WO2004108304A1 - 粘着層形成方法 - Google Patents

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processed
adhesive
forming
substance
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Osamu Itatani
Masato Sagawa
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Intermetallics Co Ltd
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    • B05D5/10Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures to obtain an adhesive surface

Definitions

  • the applicant of the present application has filed an application in Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 5-302176, 7-112160, and 7-136577, etc.
  • a vibrating device is used to apply vibrations to various kinds of articles and parts), powder, and a powder film forming medium.
  • the present invention relates to an adhesive layer forming method for forming an adhesive layer on the surface of a member to be processed as one step of such a powder film forming method.
  • thermosetting resins are used as a resin for an adhesive substance for forming an adhesive layer.
  • the resin for the adhesive substance is used by dissolving, diluting or dispersing it in an organic solvent or water. Is done.
  • the member to be treated is immersed in a liquid tank of the resin liquid for the adhesive substance, which is obtained by diluting the resin for the adhesive substance with an organic solvent or the like, or by spraying the resin liquid for the adhesive substance onto the member to be treated.
  • An adhesive layer is formed on the surface of the member.
  • a thermosetting epoxy resin (97% resin, 3% curing agent) diluted with methyl ketone is used as a resin liquid for an adhesive substance.
  • the powder adhered directly or via a powder film forming medium to a member to be processed having an adhesive layer formed on its surface is converted into a powder film forming medium.
  • the adhesive substance constituting the adhesive layer covered with the powder is extruded to the surface of the powder by being hit with the powder film forming medium.
  • the adhesive substance thus extruded is further coated with a powder coating.
  • the adhesive substance constituting the adhesive layer is not extruded to the surface of the powder. The formation will end. Therefore, the thickness of the adhesive layer applied to the member to be processed has a decisive influence on the thickness of the powder film formed on the member to be processed.
  • a member to be treated is immersed in a liquid tank of a resin liquid for an adhesive substance diluted with a solvent, or a resin liquid for an adhesive substance diluted with a solvent is applied to a member to be treated.
  • a resin liquid for an adhesive substance diluted with a solvent is applied to a member to be treated.
  • an adhesive layer is formed on the surface of the member to be processed. It is difficult to adjust the thickness of the resin liquid for an adhesive substance adhered to a member to be processed by such a dipping means or a spraying means. Therefore, the powder film formed on the member to be processed is required to have a desired thickness. There was a problem that it was difficult to do.
  • the solvent is removed from the resin liquid for an adhesive substance applied to the member to be processed, it has been more difficult to adjust the thickness of the adhesive layer formed on the member to be processed.
  • the resin liquid for an adhesive substance is applied by such a dipping means or a spraying means, the resin liquid for an adhesive substance applied to the surface of the member to be treated partially accumulates on the surface of the member to be treated. Since a so-called liquid pool is formed, there is a problem that the thickness of the adhesive layer formed on the surface of the member to be processed becomes uneven.
  • thermosetting resin having a low curing temperature
  • heat treatment for volatilizing a solvent or the like cannot be performed, and it is necessary to leave the resin at room temperature. Therefore, there is a problem that it takes a long time to form the adhesive layer.
  • An object of the present invention is to solve the problems of the above-mentioned conventional method for forming an adhesive layer.
  • the method for forming an adhesive layer according to the present invention includes an adhesive Forming a pressure-sensitive adhesive layer on the member to be processed by causing the pressure-sensitive adhesive layer-forming medium coated with the material to collide with the member to be processed and transferring the pressure-sensitive adhesive substance applied on the pressure-sensitive adhesive layer-forming medium to the member to be processed. I do.
  • the adhesive layer forming medium coated with the adhesive substance and the member to be processed are placed in a container, and the adhesive layer forming medium or the member to be processed is vibrated, The adhesive layer is formed on the member to be processed by stirring the layer forming medium and the member to be processed.
  • the thickness of the adhesive layer formed on the adhesive layer forming medium is set within a certain range. Hope to keep it.
  • the above-mentioned adhesive substance contains a liquid substance.
  • This liquid substance is desirably a liquid resin.
  • This liquid resin desirably contains a hardening material.
  • the adhesive substance desirably contains spacer particles.
  • the adhesive substance does not substantially evaporate, and is desirably a substance.
  • the method of forming a powder film according to the present invention is characterized in that the powder is adhered to the adhesive layer formed on the surface of the member to be treated by the above-described method for forming an adhesive layer, so that the surface of the member to be treated is coated with powder.
  • the method is characterized in that a film is formed.
  • the adhesive substance includes a spacer particle, and the spacer particle is formed of a particle of the powder.
  • the present invention is configured as described above, and has the following effects.
  • the pressure-sensitive adhesive layer-forming medium coated with a pressure-sensitive adhesive material having a certain thickness is caused to collide with the member to be processed, and the pressure-sensitive adhesive substance applied to the pressure-sensitive adhesive layer forming medium is transferred to the member to be processed. Since the adhesive layer is formed on the member to be processed, the thickness of the adhesive substance applied on the adhesive layer forming medium (the amount of the adhesive substance held by one adhesive layer forming medium) is adjusted. By doing so, the adhesive layer formed on the member to be processed can have a desired thickness . Therefore, in the next powder coating forming step, the powder coating formed on the surface of the member to be processed can be formed to a desired thickness.
  • the pressure-sensitive adhesive layer-forming medium coated with the pressure-sensitive adhesive substance is caused to collide with the member to be processed, and the pressure-sensitive adhesive substance is transferred to the member to be processed, thereby forming the pressure-sensitive adhesive layer on the member to be processed. Therefore, as in the conventional method for forming an adhesive layer, the member to be processed is immersed in a liquid tank of the resin liquid for the adhesive substance, or a liquid pool is formed when the resin liquid for the adhesive substance is sprayed on the member to be processed. Therefore, the thickness of the adhesive layer formed on the member to be processed can be made uniform.
  • the adhesive layer forming medium can be prevented from being caught by the member to be processed, and the adhesive layer formed on the member to be processed can be prevented.
  • the smoothness of the surface of the deposited layer can be increased.
  • the step of forming the adhesive layer can be simplified, and energy saving and pollution prevention can be realized. That can be S. Further, since it is not necessary to perform a heat treatment for removing a solvent or the like, the degree of freedom of a usable curing agent and a main agent increases.
  • FIG. 1 is a front view including a partial cross section of a vibrating device to which a container as an example for attaching an adhesive substance to an adhesive layer forming medium is attached.
  • FIG. 2 is a schematic perspective view of a pressure-sensitive adhesive layer forming medium to which a pressure-sensitive adhesive layer forming medium is applied and to which a spacer particle is adhered.
  • FIG. 3 is a front view including a partial cross section of an adhesive layer forming apparatus for forming an adhesive layer on a member to be processed.
  • FIG. 4 is a front view including a partial cross section of an adhesive layer forming apparatus of another embodiment for forming an adhesive layer on a member to be processed.
  • a layer to which an adhesive substance is applied or a layer to which an adhesive substance containing a liquid substance is applied (hereinafter, simply referred to as an adhesive layer) is formed on the surface of the adhesive layer forming medium in the present invention.
  • the adhesive substance does not substantially evaporate in the step of forming the adhesive layer on the member to be processed.
