WO2009043642A1 - Abdichtbares leiterplattengehäuse sowie leiterplatte zur verwendung in dem leiterplattengehäuse - Google Patents

Abdichtbares leiterplattengehäuse sowie leiterplatte zur verwendung in dem leiterplattengehäuse Download PDF

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WO2009043642A1
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clamping means
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Robert Bosch GmbH
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Definitions

  • the invention relates to a sealable printed circuit board housing and a particularly suitable for use in this circuit board housing circuit board.
  • printed circuit board housings are formed in two parts and comprise a serving for receiving the circuit board, upwardly open flat lower housing part in which the circuit board is inserted during assembly from above, so that the broad side surfaces of the circuit board are aligned parallel to a bottom of the housing base, as well an upper housing part, which is mounted after inserting the circuit board in the lower housing part on the latter to close the housing and possibly while the circuit board for fixing in the housing between the lower housing part and the upper housing part.
  • Such printed circuit board housings are disclosed, for example, in DE 89 12 800 U1 and in DE 202 15 425 U1.
  • the object of the invention is to provide a printed circuit board housing which is easy to seal and a printed circuit board which is particularly suitable for use in this printed circuit board housing, with which the number and / or length of the gaskets required for sealing the printed circuit board housing can be reduced.
  • circuit board housing with the features of claim 1.
  • closable insertion opening of the circuit board receiving cavity in the interior of the housing on five sides, namely above and below the two broad side surfaces of the circuit board and along three side edges of the circuit board sealed and needs after insertion of the circuit board in the housing are sealed only around the insertion opening, which is considerably smaller compared to the insertion opening of the known printed circuit board housing.
  • the housing preferably has two mutually opposite parallel guide slots which serve to receive two opposite side edges of the circuit board and are preferably formed in the production of the housing in the side edges of the circuit board opposite boundary walls of the housing.
  • the circuit board is expedient when reaching a desired insertion or end position at the end of the insertion path within of the housing clamped.
  • This is preferably done with the aid of clamping means, which are arranged according to a further preferred embodiment of the invention to the side facing away from the insertion opening front ends of the guide slots, so that they only then engage with the circuit board after it has been almost completely inserted into the housing .
  • the clamping means are preferably formed integrally with the housing, so that they can be formed during the production of a housing made of die-cast aluminum or thermoplastic material along the guide slots.
  • a further preferred embodiment of the invention provides that the clamping means are formed by portions of the guide slots, which taper in the direction of insertion of the circuit board, so that they can be formed in the case of manufacture of the housing by pressure or injection molding in a tool with no moving parts ,
  • the clamping means are expediently designed so that, in cooperation with a spring element of the printed circuit board, it is also possible to compensate for the tolerances occurring in the production of the housing and the guide slots or in the production of the printed circuit board.
  • the spring element of the circuit board is formed integrally with the existing of an insulating resin or plastic material substrate of the circuit board and preferably consists of an elongated, along its longitudinal extent separated from the substrate elastically deformable spring tongue, one of them Front end is integrally connected to the substrate.
  • a spring element can be very easily and inexpensively by milling a slot between the spring element and the rest of the circuit board produced.
  • a spring element is expediently provided on both opposite side edges of the circuit board, which is pressed against a portion of a boundary of the associated guide slot, when the circuit board reaches the desired insertion position when inserted into the guide slots.
  • the housing consists of an electrically conductive material, such as in the case of a housing made of die-cast aluminum
  • the contact pressure of one or both spring elements against the portion of a boundary of the associated guide slot can also be exploited to a ground connection between a ground conductor of the printed Make circuit on the circuit board and the housing.
  • a part of the surface of the spring element or of the spring elements coming into contact with the clamping means when inserting the printed circuit board is preferably provided with an electrically conductive coating which is in contact with the ground conductor.
  • Figure 1 is a partially cut away schematic perspective view of a printed circuit board housing according to the invention without closure.
