and a hole is formed in a portion corresponding to the hole of the intermediate printed circuit board inside the secondary coil.
  • a plate-shaped transformer having a secondary coil substrate having a hole formed therein, and a core inserted into the hole of the primary coil substrate, the hole of the intermediate print substrate, and the hole of the secondary coil substrate.
  • a flat transformer with the above-mentioned primary coil and secondary coil lead wires provided on a substrate.
  • One terminal and the other terminal of the coil of the primary coil substrate and the secondary coil substrate each have an upper surface side connection terminal portion on the upper surface of the substrate and a lower surface side connection terminal portion on the lower surface of the substrate.
  • At least one of the primary coil substrate constituting the primary coil and the secondary coil substrate constituting the secondary coil is a plate-like transformer in which a plurality of sheets are laminated, and each of the laminated substrates is The flat transformer according to (4), wherein one terminal of the coil and the other terminal of the coil are connected by hangs.
  • At least one of the primary coil substrate constituting the primary coil and the secondary coil substrate constituting the secondary coil is a plate-shaped transformer in which a plurality of sheets are laminated, and the coil of each of the laminated substrates is formed.
  • the intermediate print substrate is a print substrate having a portion extending outward from the primary coil substrate and the secondary coil substrate, wherein an element is mounted on the outwardly extending portion.
  • the flat transformer according to any one of (7) to (7).
  • the dielectric strength between the primary coil and the secondary coil can be arbitrarily set, and the substrate can be easily manufactured by a normal processing technique for a printed circuit board. Further, in the configuration (2), related elements can be easily mounted.
  • the withstand voltage between the primary coil and the secondary coil can be set arbitrarily, and the ends of the lead wires of the primary coil and the secondary coil can be arbitrarily set on the intermediate printed circuit board. And it can be easily manufactured by a normal processing technique for a printed circuit board. Further, in the configuration (8), the related elements can be easily mounted on the intermediate print substrate.
  • FIG. 1 is a diagram showing the configuration of the first embodiment
  • FIG. 2 is a perspective view of the first embodiment
  • FIG. 3 is a diagram showing the essential parts of the first embodiment separated
  • FIG. FIG. 5 is a diagram showing a configuration of the second embodiment
  • FIG. 6 is a perspective view of the second embodiment
  • FIG. 7 is a diagram showing a configuration of the third embodiment
  • FIG. 8 is a diagram showing the configuration of the third embodiment.
  • FIG. 9 is a view showing the essential parts of the third embodiment separated
  • FIG. 10 is a view showing the manufacturing method of the essential parts of the third embodiment
  • FIG. 11 is the essential parts of the fourth embodiment.
  • FIG. 12 is a diagram showing the configuration of the fifth embodiment
  • FIG. 13 is a perspective view of the fifth embodiment
  • FIG. 14 is a diagram showing the configuration of a conventional example.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a configuration of a “flat transformer” according to a first embodiment
  • FIG. 2 is a perspective view of the first embodiment
  • the present embodiment has a schematic configuration. Note that FIGS. 1 to 13 showing the examples are all exaggerated in size for easy understanding, and are particularly thick.
  • FIGS. Figure 4 (a) shows a commercially available 0.1 mm thick, double-sided copper-clad printed circuit board with through holes made of glass epoxy.
  • 41 and 43 are copper layers
  • 42 is a glass epoxy layer
  • 44 is a through hole.
  • a resist ink is printed in a spiral coil pattern by a screen printing method, etched, and the resist is removed to form a coil 45.
  • Lead wires are formed on the lower surface of the print substrate by a similar processing method. Connect the end of the coil and the end of the lead wire with a through hole 44 (see 2, 4 and 4b in Fig. 3).
  • the primary coil substrate and secondary coil substrate shown in Figs. 1 and 5 are 0.2 mm thick glass epoxy upper and lower insulating plates, and 3 is a 0.5 mm thick glass epoxy intermediate insulating plate.
  • An adhesive sheet is sandwiched between each of the above-mentioned plates 1 to 5, pressed and heated to form a laminated plate, and punched into a shape suitable for the E-shaped core 7.
  • the E-shaped core 7 is inserted into the punched laminated plate, and the fastener 8 is attached as shown in Figs.
