WO1999004489A1

WO1999004489A1 - Surface acoustic wave filter

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Description

明細

弾性表面波フィル夕

技術分野

本発明は弾性表面波を用いた弾性表面波フィル夕に関わり、特に同一の圧電性基板上に配設された縦モ一ド結合 2ポート弾性表面波共振子と、この弾性表面波共振子に接続して配設された弾性表面波共振子とを有する弾性表面波フィル夕に関する。背景技術

自動車電話や携帯電話などに用いられる R F S AW ( S u r f a c e A c o u s t i c Wa v e ) フィル夕は、主として数百 MH z〜数 GH zの周波数帯域にその通過周波数帯域を有するものが用いられている。この周波数および必要とされる周波数帯域は用いるシステムに応じて決められてくる。一般に、周波数帯域は数％の比帯域が要求される。またこうした携帯電話などの用途に用いられる S A Wフィル夕には、挿入損失の低いものが要求される。このため、例えば特開平 5— 1 8 3 3 8 0に見られるような弾性表面波共振子を梯子状に接続したラダー型フィル夕、あるいは特開平 4一 2 0 7 6 1 5に見られるような複数の櫛形電極を反射器で挟んだ形の縦モード結合共振子型フィル夕、さらにこれらを組み合わせた弾性表面波フィル夕が主として用いられてきた。いずれの弾性表面波フィルタも、比較的挿入損失の小さなフィル夕を実現できることを特徴の一つとしている。これらのフィル夕を携帯電話用の R Fフィル夕に適用する場合、実現可能な通過帯域幅はそのフィル夕の形成される圧電性基板の電気機械結合係数 k ² に大きく依存する。このため、比較的大きな電気機械結合係数 k² をもつ 3 6 ° Y— X L i T a〇₃ や、 64° Y— X L i Nb〇。、 4 1 ° Y_X L i N b 0 等の圧電性基板が多く用いられてきた。

これらの圧電性基板は以下のような問題を有している。このような圧電性基板は、基板上で櫛歯状電極や反射器などを形成する導電性薄膜の膜厚を厚くすると、弾性表面波からバルク波への変換損失が増大してしまう。このため、その膜厚で形成したフィル夕の挿入損失が増大するという問題を有する。また膜厚を薄くすると、圧電性基板上の櫛歯状電極を形成する電極部の電気抵抗が増大する。このため、やはり挿入損失は増大してしまうという問題を有する。このような事情から、これらの圧電性基板を用いる場合、圧電性基板上に配設する導電性薄膜の厚さ hには最適値がある。この最適値は圧電性基板の表面を伝搬させる弾性表面波の波長 λで規格化した規格化膜厚（hZえ）で数％程度（約 3〜 8 % 程度）である。

縦モード結合 2ポート弾性表面波共振子と弾性表面波共振子を接続したタイプの弾性表面波フィル夕においては、通常どちらの素子とも圧電性基板上に形成した導電性薄膜、例えば A 1 薄膜や、 S i 、 C u等を微小量組成中に含んだ A 1薄膜等をパ夕—ニングして作成する。このため両素子とも同一膜厚で形成されることになる。

移動体通信用途で必要とされる通過帯域幅は比帯域で数％程度と広い。このことから、縦モード結合 2ポート弾性表面波共振子においては、上述のように高い電気機械結合係数 k² を有する圧電性基板上に、所定の範囲の規格化膜厚で導電性膜を形成して用いている。また、挿入損失を低減する見地から、隣接する電極指の電極指幅電極指配設ピッチ（W / P、以下デューティーと略称する）を 5 0〜 6 5 %程度に設定することが多い。

この 2ポート弾性表面波共振子と接続される弾性表面波共振子には、通過帯域近傍の減衰を得る効果がある。移動体通信用途では送信 · 受信両帯域が近接しているため、これらのどちらかの帯域を減衰させるために多用される。

しかしながら広帯域を要求される縦モード結合 2ポート弾性表面波共振子と同一の膜厚で形成されている。このため、接続されている弾性表面波共振子においてもその共振、反共振周波数は比較的大きな周波数差を有することになる。

加えて縦モード結合 2ポー卜弾性表面波共振子の引き回し部の構成は比較的複雑であり、その配線部にインダク夕ンス成分を有する。さらにパッケージ、ボンディングワイヤー等もインダクタンス成分を有する。

