WO2004094704A2 - Creuset pour un dispositif de fabrication d’un bloc de materiau cristallin et procede de fabrication - Google Patents

Creuset pour un dispositif de fabrication d’un bloc de materiau cristallin et procede de fabrication Download PDF

Info

Publication number
WO2004094704A2
WO2004094704A2 PCT/FR2004/000894 FR2004000894W WO2004094704A2 WO 2004094704 A2 WO2004094704 A2 WO 2004094704A2 FR 2004000894 W FR2004000894 W FR 2004000894W WO 2004094704 A2 WO2004094704 A2 WO 2004094704A2
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
crucible
side walls
thermal
crystalline material
block
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/FR2004/000894
Other languages
English (en)
Other versions
WO2004094704A3 (fr
Inventor
Roland Einhaus
François Lissalde
Pascal Rivat
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Apollon Solar SAS
Cyberstar
EFD Induction SAS
Original Assignee
Apollon Solar SAS
Cyberstar
EFD Induction SAS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=33041932&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=WO2004094704(A2) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Priority to BRPI0409464-6A priority Critical patent/BRPI0409464A/pt
Priority to JP2006505792A priority patent/JP4607096B2/ja
Priority to US10/550,456 priority patent/US7442255B2/en
Priority to PL04742479T priority patent/PL1613795T5/pl
Priority to DE602004004095T priority patent/DE602004004095T3/de
Application filed by Apollon Solar SAS, Cyberstar, EFD Induction SAS filed Critical Apollon Solar SAS
Priority to EP04742479A priority patent/EP1613795B2/fr
Publication of WO2004094704A2 publication Critical patent/WO2004094704A2/fr
Publication of WO2004094704A3 publication Critical patent/WO2004094704A3/fr
Anticipated expiration legal-status Critical
Priority to NO20055454A priority patent/NO20055454L/no
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/60Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape characterised by shape
    • C30B29/605Products containing multiple oriented crystallites, e.g. columnar crystallites
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B11/00Single-crystal growth by normal freezing or freezing under temperature gradient, e.g. Bridgman-Stockbarger method
    • C30B11/002Crucibles or containers for supporting the melt
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S117/00Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
    • Y10S117/90Apparatus characterized by composition or treatment thereof, e.g. surface finish, surface coating
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S65/00Glass manufacturing
    • Y10S65/08Quartz
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T117/00Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
    • Y10T117/10Apparatus
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T117/00Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
    • Y10T117/10Apparatus
    • Y10T117/1024Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state
    • Y10T117/1032Seed pulling
    • Y10T117/1052Seed pulling including a sectioned crucible [e.g., double crucible, baffle]

