WO2012144126A1 - 発光装置、バックライトユニット、液晶表示装置及び照明装置 - Google Patents

発光装置、バックライトユニット、液晶表示装置及び照明装置 Download PDF

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Definitions

  • the present invention relates to a light emitting device, a backlight unit, a liquid crystal display device, and a lighting device, and more particularly to a light emitting device using a semiconductor light emitting element.
  • LEDs light emitting diodes
  • the LED is unitized as a light emitting device (light emitting module).
  • Patent Document 1 discloses an SMD type light emitting device used for an edge light type backlight unit.
  • FIG. 17A is a plan view of a conventional SMD type light emitting device.
  • FIG. 17B is a perspective view of an SMD type LED element used in a conventional SMD type light emitting device.
  • the conventional SMD type light emitting device 1000 includes a substrate 1010 and a plurality of SMD type LED elements 1100 mounted on the substrate 1010 in a row.
  • each SMD-type LED element 1100 is a package-type LED element, and covers the cavity 1101 molded of resin or the like, the LED 1020 mounted in the cavity 1101, and the LED 1020 And a sealing member 1030 made of a phosphor-containing resin sealed in the cavity 1101.
  • the sense of crushing refers to the appearance displayability, and refers to the extent to which a plurality of LED light sources arranged in a row can be independently confirmed when the appearance is confirmed by visual observation or the like.
  • the present invention has been made to solve such a problem, and it is an object of the present invention to provide a light emitting device and the like capable of suppressing a luminance variation and suppressing a chromaticity variation while reducing a crushing feeling. Do.
  • one aspect of a light emitting device is a long substrate, and a plurality of semiconductor light emitting elements arranged in a straight line along the longitudinal direction of the substrate on the substrate.
  • a sealing member including a light wavelength converter and sealing the plurality of semiconductor light emitting devices, wherein the sealing member collectively seals the plurality of semiconductor light emitting devices and the plurality of semiconductor light emitting devices. It is formed linearly along the arrangement direction of the elements.
  • the length in the linear direction of the sealing member is Ls and the line width of the sealing member is Ws, 10 ⁇ Ls / Ws. Is preferred.
  • the line width of the sealing member can be narrowed, even when the pitch of the semiconductor light emitting device is large, the light of the semiconductor light emitting device reflected at the interface between the sealing member and the air layer is adjacent to each other. It can be advanced between semiconductor light emitting devices. Thereby, the crushing feeling can be further suppressed.
  • the length in the linear direction of the semiconductor light emitting element is Lc and the length in the direction orthogonal to the linear direction of the semiconductor light emitting element is Wc It is preferable that it is Lc.
  • the luminous flux of the light emitting device can be improved, and the luminance can be improved.
  • the cross-sectional shape of the sealing member can be made substantially semicircular, it is possible to suppress uneven brightness and uneven chromaticity regardless of the angle at which the light emitting device (light source) is viewed.
  • the height of the sealing member is Hs and the length in the 45 degree direction from the center of the sealing member in the cross section of the sealing member is Hs 45 It is preferable that 9 ⁇ Hs 45 /Hs ⁇ 1.1. Furthermore, in one embodiment of the light emitting device according to the present invention, it is preferable that 0.4 ⁇ Hs / Ws ⁇ 0.6.
  • the cross-sectional shape of the sealing member can be made semicircular, it is possible to suppress luminance unevenness and chromaticity unevenness regardless of the angle at which the light emitting device (light source) is viewed.
  • the light emitting device further includes two electrodes formed on the substrate for supplying power to the plurality of semiconductor light emitting elements, one of the two electrodes being The other electrode of the two electrodes is formed at the other end of the substrate in the longitudinal direction, and the other electrode of the two electrodes is formed at the other end of the substrate in the longitudinal direction.
  • the electrode is formed to be offset to one long side of the substrate with reference to the sealing member.
  • the sealing member is formed so that a straight line passing through the center of the line width of the sealing member and a straight line passing through the center in the short direction of the substrate are different. Is preferred.
  • the sealing member is preferably formed to both end edges in the longitudinal direction of the substrate.
  • the plurality of semiconductor light emitting elements are arranged at the same pitch, and each of the two semiconductor light emitting elements located at both ends of the plurality of semiconductor light emitting elements is It is preferable that the distance between the semiconductor light emitting element located at the both ends and the edge of the substrate be half the pitch.
  • a wire is bonded to each of the plurality of semiconductor light emitting elements, and at least a part of each of the wires is sealed by the sealing member.
  • all of the wires sealed in the sealing member are provided in the same direction as the linear direction of the sealing member.
  • a protective element for electrostatically protecting the plurality of semiconductor light emitting elements is provided, and the protective elements are arranged in a straight line with the plurality of semiconductor light emitting elements. Is preferred.
  • the protective element and the plurality of semiconductor light emitting elements are arranged at the same pitch.
  • the outline of the end portion of the sealing member has a curvature.
  • a wire is bonded to each of the protective element and the plurality of semiconductor light emitting elements, and at least a part of each of the wires is sealed by the sealing member.
  • all the wires sealed in the sealing member are provided in the same direction as the linear direction of the sealing member.
  • the light emitting device further includes a first wiring and a second wiring electrically connected to the plurality of semiconductor light emitting elements, each of the first wiring and the second wiring being the
  • the sealing member has a straight linear portion formed substantially parallel along the longitudinal direction of the substrate on the substrate, and the sealing member is disposed between the linear portion of the first wiring and the linear portion of the second wiring.
  • it is formed in
  • the linear portion of the first wiring and the linear portion of the second wiring be glass-coated.
  • the light wavelength converter is a phosphor that excites light emitted by the plurality of semiconductor light emitting elements.
  • one aspect of the backlight unit according to the present invention is provided with the above-described light emitting device.
  • the backlight unit it is preferable that a plurality of the light emitting devices be provided, and the plurality of light emitting devices be disposed in contact with the substrates of the light emitting device.
  • one aspect of a liquid crystal display device includes the above-described backlight unit, and a liquid crystal panel disposed on a light path of light emitted from the backlight unit.
  • one aspect of a lighting device according to the present invention includes the above-described light emitting device.
  • the lighting device it is preferable that a plurality of the light emitting devices be provided, and the plurality of light emitting devices be arranged with the substrates of the light emitting device in contact.
  • the light emitting device of the present invention it is possible to reduce the feeling of crushing to suppress the luminance variation and to suppress the chromaticity variation.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view of a light emitting device according to a first embodiment of the present invention.
  • A) of FIG. 2 is a plan view of the light emitting device according to the first embodiment of the present invention, and (b) of FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line XX ′ of (a).
  • FIG. 2 (c) is a cross-sectional view taken along the line YY 'of FIG. 2 (a).
  • FIG. 3 is an enlarged plan view of the light emitting device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 4A is a view showing luminance characteristics of the light emitting device (COB) according to the first embodiment of the present invention and the conventional light emitting device (SMD).
  • COB luminance characteristics of the light emitting device
  • SMD conventional light emitting device
  • FIG. 4B is a diagram showing chromaticity characteristics ( ⁇ x) of the light emitting device (COB) according to the first embodiment of the present invention and the conventional light emitting device (SMD).
  • (A) of FIG. 5 is a partially enlarged plan view of the light emitting device according to the first embodiment of the present invention, and (b) of FIG. 5 is an enlarged cross sectional view of the same light emitting device.
  • FIG. 6 is a view showing a state in which a plurality of light emitting devices according to the first embodiment of the present invention are arranged.
  • FIG. 7 is an enlarged plan view of a connection portion when a plurality of light emitting devices according to the first embodiment of the present invention are arranged, and (b) of FIG. 7 is a side view thereof.
  • FIG. 8A is a plan view for illustrating the method for forming the sealing member in the light emitting device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 8B is a side view (side view of FIG. 8A) for explaining the method of forming the sealing member in the light emitting device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 8C is a cross-sectional view for explaining a method of forming a sealing member in the light emitting device according to the first embodiment of the present invention (cross-sectional view of FIG. 8A).
  • (A) of FIG. 9 is a plan view of a light emitting device according to a second embodiment of the present invention, and
  • (b) of FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line XX ′ of (a) FIG.
  • FIG. 9 (c) is a cross-sectional view taken along the line YY 'of FIG. 9 (a).
  • FIG. 10 is a circuit diagram of a light emitting device according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a view showing a wiring pattern in the light emitting device according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 12A is a plan view for illustrating the method of forming the sealing member in the light emitting device according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 12B is a side view (side view of FIG. 12A) for explaining the method of forming the sealing member in the light emitting device according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 12A is a plan view for illustrating the method of forming the sealing member in the light emitting device according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 12B is a side view (side view of FIG. 12A) for explaining the method of forming the sealing member in the light emitting device according to the second embodiment of the present
  • FIG. 12C is a cross-sectional view for explaining a method of forming a sealing member in a light emitting device according to a second embodiment of the present invention (cross-sectional view of FIG. 12A).
  • FIG. 13 is an exploded perspective view of a backlight unit according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view of a liquid crystal display device according to a fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 15 is a partially cutaway perspective view of a lighting device according to a fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 16 is a schematic perspective view of a lighting device according to a sixth embodiment of the present invention.
  • FIG. 17A is a plan view of a conventional SMD type light emitting device.
  • FIG. 17B is a perspective view of an SMD type LED element used in a conventional SMD type light emitting device.
  • the X axis, the Y axis, and the Z axis are three axes orthogonal to each other, and in the present embodiment, the X axis direction is the longitudinal direction of the substrate and the Y axis direction is orthogonal to the X axis
  • the Z-axis direction is a direction orthogonal to the X-axis and the Y-axis. In the drawings, the dimensions do not exactly match.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view of a light emitting device according to a first embodiment of the present invention.
  • the light emitting device 100 is a linear light source that emits light in a linear shape (linear shape), and a predetermined light source formed on the substrate 10 in a linear shape. And a light emitting unit 110 that emits light.
  • the light emitting unit 110 is configured of a plurality of LED chips arranged in a line (one dimension) and a sealing member including a phosphor.
  • the light emitting device 100 is a COB (Chip On Board) light emitting device in which an LED chip (bare chip) directly mounted on the substrate 10 is sealed with a phosphor-containing resin.
  • COB Chip On Board
  • FIG. 2A is a plan view of the light emitting device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2B is a cross-sectional view (a cross section in the longitudinal direction of the substrate) of the light emitting device according to the first embodiment of the present invention cut along the line XX ′ in FIG. 2C is a cross-sectional view (a cross-sectional view in the short direction of the substrate) of the light emitting device according to the first embodiment of the present invention cut along the YY ′ line in (a).
  • the light emitting device 100 is an LED module (light emitting module) in which a plurality of LED chips are modularized, and a substrate 10 and a plurality of LEDs 20; A sealing member 30, a wire 40, a protection element 50, a first electrode 61 and a second electrode 62, and a wire 70 are provided.
  • LED module light emitting module
  • a sealing member 30, a wire 40, a protection element 50, a first electrode 61 and a second electrode 62, and a wire 70 are provided.
  • each component of the light emitting device 100 will be described in detail.
  • the substrate 10 is a mounting substrate for mounting the LED 20, and is a long rectangular substrate.
  • the aspect ratio L1 / L2 of the substrate 10 is preferably 10 ⁇ L1 / L2.
  • a ceramic substrate made of alumina or translucent aluminum nitride, an aluminum substrate made of an aluminum alloy, a transparent glass substrate, a flexible flexible substrate (FPC) made of a resin, or the like can be used.
  • a metal base substrate such as an aluminum substrate
  • an insulating film made of an organic material such as polyimide is formed on the substrate 10.
  • a white resist material may be formed on the substrate 10.
  • the substrate 10 a ceramic substrate made of rectangular alumina having L1 of 140 mm, L2 of 5.5 mm, and a thickness of 1.0 mm was used. Moreover, L1 can be 280 mm and the long board
  • the plurality of LEDs 20 is an example of a semiconductor light emitting device, and is mounted directly on the substrate 10.
  • the plurality of LEDs 20 are arranged in a line (straight line) along the longitudinal direction of the substrate 10.
  • the twenty-four LEDs 20 are arranged in only one row.
  • Each LED 20 can use a bare chip that emits monochromatic visible light, and is die-bonded onto the substrate 10 by a die attach material (die bonding material).
  • a blue LED chip that emits blue light is used.
  • the blue LED chip for example, a gallium nitride-based semiconductor light emitting device having a center wavelength of 440 nm to 470 nm, which is made of an InGaN-based material, can be used.
  • a square blue LED chip having a side length of 346 ⁇ m is used as the LED 20, but a rectangular LED chip can also be used.
  • the 24 LEDs 20 are arranged at the same pitch, and are configured such that distances between adjacent LEDs 20 are all the same.
  • each of the two LEDs 20 located at both ends of the LEDs 20 arranged in a row is arranged such that the distance between the LEDs 20 located at both ends and the short side edge of the substrate 10 is half the pitch of the LEDs 20 It is done. That is, the distance between the LEDs 20 located at the top and the tail of the row and the short side edge of the substrate 10 closest to the LEDs 20 is half the pitch of the LEDs 20 (1/2 pitch).
  • the pitch of the LEDs 20 is 5.85 mm.
  • the sealing member 30 is a phosphor-containing resin containing a phosphor which is a light wavelength converter, and converts the wavelength of light from the LEDs 20 and simultaneously seals all the LEDs 20 on the substrate 10 to protect the LEDs 20. Do.
  • the sealing member 30 is formed on the substrate 10 in a straight line along the arrangement direction of the LEDs 20.
  • the linear (stripe-like) sealing member 30 further includes a straight line in the linear direction (stripe direction) passing through the center of the line width (stripe width) of the sealing member 30 and the lateral direction of the substrate 10. It is formed to be different from a straight line passing through the center of (a line connecting centers of opposing short sides). Specifically, as shown in (a) of FIG. 2, the sealing member 30 is formed closer to one long side than a straight line passing the center of the substrate 10 in the short direction.
  • the sealing member 30 is formed up to the vicinity of both end edges in the longitudinal direction of the substrate 10. That is, the sealing member 30 is formed without interruption from the end face of one short side of the substrate 10 to the end face of the other short side facing the substrate 10 (see FIG. 1).
