JPH05302176A - 皮膜形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 密着性にすぐれた粉体皮膜を簡便な方法で形
成する。 【構成】 被処理部材２３、皮膜形成の少なくとも初期
において未硬化の状態にある樹脂、粉体物質、皮膜形成
媒体２４を加振又は攪拌８、１０する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は各種部材の表面に皮膜を
形成する方法に関するものである。ここで言う各種部材
とは、各種機械、自動車及びその他の車両、船舶、飛行
機などに使用される機械部品、電気・電子部品、装飾用
品、金具、磁石、玩具部品などであって、比較的小物部
品である。また部材の材質は、金属、合金、金属間化合
物、無機化合物、プラスチック、セラミックスなどであ
る。また、各種部材はすでに表面に公知の各種皮膜が形
成されているかあるいは表面改質が施されていてもよ
い。

【０００２】また、本願発明の方法により形成する「皮
膜」とは防食、機械的強度付与、絶縁層形成及び／又は
美観付与を目的とし、さらに公知の各種皮膜を形成する
ための下地層の形成を目的とするものである。窒化チタ
ンなどで周知な耐摩耗性用途、二硫化モリブデンなどで
周知な潤滑性用途は本発明は対象としない。

【０００３】

【従来の技術】さらに本発明は粉体の皮膜を形成する方
法の改良に関する。粉体の皮膜を形成する従来技術とし
ては以下の方法が公知である。

【０００４】粉体塗装 この方法は、予備加熱した部材に粉体塗料を散布、噴
霧、溶射などにより堆積し溶融させ、塗膜を得る方法で
ある。この方法は溶剤を使用しないので、溶剤による公
害がなくかつ省資源的である利点をもっている。この方
法に関する特許文献としては、特開平２−２５８０８４
号、特公昭５７−１３３４７号、特開昭５３−２９３４
７号、特公昭５８−３７０２９号がある。また、粉体塗
装は静電スプレー塗装によっても行われる。

【０００５】粉体被覆 この方法は被処理部材表面が接着性をもっているもの
と、非接着性である方法に分けられる。前者に属する特
開平２−７１８７２号によると、予め粘着性を与えた部
材表面に粉体物質を接触させ、部材に振動を加えて部材
表面に付着した粉体をかさ密度以下に圧縮し、その後部
材に固着していない粉末を除去する方法が開示されてい
る。部材としてはカラーテレビジョンのスクリーンが、
粉体としては蛍光トナーが前記公報に具体例として示さ
れている。

【０００６】後者に属する特開昭５２−４３７３１号
は、中空の金属製品内に金属または合金粉末及び球状も
しくは粒状の硬質物質を入れ、この金属製品を回転もし
くは振動させて、金属もしくは合金粉末を製品内面に被
覆する方法を開示する。粉体は金属製品に圧着され、同
時に振動に起因する熱エネルギにより粉末の金属と製品
の金属の間に拡散を起こさせることにより拡散接合も行
われる。この方法によると中空製品の内面の耐熱性が向
上することが謳われている。

【０００７】金属粉末圧延法 金属粉末を圧延板の表面に付着させ、ロール圧延により
粉末を圧延板に圧着し、その後熱処理により拡散接合す
る方法である（特開昭５２−３３８４０、５１−１４３
５３１号、５７−５４２７０号、４７−２９２３２号参
照）。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】粉体皮膜の形成方法
は、各種皮膜形成法に対して以下のような利点をもって
いる。電気めっきあるいは無電解めっき法に対して：
酸、アルカリなどを使用しないために、処理廃液の処理
が不必要になるとともに、被処理部材が活性であって
も、腐食等の問題が起こらない。 溶融めっき法に対して：被処理部材を高温にさらすこと
が避けられる。 ＰＶＤ，ＣＶＤ法に対して：大掛かりな装置が不要、生
産性が高い。

【０００９】しかしながら、粉体皮膜を各種部材に適用
するには皮膜に要求される性能が満足されるほかに、皮
膜形成法の能率や信頼性が高いことが必要である。

【００１０】の金属粉末圧延法は被処理部材が板であ
りかつ圧延可能な材質に限られるので、機械部品などに
直接粉体皮膜を形成することはできない。

【００１１】の粉体塗装方法は、塗料の散布、スプレ
ーなどにより粉体塗料を被処理部材に適用するが、被処
理部材が小物であるときはそれを反転させる、あるいは
鈎等に釣り下げるなどの操作が必要であるために、能率
的とは言えない。また被処理部材を加熱することによる
材質の劣化などがある材料には適用できないという問題
がある。

【００１２】の粉体被覆法のうち特開平２−７１８７
２号公報に開示された方法は、粘着性表面に付着した粉
体はある程度の付着力を有するが、その上にある粉末は
粉末粒子相互の振動により粉末が圧縮されているにすぎ
ないので、粉体被覆は外力がかかったときに脱落しやす
く、また腐食性媒体が容易に浸透する隙間も多いため
に、防食などの目的には向かない。さらに、被処理部材
が凹凸を有する場合は、凹部への粉体の付き回りが不良
である。

【００１３】の粉体被覆法のうち特開昭５２−４３７
３１号公報に開示された方法は、機械的結合（圧着）と
拡散接合を同時に行うものである。このためには相当の
エネルギが必要であり、例えば実施例では加振力５００
ｋｇの振動ミルや回転数３００ｒｐｍの高速遊星ミルが
用いられている。したがって、被処理部材は強度が高い
ことが必要であり、セラミックや強度の低いプラスチッ
クなどは被処理部材とならない。また、酸化物等の脆い
粉体は振動により破壊されるので、適用できない。

【００１４】前掲特開昭５２−４３７３１号公報に開示
された方法は、内面だけの被覆にしか適用できず、また
相当の高エネルギが必要であるために、本発明で言う各
種部材に皮膜を形成する方法には採用できない。の粉
体塗装方法及びの粉体被覆法のうち特開平２−７１８
７２号公報の方法は、各種部材への適用が可能である
が、上述のような問題があるために、本発明は、粉体被
覆形成の能率を高めると共に、付着力が優れかつ緻密な
粉体皮膜を形成することができる皮膜形成方法を提供す
ることを目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段及び作用】本発明法におけ
る粉体皮膜形成法において従来法に比べて特長的なとこ
ろは以下にある。樹脂、粉体物質及び被処理部材を皮膜
形成媒体とともに容器内で振動又は攪拌すると、被処理
部材表面にまず樹脂の層が形成される。この樹脂層の厚
みは、粉体物質、樹脂、皮膜形成媒体、被処理部材の投
入順序や混合の仕方によって変わり、例えば、樹脂と粉
体物質の投入が同時に行われる場合は、部材表面と樹脂
及び部材表面と粉体粒子の接触が同時に起こるために、
部材表面に形成される樹脂単独の層は非常に薄くなる
か、検出困難になることがある。

【００１６】樹脂皮膜形成に続いて、粉体物質が樹脂層
の粘着力により樹脂層に捕捉・固定される。同様に樹脂
層が被処理部材表面で硬化する時に粉体物質を捕捉して
硬化する。振動又は攪拌を受けている皮膜形成媒体は、
同様に振動又は攪拌を受けている粉体物質に打撃力を与
え、前記粉体物質の粒子を既に樹脂層に捕捉され、押し
込まれた粒子の間に圧入されるので、樹脂の粘着力等に
加えて皮膜形成媒体の打撃力により一層強く粉体物質は
固定される。また、一部被処理部材同志の衝突も起こ
り、同様に粉体物質の圧入が促進される。よって樹脂層
には次第に多くの粉体物質が混合されるようになるとと
もに、樹脂層も厚くなるので、皮膜が成長し続ける。

【００１７】以上説明したように、樹脂と粉体物質の間
に結合が作りだされる他に、粉体物質の粒子同志も皮膜
形成媒体の打撃力を介して被処理部材表面で衝突するの
で、これらの間にも主として塑性変形とならびに副次的
に摩擦熱による原子間拡散とによる結合力が作りだされ
る。特に、粉体物質が、Ａｌ，Ｃｕ，Ｚｎ，Ｓｎ，Ａ
ｕ，Ａｇ，Ｐｂおよびこれらの合金等のように延性に富
む金属又は合金、あるいはプラスチックである場合は、
衝突したこれら粉末粒子が塑性変形して、圧接のように
接合される。またこのような接合は粉体物質と被処理部
材の間でも起こる。この結果皮膜内の物質の構成は強固
になる。粉体物質が非延性物質であると、粉体粒子間の
結合と、これによる皮膜層形成は起こり難くなる。

【００１８】皮膜表面に衝突する皮膜形成媒体は粉体物
質の粒子の間から樹脂を絞りだし、形成中の皮膜表面に
にじみ出る。樹脂は皮膜形成媒体にも一部付着する。こ
の樹脂は皮膜形成媒体が他の被処理部材表面に際衝突す
る際に、再び被処理部材表面にも付着する。かかる樹脂
層表面に粉体粒子が付着する。このような樹脂の絞り出
しと前述の皮膜成長が同時に進行する。しかし膜の成長
と共に皮膜表面における粉体物質の割合が多くなる。す
ると皮膜形成媒体は皮膜表面における粉体物質に打撃を
与えるで、粉体物質は凝集しそしてますます樹脂の割合
は少なくなるとともに皮膜の成長速度が低下する。これ
は粉体物質が皮膜から脱落することと表層における付着
力が低くなることによる。

【００１９】以上説明した本発明方法は前掲特開平２−
７１８７２号公報と比較すると、皮膜形成に関与しない
が媒介する皮膜形成媒体の打撃力を利用することを特徴
とし、これにより接着力が優れた皮膜を得ることができ
る方法である。また、本発明方法は前掲特開昭５２−４
３７３１号公報と比較すると、接着面を他の皮膜形成混
合物と一緒に混合する樹脂で形成し、皮膜形成に関与し
ないが媒介する皮膜形成媒体の打撃力を利用することを
特徴とし、これにより少ないエネルギで実用上十分な接
着力が優れかつ緻密な皮膜を得ることができる方法であ
る。

【００２０】以上のような皮膜形成過程を実現するため
に必要な条件（ａ）〜（ｄ）を説明する。 （ａ）樹脂は皮膜形成過程の少なくとも初期において局
所的または全体的に未硬化の状態にある必要がある。も
し樹脂全体が皮膜形成過程の全体において硬化した状態
であると、例えば、完全に硬化した固体樹脂を単独で常
温で使用すると樹脂の部材表面への接着力がほとんどな
いため皮膜成長の先駆けとなる被処理部材表面における
樹脂層の形成が起こらず、また粉体粒子間へのにじみ出
しも起こらないため樹脂、粉体物質、被処理部材及び皮
膜形成媒体（以下、総称する場合は「皮膜形成混合物」
と称する）が単に混合されるに留まる。「未硬化」とは
皮膜中の樹脂に対し、溶媒の蒸発および／又はキュアリ
ング等が終了し、最終的に使用される段階にある樹脂よ
りも軟質の状態にあることをいう。

【００２１】（ｂ）被処理部材を含めて皮膜形成混合物
が振動又は攪拌させられる必要がある。もし被処理部材
を固定してその他の皮膜形成混合物を混合しながら被処
理部材と接触させるならば、被処理部材全面に均一な皮
膜を形成させることが困難になる。また、混合により皮
膜形成媒体を被処理部材表面から離脱させて、皮膜形成
に関与はするが媒介に留まるようにすることができる。

