WO2012066732A1 - 電子装置 - Google Patents

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WO2012066732A1
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power supply
backplane
circuit board
electronic device
bus bar
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PCT/JP2011/005960
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淳志 馬場
井上　正明
秀治 亀野
佐々木　亨
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Alaxala Networks Corp
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Alaxala Networks Corp
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    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20727—Forced ventilation of a gaseous coolant within server blades for removing heat from heat source

Definitions

  • the present invention relates to an electronic device represented by a LAN switch, a router, a server, and the like, and more particularly to a backplane structure of the electronic device.
  • a network communication device such as a LAN switch or a router includes a circuit board unit having an interface function for packet transfer, a circuit board unit having a function of switching a packet to a desired port, and a circuit board having a function of controlling packet transfer. Units etc. These circuit board units are connected to a relay circuit board (so-called backplane) disposed in the apparatus via a connector, and signal exchange and power feeding between the circuit board units are executed via this backplane.
  • backplane relay circuit board
  • AC 100V or AC 200V is often applied to AC machines
  • DC 48V is often applied to DC machines.
  • This voltage is input to the front power supply unit of the apparatus, and the front power supply unit outputs DC48V, and this DC48V output is generally supplied to each circuit board unit via the backplane.
  • circuit board units are formed for each function. These circuit board units are backplanes arranged in the apparatus via connectors. The signal exchange and power supply between the circuit board units are performed through the backplane.
  • the power supply of the server is often applied with AC100V or AC200V. This voltage is input to the front power supply unit of the apparatus, and the front power supply unit outputs DC12V, and this DC12V output is generally supplied to each circuit board unit via the backplane.
  • NEBS Network Equipment Building System
  • Patent Document 1 the number of electronic components to be mounted has increased dramatically as the functionality of electronic devices such as servers has increased, and the current required to operate the electronic device has also increased. Yes. At the same time, electronic devices are being made smaller and lighter, and demands for smaller and lighter electronic components used in electronic devices are increasing. Therefore, it is desired to provide a power supply bus bar structure that is smaller and allows a larger current to flow, but heat generation of the power supply bus bar due to a large current flow has been a problem.
  • Patent Document 1 a bar-shaped power supply bus bar is used, a power source and a load are connected in a one-to-one relationship, and a cooling fin is further provided on the power supply bus bar, thereby forcibly air-cooling the structure. Is adopted.
  • Patent Document 2 when a large current is supplied to a circuit board unit in an electronic device, the power supply by a normal connector increases the number of power supply connector pins or decreases the number of signal connector pins. It had to be turned for supply.
  • a bar-shaped power supply bar having a plurality of conductive layers and insulating layers, such as a multilayer circuit board, is connected between connectors on a backplane by conductive pin contacts and conductive spacers.
  • a connector structure is adopted in which the conductive pin contact and the circuit board unit are electrically connected to each other and supplied with a large current.
  • the present invention was made to solve the above-described new problem, and in an electronic device, while adopting a front / rear intake / exhaust system structure, it is possible to suppress power loss and heat generation in a power feeding path, and
  • An object of the present invention is to provide a backplane structure that reinforces mechanical strength and further reduces costs.
  • the present invention can solve at least a part of the problems described above as the following forms or application examples.
  • a circuit board unit a backplane that connects the circuit board to a front surface; a power supply bus bar that connects to a back surface of the backplane; and a power supply unit that connects to the power supply bus bar.
  • An electronic device wherein the bus bar is provided with a vent hole, and the bus bar is further provided with a heat dissipation projection.
  • One side of the flat power supply bus bar is a flat surface, is in close contact with the back plane, is electrically and mechanically connected at multiple points, and has wing-like projections on the other side.
  • power loss and heat generation of the backplane can be suppressed, the mechanical strength can be reinforced, and a wide ventilation opening can be secured for the backplane.
  • Embodiment 1 is an example of a configuration of an electronic device in Embodiment 1.
  • 3 is an example of a power supply bus bar according to the first embodiment.
  • 3 is an example of a power supply bus bar according to the first embodiment.
  • 6 is an example of a configuration of an electronic device according to a second embodiment.
  • 4 is an example of a power supply bus bar according to the second embodiment.
  • 4 is an example of a power supply bus bar according to the second embodiment.
  • 7 is an example of a configuration of an electronic device according to a third embodiment.
  • 6 is an example of a power supply bus bar according to a third embodiment.
  • 6 is an example of a power supply bus bar according to a third embodiment.
  • 10 is an example of a configuration of an electronic device according to a fourth embodiment.
  • 10 is an example of a power supply bus bar according to a fourth embodiment.
  • 10 is an example of a power supply bus bar according to a fourth embodiment.
  • FIG. 1A is a diagram schematically showing a configuration of the electronic device 100 according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2A is a diagram schematically illustrating the configuration of the electronic device 200 according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 3A is a diagram schematically illustrating a configuration of the electronic device 300 according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 4A is a diagram schematically illustrating a configuration of the electronic device 400 according to the fourth embodiment of the present invention.
  • the electronic devices 100 to 400 function as network communication devices that perform packet transfer in a computer network.
  • FIG. 1A shows a front perspective view of the electronic device 100.
  • the electronic device 100 includes a plurality of circuit board units 120, a plurality of front power supply units 130, a plurality of cooling units 140, a backplane 150, and a power supply bus bar 160 inside a housing 110.
  • the electronic device 100 of the present embodiment has a plurality of circuit board units 120, which are mounted in a horizontal state from the front of the device.
  • the circuit board unit 120 is configured by a circuit board on which a semiconductor element is mounted, and realizes various functions for performing packet transfer. For example, a circuit board unit that performs external interface control, packet destination search, packet transfer processing, and the like, a circuit board unit that switches a packet to a desired port, and a CPU, and a circuit that performs basic control of the electronic device 100 It has a substrate unit.
  • circuit board units 120 have ventilation holes 121 through which cooling air is passed to the front side of the apparatus.
  • Each circuit board unit 120 has a backplane connector 122 on the side facing the front side of the apparatus, and the backplane connector 122 and the backplane 150 are connected to exchange signals between the circuit board units. Power feeding is executed.
  • the number of circuit board units 120 mounted is not limited to the number shown in the figure.
  • the electronic device 100 of the present embodiment has a plurality of front power supply units 130 in order to increase the reliability of the device, and realizes redundancy. These are mounted horizontally from the rear surface of the apparatus.