  • the adhesive substance constituting the adhesive layer various liquid substances including a liquid resin can be used.
  • the liquid substance other than the liquid resin include water glass, gelatin, glue, and lacquer.
  • various resins such as an epoxy resin, a polyester resin, an acrylic resin, a polyurethane resin, a fluororesin, and a melamine resin can be used.
  • compounds such as various resins can be appropriately added as a viscosity reducing agent.
  • a curing agent can be added to the liquid resin as the adhesive substance.
  • granular spacer particles can be added to a liquid substance as an adhesive substance constituting the adhesive layer.
  • curing agent various curing agents such as dicyandiamide, imidazole, isocyanate, acid or anhydride thereof can be used.
  • spacer particles fine particles composed of silica, anolemina, zirconia, aluminum hydroxide, various metals, various resins, and the like can be used.
  • the size and the amount of addition are appropriately selected depending on the shape and size of the adhesive layer forming medium, etc., but preferably, the particle size is about 120 / m, and the volume ratio in the adhesive substance is It is about 5-30%.
  • the material of the adhesive layer forming medium is iron, carbon steel, other alloy steels, copper and copper alloys, and iron. Nominium and aluminum alloys, other various metals and alloys or Al ⁇ , SiO, Ti ⁇
  • Adhesive layer forming medium Adhesive layer forming medium
  • the size, material, and the like can be appropriately selected according to the shape and size of the member to be treated, the material of the powder constituting the film formed on the member to be treated, and the like. Further, a plurality of sizes and materials of the adhesive layer forming medium may be mixed and used, or the adhesive layer forming medium may be used after surface treatment and surface coating.
  • the adhesive layer forming medium spherical, elliptical, cubic, triangular prism, cylinder, cone, triangular pyramid, quadrangular pyramid, rhombohedral, irregularly shaped bodies, and various other shapes can be used.
  • the layer forming medium can be used alone or in a suitable mixture.
  • the size of the pressure-sensitive adhesive layer forming medium when the pressure-sensitive adhesive layer forming medium is spherical, the particle size is about 0.3 mm to several mm.
  • a vibration device V with a container C attached thereto as shown in Fig. 1 may be used. it can.
  • vl is the machine base of the vibration device V
  • the machine board vl is provided with a diaphragm v3 via a coil spring v2, and a container C is attached to the board v3.
  • a motor v4 is attached to the lower surface of the diaphragm v3, and a weight v6 is eccentrically attached to an output shaft v5 of the motor v4. Accordingly, by driving the motor v4, the eccentric weight v6 rotates, so that the container C attached to the diaphragm v3 is vibrated.
  • a mixture of the above-mentioned liquid substance as an adhesive substance and an adhesive layer forming medium, or a mixture of a liquid resin as an adhesive substance to which a curing agent is added and an adhesive layer forming medium, or a spacer A mixture of a liquid substance as an adhesive substance to which one particle is added and an adhesive layer forming medium is put into a container C arranged in a vibration device V as shown in FIG. 1 and mixed.
  • a liquid material, a liquid resin to which a curing agent is added, or a liquid material in which spacer particles are dispersed is uniformly applied to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer forming medium.
  • an adhesive layer forming medium having an adhesive layer formed on the surface is produced.
  • Fig. 2 shows the adhesive formed by putting a mixture of the spacer particles, the adhesive substance, and the adhesive layer forming medium into the container C attached to the vibration device V as described above.
  • 1 schematically shows an adhesive layer forming medium having a layer.
  • the pressure-sensitive adhesive layer forming medium ml thus prepared is coated with the pressure-sensitive adhesive substance m2, and has a predetermined amount of a spacer particle m3 having the surface coated with the pressure-sensitive adhesive substance.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer formed on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer forming medium is determined by the total amount of the surface area of the pressure-sensitive adhesive layer forming medium charged into the container C and the liquid material as the pressure-sensitive adhesive charged into the container C Can be arbitrarily set by appropriately adjusting the amount of.
  • the pressure-sensitive adhesive layer-forming medium having the pressure-sensitive adhesive layer formed as described above was placed in a container C attached to the same vibration device V as in FIG. And a workpiece W to which the adhesive substance is not substantially adhered.
  • the adhesive layer is formed, and the adhesive layer forming medium ml and the adhesive substance are substantially adhered to each other.
  • the adhesive layer forming medium ml and the member W to be processed are vibrated so that the adhesive layer forming medium ml having the adhesive layer formed thereon collides with the member W to be processed. Or rub.
  • the expression of rubbing may be appropriate.
  • such rubbing collision is simply referred to as collision.
  • the adhesive layer applied to the adhesive layer forming medium ml is transferred to the processing target material W, in other words, the adhesive layer applied to the adhesive layer forming medium ml is peeled off by the processing target member W.
  • an adhesive layer is formed on the surface of the workpiece W.
  • the process of transferring the adhesive layer applied to the adhesive layer forming medium ml to the member to be processed W, and then separating the adhesive layer forming medium ml from the member to be processed W is repeated, whereby An adhesive layer having a predetermined thickness is formed on the member W.
  • the adhesive layer can be formed on the surface of the processing target member W in the same manner as described above even when the pressure-sensitive adhesive layer forming medium ml on which the pressure-sensitive adhesive layer is formed and the processing target member W are stirred by a stirrer.
  • the thickness of the adhesive substance applied to the surface of the adhesive layer forming medium (or the amount of the adhesive substance held and held by one adhesive layer forming medium) is adjusted.
  • the viscosity of the liquid substance constituting the pressure-sensitive adhesive layer and the amount of the spacer particles By adjusting the viscosity of the liquid substance constituting the pressure-sensitive adhesive layer and the amount of the spacer particles, the pressure-sensitive adhesive layer formed on the member to be processed can have a desired thickness.
  • the amount of the pressure-sensitive adhesive layer forming medium used needs to be sufficiently large regardless of the desired thickness of the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the adhesive layer forming medium to which the adhesive substance has been applied must be spread all over the surface of the member to be treated and extremely many times. It is necessary to hit or rub.
  • the pressure-sensitive adhesive layer formed on the member to be processed can be set to a desired thickness.
  • the powder film to be formed can be adjusted to a desired thickness.
  • the adhesive substance constituting the adhesive layer formed on the adhesive layer forming medium does not include a substance which is removed by evaporation
  • the adhesive layer formed on the member to be processed is also evaporated. Contains no material to be removed. Therefore, since it is not necessary to heat-treat the member to be processed and evaporate the solvent and the like, the time required for forming the adhesive layer can be reduced as compared with the conventional method of forming the adhesive layer on the member to be processed, and energy can be saved. And is advantageous from the viewpoint of pollution prevention. Further, the thickness of the adhesive layer once formed on the member to be processed does not fluctuate due to evaporation, so that the thickness of the adhesive layer can be easily managed.
  • thermosetting resin having a low curing temperature is easily used as an adhesive substance. it can.
  • an adhesive layer-forming medium ml to which an adhesive substance m2 is applied and to which a spacer particle m3 having an adhesive substance applied thereto is adhered is used. It is preferable to do so.
  • an adhesive layer forming medium ml, an adhesive substance m2, and spacer particles m3 will be referred to as “adhesive substance 'medium with spacer m0” ”.