【００２２】（ｃ）皮膜形成媒体は打撃力を発生して皮
膜の形成の媒介をするが、それ自身は実質的に皮膜の成
分にならない。被処理部材より大きい皮膜形成媒体は前
者の表面上で均一な打撃力を発生することができず、ま
た粉末よりも小さいと皮膜形成媒体が皮膜中に捕捉され
てしまうので、請求項１に限定したような寸法の要件が
必要である。ただし、体積比で７０％以下の範囲であれ
ば、被処理部材よりも大きな媒体が含まれていてもよ
い。また、打撃力をある程度集中させる方が粉体の圧入
がよく進行するため、例えば球状の媒体を使用する場合
はその直径が０．５ｍｍ以上、より望ましくは１ｍｍ以
上望ましく、他の形状の場合もこれに準ずる。また被処
理部材よりも小さいときは、媒体の一つ一つを同体積の
球で置き換えたとき、その直径が被処理部材のさしわた
しのうち最大のものよりも小さいことを言う。また粉末
に対しては、平均寸法で要件を充たしていれば、所望の
打撃力をつくり出すことができる。すなわち、皮膜形成
媒体となる粒子の一部が粉体物質より細かくとも、平均
寸法で前者が後者より大きければ所望の打撃力を作りだ
すことができる。ただし、これら粉体物質より細かい媒
体は皮膜中にとりこまれる恐れがあり、できるだけ含ま
れないことが望ましい。

【００２３】皮膜形成媒体の材質は次の要件を満たして
いる必要がある。 塑性変形により皮膜形成前後に皮膜形成媒体を観察し
て肉眼で認められるような大きな形状変化がなく、か
つ、皮膜形成過程において弾性変形が極端に大きくなら
ないこと。したがって軟質ゴムなどはこの要件を満たさ
ない。 割れ、欠け、急激な摩耗などがないこと（長期的使用
による若干の摩耗はあってもよい）。

【００２４】これらの要件を満たさない材質の皮膜形成
媒体が被処理材との衝突により塑性変形を起こしたりあ
るいは軟質ゴムのように極端に大きな弾性変形を起こし
たりすると、後者に与える打撃が不足して所望の皮膜形
成が起こらなくなる。また、割れ、欠け、急激な摩耗が
起こると、媒体の耐用寿命が短くなり、不経済である。

【００２５】（ｄ）粉体物質は皮膜中に取り込まれるた
めには、皮膜形成媒体よりは小さくなければならない。
粉体物質の性質は特に限定されないが、樹脂粉末の場合
は皮膜形成過程において、（ａ）で述べた樹脂よりも硬
質な樹脂であることが必要である。以下、各請求項を順
にその構成及び作用に関して説明する。

【００２６】上述の要件（ａ）〜（ｄ）からなる本発明
は、被処理部材表面に皮膜を密着して形成する方法にお
いて、被処理部材、皮膜形成過程の少なくとも初期にお
いて少なくとも部分的に未硬化の状態にある樹脂、粉体
物質（皮膜形成過程において前記樹脂よりも硬質の樹脂
粉末のこともある）、および前記被処理部材よりも寸法
が実質的に小さくかつ前記粉体物質よりは寸法が実質的
に大きい皮膜形成媒体に容器内にて振動または攪拌を加
えることにより、粉体物質を含む皮膜を形成することを
特徴とする皮膜形成方法である（請求項１）。

【００２７】本発明において、樹脂としては、メラミン
樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、フラン樹脂、ウ
レタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹
脂、尿素樹脂などの１液もしくは２液混合型の熱硬化性
樹脂、不飽和ポリエステル、不飽和ポリイソシアネー
ト、水酸基をもつアクリル・モノマーなど紫外線、電子
線その他放射線照射により硬化する樹脂、アクリル樹
脂、ポリエステル、ポリエチレン、ポリエチレンテレフ
タレート、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリビニ
ルアルコール、ナイロン、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニ
ル等の熱可塑性樹脂およびそれらの液状プレポリマもし
くはモノマー、一般に粉末成形に用いられる有機結合
剤、例えばパラフィン、樟脳などを用いることができ
る。また樹脂としてゼラチン、ニカワ、ウルシ等天然物
を使うことができる。

【００２８】また、樹脂は被処理部材の表面に均一に行
きわたる必要があるので、上記樹脂は液状または半液状
の未硬化のものが最も好ましい。また、流動性を高め、
部材表面に均一に行きわたらせるために固体または液状
の樹脂を有機溶媒もしくは水等で溶解、希釈もしくは分
散して使うことができる。この場合、溶媒又は水は混合
中に蒸発するので次第に粘着性が高まり、粉体の付着が
起こる。しかし有機溶媒などの量が多過ぎると、粉体物
質の被処理部材表面への付着が不充分となる。また、熱
可塑性樹脂は加熱して流動性および粘着性を増大させて
用いることができる。粉体樹脂を溶媒などに分散しない
で単独で使用する場合は、樹脂の流動性が小さくなるの
で、粉体粒子間に均一に分散させるために粉体樹脂は粉
体物質と同等もしくはより微細であることが望ましい。
これら溶媒、水などは皮膜形成中及び形成後皮膜から蒸
発させられる。

【００２９】さらに、被処理部材が樹脂ボンド磁石およ
びプラスチック部材のように樹脂を含有するときは、そ
の樹脂の溶剤を皮膜形成混合物に添加して、樹脂を被処
理部材から溶け出させて皮膜形成混合物に供給すること
もできる。一旦溶け出した樹脂は溶剤の蒸発などにより
樹脂の粘度が高められると、被処理部材に付着して樹脂
皮膜を形成する。

【００３０】次に粉体物質は被処理部材上に形成される
粉体皮膜の構成物質である。粉体物質としては各種金
属、合金粉末およびセラミックス粉末、さらには樹脂、
プラスチック、塗料粉末などであり、防食、美観付与、
絶縁性付与、強度向上などの機能を有するものであれば
各種粉体を使用することができる。

【００３１】一例をあげれば金属粉末としては、Ａｌ，
Ｃｕ，Ｍｇ，Ｔｉ，Ｆｅ，Ｃｒ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｚｎ，Ｐ
ｂ，Ｓｎ，Ｒｈ，Ｉｒ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ａｇ，Ａｕ，Ｍ
ｏ，Ｗなどの粉末およびそれらを主成分とする合金粉末
がある。これらの金属はすべて樹脂より強度が優れてお
り、また水や塩水などによる変質が少ないために耐食性
が優れている。ステンレス，Ｃｒ，Ｎｉ，Ｍｏ，Ｗなど
は表面に強固な不働態膜を作るので、耐食性に優れてい
る。よってこれらの金属は皮膜の強度及び耐食性を高め
る。各金属が特長とするところを挙げると、Ｒｈ，Ｉ
ｒ，Ｐｄ，Ａｇ，Ａｕなどは良好な美観と耐食性を有す
るので、これらの性質を皮膜に付与する。また、Ｃｕな
どは良好な耐食性と電気伝導性を有するので、耐食皮膜
の形成、めっき下地皮膜の形成などに良好に使用され
る。Ｎｉもめっき下地皮膜の形成などに良好に使用され
る。Ｚｎ，Ｓｎはほとんどすべての金属を犠牲陽極効果
により防食する。

【００３２】セラミックス粉末は金属よりも化学的に安
定であり、上記した樹脂−金属複合皮膜よりも耐食性が
優れている。これらセラミックとしては例えば酸化物、
ＭｇＯ，Ａｌ₂ Ｏ₃ ，ＳｉＯ₂ ，ＴｉＯ₂ ，ＣｒＯ₂ ，
ＭｎＯ₂ ，Ｆｅ₂ Ｏ₃ ，ＦｅＯ，Ｆｅ₃ Ｏ₄ ，ＣｏＯ，
ＮｉＯ，ＣｕＯ，ＺｎＯ，ＺｒＯ₂ ，ＭｏＯおよびそれ
らをベースとする複合酸化物、ＴｉＮ，ＢＮ等各種安定
な窒化物等、ＳｉＣ，ＷＣ，ＴｉＣ等各種安定な炭化物
等を用いることができる。

【００３３】上記した金属、セラミックスなどは樹脂に
配合剤、顔料などとして含まれていてもよい。また複数
種の粉末を混合して用いてもよい。

【００３４】粉体物質として樹脂粉末を使用する場合
は、各種熱硬化性樹脂、熱加塑性樹脂及びこれらに各種
顔料を分散させた粉末樹脂を使用することができる。し
たがって、粉末樹脂の皮膜は完全硬化させた状態におい
て、皮覆性と密着性が良好で結果として耐食性に優れて
いるので、本発明においては例えば液状の樹脂と粉末樹
脂を他の皮膜形成混合物と共に混練することがある。

【００３５】粉体物質の粒度は、被処理部材の大きさ、
皮膜の厚さ及び粉体物質の材質により変わる。セラミッ
クス粉体など硬質で変形しにくい粉体の場合は粒度が小
さいことが望ましく、延性に富む金属粉などの場合はこ
れより大きくてよいが一般には０．０５〜５００μｍの
範囲内である。望ましくは０．１〜３００μｍ、より望
ましくは０．１〜１００μｍの範囲内である。一般に、
粉体は粒度が小さいほど樹脂により捕捉されやすい。ま
た粒度が小さい粒子は、樹脂皮膜上に分散している粉体
物質の粒子の間に打撃により押し込まれ易く、塑性変形
による粉体同志あるいは被処理材料との圧着や結合が起
こり易い。したがって粉体物質の粒度が小さいほど、打
撃力が小さくて済み、また皮膜の表面粗さも小さくな
る。

【００３６】皮膜形成媒体は鉄、炭素鋼、その他合金
鋼、銅および銅合金、アルミおよびアルミニウム合金、
その他各種金属、合金製、あるいはＡｌ₂ Ｏ₃ ，ＳｉＯ
₂ ，ＴｉＯ₂ ，ＺｒＯ₂ ，ＳｉＣ等のセラミックス製、
ガラスさらに硬質プラスチック等を用いることができ
る。また皮膜成形に充分な打撃力が加えられるのであれ
ば、硬質のゴムも使用することができる。これら媒体の
サイズ、材質は部材の形状およびサイズ、使用する粉体
の材質に応じて適宜選択する必要がある。また複数のサ
イズ及び材質の媒体を混合して使用することもできる。
また場合によっては表面処理、表面被覆を施して使うこ
ともできる。また複数の上記材料によって構成された複
合媒体を用いてもよい。また、打撃力の緩和および平均
化を行い、皮膜の均質性、膜厚のばらつきを抑えるた
め、木粉や軟質ゴム、軟質プラスチック等軟質の媒体を
前記媒体に対し体積比の５０％以下の範囲で適宜混合す
ることがある。これらは単独では打撃力をほとんど生じ
ないので、必ず前記皮膜形成媒体と併用される。

【００３７】皮膜形成媒体の形状は、球状、楕円形、立
方体、三角柱、円柱、円錐、三角錐、四角錐、菱面体、
不定形体、その他各種形状を使用することができる。

【００３８】皮膜形成混合物の各成分（要素）の割合は
各成分の所望の作用を発揮するように、いずれかの要素
に偏らず全体がバランスするように定める。粉体および
樹脂の量は、部材に付与する皮膜の厚みと、部材の表面
積の合計によって定まる。ただし、樹脂と粉体の比率
は、樹脂の硬化後の体積に換算して樹脂分を０．５％以
上に設定することが望ましい。これ以下であると、粉体
の部材への付着が不充分となる。また、媒体と部材の混
合比率は、部材の形状によって異なるが、少なくとも見
掛け容積比で媒体を２０％以上配合しないと、部材表面
への均一かつ充分な打撃が行われず良好な皮膜を得るこ
とが難しい。

