WO2004096484A2 - Lotmaterial auf snagcu-basis - Google Patents

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WO2004096484A2
WO2004096484A2 PCT/DE2004/000852 DE2004000852W WO2004096484A2 WO 2004096484 A2 WO2004096484 A2 WO 2004096484A2 DE 2004000852 W DE2004000852 W DE 2004000852W WO 2004096484 A2 WO2004096484 A2 WO 2004096484A2
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Klaus Müller
Mathias Nowottnick
Gunnar Petzold
Hector Andrew Hamilton Steen
Klaus Wilke
Klaus Wittke
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Cookson Electronics Assembly Materials Group Alhpa Metals Lotsysteme GmbH
Henkel AG and Co KGaA
Siemens AG
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Henkel AG and Co KGaA
Siemens AG
Stannol GmbH and Co KG
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400°C
    • B23K35/262—Sn as the principal constituent

Definitions

  • the present invention relates to a solder material containing an alloy containing, in addition to Sn (tin) as the main component, 10% by weight or less of Ag (silver), 10% by weight or less of Bi (bismuth), 10% by weight or less of Sb (Antimony) and 3 wt .-% or less Cu (copper). Furthermore, the invention relates to a solder material comprising a plurality of solder components having such alloy compositions and proportions in the solder material, which forms by fusion of the solder components an alloy containing Sn, Ag, Bi, Sb and Cu in the above-mentioned alloying proportions.
  • Solder materials of the above-mentioned composition are used in particular when commonly used, lead-containing solder materials are to be replaced because of the unfavorable environmental compatibility of lead.
  • international patent application WO 01/03878 A1 describes a solder material which, in addition to Sn as the main constituent, contains up to 10% Ag, up to 5% Cu, up to 10% Sb and up to 10% Bi.
  • European Patent Application EP 0 629 466 A1 discloses a solder material which contains at least 90% by weight of Sn and, as further constituents, Ag, Bi, Sb and Cu.
  • solder materials are based on the SnAgCu three-component system, which, in particular in the composition SnAg3, 8Cu0, .7, forms a eutectic whose melting point is 217.degree. It is also known that this melting point is obtained, for example, by adding Bi to a Le g réellesanteil of up to 10 wt .-% can be lowered. Bi may also be used as a component in a reaction solder; for example, the aforementioned eutetic SnAgCu alloy may be mixed as one component with Sn43Bi47 as another component having a melting point of 138 ° C, thereby melting the reaction solder at a much lower temperature starts.
  • the object of the invention is to provide a solder material based on the SnAgCu system, which has a comparatively low melting point and at the same time is designed for the highest possible operating temperatures of the solder joints to be formed.
  • the alloy of the solder material also contains 1.0% by weight or less of Ni (nickel).
  • the solder material is formed, for example, as a reaction solder having a plurality of solder components
  • the object is achieved according to the invention in that Ni is furthermore contained in at least one of the solder components in such an amount that the alloy 1 obtained from the fusion of the solder components, 0 wt .-% or less Ni.
  • the melting temperature of the solder material can be lowered below the eutectoid melting temperature of the ternary system SnAgCu of 217 ° C, so that, for example, at a peak temperature in a reflow soldering oven of 230 ° C a sufficient distance to Melting point of the solder material is ensured to ensure reliable formation of the solder joints to be produced.
  • This takes into account the fact that the maximum values of the introduction of heat into components to be soldered of 260 ° C over a period of 10 s for modern components of complex construction provided by the IEC are no longer guaranteed by the manufacturers.
  • the permissible peak temperatures for these so-called The ten advanced packages are at 230 ° C for a period of 10 s.
  • the melting point of the soldering material thus obtained is not significantly affected.
  • the alloying of Ni is associated with a significant improvement in the creep resistance of the solder material.
  • advantageously increased operating temperatures of the solder joints to be produced are possible.
  • the frequently required operating temperatures of up to 150 ° C can therefore be readily ensured by the use of the solder material according to the invention.
  • deliberately adjusting the alloying proportions of the hexene system according to the invention it is even possible to provide a solder material which meets the already partially required operating temperatures of up to 180 ° C.
  • Ni with Bi forms intermetallic phases (NiBi with about 75% by weight of Bi or NiBi 3 with about 91% by weight of Bi), which are preferred are precipitated at the grain boundaries and thereby lead to a dispersion strengthening of the solder structure.
  • elemental Bi is displaced into the interior of the grains of the solder joint, whereby a solid solution hardening is effected, which also contributes to improving the creep resistance.
  • alloying fraction Bi with other alloying constituents, in particular Sn prevents the alloying fraction Bi with other alloying constituents, in particular Sn, from locally forming low-melting-point eutectic alloying compositions which would lead to local melting of the soldering compound at low temperatures and thus to a dramatic drop in creep resistance (eutectic of the SnBi alloy system, for example 138 ° C).
