WO1997005385A1 - Microvalve and method of manufacturing the same, micropump using the microvalve and method of manufacturing the same, and apparatus using the micropump - Google Patents

Microvalve and method of manufacturing the same, micropump using the microvalve and method of manufacturing the same, and apparatus using the micropump Download PDF

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Tsukasa Funasaka
Takayoshi Fujimori
Hajime Miyazaki
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Definitions

  • the present invention relates to a microvalve for controlling a flow rate of a fluid by applying micromachining and joining such as micromachining, and a method for manufacturing the same.
  • the present invention also relates to a micropump incorporating the microvalve and a method for manufacturing the same. Further, the present invention relates to an apparatus using the micropump.
  • FIGS. 16A and 16B show a conventional micropump incorporating a microvalve, wherein FIG. 16A is a bottom view, FIG. 16B is a cross-sectional view taken along line A--A of FIG. FIG. 3A is a cross-sectional view taken along line AA of FIG.
  • the micropump shown in FIGS. 16) and (b) has a structure in which an output elastic diaphragm 811 is provided on a silicon substrate 81.
  • the output valve is composed of an output valve projection 815 according to the vertical movement of the driving elastic diaphragm 810, and an output seal portion 812 acting as a valve.
  • the driving elastic diaphragm 810 is designed to bend upward and downward by applying an electric field to itself and the piezoelectric element 85 adhered to the upper surface thereof via an electrode.
  • the input valve is composed of an input diaphragm 87, an input valve protrusion 815, an input valve seal portion 88, and a hole 89.
  • the fluid that has entered through the inlet 86 passes through the hole 8.9, and is discharged from the outlet 813 through the input valve seal portion 88, the chamber 1 814, and the output seal portion 812.
  • the silicon substrate 81 has a glass-based Plates 82, 83 and 84 are joined.
  • the micropump shown in FIG. 16 (c) applies a voltage to the piezoelectric element 85 and pushes the driving elastic diaphragm 810 upward. Therefore, a negative pressure is generated in the chamber 814, and a force is generated to push the input elastic diaphragm 87 upward. At the same time, the input valve seal portion 88 is lifted upward to suck fluid from the inlet 86.
  • FIG. 17 is a bottom view of a mask pattern (indicated by a broken line) described in this publication and a valve seal portion (indicated by a solid line) patterned thereby.
  • the valve seal shown in Fig. 17 is formed (patterned) by etching a silicon substrate, but generally, anisotropic etching is performed in consideration of the smoothness of the etched surface. Is performed.
  • typical etchants for example, a KOH solution and a TMAH solution are known.
  • the valve seal portions 93, 910, and 911 have the same shape.
  • the shape shown in FIG. The portion to be etched using the correction pattern portion indicated by reference numeral 95 of the mask pattern as a mask is receded at an angle of about 27 degrees by side etching, depending on the composition of the etching solution.
  • the shape shown in FIG. Reference numeral 93 indicates a valve seal portion.
  • valve seal portion 910 is formed by the mask pattern on which the correction pattern portions 96 and 97 are formed.
  • valve seal portion 911 is formed by the mask pattern on which the correction pattern portions 98 and 99 are formed.
  • ⁇ the width j of the valve seal portion refers to the width of the contact portion between the valve seal portion and the holding substrate or the elastic diaphragm.
  • the valve seal portion if the valve seal portion has a wide portion in the valve seal, the flow path resistance increases, so that disadvantages such as a large pressure loss and a slow flow velocity occur. Further, when the valve is opened and closed due to a rapid change in pressure, the pressure between the valve seal portion and the holding substrate changes suddenly, so that there is a problem that air bubbles are generated (cavitation phenomenon). Specifically, for example, in the case of the microvalve shown in FIG. 16, at the moment when the input diaphragm is pushed up (lifted), the input valve seal portion 88 suddenly becomes a negative pressure.
  • valve seal portion when a valve is formed by anisotropic etching, it is easy to form a narrow portion and a wide portion by side etching, and the shape of the valve seal portion depends on the valve depth (etching depth). There is a problem that it is not possible to form a valve seal portion width that is determined and below a certain value. Specifically, for example, when the depth of the valve is set to 40 tm, a valve having a maximum width of about 40 m or less cannot be formed by performing anisotropic etching with a normal KOH solution or the like.
  • An object of the present invention is to provide a microvalve capable of obtaining a flow rate, and a method for manufacturing the microvalve.
  • Another object of the present invention is to provide a microphone port pump using the micro valve and a method for manufacturing the same.
  • Still another object of the present invention is to provide a medical device and an analytical device using the micropump.
  • the present invention provides an elastic diaphragm that moves up and down due to a change in pressure, a supporting substrate that supports the elastic diaphragm, a holding substrate that holds the supporting substrate, and an elastic diaphragm or a holding substrate that is provided on the elastic diaphragm or the holding substrate.
  • a microvalve comprising a valve projection having a valve seal portion for performing control, wherein a predetermined gap is provided between the valve seal portion and the elastic diaphragm or the holding substrate in a stationary state.
  • This microvalve does not generate air bubbles due to the presence of the gap, and has a low fluid resistance, so that the flow velocity can be increased.
  • the gap is not less than 0 and not more than 10 ⁇ , and more preferably, 1! ! It is better to be ⁇ 5. By doing so, it is possible to provide a microphone port valve that has smaller fluid resistance and is less likely to generate air bubbles without impairing the function as a micro valve.
  • the microvalve according to the present invention includes an elastic diaphragm that moves up and down due to a change in pressure, a supporting substrate that supports the elastic diaphragm, a holding substrate that holds the supporting substrate, and a micro valve that is provided on the elastic diaphragm or the holding substrate.
  • the width of the contact portion is more preferably from 0.2 m to 20 m.
  • the width of the contact portion exceeds 50 m, the fluid resistance cannot be reduced to the target value without interfering with the function as a microvalve, and a negative pressure is rapidly applied during the operation of the microvalve. In such a case, it is difficult to suppress the generation of bubbles. It is also difficult to increase the flow velocity.
  • valve projection can be made smaller, so that the strength of the valve projection is reduced.
  • a high microvalve is obtained.
  • This step can be reduced to, more preferably, 1! ⁇ 5 / x m is good. By doing so, a microphone port valve with low fluid resistance can be obtained while reliably maintaining the strength of the valve projection.
  • the support substrate, the elastic diaphragm, the valve projection, and the valve seal portion may be configured from an integral silicon substrate, and the holding substrate may be configured from a glass substrate.
  • the support substrate and the elastic diaphragm may be composed of a silicon body, and the holding substrate, the valve projection and the valve seal portion may be composed of an integral glass substrate.
  • a first protective film is formed on one surface of a substrate to be processed, in a region excluding a central portion of the elastic diaphragm, and using the first protective film as a mask, Performing a first etching on one surface of the substrate to be processed; forming a second protective film on a portion of the other surface of the substrate to be processed, which is to be the supporting substrate; Removing a portion of the first protective film formed in a region other than the region serving as the support substrate and the valve seal portion; and removing the first protective film and the second protective film from which the removal has been performed.
  • valve seal part of Forming a bonding film removing all of the second protective film from the other surface of the substrate to be processed; and bonding the protective substrate to this surface so as to be electrically conductive; Bonding a protection substrate having an input port formed through it to one surface of the substrate to be processed so as to be electrically conductive after forming a bonding film. Is what you do.
  • the third etching is performed in such a manner that a surface serving as a valve seal portion of the substrate to be processed is etched back in a range of 0.2 / m or more and 10 / zm or less with respect to a surface serving as a support substrate. Until it can be done.
  • the present invention provides a method for forming a first protective film on one surface of a substrate to be processed, except for a central portion of the elastic diaphragm, using the first protective film as a mask. Performing a first etching on one surface of the processing substrate; forming a second protection film on a portion of the other surface of the processing substrate to be the support substrate; and the first protection film.
  • the first protective film formed on the portion serving as the valve seal portion is left with a width of less than 50 / zm, and the portion serving as the valve seal portion is left.
  • the method may further include a step of removing the first protective film formed in the step (a), and then performing etching using the remaining first protective film as a mask.
  • a single crystal silicon substrate can be used as the substrate to be processed.
  • the present invention provides the support substrate on one surface of the first substrate to be processed. Forming a first protective film in the region, performing first etching on one surface of the first processed substrate using the first protected film as a mask, Forming a second protective film on the other surface of the elastic diaphragm in a region other than the central portion of the elastic diaphragm; and using the first protective film and the second protective film as masks to form a second protective film. Performing a second etching on the first processing substrate until the center portion is opened; and providing a third protection on a region of one surface of the second processing substrate that is to be the protection substrate and the valve projection.
  • a method of manufacturing a microvalve comprising: a step of joining to enable electrical conduction.
  • a non-bonding film is formed between the other surface of the first substrate to be processed and the second protective film, and the non-bonding film is selectively etched, whereby The non-bonding film can be left in a portion of the substrate to be processed to which the valve seal portion can be bonded.
  • a single crystal silicon substrate can be used as the first substrate to be processed, and a glass substrate can be used as the second substrate to be processed.
  • the present invention is a micropump comprising: an input unit having an input valve; a driving unit having a driving diaphragm; and an output unit having an output valve.
  • the present invention provides a micropump comprising any one of the above microvalves.
  • This micropump can suction and discharge a fixed amount and a small amount of fluid with high accuracy without generating bubbles.
  • the input valve, the drive diaphragm, and the output valve may be formed by integrally forming a single crystal silicon substrate.
  • the present invention also provides an input unit having an input valve, and a drive diaphragm.
  • a method of manufacturing a micropump comprising: a driving unit; and an output unit having an output valve, the method comprising: a method of manufacturing a microphone port pump for manufacturing the input valve by any one of the above-described methods of manufacturing a microvalve. Is provided.
  • the present invention provides a tank containing a fluid, a micro pump according to the present invention connected to the tank and sucking and discharging the fluid, a driving unit for driving the micro pump, and a driving unit for driving the micro pump. And control means for controlling the means.
  • FIG. 1 (a) is a bottom view of the diaphragm portion of the microvalve according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 1 (b) is a cross-sectional view showing a stationary state of the microvalve according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 (c) is a cross-sectional view showing a state where a negative pressure is applied to the outlet side of the microphone port valve shown in FIG. 1 (b).
  • FIG. 2 shows the relationship between the length (// m) of the gap 17 and the rate of decrease in the liquid flow rate (%) when a micropump is configured using the microvalve according to the first embodiment.
  • 3 (a) to 3 (d) are cross-sectional views showing steps of manufacturing the microvalve shown in FIG.
  • FIG. 4 (a) is a bottom view of the diaphragm portion of the microvalve according to Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 4 (b) is a cross-sectional view of the micro valve showing a stationary state, that is, a state where no pressure is applied.
  • FIG. 5 is a diagram showing the relationship between the valve seal width (; u m) of the microvalve according to the second embodiment and the bubble generation start temperature (de) in the cavitation phenomenon.
  • FIG. 6 (a) is a bottom view of the diaphragm portion of the microvalve according to Embodiment 3 of the present invention.
  • Fig. 6 (b) shows the micro-state showing the stationary state, that is, the state where no pressure is applied. It is sectional drawing of a lube.
  • FIG. 7 (a) to 7 () are cross-sectional views showing steps of manufacturing the microvalve shown in FIG.
  • FIG. 8 (a) is a bottom view of the diaphragm portion of the microvalve according to the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 8B is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 8A.
  • FIGS. 9 (a) to 9 () are cross-sectional views showing steps of manufacturing the microphone port valve shown in FIG.
  • FIGS. 10 (a) to 10 (c) are bottom views of a diaphragm portion of a microphone port valve according to another embodiment.
  • FIG. 11 is an overall configuration diagram of a micropump according to Embodiment 5 of the present invention.
  • FIG. 12 (a) is a bottom view of the micropump shown in FIG.
  • FIG. 12 (b) is a cross-sectional view taken along the line C-C of FIG. 11 (a) in a stationary state.
  • FIG. 12 (c) is a cross-sectional view taken along the line C-C of FIG. 11 (a) in a suction state.
  • FIG. 13 is a specific block diagram of the micropump unit according to the fifth embodiment.
  • FIG. 14 (a) is a diagram showing pulses of a drive signal output from control I of the micropump unit according to the fifth embodiment.
  • FIG. 14 (b) is a diagram illustrating pulses of another drive signal output from the control IC of the microphone port pump unit according to the fifth embodiment.
  • FIG. 15 is an overall configuration diagram of a micropump unit according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 16 (a) is a bottom view of a diaphragm portion of a conventional microphone opening valve.
  • FIG. 16 (b) is a cross-sectional view taken along line DD of FIG. 16 (a) in a stationary state.
  • FIG. 16 (c) is a cross-sectional view taken along line DD in FIG. 16 (a) in a suction state.
  • FIG. 17 is a bottom view of a conventional mask pattern (indicated by a broken line) and a valve seal portion (indicated by a solid line) patterned by the mask pattern.
  • FIG. 1 (a) is a bottom view of the diaphragm portion of the microvalve according to Embodiment 1 of the present invention
  • FIG. 1 (b) is a cross-section of the microphone port valve showing a stationary state, that is, a state where no pressure is applied
  • FIG. 1 (c) is a cross-sectional view showing a state where a negative pressure is applied to the outlet side of the microvalve shown in FIG. 1 (b).
  • the “micro valve” in the present invention indicates a valve having a size of about 5 mm or less.
  • the microphone opening valve shown in FIGS. 1A to 1C includes a glass substrate 1 1 1 as a holding substrate, a supporting substrate 1 1 held by the glass substrate 1 1 1, and a supporting substrate 1 1 Elastic diaphragm 13, valve projection 1 12 provided on elastic diaphragm 13, and glass substrate 1 2 provided at a position facing glass substrate 1 1 1 and joined to support substrate 11 1 And an inlet side valve chamber formed between the glass substrate and the elastic diaphragm, and an outlet side valve chamber formed between the glass substrate and the elastic diaphragm. And.