Definitions

  • the invention relates to a crucible for a device for producing a block of crystalline material by directed crystallization, having side walls and a bottom, the bottom having, parallel to a. axis substantially perpendicular to the bottom, thermal transfer properties much higher than those of the side walls along said axis.
  • the conventional technologies for obtaining solid multicrystalline silicon for photovoltaic application find their economically by limiting the time of crystallization necessary, related to the volume and height of the silicon block, - technically by the performance of semiconductor devices, related to the diffusion length of the minority carriers, by uncontrolled lateral growths generating material losses and requiring peeling, by the diffusion of impurities from the crucible into the silicon, requiring peeling.
  • the solidification of silicon from a liquid silicon bath is obtained typically by directed crystallization, that is to say by migration of a solidification front (solid / liquid interface) from an initially solidified part. , in particular a seed or a first layer crystallized by local cooling.
  • a solidification front solid / liquid interface
  • the solid silicon block grows progressively by feeding on the liquid bath.
  • the two methods conventionally used are the Czochralski process, the Bridgman process or their variants. According to the method of
  • Czochralski a seed, often oriented relative to a crystalline axis of solid silicon, is dipped in the molten bath to be slowly raised.
  • the liquid silicon bath and the thermal gradient then remain stationary, whereas according to the Bridgman type method, the bath is displaced with respect to the thermal gradient, or the thermal gradient with respect to the bath.
  • the present invention relates to the Bridgman method.
  • a container containing silicon is conventionally constituted by a crucible 1 molded in quartz, disposed in an insulating casing 2 of insulating material.
  • a thermal gradient is created between heating means 3, arranged at the upper part of the insulating casing 2, and cooling means 4, arranged at the bottom of the insulating casing 2.
  • the solid silicon 5, obtained from the liquid silicon 6, often has inhomogeneities, for example a structure in fine particles (“microgrit”) having not reached the critical size of the crystallization nucleus and being in the form of clusters, which reduces the diffusion length of the minority carriers .
  • JP 07010672 discloses a platinum crucible installed in an electric furnace for the growth of single crystals according to the Bridgman method.
  • the crucible contains a liquid brought into contact with a crystal serving as a crystallization seed and disposed in the lower part of the crucible.
  • a transparent substance is installed under the crystal.
  • the crucible material is reflective. Such a crucible is difficult to implement.
  • FR 2509638 discloses a mold for molding silicon ingots for use as a material for producing solar cells.
  • the mold comprises, in a metal outer envelope, a thick, thermally insulating coating, for example made of ceramic fibers, disposed around the thin side walls of a container made of graphite fibers or ceramic.
  • a bottom layer, for example of siliceous sand, is placed under the container.
  • the object of the invention is to remedy these drawbacks and, in particular, to provide a device and a method for manufacturing a block of crystalline material by directed crystallization, making it possible to obtain, in particular, sufficiently pure multi-crystalline silicon and with a crystalline structure suitable for photovoltaic applications, while reducing manufacturing costs.
  • this object is achieved by the appended claims and, more particularly, by the fact that the bottom and the side walls are constituted by materials having the same main chemical constituents.
  • FIG. 1 shows a device for manufacturing a crystalline material block by directed crystallization according to the prior art.
  • FIG. 2 shows a device according to the invention comprising a crucible according to the invention.
  • the device for manufacturing a block of crystalline material by directed crystallization comprises an assembly or an insulating casing 2 and a crucible whose bottom 7 is integral with the lateral walls 8.
  • the bottom 7 and the lateral walls then form a single piece.
  • the bottom 7 has heat transfer properties, parallel to an axis substantially perpendicular to the bottom 7, much greater than those of the side walls 8 of the crucible, along said axis.
  • the heat transfer properties include, on the one hand, the thermal conductivity of the material and, on the other hand, its transmission coefficient of infrared radiation.
  • the bottom 7 and the side walls 8 are constituted by materials having the same main chemical constituents.
  • the bottom 7 can be linked, without difficulty, for example welded, to the side walls 8 and the thermal expansion coefficients of the materials are substantially the same.
  • the main constituent of each of the materials may, for example, be the chemical entity Si0 2 , the spatial arrangement of the chemical entities
  • SiO 2 constituting the bottom 7 being different from the arrangement in space of the chemical entities Si0 2 constituting the side walls 8.
  • Heating means 3 and cooling means 4 are respectively constituted by a heating resistor disposed above the crucible, in the insulating casing 2, and by a heat exchanger, placed under the crucible, in the insulating casing 2. Heating resistor and heat exchanger are wide enough to completely cover the crucible.
  • the heating means may also be constituted by induction heating means.
  • the bottom 7 of the crucible is transparent to infrared radiation, while the side walls 8 are opaque to infrared radiation.
  • a crucible may consist of a bottom 7 of amorphous silica and side walls 8 made of opaque quartz ceramic.
  • the materials have SiO 2 as the main constituent and are distinguished only by their crystallographic structure and the arrangement of the SiO 2 constituents in space.
  • the infrared radiation, emitted by the solid silicon contained in the crucible is transmitted to the heat exchanger 4 through the amorphous, transparent silica, which makes it possible to evacuate the heat of the solid silicon 5 and to establish in the crucible a thermal gradient of at least 8 ° C / cm.
  • a predetermined thermal gradient requires effective heat removal, proportional to the thermal gradient.
  • the opacity of the side walls 8 prevents the exchange of infrared radiation through the walls, which would cause the convection of liquid silicon.
  • the isothermal surfaces are substantially flat and parallel and, consequently, the solidification front is also substantially plane, parallel to the bottom 7 of the crucible.