  • the flat transformer of this embodiment can be easily manufactured by the existing technology, and the withstand voltage depends on the material, thickness, etc. of the upper insulating plate, the lower insulating plate, and the intermediate insulating plate. Can be set arbitrarily.
  • FIG. 5 is a diagram showing a configuration of a “plate-shaped transformer” according to the second embodiment.
  • a printed circuit board is used as an intermediate insulating plate, and necessary elements such as ICs are mounted on the printed circuit board.
  • reference numeral 51 denotes a primary coil substrate, which is manufactured from a commercially available double-sided printed substrate by the same processing method as in the first embodiment.
  • the coil 46 is formed on the lower surface of the substrate by the same processing method.
  • 53 is a secondary coil substrate] It is manufactured by the same processing method as the next coil substrate 51.
  • Reference numeral 52 denotes an intermediate substrate corresponding to the intermediate insulating plate of the first embodiment. As shown in FIG. 6, the intermediate substrate has a portion extending further outward than the primary coil substrate 51 and the secondary coil substrate 53.
  • the required wiring pattern is formed on the intermediate substrate 52 by the same processing method as the coil substrates 51 and 53, and the terminal 62 is formed on a portion extending outward.
  • Each of the substrates 51, 52, 53 is laminated in the same manner as in the first embodiment, and a resin coating layer 55 for insulation is provided on the upper and lower surfaces of the laminate, and is punched into a required shape.
  • the E-shaped core 7 is fitted and the fastener 8 is attached.
  • An element 61 such as an IC is mounted on a portion of the transformer thus formed extending outside the intermediate substrate 52, and the flat transformer of the present embodiment is completed.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing the configuration of a “plate-shaped transformer” according to the third embodiment
  • FIG. 8 is a perspective view of the third embodiment.
  • This embodiment has a schematic configuration.
  • FIG. 10 (a) shows a cross section of a commercially available double-sided copper-clad printed circuit board with a 0.1 mm thick glass epoxy through-hole.
  • 410 and 430 are copper layers
  • 420 is a glass epoxy layer
  • 440 is a through hole.
  • the coil pattern is printed by a screen printing method, etched, and the resist is removed to form the top surface of the coil 450 and the connection terminals 470 and 480.
  • the lower surface side of the lead wire 460 and the connection terminals 470 and 480 is formed on the lower surface of the printed circuit board by the same processing method.
  • the upper and lower sides of connection terminals 470 and 480 are electrically connected by through holes. These through holes are formed by a known through hole plating method.
  • the other end of the coil and one end of the lead wire 460 are electrically connected through a through hole 440, and the other end of the lead wire 460 is connected to a connection terminal 480. In this way, the primary coil substrate and the secondary coil substrate shown in FIGS.
  • Reference numerals 10 and 50 denote a 0.2 mm thick glass epoxy upper and lower insulating plate, and 30 denotes a 0.5 mm thick glass epoxy double-sided copper-clad intermediate printed circuit board.
  • This double-sided copper-clad intermediate printed circuit board 30 also has terminals 490, 500, lead wires 310, 320, and external terminals 90, 100 formed on the upper surface by the above-described processing method.
  • terminals 510, 520 are formed on the lower surface. Form lead wires and external terminals (not shown). Then, reflow solder is placed on terminals 490, 500, 510, and 520.
  • the adhesive sheet is sandwiched between the above-mentioned plates 10 to 50 except for the terminal portion, pressed and heated to form a laminated plate, and punched into a shape suitable for the E-shaped core 70. During this heating, terminals 470 and 490, 480 and 500, 510 and 530, and 520 and 540 are soldered by reflow soldering.
  • the E-shaped core 70 is inserted into the punched laminate, and the fasteners 80 are attached as shown in Figs.
  • the connection with the primary coil is made via external terminals 90 and 100 provided on the upper surface of the intermediate print substrate 30.
  • the connection with the secondary coil is made via an external terminal (not shown) provided on the lower surface of the intermediate print substrate 30.
  • the plate-shaped translator of this embodiment is the same as the existing print. It can be easily manufactured by substrate processing technology, and the insulation pressure can be set arbitrarily according to the material, thickness, etc. of the upper insulating plate, lower insulating plate, and intermediate print substrate.
  • the specifications such as the turn ratio can be changed.
  • the primary coil and the secondary coil can be pulled out. The position of the end can be arbitrarily changed on the intermediate printed circuit board.