  • An input port 16 through which liquid enters the microphone port valve is formed through the glass substrate 111.
  • the support substrate 11 is formed from a silicon substrate, and is anodically bonded to the glass substrates 11 and 12.
  • the elastic diaphragm 13 has a substantially disk shape integrally formed with the support substrate 11.
  • the elastic diaphragm 13 is designed to move up and down according to the pressure difference between the output side valve chamber 19 and the inlet side valve chamber 110.
  • a hole 15 is formed through which a fluid (liquid) passes.
  • the elastic diaphragm 13 is on the glass substrate 11 1 side (hereinafter, this side is referred to as “lower side” in the present embodiment), and the outer peripheral portion of the hole 15 is gradually toward the tip end side.
  • the valve projection 1 1 2 having a tapered shape that becomes narrower is formed.
  • the distal end surface of the valve projection 11 becomes a valve seal portion 14.
  • a protective film such as an oxide film or a nitride film is formed on the surface of the valve seal portion 14 so as not to be bonded to the glass substrate 11 at the time of anodic bonding.
  • the width of the valve seal portion 14 is set to about 100 m.
  • This valve seal portion 14 is, as shown in FIG. 1 (b), particularly, when the microvalve is stationary, the glass substrate 1 1 1 A predetermined gap (gap) 17 was formed between P 6/02129 and P 6/02129.
  • the elastic diaphragm 13 moves upward as shown in Fig. 1 (C).
  • the microvalve having this configuration changes from the state shown in FIG. 1 (b) to the state shown in FIG. 1 (c). State, and a certain amount of liquid flows. During this transition period, the gap 17 becomes negative pressure.
  • the elastic diaphragm 13 is pushed down toward the glass substrate 1 1 1 and the valve seal section 14 is The liquid is not in contact with the glass substrate 1 1 1, the gap 17 is eliminated, and the liquid does not flow from the outlet side. That is, a one-way valve is formed.
  • the gap 17 In the microvalve, in order to prevent the liquid from flowing back, it is desired that the gap 17 be as small as possible. Investigation of the relationship between the width of the gap 17 in the stationary state (the distance from the surface of the glass substrate 111 to the valve seal part 14) and the backflow phenomenon of the liquid revealed that the gap 17 was 10 / zm. Above this, a reflux phenomenon was observed. In addition, when the gap 17 was set to less than 0.3, a cavitating phenomenon was observed at a high temperature of about 60 or more.
  • the gap 17 in the stationary state be not less than 0.2 tm and not more than lO ⁇ m.
  • the microvalve having such a structure has advantages in that the valve projections 112 have the tapered shape described above, and thus have high rigidity and are hardly bent.
  • the microvalve having this structure has a small pressure loss, so that, for example, the discharge amount when incorporated into a pump can be increased.
  • the depressurization at the valve seal is reduced, thus preventing the generation of air bubbles. it can.
  • the presence of the gap does not cause a problem that dust and the like are trapped in the valve seal portion and the valve does not close.
  • FIGS. 1 (a) to 1 (c) a method of manufacturing the microvalve shown in FIGS. 1 (a) to 1 (c) along the steps shown in FIGS. 3 (a) to 3 (d).
  • the case where the (100) plane of a single crystal silicon substrate is subjected to anisotropic etching using a KOH solution will be described.
  • a thermal oxide film is formed on the upper and lower surfaces of the silicon substrate 41.
  • patterning is performed by photolithography to remove the thermal oxide film formed on the lower surface side and at a position corresponding to the central portion of the elastic diaphragm 13 later.
  • the thermal oxide film was removed at a width of 40 / zm.
  • the etching protective film 4110 is formed on the upper surface of the silicon substrate 41, and the etching protective film 411 is formed on the lower surface.
  • the silicon substrate 41 is subjected to anisotropic etching using the protective films 410 and 411 as a mask to form holes 42.
  • the holes 42 are etched at a certain angle with respect to the depth direction, they are formed as a result of stopping the etching when a V-shaped (quadrangular pyramid) groove shape is formed at a certain depth or more. .
  • the etching is stopped at a depth of 28 m.
  • a predetermined patterning is performed on the protective films 410 and 411 formed in FIG. 3 (a), and a portion which will later become the support substrate 11 and the valve seal portion 1
  • the protective films 410 and 411 formed in regions other than the region corresponding to the portion to be 4 are removed.
  • etching is performed using the remaining protective films 410 and 411 as a mask to form an upper etching portion 43 and lower etching portions 44 and 412. At this time, the etching of the hole 42 also proceeds by etching the lower etching portion 4 12.
  • the protective film 4 11 formed in a region corresponding to the portion to be the valve seal portion 14 is further removed.
  • etching is performed using the remaining protective films 410 and 411 as a mask to form a gap 17.
  • the portion etched in the step shown in FIG. 3B is further etched by this etching, and as a result, a hole 15 is formed in the silicon substrate 41.
  • the support substrate 11, the elastic diaphragm 13, the valve projections 112, and the valve seal portion 14 shown in FIGS. 1A and 1B were integrally formed from the same silicon substrate.
  • an oxide film is formed on the surface of the valve seal portion 14. This oxide film serves as a non-bonding film for preventing the glass substrate 11 1 and the valve seal portion 14 to be formed later from being bonded at the time of anodic bonding.
  • the glass substrate 11 1 having the input port 16 formed thereon is placed under the silicon substrate 41 obtained in the step shown in FIG. 3 (c).
  • a silicon substrate 41 is used as an anode
  • glass substrates 11 1 and 12 are used as cathodes
  • a high voltage of about 500 V is applied while heating to 300 t: ⁇ 400 ". It is done by adding.
  • the microvalve according to the present embodiment can be formed by the same process called etching, the manufacturing process is simple. Also, since no special surface treatment is required, there is no defect in the flow path.
  • the present invention is not limited to this, and another composition such as a TMAH solution may be used.
  • a thermal oxide film is used as a protective film.
  • the present invention is not limited to this.
  • a nitride film or a metal film such as gold may be used as long as it can be used as an etching mask. May be used.
  • an oxide film is used as the non-bonding film formed on the valve seal portion 14.
  • the present invention is not limited to this.
  • a nitride film or the like impairs the function of the valve seal portion 14.
  • a film having another composition may be used as long as the bonding between the glass substrate 11 and the valve seal portion 14 can be prevented without causing such a problem.
  • this non-bonding film may be provided at a position where the valve seal portion 14 of the glass substrate 11 is bonded, in addition to being provided at the valve seal portion 14.
  • FIG. 4A shows a diaphragm portion of a microvalve according to Embodiment 2 of the present invention. , T
  • FIG. 14 is a bottom view
  • FIG. 4 (b) is a sectional view of the microphone port valve in a stationary state, that is, a state where no pressure is applied.
  • the microvalve according to the second embodiment is an example in which the microvalve according to the first embodiment is formed by isotropic etching using a hydrofluoric acid solution.
  • the difference between the microvalve according to the second embodiment and the microvalve according to the first embodiment is that the valve seal portion 23 is in contact with the glass substrate 27 in a stationary state.
  • the round shape of the etched surface is caused by the point that the width of the valve seal portion 23 is narrow, and by the isotropic etching.
  • detailed description of members having a difference from the shape of the microvalve according to the first embodiment and members having the same shape due to a difference in etching method is omitted. I do.
  • the elastic diaphragm 21 of the microphone port valve shown in FIGS. 4 (a) and 4 (b) has a substantially disc shape integrally formed with a support substrate 25 made of a single crystal silicon substrate. Since the elastic diaphragm 21 was formed by performing isotropic etching on the silicon substrate, the edge portion (the portion formed by the isotropic etching) was formed by the elastic diaphragm 13 obtained in the first embodiment. It is more rounded than the edge part of. Further, the valve seal portion 23 provided on the elastic diaphragm 21 is formed in a ring shape as shown in FIG. 4 (a) due to the effect of isotropic etching, and becomes a flow path of a fluid (liquid). The hole 22 is also formed in a circular shape.
  • the etching proceeds in the isotropic direction (side etching is performed at a ratio of 1: 1 with respect to the horizontal direction). Therefore, a mask for etching is required in advance in consideration of the amount of the side etching.
  • the width of the valve seal portion 23 can be processed to a narrow width of about 10 m. That is, by using isotropic etching, it is possible to easily form a narrow valve seal portion which is difficult to obtain by simple anisotropic etching.
  • the liquid does not flow backward because the valve seal portion 23 and the glass substrate 27 are in contact with each other in the stationary state.
  • the basic operation principle of the microvalve is the same as that of the microphone port valve according to the first embodiment.
  • / JP96 / 02129 To configure the valve seal portion 23 to be in contact with the glass substrate 27 when the microphone port valve is stationary, a process similar to the process shown in FIG. After that, the protective film is removed and the process shown in FIG. 3 (d) may be performed.
  • microvalves with different valve seal widths were fabricated, and the relationship between the valve seal width and the cavitation phenomenon was investigated.If the width of the valve seal exceeded 50 m, the cavitation phenomenon occurred. There has occurred.
  • the width of the valve seal exceeded 50 Aim, satisfactory results were not obtained in terms of discharge stability and discharge life.
  • the width of the valve seal portion was 30 // m or less, there was no occurrence of the cavitating phenomenon, and extremely stable discharge could be performed.
  • the lower limit of the width of the valve seal portion depends on the performance of photolithography for performing etching, and is about 0.3 / m at present, but of course, a finite value smaller than this is used. It doesn't matter if you do.
  • Fig. 5 shows the results.
  • the discharge conditions in this investigation were 0.11 / shot, 10 Hz drive, and continuous drive for 10 days.
  • the microvalve according to the present embodiment can reduce the fluid resistance, increase the flow velocity, and stabilize the discharge amount of the fluid. Also, since the pressure loss is small, it is possible to increase the discharge amount when incorporated into the pump. Further, at the time of rapid pressure reduction, pressure reduction at the valve seal portion is reduced, so that generation of bubbles can be prevented. In addition, since the width of the valve seal portion is narrow, it is difficult to trap dust and the like in this portion.
  • FIG. 6 (a) is a bottom view of the diaphragm portion of the microvalve according to Embodiment 3 of the present invention
  • FIG. 6 () is a cross-sectional view of the microphone port valve in a stationary state, that is, in a state where no pressure is applied. It is.
  • the difference between the microvalve according to the third embodiment and the microvalve according to the second embodiment is that a valve projection and a valve seal portion are provided on a glass substrate.
  • detailed description of members similar to those of the microvalve according to the second embodiment is omitted.
  • the elastic diaphragm 301 of the microvalve according to the present embodiment has a substantially disk shape integrally formed with a support substrate 305 made of a single-crystal silicon substrate.
  • a circular hole 302 serving as a passage is formed therethrough.
  • a valve projection 309 gradually narrowing while having a round shape from the lower side to the upper side is provided.
  • the upper end surface of the valve projection 309 forms a valve seal portion 307.
  • the valve projections 309 and the valve seal portion 307 are formed integrally with the glass substrate 306.
  • An oxide film, which is a non-bonding film, is formed on the valve seal portion 307.
  • This microvalve has a shape in which the valve seal portion 307 is joined to the elastic diaphragm 301 in a stationary state.
  • the basic operation principle of the microphone port valve is the same as in the first and second embodiments.
  • microvalve according to the third embodiment may have a configuration in which a gap as described in the first embodiment is opened between the valve seal portion 307 and the elastic diaphragm 301 in a stationary state. Good.
  • an oxide film 352 is formed on the lower surface of the single-crystal silicon substrate 305 with a thickness of about 1 m.
  • This oxide film 352 is a non-bonding film that prevents the valve seal portion 307 of the valve projection 309 formed in a later step and the silicon substrate 305 from being bonded at the time of anodic bonding. It is.
  • a protective film for etching 351 is formed on the oxide film 352 in a region other than the region on the upper surface of the single-crystal silicon substrate 305 where the outlet valve chamber 356 is formed.
  • a protective film 350 is formed.
  • isotropic etching is performed on the silicon substrate 305 using the etching protective films 350 and 351 as a mask.
  • This isotropic etching was performed using a hydrofluoric acid solution.
  • a hole 302 serving as a passage for fluid (liquid) is formed in the center of the elastic diaphragm 301, and a flow path is formed from the outlet side valve chamber 365.
  • the etching protective film 35 1 for forming the hole 36 2 through which the fluid passes to 304 is patterned.
  • isotropic etching is performed on the silicon substrate 300 using the etched protective film 351 as a mask to form through holes 302 and 362, and the outlet valve chamber 305 is formed.
  • the etching protection film 351 which is formed in a region other than the contact portion with the sealing portion 300, which will be formed later, is removed, and the remaining etching protection film is removed.
  • the oxide film 352 is etched using the film 351 as a mask. In this way, an oxide film 352, which is a non-bonding film, is formed on a portion of the silicon substrate 305 that is to be bonded to the valve seal portion 307.
  • the thickness of the oxide film 352 is as thin as about 1 // m, it is shown thick in FIG. 7 for convenience of explanation.
  • an etching protective film 365 is formed on the lower glass substrate 310 in the area where the valve projections 309 are to be formed.
  • isotropic etching is performed on the glass substrate 306.
  • a round concave portion is formed on the glass substrate 306.
  • the valve projection 3 is formed.
  • 09 and the valve seal portion 307 are formed The isotropic etching was performed using hydrofluoric acid.
  • the silicon substrate 304 obtained in FIG. 7 (c) is anodically bonded onto the glass substrate 303 obtained in the step shown in FIG. 7 (e).
  • the upper glass substrate 303 is anodically bonded to the upper portion of the silicon substrate 305.
  • the microvalve shown in FIG. 6 was formed.
  • the description of the oxide film 252 is omitted.
  • any of the silicon substrate processing steps shown in FIGS. 7A to 7C and the glass substrate processing steps shown in FIGS. 7D and 7E may be performed first. Both may be performed in parallel.