  • the side walls 8 of opaque quartz ceramic and the bottom 7 of amorphous silica are made integral, for example, by heating the portions, respectively of the side walls 8 and the bottom 7, intended to form the junction .
  • the heating temperature is higher than the melting temperature of the materials, of the order of 2000 ° C and this can be achieved by means of a torch.
  • the materials then bind intimately.
  • thermal conductivities of the amorphous silica, on the one hand, and the opaque quartz ceramic, on the other, are practically of the same order, approximately 2 W / (m ° C). The difference in heat transfer is then solely due to the transparency of the infrared radiation.
  • the thickness of the solid phase increases, so that the solidification front progresses upwards away from the crucible bottom.
  • the silicon melting temperature being 1410 ° C.
  • the isothermal surface of 1410 ° C. then moves away from the bottom of the crucible, which leads to a decrease in the temperature at the bottom of the crucible during the crystallization process.
  • the power radiated by any body decreases with temperature. So that the thermal power discharged by the cooling means 4 remains substantially constant during the solidification time, it is possible to integrate in the device a graphite felt 9 (FIG. 2) disposed between the bottom of the crucible and the cooling means 4, and means 10 for compressing the graphite felt during the solidification of the silicon.
  • the cooling means 4 and the graphite felt 9 are arranged between the compression means 10 and the crucible, so that the compression means 10 exert a pressure against the crucible and the cooling means.
  • the thickness of the graphite felt 9 decreases and its thermal conductivity increases.
  • the conductivity thermal transfer of the graphite felt 9 can then be controlled by the compression means 10.
  • the compressive force can be gradually increased to compensate for the decrease in the heat transfer by radiation through the bottom of the crucible.
  • the thermal gradient in the crucible can be controlled and maintained at a value between 8 ° C / cm and 30 ° C / cm, and preferably between 10 ° C / cm and 20 ° C / cm, which makes it possible to increase the crystallization speed.
  • the thickness of the non-compressed graphite felt is 5mm, while its thickness is 3.5mm under compression.
  • the heat exchanger typically comprises a heat transfer fluid circuit and, depending on the application, the fluid may be synthetic oil having, for example, a use temperature of less than 300 ° C. or a fluid operating at high temperature. for example a gas under pressure, for example helium. It is possible to vary the temperature of the heat transfer fluid in a controlled manner, to ensure that the discharged power remains constant during the solidification time.
  • the bottom 7 and the side walls 8 are formed by plates made of the same material having anisotropic properties of thermal conduction. The thermal conductivity of the plates, in the plane of the plates, is much lower than their thermal conductivity perpendicularly to this plane.
  • the crucible can be made with a graphite having strongly anisotropic properties, due to its geometric structure.
  • the thermal energy of the silicon is transmitted to the heat exchanger by conduction through the bottom 7, while the thermal conduction in the side walls is very low parallel to an axis substantially perpendicular to the bottom.
  • This embodiment also makes it possible to establish a thermal gradient of at least 8 ° C / cm and to produce a substantially plane solidification front.
  • the crucible comprises a coating 11 on an inner face and / or an outer face of the side walls, which makes it possible to modify the thermal transfer properties of the side walls.
  • a deposit of silicon nitride on the inner face of the side walls 8 for example, reduces the emissivity of the side walls 8 and thus reduce the thermal radiation transfer.
  • a coating comprising a reflective material disposed on the outer face of the side walls 8, also reduces the heat transfer through the side walls 8.
  • a 450mm side square crucible and 250mm height is filled with 50 liters of liquid silicon, which corresponds to 128 kg of silicon.
  • the thickness of the side walls of the crucible is 10 mm and the bottom thickness of the crucible is 10 mm.
  • the crystallization is advantageously carried out at a determined speed of 20 mm / h and lasts, therefore, 12 hours and 30 minutes.
  • the initial temperature difference between the top and the bottom of the crucible is 375 ° C, which corresponds to a thermal gradient of 15 ° C / cm in the liquid phase.
  • the power Pj dissipated by the Joule effect in the heating resistor is essentially recovered at the heat exchanger located under the crucible, neglecting the thermal losses transmitted by the insulating housing 2 to the outside.
  • a power P L restored during crystallization by the latent heat of the liquid / solid transition, is recovered at the heat exchanger.
  • the power P j depending on the thermal gradient in the liquid phase and the conductivity of the liquid silicon (56 W / (m ° C)), is of the order of 17 kW for the device considered in the example, while the power P L , depending on the crystallization speed, is of the order of 5 kW, the power discharged into the exchanger then being of the order of 22kW.
  • a thermal power of 22 kW can be evacuated by radiation by a heat exchanger maintained at a temperature of 20 ° C., for a solid silicon temperature of 1150 ° C. at the bottom of the crucible.
  • the emissivity of the silicon being approximately 0.5.
  • the invention allows a controlled crystallization of multi-crystalline silicon, sufficiently pure and with a crystalline structure suitable for photovoltaic applications.
  • the invention also makes it possible to obtain a faster crystallization rate to produce a multi-crystalline silicon block of greater height than the height obtained with the known techniques and thus to achieve a greater efficiency of the fluids used. for the cooling means. Thanks to the thermal gradient between 8 ° C / cm and 30 ° C / cm, the thermal anisotropy of the crucible and the thermal assembly around the crucible, the solidification front is better stabilized, the segregation of metallic impurities is improved and the size as well as the grain structure crystallins are improved. As a result, the multi-crystalline silicon thus obtained is characterized by a greater minority carrier diffusion length by virtue of which the performance of phosphoric acid devices is increased.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Silicon Compounds (AREA)
  • Crucibles And Fluidized-Bed Furnaces (AREA)
  • Furnace Housings, Linings, Walls, And Ceilings (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)
  • Details Of Cutting Devices (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Optical Elements Other Than Lenses (AREA)