  • FIG. 11A is an external perspective view of a main part
  • FIG. 11B is a cross-sectional view of the same taken along the line AA shown in FIG. 11A.
  • an insulating film 110 is formed on each substrate.
  • an epoxy-based organic insulating film is formed on a portion other than the connection terminals 470 and 480 by screen printing. Do this for both the top and bottom surfaces.
  • connection terminals 470 and 480 are aligned.
  • connection terminals 480 and the connection terminals 470 are soldered.
  • a hang may be poured into the hole 1000 to electrically connect the connection terminals.
  • the coils are connected in parallel in terms of the circuit, so that the copper loss I 2 r (r is the DC resistance of the coil) of the coil is the number of laminated layers when the n, l Z nl 2 r, and the energy loss and heat generation due to copper loss can blink class.
  • the same effect as that of the third embodiment can be obtained, and by connecting the connection terminal portions with the primary solder, a plurality of coil substrates can be easily laminated.
  • FIG. 12 is a diagram showing a configuration of a “plate-shaped transformer” according to the fifth embodiment.
  • required elements such as IC are mounted on an intermediate print substrate.
  • reference numeral 610 denotes a primary coil substrate, which is manufactured from a commercially available double-sided printed circuit board by the same processing method as in the third embodiment.
  • a coil 450-2 is formed on the lower surface of the substrate by the same processing method.
  • One end of the coil 450-1 formed on the upper surface is connected to the terminal 670 on the lower surface via a through hole 660, and the other end of the coil 450-1 is a lower surface via the through hole 680
  • the other end of the coil 450-0-2 is connected to the terminal 6900 on the lower surface.
  • 630 is a secondary coil substrate, which is manufactured by the same processing method as the primary coil substrate 610.
  • Reference numeral 620 denotes an intermediate printed board, which has a portion extending further outward than the primary coil board 610 and the secondary coil board 6300, as shown in FIG.
  • the intermediate print substrate 620 is formed by the same processing method as the coil substrates 610 and 630, in which the lead wire patterns of the primary coil and the secondary coil and the required wiring patterns are formed.
  • a number of terminals 720 of the device are formed.
  • Each of the substrates 6 10, 6 2 0, 6 3 0 is laminated in the same manner as in the third embodiment. It is punched out, the E-shaped core 70 is fitted, and the fastener 80 is removed. Is attached. An element 710 such as an IC is mounted on a portion of the transformer completed in this manner, which extends outside the intermediate print substrate 620, and the flat transformer of the present embodiment is completed.
  • the required external shape is formed by punching, and a hole for a core is formed.
  • the present invention is not limited to this. Is punched into the required external shape and a hole for the core is formed. Then, coils, lead wires, terminals, etc. are formed.
  • the primary printed board and the secondary printed board obtained in this way are mounted on a component printer. It can also be implemented by mounting it on an intermediate print substrate by using.
  • the present invention it is possible to provide a plate-shaped transformer that can be easily manufactured by existing technology and that can set the insulation pressure arbitrarily, and can set the insulation withstand voltage arbitrarily. It is possible to easily change the specifications such as the primary coil and the drawing end of the secondary coil, and to provide a flat transformer that can be easily manufactured using existing technology and that has low energy loss.
  • the flat transformer according to the present invention can be widely used for various switching power supplies, DC-DC converters, signal signal relay drivers, and the like.

