JPH0462885A - フレキシブル回路基板 - Google Patents
フレキシブル回路基板Info
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- JPH0462885A JPH0462885A JP16610390A JP16610390A JPH0462885A JP H0462885 A JPH0462885 A JP H0462885A JP 16610390 A JP16610390 A JP 16610390A JP 16610390 A JP16610390 A JP 16610390A JP H0462885 A JPH0462885 A JP H0462885A
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 16
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、樹脂を基材とするフィルム上にパターンを形
成したフレキシブル回路基板に関する。
成したフレキシブル回路基板に関する。
本発明は、フレキシブル回路基板において、樹脂を基材
とするフィルム上に形成されたパターンの幾つかの部分
の厚みを薄くする事により、フレキシブル回路基板の折
り曲げ性を向」ニすると共に、鋭角的な折り曲げにより
、本発明のフレキシブル回路基板を組み込んだ製品のス
ペース効率を向上させ、製品の小型薄型化を達成したこ
とを特徴とするフレキシブル回路基板。
とするフィルム上に形成されたパターンの幾つかの部分
の厚みを薄くする事により、フレキシブル回路基板の折
り曲げ性を向」ニすると共に、鋭角的な折り曲げにより
、本発明のフレキシブル回路基板を組み込んだ製品のス
ペース効率を向上させ、製品の小型薄型化を達成したこ
とを特徴とするフレキシブル回路基板。
従来のフレキシブル回路基板は第２図（ａ）に示す様に
、樹脂を基材とするフィルム１上に、パイロットホール
２を設け、さらにデバイス穴３を設けた後、銅箔を貼り
合わせ、レジスト膜形成、露光、現像、銅箔エツチング
により銅箔パターン４を形成し、回路基板として完成す
る。この時、エツチングして形成された銅箔パターンの
厚みは、どの部分も均一であった。また、従来のフレキ
シブル回路基板には、折り曲げ性向上をねらったものが
あった。このタイプのフレキシブル回路基板を第３図（
、ａ）に示す。第３図（ａ）のフレキシブル回路基板は
、折り曲げ部の樹脂基材にスリット５を入れたものであ
る。なお、第２図（ｂ）は、第２図（ａ）の従来のフレ
キシブル回路基板のＤＤ′部断面断面図２図（Ｃ）は、
Ｄ−Ｄ’部折り曲げ断面図。第３図（ｂ）は、第３図（
ａ）のスリットを有する従来のフレキシブル回路基板の
Ｄ−Ｄ’部部面面図第３図（Ｃ）は、Ｉ）−Ｄ’部折り
曲げ断面図である。従来のフレキシブル回路基板には、
接着剤６、ソルダーレジスト７の有るものと無いものか
ある。
、樹脂を基材とするフィルム１上に、パイロットホール
２を設け、さらにデバイス穴３を設けた後、銅箔を貼り
合わせ、レジスト膜形成、露光、現像、銅箔エツチング
により銅箔パターン４を形成し、回路基板として完成す
る。この時、エツチングして形成された銅箔パターンの
厚みは、どの部分も均一であった。また、従来のフレキ
シブル回路基板には、折り曲げ性向上をねらったものが
あった。このタイプのフレキシブル回路基板を第３図（
、ａ）に示す。第３図（ａ）のフレキシブル回路基板は
、折り曲げ部の樹脂基材にスリット５を入れたものであ
る。なお、第２図（ｂ）は、第２図（ａ）の従来のフレ
キシブル回路基板のＤＤ′部断面断面図２図（Ｃ）は、
Ｄ−Ｄ’部折り曲げ断面図。第３図（ｂ）は、第３図（
ａ）のスリットを有する従来のフレキシブル回路基板の
Ｄ−Ｄ’部部面面図第３図（Ｃ）は、Ｉ）−Ｄ’部折り
曲げ断面図である。従来のフレキシブル回路基板には、
接着剤６、ソルダーレジスト７の有るものと無いものか
ある。
しかし、前述の従来技術では、折り曲げて使用する際、
折り曲げ部と折り曲げない部分の厚みの差が無い為に、
折り曲げにくい上に、折り曲げ部が円弧状態となり、従
来の回路基板を糾み込んだ製品内にデッドスペースを作
り、製品の小型薄型化を妨げていた。さらに、折り曲げ