【００３９】容器内での振動又は攪拌は以下述べるよう
な種々の方法で実施することができる。容器２内に設け
られ回転軸４に固着されたアーム３（図１参照）、回転
軸４に固着された羽根５（図２参照）、または図示され
てはいないがインペラ、ブレードなどの撹拌機により為
される。なお、図中１０は皮膜形成混合物である。ま
た、図３に示すようにドラム又はポット状容器自体をロ
ーラー６上で回転してもよい。さらに図４に示すよう
に、回転軸に固着されたドラム状容器２を回転してもよ
い。容器は上部が解放されていても、また密閉されてい
てもどちらでもよい。加えて図５に示すように容器２を
揺すってもよい。揺動中に撹拌を行ってもよい。また図
６に示す回転軸４に対称的に固着されたアーム７の先端
に取りつけられた容器２内に粉末混合物１０を入れて遠
心力で粉末混合物を混合してもよい。容器２を自転させ
ることが好ましい。容器の動作が同じであれば、回転の
機構はこれに限らず、例えばディスク状のホルダーを使
ってもよい。

【００４０】あるいは容器２内又は容器外に設けられた
加振器８により皮膜形成混合物に振動を加えてもよい
（図７参照）。以下振動を加える方法に例を取って皮膜
形成混合物に加える力（加振力）の大きさを説明する。
加振力を容器及び皮膜形成混合物の重力（以下「振動重
力」という）で平均した値（以下、「被加振力」−無次
元数−という）が皮膜形成媒体が被処理部材に加える衝
撃力の指標になる。具体例として、２．８リットルの容
器の重量−１ｋｇｆ，スチールボール（皮膜形成媒体）
の重量−１０ｋｇｆ、被処理部材の重量−１ｋｇｆであ
る場合は、振動重力は１２ｋｇｆとなる。このとき４０
Ｈｚ周期の好ましい加振力は２０〜５０ｋｇｆである。
したがって被加振力は１．６７（＝２０／１２）〜４．
１７（５０／１２）となる。

【００４１】より大きい容器を使用する場合、具体例と
して２０リットルの容器の重量−４．５ｋｇｆ，スチー
ルボール（皮膜形成媒体）の重量−７０ｋｇｆ、被処理
部材の重量−５．５ｋｇｆである場合は、振動重力は８
０ｋｇｆとなる。このとき２５Ｈｚ周期の好ましい加振
力は１５０ｋｇｆである。したがって被加振力は１５０
／８０＝１．８８である。

【００４２】被処理部材が鉄鋼材料等の強靭な材質でで
きている場合は被加振力の上限は約１０でもよいが、希
土類磁石、ボンド磁石、セラミックス、ガラスなどの脆
い材質では被加振力の上限を５以下にすることが好まし
い。また、被加振力の下限は１以上、特に１．５以上で
あることが好ましい。被加振力がこの下限より小さいと
皮膜成長速度が遅くなり、一方上限より大きいと被処理
部材が脆い材質の場合その破壊が起こりやすくなり、ま
た皮膜形成媒体の変形も起こりやすくなる。振動の周波
数は特に限定されないが、２Ｈｚ〜２００Ｈｚの範囲で
あることが好ましい。この時の振幅が０．５〜１０ｍｍ
で上記被加振力の範囲に入る。

【００４３】続いて、撹拌方式の場合は、回転により発
生する遠心力が皮膜形成混合物と容器の合計重量に対し
て上記被加振力の範囲に入っていることが望ましい。し
かし回転数が大き過ぎかつ／または容器中における皮膜
形成混合物の体積割合が大きすぎると、皮膜形成混合物
が容器壁に押し付けられて混合が十分に起こらない。し
たがって回転数は６０ｒｐｍ以下かつ／又は前記の体積
割合は８０％以下の条件を満たすことが好ましい。

【００４４】さらに加振方式としては図８に示す装置を
使用することができる。好ましくは１〜２０°の傾斜を
つけたＵ字状とい２０の下面に加振機８を取り付け、皮
膜形成混合物１０に振動を加えながらとい２０上を滑り
落とす。断面形状はＵ字形には限定されず、円形、Ｖ字
形、角形など各種形状のものを用いることができる。ま
た、とい２０の上部は必ずしも解放されていなくともよ
い。とい２０の下端の下方には振動ふるい２２を設置す
る。振動ふるい２２は被処理部材２３より小さく、スチ
ールボールなどの皮膜形成媒体２４より大きいメッシュ
をフレームなどに固定し、全体を傾斜させるとともに加
振機に連結したものである。したがって振動ふるい２２
上に落下した皮膜形成混合物は皮膜形成媒体２４ととも
にメッシュを通り抜けて下方に落下し、一方被処理部材
２３は振動ふるい２２上で搬送される。皮膜形成媒体２
４は振動ふるい２２の下方に設けた媒体回収コンベヤー
３０により回収され、皮膜形成使用に再使用される。ま
た、被処理部材２３は振動ふるい２２の下側端に設けた
製品回収コンベヤー３１により回収される。以上のよう
な装置を使用すると、皮膜形成の連続全自動化が可能に
なる。さらに、とい２０を図７に示すようにつづら折れ
またはらせん状にして、とい２０の占有面積を少なくす
ることができる。このつづら折れとい２０の出口２０ａ
を皮膜形成混合物２０ｂの装入部２０ｂの真下にもって
くると、皮膜形成媒体をリターンするときのリターン−
パスを短くすることができる。また、図示はしていない
がといを容器内に収容して容器ごと振動させることも出
来る。

【００４５】皮膜形成混合物の各成分の容器への装入順
序としては、容器内で皮膜形成媒体を振動または攪拌に
よって混合し、これらの媒体を混合中の容器に被処理部
材、粉体物質及び樹脂を逐次あるいは同時に挿入するこ
とが好ましい（請求項２の方法）。この方法によると均
一混合程度が高められる。ここで皮膜形成媒体はあらか
じめ容器内へ投じ、振動又は攪拌を加えておくことによ
り皮膜形成に必要な樹脂の付着をもたらし、また打撃力
を発生できるが、その他の被処理部材、粉体物質及び樹
脂の装入順序、回数、単独装入か同時装入かなどは全く
任意である。同時装入の方法として顔料を含む樹脂を装
入すると、粉体物質と樹脂が容器に同時装入となる。

【００４６】ただし、特殊な装入順序が好ましい場合が
ある。液状樹脂又は溶媒さらには溶媒に溶かした樹脂
と樹脂粉体（粉体物質）を使用する場合：あらかじめ、
これらと樹脂粉体だけを混合してしまうと、樹脂粉体が
液状樹脂に溶解しやすい場合には粉末の凝集が起こりや
すく、均一な皮膜が得られない。したがって粉末状樹脂
は遅い工程で容器に装入するか、あるいは容器に先に装
入するときは後から装入する液状樹脂は被処理部材と同
時に挿入する。皮膜形成混合物の成分のいずれかを加
熱する場合：被処理部材を加熱し容器に装入した後に樹
脂を装入する；樹脂を装入した後加熱した被処理部材を
装入する；加熱された被処理部材及び加熱された皮膜形
成媒体を容器に装入した後に樹脂を装入する。

【００４７】樹脂を振動又は攪拌中に硬化させることに
よって、樹脂皮膜に捕捉された粉体物質の固定力を高め
ることができる（請求項３の方法）。樹脂の硬化の方法
としては、二液混合型常温硬化タイプを使用して硬化剤
により硬化させる、加熱硬化型樹脂を加熱により硬化さ
せる、溶媒を蒸発させる、さらには紫外線、γ線、電子
線やその他の放射線照射により硬化させるなどの方法が
可能である。

【００４８】さらに、粉体物質以外の皮膜形成混合物を
あらかじめ容器内にて混合し、粉体物質を後から容器内
に装入することができる（請求項４の方法）。この方法
による利点は以下の〜とおりである。

【００４９】特に溶媒で希釈したような流動性が大き
い樹脂を被処理部材表面に十分に均等に行き渡らせるこ
とにより十分に均等な樹脂皮膜を作り、粉体物質で均一
に被覆することができる。

【００５０】下地となる被処理部材との界面近傍の皮
膜は樹脂がｒｉｃｈになり、皮膜の表面は粉体物質がｒ
ｉｃｈになり、皮膜内ではこれらの成分の割合が連続的
に変化する遷移層が存在する。そのため皮膜の密着力が
高い。

【００５１】皮膜の表面付近では粉体物質が圧入さ
れ、粉体物質の割合が７０〜９０体積％場合によっては
ほとんど１００％と極めて高く、樹脂塗膜の顔料配合率
を遥かに超える。したがって、粉体物質が塗料の顔料と
して使用されるＴｉＯ₂ ，ＭｇＯ，Ｆｅ₂ Ｏ₃ などであ
る場合は被覆表面は水、その他の腐食成分を遮断する性
能が非常に良好になる。通常樹脂塗装では重防食のため
に塗膜を多層塗りして顔料の量を多くしているが、これ
は手間がかかり、層間剥離を起こしやすく、また膜厚が
大きくなる問題がある。本発明法では１回の処理で顔料
が多い皮膜を得ることができ、また膜厚が薄いという利
点がある。

【００５２】本発明においては、樹脂皮膜をあらかじめ
被処理部材に形成しておき、その後被処理部材、皮膜形
成媒体及び粉体物質の振動又は攪拌させることができ
る。したがってかかる本発明の別法は、被処理部材表面
に皮膜を形成する方法において、皮膜形成過程の少なく
とも初期において少なくとも部分的に未硬化状態にある
第一の樹脂皮膜を施した被処理部材、粉体物質（皮膜形
成過程において前記樹脂よりも硬質の樹脂粉末のことが
ある）、及び前記被処理部材よりは寸法が実質的に大き
くかつ前記粉体物質よりは寸法が実質的に小さい皮膜形
成媒体に容器内にて振動又は攪拌を加えることを特徴と
する皮膜形成方法である（請求項５）。

【００５３】この樹脂皮膜は請求項１において外部から
被処理部材に付着させた樹脂皮膜と同様に作用して粉体
物質を捕捉する。被処理部材が樹脂ボンド磁石あるいは
プラスチック部材のようである場合は、これを溶媒に浸
漬して引上げると磁石の表面付近の樹脂が溶けだして樹
脂皮膜を簡単に作ることができる。

【００５４】さらに、本発明の別法を実施する際に樹脂
皮膜に粉体物質をまぶし（すなわち、樹脂皮膜がもって
いる付着力を利用して粉体物質を接着させる）、その後
上記別法を実施することができる。

【００５５】本発明の別法を実施する際に、前記樹脂
（第一の樹脂）と同種又は異種の樹脂（第二の樹脂）を
皮膜形成混合物に添加することができる（請求項６の方
法）。第二の樹脂は既に形成されている樹脂皮膜上に流
動して、層を作り、成長し、粉体物質−樹脂間の結合を
もたらす。かかる第二の樹脂としては請求項２に関して
前述した樹脂を使用することができる。

【００５６】本発明における混合後に、皮膜を形成した
被処理部材の皮膜の樹脂を硬化することにより、皮膜を
強化させまた密着性を向上することができる（請求項７
の方法）。硬化は皮膜を混合容器内であるいは容器外で
樹脂の重合温度に加熱する、常温に放置して溶剤を蒸発
させるなどにより行う。この硬化処理は皮膜強度、密着
性などが不充分である場合、形成された皮膜を下地とし
て更にその上に本発明の皮膜を形成し、多層皮膜を得る
場合にも有効である。さらに樹脂の種類によっては紫外
線あるいはガンマ線、電子線等により硬化することもで
きる。