  • AC 100 V or AC 200 V is applied to the front power supply unit 130 in the AC machine
  • DC 48 V is applied to the front power supply unit 130 in the DC machine
  • DC 48 V is often output by performing AC / DC conversion processing to DC / DC conversion processing.
  • the output of the front power supply unit 130 is connected to the backplane 150 by a power supply connector 131, and DC48V is generally supplied to each circuit board unit via the backplane.
  • DC48V is generally supplied to each circuit board unit via the backplane.
  • the output voltage of the front power supply unit 130 is becoming mainstream DC12V.
  • the number of the front power supply units 130 to be mounted is not limited to the number in FIG.
  • the circuit board unit 120 is mounted in a horizontal state from the front of the device, and the flow of cooling air to the semiconductor element has a structure of front and rear intake and exhaust, and the cooling air is forced to flow.
  • the cooling unit 140 configured by Fan for this purpose is installed on the rear surface side of the housing 110. Note that the number of these cooling units 140 mounted is not limited to the number shown in the figure. Further, although the number of front-side interfaces is suppressed, it may be arranged on the front side of the housing 110. The same applies to the other embodiments.
  • the circuit board unit 120 and the front power supply unit 130 are connected to a backplane 150 disposed in the apparatus via a connector.
  • the backplane 150 is usually constituted by a multilayer circuit board and mainly has two roles. The first function is to connect the plurality of circuit board units 120 with wiring and exchange signals. The second function is to supply DC 48V to DC 12V generated by the front power supply unit 130 to each circuit board unit 120.
  • the electronic device 100 of the present embodiment employs a front / rear intake / exhaust cooling structure, and it is necessary to provide a ventilation port 151 for passing cooling air through the backplane 150. Therefore, a power supply layer and a ground layer for power supply are provided. Even if the number of layers is increased, there arises a problem that a sufficient current path cannot be obtained. For this reason, a power supply bus bar 160 described later is laid.
  • FIG. 1B and FIG. 1C show a power supply bus bar 160.
  • the power supply bus bar 160 is made of a metal such as copper or aluminum, and is electrically and mechanically connected to the power supply layer or the ground layer of the backplane 150 by screwing or soldering using the power supply terminal 161.
  • a plurality of circuit board units 120 and a plurality of front power supply units 130 are connected at multiple points by a plurality of power supply terminals 161.
  • power supply to the circuit board unit 120 is often performed in a power supply layer and a ground layer laid on a backplane 150 formed of a multilayer circuit board, but when the amount of current to be supplied is large, Even if the number of layers of the power supply layer and the ground layer is increased, power loss cannot be ignored and the cost increases. Therefore, the power supply bus bar 160 is often laid to supply power. However, even if the power supply bus bar 160 is laid to reduce power loss, heat generation remains a problem.
  • the power supply bus bar 160 is provided with the wing-like protrusions 163 and the power supply bus bar 160 is applied with cooling air, thereby supplying power.
  • the problem of power loss and heat generation of the bus bar 160 can be solved, and the opening area of the ventilation port 151 of the backplane 150 and the ventilation port 162 of the power supply bus bar 160 can be sufficiently increased, thereby improving the cooling performance of the apparatus. It becomes possible to make it.
  • the power supply bus bar 160 is closely attached to the backplane 150 and electrically and mechanically connected at multiple points, thereby making it possible to reinforce the deterioration of rigidity due to the ventilation holes 151 provided in the backplane 150. Become.
  • the power supply bus bar 160 is provided with a power connector connection port 164 for connecting the front power unit 130 to the back plane 150 from the rear surface of the apparatus.
  • the shape of the protrusions provided to the power supply bus bar 160 is not limited to the wing-like protrusions 163, and for example, the shape of a sword-like protrusion or a bellows-like protrusion may be adopted.
  • the power supply bus bar 160 may have a structure in which a portion other than the portion electrically connected to the backplane 150 is coated with an insulating material to prevent a short circuit.
  • the exhaust heat performance is enhanced by connecting the power supply bus bar to the backplane 150 to increase the opening area of the vent 162 and by providing the protrusion 163.
  • the protrusion 163 serves as a reinforcement to suppress the deterioration of rigidity due to the increase in the opening area of the vent 162.
  • the 12V power supply method is assumed, but the same effect can naturally be obtained with the 48V power supply method and other power supply methods. The same applies to other embodiments.
  • the potential difference between the potential applied to the power supply bus bar 160 and the ground potential becomes 4.5V or more and 16V or less.
  • the potential difference between the potential applied to the power supply bus bar 160 and the ground potential becomes 36V or more and 75V or less.
  • FIG. 2A shows a front perspective view of the electronic device 200.
  • the electronic device 200 includes a plurality of circuit board units 220, a plurality of front power supply units 230, a plurality of cooling units 240, a backplane 250, and a power supply bus bar 260 inside a housing 210.
  • the electronic device 200 of this embodiment is a modification of the electronic device 100 of the first embodiment.
  • a significant difference from the electronic device 100 of the first embodiment is that the front power supply unit 230 is mounted vertically on the left and right sides of the rear surface of the device to secure a passage for cooling air.
  • This structure makes it possible to improve the cooling performance of the apparatus because the direction of the cooling air is linear compared to the electronic apparatus 100 of the first embodiment.
  • Other structures are the same as those of the electronic device 100 of the first embodiment. Note that the number of circuit board units 220, front power supply units 230, and cooling units 240 in the present embodiment is not limited to the number in FIG.
  • FIG. 2B and FIG. 2C show the power supply bus bar 260.
  • the power supply bus bar 260 of the present embodiment differs greatly from the power supply bus bar 160 of the first embodiment in that the front power supply unit 230 is mounted vertically on the left and right of the rear surface of the apparatus, and a cooling air passage is secured.
  • the power connector connection port 264 is arranged on the left and right.
  • the cooling performance is improved and the rigidity deterioration is suppressed by securing the cooling air passage for the front power supply unit 230 without attaching a projection for exhaust heat. is doing.
  • the ventilation performance of the power supply bus bar 260 is further enlarged, and the cooling performance is improved more than the configuration of FIG. 2B by providing a projection for waste heat.
  • the protrusions suppress the deterioration of rigidity of the backplane 250 and the power supply bus bar 260.
  • Other structures and effects are the same as those of the electronic device 100 of the first embodiment.
  • FIG. 3A shows a front perspective view of the electronic device 300.
  • the electronic device 300 includes a plurality of circuit board units 320, a plurality of front power supply units 330, a plurality of cooling units 340, a backplane 350, and a power supply bus bar 360 inside the housing 310.