  • the adhesive material 'medium with spacer' mO is charged into the container C attached to the vibrating device V shown in FIG. 3, and further, the adhesive material is substantially applied. Load the unprocessed workpiece W.
  • the adhesive material spacer The attached medium mO and the member to be processed W are vibrated, and the adhesive substance 'medium with spacer spacer mO is caused to collide with the member to be processed W.
  • the adhesive substance m2 and the spacer particles m3 attached to the adhesive layer forming medium ml are transferred to the processing target member W, in other words, the adhesive substance adhering to the adhesive layer forming medium ml.
  • the m2 and the spacer particles m3 are peeled off by the member to be processed W, and an adhesive layer composed of the adhesive substance m2 and the spacer particles m3 is formed. Thereafter, the adhesive layer forming medium ml is separated from the member to be processed W. By repeating such a process, an adhesive layer composed of the adhesive substance m2 and the spacer particles m3 and having a predetermined thickness is formed.
  • the adhesive substance 'spacer-attached medium mO is caused to collide with the member W to be treated, but the granular adhesive particles m3 adhere to the adhesive layer-forming medium ml, and the adhesive layer-forming medium ml is damaged. Therefore, the contact area between the adhesive layer forming medium ml and the member to be processed W is smaller than when the adhesive layer forming medium ml to which the spacer particles m3 are not adhered collides with the member to be processed W. Becomes smaller. Therefore, the adhesive force between the member to be processed W and the adhesive layer forming medium ml is reduced, and the adhesive layer forming medium ml may be captured by the member to be processed W.
  • the adhesive layer forming medium ml When the adhesive layer forming medium ml is captured on the surface of the member to be processed W, the target powder film, and eventually, the continuous film formed on the surface of the member to be processed after the heat curing of the powder film, is partially removed. Becomes a defect, and in order to avoid the generation of such a defect, it is effective to use a spacer-particle m3.
  • the powder particles finally formed by using the adhesive layer also contain the spacer particles m3, the particles of the powder constituting the powder film are removed by the spacer particles. By using the particles m3, the spacer particles m3 can be effectively used for forming a powder coating.
  • the adhesive layer forming medium ml to which the spacer particles m3 adhere and collide with the adhesive layer formed on the member to be processed W and rolls over the surface of the member to be processed W becomes sticky.
  • the depth of the depressions, shedding forces and grooves formed in the layer is smaller than that in the case of using the adhesive layer forming medium ml to which the spacer particles m3 are not attached, so that the layer is formed on the workpiece W.
  • the surface smoothness of the adhesive layer can be increased.
  • Fig. 1 shows a powder film forming device. Use shaker V with vessel C shown attached.
  • the portion to be processed #W having the adhesive layer formed thereon, the powder constituting the powder film, the same powder film forming medium as the above-mentioned adhesive layer forming medium, and the like are charged, and the vibrating device Vibration is applied to the container C by V to form a powder film on the surface of the workpiece W.
  • a powder film forming apparatus is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 5-302176, 7-112160, 7-136577, and the like, which are filed by the applicant of the present invention. I have.
  • the powder adhered directly or via a powder film forming medium to the member to be processed having an adhesive layer formed on the surface is beaten by the powder film forming medium. Is pressed or pressed into the adhesive layer.
  • the adhesive substance constituting the adhesive layer covered with the powder is extruded to the surface of the powder by being hit with the powder film forming medium.
  • the powder film forming medium collides with the extruded adhesive substance in this manner the powder adhering to the powder film forming medium is transferred to the member to be processed, and the powder on the member to be processed is powdered. Body adhesion progresses. Then, even when the member to be treated is hit with the powder film forming medium, the adhesive substance constituting the adhesive layer is not extruded to the surface of the powder. Will end.
  • the powder film forming medium has a function of hitting powder adhered to the adhesive layer on the surface of the member to be processed, pressing or pressing the powder into the adhesive layer, and causing the powder to adhere to the adhesive layer. Yes.
  • the powder film forming medium also extrudes the adhesive substance constituting the adhesive layer below the powder onto the surface of the powder by hitting the powder adhered to the adhesive layer, and further extrudes the extruded adhesive layer. It has the function of adhering the powder to the adhesive substance constituting the above, and adhering the powder to the surface of the member to be processed in a multi-layer and at a high density.
  • the powder film forming medium performs a kind of transfer operation, in which the powder adhering to the powder film forming medium is transferred to the member to be processed by colliding with the member to be processed. It has the function of accelerating deposition on the surface of the body to be treated.
  • a heat treatment is performed after forming a powder coating on a member to be processed as described above.
  • the powder film formed on the surface of the member to be processed is heated, powder components having a melting point equal to or lower than the heating temperature in the powder constituting the powder film are melted, and the surface of the film becomes smooth, Penetrates into gaps between powder components with melting points above the heating temperature And a dense film is formed.
  • the liquid resin which is a component of the adhesive layer formed on the member to be processed before the powder film is formed, and the low melting point component in the powder film, which has been melted by heating, are cured by the action of the curing agent. .
  • the curing agent at this time is added to both the adhesive for forming the adhesive layer, the powder for forming the powder layer, or only the powder.
  • liquid resin an epoxy resin was used, and in order to reduce the viscosity of the epoxy resin, an epoxy-based reactive diluent was added in a ratio of 30 parts of the reactive diluent to 100 parts of the epoxy resin.
  • Dicyandiamide was used as a curing agent.
  • spacer particles spherical particles made of acrylic resin and having a particle diameter of 5 xm were used, and as the adhesive layer forming medium, spheres made of dinorecone having a particle diameter of lmm were used.
  • the MQ bonded magnet with the adhesive layer formed was placed in a container for forming a powder layer and vibrated.
  • the container and the vibration device used were the same in size and type as those for forming the adhesive layer described above.
  • 3 kg of rubber-lined alumina spherical particles having a particle diameter of 0.5 mm was used as a powder layer forming medium.
  • the adhesive layer is formed.
  • the amounts of the adhesive substance, curing agent and spacer particles added to the forming medium had to be kept within a certain range.
  • these components were initially added with 20 g of an epoxy resin added with a reactive diluent, 2 g of a hardener, and 4 g of spacer particles. By subjecting the member to be treated to the formation of the adhesive layer, these additional components are consumed. If the consumption exceeds a certain range, it is necessary to replenish the additional components.
  • a characteristic configuration of the method for forming an adhesive layer of the present invention is that a solvent is not contained in a liquid resin (liquid thermosetting resin) mixed with a curing agent. Accordingly, unlike the conventional method for forming an adhesive layer, it is not necessary to perform a heat treatment for removing a solvent or the like on the member to be processed to which the liquid thermosetting resin is applied, so that the time for forming the adhesive layer is reduced. And save energy.
  • the pressure-sensitive adhesive layer-forming medium can be prevented from being caught by the member to be processed.
  • a pool of the resin liquid for the adhesive substance generated by immersing the member to be treated in the liquid tank of the resin liquid for the adhesive substance, or spraying the resin liquid for the adhesive substance onto the member to be treated can be prevented, and therefore, the viscosity formed on the surface of the member to be processed can be reduced.
  • the thickness of the deposited layer can be made uniform.