  • the explained positive effect of Ni on the creep resistance by the action of Ni on the alloying constituent Bi can only be observed if a proportion in the alloy composition of 10% by weight for Bi is not exceeded.
  • the alloy contains 2 to 5 wt .-% Ag, 1 to 3 wt .-% Bi, 1 to 3 wt .-% Sb, 0.5 to 1.5 wt .-% Cu and 0 , 05 to 0.3 wt .-% Ni.
  • the alloying of the alloying elements to Sn In the ranges indicated, it has proved to be particularly advantageous, since the SnAgCu system is the basis of the alloy in the near-utmost range and, in particular, by means of the further alloy components Bi, Sb and Ni a balanced combination of the effects for lowering the melting temperature with respect to the SnAgCu eutectic and to improve creep resistance.
  • the special importance of the alloy content of Ni is mentioned, which is only soluble to a height of about 0.2 wt .-% in the structure of the solder joint, so that the 0.2
  • a special reaction solder or layer solder is obtained by a solder material, which contains a solder component Ml and another solder component M2, the solder component Ml in addition to Sn as the main component 2 to 5 wt .-% Ag, 3 to 12 wt .-% Bi, 0 , 5 to 1.5% by weight of Cu and 0.1 to 0.3% by weight of Ni and the further solder component M2 in addition to Sn as main constituent 2 to 5% by weight Ag, 0.5 to 1, 5 wt .-% Cu, 1 to 5 wt .-% Sb and 1.0 wt .-% Ni.
  • Another reaction solder / layer solder consists of a solder material, in which a solder component Ml and another solder component M2 are provided, wherein the solder component Ml in addition to Sn as the main component 2 to 5 wt .-% Ag, 3 to 6 wt % Bi, 1 to 3% by weight Sb and 0.5 to 1.5% by weight Cu, and the further solder component M2 in addition to Sn as main constituent 2 to 5% by weight Ag, 0.5 to 1, 5 wt .-% Cu and 1.0 wt .-% nickel.
  • the Bi component of the solder compound to be formed is concentrated in the solder component M1, while the solder component M2 is Bi-free.
  • the melting point of the solder component Ml is lowered in relation to the solder component M2, whereby solder components of different melting points are combined with one another in the solder material.
  • the low-melting solder component advantageously brings about the wetting of the solder pads (for example on component and substrate) even at low temperatures.
  • an alloy is then formed between the solder components M 1 and M 2, the resulting homogeneous alloy having a higher melting point than the lower-melting solder component M 1.
  • the resulting alloy compositions of the homogeneous alloy are, as described above, advantageously characterized by a high creep strength.
  • the already mentioned, demanded high temperatures are ensured for the solder joint.
  • Comparisons in the processing of finished solder powders with a single solder component and reaction solder powders with a mixture of two solder components have also shown that the process temperatures for the soldering process can be lowered by 5 to 10 ° C.
  • Another embodiment of the invention provides that in the alloy a ratio Sb: Bi of 1: 1.5 to 3, ie at least a ratio of 1: 1.5 and at most 1: 3, but in particular a ratio of 1: 2 , based on the weight of Sb and Bi.
  • a ratio range of Sb: Bi it has been found that a particularly fine microstructure with a small grain size is formed in the solder joint. It could be observed that a solution of up to 0.2% by weight of Ni in the microstructure is a fine grain Achieved effect. This effect is most pronounced at a mixing ratio Sb: Bi of 1: 2, so that the grain size can be adjusted in a targeted manner by varying this ratio Sb: Bi within the bandwidth given above.
  • a further embodiment of the invention provides that the alloy has a Ni content of 0.05 to 0.2 wt .-%. At these contents of Ni below the solubility limit of about 0.2% by weight of Ni in the structure of the soldered connection, Ni-containing precipitates only occur to a limited extent. By exceeding the Ni content of 0.2 wt .-%, the Ni-containing precipitates increase in particular at the grain boundaries, whereby the already mentioned process of dispersion strengthening can be selectively influenced. Of course, even at Ni contents of less than 0.2% by weight, there is an association between increasing Ni content and increase of finely dispersed precipitates, however, formation of precipitates below the solubility limit of Ni is achieved by adjusting equilibria between dissolved and precipitated Ni certainly.
  • a particularly advantageous solder material which can be used as a finished solder has the composition SnAg3, 3-4, 7CuO .3-1.7Bi2SblNi0.2.
  • the advantages in the use of the alloying elements Bi, Sb and Ni have already been explained.