  • the electronic device 300 of this embodiment differs greatly from the electronic device 100 of the first embodiment and the electronic device 200 of the second embodiment in that the circuit board unit 320 is mounted in a horizontal state from the front of the device, and the device It is a point that adopts a structure that is mounted vertically in the center of the rear surface.
  • the circuit board unit 320 mounted on the rear surface of the apparatus is, for example, a circuit board unit having a function as a crossbar switch.
  • the crossbar switch is a circuit board unit having a function of switching a packet arrived from the circuit board unit 320 mounted from the front of the apparatus to a desired port.
  • the signal wiring length can be shortened, so that the speed and performance of the device can be improved.
  • the front power supply unit 330 is mounted vertically on the left and right of the rear surface of the apparatus, and a cooling air passage is secured.
  • circuit board units 320, front power supply units 330, and cooling units 340 mounted in the present embodiment is not limited to the number mounted in the drawing.
  • FIG. 3B and FIG. 3C show the power supply bus bar 360.
  • the power supply bus bar 360 is made of a metal such as copper or aluminum, and is electrically and mechanically connected to the power supply layer or the ground layer of the backplane 350 by screwing or soldering using the power supply terminal 361.
  • a plurality of circuit board units 320 and a plurality of front power supply units 330 are connected at multiple points by a plurality of power supply terminals 361.
  • power supply to the circuit board unit 320 is often performed in a power supply layer and a ground layer laid on a backplane 350 formed of a multilayer circuit board, but when the amount of current to be supplied is large, Even if the number of layers of the power supply layer and the ground layer is increased, power loss cannot be ignored and the cost is increased. Therefore, the power supply bus bar 360 is often laid to supply power.
  • the cooling performance is improved by mounting the front power supply unit 330 vertically on the left and right sides of the rear surface of the apparatus to secure a passage for cooling air.
  • the power supply bus bar 360 is provided with the wing-like projections 363 and the power supply bus bar 360 is configured to apply cooling air to the power supply bus bar 360.
  • the problem of power loss and heat generation of the bus bar 360 can be solved, and the opening area of the ventilation port 351 of the backplane 350 and the ventilation port 362 of the power supply bus bar 360 can be sufficiently increased, thereby further improving the cooling performance of the apparatus. It becomes possible to improve.
  • the power supply bus bar 360 is brought into close contact with the back plane 350 and electrically and mechanically connected at multiple points, whereby it is possible to reinforce the deterioration of rigidity due to the vent holes 351 provided in the back plane 350. Become.
  • the power supply bus bar 360 is provided with a power connector connecting port 364 and a back plane connector connecting port 365 for connecting the front power unit 330 and the circuit board unit 320 to the back plane 150 from the rear surface of the apparatus.
  • the shape of the protrusion provided to the power supply bus bar 360 is not limited to the wing-shaped protrusion 363, and for example, the shape of a sword-shaped protrusion or a bellows-like protrusion may be employed.
  • the power supply bus bar 360 may have a structure in which a portion other than the portion electrically connected to the backplane 350 is coated with an insulating material to prevent a short circuit.
  • FIG. 4A shows a front perspective view of the electronic device 400.
  • the electronic device 400 includes a plurality of circuit board units 420, a plurality of front power supply units 430, a plurality of cooling units 440, a backplane 450, and a power supply bus bar 460 inside the housing 410.
  • the electronic device 400 of this embodiment is a modification of the electronic device 300 of the third embodiment.
  • a significant difference from the electronic device 300 of the third embodiment is that the circuit board unit 420 is mounted vertically on the left and right sides of the rear surface of the device to secure a passage for cooling air.
  • the circuit board unit 420 is mounted vertically on the left and right sides of the rear surface of the device to secure a passage for cooling air.
  • circuit board units 420, front power supply units 430, and cooling units 440 mounted in the present embodiment is not limited to the number mounted in the drawing.
  • FIG. 4B and FIG. 4C show the power supply bus bar 460.
  • the power supply bus bar 460 of the present embodiment differs greatly from the power supply bus bar 360 of the third embodiment in that the circuit board unit 420 is mounted vertically on the left and right sides of the rear surface of the apparatus, thereby securing a cooling air passage.
  • the backplane connector connection port 465 is arranged on the left and right.
  • Other structures and effects are the same as those of the electronic device 300 of the third embodiment.
  • the circuit board unit is mounted in a horizontal state from the front surface of the device, and the flow of cooling air flows from the ventilation opening on the front surface of the device. It has a structure of front and rear intake / exhaust air that is sucked in, passes through the vent of the backplane and the vent of the power supply bus bar, and is exhausted to the rear surface of the device.
  • the power supply bus bar has a wing-like projection and the power supply bus bar
  • the circuit board unit is mounted in a horizontal state from the front surface of the device, and is also mounted in a vertical state from the rear surface of the device,
  • the cooling air flow is taken from the air vents on the front of the device, passes through the vents on the backplane and the power supply bus bar, and is exhausted to the rear of the device.
  • the problem of power loss and heat generation of the power supply bus bar can be solved by providing the wing-like projections and the structure in which the cooling bus is applied to the power supply bus bar.
  • the power supply bus bar is brought into close contact with the back plane and electrically and mechanically connected at multiple points, whereby it is possible to reinforce the deterioration of rigidity due to the vent holes provided in the back plane. Furthermore, since the number of power supply layers and ground layers laid on the backplane can be reduced, the cost can also be reduced.
  • a method is adopted in which air is sucked from the vent on the front of the apparatus, exhausted through the vent on the backplane and the vent on the power supply bus bar, and exhausted to the rear of the apparatus.
  • a method of blowing air from the rear of the apparatus and exhausting it to the front of the apparatus can be adopted.
  • the power supply bus bar itself has a wing-like protrusion, but the problem of heat generation is solved by attaching a separate cooling fin to the power supply bus bar.
  • the structure to do can also be taken.
  • a network communication device is assumed, but the present invention can also be applied to an information processing device such as a server without departing from the gist of the present invention.
  • Power supply bus bar 261 ... Power supply terminal 262 ⁇ Ventilation port 263 ⁇ Wings 264 ⁇ Power connector connection port 300 ⁇ ⁇ ⁇ Electronic device 310 ⁇ ⁇ ⁇ Case 320 ⁇ ⁇ ⁇ Circuit board unit 321 ⁇ ⁇ ⁇ Ventilation port 322 ⁇ ⁇ ⁇ Back Plain connector 330 ... Front power supply unit 331 ... Power supply connector 340 ... Cooling unit 350 ... Backplane 351 ... Ventilation hole 360 ... Power supply bus bar 361 ... Power supply terminal 362 ... Ventilation port 363 ... Feather projection 364 ... Power connector connection port 365 ... Backplane connector connection port 400 ... Electronic device 410 ... Housing 420 ... Circuit board unit 421 ...