  • FIG. 2 shows a schematic perspective view of a printed circuit board according to the invention for use in the printed circuit board housing from FIG. 1;
  • FIG. 2 shows a schematic perspective view of a printed circuit board according to the invention for use in the printed circuit board housing from FIG. 1;
  • Fig. 3 is an enlarged detail view of the detail III in Fig. 1;
  • FIG. 4 shows a sectional view of another printed circuit board housing according to the invention without a closure
  • Fig. 5 is a schematic perspective view of a printed circuit board according to the invention for use in the printed circuit board housing of Fig. 4;
  • Fig. 6 is a sectional view corresponding to FIG. 4, but after the insertion of the circuit board in the circuit board housing.
  • circuit board housing 2 shown in the drawing for a multilayer printed circuit board 4 of an airbag control for an occupant restraint device of a motor vehicle are introduced together with the in the housing 2
  • Printed circuit board 4 and the housing 2 a tightly closing closure (not shown in the drawing) intended for mounting in the motor vehicle.
  • the printed circuit board housing 2 made of die-cast aluminum have a flat rectangular shape.
  • the housing 2 each have five boundary walls, namely two opposite rectangular or square broad side walls 6, 8, the corresponding broad side surfaces of the circuit board 4 are opposite, two elongated narrow side walls 10, 12, the two opposite side edges 14, 16 of the circuit board 4 opposite, as well as a closed end side wall 18 at one of the two end sides of the housing 2.
  • the other end face of the housing 2 is provided with a printed circuit board insertion opening 20 which extends substantially over the entire end face of the housing 2.
  • the design of the housing 2 for insertion of the printed circuit board 4 and the arrangement of the insertion opening 20 on an end face of the housing 2 has the advantage that the housing 2 can be made inexpensively as a die-cast aluminum or possibly also by injection molding of plastic and the circuit board. 4 apart from the front side with the insertion opening 20 encloses moisture-tight, and that the housing 2 at the last mentioned end after insertion of the circuit board 4 can be easily sealed from the front by the insertion opening 20 by means of a provided with a single circumferential seal closure cover (not shown) is closed.
  • Guide slots 22, 24 respectively slightly tapered in the vicinity of their remote from the insertion opening 20 front ends in the insertion direction, so that the side edges 14, 16 of the printed circuit board 4 are clamped there in the guide slots 22, 24.
  • a section of a flat upper boundary 28 of each guide slot 22, 24 is inclined downwards at a shallow inclination angle ⁇ to a flat lower boundary 30 of the guide slot 22, 24 , so that there is the clear height of the latter to the end wall 18 toward smaller.
  • the circuit board 4 is provided in the vicinity of its two side edges 14, 16 with two milled into the circuit board 4 slots 40 which are parallel to the side edges 14, 16 are aligned and are open at the front side edge 42 of the circuit board 4 in the insertion direction.
  • the printed circuit board 4 like conventional printed circuit boards, consists of a multilayer substrate S made of a fabric impregnated with epoxy resin or the like, and a plurality of copper layers arranged between the fabric layers and on the upper and lower sides of the substrate S, each forming a printed circuit.
  • the two spring tongues 44 slide in the guide slots 22, 24 to the rear, until they with the inclined with respect to the longitudinal axes of the guide slots 22, 24 sections 26 (Fig. 1) and 34 (Fig 4 and 6) come into contact and are deflected out of their rest position. While the spring tongues 44 are deflected downwards by the sections 26 of the housing 4 shown in FIGS. 1 and 3, out of the plane of the printed circuit board 4, they become in the case shown in FIG. 4 and 6 shown deflected from the sections 34 in the direction of the median plane 36 of the housing 2, as shown in Fig. 6, wherein in the latter case, the milled slots 40 are narrower in the direction of their open end.
  • the length and width of the spring tongues 44 is designed so that a tolerance compensation is possible without too high bending stresses are introduced into the circuit board 4.
  • the contact between the spring tongues 44 of the printed circuit board 4 and the flexible tongues 44 deflecting portions 26 and 34 of the boundaries 28 and 32 of the guide slots 22, 24 can be exploited to serve as a ground connection electrical connection between one or more printed circuits on the Circuit board 4 and the metallic circuit board housing 2 manufacture.
  • a part of the surface of the spring tongues 44 is provided with a coating 46 of tin or a tin alloy, which extends to an adjacent ground conductor of the printed circuit or circuits of the printed circuit board 4.