部の樹脂ハエにスリット５を入れ、銅箔パターン４のみ
を折り曲げる様にした、改良タイプでは、折り曲げ部の
円弧状態かなくなり、製品の小型薄型化に効果はあるも
のの、強度のある樹脂がなくなり、銅箔ｊ、１１独での
折り曲げになる為、銅箔パターン４の折り曲げ部でクラ
ック８を発生し、歩留りの低下及び信頼性の低Ｆを引き
起こすという課題を有する。
折り曲げ部と折り曲げない部分の厚みの差が無い為に、
折り曲げにくい上に、折り曲げ部が円弧状態となり、従
来の回路基板を糾み込んだ製品内にデッドスペースを作
り、製品の小型薄型化を妨げていた。さらに、折り曲げ
部の樹脂ハエにスリット５を入れ、銅箔パターン４のみ
を折り曲げる様にした、改良タイプでは、折り曲げ部の
円弧状態かなくなり、製品の小型薄型化に効果はあるも
のの、強度のある樹脂がなくなり、銅箔ｊ、１１独での
折り曲げになる為、銅箔パターン４の折り曲げ部でクラ
ック８を発生し、歩留りの低下及び信頼性の低Ｆを引き
起こすという課題を有する。
そこで本発明はこのような課題を解決するものて、その
１］的とするところは、本発明のフレキシブル回路基板
を組み込んだ製品のスペース効率を向」ニさせ、製品の
小型薄型化を達成するところにある。
１］的とするところは、本発明のフレキシブル回路基板
を組み込んだ製品のスペース効率を向」ニさせ、製品の
小型薄型化を達成するところにある。
本発明のフレキシブル回路基板は、樹脂を基本４とする
フィルム上にパターンを形成したフレキシブル回路基板
において、回路基板１ノ１り曲げ部のパターン厚みを薄
くする事を特徴とする。
フィルム上にパターンを形成したフレキシブル回路基板
において、回路基板１ノ１り曲げ部のパターン厚みを薄
くする事を特徴とする。
本発明の」二部の構成によれば、フレキシブル回路基板
において、折り曲げ部の折り曲げ性を向」二すると共に
、鋭角的な折り曲げにより、本発明のフレキシブル回路
基板を組み込んだ製品のスペース効率を向」ニさせ、製
品の小型薄型化を達成できる為、回路基板折り曲げ部の
パターン厚みを薄くしないフレキシブル回路基板に比べ
て、フレキシブル回路基板を和み込んだ製品のスペース
効率を向上させ、製品の小型薄型化を達成することがで
きるのである。
において、折り曲げ部の折り曲げ性を向」二すると共に
、鋭角的な折り曲げにより、本発明のフレキシブル回路
基板を組み込んだ製品のスペース効率を向」ニさせ、製
品の小型薄型化を達成できる為、回路基板折り曲げ部の
パターン厚みを薄くしないフレキシブル回路基板に比べ
て、フレキシブル回路基板を和み込んだ製品のスペース
効率を向上させ、製品の小型薄型化を達成することがで
きるのである。
以下に本発明の実施例を図面にもとづいて説明する。第
１図（ａ）は、本発明のフレキシブル回路基板の平面図
。第１図（ｂ）は、本発明のフレキシブル回路基板の断
面図。第１図（ｃ）は、本発明のフレキシブル回路基板
を折り曲げた時の断面図である。
１図（ａ）は、本発明のフレキシブル回路基板の平面図
。第１図（ｂ）は、本発明のフレキシブル回路基板の断
面図。第１図（ｃ）は、本発明のフレキシブル回路基板
を折り曲げた時の断面図である。
フィル１、］にプレス抜き、ＮＣカッター切断、レーザ
ーカット、化学エツチング等の方法でパイロットホール
２、デバイス六３を作成する。この後、銅箔をフィルム
］の上に貼り合わせ、銅箔の表面にレジスト膜をコータ
ーで形成した後、露光、現像を行い、ハーフエツチング
を行って、／”％−フエッチング部９を得る。この後、
レジスト膜剥離を行い、再び、レジスト膜コート、露光
、現像を行った後、エツチング、レジスト膜剥離を行い
、銅箔パターン４を形成した第１図（ａ）の平面図、第
１図（ｂ）の断面図に示す本発明のフレキシブル回路基
板を得る。本実施例は、フィルム１の上に接着剤６を積
層し、銅箔を貼り合わせた、３層フレキシブル回路基板
の例であるが、接着剤６の無い、２層フレキシブル回路
基板の場合も存在する。ハーフエツチング部９の配列は
、本実施例に示す２列配置の場合の他、１−列の場合、
多数配列の場合がある。本発明のフレキシブル回路基板
をハーフエツチング部４で、９０度折り曲げを行った場
合、ハーフエツチング部が他の部分に比べ、強度的に弱
くなっている為、ハーフエツチング部で鋭角的に折れ曲