  • the compositions given are near-eutectic compositions with respect to the SnAgCu eutectic. Preference is given to hypo-tectonic compositions of the base system, since it was possible to observe the formation of finer particles (precipitates) during reflow soldering for these compositions.
  • a particularly advantageous solder material which can be used as a reaction solder or also as a layer solder has a solder component M1 with the alloy composition SnAg3, 8Cu0, 7BilONiO, 15 and a further solder component M2 with the alloy composition.
  • a eutectic composition is advantageously achieved for the base system SnAgCu.
  • Sn in each case forms the main component, d. H. that depending on the alloy content of the further alloying parts Sn. has an alloy content which adds to the alloy to 100 wt .-% - of course, minus further, in trace amounts representing impurities, which should not be understood as alloying elements in the context of this application. Irrespective of this, impurities can also have a positive effect on the use of the solder material. So lets z. B. a phosphorus content in the per thousand range (by weight) expect an improvement in the oxidation properties of the trained solder joint.
  • the arrows are labeled with letters identifying the particular property under consideration, which are listed in the table below.
  • the arrows each point in the direction in which the corresponding property increases by changing the alloy content.
  • the solder material can be used in all common forms as ingots, rods, wires, films, powders or coatings. For example, it is possible to coat the solder contacts to be connected, wherein it is also possible to coat one contact each with the solder component M 1 and the other contact with the solder component M 2. Coating can also be used to produce layer solders in which the solder components M1 and M2 alternate with one another. In principle, solder materials with more than two components are also conceivable, the layer solders then being stacked on one another in a suitable sequence.
  • the solder component Ml and M2 and possibly further solder components can also be mixed together in the form of powders, so that a reaction solder is formed.
  • the solder material in powder form can of course also be processed by means of a binder to a solder paste.

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Abstract

Es wird ein Lotmaterial auf SnAgCu-Basis vorgeschlagen, dem als weitere Legierungsbestandteile Bi, Sb und erfindungsgemäß ein Anteil von 1 Gew.-% oder weniger Ni zugesetzt werden. Hierdurch wird eine Sechsstofflegierung erhalten, deren Schmelzpunkt vorteilhaft unter demjenigen des SnAgCu-Eutek-tikums von 217°C liegt und welche weiterhin vorteilhaft aufgrund der Beförderung einer Mischkristall- und Dispersionsverfestigung durch Ni eine hohe Kriechbeständigkeit aufweist, so dass die aus dem Lotmaterial gebildeten Lötverbindungen auch bei Einsatztemperaturen von 150°C verwendbar sind. Das Lotmaterial kann auch aus mehreren Lotkomponenten zusammengesetzt sein, deren finale Legierungszusammensetzung 1 Gew.-% oder weniger Nickel enthält.

Description

Beschreibung
Lotmaterial auf SnAgCu-Basis
Die Erfindung betrifft ein Lotmaterial, enthaltend eine Legierung, die neben Sn (Zinn) als Hauptbestandteil 10 Ge .-% oder weniger Ag (Silber), 10 Gew.-% oder weniger Bi (Wismut), 10 Gew.-% oder weniger Sb (Antimon) und 3 Gew.-% oder weniger Cu (Kupfer) enthält. Weiterhin betrifft die Erfindung ein Lotmaterial, enthaltend mehrere Lotkomponenten mit derartigen Legierungszusammensetzungen und Anteilen im Lotmaterial, das sich durch Verschmelzung der Lotkomponenten eine Legierung bildet, die Sn, Ag, Bi, Sb und Cu in den oben angegebenen Legierungsanteilen enthält.
Lotmaterialien der eingangs aufgeführten Zusammensetzung werden insbesondere verwendet, wenn allgemein gebräuchliche, bleihaltige Lotmaterialien wegen der ungünstigen Umweltverträglichkeit von Blei ersetzt werden sollen. So ist beispielsweise in der internationalen Patentanmeldung WO 01/03878 AI ein Lotmaterial beschrieben, welches neben Sn als Hauptbestandteil bis zu 10% Ag, bis zu 5% Cu, bis zu 10% Sb und bis zu 10% Bi enthält. Weiterhin ist aus der europäischen Patentanmeldung EP 0 629 466 AI ein Lotmaterial bekannt, welches mindestens 90 Gew.-% Sn und als weitere Bestandteile Ag, Bi, Sb und Cu enthält. Aus der internationalen Patentanmeldung WO 00/48784 ist außerdem ein als Reaktionslot ausgebildetes Lotmaterial mit mehreren Lotkomponenten bekannt, welche durch Verschmelzung der Lotkomponenten eine Legierung bildet, in der neben Sn als Hauptkomponente 1-10% Bi, bis zu 5% Sb, bis zu 3% Cu und bis zu 6% Ag enthalten sind.
