WO2011009680A3 - Optoelektronische baueinheit und verfahren zur herstellung einer solchen baueinheit - Google Patents

Optoelektronische baueinheit und verfahren zur herstellung einer solchen baueinheit Download PDF

Info

Publication number
WO2011009680A3
WO2011009680A3 PCT/EP2010/058516 EP2010058516W WO2011009680A3 WO 2011009680 A3 WO2011009680 A3 WO 2011009680A3 EP 2010058516 W EP2010058516 W EP 2010058516W WO 2011009680 A3 WO2011009680 A3 WO 2011009680A3
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
unit
optoelectronic
production
base
component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/EP2010/058516
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
WO2011009680A2 (de
Inventor
Svetlana Levchuk
Gerhard Mitic
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Osram GmbH
Original Assignee
Osram GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osram GmbH filed Critical Osram GmbH
Publication of WO2011009680A2 publication Critical patent/WO2011009680A2/de
Publication of WO2011009680A3 publication Critical patent/WO2011009680A3/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10HINORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80Constructional details
    • H10H20/85Packages
    • H10H20/858Means for heat extraction or cooling
    • H10H20/8582Means for heat extraction or cooling characterised by their shape
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10HINORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80Constructional details
    • H10H20/85Packages
    • H10H20/858Means for heat extraction or cooling
    • H10H20/8581Means for heat extraction or cooling characterised by their material

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Manufacture Of Alloys Or Alloy Compounds (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

Eine optoelektronische Baueinheit (10) weist ein optoelektronisches Bauteil (1) und eine Unterlage (11) dafür auf, wobei die Unterlage (11) zur Wärmeableitung der vom Bauteil (1) erzeugten Abwärme dient. Dabei weist die Unterlage (11) eine dem Bauteil (1) benachbarte Schicht (1) auf, die aus einem Verbundwerkstoff hergestellt ist, der aus einer Metallmatrix und einem Verstärkungsmaterial besteht, das in die Metallmatrix eingebettet ist.
PCT/EP2010/058516 2009-07-21 2010-06-17 Optoelektronische baueinheit und verfahren zur herstellung einer solchen baueinheit Ceased WO2011009680A2 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102009034082A DE102009034082A1 (de) 2009-07-21 2009-07-21 Optoelektronische Baueinheit und Verfahren zur Herstellung einer solchen Baueinheit
DE102009034082.3 2009-07-21

Publications (2)

Publication Number Publication Date
WO2011009680A2 WO2011009680A2 (de) 2011-01-27
WO2011009680A3 true WO2011009680A3 (de) 2011-03-31

Family

ID=43383927

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2010/058516 Ceased WO2011009680A2 (de) 2009-07-21 2010-06-17 Optoelektronische baueinheit und verfahren zur herstellung einer solchen baueinheit

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE102009034082A1 (de)
WO (1) WO2011009680A2 (de)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0898310A2 (de) * 1997-08-19 1999-02-24 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Halbleiter-Kühlkörper und seine Herstellung
EP1124259A2 (de) * 2000-02-11 2001-08-16 ABB Semiconductors AG Kühlvorrichtung für ein Hochleistungs-Halbleitermodul
US20020150133A1 (en) * 1999-02-04 2002-10-17 Takeshi Aikiyo Mounting structure for semiconductor laser module
EP1821342A1 (de) * 2004-12-08 2007-08-22 A.L.M.T. Corp. Kühlkörpermaterial, verfahren zur herstellung eines derartigen kühlkörpermaterials und halbleiterlaservorrichtung
EP1862298A1 (de) * 2005-03-23 2007-12-05 Totankako Co., Ltd. Metallsubstrat/metallimprägnierte kohlenstoffverbundstoffmaterialstruktur und verfahren zur herstellung der struktur
WO2009052814A2 (de) * 2007-10-26 2009-04-30 Dirk Lorenzen Kühlvorrichtung für halbleiterbauelemente, halbleiter-kühlanordnung und verfahren zu deren herstellung

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6055154A (en) 1998-07-17 2000-04-25 Lucent Technologies Inc. In-board chip cooling system
US6498355B1 (en) 2001-10-09 2002-12-24 Lumileds Lighting, U.S., Llc High flux LED array
DE10234995A1 (de) 2002-07-31 2004-02-12 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leuchtdiodenanordnung mit thermischem Chipanschluß und Leuchtdiodenmodul
US7253502B2 (en) 2004-07-28 2007-08-07 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Circuitized substrate with internal organic memory device, electrical assembly utilizing same, and information handling system utilizing same
DE102004036960A1 (de) 2004-07-30 2006-03-23 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte
DE102005063106A1 (de) 2005-12-30 2007-07-05 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Optoelektronischer Halbleiterchip und optoelektronisches Bauelement mit solch einem Halbleiterchip