これらのインダク夕ンス成分が弾性表面波共振子に附加されると、見かけ上共振周波数、反共振周波数間の周波数差がさらに広がって見えてしまう。

直列腕の弾性表面波共振子においては反共振周波数で急峻な減衰特性が得られ、共振周波数近傍で通過特性が得られる。弾性表面波フィル夕の通過帯域の高域側近傍に減衰させたい周波数帯域があるときには、この減衰させたい周波数帯の低域側端付近に直列腕の弾性表面波共振子の反共振周波数をあわせる必要がある。

このとき、直列腕の弾性表面波共振子の共振周波数が縦モード結合 2 ポート弾性表面波共振子側の通過帯域中央付近にあれば問題はない。ところが、直列腕の弾性表面波共振子の共振周波数が通過帯域低域側にシフ卜してくると、通過帯域高域側において損失が増大する。このため弾性表面波フィル夕全体としての通過特性の肩が丸まってしまうという問題があった。すなわち通過帯域高域側近傍の減衰域が、通過帯域に非常に近接し、通過帯域自身広帯域特性が要求される場合には、通過帯域の高域側で損失が悪化するという問題がある。

本発明はこのような問題点を解決するためになされたものである。すなわち本発明は損失が小さく、遮断特性の優れた弾性表面波フィル夕を提供することを目的とし、特に通過帯域高域側近傍の減衰特性の優れた移動体通信用弾性表面波フィル夕を提供することを目的とする。発明の開示

本発明の弾性表面波フィルタは、圧電性基板と、この圧電性基板上に第 1のデューティーを冇するように配設された櫛歯状電極を有する縦モ一ド結合 2ポー卜の第 1の弾性表面波共振子と、前記圧電性基板上で前記第 1の弾性表面波共振子と直列腕に接続され、前記第 1のデューティ —よりも小さな第 2のデューティ一を有するように配設された櫛歯状電極を有する第 2の弾性表面波共振子とを具備したことを特徴とする。前記第 1のデューティ一と前記第 2のデューティーとは、前記第 2の弾性表面波共振子の櫛歯状電極を構成する電極指 1本あたりの反射率が、前記第 1の弾性表面波共振子の櫛歯状電極を構成する電極指 1本あたりの反射率よりも小さくなるように調節するようにしてもよい。

また、前記第 1のデューティーと前記第 2のデューティーとは、前記第 2の弾性表面波共振子の櫛歯状電極と前記圧電性基板の電気機械結合係数が、前記第 1の弾性表面波共振子の櫛歯状電極と前記圧電性基板の電気機械結合係数よりも小さくなるように調節するようにしてもよい。また、前記第 1の弾性表面波共振子は 3対以上の櫛歯状電極を具備するとともに、前記第 1の弾性表面波共振子と前記第 2の弾性表面波共振子とを接続する配線は、前記第 1の弾性表面波共振子の少なくとも 1対の櫛歯状電極の接地側に接続されたパッド部を回り込むように配設された場合、第 2の弾性表面波共振子の共振周波数と反共振周波数との周波数差が大きく開くのを防止することができる。

前記圧電性基板は 3 6° Yカット X伝搬 L i T a〇₃ を用いるようにしてもよい。この他にも、例えば、 64° Yカット X伝搬 L i T a〇₃ 、 4 1 ° Yカット X伝搬 L i N b〇₃ 、 4 5° Xカット Z伝搬 L i ₂ B₄ 〇₇ など他の圧電性基板を用いるようにしてもよい。

また、圧電性基板として 3 6° Yカット X伝搬 L i T a〇₃ またはこの基板と同等の圧電性基板を用いる場合には、前記第 1の弾性表面波共振子および前記第 2の弾性表面波共振子を構成する電極膜厚は約 6 %〜約 8 %の規格化膜厚（h/え）を有するとともに、前記第 1のデューティ一は約 4 5〜約 6 0 %であり、前記第 2のデューティ一は約 4 5 %以下にするようにすることが好適である。このように調節することにより、弾性表面波フィル夕の周波数特性を向上することができる。

すなわち本発明の弾性表面波フィル夕は、圧電性基板上に設けられた少なくとも 1つの縦モード結合 2ポートの第 1の弾性表面波共振子と、この第 1の弾性表面波共振子に対し直列腕に接続された第 2の弾性表面波共振子を有する弾性表面波フィル夕である。そして、第 2の弾性表面波共振子部の（電極指幅 Z電極指ピッチ）すなわちデューティ一を、第 1の弾性表面波共振子の電極指幅/電極指ピッチよりも小さくしたものである。