  • the sealing member 30 for example, when the LED 20 is a blue LED, phosphor-containing yellow phosphor particles of YAG (yttrium aluminum garnet) type dispersed in silicone resin to obtain white light Resin can be used. Further, in the present embodiment, the sealing member 30 is formed so that the length in the linear direction is 140 mm, the line width is 1.5 mm, and the maximum center height is 0.6 mm.
  • YAG yttrium aluminum garnet
  • a blue LED chip is used as the LED 20, and a phosphor-containing resin containing yellow phosphor particles is used as the sealing member 30.
  • the yellow phosphor particles are excited by the blue light of the blue LED chip to emit yellow light. Therefore, from the sealing member 30 (the light emitting unit 110), the excited yellow light and the blue light of the blue LED chip Emits white light.
  • the wiring 40 is formed of a conductive member, and is pattern-formed in a predetermined shape to electrically connect the plurality of LEDs 20 with each other. Furthermore, the wiring 40 is also patterned in a predetermined shape in order to electrically connect the plurality of LEDs 20 and the protection element 50. The wiring 40 is electrically connected to the first electrode 61 and the second electrode 62.
  • the wiring 40 is formed such that all the LEDs 20 are connected in series. Further, metal wiring such as tungsten (W) or copper (Cu) can be used as the wiring 40, and the surface thereof is coated with a plating made of gold (Au) or the like.
  • the protection element 50 is an electrostatic protection element for electrostatically protecting the LED 20, and one or more are mounted on the substrate 10.
  • the protection element 50 prevents the LED 20 having a low reverse withstand voltage from being destroyed by static electricity of reverse polarity generated on the substrate 10. For this reason, the protection element 50 is provided so that it may become parallel connection in reverse polarity with LED20.
  • a zener diode or the like is used as the protective element 50, and in the present embodiment, one zener diode is provided on the substrate 10.
  • the first electrode 61 and the second electrode 62 are electrode terminals (feed parts) for connecting to the external power supply of the light emitting device 100, and are electrically connected to the wiring 40.
  • the first electrode 61 and the second electrode 62 are electrode terminals (feed parts) for connecting to the external power supply of the light emitting device 100, and are electrically connected to the wiring 40.
  • power is supplied to each LED 20 through the wiring 40 and the wire 70.
  • DC current can be supplied to each LED 20.
  • the LED 20 emits light, and the desired light is emitted from the LED 20.
  • the first electrode 61 and the second electrode 62 are made of gold (Au).
  • the first electrode 61 and the second electrode 62 are disposed to face each other on both short sides. That is, the first electrode 61 is formed at one end (one short side end) of the substrate 10 in the longitudinal direction, and the second electrode 62 is formed at the other end of the substrate 10 in the longitudinal direction ( The other short side end portion is formed.
  • first electrode 61 and the second electrode 62 are offset to one long side of the substrate 10 with reference to the sealing member 30. That is, the first electrode 61 and the sealing member 30 are formed side by side in the short direction of the substrate 10, and the second electrode 62 is the first electrode 61 of the sealing member 30 based on the sealing member 30. It is formed on the side formed.
  • the wire 70 is a wire for electrically connecting the LED 20 and the wire 40, and is made of, for example, a gold wire.
  • a p-side electrode and an n-side electrode for supplying current are formed on the top surface of the chip of the LED 20, and the p-side electrode and the n-side electrode are wire-bonded to the wiring 40 by the wire 70.
  • the wire 70 is entirely embedded in the sealing member 30. However, when reducing the sealing member 30 to improve the light extraction efficiency, a portion of the wire 70 is exposed from the sealing member 30. There is also a case. Thus, at least a portion of the wire 70 is sealed by the sealing member 30.
  • all the wires 70 sealed in the sealing member 30 are provided in the same direction as the linear direction of the sealing member 30. That is, all the wires 70 connected to the LED 20 are provided so as to be on a straight line in plan view.
  • FIG. 3 is an enlarged plan view of the light emitting device according to the first embodiment of the present invention.
  • the sealing member 30 (phosphor-containing resin) for collectively sealing the LEDs 20 is formed linearly along the arrangement direction of the LEDs 20 .
  • the sealing member 30 exists also between adjacent LED20, a non-light-emission area
  • region does not exist between adjacent LED20. That is, as shown in FIG. 3, a part of the light emitted from the LED 20 is reflected at the interface with the air layer in the line width direction of the sealing member 30 and travels into the sealing member 30, so the sealing member The light in the 30 linear directions (longitudinal direction of the substrate 10) can be increased. Therefore, since it can be set as a light emission area also between adjacent LEDs 20, there is an effect that the feeling of crushing can be eliminated and the luminance variation can be suppressed.
  • the linear length of the sealing member 30 (the length in the longitudinal direction of the substrate 10 in the sealing member 30) is Ls
  • the line width of the sealing member 30 (the width of the substrate 10 in the sealing member 30)
  • Ls and Ws may be appropriately determined in accordance with the shape of a desired light emitting device, but it is preferable that 10 ⁇ Ls / Ws. More preferably, 30 ⁇ Ls / Ws is preferable.
  • an elongated linear sealing member 30 with a long stripe length and a narrow stripe width can do.
  • L1 of the substrate 10 is 140 mm
  • L1 of the substrate 10 is 280 mm
  • the sealing member 30 can be elongated to narrow the line width, the sealing member 30 and the air layer can be obtained even when the pitch of the LEDs 20 is large.
  • the light of the LED 20 reflected at the interface with the light travels between the adjacent LEDs 20. As a result, the crushing feeling can be further reduced.
  • the sealing member 30 has a linear shape, a crushing feeling occurs if the line width is large or the pitch of the LEDs is large.
  • a crushing feeling can be suppressed by adjusting the linear shape of the sealing member 30 suitably in the said range.
  • the sealing member 30 for collectively sealing the LEDs 20 is formed linearly along the arrangement direction of the LEDs 20, the sealing member 30 is not disconnected in the module. As a result, it is also possible to suppress the chromaticity difference in the module caused by the internal diffusion. In particular, it is possible to suppress color unevenness in the central portion that most achieves the light emitting function.
  • the light emitting device 100 According to the light emitting device 100 according to the first embodiment of the present invention, it is possible to reduce the feeling of crushing and suppress the luminance non-uniformity (luminance non-uniformity) and the color non-uniformity (chromaticity non-uniformity).
  • FIG. 4A is a view showing luminance characteristics of the light emitting device (COB) according to the first embodiment of the present invention and the conventional light emitting device (SMD).
  • FIG. 4B is a diagram showing chromaticity characteristics ( ⁇ x) of the light emitting device (COB) according to the first embodiment of the present invention and the conventional light emitting device (SMD).
  • the characteristics of (a1) and (b1), the characteristics of (a2) and (b2), and the characteristics of (c1) and (c1) are the A direction, the B direction, and the C direction, respectively. It shows the results when measured from the direction.
  • the pitch of LED of the light-emitting device (COB) which concerns on this embodiment, and the conventional light-emitting device (SMD) is substantially the same.
  • the luminance variation is large among the A direction, the B direction, and the C direction.
  • the luminance is significantly reduced compared to when viewed from the A direction and the B direction.
  • the variation in luminance among the directions A, B, and C is small.
  • luminance variation can be suppressed.
  • the variation in the thickness of the wall surface of the cavity portion occurs due to the inclination of mounting of the LED (SMD) and the dicing variation, so the luminance variation of side emission becomes large.
  • the light emitting device (COB) even in side light emission, there is no variation in luminance and uniform luminance is obtained. That is, the light emitting device (COB) according to the present embodiment can reduce the feeling of crushing feeling at the angle at which the light emitting device (light source) is viewed, as compared with the conventional light emitting device (SMD).
  • the chromaticity difference between each direction of A direction, B direction and C direction is small.
  • the chromaticity variation can be suppressed.
  • the light emitting device 100 According to the light emitting device 100 according to the present embodiment, it is possible to suppress uneven brightness (uneven luminance) and suppress uneven color (uneven chromaticity).
  • FIG. (A) of FIG. 5 is a partially enlarged plan view of the light emitting device according to the first embodiment of the present invention, and (b) of FIG. 5 is an enlarged cross sectional view of the same light emitting device.
  • the length (length of the LED chip) of the LED 20 (LED chip) in the X-axis direction (longitudinal direction of the substrate 10) is Lc
  • the substrate 10 of the LED 20 (LED chip) Assuming that the length in the Y-axis direction (the width of the LED chip) is Wc, it is preferable to set Wc ⁇ Lc. Thereby, the luminous flux of the light emitting device 100 can be improved, and the luminance can be improved. In the case of Wc ⁇ Lc, it was found that the luminous flux is improved by 3% as compared with the case of Wc> Lc.
  • the length of the substrate 10 of the sealing member 30 in the Y-axis direction is Ws
  • Wc Ws / 4.
  • the distance between the chip centers of the LEDs 20 is preferably 6 mm or less. In terms of the distance between the chip edges of the LED 20, the distance between the chip edges is preferably 5.5 mm or less.
  • the line width of the sealing member 30 is Ws
  • the height of the sealing member 30 is Hs
  • the length (thickness) of the direction is Hs 45
  • the cross-sectional shape of the sealing member 30 can be made substantially semicircular, so that uneven brightness and uneven chromaticity can be suppressed regardless of the angle at which the light emitting device 100 (light source) is viewed.
  • the sealing member 30 is formed in a straight line with the LEDs 20 arranged in a straight line.
  • the state of the sealing member 30 formed so as to surround the LEDs 20 is stable with the same configuration regardless of which LED 20 is at the center. Therefore, even if color unevenness occurs, periodic color unevenness occurs, and stable light emission can be obtained without causing a large discomfort.
  • the sealing members are formed discontinuously in one module, when the modules are used side by side, a difference in chromaticity occurs between the modules, or color unevenness in the lateral direction occurs.
  • the first electrode 61 and the second electrode 62 are formed to be offset to one long side of the substrate 10 with reference to the sealing member 30. .
  • the width (length of the short side) of the substrate 10 can be reduced compared to the case of the both sides arrangement. it can.
  • an elongated linear light emitting module can be realized, and the cost can be suppressed.
  • all the wires 70 sealed in the sealing member 30 are provided in the same direction as the linear direction of the sealing member 30. Thereby, the sealing member 30 can be formed in a stable shape.
  • the sealing member 30 when forming the sealing member 30, the sealing member material is pulled in the wiring direction of the wire 70 when the sealing member material is applied. Therefore, when the wiring direction of the wire 70 is different from the linear direction of the sealing member 30, the sealing member 30 may not be able to be formed into a good linear shape (stripe shape). For example, in some parts of the sealing member 30, portions with different line widths may occur and the line widths may not be constant. On the other hand, by making the wiring direction of the wire 70 the same as the linear direction of the sealing member 30, the sealing member material is pulled only in the linear direction when the sealing member material is applied. Thus, the sealing member 30 having a uniform line width can be easily formed.
  • the light emitting device 100 according to the first embodiment is very useful when a very long light source such as a straight tube type LED lamp equivalent to 1200 mm is required.
  • the sealing members 30 are formed to the vicinity of both end edges in the longitudinal direction of the substrate 10 as shown as the light emitting portion 110 in FIG. Therefore, when a plurality of these are connected, it is possible to configure a state in which the sealing members 30 of the adjacent light emitting devices 100 are connected without a gap.
  • a linear light source in which a plurality of light emitting units are connected can be obtained, and as described above, it is possible to obtain a linear light source exceeding 1000 mm.
  • the method of connecting the plurality of light emitting devices 100 is not particularly limited.
  • a wiring is disposed in a region of the substrate where the sealing member 30 is not formed, and a method of connecting with each other by a bridge structure of the wirings, or a single long plate member is prepared,
  • the method of connecting the plurality of light emitting devices 100 is not particularly limited, as long as it is a method capable of mechanically and electrically connecting the plurality of light emitting devices themselves with one another. If wires of the same width are used, shadows are formed by the wires, and the characteristics as a linear light source may be degraded. Therefore, when connecting a plurality of light emitting devices 100, it is preferable to connect the light emitting devices without forming as much shadow as possible in the connecting portion.
  • a method of mechanically coupling the light emitting devices 100 with a wire (for example, 0.5 mm or less) much narrower than the width in the short direction of the sealing member, the substrate end of the adjacent light emitting devices 100 Method in which the end portions of the light emitting device 100 are overlapped with each other and then caulking is performed, and the substrates of the light emitting device 100 are connected with each other by a locking member such as a clip.
  • a locking member such as a clip.
  • the sealing member 30 is preferably formed by only one straight line (one line) without bending in the middle.
  • the sealing member has a bent portion or the like, color unevenness occurs in this portion, but by forming the sealing member 30 with only one straight line, the occurrence of such color unevenness can be suppressed.
  • the sealing member is constituted by a plurality of lines, re-excitation occurs between adjacent lines to cause chromaticity variation, and a plurality of coating operations are required to form the sealing member, which results in Although a chromaticity difference may occur, forming the sealing member 30 with only one line can suppress the occurrence of such a chromaticity variation and a chromaticity difference.
  • FIG. 6 is a view showing a state (a part) in which a plurality of light emitting devices according to the first embodiment of the present invention are arranged.
  • the light emitting devices 100A and 100B have the same configuration as the light emitting device 100 according to the first embodiment of the present invention.
  • the plurality of light devices are arranged to be in contact with each other along the longitudinal direction.
  • the light emitting devices 100A and 100B are disposed adjacent to each other along the longitudinal direction of the light emitting devices 100A and 100B. That is, the short side of the substrate 10A of the light emitting device 100A and the short side of the substrate 10B of the light emitting device 100B are disposed so as to face each other.
  • the first electrode 61A of the light emitting device 100A which is one light emitting device and the second electrode 62B of the light emitting device 100B which is the other light emitting device are electrically connected. It will be done. That is, the light emitting device 100A and the light emitting device 100B are connected in series.
  • the first electrode 61A (61B) and the second electrode 62A (62B) are long sides of the substrate 10A (10B) based on the sealing member 30A (30B). It is formed to be offset to the side.
  • the first electrode 61A of the light emitting device 100A and the second electrode 62B of the light emitting device 100B are adjacent to the same side, the first electrode 61A and the second electrode 62B can be easily connected by a desired conductive member. Can.
