WO2003028404A1 - Speaker, speaker module, and electronic equipment using the speaker module - Google Patents

Description

明 細 書 スピーカ、 スピーカモジュールおよびこれを用いた電子機器 技術分野

本発明はスピーカおよびこれを用いたスピ一力モジュールおよびこれを用いた 携帯電話装置または通信用機器またはゲーム機器等の電子機器に関するものであ る。 背景技術

従来の技術を図 2 0〜図 2 2により説明する。

図 2 0は従来のスピーカの断面図であり、 図 2 1は同スピーカを搭載した携帯 電話の装着状態を説明する部分断面図である。

図 2 0に示すスピーカにおいては、 着磁されたマグネット 1を上部プレート 2 およびヨーク 3により挟み込んで内磁型の磁気回路 4を構成し、 磁気回路 4のョ ーク 3にフレーム 6を結合している。 振動板 7に結合されたボイスコイル 8を上 記磁気回路 4の磁気ギヤップ 5にはまり込むように、 振動板 7をフレーム 6の周 縁部に接着し結合していた。

図 2 1、 図 2 2は、 従来のスピーカ 1 0を携帯電話装置に搭載した装着状態を 示している。 携帯電話装置の外装ケース 1 1に表示装置 1 2が配置され、 この表 示装置 1 2の反対側すなわち裏面にスピ一力 1 0が配置され、 さらに表示装置 1 2の横に操作部 1 3が配置されている。 さらに、 表示装置1 2の横にレシーバ 1 4が装着されている。

上述のスピーカ 1 0は、 そのセットである携帯電話等の電子機器の小型化と多 機能化に伴い、 スピーカの小型化とその配置の自由度も必要となってきている。 スピーカ 1 0の小型化のためには振動板 7の面積縮小が必要であるが、 振動板 7 の面積を縮小すると音圧レベルの低下が課題となっていた。

また、 携帯電話装置は小型化とステレオ配信等の多機能化にともない図 2 2に 示す様にスピーカ 1 0が複数個必要な場合もある。 この場合はさらにスピーカ 1 0の小型化が必要とされる。

本発明は、 携帯電話装置などの電子機器の小型化に貢献するスピーカを提供す ることを目的とするものである。 発明の開示

本発明にかかるスピーカは、 第 2の振動板が開口面に配された密閉箱と、 その 密閉箱に音響的に結合された少なくとも 1個の発音体から構成される。 発音体に は第 1の振動板が設けられ、 第 2の振動板の面積は第 1の振動板の面積よりも大 であることを特徴とする。 第 2の振動板は必要により柔軟性に富む材料を介して 分割して構成され、 さらに、 第 2の振動板は、 その材厚が場所により異なるもの とすることができる。 図面の簡単な説明

【図 1 本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図

【図 2 本発明の他の実施の形態におけるスピーカの断面図

【図 3 図 2のスピ一力を組込んだ携帯電話装置の断面図

【図 4 本発明の一実施の形態における携帯電話装置の断面図

【図 5 本発明のさらに他の実施の形態におけるスピー力の断面図 【図 6 本発明のさらに他の実施の形態におけるスピ一力の断面図 【図 7 図 6のスピ一力と表示装置を組み合わせたモジュールの断面図 【図 8 図 7のモジュールを組込んだ携帯電話装置の断面図 【図 9】 本発明のさらに他の実施の形態におけるスピーカの断面図 【図 10 (a)】 本発明のさらに他の実施の形態におけるスピーカの断面図 【図 10 (b)】 図 2 (a) の要部の拡大断面図

【図 11】 本発明のさらに他の実施の形態におけるスピーカの断面図 【図 12】 図 10のスピー力と表示装置を組み合わせたモジュールの断面図 【図 13】 本発明のさらに他の形態におけるスピーカの断面図