このような構成を採用することにより本発明の弾性表面波フィル夕においては、第 2の弾性表面波共振子の電極指 1本当たりの反射率を、それが接続された縦モード結合 2ポートの第 1の弾性表面波共振子の電極指 1本当たり反射率より小さくするように設定することがでる。このため、第 2の弾性表面波共振子の特性にィンダクタンス成分の影響が付加される場合においても共振周波数 f r と反共振周波数 f arとの周波数差を小さくすることができる。このため、弾性表面波フィル夕の通過帯域高域側の損失悪化が低減することができる。また通過帯域高域側近傍の減衰特性が向上することができる。さらに、第 1の弾性表面波共振子と第 2の弾性表面波共振子とを異なった膜厚にする必要がないため、弾性表面波フィルタの生産性が向上する。

本発明は、電気機械結合係数 k ² 、反射率を小さくすることにより第 2の弾性表面波共振子に付加されるィンダク夕ンス成分の悪影響を回避したものである。具体的には、第 2の弾性表面波共振子側での電極指 1 本当たりの反射率が第 1の弾性表面波共振子の電極指 1本当たり反射率より小さくなるように、第 2の弾性表面波共振子のデューティ一を第 1 の弾性表面波共振子のデューティ一よりも小さくしている。この他にも、例えば第 2の弾性表面波共振子を構成する電極膜厚を薄くすることによつても同様の効果を得ることができると考えられる。しかし、この場合には、同一の圧電性基板上に配設される複数の弾性表面波共振子の膜厚を個別に調節する必要が生じる。したがって弾性表面波フィル夕の製造工程が複雑になり、生産性が大きく低下してしまう。本発明の弾性表面波フィル夕では、第 1の弾性表面波共振子および第 2の弾性表面波共振子ともに同一膜厚 hで構成することができる。このため弾性表面波フィル夕の生産性を大きく向上することができる。図面の簡単な説明

図 1は本発明の弾性表面波フィル夕の構成を概略的に示す図であり；図 2 A、図 2 B、図 2 Cは第 2の弾性表面波共振子の周波数とリアク夕ンス』' Xとの関係を概略的に示すグラフであり；

図 3はデューティーを説明するための図であり；図 4は本発明の弾性表面波フィル夕の周波数特性の例を示す図であり：図 5は有限要素法により 3 6 ° Yカット X伝搬 L i T a 0₃ 基板の規格化膜厚とデューティーとに対する反射率のシミュレーシヨン結果を示す図であり；

図 6は本発明の弾性表面波フィル夕の構成の別の例を概略的に示す図である。発明を実施するための最良の形態

以下に本発明の弾性表面波フィル夕についてさらに詳細に説明する。 (実施例 1 )

図 1は本発明の弾性表面波フィル夕の構成を概略的に示す図である。この弾性表面波フィル夕は圧電性基板 1 0 0上に配設された第 1の弾性表面波共振子 1 0と、この第 1の弾性表面波共振子 1 0と直列腕に接続された第 2の弾性表面波共振子 2 0とが入出力端子間に間挿されたものである。第 1の弾性表面波共振子 1 0は縦モード結合 2ポ一卜の弾性表面波共振子である。第 2の弾性表面波共振子 2 0は 1ポー卜の弾性表面波共振子である。

第 1の弾性表面波共振子 1 0および第 2の弾性表面波共振子 2 0は、対向嚙み合わせ配置された 1対の櫛歯状電極からなる I D Tと、グレーティング状の反射器とから構成されている。

第 1の弾性表面波共振子 1 0は、入力パッド 1 1 と接続されている。第 1の弾性表面波共振子 1 0は、入力パッド 1 1に供給された電気信号を弾性表面波に変換する I D T 1 2 a、 1 2 bと、この I DT 1 2 a、 1 2 bが励振した弾性表面波を受信して電気信号に変換する 3個の I D T 1 3 a、 1 3 b、 1 3 c、およびこれらの I D Tを挟み込むように配設された反射器 1 4 a、 1 4 bとから構成されている。 P 第 2の弾性表面波共振子 2 0は、受信 I D T 1 3 a、 1 3 b、 1 3 c と、引き回し配線 1 5 a、 1 5 b、 1 5 cを介して接続された I D T 1 6と、この I DT 1 6を挟み込むように配設された反射器 1 7 a、 1 7 bとにより構成されている。 I D T 1 6の一方の櫛歯状電極は電気信号は出力パッド 1 8と接続されている。

