WO2010146820A1 - 樹脂ペレットおよびその製造方法 - Google Patents

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vinyl acetate
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千葉一幸
笹井泉
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Du Pont Mitsui Polychemicals Co Ltd
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Definitions

  • the present invention relates to a resin pellet and a manufacturing method thereof.
  • Patent Document 1 introduces EVA particles produced by cutting in water in a post-treatment step of a resin pellet manufacturing process based on ethylene-vinyl acetate copolymer (Ethylene-Vinyl Acetate) particles into a transport pipe.
  • the anti-adhesion powder is attached to the surface of the EVA particles by contacting with the anti-adhesion powder slurry in the transport pipe. Accordingly, it is described that it has been found that blocking does not occur even when a large amount of resin pellets are stored in a large-capacity hopper.
  • an EVA aqueous dispersion is added to circulating water used for water transport of EVA particles in a post-treatment step of a resin pellet manufacturing process using EVA particles as a base material, and EVA is applied to the surface of the EVA particles.
  • an EVA aqueous dispersion is sprayed to attach EVA fine particles in the resin pellet air feeding step.
  • Patent Document 3 describes a poorly crystalline copolyester resin pellet having a glass transition point of 40 ° C. or higher. This resin pellet is coated with a powder layer of a copolyester resin in which the copolyester resin has a glass transition point of 40 ° C. or higher, an average particle diameter of 35 ⁇ m or less, and is soluble in a general-purpose solvent, thereby blocking the pellets. It is described that the solution stability is improved even when dissolved in a general-purpose solvent without blocking for a long period of time.
  • Patent Document 4 an emulsion polymer latex and a slurry containing a (meth) acrylic block copolymer are mixed with an emulsion polymer latex and then mixed with beef tallow cured fatty acid and heated to a predetermined temperature. It describes that beef tallow hardened fatty acid is adhered to polymer particles. Thereby, it is described that blocking is suppressed with respect to resin pellets having low hardness and stickiness.
  • Patent Document 5 describes a surface treatment method for resin pellets.
  • polyvinyl alcohol polymerization degree 1100, vinyl alcohol unit content 98 mol%) as a saponified product of polyvinyl acetate (co) polymer and octadecyl isocyanate (1 in terms of functional group) as a long-chain alkyl compound. 0 equivalents
  • the release agent component an ethylene-acrylic acid copolymer or the like as an acid-modified polyolefin copolymer is poured into water, and then heated and melted at 120 ° C. in advance.
  • the heated melt and water are uniformly emulsified and dispersed at 135 ° C., and then cooled to obtain a desired water-dispersed release agent composition.
  • resin pellets that have excellent blocking resistance, do not cause separation, sedimentation, clogging, etc. even in the final product, and do not deteriorate the final performance are easy. Can get to.
  • the stick temperature of the obtained resin pellets is described as 5 ° C. to 25 ° C.
  • the stick temperature is a temperature at which blocking between the pellets can be completely prevented. The higher the temperature, the easier the temperature conditions during storage of the pellets and the easier to handle. Therefore, in the technique of Patent Document 1, it is necessary to control the storage of resin pellets at room temperature (approximately 25 ° C.) or less, and in summer when the temperature rises, unless the storage temperature is adjusted by an air conditioner or the like, There is a problem that blocking occurs again. Therefore, it is necessary to pulverize again before use.
  • the resin pellet contains volatile components due to unreacted raw material monomers or decomposition products, it is necessary to purge (remove) the volatile components.
  • this purging operation there is a method in which resin pellets are exposed to air or an inert gas stream. At this time, if the temperature of the airflow is increased or the temperature of the resin pellet itself is increased, volatile components in the resin pellet can easily escape and the purge processing time can be shortened.
  • the stick temperature is below room temperature, these temperatures cannot be increased, so the treatment must be performed at a low temperature, and the purge processing time is from several tens of hours to sometimes over 100 hours. Therefore, a resin pellet that can shorten the purge time, that is, has a stick temperature as high as possible exceeding room temperature has been desired.
  • Patent Document 2 requires a large-scale process in which EVA fine particles are adhered many times during the air transportation of resin pellets. This indicates that the EVA fine particles attached to the pellets are easily removed only by attaching the EVA fine particles to the pellets by a normal method. As a solution, the EVA fine particles are attached many times during the air transport. . According to this method, the EVA fine particles finally attached at the end of the air transport process are also likely to drop off, and it is understood that the pellets may be blocked in the transport and storage process after being transported from the silo storage process. . Furthermore, when the inventor examined this method, the stick temperature was approximately 25 ° C. or lower as in Patent Document 1, and there was a limitation in storage of resin pellets.
  • Patent Document 3 also has a problem that the resin powder layer that coats the copolyester resin tends to fall off.
  • Patent Document 4 also has a problem that the emulsion polymer latex and the beef tallow fatty acid adhering to the polymer particles easily fall off.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to prevent resin particles falling off the resin base material and to effectively prevent blocking between resin pellets and a method for producing the same Is to provide.
  • a resin pellet having a resin base material and a plurality of fine particles embedded in the resin base material, the surface of the resin base material being covered with the plurality of fine particles.
  • the method includes a step of preparing a resin base material and a step of embedding a plurality of fine particles in the resin base material, wherein the plurality of fine particles are embedded in the step of embedding the plurality of fine particles in the resin base material.
  • covers the surface of the said resin base material is provided.
  • a plurality of fine particles are embedded in a resin base material to cover the surface of the resin base material.
  • corrugation is formed in the surface of a resin pellet, preventing drop-off
  • blocking between resin pellets is effectively suppressed. That is, even when stored or stored at a high temperature, blocking between the resin pellets is effectively controlled.
  • Another effect of the preferred embodiment is that the anti-adhesive fine particles coated on the surface of the resin substrate do not fall off even when transported by air in the pipe.
  • the resin pellet of this embodiment includes a resin base material and a plurality of fine particles embedded in the resin base material.
  • the surface of the resin base material is coated with a plurality of fine particles.
  • the fine particles can be embedded in the resin base material by being dispersed in a liquid together with the resin base material that retains at least the original shape with the surface softened.
  • the fine particles show even a little adhesiveness, the fine particles are brought into pseudo-adhesion on the resin substrate by bringing the fine particles into contact with the resin substrate, and then at least the resin substrate.
  • the surface is softened, the original shape can be maintained, and the fine particles can be embedded in the resin substrate by heating to a temperature at which the fine particles are not softened.
  • “softening” does not include a state in which the resin base material that cannot retain the shape of the resin base material is melted.
  • the resin base material is a particle, but the shape may be spherical or elliptical.
  • the particle size is not limited as long as it is a size that can be used in a normal molding machine, but is usually 1 to 10 mm, and generally 2 to 5 mm. If the size is 2 to 5 mm, it has excellent handleability (handling property), and the time for purging volatile components can be shortened due to its large surface area. Can be made.
  • the effect of the present embodiment is more remarkably exhibited.
  • the term “low crystallinity” as used herein means that the degree of crystallinity determined by a differential scanning calorimeter (DSC) is 30% or less, preferably 20% or less, particularly preferably 10% or less.
  • the molecular weight of the thermoplastic resin may be a molecular weight that can maintain the shape of a pellet and is not easily damaged by impact.
  • the melt flow rate JIS K6924-2, 190 ° C., 2160 g load
  • the melt flow rate is 0.1 to 1000 g. / 10 minutes, preferably 0.1 to 500 g / 10 minutes, particularly 0.5 to 200 g / 10 minutes.
  • thermoplastic resin having a softening temperature (Vicat softening point, JIS K7206) of 80 ° C. or lower, preferably 50 ° C. or lower, more preferably 30 ° C. or lower, particularly 25 ° C. or lower, which is a standard room temperature, is used. And the effect of the present invention is remarkably exhibited.
  • the lower the softening temperature the lower the stick temperature. Therefore, cooling is required for storage, and the purge gas temperature also tends to be lowered and the purge time tends to be longer, so the improvement effect is great.
  • the resin substrate can be a copolymer of a polar monomer selected from vinyl acetate, methyl acrylate, ethyl acrylate, butyl acrylate, methyl methacrylate, and glycidyl methacrylate and an ethylene monomer.
  • copolymers of ethylene and ⁇ -olefins having 3 to 10 carbon atoms such as ethylene / propylene copolymers, ethylene / 1-butene copolymers, ethylene / 1-hexene copolymers, which are mainly composed of ethylene.
  • An ethylene / ⁇ -olefin copolymer such as a polymer, an ethylene / 1-octene copolymer, which exhibits amorphous or low crystalline behavior, a copolymer of propylene and ethylene or an ⁇ -olefin having 4 to 10 carbon atoms.
  • Polymers such as propylene / ethylene copolymers and propylene / 1-butene copolymers mainly composed of propylene, such as propylene / ⁇ -olefin copolymers exhibiting amorphous or low crystalline behavior it can.
  • amorphous means that the melting peak by DSC is not measured, and low crystallinity means that the melting peak by DSC is seen but the area ratio is 30% or less compared to the one showing the maximum peak. It is.
  • the resin substrate is particularly preferably applied to an ethylene / polar monomer polymer which is a copolymer of ethylene and a polar monomer, and more preferably an ethylene-vinyl acetate copolymer.
  • an ethylene / polar monomer polymer which is a copolymer of ethylene and a polar monomer, and more preferably an ethylene-vinyl acetate copolymer.
  • the vinyl acetate content is 20% by mass or more and 50% by mass or less, preferably 30 to 50% by mass, particularly 40 to 50% by mass, the effect of the present embodiment can be obtained. It is preferable because it is remarkably expressed.
  • the resin substrate can be produced by combining the above monomers and polymerizing by a known method.
  • a resin substrate made of an ethylene-vinyl acetate copolymer can be produced using a radical polymerization method, an emulsion polymerization method, or a solution polymerization method.
  • the fine particles preferably include a resin component, more preferably include a resin component as a main component, and further preferably include a resin component.
  • the fine particles may be organic acid (salt) powders such as calcium stearyl acid or inorganic compound powders such as silica and talc.
  • the fine particles may be dispersed in water.
  • the average particle size of the fine particles varies depending on the size of the resin base material to be coated, but generally 20 ⁇ m or less, particularly 10 ⁇ m or less is preferable because the base material surface can be densely coated.
  • the Shore hardness (JIS K7215, needle entry angle 90 degrees, needle entry speed 0.8 mm / sec) of the fine particles is higher than the Shore hardness of the resin base material.
  • the difference between the Shore hardness of the resin base particle having a Shore hardness (HS 2) (HS 1) ( ⁇ HS HS 2 -HS 1) 30 to 100, preferably may be 50-90.
  • the shape of the fine particles may be true or oval. Extremely, it may be an irregular polygonal shape. However, if it is a polygonal shape, for example, when it is transported in the pipe, the frictional force with the pipe inner wall increases, and even if it is embedded in the resin base material, the possibility of falling off increases. A shape with no corners is preferred.