【図 14 (a)] 本発明のさらに他の実施の形態におけるスピ一力の断面図 【図 14 (b)】 図 14 (a) の要部拡大断面図

【図 15 (a)] 本発明のさらに他の実施の形態におけるスピーカの断面図 【図 15 (b)】 図 15 (a) の要部拡大断面図

【図 15 (c)】 図 15 (a) の要部拡大断面図

【図 16】 本発明のさらに他の実施の形態におけるスピーカの断面図 【図 17】 本発明のさらに他の実施の形態におけるスピーカの断面図 【図 18 (a)] 本発明の一実施の形態におけるモジュールの断面図 【図 18 (b)】 図 18 (a) の要部拡大断面図

【図 19 (a)] 本発明の一実施の形態における携帯電話装置の断面図 【図 19 (b)】 図 19 (a) の要部拡大断面図

【図 20】 従来のスピ一力の断面図

【図 21】 従来の携帯電話装置の断面図

【図 22】 従来の他の携帯電話装置の断面図 発明を実施するための最良の形態

以下、 本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。 (実施の形態 1 ) 図 1は、 本発明の一実施形態のスピーカの断面図を示したものである。

本発明の第 1の実施形態のスピー力は、 開口部分に略平面状の第 2の振動板 3 0を配置した箱体 2 9と発音体 4 0とから構成されている。

発音体 4 0は、 着磁されたマグネット 2 1を上部プレート 2 2およびヨーク 2 3により挟み込んで内磁型の磁気回路 2 4を構成している。 磁気回路 2 4のョー ク 2 3にフレーム 2 6を結合し、 フレーム 2 6の周縁部に、 第 1の振動板 2 7を 接着し、 この第 1の振動板 2 7にボイスコイル 2 8を結合している。 ボイスコィ ル 2 8は、 磁気回路 2 4の磁気ギャップ 2 5に嵌まり込むように構成している。 さらに、 前記フレーム 2 6の周縁部に箱体 2 9を結合し、 箱体 2 9の開口部分 に略平面状の第 2の振動板 3 0を接着し、 第 1の振動板 2 7と第 2の振動板 3 0 の間を密閉箱 3 1により音響結合している。 本実施の形態においては、 上記第 2 の振動板 3 0の面積は第 1の振動板 2 7よりも大であることを特徴としている。 本発明の構成によれば、 密閉箱 3 1の形状、 第 1、 第 2の振動板の位置や形状 を任意に設計することができる。 この結果、 大きな振動板を使用してスピーカの 発生音圧の低下を防止しつつ、 携帯電話装置の小型化、 デザインの自由度向上を 実現させることができる。

なお、 上記の説明においては、発音体 4 0として、動電型の電気音響変換器を 例として説明したが、 発音体 4 0は必ずしも動電型の電気音響変換器である必要 はなく、 静電型、 圧電型の電気音響変換器も使用することができる。

さらに、 第 2の振動板 3 0の材厚は、 その携帯電話装置や大型セット機器の大 きさにもよるが、 0 . 0 5〜1 0 mmとすることで、 携帯電話装置やセット機器 の薄型化を図ることができる。

一方、 第 2の振動板 3 0の下部に配された密閉箱の隙間寸法についても、 0 . 0 1〜1 0 mmとすることで、 携帯電話装置や大型セット機器のさらなる薄型化 を図ることができる。 また、 箱体 2 9とフレーム 2 6とは別個の部材として説明したが、 箱体 2 9と フレーム 2 6とを樹脂成形などにより一体型として構成しても良い。この場合は、 磁気回路 2 4に振動板を結合した発音体を予め製造してフレーム部分に相当する 一体成形体の部分に嵌め込んでも良い。

(実施の形態 2 )

図 2により本発明の第 2の実施の形態のスピー力について説明する。 本実施の 形態の第 1の実施の形態 1と異なる点は、 フレーム 2 6の外周部を箱体 2 9の端 部に結合して構成したことである。 本実施の形態の構成によれば、 密閉箱 3 1を 利用して第 1の振動板 2 7の位置を第 2の振動板 3 0の端部に配置することがで きる。 このため、 大きな第 2の振動板 3 0を使用しても携帯電話装置のさらなる 小型化、 デザィンの自由度向上を実現させることができる。