【００５７】皮膜形成直後にはその上に未固定の粉体が
多く残留していることがあり、これらの粉体は埃や塵を
嫌う電気、電子部品あるいは精密機械部品等に本発明に
より処理された部材を使用する場合には除去する必要が
ある。したがって、超音波洗浄、空気の吹き付けなどの
方法により遊離粉体を除去することが好ましい（請求項
８の方法）。遊離粉体の除去は樹脂の硬化前又は後のい
ずれでも実施することができる。

【００５８】遊離粉体の除去においては皮膜表面を軟質
の媒体で摩擦することも可能である（請求項９の方
法）。このためには軟質の媒体と皮膜を形成した部材を
容器内にて混合する、例えば容器に振動を加える、軟質
媒体と部材を撹拌することができる。この方法では軟質
の媒体と残留粉末の間の剪断力によって残留粉末が除去
され、加えて皮膜の表面が磨かれる。この方法は超音波
洗浄よりも残留粉末の除去効果が大きく、また美しい外
観が得られる。したがって装飾用品、外装用品に本発明
の部材を使用する場合に好適である。

【００５９】上記した軟質の媒体としては、それ自身が
衝撃吸収力をある程度有しているので、被処理部材に強
い打撃力を与えて形成された皮膜を疵つけたり、深く削
り取ったりしないものが好ましい。例えば、木屑、木材
粉、クルミ殻、軟質プラスチック、ゴムなどが望まし
い。さらに木屑などに油分などをしみ込ませて表面研摩
の効果あるいは防錆性を高めることもできる。

【００６０】また、本発明に係る皮膜形成後の被処理部
材に熱処理を施すことができる（請求項１０の方法）。
この目的は一つは樹脂の硬化である。樹脂の硬化温度は
樹脂の種類により異なるが一般に３０〜２００℃であ
り、また硬化時間は１〜５００分程度である。かかる温
度及び時間の熱処理を行うことにより樹脂を硬化させる
ことができる。

【００６１】熱処理の他の目的は、粉体物質の粒子同士
あるいは粉体物質と被処理部材の間の結合力を熱拡散に
より増大することである。さらには皮膜のピンホールを
減少させできるだけ連続した膜とすることである。ま
た、多層膜の各層間の拡散による膜質の均質化、および
耐食性や機械的性質の向上を意図することもある。

【００６２】熱処理の温度は粉体物質の融点（Ｍｐ：
Ｋ）以下で（１／３）Ｍｐ以上が好ましい。熱処理温度
が粉体物質の融点を超えると粉体物質が溶けて、湯だれ
や部材同士の溶着を起こす。熱処理温度が融点の１／３
より低いと目的とする効果が得られ難い。この熱処理温
度は当然に被処理部材の融点よりは低くなければならな
いから、熱処理温度より融点が高い物質からなる被処理
部材に本方法は適用される。また、熱処理温度は樹脂の
分解温度よりも通常は高くなるから、熱処理後は皮膜は
ほとんど粉体物質から構成される。本方法を適用する場
合は樹脂は比較的低温で容易に分解蒸発し、皮膜に炭素
などを残留させないもの、例えばパラフィン、ポリプロ
ピレン、各種ワックスなどが好ましい。また樹脂は熱処
理前で皮膜中の含有割合ができるだけ少ないことが望ま
しい。その割合は例えば５０％以下である。

【００６３】上記した熱処理は、粉体物質がＺｎ，Ｓｎ
またはこれらの合金のように比較的低融点である時に有
効である。すなわちこれらのＺｎなどはほとんどすべて
の金属を犠牲防食効果により防食できるが、そのために
は皮膜構造が連続膜に近いことが必要である。本発明方
法により得られる粉体物質が分散した皮膜では雨水、塩
水に絶えずさらされるような過酷な腐食環境において犠
牲防食効果が十分には発揮されないが、熱処理によっ
て、十分に良好な耐食性を付与する犠牲防食効果が得ら
れる。従来Ｚｎ，Ｓｎの皮膜は電気めっきあるいは溶融
めっきにより形成されてきたが、前者は湿式プロセスで
あるために廃水や副産物処理の問題があり、後者はめっ
き厚さが１００μｍ以上と厚く、薄い皮膜が得られずま
た小物部品には適さないという問題があった。これに対
して本発明法は簡便なドライプロセスにより小物部品に
薄い皮膜を形成することができるから、電気めっきある
いは溶融めっきでは問題を伴う耐食性皮膜形成の分野に
好適である。

【００６４】さらに、粉体物質がＡｌ，Ｓｎなどの耐食
性が高い物質である場合は熱処理を大気中で実施するこ
とができるが、真空中あるいは不活性ガス中で熱処理を
行うことが好ましい。

【００６５】続いて請求項１１の方法は、上記した皮膜
の表面に樹脂の保護皮膜を施す方法である。この方法は
熱処理を施さない皮膜に適用される場合は皮膜の強度及
び耐食性を向上させる効果がある。皮膜の表面は樹脂分
が少なく、また残留粉体を除去したとしても、なお粉末
の固定力が弱い。本発明部材は摺動部材としての使用を
意図していないので、絶えず外部から皮膜に力が掛かる
ことはないが、取扱中や部材を機械に取りつけ中に外部
から衝撃力や強い力が掛かると、粉体物質が脱落したり
あるいは皮膜が局部的に破壊されることがある。このよ
うな不都合を防止するために樹脂の皮膜を施すことは有
効である。樹脂の皮膜は表面を滑らかにし美観も向上さ
せ、さらにピンホールを埋め水分の浸透を妨げる。

【００６６】熱処理を施した皮膜に樹脂被覆を適用する
と、熱処理温度が高くとれず、ピンホール等の完全除去
が困難な場合、あるいは熱処理中に気泡や亀裂が生ずる
ような場合、これを封孔、封止する。

【００６７】樹脂被覆形成の方法はスプレーあるいは被
処理部材を樹脂中に浸漬させても良いが、請求項１２記
載の方法のように樹脂皮膜形成媒体を使用すると薄くか
つ均一に皮膜を形成することができる。樹脂皮膜形成媒
体は本発明の第一の皮膜形成媒体の原理を樹脂被覆形成
に応用したものである。

【００６８】さらに樹脂被覆を顔料を含有した通常の塗
料の塗装により行うこともできる（請求項１３記載の方
法）。この場合は上述した樹脂被覆の効果に加えて、良
好な美観を得ることができる。

【００６９】また保護皮膜としては樹脂皮膜の他に金属
又は合金のめっきあるいは金属と非金属の分散めっき
（電気めっきあるいは電解めっき）を施すことができる
（請求項１４の方法）。従来下地がセラミックス、プラ
スチックなどの非導電性物質であるかあるいは樹脂ボン
ド磁石のように導電性が悪く不均一な物質であると、直
接電気めっきを行うことは困難であり、また可能である
としても複雑な前処理が必要であった。したがって、下
地に無電解めっきを行ってから電気めっきを行うコスト
と手間がかかる方法が一般に行われていた。これに対し
て本発明は下地に金属ｒｉｃｈな層を強固にしかも容易
に付与することができるので、非導電性物質の電気めっ
きが極めて簡単になる。

【００７０】また従来めっきが可能な物質であっても、
めっき合金や金属−非金属複合めっきの組成を広い範囲
で調節することは困難であった。これに対して本発明は
非電気化学的方法により皮膜を形成するので組成調節の
範囲が極めて広い。

【００７１】また、従来めっき電解液と被処理部材の化
学反応によりめっきが困難であるか不可能な場合があっ
た。本発明は係る場合にも容易にめっきを可能にするも
のである。その一例として粉末冶金材料へのめっきがあ
る。これはポアを有するのでめっき電解液と接触させる
と内部にまでめっき液が浸透し、内部の腐食や非所望の
内部に電着が起こる。これを避けるためにはＰＶＤなど
で金属皮膜を形成した上にめっきを行えばよいが、ＰＶ
Ｄは大掛かりな装置を必要とする。これに対して本発明
法によると極めて簡単な方法によりめっきの下地を作る
ことができる。ＡｇやＭｇなど活性な軽金属あるいはそ
れらの合金等はめっき液への部材の溶け出しが起こり、
ジンケート処理など特殊な前処理を行わなければめっき
が不可能であったが、本発明法によれば簡単な方法によ
りこうした部材へのめっきも可能にする。

【００７２】めっき皮膜の下地となる本発明の粉体物質
皮膜は粉体物質の粒子の間隙などに多少のピンホールが
形成されるので、めっき皮膜にもピンホールが形成され
ることがある。この場合めっき皮膜を若干厚くするか、
あるいはめっき皮膜の下地に無電解めっき皮膜を極薄く
形成することにより、めっき皮膜でのピンホールを防止
することができる。

【００７３】請求項１６、１７は本発明方法による皮膜
の適用が極めて有利な被処理部材に関する。その利点を
説明する前に希土類磁石及びその保護皮膜につき従来技
術を説明する。

【００７４】希土類永久磁石はその優れた磁気特性ゆえ
に、需要は増加の一途をたどっている。現在生産されて
いるほとんどの希土類永久磁石はＳｍとＣｏを主成分と
するＳｍ−Ｃｏ系と、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系であり、また製
造法としては焼結によるものと樹脂により結合した樹脂
ボンド磁石がほとんどである。樹脂ボンド磁石は、磁石
粉末と樹脂を混合した後圧縮成形を行い、その後樹脂を
硬化する方法、射出成形法、磁石粉末をプレスした後に
樹脂を含浸させる方法などにより製造されている。希土
類磁石は活性な希土類元素を多量に含んでいるために、
高温多湿な環境で使用されると腐食による性能劣化や性
能のばらつきを生じ、また腐食生成物質が汚染源とな
る。特にＮｄ−Ｆｅ−Ｂ磁石は鉄を主成分とするため
に、耐食性が低く、防食皮膜の付与が不可欠であり、現
在、Ｎｉめっきが焼結磁石に、エポキシ樹脂などの吹付
けや電着塗装が焼結及び樹脂ボンド磁石に対して行われ
ている。しかしながら小物部品が多いＮｄ−Ｆｅ−Ｂ焼
結磁石に施すＮｉめっきは、めっき法に関して既に説明
したようにめっき操作が厄介、廃液処理などの問題があ
る他に、下地の酸化物の除去が不十分であるとめっきの
密着性が劣るという問題もある。樹脂の塗装も既に説明
したように塗装操作に手間がかかる等の問題がある。

【００７５】またボンド磁石は価格が安いために樹脂の
多層塗装は現実的でないために、単層塗装が主流になっ
ている。このために樹脂ボンド磁石の耐食性は焼結磁石
よりは低いレベルに留まっている。この欠点解消の対策
として、無電解めっき下地の上に電気めっきを施すこと
が提案されている（特開平３−１１６７０３号）が、上
述したような問題がある。電着塗装を使用すればスプレ
ー塗装より耐食性は若干向上するが、これは大掛かりな
塗装および廃液処理設備も必要であり、基本的には治具
に釣り下げて行うためコスト高となる。さらに樹脂ボン
ド磁石は焼結製品よりも一層多孔質であるので無電解め
っきを相当に厚くしなければ、良好な下地とならない。
またＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系を被処理部材とする無電解めっき
液は浴組成の管理が非常に難しいと言われている。

【００７６】本発明により希土類磁石表面に形成される
粉体−樹脂分散皮膜は以下のような利点をもっている。 焼結磁石の場合：従来のめっき皮膜に対しては、下地
処理が特に必要とされない；皮膜形成条件が緩やかであ
る（すなわち、特にＮｄ−Ｆｅ−Ｂ磁石を念頭に置いて
条件を設定する必要がない）。従来の樹脂皮膜に対して
は、安定な酸化物、例えばＴｉＯ₂ ，ＭｇＯ，Ｆｅ₂ Ｏ
₃ などの粉体を皮膜中に分散させ、特に皮膜表面でその
含有量を多くすることにより、耐食性を良好にすること
ができる。