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0898310A2 (de) * 1997-08-19 1999-02-24 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Halbleiter-Kühlkörper und seine Herstellung
US20020150133A1 (en) * 1999-02-04 2002-10-17 Takeshi Aikiyo Mounting structure for semiconductor laser module
EP1124259A2 (de) * 2000-02-11 2001-08-16 ABB Semiconductors AG Kühlvorrichtung für ein Hochleistungs-Halbleitermodul
EP1821342A1 (de) * 2004-12-08 2007-08-22 A.L.M.T. Corp. Kühlkörpermaterial, verfahren zur herstellung eines derartigen kühlkörpermaterials und halbleiterlaservorrichtung
EP1862298A1 (de) * 2005-03-23 2007-12-05 Totankako Co., Ltd. Metallsubstrat/metallimprägnierte kohlenstoffverbundstoffmaterialstruktur und verfahren zur herstellung der struktur
WO2009052814A2 (de) * 2007-10-26 2009-04-30 Dirk Lorenzen Kühlvorrichtung für halbleiterbauelemente, halbleiter-kühlanordnung und verfahren zu deren herstellung

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
KERNS J A ET AL: "DYMALLOY: A COMPOSITE SUBSTRATE FOR HIGH POWER DENSITY ELECTRONIC COMPONENTS", INTERNATIONAL JOURNAL OF MICROCIRCUITS AND ELECTRONIC PACKAGING, INTERNATIONAL MICROELECTRONICS & PACKAGING SOCIETY, US, vol. 19, no. 3, 1 July 1996 (1996-07-01), pages 206 - 211, XP000639483, ISSN: 1063-1674 *

Also Published As

Publication number Publication date
WO2011009680A2 (de) 2011-01-27
DE102009034082A1 (de) 2011-01-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CL2009001591A1 (es) Metodo para reparar y reforzar una tuberia que comprende cubrir una seccion de tuberia con un enrollamiento de material compuesto, aislar la superficie externa del ambiente, aplicar una fuerza compresiva a dicha superficie externa y permitir que se cure efectivamente.
EP2256163A4 (de) Epoxidharzzusammensetzung, faserverstärkter verbundwerkstoff und herstellungsverfahren dafür
WO2012008736A3 (ko) 파지티브 타입 감광성 수지 조성물 및 이를 포함하는 유기 발광 소자 블랙 뱅크
ATE493081T1 (de) Faserverstärktes verbundmaterial
WO2012149004A3 (en) Method of making and using a functionally gradient composite tool
WO2010117875A3 (en) Composite thermoelectric material and method for producing the same
MX377054B (es) Elemento de unión, matriz de unión y material compuesto que tiene el elemento de unión, y método para fabricar el mismo.
CA2804167C (en) A panel comprising a polymeric composite layer and a reinforcement layer
IN2014KN01122A (de)
TNSN07132A1 (en) Radiation curable modified, unsaturated, amorphous polyesters
CL2012003442A1 (es) Metodo para depositar una capa de metal con particulas luminescentes incorporadas a un sustrato de metal, que comprende mezclar dichas particulas con un material metalico para producir una solucion de galvanizado, insertar el sustrato en dicha solucion y realizar un proceso de galvanizado; sutrato de metal; y metodo para autenticar un objeto metalico.
EP2048147A4 (de) Phosphorhaltige benzoxazinverbindungen, verfahren zu deren herstellung, härtbare harzzusammensetzung, gehärteter artikel und laminatplatte
WO2009103806A3 (de) Verfahren zum herstellen einer bodenbelagunterlage und verfahren zum herstellen einer unterlageschicht für eine bodenbelagunterlage mit mindestens einem darin integrierten elektronischen bauelement
CL2013000989A1 (es) Hidroxido de magnesio, el cual tiene una alta relacion de aspecto con un diametro largo de 0,5 a 10 micrometro, un grosor de 0,01 a 0,5 micrometro y una relacion de aspecto no menor a 10; composicion de resina; y metodo para producir dicho hidroxido de magnesio.
WO2010041121A3 (en) Composite material detectable by a metal detector, article of said material and method for obtaining such an article
WO2008133096A1 (ja) マグネシウム合金複合体とその製造方法
NZ599429A (en) Modified oil encapsulating proteins and uses thereof
EP2172425A4 (de) Organisierter ton, herstellungsverfahren dafür und organisierten ton enthaltender harzverbundwerkstoff
WO2012113926A3 (de) Selektiv beschichtete cfk-bauteile und verfahren zu deren herstellung
BRPI0917218A2 (pt) método para fazer peça a partir de material compsoto com uma matriz de metal, método de prodrução e peça
EP2289860A4 (de) Verbundwerkstoff und herstellungsverfahren dafür
WO2015021347A9 (en) A wear resistant composite
BR112012011593A2 (pt) protetor de risco eletromagnético para materiais compostos
MY160971A (en) Method for bonding components of a sputtering target, a bonded assembly of sputtering target components and the use thereof
ATE524687T1 (de) Flugzeugleitungsrohr

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 10723153

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A2

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 10723153

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A2