WO2006123783A1

WO2006123783A1 - 印刷配線板

Info

Publication number: WO2006123783A1
Application number: PCT/JP2006/310046
Authority: WO
Inventors: Kazumasa Takeuchi; Nozomu Takano; Masaki Yamaguchi; Makoto Yanagida
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 2005-05-20
Filing date: 2006-05-19
Publication date: 2006-11-23
Anticipated expiration: 2007-11-20
Also published as: TWI391040B; JP2006352103A; TW200704295A; DE112006001295T5; KR20080012980A; CN101180925A; US8664534B2; CN101180925B; US20100270059A1; JP5124984B2

Abstract

　本発明は、電子機器の筐体内に高密度に収納可能な印刷配線板を提供することを目的とする。本発明の好適な実施形態に係る印刷配線板４０は、基材１と、屈曲領域３６に形成された導体７と、非屈曲領域４６に形成された導体８，９とを備える構成を有している。屈曲領域３６に形成された導体７は、１～３０μｍの総厚みを有しており、非屈曲領域４６に形成された導体８，９は、３０～１５０μｍの総厚みを有している。

Description

明細書

印刷配線板

技術分野

[0001] 本発明は、印刷配線板に関する。

背景技術

[0002] プリント配線板用の積層板は、電気絶縁性を有する樹脂組成物をマトリックスとするプリプレダを所定の枚数重ね、加熱加圧して一体化することにより得られる。また、プリント配線板の作製において、プリント回路をサブトラクティブ法により形成する場合には、金属張積層板が用いられる。この金属張積層板は、プリプレダの表面（片面又は両面）に銅箔等の金属箔を重ねて加熱加圧することにより製造される。

[0003] 電気絶縁性を有する樹脂としては、フヱノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド―トリアジン樹脂等のような熱硬化性樹脂が広く用レ、られる。また、フッ素樹脂やポリフエ二レンエーテル樹脂等のような熱可塑性樹脂が用レ、られることもある。

[0004] 一方、パーソナルコンピュータや携帯電話等の情報端末機器の普及に伴って、これらに搭載される印刷配線板は小型化、高密度化が進んでいる。その実装形態はピン揷入型から表面実装型、さらにはプラスチック基板を使用した BGA (ボールグリッドァレイ）に代表されるエリアアレイ型へと進んでいる。

[0005] この BGAのようなベアチップを直接実装する基板では、チップと基板の接続は、熱超音波圧着によるワイヤボンディングで行うのが一般的である。このため、ベアチップを実装する基板は 150°C以上の高温にさらされることになり、電気絶縁性樹脂にはある程度の耐熱性が必要となる。

[0006] さらに、このような基板では、一度実装したチップを外す、いわゆるリペア性も要求される場合がある。この場合には、チップ実装時と同程度の熱がかけられ、また、基板にはその後再度チップ実装が施されることになり、さらに熱処理が行われることになる。したがって、リペア性の要求される基板では、高温でのサイクル的な耐熱衝撃性も要求される。そして、従来の絶縁性樹脂では、繊維基材と樹脂の間で剥離が生じる場合があった。

[0007] そこで、印刷配線板において、耐熱衝撃性、耐リフロー性、耐クラック性に加え、微細配線形成性を向上させるために、繊維基材にポリアミドイミドを必須成分とする樹脂組成物を含浸したプリプレダが提案されている（例えば、特許文献 1参照）。また、シリコーン変性ポリイミド樹脂と熱硬化性樹脂からなる樹脂組成物を繊維基材に含浸させた耐熱性の基材が提案されている（例えば、特許文献 2参照）。

[0008] さらに、電子機器の小型化、高性能化に伴い、より限られた空間内に部品実装を施された印刷配線板を収納することが必要となってきている。そのためには、複数の印刷配線板を多段に配し相互をワイヤーハーネスやフレキシブル配線板によって接続する方法がとられている（例えば、特許文献 3参照）。また、ポリイミドをベースとするフレキシブル基板と従来のリジッド基板を多層化したリジッドーフレックス基板が用いられることもある（例えば、特許文献 4参照）。

特許文献 1 :特開 2003— 55486号公報

特許文献 2 :特開平 8— 193139号公報

特許文献 3 :特開 2002— 064271号公報

特許文献 4：特開平 6— 302962号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0009] 上記従来の印刷配線板にぉレ、ては、印刷配線板をワイヤーハーネスやフレキシブル配線板で接続したり、フレキシブル基板とリジット基板とを多層化したりする分、余分なスペースが必要となるため、ある程度以上の高密度化を達成するのが困難である。

[0010] そこで、本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、電子機器の筐体内に高密度に収納可能な印刷配線板を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

[0011] 上記目的を達成するため、本発明の印刷配線板は、屈曲性を有する基材と、この基材の少なくとも一側に形成された導体とを備える印刷配線板であって、屈曲される屈曲領域、及び、屈曲されない非屈曲領域を有し、屈曲領域に形成された導体の厚みは:!〜 30 μ mであり、非屈曲領域に形成された導体の厚みは 30〜： 150 μ mであることを特徴とする。

[0012] ここで、屈曲される屈曲領域とは、印刷配線板を収納する際に折り曲げられる部分をいう。一方、屈曲されない非屈曲領域とは、印刷配線板を収納する際に折り曲げられない部分であり、例えば、意図しないで折り曲げ方向に応力が加わったような状態の領域は、実質的には屈曲されていないとみなし、非屈曲領域に該当する。

[0013] このように、本発明の印刷配線板においては、屈曲部分の導体の厚みを l〜30 x m とするとともに、非屈曲部分の導体の厚みを 30〜： 150 z mとすることで、一体の印刷配線板内にフレキシブルな部分とリジッドな部分との両方を含む構成となっている。力かる構成を有する印刷配線板は、フレキシブルな部分において容易に屈曲させることができるため、電子機器内等のスペース内に高密度で収納することができる。