  • each spring tongue 44 The tinned portion 46 of the surface of each spring tongue 44 is arranged so that it is the adjacent, the spring tongue 44 deflecting portion 26 and 34 of the boundary of the guide slots 22, 24 and enters upon insertion of the circuit board 4 in the housing 2 with this in pressure contact. Accordingly, in the circuit board 4 in Fig. 2, the top of the two spring tongues 44 is coated with tin, as shown by hatching, while in the circuit board 4 shown in Fig. 5, the opposite outer sides of the spring tongues 44 are coated with tin. The attachment of the tin coating on both spring tongues 44 ensures redundancy of the ground connection between the printed circuit board 4 and the housing 2.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft ein abdichtbares Leiterplattengehäuse (2), insbesondere zur Verwendung in Kraftfahrzeugen sowie eine zur Verwendung in dem Leiterplattengehäuse (2) besonders gut geeignete Leiterplatte (4). Das Leiterplattengehäuse (2) weist eine an einer Stirnseite des Gehäuses (2) angeordnete verschließbaren Einschuböffnung (20), zwei einander gegenüberliegende parallele Führungsschlitze (22, 24) zur Aufnahme entgegengesetzter Seitenränder (14, 16) einer Leiterplatte (4), sowie Klemmmittel (26; 34) zum Festklemmen der Leiterplatte (4) in den Führungsschlitzen (22, 24) auf, während die Leiterplatte (4) ein Substrat (S) aus einem Harz- oder Kunststoffmaterial sowie mindestens ein aus dem Harz- oder Kunststoffmaterial des Substrats (S) bestehendes, einstückig mit dem Substrat (S) verbundenes elastisch verformbares Federelement (44) umfasst, das zum Festklemmen der Leiterplatte (4) im Gehäuse (2) und zum Toleranzausgleich mit den Klemmmitteln (26; 34) zusammenwirkt.

Description

Beschreibung
Titel
Abdichtbares Leiterplattengehäuse sowie Leiterplatte zur Verwendung in dem Leiterplattengehäuse
Die Erfindung betrifft ein abdichtbares Leiterplattengehäuse sowie eine zur Verwendung in diesem Leiterplattengehäuse besonders geeignete Leiterplatte.
Stand der Technik
Viele bekannte Leiterplattengehäuse sind zweiteilig ausgebildet und umfassen ein zur Aufnahme der Leiterplatte dienendes, nach oben offenes flaches Gehäuseunterteil, in das die Leiterplatte bei ihrer Montage von oben her eingelegt wird, so dass die Breitseitenflächen der Leiterplatte parallel zu einem Boden des Gehäuseunterteils ausgerichtet sind, sowie ein Gehäuseoberteil, das nach dem Einlegen der Leiterplatte in das Gehäuseunterteil auf diesem letzteren angebracht wird, um das Gehäuse zu verschließen und ggf. dabei die Leiterplatte zur Fixierung im Gehäuse zwischen dem Gehäuseunterteil und dem Gehäuseoberteil festzuklemmen. Derartige Leiterplattengehäuse sind zum Beispiel in der DE 89 12 800 U1 und in der DE 202 15 425 U1 offenbart.
Dort, wo in der Kraftfahrzeugtechnik ein sicheres und zuverlässiges Funktionieren von Leiterplatten umfassenden elektronischen Steuerungen besonders wichtig ist, wie zum Beispiel im Fall von elektronischen Steuerungen von Airbags oder anderen Rückhaltevorrichtungen, automatischen Bremssystemen (ABS) oder Einrichtungen zur Fahrdynamikregelung (ESL), muss ein Eintritt von Feuchtigkeit in das Leiterplattengehäuse über die gesamte Lebensdauer des mit der Steuerung ausgestatteten Kraftfahrzeugs sicher verhindert werden. Da die bekannten zweiteiligen Leiterplattengehäuse eine verhältnismäßig große Einführöffnung für die Leiterplatte aufweisen, sind zur Abdichtung der Öffnung entweder mehrere einzelne Dichtungen oder eine relativ lange umlaufende Dichtung erforderlich, die zwischen das Gehäuseunterteil und das Gehäuseoberteil eingelegt oder an einem der beiden Teile angeformt werden müssen. Dazu ist nicht nur eine relativ große Menge an Dichtungsmatehal erforderlich, sondern es besteht auch eine größere Gefahr, dass die Dichtungen zum Beispiel infolge von Vibrationen des am Fahrzeug befestigten Gehäuseunterteils an einer Stelle undicht werden, so dass Feuchtigkeit in das Gehäuse eindringen kann.