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Description

明 細 書 平板状トランス 技術分野
本発明は、 絶縁耐圧に優れ、 かつ絶縁耐圧を任意に設定できる平板状 卜ランスに関するものである。 背景技術
従来、 平板状トランスとして、 例えば実開平 6— 9 1 1 0号公報に は、 両面プリント基板の一方の面に 1次コイルを他方の面に 2次コイル を形成し、 この 1次コイルと 2次コイルの内側部分に穴をあけてコアを 貫通させた構成のものが開示されている。 また実開平 6— 9 1 1 1号公 報には、 1枚の片面プリント基板に 1次コイルを形成し、 他の 1枚の片 面プリン卜基板に 2次コイルを形成して、 この 2枚の片面プリント基板 を重ね合せ、 前記 1次コイル, 2次コイルの内側部分にコアを貫通させ た構成のものが開示されている。 更に、 特開平 5— 3 4 3 2 4 5号公報 には、 図 1 4に示すように、 絶縁基板 7 4の一方の面上に 2層の 1次平 面コイル 7 3を形成し、 他方の面上に 2層の 2次平面コイル 7 5を形成 して、 これらのコイル 7 3, 7 5を絶縁物層 7 2で封じ、 これらの回り を磁性体層 7 1で覆った構成のものが開示されている。
前述の各従来例によれば、 平板状トランスを提供できるがしかし、 プ リン卜基板を用いるものは、 1次コイルと 2次コイル間の絶縁耐圧を充 分とることは困難で、 スイッチング電源, D C— D Cコンバータ, 信号 機用リレードライバ等に用いることができない。 また 1次コイル, 2次 コイルの引出し線を変更することが困難である。 また図 1 4に示すもの は、 新しい製造技術を用いなければならない。
本発明は、 このような問題を解決するためなされたもので、 絶縁耐圧 を任意に設定でき、 既存の技術で容易に製造できる平板状トランスを提 供すると共に、 さらに 1次コイル, 2次コイルの引出し端を容易に変更 できる平板状トランスを提供することを目的とするものである。 発明の開示
前記目的を達成するため、 本発明では、 コイルを形成した 2枚のプリ ント基板の間に絶縁板を挾み、 コイル内側部分にコアを貫通させたり、 2枚のプリン卜基板の間にコイルの引出し線を設けた中間プリン卜基板 を挾み、 コイル内側部分にコアを貫通させるもので、 詳しくは、 平板状 卜ランスを次の ( 1 ) ないし (8 ) のとおりに構成するものである。
( 1 ) プリン卜基板上に 1次コイルを形成し、 この 1次コイルの内側部 分に穴をあけた 1次コイル基板と、 この 1次コイル基板に重ねられ、 前 記 1次コイル基板の穴に対応する箇所に穴をあけた中間絶縁板と、 この 中間絶縁板に重ねられたプリン卜基板であって、 このプリント基板上に 2次コイルを形成し、 この 2次コィルの内側部分の前記中間絶縁板の穴 に対応する箇所に穴をあけた 2次コイル基板と、 前記 1次コイル基板の 穴, 中間絶縁板の穴, 2次コイル基板の穴に挿入されたコアとを備えた 平板状トランス。
( 2 ) 中間絶縁板は、 1次コイル基板, 2次コイル基板より外側に延び る部分を有するプリント基板であって、 前記外側に延びる部分に素子が 実装されているものである前記 ( 1 ) 記載の平板状トランス。
( 3 ) プリント基板上に 1次コイルを形成し、 この 1次コイルの内側部 分に穴をあけた 1次コイル基板と、 この 1次コイル基板に重ねられ、 前 記 1次コイル基板の穴に対応する箇所に穴をあけた中間プリン卜基板 と、 この中間プリント基板に重ねられたプリン卜基板であって、 このプ リント基板上に 2次コイルを形成し、 この 2次コイルの内側部分の前記 中間プリント基板の穴に対応する箇所に穴をあけた 2次コイル基板と、 前記 1次コイル基板の穴, 中間プリン卜基板の穴, 2次コイル基板の穴 に挿入されたコアとを備えた平板状トランスであって、 前記中間プリン 卜基板に前記 1次コイル, 2次コイルの引出し線を設けた平板状卜ラン ス。
( 4 ) 1次コィル基板および 2次コィル基板のコィルの一方の端子と他 方の端子は、 各々基板の上面に上面側接続端子部、 基板の下面に下面側 接続端子部を有し、 前記上面側接続端子部と下面側接続端子部はスルー ホールによって電気的に接続されている前記 (3 ) 記載の平板状卜ラン ス。