  • the width of the valve seal portion 307 is set to 50 ⁇ In this embodiment, the case where this portion comes into contact with the elastic diaphragm 301 (silicon substrate 300) has been described. However, the present invention is not limited to this, and the valve seal portion 307 and the elastic diaphragm 301 (silicon substrate 310) are not limited to this. 0 5). In the microvalve having this configuration, it is not necessary to etch the lower surface of the elastic diaphragm 301 of the silicon substrate 305, so that a smooth surface can be maintained.
  • FIG. 8 (a) is a bottom view of a diaphragm portion of a microvalve according to Embodiment 4 of the present invention
  • FIG. 8 (b) is a cross-sectional view taken along line BB of FIG. 8 (a).
  • the microvalve shown in FIGS. 8 (a) and 8 (b) has a valve seal portion and a proximal end which are the distal ends of the valve projections of the microvalve according to the first embodiment by devising anisotropic etching.
  • the valve seal portion has a structure in which the valve seal portion is bonded to the glass substrate in a stationary state. In the present embodiment, description of the same members as those of the microvalve described in Embodiment 1 will be omitted.
  • the elastic diaphragm 34 has an octagonal plate shape integrally formed with a support substrate 51 (see FIG. 9) made of a single crystal silicon substrate. At the center of the elastic diaphragm, a hole 33 is formed to allow passage of fluid (liquid).
  • the valve projection 35 integrally formed with the elastic diaphragm 34 has a stepped portion 32 formed on the tip side (lower side) of the valve projection 35, so that the valve projection can be formed even when anisotropic etching is performed.
  • the width of the seal portion 31 can be easily reduced (for example, 50 Aim or less). With such a structure, a microvalve having a high strength of the valve projection 35 can be obtained, and a microvalve having a small resistance can be obtained.
  • Reference numeral 55 denotes an inlet valve chamber
  • reference numeral 56 denotes an outlet valve chamber.
  • an etching protective film 5100 is formed on the upper surface of the silicon substrate 51, and a lower surface is formed on the lower surface. etching Is formed.
  • the silicon substrate 41 is etched using the protective films 510 and 511 as a mask to form holes 52.
  • an upper etching portion 53, lower etching portions 54 and 512 are formed by the same method as the step shown in FIG. 3B.
  • a portion formed in a region corresponding to a portion on the center side of the elastic diaphragm 34 is left with a small width, and a region serving as the valve seal portion 31 is formed.
  • the protective film 5 11 formed on the substrate is removed.
  • etching is performed using the remaining protective films 5 10 and 5 11 as a mask to form a step 32.
  • the width of the valve seal portion 31 can be formed from about 2 m.
  • the valve seal portion 31 is side-etched due to the etching depth of the step portion 32, but a variation in the width of the valve seal portion 31 of about 1 Om can obtain the effect of preventing cavitation. It is necessary for In a normal KOH 30% solution, the ratio of the side etching amount to the etching depth is about 1: 1. Therefore, a step of about 10 m is allowed.
  • the same step as that shown in FIG. 3 (d) is performed.
  • the glass substrate 59 with the input port 515 opened is anodically bonded to the lower side of the silicon substrate 51 and the glass substrate 58 to the upper side.
  • valve projection and the valve seal portion 31 may be provided on the glass substrate 59 as a matter of course.
  • the step portion 32 formed on the valve projection 35 is not limited to the shape described above.
  • the width of the valve seal portion such as those shown in FIGS. 10 (a) to 10 (c) can be used. Any other shape may be used as long as the shape can be reduced and the shape does not hinder the function as the microvalve.
  • FIGS. 10 (a) to 10 (c) are bottom views of the diaphragm portion of the microphone port valve. In these figures, holes that are fluid passages are not shown.
  • the valve protrusion shown in Fig. 10 (a) is formed by two-step etching with respect to the width of the valve seal 61. Since the width of the obtained step portion 62 is wide, the pattern can be used even when the etching depth changes.
  • the valve projection shown in FIG. 10 (b) has a valve seal portion 64 provided at the center on the step portion 63 obtained by two-step etching and concentrically with the step portion 63. .
  • the valve seal portion 64 is arranged concentrically at the center of the step portion 63, adhesion to the glass substrate can be obtained, but the step portion 63 needs to be wide.
  • the protrusion shown in FIG. 10 (C) has a step portion 65 smaller than the valve seal portion 66 to reduce the size of the valve protrusion.
  • the microvalve described in Embodiments 1 to 4 can be formed by dry etching in addition to wet etching.
  • the width of the valve projection becomes uniform in the vertical direction. Therefore, it is easy to reduce the width of the valve seal portion, and it is possible to manufacture the valve concentrically.
  • a micropump incorporating a microvalve of the type described in the fourth embodiment that is, a microvalve in which a step portion is formed between a valve seal portion and a base end of a valve projection as an input valve.
  • this micropump is particularly suitable for discharging a relatively small amount of liquid having relatively high fluidity such as water, physiological saline, and a chemical solution.
  • FIG. 11 is an overall configuration diagram of the microphone port pump according to the fifth embodiment
  • FIG. 12 (a) is a bottom view of the micro pump shown in FIG. 11, and
  • FIG. 12 (b) is a stationary state.
  • FIG. 11 (a) is a cross-sectional view taken along line C-C
  • FIG. 12 (c) is a cross-sectional view taken along line CC in FIG. 11 (a) in a suction state.
  • a medical micropump unit used for supplying a chemical solution will be described.
  • the micropump unit shown in Fig. 12 includes a micropump 150, a chemical tank 160 for supplying a chemical to the micropump 150, and a drive IC 170 for driving the micropump 150. And the control IC 180 controlling the drive IC 170 It is configured with.
  • a discharge device 102 is constituted by the micropump 150 and the chemical solution tank 160. These parts are housed in a case 200, and a tube 190 for guiding the discharged chemical to a predetermined location is connected to the micropump 150.
  • the micropump unit composed of these components has a rectangular parallelepiped shape of 20 mm x 8 mm x 2 mm.
  • the micropump 150 includes, as shown in FIGS. 12 (a) to 12 (c), an output section 810, an input section 811, and a drive section 812. Have been.
  • the output valve provided on the output section 8 10 includes an elastic diaphragm 7 1 1 provided on a support substrate 7 1 made of a silicon substrate, a valve projection 7 1 6 provided on the elastic diaphragm 7 1 1, A valve seal 712 is provided at an end (lower portion) of the valve projection 716 and functions as a valve in accordance with the vertical movement of the elastic diaphragm 711. Further, the valve projection 7 16 has a step portion 7 42 between its base end (the elastic diaphragm 7 11 side) and the valve seal portion 7 12.
  • the input valve provided on the input section 8 11 is composed of an elastic diaphragm 7 7, a valve projection 7 15 provided on the elastic diaphragm 7 7, and an end (lower part) of the valve projection 7 15. And a valve seal part 7 8. which acts as a valve in accordance with the vertical movement of the elastic diaphragm 77.
  • the central part of the elastic diaphragm 77 is provided with a chemical solution passage. Some holes 79 are formed.
  • the valve projection 715 has a step 732 between its base end and the valve seal 78.
  • the drive section 812 drives the input valve and the output valve, and includes a drive diaphragm 710 and a piezoelectric element 75 provided on the drive diaphragm 710 and bonded through electrodes. It is configured.
  • the drive diaphragm 7 10 is configured to bend vertically by applying an electric field to the piezoelectric element 75.
  • the input valve, the drive diaphragm, and the output valve are formed integrally with the support substrate 71.
  • FIG. 13 is a specific block diagram of the micropump unit according to the present embodiment.
  • the micro pump unit control IC 180 is composed of a general microcomputer, and includes an oscillator circuit 382, a frequency divider circuit 383, a control circuit 384, a ROM 385, and a RAM. It consists of 386, ALU 389, output circuit 388, interrupt control circuit 389, and input circuit 390.
  • a driving IC 170 is connected to the output circuit 3 8 8.
  • Numeral 70 is configured to apply an electric field to the piezoelectric element 75 of the micropump according to the drive signal DR output from the output circuit 3888.
  • the discharge valve behavior detection circuit in the discharge device 102 is equivalently represented by a switch 395.
  • the driving IC 170 increases the amplitude of the driving pulse output from the control IC 180, and drives the ejection device 102.
  • the frequency is divided by the control IC 180 system clock and the like.
  • the control circuit 384 controls the operation of the control IC 180.
  • ROM 385, RAM 386, ALU 389, output circuit 388, interrupt control circuit 389 and input circuit 390 are connected via paths, and input circuit 310
  • An edge detection circuit 391 is built in the inside.
  • the discharge valve behavior detection circuit determines the behavior of the discharge valve by measuring the conduction time determined by the presence or absence of contact with the glass substrate 78, which is caused by the vertical movement of the piezoelectric element 75, and the glass substrate 78. Detect and monitor for bubble generation.
  • the supply of the chemical from the chemical tank 160 is performed in the following manner. That is, the driving IC 170 applies an electric field to the piezoelectric element 75 of the micropump in accordance with the driving signal DR output from the output circuit 388 of the control IC 180, and the elastic damper is thereby generated.
  • the diaphragm 710 is lifted upward as shown in FIG. 12 (c).
  • the inside of the chamber 7 14 becomes negative pressure, and a force acts to lift the elastic diaphragm 770 upward.
  • the valve seal part 78 is lifted upward to suck the chemical in the chemical tank 160 from the input port 76.
  • the drive signal DR The number of drive pulses in the drive interval is determined according to the drive amount (discharge amount) set in advance.
  • FIG. 14B shows an example in which the set drive amount is smaller than that of FIG. 14A.
  • the sucked chemical is supplied to the tube 190 in the following manner. That is, when the driving IC 170 stops applying an electric field to the piezoelectric element 75 of the micropump in response to the driving signal DR, the elastic diaphragm 7 10 is pushed down, thereby causing the chamber 1 7 Pressure is applied inside 14 and elastic diaphragm 7 1 1 is lifted upward. At the same time, the valve seal portion 7 12 is lifted upward, and the chemical solution is discharged from the discharge port 7 13.
  • the discharge valve behavior detection circuit connected to the discharge device 102 outputs the detection signal Det obtained from this to the edge detection circuit 391, and this waveform and the drive signal Compare with DR and make predetermined adjustments according to the obtained data. Note that it is not always necessary to provide the bubble detection units such as the discharge valve behavior detection circuit and the edge detection circuit 391.
  • the relationship between the valve seal part of the input part and the generation of bubbles is based on various factors such as the drive speed of the piezoelectric element, the size of the piezoelectric element, the size of the valve, the displacement per drive diaphragm, and the temperature.
  • the width of the valve seal is 50 or less, the generation of air bubbles is sufficiently suppressed even at a high temperature of about 70 under the condition of 0.1 ⁇ 1 no. It became clear by experiment.
  • the width of the valve seal portion was 30 m or less, no bubbles were generated under the above conditions.
  • the micropump according to the present invention is used for a micropump unit for medical use.
  • a plurality of discharge devices consisting of micro pumps and solution tanks are provided to enable micro-mixing of various liquids. As a result, it can be used for analysis.
  • a plurality of ejection devices consisting of micro pumps and solution tanks are provided, and a small amount of solution is ejected from an arbitrarily selected ejection device to a specified position on a specified target. By using this, it can be used as a head of a printer.
  • the micropump according to the present invention can be applied to various fields.
  • the micro valve according to the present invention has a predetermined distance between the valve seal portion and the elastic diaphragm or the holding substrate when the micro valve is at rest. Because of the provision, the fluid resistance can be reduced, the flow velocity can be increased, and the discharge amount of the fluid can be stabilized. Also, since the pressure loss is small, it is possible to increase the discharge amount when incorporated into the pump. Furthermore, when the pressure is rapidly reduced, the pressure in the valve seal is reduced, so that the generation of air bubbles can be prevented. In addition, due to the presence of the above-mentioned interval, there is no problem that dust is trapped in the valve seal portion and the valve does not close. Since this configuration can be formed by the same process as etching, the manufacturing process is simple. Also, since no special surface treatment is required, no defects are generated in the flow path.
  • the microvalve of another configuration according to the present invention can reduce the fluid resistance because the width of the valve seal is 50 m or less, and the flow velocity can be reduced. As a result, it is possible to stabilize the discharge amount of the fluid as well as to increase the speed. Also, the pressure loss is small. It is possible to increase the discharge amount when incorporated in the pump. Further, when the pressure is rapidly reduced, the pressure reduction in the valve seal portion is reduced, so that generation of bubbles can be prevented. In addition, since the width of the valve seal portion is narrow, it is difficult to trap dust and the like in this portion. Since this structure can be formed by the same process of etching, the manufacturing process is simple. Also, since no special surface treatment is required, there is no defect in the flow path.
  • the microvalve having the configuration in which the valve protrusion and the valve seal portion are provided on the holding substrate side can maintain a smooth surface because it is not necessary to etch one side of the elastic diaphragm surface.
  • micropump incorporating the microvalve according to the present invention can suction and discharge a fixed amount and a small amount of fluid with high precision without generating bubbles.