Ausgehend hiervon liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein gut abdichtbares Leiterplattengehäuse und eine zur Verwendung in diesem Leiterplattengehäuse besonders geeignete Leiterplatte bereitzustellen, womit sich die Anzahl und/oder Länge der zur Abdichtung des Leiterplattengehäuses benötigten Dichtungen verringern lässt.
Offenbarung der Erfindung
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Leiterplattengehäuse mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Durch die an einer Schmalseite des Leiterplattengehäuses angeordnete verschließbare Einschuböffnung wird der die Leiterplatte aufnehmende Hohlraum im Inneren des Gehäuses an fünf Seiten, nämlich oberhalb und unterhalb der beiden Breitseitenflächen der Leiterplatte sowie entlang von drei Seitenrändern der Leiterplatte dicht verschlossen und braucht nach dem Einführen der Leiterplatte in das Gehäuse nur um die Einschuböffnung herum abgedichtet werden, die im Vergleich zur Einführöffnung der bekannten Leiterplattengehäuse jedoch erheblich kleiner ist.
Um die Leiterplatte in das Gehäuse einzuführen, weist das Gehäuse im Inneren vorzugsweise zwei einander gegenüberliegende parallele Führungsschlitze auf, die zur Aufnahme zweier entgegengesetzter Seitenränder der Leiterplatte dienen und vorzugsweise bei der Herstellung des Gehäuses in die den Seitenrändern der Leiterplatte gegenüberliegenden Begrenzungswände des Gehäuses eingeformt werden.
Um die in das Gehäuse eingeführte Leiterplatte im Gehäuse zu fixieren, so dass sie sich aufgrund von Vibrationen des Gehäuses nicht in Bezug zu diesem bewegen kann, wird die Leiterplatte zweckmäßig beim Erreichen einer gewünschten Einschub- oder Endstellung am Ende des Einschubwegs innerhalb des Gehäuses festgeklemmt. Dies erfolgt vorzugsweise mit Hilfe von Klemmmitteln, die gemäß einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung an den von der Einschuböffnung abgewandten Stirnenden der Führungsschlitze angeordnet sind, so dass sie erst dann mit der Leiterplatte in Eingriff treten, nachdem diese fast vollständig in das Gehäuse eingeschoben worden ist. Die Klemmmittel sind vorzugsweise einstückig mit dem Gehäuse ausgebildet, so dass sie während der Herstellung eines aus Aluminiumdruckguss oder aus thermoplastischem Kunststoff bestehenden Gehäuses entlang der Führungsschlitze angeformt werden können.
Eine weitere bevorzugte Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, dass die Klemmmittel von Bereichen der Führungsschlitze gebildet werden, die sich in Einschubrichtung der Leiterplatte verjüngen, so dass sie im Falle einer Herstellung des Gehäuses durch Druck- oder Spritzgießen in einem Werkzeug ohne bewegliche Teile geformt werden können.
Die Klemmmittel sind zweckmäßig so ausgebildet, dass im Zusammenwirken mit einem Federelement der Leiterplatte auch einen Ausgleich der bei der Herstellung des Gehäuses und der Führungsschlitze bzw. bei der Herstellung der Leiterplatte auftretenden Toleranzen ermöglichen.
Dazu sieht eine besonders bevorzugte Ausgestaltung der Erfindung vor, dass das Federelement der Leiterplatte einstückig mit dem aus einem isolierenden Harz- oder Kunststoffmaterial bestehenden Substrat der Leiterplatte ausgebildet ist und vorzugsweise aus einer langgestreckten, entlang ihrer Längserstreckung vom Substrat getrennten elastisch verformbaren Federzunge besteht, deren eines Stirnende einstückig mit dem Substrat verbunden ist. Ein solches Federelement lässt sich sehr einfach und preiswert durch Einfräsen eines Schlitzes zwischen dem Federelement und dem Rest der Leiterplatte herstellen.
