WO2009129997A1 - Prozessanschluss für einen messfühler - Google Patents

Prozessanschluss für einen messfühler Download PDF

Info

Publication number
WO2009129997A1
WO2009129997A1 PCT/EP2009/002896 EP2009002896W WO2009129997A1 WO 2009129997 A1 WO2009129997 A1 WO 2009129997A1 EP 2009002896 W EP2009002896 W EP 2009002896W WO 2009129997 A1 WO2009129997 A1 WO 2009129997A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
temperature
decoupling
pressure
module
side terminal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/EP2009/002896
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Pierre Fauresse
Daniel Jouglard
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Krohne Messtechnik GmbH and Co KG
Original Assignee
Krohne Messtechnik GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Krohne Messtechnik GmbH and Co KG filed Critical Krohne Messtechnik GmbH and Co KG
Publication of WO2009129997A1 publication Critical patent/WO2009129997A1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
    • G01F23/00—Indicating or measuring liquid level or level of fluent solid material, e.g. indicating in terms of volume or indicating by means of an alarm
    • G01F23/22—Indicating or measuring liquid level or level of fluent solid material, e.g. indicating in terms of volume or indicating by means of an alarm by measuring physical variables, other than linear dimensions, pressure or weight, dependent on the level to be measured, e.g. by difference of heat transfer of steam or water
    • G01F23/28—Indicating or measuring liquid level or level of fluent solid material, e.g. indicating in terms of volume or indicating by means of an alarm by measuring physical variables, other than linear dimensions, pressure or weight, dependent on the level to be measured, e.g. by difference of heat transfer of steam or water by measuring the variations of parameters of electromagnetic or acoustic waves applied directly to the liquid or fluent solid material
    • G01F23/284—Electromagnetic waves
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
    • G01F23/00—Indicating or measuring liquid level or level of fluent solid material, e.g. indicating in terms of volume or indicating by means of an alarm
    • G01F23/22—Indicating or measuring liquid level or level of fluent solid material, e.g. indicating in terms of volume or indicating by means of an alarm by measuring physical variables, other than linear dimensions, pressure or weight, dependent on the level to be measured, e.g. by difference of heat transfer of steam or water
    • G01F23/28—Indicating or measuring liquid level or level of fluent solid material, e.g. indicating in terms of volume or indicating by means of an alarm by measuring physical variables, other than linear dimensions, pressure or weight, dependent on the level to be measured, e.g. by difference of heat transfer of steam or water by measuring the variations of parameters of electromagnetic or acoustic waves applied directly to the liquid or fluent solid material
    • G01F23/296—Acoustic waves

