WO2000007199A2 - Elektromagnetisches relais und verfahren zu dessen herstellung - Google Patents

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Jens Heinrich
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    • H01H51/2281—Contacts rigidly combined with armature

Definitions

  • the invention relates to an electromagnetic relay with a magnet system comprising a coil, a core, an armature and movable contacts arranged on the armature and with a contact system comprising a base element having fixed contacts and connection elements arranged on the base element for the fixed contacts and the sink.
  • the fixed contacts are usually welded onto stamped tapes and tapes overmolded with thermoplastic plastic.
  • the connection elements are formed from these punched strips by bending, sealed with potting compound, cut to length and angled as an SMD connection.
  • the conventional relays have the disadvantage that punching metal strips causes high tool costs.
  • the subsequent bending operation results in a large spread in the position of the fixed contacts with respect to the movable contacts, which results in a high probability of failure and consequently also leads to a high scrap in production.
  • the thermoplastic used for the encapsulation has insufficient thermal stability against the temperatures that occur during reflow soldering.
  • the curved and cut to length SMD connection pins have a wide spread with regard to the coplanarity and the fidelity " , which results in a high rejection during manufacture, soldering errors during soldering and a reduction in the lifespan of the soldering point geometric design of the contact systems, a change of the design is only possible with increased effort.
  • the aim of the present invention is therefore to provide a relay that can be implemented without complex punching and bending operations that are critical with regard to the geometric dimensions.
  • the invention consists in an electromagnetic relay with a magnet system comprising a coil, a core, an armature and movable contacts arranged on the armature and with a contact system comprising a base element having fixed contacts and connection elements for the fixed contacts arranged on the base element and the coil, the fixed contacts being arranged on contact springs which are fixed to the base element with a fixed end and which have a free end.
  • the function of the relay no longer depends on the position in which the fixed contacts are located, since distance tolerances to the armature are compensated for by the spring action become.
  • a fixed, plated-through circuit board with conductor tracks is used as the base element, the fixed ends of the contact springs being connected to the conductor tracks.
  • This embodiment has the advantage that when the relay base is soldered onto a further printed circuit board, no thermal mismatch can occur between the base element and the printed circuit board.
  • the conductor tracks forming the supply line to the fixed contacts can also be designed in a particularly simple and flexible manner on a printed circuit board.
  • An insulating layer is preferably arranged between the movable contacts and the armature. With the movable contacts insulated from one another as a result, they can be designed particularly easily as bridge contacts, the movable contacts forming contact bridges which each cover two fixed contacts.
  • the advantage of the bridge contacts is, on the one hand, that the power supply to the movable contacts can be dispensed with.
  • the air gap between the fixed contacts and the movable contacts when the contacts are open becomes twice as effective as an electrical series connection of resistors, which increases the dielectric strength of the contacts against overvoltages. When applying high-frequency signals to the fixed contacts, this also results in higher crosstalk attenuation than with only one air gap.
  • the base element has additional connection elements for the movable contacts, which are connected to conductor tracks arranged on the insulating layer.
  • the conductor tracks on the insulating layer are contacted with the corresponding connection elements by means of spring elements or via a flexible printed circuit board.
  • This embodiment halves the number of required contact springs per contact compared to the bridge contacts, which can be used to increase the number of contacts with the same volume of the relay.
  • the spring elements used for contacting the conductor tracks on the insulating layer are preferably arranged on arms of the insulating layer which project transversely outward in the region of the armature rotation axis. The arms also act as a torsion spring and act as an anchor spring.
  • the relay structure according to the invention is used to manufacture high-frequency relays, it is particularly advantageous to have a conductor track on the relay base as a microstrip line to train.
  • the microstrip line allows the wave resistance to be adapted particularly easily in the case of high-frequency signals, so that the electrical shielding required by the conventional high-frequency relays by means of a coaxial line can be dispensed with.
  • the main disadvantage of these known coaxial lines is that they take up a lot of space.
  • the contact springs of the relay according to the invention can preferably be formed by electrodeposition of a layer of metal or a metal alloy and subsequent partial undercutting of the layer.
  • the contact springs bulge upwards due to internal stresses in the deposited material with their free, under-etched ends in the direction of the armature.
  • the spring characteristics can be set to a desired level by simply varying the deposited material or the deposited layer thickness.
  • contact springs Another possibility of producing the contact springs is their formation from strip material, which is bent by plastic deformation.
  • the tape material can also be attached to the relay base with spacer elements without plastically deforming the spring.
  • Undeformed contact springs can also be arranged with their free end over a pit arranged in the relay base. The advantage here is that it is possible to dispense with deforming the contact spring.
  • connection elements for the fixed contacts, the coil and possibly the movable contacts are formed as solder balls in connection with the plated-through holes of the printed circuit board, which are arranged on the side of the relay base facing away from the armature.
  • solder balls can be manufactured very simply with a fixedly defined diameter, and in connection with the flat circuit board there is almost no scatter in the coplanarity of the relay connections.
  • the circuit board forming the base element is preferably made of thermosetting plastic. This has the advantage that it is stable against the temperatures that occur during reflow soldering.