  • the resin component constituting the fine particles may be any polyester, polyolefin, polyurethane, etc. that can be dispersed in water or can be dispersed in water using a dispersing aid such as a surfactant. Good. Since the resin pellet coated with the resin base material with the fine particles of the present invention is used as it is for known melt molding and powder molding, is the resin component constituting the fine particles the same as the thermoplastic resin constituting the resin base material? Alternatively, it is preferable to select a similar type of resin component because there is no possibility of impairing the performance of the resin base material, which is the object of molding, or the influence on the physical properties due to the presence of the fine particle component can be adjusted to a minimum.
  • the resin component of the resin base material is an ethylene polymer
  • the resin component contained in the fine particles is also an ethylene polymer.
  • the fine particles are used as a resin additive such as silica, it can be used as it is to exhibit an anti-blocking effect when the resin pellets are firmly coated with silica, and a film after melt molding Then, it is also possible to exert the effect as a slip agent.
  • the resin component of the resin base material is an ethylene-vinyl acetate copolymer
  • the fine particles are also an ethylene-vinyl acetate copolymer. Therefore, it is preferable.
  • the ethylene-vinyl acetate copolymer constituting the fine particles at this time has a Shore hardness (HS 2 ) of 30-100 as compared with the Shore hardness (HS 1 ) of the ethylene-vinyl acetate copolymer of the resin base as described above, for example. It is preferable to select a copolymer that is preferably 50 to 90 higher. Shore hardness is listed in each company's product catalog, so it is easy to select.
  • the vinyl acetate content in the ethylene-vinyl acetate copolymer varies depending on the polymerization method and polymerization apparatus, but is generally 20% by mass or less, preferably 5% by mass or more and less than 20% by mass. This is one of the preferred modes since the effect of the present embodiment is remarkably exhibited. However, since the type of the ethylene-vinyl acetate copolymer constituting the fine particles is determined by the relative relationship with the ethylene-vinyl acetate copolymer constituting the resin base material, it can be used even if the vinyl acetate content exceeds 20% by weight. It may be possible.
  • the crystallinity (a 2 ) of the resin component constituting the fine particles is higher than the crystallinity (a 1 ) of the resin component constituting the resin base material by X-ray.
  • the molecular weight of the resin component constituting the fine particles is, for example, 10 to 500 g / 10 min, preferably 50 to 300 g / 10 min, particularly 100 to 300 g in terms of melt flow rate (JIS K6924-2, 190 ° C., 2160 g load). / 10 minutes are preferred.
  • the Vicat softening point (T 2 ) of the resin component constituting the fine particles is higher than the Vicat softening point (T 1 ) of the resin component constituting the resin base material.
  • the difference between the Vicat softening points may be calculated using the measurement lower limit value.
  • the Vicat softening point can be adjusted by the amount of the copolymer component.
  • the resin pellets coated with the fine particles can provide the desired physical properties without impairing the physical properties of the resin base material.
  • the manufacturing method of the present embodiment includes (1) a step of preparing a resin base material, (2) a step of embedding a plurality of fine particles in the resin base material, and (3) a step of drying the resin pellets.
  • (2) and (3) may be performed separately continuously or simultaneously.
  • the pellet-shaped resin base material which is a typical resin base material can be obtained by purchasing a commercial item.
  • a pellet-shaped resin base material pelletized by a generally known polymer manufacturing process may be used.
  • a dispersion liquid in which fine particles are dispersed in a liquid is used.
  • water is preferably used, and a dispersion aid such as a surfactant may be contained in order to improve dispersibility and dispersion stability.
  • the organic solvent represented by alcohol such as methanol and ethanol, may be contained. That is, in the present embodiment, the term “water” includes a mixture with other components mainly composed of water.
  • the stability of the fine particles in the dispersion is preferably good, but the fine particles need only be dispersed in water without any spots.
  • the aqueous dispersion can be prepared by directly dispersing Chemipearl (registered trademark) manufactured by Mitsui Chemicals, Inc. or the like in water.
  • Chemipearl is divided into resin components that make up dispersed fine particles.
  • the A series is composed mainly of ethylene- ⁇ -olefin copolymer elastomer
  • the M series is composed mainly of polyethylene
  • ethylene-vinyl acetate There are V series mainly composed of a copolymer, S or SA series mainly composed of ionomer, and W series mainly composed of low molecular weight (wax) polyethylene or polypropylene.
  • the resin base material is an amorphous or low crystalline ethylene- ⁇ -olefin copolymer
  • Chemipearl A series selects from Chemipearl A series
  • Chemipearl M series selects from Chemipearl M series.
  • a preferred combination is selected from Chemipearl V series.
  • the dispersion a dispersion in which fine particles are dispersed in a range of 10 to 70% by mass with respect to water can be generally used.
  • the concentration of the dispersion tends to increase the viscosity of the solution and impair the handleability and uniform dispersibility as the concentration increases, so it is preferably 20 to 50% by mass, more preferably 30 to 40% by mass.
  • the dispersion prepared in this way and the resin base material are mixed.
  • the mixing amount is 0.001 to 20 times, preferably 0.1 to 10 times the total weight of the dispersion.
  • the mixed dispersion and the resin base material are heated by exposing them to warm air or (far) infrared rays made of air or inert gas.
  • the heating is higher than the softening temperature of the resin substrate, and lower than the melting point when the substrate resin is a crystalline thermoplastic resin.
  • the resin pede itself is heated so that the temperature of the resin pelde itself (hereinafter also referred to as “pellet temperature”) is 35 to 80 ° C., preferably 40 to 60 ° C. Good.
  • a fluidized bed dryer, a vibratory dryer, an infrared dryer or the like may be used. By doing so, the surface of the resin base material is softened, and the fine particles are embedded in the resin base material.
  • the resin base material may be added to the preheated dispersion liquid and stirred.
  • the temperature of the dispersion is higher than the softening temperature of the resin base material, and lower than the melting point when the base resin is a crystalline thermoplastic resin.
  • the specific temperature can be appropriately selected depending on the combination of the softening temperature of the resin component constituting the resin substrate and the softening temperature of the resin component in the dispersion.
  • the dispersion liquid is not agglomerated and the surface of the resin substrate is removed. It is more preferable because it can be softened and the fine particles can be easily embedded in the resin base material.
  • the dispersion is preferably 1 to 20 times, preferably 2 to 10 times the total weight of the resin substrate.
  • the dispersion liquid is supplied along the side wall of the container into the resin base material existing in the container, and the resin base material and the dispersion liquid are contacted.
  • the resin base material and the dispersion liquid are simultaneously supplied in the same direction as a rotating flow along the side wall in the cylindrical or triangular pyramid container, and the resin base material and the dispersion liquid are brought into contact with each other. is there.
  • a dispersion liquid is sprayed into a resin base material existing in a container to bring the resin base material into contact with the dispersion liquid. According to these methods, fine particles can be adhered and embedded on the resin substrate with a small amount of dispersion.
  • the dispersion can achieve the object of the present invention even in an amount equal to or less than the total weight of the resin substrate, preferably 0.001 to 0.5 times, more preferably 0.01 to 0.1 times. It is advantageous from the viewpoint of productivity and energy saving.
  • the fine particles collide with the surface of the softened resin substrate, and the softened and viscous resin substrate surface is retained by the fine particles.
  • the fine particles are embedded in the resin base material. Since the surface of the resin base material is in a softened state, the viscosity is improved, and the fine particles are embedded in the depth direction from the resin base material surface, so that the fine particles are prevented from being detached from the resin base material. Is done.
  • the resin substrate and the fine particles are brought into contact with each other at room temperature without heating, and the fine particles are adhered to the resin substrate only by substantial point adhesion or point adhesion, followed by drying.
  • a method of using the heat in the process to embed the fine particles in the resin substrate and drying them at the same time can be used. This method is particularly preferably applied to those in which fine particles exhibit even adhesiveness at room temperature.
  • the resin pellets can be dried at a temperature at which the resin base material component is softened but the fine particle component is not softened.
  • drying with warm air or (far) infrared rays can be employed.
  • warm air air can be used, but when an organic solvent such as alcohol is used in the step of embedding fine particles, it is preferable to use an inert gas such as nitrogen.
  • an organic solvent such as alcohol
  • an inert gas such as nitrogen.
  • the fine particles are firmly adsorbed and fixed to the resin base material.
  • the fine particles are more strongly adsorbed and fixed to the resin substrate depending on the storage time (days).
  • the surface of the resin base material is coated with a plurality of fine particles.
  • the softening temperature of the resin base material is not more than room temperature, it may be possible to firmly attach the fine particle component if it takes time even in natural drying, but this is not practical in consideration of productivity.
  • FIG. 3 is a schematic perspective view according to the pellet manufacturing apparatus 1.
  • an agitating / conveying chamber 8 constituted by a cylindrical shell and a drying section B constituted by a breathable cylindrical screen are respectively provided.
  • the drying section B is rotatably provided with a main shaft and a stirring blade that is driven to rotate about the axis of the main shaft.
  • the step (1) is performed, and the obtained pelletized resin base material is charged into the hopper 3 from the supply port 2.
  • a predetermined amount of resin base material is continuously supplied to the stirring and conveying chamber 8 of the covering portion A by the rotary valve 4.
  • the pellet-shaped resin base material is conveyed in the longitudinal direction of the agitating and conveying chamber 8 while being agitated by an agitating and conveying means such as a single thread screw roll.
  • a nozzle 17 is provided in the agitating and conveying chamber 8, and a dispersion liquid in which fine particles are dispersed in a liquid is sprayed from the nozzle 17 onto the resin base material, thereby covering the surface of the resin base material with the fine particles.
  • the resin base material component is heated at a temperature at which the fine particle component is softened but not softened.
  • the adhesiveness (non-dropping property) with respect to the resin base material of fine particles can be improved.
  • the resin substrate is a crystalline thermoplastic resin
  • the melting point is equal to or higher than the melting point
  • the resin substrate and the fine particles are below the softening temperature of the fine particle component. Is preferably brought into contact.
  • the pelletized resin base material may be heated in advance to a temperature below the temperature at which the resin base material is melted and supplied to the agitation transport chamber 8.
  • the resin base material can be heated by mechanically heating the inside of the hopper 3 or the rotary valve 4.
  • the heating temperature at this time may be not less than the softening temperature of the resin substrate component and not more than the melting point if the resin substrate component is a crystalline thermoplastic resin.
  • the resin substrate component is a crystalline thermoplastic resin.
  • the dispersion liquid sprayed from the nozzle 17 may be heated in advance.
  • the specific heating temperature is automatically determined by the softening temperature of the resin component constituting the fine particles, it is a dispersion liquid and therefore needs to be lower than the boiling point of the liquid in which the fine particles are dispersed.
  • heating to 30 to 90 ° C. is preferable, and heating to 50 to 80 ° C. is more preferable.
  • water it is preferable to use water as the liquid for dispersing the fine particles, and a dispersion aid such as a surfactant may be included, or an alcohol such as methanol or ethanol may be included.