Die genannten Lotmaterialien basieren auf dem SnAgCu-Drei- stoffsystem, welches insbesondere in der Zusammensetzung SnAg3, 8Cu0, .7 ein Eutektikum bildet, dessen Schmelzpunkt bei 217°C liegt. Es ist weiterhin bekannt, dass dieser Schmelzpunkt beispielsweise durch Zulegierung von Bi mit einem Le- gierungsanteil von bis zu 10 Gew.-% abgesenkt werden kann. Bi kann auch als Komponente in einem Reaktionslot Verwendung finden, beispielsweise lässt sich die bereits erwähnte eutek- tische SnAgCu-Legierung als eine Komponente mit Sn43Bi47 als andere Komponente mit einem Schmelzpunkt von 138 °C mischen, wodurch das Reaktionslot bei einer wesentlich geringeren Temperatur zu schmelzen beginnt.
Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, ein Lotmaterial auf Basis des SnAgCu-Systems anzugeben, welches einen vergleichsweise geringen Schmelzpunkt aufweist und gleichzeitig für möglichst hohe Betriebstemperaturen der zu bildenden Lötverbindungen ausgelegt ist.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass die Legierung des Lotmaterials weiterhin 1,0 Gew.-% oder weniger Ni (Nickel) enthält. Für den Fall, dass das Lotmaterial beispielsweise als Reaktionslot mit mehreren Lotkomponenten ausgebildet ist, wird die Aufgabe erfindungsgemäß dadurch ge- löst, dass in zumindest einer der Lotkomponenten weiterhin Ni in einer derartigen Menge enthalten ist, dass die aus Verschmelzung der Lotkomponenten gewonnene Legierung 1,0 Gew.-% oder weniger Ni enthält.
Für das so erhaltene Sechsstoffsystem hat es sich nämlich gezeigt, dass sich die Schmelztemperatur des Lotmaterials unter die eutektoide Schmelztemperatur des DreistoffSystems SnAgCu von 217°C absenken lässt, so dass beispielsweise bei einer Peaktemperatur in einem Reflowlötofen von 230°C ein genügen- der Abstand zum Schmelzpunkt des Lotmaterials gewährleistet ist, um eine zuverlässige Ausbildung der zu erzeugenden Lötverbindungen sicher zu stellen. Dabei wird dem Umstand Rechnung getragen, dass die in der IEC vorgesehenen Höchstwerte der Einbringung von Wärme in zu lötende Bauelemente von 260°C über einen Zeitraum von 10 s bei modernen Bauelementen komplexen Aufbaus von den Herstellern nicht mehr gewährleistet werden. Die zulässigen Peaktemperaturen für diese so genann- ten advanced packages liegen bei 230°C über einen Zeitraum von 10 s.
Durch die Zulegierung von bis zu 1,0 Gew.-% oder weniger Ni- ekel zu dem Fünfstoffsystem SnAgCuBiSb wird der Schmelzpunkt des so erhaltenen Lotmaterials nicht wesentlich beeinflusst. Es hat sich aber überraschenderweise gezeigt, dass die Zulegierung von Ni mit einer deutlichen Verbesserung der Kriechbeständigkeit des Lotmaterials verbunden ist. Hierdurch wer- den vorteilhaft erhöhte Betriebstemperaturen der zu erzeugenden Lotverbindungen möglich. Die heute häufig geforderten Betriebstemperaturen von bis zu 150°C können daher durch die Verwendung des erfindungsgemäßen Lotmaterials ohne weiteres gewährleistet werden. Durch gezielte Einstellung der Legie- rungsanteile des erfindungsgemäßen SechsstoffSystems kann sogar ein Lotmaterial bereitgestellt werden, welches den bereits teilweise geforderten Betriebstemperaturen von bis zu 180°C gerecht wird.
Die Verbesserung der Kriechbeständigkeit von Lötverbindungen aus dem erfindungsgemäßen Lotmaterial lässt sich dadurch erklären, dass Ni mit Bi intermetallische Phasen (NiBi mit ca. 75 Gew.-% Bi bzw. NiBi3 mit ca. 91 Gew.-% Bi) bildet, die bevorzugt an den Korngrenzen ausgeschieden werden und dadurch zu einer Dispersionsverfestigung des Lotgefüges führen.