[0014] 上記本発明の印刷配線板においては、非屈曲領域に形成された導体の厚みは、屈曲領域に形成された導体の厚みよりも大きくされていると好ましい。このような本発明の印刷配線板は、通常剛性の高い金属等からなる導体の厚みを変えることだけで、屈曲性の印刷配線板にぉレ、て容易に非屈曲性の部位を有することができる。このため、リジッド配線板とフレキシブル配線板を組み合わせる従来のリジッドーフレキシブル配線板に比べて構造が簡単になる。また剛性の高い金属によりリジッド性を発現するため、従来のリジッドーフレキシブル配線板に比べて薄型化が可能となる。その結果、電子機器等の内部に収納する際に、限られた空間内に効率よく収納することができる。

[0015] つまり、上記本発明の印刷配線板は、屈曲性を有する基材と、この基材上に形成された導体とを備える印刷配線板であって、屈曲される屈曲領域、及び、実質的に屈曲されない非屈曲領域を有し、屈曲領域に形成された導体の厚みは、非屈曲領域に形成された導体の厚みよりも小さいことを特徴とするものである。

[0016] 本発明の印刷配線板において、屈曲領域に形成された導体の厚みは、非屈曲領域に形成された前記導体の厚みの 6〜60%であると好ましい。こうすれば、屈曲領域が良好な屈曲性を有しながら非屈曲領域が良好な剛性を維持することができるようになる。その結果、印刷配線板の信頼性が向上する。

[0017] より具体的には、屈曲領域に形成された導体は、エッチングにより厚みを l〜30 x m とされたものであると好適である。また、非屈曲領域に形成された導体は、めっきにより厚みを 30〜： 150 x mとされたものであると好適である。これらにより、屈曲領域及び非屈曲領域の導体がそれぞれ好適な厚みに良好に調製されたものとなり、これらの領域がそれぞれ所望の屈曲性及び剛性を有し易くなる。

[0018] また、上記本発明の印刷配線板において、基材は繊維基材を含み、且つ、繊維基材が厚み 50 μ m以下のガラスクロスであると好ましい。このような繊維基材を含む基材は、薄型であるにもかかわらず屈曲部分で十分な強度を維持できるほか、優れた寸法安定性をも有するものとなる。したがって、力かる基材を備える印刷配線板は、薄型であり、し力も屈曲領域での折り曲げが容易であることから、高密度で収納することが一層容易なものとなる。

[0019] また、基材は、熱硬化性樹脂組成物をマトリックスとして含むものであるとより好ましい。特に、熱硬化性樹脂組成物を硬化した状態で含むと好ましい。このような基材は、優れた電気絶縁性に加え、優れた耐熱性を有するものとなる。

[0020] 熱硬化性樹脂組成物としては、具体的には、グリシジノレ基を有する樹脂、アミド基を有する樹脂及びアクリル樹脂のうちの少なくとも一種を含むものが好ましい。かかる熱硬化性樹脂組成物を含む基材は、耐熱性、電気絶縁性のほか、機械的強度や可とう性が良好なものとなり、印刷配線板の強度や柔軟性を向上させ得る。

発明の効果

[0021] 本発明による印刷配線板は、屈曲領域と非屈曲領域において所定の厚みを有する導体をそれぞれ有することで、リジッドな部分とフレキシブルな部分を一体の構造中に含むことから、従来のリジッドーフレックス基板等に比して大幅な薄型化が可能であるほカ余分なスペースが必要とされない。したがって、電子機器の限られた空間内であっても高密度で収納することができる。また、基材も一体であることから、この基材を構成する樹脂成分を単一にすることができ、優れた耐熱性、機械的強度及び耐衝撃性を有するものとなり得る。さらに、基材中に繊維基材を含む場合は、屈曲領域にも繊維基材が含まれることとなり、折り曲げ部分の強度も十分に維持されるほか、寸法安定性にも優れるものとなる。

図面の簡単な説明 [0022] [図 1]屈曲領域に形成された導体をエッチングする工程を模式的に示す工程断面図である。

[図 2]非屈曲領域に形成された導体にめっきする工程を模式的に示す工程断面図である。

符号の説明

[0023] 1…基材、 2, 3· · · 同箔、 4…エッチングレジストパターン、 5…エッチングレジスト、 6 …屈曲領域となるべき部分、 7, 8, 9…導体、 10…銅箔、 17, 18, 19…導体、 20· · · めっきレジストパターン、 21…めっき銅、 22…非屈曲領域となるべき部分、 23…めつき銅、 24…めっきレジストパターン、 30…銅張り積層板、 36…屈曲領域、 40…印刷配線板、 46…非屈曲領域、 56…屈曲領域、 60…印刷配線板、 66…非屈曲領域。発明を実施するための最良の形態

[0024] 以下、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。

[0025] まず、本発明の印刷配線板を得るための好適な製造方法について説明する。印刷配線板は、繊維基材、及び、柔軟性を有する熱硬化性樹脂組成物を含む基材と、この基材の両面に積層された所定の厚みを有する銅箔からなる導体とを備える銅張り積層板を用いて製造することが好ましい。そして、この銅張り積層板をカ卩ェして印刷配線板を得るには、導体から回路を形成する工程において、印刷配線板の屈曲される領域 (屈曲領域）に形成された導体をエッチングする方法や、印刷配線板の屈曲されない領域 (非屈曲領域）に形成された導体にめっきを施す方法により、両領域に形成された導体をそれぞれ所望の厚みとなるようにする。以下、これらのエッチング及びめつきの方法をそれぞれ図 1及び図 2を参照して説明する。

[0026] (屈曲領域に形成された導体をエッチングする方法）

図 1は、屈曲領域に形成された導体をエッチングする工程を模式的に示す工程断面図である。まず、図 1 (a)に示すように、繊維基材、及び、柔軟性を有する熱硬化性樹脂組成物を含む基材 1と、この基材 1の片面に積層された厚み 18 z mの銅箔 2と、基材 1のもう一方の面に積層された厚み 70 μ mの銅箔 3とを備える銅張り積層板 30 を準備する。

[0027] 次に、図 1 (b)に示すように、銅張り積層板 30における銅箔 2及び銅箔 3の表面上にエッチングレジストをラミネートした後、公知のフォトリソ工程等により所定の形状を有するエッチングレジストパターン 4を形成する。この際、エッチングレジストパターン 4 は、銅箔 2及び 3のエッチング後に所望の回路パターンが得られるような形状とする。