さらに本実施の形態の構成によれば、 電子機器の外周部の表面積の大きい部分 を第 2の振動板 3 0として使用することもできる。 これにより、 さらに効率の良 い電子機器のデザィンを実現させることができる。

(実施の形態 3 )

以下第 3の実施の形態のスピーカについて説明する。 本実施の形態の第 1の実 施の形態と異なる点は、 第 2の振動板 3 0および箱体 2 9を透明な材料により構 成したことである。 本実施の形態の構成によれば、 第 2の振動板 3 0および箱体 2 9の下または後ろが透視可能となる。 この構成により、 例えば携帯電話装置の 設計において、 表示装置などの部品を横方向のみならず、 スピーカまたは第 2の 振動板 3 0の後ろも有効に利用しながら配列することができる。 よって、 大きな 第 2の振動板 3 0を使用しても携帯電話装置のさらなる小型化、 デザインの自由 度向上を実現させることができる。 (実施の形態 4 )

図 3は本発明の第 2の実施形態のスピ一力を搭載した携帯電話装置の一部を説 明する部分断面図である。

図 3において、 表示装置 4 1と第 2の実施形態のスピーカから構成されたモジ ユール 5 0が携帯電話装置に装着されている。 本実施の形態のスピーカの振動板 3 0および箱体 2 9は透明なフィルムおよび樹脂により構成されている。 これに より、 本実施の形態においては振動板 3 0および箱体の下空間に表示装置 4 1を 設定してモジュール化している。 振動板 3 0および箱体 2 9が透視可能なためこ の様なモジュール化が可能となる。 よって大きな第 2の振動板 3 0を使用しても 携帯電話装置のさらなる小型化、 デザィンの自由度向上を実現させることができ る。

さらに、 このようにスピーカと表示装置をモジュール化することで、 電子機器 の生産時の工程削減や部品流通段階での合理化を図ることが可能となり、 コスト 低減を実現させることができる。

(実施の形態 5 )

以下、 第 6の実施の形態について、 図 4により説明する。 図 4は本発明の第 4 の実施形態のモジュール 5 0を搭載した携帯電話装置 5 1を説明する部分断面図 である。

図 4において、 外装ケース 5 2にモジュール 5 0と操作部 4 2が結合されて携 帯電話装置 5 1の要部が構成されている。 モジュール 5 0の横に操作部 4 2を配 置することで、 携帯電話装置 5 1の小型化、 デザインの自由度向上を実現させる ことができる。

また、 透明なフィルムからできた第 2の振動板 3 0の下空間に表示装置 4 1と 操作部 4 2の両方を配置することも可能であり、 携帯電話装置 5 1のさらなる小 型化、 デザインの自由度向上を実現させることができる。

なお、 上記説明は携帯電話装置について行なったが、 本実施の形態の構成は携 帯電話装置のみならず、 各種の通信用機器やゲーム機器、 液晶テレビ、 パソコン やナビゲ一ション機器等の電子機器に広く応用することも可能である。

(実施の形態 6 )

以下本発明の第 6の実施の形態のスピーカについて、 図 5により説明する。 本 実施の形態は第 2の実施の形態において、 発音体 4 0を箱体 2 9 (第 2の振動板 3 0 ) の両端付近部分に配したものである。 このように 2個の第 1の振動板 2 7 の位置を振動板 3 0のそれぞれの端部に対向配置することで、 大きな振動板 3 0 を使用しても携帯電話装置のさらなる小型化、 デザィンの自由度向上を実現させ ることができる。

この構成により、 第 3の実施の形態の場合と同様に、 密閉箱 3 1の形状を自由 に設計して各々の振動板位置や形状を任意にデザインすることができる。 例えば 図 6に示す様に発音体 4 0の間隔を大きくすることにより、 ステレオ配信対応等 の場合の左右のチヤンネル間のクロストークを低減させることもできる。