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Description

明 細 書 マイクロバルブ及びその製造方法、 並びにこれを用いたマイクロポンプ及びそ の製造方法、 このマイクロポンプを用いた装置 技術分野
本発明は、 マイクロマシ一二ング等の微小加工 · 接合を応用し、 流体の流量を 制御するマイクロバルブ及びその製造方法に関するものである。 また、 このマイ クロバルブが組み込まれたマイクロポンプ及びその製造方法に関する。 さらにこ のマイクロポンプを用いた装置に関する。 背景技術
従来のマイクロバルブ及びマイクロポンプとしては、 例えば、 特開平 3— 1 9 9 6 8 2号公報に記載されているように、 シリコン薄膜板上に入力弁及び出力弁 を設け、 この両弁の間に駆動ダイヤフラムを形成し、 この駆動ダイヤフラムがガ ラス基板と陽極接合するように構成されている。 また、 このマイクロポンプから バルブ部のみを取り出し、 マイクロバルブとして使用することも可能である。 また、 図 1 6は、 マイクロバルブを組み込んだ従来のマイクロポンプを示す図 であり、 (a)は底面図、 (b)は静止状態における(a)の A— A断面図、 (c)は吸引状 態における(a)の A— A断面図である。
図 1 6 )及び(b)に示すマイクロポンプは、 シリコン基板 8 1 に、 出力弾性ダ ィャフラム 8 1 1が設けられた構造を備えている。 出力弁は、 駆動弾性ダイヤフ ラム 8 1 0の上下運動に応じて出力弁突起 8 1 5 と、 弁の働きをする出力シール 部 8 1 2 とから構成されている。 駆動弾性ダイヤフラム 8 1 0は、 それ自身とそ の上面に電極を介して接着された圧電素子 8 5 とに電界を加えることにより、 上 下にたわむように設計されている。 入力弁は、 入力ダイヤフラム 8 7、 入力弁突 起 8 1 5、 入力弁シール部 8 8、 穴 8 9から構成されている。 入口 8 6から浸入 した流体は、 穴 8. 9を抜け、 入力弁シール部 8 8、 チャンバ一 8 1 4、 出力シー ル部 8 1 2を経て出口 8 1 3から吐出される。 シリコン基板 8 1 には、 ガラス基 板 8 2、 8 3及び 8 4が接合されている。
—方、 図 1 6 (c)に示すマイクロポンプは、 圧電素子 8 5に電圧を加えて駆動 弾性ダイヤフラム 8 1 0を上方に押し上げている。 したがって、 チャンバ一 8 1 4内は負圧となり、 入力弾性ダイヤフラム 8 7を上方に押し上げる力が生じる。 これと同時に、 入力弁シール部 8 8が上方に持ち上げられ 入口 8 6から流体を 吸引する。
前記のようなマイクロポンプに使用される弁シール部を形成する際に使用され るマスクパターンとしては、 例えば、 特公昭 4 5— 1 7 9 8 8号公報に記載され たものがある。 このマスクパターンの所望位置には、 補正パターンが形成されて おり、 これによつて、 高精度なパ夕一ニングが行える。 図 1 7は、 この公報に記 載されたマスクパターン (破線で示す) 及びこれによつてパターニングされた弁 シール部 (実線で示す) の底面図である。 なお、 図 1 7に示す弁シールは、 いず れもシリコン基板をエッチングすることにより形成 (パターニング) されるが、 一般的にエッチングとしては、 エッチング面の平滑性を考慮して異方性エツチン グが行われる。 ここで、 代表的なエツチャントとしては、 例えば、 K O H溶液や T M A H溶液が知られている。 なお、 弁シール部 9 3、 9 1 0及び 9 1 1は、 同 じ形状を有している。
図 1 7 (a)に示すマスクパターンの符号 9 1で示される補正パターン部分をマ スクとしてエッチングされる部分は、 サイ ドエッチングにより 4 5度の角度で後 退し、 エッチング後は、 符号 9 4で示される形状となる。 また、 マスクパターン の符号 9 5で示される補正パターン部分をマスクとしてエッチングされる部分は、 エッチング液の組成によるが、 サイ ドエッチングにより約 2 7度の角度で後退し、 エッチング後は、 符号 9 2で示される形状となる。 なお、 符号 9 3は、 弁シール 部を示す。
図 1 7 (b)も同様に、 補正パターン部分 9 6及び 9 7が形成されたマスクパ夕 ーンにより、 弁シール部 9 1 0を形成する。 また、 図 1 7 (c) も同様に、 補正パ ターン部分 9 8及び 9 9が形成されたマスクパターンにより、 弁シール部 9 1 1 を形成する。
しかしながら、 これらの弁シール部を形成する際に行うサイ ドエッチングでは 部位によってシリコン基板のサイ ドエッチング角度が異なるため、 弁シール部に は、 幅の広い部分と狭い部分とが形成される。 したがって、 全体として均一な幅 を備えた弁シール部を形成することができないという問題がある。 特に、 エッチ ングの深さが深くなると、 それに伴ってサイ ドエッチングも大きくなるため、 弁 シール部の幅が、 その機能に支障をきたすほど狭くなる部分が生じるという問題 がある。 このため、 現状では、 弁シール部に幅が十分に広い部分を作ることで対 処している。 なお、 本発明において、 Γ弁シール部の幅 j とは、 弁シール部と、 保持基板あるいは弾性ダイヤフラムとの接触部の幅のことをいうものとする。 ここで、 マイクロバルブにおいて、 弁シール部に太い幅の部分があると、 流路 抵抗が大きくなるため、 圧力損失が大きくなる、 流速が遅くなる等の欠点が生じ る。 また、 急激な圧力変化によって弁が開閉した際には、 弁シール部と保持基板 との間の圧力が急激に変化するため、 気泡が発生するという問題もある (キヤビ テーシヨン現象) 。 具体的には、 例えば、 図 1 6に示すマイクロバルブの場合、 入力弹性ダイヤフラムが押し上げられる (持ち上がる) 瞬間に、 入力弁シール部 8 8は急激に負圧になる。 このため、 ある一定以上の幅を有する弁の場合 (例え ば、 6 0 i m幅を超えるような場合) において、 常温で入力弁シール部 8 8部分 にて気泡が発生した。 特に、 このようなキヤビテーシヨン現象は、 高温時におい て頻発する傾向にある。
また、 特に、 異方性エッチングにより弁を形成する場合には、 サイ ドエツチン グによって弁幅が狭い部分と広い部分とができやすく、 弁シール部の形状が弁の 深さ (エッチング深さ) によって決定され、 ある一定値以下の弁シール部幅が形 成できないという問題がある。 具体的には、 例えば、 弁の深さを 4 0 t mにする と、 通常の K O H溶液等で異方性エッチングを行うと、 最大幅約 4 0 m以下の 弁が形成できない。 マイクロポンプにおいては、 流路抵抗が大きいと、 ブライミ ング時の流速が出ないために気泡が抜きにく く、 また、 圧電素子駆動時の減圧に より気泡が発生するため、 チャンバ一内に気泡がたまり、 吐出流量が減少し、 最 後には吐出できなくなってしまうという問題がある。 発明の開示 本発明は、 このような従来の問題点を解決するためになされたものであり、 通 常の環境下は勿論のこと、 高温環境下における駆動時にもキヤビテーショ ン現象 が発生せず、 常に安定した流量を得ることができるマイクロバルブ、 及びこのマ ィクロバルブを製造する方法を提供するものである。
また、 このマイクロバルブを用いたマイク口ポンプ及びその製造方法を提供す るものである。
さらにまた、 このマイクロポンプを用いた医療機器及び分析機器を提供するも のである。
本発明は、 圧力の変動により上下動する弾性ダイヤフラムと、 当該弾性ダイヤ フラムを支持する支持基板と、 当該支持基板を保持する保持基板と、 前記弾性ダ ィャフラム又は保持基板に設けられ、 かつ流体の制御を行う弁シール部を備えた 弁突起を具備してなるマイクロバルブであって、 静止状態の時に、 前記弁シール 部と、 前記弾性ダイヤフラム又は前記保持基板との間に、 所定の隙間を設けたマ イク口バルブを提供するものである。 このマイクロバルブは、 前記隙間の存在に よって、 気泡が発生することがないとともに、 流体抵抗が小さくなるため、 流速 を速くすることができる。
前記隙間は、 0 . 以上、 1 0 πι以下とすることが好ましく、 さらに好 ましくは、 1 !!!〜 5 とすることがよい。 このようにすることで、 マイクロ バルブとしての機能に支障を来すことなく、 一層流体抵抗が小さく、 気泡の発生 が起こりにくいマイク口バルブを提供することができる。
また、 本発明に係るマイクロバルブは、 圧力の変動により上下動する弾性ダイ ャフラムと、 当該弾性ダイヤフラムを支持する支持基板と、 当該支持基板を保持 する保持基板と、 前記弾性ダイヤフラム又は保持基板に設けられ、 かつ流体の制 御を行う弁シール部を備えた弁突起を具備してなるマイクロバルブであって、 前 記弁シール部は、 前記保持基板又は弾性ダイヤフラムとの接触部の幅が 5 0 m 以下であるマイクロバルブを提供するものである。 これによつて、 マイクロパル ブの流体抵抗が小さくなるため、 動作時に負圧が急激にかかっても気泡が発生す ることを抑制することができるとともに、 流速を速くすることができる。
また、 前記接触部の幅は、 0 . 2 m ~ 2 0 mとすることが、 さらに好まし い。
前記接触部の幅が 5 0 mを超えると、 マイクロバルブとしての機能に支障を きたすことなく、 前記流体抵抗を目標値まで小さくすることができず、 マイクロ バルブの動作時に負圧が急激にかかった際に、 気泡が発生することを抑制するこ とが困難となる。 また、 流速を速くすることも困難となる。
そしてまた、 前記弁突起の先端に前記弁シール部を備え、 当該先端と基端との 間に段差を形成することで、 前記弁突起をより小さく構成することができるため、 弁突起の強度が高いマイクロバルブが得られる。 この段差は、 以下にす ることができ、 さらに望ましくは、 1 !〜 5 /x mにすることがよい。 このよ うにすることで、 弁突起の強度を確実に保持しながら、 流体抵抗の小さいマイク 口バルブが得られる。
また、 本発明に係るマイクロバルブは、 前記支持基板、 弾性ダイヤフラム、 弁 突起及び弁シール部を一体のシリコン基板から構成し、 前記保持基板をガラス基 板から構成することができる。 あるいは、 前記支持基板及び弾性ダイヤフラムを —体のシリコン基板から構成し、 前記保持基板、 弁突起及び弁シール部を一体の ガラス基板から構成することができる。 これによつて、 加工がさらに簡単で、 よ り高精度なマイク口バルブが得られる。
さらにまた、 本発明は、 被加工基板の一方の面の、 前記弾性ダイヤフラムの中 央部となる部分を除く頜域に第 1 の保護膜を形成し、 当該第 1の保護膜をマスク として、 前記被加工基板の一方の面に第 1 のエッチングを行う工程と、 前記被加 ェ基板の他方の面の、 前記支持基板となる部分に、 第 2の保護膜を形成する工程 と、 前記第 1の保護膜の、 前記支持基板及び弁シール部となる領域以外に形成さ れている部分を除去する工程と、 前記除去が行われた第 1の保護膜と、 第 2の保 護膜をマスクとして、 前記被加工基板に第 2のエッチングを行う工程と、 前記第 2のエッチングを行った後、 前記弁シール部となる領域に形成されている第 1の 保護膜を除去し、 残された第 1 の保護膜をマスクとして前記被加工基板の一方の 面に第 3のエッチングを行い、 前記弾性弾性ダイヤフラム及び弁突起を形成する 工程と、 前記第 3のエッチングを行った後、 前記第 1の保護膜及び第 2の保護膜 を除去し、 弁シール部上又は保護基板の当該弁シール部が接合可能な部分に、 非 接合膜を形成する工程と、 前記被加工基板の他方の面から前記第 2の保護膜を全 て除去した後、 この面に保護基板を電気的な導通が可能に接合する工程と、 前記 非接合膜を形成した後、 前記被加工基板の一方の面に、 入力口が貫通形成された 保護基板を電気的な導通が可能に接合する工程と、 を備えてなるマイクロバルブ の製造方法を提供するものである。
この製造方法では、 前記第 3のエッチングは、 前記被加工基板の弁シール部分 となる面が、 支持基板となる面に対して 0 . 2 / m以上、 1 0 /z m以下の範囲で エッチバックされるまで行うことができる。
また、 本発明は、 被加工基板の一方の面の前記弾性ダイヤフラムの中央部とな る部分を除く領域に、 第 1の保護膜を形成し、 当該第 1の保護膜をマスクとして、 前記被加工基板の一方の面に第 1のエッチングを行う工程と、 前記被加工基板の 他方の面の前記支持基板となる部分に、 第 2の保護膜を形成する工程と、 前記第 1の保護膜の、 前記支持基板及び 5 0 ju m以下の幅を有する弁シール部となる領 域以外に形成されている部分を除去する工程と、 前記除去が行われた第 1 の保護 膜と、 第 2の保護膜をマスクとして、 前記被加工基板に第 2のエッチングを行い、 前記弾性ダイヤフラム及び弁突起を形成する工程と、 前記第 2のエッチングを行 つた後、 第 1 の保護膜及び第 2の保護膜を全て除去し、 前記弁シール部又は保護 基板の当該弁シール部が接合可能な部分に、 非接合膜を形成する工程と、 前記第 1の保護膜及び第 2の保護膜の全てを除去した後、 前記被加工基板の他方の面に 前記保護基板を電気的な導通が可能に接合する工程と、 前記非接合膜を形成した 後、 前記被加工基板の一方の面に、 入力口が貫通形成された保護基板を電気的な 導通が可能に接合する工程と、 を備えてなるマイク口バルブの製造方法を提供す るものである。