  • Ventilation hole 422 ... Backplane connector 430 Front power supply unit 431 ... Power supply connector 440 ... Cooling unit Knit 450 ... Backplane 451 ... Ventilation port 460 ... Power supply bus bar 461 ... Power supply terminal 462 ; Ventilation port 463 ... Wing-like projection 464 ... Power supply connector connection port 465 ..Backplane connector connection port

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Abstract

　電子装置において、４８Ｖ給電方式から１２Ｖ給電方式への移行した場合に、同じ電力を供給するには、バックプレーンに４倍の電流を流す必要がある。また、前後吸排気方式の場合に、冷却風を通す通風口をバックプレーンに設ける必要がある。さらにバックプレーンに通風口を設けることによる機械的強度の劣化が課題であった。　給電用バスバーに羽状の突起物を持たせること及び給電用バスバーに冷却風を当てる構造とする。また、給電用バスバーをバックプレーンに全面密着させ、多点で電気的かつ機械的に接続することにより、冷却と剛性劣化の抑制を両立させる。

Description

電子装置
　本発明は、ＬＡＮスイッチ、ルータ、サーバ等に代表される電子装置に関し、特に電子装置のバックプレーン構造に関する。
　　一般に、ＬＡＮスイッチやルータといったネットワーク通信装置は、パケット転送のためのインターフェース機能を有する回路基板ユニット、パケットを所望のポートにスイッチする機能を有する回路基板ユニット、パケット転送を制御する機能を有する回路基板ユニット等を有する。これらの回路基板ユニットは、コネクタを介して装置内に配置される中継用回路基板（いわゆるバックプレーン）に接続され、回路基板ユニット間の信号のやりとり及び給電は、このバックプレーンを介して実行される。
　　ネットワーク通信装置の電源としては、ＡＣ機ではＡＣ１００ＶまたはＡＣ２００Ｖが、ＤＣ機ではＤＣ４８Ｖが印加されることが多い。この電圧が、装置のフロント電源ユニットに入力され、フロント電源ユニットは、ＤＣ４８Ｖを出力し、このＤＣ４８Ｖ出力がバックプレーンを介して各回路基板ユニットへ供給されるのが一般的である。
　　一方、サーバに代表される情報処理装置においても、ＬＡＮスイッチやルータと同様、機能毎に回路基板ユニット化されており、これらの回路基板ユニットは、コネクタを介して装置内に配置されるバックプレーンに接続され、回路基板ユニット間の信号のやりとり及び給電は、このバックプレーンを介して実行される。
　　サーバの電源は、ＡＣ１００ＶまたはＡＣ２００Ｖが印加されることが多い。この電圧が、装置のフロント電源ユニットに入力され、フロント電源ユニットは、ＤＣ１２Ｖを出力し、このＤＣ１２Ｖ出力がバックプレーンを介して各回路基板ユニットへ供給されるのが一般的である。
　　また、これらのネットワーク通信装置や情報処理装置の冷却構造として、通信事業者向け通信機器の基準であるＮＥＢＳ（Network Equipment Building System）に準拠すべく、前後吸排気方式の冷却構造を採るべき要求が高まっている。
　　特許文献１によれば、サーバなどの電子装置の高機能化や多機能化に伴い、実装される電子部品数が飛躍的に増大したため、電子装置を動作させるために必要な電流も増大している。これと同時に電子装置の小型化や軽量化も進められており、電子装置に使用される電子部品の小型化や軽量化に対する要求も高まっている。したがって、より小型でより大きな電流を流すことができる給電用バスバー構造を提供することが望まれているが、大電流を流すことによる給電用バスバーの発熱が課題であった。
　　この課題を解決するため、前記特許文献１では、棒状の給電用バスバーを用い、電源と負荷とを１対１で接続し、更にこの給電用バスバーに冷却Ｆｉｎを設け、これを強制空冷する構造を採っている。
　　また、特許文献２によれば、電子装置内の回路基板ユニットに大電流を供給する場合、通常のコネクタによる給電では、電源供給用コネクタピン数を増やすか、信号用コネクタピン数を減らして電源供給用にまわす必要があった。
　　この課題を解決するため、前記特許文献２では、多層回路基板のように複数の導電層と絶縁層を備えた棒状の給電バーを、導電性ピンコンタクト及び導電性スペーサによってバックプレーンのコネクタ間の隙間に固定し、この導電性ピンコンタクトと回路基板ユニットとを電気的に接続して大電流を供給するコネクタ構造を採っている。
　　さらに、近年、前記特許文献１及び特許文献２で解決しようとしている課題以外に、電子装置のバックプレーン構造において、以下に説明する新たな課題が顕在化している。
　一つ目の背景として、ネットワーク通信装置における給電は、バックプレーンを介して各回路基板ユニットへＤＣ４８Ｖを給電する方式が主流であったが、近年、４８Ｖ給電方式から１２Ｖ給電方式への移行が進んでいる。これは、４８Ｖ給電方式では、形状が大きく、かつ、高価な絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータを用いる必要があり、給電系の電力効率と回路基板ユニット内の実装面積の点で不利であることが主な理由である。その一方で、１２Ｖ給電方式で４８Ｖ給電方式と同じ電力を供給するには４倍の電流を流す必要がある。
　二つ目の背景として、近年、ネットワーク通信装置や情報処理装置の冷却構造として、通信事業者向け通信機器の基準であるＮＥＢＳ（Network Equipment Building System）に準拠すべく、前後吸排気方式の冷却構造を採るべき要求が高まっている。前後吸排気方式のネットワーク通信装置として、前記図１（ａ）乃至図４（ａ）のような構成が考えられるが、前後吸排気方式を実現するためには、冷却風を通す通風口をバックプレーンに設ける必要がある。
特開平６－１６２８２７公報 特開平８－１３８７７５公報
　上記したようにバックプレーンには大電流を流す必要がある一方で、通風口を設ける必要があり、電流経路が狭められてしまい、給電経路での電力損失及び発熱が課題となる。更に、バックプレーンに通風口を設けると、バックプレーン自体の剛性が犠牲となり、機械的強度が著しく劣化してしまう課題も生じる。