Gleichzeitig wird elementares Bi in das Innere der Körner der Lötverbindung verdrängt, wodurch eine Mischkristallhärtung bewirkt wird, die ebenfalls zur Verbesserung der Kriechbe- ständigkeit beiträgt. Zusätzlich wird dabei verhindert, dass der Legierungsanteil Bi mit anderen Legierungsanteilen, insbesondere mit Sn lokal Legierungszusammensetzungen mit niedrigschmelzenden Eutektika ausbildet, welche zu einem lokalen Aufschmelzen der Lotverbindung bei geringen Temperaturen und damit zu einem dramatischen Abfall der Kriechbeständigkeit führen würden (Eutektikum des Legierungssystems SnBi beispielsweise bei 138°C) . Die erläuterte positive Wirkung von Ni auf die Kriechbeständigkeit durch die Einwirkung von Ni auf den Legierungsbestandteil Bi ist jedoch nur zu beobachten, wenn für Bi ein Anteil in der LegierungsZusammensetzung von 10 Gew.-% nicht überschritten wird. Hierin ist auch ein wesentlicher Unterschied zu einem Lotmaterial gemäß der deutschen Offenlegungs- schrift DE 199 04 765 AI zu sehen, in der zwar Sn, Ag, Cu, Bi, Sb und Ni enthaltende Legierungen offenbart sind, jedoch der Legierungsanteil von Bi zwischen 43 und 58 Gew.-% liegt. Dies führt aufgrund des bereits erwähnten Eutektikums des SnBi-Systems von 138 °C zu Schmelzpunkten der in der DE 199 04 765 AI offenbarten Lotmaterialien, die nicht höher als 140°C liegen. Eine Eignung von diesen Lotmaterialien für Lötverbindungen mit einer Betriebstemperatur von bis zu 150°C ist daher bei diesen Lotmaterialien nicht gegeben, da diese bei 150°C bereits verflüssigt wären. Aufgrund des verglichen mit dem erfindungsgemäßen Lotmaterial um über 20% höheren Bi- Anteils sind im Übrigen die für das erfindungsgemäße Lotmaterial beschriebenen Verfestigungsmechanismen nicht übertragbar auf die Lotmaterialien gemäß DE 199 04 765 AI.
Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung enthält die Legierung 2 bis 5 Gew.-% Ag, 1 bis 3 Gew.-% Bi, 1 bis 3 Gew.-% Sb, 0,5 bis 1,5 Gew.-% Cu und 0,05 bis 0,3 Gew.-% Ni . Die Zulegierung der Legierungselemente zu Sn. in den angegebenen Bereichen hat sich als besonders vorteilhaft erwiesen, da sich das SnAgCu-System als Grundlage der Legierung im nahe- utektischen Bereich befindet und sich insbesondere mittels der weiteren Legierungskomponenten Bi, Sb und Ni eine ausge- wogene Kombination der Effekte zur Absenkung der Schmelztemperatur bezüglich des SnAgCu-Eutektikums und zur Verbesserung der Kriechbeständigkeit erzielen lassen. Hierbei ist die besondere Bedeutung des Legierungsanteiles an Ni zu erwähnen, welches lediglich bis zu einer Höhe von ungefähr 0,2 Gew.-% im Gefüge der Lötverbindung löslich ist, so dass der 0,2
Gew.-% übersteigende Anteil an Nickel die Ausscheidung von anderen Legierungselementen vorrangig an den Korngrenzen provoziert und so zu einer Dispersionsverfestigung führt.
Ein besonderes Reaktionslot oder auch Schichtlot erhält man durch ein Lotmaterial, welches eine Lotkomponente Ml und eine weitere Lotkomponente M2 enthält, wobei die Lotkomponente Ml neben Sn als Hauptbestandteil 2 bis 5 Gew.-% Ag, 3 bis 12 Gew.-% Bi, 0,5 bis 1,5 Gew.-% Cu und 0,1 bis 0,3 Gew.-% Ni und die weitere Lotkomponente M2 neben Sn als Hauptbestand- teil 2 bis 5 Gew.-% Ag, 0,5 bis 1,5 Gew.-% Cu, 1 bis 5 Gew.-% Sb und 1,0 Gew.-% Ni enthält. Ein weiteres Reaktionslot/Schichtlot nach einer anderen Ausgestaltung der Erfindung besteht aus einem Lotmaterial, bei dem eine Lotkomponente Ml und eine weitere Lotkomponente M2 vorgesehen sind, wobei die Lotkomponente Ml neben Sn als Hauptbestandteil 2 bis 5 Gew.-% Ag, 3 bis 6 Gew.-% Bi, 1 bis 3 Gew.-% Sb und 0,5 bis 1,5 Gew.-% Cu und die weitere Lotkomponente M2 neben Sn als Hauptbestandteil 2 bis 5 Gew.-% Ag, 0,5 bis 1,5 Gew.-% Cu und 1,0 Gew.-% Nickel enthält.