Abstract

Le fond (7) du creuset a, parallèlement à un axe sensiblement perpendiculaire au fond (7), des propriétés de transfert thermique très supérieures à celles des parois latérales (8). Le fond (7) et les parois latérales (8) sont constitués par des matériaux ayant les mêmes constituants chimiques principaux. Le fond (7) peut être transparent au rayonnement infrarouge et les parois latérales (8) opaques au rayonnement infrarouge. Le fond (7) peut être en silice amorphe et les parois latérales (8) en céramique de quartz opaque. Le creuset peut également être en graphite. Le dispositif peut comporter un feutre de graphite (9), disposé entre le fond (7) du creuset et des moyens de refroidissement (4), et des moyens de compression (10) du feutre de graphite (9). Il est ainsi possible de définir un gradient thermique compris entre 8°C/cm et 30°C/cm dans la phase liquide.

Description

Creuset pour un dispositif de fabrication d'un bloc de matériau cristallin et procédé de fabrication
Domaine technique de l'invention
L'invention concerne un creuset pour un dispositif de fabrication d'un bloc de matériau cristallin par cristallisation dirigée, présentant des parois latérales et un fond, le fond ayant, parallèlement à un. axe sensiblement perpendiculaire au fond, des propriétés de transfert thermique très supérieures à celles des parois latérales selon ledit axe.
État de la technique
Les technologies classiques d'obtention de silicium solide multi-cristallin pour application photovoltaïque trouvent leur limitation économiquement par le temps de cristallisation nécessaire, lié au volume et à la hauteur du bloc en silicium, - ' techniquement par les performances des dispositifs semi-conducteurs, liées à la longueur de diffusion des porteurs minoritaires, par des croissances non-contrôlées latérales générant des pertes matières et nécessitant un écroûtage, par la diffusion des impuretés du creuset dans le silicium, nécessitant un écroûtage.
Afin d'apporter des améliorations à ces limitations, des efforts considérables ont été faits dans la conception des fours et la qualité du matériau à solidifier. Ainsi, la purification plasma et la conception de fours permettant une ségrégation des impuretés métalliques, ont, certes, permis d'améliorer les performances de cellules solaires ainsi obtenues, mais ont toujours trouvé une limitation technico- économique dans le volume et la hauteur du bloc en silicium cristallisé.
La solidification du silicium à partir d'un bain de silicium liquide, est obtenue typiquement par cristallisation dirigée, c'est-à-dire par migration d'un front de solidification (interface solide/liquide) à partir d'une partie initialement solidifiée, notamment un germe ou une première couche cristallisée par refroidissement local. Ainsi, le bloc de silicium solide croît progressivement en se nourrissant du bain liquide. Les deux procédés classiquement utilisés sont le procédé de Czochralski, le procédé de Bridgman ou leurs variantes. Selon le procédé de
Czochralski, un germe, souvent orienté par rapport à un axe cristallin du silicium solide, est trempé dans le bain fondu pour être remonté lentement. Le bain de silicium liquide et le gradient thermique restent alors immobiles, tandis que selon le procédé de type Bridgman, on déplace le bain par rapport au gradient thermique, ou bien le gradient thermique par rapport au bain.
La présente invention concerne le procédé de Bridgman. Comme représenté à la figure 1 , un récipient contenant le silicium est classiquement constitué par un creuset 1 moulé en quartz, disposé dans un boîtier isolant 2 en matériau isolant. Un gradient thermique est créé entre des moyens de chauffage 3, disposés à la partie supérieure du boîtier isolant 2, et des moyens de refroidissement 4, disposés à la partie inférieure du boîtier isolant 2. Le silicium solide 5, obtenu à partir du silicium liquide 6, présente souvent des inhomogénéités, par exemple une structure en fines particules (« microgrit ») n'ayant pas atteint la taille critique du germe de cristallisation et se trouvant sous forme d'amas, ce qui réduit la longueur de diffusion des porteurs minoritaires. Un autre problème est la création de poches liquides, due aux périodes critiques de fin de cristallisation, phénomène désastreux bien connu de l'homme de l'art. De plus, les surfaces isothermes dans le silicium ne présentent pas des plans parallèles, ce qui détériore également la qualité du silicium solide obtenu.
Le document JP 07010672 décrit un creuset en platine installé dans un four électrique pour la croissance de monocristaux selon la méthode de Bridgman. Le creuset contient un liquide amené en contact avec un cristal servant de germe de cristallisation et disposé dans la partie inférieure du creuset. Une substance transparente est installée sous le cristal. Le matériau du creuset est réflecteur. Un tel creuset est difficile à mettre en œuvre.
Le document FR 2509638 décrit un moule pour le moulage de lingots de silicium destinés à être utilisés comme matériau pour la réalisation de cellules solaires. Le moule comporte, dans une enveloppe externe métallique, un revêtement épais, isolant thermiquement, par exemple en fibres céramiques, disposé autour des parois latérales minces d'un récipient, en fibres de graphite ou en céramique. Une couche de fond, par exemple en sable siliceux, est disposée sous le récipient. Un tel moule est complexe et encombrant.
Objet de l'invention
L'invention a pour but de remédier à ces inconvénients et, en particulier, un dispositif et un procédé de fabrication d'un bloc de matériau cristallin par cristallisation dirigée, permettant d'obtenir, en particulier, du silicium multi- cristallin suffisamment pur et avec une structure cristalline adaptée aux applications photovoltaïques, tout en réduisant les coûts de la fabrication. Selon l'invention, ce but est atteint par les revendications annexées et, plus particulièrement, par le fait que le fond et les parois latérales sont constitués par des matériaux ayant les mêmes constituants chimiques principaux.
Description sommaire des dessins
D'autres avantages et caractéristiques ressortiront plus clairement de la description qui va suivre de modes particuliers de réalisation de l'invention donnés à titre d'exemples non limitatifs et représentés aux dessins annexés, dans lesquels :
La figure 1 montre un dispositif de fabrication d'un bloc de matériau cristallin par cristallisation dirigée selon l'art antérieur. La figure 2 montre un dispositif selon l'invention comportant un creuset selon l'invention.
Description de modes particuliers de réalisation
Le dispositif de fabrication d'un bloc de matériau cristallin par cristallisation dirigée, représentée à la figure 2, comporte un assemblage ou un boîtier isolant 2 et un creuset dont le fond 7 est solidaire des parois latérales 8. Le fond 7 et les parois latérales forment alors une seule pièce. Le fond 7 a des propriétés de transfert thermique, parallèlement à un axe sensiblement perpendiculaire au fond 7, très supérieures à celles des parois latérales 8 du creuset, selon ledit axe. Les propriétés de transfert thermique englobent, d'une part, la conductivité thermique du matériau et, d'autre part, son coefficient de transmission du rayonnement infrarouge. Le fond 7 et les parois latérales 8 sont constitués par des matériaux ayant les mêmes constituants chimiques principaux. Ainsi, le fond 7 peut être lié, sans difficulté, par exemple soudé, aux parois latérales 8 et les coefficients de dilatation thermiques des matériaux sont sensiblement les mêmes. Le constituant principal de chacun des matériaux peut, par exemple, être l'entité chimique Si02, l'agencement dans l'espace des entités chimiques
SiO2 constituant le fond 7 étant différent de l'agencement dans l'espace des entités chimiques Si02 constituant les parois latérales 8.
Des moyens de chauffage 3 et des moyens de refroidissement 4 sont respectivement constitués par une résistance chauffante disposée au-dessus du creuset, dans le boîtier isolant 2, et par un échangeur de chaleur, disposé sous le creuset, dans le boîtier isolant 2. La résistance chauffante et l'échangeur de chaleur sont suffisamment larges pour couvrir complètement le creuset. Les moyens de chauffage peuvent également être constitués par des moyens de chauffage par induction.
Par la suite, plusieurs modes de réalisation particuliers sont décrits en référence à la fabrication d'un bloc de silicium. Cependant, l'invention s'applique à tout type de matériau cristallin.