( 5 ) 1次コイルを構成する 1次コイル基板および 2次コイルを構成す る 2次コイル基板の少なくとも一方が、 複数枚積層された前記 (3 ) ま たは (4 ) 記載の平板状トランス。
( 6 ) 1次コイルを構成する 1次コイル基板および 2次コイルを構成す る 2次コイル基板の少なくとも一方が、 複数枚積層された平板状卜ラン スであって、 積層された各々の基板のコィルの一方の端子同士および他 方の端子同士がハングによって接続された前記 (4 ) 記載の平板状トラ ンス。
( 7 ) 1次コイルを構成する 1次コイル基板および 2次コイルを構成す る 2次コィル基板の少なくとも一方が複数枚積層された平板状卜ランス であって、 積層された各々の基板のコィルの一方の端子同士および他方 の端子同士が重ね合わされ、 前記各端子のスルーホールによって形成さ れた空間が、 ハングによって満たされている前記 (4 ) 記載の平板状ト ランス。 ( 8 ) 中間プリン卜基板は、 1次コイル基板, 2次コイル基板より外側 に延びる部分を有するプリン卜基板であって、 前記外側に延びる部分に 素子が実装されているものである前記 (3 ) ないし (7 ) のいずれかに 記載の平板状トランス。
前記 ( 1 ) , (2 ) の構成により、 1次コイルと 2次コイル間の絶緣 耐圧を任意に設定でき、 プリン卜基板の通常の加工技術で容易に製造で きる。 更に前記 (2 ) の構成では、 関連する素子を容易に実装でき る。
前記 (3 ) 〜 (8 ) の構成により、 1次コイルと 2次コイル間の絶縁 耐圧を任意に設定でき、 1次コイル, 2次コイルの引出し線の端部を中 間プリン卜基板の任意の位置に設けることができ、 プリン卜基板の通常 の加工技術で容易に製造できる。 更に前記 (8 ) の構成では、 関連する 素子を中間プリン卜基板に容易に実装できる。 図面の簡単な説明
図 1は、 実施例 1の構成を示す図、 図 2は、 実施例 1の斜視図、 図 3 は、 実施例 1の要部を分離して示す図、 図 4は、 実施例 1の要部の製法 を示す図、 図 5は、 実施例 2の構成を示す図、 図 6は、 実施例 2の斜視 図、 図 7は、 実施例 3の構成を示す図、 図 8は、 実施例 3の斜視図、 図 9は、 実施例 3の要部を分離して示す図、 図 1 0は、 実施例 3の要部 の製法を示す図、 図 1 1は、 実施例 4の要部の構成を示す図、 図 1 2 は、 実施例 5の構成を示す図、 図 1 3は、 実施例 5の斜視図、 図 1 4 は、 従来例の構成を示す図である。 発明を実施するための最良の形態
以下本発明を実施例により詳しく説明する。 (実施例 1 )
図 1は実施例 1である "平板状トランス" の構成を示す断面図、 図 2 は実施例 1の斜視図で、 本実施例は概略図示の構成のものである。 な お、 実施例を示す図 1〜図 13は、 全て判り易くするため大きさを誇張 して示しており、 特に厚さを厚く示している。
図 3, 図 4によりまず本実施例の要部の構成, 製法を説明する。 図 4 ( a) は市販の 0. 1 mm厚、 ガラスエポキシ製スルーホール付 両面銅張プリン卜基板を示す。 41, 43は銅層, 42はガラスェポキ シ層、 44はスルーホールである。 図 4 ( a) の両面ブリン卜基板の上 面に、 レジス卜インキをうずまき状のコイルパターンにスクリーン印刷 法で印刷し、 エッチングし、 レジス卜除去を行ってコイル 45を形成す る。 プリン卜基板の下面に同様の加工法でリード線を形成する。 コイル 端部とリード線端部はスルーホール 44で接続する (図 3の 2, 4、 図 4 b参照) 。
このようにして、 図 3, 図 4の 2, 4に示す 1次コイル基板, 2次コ ィル基板を得る。 1, 5は 0. 2 mm厚のガラスエポキシ製の上側絶縁 板, 下側絶縁板で、 3は 0. 5mm厚のガラスエポキシ製の中間絶縁板 である。 以上の各板 1〜5の間に接着シ一卜を挾み、 加圧, 加熱して積 層板とし、 E型コア 7に合った形状に打ち抜く。
打ち抜いた積層板に E型コア 7を嵌め込み締付け具 8を図 1 , 図 2の ように取り付けて "平板状卜ランス" が出来上る。