  • the resin base material thus coated with the fine particles is discharged from the agitation transport chamber 8 and diffuses in the transport path 27.
  • the resin base material coated with the fine particles diffused in the transport path 27 is stirred while contacting the warm air while being transported in the longitudinal direction of the drying section B by the stirring blade provided in the drying section B.
  • warm air is supplied from the hot air supply port 28.
  • fine-particles can be dried.
  • the hot air is supplied from the hot air supply port 28 described above, and as the hot air, for example, air heated to 35 ° C. to 80 ° C. or an inert gas such as nitrogen can be used. By doing so, the surface portion of the resin substrate can be softened or melted to embed the fine particles in the surface of the resin substrate.
  • the conveyance path 27 may be mechanically heated in order to improve the adhesion (non-dropping property) of the fine particles to the resin base material.
  • the heating temperature may be room temperature or higher, for example, a temperature at which the resin base material component is softened and the fine particles are not softened. Further, the temperature can be appropriately controlled in relation to the residence time in the conveyance path 27.
  • the resin base material covered with the fine particles discharged from the discharge port 47 is cooled to form the resin pellets of the embodiment.
  • the cooling method include a method of immersing in a liquid, a method of spraying a liquid, and a method of contacting with cold air.
  • a dispersion aid such as a surfactant may be included, and alcohols such as methanol and ethanol may be included.
  • a cooling effect can be expected by evaporating by the heat held by the resin pellets and taking away latent heat of evaporation.
  • the cold air for example, cooled air or an inert gas such as nitrogen can be used.
  • the cooling temperature is preferably 5 ° C. or less, more preferably 10 ° C. or less, which is the softening temperature of the resin base material component.
  • the step of embedding the fine particles of the resin substrate shown in (2) and the step of drying the resin pellet shown in (3) are performed continuously or simultaneously. Therefore, the resin pellet of this embodiment can be manufactured more efficiently.
  • a spiral elevator also referred to as a spiral vertical conveyor
  • a kind of vibration dryer shown in FIG. 4 is used. it can.
  • the resin pellets are heated by being exposed to hot air at 30 to 80 ° C. as in the above-described apparatus.
  • This spiral elevator is characterized in that the residence time can be extended by extending the height of the apparatus in the vertical direction. If the residence time in the drying process can be extended, the temperature of the hot air can be lowered.
  • the hot air of 20 to 75 ° C., preferably 30 to 50 ° C., makes the fine particles on the resin substrate stronger. Can be attached to. In this case, drying is possible by sending air without heating depending on weather conditions, and the heating temperature can also be reduced, so that drying is possible with energy saving.
  • the installation area is small and the residence time can be extended. As warm air blown into the spiral elevator, an inert gas such as air or nitrogen can be used. By doing so, the adhesion (non-dropping property) of the fine particles to the resin substrate can be improved.
  • a plurality of fine particles are embedded in the resin base material, and the surface of the resin base material is covered.
  • corrugation is formed in the surface of a resin pellet, preventing drop-off
  • a non-blocking material can be utilized as a component constituting the fine particles, blocking can also be effectively suppressed.
  • the softening temperature (or melting point or sublimation temperature) of the fine particles covering the surface is higher than that of the resin base material, drying is possible in a temperature environment that is equal to or higher than the softening temperature of the resin base material and lower than the softening temperature of the fine particle component. Therefore, volatile components such as residual monomers contained in the resin base material can be quickly removed.
  • Example 1 An aqueous dispersion in which fine particles of an ethylene / vinyl acetate copolymer having a vinyl acetate content of 19% by mass, an MFR of 150 g / 10 min, a Vicat softening point of 42 ° C., a Shore hardness of 86, and a crystallinity of 26% are dispersed ( 500 g (solid content concentration: 40% by mass) is heated to 45 ° C., and the vinyl acetate content is 46% by mass as a resin substrate, MFR is 100 g / 10 min, Vicat softening point is 25 ° C.
  • Example 2 Pellets made of an ethylene / vinyl acetate copolymer having a vinyl acetate content of 46% by mass, a MFR of 100 g / 10 min, a Vicat softening point of 25 ° C. or less, a Shore hardness of 16 and a crystallinity of 0% as a resin substrate (pellet temperature 20 ° C) 10 kg vinyl acetate content 19% by mass, MFR 150 g / 10 min, Vicat softening point 42 ° C.
  • Example 3 As a resin base material, a pellet made of an ethylene / vinyl acetate copolymer having a vinyl acetate content of 46% by mass, MFR of 100 g / 10 min, Vicat softening point of 25 ° C. or less, Shore hardness of 22 and crystallinity of 0% (pellet temperature: 15 ° C. ) Vinyl acetate content of 19% by mass with respect to 100 g, MFR of 150 g / 10 min, Vicat softening point of 42 ° C.