Dans un mode de réalisation particulier, le fond 7 du creuset est transparent au rayonnement infrarouge, tandis que les parois latérales 8 sont opaques au rayonnement infrarouge. Un tel creuset peut être constitué d'un fond 7 en silice amorphe et de parois latérales 8 en céramique de quartz opaque. Les matériaux ont SiO2 comme constituant principal et ne se distinguent que par leur structure cristallographique et l'agencement des constituants SiO2 dans l'espace. Ainsi, le rayonnement infrarouge, émis par le silicium solide 5 contenu dans le creuset, est transmis à l'échangeur 4 de chaleur à travers la silice amorphe, transparente, ce qui permet d'évacuer la chaleur du silicium solide 5 et d'établir dans le creuset un gradient thermique d'au moins 8°C/cm. En effet, un gradient thermique prédéterminé nécessite une évacuation de chaleur efficace, proportionnelle au gradient thermique. L'opacité des parois latérales 8, par contre, empêche l'échange de rayonnement infrarouge par l'intermédiaire des parois, qui entraînerait la convection du silicium liquide. Ainsi, les surfaces isothermes sont sensiblement planes et parallèles et, par conséquent, le front de solidification est également sensiblement plan, parallèlement au fond 7 du creuset.
Lors de la fabrication du creuset, les parois latérales 8 en céramique de quartz opaque et le fond 7 en silice amorphe sont rendues solidaires, par exemple, en chauffant les parties, respectivement des parois latérales 8 et du fond 7, destinées à former la jonction. La température de chauffage est supérieure à la température de fusion des matériaux, de l'ordre de 2000°C et ceci peut être réalisé par l'intermédiaire d'un chalumeau. Les matériaux se lient alors intimement.
Il est à noter que les conductivités thermiques de la silice amorphe, d'une part, et de la céramique de quartz opaque, d'autre part, sont pratiquement du même ordre, environ 2 W/(m°C). La différence de transfert thermique est alors uniquement due à la transparence au rayonnement infrarouge.
Lors de la cristallisation du silicium, l'épaisseur de la phase solide augmente, de manière à ce que le front de solidification progresse vers le haut en s'éloignant du fond de creuset. La température de fusion de silicium étant de 1410°C, la surface isotherme de 1410°C s'éloigne alors du fond du creuset, ce qui conduit à une diminution de la température au fond du creuset au cours du procédé de cristallisation. Or, la puissance émise par rayonnement par un corps quelconque diminue avec la température. Afin que la puissance thermique évacuée par les moyens de refroidissement 4 reste sensiblement constante pendant la durée de solidification, on peut intégrer dans le dispositif un feutre de graphite 9 (figure 2), disposé entre le fond du creuset et les moyens de refroidissement 4, et des moyens 10 de compression du feutre de graphite pendant la solidification du silicium. Sur la figure 2, les moyens de refroidissement 4 et le feutre de graphite 9 sont disposés entre les moyens 10 de compression et le creuset, de manière à ce que les moyens de compression 10 exercent une pression contre le creuset et les moyens de refroidissement. Ainsi, l'épaisseur du feutre de graphite 9 diminue et sa conductivité thermique augmente. Le transfert thermique par conductivité du feutre de graphite 9 peut alors être contrôlé par les moyens de compression 10. Au cours du procédé de solidification, la force de compression peut être augmentée progressivement pour compenser la diminution du transfert thermique par rayonnement à travers le fond du creuset. Par conséquent, lors du procédé de solidification, le gradient thermique dans le creuset peut être contrôlé et maintenu à une valeur comprise entre 8°C/cm et 30°C/cm, et de préférence entre 10°C/cm et 20°C/cm, ce qui permet d'augmenter la vitesse de cristallisation. L'épaisseur du feutre de graphite non-comprimé est de 5mm, tandis que son épaisseur est de 3,5 mm sous compression.
L'échangeur de chaleur comporte typiquement un circuit de fluide caloporteur et, selon les applications, le fluide peut être de l'huile de synthèse ayant, par exemple, une température d'utilisation inférieure à 300°C ou un fluide fonctionnant à haute température, par exemple un gaz sous pression, par exemple de l'hélium. Il est possible de faire varier la température du fluide caloporteur de manière contrôlée, afin d'assurer que la puissance évacuée reste constante pendant la durée de solidification. Dans un autre mode de réalisation particulier, le fond 7 et les parois latérales 8 sont constitués par des plaques réalisées dans un même matériau ayant des propriétés anisotropes de conduction thermique. La conductivité thermique des plaques, dans le plan des plaques, est très inférieure à leur conductivité thermique perpendiculairement à ce plan. Par exemple, le creuset peut être réalisé avec un graphite ayant des propriétés fortement anisotropes, dues à sa structure géométrique. On peut notamment réaliser un creuset, dont le fond et les parois latérales sont constitués par des plaques de graphite ayant une conductivité thermique faible dans le plan des plaques et élevée dans une direction perpendiculaire au plan. Ainsi, l'énergie thermique du silicium est transmise à l'échangeur de chaleur par conduction à travers le fond 7, tandis que la conduction thermique dans les parois latérales est très faible parallèlement à un axe sensiblement perpendiculaire au fond. Ce mode de réalisation permet également d'établir un gradient thermique d'au moins 8°C/cm et de réaliser un front de solidification sensiblement plan.
Dans un mode de réalisation préférentiel, le creuset comporte un revêtement 11 sur une face interne et/ou une face externe des parois latérales, ce qui permet de modifier les propriétés de transfert thermique des parois latérales. En effet, un dépôt de nitrure de silicium sur la face interne des parois latérales 8, par exemple, permet de diminuer l'émissivité des parois latérales 8 et ainsi, de réduire le transfert thermique par rayonnement. Un revêtement comportant un matériau réfléchissant disposé sur la face externe des parois latérales 8, permet également de diminuer le transfert thermique à travers les parois latérales 8.
Selon un exemple numérique, non limitatif, un creuset carré de côté de 450mm et de hauteur de 250mm est rempli de 50 litres de silicium liquide, ce qui correspond à 128 kg de silicium. Typiquement, l'épaisseur des parois latérales du creuset est de 10mm et l'épaisseur du fond du creuset est de 10 mm. La cristallisation s'effectue avantageusement à une vitesse déterminée de 20mm/h et dure, par conséquent, 12 heures et 30 minutes. La différence de température initiale entre le haut et le bas du creuset est de 375°C, ce qui correspond à un gradient thermique de 15°C/cm dans la phase liquide. La puissance Pj dissipée par effet Joule dans la résistance de chauffage est essentiellement récupérée au niveau de l'échangeur de chaleur situé sous le creuset, en négligeant les pertes thermiques transmises par le boîtier isolant 2 vers l'extérieur. En plus de la puissance Pj, une puissance PL, restituée lors de la cristallisation par la chaleur latente de la transition liquide/solide, est récupérée au niveau de l'échangeur de chaleur. La puissance Pj, dépendant du gradient thermique dans la phase liquide et de la conductivité du silicium liquide ( 56 W/(m°C) ), est de l'ordre de 17 kW pour le dispositif considéré dans l'exemple, tandis que la puissance PL, dépendant de la vitesse de cristallisation, est de l'ordre de 5 kW, la puissance évacuée dans l'échangeur étant alors de l'ordre de 22kW. En considérant un fond 7 de creuset complètement transparent, une puissance thermique de 22kW peut être évacuée par rayonnement par un echangeur de chaleur maintenu à une température de 20°C, pour une température du silicium solide de 1150°C au fond du creuset, l'émissivité du silicium étant d'environ 0,5.
L'invention permet une cristallisation contrôlée de silicium multi-cristallin, suffisamment pur et avec une structure cristalline adaptée aux applications photovoltaïques. L'invention permet également d'obtenir une vitesse de cristallisation plus rapide pour produire un bloc de silicium multi-cristallin d'une hauteur plus importante que la hauteur obtenue avec les techniques connues et ainsi d'arriver à une plus grande efficacité des fluides utilisés pour les moyens de refroidissement. Grâce au gradient thermique compris entre 8°C/cm et 30°C/cm, à l'anisotropie thermique du creuset et au montage thermique autour du creuset, le front de solidification est mieux stabilisé, la ségrégation des impuretés métalliques est améliorée et la taille ainsi que la structure des grains cristallins sont améliorées. En résultat, le silicium multi-cristallin ainsi obtenu est caractérisé par une longueur de diffusion des porteurs minoritaires plus importante grâce à laquelle les performances des dispositifs phoîovoliaïques sont augmentées.