  • the relative positional relationship between the first electrode and the second electrode does not change even if the substrate is rotated 180 degrees. That is, the directivity of the substrate can not be specified only by the first electrode and the second electrode.
  • one of the first electrode and the second electrode is a positive electrode and the other is a negative electrode, a misalignment of the positive electrode and the negative electrode occurs when the light emitting devices are aligned.
  • the first electrode 61A (the first electrode 61B) and the second electrode 62A (the second electrode 62B) are disposed on one side as in the present embodiment, the first substrate is rotated by 180 degrees.
  • the relative positional relationship between the electrode 61A (61B) and the second electrode 62A (62B) changes. That is, in the present embodiment, the directivity of the substrate 10A (10B) can be specified only by the first electrode 61 (61B) and the second electrode 62A (62B). Therefore, when arranging the light emitting devices, no misplacement of the positive electrode and the negative electrode occurs.
  • the sealing member 30A (30B) is formed up to both end edges of the substrate 10A (10B).
  • the sealing member 30A and the sealing member 30B are continuously connected without disconnection at the connection point between the light emitting device 100A and the light emitting device 100B.
  • a non-light emitting region does not exist around the junction between the light emitting device 100A and the light emitting device 100B, it is possible to suppress uneven illuminance and color unevenness that occur when a non light emitting region is present between light emitting devices. Can.
  • the distance between the LED at the head or tail of the row and the substrate 10A (10B) is half (1/2 pitch) of the pitch of the LEDs (LEDs in the light emitting device 100B) in the light emitting device 100A. Is preferred.
  • the LED closest to the light emitting device B in the light emitting device 100A and the LED closest to the light emitting device 100A in the light emitting device B The distance is equal to the pitch of the LEDs. Therefore, it is possible to equalize the pitches of all the LEDs as a plurality of light emitting devices including the light emitting device A and the light emitting device B. Thereby, it is possible to further suppress illuminance unevenness and color unevenness which occur between light emitting devices.
  • FIG. 7 is an enlarged plan view of a connection portion when a plurality of light emitting devices according to the first embodiment of the present invention are arranged, and (b) of FIG. 7 is a side view thereof.
  • the arrows in FIG. 7 indicate the traveling direction of the light emitted from the end of the sealing member.
  • the outlines of the end portions of the respective sealing members are configured to have a curvature, so that light emission in oblique directions is performed.
  • the contours of the end portions of the sealing members have a curvature, whereby the upper side is inclined. It is possible to urge light emission in the direction. Accordingly, it is possible to suppress disconnection of light when looking at the connection portion of the light emitting devices 100A and 100B, and it is possible to make it difficult to feel the joint between the light emitting device 100A and the light emitting device 100B.
  • the end portions of the sealing members 30A and 30B in a hemispherical shape, it is possible to prevent the occurrence of a light cut between the adjacent light emitting devices 100A and 100B.
  • a sealing member with a dispenser in order to give curvature to the outline of the edge part of each sealing member as mentioned above. That is, by applying the resin material of the sealing member in a straight line by the dispenser, the contour of the end portion of the sealing member can be easily made to have a curvature.
  • FIGS. 8A to 8C are views for explaining a method of forming a sealing member in the light emitting device according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 8A is a plan view thereof
  • FIG. 8B is a plan view thereof
  • Fig. 8C is a side view
  • Fig. 8C is a cross-sectional view thereof.
  • the sealing member 30 can be formed by coating using a dispenser, and as shown in FIGS. 8A to 8C, the discharge nozzle 600 of the dispenser is disposed opposite to a predetermined position on the substrate 10 The discharge nozzle 600 is driven along the longitudinal direction of the substrate 10 while discharging the sealing member material (phosphor-containing resin). At this time, the sealing member material is discharged so as to cover the wiring 40 and the wire 70 together with the LED 20.
  • the sealing member material phosphor-containing resin
  • the sealing member material is applied from one short side edge of the substrate 10 to the other short side edge in a single coating operation. As described above, by applying the sealing member material by one application operation, it is possible to suppress the occurrence of a chromaticity difference or the like in the module.
  • the sealing member material After applying the sealing member material, the sealing member material is cured by a predetermined method. Thereby, the sealing member 30 of a predetermined shape can be formed.
  • FIG. 9A is a plan view of a light emitting device according to a second embodiment of the present invention.
  • 9B is a cross-sectional view (a cross section in the longitudinal direction of the substrate) of the light emitting device according to the second embodiment of the present invention cut along the line XX ′ of FIG. 2C is a cross-sectional view (a cross-sectional view in the short direction of the substrate) of the light-emitting device according to the second embodiment of the present invention cut along the YY ′ line in (a).
  • the light emitting device 200 according to the second embodiment of the present invention has the same basic configuration as the light emitting device 100 according to the first embodiment of the present invention.
  • the light emitting device 200 according to the present embodiment differs from the light emitting device 100 according to the first embodiment in the arrangement position of the wiring pattern and the protection element, and the other configuration is basically the same. is there. Therefore, in FIG. 9, the same components as those shown in FIG. 2 are denoted by the same reference numerals, and the detailed description thereof is omitted.
  • the light emitting device 200 according to the second embodiment of the present invention is more effective than the light emitting device 100 according to the first embodiment of the present invention.
  • the first wiring 41 and the second wiring 42 are provided.
  • the first wiring 41 and the second wiring 42 are electrically connected to the plurality of LEDs 20 and the protection elements 50 in the same manner as the wiring 40, and are pattern-formed in a predetermined shape on the substrate 10.
  • the wiring 40 is a wiring for LED series connection, and is pattern-formed so as to connect a plurality of LEDs 20 (three LEDs 20 in the present embodiment) in series as in the first embodiment.
  • the first wiring 41 and the second wiring 42 are wiring for LED parallel connection, and are pattern-formed so as to connect in parallel the LEDs 20 connected in series by the wiring 40. Further, the first wiring 41 and the second wiring 42 are also pattern-formed so as to connect the LED 20 and the protection element 50 in parallel.
  • FIG. 10 is a circuit diagram of a light emitting device according to a second embodiment of the present invention.
  • the circuit configuration of the LED 20 and the protection element 50 in the light emitting device 200 according to the second embodiment of the present invention is as shown in FIG. 10, and three LEDs 20 connected in series are connected in parallel and connected in series. The three LEDs 20 and the protection element 50 are connected in parallel.
  • FIG. 11 is a view showing a wiring pattern in the light emitting device according to the second embodiment of the present invention.
  • the first wiring 41 and the second wiring 42 respectively have linear portions 41 a and 42 b which are main wirings extending along the longitudinal direction of the substrate 10.
  • the first wiring 41 has an extending portion 41 b extending in the lateral direction of the substrate 10 and from the linear portion 41 a to the linear portion 42 a of the second wiring 42.
  • the second wiring 42 has an extending portion 42 b extending in the lateral direction of the substrate 10 and from the linear portion 42 a to the linear portion 41 a of the first wiring 41.
  • the straight portion 41 a of the first wire 41 and the straight portion 42 a of the second wire 42 are formed substantially in parallel along the longitudinal direction of the substrate 10.
  • a wire 40 patterned in a predetermined shape along the longitudinal direction of the substrate 10 is formed between the straight portion 41 a of the first wire 41 and the straight portion 42 a of the second wire 42.
  • the extension portion 41 b of the first wiring 41 and the extension portion 42 b of the second wiring 42 are pattern-formed in order to connect the three LEDs 20 in series with the wiring 40 and also function as a bonding pad.
  • the area other than the first electrode 61, the second electrode 62, and the wire bonding area on the substrate 10 is glass-coated. Therefore, at least the linear portion 41 a of the first wiring 41 and the linear portion 42 a of the second wiring 42 are coated with glass. In the present embodiment, a glass coat film having a thickness of about 40 ⁇ m is coated.
  • the sealing member 30 is formed between the linear portion 41 a of the first wiring 41 and the linear portion 42 a of the second wiring 42.
  • the distance (distance) between the straight portion 41 a of the first wiring 41 and the straight portion 42 a of the second wiring 42 is formed to be substantially the same as the line width of the sealing member 30. Is formed along the straight portion 41 a of the first wiring 41 and the straight portion 42 a of the second wiring 42.
  • the first wiring 41 and the second wiring 42 are pattern-formed on the substrate 10 such that the line width of the sealing member 30 becomes a predetermined width.
  • the LED 20 is disposed between the wires 40, between the wire 40 and the extension 41b, and between the wire 40 and the extension 42b.
  • the LED 20 and the wire 40, the extension portion 41b or the extension portion 42b are bonded by a wire 70.
  • the protection element 50 is disposed between the linear portion 41 a of the first wiring 41 and the linear portion 42 a of the second wiring 42, and the extension portion 41 b formed in the central portion of the substrate 10. It is arrange
  • the protection element 50 and the extension portion 41 b or the extension portion 42 b are bonded by a wire 70.
  • the protection elements 50 are arranged in a straight line with the LEDs 20. That is, the protection element 50 and all the LEDs 20 are arranged in one line. And all the wires bonded to the protection element 50 and the LED 20 are provided in the same direction as the linear direction of the sealing member 30.
  • the protection elements 50 are arranged in a straight line together with the LEDs 20, and the protection elements 50 are also collectively sealed by the sealing member 30 together with the LEDs 20.
  • all the wires bonded to the protection element 50 and the LED 20 are provided in the same direction as the linear direction of the sealing member 30.
  • the shape can be stabilized to form the sealing member 30, and the sealing member 30 having a uniform line width can be easily formed.
  • the change in the wettability of the sealing member 30 made of resin can be made constant intervals in the linear direction of the sealing member 30, so that the shape such as the thickness of the sealing member 30 can be made uniform in the linear direction.
  • the sealing member material can be applied. This makes it possible to suppress the occurrence of color unevenness even in the case of a long elongated linear light source.
  • FIGS. 12A to 12C are views for explaining a method of forming a sealing member in a light emitting device according to a second embodiment of the present invention
  • FIG. 12A is a plan view thereof
  • FIG. 12B is a plan view thereof
  • FIG. 12C is a side view
  • FIG. 12C is a cross-sectional view thereof.
  • the sealing member 30 can be applied and formed using a dispenser. That is, as shown in FIGS. 12A to 12C, the discharge nozzle 600 of the dispenser is disposed opposite to the predetermined position on the substrate 10, and the discharge is performed while discharging the sealing member material (phosphor-containing resin) from the discharge nozzle 600. The nozzle 600 is driven along the longitudinal direction of the substrate 10. In the present embodiment, the sealing member material is applied from one short side edge of the substrate 10 to the other short side edge in a single coating operation.
  • the sealing member material is applied to the region between the straight portion 41 a of the first wiring 41 and the straight portion 42 a of the second wiring 42.
  • the expansion of the sealing member material in the short direction of the substrate 10 is restricted by the linear portion 41a of the first wiring 41 and the linear portion 42a of the second wiring 42, and the sealing member material is linear It can suppress flowing out beyond the part 42a.
  • the uniformity is uniform.
  • the sealing member 30 having a wide line width can be easily formed. Thereby, the chromaticity difference in the light emitting device can be suppressed.
  • the sealing member 30 having a narrow line width can be easily formed. Therefore, even when the pitch of the LEDs 20 is large, the crushing feeling can be further suppressed.
  • the sealing member material in the short direction of the substrate 10 can be regulated by the straight portion 41a and the straight portion 42a, the sealing member material has low thixotropy and high fluidity.
  • the sealing member 30 having a narrow line width can be easily formed. Thus, the range of choices for the sealing member material is expanded.
  • the surface of the sealing member 30 has a desired curved surface.
  • the sealing member 30 in the latitudinal cross section can be configured to have a curve.
  • the curve of the sealing member 30 in the latitudinal direction cross section can be configured to be a circular arc.
  • the linear portion 41a and the linear portion 42a can be thickened. Thereby, the sealing member material can be further suppressed from flowing out beyond the straight portion 41a and the straight portion 42a.
  • the linear portion 41a and the linear portion 42a may be plated to form a plating film to increase the thickness.
  • FIG. 13 is an exploded perspective view of a backlight unit according to a third embodiment of the present invention.
  • the backlight unit 300 is an edge light type backlight unit in which a light source is disposed on the side of a light guide plate, and includes a housing 310 and a reflective sheet.
  • a light guide plate 330, a light emitting device 340, an optical sheet group 350, and a front frame 360 are provided.
  • the housing 310 is a flat box type, and is formed by pressing a steel plate made of stainless steel or the like.
  • the housing 310 has an opening 311 at the bottom, and a flange portion 312 is formed at the periphery of the opening of the housing 310.
  • a screw hole 313 for fastening the front frame 360 is formed in the flange portion 312.
  • the reflective sheet 320 is a sheet made of, for example, polyethylene terephthalate (PET), and causes the white light to travel into the light guide plate 330 while reflecting the white light from the light emitting device 340.
  • PET polyethylene terephthalate
  • the light guide plate 330 is a sheet made of, for example, polycarbonate (PC) or acrylic, and diffuses the light incident on the light guide plate 330 on the main surface (rear surface) on the reflective sheet 320 side facing the light emission surface (front surface) thereof.
  • a dot pattern is printed, which is a lighting element for emitting light from the light emission surface.
  • a light scattering element such as a light scattering structure formed on the rear surface of the light guide plate 330 by printing, molding or the like, a prism shape, or a light scattering element formed inside the light guide plate 330 is used.
  • the optical sheet group 350 includes the diffusion sheet 351 having the same size and the same planar shape (rectangular shape), the prism sheet 352, and the polarizing sheet 353.
  • the diffusion sheet 351 is, for example, a film made of PET and a film made of PC.
  • the prism sheet 352 is a sheet made of, for example, polyester, and a regular prism pattern is formed of acrylic resin on one side.
  • the front frame 360 is fixed to the flange portion 312 of the housing 310 by screwing the screw 361 into the screw hole 313 of the housing 310.
  • the front frame 360 sandwiches the light guide plate 330 and the optical sheet group 350 together with the housing 310.
  • the light emitting device 340 is a light emitting device according to the first and second embodiments of the present invention described above. In the present embodiment, four light emitting devices are used and provided on the heat sink 370 respectively. The four light emitting devices are disposed with the substrates of the light emitting device in contact with each other, as shown in FIG. The light emitting device 340 provided on the heat sink 370 is disposed such that the light emitting surface faces the side surface of the light guide plate 330.