Bei beiden Varianten des Reaktionslotes/Schichtlotes ist der Bi-Anteil der zu bildenden Lotverbindung in der Lotkomponente Ml konzentriert, während die Lotkomponente M2 Bi-frei ist. Hierdurch wird der Schmelzpunkt der Lotkomponente Ml im Ver- hältnis zur Lotkomponente M2 abgesenkt, wodurch in dem Lotmaterial Lotkomponenten verschiedener Schmelzpunkte miteinander kombiniert sind. Die niedrigschmelzende Lotkomponente bewirkt vorteilhaft die Benetzung von den Lotanschlussflächen (beispielsweise an Bauteil und Substrat) bereits bei niedrigen Temperaturen. Während des Lötprozesses erfolgt dann eine Legierungsbildung zwischen den Lotkomponenten Ml und M2, wobei die dabei entstehende homogene Legierung einen höheren Schmelzpunkt aufweist, als die niedriger schmelzende Lotkomponente Ml. Die entstehenden Legierungszusammensetzungen der homogenen Legierung sind, wie oben bereits beschrieben, vorteilhaft durch eine hohe Kriechfestigkeit gekennzeichnet. Damit können die bereits erwähnten, geforderten hohen Einsatz- temperaturen für die Lötverbindung gewährleistet werden. Vergleiche bei der Verarbeitung von Fertiglotpulvern mit einer einzigen Lotkomponente und Reaktionslotpulvern mit einer Mischung von zwei Lotkomponenten haben außerdem ergeben, dass sich die Prozesstemperaturen für den Lötvorgang um 5 bis 10 °C absenken lassen. Dies lässt sich damit begründen, dass nach Überschreiten der Schmelztemperatur der niedrigschmelzenden Lotkomponente Ml die höherschmelzende Lotkomponente M2 durch die geschmolzene Lotkomponente Ml angelöst wird, wobei be- reits deutlich unterhalb der Schmelztemperatur der Ziellegierung, d. h. der Legierung, die durch die homogene Mischung der Lotkomponenten Ml und M2 entsteht, eine Benetzung der Kontaktflächen der Lötverbindung stattfindet.
Eine weitere Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, dass die Lotkomponente Ml und die weitere Lotkomponente M2 im Verhältnis Ml : M2 = 1 : 1,5 bis 9, d. h. mindestens im Verhältnis 1 : 1,5 und höchstens im Verhältnis 1 : 9, bezogen auf das Gewicht von Ml und M2 zusammengesetzt sind. Durch die Varia- tion des Mischungsverhältnisses Ml : M2 können in der Ziellegierung vorteilhaft unterschiedliche Legierungsgehalte erzeugt werden, wobei für diese unterschiedlichen Legierungsgehalte nur die beiden Lotkomponenten Ml und M2 als Vorrat gehalten werden müssen. Damit lassen sich vorteilhaft beson- ders wirtschaftlich Lotwerkstoffe herstellen, da die Kosten für die Lagerhaltung von lediglich wenigen Lotkomponenten vergleichsweise gering bleiben.
Eine andere Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, dass in der Legierung ein Verhältnis Sb : Bi von 1 : 1,5 bis 3, d. h. mindestens ein Verhältnis von 1 : 1,5 und höchstens 1 : 3, insbesondere jedoch ein Verhältnis von 1 : 2, bezogen auf das Gewicht von Sb und Bi besteht. Für diesen Verhältnisbereich von Sb : Bi hat es sich gezeigt, dass sich eine besonders feine Gefügestruktur mit geringer Korngröße in der Lötverbindung ausbildet. Dabei konnte beobachtet werden, dass eine Lösung von bis zu 0,2 Gew.-% Ni im Gefüge eine kornfeinende Wirkung erzielt. Am stärksten zeigt sich dieser Effekt bei einem Mischungsverhältnis Sb : Bi von 1 : 2, so dass durch Variation dieses Verhältnisses Sb : Bi innerhalb der oben angegebenen Bandbreite die Korngröße gezielt eingestellt werden kann .
Eine weitere Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, dass die Legierung einen Ni-Gehalt von 0,05 bis 0,2 Gew.-% aufweist. Bei diesen Gehalten von Ni unterhalb der Löslichkeitsgrenze von ca. 0,2 Gew.-% Ni im Gefüge der Lötverbindung treten Ni- haltige Ausscheidungen nur begrenzt auf. Durch Überschreiten des Ni-Gehaltes von 0.2 Gew.-% vermehren sich die Ni-haltigen Ausscheidungen insbesondere an den Korngrenzen, wodurch der bereits erwähnte Vorgang der Dispersionsverfestigung gezielt beeinflusst werden kann. Selbstverständlich besteht auch bei Ni-Gehalten von weniger als 0.2 Gew.-% ein Zusammenhang zwischen einem steigenden Ni-Gehalt und einer Zunahme feindispers verteilter Ausscheidungen, allerdings wird die Bildung von Ausscheidungen unterhalb der Löslichkeitsgrenze von Ni durch die Einstellung von Gleichgewichten zwischen gelöstem und ausgeschiedenem Ni bestimmt.