Definitions

  • the invention relates to a process connection for a sensor, in particular for a TDR sensor for level measurement, comprising a housing, a process-side terminal, an evaluation-side terminal and at least one signal line routed between the process-side terminal and the evaluation-side terminal in the housing auswert generalige connection of the process-side terminal in terms of pressure and temperature by pressure decoupling means and temperature decoupling means in the housing is substantially decoupled.
  • Process connections of the type described have long been known in industrial practice. They usually serve to connect the technical-physical process, which is usually to be observed by measurement, to an evaluation unit which frequently comprises a transducer and other electronics in order to receive the signal provided via the signal line from the actual sensor element in contact with the process, prepare, display and, if necessary, forward it.
  • Object of the present invention is to avoid the disadvantages shown in known process connections - at least partially - to provide a particular easy to implement, reliable and inexpensive to produce process connection for high-pressure and high-temperature applications.
  • the stated object, according to the invention is initially and essentially solved by the process connection in question in that the temperature decoupling means are provided in the housing in the area of the process-side connection, so that the area of the evaluation-side terminal is substantially decoupled in terms of temperature in the housing is, and that in the region of the evaluation-side terminal, the pressure decoupling means are provided.
  • the temperature decoupling means provided in the region of the process-side connection ensures that the process temperature transmitted via the outside of the process-side connection to the process-side connection is at least partially reduced in the direction of the evaluation-side connection, whereby the process pressure over the temperature decoupling means passes in the process connection - at least essentially - can spread.
  • a greatly reduced temperature ie, for example, a temperature which, judiciously, based on the ambient temperature, is, for example, only 30%, 20% or even significantly less than 10% Process overtemperature corresponds.
  • the pressure decoupling agent provided in this area therefore no longer has to be temperature-resistant in the sense that is the case with known process connections; it no longer has to be resistant to high temperatures.
  • the longitudinal extent and the thermal conductivity and / or the temperature resistance of the temperature decoupling agent are coordinated so that sets the desired temperature decoupling, in particular, for example, to achieve a desired temperature gradient.
  • the temperature decoupling means mediates between the temperature at the process-side terminal and the temperature at the evaluation-side terminal of the process connection. Depending on the thermal conductivity of the temperature decoupling agent and depending on the respective thermal properties of the housing surrounding the temperature decoupling means, a certain temperature gradient sets within the temperature decoupling means.
  • the temperature decoupling means can be made of a material which only has to fulfill comparatively low requirements in terms of temperature stability, since the extended longitudinal extent of the temperature decoupling agent already constructively provides for a mitigation of the thermal problem.
  • a material may possibly have to be chosen for the temperature decoupling agent, which has considerably more flexible and better properties with respect to thermal conductivity and / or temperature resistance.
  • the temperature decoupling means consists of at least two segments which are arranged one behind the other in the longitudinal extent of the process connection, wherein in particular the longitudinal extents and the thermal conductivities and / or the temperature strengths of the segments of the temperature decoupling agent are coordinated so that the desired temperature decoupling - Setting, in particular a desired temperature gradient sets.
  • the use of multiple segments for the temperature decoupling means has several advantages. On the one hand, it is possible by combining several segments, very different lengths of the temperature decoupling agent, eg. As for very different lengths of process connections to realize what is advantageous in terms of manufacturing, storage and distribution of such designed temperature decoupling means. On the other hand, however, it is also possible to combine segments which have different thermal properties. For example, as the material closest to the process-side terminal, a material which has a high temperature resistance and thus takes into account the temperatures prevailing at this end of the process connection can be used. The subsequent segment and possibly further subsequent segments are only exposed to lower temperatures due to the temperature gradient which occurs and can therefore be made of material. exist that have not as high temperature resistance as the first segment, but may be significantly cheaper.
  • the pressure decoupling means consists of at least two segments, which in the area of the evaluation-side connection of the process connection brings about the same advantages - related to the pressure - as has been previously carried out on the basis of the segment-like designed temperature decoupling means.
  • the signal line is guided in the housing in the temperature decoupling means and / or in the decoupling means, wherein the temperature decoupling means - depending on the realized measuring principle - in particular a good electrical insulator, and / or wherein the decoupling means is in particular a good electrical insulator.
  • the temperature decoupling means depending on the realized measuring principle - in particular a good electrical insulator, and / or wherein the decoupling means is in particular a good electrical insulator.
  • TDR time domain Reflectometry-
  • the signal line may be an arbitrary signal line, which is provided in the context of an entirely different measuring principle for measuring an entirely different measured variable.
  • the signal line may be the terminal of the electrode of a conductively operating probe or the electrode of a temperature and / or pressure sensor.
  • the invention is not limited to a specific type of sensor or to a specific measuring principle.
  • the temperature decoupling agent is a material made of or using polyetheretherketone (PEEK).
  • PEEK polyetheretherketone
  • Such materials have a high mechanical strength - and so also compressive strength - so that they can be readily used in the field of process-side connection, where there is still a high pressure prevail.
  • at least partially a softer material is used for the pressure decoupling agent, such as.
  • PTFE polytetrafluoroethylene
  • the pressure decoupling means comprises at least one O-ring for realizing a seal against the signal line and / or the pressure decoupling means comprises at least one O-ring for realizing a seal against the housing.
  • a serial sequence of different decoupling and sealing means results from the process-side connection on the evaluation-side connection, forming a layer structure and successive barriers in this direction ("sandwich structure").
  • the temperature decoupling means and / or the pressure decoupling means in the housing are detachably, in particular interchangeably / is arranged, whereby a single or uniform process connection by adapting suitable Druckentkopplungsstoff and temperature decoupling means is adaptable to different tasks ,
  • the process connection is modular and has at least one temperature decoupling module and a pressure decoupling module
  • the temperature decoupling module comprises the process-side terminal and a module-side terminal
  • the pressure decoupling module comprises the evaluation-side terminal and also a module-side terminal
  • the temperature decoupling module and the decoupling module via the corresponding module-side Connections are connectable.
  • the temperature decoupling means is arranged in the temperature decoupling module and / or the Druckentkopplungsmitte] is arranged in the pressure decoupling module or is formed by the housing of the pressure decoupling module.
  • the invention further relates to a pressure decoupling module for a modular process connection, which further comprises a temperature decoupling module, as described above, wherein the pressure decoupling module is connectable to the temperature decoupling module via corresponding module-side terminals.
  • a pressure decoupling module is particularly advantageous if the module-side connection corresponds to the process-side connection or the counterpart to the process-side connection, so that known process connections and / or measuring sensors can be connected to the pressure decoupling module. In this way, it is possible to connect an existing process connection upstream of a process connection according to the invention and to relieve the existing process connection so that in many cases can be simpler and cheaper than to replace existing process connections completely.
  • the process connection 1 comprises a housing 2a, 2b, a process-side terminal 3, an evaluation-side terminal 4 and a between the process-side terminal 3 and the evaluation-side terminal 4 in the housing 2a, 2b guided signal line 5.
  • TDR Time domain Reflectometry-
  • the process connection 1 for one Time domain Reflectometry- (TDR) -Meßlopeler thought the signal line 5 serves as a waveguide and protrudes when used as intended in a container, not shown, in which the level of a liquid or pourable medium to be determined.
  • the signal line 5 is acted upon by an evaluation unit, not shown here, which is connected via the evaluation-side terminal 4 to the process connection 1, with an electromagnetic wave, the electromagnetic wave of The signal line 5 is guided in the direction of the monitored - also not shown - medium is reflected at the medium (discontinuity keitsstelle in the dielectric constant) and by measuring the transit time of the reflected electromagnetic wave back to the evaluation unit inference to the spacing of the Medium surface can be pulled.
  • This measurement principle is well known and will not be discussed further.
  • the process connection 1 shown in FIG. 1 can be used for any sensor having the stated properties and is not limited to the level measurement or even to the level measurement based on the TDR principle.
  • the evaluation-side terminal 4 is substantially decoupled from the process-side terminal 3 in terms of pressure and temperature by a pressure decoupling means 6 and a temperature decoupling means 7 in the housing 2.
  • Decoupled here means that the pressure acting on the process connection 1 via the outside of the process-side connection 3 and the temperature acting on the outside of the process-side connection 3 on the process connection 1 by means of a skilful structure of the process connection 1 hardly influence the evaluation side. conclusion have 4 and therefore safely an unillustrated evaluation can be connected to the evaluation-side terminal 4.
  • the temperature decoupling means 7 are provided in the housing 2 in the region of the process-side terminal 3, so that the area of the evaluation-side terminal 4 in the housing 2 the process-side temperature is decoupled.
  • the pressure decoupling means 6, is provided only in the region of the evaluation-side connection 4, whereby a strong temperature reduction has already been effected by the upstream temperature decoupling means 7, so that the pressure decoupling means 6 does not have to be resistant to high temperatures, but only fulfills significantly lower thermal load requirements have to.
  • a cheap way is provided in a simple manner to provide a high-pressure resistant high-temperature process connection.
  • the longitudinal extent, the thermal conductivity and the temperature resistance of the temperature decoupling means 7 are coordinated so that the desired temperature decoupling results, namely z.
  • the desired temperature decoupling results namely z.
  • an effective temperature of about 30 ° C. results in the region of the evaluation-side connection 4.
  • the longitudinal extent of the temperature decoupling means 7 on the heat transfer between the process-side terminal 3 and the evaluation-side terminal 4 effects.
  • the temperature decoupling means 7 is pressure-resistant, it need not absorb pressure on one side. Consequently, the process-side pressure can propagate into the transition region between temperature decoupling means 7 and pressure decoupling means 6, but is then absorbed there by the pressure decoupling means 6, so that only a small part of the process pressure finally reaches the evaluation-side terminal 4.
  • the pressure decoupling agent 6 does not have to be high-temperature-resistant at the same time, since the temperature has already been intercepted upstream.
  • the temperature decoupling means 7 consists of three equal-length segments 7a, 7b, 7c, which are arranged one behind the other in the longitudinal extension of the process connection 1.
  • the longitudinal extension and the thermal conductivity and the temperature resistances of the segments 7a, 7b, 7c of the temperature decoupling means 7 are so superficial. matched otherwise that results in the desired temperature decoupling.
  • the choice of the temperature strengths of the individual segments 7a, 7b, 7c of the temperature decoupling means 7 has been taken into account that the nearest to the process-side terminal 3 segment 7a of the temperature decoupling means 7 is exposed to the highest absolute temperature. This high temperature resistance is not given in the downstream segments 7b, 7c of the temperature decoupling means 7, which is why for these segments 7b, 7c a - cheaper - material with lower temperature resistance can be selected.
  • the signal line 5 is guided in the housing 2 in the temperature decoupling means 7 and in the pressure decoupling means 6, the temperature decoupling means 7 and the decoupling means 6 respectively being good electrical insulators, in particular the temperature decoupling means 7 or its segments 7a, 7b, 7c Made of polyether ether ketone (PEEK), a very resistant and mechanically rigid material with very good temperature resistance.
  • the pressure decoupling means 6 is partially - namely in the individual segment 6a - made of a slightly softer material, namely polytetrafluoroethylene (PTFE), which has a good elasticity and realizes a good flameproof enclosure, which in particular with regard to compliance with standards for explosive-endangered areas (Ex) is relevant.
  • the pressure decoupling means 6 moreover comprises an O-ring 6b for sealing against the signal line 5 and a further O-ring 6c for sealing with respect to the housing 2.
  • the materials of which the pressure decoupling means 6 is formed consisting of the individual segment 6a and the two O-rings 6b, 6c, need not be high-temperature-resistant, since the temperature decoupling upstream of the temperature decoupling means 7 has been realized is.
  • the temperature decoupling means 7 consisting of the three segments 7a,
  • Segments 7a, 7b, 7c despite equal length - longitudinal extent - of the pro- kessan gleiches 1 on the process-side terminal 3, different compressive strengths can be realized.
  • materials for the temperature decoupling means 6 glass and ceramic materials come into question.
  • all segments 7a, 7b, 7c of the temperature decoupling means 7 have a sleeve shape.
  • the illustrated process connection 1 has a modular design and a temperature decoupling module Ia - corresponding to a first part 2b of the housing 2 - and a pressure decoupling module Ib - corresponding to a second part 2a of the housing 2 -, wherein the temperature decoupling module 1a comprises the process-side terminal 3 and a module-side terminal 8 and the pressure decoupling module Ib comprises the evaluation-side terminal 4 and a module-side terminal 9, wherein the temperature decoupling module 1a and the decoupling module Ib are connectable via the corresponding module-side terminals 8, 9, in present case are releasably connectable.
  • the temperature decoupling means 7 is arranged in the temperature decoupling module 1a and the pressure decoupling means 6 is arranged in the pressure decoupling module 1b.
  • the pressure decoupling module Ia taken alone if it is intended for a modular process connection 1 with a temperature decoupling module Ib, as described above. It is important that the pressure decoupling module Ia can be connected to the temperature decoupling module Ib via corresponding module-side connections 8, 9.
  • the pressure decoupling module Ia is designed so that the module-side terminal 8 forms the counterpart to the process-side terminal 3, so that known process connections with a known process-side terminal 3 can be connected to the pressure decoupling module Ia. This makes it possible to combine existing process connections with the pressure decoupling module Ia and to use, for example, at temperatures for which the process connection or sensor was originally not intended.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)