  • the pressure-sensitive adhesive layer-forming medium collides with the member to be processed, and the pressure-sensitive adhesive substance-spacer particles attached to the pressure-sensitive adhesive layer-forming medium migrate to the member to be processed.
  • an adhesive layer having a predetermined thickness is formed on the member to be processed.
  • the amount of the adhesive substance and the amount of the spacer particles transferred from the adhesive layer forming medium to the member to be processed depend on the area of the part of the member to be processed on which the adhesive layer is formed and the part thereof.
  • the adhesive layer forming apparatus shown in FIG. Since it can be calculated in advance from the average thickness of the formed adhesive layer, after the member W on which the adhesive layer is formed is removed from the container C by the adhesive layer forming apparatus shown in FIG.
  • the amount of the adhesive substance and spacer particles consumed by the member is calculated, and the calculated amount is put into the container C by a dispenser or the like, so that the material is transferred to the adhesive layer forming medium and to the member to be processed.
  • the applied amount of adhesive and spacer particles can be replenished. In this way, a new member to be processed is charged into the container C containing the adhesive layer forming medium to which the adhesive substance and spacer particles in the initial state are attached, and the adhesive layer having a predetermined thickness is formed.
  • the member to be processed can be formed repeatedly on the surface.
  • the member W to be processed which is sucked and held by the suction pad 1
  • the member W to be processed which is sucked and held by the suction pad 1
  • the suction pad 1 is placed on the adhesive layer forming medium to which the adhesive substance is applied. Arrange so that it contacts the medium.
  • a pipe 2 connected to the suction pad 1 is attached to a support member 3, and a flexible pipe 4 is connected to the pipe 2.
  • the flexible pipe 4 is connected to an air suction source device 6 via a valve 5. By opening the valve 5, the workpiece W is suction-held on the suction pad 1.
  • the container C attached to the diaphragm v3 is vibrated, and as shown in FIG. Form.

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Abstract

 本発明は、粉体を含む皮膜を被処理部材に形成するために被処理部材の表面に粘着層を形成する工程において、粘着層を所望の厚さにすることができる方法を提供することを目的として成されたものである。このような目的は、次のように構成することにより達成される。粘着物質が塗布された粘着層形成媒体m1を被処理部材Wに衝突させて、粘着物質を粘着層形成媒体m1から被処理部材Wに移行させることにより、被処理部材Wに粘着層を形成する。粘着層形成媒体上に塗布された粘着物質の厚さ(粘着層形成媒体1個あたりが保持している粘着物質の量)を調整することにより、被処理部材に形成される粘着層を所望の厚さにすることができる。これにより、最終的に形成される粉体皮膜も所望の厚さにすることができる。

Description

明 細 書
粘着層形成方法
技術分野
[0001] 本出願人は、特開平 5—302176号、特開平 7—112160号、特開平 7—136577号 等の出願において、粘着層が形成された被処理部材 (粉体皮膜が形成される各種 物品や部品等)、粉体、及び粉体皮膜形成媒体等に加振装置を用いて振動を加え ることにより、該被処理部材に、粉体皮膜形成媒体を介して粉体を付着させて粉体皮 膜を形成するようにした粉体皮膜形成方法を提案した。この粉体皮膜形成方法は、 例えば、携帯電話やノートパソコンといった電子機器の筐体等の塗装の際に用いら れる。本発明は、このような粉体皮膜形成方法の一工程としての被処理部材の表面 に粘着層を形成する粘着層形成方法に関するものである。
背景技術
[0002] 粘着層を形成するための粘着物質用樹脂としては、種々の液状の熱硬化性樹脂 が使用されている。粘着層を被処理部材の表面に均一に形成するために粘着物質 用樹脂の流動性を高める必要があり、そのために、粘着物質用樹脂は有機溶媒や 水等で溶解、希釈或いは分散して使用される。そして、粘着物質用樹脂を有機溶媒 等で希釈した粘着物質用樹脂液の液槽に被処理部材を浸漬したり、或いは、粘着物 質用樹脂液を被処理部材に噴霧することにより、被処理部材の表面に粘着層が形成 される。例えば、熱硬化性エポキシ樹脂(樹脂 97%、硬化剤 3%)をメチルケトンで希 釈した粘着物質用樹脂液が用いられてレ、る。