【００７７】図１２にＴｉＯ₂ 粉体とエポキシ樹脂を使
用した実施例１中の３の方法により得られた皮膜の断面
構造を電子顕微鏡写真（ＳＥＭ像、倍率１００００倍）
で調査した結果を示す。図中、皮膜全体で粒子状に見え
るものがＴｉＯ₂ である。皮膜の上部、下部、これらの
中間に連続相状に見えるのがエポキシ樹脂である。また
皮膜の左下側に見える輪郭が不鮮明な粒子は樹脂とＴｉ
Ｏ₂ が混合していることを示している。ＴｉＯ₂ 粒子の
間に介在している樹脂は（ ）では明瞭に認めら
れるが、写真では明瞭ではない。図１２から分かるよう
に、本発明方法により作られた皮膜は粉体が極めて密に
集まっている。

【００７８】樹脂ボンド磁石の場合：従来の樹脂塗装
に対しては、多層膜並の耐食性が得られるので、従来の
単層樹脂皮膜よりも耐食性が大幅に向上する；特に、請
求項６、７のように最初に樹脂皮膜を形成すると、樹脂
ボンド磁石の孔に粉体物質や樹脂が圧入されるために、
封孔効果が大きく、このために耐食性が向上する。従来
の無電解めっき−電解めっきに対しては、導電性粉体物
質を使用する本発明皮膜は工業的応用可能性が非常に高
い。

【００７９】本発明により希土類磁石表面に形成された
粉体−樹脂分散皮膜上にめっき皮膜を形成すると以下の
ような利点がある。 焼結磁石の場合（従来のめっき皮膜と比較して）母材
表面上に本発明法によるめっき下地層が樹脂により強固
に密着しているため、めっき下地層をその上に形成され
るめっき層に対し適切に選ぶことにより、密着性の優れ
ためっき皮膜が得られる。まためっき皮膜は通常若干の
ピンホールを有するが、これらピンホールは従来のめっ
き皮膜であると、直接母材表面に達しているためピンホ
ールから侵入した腐食成分はめっき層と母材表面の界面
に浸透し、膜はがれ等を起こしやすかった。特に母材表
面に酸化層が残留している場合は極めて膜はがれを起こ
しやすい。ところが本発明法では、めっき皮膜の下に防
食性のよい樹脂、粉体混合皮膜が存在するため、ピンホ
ールからの腐食成分はほとんどすべてこの下地層によっ
て止められ、母材表面に拡散しないため、膜はがれはな
くなる。

【００８０】樹脂ボンド磁石の場合（従来の無電解め
っきと比較して）：無電解めっきは、一般に浴が高価で
廃液処理等に多額の費用がかかるため、コスト高とな
る。また、下地との密着力は樹脂皮膜よりは数段劣る。
また一般に無電解めっきは厚膜化が難しく５μｍ以下の
薄膜にとどめられており、特にボンド磁石は多孔質体な
ので、母材表面のピンホールを拾って極めてポーラスな
皮膜となる。このような膜はその上に形成される電解め
っき膜のピンホールから浸透してくる腐食成分の遮断能
力がほとんどなく、膜はがれ等のばらつきを生じやす
い。また無電解めっきのめっき液がボンド磁石のピンホ
ールに残留しやすく、これも膜はがれの大きな原因とな
る。これらの問題点のため、無電解めっきを付与したＮ
ｄ系ボンド磁石は未だ量産に至っていない。

【００８１】本発明法によれば、磁石表面のピンホール
が樹脂によって封止され、さらにこの樹脂層によりめっ
きの下地となる金属層が強固に密着されるため、その上
に形成されるめっき皮膜も良好な密着性を持つ。この下
地層はと同様、磁石表面への腐食成分の拡散を防止す
るため、結果として従来法よりはるかに優れた耐食性が
得られる。

【００８２】以上説明した方法では樹脂により皮膜を形
成する方法を説明したが、無機系の粘着物質、例えば水
ガラスに代表されるケイ酸塩などは粉体物質、皮膜形成
媒体及び被処理部材を一様に分散させかつ混合させるこ
とができ、また温度、溶媒又は水希釈などにより粘度を
混合中に低下させることによってガラス皮膜を被処理部
材表面に形成することができる。またガラス皮膜は粉体
物質を捕捉することができる。したがって樹脂に代えて
あるいは樹脂と共に無機粘着物質を使用することができ
る。

【００８３】以下、実施例により本発明を詳しく説明す
る。

【実施例】

実施例１ Ｆｅ₈₁Ｎｄ₁₃Ｂ₆ の組成をもつ粒度１００μｍ以下の急
冷ボンド磁石用粉末を使用した。この粉末にエポキシ樹
脂を３ｗｔ％加えて混合し、５ｔｏｎ／ｃｍ²の加圧力
で圧縮成形して、２２ｍｍφ×２０ｍｍφ×１０ｍｍの
成形体を２２０個得た。これを１５０℃で１時間キュア
ーし、樹脂結合磁石とした。次に容積２．８リットル、
深さ１５０ｍｍの円形のポットに、直径φ３．０ｍｍの
鋼球を１０ｋｇ（見掛け密度５ｋｇ／リットル）投入
し、振動数２５００ｃ．ｐ．ｍ．（cycle per minut
e）、振幅５ｍｍの振動を加えながら、平均粒度１μｍ
のＡｌ粉末を２０ｇ投入し５分間Ａｌ粉に振動を加え
た。

【００８４】次にあらかじめエポキシ樹脂１０％（樹脂
９７％、硬化剤３％）を溶かしたメチルエチルケトン
（ＭＥＫ）に浸漬して表面を樹脂で覆った磁石を２０個
投入し、１５分間振動させた後取り出した。１２０℃で
２ｈｒ加熱し最後に平均粒径２ｍｍのクルミ殻片２．０
ｋｇと共に同じサイズのポットに入れて５分間振動さ
せ、表面に残留した余剰の粉末を除去した。以上の方法
で平均膜厚１０μｍ（最大値５μｍ、最小値２μｍ）の
皮膜を形成した磁石を８５℃×９０％ＲＨの条件で耐食
性を評価した。その結果を表１に「１」として示す。

【００８５】以下同様の方法により但し下記の条件を変
更して粉末を被覆した磁石（２〜１１）をそれぞれ２０
個ずつ作成した。 ２−Ａｌ粉末に代えて、平均粒径が１μｍのＣｕ粉末を
使用した。 ３−Ａｌ粉末に代えて、平均粒径が０．３μｍのＴｉＯ
₂ 粉末を使用した。 ４−Ａｌ粉末に代えて、平均粒径が１μｍのＡｌ₂ Ｏ₃
粉末を使用した。 ５−Ａｌ粉末に代えて、平均粒径が２μｍのＭｇＯ粉末
を使用した。 ６−Ａｌ粉末に代えて、平均粒径が２μｍのＦｅ₂ Ｏ₃
粉末を使用した。 ７−Ａｌ粉末に代えて、平均粒径が２μｍのＦｅ₂ Ｏ₃
粉末を使用した。 ８−Ａｌ粉末に代えて、平均粒径が１μｍのＣｕ粉末を
使用して膜厚が５μｍの皮膜を形成した後、電解めっき
により１０μｍの膜厚のＮｉめっき層を形成した。 ９−樹脂結合磁石に、ＴｉＯ₂ 添加量が２０％のエポキ
シ樹脂をスプレー塗装し、１２０℃で６時間キュアし
て、平均１０μｍの膜厚の塗膜（単膜）を形成した（比
較例）。 １０−樹脂結合磁石に、リン酸亜鉛化成処理液をスプレ
ー吹き付けし、乾燥後、ＴｉＯ₂ 添加量が２０％のエポ
キシ樹脂をスプレー塗装し、１２０℃で６時間キュアし
て、１０μｍの膜厚の塗膜（単膜）を形成した（比較
例）。 １１−樹脂結合磁石に皮膜を施さず、そのまま試験した
（比較例）。 以上のようにして各種皮膜を形成した樹脂結合磁石を各
２０個湿潤試験して、耐食性を評価した。試験条件：８
５℃×９０％ＲＨ放置（チェック項目：外観） 結果を次表に示す。

【００８６】

【表１】 判定基準 Ａ 全数全く発錆なし Ｂ 巨視的には発錆なし。全体の１０％未満に顕微鏡オ
ーダーの点錆 Ｃ 全体の１０％未満に目視でわかる点錆 Ｄ 全体の１０％以上３０％未満にやや大きな発錆 Ｅ 全体の３０％以上に著しい発錆、膜ふくれ、はがれ

【００８７】実施例２ ＳｍＣｏ_4.8 の組成を持つ平均粒度２０μｍのボンド磁
石粉末を使用した。この粉末にエポキシ樹脂を３ｗｔ％
加えて混合し、５ｔ／ｃｍ² の加圧力で圧縮成形して、
２２ｍｍφ×２０ｍｍφ×１０ｍｍの成形体を８０個得
た。これを１５０℃で１時間キュアーし樹脂結合磁石と
した。次に容積２．８リットル深さ１５０ｍｍの円形ポ
ットに、直径φ３．０ｍｍの鋼球を１０ｋｇ投入し、振
動数２５００ｃ．ｐ．ｍ．、振幅５ｍｍの振動を加えな
がら、平均粒度１μｍのＡｌ粉末を２０ｇ投入し、５分
間Ａｌ粉末と鋼球に振動を加えた。次にあらかじめエポ
キシ樹脂（１０％ＭＥＫ溶液）に浸漬して表面を樹脂で
覆った磁石を２０個投入し、１５分間振動させた後取り
出した。磁石を１２０℃で２ｈｒ加熱してエポキシ樹脂
をキュアした後最後に平均粒径２ｍｍのクルミ殻２ｋｇ
と共に、皮膜形成用と同じサイズのポットに入れて５分
間振動させ、表面に残留した余剰の粉末を除去した。

【００８８】以下同様の方法により各種粉末を被覆した
磁石をそれぞれ２０個ずつ作成し、８５℃×９０％ＲＨ
の条件で耐食性を評価した（チェック項目−外観）。そ
の結果を表２に示す。表中、左欄の数字はそれぞれ以下
の処理を意味する。 １−上記の処理により平均膜厚が１０μｍの皮膜を形成 ２−Ａｌ粉末に代えて、平均粒径が０．３μｍのＴｉＯ
₂ 粉末を使用した。 ３−樹脂結合磁石に、ＴｉＯ₂ 添加量が２０％のエポキ
シ樹脂をスプレー塗装し、１２０℃で６時間キュアし
て、１０μｍの膜厚の塗膜（単膜）を形成した（比較
例）。 ４−樹脂結合磁石に皮膜を施さず、そのまま試験した
（比較例）。

【００８９】

【表２】 判定基準 Ａ 全数全く発錆なし Ｂ 巨視的には発錆なし。全体の１０％未満に顕微鏡オ
ーダーの点錆 Ｃ 全体の１０％未満に目視でわかる点錆 Ｄ 全体の１０％以上３０％未満にやや大きな発錆 Ｅ 全体の３０％以上に著しい発錆、膜ふくれ、はがれ