  • the heat sink 370 holds the light emitting device 340, and is made of, for example, a drawn material (angle member) made of L-shaped aluminum.
  • the heat sink 370 is fixed to the housing 310 with a screw or the like.
  • the backlight unit 300 according to the third embodiment of the present invention uses the light emitting device according to the first and second embodiments of the present invention, the luminance uniformity is suppressed with high luminance uniformity suppressed.
  • a backlight unit can be realized.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view of a liquid crystal display device according to a fourth embodiment of the present invention.
  • the liquid crystal display device 400 is, for example, a liquid crystal television or a liquid crystal monitor, and a liquid crystal display panel 410 and a back disposed on the back of the liquid crystal display panel 410.
  • a light unit 420 and a housing 430 in which the liquid crystal display panel 410 and the backlight unit 420 are housed are provided.
  • the backlight unit 420 the backlight unit according to the above-described fourth embodiment of the present invention is used.
  • the backlight unit 420 is provided with a light emitting device 421 which is a linear light source.
  • the light emitting device 421 the light emitting devices 100 and 200 according to the first and second embodiments of the present invention can be used.
  • the liquid crystal display device 400 according to the fourth embodiment of the present invention uses the backlight unit 420 in which the chromaticity variation and the luminance variation are suppressed, a liquid crystal excellent in the display performance with high contrast and high luminance.
  • a display device can be realized.
  • FIG. 15 is a partially cutaway perspective view of a lighting device according to a fifth embodiment of the present invention.
  • a lighting device 500 according to a fifth embodiment of the present invention is an LED lamp provided with the light emitting device according to the first and second embodiments of the present invention, and as shown in FIG. It corresponds to the fluorescent light of.
  • a lighting device 500 includes a straight tube 510 configured of a long glass tube, a light emitting device 520 disposed in the straight tube 510, and a pair of base pins 530.
  • the LED chip of the light emitting device 520 is supplied with power through the base 540, an adhesive (not shown) for joining (fixing) the light emitting device 520 in contact with the straight tube 510, and an LED chip of the light emitting device 520.
  • a lighting circuit (not shown) for emitting light is provided.
  • the lighting circuit may be provided in a lighting device outside the LED lamp.
  • the light emitting device 520 the light emitting devices 100 and 200 according to the first and second embodiments of the present invention can be used. Further, in the present embodiment, a plurality of light emitting devices 520 are used, and as shown in FIG. 6, the substrates of the light emitting devices are disposed in contact with each other.
  • the lighting apparatus 500 according to the fifth embodiment of the present invention uses the light emitting apparatus according to the first and second embodiments of the present invention, a lighting apparatus without luminance variation can be realized. .
  • FIG. 16 is a schematic perspective view of a lighting device according to a sixth embodiment of the present invention.
  • the present embodiment is an example in which the light emitting device 100 according to the first embodiment is applied as an illumination light source of a lighting device.
  • the light emitting device 200 according to the second embodiment can also be applied to the present embodiment.
  • the lighting device 1 is a base light, and includes a light emitting device 100, a lighting fixture 2, and a mounting member 3 for mounting the lighting fixture 2 and the light emitting device 100. Prepare. The light emitting device 100 is directly attached to the luminaire 2 together with the attachment member 3.
  • the lighting apparatus 2 incorporates a lighting circuit and the like for controlling lighting of the light emitting device 100.
  • the lighting fixture 2 has a screw hole provided so as to correspond to the through hole of the mounting member 3. That is, the position of the through hole of the mounting member 3 and the position of the screw hole of the lighting fixture 2 coincide with each other.
  • the lighting fixture 2 can be formed, for example, by pressing an aluminum steel plate, and is directly attached, for example, to a ceiling or the like.
  • the mounting member 3 is a long substrate, and for example, a metal base substrate made of a long aluminum substrate or the like can be used.
  • the mounting member 3 is provided with a plurality of through holes, and when fixing the mounting member 3 and the luminaire 2, the through hole of the mounting member 3 and the screw hole of the luminaire 2 are made to coincide with each other.
  • the screw 4 is screwed into the through hole and the screw hole through the screw 4.
  • the through holes are alternately provided on opposite long sides of the mounting member 3.
  • four through holes can be provided on one side of the long side of the mounting member 3 and three through holes can be provided on the other side of the long side so as not to face them.
  • the fixing method of the mounting member 3 and the light emitting device 100 is not particularly limited, but the mounting member 3 and the light emitting device 100 are fixed by, for example, an adhesive or the like.
  • a transparent cover may be provided to cover the light emitting device 100.
  • a plurality of light emitting devices 100 may be provided in one lighting device.
  • a plurality of light emitting devices 100 may be fixed to one mounting member 3, or a plurality of one mounting member 3 to which one light emitting device 100 is fixed may be mounted to the lighting fixture 2.
  • the through holes of the attachment member 3 are provided on both sides of the long side of the substrate, but the through holes may be provided on only one long side (only one side).
  • the screw hole is formed by providing the through hole in the mounting member 3, the structure in which the screw 4 is passed may be a notch instead of the through hole.
  • a semicircular notch can be provided on the long side of the mounting member 3 and screwing can be performed using this notch.
  • you may use what was standardized.
  • the light emitting device 100 fixed to the mounting member 3 is attached to the lighting fixture 2 as a module, but the mounting member 3 itself may be used as the substrate 10 of the light emitting device 100. That is, the substrate 10 of the light emitting device 100 may be configured to also function as the mounting member 3, and the light emitting device 100 may be directly attached to the lighting fixture 2 without using the mounting member 3. In this case, in order to screw and fix, a through hole or a notch for attachment may be provided on the substrate 10 of the light emitting device 100.
  • the light emitting device, the backlight unit, the liquid crystal display device, and the lighting device according to the present invention have been described above based on the respective embodiments, but the present invention is not limited to these embodiments.
  • various modifications that can occur to those skilled in the art without departing from the scope of the present invention are also included in the scope of the present invention.