Ein besonders vorteilhaftes, als Fertiglot verwendbares Lotmaterial besitzt die Zusammensetzung SnAg3, 3-4, 7CuO .3- 1, 7Bi2SblNi0, 2. Die Vorteile bei der Verwendung der Legierungselemente Bi, Sb und Ni sind bereits erläutert worden. Bei der Basislegierung SnAgCu handelt es sich bei den angegebenen Zusammensetzungen um naheutektische Zusammensetzungen im Bezug auf das SnAgCu-Eutektikum. Bevorzugt werden untereu- tektische Zusammensetzungen des Basissystems, da für diese Zusammensetzungen beim Reflowlöten die Ausbildung feinerer Partikel (Ausscheidungen) beobachtet werden konnte.
Ein besonders vorteilhaftes, als Reaktionslot oder auch Schichtlot verwendbares Lotmaterial weist eine Lotkomponente Ml mit der LegierungsZusammensetzung SnAg3, 8Cu0, 7BilONiO, 15 und eine weitere Lotkomponente M2 mit der Legierungszusammen- Setzung SnAg3, 8Cu0, 7Sb2, ONiO, 15 auf. Bei Bildung der Ziellegierung aus den Lotkomponenten wird dabei für das Basissystem SnAgCu vorteilhaft eine eutektische Zusammensetzung erreicht.
Vorteilhaft ist es, die Anteile der Lotkomponente Ml und der weiteren Lotkomponente M2 im Lotmaterial im Verhältnis Ml : M2 = 30 Gew.-% : 70 Gew.-% auszubilden. Der Bi-Gehalt beträgt dann 3 Gew.-% und der Sb-Anteil 1,4 Gew.-%, wodurch die Bedingung Sb : Bi = 1 : 2 vorteilhaft annähernd erreicht wird.
Der Einfluss einer Variation der Legierungsgehalte der einzelnen Legierungsanteile der erfindungsgemäßen Sechsstoff- Legierung sind in der Figur qualitativ dargestellt. Sn bildet dabei jeweils die Hauptkomponente, d. h. dass abhängig vom Legierungsgehalt der weiteren Legierungsanteile Sn. einen Legierungsanteil aufweist, der die Legierung zu 100 Gew.-% ergänzt - selbstverständlich abzüglich weiterer, in Spuren vertretender Verunreinigungen, die im Zusammenhang dieser Anmel- düng nicht als Legierungselemente verstanden werden sollen. Davon unabhängig können Verunreinigungen auch positive Auswirkungen auf die Verwendung des Lotmaterials haben. So lässt z. B. ein Phosphorgehalt im Promillebereich (gewichtsbezogen) eine Verbesserung der Oxidationseigenschaften der ausgebilde- ten Lötverbindung erwarten.
Die in der Figur neben den Pfeilen angegebenen Bereiche in Gew.-% für die einzelnen Legierungsanteile stellen Richtwerte dar, in denen es sich gezeigt hat, dass das aus vielen Fakto- ren bestehende Eigenschaftsprofil der erhaltenen Lötverbindung besonders vorteilhaft ausgebildet ist. Dieses ist jedoch nicht als Einschränkung der im Zusammenhang mit der Erfindung beanspruchten Bereiche der einzelnen Legierungsbestandteile zu "verstehen. Vielmehr können die Anforderungen des Einzel- falles zu Lötlegierungszusammensetzungen führen, die den in der Figur dargestellten, vorteilhaften Bereich verlassen und im Einzelnen durch entsprechende Versuche ermittelt werden müssen.
Die Pfeile sind mit Buchstaben gekennzeichnet, welche die jeweilige, betrachtete Eigenschaft kennzeichnen, die in der unten stehenden Tabelle aufgeführt sind. Die Pfeile weisen jeweils in die Richtung, in der die entsprechende Eigenschaft durch Verändern des Legierungsanteils steigt.
Figure imgf000011_0001
Das Lotmaterial kann in allen gebräuchlichen Formen als Barren, Stangen, Drähte, Folien, Pulver oder Beschichtungen zum Einsatz kommen. Beschichtet werden können z .■ B. die zu -verbindenden Lötkontakte wobei es auch möglich ist, jeweils einen Kontakt mit der Lotkomponente Ml und dem anderen Kontakt mit der Lotkomponente M2 zu beschichten. Mittels Beschichten können auch Schichtlote hergestellt werden, in denen die Lotkomponenten Ml und M2 einander abwechseln. Grundsätzlich sind auch Lotmaterialien mit mehr als zwei Komponenten denkbar, wobei die Schichtlote dann in geeigneter Reihenfolge aufeinander geschichtet werden. Die Lotkomponente Ml und M2 und eventuell weitere Lotkomponenten können auch in Form von Pulvern miteinander vermischt werden, so dass ein Reaktionslot entsteht. Das Lotmaterial in Pulverform kann selbstverständlich auch mittels eines Bindemittels zu einer Lotpaste verarbeitet werden.