入力パッド 1 1、出力パッド 1 8、接地電位にあるグランドパッド 1 9 a、 1 9 b、 1 9 c、 1 9 d、 1 9 eは、例えば図示しないボンディングデイングワイヤ、導電性バンプにより外囲器などの外部回路と接続される。

さてここで、弾性表面波共振子 2 0には、ボンディングパッド 1 8に接続されるボンディングワイヤー、および縦モード結合 2ポートの第 1 の弾性表面波共振子 1 0からの引き回し配線 1 5 a、 1 5 b、 1 5 c等によりィンダク夕ンス成分が付加される。

図 2 A、図 2 B、図 2 Cは第 2の弾性表面波共振子 2 0の周波数とリァク夕ンス j Xとの関係を定性的に示すグラフである。図 2 Aは第 2の弾性表面波共振子 2 0単体のリァクタンスを示している。図 2 Bは付随するィンダク夕ンス成分に対応するリアクタンス成分を示している。図 2 Cは第 2の弾性表面波共振子自体と付加されたィンダク夕ンス成分を含めた場合の周波数とリアク夕ンスとの関係をそれぞれ示している。なお、各図の縦軸のスケールは同じではない。

図 2 A、図 2 B、図 2 Cから、第 2の弾性表面波共振子 2 0の共振周波数 f r と反共振周波数 f arとの周波数差は、インダク夕ンス成分の付加量の増大とともに広がることがわかる。

ここで、反共振周波数 f arの位置は通過帯域高域側近傍の減衰が必要な周波数帯により決まってくる。このため共振周波数 f r があまり低周波数側にずれてしまうと、通過帯域内高域側では第 2の弾性表面波共振子および付随するィンダク夕ンス成分に起因するリアクタンスが増大し、このため損失が増大する。

このような損失の増大を低減するために、本発明の弾性表面波フィル夕においては第 2の弾性表面波共振子 2 0のデューティ一が、縦モード結合 2ポートの第 1の弾性表面波共振子 1 0のデューティ一よりも小さくなるように第 1の弾性表面波共振子 1 0および第 2の弾性表面波共振子 2 0を圧電性基板上に配設している。

図 3は、デューティーを説明するための図である。櫛歯状電極 3 0はバスバー 3 1に接続された電極指 32から構成されているが、ここでは、電極指幅 Wと、隣接する電極指の配設ピッチ Pとの比 W/Pをデューティ一としている。すなわち本発明の弾性表面波フィルタにおいては、第 2の弾性表面波共振子 2 0の（電極指幅： W) / (電極指の配設ピッチ： P) との比が、第 1の弾性表面波共振子 1 0の（電極指幅： W) / (電極指の配設ピッチ： P) との比よりも小さくなるように構成している。図 1に例示した構成の本発明の弾性表面波フィル夕では、縦モード結合 2ポートの第 1の弾性表面波共振子 1 0はデューティ一約 5 0 %になるように配設し、一方、第 2の弾性表面波共振子 2 0はデューティ一約 40 %になるように配設している。

このような構成を採用することにより電極指 1本当たりの弾性表面波 (リーキ一波、 S S BW等を含む）の反射率が低減し、直列腕の弾性表面波共振子 2 0の共振周波数 f r と反共振周波数 f arの周波数差を狭めることができる。

図 4は本発明の弾性表面波フィル夕の周波数特性の例を示す図である。ここでは図 1に例示した P C S (P e r s o n a l C ommu n i c a t i o n S y s t em) の T x (送信用）フィル夕として用いられる弾性表面波フィル夕の特性を例にとって説明する。なお、グラフの左辺のスケールは、プロファイル全体に対するものである。またグラフの右辺のスケールは通過帯域を拡大して示したプロファイルに対応している。