Claims

Revendications
1. Creuset pour un dispositif de fabrication d'un bloc de matériau cristallin par cristallisation dirigée, présentant des parois latérales (8) et un fond (7), le fond
(7) ayant, parallèlement à un axe sensiblement perpendiculaire au fond (7), des propriétés de transfert thermique très supérieures à celles des parois latérales
(8) selon ledit axe, creuset caractérisé en ce que le fond (7) et les parois latérales (8) sont constitués par des matériaux ayant les mêmes constituants chimiques principaux.
2. Creuset selon la revendication 1 , caractérisé en ce que le fond (7) est transparent au rayonnement infrarouge, les parois latérales (8) étant opaques au rayonnement infrarouge.
3. Creuset selon la revendication 2, caractérisé en ce que le fond (7) est en silice amorphe, les parois latérales (8) étant en céramique de quartz opaque.
4. Creuset selon la revendication 1 , caractérisé en ce que le fond (7) et les parois latérales (8) sont constitués par des plaques réalisées dans un même matériau ayant des propriétés anisotropes de conduction thermique, la conductivité thermique des plaques, dans le plan des plaques, étant très inférieure à leur conductivité thermique perpendiculairement à ce plan.
5. Creuset selon la revendication 4, caractérisé en ce que le creuset est en graphite.
6. Creuset selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que le creuset comporte au moins un revêtement (11) sur au moins une face des parois latérales (8).
7. Creuset selon la revendication 6, caractérisé en ce que le matériau du revêtement (11 ) est choisi parmi le nitrure de silicium et les matériaux réfléchissants.
8. Dispositif de fabrication d'un bloc de matériau cristallin par cristallisation dirigée, comportant un creuset disposé dans un boîtier isolant (2) entre des moyens de chauffage (3) disposés au-dessus du creuset et des moyens de refroidissement (4) disposés au-dessous du creuset, dispositif caractérisé en ce que le creuset est un creuset selon l'une quelconque des revendications 1 à 7.
9. Dispositif selon la revendication 8, caractérisé en ce qu'il comporte un feutre de graphite (9), disposé entre le fond (7) du creuset et les moyens de refroidissement (4), et des moyens de compression (10) pour comprimer le feutre de graphite (9) pendant la cristallisation du matériau cristallin.
10. Procédé de fabrication d'un bloc de matériau cristallin par cristallisation dirigée, caractérisé en ce qu'il utilise un dispositif selon l'une quelconque des revendications 8 et 9, de manière à définir un gradient thermique compris entre 8°C/cm et 30°C/cm dans la phase liquide.
PCT/FR2004/000894 2003-04-17 2004-04-09 Creuset pour un dispositif de fabrication d’un bloc de materiau cristallin et procede de fabrication Ceased WO2004094704A2 (fr)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP04742479A EP1613795B2 (fr) 2003-04-17 2004-04-09 CREUSET POUR UN DISPOSITIF DE FABRICATION D’UN BLOC DE MATERIAU CRISTALLIN ET PROCEDE DE FABRICATION
JP2006505792A JP4607096B2 (ja) 2003-04-17 2004-04-09 結晶質塊生成装置用るつぼおよびその生成方法
US10/550,456 US7442255B2 (en) 2003-04-17 2004-04-09 Crucible for a device for producing a block of crystalline material and method for producing same
PL04742479T PL1613795T5 (pl) 2003-04-17 2004-04-09 Tygiel do urządzenia służącego do wytwarzania bloku materiału krystalicznego i sposób produkcji
DE602004004095T DE602004004095T3 (de) 2003-04-17 2004-04-09 Tiegel für eine vorrichtung zur herstellung eines kristallinen blockes, und verfahren zu seiner herstellung
BRPI0409464-6A BRPI0409464A (pt) 2003-04-17 2004-04-09 cadinho para um dispositivo para produzir um bloco de material cristalino e processo para sua produção
NO20055454A NO20055454L (no) 2003-04-17 2005-11-17 Smeltedigel til en innretning for a produsere en blokk av krystallinsk materiale og en fremgangsmate for a produsere denne

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR0304803A FR2853913B1 (fr) 2003-04-17 2003-04-17 Creuset pour un dispositif de fabrication d'un bloc de materiau cristallin et procede de fabrication
FR03/04803 2003-04-17

Publications (2)

Publication Number Publication Date
WO2004094704A2 true WO2004094704A2 (fr) 2004-11-04
WO2004094704A3 WO2004094704A3 (fr) 2004-12-16

Family

ID=33041932

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/FR2004/000894 Ceased WO2004094704A2 (fr) 2003-04-17 2004-04-09 Creuset pour un dispositif de fabrication d’un bloc de materiau cristallin et procede de fabrication

Country Status (14)

Country Link
US (1) US7442255B2 (fr)
EP (1) EP1613795B2 (fr)
JP (1) JP4607096B2 (fr)
CN (1) CN100429333C (fr)
AT (1) ATE350519T1 (fr)
BR (1) BRPI0409464A (fr)
DE (1) DE602004004095T3 (fr)
ES (1) ES2279402T5 (fr)
FR (1) FR2853913B1 (fr)
NO (1) NO20055454L (fr)
PL (1) PL1613795T5 (fr)
RU (1) RU2344206C2 (fr)
WO (1) WO2004094704A2 (fr)
ZA (1) ZA200507846B (fr)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2892426A1 (fr) * 2005-10-26 2007-04-27 Apollon Solar Soc Par Actions Dispositif de fabrication d'un ruban de silicium ou autres materiaux cristallins et procede de fabrication
FR2895749A1 (fr) * 2006-01-04 2007-07-06 Apollon Solar Soc Par Actions Dispositif et procede de fabrication d'un bloc de materiau cristallin
EP2014803A1 (fr) * 2007-07-10 2009-01-14 Commissariat à l'Energie Atomique Dispositif de fabrication d'un bloc de matériau cristallin avec modulation de la conductivité thermique
KR20140069098A (ko) * 2011-09-05 2014-06-09 꼼미사리아 아 레네르지 아토미끄 에뜨 옥스 에너지스 앨터네이티브즈 불균일 열 저항을 갖는 도가니로부터 결정질 재료를 제조하기 위한 디바이스