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0003] 上記のような粉体皮膜形成方法においては、表面に粘着層が形成された被処理部 材に直接に或いは粉体皮膜形成媒体を介して付着した粉体は、粉体皮膜形成媒体 により叩かれることにより粘着層に圧接或いは圧入される。それとともに、粉体で覆わ れた粘着層を構成する粘着物質は、粉体皮膜形成媒体により叩かれることにより粉 体の表面に押し出される。このようにして押し出された粘着物質に、更に、粉体皮膜 形成媒体が衝突することにより、粉体皮膜形成媒体に付着している粉体が被処理部 材に移行し、被処理部材への粉体の付着が進行する。そして、被処理部材が粉体皮 膜形成媒体により叩かれても粘着層を構成する粘着物質が粉体の表面に押し出さ れて来なくなったところで、粉体の付着工程、即ち、粉体皮膜の形成が終了すること になる。従って、被処理部材に塗布される粘着層の厚さは、被処理部材に形成され る粉体皮膜の厚さに決定的な影響を与えることになる。
[0004] 上記のように、従来は、被処理部材を溶媒で希釈された粘着物質用樹脂液の液槽 に浸漬したり、或いは、溶媒で希釈された粘着物質用樹脂液を被処理部材に噴霧す ることにより、被処理部材の表面に粘着層を形成している。このような浸漬手段や噴 霧手段によって被処理部材に付着する粘着物質用樹脂液の厚さを調整することは 困難であり、従って、被処理部材に形成される粉体皮膜を所望の厚さにすることが難 しいという問題があった。また、被処理部材に塗布された粘着物質用樹脂液から溶媒 を除去するため、被処理部材に形成される粘着層の厚さを調整することがより困難で あった。更に、このような浸漬手段や噴霧手段により粘着物質用樹脂液を塗布した場 合には、被処理部材の表面に塗布された粘着物質用樹脂液が被処理部材の表面 に部分的に溜まって所謂液溜まりを形成するため、被処理部材の表面に形成される 粘着層の厚さが不均一になるという問題があった。
[0005] また、被処理部材の表面に粘着物質用樹脂液を塗布した後、希釈剤としての溶媒 等を除去する必要があるため、従来は、粘着物質用樹脂液が塗布された被処理部 材に熱処理を施して溶媒等を揮発させていた。そのため、粘着層の形成に時間を要 するとともに、省エネの観点からも問題があった。
[0006] 更に、硬化温度の低い熱硬化性樹脂の場合には、溶媒等を揮発させるための熱処 理を行うことができず、常温で放置しておく必要がある。そのため、粘着層の形成によ り長い時間を要するという問題があった。
[0007] 本発明の目的は、上述した従来の粘着層形成方法が有する課題を解決することに ある。
課題を解決するための手段
[0008] 上記課題を解決するために成された本発明に係る粘着層形成方法は、粘着物質 が塗布された粘着層形成媒体を被処理部材に衝突させて前記粘着層形成媒体に 塗布された粘着物質を被処理部材に移行させることにより、被処理部材に粘着層を 形成することを特徴とする。
[0009] また、本発明に係る粘着層形成方法は、粘着物質が塗布された粘着層形成媒体と 被処理部材を容器に入れ、粘着層形成媒体若しくは被処理部材に振動を与え、又 は粘着層形成媒体及び被処理部材を攪拌することにより、被処理部材に粘着層を形 成することを特徴とする。
[0010] これらの粘着層形成方法において、粘着物質が実質的に塗布されていない被処理 部材の表面に粘着層を形成することが望ましい。
[0011] また、これらの粘着層形成方法において、被処理部材に形成される粘着層の厚さ を一定にするために、粘着層形成媒体に形成される粘着層の厚さを一定の範囲に 維持するようにすることが望ましレ、。
[0012] 上記粘着物質は液状物質を含むことが望ましレ、。この液状物質は液状樹脂である ことが望ましぐこの液状樹脂は硬化材を含むことが望ましい。また、上記粘着物質は スぺーサ一粒子を含むことが望ましい。そして、上記粘着物質は実質的に蒸発しな レ、物質であることが望ましレ、。
[0013] 本発明に係る粉体皮膜形成方法は、上記粘着層形成方法により被処理部材の表 面に形成された粘着層に粉体を付着させることにより、被処理部材の表面に粉体皮 膜を形成することを特徴とする。ここで、前記粘着物質がスぺーサ一粒子を含み、該 スぺーサ一粒子が前記粉体の粒子から成ることが望ましい。 発明の効果
[0014] 本発明は、以上のように構成されているので、以下に記載されるような効果を奏す る。
[0015] 一定の範囲の厚さの粘着物質が塗布された粘着層形成媒体を被処理部材に衝突 させて、粘着層形成媒体に塗布された粘着物質を被処理部材に移行させることによ り、被処理部材に粘着層を形成するように構成したので、粘着層形成媒体上に塗布 された粘着物質の厚さ (粘着層形成媒体 1個あたりが保持している粘着物質の量)を 調整することにより、被処理部材に形成される粘着層を所望の厚さとすることができる 。従って、次の粉体皮膜形成工程において、被処理部材の表面に形成される粉体皮 膜を所望の厚さにすることができる。
[0016] また、粘着物質が塗布された粘着層形成媒体を被処理部材に衝突させて、該粘着 物質を被処理部材に移行させることにより被処理部材に粘着層を形成するように構 成したので、従来の粘着層形成方法のように、被処理部材を粘着物質用樹脂液の液 槽に浸漬したり、或いは、被処理部材に粘着物質用樹脂液を噴霧した場合に生じる 液溜まりの形成を防止することができ、従って、被処理部材に形成される粘着層の厚 さを均一にすることができる。
[0017] 粘着層形成媒体にスぺーサ一粒子を付着させたので、粘着層形成媒体が、被処 理部材に捕捉されることを防止することができるとともに、被処理部材に形成される粘 着層の表面の平滑度を高めることができる。
[0018] 粘着物質を塗布した後に除去する必要がある溶媒等が含まれてレ、なレ、ので、粘着 層の形成工程を簡素化することができるとともに、省エネ化や公害防止等を実現する こと力 Sできる。また、溶媒等を除去するための熱処理を施す必要がないので、使用可 能な硬化剤や主剤の自由度が増加する。
図面の簡単な説明
[0019] [図 1]図 1は、粘着層形成媒体に粘着物質を付着させる一例としての容器が取着され た加振装置の一部断面を含む正面図である。
[図 2]図 2は、粘着層形成媒体が塗布されているとともにスぺーサ一粒子が付着され た粘着層形成媒体の模式的斜視図である。
[図 3]図 3は、被処理部材に粘着層を形成するための粘着層形成装置の一部断面を 含む正面図である。
[図 4]図 4は、被処理部材に粘着層を形成するための他の実施例の粘着層形成装置 の一部断面を含む正面図である。
符号の説明
[0020] 〇· · ·容器
V · · ·加振装置
被処理部材 ml * · ·粘着層形成媒体
ηι2 · · ·粘着物質
πι3 · · ·スぺーサ一粒子
発明を実施するための最良の形態
[0021] 以下に、本発明の粘着層形成方法の実施例について説明するが、本発明の趣旨 を越えない限り、何ら本実施例に限定されるものではない。
[0022] 本発明における粘着層形成媒体の表面に形成される、粘着物質が塗布された層 或いは液状物質を含む粘着物質が塗布された層(以下、単に、粘着層という。)を構 成する粘着物質は、被処理部材に粘着層を形成する工程において、実質的に蒸発 しなレ、物質で構成されてレ、る。