Abstract

Dargestellt und beschrieben ist ein Prozeßanschluß für einen Meßfühler, insbesondere für einen TDR-Meßfühler zur Füllstandsmessung, mit einem Gehäuse (2a, 2b), einem prozeßseitigen Anschluß (3), einem auswerteseitigen Anschluß (4) und wenigstens einer zwischen dem prozeßseitigen Anschluß (3) und dem auswerteseitigen Anschluß (4) in dem Gehäuse (2a, 2b) geführten Signaüeitung (5), wobei der auswerteseitige Anschluß (4) von dem prozeßseitigen Anschluß (3) hinsichtlich Druck und Temperatur durch Druckentkopplungsmittel (6) und Temperaturentkopplungsmittel (7) im Gehäuse (2a, 2b) im wesentlichen entkoppelt ist. Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die aus dem Stand der Technik bekannten Nachteile bei Prozeßanschlüssen - zumindest teilweise - zu vermeiden, insbesondere einen einfach zu realisierenden, zuverlässigen und preiswert herstellbaren Prozeßanschluß für Hochdruck- und Hochtemperaturanwendungen anzugeben. Die Aufgabe ist bei dem in Rede stehenden Prozeßanschluß dadurch gelöst, daß im Gehäuse (2a, 2b) im Bereich des prozeßseitigen Anschlusses (4) die Temperaturentkopplungsmittel (7) vorgesehen sind, so daß im Gehäuse (2a, 2b) der Bereich des auswerteseitigen Anschlusses (4) hinsichtlich Temperatur im wesentlichen entkoppelt ist und daß im Bereich des auswerteseitigen Anschlusses (4) die Druckentkopplungsmittel (6) vorgesehen sind.