以上説明したように、 本実施例の平板状卜ランスは、 既存の技術によ り容易に製造でき、 絶縁耐圧は、 上側絶縁板, 下側絶縁板, 中間絶縁板 の材質, 厚さ等により任意に設定できる。
(実施例 2)
図 5は実施例 2である "平板状卜ランス" の構成を示す図である。 本 実施例は、 中間絶縁板にプリント基板を用い、 この基板に所要の I C等 の素子を実装するものである。
図 5において、 5 1は 1次コイル基板で、 市販の両面プリン卜基板か ら、 実施例 1と同様の加工法で製造する。 本実施例では基板の下面にも 同様の加工法でコイル 4 6を形成する。 5 3は 2次コイル基板で】次コ ィル基板 5 1と同様の加工法で製造する。 5 2は実施例 1の中間絶縁板 に対応する中間基板で、 図 6に示すように、 1次コイル基板 5 1, 2次 コイル基板 5 3より更に外側に延びる部分を有している。 中間基板 5 2 は、 コイル基板 5 1, 5 3と同様の加工法で所要の配線パターンが形成 され、 外側に延びる部分に端子 6 2が形成されている。
各基板 5 1 , 5 2 , 5 3は、 実施例 1 と同様に積層され、 積層板の 上, 下面に絶縁のための樹脂コ一ティング層 5 5が設けられ、 所要の形 状に打ち抜かれて E型コァ 7が嵌め込まれ、 締付け具 8が取り付けれて いる。 このようにして出来上った卜ランスの、 中間基板 5 2の外側に延 びる部分に I C等の素子 6 1が実装され、 本実施例の平板状トランスが 出来上る。
以上説明したように、 本実施例では実施例 1と同様の効果が得られ、 更に、 所要の素子を容易に実装することができる。
(実施例 3 )
図 7は実施例 3である "平板状卜ランス" の構成を示す断面図、 図 8 は実施例 3の斜視図で、 本実施例は概略図示の構成のものである。 図 9, 図 1 0によりまず本実施例の要部の構成, 製法を説明する。 図 1 0 ( a ) は、 市販の 0 . 1 m m厚のガラスエポキシ製スルーホ一 ル付両面銅張プリン卜基板の 1断面を示す。 4 1 0, 4 3 0は銅層, 4 2 0はガラスエポキシ層、 4 4 0はスルーホールである。 図 1 0 ( a ) の両面プリント基板の上面に、 レジストインキをうずまき状のコ ィルパターンにスクリーン印刷法で印刷し、 エッチングし、 レジス卜除 去を行ってコイル 450および接続端子 470, 480の上面側を形成 する。 プリン卜基板の下面に同様の加工法でリード線 460と接続端子 470, 480の下面側を形成する。 また、 接続端子 470, 480の 上面側と下面側はスルーホールによって電気的に接続されている。 これ らスル一ホールは公知のスルーホールメツキ法によって形成される。 さ らに、 コイルの他端とリード線 460の一端はスルーホール 440で電 気的に接続し、 リード線 460の他端は接続端子 480に接続する。 このようにして、 図 9, 図 1 0の 20, 40に示す 1次コイル基板, 2次コイル基板を得る。 10, 50は0. 2 mm厚のガラスエポキシ製 の上側絶縁板, 下側絶縁板で、 30は0. 5 mm厚のガラスエポキシ製 両面銅張りの中間プリン卜基板である。 この両面銅張りの中間プリント 基板 30も前述の加工法により、 上面に端子 490, 500、 リード線 3 1 0, 320、 外部端子 90, 1 00を形成し、 同様に下面に端子 510, 520と不図示のリード線, 外部端子を形成する。 そして端子 490, 500, 510, 520上にリフローソルダをのせる。 以上の 各板 1 0〜50の間に、 端子部を除いて接着シートを挾み、 加圧, 加熱 して積層板とし、 E型コア 70に合った形状に打ち抜く。 この加熱の 際、 端子 470と 490、 480と 500、 51 0と 530、 520と 540がリフローソルダリングによりハンダ付けされる。
打ち抜いた積層板に E型コア 70を嵌め込み締付け具 80を図 7, 図 8のように取り付けて "平板状卜ランス" が出来上る。 1次コイルとの 接続は中間プリン卜基板 30の上面に設けた外部端子 90, 100を介 して行われる。 同様に、 2次コイルとの接続は中間プリン卜基板 30の 下面に設けた不図示の外部端子を介して行われる。