この製造方法では、 前記第 2のエッチングを行った後、 前記弁シール部となる 部分に形成された第 1の保護膜を 5 0 /z m未満の幅で残して、 当該弁シール部と なる部分に形成された第 1の保護膜を除去し、 次いで、 残された第 1の保護膜を マスクとしてエッチングを行う工程をさらに備えることができる。
前記被加工基板としては、 単結晶シリコン基板を用いることができる。
そしてまた、 本発明は、 第 1の被加工基板の一方の面の前記支持基板となる頜 域に、 第 1の保護膜を形成し、 当該第 1の保護膜をマスクとして、 前記第 1の被 加工基板の一方の面に第 1のエッチングを行う工程と、 前記第 1の被加工基板の 他方の面の、 前記弾性ダイヤフラムの中央部となる部分を除く領域に第 2の保護 膜を形成する工程と、 前記第 1の保護膜及び第 2の保護膜をマスクとして、 前記 弾性ダイヤフラムの中央部が開口されるまで前記第 1の被加工基板に第 2のエツ チングを行う工程と、 第 2の被加工基板の一方の面の前記保護基板及び弁突起と なる領域に第 3の保護膜を形成し、 当該第 3の保護膜をマスクとして前記第 2の 被加工基板に第 3のエッチングを行い、 前記弁突起を形成する工程と、 前記第 1 の被加工基板の前記弁シール部が接合可能な部分又は当該弁シール部上に、 非接 合膜を形成する工程と、 前記第 2の被加工基板に入力口を貫通形成する工程と、 前記第 2のエッチングが行われた第 1 の被加工基板の前記他方の面に、 前記第 3 のエッチングが行われ、 かつ前記入力口が形成された第 2の被加工基板の前記一 方の面を、 電気的な導通が可能に接合する工程と、 前記第 1の被加工基板の一方 の面に保護基板を電気的な導通が可能に接合する工程と、 を備えてなるマイクロ バルブの製造方法を提供するものである。
この製造方法では、 前記第 1の被加工基板の他方の面と、 前記第 2の保護膜と の間に非接合膜を形成し、 この非接合膜を選択的にエッチングすることにより、 前記第 1の被加工基板の前記弁シール部が接合可能な部分に、 当該非接合膜を残 存させることができる。 また、 前記第 1の被加工基板として、 単結晶シリコン基 板を、 前記第 2の被加工基板として、 ガラス基板を用いることができる。
さらにまた、 本発明は、 入力弁を備えた入力部と、 駆動ダイヤフラムを備えた 駆動部と、 出力弁を備えた出力部と、 を備えたマイクロポンプであって、 前記入 力弁が、 前述したマイクロバルブのいずれかのマイクロバルブからなるマイクロ ポンプを提供するものである。
このマイクロポンプは、 気泡を発生することなく、 一定量かつ微量の流体を高 精度で吸引 · 吐出することができる。
また、 前記入力弁、 前記駆動ダイヤフラム及び前記出力弁は、 単結晶シリコン 基板を一体形成して構成してもよい。
そしてまた、 本発明は、 入力弁を備えた入力部と、 駆動ダイヤフラムを備えた 駆動部と、 出力弁を備えた出力部と、 を備えたマイクロポンプの製造方法であつ て、 前述したマイクロバルブの製造方法のいずれかにより、 前記入力弁を製造す るマイク口ポンプの製造方法を提供するものである。
更にまた、 本発明は、 流体を収容するタンクと、 当該タンクに接続されかつ前 記流体を吸引 · 吐出する本発明に係るマイクロクロポンプと、 当該マイクロボン プを駆動させる駆動手段と、 当該駆動手段を制御する制御手段と、 を備えてなる 装置を提供するものである。 図面の簡単な説明
図 1 (a)は、 本発明の実施の形態 1 に係るマイクロバルブのダイヤフラム部分 の底面図である。
図 1 (b)は、 本発明の実施の形態に係るマイクロバルブの静止状態を示す断面 図である。
図 1 (c)は、 図 1 (b)に示すマイク口バルブの出口側に負圧がかかった状態を示 す断面図である。
図 2は、 実施の形態 1 に係るマイクロバルブを用いてマイクロポンプを構成し た場合の隙間 1 7の長さ (// m ) と、 液体の流量減少率 (%) との関係を調査し た結果を示す図である。
図 3 (a)ないし図 3 (d)は、 図 1 に示すマイクロバルブを製造する工程を示す断 面図である。
図 4 (a)は、 本発明の実施の形態 2に係るマイクロバルブのダイヤフラム部分 の底面図である。
図 4 (b)は、 静止状態、 すなわち圧力がかかっていない状態を示すマイクロバ ルブの断面図である。
図 5は、 実施の形態 2に係るマイクロバルブの弁シール幅 (; u m ) と、 キヤビ テーシヨ ン現象における気泡発生開始温度 (で) との関係を示す図である。 図 6 (a)は、 本発明の実施の形態 3 に係るマイクロバルブのダイヤフラム部分 の底面図である。
図 6 (b)は、 静止状態、 すなわち圧力がかかっていない状態を示すマイクロ ' ルブの断面図である。
図 7 (a)ないし図 7 ( Πは、 図 6に示すマイクロバルブを製造する工程を示す 断面図である。
図 8は(a)は、 本発明の実施の形態 4に係るマイクロバルブのダイヤフラム部 分の底面図である。
図 8 (b)は、 図 8 (a)の B— B断面図である。
図 9 (a)ないし図 9 ( は、 図 8に示すマイク口バルブを製造する工程を示す断 面図である。
図 1 0 (a)ないし図 1 0 (c)は、 他の実施の形態に係るマイク口バルブのダイャ フラム部分の底面図である。
図 1 1は、 本発明の実施の形態 5に係るマイクロポンプの全体構成図である。 図 1 2 (a)は、 図 1 1 に示すマイクロポンプの底面図である。
図 1 2 (b)は、 静止状態における図 1 1 (a)の C一 C断面図である。
図 1 2 (c)は、 吸引状態における図 1 1 (a)の C一 C断面図である。
図 1 3は、 実施の形態 5に係るマイクロポンプユニッ トの具体的なブロック図 である。
図 1 4 ( a)は、 実施の形態 5に係るマイクロポンプユニッ トの制御用 I から 出力される駆動信号のパルスを示す図である。
図 1 4 ( b)は、 実施の形態 5 に係るマイク口ポンプュニッ トの制御用 I Cから 出力される他の駆動信号のパルスを示す図である。
図 1 5は、 本発明の他の実施の形態に係るマイクロポンプュニッ トの全構成図 である。
図 1 6 (a)は、 従来のマイク口バルブのダイヤフラム部分の底面図である。 図 1 6 (b)は、 静止状態における図 1 6 (a) の D— D断面図である。
図 1 6 (c)は、 吸引状態における図 1 6 (a)の D— D断面図である。
図 1 7は、 従来のマスクパターン (破線で示す) 及びこれによつてパターニン グされた弁シール部 (実線で示す) の底面図である。 発明を実施するための最良の形態 以下、 本発明を添付の図面を参照してより詳細に説明する。
(実施の形態 1 )
図 1 (a)は、 本発明の実施の形態 1 に係るマイクロバルブのダイヤフラム部分 の底面図、 図 1 (b)は、 静止状態、 すなわち圧力がかかっていない状態を示すマ イク口バルブの断面図、 図 1 (c)は、 図 1 (b)に示すマイクロバルブの出口側に負 圧がかかった状態を示す断面図である。 なお、 本発明でいう 「マイクロバルブ」 とは、 弁のサイズが、 おおむね Φ 5 mm程度以下のものを示している。
図 1 (a)〜図 1 (c)に示すマイク口バルブは、 保持基板であるガラス基板 1 1 1 と、 ガラス基板 1 1 1 に保持される支持基板 1 1 と、 支持基板 1 1 に支持される 弾性ダイヤフラム 1 3 と、 弾性ダイヤフラム 1 3に設けられた弁突起 1 1 2 と、 ガラス基板 1 1 1 と対向した位置に設けられ、 かつ支持基板 1 1 に接合されるガ ラス基板 1 2 と、 ガラス基板 1 1 1 と弾性ダイヤフラム 1 3 との間に形成された 入口側弁室 1 1 0 と、 ガラス基板 1 2 と弾性ダイヤフラム 1 3 との間に形成され た出口側弁室 1 9 と、 を備えて構成されている。
ガラス基板 1 1 1 には、 マイク口バルブ内に液体を浸入させる入力口 1 6が貫 通形成されている。 支持基板 1 1 は、 シリコン基板から形成されており、 ガラス 基板 1 1 1及び 1 2に対し陽極接合されている。
弾性ダイヤフラム 1 3は、 支持基板 1 1 と一体に形成された略円盤形状を備え ている。 この弾性ダイヤフラム 1 3は、 出力側弁室 1 9 と入口側弁室 1 1 0 との 圧力差に応じて上下動するように設計されている。 また、 弾性ダイヤフラム 1 3 の中心部には、 流体 (液体) の通り道となる穴 1 5が貫通形成されている。 弾性 ダイヤフラム 1 3のガラス基板 1 1 1側 (以後、 本実施の形態では、 こちら側を 「下側」 とする) であって、 穴 1 5の外周部分には、 その先端側に向かって徐々 に狭くなるテーパー形状を備えた弁突起 1 1 2が形成されている。 この弁突起 1 1 2の先端面が弁シール部 1 4 となる。
弁シール部 1 4の表面には、 陽極接合時にガラス基板 1 1 1 と接合されないよ うに酸化膜や窒化膜等の保護膜が形成されている。 なお、 この実施の形態 1では. 弁シール部 1 4の幅を約 1 0 0 mに設定した。 この弁シール部 1 4は、 特に、 図 1 (b)に示すように、 マイクロバルブが静止状態の際には、 ガラス基板 1 1 1 P 6/02129 との間に所定の隙間 (ギャップ) 1 7が形成されるように構成した。 また、 出口 側が負圧となった場合は、 図 1 (C)に示すように、 弾性ダイヤフラム 1 3が上側
(上側) に動くように変形し、 ガラス基板 1 1 1 と弁シール部 1 4 との間の隙間 1 8を隙間 1 7より広くする。
この構成を備えたマイクロバルブは、 出口側弁室 1 9の圧力が入口側弁室 1 1 0の圧力よりも小さくなつた場合、 図 1 (b)に示す状態から図 1 (c)に示す状態と なり、 ある一定量の液体が流れる。 この移行期間に、 隙間 1 7部分は負圧となる。 —方、 出口側弁室 1 9の圧力が入口側弁室 1 1 0の圧力よりも高くなった場合、 弾性ダイヤフラム 1 3がガラス基板 1 1 1 に向けて押し下げられ、 弁シール部 1 4がガラス基板 1 1 1 に当接され、 隙間 1 7がなくなり、 液体が出口側から流れ なくなる。 すなわち、 一方向弁を形成する。
前記マイクロバルブにおいて、 液体が逆流しないようにするためには、 この隙 間 1 7をなるベく狭くすることが望まれる。 静止状態における隙間 1 7の幅 (ガ ラス基板 1 1 1 の表面から弁シール部 1 4までの距離) と、 液体の逆流現象との 関係を調査したところ、 隙間 1 7が 1 0 /z mを超えると、 逆流現象がみられた。 また、 隙間 1 7を 0 . 未満にすると、 約 6 0 以上の高温において、 キヤ ビテ一シヨ ン現象がみられた。
また、 このマイクロバルブを用いてマイクロポンプを構成した場合の隙間 1 7 の長さ ( i m ) と、 液体の流量減少率 (%) との関係を調査した。 この結果を図
2に示す。
これらの結果から、 静止状態における隙間 1 7は、 0 . 2 t m以上、 l O ^ m 以下にすることが望ましい。
このような構造のマイクロバルブにおいては、 弁シール部 1 4の幅が 5 0 μ m を超えても、 キヤビテーシヨ ン現象が起きることがない。
また、 このような構造のマイクロバルブは、 弁突起 1 1 2部が、 前述したテー パー形状を有しているため、 剛性が高く、 曲がりにくいという利点がある。
さらにまた、 この構造のマイクロバルブは、 圧力損失が少ないため、 例えば、 ポンプに組み込んだ際の吐出量を増加させることができる。 さらに、 急激な減圧 時に、 弁シール部における減圧が少なくなるため、 気泡の発生を防止することが できる。 また、 前記間隔の存在により、 弁シール部にごみ等をトラップして弁が 閉まらなくなるという問題が生じることもない。
次に、 図 1 (a)〜図 1 (c)に示すマイクロバルブの製造方法について、 図 3 (a) 〜図 3 (d)に示す工程に沿って説明する。 なお、 本実施の形態では、 単結晶シリ コン基板の ( 1 0 0 ) 面を、 K O H溶液を用いて異方性エッチングを行う場合に ついて説明する。
図 3 (a)に示す工程では、 シリコン基板 4 1の上下面に、 熱酸化膜を形成する。 次に、 フォ トリ ソグラフィ一により、 下側となる面側であって、 後に弾性ダイヤ フラム 1 3の中央部となる部分に相当する位置に形成された熱酸化膜を除去する パターニングを行う。 なお、 前記熱酸化膜は、 4 0 /z mの幅で除去した。 このよ うにして、 シリコン基板 4 1の上側となる面にエッチングの保護膜 4 1 0を、 下 側となる面にエッチングの保護膜 4 1 1 を形成する。 次いで、 保護膜 4 1 0及び 4 1 1 をマスクとしてシリコン基板 4 1 に異方性エッチングを行い、 穴 4 2を形 成する。 この穴 4 2は、 深さ方向に対し一定角度でエッチングされるため、 一定 深さ以上で V字状 (四角錐状) の溝状となったところで、 エッチングが停止され た結果、 形成される。 本実施の形態では、 保護膜 4 1 1 の除去された部分の幅が 4 0 // mであるため、 エッチングは、 2 8 mの深さで停止される。
次に、 図 3 (b)に示す工程では、 図 3 (a)で形成した保護膜 4 1 0及び 4 1 1 に 所定のパターニングを行い、 後に支持基板 1 1 となる部分及び弁シール部 1 4と なる部分に対応する領域以外に形成されている保護膜 4 1 0及び 4 1 1 を除去す る。 次に、 残された保護膜 4 1 0及び 4 1 1 をマスクとして、 エッチングを行い、 上部エッチング部 4 3、 下部エッチング部 4 4及び 4 1 2を形成する。 この時、 下部エッチング部 4 1 2をエッチングすることにより穴 4 2もエッチングが進行 する。