Description

Prozeßanschluß für einen Meßfühler
Die Erfindung betrifft einen Prozeßanschluß für einen Meßfühler, insbesondere für einen TDR-Meßfühler zur Füllstandsmessung, mit einem Gehäuse, ei- nem prozeßseitigen Anschluß, einem auswerteseitigen Anschluß und wenigstens einer zwischen dem prozeßseitigen Anschluß und dem auswerteseitigen Anschluß in dem Gehäuse geführten Signalleitung, wobei der auswerteseitige Anschluß von dem prozeßseitigen Anschluß hinsichtlich Druck und Temperatur durch Druckentkopplungsmittel und Temperaturentkopplungsmittel im Gehäuse im wesentlichen entkoppelt ist.
Prozeßanschlüsse der beschriebenen Art sind in der industriellen Praxis seit langem bekannt. Sie dienen in der Regel zur Verbindung des meist durch Messung zu beobachtenden technisch-physikalischen Prozesses mit einer Auswerteeinheit, die häufig einen Meßwandler und andere Elektronik umfaßt, um das über die Signalleitung von dem eigentlichen mit dem Prozeß in Kontakt stehenden Sensorelement bereitgestellte Signal zu empfangen, aufzubereiten, anzuzeigen und gegebenenfalls weiterzuleiten.
Je nach Einsatzgebiet stellt der zu beobachtende Prozeß sehr hohe Anforderungen an den Prozeßanschluß hinsichtlich seiner mechanischen und thermischen Festigkeit und oft auch hinsichtlich seiner Korrosionsbeständigkeit. Dies ist z. B. der Fall bei Prozessen im Hochdruck- und/oder Hochtemperaturbereich, also beispielsweise bei Prozessen, die unter sehr hohen Drücken ablaufen - z. B. im Bereich von 1000 bar - und bei Temperaturen von nicht selten mehreren 1000C. Bei solchen Anwendungen muß der Prozeßanschluß in der Lage sein, zum einen die auf der Prozeßseite herrschenden hohen Drük- ke und zum anderen die auf der Prozeßseite herrschenden hohen Temperaturen vor dem auswerteseitigen Anschluß abzukapseln.
Aus dem Stand der Technik sind dazu verschiedene Maßnahmen bekannt, deren Realisierung jedoch mit erheblichem konstruktiven Aufwand und mit dem Einsatz sehr spezieller, hochwertiger, nämlich Druck- und gleichzeitig temperaturbeständiger und damit teurer Materialien einhergeht. Bei den meisten Lö- sungen wird in der Nähe des prozeßseitigen Anschlusses als Druckentkopp- lungsmittel und Temperaturentkopplungsmittel eine Dichtung vorgesehen, durch die die Signalleitung geführt ist und die gleichzeitig temperatur- und druckfest ausgestaltet ist. Für den Einsatz in derart aggressiven Umgebungen ist es erforderlich, das Material für eine Dichtung im Bereich des prozeßseiti- gen Anschlusses sehr sorgfältig auszuwählen, da die Mehrfachbelastung sonst zu einer vorzeitigen Zerstörung des Prozeßanschlusses führt, so daß eine Entkopplung hinsichtlich Druck und Temperatur des auswerteseitigen Anschlusses von dem prozeßseitigen Anschluß nicht mehr gewährleistet ist.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, die aufgezeigten Nachteile bei bekannten Prozeßanschlüssen - zumindest teilweise - zu vermeiden, insbesondere einen einfach zu realisierenden, zuverlässigen und preiswert herstellbaren Prozeßanschluß für Hochdruck- und Hochtemperaturanwendungen anzugeben.
Die aufgezeigte Aufgabe ist er fϊndungs gemäß zunächst und im wesentlichen bei dem in Rede stehenden Prozeßanschluß dadurch gelöst, daß im Gehäuse im Bereich des prozeßseitigen Anschlusses die Temperaturentkopplungsmittel vorgesehen sind, so daß im Gehäuse der Bereich des auswerteseitigen An- Schlusses hinsichtlich der Temperatur im wesentlichen entkoppelt ist, und daß im Bereich des auswerteseitigen Anschlusses die Druckentkopplungsmittel vorgesehen sind.
Erfindungsgemäß ist also erkannt worden, daß bei den aus dem Stand der Technik bekannten Lösungen häufig das Problem darin liegt, daß die Druckentkopplungsmittel und die Temperaturentkopplungsmittel zusammen in Baueinheit, jedenfalls aber gemeinsam in der Nähe des prozeßseitigen Anschlusses angeordnet sind, was zu einer kritischen Mehrfachbelastung führt und die Nachteile mit sich bringt, die bei dem erfindungsgemäßen Prozeßanschluß be- seitigt worden sind.
Durch die räumliche Trennung des Temperaturentkopplungsmittels von dem Druckentkopplungsmittel wird ganz bewußt darauf verzichtet, sofort am prozeßseitigen Anschluß gleichzeitig eine Temperatur- als auch eine Druckbarrie- re aufzubauen, so daß der Einsatz der aus dem Stand der Technik bekannten sehr kostspieligen Hochtemperaturdichtungen, die gleichzeitig hochdruckfest sein müssen, verzichtet werden kann.
Das im Bereich des prozeßseitigen Anschlusses vorgesehene Temperaturent- kopplungsmittel sorgt dafür, daß die über die Außenseite des prozeßseitigen Anschlusses auf den prozeßseitigen Anschluß - zumindest teilweise - übertragene Prozeßtemperatur in Richtung auf den auswerteseitigen Anschluß reduziert wird, wobei sich der Prozeßdruck über das Temperaturentkopplungs- mittel hinweg in dem Prozeßanschluß - jedenfalls im wesentlichen - ausbrei- ten kann. Im Bereich des auswerteseitigen Anschlusses liegt dann zwar noch ein erheblicher Druck vor, jedoch bei einer stark reduzierten Temperatur, also beispielsweise einer Temperatur, die - vernünftigerweise ausgehend von der Umgebungstemperatur - beispielsweise nur noch 30 %, 20 % oder sogar deutlich weniger als 10 % der Prozeßübertemperatur entspricht. Das in diesem Be- reich vorgesehene Druckentkopplungsmittel muß also nicht mehr in dem Sinne temperaturfest sein, wie dies bei bekannten Prozeßanschlüssen der Fall ist, es muß nicht mehr hochtemperaturfest sein.
Bei einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung sind die Längserstreckung und die Wärmeleitfähigkeit und/oder die Temperaturfestigkeit des Temperaturentkopplungsmittels so aufeinander abgestimmt, daß sich die gewünschte Temperaturentkopplung einstellt, insbesondere beispielsweise unter Erzielung eines gewünschten Temperaturgradienten. Das Temperaturentkopplungsmittel vermittelt zwischen der Temperatur am prozeßseitigen Anschluß und der Temperatur am auswerteseitigen Anschluß des Prozeßanschlusses. In Abhängigkeit von der Wärmeleitfähigkeit des Temperaturentkopplungsmittels und in Abhängigkeit von den entsprechenden thermischen Eigenschaften des das Temperaturentkopplungsmittel umgebenden Gehäuses, stellt sich innerhalb des Temperaturentkopplungsmittels ein gewisser Temperaturgradient ein. In- dem beispielsweise die Längserstreckung des Temperaturentkopplungsmittels - und damit automatisch auch die Längserstreckung des Prozeßanschlusses - großzügig gewählt wird, kann das Temperaturentkopplungsmittel aus einem Material gefertigt werden, das nur vergleichsweise geringe Anforderungen hinsichtlich der Temperaturfestigkeit erfüllen muß, da die ausgedehnte Längs- erstreckung des Temperaturentkopplungsmittels schon konstruktiv für eine Entschärfung des thermischen Problems sorgt. Wenn hingegen im Vergleich dazu kürzere Längserstreckungen des Prozeßanschlusses - und damit des verwendeten Temperaturentkopplungsmittels - zu realisieren sind, muß für das Temperaturentkopplungsmittel möglicherweise ein Material gewählt werden, was erheblich flexiblere und bessere Eigenschaften hinsichtlich Wärmeleitfähigkeit und/oder Temperaturfestigkeit hat.
Gemeinsam ist beiden zuvor skizzierten Lösungsvarianten jedoch, daß im Bereich des auswerteseitigen Anschlusses eine vergleichsweise niedrige Tempe- ratur bei einem vergleichsweise hohen Druck vorhanden ist, jedenfalls die in diesem Bereich vorgesehenen Druckentkopplungsmittel keine besonderen Kriterien hinsichtlich ihrer Temperaturfestigkeit mehr erfüllen müssen.
Bei einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung besteht das Temperaturentkopplungsmittel aus wenigstens zwei Segmenten, die in Längserstreckung des Prozeßanschlusses hintereinander angeordnet sind, wobei insbesondere die Längserstreckungen und die Wärmeleitfähigkeiten und/oder die Temperaturfestigkeiten der Segmente des Temperaturentkopplungsmittels so aufeinander abgestimmt sind, daß sich die gewünschte Temperaturentkopp- lung, insbesondere nämlich ein gewünschter Temperaturgradient einstellt.