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090023498A (ko) * 2006-06-23 2009-03-04 알이씨 스캔웨이퍼 에이에스 반도체 등급 다결정 실리콘 잉곳의 직접 응결을 위한 도가니 및 방법
FR2908125B1 (fr) * 2006-11-02 2009-11-20 Commissariat Energie Atomique Procede de purification de silicium metallurgique par solidification dirigee
FR2909990B1 (fr) * 2006-12-13 2009-03-13 Efd Induction Sa Sa Procede et installation de fabrication de blocs d'un materiau semiconducteur
FR2913434B1 (fr) * 2007-03-08 2009-11-20 Apollon Solar Dispositif et procede de fabrication de plaques autosupportees de silicium ou autres materiaux cristallins.
DE102007026298A1 (de) 2007-06-06 2008-12-11 Freiberger Compound Materials Gmbh Anordnung und Verfahren zur Herstellung eines Kristalls aus der Schmelze eines Rohmaterials sowie Einkristall
JP5277654B2 (ja) * 2008-02-15 2013-08-28 住友化学株式会社 ホウ素添加シリコンの製造方法
US20090280050A1 (en) * 2008-04-25 2009-11-12 Applied Materials, Inc. Apparatus and Methods for Casting Multi-Crystalline Silicon Ingots
US20110180229A1 (en) * 2010-01-28 2011-07-28 Memc Singapore Pte. Ltd. (Uen200614794D) Crucible For Use In A Directional Solidification Furnace
JP5676900B2 (ja) * 2010-03-26 2015-02-25 三菱マテリアル株式会社 多結晶シリコンインゴットの製造方法
US8562740B2 (en) * 2010-11-17 2013-10-22 Silicor Materials Inc. Apparatus for directional solidification of silicon including a refractory material
US20120248286A1 (en) 2011-03-31 2012-10-04 Memc Singapore Pte. Ltd. (Uen200614794D) Systems For Insulating Directional Solidification Furnaces
CN103890242B (zh) * 2011-08-01 2018-05-08 Gtat公司 液体冷却热交换器
CN102677166B (zh) * 2012-06-08 2015-06-03 常州天合光能有限公司 一种多晶硅铸锭用梯度坩埚的制备方法
CN102703969B (zh) * 2012-06-14 2015-04-15 天威新能源控股有限公司 低碳准单晶铸锭炉及应用该铸锭炉进行铸锭的方法
DE102015118042A1 (de) 2015-10-22 2017-04-27 Nexwafe Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer Halbleiterschicht
JP7068914B2 (ja) * 2018-04-26 2022-05-17 昭和電工株式会社 断熱性遮蔽部材及びそれを備えた単結晶製造装置

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2259353C3 (de) * 1972-12-04 1975-07-10 Heraeus-Quarzschmelze Gmbh, 6450 Hanau Tiegel aus Quarzglas oder Quarzgut zur Verwendung beim Züchten von Einkristallen
DE2508803C3 (de) 1975-02-28 1982-07-08 Wacker-Chemitronic Gesellschaft für Elektronik-Grundstoffe mbH, 8263 Burghausen Verfahren zur Herstellung plattenförmiger Siliciumkristalle mit Kolumnarstruktur
DE2543752B2 (de) * 1975-10-01 1979-03-15 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines Einkristalles
DE2928089C3 (de) * 1979-07-12 1982-03-04 Heraeus Quarzschmelze Gmbh, 6450 Hanau Verbundtiegel für halbleitertechnologische Zwecke und Verfahren zur Herstellung
FR2487863A1 (fr) * 1980-08-01 1982-02-05 Sklyarov Alexei Dispositif pour la croissance des monocristaux a partir d'alliages a constituants multiples
IT1137729B (it) * 1981-07-20 1986-09-10 Heliosil Spa Stampo e procedimento per la fusione di lingotti di silicio atti ad essere utilizzati come materiale per celle solari
US4590043A (en) * 1982-12-27 1986-05-20 Sri International Apparatus for obtaining silicon from fluosilicic acid
JPH01142464U (fr) * 1988-03-23 1989-09-29
JP2553633B2 (ja) * 1988-05-19 1996-11-13 住友電気工業株式会社 高温炉の断熱方法
CN1025633C (zh) * 1992-06-19 1994-08-10 中国科学院固体物理研究所 金属双晶及三晶体的生长技术和装置
DE4236827A1 (de) * 1992-10-30 1994-05-05 Wacker Chemitronic Vorrichtung zur Herstellung multikristalliner Halbleiter-Blöcke mit kolumnarer Kristallstruktur
JP2934121B2 (ja) * 1993-06-25 1999-08-16 信越化学工業株式会社 単結晶の製造方法
JPH08301683A (ja) * 1995-05-09 1996-11-19 Nippon Koki Co Ltd エアバッグ用ガス発生器
JP2936392B2 (ja) * 1995-12-12 1999-08-23 三菱マテリアルクォーツ株式会社 シリコン単結晶引上げ用石英ルツボ
JPH10101484A (ja) * 1996-09-30 1998-04-21 Canon Inc 結晶製造装置及び方法
JPH10139580A (ja) * 1996-11-13 1998-05-26 Japan Steel Works Ltd:The 一方向凝固材の製造方法および一方向凝固装置
WO1998035075A1 (fr) * 1997-02-06 1998-08-13 Bayer Aktiengesellschaft Creuset muni de couches de protection en silicium, procede d'application la couche de protection en silicium et utilisation
JP2000351688A (ja) * 1999-06-10 2000-12-19 Mitsubishi Materials Corp 結晶シリコン製造用ルツボ及びその製造方法
JP2002160997A (ja) * 2000-11-24 2002-06-04 Ibiden Co Ltd シリコン単結晶引上用ルツボの製造方法

