WO2001027997A3 - Leistungshalbleitermodul - Google Patents

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Abstract

Um bei einem Leistungshalbleitermodul, welches einen Stapel aus in mehreren Lagen übereinander angeordneten Trägersubstraten umfaßt, die auf zumindest einer Hauptoberfläche mit wenigstens einer Leiterbahn versehen sind, wobei zwischen zwei benachbarten Trägersubstraten des Stapels wenigstens ein elektronisches Halbleiterbauelement angeordnet ist, das mit wenigstens einer Leiterbahn eines im Stapel über dem Halbleiterbauelement angeordneten Trägersubstrats und mit wenigstens einer weiteren Leiterbahn eines im Stapel unter dem Halbleiterbauelement angeordneten Trägersubstrats elektrisch und wärmeleitend kontaktiert ist, eine verbesserte Wärmeabgabe bei gleichzeitig möglichst kompaktem Aufbau zu realisieren, wird vorgeschlagen, die beiden äußeren Trägersubstrate des Stapels als eine obere und eine untere Gehäusewand eines geschlossenen das wenigstens eine Halbleiterbauelement umgebenden Gehäuseteils auszubilden und die Zwischenräume zwischen den gestapelten Trägersubstraten durch eine an den Trägersubstraten befestigte umlaufende Wandung dicht zu verschließen.
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