次いで、 図 3 (c)に示す工程では、 弁シール部 1 4 となる部分に対応する領域 に形成されていた保護膜 4 1 1 をさらに除去する。 次に、 残された保護膜 4 1 0 及び 4 1 1 をマスクとして、 エッチングを行い、 隙間 1 7 を形成する。 この時、 図 3 (b)に示す工程でエッチングされた部分も、 このエッチングによってさらに エッチングが進行する結果、 シリコン基板 4 1 に穴 1 5が貫通形成される。 この ようにして、 図 1 (a)及び図 1 (b)に示す支持基板 1 1、 弾性ダイヤフラム 1 3、 弁突起 1 1 2、 弁シール部 1 4を同一のシリコン基板から一体に形成した。 その 後、 弁シール部 1 4の表面に、 酸化膜を形成する。 この酸化膜は、 陽極接合時に、 後に形成するガラス基板 1 1 1 と弁シール部 1 4とが接合されないようにするた めの非接合膜の役割を果たす。
次に、 図 3 (d)に示す工程では、 入力口 1 6が形成されたガラス基板 1 1 1 を、 図 3 (c)にし示す工程で得たシリコン基板 4 1の下側に、 ガラス基板 1 2を上側 に陽極接合する。 この陽極接合は、 シリコン基板 4 1 を陽極とし、 ガラス基板 1 1 1及び 1 2を陰極とし、 3 0 0 t: ~ 4 0 0 " に加熱した状態で、 5 0 0 V程度 の高電圧を加えることにより行われる。
このように、 本実施の形態に係るマイクロバルブは、 エッチングという同一プ 口セスで形成することができるため、 製造工程が簡単である。 また、 特別な表面 処理を必要としないため、 流路に欠陥が生じることもない。
なお、 本実施の形態では、 エツチャントとして K O H液を使用した場合につい て説明したが、 これに限らず、 T M A H溶液等、 他の組成のものを使用してもよ い。
また、 本実施の形態では、 保護膜として熱酸化膜を使用したが、 これに限らず, エッチングのマスクとして使用可能であれば、 例えば、 窒化膜あるいは金等の金 属膜等、 他の組成の膜を使用してもよい。
そしてまた、 本実施の形態では、 弁シール部 1 4に形成する非接合膜として、 酸化膜を用いたが、 これに限らず、 例えば、 窒化膜等、 弁シール部 1 4としての 機能を損なうことなく、 ガラス基板 1 1 1 と弁シール部 1 4との接合を防止する ことが可能であれば、 他の組成の膜を用いてもよい。
また、 この非接合膜は、 弁シール部 1 4に設ける他、 ガラス基板 1 1 1 の弁シ ール部 1 4が接合される位置に設けてもよい。
(実施の形態 2 )
次に、 本発明の実施の形態 2について図面を参照して説明する。
図 4 (a)は、 本発明の実施の形態 2に係るマイクロバルブのダイヤフラム部分 , t
14 の底面図、 図 4 (b)は、 静止状態、 すなわち圧力がかかっていない状態を示すマ イク口バルブの断面図である。 なお、 この実施の形態 2に係るマイクロバルブは、 実施の形態 1 に係るマイクロバルブを、 フッ酸溶液を使用した等方性エッチング により形成した例である。
この実施の形態 2に係るマイクロバルブと、 実施の形態 1 に係るマイクロバル ブとの構造上の異なる点は、 静止状態において、 弁シール部 2 3がガラス基板 2 7に接触している点と、 弁シール部 2 3の幅が狭い点、 及び等方性エッチングに より形成したことによる、 エッチング面のラウンド形状化である。 なお、 実施の 形態 2では、 単にエッチング方式の違いにより、 実施の形態 1 に係るマイクロバ ルブの形状に対し違いが生じた部材及び同一の形状を備えた部材については、 そ の詳細な説明は省略する。
図 4 (a)及び図 4 (b)に示すマイク口バルブの弾性ダイヤフラム 2 1は、 単結晶 シリコン基板からなる支持基板 2 5 と一体に形成された略円盤形状を備えている。 この弾性ダイヤフラム 2 1は、 シリコン基板に等方性エッチングを行うことによ り形成したため、 そのエッジ部分 (等方性エッチングにより形成された部分) が、 実施の形態 1で得た弾性ダイヤフラム 1 3のエッジ部分に比べ、 丸みを帯びて形 成されている。 また、 この弾性ダイヤフラム 2 1 に設けられた弁シール部 2 3は、 等方性エッチングの影響により、 図 4 (a)に示すようにリング状に形成され、 流 体 (液体) の通り道となる穴 2 2 も同様に円形状に形成されている。 ここで、 等 方性エッチングは、 エッチングが等方向に進む (水平方向に対し 1 : 1でサイ ド エッチングされる) ため、 予め、 このサイ ドエッチングの量を考慮してエツチン グ用のマスクを作製することにより、 弁シール部 2 3の幅を 1 0 m程度の狭い 幅に加工することができる。 すなわち、 等方性エッチングを利用することにより, 単純な異方性エッチングでは得ることが困難である幅の狭い弁シール部を簡単に 形成することができる。
実施の形態 2 に係るマイクロバルブは、 静止状態において、 弁シール部 2 3 と ガラス基板 2 7 とが接触された状態となっているため、 液体が逆流することがな い。 なお、 マイクロバルブとしての基本的な動作原理は、 実施の形態 1 に係るマ イク口バルブと同様である。 /JP96/02129 この弁シール部 2 3が、 マイク口バルブの静止状態においてガラス基板 2 7 と 接触するように構成するには、 図 3 (b)に示す工程と同様の工程 (但し、 等方性 エッチングを行う) 後、 保護膜を取り除き図 3 (d)に示す工程を行えばよい。 次に、 弁シール部の幅が異なるマイクロバルブを作製し、 弁シール幅とキヤビ テ一シヨ ン現象との関係を調査したところ、 弁シール部の幅が 5 0 mを超える と、 キヤビテーシヨ ン現象が発生した。 また、 弁シールの幅が 5 0 Ai mを超える と、 吐出安定性、 吐出寿命の点で満足な結果が得られなかった。 また、 特に、 弁 シール部の幅が 3 0 // m以下のものは、 キヤビテーシヨ ン現象の発生がなく、 か つ非常に安定した吐出を行う ことができた。 なお、 弁シール部の幅の下限値は、 エッチングを行うためのフォ トリ ソグラフィーの性能に依存するものであり、 現 状では 0 . 3 / m程度であるが、 勿論これ以下の有限値であっても一向に差し支 えない。
次に、 弁シール幅 ( m ) と、 キヤビテーシヨ ン現象における気泡発生開始温 度 (で) との関係を調査した。 この結果を図 5に示す。 なお、 この調査における 吐出条件は、 0 . 1 1 / s ho t , 1 0 H z駆動、 1 0 日間連続駆動とした。
図 5から、 弁シール部の幅が狭いほど、 温度に対する制限が緩和されることが わかる。
このように、 本実施の形態に係るマイクロバルブは、 流体抵抗を小さくするこ とができ、 流速を速くすることができると共に流体の吐出量を安定させることが できる。 また、 圧力損失が少ないため、 ポンプに組み込んだ際の吐出量を増加さ せることができる。 さらに、 急激な減圧時に、 弁シール部における減圧が少なく なるため、 気泡の発生を防止することができる。 また、 弁シール部の幅が狭いた め、 この部分にごみ等をトラップしにく くなる。
(実施の形態 3 )
次に、 本発明に係る実施の形態 3 について図面を参照して説明する。
図 6 (a)は、 本発明の実施の形態 3に係るマイクロバルブのダイヤフラム部分 の底面図、 図 6 ( )は、 静止状態、 すなわち圧力がかかっていない状態を示すマ イク口バルブの断面図である。 この実施の形態 3に係るマイクロバルブと、 実施の形態 2に係るマイクロバル ブとの構造上の異なる点は、 弁突起及び弁シール部をガラス基板に設けた点であ る。 なお、 本実施の形態では、 実施の形態 2に係るマイクロバルブと同様の部材 については、 その詳細な説明は省略する。
本実施の形態に係るマイクロバルブの弾性ダイヤフラム 3 0 1は、 単結晶シリ コン基板からなる支持基板 3 0 5 と一体に形成された略円盤形状を備えており、 その中央部には、 流体の通り道となる円形状の穴 3 0 2が貫通形成されている。 下側のガラス基板 3 0 6の所定位置には、 特に図 6 (b)に示すように、 下側か ら上側に向けてラウンド形状を有しながら徐々に狭くなる弁突起 3 0 9が設けら れている。 この弁突起 3 0 9の上端面が弁シール部 3 0 7を構成している。 なお、 この弁突起 3 0 9及び弁シール部 3 0 7は、 ガラス基板 3 0 6 と一体に形成され ている。 弁シール部 3 0 7には、 非接合膜である酸化膜が形成されている。
このマイクロバルブは、 静止状態において弁シール部 3 0 7が弾性ダイヤフラ ム 3 0 1 に接合した形状を備えている。 このマイク口バルブの基本的な動作原理 は、 実施の形態 1及び 2 と同様である。
なお、 この実施の形態 3に係るマイクロバルブは静止状態において、 弁シール 部 3 0 7 と、 弾性ダイヤフラム 3 0 1 との間に、 実施の形態 1で説明したような 隙間を開けた構成としてもよい。
次に、 本実施の形態に係るマイク口バルブの製造方法について図 7 (a)ないし 図 7 ( ί)に示す工程に沿って説明する。
図 7 (a)に示す工程では、 単結晶シリコン基板 3 0 5の下面に、 1 m程度の 膜厚で酸化膜 3 5 2を形成する。 この酸化膜 3 5 2は、 後の工程で形成される弁 突起 3 0 9の弁シール部 3 0 7 と、 シリコン基板 3 0 5 とが、 陽極接合時に接合 されることを防止する非接合膜である。 次に、 この酸化膜 3 5 2上にエッチング の保護膜 3 5 1 を、 単結晶シリ コン基板 3 0 5の上面であって、 出口側弁室 3 5 6 となる頜域以外に、 エッチングの保護膜 3 5 0をそれぞれ形成する。 次いで、 エッチングの保護膜 3 5 0及び 3 5 1 をマスクとしてシリコン基板 3 0 5に等方 性エッチングを行,う。 なお、 この等方性エッチングは、 フッ酸溶液を用いて行つ た。 次に、 図 7 (b)に示す工程では、 弾性ダイヤフラム 3 0 1 の中央部に、 流体 (液体) の通り道となる穴 3 0 2を形成すると共に、 出口側弁室 3 5 6から流路 3 0 4へ流体を通過させる穴 3 6 2を形成するためのエッチングの保護膜 3 5 1 をパターニングする。 次いで、 このパ夕一ニングしたエッチング保護膜 3 5 1を マスクとしてシリコン基板 3 0 5に等方性エッチングを行い、 穴 3 0 2及び 3 6 2を貫通形成すると共に、 出口側弁室 3 5 6を形成する。
次に、 図 7 (c)に示す工程では、 後に形成されるシール部 3 0 7 との接触部分 以外の領域に形成されているエッチング保護膜 3 5 1 を除去し、 残されたエッチ ング保護膜 3 5 1 をマスクとして酸化膜 3 5 2にエッチングを行う。 このように して、 シリコン基板 3 0 5の弁シール部 3 0 7 と接合する部分に、 非接合膜であ る酸化膜 3 5 2を形成する。 なお、 この酸化膜 3 5 2は、 その膜厚が 1 // m程度 と薄いものであるが、 図 7では説明の便宜上、 厚く記載してある。
一方、 図 7 ( に示す工程では、 下側となるガラス基板 3 0 6上であって、 弁 突起 3 0 9 となる頜域に、 エッチングの保護膜 3 5 5を形成する。 次に、 この保 護膜 3 5 5をマスクとして、 ガラス基板 3 0 6に等方性エッチングを行う。 この ようにしてガラス基板 3 0 6に、 ラウンド形状の凹部を形成する。 これによつて、 弁突起 3 0 9及び弁シール部 3 0 7が形成される。 なお、 この等方性エッチング は、 フッ酸を使用して行った。
次に、 図 7 (e)に示す工程では、 図 7 ( d)に示す工程で得た保護膜 3 5 5を除 去した後、 所定位置に流体の入力口 3 0 8を、 放電加工等により形成する。
次いで、 図 7 ( f )に示す工程では、 図 7 (e)に示す工程で得たガラス基板 3 0 6上に、 図 7 ( c)で得たシリコン基板 3 0 5を陽極接合させる。 また、 特に図示 しないが、 上部ガラス基板 3 0 3をシリコン基板 3 0 5の上部に陽極接合する。 このようにして、 図 6に示すマイクロバルブを形成した。 この図 6では、 酸化膜 2 5 2は、 その記載を省略してある。
なお、 図 7 (a)〜図 7 ( c )に示すシリコン基板加工工程と、 図 7 ( d)及び図 7 ( e)に示すガラス基板加工工程は、 いずれを先に行ってもよく、 また両者を並行 して行ってもよい.。
また、 本実施の形態では、 弁シール部 3 0 7の幅を 5 0 μ πι以下とし、 静止状 態においてこの部分が弾性ダイヤフラム 3 0 1 (シリコン基板 3 0 5 ) と接触す る場合について説明したが、 これに限らず、 弁シール部 3 0 7 と、 弾性ダイヤフ ラム 3 0 1 (シリコン基板 3 0 5 ) との間に隙間を形成した構成としてもよい。 この構成のマイクロバルブは、 シリコン基板 3 0 5の弾性ダイヤフラム 3 0 1 の下面をエッチングする必要がないため、 平滑な面を保つことができる。
(実施の形態 4 )
次に、 本発明に係る実施の形態 4について図面を参照して説明する。
図 8 (a)は、 本発明の実施の形態 4に係るマイクロバルブのダイヤフラム部分 の底面図、 図 8 (b)は、 図 8 (a)の B— B断面図である。