  • Example 4 As a resin base material, a pellet made of an ethylene / vinyl acetate copolymer having a vinyl acetate content of 41% by mass, MFR 63 g / 10 min, Vicat softening point 25 ° C. or less, Shore hardness 40, crystallinity 0% (pellet temperature 15 ° C. ) Vinyl acetate content of 19% by mass with respect to 10 kg, MFR of 150 g / 10 min, Vicat softening point of 42 ° C.
  • the pellet temperature was 20 ° C. or lower, and then dried at room temperature (25 ° C.).
  • the fluid pellet dryer, vibration dryer, and infrared dryer were all attached to the entire surface of the resin pellets with some of the fine particles embedded. It was.
  • the evaluation for embedding was ⁇ .
  • Example 5 As a resin substrate, a pellet made of an ethylene / vinyl acetate copolymer having a vinyl acetate content of 46% by mass, MFR 2.5 g / 10 min, Vicat softening point 25 ° C.
  • Shore hardness 28 crystallinity 0% (pellet temperature) (15 ° C) 10 kg vinyl acetate content, MFR 150 g / 10 min, Vicat softening point 42 ° C ( ⁇ T ⁇ 17), Shore hardness 86 ( ⁇ HS: 58), crystallinity 26% ( 150 g (corresponding to 0.015 times the total weight of the base material) of an aqueous dispersion (solid content concentration: 40% by mass) in which fine particles of an ethylene / vinyl acetate copolymer ( ⁇ a: 26%) are dispersed is added, and 60 Heated to ° C. Heating is performed by a method of contacting with warm air of 80 ° C.
  • Example 6 As a resin base material, an ethylene / vinyl acetate copolymer pellet having a vinyl acetate content of 41 mass%, an MFR of 2.0 g / 10 min, a Vicat softening point of 25 ° C. or less, a Shore hardness of 45, and a crystallinity of 0% (pellet temperature of 15 ° C) vinyl acetate content of 19% by mass with respect to 10 kg, MFR of 150 g / 10 min, Vicat softening point of 42 ° C.
  • a resin base material As a resin base material, a pellet made of an ethylene / vinyl acetate copolymer having a vinyl acetate content of 46% by mass, MFR of 100 g / 10 min, Vicat softening point of 25 ° C. or less, Shore hardness of 16 and crystallinity of 0% (pellet temperature of 15 ° C. ) 10 kg, vinyl acetate content 19% by mass, MFR 150 g / 10 min, Vicat softening point 42 ° C.
  • the resin pellet of the present invention has a resin base material and a plurality of fine particles embedded in the resin base material, and the surface of the resin base material is coated with the plurality of fine particles.
  • the stick temperature rises by 3 to 6 ° C. as compared to resin pellets in which fine particles obtained by a conventional method are not embedded on the resin substrate.
  • the storage conditions and handling conditions of the resin pellets can be eased, and the production time can be eased.

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Abstract

　本発明の樹脂ペレットは、樹脂基材と、樹脂基材に埋め込まれた複数の微粒子と、を有する。この樹脂ペレットは、複数の微粒子で樹脂基材の表面が被覆されている。本発明によれば、樹脂基材を被覆する微粒子の脱落を防ぎ、樹脂ペレット同士のブロッキングを効果的に抑制することができる。

Description

樹脂ペレットおよびその製造方法
　本発明は、樹脂ペレットおよびその製造方法に関する。
　従来、樹脂ペレット同士のブロッキングが問題となり、種々の対策が行われている。
　特許文献１には、エチレン－酢酸ビニル共重合体（Ｅｔｈｙｌｅｎｃｅ－Ｖｉｎｙｌ　Ａｃｅｔａｔｅ）粒子を基材とする樹脂ペレットの製造プロセスの後処理工程において、水中で切断されて出来たＥＶＡ粒子を輸送管内に導入し、該輸送管内で粘着防止用粉末スラリーと接触させることによりＥＶＡ粒子表面に粘着防止粉末を付着させることが記載されている。これにより、大容量のホッパーに大量の樹脂ペレットを貯蔵してもブロッキングが生じないことを見出したと記載されている。
　特許文献２には、ＥＶＡ粒子を基材とする樹脂ペレットの製造プロセスの後処理工程において、ＥＶＡ粒子の水送に用いる循環水中にＥＶＡの水性分散液を添加してＥＶＡ粒子の表面にＥＶＡの微粒子を付着させると共に、樹脂ペレット空送工程においてもＥＶＡの水性分散液を噴霧してＥＶＡの微粒子を付着させることが記載されている。これにより、樹脂ペレットの空送配管中でのＥＶＡ微粒子の脱落によるブロッキング防止性能低下を抑え、圧力損失の低減および空送配管中に取り付けられたロータリーバルブへの樹脂ペレットの噛み込みを防止することが記載されている。
　特許文献３には、ガラス転移点が４０℃以上の貧結晶性共重合ポリエステル樹脂ペレットが記載されている。この樹脂ペレットは、共重合ポリエステル樹脂がガラス転移点４０℃以上、平均粒子径３５μｍ以下、かつ、汎用溶剤に溶解可能な共重合ポリエステル樹脂の粉末層で被膜されることで、ペレット同士のブロッキングを防止し、かつ、長期にわたってブロッキングすることなく、さらには、汎用溶剤に溶解しても溶液安定性を良好にすることが記載されている。
　特許文献４には、（メタ）アクリル系ブロック共重合体を含むスラリーに、乳化重合体ラテックスを混合した後、牛脂硬化脂肪酸を混合して所定の温度に加熱することにより、乳化重合体ラテックスおよび牛脂硬化脂肪酸を重合体粒子にそれぞれ付着させることが記載されている。これにより、硬度が小さい、粘着性がある樹脂ペレットに対し、ブロッキングを抑制することが記載されている。
　特許文献５には、樹脂ペレットの表面処理方法が記載されている。この方法では、まず、ポリ酢酸ビニル（共）重合体の鹸化物としてポリビニルアルコール（重合度１１００、ビニルアルコールユニットの含有量９８モル％）に長鎖アルキル化合物としてオクタデシルイソシアネート（官能基換算で１．０当量）を重合させて離型剤成分を得る。ついで、この離型剤成分、酸変性ポリオレフィン共重合体としてエチレン－アクリル酸共重合体等を水中に投入した後、予め１２０℃で加熱溶融する。ついで、その加熱溶融物と水とを均一に１３５℃で乳化分散させた後、冷却して所望の水分散系離型剤組成物を得る。このような方法を採用することで、優れた耐ブロッキング性を有すると共に、最終製品にした場合も分離、沈降、目詰まり等を起こすことがなく、最終性能を低下させることもない樹脂ペレットを容易に得ることができる。
特開平１－２８８４０８号公報 特開２００７－１５３９７９号公報 特開２００８－２４８０１５号公報 特開２００８－１３７２７号公報 特開平９－７７８９０号公報
　しかしながら、特許文献１に記載の技術は、樹脂ペレット同士のブロッキング防止性能は向上しているものの、得られる樹脂ペレットのスティック温度は５℃～２５℃と記載されている。スティック温度とは、ペレット同士のブロッキングが完全に防止できる温度であり、この温度が高いほどペレットの保管時の温度条件が緩和されることになり取扱いしやすい。したがって、特許文献１の技術では、樹脂ペレットの保管は室温（大凡２５℃）以下にコントロールする必要があり、気温が上昇する夏場などでは、エアコンディショナーなどにより保管温度を調整しないと、樹脂ペレット同士のブロッキングが再び発生するという問題がある。そのため、使用前に再度粉砕処理を行う必要がある。
　また、樹脂ペレット中に、未反応の原料モノマーや分解物に起因する揮発成分が含まれる場合には、この揮発成分をパージ（除去）する必要がある。このパージ作業の一例として、空気や不活性ガスの気流中に樹脂ペレットを晒す方法がある。このとき、気流の温度を高くしたり、樹脂ペレット自体の温度を高くしたりすれば、樹脂ペレット中の揮発分が逃げやすくなり、パージ処理時間が短縮できる。しかし、スティック温度が室温以下の場合には、これらの温度を高くすることが出来ないので低温で処理するしかなく、数十時間から時には百時間を超えるパージ処理時間となる。このため、パージ時間を短く出来る、すなわち室温を越えて出来るだけ高い温度のスティック温度を持つ樹脂ペレットが望まれていた。
　特許文献２は、樹脂ペレットの空送途中で何度もＥＶＡ微粒子を付着させるという大掛かりなプロセスが必要である。これは、通常の方法でペレットにＥＶＡ微粒子を付着させただけでは、付着したＥＶＡ微粒子が脱落しやすいことを示しており、この解決法として空送途中で何回もＥＶＡ微粒子を付着させている。この方法によれば、空送工程の最後で最終的に付着させたＥＶＡ微粒子も脱落しやすく、サイロ貯蔵工程から搬出された後の運搬や保管工程においてペレット同士がブロッキングする虞のあることが分かる。更には、発明者がこの方法を検討したところ、スティック温度も特許文献１と同様に概ね２５℃以下であり、樹脂ペレットの保管上の制限があった。
　また、特許文献３に記載の技術においても、共重合ポリエステル樹脂を被膜する樹脂粉末層が脱落しやすいという問題があった。
　また、特許文献４の記載の技術においても、重合体粒子に付着した乳化重合体ラテックスおよび牛脂硬化脂肪酸が脱落しやすいという問題があった。
　さらに、特許文献５の記載の技術においては、離型剤成分や酸変性ポリオレフィン共重合体等を加熱溶融するため、樹脂基材に単純な層構造からなる樹脂層が形成されることとなり、樹脂層同士が融着してしまうという問題があった。