この弾性表面波フィル夕の中心周波数は 1 8 8 0 M H zであり、システムの要求する帯域幅は 6 0 M H zである。このシステムの受信用の帯域は 1 9 6 0 M H zを中心とする 6 0 M H zである。したがって、 T x フィル夕からみて通過帯域高域側近傍ではこの領域の減衰が要求される。この場合、システムの帯域間の周波数差は約 2 0 M H ζである。しかしながら、弾性表面波フィル夕を構成する圧電性基板による周波数の温度変動に対する余裕や、弾性表面波フィル夕形成時の A 1 膜厚のばらつきなどの可変的要素に対応するためには、弾性表面波フィル夕としては非常に急峻な肩特性（減衰特性）が要求される。

図 4から、本発明の弾性表面波フィル夕では、従来と比べて通過帯域の高域側の減衰特性が急峻になっていることがわかる。このように本発明の弾性表面波フィル夕では、通過帯域高域側において急峻な肩特性を得ることができる。

図 5は有限要素法により 3 6 ° Yカツト X伝搬 L i T a 0 基板の規格化膜厚（ίι Ζ λ ) とデューティ一とに対する反射率のシミュレーション結果を示す図である。なお、図に示された等高線が電極指 1本あたりの反射率に対応している。

この圧電性基板では、約 6〜約 8 %の規格化膜厚に対してはデューティ一約 5 0 %近傍に反射率ピークがある。このためデューティ一約 4 5 〜約 6 0 %となるように縦モード結合 2ポー卜の第 1の弾性表面波共振子を配設し、デューティ一約 4 5 %以下となるように第 1の弾性表面波共振子を配設するようにすればよいことがわかる。

本発明の弾性表面波フィル夕においては、第 2の弾性表面波共振子のデューティーを、同膜厚において最大反射率となるデューティ一に対して、デュ一ティーを大きくして反射率を小さくする側には設定していない。これは、一般に第 2の弾性表面波共振子の方が 2ポートの第 1の弾性表面波共振子より高周波数側に設けられるために、より大きな（太い）デューティーで形成することが困難なためである。

このように本発明の弾性表面波フィル夕においては、第 1の弾性表面波共振子のデューティーと、第 2の弾性表面波共振子のデューティーとを、第 2の弾性表面波共振子の櫛歯状電極を構成する電極指 1本あたりの反射率が、第 1の弾性表面波共振子の櫛歯状電極を構成する電極指 1 本あたりの反射率よりも小さくなるように調節して配設している。このようにすることにより、第 1の弾性表面波共振子と第 2の弾性表面波共振子とを同一の圧電性基板上に同一の膜厚で配設する場合においても、第 2の弾性表面波共振子の共振周波数 f r が低域側にシフ卜するのを防止することができる。

このためこれらの弾性表面波共振子を組み合わせた弾性表面波フィル夕の通過周波数帯域の特性を向上することができる。特に、第 2の弾性表面波共振子にボンディングワイヤーや、引き回し配線等によりインダク夕ンス成分が付加された場合でも急峻な肩特性を得ることができる。このため、弾性表面波フィル夕に用いている圧電性基板による周波数の温度変動や、弾性表面波フィル夕形成時の導電性薄膜の膜厚 hのばらつきなどの可変的要素に対応することができる。また、弾性表面波フィル夕の性能、信頼性、生産性を向上することができる。

(実施例 2 )

図 6は本発明の弾性表面波フィル夕の構成の別の例を概略的に示す図である。この弾性表面波フィル夕では、第 2の弾性表面波フィルタ 2 0 bとしてアポダイズされた櫛歯状電極からなる I D T 1 6 bを備えている。

このような構成を採用することにより、特に、第 2の弾性表面波共振子の開口長が大きいときに生ずる横モードスプリアスにより帯域内高域側特性が悪化するのを抑制することができる。

(実施例 3 )

図 1に例示した構成の弾性表面波フィルタを実際に製造した。

圧電性基板 1 0 0としては、 3 6 ° Yカツト X伝搬 L i T a〇₃ を用いた。

まず 3 6 ° Yカツト X伝搬 L i T a〇₃ からなるウェハ上に、導電性薄膜として S I 、 C u等を添加した A 1 をスパッ夕法により成膜した。導電性膜の膜厚 hは 0 . 1 6 , mに設定した。この膜厚 hは動作周波数で規格化した換算膜厚で 7 . 4 %程度に相当する。