  • the fixed contacts are double contacts. These double contacts guarantee a safe contact even if the armature axis of rotation is slightly tilted and if there are any particles in a contact.
  • the double contacts can be realized particularly easily by means of contact springs which are slotted in the longitudinal direction at their free ends.
  • a plated-through circuit board as a base element for the relay enables the arrangement of further contact and magnet systems on this circuit board.
  • several relays in a customer-specific matrix form can be accommodated in a common housing to save space.
  • the circuit board forming the base element of the relay is additionally used as a wiring support for components which are usually used in external circuitry, such as electronic fuses, diodes, capacitors, resistors or drivers.
  • components which are usually used in external circuitry, such as electronic fuses, diodes, capacitors, resistors or drivers.
  • connectors can also be arranged on the circuit board.
  • Figure 1 shows a relay according to the invention in a schematic longitudinal section.
  • Figure 2 shows a first embodiment of the armature with the insulating layer in a schematic plan view of the contact side.
  • Figure 3 shows a first embodiment of the relay base with contact springs arranged thereon in a schematic plan view.
  • Figure 4 shows a second embodiment of the anchor with the insulating layer in a schematic plan view of the
  • FIG. 5 shows a second embodiment of the relay base with contact springs arranged thereon in a schematic plan view.
  • Figure 6 shows an embodiment of the armature with the insulating layer for use in RF relays in a schematic plan view of the contact side.
  • Figure 7 shows a first embodiment of the relay base with contact springs arranged thereon for use in RF relays in a schematic plan view.
  • Figure 8 shows a second embodiment of the relay base with contact springs arranged thereon for use in RF relays in a schematic plan view.
  • FIG. 9 shows an arrangement of several relays on a printed circuit board with components additionally arranged on the printed circuit board in a schematic longitudinal section.
  • Figure 10 shows the relay base with an electrodeposited contact spring before undercutting in a schematic longitudinal section 1 shows an electromagnetic relay with coil 1, coil body 23, core 2, first pole piece 2a, second pole piece 2b, a three-pole permanent magnet 3, and an armature 4.
  • the armature 4 is fastened to the three-pole permanent magnet 3 with the aid of a bearing spring 17 .
  • the intermediate piece 16 guarantees a minimum distance of the armature 4 from the three-pole permanent magnet 3 and at the same time bridges the air gap between the two.
  • the entire magnet system is surrounded by a relay jacket 13 with a collar 14. With the collar 14, the relay sheath 13 is fastened on the plated-through circuit board 10.
  • the plated-through circuit board 10 forms the base element of the relay and carries the connection elements 15 of the relay for the underside
  • the connecting elements are designed as solder balls 15.
  • the fixed contacts 12 are arranged on contact springs 9 on the inside of the printed circuit board 10.
  • the plated-through holes 15 a shown in FIG. 1 contact the fixed contacts 12 with the corresponding solder balls 15.
  • FIG. 2 shows the insulating layer 6 with the armature 4 underneath and with the movable contacts 5, as can be designed for the execution of bridge contacts.
  • the corresponding design of the plated-through circuit board 10 is shown in FIG. 3.
  • Two fixed contacts 12 are provided on the printed circuit board 10 for each movable contact 5.
  • the fixed contacts are arranged on contact springs 9.
  • These contact springs 9 have a free end on which the fixed contacts 12 are arranged and a fixed end with which they are fastened on conductor tracks 9a running on the printed circuit board 10.
  • the conductor tracks 9a are connected to the solder balls in an electrically conductive manner via plated-through holes 15a (FIG. 1).
  • the contact springs 9 are slotted at their free ends in order to ensure reliable contacting.
  • FIG. 1 shows the insulating layer 6 with the armature 4 underneath and with the movable contacts 5, as can be designed for the execution of bridge contacts.
  • the corresponding design of the plated-through circuit board 10 is shown in FIG. 3. 3.
  • FIG. 4 shows a further embodiment of an elastic insulating layer 6 with an anchor 4 underneath.
  • the movable contacts 5 are connected to conductor tracks 7 arranged on the insulating layer 6.
  • the conductor tracks 7 are contacted with spring elements 8, which produce the electrical connection to the associated connection elements.
  • the spring elements 8 are arranged in the region of the armature axis of rotation on arms 11 of the insulating layer 6 which project transversely outwards. These arms 11 in turn are supported on supports 11a fastened on the base element, so that a rocking movement of the armature about an axis running longitudinally to the spring elements 8 is possible.
  • FIG. 5 shows a printed circuit board 10 with conductor tracks 9a and supports 11a arranged thereon.
  • the contact springs 9 with the fixed contacts 12 are arranged on the conductor tracks 9a.
  • the fixed contacts 12 are connected via the contact springs 9 and
  • connection elements only one fixed contact 12 on the printed circuit board 10 is required for each movable contact 5.
  • Figure 6 shows a further embodiment of the insulating layer
  • FIG. 6 includes the embodiments of the plated-through circuit board 10 shown in FIG. 7 and in FIG. 8.
  • FIG. 7 shows a circuit board 10 as a base element with fixed contacts 12 arranged thereon.