図 8 (a)及び図 8 (b)に示すマイクロバルブは、 異方性エッチングを工夫するこ とにより、 実施の形態 1 に係るマイクロバルブの弁突起の先端である弁シール部 と基端との間に段差部を形成したものであり、 かつ静止状態において、 この弁シ ール部がガラス基板と接合するように構成した構造を備えている。 なお、 本実施 の形態では、 実施の形態 1 に示すマイクロバルブと同様の部材については、 その 説明は省略する。
弾性ダイヤフラム 3 4は、 単結晶シリコン基板からなる支持基板 5 1 (図 9参 照) と一体に形成された八角形の板状を備えている。 弾性ダイヤフラムの中央部 には、 流体 (液体) の通り道となる穴 3 3が形成されている。 弾性ダイヤフラム 3 4に一体に形成された弁突起 3 5には、 その先端側 (下側) に段差部 3 2が形 成されており、 これによつて、 異方性エッチングを行っても弁シール部 3 1の幅 を簡単に狭くする (例えば、 5 0 Ai m以下にする) ことができる。 このような構 造にすることにより、 弁突起 3 5の強度が高いマイクロバルブが得られ、 かつ抵 抗の小さいマイクロバルブが得られる。 なお、 符号 5 5は入口側弁室、 符号 5 6 は出口側弁室である。
次に、 このマイク口バルブの製造方法を図 9 (a)ないし図 9 (d)に示す製造工程 に沿って説明する。
図 9 (a)に示す工程では、 図 3 (a)に示す工程と同様の方法で、 シリ コン基板 5 1の上側となる面にエッチングの保護膜 5 1 0を、 下側となる面にエッチング の保護膜 5 1 1 を形成する。 次に、 保護膜 5 1 0及び 5 1 1 をマスクとしてシリ コン基板 4 1 にエッチングを行い、 穴 5 2を形成する。
次に、 図 9 (b)に示す工程では、 図 3 (b)に示す工程と同様の方法で、 上部エツ チング部 5 3、 下部エッチング部 5 4及び 5 1 2を形成する。
次いで、 図 9 (c)に示す工程では、 弾性ダイヤフラム 3 4の中心側となる部分 に対応する頜域に形成されている部分を若干の幅で残して、 弁シール部 3 1 とな る領域に形成されている保護膜 5 1 1 を除去する。 次に、 残された保護膜 5 1 0 及び 5 1 1 をマスクとしてエッチングを行い段差部 3 2を形成する。 このように 二段エッチングすることで、 弁シール部 3 1の幅は、 2 m程度から形成するこ とができるようになる。 ここで、 段差部 3 2のエッチング深さいより、 弁シール 部 3 1はサイ ドエッチングされるが、 弁シール部 3 1の幅のばらつきを 1 O m 程度とすることがキヤビテーシヨ ン防止効果を得るために必要となる。 通常の K O H 3 0 %溶液においては、 サイ ドエッチング量と、 エッチングの深さとの比は、 約 1 : 1 となるため、 約 1 0 m程度の段差が許容される。
次に、 図 9 (d)に示す工程では、 弁シール部 3 1の表面に、 非接合膜である酸 化膜を形成した後、 図 3 (d)に示す工程と同様の工程を行い、 入力口 5 1 5が開 口されたガラス基板 5 9をシリコン基板 5 1の下側に、 ガラス基板 5 8を上側に 陽極接合する。
なお、 本実施の形態では、 支持基板 5 1、 弾性ダイヤフラム 3 4、 弁突起 3 5 及び弁シール部 3 1が、 一体のシリコン基板から構成された場合について説明し たが、 これに限らず、 実施の形態 3に示すように、 弁突起及び弁シール部をガラ ス基板 5 9に設けてもよいことは勿論である。
また、 弁突起 3 5に形成される段差部 3 2は、 前述した形状のものに限らず、 例えば、 図 1 0 (a)ないし図 1 0 (c)に示すもの等、 弁シール部の幅を狭くするこ とができ、 かつマイクロバルブとしての機能に支障を来さない形状であれば、 他 の形状にしてもよい。
図 1 0 (a)ないし図 1 0 (c)は、 マイク口バルブのダイヤフラム部分の底面図で ある。 なお、 これらの図では、 流体の通り道である穴の記載は省略してある。 図 1 0 (a)に示す弁突起は、 弁シール部 6 1 の幅に対し、 二段エッチングによ り得られた段差部 6 2の幅が広く とられているため、 エッチング深さが変化した 場合でも対応できるパターンとなっている。
図 1 0 (b)に示す弁突起は、 弁シール部 6 4を、 二段エッチングにより得られ た段差部 6 3上の中央部に、 段差部 6 3に対し同心円状に設けたものである。 こ の場合には、 弁シール部 6 4を段差部 6 3の中央部に同心円状に配置するため、 ガラス基板との密着性が得られるが、 段差部 6 3を広く とる必要がある。
図 1 0 (C)に示す突起部は、 弁シール部 6 6 に対して段差部 6 5を小さく とり、 弁突起のサイズを小さく したものである。
なお、 実施の形態 1ないし 4に示すマイクロバルブは、 ウエッ トエッチングの 他、 ドライエッチングにより形成することもできる。 ドライエッチングで形成し た場合は、 例えば、 弁突起の部分の幅が上下方向に亘つて均一となる。 このため、 弁シール部の幅を狭くすることが容易であり、 かつ同心円状に作製することが可 能となる。
(実施の形態 5 )
次に、 本発明の実施の形態 5について図面を参照して説明する。 この実施の形 態では、 実施の形態 4で説明したタイプのマイクロバルブ、 すなわち、 弁シール 部と弁突起の基端との間に段差部を形成したマイクロバルブを入力弁として組み 込んだマイクロポンプについて説明する。 なお、 このマイクロポンプは、 水、 生 理食塩水、 薬液等の比較的流動性の高い液体を微小量吐出させるものとして、 特 に好適である。
図 1 1 は、 本実施の形態 5に係るマイク口ポンプの全体構成図、 図 1 2 (a)は、 図 1 1 に示すマイクロポンプの底面図、 図 1 2 (b)は、 静止状態における図 1 1 (a)の C一 C断面図、 図 1 2 (c)は、 吸引状態における図 1 1 (a)の C— C断面図 である。 なお、 本実施の形態では、 薬液の供給のために使用される医療用のマイ クロポンプュニッ トについて説明する。
図 1 2に示すマイクロポンプユニッ トは、 マイクロポンプ 1 5 0 と、 マイクロ ポンプ 1 5 0に薬液を供給する薬液タンク 1 6 0 と、 マイクロポンプ 1 5 0を駆 動させる駆動用 I C 1 7 0 と、 駆動用 I C 1 7 0を制御する制御用 I C 1 8 0 と を備えて構成されている。 なお、 マイクロポンプ 1 5 0及び薬液タンク 1 6 0に より、 吐出装置 1 0 2が構成される。 これらの部品は、 ケース 2 0 0内に収納さ れており、 マイクロポンプ 1 5 0には、 吐出された薬液を所定箇所まで誘導する チューブ 1 9 0が接続されている。 これらの部品から構成されたマイクロポンプ ュニッ トは、 2 0 m m X 8 m m x 2 m mの直方体形状を有している。
マイクロポンプ 1 5 0は、 図 1 2 (a)ないし図 1 2 (c)に示すように、 出力部 8 1 0 と、 入力部 8 1 1 と、 駆動部 8 1 2 と、 を備えて構成されている。
出力部 8 1 0に設けられた出力弁は、 シリコン基板からなる支持基板 7 1 に設 けられた弾性ダイヤフラム 7 1 1 と、 この弾性ダイヤフラム 7 1 1 に設けられた 弁突起 7 1 6 と、 弁突起 7 1 6の端部 (下部) に設けられ、 弾性ダイヤフラム 7 1 1の上下動に応じて弁の働きをする弁シール部 7 1 2 とを備えて構成されてい る。 また、 弁突起 7 1 6には、 その基端 (弾性ダイヤフラム 7 1 1側) と弁シ一 ル部 7 1 2 との間に段差部 7 4 2が形成されている。
—方、 入力部 8 1 1 に設けられた入力弁は、 弾性ダイヤフラム 7 7 と、 この弾 性ダイヤフラム 7 7 に設けられた弁突起 7 1 5 と、 弁突起 7 1 5の端部 (下部) に設けられ、 弾性ダイヤフラム 7 7の上下動に応じて弁の働きをする弁シール部 7 8.とを備えて構成されており、 弾性ダイヤフラム 7 7の中央部には、 薬液の通 り道である穴 7 9が形成されている。 弁突起 7 1 5には、 その基端と弁シール部 7 8 との間に段差部 7 3 2が形成されている。
駆動部 8 1 2は、 入力弁と出力弁の駆動を行うものであり、 駆動ダイヤフラム 7 1 0 と、 駆動ダイヤフラム 7 1 0上に設けられ、 電極を介して接着された圧電 素子 7 5 とから構成されている。 この駆動ダイヤフラム 7 1 0は、 圧電素子 7 5 に電界を加えることにより、 上下方向にたわむ構成となっている。
なお、 本実施の形態では、 入力弁、 駆動ダイヤフラム及び出力弁を支持基板 7 1 と一体に形成した。
符号 7 4はガラス基板であり、 出力部 8 1 0には吐出口 7 1 3が、 入力部 8 1 1 には入力口 7 6が形成されている。 この吐出口 7 1 3には、 チューブ 1 9 0が, 入力口 7 6には、 薬液夕ンク 1 6 0が、 それぞれ接続されている。 また、 符号 7 1 4はチャンバ一を示している。 図 1 3は、 本実施の形態に係るマイクロポンプュニッ トの具体的なブロック図 である。 このマイクロポンプユニッ トの制御用 I C 1 8 0は、 一般的なマイクロ コンピュータから構成されており、 発振回路 3 8 2、 分周回路 3 8 3、 制御回路 3 84、 ROM 3 8 5、 R AM 3 8 6 , ALU 3 8 7、 出力回路 3 8 8、 割り込 み制御回路 3 8 9及び入力回路 3 9 0から構成されている。
出力回路 3 8 8には、 駆動用 I C 1 7 0が接続されており、 この駆動用 I C 1
7 0は、 出力回路 3 8 8から出力された駆動信号 DRに応じてマイクロポンプの 圧電素子 7 5に電界を加えるように構成されている。
吐出装置 1 0 2中の吐出弁挙動検出回路は、 等価的にスィッチ 3 9 5で現され ている。 駆動用 I C 1 7 0は、 制御用 I C 1 8 0の出力する駆動パルスの振幅を 増加させ、 吐出装置 1 0 2を駆動させる。 発振回路 3 8 2の出力は、 分周回路 3
8 3内で制御用 I C 1 8 0のシステムクロック等に分周される。 制御回路 3 84 は、 制御用 I C 1 8 0の動作を制御する。 ROM 3 8 5、 R AM 3 8 6 , ALU 3 8 7、 出力回路 3 8 8、 割り込み制御回路 3 8 9及び入力回路 3 9 0は、 パス を介して接続されており、 入力回路 3 1 0内にはエッジ検出回路 3 9 1が内蔵さ れている。
吐出弁挙動検出回路は、 圧電素子 7 5の上下動によって起こる弁シール部 7 1 2と、 ガラス基板 7 8との接触の有無によって決定される導通時間を計測するこ とによって吐出弁の挙動を検出し、 気泡の発生をモニタする。
次に、 この構成を備えたマイクロポンプュニッ トの具体的な動作について説明 する。
薬液タンク 1 6 0からの薬液の供給は、 以下の要領で行われる。 すなわち、 制 御用 I C 1 8 0の出力回路 3 8 8から出力された駆動信号 DRに応じて、 駆動用 I C 1 7 0がマイクロポンプの圧電素子 7 5に電界を加え、 これによつて弾性ダ ィャフラム 7 1 0が、 図 1 2 (c)に示すように上方に持ち上げられる。 この結果、 チャンバ一 7 1 4内が負圧になり、 弾性ダイヤフラム 7 7を上方に持ち上げる力 が働く。 これと同時に弁シール部 7 8が上方に持ち上げられて入力口 7 6から薬 液タンク 1 6 0内の薬液を吸引する。
ここで、 駆動信号 DRは、 図 1 4 (a)に示すように一定時間内に規定数のパル ス数を出力するものであり、 予めセッ トされた駆動量 (吐出量) に応じて駆動ィ ン夕ーバル内の駆動パルス数が決定される。 なお、 図 1 4 ( b)は、 図 1 4 (a)よ り、 設定駆動量が小さい場合の一例を示している。
吸引された薬液は、 以下の要領でチューブ 1 9 0に供給される。 すなわち、 駆 動信号 D Rに応じて、 駆動用 I C 1 7 0がマイクロポンプの圧電素子 7 5 に電界 を加えることを停止すると、 弾性ダイヤフラム 7 1 0が下方に押し下げられ、 こ れによってチャンバ一 7 1 4内に圧力がかかり、 弾性ダイヤフラム 7 1 1上方に 持ち上げる力が働く。 これと同時に弁シール部 7 1 2を上方に持ち上げられて、 吐出口 7 1 3から薬液を吐出する。
これらの動作中に、 吐出装置 1 0 2に接統された吐出弁挙動検出回路では、 こ れから得られた検出信号 D e t をエッジ検出回路 3 9 1 に出力し、 この波形と駆 動信号 D Rとを比較し、 得られたデータに応じて所定の調整を行う。 なお、 この 吐出弁挙動検出回路、 エッジ検出回路 3 9 1等の気泡検出部は、 必ずしも設ける 必要はない。
なお、 従来のマイクロポンプでは、 入力部の弾性ダイヤフラムが上方に持ち上 がる瞬間、 この入力部の弁シール部付近は急激に負圧になり、 常温で気泡が発生 したが、 本発明に係るマイクロポンプは、 入力部の入力弁の幅を 5 0 w m以下に 設定したため、 気泡の発生が殆ど見られなかった。
ここで、 入力部の弁シール部と、 気泡の発生との関係は、 圧電素子の駆動スピ ード、 圧電素子のサイズ、 弁のサイズ、 駆動ダイヤフラムの一回当たりの変位量、 温度等、 様々なファクタ一により異なるが、 弁シール部の幅が 5 0 以下であ れば、 0 . 1 μ 1 ノ 1回の吐出量の条件で、 7 0 程度の高温下でも気泡の発生 が十分に抑制されることが実験により明らかとなった。 また、 弁シール部の幅が 3 0 m以下であれば、 前記条件で気泡は全く発生しなかった。