[0028] それから、公知の銅エッチング方法により、エッチングレジストパターン 4が形成されていない領域の銅箔 2及び 3をエッチングして、図 1 (c)に示すように銅箔 2及び 3を所定のパターンに加工する。力かるエッチングは、エッチングレジストパターン 4が形成されてレ、ない領域の銅箔 2 (厚み 18 μ m)が完全に除去される程度に行う。この場合、厚み 70 μ ΐηの銅箔 3における上記領域は、完全にエッチングされずに残ることとなる。

[0029] 続いて、図 1 (d)に示すように、基材 1における銅箔 2が形成された側に、その全面が覆われるようにエッチングレジスト 5をラミネートする。この際、銅箔 2及び 3の表面上には、エッチングレジストパターン 4が形成されたままとする。これによつて、銅箔 3におけるエッチングレジストパターン 4が形成されてレ、なレ、領域が開口された状態となる。この領域が、後述するように印刷配線板 40とした場合の屈曲領域 36となる。

[0030] その後、図 1 (e)に示すように、上記のように開口された部分の銅箔 3を更にエツチングして、屈曲領域となるべき部分 6 (フレキシブル性付与部分）の銅箔を完全に除去する。そして、すべてのエッチングレジスト（エッチングレジストパターン 4及びエツチングレジスト 5)を、公知のレジスト剥離工程により除去する。これにより、基材 1の両表面上に、屈曲領域 36に形成された導体 7、並びに、非屈曲領域 46に形成された導体 8 及び導体 9を備える図 1 (f)に示す印刷配線板 40を得る。

[0031] このようにして得られた印刷配線板 40は、導体の総厚みが:!〜 30 a mである屈曲領域 36、及び、導体の総厚みが、 30〜： 150 z mである非屈曲領域 46を有するようになる。なお、導体の総厚みとは、厚さ方向に複数の導体を有する場合はその合計の厚みを意味し、厚さ方向に一つの導体のみを有する場合はその導体のみの厚みを意味するものとする。したがって、上記の例では、屈曲領域 36に形成された導体の厚みは、導体 7の厚みである 18 x mであり、非屈曲領域 46に形成された導体の厚みは、導体 9の厚みである 70 z m、又は、導体 8及び 9の合計厚みである 88 z mとなる。

[0032] 以上のように、本方法では、基材上に形成された 30 μ mを超える総厚みを有する導体を、所定の形状にパターユングした後、このパターンィ匕された導体のうちの屈曲領域となるべき領域に形成された部分をエッチングすることによって、屈曲領域及び非屈曲領域に形成された導体がそれぞれ所定の厚みである印刷配線板が得られる。

[0033] なお、上記の方法においては、導箔 2, 3をパターンカ卩ェした後にエッチングを行つた力これに限定されず、銅箔 2， 3のエッチング後にパターン力卩ェを行うようにしてもよい。また、上記の方法では、基材 1の両面に形成された銅箔 2， 3のうち銅箔 3をェツチングにより完全に除去し、所望の厚みを有する片側の銅箔 2だけを残すことによつて、屈曲領域における導体の厚みを調整した力例えば、銅箔 2, 3の両方を適度にエッチングすることによって、屈曲領域部分の導体の総厚みが所望の範囲内となるように調整してもよい。

[0034] (非屈曲領域に形成された導体にめっきする方法）

図 2は、非屈曲領域に形成された導体にめっきする工程を模式的に示す工程断面図である。まず、図 2 (a)に示すように、繊維基材、及び、柔軟性を有する熱硬化性樹脂組成物を含む基材 1と、この基材 1の両面に積層された厚み 3 / mの銅箔 10とを備える銅張り積層板 50を準備する。

[0035] 次に、図 2 (b)に示すように、銅張り積層板 50における一対の銅箔 10の両表面上にめっきレジストを形成した後、公知のフォトリソ工程等により所定の形状を有するめつきレジストパターン 20を形成する。この際、めっきレジストパターン 20は、銅箔 10にめつきを施すことにより所望の回路パターンが得られるような形状とする。

[0036] それから、図 2 (c)に示すように、めっきレジストパターン 20が形成された銅箔 10に、電気めつきにより所定の厚みとなるようにめつきを施し、これにより銅箔 10の露出面上にめつき銅 21を形成する。

[0037] 続いて、図 2 (d)に示すように、めっき銅 21が形成され、且つ、めっきレジストパターン 20が形成された状態の銅張り積層板 50の両面に、めっきレジストを更にラミネートした後、後述の非屈曲領域 66となるべき部分 22 (リジッド性付与部分）のみが開口されるような形状にパターユングを行レ、、めっきレジストパターン 24を形成する。

[0038] その後、図 2 (e)に示すように、めっきレジストパターン 24が形成されていないめっき銅 21の表面上に、電気めつきによりめつき後の導体の厚みが 30〜： 150 /i mとなるようにめつきを行い、めっき銅 23を更に形成する。それから、図 2 (f)に示すように、すベてのめっきレジスト（めっきレジストパターン 20及びめつきレジストパターン 24)を、公知のレジスト剥離工程により除去する。

[0039] そして、めっき銅 21及びめつき銅 23が形成されていない部分の銅箔 10を、エツチングにより除去する。これにより、基材 1の両表面上に、屈曲領域に形成された導体 17 、並びに、非屈曲領域に形成された導体 18及び導体 19を備える図 2 (f)に示す印刷配線板 60を得る。

[0040] このようにして得られた印刷配線板 60は、導体の総厚み（ここでは、導体 17の厚み）力^〜 30 /i mである屈曲領域 56、及び、導体の総厚み（導体 19のみの厚み、又は、導体 18及び 19の合計厚み）が 30〜： 150 μ ΐηである非屈曲領域 66を有するようになる。

[0041] 以上のように、本方法では、基材上に形成された導体上に、所定のパターンのめっき銅を、銅の総厚み 30mm以下を有するように形成した後、このパターン化されためつき銅のうちの非屈曲領域となるべき領域に形成された部分にさらにめつきを施すことによって、屈曲領域及び非屈曲領域に形成された導体がそれぞれ所定の厚みである印刷配線板が得られる。