Um die Leiterplatte in beiden Führungsschlitzen gleichmäßig festzuklemmen, ist zweckmäßig an beiden entgegengesetzten Seitenrändern der Leiterplatte ein Federelement vorgesehen, das jeweils gegen einen Abschnitt einer Begrenzung des zugehörigen Führungsschlitzes angepresst wird, wenn die Leiterplatte beim Einschieben in die Führungsschlitze die gewünschte Einschubstellung erreicht. Dort wo das Gehäuse aus einem elektrisch leitenden Material besteht, wie beispielsweise im Fall eines aus Aluminium-Druckguss hergestellten Gehäuses, kann die Anpressung eines oder beider Federelemente gegen den Abschnitt einer Begrenzung des zugehörigen Führungsschlitzes auch ausgenutzt werden, um einen Masseanschluss zwischen einem Masseleiter der gedruckten Schaltung auf der Leiterplatte und dem Gehäuse herzustellen. Dazu wird bevorzugt ein beim Einschieben der Leiterplatte ins Gehäuse mit den Klemmmitteln in Kontakt tretender Teil der Oberfläche des Federelements oder der Federelemente mit einer elektrisch leitenden Beschichtung versehen, die im Kontakt mit dem Masseleiter steht.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
Im folgenden wird die Erfindung anhand zweier in der Zeichnung dargestellter Ausführungsbeispiele näher erläutert. Es zeigen
Fig. 1 eine teilweise weggeschnittene schematische perspektivische Ansicht eines erfindungsgemäßen Leiterplattengehäuses ohne Verschluss;
Fig. 2 eine schematische perspektivische Ansicht einer erfindungsgemäßen Leiterplatte zur Verwendung im Leiterplattengehäuse aus Fig. 1 ;
Fig. 3 eine vergrößerte Detailansicht des Ausschnitts III in Fig. 1 ;
Fig. 4 eine Schnittansicht eines anderen erfindungsgemäßen Leiterplattengehäuses ohne Verschluss;
Fig. 5 eine schematische perspektivische Ansicht einer erfindungsgemäßen Leiterplatte zur Verwendung im Leiterplattengehäuse aus Fig. 4;
Fig. 6 eine Schnittansicht entsprechend Fig. 4, jedoch nach dem Einschieben der Leiterplatte in das Leiterplattengehäuse. Ausführungsformen der Erfindung
Die in der Zeichnung dargestellten Leiterplattengehäuse 2 für eine mehrlagige Leiterplatte 4 einer Airbag-Steuerung für eine Insassenrückhaltvorrichtung eines Kraftfahrzeugs sind zusammen mit der in das Gehäuse 2 eingeführten
Leiterplatte 4 und einem das Gehäuse 2 dicht verschließenden Verschluss (in der Zeichnung nicht dargestellt) zur Montage im Kraftfahrzeug bestimmt.
Die aus Aluminiumdruckguss hergestellten Leiterplattengehäuse 2 besitzen eine flache quaderförmige Gestalt. Dabei weisen die Gehäuse 2 jeweils fünf Begrenzungswände auf, nämlich zwei entgegengesetzte rechteckige oder quadratische Breitseitenwände 6, 8, die entsprechenden Breitseitenflächen der Leiterplatte 4 gegenüberliegen, zwei langgestreckte Schmalseitenwände 10, 12, die zwei entgegengesetzten Seitenrändern 14, 16 der Leiterplatte 4 gegenüberliegen, sowie eine geschlossene Stirnseitenwand 18 an einer der beiden Stirnseiten des Gehäuses 2. Die andere Stirnseite des Gehäuses 2 ist mit einer Leiterplatteneinschuböffnung 20 versehen, die sich im Wesentlichen über die gesamte Stirnseite des Gehäuses 2 erstreckt.