[0023] 粘着層を構成する粘着物質としては、液状樹脂を含め種々の液状物質を使用する ことができる。液状樹脂以外の液状物質としては、水硝子やゼラチンや膠や漆等が 挙げられる。また、液状樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル榭 脂、ポリウレタン樹脂、フッ素樹脂、メラミン樹脂等の種々の樹脂を使用することがで きる。なお、液状物質の粘度が高い場合には、各種樹脂等の化合物を粘度低減剤と して適宜添カ卩することができる。
[0024] また、粘着物質としての液状樹脂に、硬化剤を添加しておくこともできる。更に、粘 着層を構成する粘着物質としての液状物質に粒状のスぺーサ一粒子を加えることも できる。
[0025] 上記硬化剤としては、ジシアンジアミド、イミダゾール、イソシァネード、酸或いはそ の無水物等の種々の硬化剤を使用することができる。
[0026] 上記スぺーサ一粒子としては、シリカ、ァノレミナ、ジルコユア、水酸化アルミニウム、 各種金属、各種樹脂等からなる微粒子が使用できる。その大きさ及び添加量は、粘 着層形成媒体の形状やサイズ等により、適宜、選択されるものであるが、好ましくは、 粒径 1一 20 / m程度で、粘着物質中の体積割合は 5— 30%程度である。また、この スぺーサ一粒子には、最終的に形成しょうとする粉体皮膜を構成する粉体の粒子を 用いることが望ましい。
[0027] また、粘着層形成媒体の材質は、鉄、炭素鋼、その他合金鋼、銅及び銅合金、ァ ノレミニゥム及びアルミニウム合金、その他各種金属、合金或いは Al〇、 SiO 、 Ti〇
2 3 2 2
、 Zr〇、 SiC等のセラミックス、ガラス、硬質プラスチック等である。粘着層形成媒体の
2
サイズ、材質等は、被処理部材の形状やサイズ、被処理部材に形成される皮膜を構 成する粉体の材質等に応じて適宜選択することができる。また、複数のサイズ及び材 質の粘着層形成媒体を混合して使用することもできるし、粘着層形成媒体に表面処 理、表面皮膜を施して使用することもできる。粘着層形成媒体は、球状、楕円形、立 方体、三角柱、円柱、円錐、三角錐、四角錐、菱面体、不定型体、その他各種形状 のものを使用することができ、これら形状の粘着層形成媒体を単独で、或いは、適宜 混合して使用することもできる。粘着層形成媒体の大きさの一例として、粘着層形成 媒体が球状の場合には、その粒径は 0. 3mm程度から数 mm程度である。
[0028] 粘着層形成媒体に粘着層形成用混合体を付着させる装置としては、一例として、 図 1に示されているような、容器 Cが取着された加振装置 Vを使用することができる。 図 1において、 vlは加振装置 Vの機台であり、機台 vlには、コイルスプリング v2を介 して振動板 v3が配置されており、振動板 v3に容器 Cが取着されている。また、振動 板 v3の下面にはモーター v4が取着されており、モーター v4の出力軸 v5には重錘 v6 が偏心して取着されている。従って、モーター v4を駆動させることにより、偏心した重 錘 v6が回転するので、振動板 v3に取着された容器 Cが加振されることになる。
[0029] 上述した粘着物質としての液状物質と粘着層形成媒体との混合体、或いは、硬化 剤が添加された粘着物質としての液状樹脂と粘着層形成媒体との混合体、又は、ス ぺーサ一粒子が加えられた粘着物質としての液状物質と粘着層形成媒体との混合 体を、図 1に示されているような、加振装置 Vに配置された容器 Cに投入し混合するこ とにより、粘着層形成媒体の表面には、液状物質、或いは、硬化剤が添加された液 状樹脂、又は、スぺーサ一粒子が分散された液状物質が、満遍なぐ塗布され、従つ て、表面に粘着層が形成された粘着層形成媒体が作製されることになる。なお、上記 の粘着層形成媒体の作製にあたっては、図 1に示されているような、容器 Cが配設さ れた加振装置 Vを使用することなぐ通常の容器に投入された上記の混合体を適当 な撹拌装置で撹拌することにより、粘着層形成媒体の表面に粘着層を形成することも できる。 [0030] 図 2に、スぺーサ一粒子と粘着物質と粘着層形成媒体との混合体を上述したような 加振装置 Vに取着された容器 Cに投入することにより形成された、粘着層を有する粘 着層形成媒体を模式的に示す。このようにして作製された粘着層形成媒体 mlには、 粘着物質 m2が塗布されているとともに、粘着物質が表面に塗布されたスぺーサ一粒 子 m3が所定量付着している。
[0031] 粘着層形成媒体の表面に形成される粘着層の厚さは、容器 Cに投入された粘着層 形成媒体の表面積の総和に対して、容器 Cに投入される粘着物質としての液状物質 の量を適宜調整することにより、任意に設定することができる。
[0032] 上述したようにして作製された粘着層が形成されている粘着層形成媒体を、図 3に 示されているように、図 1と同様の加振装置 Vに取着された容器 Cに投入するとともに 、更に、粘着物質が実質的に付着していない被処理部材 Wを投入する。このように、 粘着層が形成されてレ、る粘着層形成媒体 mlと粘着物質が実質的に付着してレ、なレ、 被処理部材 Wが投入された容器 Cを加振装置 Vにより振動させることにより、粘着層 が形成されてレ、る粘着層形成媒体 ml及び被処理部材 Wを加振させて、粘着層が形 成されている粘着層形成媒体 mlを被処理部材 Wに衝突させ、或いは、こすりつける 。粘着層形成媒体の被処理部材への衝突の仕方によっては、こすりつけるという表 現が適切である場合もある力 本明細書では、このようなこすりつけるような衝突も単 に衝突という。これにより、粘着層形成媒体 mlに塗布されている粘着層を被処理部 材 Wに移行させて、換言すれば、粘着層形成媒体 mlに塗布されている粘着層が被 処理部材 Wにより剥ぎ取られて、被処理部材 Wの表面に粘着層が形成されることに なる。このように、粘着層形成媒体 mlに塗布されている粘着層が被処理部材 Wに移 行し、その後、粘着層形成媒体 mlが被処理部材 Wから離れるという工程を繰り返し 行うことより、被処理部材 Wに所定の厚さの粘着層が形成されることになる。
なお、粘着層が形成されている粘着層形成媒体 ml及び被処理部材 Wを撹拌装置 で撹拌した場合にも、上記と同様に被処理部材 Wの表面に粘着層を形成することが できる。
[0033] 上述した工程において、粘着層形成媒体表面に塗布されている粘着物質の厚さ( あるいは、 1個当りの粘着層形成媒体が保持してレ、る粘着物質の量)を調整すること により、更に、粘着層を構成する液状物質の粘度ゃスぺーサ一粒子の量を調整する ことにより、被処理部材に形成される粘着層を所望の厚さとすることができる。
[0034] なお、使用する粘着層形成媒体の量は、所望の粘着層の厚さの大小にかかわらず 、十分多くする必要がある。粘着層形成が必要な被処理部材表面全体にわたって粘 着物質が均一に塗布されるためには、粘着物質が塗布された粘着層形成媒体が被 処理部材の表面を満遍なぐ且つ、極めて多数回打撃し、或いは、こすりつける必要 があるからである。
[0035] このように、本発明においては、被処理部材に形成される粘着層を所望の厚さに設 定することができるので、後述する粉体皮膜形成装置により、被処理部材の表面に 形成される粉体皮膜を所望の厚さに調整することができる。
[0036] また、粘着層形成媒体に形成される粘着層を構成する粘着物質には蒸発により除 去される物質が含まれていないので、被処理部材に形成される粘着層にも蒸発によ り除去される物質が含まれていない。従って、被処理部材に熱処理を施して溶媒等 を蒸発させる必要がないため、従来の被処理部材への粘着層形成方法に比べて、 粘着層の形成時間を短縮化することができるとともに、省エネや公害防止の観点から 有利である。また、一旦、被処理部材に形成された粘着層は、蒸発により厚さが変動 することもなレ、ので、粘着層の厚さの管理が容易になる。