  • the components in the plurality of embodiments may be arbitrarily combined without departing from the spirit of the invention.
  • the said embodiment demonstrated the example of application to a backlight unit, a liquid crystal display device, or an illuminating device as an example of application of a light-emitting device, this is not restricted. Besides, it can be applied to, for example, a lamp light source of a copying machine, a guide light or a signboard device. Furthermore, it can also be used as a light source for industrial applications such as inspection line light sources.
  • each light-emitting device was comprised so that white light might be emitted with blue LED and yellow fluorescent substance, it does not restrict to this.
  • a phosphor-containing resin containing a red phosphor and a green phosphor may be used to emit white light by combining this with a blue LED.
  • the semiconductor light emitting element used for each light emitting device is an LED, but a light emitting element such as a semiconductor laser, an organic EL (Electro Luminescence), or an inorganic EL may be used.
  • a light emitting element such as a semiconductor laser, an organic EL (Electro Luminescence), or an inorganic EL may be used.
  • the present invention relates to a light emitting device using a semiconductor light emitting element such as an LED as a light source, a backlight unit, a liquid crystal display device, an illuminating device such as a straight tube fluorescent lamp, an induction lamp, a signboard device, an electronic device such as a copier It can be widely used in industrial applications such as inspection line light sources.
  • a semiconductor light emitting element such as an LED as a light source, a backlight unit, a liquid crystal display device, an illuminating device such as a straight tube fluorescent lamp, an induction lamp, a signboard device, an electronic device such as a copier It can be widely used in industrial applications such as inspection line light sources.

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Abstract

　本発明に係る発光装置（１００）は、長尺状の基板（１０）と、基板（１０）上に当該基板の長手方向に沿って一直線状に配列された複数のＬＥＤ（２０）と、光波長変換体を含み、複数のＬＥＤ（２０）を封止する封止部材（３０）と、を備える。封止部材（３０）は、複数のＬＥＤ（２０）を一括封止するとともに、複数のＬＥＤ（２０）の配列方向に沿って直線状に形成されている。

Description

発光装置、バックライトユニット、液晶表示装置及び照明装置
　本発明は、発光装置、バックライトユニット、液晶表示装置及び照明装置に関し、特に、半導体発光素子を用いた発光装置等に関する。
　近年、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子は、高効率で省スペースな光源として、液晶テレビ等の液晶表示装置におけるバックライト光源、又は、照明装置における照明用光源等として広く利用されている。
　バックライト光源及び照明用光源において、ＬＥＤは、発光装置（発光モジュール）としてユニット化されている。
　従来、このような発光装置として、表面実装型（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ　Ｍｏｕｎｔ　Ｄｅｖｉｃｅ）の発光装置が提案されている。例えば特許文献１には、エッジライト型のバックライトユニットに用いられるＳＭＤ型の発光装置が開示されている。
　従来に係るＳＭＤ型の発光装置１０００について、図１７Ａ及び図１７Ｂを用いて説明する。図１７Ａは、従来に係るＳＭＤ型の発光装置の平面図である。また、図１７Ｂは、従来に係るＳＭＤ型の発光装置に用いられるＳＭＤ型ＬＥＤ素子の斜視図である。
　図１７Ａに示すように、従来に係るＳＭＤ型の発光装置１０００は、基板１０１０と、基板１０１０上に一列に実装された複数個のＳＭＤ型ＬＥＤ素子１１００とからなる。図１７Ｂに示すように、各ＳＭＤ型ＬＥＤ素子１１００は、パッケージ型のＬＥＤ素子であって、樹脂等で成型されたキャビティ１１０１と、キャビティ１１０１の中に実装されたＬＥＤ１０２０と、ＬＥＤ１０２０を覆うようにキャビティ１１０１内に封入された蛍光体含有樹脂からなる封止部材１０３０とを備える。
特開２００６－１３０８７号公報
　しかしながら、ＳＭＤ型の発光装置では、隣り合うＳＭＤ型ＬＥＤ素子の間が非発光領域となるため、点灯時に外観上つぶつぶ感を与え、輝度ばらつきが発生するとともに、発光装置（モジュール）内において色度ばらつきが発生するという問題がある。なお、本発明において、つぶつぶ感とは、外観表示性をいい、目視などで外観を確認したときに、複数並ぶＬＥＤ光源が個々に独立して確認できる程度をいう。
　本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、つぶつぶ感を低減して輝度ばらつきを抑制するとともに色度ばらつきを抑制することができる発光装置等を提供することを目的とする。
　上記課題を解決するために、本発明に係る発光装置の一態様は、長尺状の基板と、前記基板上に当該基板の長手方向に沿って一直線状に配列された複数の半導体発光素子と、光波長変換体を含み、前記複数の半導体発光素子を封止する封止部材と、を備え、前記封止部材は、前記複数の半導体発光素子を一括封止するとともに、前記複数の半導体発光素子の配列方向に沿って直線状に形成されている。
　これにより、半導体発光素子から発した光の一部が、封止部材の線幅方向における空気層との界面において反射するので、封止部材の直線方向の光が増加して、隣り合う半導体発光素子の間に非発光領域が存在しなくなる。これにより、つぶつぶ感をなくして、輝度ばらつきを抑制することができる。また、モジュール内において封止部材が途切れることなく連続に形成されるので、内部拡散によって生じるモジュール内の色度差を抑制することができる。
　さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記封止部材の直線方向の長さをＬｓとし、前記封止部材の線幅をＷｓとしたときに、１０≦Ｌｓ／Ｗｓ、であることが好ましい。
　これにより、封止部材の線幅を狭くすることができるので、半導体発光素子のピッチが大きいような場合でも、封止部材と空気層との界面で反射する半導体発光素子の光を、隣り合う半導体発光素子の間に進行させることができる。これにより、一層つぶつぶ感を抑制することができる。
　さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記半導体発光素子の前記直線方向の長さをＬｃとし、前記半導体発光素子の前記直線方向に直交する方向の長さをＷｃとすると、Ｗｃ≦Ｌｃ、であることが好ましい。
　これにより、発光装置の光束を向上させることができ、輝度を向上させることができる。
　さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、Ｗｃ≦Ｗｓ／４、であることが好ましい。
　これにより、封止部材の断面形状を略半円形とすることができるので、発光装置（光源）を見る角度にかかわらず、輝度ムラ及び色度ムラを抑制することができる。
　さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記封止部材の高さをＨｓとし、前記封止部材の断面における前記封止部材中心から４５度方向の長さをＨｓ４５とすると、０．９≦Ｈｓ４５／Ｈｓ≦１．１、であることが好ましい。さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、０．４≦Ｈｓ／Ｗｓ≦０．６、であることが好ましい。
　これにより、封止部材の断面形状を半円形とすることができるので、発光装置（光源）を見る角度にかかわらず、輝度ムラ及び色度ムラを抑制することができる。
　さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記基板上に形成され、前記複数の半導体発光素子に電力を供給するための２つの電極を備え、前記２つの電極のうちの一方の電極は、前記基板の長手方向の一方の端部に形成され、前記２つの電極のうちの他方の電極は、前記基板の長手方向の他方の端部に形成されており、前記一方の電極と前記他方の電極は、前記封止部材を基準として前記基板の一方の長辺側に片寄せて形成されることが好ましい。
　さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記封止部材は、前記封止部材の線幅の中心を通る直線と前記基板の短手方向の中心を通る直線とが異なるように形成されていることが好ましい。
　さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記封止部材は、前記基板の長手方向の両端縁まで形成されていることが好ましい。
　さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記複数の半導体発光素子は、同一のピッチで配列されており、前記複数の半導体発光素子のうち両端に位置する２つの半導体発光素子のそれぞれは、当該両端に位置する半導体発光素子と前記基板の端縁との距離が前記ピッチの半分となるように配置されることが好ましい。
　さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記複数の半導体発光素子のそれぞれにはワイヤがボンディングされており、前記ワイヤそれぞれの少なくとも一部は、前記封止部材によって封止されており、前記封止部材に封止される前記ワイヤの全てが、前記封止部材の直線方向と同じ方向で設けられていることが好ましい。
　さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記複数の半導体発光素子を静電保護するための保護素子を備え、前記保護素子は、前記複数の半導体発光素子とともに一直線状に配列されていることが好ましい。
　さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記保護素子及び前記複数の半導体発光素子の全ての素子は、同一のピッチで配列されていることが好ましい。
　さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記封止部材の端部の輪郭線は曲率を有することが好ましい。
　さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記保護素子及び前記複数の半導体発光素子のそれぞれにはワイヤがボンディングされており、前記ワイヤそれぞれの少なくとも一部は、前記封止部材によって封止されており、前記封止部材に封止される前記ワイヤの全てが、前記封止部材の直線方向と同じ方向で設けられていることが好ましい。
　さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記複数の半導体発光素子と電気的に接続された第１配線及び第２配線を備え、前記第１配線及び前記第２配線のそれぞれは、前記基板上において前記基板の長手方向に沿って略平行に形成された直線状の直線部を有し、前記封止部材は、前記第１配線の直線部と前記第２配線の直線部との間に形成されることが好ましい。
　さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記第１配線の直線部及び前記第２配線の直線部は、ガラスコーティングされていることが好ましい。
　さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記光波長変換体は、前記複数の半導体発光素子が発する光を励起する蛍光体であることが好ましい。
　また、本発明に係るバックライトユニットの一態様は、上記の発光装置を備えるものである。
　さらに、本発明に係るバックライトユニットの一態様において、前記発光装置を複数備え、複数の前記発光装置は、当該発光装置の基板同士を接触させて配置されることが好ましい。
　また、本発明に係る液晶表示装置の一態様は、上記のバックライトユニットと、前記バックライトユニットから照射される光の光路上に配置された液晶パネルと、を備えるものである。
　また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記の発光装置を備えるものである。
　さらに、本発明に係る照明装置の一態様によれば、前記発光装置を複数備え、複数の前記発光装置は、当該発光装置の基板同士を接触させて配置されることが好ましい。
　本発明に係る発光装置によれば、つぶつぶ感を低減して輝度ばらつきを抑制するとともに、色度ばらつきを抑制することができる。
図１は、本発明の第１の実施形態に係る発光装置の概観斜視図である。 図２の（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る発光装置の平面図であり、図２の（ｂ）は、（ａ）のＸ－Ｘ’線に沿って切断した断面図であり、図２の（ｃ）は、（ａ）のＹ－Ｙ’線に沿って切断した断面図である。 図３は、本発明の第１の実施形態に係る発光装置の拡大平面図である。 図４Ａは、本発明の第１の実施形態に係る発光装置（ＣＯＢ）と従来の発光装置（ＳＭＤ）との輝度特性を示す図である。 図４Ｂは、本発明の第１の実施形態に係る発光装置（ＣＯＢ）と従来の発光装置（ＳＭＤ）との色度特性（Δｘ）を示す図である。 図５の（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る発光装置の一部拡大平面図であり、図５の（ｂ）は、同発光装置の拡大断面図である。 図６は、本発明の第１の実施形態に係る発光装置を複数個並べた状態を示す図である。 図７の（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る発光装置を複数個並べたときの連結部分の拡大平面図であり、図７の（ｂ）は、その側面図である。 図８Ａは、本発明の第１の実施形態に係る発光装置における封止部材の形成方法を説明するための平面図である。 図８Ｂは、本発明の第１の実施形態に係る発光装置における封止部材の形成方法を説明するための側面図（図８Ａの側面図）である。 図８Ｃは、本発明の第１の実施形態に係る発光装置における封止部材の形成方法を説明するための断面図（図８Ａの断面図）である。 図９の（ａ）は、本発明の第２の実施形態に係る発光装置の平面図であり、図９の（ｂ）は、（ａ）のＸ－Ｘ’線に沿って切断した断面図であり、図９の（ｃ）は、（ａ）のＹ－Ｙ’線に沿って切断した断面図である。 図１０は、本発明の第２の実施形態に係る発光装置の回路構成図である。 図１１は、本発明の第２の実施形態に係る発光装置における配線パターンを示す図である。 図１２Ａは、本発明の第２の実施形態に係る発光装置における封止部材の形成方法を説明するための平面図である。 図１２Ｂは、本発明の第２の実施形態に係る発光装置における封止部材の形成方法を説明するための側面図（図１２Ａの側面図）である。 図１２Ｃは、本発明の第２の実施形態に係る発光装置における封止部材の形成方法を説明するための断面図（図１２Ａの断面図）である。 図１３は、本発明の第３の実施形態に係るバックライトユニットの分解斜視図である。 図１４は、本発明の第４の実施形態に係る液晶表示装置の断面図である。 図１５は、本発明の第５の実施形態に係る照明装置の一部切り欠き斜視図である。 図１６は、本発明の第６の実施の形態に係る照明装置の概観斜視図である。 図１７Ａは、従来に係るＳＭＤ型の発光装置の平面図である。 図１７Ｂは、従来に係るＳＭＤ型の発光装置に用いられるＳＭＤ型ＬＥＤ素子の斜視図である。