Die Ausbildung des Gehäuses 2 zum Einschieben der Leiterplatte 4 und die Anordnung der Einschuböffnung 20 an einer Stirnseite des Gehäuses 2 hat den Vorteil, dass das Gehäuse 2 als Druckgussteil aus Aluminium oder ggf. auch durch Spritzgießen aus Kunststoff preiswert hergestellt werden kann und die Leiterplatte 4 abgesehen von der Stirnseite mit der Einschuböffnung 20 feuchtigkeitsdicht umschließt, und dass sich das Gehäuse 2 an der zuletzt genannten Stirnseite nach dem Einschieben der Leiterplatte 4 einfach von vorne her abdichten lässt, indem die Einschuböffnung 20 mittels eines mit einer einzigen umlaufenden Dichtung versehenen Verschlussdeckels (nicht dargestellt) verschlossen wird. Da eine solche Dichtung im Vergleich zu bekannten Leiterplattengehäusen mit einem flachen Gehäuseoberteil und einem flachen Gehäuseunterteil zudem nur eine verhältnismäßig geringe Länge aufweisen muss, kann die Wahrscheinlichkeit eines Eindringens von Feuchtigkeit in das Gehäuse 2 während der Lebensdauer des mit der Airbag-Steuerung ausgerüsteten Kraftfahrzeugs verringert werden. Um die Leiterplatte 4 beim Einschieben in das Gehäuse 2 zu führen und einen Kontakt von oberflächenmontierten Bauelementen (nicht dargestellt) auf einer oder beiden Breitseitenflächen der Leiterplatte 4 mit den benachbarten Begrenzungswänden 6, 8 des Gehäuses 2 zu vermeiden, sind die beiden Schmalseitenwände 10, 12 auf ihrer Innenseite jeweils mit einem nach innen offenen Führungsschlitz 22, 24 versehen, der sich von der Einschuböffnung 20 aus bis zur entgegengesetzten Stirnseitenwand 18 des Gehäuses 2 erstreckt und zur Aufnahme der entgegengesetzten Seitenränder 14, 16 der Leiterplatte 4 dient. Die beiden parallelen Führungsschlitze 22, 24 weisen eine lichte Höhe auf, die geringfügig größer als die Dicke der Leiterplatte 4 bzw. die Dicke von deren entgegengesetzten Seitenrändern 14, 16 ist, so dass sich die Leiterplatte 4 leicht in das Gehäuse 2 einschieben lässt.
Um die Leiterplatte 4 nach ihrem Einschieben in das Gehäuse 2 in einer gewünschten Einschub- oder Endstellung zu fixieren, sind die beiden
Führungsschlitze 22, 24 jeweils in der Nähe ihrer von der Einschuböffnung 20 abgewandten Stirnenden in Einschubrichtung leicht verjüngt, so dass die Seitenränder 14, 16 der Leiterplatte 4 dort in den Führungsschlitzen 22, 24 festgeklemmt werden.
Bei dem in Fig. 1 und 3 dargestellten Leiterplattengehäuse 2 ist dazu ein an die Stirnseitenwand 18 angrenzender Abschnitt einer ebenen oberen Begrenzung 28 jedes Führungsschlitzes 22, 24 unter einem flachen Neigungswinkel α nach unten zu einer ebenen unteren Begrenzung 30 des Führungsschlitzes 22, 24 hin geneigt, so dass dort die lichte Höhe des letzteren zur Stirnseitenwand 18 hin kleiner wird. Demgegenüber konvergieren bei dem Leiterplattengehäuse 2 in Fig. 4 und 6 zwei an die Stirnseitenwand 18 angrenzende Abschnitte 34 von äußeren, den Seitenrändern 14, 16 der Leiterplatte 4 gegenüberliegenden Begrenzungen 32 der beiden Führungsschlitze 22, 24 in Einschubrichtung (Pfeil A in Fig. 2, 5 und 6) unter einem flachen Neigungswinkel ß in Richtung einer durch die
Breitseitenwände 6, 8 verlaufenden Mittelebene 36 des Gehäuses 2, so dass die Breite der Führungsschlitze 22, 24 im Bereich dieser Abschnitte 34 zur Stirnseitenwand 18 hin abnimmt. Beide Ausbildungen der Führungsschlitze 22, 24 ermöglichen es, dass die zur Herstellung des Gehäuses 2 verwendete Druckguss- oder Spritzgussform ohne bewegliche Werkzeugteile auskommt.