  • the fixed contacts 12 are arranged on contact springs 9.
  • the high-frequency signal lines to the fixed contacts 12 are realized by conductor tracks 18 arranged on the printed circuit board 10.
  • the one to lead Ground line necessary for high-frequency signals is designed as a microstrip line 19, which is separated from the conductor tracks 18 by an insulating layer. This creates a ground line with an adapted characteristic impedance.
  • the microstrip line 19 can be arranged on the side of the printed circuit board facing away from the fixed contacts 12 or in an intermediate plane of the printed circuit board.
  • Coil contact elements 20 for connecting the coil are also arranged on the printed circuit board 10.
  • Figure 8 shows a plated-through circuit board 10 for use in an RF relay.
  • Fixed contacts 12 are arranged on the printed circuit board 10.
  • the fixed contacts 12 are arranged on contact springs 9.
  • the high-frequency signals are supplied to the fixed contacts via conductor tracks 18a arranged on the printed circuit board.
  • the ground line 18 necessary for the routing of RF signals is located on the same level as the signal lines and forms a coplanar waveguide with them.
  • Coil contact elements 20 are also arranged on the printed circuit board 10.
  • FIG. 9 shows a multi-relay arrangement with additional components 21 arranged on the printed circuit board 10 and a plug connector 22 arranged on the printed circuit board 10.
  • Contact systems with contact springs 9 belonging to several relays are arranged on the printed circuit board 10.
  • the magnetic systems of the relays with their relay casings 13 are mounted on the printed circuit board 10 via these contact systems.
  • FIG. 10 shows the printed circuit board 10 with the copper layer 24 electrodeposited thereon.
  • This copper layer 24 has a thickness of 35 ⁇ m, for example.
  • the layer forming the contact spring 9 is electrodeposited on the copper layer 24.
  • This layer consists, for example, of a nickel / iron alloy with a thickness of 50 ⁇ m.
  • Conductivity is a precious metal coating 25 on the contact spring 9, for example by sputtering or by means of electroplating, upset.
  • This noble metal coating 25 typically has a thickness of 1 to 2 ⁇ m and consists, for example, of gold or silver.
  • the solid contact 12 is finally deposited on the noble metal coating 25.
  • the fixed contact 12 is preferably made of gold.
  • the nickel / iron layer 9 can be applied with high mechanical tension, so that a contact spring 9 bent away from the printed circuit board 10 can be produced by partially etching away the copper layer 24.

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein elektromagnetisches Relais mit einer Spule (1), einem Kern (2), einem Anker (4), auf dem Anker angeordneten beweglichen Kontakten (5), einem Sockelelement (10) und auf dem Sockelelement (10) angeordneten festen Kontakten (12). Die festen Kontakte (12) sind auf Kontaktfedern (9) angeordnet, welche mit einem festen Ende auf dem Sockelelement (10) befestigt sind und ein freies Ende aufweisen. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Herstellung des Relais.

Description

Beschreibung
Elektromagnetisches Relais und Verfahren zu dessen Herstellung
Die Erfindung betrifft ein elektromagnetisches Relais mit einem Magnetsystem, umfassend eine Spule, einen Kern, einen Anker und auf dem Anker angeordnete bewegliche Kontakte und mit einem Kontaktsystem, umfassend ein feste Kontakte aufweisen- des Sockelelement und auf dem Sockelelement angeordnete Anschlußelemente für die festen Kontakte und die Spule.
Bei aus DE 197 19 355 Cl bekannten Relais sind die festen Kontakte üblicherweise auf gestanzte und mit thermoplasti- schem Kunststoff umspritzte Bänder aufgeschweißt. Aus diesen gestanzten Bändern werden die Anschlußelemente durch Biegen ausgeformt, mit Vergußmasse abgedichtet, auf Länge geschnitten und als SMD-Anschluß abgewinkelt.
Die herkömmlichen Relais haben den Nachteil, daß das Stanzen von Metallband hohe Werkzeugkosten verursacht. Aus der nachfolgenden Biegeoperation resultiert eine große Streubreite in der Lage der festen Kontakte bezüglich der beweglichen Kontakte, was eine hohe Ausfallwahrscheinlichkeit zur Folge hat und mithin auch zu einem hohen Ausschuß in der Fertigung führt. Der für das Umspritzen verwendete thermoplastische Kunststoff hat eine unzureichende thermische Stabilität gegen die beim Reflow-Löten auftretenden Temperaturen. Die gebogenen und auf Länge geschnittenen SMD-Anschluß-Pins weisen eine hohe Streubreite bezüglich der Koplanarität und der Raster- treue "auf, was einen hohen Ausschuß bei der Herstellung, Lötfehler beim Löten und eine Reduzierung der Lebensdauer der Lötstelle zur Folge hat. Bei der geometrischen Gestaltung der Kontaktsysteme ist eine Änderung des Designs nur mit erhöhtem Aufwand möglich. Ziel der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein Relais bereitzustellen, das ohne aufwendige und hinsichtlich der geometrischen Abmessungen kritische Stanz- und Biegeoperationen realisierbar ist.