以上説明したように、 本実施例の平板状卜ランスは、 既存のプリント 基板加工技術により容易に製造でき、 絶縁酎圧は、 上側絶縁板, 下側絶 縁板, 中間プリン卜基板の材質, 厚さ等により任意に設定できる。 ま た、 1次コイル基板, 2次コイル基板を取り換えることにより、 巻線比 等の仕様を変更でき、 リード線パターンの異なる中間プリント基板を用 いることにより、 1次コイル, 2次コイルの引出し端の位置を中間プリ ン卜基板上で任意に変更できる。
(実施例 4 )
次に、 実施例 3同様の平板状トランスにおいて、 1次コイル基板また は 2次コィル基板を複数枚積層する例を実施例 4として説明する。 ここ では一例として 1次コイル基板を 3枚積層する場合について図 1 1を もとに説明する。 図 1 1 ( a ) は、 要部の外観斜視図であり、 図 1 1 ( b ) はそれを図 1 1 ( a ) 中に示した A— A断面にてみた場合の断面 図である。
まず、 積層する場合は、 各基板に絶縁膜 1 0 1 0を形成しておく。 こ れは、 コイル等を形成した後に、 例えば、 エポキシ系の有機絶縁膜を接 続端子 4 7 0 , 4 8 0以外の部分にスクリーン印刷によって形成する。 これを上面、 下面共に行う。
次に、 このように絶縁膜 1 0 1 0の施された基板を、 接続端子 4 7 0 , 4 8 0の部分を合わせるように積層する。 積層の際には、 各接続端子 4 8 0同士および各接続端子 4 7 0同士をハンダ付けしていく。 また、 積層した後に、 孔 1 0 0 0にハングを流し込んで各接続端子を電気的に 接続するようにしてもよい。
このように、 コイル基板を複数枚積層した場合は、 回路的には各コィ ルが並列に接続された状態となるので、 コイルの銅損 I 2 r ( rはコィ ルの直流抵抗分) は、 積層枚数を nとすると、 l Z n l 2 rとなり、 銅 損によるエネルギ損失および発熱を滅らすことができる。 以上説明したように、 本実施例により実施例 3と同様の効果が得られ ると共に、 接続端子部を頫次ハンダにより接続することにより、 コイル 基板を容易に複数枚積層することができる上、 複数枚積層しコイルを並 列接続することによって、 銅損によるエネルギ損失を滅らすことがで き、 効率のよい平板状卜ランスを得ることができる。
(実施例 5 )
図 1 2は実施例 5である "平板状卜ランス" の構成を示す図である。 本実施例は、 中間プリン卜基板に所要の I C等の素子を実装するもので ある。
図 1 2において、 6 1 0は 1次コイル基板で、 市販の両面プリント基 板から、 実施例 3と同様の加工法で製造する。 本実施例では図 1 2 ( b ) に示すように、 基板の下面にも同様の加工法でコイル 4 5 0— 2 を形成する。 上面に形成したコイル 4 5 0 - 1の一端はスルーホール 6 6 0を介して下面の端子 6 7 0に接続し、 コイル 4 5 0— 1の他端は スルーホール 6 8 0を介して下面のコイル 4 5 0— 2の一端に接続し、 コイル 4 5 0— 2の他端は下面の端子 6 9 0に接続する。 6 3 0は 2次 コイル基板で 1次コイル基板 6 1 0と同様の加工法で製造する。 6 2 0 は中間プリント基板で、 図 1 3に示すように、 1次コイル基板 6 1 0, 2次コイル基板 6 3 0より更に外側に延びる部分を有している。 中間プ リント基板 6 2 0は、 コイル基板 6 1 0, 6 3 0と同様の加工法で 1次 コイル, 2次コイルのリード線パターンおよび所要の配線パターンが形 成され、 外側に延びる部分に装置の多数の端子 7 2 0が形成されてい る。
各基板 6 1 0 , 6 2 0 , 6 3 0は、 実施例 3と同様に積層され、 積層 板の上, 下面に絶縁のための樹脂コーティング層 6 5 0が設けられ、 所 要の形状に打ち抜かれて E型コア 7 0が嵌め込まれ、 締付け具 8 0が取 り付けられている。 このようにして出来上ったトランスの、 中間プリン 卜基板 6 2 0の外側に延びる部分に I C等の素子 7 1 0が実装され、 本 実施例の平板状トランスが出来上る。
以上説明したように、 本実施例では実施例 3と同様の効果が得られ、 更に、 所要の素子を容易に実装することができる。
(変形)