[0037] 更に、従来の被処理部材の粘着層形成方法のように被処理部材に熱処理を施す 必要がないので、粘着物質として、硬化温度の低い熱硬化性樹脂を容易に使用する こと力 Sできる。
[0038] 図 2に示されているような、粘着物質 m2が塗布されているとともに、粘着物質が表 面に塗布されたスぺーサ一粒子 m3が付着している粘着層形成媒体 mlを使用する ことが好ましい。以下、このような粘着層形成媒体 ml、粘着物質 m2及びスぺーサー 粒子 m3がー体となった物を「粘着物質 'スぺーサ一付媒体 m0」と呼ぶ。上述したと 同様に、粘着物質'スぺーサー付媒体 mOを図 3に示されている加振装置 Vに取着さ れた容器 Cに投入するとともに、更に、粘着物質が実質的に塗布されていない被処 理部材 Wを投入する。このように、粘着物質'スぺーサー付媒体 mO及び被処理部材 Wが投入された容器 Cを加振装置 Vにより振動させることにより、粘着物質 'スぺーサ 一付媒体 mO及び被処理部材 Wを加振させて、粘着物質'スぺーサー付媒体 mOを 被処理部材 Wに衝突させる。これにより、粘着層形成媒体 mlに付着している粘着物 質 m2及びスぺーサ一粒子 m3を被処理部材 Wに移行させて、換言すれば、粘着層 形成媒体 mlに付着している粘着物質 m2及びスぺーサ一粒子 m3が被処理部材 W により剥ぎ取られて、粘着物質 m2及びスぺーサ一粒子 m3からなる粘着層が形成さ れることになる。その後、粘着層形成媒体 mlが被処理部材 Wから離れる。このような 工程が繰り返されることより、粘着物質 m2及びスぺーサ一粒子 m3から成り、所定の 厚さを有する粘着層が形成されることになる。
[0039] 上述したように、粘着物質'スぺーサー付媒体 mOを被処理部材 Wに衝突させること になるが、粘着層形成媒体 mlには粒状のスぺーサ一粒子 m3が付着してレ、るので、 このようなスぺーサ一粒子 m3が付着していない粘着層形成媒体 mlが被処理部材 Wに衝突した場合に比べて、粘着層形成媒体 mlと被処理部材 Wとの接触面積が小 さくなる。そのため、被処理部材 Wと粘着層形成媒体 mlとの間の接着力が小さくな つて、粘着層形成媒体 mlが被処理部材 Wに捕捉されるようなことが起こりに《なる 。粘着層形成媒体 mlが被処理部材 Wの表面に捕捉されると、 目的とする粉体皮膜 、ひいては、粉体皮膜の加熱硬化後に被処理部材表面に形成される連続皮膜にお いて、その部分は欠陥になるので、このような欠陥の生成を避けるために、スぺーサ 一粒子 m3の使用は有効である。また、この粘着層を用いて最終的に形成される粉 体皮膜にもスぺーサ一粒子 m3が含有されることとなるため、該粉体皮膜を構成する 粉体の粒子をスぺーサ一粒子 m3に用いることにより、スぺーサ一粒子 m3を粉体皮 膜の形成にも有効に用いることができる。
[0040] また、スぺーサ一粒子 m3が付着してレ、る粘着層形成媒体 mlが、被処理部材 Wに 形成されている粘着層に衝突して被処理部材 Wの表面をころがる時に粘着層に形 成される窪みやひつ力、き溝の深さは、スぺーサ一粒子 m3が付着していない粘着層 形成媒体 mlを用いる場合に比べて小さいので、被処理部材 Wに形成される粘着層 の表面の平滑度を高めることができる。
[0041] 次に、粘着層が形成された被処理部材 Wの表面に粉体を付着させて粉体皮膜を 形成する粉体皮膜形成方法について概説する。粉体皮膜形成装置としては、図 1に 示されている容器 Cが取着された加振装置 Vを使用する。
[0042] 容器 Cに、粘着層が形成された被処理部 #W、粉体皮膜を構成する粉体及び上述 した粘着層形成媒体と同様の粉体皮膜形成媒体等を投入し、加振装置 Vにより容器 Cに振動を与えて、被処理部材 Wの表面に粉体皮膜を形成するものである。このよう な粉体皮膜形成装置は、上述したように、本出願人の先の出願に係る特開平 5— 30 2176号ゃ特開平 7—112160号ゃ特開平 7—136577号等に開示されている。
[0043] 上述した皮膜形成方法においては、表面に粘着層が形成された被処理部材に直 接に或いは粉体皮膜形成媒体を介して付着した粉体は、粉体皮膜形成媒体により 叩かれることにより粘着層に圧接或いは圧入される。それとともに、粉体で覆われた 粘着層を構成する粘着物質は、粉体皮膜形成媒体により叩かれることにより粉体の 表面に押し出される。このようにして押し出された粘着物質に、更に、粉体皮膜形成 媒体が衝突することにより、粉体皮膜形成媒体に付着している粉体が被処理部材に 移行し、被処理部材への粉体の付着が進行する。そして、被処理部材が粉体皮膜形 成媒体により叩かれても粘着層を構成する粘着物質が粉体の表面に押し出されて来 なくなったところで、粉体の付着工程、即ち、粉体皮膜形成が終了することになる。
[0044] 粉体皮膜形成媒体は、被処理部材の表面の粘着層に付着した粉体を打撃し、粉 体を粘着層に圧入或いは押圧し、粉体を粘着層にしつかりと付着させる機能を有す る。また、粉体皮膜形成媒体は、粘着層に付着した粉体を打撃することにより、粉体 の下の粘着層を構成する粘着物質を粉体の表面に押し出し、更に、押し出された粘 着層を構成する粘着物質に粉体を付着させ、多層にしかも高密度に粉体を被処理 部材の表面に付着させる機能を有する。更に、粉体皮膜形成媒体は、被処理部材に 衝突することにより、粉体皮膜形成媒体に付着している粉体が被処理部材に移され るという、一種の転写的な作業を行い、粉体の被処理部材の表面上の堆積を促進す るという機能を有する。
[0045] 本発明の多くの用途においては、上述したようにして、被処理部材に粉体皮膜を形 成した後、熱処理を施す。被処理部材表面に形成された粉体皮膜を加熱すると、粉 体皮膜を構成する粉体のうち、加熱温度以下の融点を持つ粉体成分が溶融して、皮 膜表面が平滑になるとともに、加熱温度以上の融点を持つ粉体成分の隙間に浸透し て緻密な皮膜が形成される。このとき、粉体皮膜形成前に被処理部材に形成された 粘着層の構成成分である液状樹脂、及び、加熱により溶融した、粉体皮膜中の低融 点成分が硬化剤の作用により硬化する。このようにして、被処理部材上に形成された 粉体皮膜は熱処理により、平滑で強固な皮膜に変わる。なお、このときの硬化剤は、 粘着層形成のための粘着物質中、粉体層形成のための粉体中の両方、あるいは粉 体中のみに添加される。
[0046] 次に、より具体的な実施例について説明する。
[0047] 液状樹脂としては、エポキシ樹脂を用い、エポキシ樹脂の粘度を低下させるために 、エポキシ系反応性希釈剤をエポキシ樹脂 100部に対して、反応性希釈剤 30部の 割合で添加した。硬化剤としては、ジシアンジアミドを使用した。スぺーサ一粒子とし ては、アクリル樹脂製の粒径 5 x mの球状粒子を使用し、粘着層形成媒体としては、 粒径 lmmのジノレコニァ製の球体を使用した。そして、粘着層形成媒体 10kg、スぺ ーサ一粒子 4g、反応性希釈剤が添加されたエポキシ樹脂 20g及び硬化剤 2gを、加 振装置 Vに配置された容器 C (容積 31)に投入し、 10分間振動させることにより、粘 着層形成媒体に、反応性希釈剤が添加されたエポキシ樹脂からなる粘着層を形成 するとともにスぺーサ一粒子を付着させた。このようにして作製された粘着層及びス ぺーサ一粒子が付着させられた粘着層形成媒体を、同様の加振装置 Vに配置され た容器 Cに投入するとともに、被処理部材として、外径 20mm、内径 18mm、高さ 7m mの MQボンド磁石を 20個を投入し、 1分間振動させることにより、厚さ 2— 3 μ ΐηの 均一な粘着層を形成することができた。その後、粘着層が形成された MQボンド磁石 を粉体層形成のための容器に投入して、振動させた。この容器及び加振装置は、上 述した粘着層形成のためのものと同じ大きさで同じ型式のものを使用した。この容器 に粉体層形成媒体として、ゴムライニングした 0. 5mmの粒径のアルミナ球状粒子を 3kg、粉体として、平均粒径 5 z mのエポキシ粉末 100部に対して平均粒径 5 z mの マイ力粉 20部の混合粉末を 30gを投入して、 5分間振動させた後、上述した粘着層 を形成した MQボンド磁石を 20個投入し、 2分間加振した。このようにして MQボンド 磁石に粉体層を形成した後、これらのボンド磁石を容器から取り出し、加熱炉の中で 、 180°C、 20分間加熱した。こうして、 MQボンド磁石上に形成されたコーティング層 の厚さは 15— 25 μ mであった。