[0042] なお、上記の方法においては、基材 1に対して一方の側の導体 (銅箔 10及びめつき銅 21)の上だけに、非屈曲領域における導体の総厚みを 30〜： 150 z mとするためのめっきを施したが、これに限られず、非屈曲領域に形成された基材 1に対して両側の導体上にめっきを施すようにしてもよレ、。また、上記方法では、パターン形成用のめつき（めっき銅 21)後に、非屈曲領域の導体の厚みを調整するためのめっき（めっき銅 2 3)を施したが、例えば、先に非屈曲領域の厚み調整用のめっきを行レ、、その後、めつき後の銅箔 10をエッチングすること等によって導体のパターン化を行ってもよい。

[0043] 以上、好適な印刷配線板の製造方法として、屈曲領域の導体をエッチングする方法、及び、非屈曲領域の導体にめっきを施す方法をそれぞれ別に説明したが、これらの方法は、印刷配線板の製造において両者を行ってもよい。すなわち、一つの印刷配線板を製造する際に、屈曲領域の導体をエッチングするとともに、非屈曲領域の導体にめっきを施すようにしてもよい。こうすれば、銅張り積層板がはじめに有している銅箔等の厚みにかかわらず、屈曲領域及び非屈曲領域の導体を所望の厚みとすること力 Sできる。

[0044] 次に、印刷配線板の好適な構成について詳細に説明する。以下、図 1 (f)に示した印刷配線板 40を例に挙げて説明を行うが、各構成は本発明の印刷配線板に制限無く適用できる。

[0045] 図示のように、印刷配線板 40は、基材 1の一方の面上に、屈曲領域 36に形成された導体 7及び非屈曲領域 46に形成された導体 8を有し、もう一方の面上に、非屈曲領域に形成された導体 9を有する構成となっている。上述の如ぐこの印刷配線板 40において、屈曲領域 36に形成された導体の総厚み（導体 7の厚み）は l〜30 x mであり、非屈曲領域 46に形成された導体の総厚み（導体 9の厚み又は導体 8及び 9の合計厚み）は 30〜 150 μ mとなってレ、る。

[0046] このように、印刷配線板 40においては、屈曲領域 36及び非屈曲領域 46に形成されている導体力それぞれ上記の範囲の総厚みを有することによって、屈曲領域 36での折り曲げが容易となるとともに、非屈曲領域 46が十分な剛性を維持し得る。したがつて、力かる印刷配線板 40は、電子機器等の限られた空間内であっても、折り曲げにより高密度で収納することができる。特に、この印刷配線板 40は一体のものであることから、従来のような基板間の接続や多層化が必要なぐそのぶん従来に比して大幅な高密度化が可能となるほか、優れた信頼性をも有するものとなる。

[0047] 上述したような効果をより良好に得る観点からは、印刷配線板 40において、屈曲領域 36に形成された導体の総厚みは、 3〜25 x mであると好ましく、 8〜20 x mであるとより好ましレ、。また、非屈曲領域 46に形成された導体の総厚みは、 60〜： 120 x m であると好ましぐ 70〜： 100 z mであるとより好ましレ、。このように、屈曲領域 36に形成された導体の総厚みは、非屈曲領域 46に形成された導体の総厚みよりも小さいことが好ましい。具体的には、前者が後者の 6〜60%であると好ましぐ 10〜30%であるとより好ましい。

[0048] 印刷配線板 40における基材 1は、上述したような繊維基材、及び、柔軟性を有する熱硬化性樹脂組成物を含むものに限られず、屈曲性を有し、且つ、導体の積層が可能なものであれば特に制限なく用いることができる。例えば、ポリイミドフィルムゃァラミドフィルム等を適用してもよい。ただし、優れた柔軟性及び強度を得る観点からは、基材は、繊維基材を含むものが好ましい。

[0049] 繊維基材としては、金属箔張積層板や多層印刷配線板を製造する際に用いられるものであれば、特に制限なく適用でき、例えば、織布ゃ不織布等の繊維基材が好ましレ、。この繊維基材の材質としては、ガラス、ァノレミナ、ボロン、シリカアルミナガラス、シリカガラス、チラ入炭化ケィ素、窒化ケィ素、ジルコユア等の無機繊維や、ァラミド、ポリエーテノレエーテノレケトン、ポリエーテノレイミド、ポリエーテノレサノレフォン、カーボン、セルロース等の有機繊維等、或いは、これらの混抄系が挙げられる。なかでも、ガラス繊維の織布が好ましレ、。

[0050] 特に、基材 1を形成するための材料としてプリプレダを用いる場合、このプリプレダに使用される基材としては、 50 μ m以下の厚みを有するガラスクロスが特に好適である。このような厚みが 50 μ ΐη以下のガラスクロスを用いることで、屈曲性を有し、任意に折り曲げ可能な印刷配線板を得ることが容易となる。また、製造プロセスでの温度変化や吸湿等に伴う寸法変化を小さくすることも可能となる。

[0051] 基材 1は、繊維基材に可とう性に富む絶縁性樹脂を含むものであるとより好ましい。

すなわち、絶縁性樹脂中に繊維基材が配された構造を有すると好ましい。絶縁性榭脂としては、熱硬化性樹脂組成物を含むことが好ましぐ具体的には、硬化状態の熱硬化性樹脂組成物を含むことがより好ましレ、。この熱硬化性樹脂組成物中の熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ビスマレイミド樹脂、トリァジン一ビスマレイミド樹脂、フエノール樹脂等が挙げられる。

[0052] なかでも、熱硬化性樹脂組成物に含まれる熱硬化性樹脂としては、グリシジル基を有する樹脂が好ましぐ末端にグリシジノレ基を有する樹脂がより好ましぐエポキシ樹脂が更に好ましい。エポキシ樹脂としては、ビスフエノール Α、ノボラック型フエノール樹脂、オルトクレゾールノボラック型フエノール樹脂等の多価フエノール又は 1， 4—ブタンジオール等の多価アルコールと、ェピクロルヒドリンとを反応させて得られるポリダリシジルエーテル、フタル酸、へキサヒドロフタル酸等の多塩基酸とェピクロルヒドリンとを反応させて得られるポリグリシジノレエステル、ァミン、アミド又は複素環式窒素塩基を有する化合物の N—グリシジル誘導体、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。