　本発明は、前述した新たな課題を解決するためになされたものであり、電子装置において、前後吸排気方式構造を採りながらも、給電経路での電力損失及び発熱を抑えること可能とし、かつ、機械的強度を補強し、更にコストを抑制するバックプレーン構造を提供することを目的とする。
　前記課題を解決するために、本発明は、以下の形態または適用例として上記した課題の少なくとも一部を解決することが可能である。
　回路基板ユニットと、前記回路基板を前面に接続するバックプレーンと、前記バックプレーンの背面に接続する給電用バスバーと、前記給電用バスバーに接続する電源ユニットとを有し、前記バックプレーンと前記給電用バスバーには通風口が設けられ、前記バスバーにはさらに放熱用突起物が設けられていることを特徴とする電子装置。
　平板状の給電用バスバーの片面は平面とし、バックプレーンと全面密着させ、多点で電気的かつ機械的に接続し、他面には羽状の突起物を設けている。これにより、バックプレーンの電力損失及び発熱を抑え、機械的強度を補強し、更に、バックプレーンの通風口を広く確保できる。また、バックプレーンを構成する回路基板の電源層及びグランド層の層数を削減することが可能となり、コストを抑制することができる。
実施例１における電子装置の構成の一例である。 実施例１における給電用バスバーの一例である。 実施例１における給電用バスバーの一例である。 実施例２における電子装置の構成の一例である。 実施例２における給電用バスバーの一例である。 実施例２における給電用バスバーの一例である。 実施例３における電子装置の構成の一例である。 実施例３における給電用バスバーの一例である。 実施例３における給電用バスバーの一例である。 実施例４における電子装置の構成の一例である。 実施例４における給電用バスバーの一例である。 実施例４における給電用バスバーの一例である。
　以下、本発明を実施するための形態を四つの実施例に基づいて詳細に説明する。
　図１（ａ）は、本発明の実施例１における電子装置１００の構成を概略的に示す図である。図２（ａ）は、本発明の実施例２における電子装置２００の構成を概略的に示す図である。図３（ａ）は、本発明の実施例３における電子装置３００の構成を概略的に示す図である。図４（ａ）は、本発明の実施例４における電子装置４００の構成を概略的に示す図である。電子装置１００乃至４００は、コンピュータネットワークにおいてパケット転送を行うネットワーク通信装置として機能する。
　図１（ａ）は、電子装置１００の前面側斜視図を示している。電子装置１００は、筐体１１０の内部に、複数の回路基板ユニット１２０と、複数のフロント電源ユニット１３０、複数の冷却ユニット１４０、バックプレーン１５０、給電用バスバー１６０を有している。
　本実施例の電子装置１００は、複数の回路基板ユニット１２０を有しており、これらは装置前面から水平状態に実装される。回路基板ユニット１２０は半導体素子を搭載した回路基板により構成され、パケット転送を行うための各種機能を実現する。例えば、外部とのインターフェース制御やパケットの宛先検索、パケットの転送処理などを行う回路基板ユニット、パケットを所望のポートにスイッチする回路基板ユニット、ＣＰＵを搭載し、電子装置１００の基本制御を行う回路基板ユニットなどを有している。
　これらの回路基板ユニット１２０は、装置の前面側に冷却風を通す通風口１２１を有している。また、各回路基板ユニット１２０は、装置の前面側と対面する側にバックプレーンコネクタ１２２を有しており、このバックプレーンコネクタ１２２とバックプレーン１５０が接続され、回路基板ユニット間の信号のやりとり及び給電が実行される。なお、これらの回路基板ユニット１２０の搭載数は、本図での搭載数に限らない。
　本実施例の電子装置１００は、装置の信頼性を高めるため、複数のフロント電源ユニット１３０を有しており、冗長化を実現している。これらは装置後面から水平状態に実装される。ネットワーク通信装置の電源は、ＡＣ機ではＡＣ１００ＶまたはＡＣ２００Ｖが、ＤＣ機ではＤＣ４８Ｖがフロント電源ユニット１３０に印加され、ＡＣ／ＤＣ変換処理乃至ＤＣ／ＤＣ変換処理を行ってＤＣ４８Ｖを出力する場合が多い。
　フロント電源ユニット１３０の出力は、電源コネクタ１３１によってバックプレーン１５０と接続され、バックプレーンを介して各回路基板ユニットへＤＣ４８Ｖが給電されるのが一般的である。しかし、各回路基板ユニット１２０へＤＣ４８Ｖが給電される方式では、回路基板ユニット１２０内に、形状が大きく、かつ、高価な絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータを用いる必要があり、給電系の電力効率と回路基板ユニット内の実装面積の面で不利であるため、フロント電源ユニット１３０の出力電圧はＤＣ１２Ｖが主流になりつつある。なお、これらのフロント電源ユニット１３０の搭載数は、本図での搭載数に限らない。
　本実施例の電子装置１００では、回路基板ユニット１２０は、装置前面から水平状態に実装され、半導体素子に対する冷却風の流れは、前後吸排気の構造を採っており、冷却風を強制的に流すためのＦａｎで構成されている冷却ユニット１４０は、筐体１１０における後面側に設置されている。なお、これらの冷却ユニット１４０の搭載数は、本図での搭載数に限らない。また、前面のインタフェースの数が抑制されるが筐体１１０の前面に配置しても良い。これは他の実施例に関しても同様である。
　回路基板ユニット１２０、フロント電源ユニット１３０は、コネクタを介して装置内に配置されるバックプレーン１５０に接続される。バックプレーン１５０は通常、多層の回路基板によって構成され、主に二つの役割を有している。一つ目は、複数の回路基板ユニット１２０の間を配線で接続し、信号のやりとりをする役割である。二つ目は、フロント電源ユニット１３０が生成したＤＣ４８Ｖ乃至ＤＣ１２Ｖを各回路基板ユニット１２０へ給電する役割である。
　特に、ネットワーク通信装置においては、処理性能向上の要求が高まると共に各回路基板ユニット１２０の消費電力が増加傾向にあり、かつ、前述のように４８Ｖ給電方式から１２Ｖ給電方式への移行が進んでいることから、バックプレーン１５０に流れる電流量は増加傾向にある。例えば、１２Ｖ給電方式は４８Ｖ給電方式と比較して、同じ電力を供給するためには４倍の電流量が必要となり、給電経路での電力損失が１６倍となる。このため、バックプレーン１５０に敷設する給電のための経路、即ち、電源層及びグランド層の層数を増やす必要があり、パックプレーン１５０のコスト高を招いてしまう。