　したがって、上記従来技術では、樹脂ペレット同士のブロッキングを十分に抑制することができないか、樹脂ペレットの保管温度に制限があった。
　本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、樹脂基材を被覆する微粒子の脱落を防ぎ、樹脂ペレット同士のブロッキングを効果的に抑制する樹脂ペレットおよびその製造方法を提供することにある。
　本発明によれば、樹脂基材と、前記樹脂基材に埋め込まれた複数の微粒子と、を有し、前記複数の微粒子で前記樹脂基材の表面が被覆された樹脂ペレットが提供される。
　また、本発明によれば、樹脂基材を用意する工程と、前記樹脂基材に複数の微粒子を埋め込む工程と、を含み、前記樹脂基材に複数の微粒子を埋め込む前記工程において前記複数の微粒子で前記樹脂基材の表面を被覆する、樹脂ペレットの製造方法が提供される。
　この発明によれば、複数の微粒子を樹脂基材に埋め込み、樹脂基材の表面を被覆する。これにより、樹脂基材からの微粒子の脱落を防止ししつつ、樹脂ペレットの表面に凹凸が形成されることになる。したがって、樹脂ペレット同士の接触面積を少なくすることができ、ブロッキングを効果的に抑制することができる。
　微粒子として、樹脂基材を構成する樹脂より軟化温度又は融点が高い素材を選択することにより、樹脂基材の軟化温度よりも高い温度にしても、あたかもコア・シェル構造のようにコアとなる樹脂基材を保護することができる。
　本発明によれば、樹脂ペレット同士のブロッキングを効果的に抑制する。即ち、高い温度で保管又は貯蔵しても樹脂ペレット同士のブロッキングを効果的に制御する。
　好適な態様における別の効果としては、配管中で空気により輸送されても樹脂基材表面に被覆された粘着防止微粒子が脱落しない。
　他の別の効果としては、高温での乾燥が可能となるので、樹脂ペレット中に含まれる揮発成分を短時間で除去することができる。したがって、揮発成分の少ない樹脂ペレットを出荷するまでの時間を短縮化できるので、生産性が向上する。また、成形加工前に揮発成分を除去する場合には、樹脂ペレットを受け入れてから乾燥し成形加工するまでの時間が短縮化し、樹脂受け入れから成形加工までのサイクルが向上する。
　上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。
実施例の結果を示す図である。 実施例の結果を示す図である。 実施の形態に係る樹脂ペレットの製造に用いられる装置の一例である。 実施の形態に係る樹脂ペレットの製造に用いられる装置の一例である。
　以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。
　本実施形態の樹脂ペレットは、樹脂基材と、樹脂基材に埋め込まれた複数の微粒子と、を有する。この樹脂ペレットは、複数の微粒子で樹脂基材の表面が被覆されている。
　上記微粒子は、少なくとも表面が軟化した状態のもとの形状を保持する樹脂基材とともに液体中で分散させることで樹脂基材に埋め込むことができる。また別の方法として、微粒子が少しでも粘接着性を示すものであれば、樹脂基材に微粒子を接触させて樹脂基材上に微粒子を擬似接着させた状態として、その後樹脂基材の少なくとも表面は軟化するがもとの形状は保持可能であり、微粒子は軟化しない温度に加熱して、微粒子を樹脂基材に埋め込むこともできる。なお、本実施形態において、「軟化」とは、樹脂基材の形状を保持できないような樹脂基材が融解する状態は含まれない。
　樹脂基材は、粒子であるが、形状は、真球状であっても、楕円球状であってもよい。粒径は、通常の成形加工機で使用できる大きさであれば制限は無いが、通常は１～１０ｍｍ、一般的に多いのは２～５ｍｍである。２～５ｍｍの大きさであれば、取り扱い性（ハンドリング性）に優れ、揮発分をパージする時間も表面積が大きいため短縮化できる上、比較的容易に脱落しにくい強固で緻密な微粒子層を表面に作ることができる。
　樹脂基材は、非晶性又は低結晶性の熱可塑性樹脂を用いると本実施形態の効果が一層顕著に発現する。ここでいう低結晶性とは、示差走査熱量計（ＤＳＣ）で求めた結晶化度が３０％以下、好ましくは２０％以下、特に好ましくは１０％以下であることをいう。熱可塑性樹脂の分子量は、ペレット状に形状保持が可能で衝撃で破損しにくい程度の分子量であればよく、例えばメルトフローレート（ＪＩＳ　Ｋ６９２４－２，１９０℃、２１６０ｇ荷重）で０．１～１０００ｇ/１０分、好ましくは０．１～５００ｇ/１０分、特には０．５～２００ｇ/１０分が好ましい。
　樹脂基材は、軟化温度（ビカット軟化点、ＪＩＳ　Ｋ７２０６）が８０℃以下、好ましくは５０℃以下、更に好ましくは３０℃以下、特には標準的な室温である２５℃以下の熱可塑性樹脂を用いると本発明の効果が一層顕著に発現する。軟化温度が低くなればなるほど、スティック温度も低下するので、保管には冷却が必要となり、パージ用の気体温度も低温化し、パージ時間が長くなる傾向にあるので、その改良効果が大きい。
　具体的には、樹脂基材は、酢酸ビニル、メチルアクリレート、エチルアクリルレート、ブチルアクリレート、メチルメタクリレートおよびグリシジルメタクリレートから選ばれる極性モノマーとエチレンモノマーとの共重合体とすることができる。そのほかに、エチレンと炭素数３～１０のα―オレフィンとの共重合体、例えばエチレンが主成分であるエチレン・プロピレン共重合体、エチレン・１－ブテン共重合体、エチレン・１－へキセン共重合体、エチレン・１－オクテン共重合体などで、非晶性又は低結晶性の挙動を示すエチレン・α－オレフィン共重合体、プロピレンとエチレンまたは炭素数４～１０のα―オレフィンとの共重合体、例えばプロピレンが主成分であるプロピレン・エチレン共重合体、プロピレン・１－ブテン共重合体などであり、非晶性又は低結晶性の挙動を示すプロピレン・α－オレフィン共重合体も利用できる。ここで、非晶性とは、ＤＳＣによる融解ピークが測定されないものであり、低結晶性とは、ＤＳＣによる融解ピークは見られるものの最大ピークを示すものに比べて面積比で３０％以下のものである。
　樹脂基材は、特に、エチレンと極性モノマーとの共重合体であるエチレン・極性モノマー重合体に適用するのが好ましく、エチレン－酢酸ビニル共重合体とすると更に好ましい。このとき、エチレン－酢酸ビニル共重合体中の酢酸ビニル含有量が多くなるにつれて、結晶化度や軟化温度が低下し、スティック温度も低下する傾向を示す。そして、酢酸ビニル含有量が４０質量％を超え、エチレンが６０質量％未満のエチレン－酢酸ビニル共重合体になるとＤＳＣに基づく結晶融解ピークが観測されなくなり非晶性を示すようになる。エチレン－酢酸ビニル共重合体の場合には、酢酸ビニル含有量を２０質量％以上、５０質量％以下、好ましくは３０～５０質量％、とくに４０～５０質量％とすると、本実施形態の効果が顕著に発現するので好ましい。
　樹脂基材は、上記のモノマーを組み合わせて、公知の方法により重合させることにより製造することができる。
　たとえば、エチレン－酢酸ビニル共重合体からなる樹脂基材は、ラジカル重合法、乳化重合法または溶液重合法を用いて製造することができる。
　微粒子は、樹脂成分を含んでいると好ましく、樹脂成分を主成分とするとより好ましく、樹脂成分からなるとさらに好ましい。また、微粒子は、ステアリル酸カルシウム等の有機酸（塩）粉末またはシリカ、タルク等の無機化合物粉末とすることができる。
　本実施形態において微粒子は、水に分散するものであればよい。微粒子の平均粒子径は、被覆する樹脂基材の大きさに応じて適宜変化するが、一般には２０μｍ以下、特に１０μｍ以下とすると緻密に基材表面を被覆することが出来るので好ましい。
　微粒子のショア硬度（ＪＩＳ　Ｋ７２１５、針進入角度９０度、針進入スピード０．８ｍｍ/秒）は、樹脂基材のショア硬度よりも高くすることが好適な態様の一つである。具体的には、微粒子のショア硬度（ＨＳ２）と樹脂基材のショア硬度（ＨＳ１）との差（ΔＨＳ＝ＨＳ２－ＨＳ１）を３０～１００、好ましくは５０～９０とするとよい。
　また、微粒子が樹脂成分を含むとき、微粒子の形状は、真球状であっても、楕円球状であってもよい。極端には、いびつな多角形状であってもよい。しかし、多角形状であれば、例えば配管内を輸送するときに配管内壁との摩擦力が大きくなり、樹脂基材に埋め込まれていても脱落する虞が大きくなるので、真球状や楕円球状のような角のない形状が好ましい。
　微粒子を構成する樹脂成分としては、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリウレタン等であって水で分散可能若しくは界面活性剤等の分散助剤を利用して水に分散可能なものであれば如何なるものであってもよい。本発明の微粒子で樹脂基材が被覆された樹脂ペレットは、そのまま公知の溶融成形や粉末成形に使用されるため、微粒子を構成する樹脂成分は、樹脂基材を構成する熱可塑性樹脂と同じか又は類似する種類の樹脂成分を選ぶと、成形目的対象物である樹脂基材の性能を損なう虞が無くなるか、微粒子成分の存在による物性への影響を最小限に調整できるため好ましい。
　例えば、樹脂基材の樹脂成分がエチレン系重合体の場合には、微粒子に含まれる樹脂成分もエチレン系重合体とするのが樹脂基材の物性等への影響を最小にすることができる。勿論、微粒子がシリカのような樹脂添加剤として使用されるものならば、そのまま使用することで、シリカが強固に被覆された樹脂ペレットの状態時にはブロッキング防止の効果を発揮させ、溶融成形後のフィルムではスリップ剤としての効果を発揮させることも可能である。
　更に別の例では、樹脂基材の樹脂成分がエチレン－酢酸ビニル共重合体とするとき、微粒子もエチレン－酢酸ビニル共重合体とするのが樹脂基材の物性等への影響を最小に出来るので好ましい。このときの微粒子を構成するエチレン－酢酸ビニル共重合体は、例えば前述の如くショア硬度（ＨＳ２）が樹脂基材のエチレン－酢酸ビニル共重合体のショア硬度（ＨＳ１）よりも３０～１００、好ましくは５０～９０高くなるような共重合体を選択すればよい。ショア硬度は各社の製品カタログに掲載されているので、その選定は容易である。また、エチレン－酢酸ビニル共重合体中の酢酸ビニル含有量では、重合方法や重合装置によってばらつきがあるものの、一般的には２０質量％以下、好ましくは５質量％以上２０質量％未満とすると、本実施形態の効果が顕著に発現するので好ましい態様の一つである。しかし、樹脂基材を構成するエチレン－酢酸ビニル共重合体との相対関係で微粒子を構成するエチレン－酢酸ビニル共重合体の種類が決まるので、酢酸ビニル含有量が２０重量％より多くても使用可能な場合がある。
　微粒子を構成する樹脂成分のＸ線による結晶化度（ａ２）は、樹脂基材を構成する樹脂成分のＸ線による結晶化度（ａ１）よりも高いものにするのが好ましい態様の一つである。具体的には、結晶化度の差（Δａ＝ａ２－ａ１）が１５～３５％、好ましくは２０～３０％にすると、本実施形態の対象である最終製品の樹脂ペレットの品質に対する悪影響が少ないため好ましい。また、微粒子を構成する樹脂成分の分子量は、例えばメルトフローレート（ＪＩＳ　Ｋ６９２４－２，１９０℃、２１６０ｇ荷重）で１０～５００ｇ/１０分、好ましくは５０～３００ｇ/１０分、特には１００～３００ｇ/１０分が好ましい。
　微粒子を構成する樹脂成分のビカット軟化点（Ｔ２）は、樹脂基材を構成する樹脂成分のビカット軟化点（Ｔ１）よりも高いものにするのが好ましい態様の一つである。具体的には、ビカット軟化点の差（ΔＴ＝Ｔ２－Ｔ１）が３℃以上、好ましくは１０℃以上、より好ましくは１５℃以上のものが良い。なお、ビカット軟化点が測定装置の下限以下で正確な数値が測定できない場合には、測定下限値を使用してビカット軟化点の差を算出してもよい。後述するように、微粒子を構成する樹脂成分を樹脂基材と同じ種類とした場合、共重合成分の量でビカット軟化点を調整することが可能である。前記範囲の温度差内にすることにより、微粒子で被覆された後の樹脂ペレットは、樹脂基材の物性を実用上損なわない形で目的の物性を提供できる。
　つづいて、本実施形態の樹脂ペレットの製造方法について説明する。本実施形態の製造方法は、（１）樹脂基材を用意する工程と、（２）樹脂基材に複数の微粒子を埋め込む工程と、（３）樹脂ペレットを乾燥させる工程と、からなる。ここで（２）と（３）は連続的に別々に行ってもよく、同時に行ってもよい。
　まず、（１）樹脂基材を用意する工程について説明する。代表的な樹脂基材であるペレット状の樹脂基材は市販品を購入することで入手できる。そのほかに通常知られている高分子製造プロセスでペレタイズされて出来たペレット状の樹脂基材を対象にしてもよい。