なお、 本実施例では、 図 8及び図 9に示すタイプのマイクロバルブを用いた場 合について説明したが、 これに限らず、 前述した実施の形態を含む本発明に係る マイク口バルブであれば、 どのマイク口バルブを用いても良好な結果が得られる ことは勿論である。
また、 本発明に係るマイクロポンプは、 医療用のマイクロポンプユニッ トに使 用す る他、 例え ば、 図 1 5 に示す よ う に、 マ イ ク ロ ポ ン プ及び溶液 タ ン ク 力ゝ ら な る 吐出装置 を複数設け、 多種の液体の微量混合を可能 にす る こ と に よ り、 分析用 と して も 使用す る こ と がで き る。 ま た、 マ イ ク ロ ポ ン プ及び溶液 タ ン ク か ら な る 吐出装置 を複数設け、 任意に選択 し た吐出装置か ら微量の溶液を所定の タ 一 ゲ ッ ト の所定位置 に吐出 さ せる こ と で、 プ リ ン タ のへ ッ ド と して も 使用可能であ る。 こ の よ う に、 本発明 に係 る マ イ ク ロ ポ ン プは、 様々 な分野に応用する こ と が可能 であ る。
な お、 前述 し た実施の形態 1 な い し 5 で は、 被加工基板 と し て単結晶 シ リ コ ン 基板を使用 し た例 について記載 し た力、 こ れに限 らず、 エ ッ チ ン グ の条件等 を変 更す る こ と に よ り 、 単結晶 シ リ コ ン基板の替わ り に、 例 え ば、 ガ ラ ス 基板、 水晶、 ある いはス テ ン レ ス等の金属板等 を使用す る こ と も で き る。 ま た、 同様に、 被加 ェ基板 (保護基板) と し て、 ガ ラ ス 基板を使用 し た例 について記載 し た力;'、 こ れ に限 らず、 ガ ラ ス基板に替え て、 例え ば、 シ リ コ ン基板、 水晶あ る い はス テ ン レ ス等の金属板等 を使用す る こ と も で き る。 産業上の利用 の可能件
以上説明 して き た よ う に、 本発明 に係る マ イ ク ロ バル ブは、 静止状態の時に弁 シ ー ル部 と 弾性 ダ イ ヤ フ ラ ム 又は保持基板 と の間 に所定の間隔 を設けた ため、 流 体抵抗を小 さ く す る こ と がで き、 流速 を速 く す る こ と がで き る と 共に流体の吐出 量を安定さ せる こ と がで き る。 ま た、 圧力損失が少な い ため、 ポ ン プに組み込ん だ際の吐出量 を増加 させる こ と がで き る。 さ ら に、 急激な減圧時に、 弁シ ー ル部 における 減圧が少な く な る ため、 気泡の発生 を 防止す る こ と がで き る。 ま た、 前 記間隔の存在 に よ り、 弁シ ー ル部に ごみ等 を ト ラ ッ プ し て弁が閉 ま ら な く な る と い う 問題が生 じ る こ と も な い。 こ の構成は、 エ ッ チ ン グ と い う 同一プロ セ ス で形 成する こ と がで き る ため、 製造工程が簡単であ る。 ま た、 特別 な表面処理 を必要 と し ないため、 流路に欠陥が生 じ る こ と も な い。
ま た、 本発明 に係る他の構成のマ イ ク ロ バルブは、 弁 シ ー ル部の幅力 5 0 m 以下であ る ため、 流体抵抗を小 さ く す る こ と がで き、 流速を速 く する こ と がで き る と 共に流体の吐出量 を安定 さ せる こ と がで き る。 ま た、 圧力損失が少な いため. ポンプに組み込んだ際の吐出量を増加させることができる。 さらに、 急激な減圧 時に、 弁シール部における減圧が少なくなるため、 気泡の発生を防止することが できる。 また、 弁シール部の幅が狭いため、 この部分にごみ等をトラップしにく くなる。 この構成は、 エッチングという同一プロセスで形成することができるた め、 製造工程が簡単である。 また、 特別な表面処理を必要としないため、 流路に 欠陥が生じることもない。
また、 弁突起に段差を設けることで、 前記効果に加え、 エッチング深さに関係 なく任意に細い均一な弁幅を得ることができる。
そしてまた、 保持基板側に弁突起及び弁シール部を設ける構成のマイクロバル ブは、 弾性ダイヤフラム面の片側をエッチングする必要がないため、 平滑な面を 保つことができる。
また、 本発明に係るマイクロバルブを組み込んだマイクロポンプは、 気泡を発 生することなく、 一定量かつ微量の流体を高精度で吸引 ' 吐出することができる,

Claims

請求の範囲
1 . 圧力の変動により上下動する弾性ダイヤフラムと、 当該弾性ダイヤフラムを 支持する支持基板と、 当該支持基板を保持する保持基板と、 前記弾性ダイヤフラ ム又は保持基板に設けられ、 かつ流体の制御を行う弁シール部を備えた弁突起と、 を具備してなるマイクロバルブであって、 静止状態の時に、 前記弁シール部と、 前記弾性ダイヤフラム又は前記保持基板との間に、 所定の隙間を設けたマイクロ バルブ。
2 . 前記隙間が、 0 . 2 i m以上、 1 0 m以下である請求項 1記載のマイクロ バルブ。
3 . 圧力の変動により上下動する弾性ダイヤフラムと、 当該弾性ダイヤフラムを 支持する支持基板と、 当該支持基板を保持する保持基板と、 前記弾性ダイヤフラ ム又は保持基板に設けられ、 かつ流体の制御を行う弁シール部を備えた弁突起と, を具備してなるマイクロバルブであって、 前記弁シール部は、 前記保持基板又は 弾性ダイヤフラムとの接触部の幅が 5 0 /x m以下であるマイクロバルブ。
4 . 前記弁突起は、 その先端に前記弁シール部を備え、 当該先端と基端との間に 段差が形成されてなる請求項 3記載のマイク口バルブ。
5 . 前記段差が、 1 0 m以下である請求項 4記載のマイクロバルブ。
6 . 前記支持基板、 弾性ダイヤフラム、 弁突起及び弁シール部が、 一体のシリコ ン基板から構成され、 前記保持基板がガラス基板から構成されてなる請求項 1な いし請求項 5のいずれか一項に記載のマイク口バルブ。
7 . 前記支持基板及び弾性ダイヤフラムが、 一体のシリ コン基板から構成され、 前記保持基板、 弁突起及び弁シール部が、 一体のガラス基板から構成されてなる 請求項 1ないし請求項 5のいずれか一項に記載のマイク口バルブ。
8 . 圧力の変動により上下動する弾性ダイヤフラムと、 当該弾性ダイヤフラムを 支持する支持基板と、 当該支持基板を保持する保持基板と、 前記弾性ダイヤフラ ムに設けられ、 かつ流体の制御を行う弁シール部を備えた弁突起と、 を具備して なるマイクロバルブの製造方法であって、
被加工基板の一方の面の、 前記弾性ダイヤフラムの中央部となる部分を除く頜 域に第 1の保護膜を形成し、 当該第 1 の保護膜をマスクとして、 前記被加工基板 の一方の面に、 第 1のエッチングを行う工程と、
前記被加工基板の他方の面の、 前記支持基板となる部分に、 第 2の保護膜を形 成する工程と、
前記第 1 の保護膜の、 前記支持基板及び弁シール部となる領域以外に形成され ている部分を除去する工程と、
前記除去が行われた第 1の保護膜と、 第 2の保護膜をマスクとして、 前記被加 ェ基板に第 2のエッチングを行う工程と、
前記第 2のエッチングを行った後、 前記弁シール部となる頜域に形成されてい る第 1の保護膜を除去し、 残された第 1の保護膜をマスクとして前記被加工基板 の一方の面に第 3のエッチングを行い、 前記弾性弾性ダイヤフラム及び弁突起を 形成する工程と、
前記第 3のエッチングを行った後、 前記第 1の保護膜及び第 2の保護膜を除去 し、 弁シール部上又は保護基板の当該弁シール部が接合可能な部分に、 非接合膜 を形成する工程と、
前記被加工基板の他方の面から前記第 2の保護膜を全て除去した後、 この面に 保護基板を電気的な導通が可能に接合する工程と、
前記非接合膜を形成した後、 前記被加工基板の一方の面に、 入力口が貫通形成 された保護基板を電気的な導通が可能に接合する工程と、
を備えてなるマイクロバルブの製造方法。
9 . 前記第 3のエッチングは、 前記被加工基板の弁シール部分となる面が、 支持 基板となる面に対して 0 . 2 m以上、 1 0 t m以下の範囲でエッチバックされ るまで行う請求項 8記載のマイク口バルブの製造方法。
1 0 . 圧力の変動により上下動する弾性ダイヤフラムと、 当該弾性ダイヤフラム を支持する支持基板と、 当該支持基板を保持する保持基板と、 前記弾性ダイヤフ ラムに設けられ、 かつ流体の制御を行う弁シール部を備えた弁突起と、 を具備し てなるマイク口バルブの製造方法であって、
被加工基板の一方の面の前記弾性ダイヤフラムの中央部となる部分を除く領域 に、 第 1 の保護膜を形成し、 当該第 1の保護膜をマスクとして、 前記被加工基板 の一方の面に、 第 1のエッチングを行う工程と、
前記被加工基板の他方の面の前記支持基板となる部分に、 第 2の保護膜を形成 する工程と、
前記第 1 の保護膜の、 前記支持基板及び 5 0 m以下の幅を有する弁シール部 となる領域以外に形成されている部分を除去する工程と、
前記除去が行われた第 1の保護膜と、 第 2の保護膜をマスクとして、 前記被加 ェ基板に第 2のエッチングを行い、 前記弾性ダイヤフラム及び弁突起を形成する 工程と、
前記第 2のエッチングを行った後、 第 1 の保護膜及び第 2の保護膜を全て除去 し、 前記弁シール部又は保護基板の当該弁シール部が接合可能な部分に、 非接合 膜を形成する工程と、
前記第 1 の保護膜及び第 2の保護膜の全てを除去した後、 前記被加工基板の他 方の面に前記保護基板を電気的な導通が可能に接合する工程と、
前記非接合膜を形成した後、 前記被加工基板の一方の面に、 入力口が貫通形成 された保護基板を電気的な導通が可能に接合する工程と、
を備えてなるマイク口バルブの製造方法。
1 1 . 前記第 2のエッチングを行った後、 前記弁シール部となる部分に形成され た第 1の保護膜を 5 0 m未満の幅で残して、 当該弁シール部となる部分に形成 された第 1 の保護膜を除去し、 次いで、 残された第 1の保護膜をマスクとしてェ ツチングを行う工程をさらに備えてなる請求項 1 0記載のマイクロバルブの製造 方法。
1 2 . 前記被加工基板が単結晶シリコン基板である請求項 8ないし請求項 1 1の いずれか一項に記載のマイクロバルブの製造方法。
1 3 . 圧力の変動により上下動する弾性ダイヤフラムと、 当該弾性ダイヤフラム を支持する支持基板と、 当該支持基板を保持する保持基板と、 前記弾性ダイヤフ ラムに設けられ、 かつ流体の制御を行う弁シール部を備えた弁突起と、 を具備し てなるマイクロバルブの製造方法であって、
第 1の被加工基板の一方の面の前記支持基板となる領域に、 第 1 の保護膜を形 成し、 当該第 1の保護膜をマスクとして、 前記第 1の被加工基板の一方の面に第 1 のエッチングを行う工程と、
前記第 1 の被加工基板の他方の面の、 前記弾性ダイヤフラムの中央部となる部 分を除く領域に第 2の保護膜を形成する工程と、
前記第 1 の保護膜及び第 2の保護膜をマスクとして、 前記弾性ダイヤフラムの 中央部が開口されるまで前記第 1 の被加工基板に第 2のエッチングを行う工程と、 第 2の被加工基板の一方の面の前記保護基板及び弁突起となる領域に第 3の保 護膜を形成し、 当該第 3の保護膜をマスクとして前記第 2の被加工基板に第 3の エッチングを行い、 前記弁突起を形成する工程と、
前記第 1 の被加工基板の前記弁シール部が接合可能な部分又は当該弁シール部 上に、 非接合膜を形成する工程と、
前記第 2の被加工基板に入力口を貫通形成する工程と、
前記第 2のエッチングが行われた第 1の被加工基板の前記他方の面に、 前記第 3のエッチングが行われ、 かつ前記入力口が形成された第 2の被加工基板の前記 —方の面を、 電気的な導通が可能に接合する工程と、
前記第 1 の被加工基板の一方の面に保護基板を電気的な導通が可能に接合する 工程と、
を備えてなるマイクロバルブの製造方法。
1 4 . 前記第 1の被加工基板の他方の面と、 前記第 2の保護膜との間に非接合膜 を形成し、 この非接合膜を選択的にエッチングすることにより、 前記第 1の被加 ェ基板の前記弁シール部が接合可能な部分に、 当該非接合膜を残存させる請求項 1 3記載のマイクロバルブの製造方法。
1 5 . 前記第 1 の被加工基板が、 単結晶シリコン基板からなり、 前記第 2の被加 ェ基板が、 ガラス基板からなる請求項 1 3又は請求項 1 4に記載のマイク口バル ブの製造方法。
1 6 . 入力弁を備えた入力部と、 駆動ダイヤフラムを備えた駆動部と、 出力弁を 備えた出力部と、 を備えたマイクロポンプであって、 前記入力弁が、 請求項 1な いし請求項 7のいずれか一項に記載のマイクロバルブからなるマイクロポンプ。
1 7 . 前記入力弁、 前記駆動ダイヤフラム及び前記出力弁は、 単結晶シリコン基 板を一体形成してなる請求項 1 6記載のマイクロポンプ。
1 8 . 入力弁を備えた入力部と、 駆動ダイヤフラムを備えた駆動部と、 出力弁を 備えた出力部と、 を備えたマイクロポンプの製造方法であって、 請求項 8ないし 請求項 1 5のいずれか一項に記載の製造方法により、 前記入力弁を製造するマイ ク口ポンプの製造方法。
1 9 . 流体を収容するタンクと、 当該タンクに接続されかつ前記流体を吸引 · 吐 出する請求項 1 6又は請求項 1 7 に記載のマイクロポンプと、 当該マイクロボン プを駆動させる駆動手段と、 当該駆動手段を制御する制御手段と、 を備えてなる 装置。
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