　以下、本発明の実施形態に係る発光装置、バックライトユニット、液晶表示装置及び照明装置について、図面を参照しながら説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。本発明は、請求の範囲だけによって特定される。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、本発明の課題を達成するのに必ずしも必要ではないが、より好ましい形態を構成するものとして説明される。
　また、各図において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、それぞれ直交する３軸であり、本実施形態では、Ｘ軸方向は基板の長尺方向であり、Ｙ軸方向はＸ軸と直交する方向であり、Ｚ軸方向はＸ軸及びＹ軸と直交する方向である。なお、各図において、寸法等は厳密に一致しない。
　（第１の実施形態）
　まず、本発明の第１の実施形態に係る発光装置１００の概略構成について、図１を用いて説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る発光装置の概観斜視図である。
　図１に示すように、本発明の第１の実施形態に係る発光装置１００は、ライン状（線状）に光を発するライン状光源であって、基板１０上にライン状に形成された所定の光を発する発光部１１０を備える。後述するように、発光部１１０は、ライン状（一次元）に配列された複数のＬＥＤチップと蛍光体を含む封止部材とで構成される。
　なお、本実施形態に係る発光装置１００は、基板１０上に直接実装されたＬＥＤチップ（ベアチップ）を蛍光体含有樹脂によって封止するＣＯＢ型（Ｃｈｉｐ　Ｏｎ　Ｂｏａｒｄ）の発光装置である。
　次に、本発明の第１の実施形態に係る発光装置１００の詳細構成について、図２を用いて説明する。図２の（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る発光装置の平面図である。また、図２の（ｂ）は、（ａ）のＸ－Ｘ’線に沿って切断した本発明の第１の実施形態に係る発光装置の断面図（基板長手方向断面）であり、図２の（ｃ）は、（ａ）のＹ－Ｙ’線に沿って切断した本発明の第１の実施形態に係る発光装置の断面図（基板短手方向断面）である。
　図２に示すように、本発明の第１の実施形態に係る発光装置１００は、複数のＬＥＤチップがモジュール化されたＬＥＤモジュール（発光モジュール）であって、基板１０と、複数のＬＥＤ２０と、封止部材３０と、配線４０と、保護素子５０と、第１電極６１及び第２電極６２と、ワイヤ７０とを備える。以下、発光装置１００の各構成要素について詳述する。
　まず、基板１０について説明する。基板１０は、ＬＥＤ２０を実装するための実装基板であって、長尺状で矩形形状の基板である。長尺状の基板１０は、その長手方向（長尺方向）の長さ（長辺の長さ）をＬ１とし、短手方向の長さ（短辺の長さ）をＬ２としたときに、基板１０のアスペクト比Ｌ１／Ｌ２は、１０≦Ｌ１／Ｌ２であることが好ましい。
　基板１０としては、アルミナ又は透光性の窒化アルミニウムからなるセラミックス基板、アルミニウム合金からなるアルミニウム基板、透明なガラス基板又は樹脂からなる可撓性のフレキシブル基板（ＦＰＣ）等を用いることができる。なお、アルミニウム基板等のメタルベース基板を用いる場合は、基板１０上にポリイミド等の有機材料からなる絶縁膜を形成する。また、さらに、基板表面全体の反射性を向上させるために、基板１０上に白色のレジスト材（反射膜）を形成しても構わない。
　本実施形態では、基板１０として、Ｌ１が１４０ｍｍ、Ｌ２が５．５ｍｍ、厚さが１．０ｍｍの矩形形状のアルミナからなるセラミックス基板を用いた。また、Ｌ１を２８０ｍｍにして、さらに長尺化した長尺基板を用いることもできる。
　次に、ＬＥＤ２０について説明する。複数のＬＥＤ２０は、半導体発光素子の一例であって、基板１０上に直接実装される。複数のＬＥＤ２０は、基板１０の長手方向に沿ってライン状（一直線状）に一列に並べられて配列されている。なお、本実施形態では、２４個のＬＥＤ２０が、一列のみで配列されている。
　各ＬＥＤ２０は、単色の可視光を発するベアチップを用いることができ、ダイアタッチ材（ダイボンド材）によって基板１０上にダイボンディングされている。各ＬＥＤ２０としては、例えば青色光を発光する青色ＬＥＤチップが用いられる。青色ＬＥＤチップとしては、例えばＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０ｎｍ～４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子を用いることができる。なお、本実施形態では、ＬＥＤ２０として、一辺の長さが３４６μｍの正方形の青色ＬＥＤチップを用いたが、矩形状のＬＥＤチップを用いることもできる。
　さらに、本実施形態において、２４個のＬＥＤ２０は、同一のピッチで配列されており、隣り合うＬＥＤ２０間の距離が全て同じになるように構成されている。また、一列に配列されたＬＥＤ２０のうち両端に位置する２つのＬＥＤ２０のそれぞれは、この両端に位置するＬＥＤ２０と基板１０の短辺側端縁との距離がＬＥＤ２０のピッチの半分となるように配置されている。すなわち、列の先頭及び最後尾に位置するＬＥＤ２０と当該各ＬＥＤ２０に最も近い基板１０の短辺側端縁との距離は、ＬＥＤ２０のピッチの半分（１／２ピッチ）である。なお、本実施形態では、ＬＥＤ２０のピッチは、５．８５ｍｍとした。
　次に、封止部材３０について説明する。封止部材３０は、光波長変換体である蛍光体を含む蛍光体含有樹脂であって、ＬＥＤ２０からの光を波長変換するとともに、基板１０上の全てのＬＥＤ２０を一括封止してＬＥＤ２０を保護する。封止部材３０は、基板１０上に、ＬＥＤ２０の配列方向に沿って直線状に形成されている。
　本実施形態において、直線状（ストライプ状）の封止部材３０は、さらに、封止部材３０の線幅（ストライプ幅）の中心を通る直線方向（ストライプ方向）の直線と基板１０の短手方向の中心を通る直線（対向する短辺の中心同士を結ぶ線）とが異なるように形成されている。具体的には、図２の（ａ）に示すように、封止部材３０は、基板１０の短手方向の中心を通る直線よりも一方の長辺側に寄って形成されている。
　また、封止部材３０は、基板１０の長手方向の両端縁付近まで形成されている。すなわち、封止部材３０は、基板１０の一方の短辺の端面から対向する他方の短辺の端面まで途切れることなく形成されている（図１参照）。
　なお、封止部材３０としては、例えば、ＬＥＤ２０が青色ＬＥＤである場合、白色光を得るために、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。また、本実施形態では、封止部材３０は、直線方向の長さが１４０ｍｍ、線幅が１．５ｍｍ、中心最大高さが０．６ｍｍとなるように形成した。
　このように、本実施形態では、ＬＥＤ２０として青色ＬＥＤチップが用いられ、封止部材３０として黄色蛍光体粒子が含有された蛍光体含有樹脂が用いられる。これにより、黄色蛍光体粒子は青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材３０（発光部１１０）からは、励起された黄色光と青色ＬＥＤチップの青色光とによって白色光が放出される。
　次に、配線４０について説明する。配線４０は、導電部材によって構成されており、複数のＬＥＤ２０同士を電気的に接続するために所定形状にパターン形成されている。さらに、配線４０は、複数のＬＥＤ２０と保護素子５０とを電気的に接続するためにも所定形状にパターン形成されている。なお、配線４０は、第１電極６１及び第２電極６２と電気的に接続されている。
　本実施形態において、配線４０は、全てのＬＥＤ２０が直列接続となるように形成されている。また、配線４０としては、タングステン（Ｗ）又は銅（Ｃｕ）等の金属配線を用いることができ、その表面には金（Ａｕ）等からなるメッキが被膜されている。
　次に、保護素子５０について説明する。保護素子５０は、ＬＥＤ２０を静電保護するための静電保護素子であって、基板１０上に１つ又は複数個実装される。保護素子５０は、逆耐圧が低いＬＥＤ２０が基板１０上に生じる逆方向極性の静電気によって破壊されることを防止する。このため、保護素子５０は、ＬＥＤ２０とは逆極性で並列接続となるように設けられる。保護素子５０としては、例えばツェナーダイオード等が用いられ、本実施形態では、基板１０上に１つのツェナーダイオードを設けた。
　次に、第１電極６１及び第２電極６２について説明する。第１電極６１及び第２電極６２は、発光装置１００の外部電源と接続するための電極端子（給電部）であり、配線４０に電気的に接続される。外部電源から第１電極６１及び第２電極６２に対して電力が供給されることにより、配線４０及びワイヤ７０を介して各ＬＥＤ２０に電力が供給される。例えば、第１電極６１及び第２電極６２に直流電源を接続することにより、各ＬＥＤ２０に直流電流を供給することができる。これにより、ＬＥＤ２０が発光し、ＬＥＤ２０から所望の光が放出される。なお、本実施形態において、第１電極６１及び第２電極６２は、金（Ａｕ）によって構成されている。
　さらに、本実施形態において、第１電極６１と第２電極６２とは、両短辺側に対向配置されている。すなわち、第１電極６１は、基板１０の長手方向の一方の端部（一方の短辺側端部）に形成されており、第２電極６２は、基板１０の長手方向の他方の端部（他方の短辺側端部）に形成されている。
　また、第１電極６１及び第２電極６２は、封止部材３０を基準として基板１０の一方の長辺側に片寄せられている。すなわち、第１電極６１と封止部材３０とは基板１０の短手方向に並んで形成されており、第２電極６２は、封止部材３０を基準として封止部材３０の第１電極６１が形成された側に形成されている。
　次に、ワイヤ７０について説明する。ワイヤ７０は、ＬＥＤ２０と配線４０とを電気的に接続するための電線であり、例えば、金ワイヤで構成される。ＬＥＤ２０のチップ上面には電流を供給するためのｐ側電極及びｎ側電極が形成されており、ｐ側電極及びｎ側電極のそれぞれと配線４０とがワイヤ７０によってワイヤボンディングされている。
　ワイヤ７０は、全体が封止部材３０の中に埋め込まれているが、光取り出し効率を向上させるために封止部材３０を縮小化する場合は、ワイヤ７０の一部が封止部材３０から露出する場合もある。このように、少なくとも、ワイヤ７０の一部は、封止部材３０によって封止されている。
　また、本実施形態において、封止部材３０に封止される全てのワイヤ７０は、封止部材３０の直線方向と同じ方向になるように設けられている。すなわち、ＬＥＤ２０に接続される全てのワイヤ７０は、平面視したときに一直線上に位置するように設けられている。
　次に、本発明の第１の実施形態に係る発光装置１００の作用効果について、図３を用いて説明する。図３は、本発明の第１の実施形態に係る発光装置の拡大平面図である。
　上述のとおり、本発明の第１の実施形態に係る発光装置１００は、ＬＥＤ２０を一括封止する封止部材３０（蛍光体含有樹脂）がＬＥＤ２０の配列方向に沿って直線状に形成されている。
　これにより、隣り合うＬＥＤ２０間にも封止部材３０が存在するので、隣り合うＬＥＤ２０間に非発光領域が存在しなくなる。すなわち、図３に示すように、ＬＥＤ２０から発した光の一部は、封止部材３０の線幅方向における空気層との界面において反射して封止部材３０内に進行するので、封止部材３０の直線方向（基板１０の長手方向）への光を増加させることができる。従って、隣り合うＬＥＤ２０間も発光領域とすることができるので、つぶつぶ感をなくし、輝度ばらつきを抑制することができるという効果を奏する。
　この場合、封止部材３０の直線方向の長さ（封止部材３０における基板１０の長手方向の長さ）をＬｓとし、封止部材３０の線幅（封止部材３０における基板１０の短手方向の長さ）をＷｓとすると、Ｌｓ及びＷｓは、所望とする発光装置の形状に応じて適宜決定すればよいが、１０≦Ｌｓ／Ｗｓであることが好ましい。より好ましくは、３０≦Ｌｓ／Ｗｓであることが好ましい。例えば、０．８ｍｍ≦Ｗｓ≦３．０ｍｍの範囲の場合、３．０ｍｍ≦Ｌｓ≦３００．０ｍｍの範囲で調整することにより、ストライプ長が長くストライプ幅が狭い細長い線状の封止部材３０とすることができる。具体的には、基板１０のＬ１が１４０ｍｍの場合、Ｌｓ＝１４０、Ｗｓ＝１．４とすることができる。また、基板１０のＬ１が２８０ｍｍの場合、Ｌｓ＝２８０、Ｗｓ＝１．４とすることができる。
　このように、１０≦Ｌｓ／Ｗｓとすることにより、封止部材３０を長尺化して線幅を狭くすることができるので、ＬＥＤ２０のピッチが大きいような場合でも、封止部材３０と空気層との界面で反射するＬＥＤ２０の光は、隣り合うＬＥＤ２０の間に進行することになる。この結果、つぶつぶ感を一層低減することができる。
　すなわち、封止部材３０が直線形状であったとしても、線幅が大きかったりＬＥＤのピッチが大きかったりすると、つぶつぶ感は発生する。これに対して、封止部材３０の直線形状を、上記範囲の中で適宜調整することにより、つぶつぶ感を抑制することができる。なお、つぶつぶ感をなくすという観点からは、ＬＥＤ２０のピッチＰは、１．０ｍｍ≦Ｐ≦３．０であることが好ましい。これにより、ＬＥＤ２０のピッチ間における輝度の均斉度をさらに向上させることができる。
　また、上述のように、ＬＥＤ２０を一括封止する封止部材３０がＬＥＤ２０の配列方向に沿って直線状に形成されているので、モジュール内において封止部材３０が途切れていない。これにより、内部拡散によって生じるモジュール内の色度差を抑制することができるという効果も奏する。特に、最も発光機能を果たす中央部分における色ムラを抑制することができる。
　以上、本発明の第１の実施形態に係る発光装置１００によれば、つぶつぶ感を低減して輝度ムラ（輝度ばらつき）を抑制するとともに、色ムラ（色度ばらつき）を抑制することができる。
　実際に本実施形態における発光装置１００の効果について実験したので、以下、その実験結果について図４Ａ及び図４Ｂを用いて説明する。図４Ａは、本発明の第１の実施形態に係る発光装置（ＣＯＢ）と従来の発光装置（ＳＭＤ）との輝度特性を示す図である。また、図４Ｂは、本発明の第１の実施形態に係る発光装置（ＣＯＢ）と従来の発光装置（ＳＭＤ）との色度特性（Δｘ）を示す図である。なお、図４Ａ及び図４Ｂにおいて、（ａ１）及び（ｂ１）の特性、（ａ２）及び（ｂ２）の特性、並びに、（ｃ１）及び（ｃ１）の特性は、それぞれＡ方向、Ｂ方向及びＣ方向から測定したときの結果を示している。また、本実験において、本実施形態に係る発光装置（ＣＯＢ）と従来の発光装置（ＳＭＤ）とのＬＥＤのピッチはほぼ同一としている。
　図４Ａの下図に示すように、従来の発光装置（ＳＭＤ）では、Ａ方向、Ｂ方向、Ｃ方向の各方向間で輝度ばらつきが大きいことが分かる。特に、Ｃ方向から見た場合は、Ａ方向及びＢ方向から見た場合と比べて、輝度が著しく低下していることが分かる。
　一方、図４Ａの上図に示すように、本実施形態に係る発光装置（ＣＯＢ）では、Ａ方向、Ｂ方向、Ｃ方向の各方向間での輝度ばらつきが小さくなっており、従来の発光装置（ＳＭＤ）と比較して、輝度ばらつきが抑制できている。
　特に、従来の発光装置（ＳＭＤ）では、ＬＥＤ（ＳＭＤ）の実装の傾きやダイシングばらつきによってキャビティ部の壁面の厚みにばらつきが生じるために、側面発光の輝度ばらつきが大きくなるが、本実施形態に係る発光装置（ＣＯＢ）では、側面発光でも輝度ばらつきがなく均一な輝度になっている。つまり、本実施形態に係る発光装置（ＣＯＢ）は、従来の発光装置（ＳＭＤ）と比べて、発光装置（光源）を見る角度でのつぶつぶ感の感じ方を軽減することができる。
　また、図４Ｂの下図に示すように、従来の発光装置（ＳＭＤ）では、Ａ方向、Ｂ方向、Ｃ方向の各方向間で色度差が大きく、色ムラが大きいことが分かる。
　一方、図４Ｂの上図に示すように、本実施形態に係る発光装置（ＣＯＢ）では、Ａ方向、Ｂ方向、Ｃ方向の各方向間での色度差が小さくなっており、従来の発光装置（ＳＭＤ）と比較して、色度ばらつきが抑制できている。
　このように、本発施形態に係る発光装置１００によれば、輝度ムラ（輝度ばらつき）を抑制するとともに色ムラ（色度ばらつき）を抑制することができる。
　ここで、輝度ムラや色度ムラは、封止部材３０の断面形状やＬＥＤ２０の形状によっても影響を受ける。この点について、図５を用いて説明する。図５の（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る発光装置の一部拡大平面図であり、図５の（ｂ）は、同発光装置の拡大断面図である。
　図５の（ａ）に示すように、ＬＥＤ２０（ＬＥＤチップ）のＸ軸方向（基板１０の長尺方向）の長さ（ＬＥＤチップの長さ）をＬｃと、ＬＥＤ２０（ＬＥＤチップ）の基板１０のＹ軸方向の長さ（ＬＥＤチップの幅）をＷｃとすると、Ｗｃ≦Ｌｃとすることが好ましい。これにより、発光装置１００の光束を向上させることができ、輝度を向上させることができる。なお、Ｗｃ≦Ｌｃの場合は、Ｗｃ＞Ｌｃの場合と比べて光束が３％向上することが分かった。