[0053] このように熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を含むと、基材 1を形成する際に 180°C 以下の温度での硬化が可能となり、し力も、基材 1の熱的、機械的及び電気的特性が良好となる傾向にある。

[0054] 特に、熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を含む場合、ェポキシ樹脂の硬化剤や硬化促進剤を更に含むとより好ましい。例えば、 2個以上のダリシジル基を有するエポキシ樹脂とその硬化剤、 2個以上のグリシジル基を有するェポキシ樹脂と硬化促進剤、或いは、 2個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤とレ、つた組み合わせとすることができる。エポキシ樹脂が有するグリシジノレ基の数は多いほどよぐ 3個以上であると更に好ましい。グリシジル基の数によって、エポキシ樹脂の好適な配合量は異なり、グリシジル基が多いほど配合量は少なくてもよい。

[0055] エポキシ樹脂の硬化剤及び硬化促進剤は、それぞれエポキシ樹脂と反応して硬化させ得るもの及び硬化を促進させるものであれば特に制限なく適用可能である。例えば、アミン類、イミダゾール類、多官能フエノール類、酸無水物類等が挙げられる。ァミン類としては、ジシアンジアミド、ジアミノジフエ二ルメタン、グァニル尿素等が挙げられる。多官能フエノール類としては、ヒドロキノン、レゾルシノール、ビスフエノーノレ A又はこれらのハロゲン化合物、或いは、ホルムアルデヒドとの縮合物であるノボラック型フエノール樹脂、レゾール型フヱノール樹脂等が例示できる。酸無水物類としては、無水フタル酸、ベンゾフヱノンテトラカルボン酸二無水物、メチルハイミック酸等が挙げられる。また、硬化促進剤としては、イミダゾール類としてアルキル基置換イミダゾール、ベンゾイミダゾール等が使用できる。

[0056] 熱硬化性樹脂組成物における、硬化剤又は硬化促進剤の好適な含有量は、以下の通りである。例えば、ァミン類の場合、ァミンの活性水素の当量と、エポキシ樹脂のェポキシ当量がほぼ等しくなる量が好ましい。なお、硬化促進剤であるイミダゾールの場合は、単純に活性水素との当量比とならず、エポキシ樹脂 100重量部に対して、 0 . 001〜： 10重量部程度が好ましい。また、多官能フエノール類や酸無水物類の場合、エポキシ樹脂 1当量に対して、フエノール性水酸基やカルボキシル基が 0. 6〜： 1. 2 当量となる量が好ましい。

[0057] 硬化剤や硬化促進剤の量が好適量よりも少ないと、硬化後に未硬化のエポキシ樹脂が残り、硬化後の熱硬化性樹脂組成物の Tg (ガラス転移温度）が低くなる場合がある。一方、多すぎると、硬化後に未反応の硬化剤や硬化促進剤が残り、熱硬化性樹脂組成物の絶縁性が低下するおそれがある。

[0058] また、基材 1における熱硬化性樹脂組成物に含まれる熱硬化性樹脂としては、可とう性や耐熱性の向上を目的として、高分子量の樹脂成分が含まれていてもよい。このような熱硬化性樹脂としては、アミド基を有する樹脂やアクリル樹脂等が挙げられる。

[0059] まず、アミド基を有する樹脂としては、ポリアミドイミド樹脂が好ましぐシロキサン構造を含む構造を有するシロキサン変性ポリアミドイミドが特に好適である。このシロキサン変性ポリアミドイミドは、芳香族環を 2個以上有するジァミン (以下、「芳香族ジァミン」とレ、う）及びシロキサンジァミンの混合物と無水トリメリット酸とを反応させて得られるジイミドジカルボン酸を含む混合物と、芳香族ジイソシァネートとを反応させて得られたものであると特に好ましい。

[0060] また、ポリアミドイミド樹脂は、一分子中にアミド基を 10個以上含むポリアミドイミド分子を 70モル⁰ /₀以上含むものであると好ましレ、。このポリアミドイミド分子の含有量の範囲は、例えば、ポリアミドイミドの GPCから得られるクロマトグラムと、別に求めたポリアミドイミドの単位重量中のアミド基の mol数 (A)とから得ることができる。具体的には、まず、ポリアミドイミド（a) g中に含まれるアミド基のモル数 (A)から、 lO X a/Αを一分子中にアミド基を 10個含むポリアミドイミドの分子量 (C)であるとする。そして、 GPCで得られるクロマトグラムの数平均分子量が C以上となる領域が 70%以上となった場合を、「一分子中にアミド基を 10個以上含むポリアミドイミド分子を 70モル％以上含む」と判断する。アミド基の定量方法としては、 NMR、 IR、ヒドロキサム酸—鉄呈色反応法、 N —ブロモアミド法などを利用することができる。

[0061] シロキサン構造を含む構造を有するシロキサン変性ポリアミドイミドは、芳香族ジアミン aとシロキサンジァミン bとの混合比率を、好ましくは a/b = 99. 9/0. 1~0/100 (モノレ比）、より好ましくは a/b = 95/5〜30/70、更に好ましくは a/b = 90/l0 〜40/60として得られたものであると好ましい。シロキサンジァミン bの混合比率が多くなると、 Tgが低下する傾向にある。一方、少なくなると、プリプレダを作製する場合に樹脂中に残存するワニス溶剤量が多くなる傾向がある。