Die Verwendung mehrerer Segmente für das Temperaturentkopplungsmittel hat mehrere Vorteile. Zum einen ist es durch Kombination mehrerer Segmente möglich, ganz unterschiedliche Längen des Temperaturentkopplungsmittels, z. B. für ganz unterschiedliche Längen von Prozeßanschlüssen, zu realisieren, was hinsichtlich der Fertigung, Lagerung und Vertrieb eines derart ausgestalteten Temperaturentkopplungsmittels vorteilhaft ist. Zum anderen können aber auch Segmente miteinander kombiniert werden, die unterschiedliche thermische Eigenschaften haben. Es kann beispielsweise als am nächsten zum prozeßseitigen Anschluß angeordnetes Segment ein Material verwendet werden, das eine hohe Temperaturbeständigkeit hat und so den an diesem Ende des Prozeßanschlusses vorherrschenden Temperaturen Rechnung trägt. Das darauf folgende Segment und die möglicherweise weiteren darauf folgenden Segmente sind aufgrund des sich einstellenden Temperaturgradienten nur noch niedrigeren Temperaturen ausgesetzt und können deshalb aus Materiali- en bestehen, die keine so hohe Temperaturfestigkeit aufweisen wie das erste Segment, dafür aber unter Umständen erheblich preiswerter sind.
Bei einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung besteht das Druckentkopplungsmittel aus wenigstens zwei Segmenten, was im Bereich des auswerteseitigen Anschlusses des Prozeßanschlusses die gleichen Vorteile - auf den Druck bezogen - mit sich bringt wie dies zuvor anhand der seg- mentartig ausgestalteten Temperaturentkopplungsmittel ausgeführt worden ist.
Bei einem weiteren bevorzugten Ausfuhrungsbeispiel der Erfindung ist die Signalleitung im Gehäuse im Temperaturentkopplungsmittel und/oder im Druckentkopplungsmittel geführt, wobei das Temperaturentkopplungsmittel — je nach verwirklichtem Meßprinzip - insbesondere ein guter elektrischer Isolator ist, und/oder wobei das Druckentkopplungsmittel insbesondere ein guter elektrischer Isolator ist. Eine solche Ausgestaltung ist dann vorteilhaft, wenn es sich bei der Signalleitung z. B. um den Wellenleiter eines Time-Domain- Reflectometry-(TDR)-Meßfühlers handelt und das Gehäuse metallisch ausgestaltet ist, so daß die Signalleitung über das Temperaturentkopplungsmittel und über das Druckentkopplungsmittel elektrisch isolierend von dem als Ge- genelektrode fungierendem Gehäuse beabstandet ist.
Es kann sich bei der Signalleitung jedoch um eine beliebige Signalleitung handeln, die im Rahmen eines gänzlich anderen Meßprinzips zur Messung einer gänzlich anderen Meßgröße vorgesehen ist. Beispielsweise kann es sich bei der Signalleitung um den Anschluß der Elektrode eines konduktiv arbeitenden Meßfühlers oder um die Elektrode eines Temperatur- und/oder Druckmeßfühlers handeln. Die Erfindung ist nicht auf eine spezielle Art eines Meßfühlers bzw. auf ein spezielles Meßprinzip beschränkt.
Es hat sich darüber hinaus als vorteilhaft herausgestellt, wenn das Temperaturentkopplungsmittel ein Werkstoff aus bzw. unter Verwendung von PoIy- etheretherketon (PEEK) ist. Solche Werkstoffe haben eine große mechanische Festigkeit - und so auch Druckfestigkeit - so daß sie ohne weiteres im Bereich des prozeßseitigen Anschlusses eingesetzt werden können, wo noch ein hoher Druck herrschen kann. Es hat sich weiterhin als vorteilhaft herausgestellt, wenn für das Druckentkopplungsmittel zumindest teilweise ein weicherer Werkstoff verwendet wird, wie z. B. ein Werkstoff aus oder unter Verwendung von Polytetrafluorethylen (PTFE), weil durch die Elastizität solcher Werkstoffe dicht schließende Kon- taktflächen realisierbar sind, was hilfreich ist, um Normen für explosionsge- fährdete Bereiche zu erfüllen, in denen eine druckfeste Kapselung erforderlich ist (Ex- An Wendungen).
Bei einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung umfaßt das Druckentkopplungsmittel wenigstens einen O-Ring zur Realisierung einer Dichtung gegenüber der Signalleitung und/oder das Druckentkopplungsmittel umfaßt wenigstens einen O-Ring zur Realisierung einer Dichtung gegenüber dem Gehäuse.
Werden bei einem erfindungsgemäßen Prozeßanschluß mehrere der vorgenannten Merkmale erfüllt, ergibt sich von dem prozeßseitigen Anschluß auf den auswerteseitigen Anschluß hin gesehen eine serielle Abfolge verschiedener Entkopplungs- und Dichtungsmittel, die in dieser Richtung einen Schichtaufbau und aufeinanderfolgende Barrieren bilden ("Sandwichstruktur").
Es hat sich als besonders vorteilhaft herausgestellt, wenn bei dem erfindungsgemäßen Prozeßanschluß das Temperaturentkopplungsmittel und/oder das Druckentkopplungsmittel in dem Gehäuse lösbar, insbesondere austauschbar angeordnet sind/ist, wodurch ein einziger bzw. einheitlicher Prozeßanschluß durch Wahl geeigneter Druckentkopplungsmittel und Temperaturentkopplungsmittel an verschiedene Aufgabenstellungen anpaßbar ist.
Dieses Merkmal ist insbesondere im Zusammenhang mit einer weiteren besonders vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung von Bedeutung, nämlich bei einer solchen Ausgestaltung, bei der der Prozeßanschluß modular aufgebaut ist und wenigstens ein Temperaturentkopplungsmodul und ein Druckentkopplungsmodul aufweist, wobei das Temperaturentkopplungsmodul den prozeßseitigen Anschluß und einen modulseitigen Anschluß umfaßt, das Druckentkopplungsmodul den auswerteseitigen Anschluß und ebenfalls einen mo- dulseitigen Anschluß umfaßt und wobei das Temperaturentkopplungsmodul und das Druckentkopplungsmodul über die korrespondierenden modulseitigen Anschlüsse verbindbar sind. Dadurch lassen sich beispielsweise verschieden lange Temperaturentkopplungsmodule mit einem bestimmten Druckentkopplungsmodul kombinieren, wobei die modulseitigen Anschlüsse lösbar verbindbar ausgeführt werden können oder aber beispielsweise durch Verschwei- ßung miteinander fest verbunden und gesichert werden können. Insgesamt ist es bei dieser modulartigen Bauweise sinnvoll, wenn das Temperaturentkopplungsmittel im Temperaturentkopplungsmodul angeordnet ist und/oder das Druckentkopplungsmitte] im Druckentkopplungsmodul angeordnet ist oder aber durch das Gehäuse des Druckentkopplungsmoduls gebildet ist.
Die Erfindung betrifft ferner ein Druckentkopplungsmodul für einen modula- ren Prozeßanschluß, der ferner ein Temperaturentkopplungsmodul aufweist, so wie es zuvor beschrieben worden ist, wobei das Druckentkopplungsmodul mit dem Temperaturentkopplungsmodul über korrespondierende modulseitige Anschlüsse verbindbar ist. Ganz besonders vorteilhaft ist ein solches Druckentkopplungsmodul dann, wenn der modulseitige Anschluß dem prozeßseiti- gen Anschluß oder dem Gegenstück zum prozeßseitigen Anschluß entspricht, so daß bekannte Prozeßanschlüsse und/oder Meßfühler mit dem Druckentkopplungsmodul verbindbar sind. Auf diese Weise ist es nämlich möglich, einem bestehenden Prozeßanschluß einen erfindungsgemäßen Prozeßanschluß vorzuschalten und den bestehenden Prozeßanschluß so zu entlasten, was in vielen Fällen einfacher und preiswerter sein kann, als bestehende Prozeßanschlüsse vollständig zu ersetzen.
Im einzelnen gibt es eine Vielzahl von Möglichkeiten, den erfindungsgemäßen Prozeßanschluß bzw. das erfindungsgemäße Druckentkopplungsmodul auszugestalten und weiterzubilden, wozu verwiesen wird einerseits auf die dem Patentanspruch 1 nachgeordneten Patentansprüche, andererseits auf die folgende Beschreibung eines Ausführungsbeispiels in Verbindung mit der einzigen Zeichnung, die einen erfindungsgemäßen, modularen Prozeßanschluß 1 zeigt.
Der Prozeßanschluß 1 weist ein Gehäuse 2a, 2b auf, einen prozeßseitigen Anschluß 3, einen auswerteseitigen Anschluß 4 und eine zwischen dem prozeß- seitigen Anschluß 3 und dem auswerteseitigen Anschluß 4 in dem Gehäuse 2a, 2b geführte Signalleitung 5. Insgesamt ist der Prozeßanschluß 1 für einen Time-Domain-Reflectometry-(TDR)-Meßfühler gedacht, die Signalleitung 5 dient als Wellenleiter und ragt bei bestimmungsgemäßem Gebrauch in einen nicht dargestellten Behälter, in dem der Füllstand eines flüssigen oder schüttfähigen Mediums bestimmt werden soll.