　さらに、封止部材３０の基板１０のＹ軸方向の長さをＷｓとすると、Ｗｃ≦Ｗｓ／４であることが好ましい。これにより、封止部材３０に対してＬＥＤ２０が存在しないものとみなすことができ、封止部材３０の断面形状を略半円形とすることができる。この結果、発光装置１００（光源）を見る角度にかかわらず、輝度ムラ及び色度ムラを抑制することができる。
　なお、Ｙ軸方向及びＺ軸方向への光出射を促進するために、ＬＥＤ２０のチップ中心同士のチップ間距離は、６ｍｍ以下とすることが好ましい。ＬＥＤ２０のチップエッジ間の距離でいうと、チップエッジ間は５．５ｍｍ以下とすることが好ましい。
　また、図５の（ｂ）に示すように、封止部材３０の線幅をＷｓとし、封止部材３０の高さをＨｓとし、封止部材３０のＹＺ断面における封止部材中心から４５度方向の長さ（厚み）をＨｓ４５とすると、０．９≦Ｈｓ４５／Ｈｓ≦１．１とすることが好ましい。また、０．４≦Ｈｓ／Ｗｓ≦０．６とすることが好ましい。これにより、封止部材３０の断面形状を略半円形とすることができるので、発光装置１００（光源）を見る角度にかかわらず、輝度ムラ及び色度ムラを抑制することができる。特に、Ｈｓ４５／Ｈｓ＝１．０、≦Ｈｓ／Ｗｓ＝０．５とすることが好ましい。
　また、本発明の第１の実施形態に係る発光装置１００では、一直線状に配列されたＬＥＤ２０に対して封止部材３０を直線状に形成している。これにより、ＬＥＤ２０を取り囲むように形成された封止部材３０の状態が、どのＬＥＤ２０を中心に考えても同様の構成となって安定している。従って、仮に色ムラが発生した場合でも周期的な色ムラとなるので、大きな違和感を生じることなく安定した発光を得ることができる。なお、１モジュール内において封止部材が途切れて形成されているような場合は、モジュールを並べて使用するときに、モジュール間において色度差が発生したり側面方向の色ムラが発生したりする。
　また、本発明の第１の実施形態に係る発光装置１００では、第１電極６１及び第２電極６２が封止部材３０を基準として基板１０の一方の長辺側に片寄せて形成されている。このように、第１電極６１及び第２電極６２を基板短手方向において片側配置とすることにより、両側配置の場合と比べて、基板１０の幅（短辺の長さ）を小さくすることができる。これにより、より細長いライン状発光モジュールを実現することができるとともに、コストを抑えることができる。
　また、本発明の第１の実施形態に係る発光装置１００では、封止部材３０に封止される全てのワイヤ７０が、封止部材３０の直線方向と同じ方向で設けられている。これにより、安定した形状で封止部材３０を形成することができる。
　すなわち、封止部材３０を形成する際、封止部材材料を塗布した時に封止部材材料はワイヤ７０の配線方向に引っ張られる。従って、ワイヤ７０の配線方向が封止部材３０の直線方向と異なる場合、封止部材３０を良好な直線形状（ストライプ形状）とすることができない場合がある。例えば、封止部材３０の一部に線幅の異なった箇所が生じて一定の線幅にならない場合がある。これに対して、ワイヤ７０の配線方向を封止部材３０の直線方向と同じにすることにより、封止部材材料の塗布時において封止部材材料は直線方向にのみ引っ張られる。これにより、均一な線幅を有する封止部材３０を容易に形成することができる。
　また、第１の実施形態に係る発光装置１００は、１２００ｍｍ相当の直管形ＬＥＤランプなど、非常に長い光源が要求されるような場合にとても有用である。その理由として、本実施形態に係る発光装置１００は、前述の図１において発光部１１０として示したように、基板１０の長手方向の両端縁付近まで封止部材３０が形成されている。そのため、これらを複数連結させると、隣接する発光装置１００の封止部材３０同士が隙間なく連結した状態を構成することができる。よって、本構成により、複数の発光部が連結した線状光源が得られるので、前述のとおり、１０００ｍｍを越えるような線状光源を得ることが可能となる。
　ここで、複数の発光装置１００を連結させる方法は、特に限定されない。例えば、連結部となる基板端部に嵌合箇所を設けた発光装置１００を複数準備し、各基板の嵌合箇所を組合わせた状態でネジ留めなどにより固定する方法、隣接する発光装置１００の基板のうち、封止部材３０が形成されていない領域に配線を配置し、互いに配線の橋架け構造にて接続する方法、あるいは一枚の長尺状の板状部材を準備し、その上に複数の発光装置１００を接着剤・ネジ留めなどの固定手段で個々に固定し、１つの線状光源を形成する方法、などが挙げられる。
　前述の通り、複数の発光装置１００を連結する方法は特に限定されず、複数の発光装置自身を互いに機械的・電気的に結合できる方法であればよいが、例えば、固定手段として封止部材と同等の幅の配線を利用すると、配線によって影が形成され、線状光源としての特性が低下するおそれがある。そのため、複数の発光装置１００を連結する際には、連結部においてできる限り影を形成させずに連結する方法が好ましい。具体的には、封止部材の短手方向の幅よりも非常に狭いワイヤ（例えば、０．５ｍｍ以下）で発光装置１００同士を機械的に結合する方法、隣接する発光装置１００の基板端部が重なり合うように発光装置１００の端部形状を形成した状態で、互いに端部を重なり合わせてからカシメにて留める方法、発光装置１００の基板同士を連結させた状態でクリップなどの係止部材で固定する方法、などが挙げられる。
　なお、本実施形態において、封止部材３０は、途中で折れ曲がることなく１本の直線（一ライン）のみで形成されることが好ましい。封止部材に折れ曲がり部等があると、この部分において色ムラが発生するが、封止部材３０を１本の直線のみで構成することにより、このような色ムラの発生を抑制することができる。また、封止部材を複数ラインで構成すると、隣接ライン間において再励起が生じて色度ばらつきが発生したり、封止部材を形成するために複数回の塗布動作が必要となってモジュール内の色度差が発生したりするが、封止部材３０を一ラインのみで形成することにより、このような色度ばらつきや色度差が発生することを抑制できる。
　次に、本発明の第１の実施形態に係る発光装置を複数個並べて用いる場合における作用効果について、図６を用いて説明する。図６は、本発明の第１の実施形態に係る発光装置を複数個並べた状態（一部）を示す図である。なお、図６において、発光装置１００Ａ及び１００Ｂは、本発明の第１の実施形態に係る発光装置１００と同じ構成のものである。
　本発明の第１の実施形態に係る発光装置を複数個並べる場合、当該発複数の光装置は長尺方向に沿って互いに接するように配置される。例えば、図６に示すように、発光装置１００Ａ及び１００Ｂは、当該発光装置１００Ａ及び１００Ｂの長尺方向に沿って隣接して配置される。すなわち、発光装置１００Ａの基板１０Ａの短辺と発光装置１００Ｂの基板１０Ｂの短辺とが対向かつ接するようにして配置される。
　この場合、隣接する２つの発光装置１００Ａ及び１００Ｂにおいて、一方の発光装置である発光装置１００Ａの第１電極６１Ａと、他方の発光装置である発光装置１００Ｂの第２電極６２Ｂとを電気的に接続することになる。すなわち、発光装置１００Ａと発光装置１００Ｂとを直列に接続する。
　ここで、本実施形態に係る発光装置１００Ａ（１００Ｂ）は、第１電極６１Ａ（６１Ｂ）及び第２電極６２Ａ（６２Ｂ）が封止部材３０Ａ（３０Ｂ）を基準として基板１０Ａ（１０Ｂ）の長辺側に片寄せて形成されている。
　これにより、発光装置１００Ａの第１電極６１Ａと発光装置１００Ｂの第２電極６２Ｂとは同じ側に隣り合うので、第１電極６１Ａと第２電極６２Ｂとを所望の導電部材によって容易に接続することができる。
　また、第１電極と第２電極とが基板の対角線上に配置されている場合は、基板を１８０度回転させても第１電極と第２電極との相対位置関係は変わらない。すなわち、第１電極と第２電極だけでは基板の方向性を特定することができない。この場合、第１電極と第２電極とは一方が正電極で他方が負電極であるので、発光装置を並べる際に正電極と負電極の配置ミスが生じる。これに対し、本実施形態にように第１電極６１Ａ（第１電極６１Ｂ）及び第２電極６２Ａ（第２電極６２Ｂ）を片側配置にすることにより、基板を１８０度回転させたときに第１電極６１Ａ（６１Ｂ）と第２電極６２Ａ（６２Ｂ）との相対位置関係が変わる。すなわち、本実施形態では、第１電極６１（６１Ｂ）と第２電極６２Ａ（６２Ｂ）だけで基板１０Ａ（１０Ｂ）の方向性を特定することができる。従って、発光装置を並べる際に、正電極と負電極との配置ミスが生じることがなくなる。
　また、本実施形態に係る発光装置１００Ａ（１００Ｂ）は、封止部材３０Ａ（３０Ｂ）が基板１０Ａ（１０Ｂ）の両端縁まで形成されている。
　これにより、発光装置１００Ａ及び１００Ｂを図６のように隣接配置したときに、発光装置１００Ａと発光装置１００Ｂとの接続箇所において封止部材３０Ａと封止部材３０Ｂとが途切れることなく連続して繋がる。これにより、発光装置１００Ａと発光装置１００Ｂとの接合部周辺において非発光領域が存在しなくなるので、発光装置間に非発光領域が存在する場合において発生するような照度ムラや色ムラを抑制することができる。
　また、本実施形態において、列の先頭又は最後尾のＬＥＤと基板１０Ａ（１０Ｂ）との距離が、発光装置１００ＡにおけるＬＥＤ（発光装置１００ＢにおけるＬＥＤ）のピッチの半分（１／２ピッチ）であることが好ましい。
　これにより、発光装置１００Ａ及び１００Ｂを図６のように隣接配置したときに、発光装置１００Ａにおいて発光装置Ｂに最も近い側のＬＥＤと、発光装置Ｂにおいて発光装置１００Ａに最も近い側のＬＥＤとの距離は、ＬＥＤのピッチと等しくなる。従って、発光装置Ａ及び発光装置Ｂを含む複数の発光装置全体として全てのＬＥＤのピッチを等しくすることができる。これにより、発光装置間で生じる照度ムラや色ムラを一層抑制することができる。
　また、発光装置１００Ａと発光装置１００Ｂを隣接配置する場合、封止部材３０Ａ及び封止部材３０Ｂの向き合う側の各封止部材の端部の輪郭線は、曲率を有する形状とすることが好ましい。この点について、図７を用いて説明する。図７の（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る発光装置を複数個並べたときの連結部分の拡大平面図であり、図７の（ｂ）は、その側面図である。なお、図７における矢印は、封止部材の端部から出射する光の進行方向を示している。
　図７の（ａ）に示すように、封止部材３０Ａ、３０Ｂを平面視した場合に、各封止部材の端部の輪郭線は曲率を有するように構成することで、斜め方向の光出射を促すことができる。これにより、発光装置１００Ａ、１００Ｂの連結部分を見たときに、光が途切れてしまうことを抑制することができ、発光装置１００Ａと発光装置１００Ｂとの繋ぎ目を感じにくくさせることができる。この場合、封止部材３０Ａ、３０Ｂの端部の平面視における輪郭線は円弧であることが好ましく、その円弧の曲率半径Ｒ１は、封止部材３０の線幅Ｗｓに対して、Ｒ１＝Ｗｓ／２とすることが好ましい。
　また、図７の（ｂ）に示すように、封止部材３０Ａ、３０Ｂを側面視した場合に、各封止部材の端部の輪郭線が曲率を有するように構成することで、上側の斜め方向の光出射を促すことができる。これにより、発光装置１００Ａ、１００Ｂの連結部分を見たときに、光が途切れてしまうことを抑制することができ、発光装置１００Ａと発光装置１００Ｂとの繋ぎ目を感じにくくさせることができる。この場合、封止部材３０Ａ、３０Ｂの端部の側面視における輪郭線は円弧であることが好ましく、その円弧の曲率半径Ｒ２は、封止部材３０の高さをＨｓに対して、Ｒ２＝Ｈｓとすることが好ましい。
　このように、封止部材３０Ａ、３０Ｂの端部の形状を半球状とすることで、隣接する発光装置１００Ａ、１００Ｂの間に光の切れ目が発生することを防止することができる。なお、上記のように各封止部材の端部の輪郭線に曲率を持たせるには封止部材をディスペンサーによって形成すればよい。すなわち、封止部材の樹脂材料をディスペンサーによって直線状に塗布することによって、封止部材の端部の輪郭線に容易に曲率を持たせることができる。
　次に、本発明の第１の実施形態に係る発光装置１００における封止部材の形成方法について、図８Ａ～図８Ｃを用いて説明する。図８Ａ～図８Ｃは、本発明の第１の実施形態に係る発光装置における封止部材の形成方法を説明するための図であり、図８Ａは、その平面図であり、図８Ｂは、その側面図であり、図８Ｃは、その断面図である。
　封止部材３０は、ディスペンサーを用いて塗布形成することができ、図８Ａ～図８Ｃに示すように、基板１０上の所定位置に対してディスペンサーの吐出ノズル６００を対向配置し、吐出ノズル６００から封止部材材料（蛍光体含有樹脂）を吐出しながら吐出ノズル６００を基板１０の長手方向に沿って駆動する。このとき、封止部材材料は、ＬＥＤ２０とともに配線４０及びワイヤ７０を覆うようにして吐出される。
　本実施形態において、封止部材材料は、基板１０の一方の短辺側端縁から他方の短辺側端縁にかけて１回の塗布動作で塗布される。このように１回の塗布動作によって封止部材材料を塗布することにより、上述のとおり、モジュール内に色度差等が発生することを抑制することができる。
　なお、封止部材材料を塗布した後は、所定の方法によって封止部材材料を硬化させる。これにより、所定形状の封止部材３０を形成することができる。
　（第２の実施形態）
　次に、本発明の第２の実施形態に係る発光装置２００について、図９を用いて説明する。図９の（ａ）は、本発明の第２の実施形態に係る発光装置の平面図である。また、図９の（ｂ）は、（ａ）のＸ－Ｘ’線に沿って切断した本発明の第２の実施形態に係る発光装置の断面図（基板長手方向断面）であり、図９の（ｃ）は、（ａ）のＹ－Ｙ’線に沿って切断した本発明の第２の実施形態に係る発光装置の断面図（基板短手方向断面）である。
　本発明の第２の実施形態に係る発光装置２００は、本発明の第１の実施形態に係る発光装置１００と基本的な構成は同じである。本実施形態に係る発光装置２００が、本発明の第１の実施形態に係る発光装置１００と異なる点は、配線パターン及び保護素子の配置位置であり、それ以外の構成は基本的には同じである。従って、図９において、図２に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。
　図９の（ａ）～（ｃ）に示すように、本発明の第２の実施形態に係る発光装置２００は、本発明の第１の実施形態に係る発光装置１００に対して、さらに、第１配線４１及び第２配線４２を備える。
　第１配線４１及び第２配線４２は、配線４０と同様に、複数のＬＥＤ２０及び保護素子５０と電気的に接続されており、基板１０上において所定形状でパターン形成されている。ここで、配線４０は、ＬＥＤ直列接続用配線であって、第１の実施形態と同様に、複数のＬＥＤ２０（本実施形態では３個のＬＥＤ２０）を直列接続するようにパターン形成されている。一方、第１配線４１及び第２配線４２は、ＬＥＤ並列接続用配線であって、配線４０によって直列接続されたＬＥＤ２０を並列接続するようにパターン形成されている。また、第１配線４１及び第２配線４２は、ＬＥＤ２０と保護素子５０とを並列接続するようにもパターン形成されている。
　ここで、配線４０、第１配線４１及び第２配線４２によって接続されるＬＥＤ２０と保護素子５０の回路構成について、図１０を用いて説明する。図１０は、本発明の第２の実施形態に係る発光装置の回路構成図である。
　本発明の第２の実施形態に係る発光装置２００におけるＬＥＤ２０と保護素子５０の回路構成は、図１０に示すようになり、直列接続された３個のＬＥＤ２０同士が並列接続されるとともに、直列接続された３個のＬＥＤ２０と保護素子５０とが並列接続される。
　次に、配線４０、第１配線４１及び第２配線４２の配線パターンについて、図１１を用いて説明する。図１１は、本発明の第２の実施形態に係る発光装置における配線パターンを示す図である。
　図１１に示すように、第１配線４１及び第２配線４２は、それぞれ、基板１０の長手方向に沿って延びる主配線である直線状の直線部４１ａ及び４２ｂを有する。
　さらに、第１配線４１は、基板１０の短手方向であって直線部４１ａから第２配線４２の直線部４２ａに向かって延びる延出部４１ｂを有する。また、第２配線４２は、基板１０の短手方向であって直線部４２ａから第１配線４１の直線部４１ａに向かって延びる延出部４２ｂを有する。
　第１配線４１の直線部４１ａと第２配線４２の直線部４２ａとは、基板１０の長手方向に沿って略平行となるように形成されている。第１配線４１の直線部４１ａと第２配線４２の直線部４２ａとの間には、基板１０の長手方向に沿って所定形状にパターニングされた配線４０が形成されている。第１配線４１の延出部４１ｂ及び第２配線４２の延出部４２ｂは、配線４０とともに３つのＬＥＤ２０を直列接続するためにパターン形成されており、ボンディングパッドとしても機能する。
　また、本実施形態では、基板１０上において、第１電極６１、第２電極６２及びワイヤボンディング領域を除く領域については、ガラスコーティングされている。従って、少なくとも、第１配線４１の直線部４１ａ及び第２配線４２の直線部４２ａは、ガラスコーティングされている。なお、本実施形態では、膜厚が４０μｍ程度のガラスコート膜を被膜した。