なお上記説明から明らかなように、 本実施の形態における振動板 3 0の面積は 発音体 4 0の中で使用される振動板 2 7の面積の少なくとも 2倍以上である。 この様に大きな振動板 3 0を使用し、 発音体 4 0を複数使用することにより、 スピーカの音圧を大きくすることができるが、 発音体間のスペースは他の部品の 配置に使用できるため電子機器の小型化を維持しつつ、大きな音圧を確保できる。 なお、 上記説明は 2個の発音体を使用する例について説明したが、 それ以外で も、 振動板 3 0の周囲に 4個の発音体を配置したり、 複数個の発音体の一つをブ ザ一にするなど各種の応用展開が可能である。 このように多数の発音体を配する 場合は偭々の発音体の形状を小さくすることができ、 電子機器の小型化にさらに 貢献できる。

(実施の形態 7 )

以下、 第 7の実施の形態のモジュールについて図 7を用いて説明する。

本実施の形態においては、 透明な第 2の振動板 3 0と透明な箱体 2 9を使用した 第 6の実施の形態のスピ一力と、 表示装置 4 1とを一体化してモジュール 6 0と している。 振動板 3 0は表示装置 4 1の前面に、 この表示装置 4 1を覆う形状で 配置一体化している。 このようにモジュール化することで、 電子機器生産時のェ 程削減や部品流通段階での合理化を図ることが可能となり、 コスト低減を実現さ せることができる。

•本実施の形態のモジュール 6 0は図 8に示す様に外装ケース 5 2に組み込んで 携帯電話装置 5 1として使用することができる。 携帯電話装置 5 1は少なくとも モジュール 6 0と操作部 4 2とから構成されている。 このように、 モジュール 6 0を使用することにより、 携帯電話装置 5 1の小型化、 薄型化、 デザインの自由 度向上を実現させることができる。

ここで、 携帯電話装置 5 1の外装ケース 5 2に対するスピーカモジュール 5 0 の配置については、 縦方向、 横方向のどちらでも、 その機能やデザインにあわせ て設定することが可能である。

また、 透明な振動板 3 0の下空間に表示装置 4 1と操作部 4 2の両方を配置す ることも可能であり、 携帯電話装置 5 1のさらなる小型化、 デザインの自由度向 上を実現させることができる。 この操作部 4 2は、 透明な第 2の振動板 3 0の上 から指等で圧力をかけることにより、 操作が可能である。

' さらに、 本実施の形態の構成とすることで、 振動板 3 0により、 従来単独で設 置していたレシーバを共用化することもできる。 このため、 従来必要であったレ シーパ用の音孔をなくすことができ、 防水性、 防滴性を飛躍的に向上させること ができる。 また、 大きな振動板による広い振動エリアにより広範囲なサービスェ リアの実現も可能となる。

なお、 上記説明においては携帯電話装置についての説明を行なったが、 本実施 の形態の電子機器は携帯電話装置のみならず、 通信用機器やゲーム機器、 液晶テ レビ、 パソコンやナビゲ一ション機器等の電子機器に広く応用することも可能で ある。

(実施の形態 8 )

本発明の第 8の実施の形態について図 9により説明する。 図 9においては前記 第 3の実施の形態における第 2の振動板 3 0が、 略中央部で柔軟性に富む材料 3 3を介して 2分 ¾1して構成されている。 この構成により、 ステレオ再生時のチヤ ンネルセパレーション向上を実現させることができる。

すなわち、 第 3の実施の形態においては発音体 2個の音を 1枚の振動板 3 0で 再生しているため、 発音体 2個分の音が混じりあい、 クロスト一クを発生する場 合がある。 これにより、ステレオ再生時のチャンネルセパレーシヨンを悪化させ、 ステレオ感を低下させる場合がある。 し力し、 本実施の形態の様に第 2の振動板 3 0を略中央部で 2分割することにより、 ステレオ再生時のチャンネルセパレー シヨン向上を実現させることができる。