り、第１図（Ｃ）の本発明のフレキシブル回路基板を折
り曲げた時の断面図に示す状態となる。
ーカット、化学エツチング等の方法でパイロットホール
２、デバイス六３を作成する。この後、銅箔をフィルム
］の上に貼り合わせ、銅箔の表面にレジスト膜をコータ
ーで形成した後、露光、現像を行い、ハーフエツチング
を行って、／”％−フエッチング部９を得る。この後、
レジスト膜剥離を行い、再び、レジスト膜コート、露光
、現像を行った後、エツチング、レジスト膜剥離を行い
、銅箔パターン４を形成した第１図（ａ）の平面図、第
１図（ｂ）の断面図に示す本発明のフレキシブル回路基
板を得る。本実施例は、フィルム１の上に接着剤６を積
層し、銅箔を貼り合わせた、３層フレキシブル回路基板
の例であるが、接着剤６の無い、２層フレキシブル回路
基板の場合も存在する。ハーフエツチング部９の配列は
、本実施例に示す２列配置の場合の他、１−列の場合、
多数配列の場合がある。本発明のフレキシブル回路基板
をハーフエツチング部４で、９０度折り曲げを行った場
合、ハーフエツチング部が他の部分に比べ、強度的に弱
くなっている為、ハーフエツチング部で鋭角的に折れ曲
り、第１図（Ｃ）の本発明のフレキシブル回路基板を折
り曲げた時の断面図に示す状態となる。
以上の実施例において、ハーフエツチング部が他の部分
に比べ強度的に弱くなっている為、ハーフエツチング部
で鋭角的に折り曲ると共に、ノ＼フエッチング部が銅箔
単体では無く、フィルムとの積層構造になっている為、
強度的に、銅箔のクラックの発生を防止する為、ハーフ
エツチング部を設けない従来のフレキシブル回路基板、
及びスリットを有する従来のフレキシブル回路基板に比
べて、フレキシブル回路基板を組み込んだ製品のスペー
ス効率を向上させ、製品の小型薄型化を達成することか
できる。
に比べ強度的に弱くなっている為、ハーフエツチング部
で鋭角的に折り曲ると共に、ノ＼フエッチング部が銅箔
単体では無く、フィルムとの積層構造になっている為、
強度的に、銅箔のクラックの発生を防止する為、ハーフ
エツチング部を設けない従来のフレキシブル回路基板、
及びスリットを有する従来のフレキシブル回路基板に比
べて、フレキシブル回路基板を組み込んだ製品のスペー
ス効率を向上させ、製品の小型薄型化を達成することか
できる。
以」二述べたように発明によれば、回路基板折り曲げ部
のパターン厚みを薄くする事により、回路基板を折り曲
げた場合、ハーフエツチング部が他の部分に比べ強度的
に弱くなっている為、ハーフエツチング部で鋭角的に折
れ曲ると共に、ハーフエツチング部が銅箔用体では無く
、フィルムとの積層構造になっている為、強度的に、銅
箔のクラックの発生を防止することにより、従来のバタ
ン厚みを薄くしていないフレキシブル回路基板の場合と
比較ずれは、フレキシブル回路基板を組み込んだ製品の
スペース効率を向」−させ、製品の小型薄型化を達成で
きるという効果を有する。
のパターン厚みを薄くする事により、回路基板を折り曲
げた場合、ハーフエツチング部が他の部分に比べ強度的
に弱くなっている為、ハーフエツチング部で鋭角的に折
れ曲ると共に、ハーフエツチング部が銅箔用体では無く
、フィルムとの積層構造になっている為、強度的に、銅
箔のクラックの発生を防止することにより、従来のバタ
ン厚みを薄くしていないフレキシブル回路基板の場合と
比較ずれは、フレキシブル回路基板を組み込んだ製品の
スペース効率を向」−させ、製品の小型薄型化を達成で
きるという効果を有する。
第１図（ａ）は、本発明のフレキシブル回路基板の平面
図。第１図（ｂ）は、本発明のフレキシブル回路基板の
断面図。第１図（Ｃ）は、本発明のフレキシブル回路基
板を折り曲げた時の断面図。 第２図（ａ）は、従来のフレキシブル回路基板の平面図
。第２図（ｂ）は、従来のフレキシブル回路基板の断面
図。第２図（Ｃ）は、従来のフレキシブル回路基板を折
り曲げた時の断面図。第３図（ａ）は、従来のスリット
を有するフレキシブル回路基板の平面図。第３図（ｂ）
は、従来のスリットを有するフレキシブル回路基板の断
面図。第３図（Ｃ）は、従来のスリットを有するフレキ
ンプル回路基板を折り曲げた時の断面図である。 １ ・ ・ ２ ・ ・ ４ ・ ・ ５ ・ ・ ６ ・ ・ ７ ・ ・ 訃・ ９・争 フィルム バイロッＩ・ホール デバイス穴 銅箔パターン スリット 接着剤 ソルダーレジスト クラック ハーフエツチング部 ｃ’（ ○つ 子 ↓晰