Claims

Patentansprüche
1. Lotmaterial, enthaltend eine Legierung, die neben Sn (Zinn) als Hauptbestandteil 10 Gew.-% oder weniger Ag (Sil- ber) , 10 Gew.-% oder weniger Bi (Wismut), 10 Gew.-% oder weniger Sb (Antimon) und 3 Gew.-% oder weniger Cu (Kupfer) enthält, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die Legierung weiterhin 1,0 Gew.-% oder weniger Ni (Ni- ekel) enthält.
2. Lotmaterial, enthaltend mehrere Lotkomponenten mit derartigen Legierungszusammensetzungen und Anteilen im Lotmaterial, dass sich durch Verschmelzung der Lotkomponenten eine Le- gierung bildet, die neben Sn (Zinn) als Hauptbestandteil 10 Gew.-% oder weniger Ag (Silber), 10 Gew.-% oder weniger Bi (Wismut), 10 Gew.-% oder weniger Sb (Antimon) und 3 Gew.-% oder weniger Cu (Kupfer) enthält d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass in zumindest einer der Lotkomponenten weiterhin Ni (Nickel) in einer derartigen Menge enthalten ist, dass die Legierung 1,0 Gew.-% oder weniger Ni enthält.
3. Lotmaterial nach Anspruch 1 oder 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass, die Legierung 2 bis 5 Gew.-% Ag, 1 bis 3 Gew.-% Bi, 1 bis 3 Gew.-% Sb, 0,5 bis 1,5 Gew.-% Cu, und 0,05 bis 0,3 Gew.-% Ni enthält.
4. Lotmaterial nach Anspruch 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass eine Lotkomponente Ml und eine weitere Lotkomponente M2 vorgesehen sind, wobei die Lotkomponente Ml neben Sn als Hauptbestandteil 2 bis 5 Gew.-% Ag, 3 bis 12 Gew.-% Bi, 0,5 bis 1,5 Gew.-% Cu und 0,1 bis 0,3 Gew.-% Ni und die weitere Lotkomponente M2 neben Sn als Hauptbestandteil 2 bis 5 Gew.-% Ag, 0,5 bis 1,5 Gew.-% Cu, 1 bis 5 Gew.-% Sb und 1,0 Gew.-% Ni enthält.
5. Lotmaterial nach Anspruch 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass eine Lotkomponente Ml und eine weitere Lotkomponente M2 vorgesehen sind, wobei die Lotkomponente Ml neben Sn als Hauptbestandteil 2 bis 5 Gew.-% Ag, 3 bis 6 Gew.-% Bi, 1 bis 3 Gew.-% Sb und 0,5 bis 1,5 Gew.-% Cu und die weitere Lotkom- ponente M2 neben Sn als Hauptbestandteil 2 bis 5 Gew.-% Ag, 0,5 bis 1,5 Gew.-% Cu, und 1,0 Gew.-% Ni enthält.
6. Lotmaterial nach Anspruch 4 oder 5, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die Lotkomponente Ml und die weitere Lotkomponente M2 im Verhältnis Ml : M2 = 1 : 1,5 bis 9, bezogen auf das Gewicht von Ml und M2 zusammengesetzt sind.
7. Lotmaterial nach einem der vorangehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass in der Legierung ein Verhältnis Sb : Bi von 1 : 1,5 bis 3, insbesondere ein Verhältnis von 1 t 2, bezogen auf das Gewicht von Sb und Bi besteht.
8. Lotmaterial nach Anspruch 7, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die Legierung einen Ni-Gehalt von 0,05 bis 0,2 Gew.-% aufweist.
9. Lotmaterial nach Anspruch 1, g e k e n n z e i c h n e t d u r c h die Zusammensetzung SnAg3, 3-4, 7CuO, 3-1, 7Bi2SblNi0, 2
10. Lotmaterial nach Anspruch 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass eine Lotkomponente Ml mit der Legierungszusammensetzung SnAg3, 8CuO, 7BilONiO, 15 und eine weitere Lotkomponente M2 mit der Legierungszusammensetzung SnAg3, 8Cu0, 7Sb2, ONiO, 15 vorgesehen sind.
11. Lotmaterial nach Anspruch 10, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die Anteile der Lotkomponente Ml und der weiteren Lotkomponente M2 im Lotmaterial das Verhältnis Ml : M2 = 30 Gew.-% : 70 Gew.-% bilden.
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