Dieses Ziel wird erfindungsgemäß durch ein Relais nach Anspruch 1 erreicht. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind den weiteren Ansprüchen zu entnehmen.
Die Erfindung besteht in einem elektromagnetischen Relais mit einem Magnetsystem, umfassend eine Spule, einen Kern, einen Anker und auf dem Anker angeordnete bewegliche Kontakte und mit einem Kontaktsystem, umfassend ein feste Kontakte aufweisendes Sockelelement und auf dem Sockelelement angeord- nete Anschlußelemente für die festen Kontakte und die Spule, wobei die festen Kontakte auf Kontaktfedern angeordnet sind, welche mit einem festen Ende auf dem Sockelelement befestigt sind und welche ein freies Ende aufweisen.
Durch die erfindungsgemäße Anordnung der festen Kontakte auf Kontaktfedern, welche mit einem festen Ende auf dem Sockelelement befestigt sind, hängt die Funktion des Relais nicht mehr empfindlich davon ab, in welcher Position sich genau die festen Kontakte befinden, da Abstandstoleranzen zum Anker durch die Federwirkung ausgeglichen werden.
In einer Ausführungsform verwendet man als Sockelelement eine feste, durchkontaktierte Leiterplatte mit Leiterbahnen, wobei die festen Enden der Kontaktfedern mit den Leiterbahnen ver- bunden sind. Diese Ausführungsform hat den Vorteil, daß beim Auflöten des Relaissockels auf eine weitere Leiterplatte keine thermische Fehlanpassung zwischen dem Sockelelement und der Leiterplatte auftreten kann. Die die Zuleitung zu den festen Kontakten bildenden Leiterbahnen können zudem auf einer Leiterplatte besonders einfach in ihrer Form flexibel gestaltet werden. Vorzugsweise ist zwischen den beweglichen Kontakten und dem Anker eine Isolierschicht angeordnet. Mit den dadurch voneinander isolierten beweglichen Kontakten können diese besonders einfach als Bruckenkontakte ausgeführt werden, wobei die be- weglichen Kontakte Kontaktbrucken ausbilden, die jeweils zwei feste Kontakte überdecken. Der Vorteil der Bruckenkontakte ist zum einen, daß auf die Stromzufuhr zu den beweglichen Kontakten verzichtet werden kann. Zum anderen wird der im geöffneten Zustand der Kontakte bestehende Luftspalt zwischen den festen Kontakten und den beweglichen Kontakten analog einer elektrischen Reihenschaltung von Widerstanden doppelt wirksam, wodurch sich die Spannungsfestigkeit der Kontakte gegen Überspannungen erhöht. Beim Anlegen von Hochfrequenzsignalen an die feststehenden Kontakte erzielt man dadurch zu- dem eine höhere Übersprechdampfung als bei nur einem Luftspalt .
Bei einer anderen Ausführungsform des erfmdungsgemaßen Relais weist das Sockelelement zusätzliche Anschlußelemente für die beweglichen Kontakte auf, die mit auf der Isolierschicht angeordneten Leiterbahnen verbunden sind. Dabei erfolgt die Kontaktierung der Leiterbahnen auf der Isolierschicht mit den entsprechenden Anschlußelementen mittels Federelementen oder über eine flexible Leiterplatte. Durch diese Ausführungsform halbiert sich im Vergleich zu den Bruckenkontakten die Anzahl der benotigten Kontaktfedern pro Kontakt, was zur Erhöhung der Kontaktanzahl bei gleichem Bauvolumen des Relais genutzt werden kann. Die für die Kontaktierung der Leiterbahnen auf der Isolierschicht benutzten Federelemente werden vorzugswei- se an im Bereich der Ankerdrehachse transversal nach außen ragenden Armen der Isolierschicht angeordnet. Die Arme wirken gleichzeitig als Torsionsfeder und ben die Funktion einer Ankerfeder aus.
Verwendet man den erfmdungsgemaßen Relaisaufbau zur Herstellung von Hochfrequenzrelais, ist es besonders vorteilhaft, eine Leiterbahn auf dem Relaissockel als Mikrostreifenleitung auszubilden. Durch die Mikrostreifenleitung kann besonders einfach die bei Hochfrequenzsignalen notwendige Anpassung des Wellenwiderstands realisiert werden, so daß auf die bei den herkömmlichen Hochfrequenzrelais notwendige elektrische Ab- schirmung mittels einer Koaxialleitung verzichtet werden kann. Diese bekannten Koaxialleitungen haben vor allem den Nachteil, daß sie sehr viel Platz beanspruchen.
Die Kontaktfedern des erfindungsgemäßen Relais können vor- zugsweise durch galvanisches Abscheiden einer Schicht aus Metall oder einer Metallegierung und nachfolgender teilweiser Unterätzung der Schicht gebildet sein. Dabei wölben sich die Kontaktfedern durch innere Spannungen im abgeschiedenen Material mit ihren freien, unterätzten Enden in Richtung Anker nach oben. Durch einfache Variation des abgeschiedenen Materials oder der abgeschiedenen Schichtdicke können die Federkennwerte auf ein gewünschtes Maß eingestellt werden.