Um trotz der bei der Herstellung des Leiterplattengehäuses 2 und der Leiterplatte 4 hinsichtlich der Querschnittsabmessungen der Führungsschlitze 22, 24 bzw. der Dicke oder Abstände der Seitenränder 14, 16 der Leiterplatte 4 auftretenden Fertigungstoleranzen ohne die Notwendigkeit zusätzlicher Klemmelemente im Gehäuse 2 für eine sichere Fixierung in der gewünschten Einschub- oder Endstellung der Leiterplatte 4 zu sorgen und einen Ausgleich der Toleranzen zu ermöglichen, ist die Leiterplatte 4 in der Nähe ihrer beiden Seitenränder 14, 16 mit zwei in die Leiterplatte 4 eingefrästen Schlitzen 40 versehen, die parallel zu den Seitenrändern 14, 16 ausgerichtet sind und an dem in Einschubrichtung vorderen Seitenrand 42 der Leiterplatte 4 offen sind.
Die Leiterplatte 4 besteht wie herkömmliche Leiterplatten aus einem mehrschichtigen Substrat S aus einem mit Epoxidharz oder dergleichen getränkten Gewebe sowie mehreren zwischen den Gewebeschichten und an der Ober- und Unterseite des Substrats S angeordneten Kupferschichten, die jeweils eine gedruckte Schaltung bilden.
Da derartige Substrate S eine gewisse Elastizität aufweisen, werden durch das Einfräsen der Schlitze 40 an den Seitenrändern 14, 16 der Leiterplatte 4 zwei langgestreckte, elastisch verformbare Federzungen 44 gebildet, deren zur Einschubrichtung entgegengesetzte Stirnenden einstückig mit dem Rest der Leiterplatte 4 verbunden sind während ihre freien Stirnenden mit dem vorderen Seitenrand 42 der Leiterplatte 4 fluchten.
Beim Einschieben der Leiterplatte 4 in das Gehäuse 2 gleiten die beiden Federzungen 44 in den Führungsschlitzen 22, 24 nach hinten, bis sie mit den in Bezug zu den Längsachsen der Führungsschlitze 22, 24 geneigten Abschnitten 26 (Fig. 1 ) bzw. 34 (Fig. 4 und 6) in Kontakt treten und von diesen aus ihrer Ruhelage ausgelenkt werden. Während die Federzungen 44 von den Abschnitten 26 des in Fig. 1 und 3 dargestellten Gehäuses 4 aus der Ebene der Leiterplatte 4 heraus nach unten ausgelenkt werden, werden sie bei dem in Fig. 4 und 6 dargestellten Gehäuse 2 von den Abschnitten 34 in Richtung der Mittelebene 36 des Gehäuses 2 ausgelenkt, wie in Fig. 6 dargestellt, wobei im zuletzt genannten Fall die eingefrästen Schlitze 40 in Richtung ihrer offenen Ende schmaler werden.
Die Länge und Breite der Federzungen 44 ist so ausgelegt, dass ein Toleranzausgleich möglich ist, ohne das zu hohe Biegespannungen in die Leiterplatte 4 eingeleitet werden.
Der Kontakt zwischen den Federzungen 44 der Leiterplatte 4 und den die Federzungen 44 auslenkenden Abschnitten 26 bzw. 34 der Begrenzungen 28 bzw. 32 der Führungsschlitze 22, 24 kann ausgenutzt werden, um eine als Masseanschluss dienende elektrische Verbindung zwischen einer oder mehreren gedruckten Schaltungen auf der Leiterplatte 4 und dem metallischen Leiterplattengehäuse 2 herzustellen. Zu diesem Zweck ist ein Teil der Oberfläche der Federzungen 44 mit einem Überzug 46 aus Zinn oder einer Zinnlegierung versehen, der bis zu einem benachbarten Masseleiter der gedruckten Schaltung oder Schaltungen der Leiterplatte 4 reicht.