　次に、（２）樹脂基材に複数の微粒子を埋め込む工程について説明する。ここでは、微粒子を液体に分散させた分散液を用いる。液体は、水を使用することが好ましく、分散性や分散安定性を高めるため界面活性剤などの分散助剤が含まれていても良い。また、メタノールやエタノールなどのアルコール類に代表される有機溶剤が含まれていても良い。すなわち、本実施形態で水という場合は、水を主成分とする他の成分との混合物も含んでいる。
　分散液中の微粒子の安定性は、良好であるのが好ましいが、微粒子が水に斑なく分散されていればよい。
　水分散液は、三井化学株式会社製ケミパール（登録商標）などをそのままか、更に水に分散させることで用意することができる。
　ケミパールは分散微粒子を構成する樹脂成分で銘柄が分かれており、具体的にはエチレン－α－オレフィン共重合体エラストマーを主成分とするＡシリーズ、ポリエチレンを主成分とするＭシリーズ、エチレン－酢酸ビニル共重合体を主成分とするＶシリーズ、アイオノマーを主成分とするＳ又はＳＡシリーズ、低分子量（ワックス）のポリエチレンやポリプロピレンを主成分とするＷシリーズがある。
　樹脂基材が、非晶性又は低結晶性のエチレン－α－オレフィン共重合体の場合にはケミパールＡシリーズから選択し、ポリエチレンの場合にはケミパールＭシリーズから選択し、エチレン－酢酸ビニル共重合体の場合にはケミパールＶシリーズから選択するのが好ましい組み合わせである。
　選択時の目安としてビカット軟化点を利用する場合には、同社のカタログで調べることが可能であり、例えばＡ１００は６０℃、Ａ４００は５５℃、Ｍ２００は７５℃、Ｓ１００は６０℃、ＳＡ１００は５５℃、Ｖ２００は４０℃とあるので、樹脂基材のビカット軟化点に応じて選択し組み合わせれば良い。
　分散液は、水に対して微粒子が、１０～７０質量％の範囲で分散されたものが一般に使用できる。分散液は、濃度が高くなると溶液粘度が上昇して取扱性や均一分散性を損なう傾向があるので、好ましくは２０～５０質量％、とくに３０～４０質量％とするのがより好ましい。
　このように用意した分散液と樹脂基材とを混合する。混合量は、樹脂基材の総重量を１００とした場合、分散液の量を当該総重量の０．００１～２０倍量、好ましくは０．１～１０倍量とすると好ましい。
　ついで、混合させた分散液と樹脂基材とを空気や不活性ガスからなる温風または（遠）赤外線等に晒して加熱する。加熱は、樹脂基材の軟化温度より高く、基材樹脂が結晶性の熱可塑性樹脂の場合にはその融点より低くする。樹脂基材及び微粒子としてエチレン－酢酸ビニル共重合体を用いる場合、樹脂ペレッドそのものの温度（以下、「ペレット温度」ともいう。）が３５～８０℃、好ましくは４０～６０℃になるように加熱するとよい。加熱には、流動層乾燥機、振動式乾燥機、赤外線式乾燥機等を用いるとよい。こうすることで、樹脂基材の表面が軟化し、微粒子が樹脂基材に埋め込まれる。
　樹脂基材と分散液の混合方法の一態様として、あらかじめ加熱した分散液に樹脂基材を添加して攪拌してもよい。この場合、分散液の温度は、樹脂基材の軟化温度より高く、基材樹脂が結晶性の熱可塑性樹脂の場合にはその融点より低くする。具体的な温度は、樹脂基材を構成する樹脂成分の軟化温度と分散液中の樹脂成分の軟化温度との組み合わせにより適宜選択できる。例えば、エチレン－酢酸ビニル共重合体のようなエチレン－極性モノマー共重合体の場合には、３５～８０℃、好ましくは４０～７０℃とすると分散液を凝集させず、樹脂基材の表面を軟化させることができ、微粒子を樹脂基材上に埋め込むことが容易になるのでより好ましい。分散液は樹脂基材の総重量に対して１～２０倍、好ましくは２～１０倍の量であることが好ましい。
　樹脂基材と分散液の混合方法の別の態様として、容器内に存在する樹脂基材中に容器側壁に沿って分散液を回転流のようにして供給し、樹脂基材と分散液を接触させる方法がある。
　また別の態様として、樹脂基材と分散液を同時に円筒状ないし三角錐状の容器内の側壁に沿って回転流のように同じ方向に供給し、樹脂基材と分散液を接触させる方法がある。
　更に別の態様として、容器内に存在する樹脂基材中に、分散液をスプレーで噴霧して、樹脂基材と分散液を接触させる方法がある。
　これらの方法によれば、少量の分散液で樹脂基材上に微粒子を付着させて埋め込むことができる。分散液は樹脂基材の総重量に対して等量以下、好ましくは０．００１～０．５倍、更には０．０１～０．１倍の量でも本発明の目的を達成できるうえ、その後の乾燥時間も短縮化できるので、生産性及び省エネルギーの観点から有利である。
　このように、微粒子と軟化した状態の樹脂基材とを液体中で分散させることにより、軟化した樹脂基材の表面に微粒子が衝突し、軟化して粘性を保有する樹脂基材表面が微粒子によって押し込まれることにより、微粒子が樹脂基材に埋め込まれる。樹脂基材の表面は、軟化した状態であるため、粘性が向上しているし、微粒子が樹脂基材表面から深さ方向に埋め込まれているので、微粒子は樹脂基材からの脱離が抑制される。
　このほか、前述の各種の方法において、樹脂基材と微粒子を加熱せずに常温で接触させて、樹脂基材上に微粒子を実質点接着または点粘着だけで付着させておき、引き続き行われる乾燥工程における熱を利用して微粒子を樹脂基材に埋め込むと同時に乾燥させる方法も利用できる。
　この方法は、とくに微粒子が常温で若干でも粘接着性を示すものに適用するのが好適である。
　次に、（３）樹脂ペレットを乾燥させる工程について説明する。
　本実施形態において、樹脂基材成分が軟化するが微粒子成分は軟化しない温度で樹脂ペレットを乾燥することができればよく、例えば、温風や（遠）赤外線による乾燥などを採用することができる。温風の場合、空気が使用できるが、微粒子を埋め込む工程でアルコールのような有機溶剤を使用したときには窒素などの不活性ガスを利用するのが好ましい。こうすることで、樹脂基材に埋め込まれた微粒子は、より強固に樹脂基材に吸着し固定されることになる。
　また、分散液を用いた場合には、微粒子と同伴した液体を除去することもできる。
　更に、前記の工程において、常温で接触することにより、微粒子が樹脂基材表面上に点接着の状態で付着しているものも、微粒子が強固に樹脂基材に吸着し固定されることになる。
　このような乾燥条件で乾燥後、例えば２５～３５℃、とくに２５～３０℃の条件で保管すると、保管時間（日数）に応じて微粒子はより強固に樹脂基材に吸着し固定されることになる。このようにして、樹脂基材の表面が複数の微粒子で被覆されることとなる。
　自然乾燥や冷風では樹脂基材表面に微粒子成分が付着するだけで、樹脂基材表面に埋め込まれる形にはなりにくい。勿論、樹脂基材の軟化温度が常温以下ならば、自然乾燥でも時間をかければ、微粒子成分を強固に付着させることができるかもしれないが、生産性を考慮すると実用的ではない。
　また、本実施形態のペレットの製造方法には、例えば、図３に示す装置を用いることができる。図３は、ペレット製造装置１に係る概略斜視図である。ペレット製造装置１には、円筒シェルによって構成された攪拌搬送室８と、通気性のある円筒型のスクリーンから構成される乾燥部Ｂとがそれぞれ横設されている。乾燥部Ｂには、主軸と主軸の軸心周りで回転駆動する攪拌羽が回転自在に配設されている。
　以下、図３を参照しながらペレット製造装置１を用いた本実施形態の樹脂ペレットの製造方法について詳細に説明する。まず、上記（１）の工程を実行し、得られたペレット化した樹脂基材を供給口２からホッパ３に投入する。ロータリーバルブ４により所定量の樹脂基材が連続的に被覆部Ａの攪拌搬送室８に供給される。攪拌搬送室８では、一条ねじロールのような攪拌搬送手段により、ペレット状の樹脂基材が攪拌されながら攪拌搬送室８の長手方向に搬送される。攪拌搬送室８にはノズル１７が設けられており、ノズル１７から微粒子を液体に分散させた分散液を樹脂基材に噴霧し、これにより、樹脂基材の表面を微粒子で被覆する。
　ここで、攪拌搬送室８において樹脂基材と微粒子とを接触させるとき、樹脂基材成分が軟化するが微粒子成分は軟化しない温度で加熱されていることが好ましい。こうすることで、微粒子の樹脂基材に対する付着性（非脱落性）を向上させることができる。具体的には、樹脂基材成分の軟化温度以上であり、樹脂基材が結晶性の熱可塑性樹脂の場合には融点以下であり、かつ、微粒子成分の軟化温度以下で樹脂基材と微粒子とを接触させることが好ましい。このため、たとえば、ペレット化した樹脂基材を樹脂基材が軟化する温度で溶融する温度未満の範囲にあらかじめ加熱して攪拌搬送室８に供給してもよい。この場合、たとえばホッパ３内やロータリーバルブ４内を機械的に加熱することで、樹脂基材を加熱することができる。このときの加熱温度は、樹脂基材成分の軟化温度以上、樹脂基材成分が結晶性熱可塑性樹脂であればその融点以下であればよいが、たとえばエチレン－極性モノマー共重合体の場合には、３０～９０℃、好ましくは５０～８０℃とすることができる。
　また、微粒子の樹脂基材に対する付着性（非脱落性）を向上させるため、ノズル１７から噴霧される上記分散液をあらかじめ加熱しておいてもよい。この場合、微粒子が分散した液体を微粒子が軟化しない温度で加熱することが好ましい。具体的な加熱温度は、微粒子を構成する樹脂成分の軟化温度によって自動的に定まるが、分散液状であるため、微粒子を分散させる液体の沸点未満である必要がある。例えばエチレン・極性モノマー共重合体の場合には３０～９０℃に加熱することが好ましく、５０～８０℃に加熱することがより好ましい。なお、微粒子を分散させる液体としては、水を使用することが好ましく、界面活性剤などの分散助剤が含まれていても良く、メタノールやエタノールなどのアルコール類が含まれていても良い。
　このようにして微粒子で被覆された樹脂基材は、攪拌搬送室８から排出され搬送路２７内を拡散する。搬送路２７内で拡散された微粒子が被覆した樹脂基材は、乾燥部Ｂに備えられた攪拌羽により乾燥部Ｂの長手方向に搬送されながら温風と接触しつつ攪拌される。このとき、温風は、熱風供給口２８から供給される。こうすることで、微粒子で被覆された樹脂基材の表面を乾燥させることができる。温風は、前述の熱風供給口２８から供給されるものであり、温風としては、たとえば、３５℃～８０℃に加熱した空気や窒素等の不活性ガスを用いることができる。こうすることで、樹脂基材の表面部分を軟化又は溶融して微粒子を樹脂基材の表面に埋め込むことができる。
　また、微粒子の樹脂基材に対する付着性（非脱落性）を向上させるため、搬送路２７を機械的に加熱してもよい。この場合、加熱温度は、室温以上でよく、例えば樹脂基材成分が軟化し、かつ、微粒子が軟化しない温度であってもよい。また、搬送路２７内の滞留時間との関係で温度を適宜制御することができる。
　ついで、排出口４７から排出された、微粒子で被覆された樹脂基材を冷却して実施形態の樹脂ペレットを形成する。冷却する手法としては、たとえば、液体中に浸漬する手法や、液体を噴霧する手法や、冷風と接触させる手法を例示することができる。液体を噴霧する場合は、噴霧する液体として水を使用することが好ましいが、界面活性剤などの分散助剤が含まれていても良く、メタノールやエタノールなどのアルコール類が含まれていても良い。液体を噴霧する場合には、噴霧される液体で直接的に冷却される効果のほか、樹脂ペレットが保有する熱によって蒸発し、蒸発潜熱を奪うことによる冷却効果も期待できる。冷風としては、たとえば、冷却した空気や窒素等の不活性ガスを用いることができる。冷却温度は、樹脂基材成分の軟化温度の５℃以下にすると好ましく、１０℃以下にすることがより好ましい。このように冷却することで、樹脂ペレットの余熱により微粒子を樹脂基材に強固に付着させることができ、樹脂基材からの微粒子の脱落を防ぐことができる。
　こうしたペレット製造装置１を用いた製造方法によれば、上記（２）に示す樹脂基材の微粒子を埋め込む工程と上記（３）に示す樹脂ペレットを乾燥させる工程とを連続してまたは同時並行的に実行することができるため、より効率的に本実施形態の樹脂ペレットを製造することができる。
　また、本実施形態のペレットの製造方法の（３）樹脂ペレットを乾燥させる工程においては、例えば、図４に示す振動式乾燥機の一種であるスパイラルエレベータ（スパイラル垂直コンベアともいう）を用いることができる。
　スパイラルエレベータ上において樹脂ペレットは、前述の装置と同様に３０～８０℃に温風に晒されて加熱される。このスパイラルエレベータは、装置高さを垂直方向に伸ばすことにより滞留時間を長くすることができるという特徴がある。乾燥工程における滞留時間を長くすることが出来れば、温風の温度を低下させることができ、例えば２０～７５℃、好ましくは、３０～５０℃の温風で、樹脂基材に微粒子をより強固に付着させることができる。この場合、気象条件によって加熱することなく空気を送り込むことで乾燥が可能であるし、加熱温度も低減できるので省エネルギーで乾燥が可能であるという特徴もある。更に設置面積が小さくて滞留時間を長くすることができるという特徴も併せ持つ。スパイラルエレベータ内に吹き込む温風としては、空気や窒素等の不活性ガスを利用することができる。こうすることで微粒子の樹脂基材に対する付着性（非脱落性）を向上させることができる。