振動板 3 0を 2分割する材料 3 3としては、 シリコーン樹脂、 ゴム、 熱可塑性 エラストマ一、 樹脂発泡体等が使用可能である。 シリコーン樹脂を使用した場合 は、 高い防水性と広い温度範囲で安定したステレオ再生時のチャンネルセパレ一 シヨン向上を実現させることができる。 ゴムを使用した場合は、 柔軟性の自由度 を広範囲に選択できるため、 チャンネルセパレーションの細かい調整をすること ができる。 熱可塑性エラストマ一を使用した場合は、 高い生産性と、 低コスト化 6

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を実現させることができる。 樹脂発泡体を使用した場合は、 高い内部損失による 多大なチャンネルセパレ一シヨン向上を実現させることができる。

以上のように、 振動板 3 0を分割する柔軟性に富む材料 3 3を使い分けること により、 その特徴に応じたさまざまな効果を得ることができる。

また、 図 1 0に示す様に発音体 4 0の間隔を大きく配置することにより、 左右 チヤンネル間のクロストークを低減でき、 ステレオ再生時のさらなるチヤンネル セパレーシヨン向上を実現させることができる。

また、 逆に図 1 1に示す様に、 発音体 4 0の位置を、 その略中央部で分割され た振動板 3 0のそれぞれの中心と一致させるように配置することにより、 振動板 2 7の振動を正確にそれぞれに対応する振動板 3 0の左右部分に伝達することが できる。 この結果、 振動板 3 0の不要共振を低減させ、 低歪化と高忠実再生を実 現させることができる。今回は振動板 3 0が 2分割された例について説明したが、 3分割以上に分割して、 そのそれぞれの中心部に、 振動板 2 7を配置するという ように、 分割数量を増やして構成することも可能である。

さらに、 図 1 2に示す様に、 材料 3 3として透明な材料を配し、 第 2の振動板 3 0を透明なフィルムにより構成すれば、 振動板 3 0の下に表示装置 4 1を配置 しても、 視覚的な障害なしに透視して見ることができる。 そのため、 本実施の形 態のスピーカと表示装置 4 1とをモジュール 7 0として使用することができる。 さらに、 このようにモジュール化することで、 電子機器生産時の工程削減や部 品流通段階での合理化を図ることが可能となり、 コスト低減を実現させることが できる。

(実施の形態 9 )

以下、 図 1 3を用いて、 本発明の第 9の実施の形態について説明する。

図 1 3は、 第 1の実施の形態において、 第 2の振動板 3 0の材厚が場所により 異なるスピーカを示している。 本実施の形態においては振動板 3 0の外周部の材 厚を薄くして薄溝部 Aを設けたものである。 振動板 3 0の部分的な材厚を可変さ せることで振動モ一ドを調整することができる。 この結果、 スピーカの音圧周波 数特性や歪特性を調整し、 良好な特性を実現することができる。

すなわち、 第 1の実施の形態のスピー力においては、 振動板 3 0の振動モード 制御が難しく周波数特性が不安定になる場合がある。 しかしながら、 本実施の形 態の構成によれば振動板 3 0の部分的な材厚を可変させることで振動モ一ドを調 整することができる。 この結果、 小型化可能で周波数特性や歪特性の良好なスピ 一力が製造できる。

本実施の形態においても図 1 4に示す様に左右の第 1の振動板 2 7の距離を大 きく確保することで、 ステレオ再生時のチャンネルセパレ一シヨン向上を実現さ せることができる。

また、 図 1 5に示す様に第 2の振動板 3 0に溝 3 4を設けることにより、 溝 3 4を利用して振動伝搬を抑制して振動モ一ドを変ィヒさせ、 さらに細かく周波数特 性や歪特性を調整することができる。 この結果、 振動板 3 0の不要共振低減、 低 歪化、 高忠実再生等、 周波数特性のさらなる良好化を実現することができる。 なお、 溝 3 4は振動板 3 0の材厚の途中まで設け、 空気漏れのない状態に設定 するのが効果的である。