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2892426A1 (fr) * 2005-10-26 2007-04-27 Apollon Solar Soc Par Actions Dispositif de fabrication d'un ruban de silicium ou autres materiaux cristallins et procede de fabrication
WO2007048904A1 (fr) * 2005-10-26 2007-05-03 Apollon Solar Dispositif de fabrication d'un ruban de silicium ou autres materiaux cristallins et procede de fabrication
FR2895749A1 (fr) * 2006-01-04 2007-07-06 Apollon Solar Soc Par Actions Dispositif et procede de fabrication d'un bloc de materiau cristallin
WO2007077305A1 (fr) * 2006-01-04 2007-07-12 Apollon Solar Dispositif et procede de fabrication d'un bloc de materiau cristallin
JP2009522201A (ja) * 2006-01-04 2009-06-11 アポロン、ソーラー 結晶性物質のブロックを製造するための装置および方法
RU2428524C2 (ru) * 2006-01-04 2011-09-10 Аполлон Солар Устройство и способ для производства блоков кристаллического материала
US8216373B2 (en) 2006-01-04 2012-07-10 Apollon Solar Device and process for producing a block of crystalline material
EP2014803A1 (fr) * 2007-07-10 2009-01-14 Commissariat à l'Energie Atomique Dispositif de fabrication d'un bloc de matériau cristallin avec modulation de la conductivité thermique
FR2918675A1 (fr) * 2007-07-10 2009-01-16 Commissariat Energie Atomique Dispositif de fabrication d'un bloc de materiau cristallin avec modulation de la conductivite thermique.
US8172944B2 (en) 2007-07-10 2012-05-08 Commissariat A L'energie Atomique Device for producing a block of crystalline material with modulation of the thermal conductivity
KR20140069098A (ko) * 2011-09-05 2014-06-09 꼼미사리아 아 레네르지 아토미끄 에뜨 옥스 에너지스 앨터네이티브즈 불균일 열 저항을 갖는 도가니로부터 결정질 재료를 제조하기 위한 디바이스

Also Published As

Publication number Publication date
DE602004004095D1 (de) 2007-02-15
ES2279402T3 (es) 2007-08-16
US20060144326A1 (en) 2006-07-06
US7442255B2 (en) 2008-10-28
EP1613795B1 (fr) 2007-01-03
EP1613795A2 (fr) 2006-01-11
PL1613795T5 (pl) 2010-10-29
RU2005135646A (ru) 2006-03-10
EP1613795B2 (fr) 2010-06-02
BRPI0409464A (pt) 2006-04-18
FR2853913B1 (fr) 2006-09-29
ES2279402T5 (es) 2010-10-08
RU2344206C2 (ru) 2009-01-20
ATE350519T1 (de) 2007-01-15
CN1774526A (zh) 2006-05-17
DE602004004095T3 (de) 2010-12-02
JP4607096B2 (ja) 2011-01-05
NO20055454L (no) 2005-11-17
FR2853913A1 (fr) 2004-10-22
CN100429333C (zh) 2008-10-29
WO2004094704A3 (fr) 2004-12-16
DE602004004095T2 (de) 2007-07-12
PL1613795T3 (pl) 2007-05-31
ZA200507846B (en) 2007-02-28
JP2006526751A (ja) 2006-11-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1613795B1 (fr) CREUSET POUR UN DISPOSITIF DE FABRICATION D’UN BLOC DE MATERIAU CRISTALLIN ET PROCEDE DE FABRICATION
EP2014803B1 (fr) Dispositif de fabrication d'un bloc de matériau cristallin avec modulation de la conductivité thermique
EP2089319B1 (fr) Procede de purification de silicium metallurgique par solidification dirigee
CN101790774B (zh) 半导体晶圆在薄膜包衣中的重结晶以及有关工艺
EP2014802A1 (fr) Procédé d'élaboration de plaquettes en matériau semi-conducteur par moulage et cristillisation dirigée
WO2009108358A1 (fr) Procédés de fabrication d’un article non supporté d’un matériau semi-conducteur pure ou dopé
FR2968127A1 (fr) Échangeur thermique d'un système de solidification et/ou de cristallisation d'un matériau semi-conducteur
FR2979357A1 (fr) Systeme de fabrication d'un materiau cristallin par cristallisation dirigee muni d'une source de chaleur additionnelle laterale
FR2979638A1 (fr) Dispositif de fabrication de materiau cristallin a partir d'un creuset a resistance thermique non uniforme
EP1969163B1 (fr) Dispositif et procede de fabrication d'un bloc de materiau cristallin
EP1941553A1 (fr) Dispositif de fabrication d'un ruban de silicium ou autres materiaux cristallins et procede de fabrication
WO2014045252A1 (fr) Procede de formation d'une couche de silicium epitaxiee
EP1399606B1 (fr) Dispositif de fabrication de cristaux d'alliage
EP2319072A1 (fr) Procede de preparation d'une couche mince auto-supportee de silicium cristallise
KR20140033411A (ko) 복합 활성 몰드 및 반도체 물질의 제품을 제조하기 위한 방법
FR3146697A1 (fr) Procede utilsant un four de solidification directionnelle pour produire du silicium de purete 3n ou superieure adapte a la fabrication d’anode de batterie li-ion
EP3727725B1 (fr) Creuset pour solidification dirigee
WO2019122108A1 (fr) Creuset pour la solidification dirigee d'un lingot
WO2008035793A1 (fr) Procédé de fabrication de grains de silicium cristallins
JP6487675B2 (ja) 多結晶シリコンインゴット製造方法、多結晶シリコンインゴットの用途の製造方法及び多結晶シリコンインゴット

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A2

Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BW BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ DE DK DM DZ EC EE EG ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS JP KE KG KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV MA MD MG MK MN MW MX MZ NA NI NO NZ OM PG PH PL PT RO RU SC SD SE SG SK SL SY TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VC VN YU ZA ZM ZW

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A2

Designated state(s): BW GH GM KE LS MW MZ SD SL SZ TZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LU MC NL PL PT RO SE SI SK TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2004742479

Country of ref document: EP

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2006144326

Country of ref document: US

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 10550456

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2005/07846

Country of ref document: ZA

Ref document number: 200507846

Country of ref document: ZA

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2006505792

Country of ref document: JP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 20048103515

Country of ref document: CN

Ref document number: 2671/CHENP/2005

Country of ref document: IN

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2005135646

Country of ref document: RU

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2004742479

Country of ref document: EP

ENP Entry into the national phase

Ref document number: PI0409464

Country of ref document: BR

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 10550456

Country of ref document: US

WWG Wipo information: grant in national office

Ref document number: 2004742479

Country of ref document: EP