Eine weitere Möglichkeit der Herstellung der Kontaktfedern ist ihre Bildung aus Bandmaterial, das durch plastisches Ver- for en gekrümmt wird. Das Bandmaterial kann auch mit Distanzelementen auf dem Relaissockel befestigt werden, ohne dabei die Feder plastisch zu verformen. Unverformte Kontaktfedern können auch mit ihrem freien Ende über einer im Relaissockel angeordneten Grube angeordnet sein. Der Vorteil dabei ist, daß so auf ein Verformen der Kontaktfeder verzichtet werden kann.
Besonders vorteilhaft ist eine Ausführungsform, bei der die Anschlußelemente für die festen Kontakte, die Spule und eventuell die beweglichen Kontakte als Lotkugeln in Verbindung mit den Durchkontaktierungen der Leiterplatte gebildet sind, die auf der vom Anker abgewandten Seite des Relaissockels angeordnet sind. Diese Lotkugeln lassen sich sehr einfach mit einem fest definierten Durchmesser herstellen, wobei in Verbindung mit der planen Leiterplatte nahezu keine Streuung in der Koplanarität der Relaisanschlüsse mehr auftritt. Vorzugsweise besteht die das Sockelelement bildende Leiterplatte aus duroplastischem Kunststoff. Dieser hat den Vorteil, daß er stabil ist gegen die beim Reflow-Löten auftre- tenden Temperaturen.
Es ist besonders vorteilhaft, die festen Kontakte als Doppelkontakte auszubilden. Diese Doppelkontakte garantieren auch bei leichter Verkippung der Ankerdrehachse sowie bei evtl. in einem Kontakt vorhandenen Partikeln eine sichere Kontaktgäbe. Die Doppelkontakte kann man besonders einfach realisieren durch Kontaktfedern, die an ihren freien Enden in Längsrichtung geschlitzt sind.
Zudem ermöglicht die Verwendung einer durchkontaktierten Leiterplatte als Sockelelement für das Relais die Anordnung weiterer Kontakt- und Magnetsysteme auf dieser Leiterplatte. Dadurch können mehrere Relais in einer kundenspezifischen Matrixform platzsparend in einem gemeinsamen Gehäuse unterge- bracht werden.
Besonders vorteilhafterweise verwendet man die das Sockelelement des Relais bildende Leiterplatte zusätzlich als Verdrahtungsträger für üblicherweise in der externen Beschaltung eingesetzte Komponenten, wie beispielsweise elektronische Sicherungen, Dioden, Kondensatoren, Widerstände oder Treiber. Neben solchen zusätzlichen elektrischen Bauelementen können auch Steckverbinder auf der Leiterplatte angeordnet sein.
Im folgenden wird die Erfindung anhand von Ausführungsbei- spielen und den dazugehörigen Figuren näher erläutert.
Figur 1 zeigt ein erfindungsgemäßes Relais im schematischen Längsschnitt. Figur 2 zeigt eine erste Ausführungsform des Ankers mit der Isolierschicht in schematischer Draufsicht auf die Kontaktseite.
Figur 3 zeigt eine erste Ausführungsform des Relaissockels mit darauf angeordneten Kontaktfedern in schematischer Draufsicht.
Figur 4 zeigt eine zweite Ausführungsform des Ankers mit der Isolierschicht in schematischer Draufsicht auf die
Kontaktseite.
Figur 5 zeigt eine zweite Ausführungsform des Relaissockels mit darauf angeordneten Kontaktfedern in schemati- scher Draufsicht.
Figur 6 zeigt eine Ausführungsform des Ankers mit der Isolierschicht für die Anwendung in HF-Relais in schematischer Draufsicht auf die Kontaktseite.
Figur 7 zeigt eine erste Ausführungsform des Relaissockels mit darauf angeordneten Kontaktfedern für die Anwendung in HF-Relais in schematischer Draufsicht.
Figur 8 zeigt eine zweite Ausführungsform des Relaissockels mit darauf angeordneten Kontaktfedern für die Anwendung in HF-Relais in schematischer Draufsicht.
Figur 9 zeigt eine Anordnung mehrerer Relais auf einer Lei- terplatte mit zusätzlich auf der Leiterplatte angeordneten Bauelementen im schematischen Längsschnitt.
Figur 10 zeigt den Relaissockel mit galvanisch abgeschiedener Kontaktfeder vor dem Unterätzen im schematisehen Längsschnitt Figur 1 zeigt ein elektromagnetisches Relais mit Spule 1, Spulenkörper 23, Kern 2, erstem Polschuh 2a, zweitem Polschuh 2b, einem Dreipol-Permanentmagnet 3, und einem Anker 4. Der Anker 4 ist mit Hilfe einer Lagerfeder 17 am Dreipol- Permanentmagnet 3 befestigt. Das dazwischenliegende Zwischenstück 16 garantiert dabei einen Mindestabstand des Ankers 4 vom Dreipol-Permanentmagnet 3 und überbrückt gleichzeitig den Luftspalt zwischen den beiden. Auf der Unterseite des Ankers 4 befindet sich eine Isolierschicht 6, auf der die bewegli- chen Kontakte 5 angeordnet sind. Das gesamte Magnetsystem ist von einer Relaisumhüllung 13 mit einem Kragen 14 umgeben. Mit dem Kragen 14 ist die Relaisumhüllung 13 auf der durchkontak- tierten Leiterplatte 10 befestigt. Die durchkontaktierte Leiterplatte 10 bildet das Sockelelement des Relais und trägt an der Unterseite die Anschlußelemente 15 des Relais für die
Spule 1 und die festen Kontakte 12. Die Anschlußelemente sind als Lotkugeln 15 ausgeführt. Auf der Innenseite der Leiterplatte 10 sind die festen Kontakte 12 auf Kontaktfedern 9 angeordnet. Die in Figur 1 dargestellten Durchkontaktierungen 15a kontaktieren die festen Kontakte 12 mit den entsprechenden Lotkugeln 15.