また、 図 1 6に示す様に、 振動板 3 0の中心に近い位置から周縁部に向けて振 動板 3 0の材厚を順次厚くすることにより、 振動板 3 0の振動モードを最適化す ることができる。 すなわち、 振動板 3 0の中心部近辺は、 材厚を薄く設定するこ とで、 振動板質量を小さくし、 高域の音圧レベルを向上させ、 高域限界周波数を 伸長させることができる。 さらに、 振動板 3 0の中間部近辺は、 通常の材厚設定 とし、 さらに、 外周部近辺には、 材厚を厚く設定することで、 全体の重量バラン スを最適ィ匕し、 低域まで良好に再生することができる。 逆に、 図 1 7に示す様に振動板 3 0の中心に近い位置から周縁部に向けて振動 板 3 0の材厚を順次薄くすることにより、中心部近辺は、振動板質量を大きくし、 振動板 3 0の振動モードをハイカツトフィル夕化することができる。 この結果、 周波数特性上、 中高域を力ットして重低音再生化を実現することができる。

さらに、 上記各実施の形態と同様に、 図 1 8に示す様に、 表示部 4 1と本実施 の形態のスピーカから構成されたモジュール 8 0を構成することができる。 この 構成により、 良好な周波数特性を実現しつつ、 電子機器のさらなる小型化、 デザ インの自由度向上を実現させることができる。 図 1 8の振動板 3 0においては図 1 8 ( b) に示す様に薄板部 Aを設け、 周波数特性の調節を行なっている。

モジュール 8 0は図 1 9に示す様に携帯電話装置などの電子機器に組み込み、 良好な周波数特性を維持しつつ、 電子機器の生産時の工程削減や部品流通段階で の合理化を図ることが可能となり、 コスト低減を実現させることができる。 産業上の利用可能性

以上のように、 本発明は、 第 2の振動板が開口面に配された密閉箱と、 その密 閉箱に音響的に結合された少なくとも 1個の発音体から構成される。 発音体には 第 1の振動板が設けられ、 第 2の振動板の面積は第 1の振動板の面積よりも大で あることを特徴とする。 本発明の構成により、 各々の振動板位置や形状を最適ィ匕 でき、スピーカモジュールや携帯用の電子機器を小型化することができる。また、 小型機器のステレオ再生時のチヤンネルセパレ一ション向上が実現できる。

Claims

請 求 の 範 囲

1 . 開口部を有し、 第 2の振動板が前期開口部に配された密閉箱と、 第 1の振動 板を有し、 前期密閉箱に音響的に結合された少なくとも 1個の発音体とから構成 され、 前記第 2の振動板の面積は前記第 1の振動板の面積よりも大であることを 特徵とするスピーカ。

2 . 前記発音体は動電型電気音響変換器、 静電型電気音響変換器、 または圧電型 電気音響変換器から選ばれた 1つであることを特徴とする請求の範囲第 1項記載 のスピーカ。