図。第１図（ｂ）は、本発明のフレキシブル回路基板の
断面図。第１図（Ｃ）は、本発明のフレキシブル回路基
板を折り曲げた時の断面図。 第２図（ａ）は、従来のフレキシブル回路基板の平面図
。第２図（ｂ）は、従来のフレキシブル回路基板の断面
図。第２図（Ｃ）は、従来のフレキシブル回路基板を折
り曲げた時の断面図。第３図（ａ）は、従来のスリット
を有するフレキシブル回路基板の平面図。第３図（ｂ）
は、従来のスリットを有するフレキシブル回路基板の断
面図。第３図（Ｃ）は、従来のスリットを有するフレキ
ンプル回路基板を折り曲げた時の断面図である。 １ ・ ・ ２ ・ ・ ４ ・ ・ ５ ・ ・ ６ ・ ・ ７ ・ ・ 訃・ ９・争 フィルム バイロッＩ・ホール デバイス穴 銅箔パターン スリット 接着剤 ソルダーレジスト クラック ハーフエツチング部 ｃ’（ ○つ 子 ↓晰
Claims (1)
- （１）樹脂を基材とするフィルム上にパターンを形成し
たフレキシブル回路基板において、回路基板折り曲げ部
のパターン厚みを薄くする事を特徴とするフレキシブル
回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16610390A JPH0462885A (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | フレキシブル回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16610390A JPH0462885A (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | フレキシブル回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0462885A true JPH0462885A (ja) | 1992-02-27 |
Family
ID=15825074
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16610390A Pending JPH0462885A (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | フレキシブル回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0462885A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012169680A (ja) * | 2005-05-20 | 2012-09-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板 |
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| WO2014136856A1 (en) * | 2013-03-07 | 2014-09-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and electronic device |
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| JP2019140365A (ja) * | 2018-02-13 | 2019-08-22 | ▲き▼邦科技股▲分▼有限公司 | 薄膜フリップチップパッケージ及びそのフレキシブル基板 |
| JP2021015176A (ja) * | 2019-07-11 | 2021-02-12 | 日本電気株式会社 | 光モジュールおよび光モジュールの製造方法 |
-
1990
- 1990-06-25 JP JP16610390A patent/JPH0462885A/ja active Pending
Cited By (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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