Figur 2 zeigt die Isolierschicht 6 mit darunterliegendem Anker 4 und mit den beweglichen Kontakten 5, wie sie zur Aus- führung von Brückenkontakten ausgelegt werden können. Die dementsprechende Ausführung der durchkontaktierten Leiterplatte 10 ist in Figur 3 gezeigt. Auf der Leiterplatte 10 sind für jeden beweglichen Kontakt 5 zwei feste Kontakte 12 vorgesehen. Die festen Kontakte sind auf Kontaktfedern 9 an- geordnet. Diese Kontaktfedern 9 haben ein freies Ende, auf dem die festen Kontakte 12 angeordnet sind, und ein festes Ende, mit dem sie auf auf der Leiterplatte 10 verlaufenden Leiterbahnen 9a befestigt sind. Die Leiterbahnen 9a sind über Durchkontaktierungen 15a (Figur 1) mit den Lotkugeln elek- trisch leitend verbunden. Die Kontaktfedern 9 sind an ihren freien Enden geschlitzt, um eine sichere Kontaktgabe zu gewährleisten. Figur 4 zeigt eine weitere Ausführungsform einer elastischen Isolierschicht 6 mit darunterliegendem Anker 4. Die beweglichen Kontakte 5 sind mit auf der Isolierschicht 6 angeordne- ten Leiterbahnen 7 verbunden. Die Leiterbahnen 7 sind mit Federelementen 8 kontaktiert, die die elektrische Verbindung zu den zugehörigen Anschlußelementen herstellen. Die Federelemente 8 sind im Bereich der Ankerdrehachse an transversal nach außen ragenden Armen 11 der Isolierschicht 6 angeordnet. Diese Arme 11 wiederum stützen sich auf auf dem Sockelelement befestigten Stützen 11a ab, so daß eine Wippbewegung des Ankers um eine längs zu den Federelementen 8 verlaufende Achse möglich ist.
Die zu Figur 4 gehörende Ausführung der durchkontaktierten Leiterplatte ist in Figur 5 gezeigt. Figur 5 zeigt eine Leiterplatte 10 mit darauf angeordneten Leiterbahnen 9a und Stützen 11a. Auf den Leiterbahnen 9a sind die Kontaktfedern 9 mit den festen Kontakten 12 angeordnet. Der Anschluß der fe- sten Kontakte 12 erfolgt über die Kontaktfedern 9 und die
Leiterbahnen 9a mit den entsprechenden Anschlußelementen. Da bei der Isolierschicht gemäß Figur 4 die beweglichen Kontakte
5 mit Anschlußelementen kontaktiert sind, wird für jeden beweglichen Kontakt 5 nur noch ein fester Kontakt 12 auf der Leiterplatte 10 benötigt.
Figur 6 zeigt eine weitere Ausführungsform der Isolierschicht
6 mit festen Kontakten 5 als Kontaktbrücken für die Anwendung in einem HF-Relais gemäß Figur 7 und 8.
Zu Figur 6 gehören die in Figur 7 und in Figur 8 gezeigten Ausführungsformen der durchkontaktierten Leiterplatte 10. Figur 7 zeigt eine Leiterplatte 10 als Sockelelement mit darauf angeordneten festen Kontakten 12. Die festen Kontakte 12 sind auf Kontaktfedern 9 angeordnet. Die Hochfrequenzsignalleitungen zu den festen Kontakten 12 sind durch auf der Leiterplatte 10 angeordnete Leiterbahnen 18 realisiert. Die zum Leiten von Hochfrequenzsignalen notwendige Masseleitung ist als Mi- krostreifenleitung 19 ausgeführt, welche von den Leiterbahnen 18 durch eine Isolierschicht getrennt ist. Dadurch entsteht eine Masseleitung mit angepaßtem Wellenwiderstand. Die Mi- krostreifenleitung 19 kann auf der von den festen Kontakten 12 abgewandten Seite der Leiterplatte oder in einer Zwischenebene der Leiterplatte angeordnet sein. Auf der Leiterplatte 10 sind zudem Spulenkontaktelemente 20 zum Anschluß der Spule angeordnet.