【００９０】実施例３ Ｓｍ（Ｃｏ_0.72Ｆｅ_0.2 Ｃｕ_0.06Ｚｒ_0.03）_8.3 の組成
を持つ粒度１００μｍ以下のボンド磁石用粉末を使用し
た。この粉末にエポキシ樹脂を３ｗｔ％を加えて混合
し、５ｔ／ｃｍ² の加圧力で圧縮成形して、２２ｍｍφ
×２０ｍｍφ×１０ｍｍの成形体を１００個得た。これ
を１５０℃で１時間キュアーし樹脂結合磁石とした。次
に容積２．８リットル深さ１５０ｍｍの円形ポットに、
直径φ３．０ｍｍの鋼球を１０ｋｇ投入し、振動数２５
００ｃ．ｐ．ｍ．、振幅５ｍｍの振動を加えながら、平
均粒度１μｍのＣｕ粉末を２０ｇ投入し５分間Ｃｕ粉末
と鋼球に振動を加えた。次にあらかじめエポキシ樹脂
（１０％ＭＥＫ溶液）に浸漬して表面を樹脂で覆った磁
石を２０個投入し、１５分間振動させた後取り出した。
次に、磁石を１２０℃で２ｈｒ加熱してエポキシ樹脂を
キュアした後、最後に平均粒径２ｍｍのクルミ殻２ｋｇ
と共に皮膜形成用と同じサイズのポットに入れて５分間
振動させ、表面に残留した余剰の粉末を除去した。以下
同様の方法により各種粉末を被覆した磁石をそれぞれ２
０個ずつ作成し、８５℃×９０％ＲＨの条件で耐食性を
評価した（チェック項目−外観）。その結果を表２に示
す。

【００９１】表中、左欄の数字はそれぞれ以下の処理を
意味する。 １−上記の処理により平均膜厚が１０μｍの皮膜を形成 ２−Ｃｕ粉末に代えて、平均粒径が１μｍのＭｇＯ粉末
を使用した。 ３−Ｃｕ粉末に代えて、平均粒径が１μｍのＦｅ₂ Ｏ₃
粉末を使用した。 ４−樹脂結合磁石に、ＴｉＯ₂ 添加量が２０％のエポキ
シ樹脂をスプレー塗装し、１２０℃で６時間キュアし
て、１０μｍの膜厚の塗膜（単膜）を形成した（比較
例）。 ５−樹脂結合磁石に皮膜を施さず、そのまま試験した
（比較例）。

【００９２】

【表３】 判定基準 Ａ 全数全く発錆なし Ｂ 巨視的には発錆なし。全体の１０％未満に顕微鏡オ
ーダーの点錆 Ｃ 全体の１０％未満に目視でわかる点錆 Ｄ 全体の１０％以上３０％未満にやや大きな発錆 Ｅ 全体の３０％以上に著しい発錆、膜ふくれ、はがれ

【００９３】実施例４ Ｓｍ₂ Ｆｅ₁₇Ｎ₃ の組成を持つ平均粒度２．５μｍのボ
ンド磁石用粉末を使用した。この粉末にエポキシ樹脂を
３ｗｔ％を加えて混合し、５ｔ／ｃｍ² の加圧力で圧縮
成形して、２２ｍｍφ×２０ｍｍφ×１０ｍｍの成形体
を８０個得た。これを１５０℃で１時間キュアーし樹脂
結合磁石とした。次に容積２．８リットル深さ１５０ｍ
ｍの円形ポットに、直径φ３．０ｍｍの鋼球を１０ｋｇ
投入し、振動数２５００ｃ．ｐ．ｍ．、振幅５ｍｍの振
動を加えながら、平均粒度１μｍのＡｌ粉末を２０ｇ投
入し５分間Ａｌ粉末と鋼球に振動を加えた。次にあらか
じめエポキシ樹脂（１０％ＭＥＫ溶液）に浸漬して表面
を樹脂で覆った磁石を２０個投入し、１５分間振動させ
た後取り出した。磁石を１２０℃で２ｈｒ加熱してエポ
キシ樹脂をキュアした後、最後に平均粒径２ｍｍのクル
ミ殻０．２ｋｇと共に皮膜形成用と同じサイズのポット
に入れて５分間振動させ、表面に残留した余剰の粉末を
除去した。

【００９４】以下同様の方法により各種粉末を被覆した
磁石をそれぞれ２０個ずつ作成し、８５℃×９０％ＲＨ
の条件で耐食性を評価した（チェック項目−外観）。そ
の結果を表４に示す。

【００９５】表中、左欄の数字はそれぞれ以下の処理を
意味する。 １−上記の処理により平均膜厚が１０μｍの皮膜を形成 ２−Ａｌ粉末に代えて、平均粒径が０．３μｍのＴｉＯ
₂ 粉末を使用した。 ３−樹脂結合磁石に、ＴｉＯ₂ 添加量が２０％のエポキ
シ樹脂をスプレー塗装し、１２０℃で６時間キュアし
て、１０μｍの膜厚の塗膜（単膜）を形成した（比較
例）。 ４−樹脂結合磁石に皮膜を施さず、そのまま試験した
（比較例）。

【００９６】

【表４】 Ａ 全数全く発錆なし Ｂ 巨視的には発錆なし。全体の１０％未満に顕微鏡オ
ーダーの点錆 Ｃ 全体の１０％未満に目視でわかる点錆 Ｄ 全体の１０％以上３０％未満にやや大きな発錆 Ｅ 全体の３０％以上に著しい発錆、膜ふくれ、はがれ

【００９７】実施例５ Ｎｄ_13.8Ｄｙ_0.4 Ｆｅ_78.2Ｂ_7.6 の組成をもつインゴッ
トをスタンプミルで平均粒径が２０μｍになるように粗
粉砕し、次にジェットミルで平均粒径が３．０μｍにな
るように粉砕した。この微粉砕粉に１２ｋＯｅの磁場を
かけながら金型中で磁場と直角の方向に１．５ｔ／ｃｍ
² の力で加圧し圧粉体を得た。この圧粉体を真空中で１
１００℃で２時間焼結した後６５０℃で１時間時効処理
して１２０個の焼結体を得た。この焼結体をグラインダ
ーで全面研磨した後、遠心バレル研磨によりコーナーを
落とし、続いて洗滌乾燥した。製品の寸法は２０ｍｍφ
×５ｍｍの円盤状であった。次に容積２．８リットル深
さ１５０ｍｍの円形ポットに、直径φ３．０ｍｍの鋼球
を１０ｋｇ投入し、振動数２５００ｃ．ｐ．ｍ．、振幅
５ｍｍの振動を加えながら、平均粒度１μｍのＡｌ粉末
を２０ｇ投入し５分間Ａｌ粉末と鋼球に振動を加えた。
次にあらかじめエポキシ樹脂（１０％ＭＥＫ溶液）に浸
漬して表面を樹脂で覆った磁石を２０個投入し、１５分
間振動させた後取り出した。樹脂を１２０℃で２ｈｒ加
熱してエポキシ樹脂をキュアした後、最後に平均粒径２
ｍｍのクルミ殻２ｋｇと共に同じサイズのポットに入れ
て５分間振動させ、表面に残留した余剰の粉末を除去し
た。

【００９８】以下同様の方法により各種粉末を被覆した
磁石をそれぞれ２０個ずつ作成し、８５℃×９０％ＲＨ
の条件で耐食性を評価した。その結果を表５に示す。

【００９９】表中、左欄の数字はそれぞれ以下の処理を
意味する。 １−上記の処理により平均膜厚が１０μｍの皮膜を形成 ２−Ａｌ粉末に代えて、平均粒径が０．３μｍのＴｉＯ
₂ 粉末を使用した。 ３−Ａｌ粉末に代えて、平均粒径が０．３μｍのＴｉＯ
₂ 粉末を使用して皮膜を形成した（残留粉の除去せず）
後、エポキシ樹脂（５％ＭＥＫ溶液）に浸漬し、再び、
平均粒径が０．３μｍのＴｉＯ₂ 粉末を使用して皮膜を
形成した（残留粉の除去せず）。その後、１２０℃で２
時間キュアし、続いてクルミ殻による残留粉の除去を行
い、平均膜厚が２０μｍ（最大値２７μｍ、最小値１８
μｍ）の皮膜を形成した。 ４−Ａｌ粉末に代えて、平均粒径が１μｍのＴｉＯ₂ 粉
末を使用して皮膜を形成した（残留粉の除去せず）後、
エポキシ樹脂（５％ＭＥＫ溶液）に浸漬し、再び、平均
粒径が０．３μｍのＴｉＯ₂ 粉末を使用して皮膜を形成
した（残留粉の除去せず）。その後さらにエポキシ樹脂
（５％ＭＥＫ溶液）に浸漬し、続いて１２０℃で２時間
キュアし、続いてクルミ殻による残留粉の除去を行い、
平均膜厚が２２μｍ（最大値２９μｍ、最小値２０μ
ｍ）の皮膜を形成した。 ５−Ａｌ粉末に代えて、平均粒径が１μｍのＦｅ₂ Ｏ₃
粉末を使用した。 ６−樹脂結合磁石に、ＴｉＯ₂ 添加量が２０％のエポキ
シ樹脂をスプレー塗装し、１２０℃で６時間キュアし
て、１０μｍの膜厚の塗膜（単膜）を形成した（比較
例）。 ７−樹脂結合磁石に皮膜を施さず、そのまま試験した
（比較例）。

【０１００】

【表５】 判定基準 Ａ 全数全く発錆なし Ｂ 巨視的には発錆なし。全体の１０％未満に顕微鏡オ
ーダーの点錆 Ｃ 全体の１０％未満に目視でわかる点錆 Ｄ 全体の１０％以上３０％未満にやや大きな発錆 Ｅ 全体の３０％以上に著しい発錆、膜ふくれ、はがれ

【０１０１】実施例６ ＳｍＣｏ_4.6 の組成をもつインゴットをスタンプミルで
平均粒径が２５μｍになるように粗粉砕し、次にジェッ
トミルで平均粒径が４．０μｍになるように粉砕した。
この微粉砕粉に１２ｋＯｅの磁場をかけながら金型中で
磁場と直角の方向に１．５ｔ／ｃｍ² の力で加圧し圧粉
体を得た。この圧粉体を真空中で１２１０℃で２時間焼
結し、その後徐冷して８０個の焼結体を得た。この焼結
体をグラインダーで全面研磨した後、遠心バレル研磨に
よりコーナーを落とし、洗滌乾燥した。製品の寸法は２
０ｍｍφ×５ｍｍの円盤状であった。次に容積２．８リ
ットル深さ１５０ｍｍの円形ポットに、直径φ３．０ｍ
ｍの鋼球を１０ｋｇ投入し、振動数２５００ｃ．ｐ．
ｍ．、振幅５ｍｍの振動を加えながら、平均粒度０．３
μｍのＴｉＯ₂ 粉末を２０ｇ投入し５分間ＴｉＯ₂ と鋼
球に振動を加えた。次にあらかじめエポキシ樹脂（１０
％ＭＥＫ溶液）に浸漬して表面を樹脂で覆った磁石を２
０個投入し、１５分間振動させた後取り出した。１２０
℃で２ｈｒ加熱後最後に平均粒径２ｍｍのクルミ殻２ｋ
ｇと共に同じサイズのポットに入れて５分間振動させ、
表面に残留した余剰の粉末を除去した。

【０１０２】以下同様の方法により各種粉末を被覆した
磁石をそれぞれ２０個ずつ作成し、８５℃×９０％ＲＨ
の条件で耐食性を評価した。その結果を表６に示す。

【０１０３】表中、左欄の数字はそれぞれ以下の処理を
意味する。 １−上記の処理により平均膜厚が１０μｍの皮膜を形成 ２−上記の処理を２回行い、平均膜厚が２０μｍの皮膜
を形成 ３−焼結磁石に、ＴｉＯ₂ 添加量が２０％のエポキシ樹
脂をスプレー塗装し、１２０℃で６時間キュアして、平
均２０μｍの膜厚の塗膜（単膜）を形成した（比較
例）。 ４−焼結磁石に皮膜を施さず、そのまま試験した（比較
例）。