　つづいて、本実施形態の作用効果について説明する。本実施形態によれば、複数の微粒子を樹脂基材に埋め込み、樹脂基材の表面を被覆する。これにより、樹脂基材からの微粒子の脱落を防止ししつつ、樹脂ペレットの表面に凹凸が形成されることになる。したがって、樹脂ペレット同士の接触面積を少なくすることができ、ブロッキングを効果的に抑制することができる。
　また、微粒子を構成する成分として非ブロッキング性の材料を利用できるので、そのことでもブロッキングを効果的に抑制することができる。
　更に、表面を被覆している微粒子の軟化温度（或いは融点や昇華温度）が樹脂基材より高いため、樹脂基材の軟化温度以上微粒子成分の軟化温度未満の温度環境下で乾燥が可能となるので、樹脂基材中に含まれる残留モノマー等の揮発成分を早く取り除くことができる。
　以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
（１）樹脂ペレットの物性評価
　ア）メルトフローレート（ＭＦＲ）：
　　　ＪＩＳ　Ｋ７２１９-１９９９、温度条件１９０℃、荷重２１６０ｇ
　イ）ビカット軟化点：ＪＩＳ　Ｋ７２０６－１９９９；測定下限は２５℃
　ウ）ショア硬度：ＪＩＳ　Ｋ７２１５－１９８６
　エ）酢酸ビニル含有量：ＪＩＡ　Ｋ　７１９２－１９９９
　オ）結晶化度:Ｘ線回折法
（２）粒子の埋め込み評価：
　　製造した樹脂ペレットの表面、断面を電子顕微鏡で観察し、粒子の付着状態で判断した。
　◎：ペレット表面の略全面にわたり粒子が付着している。
　○：ペレット表面に粒子が付着しているが、部分的に脱落している部分がある。
　△：ペレット表面の大部分に粒子の付着が見られない。
　×：ペレット表面に粒子の付着が見られない。
　（実施例１）
　酢酸ビニル含有量が１９質量％、ＭＦＲが１５０ｇ／１０分、ビカット軟化点が４２℃、ショア硬度８６、結晶化度２６％のエチレン・酢酸ビニル共重合体からなる微粒子が分散した水性分散液（固形分濃度４０質量％）５００ｇを４５℃に加温し、樹脂基材として酢酸ビニル含有量が４６質量％、ＭＦＲ１００ｇ／１０分、ビカット軟化点２５℃以下（ΔＴ≧１７）、ショア硬度１６（ΔＨＳ：７０）、結晶化度０％（Δａ：２６％）のエチレン・酢酸ビニル共重合体からなるペレット（ペレット温度１５℃）１００ｇを添加し、３０秒間接触攪拌した。ついで、得られた樹脂ペレットを１０℃の冷水で冷却させた後、常温（２５℃）で乾燥させた。
　（実施例２）
　樹脂基材としての酢酸ビニル含有量が４６質量％、ＭＦＲ１００ｇ／１０分、ビカット軟化点２５℃以下、ショア硬度１６、結晶化度０％のエチレン・酢酸ビニル共重合体からなるペレット（ペレット温度２０℃）１０ｋｇに酢酸ビニル含有量が１９質量％、ＭＦＲが１５０ｇ／１０分、ビカット軟化点が４２℃（ΔＴ≧１７）、ショア硬度８６（ΔＨＳ：７０）、結晶化度２６％（Δａ：２６％）のエチレン・酢酸ビニル共重合体からなる微粒子が分散した水性分散液（固形分濃度４０質量％）を３００ｇ（基材総重量に対して０．０３倍相当）添加し、ペレット温度が３０℃、４０℃、５０℃になるまでそれぞれ加温した。加温は、流動層乾燥機若しくは振動式乾燥機（スパイラルエレベータ）で７０℃に加熱した空気と接触させる方法、または、７０℃に調整した赤外線式乾燥機内に投入する方法を用いた。ついで、得られた樹脂ペレットを１０℃の冷水で冷却しペレット温度が２０℃以下になっていることを確認した後、常温（２５℃）で乾燥させた。得られた樹脂ペレットを電子顕微鏡で観察して粒子の埋め込み評価を行った。結果を表１に示す。また、ペレット温度４０℃に加温して製造した樹脂ペレット表面の電子顕微鏡写真を図１に示し、５０℃に加温して製造した樹脂ペレット表面の電子顕微鏡写真を図２（ａ）に、表層断面写真を図２（ｂ）に示す。図１及び図２の結果を用いて、微粒子の平均粒子径を調べたところ、２０μｍ以下であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
（実施例３）
　樹脂基材として酢酸ビニル含有量が４６質量％、ＭＦＲ１００ｇ／１０分、ビカット軟化点２５℃以下、ショア硬度２２、結晶化度０％のエチレン・酢酸ビニル共重合体からなるペレット（ペレット温度１５℃）１００ｇに対して酢酸ビニル含有量が１９質量％、ＭＦＲが１５０ｇ／１０分、ビカット軟化点が４２℃（ΔＴ≧１７）、ショア硬度８６（ΔＨＳ＝６４）、結晶化度２６％（Δａ：２６％）のエチレン・酢酸ビニル共重合体からなる微粒子が分散した水性分散液（固形分濃度４０質量％）を３ｇ（基材総重量に対して０．０３倍相当）添加し、オーブンで温度４５℃、湿度３０％の中で１５分間、３０分間、４５分間、５０分間、６０分間それぞれ放置した。所定の時間における樹脂ペレットの温度をそれぞれ測定した。ついで、１０℃の冷水で冷却しペレット温度が２０℃以下になっていることを確認した後、常温（２５℃）で乾燥させた。得られた樹脂ペレットを電子顕微鏡で観察し粒子の埋め込み評価を行った。結果を表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　（実施例４）
　樹脂基材として酢酸ビニル含有量が４１質量％、ＭＦＲ６３ｇ／１０分、ビカット軟化点２５℃以下、ショア硬度４０、結晶化度０％のエチレン・酢酸ビニル共重合体からなるペレット（ペレット温度１５℃）１０ｋｇに対して酢酸ビニル含有量が１９質量％、ＭＦＲが１５０ｇ／１０分、ビカット軟化点が４２℃（ΔＴ≧１７）、ショア硬度８６（ΔＨＳ：４６）、結晶化度２６％（Δａ：２６％）のエチレン・酢酸ビニル共重合体からなる微粒子が分散した水性分散液（固形分濃度４０質量％）を３００ｇ（基材総重量に対して０．０３倍相当）添加し、ペレット温度を５０℃まで加温させた。加温は、流動層乾燥機若しくは振動式乾燥機（スパイラルエレベータ）で７０℃の温風と接触させる方法、または、７０℃に調整した赤外線式乾燥機内に投入する方法を用いた。ついで、得られた樹脂ペレットを１０℃の冷水で冷却しペレット温度が２０℃以下になっていることを確認した後、常温（２５℃）で乾燥させた。粒子の埋め込み評価を行った結果、流動層乾燥機、振動式乾燥機及び赤外線式乾燥機のいずれの方法でも、樹脂ペレット表面の全面に、微粒子の一部が埋めこまれた状態で付着していた。埋め込み評価は◎とした。
　（実施例５）
　樹脂基材として酢酸ビニル含有量が４６質量％、ＭＦＲ２．５ｇ／１０分、ビカット軟化点２５℃以下、ショア硬度２８、結晶化度０％のエチレン・酢酸ビニル共重合体からなるペレット（ペレット温度１５℃）１０ｋｇに対して酢酸ビニル含有量が１９質量％、ＭＦＲが１５０ｇ／１０分、ビカット軟化点が４２℃（ΔＴ≧１７）、ショア硬度８６（ΔＨＳ：５８）、結晶化度２６％（Δａ：２６％）のエチレン・酢酸ビニル共重合体からなる微粒子が分散した水性分散液（固形分濃度４０質量％）を１５０ｇ（基材総重量に対して０．０１５倍相当）添加し、６０℃まで加熱させた。加熱は、流動層乾燥機で８０℃の温風と接触させる方法または振動式乾燥機（スパイラルエレベータ）で７０℃の温風と接触させる方法、または、８０℃に調整した赤外線式乾燥機内に投入する方法を用いた。ついで、得られた樹脂ペレットを１０℃の冷水で冷却しペレット温度が２０℃以下になっていることを確認した後、常温（２５℃）で乾燥させた。粒子の埋め込み評価を行った結果、流動層乾燥機、振動式乾燥機（スパイラルエレベーター）及び赤外線式乾燥機のいずれの方法でも、ペレット表面の全面に、微粒子の一部が埋めこまれた状態で付着していた。埋め込み評価は◎とした。
　（実施例６）
　樹脂基材として酢酸ビニル含有量が４１質量％、ＭＦＲ２．０ｇ／１０分、ビカット軟化点２５℃以下、ショア硬度４５、結晶化度０％のエチレン・酢酸ビニル共重合体のペレット（ペレット温度１５℃）１０ｋｇに対して酢酸ビニル含有量が１９質量％、ＭＦＲが１５０ｇ／１０分、ビカット軟化点が４２℃（ΔＴ≧１７）、ショア硬度８６（ΔＨＳ：４１）、結晶化度２６％（Δａ：２６％）のエチレン・酢酸ビニル共重合体からなる微粒子が分散した水性分散液（固形分濃度４０質量％）を１５０ｇ（基材総重量に対して０．０１５倍相当）添加し、６０℃まで加温させた。加温は、流動層乾燥機または振動式乾燥機（スパイラルエレベータ）で８０℃の温風と接触させる方法、または、８０℃に調整した赤外線式乾燥機内に投入する方法を用いた。ついで、得られた樹脂ペレットを冷水で冷却し２０℃以下になっていることを確認した後、常温（２５℃）で乾燥させた。粒子の埋め込み評価を行った結果、流動層乾燥機、振動式乾燥機及び赤外線式乾燥機のいずれの方法でも、ペレット表面の全面に、微粒子の一部が埋めこまれた状態で付着していた。粒子の埋め込み評価は、◎とした。
　（参考例）
　樹脂基材として酢酸ビニル含有量が４６質量％、ＭＦＲ１００ｇ／１０分、ビカット軟化点２５℃以下、ショア硬度１６、結晶化度０％のエチレン・酢酸ビニル共重合体からなるペレット（ペレット温度１５℃）１０ｋｇに、酢酸ビニル含有量が１９質量％、ＭＦＲが１５０ｇ／１０分、ビカット軟化点が４２℃（Δ≧Ｔ１７）、ショア硬度８６（ΔＨＳ：７０）、結晶化度０％（Δａ：２６％）のエチレン・酢酸ビニル共重合体からなる微粒子が分散した水性分散液（固形分濃度４０重量％）を３００ｇ（基材総重量に対して０．０３倍相当）添加し、常温（２５℃）で乾燥させた。
　（ブロッキング評価）
　参考例で作製した樹脂ペレット及び上記実施例１～３で作製した樹脂ペレットについてスティック温度を比較し、樹脂ペレットのブロッキングをそれぞれ評価した。
　直径４０ｍｍ、高さ７０ｍｍの内面がテフロン（登録商標）でコーティングされた円筒形の金属容器を予め任意の温度に設定されたオーブン中に３０分放置後、樹脂ペレットを容器の下から５５ｍｍの高さ迄入れて３０分間放置する。３０分後に金属容器をオーブンから取り出し、樹脂ペレットの上に金属容器の内径よりやや小さい金属錘を使って４０．２Ｎの荷重負荷を１時間かける。その後荷重負荷を取り除き、金属容器を逆さにして、ペレットの落下状況を目視で観察すると共に、１分経過後容器を元に戻して容器内部を目視で観察する。容器内部に複数の樹脂ペレット同士の固まりが残っている場合はスティッキングがあると評価した。この実験を２．５℃きざみで行い、スティッキングの有りと無しが２．５℃で区別される温度をスティック温度とした。結果を表３に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　以上の実施例に示すように、本発明の樹脂ペレットは、樹脂基材と、樹脂基材に埋め込まれた複数の微粒子と、を有し、複数の微粒子で樹脂基材の表面が被覆されていることが分かる。その結果、従来の方法で得られるような微粒子が樹脂基材上に埋め込まれずに付着した樹脂ペレットに比べて、スティック温度が３～６℃上昇することが分かる。このように、スティック温度が上昇することにより、樹脂ペレットの保管条件や取扱い条件が緩和されるほか、生産時期も緩和することが可能になる。
　この出願は、２００９年６月１９日に出願された日本出願特願２００９－１４６０６５を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。

Claims (17)

  1. 　樹脂基材と、
    　前記樹脂基材に埋め込まれた複数の微粒子と、
    を有し、
    　前記複数の微粒子で前記樹脂基材の表面が被覆された樹脂ペレット。
  2. 　前記微粒子と軟化した状態の前記樹脂基材とを液体中で分散させることで前記樹脂基材に前記微粒子が埋め込まれた、請求項１に記載の樹脂ペレット。
  3. 　前記微粒子が樹脂成分を含む、請求項１または２に記載の樹脂ペレット。
  4. 　前記樹脂基材と前記微粒子とが同じ樹脂成分を含む、請求項１乃至３いずれか１項に記載の樹脂ペレット。
  5. 　前記樹脂基材がエチレン－酢酸ビニル共重合体を含む、請求項１乃至４いずれか１項に記載の樹脂ペレット。
  6. 　前記樹脂基材に含まれる前記エチレン－酢酸ビニル共重合体中の酢酸ビニル含有量が２５～５０重量％である、請求項５に記載の樹脂ペレット。
  7. 　前記微粒子がエチレン－酢酸ビニル共重合体を含む、請求項１乃至６いずれか１項に記載の樹脂ペレット。
  8. 　前記微粒子に含まれる前記エチレン－酢酸ビニル共重合体中の酢酸ビニル含有量が５～２０重量％である、請求項７に記載の樹脂ペレット。
  9. 　前記樹脂基材および前記微粒子がいずれもエチレン－酢酸ビニル共重合体からなる、請求項１乃至８いずれか１項に記載の樹脂ペレット。
  10. 　前記微粒子の平均粒子径が２０μｍ以下である、請求項１乃至９いずれか１項に記載の樹脂ペレット。