　更に、本実施例の電子装置１００では、前後吸排気方式の冷却構造を採っており、バックプレーン１５０に冷却風を通す通風口１５１を設ける必要があるため、給電のための電源層及びグランド層の層数を増やしても、十分な電流経路が得られない課題が生じる。このため、後述する給電用バスバー１６０を敷設している。
　図１（ｂ）及び図１（ｃ）は、給電用バスバー１６０を示している。給電用バスバー１６０は、銅やアルミニウムなどの金属で構成され、給電端子１６１を用いてバックプレーン１５０の電源層またはグランド層にねじ止めや半田付けなどで電気的かつ機械的に接続される。本実施例では、複数の回路基板ユニット１２０と複数のフロント電源ユニット１３０とを複数の給電端子１６１により多点接続している。
　一般に、回路基板ユニット１２０への給電は、多層の回路基板によって構成されるバックプレーン１５０に敷設した電源層及びグランド層にて実行されることが多いが、供給すべき電流量が大きい場合は、電源層及びグランド層の層数を増やしても電力損失が無視できなくなること、コスト高を招いてしまうことから、給電用バスバー１６０を敷設して給電する場合が多い。しかし、給電用バスバー１６０を敷設して電力損失を低減できたとしても、発熱が課題として残る。
　この対策として、給電用バスバー１６０の体積を大きくとり、電気抵抗値を低減することが考えられるが、図１（ｂ）のように、通風口１６２の開口面積が狭められてしまい、所望の冷却性能が得られなくなる問題がある。本発明を用いた実施例では、図１（ｃ）のように、給電用バスバー１６０に羽状突起物１６３を持たせること及び給電用バスバー１６０に冷却風を当てる構造とすることにより、給電用バスバー１６０の電力損失及び発熱の課題を解決でき、かつ、バックプレーン１５０の通風口１５１及び給電用バスバー１６０の通風口１６２の開口面積を十分とることができるようになり、装置の冷却性能を向上させることが可能となる。
　更に、給電用バスバー１６０をバックプレーン１５０に全面密着させ、多点で電気的かつ機械的に接続することにより、バックプレーン１５０に通風口１５１を設けたことによる剛性劣化を補強することが可能となる。なお、この給電用バスバー１６０には、フロント電源ユニット１３０を装置後面からバックプレーン１５０に接続するための電源コネクタ接続口１６４が設けられている。
　また、給電用バスバー１６０に持たせる突起物の形状は、羽状突起物１６３に限らず、例えば、剣山状突起物や蛇腹状突起物などの形状も採り得る。更に、この給電用バスバー１６０は、バックプレーン１５０と電気的に接続される部分以外を絶縁材でコーティングして、短絡防止する構造も採り得る。
　以上より、バックプレーン１５０に給電用バスバーを接続し通風口１６２の開口面積を大きくすること及び突起物１６３を持たせることにより排熱性を高めている。また、同時に通風口１６２の開口面積拡大による剛性劣化に関しても突起物１６３が補強となり抑制している。尚、本実施例では１２Ｖ給電方式を想定しているが、４８Ｖ給電方式や他の給電方式でも当然同様の効果を得ることができる。これは他の実施例でも同様である。
　１２Ｖ給電方式を採用すると給電用バスバー１６０に印加される電位と接地電位との電位差が４．５Ｖ以上１６Ｖ以下となる。
　４８Ｖ給電方式を採用すると給電用バスバー１６０に印加される電位と接地電位との電位差が３６Ｖ以上７５Ｖ以下となる。
　図２（ａ）は、電子装置２００の前面側斜視図を示している。電子装置２００は、筐体２１０の内部に、複数の回路基板ユニット２２０と、複数のフロント電源ユニット２３０、複数の冷却ユニット２４０、バックプレーン２５０、給電用バスバー２６０を有している。
　本実施例の電子装置２００は、第一実施例の電子装置１００の変形例である。第一実施例の電子装置１００と大きく異なる点は、フロント電源ユニット２３０を装置後面の左右に垂直状態に実装し、冷却風の通路を確保する構造を採っている点である。
　この構造により、第一実施例の電子装置１００と比較して、冷却風の風向が直線的となるため、装置の冷却性能を向上させることが可能となる。その他の構造は、第一実施例の電子装置１００と同様である。なお、本実施例における、回路基板ユニット２２０、フロント電源ユニット２３０、冷却ユニット２４０の搭載数は、本図での搭載数に限らない。
　図２（ｂ）及び図２（ｃ）は、給電用バスバー２６０を示している。本実施例の給電用バスバー２６０において、第一実施例の給電用バスバー１６０と大きく異なる点は、フロント電源ユニット２３０を装置後面の左右に垂直状態に実装し、冷却風の通路を確保する構造を採ったことにより、電源コネクタ接続口２６４が、左右に配置されている点である。
　図２（ｂ）の構成では、実施例１と異なり、排熱用の突起物をつけずにフロント電源ユニット２３０を冷却風の通路を確保することにより冷却性能の向上と剛性劣化の抑制を実現している。
　図２（ｃ）の構成では、さらに給電用バスバー２６０の通風口を拡大し、廃熱用の突起物を設けることにより図２（ｂ）の構成以上に冷却性能を高めている。同時に突起物がバックプレーン２５０、給電用バスバー２６０の剛性劣化を抑制している。その他の構造及び効果は、第一実施例の電子装置１００と同様である。
　図３（ａ）は、電子装置３００の前面側斜視図を示している。電子装置３００は、筐体３１０の内部に、複数の回路基板ユニット３２０と、複数のフロント電源ユニット３３０、複数の冷却ユニット３４０、バックプレーン３５０、給電用バスバー３６０を有している。
　本実施例の電子装置３００において、第一実施例の電子装置１００及び第二実施例の電子装置２００と大きく異なる点は、回路基板ユニット３２０が、装置前面から水平状態に実装され、かつ、装置後面の中央に垂直状態に実装される構造を採っている点である。
　装置後面に実装された回路基板ユニット３２０は、例えば、クロスバースイッチとしての機能を有する回路基板ユニットである。クロスバースイッチとは、装置前面から実装した回路基板ユニット３２０からの到着したパケットを所望のポートにスイッチする機能を有する回路基板ユニットである。
　クロスバースイッチを装置後面に実装する構造を採ると、信号配線長を短くできるため、装置の高速化、高性能化が可能となる。また、回路基板ユニット３２０の一部を装置後面に実装したことにより、フロント電源ユニット３３０を装置後面の左右に垂直状態に実装し、冷却風の通路を確保する構造としている。