[0062] 芳香族ジァミンとしては、例えば、 2, 2_ビス [4— (4—アミノフエノキシ）フエニル]プ口パン（BAPP)、ビス [4— (3—アミノフエノキシ）フエニル]スルホン、ビス [4— (4—ァミノフヱノキシ）フエニル]スルホン、 2, 2 _ビス [4— (4—アミノフエノキシ）フエニル]へキサフルォロプロパン、ビス [4— (4—アミノフエノキシ）フエニル]メタン、 4, 4' _ビス (4—アミノフエノキシ）ビフエニル、ビス [4— (4—アミノフエノキシ）フエニル]エーテル、ビス [4— (4—アミノフエノキシ）フエニル]ケトン、 1, 3—ビス（4—アミノフエノキシ）ベンゼン、 1, 4—ビス（4—アミノフエノキシ）ベンゼン、 2, 2'—ジメチルビフエニル一 4, 4'ージァミン、 2, 2'—ビス（トリフノレ才ロメチノレ）ビフエニノレー 4, 4'ージァミン、 2, 6, 2' , 6'—テトラメチノレー 4, 4'ージァミン、 5, 5'—ジメチノレー 2, 2'—スノレフ才ニル一ビフエニル一 4, 4'—ジァミン、 3, 3'—ジヒドロキシビフエニル一 4, 4'—ジアミン、（4, 4'—ジァミノ）ジフエニルエーテル、（4, 4'—ジァミノ）ジフエニルスルホン、（ 4, 4'—ジァミノ）ベンゾフエノン、（3, 3'—ジァミノ）ベンゾフエノン、（4, 4'—ジァミノ )ジフエニルメタン、（4, 4'—ジァミノ）ジフエニルエーテル、（3, 3'—ジァミノ）ジフエニルエーテル等が例示できる。

[0063] また、シロキサンジァミンとしては、下記一般式（3)〜（6)で表されるものが挙げられる

。下記式中、 n及び mは、それぞれ 1〜40の整数を示す。

[0064] [化 1] H

[0065] [化 2]

(4)

[0066] [化 3]

[0067] [化 4] (6)

[0068] なお、上記一般式（3)で表されるシロキサンジァミンとしては、 X— 22— 161 AS (アミン当量 450)、 X— 22— 161A (ァミン当量 840)、 X— 22— 161B (ァミン当量 1500) (以上、信越化学工業株式会社製）、 BY16 -853 (ァミン当量 650)、 BY16— 853 B (ァミン当量 2200)、（以上、東レダウコーユングシリコーン株式会社製)等が例示できる。また、上記一般式（6)で表されるシロキサンジァミンとしては、 X— 22— 9409 ( ァミン当量 700)、 X_ 22_ 1660B_ 3 (ァミン当量 2200) (以上、信越化学工業株式会社製)等が例示できる。

[0069] シロキサン変性ポリアミドイミドの製造においては、ジァミン成分として、上記芳香族ジァミンの一部を脂肪族ジァミンに置き換えてもよレ、。力かる脂肪族ジァミンとしては、下記一般式 (7)で表される化合物が挙げられる。

[0070] [化 5]

[0071] 式中、 Xは、メチレン基、スルホニル基、エーテル基、カルボニル基又は単結合、 R 及び R²は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、フエニル基又は置換フエニル基を示し、 pは 1〜50の整数である。なかでも、 R¹及び R²としては、水素原子、炭素数が 1〜3のアルキル基、フエ二ル基、置換フエニル基が好ましい。置換フエニル基 ( 結合していてもよい置換基としては、炭素数 1〜3のアルキル基、ハロゲン原子等が例示できる。

[0072] 脂肪族ジァミンとしては、低弾性率及び高 Tgを両立する観点から、上記一般式（7) における Xがエーテル基であるものが特に好ましい。このような脂肪族ジァミンとしては、ジェファーミン D— 400 (ァミン当量 400)、ジェファーミン D— 2000 (ァミン当量 1 000)等が例示できる。

[0073] さらに、シロキサン変性ポリアミドイミドは、上述したシロキサンジァミン及び芳香族ジァミン (好ましくは一部が脂肪族ジァミン）を含む混合物と無水トリメリット酸とを反応させて得られるジイミドジカルボン酸と、ジイソシァネートとを反応させることによって得られる。このような反応に用いるジイソシァネートとしては、下記一般式（8)で表される化合物が挙げられる。

[0074] [化 6コ

OCN—D—NCO (8)

[0075] 式中、 Dは少なくとも一つの芳香環を有する 2価の有機基又は 2価の脂肪族炭化水素基である。例えば、 C H— CH— C H—で表される基、トリレン基、ナフチレン

6 4 2 6 4

基、へキサメチレン基、 2, 2, 4—トリメチルへキサメチレン基及びイソホロン基からなる群より選ばれる少なくとも 1つの基であることが好ましい。

[0076] このようにジイソシァネートとしては、 Dが芳香環を有する有機基である芳香族ジイソシァネートと、 Dが脂肪族炭化水素基である脂肪族ジイソシァネートとの両方が挙げられる。これらのなかでは、ジイソシァネートとしては芳香族ジイソシァネートが好ましぐ両者を併用することがより好ましい。

[0077] 芳香族ジイソシァネートとしては、 4, 4 '—ジフエニルメタンジイソシァネート（MDI)、

2, 4—トリレンジイソシァネート、 2， 6—トリレンジイソシァネート、ナフタレン一 1 , 5- ジイソシァネート、 2, 4_トリレンダイマー等が例示できる。なかでも、 MDIが好ましい

。芳香族ジイソシァネートとして MDIを用いることにより、得られるポリアミドイミドの可撓性を向上させることができる。

[0078] また、脂肪族ジイソシァネートとしては、へキサメチレンジイソシァネート、 2, 2, 4 トリメチルへキサメチレンジイソシァネート、イソホロンジイソシァネート等が例示できる。

[0079] 上記のように芳香族ジイソシァネートと脂肪族ジイソシァネートとを併用する場合は、脂肪族ジイソシァネートを芳香族ジイソシァネートに対して 5〜： 10モル％程度添加することが好ましい。このように併用することで、ポリアミドイミドの耐熱性が更に向上する ί頃向にある。

[0080] 基材 1に用いる熱硬化性樹脂組成物に含まれる熱硬化性樹脂としては、上述したグリシジノレ基を有する樹脂及びアミド基を有する樹脂のほか、アクリル樹脂も適用できる。このアクリル樹脂としては、アクリル酸モノマ、メタクリル酸モノマ、アクリロニトリル、グリシジノレ基を有するアクリルモノマ等の重合物や、これらのモノマを複数共重合した共重合物が挙げられる。アクリル樹脂の分子量は、特に限定されるものではないが、標準ポリスチレン換算の重量平均分子量で、好ましくは 30万〜 100万、より好ましくは 40万〜 80万である。