[0048] 上述した粘着層形成および粉体層形成の実施例において、被処理部材の表面に 15— 25 / mのコーティング膜を安定して形成するために、粘着層形成工程におい て、粘着層形成媒体に添加される粘着物質、硬化剤及びスぺーサ一粒子の量は一 定の範囲に保持される必要があった。これらの成分は、上述した例では、反応性希 釈剤を添カ卩したエポキシ樹脂 20g、硬化剤 2g及びスぺーサ一粒子 4gが最初に添カロ された。被処理部材に粘着層形成処理をすることによって、これらの添加成分が消費 されるので、消費量が一定の範囲を越えると、添加成分を補充する必要がある。実験 の結果、上述した 15— 25 z mのコーティング膜を安定して形成するために、粘着層 形成媒体に添加される各成分の量は、それぞれの比率を一定にしたまま、合計の添 加量が 26g ± 5gの範囲に制御することが必要であることが分かった。
[0049] 上述したように、本発明の粘着層形成方法の特徴ある構成は、硬化剤が混入され た液状樹脂 (液状熱硬化性樹脂)に溶媒が含まれていないことである。従って、液状 熱硬化性樹脂が塗布された被処理部材に、従来の粘着層形成方法のように、溶媒 等を除去するための熱処理を施す必要がないので、粘着層の形成時間が短縮化さ れるとともに省エネを実現することができる。
[0050] また、溶媒等を除去するための熱処理を施す必要がないので、常温で硬化する液 状熱硬化性樹脂を使用することができ、使用可能な硬化剤や主剤の自由度が増加 し、被処理部材の選択の範囲が広くなる。
[0051] 更に、粘着物質用樹脂の希釈剤としての溶媒等の揮発に起因する粘着層の厚さの ばらつきを排除することができ、従って、常に一定の厚さの粘着層を被処理部材表面 に形成することができ、被処理部材ごとの粘着層の厚さのばらつきを低減でき、従つ て、粘着層の厚さの調整が容易になる。
[0052] 更にまた、粘着層形成媒体にスぺーサ一粒子を付着させることにより、粘着層形成 媒体が被処理部材に捕捉されることを防止することができる。
[0053] なお、更に、被処理部材を粘着物質用樹脂液の液槽に浸漬したり、或いは、被処 理部材に粘着物質用樹脂液を噴霧することにより生ずる粘着物質用樹脂液の溜まり 、所謂、液溜まりを防止することができ、従って、被処理部材の表面に形成される粘 着層の厚さを均一化することができる。
[0054] 上述したように、粘着層形成媒体が被処理部材に衝突して、粘着層形成媒体に付 着している粘着物質ゃスぺーサ一粒子が被処理部材に移行し、その後、粘着層形 成媒体が被処理部材から離れるという工程を繰り返し行うことにより、被処理部材に 所定の厚さの粘着層が形成されることになる。この粘着層形成において、粘着層形 成媒体から被処理部材に移行した粘着物質の量及びスぺーサ一粒子の量は、被処 理部材の粘着層が形成される部分の面積とその部分に形成される粘着層の平均厚 さからあらかじめ算出可能なので、図 3に示されている粘着層形成装置により粘着層 が形成された被処理部材 Wを容器 Cから取り出した後に、工程中に被処理部材によ つて消費された粘着物質及びスぺーサ一粒子の量を算出し、その算出量分をデイス ペンサ一等により容器 Cに投入することにより、粘着層形成媒体に、被処理部材に移 行した量の粘着物質及びスぺーサ一粒子を補充することができる。このようにして、 初期の状態の粘着物質及びスぺーサ一粒子が付着した粘着層形成媒体が収容さ れている容器 Cに新たに被処理部材を投入し、所定の厚さの粘着層を被処理部材 表面に繰返し形成することができるようになる。
[0055] 図 4を用いて、粘着層形成装置の別の実施例について説明する。
[0056] 粘着物質が塗布されている粘着層形成媒体が収容されている容器 C内に、吸引パ ッド 1に吸引保持された被処理部材 Wを、粘着物質が塗布されている粘着層形成媒 体に接触するように配置する。吸引パッド 1に連接されたパイプ 2は支持部材 3に取 着されており、パイプ 2にはフレキシブルパイプ 4が連接されている。フレキシブルパ イブ 4はバルブ 5を介して空気吸引源装置 6に接続されている。バルブ 5を開の状態 にすることにより、吸引パッド 1に被処理部材 Wを吸引保持する。そして、上述したよう に、モーター v4を駆動させることにより、振動板 v3に取着された容器 Cを加振して、 図 3に示されていると同様に、被処理部材 Wに粘着層を形成する。なお、支持部材 3 を水平方向に振動させたり或いは揺動させることにより、被処理部材 Wへの粘着層の 形成を促進させたり、粘着層の厚さの均一化を実現することもできる。この方法は、携 帯電話やノートパソコンなどの電子機器の筐体など、比較的大面積の製品の塗装に 用いられる。

Claims

請求の範囲
[I] 粘着物質が塗布された粘着層形成媒体を被処理部材に衝突させて、前記粘着層 形成媒体に塗布された粘着物質を被処理部材に移行させることにより、被処理部材 に粘着層を形成することを特徴とする粘着層形成方法。
[2] 粘着物質が塗布された粘着層形成媒体と被処理部材を容器に入れ、粘着層形成 媒体若しくは被処理部材に振動を与え、又は粘着層形成媒体及び被処理部材を攪 拌することにより、被処理部材に粘着層を形成することを特徴とする粘着層形成方法
[3] 粘着物質が実質的に塗布されていない被処理部材の表面に粘着層を形成するこ とを特徴とする請求項 1又は 2に記載の粘着層形成方法。
[4] 被処理部材に形成される粘着層の厚さを一定にするために、粘着層形成媒体に形 成される粘着層の厚さを一定の範囲に維持するようにすることを特徴とする請求項 1 一 3のいずれかに記載の粘着層形成方法。
[5] 粘着物質が液状物質を含むことを特徴とする請求項 1一 4のいずれかに記載の粘 着層形成方法。
[6] 粘着物質が液状樹脂を含むことを特徴とする請求項 5に記載の粘着層形成方法。
[7] 液状樹脂が硬化材を含むことを特徴とする請求項 6に記載の粘着層形成方法。
[8] 粘着物質カ^ペーサ一粒子を含むことを特徴とする請求項 1一 7のいずれかに記 載の粘着層形成方法。
[9] 粘着物質が実質的に蒸発しない物質であることを特徴とする請求項 1一 8のいずれ かに記載の粘着層形成方法。
[10] 請求項 1一 9のいずれかに記載の方法により被処理部材の表面に形成された粘着 層に粉体を付着させることにより、被処理部材の表面に粉体皮膜を形成することを特 徴とする粉体皮膜形成方法。
[II] 前記粘着物質がスぺーサ一粒子を含み、該スぺーサ一粒子が前記粉体の粒子か ら成ることを特徴とする請求項 10に記載の粉体皮膜形成方法。
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