　その他の構造は、第一実施例の電子装置１００及び第二実施例の電子装置２００と同様である。なお、本実施例における、回路基板ユニット３２０、フロント電源ユニット３３０、冷却ユニット３４０の搭載数は、本図での搭載数に限らない。
　図３（ｂ）及び図３（ｃ）は、給電用バスバー３６０を示している。給電用バスバー３６０は、銅やアルミニウムなどの金属で構成され、給電端子３６１を用いてバックプレーン３５０の電源層またはグランド層にねじ止めや半田付けなどで電気的かつ機械的に接続される。本実施例では、複数の回路基板ユニット３２０と複数のフロント電源ユニット３３０とを複数の給電端子３６１により多点接続している。
　一般に、回路基板ユニット３２０への給電は、多層の回路基板によって構成されるバックプレーン３５０に敷設した電源層及びグランド層にて実行されることが多いが、供給すべき電流量が大きい場合は、電源層及びグランド層の層数を増やしても電力損失が無視できなくなること、コスト高を招いてしまうことから、給電用バスバー３６０を敷設して給電する場合が多い。
　しかし、給電用バスバー３６０を敷設して電力損失を低減できたとしても、発熱が課題として残る。この対策として、給電用バスバー３６０の体積を大きくとり、電気抵抗値を低減することが考えられるが、図３（ｂ）のように、通風口３６２の開口面積が狭められてしまい、所望の冷却性能が得られなくなる問題がある。そのため本実施例の場合はフロント電源ユニット３３０を装置後面の左右に垂直状態に実装し、冷却風の通路を確保する構造とすることにより冷却性能を向上させている。
　本発明を用いた実施例では、図３（ｃ）のように、給電用バスバー３６０に羽状突起物３６３を持たせること及び給電用バスバー３６０に冷却風を当てる構造とすることにより、給電用バスバー３６０の電力損失及び発熱の課題を解決でき、かつ、バックプレーン３５０の通風口３５１及び給電用バスバー３６０の通風口３６２の開口面積を十分とることができるようになり、装置の冷却性能をさらに向上させることが可能となる。
　更に、給電用バスバー３６０をバックプレーン３５０に全面密着させ、多点で電気的かつ機械的に接続することにより、バックプレーン３５０に通風口３５１を設けたことによる剛性劣化を補強することが可能となる。
　なお、この給電用バスバー３６０には、フロント電源ユニット３３０と回路基板ユニット３２０を装置後面からバックプレーン１５０に接続するための電源コネクタ接続口３６４と、バックプレーンコネクタ接続口３６５が設けられている。また、給電用バスバー３６０に持たせる突起物の形状は、羽状突起物３６３に限らず、例えば、剣山状突起物や蛇腹状突起物などの形状も採り得る。更に、この給電用バスバー３６０は、バックプレーン３５０と電気的に接続される部分以外を絶縁材でコーティングして、短絡防止する構造も採り得る。
　図４（ａ）は、電子装置４００の前面側斜視図を示している。電子装置４００は、筐体４１０の内部に、複数の回路基板ユニット４２０と、複数のフロント電源ユニット４３０、複数の冷却ユニット４４０、バックプレーン４５０、給電用バスバー４６０を有している。
　本実施例の電子装置４００は、第三実施例の電子装置３００の変形例である。第三実施例の電子装置３００と大きく異なる点は、回路基板ユニット４２０を装置後面の左右に垂直状態に実装し、冷却風の通路を確保する構造を採っている点である。この構造により、第三実施例の電子装置３００と比較して、冷却風の妨げとなるものがないため、装置の冷却性能をより向上させることが可能となる。
　その他の構造は、第三実施例の電子装置３００と同様である。なお、本実施例における、回路基板ユニット４２０、フロント電源ユニット４３０、冷却ユニット４４０の搭載数は、本図での搭載数に限らない。
　図４（ｂ）及び図４（ｃ）は、給電用バスバー４６０を示している。本実施例の給電用バスバー４６０において、第三実施例の給電用バスバー３６０と大きく異なる点は、回路基板ユニット４２０を装置後面の左右に垂直状態に実装し、より冷却風の通路を確保する構造を採ったことにより、バックプレーンコネクタ接続口４６５が、左右に配置されている点である。その他の構造及び効果は、第三実施例の電子装置３００と同様である。
　以上説明したように、第一実施例の電子装置１００及び第二実施例の電子装置２００では、回路基板ユニットが装置前面から水平状態に実装され、冷却風の流れは、装置前面の通風口から吸気され、バックプレーンの通風口及び給電用バスバーの通風口を通り、装置後面へ排気される前後吸排気の構造を採っており、給電用バスバーに羽状突起物を持たせること及び給電用バスバーに冷却風を当てる構造とすることにより、給電用バスバーの電力損失及び発熱の課題を解決でき、かつ、バックプレーンの通風口及び給電用バスバーの通風口の開口面積を十分とることができるようになり、装置の冷却性能を向上させることが可能となる。
　また、給電用バスバーをバックプレーンに全面密着させ、多点で電気的かつ機械的に接続することにより、バックプレーンに通風口を設けたことによる剛性劣化を補強することが可能となる。更に、バックプレーンに敷設する電源層及びグランド層の層数を削減できるため、コスト低減も可能となる。
　第三実施例の電子装置３００及び第四実施例の電子装置４００では、回路基板ユニットが装置前面から水平状態に実装され、かつ、装置後面からも垂直状態に実装される構造を採っており、冷却風の流れは、装置前面の通風口から吸気され、バックプレーンの通風口及び給電用バスバーの通風口を通り、装置後面へ排気される前後吸排気の構造を採っており、給電用バスバーに羽状突起物を持たせること及び給電用バスバーに冷却風を当てる構造とすることにより、給電用バスバーの電力損失及び発熱の課題を解決できる。
　さらに、バックプレーンの通風口及び給電用バスバーの通風口の開口面積を十分とることができるようになり、装置の冷却性能を向上させることが可能となる。また、給電用バスバーをバックプレーンに全面密着させ、多点で電気的かつ機械的に接続することにより、バックプレーンに通風口を設けたことによる剛性劣化を補強することが可能となる。更に、バックプレーンに敷設する電源層及びグランド層の層数を削減できるため、コスト低減も可能となる。
　なお、本発明は前記実施例や実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種々の形態において実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。