TDR-Meßfühler bzw. TDR-Füllstandsmeßgeräte arbeiten nach dem Laufzeitprinzip elektromagnetischer Wellen, wobei die Signalleitung 5 von einer hier nicht dargestellten Auswerteeinheit, die über den auswerteseitigen Anschluß 4 mit dem Prozeßanschluß 1 verbunden wird, mit einer elektromagnetischen Welle beaufschlagt wird, die elektromagnetische Welle von der Signalleitung 5 geführt in Richtung auf das zu überwachende - ebenfalls nicht näher dargestellte - Medium geleitet wird, an dem Medium reflektiert wird (Unstetig- keitsstelle in der Dielektrizitätskonstanten) und durch Messung der Laufzeit der reflektierten elektromagnetischen Welle zurück zur Auswerteeinheit Rückschluß auf die Beabstandung der Mediumfläche gezogen werden kann. Dieses Meßprinzip ist allgemein bekannt und soll nicht weiter erörtert werden. Unabhängig davon ist der in Fig. 1 dargestellte Prozeßanschluß 1 für einen jeglichen Meßfühler mit den genannten Eigenschaften einsetzbar und nicht auf die Füllstandsmessung oder gar auf die auf dem TDR-Prinzip beruhende Füllstandsmessung beschränkt.
Bei dem dargestellten Prozeßanschluß 1 ist der auswerteseitige Anschluß 4 von dem prozeßseitigen Anschluß 3 hinsichtlich Druck und Temperatur durch ein Druckentkopplungsmittel 6 und ein Temperaturentkopplungsmittel 7 im Gehäuse 2 im wesentlichen entkoppelt. Entkoppelt bedeutet hier, das der über die Außenseite des prozeßseitigen Anschlusses 3 auf den Prozeßanschluß 1 wirkende Druck und die auf die Außenseite des prozeßseitigen Anschlusses 3 auf den Prozeßanschluß 1 wirkende Temperatur durch geschickten Aufbau des Prozeßanschlusses 1 - kaum noch - Einfluß auf den auswerteseitigen An- schluß 4 haben und demzufolge gefahrlos eine nicht näher dargestellte Auswerteeinheiten an den auswerteseitigen Anschluß 4 angeschlossen werden kann.
Anders als im Stand der Technik sind im Gehäuse 2 im Bereich des prozeßsei- tigen Anschlusses 3 das Temperaturentkopplungsmittel 7 vorgesehen, so daß im Gehäuse 2 der Bereich des Auswerteseitigen Anschlusses 4 hinsichtlich der prozeßseitigen Temperatur entkoppelt ist. Das Druckentkopplungsmittel 6 ist dagegen erst im Bereich des auswerteseitigen Anschlusses 4 vorgesehen, wobei durch das vorgelagerten Temperaturentkopplungsmittel 7 bereits eine starke Temperaturreduzierung bewirkt worden ist, so daß das Druckentkopp- lungsmittel 6 nicht hochtemperaturfest sein muß, sondern nur deutlich geringere Anforderungen an die thermische Belastbarkeit erfüllen müssen. So wird auf einfache Weise eine preiswerte Möglichkeit geschaffen, um einen hochdruckfesten Hochtemperatur-Prozeßanschluß bereit zu stellen.
Bei dem dargestellten Prozeßanschluß 1 sind die Längserstreckung, die Wärmeleitfähigkeit und die Temperaturfestigkeit des Temperaturentkopplungsmittels 7 so aufeinander abgestimmt, daß sich die gewünschte Temperaturentkopplung ergibt, nämlich z. B. bei einer prozeßseitigenTemperatur von 300°C sich eine im Bereich des auswerteseitigen Anschlusses 4 wirksame Tempera- tur von etwa 30°C ergibt.
Es ist einleuchtend, daß sich die Längserstreckung des Temperaturentkopplungsmittels 7 auf die Wärmeübertragung zwischen dem prozeßseitigen Anschluß 3 und dem auswerteseitigen Anschluß 4 auswirkt. Je länger das Tem- peraturentkopplungsmittel 7 gewählt wird, desto geringer ist der thermische Streß, den das Temperaturentkopplungsmittel erleidet. Das Temperaturentkopplungsmittel 7 ist zwar druckfest, jedoch müssen es keinen Druck einseitig aufnehmen. Der prozeßseitige Druck kann sich demzufolge bis in den Übergangsbereich zwischen Temperaturentkopplungsmittel 7 und Druckentkopp- lungsmittel 6 fortpflanzen, wird dann aber dort von dem Druckentkopplungsmittel 6 aufgenommen, so daß nur ein geringer Teil des Prozeßdrucks letztendlich zu dem auswerteseitigen Anschluß 4 gelangt. Von besonderer Bedeutung ist hier, daß das Druckentkopplungsmittel 6 nicht gleichzeitig auch hoch- temperaturfest sein muß, da die Temperatur bereits vorgelagert abgefangen worden ist.
In dem dargestellten Ausfuhrungsbeispiel besteht das Temperaturentkopplungsmittel 7 aus drei gleich langen Segmenten 7a, 7b, 7c, die in Längserstreckung des Prozeßanschlusses 1 hintereinander angeordnet sind. Die Längserstreckung und die Wärmeleitfähigkeit und die Temperaturfestigkeiten der Segmente 7a, 7b, 7c des Temperaturentkopplungsmittels 7 sind so aufein- ander abgestimmt, daß sich die gewünschte Temperaturentkopplung ergibt. Bei der Wahl der Temperaturfestigkeiten der einzelnen Segmente 7a, 7b, 7c des Temperaturentkopplungsmittels 7 ist berücksichtigt worden, daß das zu dem prozeßseitigen Anschluß 3 nächstgelegene Segment 7a des Temperatur- entkopplungsmittels 7 der höchsten absoluten Temperatur ausgesetzt ist. Diese hohe Temperaturfestigkeit ist bei den nachgelagerten Segmenten 7b, 7c des Temperaturentkopplungsmittels 7 nicht gegeben, weshalb für diese Segmente 7b, 7c ein - preiswerteres - Material mit niedrigerer Temperaturfestigkeit gewählt werden kann.
In dem dargestellten Prozeßanschluß 1 ist die Signalleitung 5 im Gehäuse 2 im Temperaturentkopplungsmittel 7 und im Druckentkopplungsmittel 6 geführt, wobei das Temperaturentkopplungsmittel 7 und das Druckentkopplungsmittel 6 jeweils gute elektrische Isolatoren sind, insbesondere das Tem- peraturentkopplungsmittel 7 bzw. dessen Segmente 7a, 7b, 7c aus Polyether- etherketon (PEEK) bestehen, einem sehr widerstandsfähigen und mechanisch steifem Werkstoff mit sehr guter Temperaturfestigkeit. Das Druckentkopplungsmittel 6 besteht teilweise - nämlich in dem einzelnen Segment 6a - aus einem etwas weicheren Material, nämlich aus Polytetrafluorethylen (PTFE), das eine gute Elastizität aufweist und eine gute druckfeste Kapselung realisiert, was insbesondere hinsichtlich der Einhaltung von Normen für explosi- onsgefährdete Bereiche (Ex) relevant ist. Das Druckentkopplungsmittel 6 umfaßt darüber hinaus noch einen O-Ring 6b zur Dichtung gegenüber der Signalleitung 5 und einen weiteren O-Ring 6c zur Dichtung gegenüber dem Gehäuse 2.
Von besonderer Wichtigkeit ist, daß die Materialien, aus denen das Druckentkopplungsmittel 6 gebildet ist, bestehend aus dem einzelnen Segment 6a und den beiden O-Ring 6b, 6c, nicht hochtemperaturfest sein muß, da die Tempe- raturentkopplung vorgelagert durch das Temperaturentkopplungsmittel 7 realisiert worden ist.
Das Temperaturentkopplungsmittel 7, bestehend aus den drei Segmenten 7a,
7b, 7c, ist in dem Gehäuse 2 lösbar angeordnet, nämlich so, daß die Segmente 7a, 7b, 7c austauschbar sind. Die Konsequenz ist, daß durch Austausch der
Segmente 7a, 7b, 7c trotz gleicher Baulänge - Längserstreckung - des Pro- zeßanschlusses 1 am prozeßseitigen Anschluß 3, unterschiedliche Druckfestigkeiten realisiert werden können. Als Materialien für das Temperaturentkopplungsmittel 6 kommen selbstverständlich auch Glas- und Keramikwerkstoffe in Frage. Im vorliegenden Fall haben alle Segmente 7a, 7b, 7c des Temperaturentkopplungsmittels 7 eine Hülsenform.
Von besonderem Vorteil ist bei dem dargestellten Prozeßanschluß 1, daß er modular aufgebaut ist und ein Temperaturentkopplungsmodul Ia - korrespondierend mit einem ersten Teil 2b des Gehäuses 2 - und ein Druck- entkopplungsmodul Ib - korrespondierend mit einem zweiten Teil 2a des Gehäuses 2 - aufweist, wobei das Temperaturentkopplungsmodul 1 a den prozeßseitigen Anschluß 3 und einen modulseitigen Anschluß 8 umfaßt und das Druckentkopplungsmodul Ib den auswerteseitigen Anschluß 4 und einen modulseitigen Anschluß 9 umfaßt, wobei das Temperaturentkopplungsmodul 1 a und das Druckentkopplungsmodul Ib über die korrespondierenden modulseitigen Anschlüsse 8, 9 verbindbar sind, im vorliegenden Fall lösbar verbindbar sind. Es ist klar zu sehen, daß das Temperaturentkopplungsmittel 7 im Temperaturentkopplungsmodul 1 a angeordnet ist und das Druckentkopplungsmittel 6 im Druckentkopplungsmodul Ib angeordnet ist.
Von besonderem Interesse ist auch das Druckentkopplungsmodul Ia für sich alleine genommen, wenn es für einen modularen Prozeßanschluß 1 mit einem Temperaturentkopplungsmodul Ib, wie zuvor beschrieben, gedacht ist. Wichtig ist dabei, daß das Druckentkopplungsmodul Ia mit dem Temperaturent- kopplungsmodul Ib über korrespondierende modulseitige Anschlüsse 8, 9 verbindbar ist. Im vorliegenden Fall ist das Druckentkopplungsmodul Ia so ausgestaltet, daß der modulseitige Anschluß 8 das Gegenstück zu dem prozeßseitigen Anschluß 3 bildet, so daß bekannte Prozeßanschlüsse mit bekanntem prozeßseitigen Anschluß 3 mit dem Druckentkopplungsmodul Ia verbindbar sind. Das ermöglicht es, bereits vorhandene Prozeßanschlüsse mit dem Druckentkopplungsmodul Ia zu kombinieren und beispielsweise bei Temperaturen einzusetzen, für die der Prozeßanschluß bzw. Meßfühler ursprünglich nicht gedacht war.