3 . 前記第 2の振動板の面積が前記第 1の振動板の面積の 2倍以上であることを 特徴とする請求の範囲第 1項記載のスピ一力。

4. 前記第 2の振動板の材厚は 0 . 0 5〜1 O mmとしたことを特徴とする請求 の範囲第 1項記載のスピーカ。

5 . 前記第 2の振動板の下部に配された前記密閉箱の隙間寸法は 0 . 0 1〜1 0 mmとしたことを特徴とする請求の範囲第 1項記載のスピー力。

6 . 前記第 1の振動板は前記第 2の振動板の端部に配置されたことを特徴とする 請求の範囲第 1項記載のスピー力。

7 . 前記第 2の振動板と、 前期密閉箱の双方が透明材料で構成されたことを特徴 とする請求の範囲第 1項記載のスピー力。

8 . 前記透明材料は樹脂材料であることを特徵とする請求の範囲第 4項記載のス ピー力。

9 . 前期密閉箱と前記発音体の筐体とがー体で成形されていることを特徴とする 請求の範囲第 1項記載のスピー力。

1 0. 前記第 2の振動板が柔軟材料を介して分割されていることを特徴とする請 求の範囲第 1項記載のスピー力。

1 1 . 分割された前記第 2の振動板の略中心部に前記第 1の振動板を配置したこ とを特徴とする請求の範囲第 1項記載のスピー力。

1 2 . 前記柔軟材料が透明材料で構成されされたことを特徴とする請求の範囲第 1 0項記載のスピーカ。

1 3 . 前記柔軟材料がシリコーン樹脂、 ゴム、 熱可塑性エラストマ一または樹脂 発泡体から選ばれた 1つであることを特徴とする請求の範囲第 1 0項記載のスピ 一力。

1 4. 前記第 2の振動板の材厚が場所により異なることを特徴とする請求の範囲 第 1項記載のスピーカ。

1 5 . 前記第 2の振動板は中心部から周縁部に向けて順次材厚が厚くなることを 特徴とする請求の範囲第 1 4項記載のスピーカ。

1 6 . 前記第 2の振動板は中心部から周縁部に向けて順次材厚が薄くなることを 特徴とする請求の範囲第 1 4項記載のスピーカ。

1 7 . 前記第 2の振動板に溝を設けたことを特徴とする請求の範囲第 1 4項記載 のスピーカ

1 8 . 開口部を有し、 第 2の振動板が前期開口部に配された密閉箱と、 第 1の振 動板を有し、 前期密閉箱に音響的に結合された少なくとも 1個の発音体と、 前記 密閉箱の前記第 2の振動板と対向する面に接して設けられた表示装置とから構成 されたモジュール。

1 9 . 前記第 2の振動板の面積は前記第 1の振動板の面積よりも大であることを 特徴とする請求の範囲第 1 8項記載のモジュール。

2 0 . 前記第 2の振動板と、 前期密閉箱の双方が透明材料で構成されたことを特 徵とする請求の範囲第 1 8項記載のモジュール。

2 1 . 前記透明材料は樹脂材料であることを特徴とする請求の範囲第 2 0項記載 のモジュール。

2 2 . 前期密閉箱と前記発音体の筐体とがー体で成形されていることを特徵とす る請求の範囲第 1 8項記載のモジュール。

2 3 . 前記第 2の振動板が柔軟材料を介して分割されていることを特徴とする請 求の範囲第 1 8項記載のモジュール。

2 4 . 前記第 2の振動板の材厚が場所により異なることを特徴とする請求の範囲 第 1 8項記載のモジュール。

2 5 . 開口部を有し、 第 2の振動板が前期開口部に配された密閉箱と、 第 1の振 動板を有し、 前期密閉箱に音響的に結合された少なくとも 1個の発音体と、 前記 密閉箱の前記第 2の振動板と対向する面に接して設けられた表示装置と、 操作部 とを有する電子機器。

2 6 . 前記第 2の振動板の面積は前記第 1の振動板の面積よりも大であることを 特徴とする請求の範囲第 2 5項記載の電子機器。

2 7 . 前記第 2の振動板と、 前期密閉箱の双方が透明材料で構成されたことを特 徵とする請求の範囲第 2 5項記載の電子機器。

2 8 . 前記透明材料は樹脂材料であることを特徴とする請求の範囲第 2 7項記載 の電子機器。

2 9 . 前期密閉箱と前記発音体の筐体とがー体で成形されていることを特徴とす る請求の範囲第 2 5項記載の電子機器。

3 0 . 前記第 2の振動板が柔軟材料を介して分割されていることを特徴とする請 求の範囲第 2 5項記載の電子機器。

3 1 . 前記第 2の振動板の材厚が場所により異なることを特徴とする請求の範囲 第 2 5項記載の電子機器。