【０１０４】

【表６】 判定基準 Ａ 全数全く発錆なし Ｂ 巨視的には発錆なし。全体の１０％未満に顕微鏡オ
ーダーの点錆 Ｃ 全体の１０％未満に目視でわかる点錆 Ｄ 全体の１０％以上３０％未満にやや大きな発錆 Ｅ 全体の３０％以上に著しい発錆、膜ふくれ、はがれ

【０１０５】実施例７ Ｓｍ（Ｃｏ_0.69Ｆｅ_0.2 Ｃｕ_0.06Ｚｒ_0.03）_7.3 の組成
をもつインゴットをスタンプミルで平均粒径が２５μｍ
になるように粗粉砕し、次にジェットミルで平均粒径が
４．０μｍになるように粉砕した。この微粉砕粉に１２
ｋＯｅの磁場をかけながら金型中で磁場と直角の方向に
１．５ｔ／ｃｍ² の力で加圧し圧粉体を得た。この圧粉
体を真空中で１２１５℃で２時間焼結し、１１７０℃で
１時間溶体化を行い８５０℃で２ｈｒ時効後徐冷して８
０個の焼結体を得た。この焼結体をグラインダーで全面
研磨した後、遠心バレル研磨によりコーナーを落とし、
洗滌乾燥した。製品の寸法は２０ｍｍφ×５ｍｍの円盤
状であった。次に容積２．８リットル深さ１５０ｍｍの
円形ポットに、直径φ３．０ｍｍの鋼球を１０ｋｇ投入
し、振動数１５００ｃ．ｐ．ｍ．、振幅５ｍｍの振動を
加えながら、平均粒度０．３μｍのＴｉＯ₂ 粉末を投入
し５分間ＴｉＯ₂ 粉末と鋼球に振動を加えた。次にあら
かじめエポキシ樹脂（１０％ＭＥＫ溶液）に浸漬して表
面を樹脂で覆った磁石を２０個投入し、１５分間振動さ
せた後取り出した。磁石を１２０℃で２ｈｒ加熱してエ
ポキシ樹脂を硬化した後、最後に平均粒径２ｍｍのクル
ミ殻２ｋｇと共に同じサイズのポットに入れて５分間振
動させ、表面に残留した余剰の粉末を除去した。

【０１０６】以下同様の方法により各種粉末を被覆した
磁石をそれぞれ２０個ずつ作成し、８５℃×９０％ＲＨ
の条件で耐食性を評価した。その結果を表７に示す。

【０１０７】表中、左欄の数字はそれぞれ以下の処理を
意味する。 １−上記の処理により平均膜厚が１０μｍの皮膜を形成 ２−ＴｉＯ₂ 粉末に代えて、平均粒径が１μｍのＦｅ₂
Ｏ₃ 粉末を使用した。 ３−ＴｉＯ₂ 粉末に代えて、平均粒径が１μｍのＡｌ粉
末を使用した。 ４−焼結磁石に、ＴｉＯ₂ 添加量が２０％のエポキシ樹
脂をスプレー塗装し、１２０℃で６時間キュアして、平
均２０μｍの膜厚の塗膜（単膜）を形成した（比較
例）。 ５−焼結磁石に皮膜を施さず、そのまま試験した（比較
例）。

【０１０８】

【表７】 判定基準 Ａ 全数全く発錆なし Ｂ 巨視的には発錆なし。全体の１０％未満に顕微鏡オ
ーダーの点錆 Ｃ 全体の１０％未満に目視でわかる点錆 Ｄ 全体の１０％以上３０％未満にやや大きな発錆 Ｅ 全体の３０％以上に著しい発錆、膜ふくれ、はがれ

【０１０９】実施例８ 下記の粉末をダイプレス法により成形して２５ｍｍφ×
２０ｍｍφ×１０ｍｍのリング状圧粉体を作成した。 （Ａ）Ａｌ−２．７５ｗｔ％Ｌｉ ガスアトマイズ粉
末 平均粒度 ２０μｍ 加圧力 ２ton ／cm² （Ｂ）Ｍｇ ガスアトマイズ粉
末 平均粒度 ２０μｍ 加圧力 ２ton ／cm²

【０１１０】これらの圧粉体をＡｒ雰囲気中で６００℃
で６時間焼結した。焼結体の密度はいずれも真密度の９
０％であった。得られた焼結体に次のような被覆処理を
各２０ケずつ施した。 容積２．８リットル，深さ１５０ｍｍの円形ポットに
直径φ３．０ｍｍの鋼球１０ｋｇ（見掛け密度５ｋｇ／
リットル）を入れ、平均粒度１μｍのＴｉＯ₂粉末を２
０ｇを投入して５分間振動させて、均一にＴｉＯ₂ 粉末
を分散させた。振動の条件は振動数２５００ｃ．ｐ．
ｍ．、振幅５ｍｍであった。

【０１１１】次にあらかじめ、樹脂分（エポキシ樹脂９
７ｗｔ％、硬化剤３ｗｔ％）１０％を溶かしたメチルエ
チルケトン（ＭＥＫ）に焼結体に浸漬することにより、
樹脂膜で覆った部材を投入してさらに１５分間振動を続
けた。これを１２０℃で２ｈｒ加熱した後、破砕したク
ルミ殻（平均粒度２ｍｍ）２ｋｇ（見掛け密度１ｋｇ／
リットル）と共に前記ポットと同サイズのポットに投入
し、同様の条件にて５分間振動させることにより、部材
表面に残留した余剰の粉末を除去した。膜厚は平均１０
μｍであった。

【０１１２】と同様の方法により約５μｍのＣｕ膜
を付与した（Ｃｕ粉粒径１μｍ、１５ｇ使用）。その
後、電解めっきにより平均１０μｍ（最大値１４μｍ、
最小値８μｍ）のＮｉめっき膜を形成させた。

【０１１３】本実施例（Ａｌ−Ｌｉ，Ｍｇ）において
は、Ａｌ，Ｍｇがイオン化傾向がＮｉより非常に大きい
ため、Ｎｉめっきを直接施すことができない。そこで水
酸化ナトリウム、酸化亜鉛、ロッシェル塩その他微量添
加物からなる市販のＺｎ置換溶液に部材を浸漬して表面
にＺｎ置換処理（ジンケート処理）を施し後、ワット浴
による電解Ｎｉめっき処理を実施して平均１０μｍのＮ
ｉめっき膜を形成させた。

【０１１４】焼結体にスプレー塗装により平均１０μ
ｍのエポキシ樹脂（カーボンブラック２０％添加）皮膜
を形成した。 焼結体に皮膜を形成せず、試験した。 表８に、上記Ａ、Ｂ、１〜５によりそれぞれの皮膜形成
法を示した。

【０１１５】

【表８】 試験条件：それぞれ２０個を８５℃×９０％ＲＨ放置 チェック項目：外観 判定基準 Ａ 全数全く発錆なし Ｂ 巨視的には発錆なし。全体の１０％未満に顕微鏡オ
ーダーの点錆 Ｃ 全体の１０％未満に目視でわかる点錆 Ｄ 全体の１０％以上３０％未満にやや大きな発錆 Ｅ 全体の３０％以上に著しい発錆、膜ふくれ、はがれ
錆は白粉状のＡｌもしくはＭｇの酸化物とみられる は、めっき液の残留によると思われる膜はがれが多く
見られた。

【０１１６】実施例９ 下記の粉末をダイプレス法により成形して、２０ｍｍ×
２０ｍｍ×５ｍｍのプレート状圧粉体を作成した。 （Ａ）Ｆｅ−０．３％Ｃ 電解アニール粉末（平
均粒度５０μｍ） 加圧力 ３ton ／cm² （Ｂ）Ａｌ−１％Ｓｉ ガスアトマイズ粉末
（平均粒度２５μｍ） 加圧力 ３ton ／cm² （Ａ）については真空中で１３００℃で６時間、（Ｂ）
については６００℃で６時間焼結した。焼結体の密度は
（Ａ）については８５％、（Ｂ）については９０％であ
った。得られた焼結体に次のような被覆処理を各２０ケ
ずつ施した。 容積２．８リットル，深さ１５０ｍｍの円形ポットに
直径φ３．０ｍｍの鋼球１０ｋｇ（見掛け密度５ｋｇ／
リットル）を入れ、平均粒度１μｍのＦｅ₂ Ｏ₃ 粉末を
２０ｇを投入して５分間振動させて、均一にＦｅ₂ Ｏ₃
粉末を分散させた。振動の条件は振動数２５００ｃ．
ｐ．ｍ．、振幅５ｍｍであった。

【０１１７】次にあらかじめ、樹脂分（エポキシ樹脂９
７ｗｔ％、硬化剤３ｗｔ％）１０％を溶かしたメチルエ
チルケトン（ＭＥＫ）に浸漬することにより、樹脂膜で
覆った部材を投入してさらに１５分間振動を続けた。こ
れを１２０℃で２ｈｒ加熱した後、破砕したクルミ殻
（平均粒度２ｍｍ）２ｋｇ（見掛け密度１ｋｇ／リット
ル）と共に前記ポットと同サイズのポットに投入し、同
様の条件にて５分間振動させることにより、部材表面に
残留した余剰の粉末を除去した。膜厚は平均１０μｍで
あった。

【０１１８】と同様の方法により約５μｍのＣｕ膜
を付与した（Ｃｕ粉粒径１μｍ、１５ｇ使用）。その
後、電解めっきにより平均１０μｍのＮｉめっき膜を形
成させた。

【０１１９】部材をあらかじめ実施例８−と同様に
Ｚｎ置換処理後、電解めっきにより平均１０μｍのＮｉ
めっき膜を形成させた。

【０１２０】スプレー塗装により膜厚が平均１０μｍ
のエポキシ樹脂皮膜（ＴｉＯ₂ ２０％添加）を形成させ
た。 被覆なし

【０１２１】以上の処理を施した焼結体に対しＪＩＳ腐
食試験方法による中性塩水噴霧試験（３５℃、５％Ｎａ
Ｃｌ）を行い、外観観察を行った。結果を表９に示す。
表９に、上記Ａ、Ｂ、１〜５によりそれぞれの皮膜形成
法を示した。

【０１２２】

【表９】 判定基準 Ａ 全数全く発錆なし Ｂ 巨視的には発錆なし。全体の１０％未満に顕微鏡オ
ーダーの点錆 Ｃ 全体の１０％未満に目視でわかる点錆 Ｄ 全体の１０％以上３０％未満にやや大きな発錆 Ｅ 全体の３０％以上に著しい発錆、膜ふくれ、はがれ
Ａ，Ｂ共にについてはめっき膜に多数のふくれが生じ
た。

【０１２３】実施例１０ 下記非金属部材Ａ〜Ｂを作成した。 Ａ．Ｎｉ−Ｚｎフェライト焼結体（密度−真密度に対し
て９８％）を下記の原料を混合し、圧粉し、焼結して得
た。ＮｉＯ：Ｆｅ₂ Ｏ₃ ：ＺｎＯ＝２０：５０：３０
（モル比）。焼結体を切断し、研磨して１５ｍｍ×１５
ｍｍ×５ｍｍのブロックを得た。 Ｂ．Ｓｒフェライト焼結体（密度−真密度に対して９８
％）を下記の原料を混合し、圧粉し、焼結して得た。Ｓ
ｒＣＯ₃ ：Ｆｅ₂ Ｏ₃ ＝１：５．９（モル比）。焼結体
を切断し、研磨して１５ｍｍΦ×４ｍｍの円柱を得た。