Figur 8 zeigt eine durchkontaktierte Leiterplatte 10 für die Verwendung in einem HF-Relais. Auf der Leiterplatte 10 sind feste Kontakte 12 angeordnet. Die festen Kontakte 12 sind auf Kontaktfedern 9 angeordnet. Die Zuleitung der Hochfrequenzsi- gnale zu den festen Kontakten erfolgt über auf der Leiterplatte angeordnete Leiterbahnen 18a. Die für die Leitung von HF-Signalen notwendige Masseleitung 18 befindet sich dabei auf der gleichen Ebene wie die Signalleitungen und bildet mit diesen eine koplanare Wellenleitung. Auf der Leiterplatte 10 sind außerdem Spulenkontaktelemente 20 angeordnet.
Figur 9 zeigt eine Multirelaisanordnung mit zusätzlich auf der Leiterplatte 10 angeordneten Bauelementen 21 und einem auf der Leiterplatte 10 angeordneten Steckverbinder 22. Dabei sind auf der Leiterplatte 10 zu mehreren Relais gehörende Kontaktsysteme mit Kontaktfedern 9 angeordnet. Über diesen Kontaktsystemen werden die Magnetsysteme der Relais mit ihren Relaisumhüllungen 13 auf der Leiterplatte 10 montiert.
Figur 10 zeigt die Leiterplatte 10 mit galvanisch darauf abgeschiedener Kupferschicht 24. Diese Kupferschicht 24 hat beispielsweise eine Dicke von 35 μm. Auf der Kupferschicht 24 wird die die Kontaktfeder 9 bildende Schicht galvanisch abgeschieden. Diese Schicht besteht beispielsweise aus einer Nik- kel-/Eisenlegierung mit 50 μm Dicke. Zur Verbesserung der
Leitfähigkeit wird auf der Kontaktfeder 9 ein Edelmetallüberzug 25, beispielsweise durch Sputtern oder mittels Galvanik, aufgebracht. Dieser Edelmetallüberzug 25 hat typischerweise eine Dicke von 1 bis 2 μm und besteht beispielsweise aus Gold oder Silber. Auf dem Edelmetallüberzug 25 wird schließlich der feste Kontakt 12 abgeschieden. Um einen möglichst gerin- gen Leitungswiderstand zu erreichen, wird der feste Kontakt 12 vorzugsweise aus Gold angefertigt. Die Nickel-/ Eisenschicht 9 kann mit hoher mechanischer Verspannung aufgebracht werden, so daß durch teilweises Wegätzen der Kupferschicht 24 eine von der Leiterplatte 10 weggebogene Kontaktfeder 9 her- gestellt werden kann. Durch gleichzeitiges Abscheiden des gezeigten Schichtstapels auf einer Leiterplatte 10 ist in Verbindung mit einem parallel verlaufenden, beispielsweise naßchemisch durchzuführenden Ätzvorgang die gleichzeitige Fertigung vieler Kontaktfedergruppen für mehrere Relais möglich.
Die Erfindung beschränkt sich nicht auf die gezeigten Ausführungsformen sondern wird in ihrer allgemeinsten Form durch Anspruch 1 definiert.

Claims

Patentansprüche
1. Elektromagnetisches Relais mit einem Magnetsystem, umfassend - eine Spule (1) , einen Kern (2) , einen Anker (4) und auf dem Anker (4) angeordnete bewegliche Kontakte (5) und mit einem Kontaktsystem, umfassend ein feste Kontakte (12) aufweisendes Sockelelement (10) und auf dem Sockelelement (10) angeordnete Anschlußelemente für die festen Kontakte (12), wobei die festen Kontakte (12) auf Kontaktfedern (9) angeordnet sind, welche mit einem festen Ende auf dem Sockelelement (10) befestigt sind und welche ein freies Ende aufweisen.
2. Relais nach Anspruch 1, wobei zwischen den beweglichen Kontakten (5) und dem Anker (4) eine Isolierschicht (6) angeordnet ist.
3. Relais nach Anspruch 2, wobei die beweglichen Kontakte (5) Kontaktbrücken ausbilden, die jeweils zwei feste Kontakte (12) überdecken.
4. Relais nach Anspruch 1, wobei das Sockelelement (10) zusätzliche Anschlußelemente (12) für die beweglichen Kontakte (5) aufweist, die mit auf der Isolierschicht (6) angeordneten Leiterbahnen (7) verbunden sind, und wobei die Leiterbahnen (7) über Federelemente (8) oder eine flexible Leiterplatte mit den zusätzlichen Anschlußelementen verbunden sind.
Relais nach Anspruch 4, wobei die Federelemente (8) an im Bereich der Ankerdreh- achse transversal nach außen ragenden Armen (11) der Isolierschicht (6) angeordnet sind.
6. Relais nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei das Sockelelement eine feste, durchkontaktierte Leiterplatte (10) mit Leiterbahnen (18) ist und wobei die festen Enden der Kontaktfedern (9) mit den Leiterbahnen (18] verbunden sind.
7. Relais nach Anspruch 6, wobei eine oder mehrere Leiterbahnen (18) als Mikrostrei- fenleitung (19) oder als koplanare Wellenleiter ausgebildet sind.