　前記第一実施例乃至第四実施例では、装置前面の通風口から吸気され、バックプレーンの通風口及び給電用バスバーの通風口を通り、装置後面へ排気される方式を採っているが、プッシュ型の冷却ユニットを用いることにより、装置後面から送風し、装置前面へ排気する方式も採り得る。
　また、前記第一実施例乃至第四実施例では、給電用バスバー自身に羽状の突起物を持たせているが、給電用バスバーに別体の冷却Ｆｉｎを取り付けることにより、発熱の課題を解決する構造も採り得る。
　更に、前記第一実施例乃至第四実施例では、ネットワーク通信装置を前提としているが、サーバのような情報処理装置においても、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適用可能である。
　１００・・・電子装置
　１１０・・・筐体
　１２０・・・回路基板ユニット
　１２１・・・通風口
　１２２・・・バックプレーンコネクタ
　１３０・・・フロント電源ユニット
　１３１・・・電源コネクタ
　１４０・・・冷却ユニット
　１５０・・・バックプレーン
　１５１・・・通風口
　１６０・・・給電用バスバー
　１６１・・・給電端子
　１６２・・・通風口
　１６３・・・羽状突起物
　１６４・・・電源コネクタ接続口
　２００・・・電子装置
　２１０・・・筐体
　２２０・・・回路基板ユニット
　２２１・・・通風口
　２２２・・・バックプレーンコネクタ
　２３０・・・フロント電源ユニット
　２３１・・・電源コネクタ
　２４０・・・冷却ユニット
　２５０・・・バックプレーン
　２５１・・・通風口
　２６０・・・給電用バスバー
　２６１・・・給電端子
　２６２・・・通風口
　２６３・・・羽状突起物
　２６４・・・電源コネクタ接続口
　３００・・・電子装置
　３１０・・・筐体
　３２０・・・回路基板ユニット
　３２１・・・通風口
　３２２・・・バックプレーンコネクタ
　３３０・・・フロント電源ユニット
　３３１・・・電源コネクタ
　３４０・・・冷却ユニット
　３５０・・・バックプレーン
　３５１・・・通風口
　３６０・・・給電用バスバー
　３６１・・・給電端子
　３６２・・・通風口
　３６３・・・羽状突起物
　３６４・・・電源コネクタ接続口
　３６５・・・バックプレーンコネクタ接続口
　４００・・・電子装置
　４１０・・・筐体
　４２０・・・回路基板ユニット
　４２１・・・通風口
　４２２・・・バックプレーンコネクタ
　４３０・・・フロント電源ユニット
　４３１・・・電源コネクタ
　４４０・・・冷却ユニット
　４５０・・・バックプレーン
　４５１・・・通風口
　４６０・・・給電用バスバー
　４６１・・・給電端子
　４６２・・・通風口
　４６３・・・羽状突起物
　４６４・・・電源コネクタ接続口
　４６５・・・バックプレーンコネクタ接続口

Claims (12)

  1. 　回路基板ユニットと、
    　前記回路基板を前面に接続するバックプレーンと、
    　前記バックプレーンの背面に接続する給電用バスバーと、
    　前記給電用バスバーに接続する電源ユニットとを有し、
    　前記バックプレーンと前記給電用バスバーには通風口が設けられ、
    　前記バスバーにはさらに放熱用突起物が設けられていることを特徴とする電子装置。
  2. 　請求項１記載の電子装置であって、
    　さらに前記バックプレーンの背面側に冷却ファンを有し、
    　前記電源ユニットは第１の電源ユニットと第２の電源ユニットの２つからなり、前記第１の電源ユニットと前記第２の電源ユニットは前記バックプレーンと前記冷却ファンの間に配置され、前記第１の電源ユニットと前記第２の電源ユニットは分離して配置されていることを特徴とする電子装置。
  3. 請求項２記載の電子装置であって、
    　さらに前記バックプレーンの背面側に冷却ファンを有し、
    　前記電源ユニットは、左右に分離して配置されていることを特徴とする電子装置。
  4. 　請求項２記載の電子装置であって、
    　さらに前記バックプレーンの背面に接続する背面回路基板ユニットを有することを特徴とする電子装置。
  5. 　請求項３記載の電子装置であって、
    　さらに前記バックプレーンの背面に接続する1枚以上の背面回路基板ユニットを有し、
    　前記背面回路基板ユニットは前記第１の電源ユニットと前記第２の電源ユニットの間の中央付近に配置されることを特徴とする電子装置。
  6. 　請求項３記載の電子装置であって、
    　さらに前記バックプレーンの背面に接続する第１の背面回路基板ユニットと第２の背面回路基板ユニットを有し、
    　前記第１の背面回路基板ユニットは、前記第１の電源ユニットと前記第２の電源ユニットの間であり、前記第１の電源ユニット付近に配置され、
    　前記第２の背面回路基板ユニットは、前記第１の電源ユニットと前記第２の電源ユニットの間であり、前記第２の電源ユニット付近に配置され、ることを特徴とする電子装置。
  7. 　請求項３記載の電子装置であって、
    　さらに前記バックプレーンの背面に接続する1枚以上の背面回路基板ユニットを有し、
    　前記背面回路基板ユニットの１つは前記第１の電源ユニットと前記第２の電源ユニットの間の中央付近に配置され、
    　前記背面回路基板ユニットの１つは前記第１の電源ユニットと前記第２の電源ユニットの間であり、前記第１の電源ユニット付近に配置され、
    　前記背面回路基板ユニットの１つは前記第１の電源ユニットと前記第２の電源ユニットの間であり、前記第２の電源ユニット付近に配置されることを特徴とする電子装置。
  8. 　請求項５記載の電子装置であって、
    　前記背面回路基板ユニットはクロスバースイッチとして機能することを特徴とする電子装置。
  9. 　請求項１記載の電子装置であって、
    　前記バックプレーンの前面側から冷却風を吸気して背面側へと排気することを特徴とする電子装置。
  10. 　請求項１記載の電子装置であって、
    　前記バックプレーンの背面側から冷却風を送風して前面側へと排気することを特徴とする電子装置。
  11. 　請求項１記載の電子装置において、
    　前記給電用バスバーに印加される電位と接地電位との電位差が４．５Ｖ以上１６Ｖ以下であることを特徴とする電子装置。
  12. 　請求項１記載の電子装置において、
    　前記給電用バスバーに印加される電位と接地電位との電位差が３６Ｖ以上７５Ｖ以下であることを特徴とする電子装置。
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