  11. 　前記微粒子のショア硬度が前記樹脂基材のショア硬度よりも高い、請求項１乃至１０いずれか１項に記載の樹脂ペレット。
  12. 　前記微粒子のＸ線による結晶化度が前記樹脂基材のＸ線による結晶化度よりも高い、請求項１乃至１１いずれか１項に記載の樹脂ペレット。
  13. 　前記微粒子のビカット軟化点が前記樹脂基材のビカット軟化点よりも高い、請求項１乃至１２いずれか１項に記載の樹脂ペレット。
  14. 　前記樹脂基材が粒子である、請求項１乃至１３いずれか１項に記載の樹脂ペレット。
  15. 　樹脂基材を用意する工程と、
    　前記樹脂基材に複数の微粒子を埋め込む工程と、
    を含み、
    　前記樹脂基材に複数の微粒子を埋め込む前記工程において、前記複数の微粒子で前記樹脂基材の表面を被覆する樹脂ペレットの製造方法。
  16. 　前記樹脂基材に複数の微粒子を埋め込む前記工程において、前記微粒子と軟化した状態の前記樹脂基材とを液体中で分散させて前記樹脂基材に前記微粒子を埋め込む、請求項１５に記載の樹脂ペレットの製造方法。
  17. 　前記樹脂基材に複数の微粒子を埋め込む前記工程において、３５℃以上８０℃以下で前記樹脂基材と前記微粒子とを接触させる、請求項１５または１６に記載の樹脂ペレットの製造方法。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013067729A (ja) * 2011-09-22 2013-04-18 Pacific Ind Co Ltd 樹脂複合粒体の製造方法及びその製造方法により製造された樹脂複合粒体を用いた樹脂成形品の製造方法
WO2013059274A1 (en) * 2011-10-17 2013-04-25 H.B. Fuller Company Hollow glass micro particles used as anti-blocking system in hot melts
JP2018184568A (ja) * 2017-04-27 2018-11-22 三井化学株式会社 ポリウレタン樹脂ペレットの製造方法、および、ポリウレタン樹脂ペレット
JP2019529635A (ja) * 2016-09-13 2019-10-17 エスピーシー サンフラワー プラスティック コンパウンド ゲーエムベーハーＳｐｃ Ｓｕｎｆｌｏｗｅｒ Ｐｌａｓｔｉｃ Ｃｏｍｐｏｕｎｄ Ｇｍｂｈ ヒマワリの種殻／種外皮材料に基づいてバイオプラスチック顆粒物を生産する方法
JPWO2020196044A1 (ja) * 2019-03-28 2020-10-01

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102215775B1 (ko) 2017-03-02 2021-02-17 나이키 이노베이트 씨.브이. 고무 펠릿 처리
CN112533981B (zh) 2018-06-29 2024-04-09 陶氏环球技术有限责任公司 脆性包
KR102355495B1 (ko) * 2018-09-18 2022-01-25 주식회사 케이티앤지 균질화 담배 물질의 주조 웹의 제조 장치 및 방법

Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01288408A (ja) 1988-05-17 1989-11-20 Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd 樹脂ペレットの製造方法
JPH0224130A (ja) * 1988-07-13 1990-01-26 Dentaru Kagaku Kk 樹脂物体成形法
JPH05508116A (ja) * 1989-07-27 1993-11-18 イーストマン ケミカル カンパニー 常態で粘着性のプラスチック材料の流し込み可能な粒子及びその製造方法
JPH077890A (ja) 1993-06-17 1995-01-10 Fuji Electric Co Ltd 電動ポンプ装置
JPH07316311A (ja) * 1994-05-24 1995-12-05 Tosoh Corp 担体の製造方法
JPH091997A (ja) 1995-06-21 1997-01-07 Toru Hachisu 折り紙立体額
JP2002338939A (ja) * 2001-05-22 2002-11-27 Yasuhara Chemical Co Ltd 粘着性ホットメルトのブロッキング防止方法
JP2003089774A (ja) * 2001-09-18 2003-03-28 Hiyoshi Chemical Industrial Co Ltd 粘着型ホットメルト接着剤及びその製造方法並びに製造装置
WO2006117963A1 (ja) * 2005-04-26 2006-11-09 Idemitsu Kosan Co., Ltd. 軟質ポリオレフィン系樹脂の造粒方法及び造粒物
JP2007153979A (ja) 2005-12-02 2007-06-21 Sumitomo Chemical Co Ltd ポリオレフィンペレットの後処理方法
JP2008013727A (ja) 2006-07-10 2008-01-24 Kaneka Corp 耐ブロッキング性に優れた重合体粉体の製造方法
WO2008013266A1 (en) * 2006-07-28 2008-01-31 Kyodo Printing Co., Ltd. Resin particle with powder united thereto and method of forming the same, particle-containing molded object, particle-containing sheet material, and method of forming these, and functional sheet and process for producing functional sheet
JP2008044183A (ja) * 2006-08-11 2008-02-28 Mitsui Chemicals Inc 重合体ペレットの製造方法および重合体ペレット包装体の製造方法
JP2008248015A (ja) 2007-03-29 2008-10-16 Unitika Ltd 共重合ポリエステル樹脂ペレットとその製造方法
JP2009146065A (ja) 2007-12-12 2009-07-02 Toshiba Corp キーボード、入力方法および情報処理装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3492043B2 (ja) 1995-09-08 2004-02-03 積水化学工業株式会社 樹脂ペレットの表面処理方法
ES2646296T3 (es) * 1999-08-17 2017-12-13 Dow Global Technologies Llc Composición polimérica fluida

Patent Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01288408A (ja) 1988-05-17 1989-11-20 Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd 樹脂ペレットの製造方法
JPH0224130A (ja) * 1988-07-13 1990-01-26 Dentaru Kagaku Kk 樹脂物体成形法
JPH05508116A (ja) * 1989-07-27 1993-11-18 イーストマン ケミカル カンパニー 常態で粘着性のプラスチック材料の流し込み可能な粒子及びその製造方法
JPH077890A (ja) 1993-06-17 1995-01-10 Fuji Electric Co Ltd 電動ポンプ装置
JPH07316311A (ja) * 1994-05-24 1995-12-05 Tosoh Corp 担体の製造方法
JPH091997A (ja) 1995-06-21 1997-01-07 Toru Hachisu 折り紙立体額
JP2002338939A (ja) * 2001-05-22 2002-11-27 Yasuhara Chemical Co Ltd 粘着性ホットメルトのブロッキング防止方法
JP2003089774A (ja) * 2001-09-18 2003-03-28 Hiyoshi Chemical Industrial Co Ltd 粘着型ホットメルト接着剤及びその製造方法並びに製造装置
WO2006117963A1 (ja) * 2005-04-26 2006-11-09 Idemitsu Kosan Co., Ltd. 軟質ポリオレフィン系樹脂の造粒方法及び造粒物
JP2007153979A (ja) 2005-12-02 2007-06-21 Sumitomo Chemical Co Ltd ポリオレフィンペレットの後処理方法
JP2008013727A (ja) 2006-07-10 2008-01-24 Kaneka Corp 耐ブロッキング性に優れた重合体粉体の製造方法
WO2008013266A1 (en) * 2006-07-28 2008-01-31 Kyodo Printing Co., Ltd. Resin particle with powder united thereto and method of forming the same, particle-containing molded object, particle-containing sheet material, and method of forming these, and functional sheet and process for producing functional sheet
JP2008044183A (ja) * 2006-08-11 2008-02-28 Mitsui Chemicals Inc 重合体ペレットの製造方法および重合体ペレット包装体の製造方法
JP2008248015A (ja) 2007-03-29 2008-10-16 Unitika Ltd 共重合ポリエステル樹脂ペレットとその製造方法
JP2009146065A (ja) 2007-12-12 2009-07-02 Toshiba Corp キーボード、入力方法および情報処理装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013067729A (ja) * 2011-09-22 2013-04-18 Pacific Ind Co Ltd 樹脂複合粒体の製造方法及びその製造方法により製造された樹脂複合粒体を用いた樹脂成形品の製造方法
WO2013059274A1 (en) * 2011-10-17 2013-04-25 H.B. Fuller Company Hollow glass micro particles used as anti-blocking system in hot melts
JP2019529635A (ja) * 2016-09-13 2019-10-17 エスピーシー サンフラワー プラスティック コンパウンド ゲーエムベーハーＳｐｃ Ｓｕｎｆｌｏｗｅｒ Ｐｌａｓｔｉｃ Ｃｏｍｐｏｕｎｄ Ｇｍｂｈ ヒマワリの種殻／種外皮材料に基づいてバイオプラスチック顆粒物を生産する方法
JP7129971B2 (ja) 2016-09-13 2022-09-02 エスピーシー サンフラワー プラスティック コンパウンド ゲーエムベーハー ヒマワリの種殻／種外皮材料に基づいてバイオプラスチック顆粒物を生産する方法
JP2018184568A (ja) * 2017-04-27 2018-11-22 三井化学株式会社 ポリウレタン樹脂ペレットの製造方法、および、ポリウレタン樹脂ペレット
JPWO2020196044A1 (ja) * 2019-03-28 2020-10-01
WO2020196044A1 (ja) * 2019-03-28 2020-10-01 三井・ダウ ポリケミカル株式会社 樹脂ペレット、樹脂ペレットの製造方法及びグラビアインキ
JP7324834B2 (ja) 2019-03-28 2023-08-10 三井・ダウポリケミカル株式会社 樹脂ペレット、樹脂ペレットの製造方法及びグラビアインキ

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