8. Relais nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei die Kontaktfedern (9) durch galvanisches Abscheiden einer Schicht aus Metall oder einer Metallegierung und nachfolgender teilweiser Unterätzung der Schicht gebildet sind und wobei die Kontaktfedern (9) durch innere Spannun- gen im abgeschiedenen Material mit ihrem freien, unterätzten Ende in Richtung Anker (4) aufgewölbt sind.
9. Relais nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei die Kontaktfedern (9) aus Bandmaterial gebildet sind.
10. Relais nach Anspruch 9, wobei die Kontaktfedern (9) durch plastisches Verformen gekrümmt sind.
11. Relais nach Anspruch 9, wobei die Kontaktfedern (9) mit Distanzelementen auf der Leiterplatte (10) befestigt sind.
12. Relais nach Anspruch 9, wobei die Kontaktfedern (9) mit ihrem freien Ende über jeweils eine im Sockelelement (10) angeordneten Grube ragen.
13. Relais nach einem der Ansprüche 6 bis 12, wobei die Anschlußelemente für die festen Kontakte (12), die Spule (1) und evtl. die beweglichen Kontakte (5) aus Lotkugeln (15) gebildet sind, die auf der vom Anker (4) abgewandten Seite der durchkontaktierten Leiterplatte (10) angeordnet sind.
14. Relais nach einem der Ansprüche 6 bis 13, wobei die durchkontaktierte Leiterplatte (10) aus du- roplastischem Kunststoff besteht.
15. Relais nach einem der Ansprüche 1 bis 14, wobei die festen Kontakte (12) als Doppelkontakte ausgebildet sind.
16. Relais nach Anspruch 15, wobei die Kontaktfedern (9) an ihren freien Enden in Längsrichtung geschlitzt sind.
17. Relais nach einem der Ansprüche 6 bis 16, wobei auf der durchkontaktierten Leiterplatte (10) weite- ren Relais zugeordnete Kontakt- und Magnetsysteme angeordnet sind.
18. Relais nach einem der Ansprüche 6 bis 17, wobei auf der durchkontaktierten Leiterplatte (10) zu- sätzlich elektrische Bauelemente (21) und/oder Steckverbinder (22) angeordnet sind.
19. Verfahren zur Herstellung eines Relais nach Anspruch 1 bis 18, aufweisend folgende Schritte: a) Abscheiden einer elektrisch leitfähigen Zwischenschicht (24) auf dem Sockelelement (10) b) Abscheiden einer die Kontaktfedern (9) bildenden, unter Zugspannung stehenden elektrisch leitfähigen Schicht auf der Zwischenschicht c) Abscheiden der festen Kontakte (12) auf den Kontaktfedern (9) d) Strukturierung der Kontaktfedern (9) e) teilweises Unterätzen der Kontaktfedern (9)
20. Verfahren zur Herstellung eines Relais nach Anspruch 17 oder 18 entsprechend dem Verfahren nach Anspruch 19, wobei mehrere zu verschiedenen Relais gehörende Kontaktfedern (9) in einem naß- oder trockenchemischen Ätzverfahren gleichzeitig unterätzt werden.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150042423A1 (en) * 2012-03-30 2015-02-12 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Relay Having Two Switches That Can Be Actuated In Opposite Directions
US20150048909A1 (en) * 2012-03-30 2015-02-19 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Polarized Electromagnetic Relay and Method for Production Thereof
CN112103138A (zh) * 2020-09-14 2020-12-18 苏州磁明科技有限公司 一种具有柔性印刷线路触点带的射频开关及其制造方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USRE24209E (en) * 1952-07-19 1956-09-04 bernstein
US2852639A (en) * 1954-11-08 1958-09-16 Leach Corp Relay
FR1136502A (fr) * 1955-11-15 1957-05-15 Cie I B M France Perfectionnements aux relais
US4668928A (en) * 1986-06-23 1987-05-26 Tektronix, Inc. Bi-stable switch with pivoted armature
AT404768B (de) * 1993-07-02 1999-02-25 Schrack Components Ag Relais
JPH07211212A (ja) * 1994-01-26 1995-08-11 Matsushita Electric Works Ltd リレー
DE4445129C2 (de) * 1994-12-17 2000-10-26 Hella Kg Hueck & Co Elektrisches Gerät für Kraftfahrzeuge
JPH08255544A (ja) * 1995-03-20 1996-10-01 Nec Corp リードレス表面実装用リレー
DE19719355C1 (de) * 1997-05-07 1998-11-05 Siemens Ag Polarisiertes elektromagnetisches Relais

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150042423A1 (en) * 2012-03-30 2015-02-12 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Relay Having Two Switches That Can Be Actuated In Opposite Directions
US20150048909A1 (en) * 2012-03-30 2015-02-19 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Polarized Electromagnetic Relay and Method for Production Thereof
US9275815B2 (en) * 2012-03-30 2016-03-01 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Relay having two switches that can be actuated in opposite directions
US9368304B2 (en) * 2012-03-30 2016-06-14 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Polarized electromagnetic relay and method for production thereof
CN112103138A (zh) * 2020-09-14 2020-12-18 苏州磁明科技有限公司 一种具有柔性印刷线路触点带的射频开关及其制造方法

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