[0081] 基材 1の熱硬化性樹脂組成物中には、上述した樹脂成分に加えて、難燃剤が更に含まれていてもよい。難燃剤を含むことにより、基材 1の難燃性が向上する。例えば、添加型の難燃剤として、リンを含有するフイラ一が好ましい。リン含有フイラ一としては、〇Ρ930 (クラリアントネ土製商品名、リン含有量 23· 5重量％)、 HCA— HQ (三光株式会社製商品名、リン含有量 9. 6重量％)、ポリリン酸メラミン PMP— 100 (リン含有量 13. 8重量％) PMP— 200 (リン含有量 9. 3重量％) PMP— 300 (リン含有量 9. 8 重量％、以上日産化学株式会社製商品名）等が挙げられる。

[0082] 印刷配線板 40において、導体 7, 8及び 9は、この印刷配線板 40の製造に用いた銅張り積層板 30の銅箔 2, 3から形成されたものである。導体 7, 8及び 9の材料としては、上記例で挙げた銅箔のほかアルミニウム箔が一般的に用レ、られるが、通常金属張積層板等に用いられる厚み 5〜200 x m程度の金属箔であれば特に制限されなレ、。また、単独の金属箔のほか、ニッケル、ニッケル—リン、ニッケル—スズ合金、ニッケル—鉄合金、鉛、鉛—スズ合金等を中間層とし、この両面に 0. 5〜： 15 z mの銅層及び 10〜300 μ mの銅層を設けた 3層構造の複合箔ゃ、アルミニウムと銅箔を複合した 2層構造の複合箔を用いてもよい。

[0083] 基材 1を構成する絶縁板、積層板や、印刷配線板 40の製造に用いる銅張り積層板 3 0等の金属張り積層板は、例えば、以下のようにして製造することができる。すなわち、まず、繊維基材に上述した熱硬化性樹脂組成物を含浸させ、この熱硬化性樹脂組成物を半硬化したプリプレダを準備する。次いで、このプリプレダやこれを複数枚積層した積層体の片面又は両面に、銅箔 2, 3等の金属箔を重ねる。そして、得られた積層体を、好ましくは 150〜280°C、より好ましくは 180°C〜250°Cの範囲の温度、好ましくは 0. 5〜20MPa、より好ましくは:!〜 8MPaの圧力で、加熱加圧成形する。これにより、上述したプリプレダやその積層体から基材 1に該当する絶縁板又は積層体が得られ、また、この基材 1の両面に銅箔 2， 3が積層された銅張り積層板 30 (金属張り積層板）が得られる。

[0084] 以上、好適な印刷配線板の構成について説明した力本発明の印刷配線板は、上述したような単層のものに限られず、単層の印刷配線板を複数積層した多層配線板であってもよい。例えば、上述したようなプリプレダを、別途作製した印刷配線板と銅箔等との間に挟んで積層し、さらに銅箔を外層回路となるように加工した多層配線板力 S挙げられる。この多層配線板において、内層回路（印刷配線板における導体）と外層回路との層間接続は、特に制限されないが、例えば、プリプレダに層間接続用の穴をレーザー等により設け、これにめつきを施したり導電ペーストを充填したりする方法や、内層回路上にあらかじめ設けた接続用バンプを用いる方法等が挙げられる。

[0085] また、多層配線板としては、上述したプリプレダを、別途作製した複数の印刷配線板の間に挟んで積層したものも挙げられる。この場合、各層の回路（印刷配線板の導体 )同士を層間接続する方法としては、例えば、プリプレダにレーザー等によりあらかじめ設けられた層間接続用の穴に導電ペーストを充填する方法や、内層回路上にあらカ^め設けた接続用バンプを用いる方法等が挙げられる。

[0086] これらの多層配線板においても、上述したような印刷配線板と同様に、屈曲領域に形成された導体の総厚みを 1〜30 μ mとし、非屈曲領域に形成された導体の総厚みを 30〜： 150 x mとすることで、屈曲領域における折り曲げが容易となるとともに、非屈曲領域の剛性が良好に保たれるようになる。その結果、この多層配線板も、電子機器内に折り曲げにより高密度に収納することができる。なお、多層配線板としては、全ての領域にわたって同じ数の印刷配線板が積層されている必要はない。例えば、屈曲領域における導体の総厚みを確実に l〜30 z mの範囲内とするために、屈曲領域を単一の層とし、非屈曲領域のみを多層化したような構成としてもよい。実施例

[0087] 以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

[0088] (実施例 1)

まず、厚み 0. 019mmのガラス布（旭シュエーベル株式会社製 1027)を含む厚み 50 μ ηのイミド系プリプレダ（日立化成工業株式会社製）を準備した。次いで、このプリプレダの片側の面に、厚み 18 x mの銅箔（F2— WS— 18、古河サーキットフオイル株式会社製）を、これと反対側の面に、厚み 70 x mの銅箔（SLP— 70日本電解株式会社製）を、それぞれ接着面がプリプレダと合わさるようにして重ねた。そして、これを 230°C、 90分、 4. OMPaのプレス条件でプレスし、これにより両面銅張り積層板を得た。

[0089] この両面銅張り積層板の両側に、エッチングレジストとして MIT— 225 (日本合成モ一トン株式会社製、厚み 25 μ m)をラミネートし、従来のフォトリソ工程により所定のパターンとなるように加工した。それから、塩ィ匕第二鉄系の銅エッチング液により銅箔のエッチングを行った。このエッチングは、 18 x mの銅箔側のエッチングによるパターン形成ができた時点で終了し、水洗、乾燥を行った。

[0090] その後、さらに基材の両側に ΜΙΤ— 235をラミネートした後、片面（18 x m銅箔側）は全面露光するとともに、他方の面（70 μ m銅箔側）は折り曲げを必要とする部分のみが開口されるように露光して、それぞれレジストパターンを形成した。それから、開口部分に露出した銅箔 (残銅）部分のエッチングを行レ、、この部分（屈曲の必要な部分）の銅がなくなるまでエッチングを行った。