ついで導電性膜をフォトエッチング技術により、図 1 に例示した、第 1の弾性表面波共振子 1 0、第 2の弾性表面波共振子 2 0を有するようにパ夕一ニングした。すなわち、縦モード結合 2ボートの第 1の弾性表面波共振子 1 0はデューティ一約 5 0 %になるように配設し、一方、第 2の弾性表面波共振子 2 0はデューティー約 4 0 %になるようにパ夕一ニングした。その後、ウェハ上に多数形成された弾性表面波フィルタをダイシングにより分離した。

従来の弾性表面波フィル夕では、第 1の弾性表面波フィル夕 1 0と第 2の弾性表面波フィル夕 2 0との膜厚 hを変える必要があった。このため、一方の弾性表面波共振子形成領域をレジストで覆って、他方の弾性表面波共振子形成領域に追加のエッチングを施して薄膜化していた。あるいは、一方の弾性表面波共振子形成領域をレジストで覆って、他方の弾性表面波共振子形成領域に追加のスパッ夕リングを施して厚膜化を図つていた。このため、弾性表面波フィルタの製造工程が煩雑になり、生産性が低下していた。例えば導電性膜の膜厚が異なるために、エツチング工程が増加したり、エッチング条件の管理が難しくなつていた。

本発明の弾性表面波フィルタでは、第 1の弾性表面波共振子 1 0も第 2の弾性表面波共振子 2 0も、どちらも同一の膜厚 hで構成することができた。このため、導電性膜の成膜工程や、成膜した導電成膜のパターニング工程が少なくなり、弾性表面波フィル夕の生産性を大幅に向上することができた。産業上の利用可能性

以上説明したように本発明の弾性表面波フィル夕においては、第 1の弾性表面波共振子のデューティーと、第 2の弾性表面波共振子のデューティーとを、第 2の弾性表面波共振子の櫛歯状電極を構成する電極指 1 本あたりの反射率が、第 1の弾性表面波共振子の櫛歯状電極を構成する電極指 1本あたりの反射率よりも小さくなるように調節して配設することにより、通過帯域高域側の損失悪化を低減し、また通過帯域高域側近傍の減衰特性を向上することができる。

特に、第 2の弾性表面波共振子にボンディングワイヤ一や、引き回し配線等によりインダクタンス成分が付加された場合でも急峻な肩特性を得ることができる。したがって、弾性表面波フィル夕に用いている圧電性基板による周波数の温度変動や、弾性表面波フィルタ形成時の導電性薄膜の膜厚のばらつきなどの可変的要素に対応することができる。また、弾性表面波フィル夕の性能、信頼性、生産性を向上することができる。

Claims

請求の範囲

1 . 圧電性基板と、

この圧電性基板上に第 1のデューティーを有するように配設された第 1の櫛歯状電極を有する縦モード結合 2ポー卜の第 1の弾性表面波共振子と、

前記圧電性基板上で前記第 1の弾性表面波共振子と直列腕に接続され、前記第 1のデューティーよりも小さな第 2のデューティ一を有するように配設された第 2の櫛歯状電極を有する第 2の弾性表面波共振子とを具備したことを特徴とする弾性表面波フィル夕。

2 . 請求の範囲第 1項に記載の弾性表面波フィル夕において、前記第 1 の櫛歯状電極と前記第 2の櫛歯状電極とはその厚さが異なることを特徴とする。

3 . 請求の範囲第 1項に記載の弾性表面波フィル夕において、前記第 1 の弾性表面波共振子は 3対以上の櫛歯状電極を具備するとともに、前記第 1の弾性表面波共振子と前記第 2の弾性表面波共振子とを接続する配線は、前記第 1の弾性表面波共振子の少なくとも 1対の櫛歯状電極の接地側に接続されたパッド部を回り込むように配設されたことを特徴とする。

4 . 請求の範囲第 1項に記載の弾性表面波フィル夕において、前記圧電性基板は 3 6 ° Yカット X伝搬 L i T a〇₃ からなることを特徴とする。

5 . 請求の範囲第 1項に記載の弾性表面波フィル夕において、前記第 1 の弾性表面波共振子および前記第 2の弾性表面波共振子を構成する電極膜厚は約 6 %〜約 8 %の規格化膜厚を有するとともに、前記第 1のデュ —ティ一は約 4 5〜約 6 0 %であり、前記第 2のデュ一ティ一は約 4 5 %以下であることを特徴とする。