Die verzinnte Teil 46 der Oberfläche jeder Federzunge 44 ist so angeordnet, dass er dem benachbarten, die Federzunge 44 auslenkenden Abschnitt 26 bzw. 34 der Begrenzung der Führungsschlitze 22, 24 gegenüberliegt und beim Einschieben der Leiterplatte 4 ins Gehäuse 2 mit diesem in Druckkontakt tritt. Dementsprechend ist bei der Leiterplatte 4 in Fig. 2 die Oberseite der beiden Federzungen 44 mit Zinn überzogen, wie durch eine Schraffur dargestellt, während bei der in Fig. 5 dargestellten Leiterplatte 4 die entgegengesetzten Außenseiten der Federzungen 44 mit Zinn überzogen sind. Die Anbringung des Zinnüberzugs auf beiden Federzungen 44 sorgt für eine Redundanz des Masseanschlusses zwischen Leiterplatte 4 und Gehäuse 2.

Claims

Ansprüche
1. Abdichtbares Leiterplattengehäuse (2), insbesondere zur Verwendung in Kraftfahrzeugen, mit einer an einer Stirnseite des Gehäuses (2) angeordneten verschließbaren Einschuböffnung (20), zwei einander gegenüberliegenden parallelen Führungsschlitzen (22, 24) zur Aufnahme entgegengesetzter Seitenränder (14, 16) einer Leiterplatte (4), sowie mit Klemmmitteln (26; 34) zum Festklemmen der Leiterplatte (4) in den Führungsschlitzen (22, 24).
2. Leiterplattengehäuse (2) nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die Klemmmittel (26; 34) einstückig mit dem Gehäuse (2) ausgebildet sind.
3. Leiterplattengehäuse (2) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Klemmmittel (26; 34) in der Nähe der von der Einschuböffnung (20) abgewandten Stirnenden der Führungsschlitze (22, 24) angeordnet sind.
4. Leiterplattengehäuse (2) nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Klemmmittel (26; 34) von verjüngten Abschnitten der Führungsschlitze (22, 24) gebildet werden.
5. Leiterplattengehäuse (2) nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass es abgesehen von der Einschuböffnung (20) allseitig geschlossen ist.
6. Leiterplattengehäuse (2) nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass es aus Metalldruckguss besteht und im Bereich der Klemmmittel (26; 34) in elektrischem Kontakt mit einem Masseanschluss der Leiterplatte (4) steht.
7. Leiterplatte mit einem auf mindestens einer Breitseitenfläche mit einer gedruckten Schaltung versehenen Substrat (S) aus einem Harz- oder Kunststoffmaterial, gekennzeichnet durch mindestens ein aus dem Harz- oder Kunststoffmaterial des Substrats (S) bestehendes, einstückig mit dem Substrat (S) verbundenes elastisch verformbares Federelement (44).
8. Leiterplatte nach Anspruch 7, gekennzeichnet durch zwei an entgegengesetzten Seitenrändern (14, 16) des Substrats (S) angeordnete Federelemente (44).
9. Leiterplatte nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein Teil der Oberfläche des Federelements (44) mit einer elektrisch leitenden Beschichtung (46) versehen ist, die einen Masseanschluss zum Kontakt mit einem metallischen Leiterplattengehäuse (2) bildet.
10. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass das Federelement von einer langgestreckten, entlang ihrer Längserstreckung vom Substrat (S) getrennten Federzunge (44) gebildet wird, deren eines Stirnende einstückig mit dem Substrat (S) verbunden ist.
11. Leiterplatte nach Anspruch 11 , dadurch gekennzeichnet, dass die Federzunge (44) durch einen ausgefrästen Schlitz (40) vom Rest des Substrats (S) getrennt ist.
12. Leiterplattengehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (2) eine Leiterplatte (4) nach einem der Ansprüche 7 bis 11 enthält, die unter Zusammenwirken der Klemmmittel (26; 34) des Gehäuses (2) mit dem mindestens einen Federelement (44) der Leiterplatte (4) im Gehäuse (2) festgeklemmt ist.
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