[0091] そして、エッチングの完了後、全てのエッチングレジストを除去することにより両面印刷配線板を得た。こうして、屈曲領域 (フレキシブル部分）に厚み 18 /i mの導体（回路)を有し、非屈曲領域 (リジッド部分）に上記回路、及び、その反対側の面に形成された厚み 70 μ mの導体 (ベタ銅）を有する印刷配線板を得た。

[0092] (実施例 2)

まず、厚み 0. 028mmのガラス布（旭シュエーベル株式会社製 1037)を含む厚み 50 μ mのアクリルエポキシ系プリプレダ（日立化成工業株式会社製）を準備した。次いで、このプリプレダの両側に厚み 3 z mの銅箔（マイクロシン、三井金属株式会社製）を接着面がプリプレダと合わさるようにして重ねた。そして、これを 180°C、 90分、 4. OMPaのプレス条件でプレスし、これにより両面銅張り積層板を得た。

[0093] この両面銅張り積層板の両側に、めっきレジストとして MIT_ 235 (日本合成モートン株式会社製、厚み 35 x m)をラミネートし、従来のフォトリソ工程により所定のパターンとなるように加工した。それから、硫酸銅電気めつきにより、両面に 16 x mの銅をめつきした。

[0094] その後、めっき後の両面銅張り積層板の両側に、さらに MIT— 235をラミネートした後、片面は全面露光するとともに、他方の面は、屈曲を必要としない部分 (ベタパターン部分）が開口されるように露光して、それぞれレジストパターンを形成した。続いて、開口部分に露出しためっき銅に対し電気めつきを更に行レ、、この部分（屈曲が必要ない部分）の導体厚みが 70 μ mとなるようにした。

[0095] 力かるめつきの完了後、全てのめっきレジストを除去し、更に、硫酸/過酸価水素系エッチング液により厚み 3 μ mの銅箔をエッチングして導体パターンを形成し、これにより両面印刷配線板を得た。こうして、屈曲領域 (フレキシブル部分）に厚み 18 μ η の導体（回路）を有し、非屈曲領域 (リジッド部分）に、片側に 18 mの導体（回路)を有するとともに、これと反対側の面にも 70 μ ηの導体 (ベタ銅）を有する印刷配線板を得た。

[0096] (比較例 1)

まず、厚み 0. 019mmのガラス布（旭シュエーベル株式会社製 1027)を含む、厚み 50 x mのイミド系プリプレダ（日立化成工業 (株)製）を準備した。次いで、このプリプレダの両側に、厚み 35 x mの銅箔（GTS _ 35、古河サーキットフオイル（株）製）を、接着面がプリプレダと合わさるようにして重ねた。そして、これを 230°C、 90分、 4. 0 MPaのプレス条件でプレスし、これにより両面銅張積層板を作製した。

[0097] この両面銅張り積層板の両側に、エッチングレジストとして MIT— 225 (日本合成モ一トン (株)製、厚み 25 μ m)をラミネートし、従来のフォトリソ工程により片面が所定のパターンとなるとともに、もう一方の面が屈曲部分を除いて全面を覆うパターンとなるように加工した。 [0098] それから塩化第二鉄系の銅エッチング液により銅箔のエッチングを行った。このエツチングは所定のパターンを形成したレジストを有する面と屈曲部分を露出させた反対面の 35 z m銅箔が除去できた時点で終了し、水洗、乾燥を行った。

[0099] そして、エッチングの完了後、全てのエッチングレジストを除去することにより両面印刷配線板を得た。こうして屈曲領域 (フレキシブル部分）に、 35 z mの導体（回路）を有し、非屈曲領域（リジッド部分）に、 35 z mの回路及びその反対の面に形成された厚み 35 μ mの導体 (ベタ銅）の総厚み 70 μ mの導体を有する印刷配線板を得た。

[0100] (折り曲げ試験）

実施例 1及び 2で得られた印刷配線板にっレ、て、それぞれ折り曲げ試験を行った。その結果、どちらの印刷配線板も、フレキシブル部分で任意に折り曲げることができた。具体的には、曲率半径 0. 5mmのピンに沿って 180度折り曲げることが可能であつた。また折り曲げた配線板を再度開いてみたところ、折り曲げ部分にはクラックなどの外観異常は見られなかった。

[0101] 一方、比較例 1の印刷配線板の屈曲部分を上記と同様にして曲率半径 0. 5mmのピンに沿って 180度折り曲げた後、屈曲部を開いてみると、屈曲部分が白化し基材と銅箔の間にクラックが入っていることが確認された。

Claims

請求の範囲

屈曲性を有する基材と、この基材の少なくとも一側に形成された導体と、を備える印刷 j酉己線板であって、

屈曲される屈曲領域、及び、屈曲されない非屈曲領域を有し、

前記屈曲領域に形成された前記導体の厚みは:!〜 30 μ mであり、前記非屈曲領域に形成された前記導体の厚みは 30〜： 150 μ mである、印刷配線板。

前記非屈曲領域に形成された前記導体の厚みは、前記屈曲領域に形成された前記導体の厚みよりも大きい、請求項 1記載の印刷配線板。

前記屈曲領域に形成された前記導体の厚みは、前記非屈曲領域に形成された前記導体の厚みの 6〜60%である、請求項 1又は 2記載の印刷配線板。

前記屈曲領域に形成された導体を、エッチングにより厚みを l〜30 x mとした、請求項:!〜 3のレ、ずれか一項に記載の印刷配線板。

前記非屈曲領域に形成された導体を、めっきにより厚みを 30〜： 150 x mとした、請求項 1〜4のいずれか一項に記載の印刷配線板。

前記基材は、繊維基材を含み、且つ、該繊維基材が厚み 50 x m以下のガラスクロスである、請求項 1〜 5のレ、ずれか一項に記載の印刷配線板。

前記基材が、熱硬化性樹脂組成物を含む、請求項:!〜 6のいずれか一項に記載の印刷配線板。

前記熱硬化性樹脂組成物は、グリシジル基を有する樹脂を含む、請求項 7記載の印刷配線板。

前記熱硬化性樹脂組成物は、アミド基を有する樹脂を含む、請求項 7又は 8記載の印刷配線板。

前記熱硬化性樹脂組成物は、アクリル樹脂を含む、請求項 7〜9のいずれか一項に記載の印刷配線板。