以上の各実施例では、 各板を積層後に、 打ち抜きにより所要の外形形 状とすると共に、 コア用の穴をあけているが、 本発明はこれに限定され るものではなく、 たとえば、 各板を打ち抜きにより所要の外形形状とし てかつコア用の穴をあけ、 その後、 コイル, リード線, 端子等を形成 し、 このようにして得た 1次プリント基板, 2次プリン卜基板を部品マ ゥンタを用いて中間プリン卜基板に実装する形で実施することもでき る。
以上説明したように、 本発明によれば、 既存の技術により容易に製造 できる、 絶縁酎圧を任意に設定できる平板状トランスが提供できると共 に、 絶縁耐圧を任意に設定でき、 巻線比等の仕様、 1次コイル, 2次コ ィルの引出し端を容易に変更でき、 既存の技術により容易に製造でき る、 さらにエネルギ損失の少ない平板状卜ランスが提供できる。 産業上の利用可能性
以上のようになるので、 本発明に係る平板状卜ランスは、 各種スイツ チング電源, D C— D Cコンバータや信号機用リレードライバ等に広く 利用できる。

Claims

請 求 の 範 囲
1 プリント基板上に 1次コイルを形成し、 この 1次コイルの内側部 分に穴をあけた 1次コイル基板と、 この 1次コイル基板に重ねられ、 前 記 1次コイル基板の穴に対応する箇所に穴をあけた中間絶縁板と、 この 中間絶縁板に重ねられたプリン卜基板であって、 このプリン卜基板上に 2次コイルを形成し、 この 2次コィルの内側部分の前記中間絶縁板の穴 に対応する箇所に穴をあけた 2次コイル基板と、 前記 1次コイル基板の 穴, 中間絶縁板の穴, 2次コイル基板の穴に挿入されたコアとを備えた ことを特徴とする平板状トランス。
2 中間絶縁板は、 1次コイル基板, 2次コイル基板より外側に延び る部分を有するプリ 卜基板であって、 前記外側に延びる部分に素子が 実装されているものであることを特徴とする請求項 1記載の平板伏卜ラ ンス。
3 プリン卜基板上に 1次コイルを形成し、 この 1次コイルの内側部 分に穴をあけた 1次コイル基板と、 この 1次コイル基板に重ねられ、 前 記 1次コイル基板の穴に対応する崮所に穴をあけた中間プリント基板 と、 この中間プリント基板に重ねられたプリン卜基板であって、 このプ リン卜基板上に 2次コイルを形成し、 この 2次コイルの内側部分の前記 中間プリント基板の穴に対応する箇所に穴をあけた 2次コイル基板と、 前記 1次コイル基板の穴, 中間プリン卜基板の穴, 2次コイル基板の穴 に挿入されたコアとを備えた平板状卜ランスであって、 前記中間プリン 卜基板に前記 1次コイル, 2次コイルの引出し線を設けたことを特徴と する平板状卜ランス。
4 1次コイル基板および 2次コ Λル基板のコイルの一方の端子と他 方の端子は、 各々基板の上面に上面側接続端子部、 基板の下面に下面側 接続端子部を有し、 前記上面側接続端子部と下面側接続端子部はスルー ホールによって電気的に接続されていることを特徴とする請求項 3記載 の平板状トランス。
5 1次コイルを構成する 1次コイル基板および 2次コイルを構成す る 2次コイル基板の少なくとも一方が、 複数枚積層されたことを特徴と する請求項 3または請求項 4記載の平板状卜ランス。
6 1次コイルを構成する 1次コイル基板および 2次コイルを構成す る 2次コイル基板の少なくとも一方が、 複数枚積層された平板状卜ラン スであって、 積層された各々の基板のコイルの一方の端子同士および他 方の端子同士がハングによって接続されたことを特徴とする請求項 4記 載の平板状トランス。
7 1次コィルを構成する 1次コィル基板および 2次コィルを構成す る 2次コィル基板の少なくとも一方が複数枚積層された平板状トランス であって、 積層された各々の基板のコィルの一方の端子同士および他方 の端子同士が重ね合わされ、 前記各端子のスルーホールによって形成さ れた空問が、 ハングによって満たされていることを特徴とする請求項 4 記載の平板状トランス。
8 中間プリン卜基板は、 1次コイル基板, 2次コイル基板より外側 に延びる部分を有するプリン卜基板であって、 前記外側に延びる部分に 素子が実装されているものであることを特徴とする請求項 3ないし請求 項 7のいずれかに記載の平板状トランス。
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