Claims

Patentansprüche:
1. Prozeßanschluß für einen Meßfühler, insbesondere für einen TDR- Meßfühler zur Füllstandsmessung, mit einem Gehäuse (2a, 2b), einem prozeß- seitigen Anschluß (3), einem auswerteseitigen Anschluß (4) und wenigstens einer zwischen dem prozeßseitigen Anschluß (3) und dem auswerteseitigen Anschluß (4) in dem Gehäuse (2a, 2b) geführten Signalleitung (5), wobei der auswerteseitige Anschluß (4) von dem prozeßseitigen Anschluß (3) hinsichtlich Druck und Temperatur durch Druckentkopplungsmittel (6) und Tempera- turentkopplungsmittel (7) im Gehäuse (2a, 2b) im wesentlichen entkoppelt ist, dadurch gekennzeichnet, daß im Gehäuse (2a, 2b) im Bereich des prozeßseitigen Anschlusses (4) die Temperaturentkopplungsmittel (7) vorgesehen sind, so daß im Gehäuse (2a, 2b) der Bereich des auswerteseitigen Anschlusses (4) hinsichtlich Temperatur im wesentlichen entkoppelt ist und daß im Bereich des auswerteseitigen Anschlusses (4) die Druckentkopplungsmittel (6) vorgesehen sind.
2. Prozeßanschluß nach Anspruch I3 dadurch gekennzeichnet, daß die Längserstreckung und die Wärmeleitfähigkeit und/oder die Temperaturfestigkeit des Temperaturentkopplungsmittels (7) so aufeinander abgestimmt sind, daß sich die gewünschte Temperaturentkopplung, insbesondere ein gewünschter Temperaturgradient einstellt.
3. Prozeßanschluß nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Temperaturentkopplungsmittel (7) aus wenigstens zwei Segmenten (7a, 7b, 7c) besteht und/oder daß das Druckentkopplungsmittel (6) aus wenigstens zwei Segmenten besteht, die in Längserstreckung des Prozeßanschlusses hin- tereinander angeordnet sind, insbesondere wobei die Längserstreckungen und die Wärmeleitfähigkeiten und/oder die Temperaturfestigkeiten der Segmente (7a, 7b, 7c) des Temperaturentkopplungsmittels (7) so aufeinander abgestimmt sind, daß sich die gewünschte Temperaturentkopplung, insbesondere ein gewünschter Temperaturgradient einstellt.
4. Prozeßanschluß nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Signalleitung (5) im Gehäuse (2a, 2b) im Temperaturent- kopplungsmittel (7) und/oder im Druckentkopplungsmittel (6) geführt ist, wobei das Temperaturentkopplungsmittel (7) insbesondere ein guter elektrischer Isolator ist, insbesondere eine hohe Dielektrizitätszahl aufweist, bevorzugt ein Werkstoff aus bzw. unter Verwendung von Polyetheretherketon (PEEK) ist und/oder wobei das Druckentkopplungsmittel (6) insbesondere ein guter elektrischer Isolator ist, insbesondere eine hohe Dielektrizitätszahl aufweist, bevorzugt ein Werkstoff aus bzw. unter Verwendung von Polyetheretherketon (PEEK) ist.
5. Prozeßanschluß nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Druckentkopplungsmittel (6) - zumindest teilweise - aus einem vergleichsweise weichen Material besteht, insbesondere um Normen für ex- plosionsgefahrdete Bereiche zu erfüllen, insbesondere aus Polytetrafluorethy- len (PTFE).
6. Prozeßanschluß nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Druckentkopplungsmittel (6) wenigstens einen O-Ring (6b) zur Dichtung gegenüber der Signalleitung (5) umfassen und/oder daß die Druckentkopplungsmittel wenigstens einen O-Ring (6c) zur Dichtung gegenüber dem Gehäuse (2a, 2b) umfassen.
7. Prozeßanschluß nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Temperaturentkopplungsmittel (7) in dem Gehäuse (2b) lösbar, insbesondere austauschbar angeordnet ist und/oder daß das Druckentkopp- lungsmittel (6) in dem Gehäuse (2a) lösbar, insbesondere austauschbar angeordnet ist.
8. Prozeßanschluß nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß der Prozeßanschluß (1) modular aufgebaut ist und wenigstens ein Temperaturentkopplungsmodul (Ia) und ein Druckentkopplungsmodul (Ib) aufweist, wobei das Temperaturentkopplungsmodul (Ia) den prozeßseitigen Anschluß (3) und einen modulseitigen Anschluß (8) umfaßt, das Druckentkopplungsmodul (Ib) den auswerteseitigen Anschluß (4) und einen modulseitigen Anschluß (9) umfaßt, das Temperaturentkopplungsmodul (Ia) und das Druckentkopplungsmodul (Ib) über die korrespondierenden modulseitigen Anschlüsse (8, 9) verbindbar sind, insbesondere wobei das Temperatur- entkopplungsmittel (7) im Temperaturentkopplungsmodul (Ia) angeordnet ist und/oder das Druckentkopplungsmittel (6) im Druckentkopplungsmodul (Ib) angeordnet ist oder durch das Gehäuse des Druckentkopplungsmodul gebildet ist.
9. Druckentkopplungsmodul (Ia) für einen modularen Prozeßanschluß (1) mit einem Temperaturentkopplungsmodul (Ib) nach Anspruch 8, wobei das Druckentkopplungsmodul (Ia) mit dem Temperaturentkopplungsmodul (Ib) über korrespondierende modulseitige Anschlüsse (8, 9) verbindbar ist.
10. Druckentkopplungsmodul (Ia) nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß der modulseitige Anschluß (8) dem prozeßseitigen Anschluß (3) oder dem Gegenstück zum prozeßseitigen Anschluß entspricht, so daß bekannte Prozeßanschlüsse (1) und/oder Meßfühler mit dem Druckentkopplungsmodul (Ia) verbindbar sind.
PCT/EP2009/002896 2008-04-21 2009-04-21 Prozessanschluss für einen messfühler Ceased WO2009129997A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102008020034.4 2008-04-21
DE102008020034.4A DE102008020034B4 (de) 2008-04-21 2008-04-21 Prozeßanschluß für einen Meßfühler