【０１２４】これらの非金属部材Ａ，Ｂに次の皮膜処理
を施した。 実施例８と同様の処理によりＴｉＯ₂ 皮膜を形成し
た。（図１０、Ａ−，Ｂ−） エポキシ樹脂（ＴｉＯ₂ ２０％添加）をスプレー塗装
した。（図１０、Ａ−，Ｂ−） 処理後切断して顕微鏡により非金属部材上の膜厚分布状
態を観察した。結果を図１０に示す。図より本発明法
の方が、コーナー部でのつき回りが薄く従来法より均
一な塗装が可能であることがわかる。

【０１２５】実施例１１ 直径４０ｍｍ，肉厚２ｍｍの半球状おわん型のプラスチ
ック部材を金型成形した。容積２．８リットル、深さ１
５０ｍｍの円形ポットに直径φ３．０ｍｍの鋼球を１０
ｋｇ入れ、平均粒度１μｍのＣｕ粉末を１０ｇ投入して
５分間振動させた。次に部材の全面にＭＥＫを吹きつ
け、表面を粘着性とし、前記ポット内に投じて１５分間
振動を続けた。その後プラスチック部材を取り出して５
０℃で２ｈｒ加熱した後、破砕したクルミ殻（粒径２ｍ
ｍ）２ｋｇと共に同サイズの別のポットに入れ、５分間
振動させ、部材表面の残留粉をとり除いた。

【０１２６】これにより部材表面に約４μｍのＣｕ層が
形成され、処理前には無限大であった表面の抵抗値が
０．２〜０．５Ω／ｃｍに減少し、通常のワット浴を用
いて容易にＮｉめっきを施すことができた。めっき後の
部材にテープ試験を行ったが、剥離は起こらなかった。

【０１２７】実施例１２ 図１１に示す心臓型のガラス片１００個に下記の処理を
施した。 ５％ＭＥＫ溶液を樹脂として使用したほかは実施例８
と同じ処理により、平均粒径１μｍの金粉５ｇを投入し
て１５分振動させたところ、約２μｍの美しい金皮覆が
施された。テ−プ試験で剥離はみられなかった。

【０１２８】実施例８と同様の処理により、平均粒径
１μｍのＣｕ粉２０ｇを投入して１５分振動させること
により、約１０μｍのＣｕ皮覆を施した。これにより、
部材の表面抵抗は０．２〜０．５Ω／ｃｍとなり、充分
電気めっきが可能な状態となった。引き続き電解めっき
により約２μｍの金めっきを施すことにより、光沢のあ
る極めて美しい表面が得られた。

【０１２９】実施例１３ Ｎｄ_13.8Ｄｙ_0.4 Ｆｅ_78.2Ｂ_7.6 の組成をもつインゴッ
トをスタンプミルで平均粒径が２０μｍになるように粗
粉砕し、次にジェットミルで平均粒径が３．０μｍにな
るように微粉砕粉に１２ｋＯｅの磁場をかけながら金型
中で磁場と直角の方向に１．５ｔ／ｃｍ² の力で加圧し
圧粉体を得た。この圧粉体を真空中で１１００℃で２時
間焼結した後、６５０℃で１時間時効処理して６０個の
焼結体を得た。この焼結体をグラインダーで全面研磨し
た後、遠心バレル研磨によりコーナーを落とした後、洗
滌乾燥した。製品の寸法は２０ｍｍφ×５ｍｍの円盤状
であった。次に容積２．８リットル深さ１５０ｍｍの円
形ポットに、直径φ３．０ｍｍの鋼球を１０ｋｇ投入
し、振動数２５００ｃ．ｐ．ｍ．、振幅５ｍｍの振動を
加えながら、平均粒度１μｍのスズ粉末３０ｇを投入し
５分間スズ粉末と鋼球に振動を加えた。次にあらかじめ
５％パラフィンＭＥＫ溶液に浸漬して表面を樹脂で覆っ
た磁石を２０個投入し、１５分間振動させた後取り出し
た。最後に平均粒径２ｍｍのクルミ殻片２ｋｇと共に同
じサイズのポットに入れて５分間振動させ、表面に残留
した余剰の粉末を除去した。

【０１３０】次に部材を３００℃で４時間真空中で加熱
して取り出し、８５℃×９０％ＲＨの条件で耐食性を評
価した。その結果を表１０に示す

【０１３１】表の左欄の数字は以下の処理を意味する。 １ スズ処理品（平均膜厚 １０μｍ） ２ スプレー塗装（エポキシ樹脂；ＴｉＯ₂ ２０％添
加） 平均膜厚１０μｍ ３ 処理なし

【０１３２】

【表１０】 試験条件：８５℃×９０％ＲＨ放置 チェック項
目：外観 判定基準 Ａ 全数全く発錆なし Ｂ 巨視的には発錆なし。全体の１０％未満に顕微鏡オ
ーダーの点錆 Ｃ 全体の１０％未満に目視でわかる点錆 Ｄ 全体の１０％以上３０％未満にやや大きな発錆 Ｅ 全体の３０％以上に著しい発錆、膜ふくれ、はがれ

【０１３３】

【発明の効果】以上説明したように本発明は簡便な方法
により、耐食性、密着性にすぐれた粉体皮膜を各種部材
に施すことができるので、従来よりも粉体皮膜の適用範
囲が拡大される。さらに、従来樹脂塗装では十分な耐食
性が得られない被処理材に本発明法を適用することによ
って優れた耐食性を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による撹拌をアームにより行う実施例を
示す図である。

【図２】本発明による撹拌を羽により行う実施例を示す
図である。

【図３】本発明による撹拌を回転容器の回転により行う
実施例を示す図である。

【図４】本発明による撹拌を円筒容器の回転により行う
実施例を示す図である。

【図５】本発明による撹拌を円筒容器の揺動により行う
実施例を示す図である。

【図６】本発明による撹拌を容器を回転軸の回りに回転
させて行う実施例を示す図である。

【図７】本発明による振動をポットの加振により行う実
施例を示す図である。

【図８】本発明による振動をといの加振により行う実施
例を示す図である。

【図９】といの実施例を示す図である。

【図１０】皮膜の付き回りを示す図である。

【図１１】被処理部材の図である。

【図１２】皮膜中のＴｉＯ₂ 粒子の構造を示す電子顕微
鏡写真である。

【符号の説明】 ２ 容器 ３ アーム ４ 回転軸 ５ 羽根 ６ ローラー ８ 加振器 １０ 皮膜形成混合物 ２０ とい ２２ ふるい ２４ 皮膜形成媒体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 白井 啓雄 京都府京都市右京区西京極西向河原町２番 地の２ マウンテンビレッジ303号

Claims (18)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被処理部材表面に皮膜を密着して形成す
   る方法において、被処理部材、皮膜形成過程の少なくと
   も初期において少なくとも部分的に未硬化の状態にある
   樹脂、粉体物質（皮膜形成過程において前記樹脂よりも
   硬質の樹脂粉末のこともある）、および前記被処理部材
   よりも寸法が実質的に小さくかつ前記粉体物質よりは寸
   法が実質的に大きい皮膜形成媒体に容器内にて振動また
   は攪拌を加えることにより、粉体物質を含む皮膜を形成
   することを特徴とする皮膜形成方法。
2. 【請求項２】 前記容器内に予め皮膜形成媒体を入れ、
   振動又は攪拌を加えながら前記被処理部材、粉体物質及
   び樹脂を逐次あるいは同時に前記容器に装入することを
   特徴とする請求項１記載の皮膜形成方法。
3. 【請求項３】 前記樹脂を振動又は攪拌中に硬化させる
   ことを特徴とする請求項１から２記載の皮膜形成方法。
4. 【請求項４】 前記容器内にて皮膜形成媒体、前記被処
   理部材及び樹脂を混合し、さらに前記容器に粉体物質を
   装入して、振動又は攪拌を行うことを特徴とする請求項
   １から３までのいずれか１項記載の皮膜形成方法。
5. 【請求項５】 被処理部材表面に皮膜を密着して形成す
   る方法において、皮膜形成過程の少なくとも初期におい
   て少なくとも部分的に未硬化の状態にある第一の樹脂か
   らなる皮膜を施した被処理部材、粉体物質（皮膜形成過
   程において前記樹脂よりも硬質の樹脂粉末のこともあ
   る）、および前記被処理部材よりは寸法が実質的に小さ
   くかつ前記粉体物質よりは寸法が実質的に大きい皮膜形
   成媒体に容器内にて振動又は攪拌を加えることにより、
   粉体物質を含む皮膜を形成することを特徴とする皮膜形
   成方法。
6. 【請求項６】 前記第一の樹脂と同種又は異種の樹脂で
   あって皮膜形成過程の少なくとも初期において少なくと
   も部分的に未硬化の状態にある第二の樹脂を前記被処理
   部材、粉体物質及び皮膜形成媒体と混合することを特徴
   とする請求項５記載の皮膜形成方法。
7. 【請求項７】 前記被処理部材表面に皮膜形成後、該皮
   膜中の樹脂を硬化することを特徴とする請求項１から６
   までいずれか１項記載の皮膜形成方法。
8. 【請求項８】 前記被処理部材表面に皮膜形成後、該皮
   膜の表面部に残留する遊離粉体物質を除去することを特
   徴とする請求項１から７までのいずれか１項記載の皮膜
   形成方法。
9. 【請求項９】 前記皮膜表面部の残留遊離粉体を除去す
   る際に、該皮膜を形成した被処理部材表面を軟質の媒体
   により摩擦することを特徴とする請求項８記載の皮膜形
   成方法。
10. 【請求項１０】 前記皮膜を形成した被処理部材に熱処
    理を施すことを特徴とする請求項１から９までのいずれ
    か１項記載の皮膜形成方法。
11. 【請求項１１】 前記皮膜を形成した被処理部材を前記
    樹脂と同一のあるいは前記樹脂とは異なる樹脂で被覆す
    ることを特徴とする請求項１から１０までのいずれか１
    項記載の皮膜形成方法。
12. 【請求項１２】 請求項１１記載の樹脂被覆を施す際
    に、前記被処理部材よりは寸法が実質的に小さい皮膜形
    成媒体及び該樹脂に容器内にて振動又は撹拌を加えるこ
    とを特徴とする請求項１１記載の皮膜形成方法。
13. 【請求項１３】 請求項１１記載の樹脂被覆を塗装によ
    り行うことを特徴とする請求項１１記載の皮膜形成方
    法。
14. 【請求項１４】 前記皮膜を導電性粉体物質を用いて形
    成した被処理部材に金属または合金の皮膜を形成するこ
    とを特徴とする請求項１から１０までのいずれか１項記
    載の皮膜形成方法。
15. 【請求項１５】 前記金属または合金の皮膜を電気めっ
    き又は無電解めっきにより形成することを特徴とする請
    求項１４記載の皮膜形成方法。
16. 【請求項１６】 前記被処理部材が希土類焼結磁石であ
    ることを特徴とする請求項１から１５までのいずれか１
    項記載の皮膜形成方法。
17. 【請求項１７】 前記被処理部材が希土類樹脂結合磁石
    であることを特徴とする請求項１から１６までのいずれ
    か１項記載の皮膜形成方法。
18. 【請求項１８】 前記被処理部材、前記粉体物質、皮膜
    形成媒体と共に振動又は攪拌が加えられる樹脂の一部ま
    たは全部に代えて無機粘着物質を使用することを特徴と
    する請求項１から１７までのいずれか１項記載の皮膜形
    成方法。