6 . 圧電性基板と、

この圧電性基板上に、電極指 1本あたりの反射率が第 1の反射率を有するように配設された第 1の櫛歯状電極を有する縦モード結合 2ポートの第 1の弾性表面波共振子と、

前記圧電性基板上で前記第 1の弾性表面波共振子と直列腕に接続され、前記電極指 1本あたりの反射率が前記第 1の反射率よりも小さな第 2の反射率を有するように配設された第 2の櫛歯状電極を有する第 2の弾性表面波共振子と

を具備したことを特徴とする弾性表面波フィル夕。

7 . 請求の範囲第 6項に記載の弾性表面波フィル夕において、前記第 1 の櫛歯状電極は第 1のデューティ一を有するように配設され、前記第 2 の櫛歯状電極は前記第 1のデューティーよりも小さな第 2のデューティ一を有するように配設されたことを特徴とする。

8 . 請求の範囲第 6項に記載の弾性表面波フィル夕において、前記第 1 の櫛歯状電極と前記第 2の櫛歯状電極とはその厚さが異なることを特徴とする。

9 . 請求の範囲第 6項に記載の弾性表面波フィルタにおいて、前記第 1 の弾性表面波共振子は 3対以上の櫛歯状電極を具備するとともに、前記第 1の弾性表面波共振子と前記第 2の弾性表面波共振子とを接続する配線は、前記第 1の弾性表面波共振子の少なくとも 1対の櫛歯状電極の接地側に接続されたパッド部を回り込むように配設されたことを特徴とする。

1 0 . 請求の範囲第 6項に記載の弾性表面波フィル夕において、前記圧電性基板は 3 6 ° Yカット X伝搬 L i T a〇₃ からなることを特徴とする。

1 1 . 請求の範囲第 7項に記載の弾性表面波フィル夕において、前記第 1の弾性表面波共振子および前記第 2の弾性表面波共振子を構成する電極膜厚は約 6 %〜約 8 %の規格化膜厚を有するとともに、前記第 1のデユーティ一は約 4 5〜約 6 0 %であり、前記第 2のデューティ一は約 4 5 %以下であることを特徴とする。

1 2 . 圧電性基板と、

この圧電性基板上に、前記圧電性基板と第 1の電気機械結合係数を有するように配設された第 1の櫛歯状電極を有する縦モード結合 2ポー卜の第 1の弾性表面波共振子と、

前記圧電性基板上で前記第 1の弾性表面波共振子と直列腕に接続され、前記圧電性基板と前記第 1の電気機械結合係数よりも小さな第 2の電気機械結合係数を有するように配設された第 2の櫛歯状電極を有する第 2 の弾性表面波共振子と

を具備したことを特徴とする弾性表面波フィル夕。

1 3 . 請求の範囲第 1 2項に記載の弾性表面波フィル夕において、前記第 1の櫛歯状電極は第 1のデューティーを有するように配設され、前記第 2の櫛歯状電極は前記第 1のデューティーよりも小さな第 2のデューティーを有するように配設されたことを特徴とする。

1 4 . 請求の範囲第 1 2項に記載の弾性表面波フィル夕において、前記第 1の櫛歯状電極と前記第 2の櫛歯状電極とはその厚さが異なることを特徴とする。

1 5 . 請求の範囲第 1 2項に記載の弾性表面波フィル夕において、前記第 1の弾性表面波共振子は 3対以上の櫛歯状電極を具備するとともに、前記第 1の弾性表面波共振子と前記第 2の弾性表面波共振子とを接続する配線は、前記第 1の弾性表面波共振子の少なくとも 1対の櫛歯状電極の接地側に接続されたパッド部を回り込むように配設されたことを特徴とする。

1 6 . 請求の範囲第 1 2項に記載の弾性表面波フィル夕において、前記圧電性基板は 3 6 ⁰ Yカット X伝搬 L i T a 0 ₃ からなることを特徴とする請求項 1乃至請求項 6のいずれかに記載の弾性表面波フィル夕。

1 7 . 請求の範囲第 1 3項に記載の弾性表面波フィルタにおいて、前記第 1の弾性表面波共振子および前記第 2の弾性表面波共振子を構成する電極膜厚は約 6 %〜約 8 %の規格化膜厚を有するとともに、前記第 1のデューティーは約 4 5〜約 6 0 %であり、前記第 2のデューティーは約

4 5 %以下であることを特徴とする。