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2009129997A1 true WO2009129997A1 (de) 2009-10-29

Family

ID=41060076

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2009/002896 Ceased WO2009129997A1 (de) 2008-04-21 2009-04-21 Prozessanschluss für einen messfühler

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE102008020034B4 (de)
WO (1) WO2009129997A1 (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011020668A3 (de) * 2009-08-18 2011-08-18 Endress+Hauser Gmbh+Co.Kg MESSGERÄT DER PROZESSAUTOMATISIERUNGSTECHNIK ZUR ERMITTLUNG UND ÜBERWACHUNG EINER CHEMISCHEN ODER PHYSIKALISCHEN PROZESSGRÖßE IN EINEM HOCHTEMPERATUR-PROZESS IN EINEM BEHÄLTER
WO2018114186A1 (de) * 2016-12-20 2018-06-28 Endress+Hauser SE+Co. KG Temperaturbeständiges füllstandsmessgerät

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999042794A1 (en) * 1998-02-18 1999-08-26 Christian Michelsen Research As Device for measurement of characteristic reflection coefficient for electromagnetic waves in multiphase flour
US20020121907A1 (en) * 2000-11-23 2002-09-05 Karl Griessbaum Combination of a feedthrough element for an electric high-frequency signal and a probe, and a level meter metering device including a combination of this type
US20030201842A1 (en) * 2002-04-29 2003-10-30 Gard Alan Moravec Coaxial probe for high temperature and high pressure applications
WO2004076982A2 (de) * 2003-02-26 2004-09-10 Endress+Hauser Gmbh+Co. Kg Vorrichtung zur bestimmung und/oder überwachung des füllstands eines mediums in einem behälter
US20060225499A1 (en) * 2005-04-07 2006-10-12 Rosemount Inc. Tank seal for guided wave radar level measurement

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4169037A (en) * 1978-10-06 1979-09-25 Petrolite Corporation Entrance bushing
DE102006021621A1 (de) * 2006-05-09 2007-11-15 Linde Ag Stromdurchführvorrichtung für hohe Drücke und Tempetaturen

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999042794A1 (en) * 1998-02-18 1999-08-26 Christian Michelsen Research As Device for measurement of characteristic reflection coefficient for electromagnetic waves in multiphase flour
US20020121907A1 (en) * 2000-11-23 2002-09-05 Karl Griessbaum Combination of a feedthrough element for an electric high-frequency signal and a probe, and a level meter metering device including a combination of this type
US20030201842A1 (en) * 2002-04-29 2003-10-30 Gard Alan Moravec Coaxial probe for high temperature and high pressure applications
WO2004076982A2 (de) * 2003-02-26 2004-09-10 Endress+Hauser Gmbh+Co. Kg Vorrichtung zur bestimmung und/oder überwachung des füllstands eines mediums in einem behälter
US20060225499A1 (en) * 2005-04-07 2006-10-12 Rosemount Inc. Tank seal for guided wave radar level measurement

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011020668A3 (de) * 2009-08-18 2011-08-18 Endress+Hauser Gmbh+Co.Kg MESSGERÄT DER PROZESSAUTOMATISIERUNGSTECHNIK ZUR ERMITTLUNG UND ÜBERWACHUNG EINER CHEMISCHEN ODER PHYSIKALISCHEN PROZESSGRÖßE IN EINEM HOCHTEMPERATUR-PROZESS IN EINEM BEHÄLTER
US20120186339A1 (en) * 2009-08-18 2012-07-26 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Measuring device of process automation technology for ascertaining and monitoring a chemical or physical process variable in a high temperature process in a container
US9110165B2 (en) 2009-08-18 2015-08-18 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Measuring device of process automation technology for ascertaining and monitoring a chemical or physical process variable in a high temperature process in a container
WO2018114186A1 (de) * 2016-12-20 2018-06-28 Endress+Hauser SE+Co. KG Temperaturbeständiges füllstandsmessgerät
CN110268232A (zh) * 2016-12-20 2019-09-20 恩德莱斯和豪瑟尔欧洲两合公司 耐温的填充水平测量设备
CN110268232B (zh) * 2016-12-20 2021-10-15 恩德莱斯和豪瑟尔欧洲两合公司 耐温的填充水平测量设备
US11187570B2 (en) 2016-12-20 2021-11-30 Endress+Hauser SE+Co. KG Temperature-resistant fill level measurement device

Also Published As

Publication number Publication date
DE102008020034B4 (de) 2016-08-11
DE102008020034A1 (de) 2009-10-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0731343A2 (de) Sonde zur Überwachung von Flüssigkeit mit Leckageschutz
EP4062158B1 (de) Antennenanordnung zur abstrahlung von mikrowellen und messanordnung mit mindestens einer solchen antennenanordnung
WO2014037258A1 (de) Schnittstelle zwischen einer sensoreinheit und einem explosionsfesten gehäuse
DE102005042646A1 (de) Vorrichtung zur Ermittlung und Überwachung des Füllstandes eines Mediums in einem Behälter
DE102009020439B4 (de) Zweipoliger Flüssigkeits-Leitfähigkeitssensor für hohe Hygieneanforderungen
DE102013100158A1 (de) Vorrichtung zur Bestimmung oder Überwachung einer Prozessgröße eines Mediums in einer Rohrleitung
DE102020212404B4 (de) Feldsondenkombination zur Verwendung bei Mittel- und Hochspannungen
DE102008020034B4 (de) Prozeßanschluß für einen Meßfühler
DE102007063478A1 (de) Anordnung mit einer Sammelschiene
DE102015100276A1 (de) Vorrichtung zum Kontaktieren eines elektronischen Geräts, sowie Elektrogerät
DE1466350A1 (de) Anordnung zur Leiterkopplung fuer Mikrowellen
DE1015508B (de) Koaxialschalter
DE10246598A1 (de) Sammelschienenkupplung für eine gasisolierte Schaltanlage
DE102008033495B4 (de) Sammelschienenkupplung für eine elektrische Schaltanlage
EP0773433A1 (de) Durchführung für ein elektrisches Hochfrequenzsignal
AT517416B1 (de) Kabel und verfahren zur herstellung eines kabels
WO1995029405A1 (de) Vorrichtung zum verbinden eines spannungsanzeigegerätes mit einem sensor
EP2559126B1 (de) Durchführung eines elektrischen leiters
WO2022161743A1 (de) Temperaturerfassungsvorrichtung und system zur erfassung der temperatur einer kühlmediumführenden komponente einer heiz- oder kühlvorrichtung für ein automobil
DE102009048148A1 (de) Vorwärtskoppler mit Bandleitern
DE102013109217A1 (de) Messsonde zum Messen der elektrischen Leitfähigkeit in gering leitenden Flüssigkeiten
EP2381228B1 (de) Messsonde mit Schutzeinrichtung gegen ein Messmedium und Verfahren zum Herstellen einer solchen Messsonde
DE959379C (de) Elektrische Verbindungen fuer Hochfrequenzenergie fuehrende Leiter
DE112014003346T5 (de) Anschluss-Verbindungsstruktur
CH310336A (de) Hermetisch verschlossene Abschlusseinrichtung für ein koaxiales Kabel.

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 09734306

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 09734306

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1