　図９に戻り、第１配線４１の直線部４１ａと第２配線４２の直線部４２ａとの間には封止部材３０が形成されている。第１配線４１の直線部４１ａと第２配線４２の直線部４２ａとの間隔（離間幅）は、封止部材３０の線幅とほぼ同じになるように形成されているので、封止部材３０は、第１配線４１の直線部４１ａと第２配線４２の直線部４２ａとに沿って塗布形成される。このように、第１配線４１と第２配線４２とは、封止部材３０の線幅が所定幅となるように基板１０上にパターン形成されている。
　ＬＥＤ２０は、配線４０同士の間、配線４０と延出部４１ｂとの間、及び、配線４０と延出部４２ｂとの間にそれぞれ配置される。ＬＥＤ２０と、配線４０、延出部４１ｂ又は延出部４２ｂとは、ワイヤ７０によってボンディングされている。
　本実施形態において、保護素子５０は、第１配線４１の直線部４１ａと第２配線４２の直線部４２ａとの間に配置されるとともに、基板１０の中央部に形成された延出部４１ｂと延出部４２ｂとの間に配置されている。保護素子５０と、延出部４１ｂ又は延出部４２ｂとは、ワイヤ７０によってボンディングされている。
　このように、本実施形態では、保護素子５０は、ＬＥＤ２０とともに一直線状に配列されている。すなわち、保護素子５０と全てのＬＥＤ２０とは一ラインで配列されている。そして、保護素子５０及びＬＥＤ２０にボンディングされた全てのワイヤは、封止部材３０の直線方向と同じ方向で設けられている。
　以上、本発明の第２の実施形態に係る発光装置２００によれば、第１の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
　さらに、本実施形態では、保護素子５０がＬＥＤ２０とともに一直線状に配列されており、ＬＥＤ２０とともに保護素子５０も封止部材３０によって一括封止されている。
　これにより、ＬＥＤ２０と保護素子５０の樹脂封止による素子保護を同時に行うことができる。
　また、本実施形態では、保護素子５０及びＬＥＤ２０にボンディングされた全てのワイヤは、封止部材３０の直線方向と同じ方向で設けられている。
　これにより、第１の実施形態と同様に、形状を安定させて封止部材３０を形成することができ、均一な線幅を有する封止部材３０を容易に形成することができる。
　なお、本実施形態において、保護素子５０と全てのＬＥＤ２０を含めてこれらの素子を同一のピッチで配列することが好ましい。
　これにより、樹脂からなる封止部材３０の濡れ性の変化を、封止部材３０の直線方向において一定間隔とすることができるので、封止部材３０の厚み等の形状を直線方向において均一にしながら封止部材材料を塗布することができる。これにより、長尺状の細長いライン状光源であっても色ムラの発生を抑制することができる。
　次に、本発明の第２の実施形態に係る発光装置２００における封止部材の形成方法について、図１２Ａ～図１２Ｃを用いて説明する。図１２Ａ～図１２Ｃは、本発明の第２の実施形態に係る発光装置における封止部材の形成方法を説明するための図であり、図１２Ａは、その平面図であり、図１２Ｂは、その側面図であり、図１２Ｃは、その断面図である。
　第１の実施形態と同様に、本実施形態においても、封止部材３０は、ディスペンサーを用いて塗布形成することができる。すなわち、図１２Ａ～図１２Ｃに示すように、基板１０上の所定位置に対してディスペンサーの吐出ノズル６００を対向配置し、吐出ノズル６００から封止部材材料（蛍光体含有樹脂）を吐出しながら吐出ノズル６００を基板１０の長手方向に沿って駆動する。なお、本実施形態において、封止部材材料は、基板１０の一方の短辺側端縁から他方の短辺側端縁にかけて１回の塗布動作で塗布される。
　そして、本実施形態では、第１配線４１の直線部４１ａと第２配線４２の直線部４２ａとの間の領域に対して封止部材材料を塗布する。このとき、封止部材材料は、第１配線４１の直線部４１ａ及び第２配線４２の直線部４２ａによって基板１０の短手方向への広がりが規制され、封止部材材料が直線部４１ａ及び直線部４２ａを超えて流れ出ることを抑制することができる。このように、本実施形態では、封止部材材料の塗布形状を、略平行配置された第１配線４１の直線部４１ａと第２配線４２の直線部４２ａとによって決定することができるので、均一な線幅を有する封止部材３０を容易に形成することができる。これにより、発光装置内における色度差を抑制することができる。また、複数の発光装置を並べて使用するときにおいて、発光装置間における色ばらつきを抑制することができる。
　また、直線部４１ａ及び直線部４２ａによって、封止部材材料の基板１０の短手方向への広がりを規制することができるので、線幅の狭い封止部材３０を容易に形成することができる。従って、ＬＥＤ２０のピッチが大きいような場合でも、つぶつぶ感を一層抑制することができる。
　しかも、直線部４１ａ及び直線部４２ａによって封止部材材料の基板１０の短手方向への広がりを規制することができることにより、封止部材材料が低チクソ性で流動性が大きいような場合であっても、線幅の狭い封止部材３０を容易に形成することができる。このように、封止部材材料の選択の幅が広がる。
　また、直線部４１ａ及び直線部４２ａによって、封止部材材料の基板１０の短手方向への広がりを規制することにより、図１２Ｃに示すように封止部材３０の表面を所望の曲面とすることができ、短手方向断面における封止部材３０が曲線を有するように構成することができる。例えば、短手方向断面における封止部材３０の曲線が円弧となるように構成することができる。これにより、封止部材３０からの光取り出し効率を向上させることができるとともに、ＬＥＤ２０で発生する熱の放熱性を向上させることができる。この場合、封止部材材料の基板１０の短手方向への広がりを規制することで、封止部材材料の塗布量を増やすことなく、所望の高さの封止部材３０を得ることができる。
　なお、本実施形態のように、第１配線４１の直線部４１ａ及び第２配線４２の直線部４２ａをガラスコートすることにより、直線部４１ａ及び直線部４２ａを厚膜化することができる。これにより、封止部材材料が、直線部４１ａ及び直線部４２ａを超えて流れ出ることを一層抑制することができる。
　また、本実施形態では、第１配線４１の直線部４１ａ及び第２配線４２の直線部４２ａにはガラスコーティングを行ったが、これに限らない。例えば、直線部４１ａ及び直線部４２ａにメッキ処理を施してメッキ被膜を形成して厚膜化してもよい。
　（第３の実施形態）
　以下、本発明の第１及び第２の実施形態に係る発光装置の適用例について、第３～第５の実施形態に基づいて説明する。
　まず、本発明の第１及び第２の実施形態に係る発光装置を、液晶表示装置用のバックライトユニットに適用した例について、図１３を用いて説明する。図１３は、本発明の第３の実施形態に係るバックライトユニットの分解斜視図である。
　図１３に示すように、本発明の第３の実施形態に係るバックライトユニット３００は、光源を導光板の側方に配置したエッジライト型のバックライトユニットであって、筐体３１０、反射シート３２０、導光板３３０、発光装置３４０、光学シート群３５０及び前面枠３６０を備える。
　筐体３１０は、偏平な箱型であり、ステンレス等からなる鋼板をプレス加工して形成される。筐体３１０は底面に開口３１１を有し、筐体３１０の開口部周縁にはフランジ部３１２が形成されている。フランジ部３１２には、前面枠３６０を締結するためのネジ孔３１３が形成されている。
　反射シート３２０は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなるシートであり、発光装置３４０からの白色光を反射させながら当該白色光を導光板３３０内に進行させる。
　導光板３３０は、例えばポリカーボネート（ＰＣ）やアクリルからなるシートであり、その光射出面（前面）に対向する反射シート３２０側の主面（後面）に、導光板３３０に入射した光を拡散させて光射出面から射出させるための採光要素であるドットパターンが印刷されている。採光要素としては、導光板３３０の後面に印刷及び成形等によって形成された光散乱構造体等の光散乱要素及びプリズム形状、又は導光板３３０の内部に形成された光散乱要素等が用いられる。
　光学シート群３５０は、同じサイズ及び同じ平面形状（矩形状）の拡散シート３５１、プリズムシート３５２及び偏光シート３５３から構成される。拡散シート３５１は、例えばＰＥＴからなるフィルム及びＰＣからなるフィルム等である。プリズムシート３５２は、例えばポリエステルからなるシートであり、片面にアクリル樹脂で規則的なプリズムパターンが形成される。偏光シート３５３は、例えばポリエチレンナフタレートからなるフィルムが用いられる。
　前面枠３６０は、ネジ３６１を筐体３１０のネジ孔３１３に螺合させることで筐体３１０のフランジ部３１２に固定される。前面枠３６０は、筐体３１０とともに導光板３３０及び光学シート群３５０を狭持する。
　発光装置３４０は、上述した本発明の第１及び第２の実施形態に係る発光装置である。本実施形態では、４つの発光装置が用いられ、それぞれヒートシンク３７０に設けられている。４つの発光装置は、図６に示すように、発光装置の基板同士を接触させて配置される。なお、ヒートシンク３７０に設けられた発光装置３４０は、光放射面が導光板３３０の側面に対向するように配置される。
　ヒートシンク３７０は、発光装置３４０を保持し、例えばＬ字状のアルミニウムからなる引き抜き材（アングル材）で構成される。ヒートシンク３７０は、筐体３１０にネジ等で固定される。
　以上、本発明の第３の実施形態に係るバックライトユニット３００は、本発明の第１及び第２の実施形態に係る発光装置を用いているので、輝度ばらつきが抑制された輝度均一性の高いバックライトユニットを実現することができる。
　（第４の実施形態）
　次に、本発明の第１及び第２の実施形態に係る発光装置を、液晶表示装置に適用した例について、図１４を用いて説明する。図１４は、本発明の第４の実施形態に係る液晶表示装置の断面図である。
　図１４に示すように、本発明の第４の実施形態に係る液晶表示装置４００は、例えば、液晶テレビや液晶モニタであり、液晶表示パネル４１０と、液晶表示パネル４１０の背面に配されたバックライトユニット４２０と、液晶表示パネル４１０及びバックライトユニット４２０が収納されるハウジング４３０とを備えている。
　本実施形態において、バックライトユニット４２０には、上述の本発明の第４の実施形態に係るバックライトユニットが用いられる。また、バックライトユニット４２０には、ライン状光源である発光装置４２１が設けられている。発光装置４２１は、本発明の第１及び第２の実施形態に係る発光装置１００、２００を用いることができる。
　以上、本発明の第４の実施形態に係る液晶表示装置４００は、色度ばらつきや輝度ばらつきが抑制されたバックライトユニット４２０を用いているので、高コントラストで高輝度の表示性能に優れた液晶表示装置を実現することができる。
　（第５の実施形態）
　次に、本発明の第１及び第２の実施形態に係る発光装置を、照明装置に適用した例について、図１５を用いて説明する。図１５は、本発明の第５の実施形態に係る照明装置の一部切り欠き斜視図である。
　本発明の第５の実施形態に係る照明装置５００は、本発明の第１及び第２の実施形態に係る発光装置を備えるＬＥＤランプであり、図１５に示すように、一般照明用の直管状の蛍光灯に対応する。
　本実施形態に係る照明装置５００は、長尺状のガラス管で構成された直管５１０と、直管５１０内に配される発光装置５２０と、一対の口金ピン５３０を有し、直管５１０の両端に装着された口金５４０と、発光装置５２０を直管５１０に接触状態で接合（固着）する接着剤（不図示）と、口金５４０を介して給電を受けて発光装置５２０のＬＥＤチップを発光させる点灯回路（不図示）とを備える。なお、点灯回路は、ＬＥＤランプの外部の照明器具に備えられていてもよい。発光装置５２０は、本発明の第１及び第２の実施形態に係る発光装置１００、２００を用いることができる。また、本実施形態では、複数の発光装置５２０が用いられており、図６に示すように発光装置の基板同士を接触させて配置されている。
　以上、本発明の第５の実施形態に係る照明装置５００は、本発明の第１及び第２の実施形態に係る発光装置を用いているので、輝度ばらつきのない照明装置を実現することができる。
　（第６の実施形態）
　次に、本発明の第６の実施形態について、図１６を用いて説明する。図１６は、本発明の第６の実施形態に係る照明装置の概観斜視図である。本実施形態は、上記第１の実施形態に係る発光装置１００を照明装置の照明用光源として適用した例である。なお、本実施形態には、第２の実施形態に係る発光装置２００を適用することもできる。
　図１６に示すように、本実施形態に係る照明装置１は、ベースライトであって、発光装置１００と、照明器具２と、照明器具２と発光装置１００とを取り付けるための取り付け部材３とを備える。発光装置１００は、取り付け部材３とともに照明器具２に直付けされている。
　照明器具２には、発光装置１００の点灯を制御するための点灯回路等が内蔵されている。また、照明器具２は、取り付け部材３の貫通孔に対応するように設けられたねじ穴を有する。すなわち、取り付け部材３の貫通孔の位置と照明器具２のねじ穴の位置とは一致する。照明器具２は、例えばアルミ鋼板をプレス加工等することによって成形することができ、例えば天井等に直付けされる。
　取り付け部材３は、長尺状の基板であり、例えば、長尺状のアルミニウム基板等からなるメタルベース基板を用いることができる。取り付け部材３には複数の貫通孔が設けられており、取り付け部材３と照明器具２とを固定する場合、取り付け部材３の貫通孔と照明器具２のねじ穴とを一致させて当該貫通孔にねじ４を通して、ねじ４と貫通孔及びねじ孔とを螺合させる。
　本実施形態において、貫通孔は、取り付け部材３の対向する長辺側のそれぞれに互い違いに設けられている。例えば、図１６に示すように、取り付け部材３の長辺の一方側には４つの貫通孔を設けて、これらと対向しないように長辺の他方側には３つの貫通孔を設けることができる。取り付け部材３と発光装置１００との固定方法は特に限定されるものではないが、取り付け部材３と発光装置１００とは例えば接着剤等によって固定されている。
　なお、図示しないが、発光装置１００を覆うように透明カバーが設けられていてもよい。また、１つの照明装置において発光装置１００は複数個備えられていても構わない。この場合、１つの取り付け部材３に複数個の発光装置１００を固定しても構わないし、１つの発光装置１００が固定された１つの取り付け部材３を照明器具２に複数個取り付けても構わない。また、本実施形態において、取り付け部材３の貫通孔は基板の長辺の両側に設けられていたが、貫通孔は一方の長辺のみ（片側のみ）に設けられていても構わない。また、本実施の形態において、取り付け部材３に貫通孔を設けることによってねじ穴を形成したが、ねじ４を通す構造として、貫通孔ではなく切り欠きとしても構わない。例えば、取り付け部材３の長辺に半円形の切り欠きを設けて、この切り欠きを利用してねじ止め固定することができる。また、取り付け部材３としては、規格化されたものを用いても構わない。
　さらに、本実施形態では、発光装置１００を取り付け部材３に固定したものをモジュールとして照明器具２に取り付けたが、取り付け部材３そのものを発光装置１００の基板１０として用いても構わない。つまり、発光装置１００の基板１０が取り付け部材３の機能を兼ねるように構成し、取り付け部材３を用いることなく、発光装置１００を照明器具２に直接取り付けても構わない。この場合、ねじ止め固定するために、発光装置１００の基板１０に取り付け用の貫通孔や切り欠きを設ければよい。
　以上、本発明に係る発光装置、バックライトユニット、液晶表示装置及び照明装置について、各実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されるものではない。例えば、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で当業者が思いつく各種変形を施したものも本発明の範囲内に含まれる。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、複数の実施の形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。
　また、上記実施形態では、発光装置の適用例として、バックライトユニット、液晶表示装置又は照明装置への適用例を説明したが、これが限らない。その他に、例えば、複写機のランプ光源、誘導灯又は看板装置にも適用することができる。さらに、検査用ライン光源のような産業用途の光源としても利用することができる。
　また、上記実施形態において、各発光装置は、青色ＬＥＤと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限らない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成しても構わない。また、青色以外の色を発光するＬＥＤを用いても構わない。
　また、上記実施形態において、各発光装置に用いる半導体発光素子はＬＥＤとしたが、半導体レーザ、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等の発光素子を用いてもよい。
　本発明は、ＬＥＤ等の半導体発光素子を光源とする発光装置、バックライトユニット、液晶表示装置、直管蛍光ランプ等の照明装置、誘導灯、看板装置、又は複写機等の電子機器、あるいは、検査用ライン光源のような産業用途などにおいて広く利用することができる。
　１　照明装置
　２　照明器具
　３　取り付け部材
　４　ねじ
　１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０１０　基板
　２０、１０２０　ＬＥＤ
　３０、３０Ａ、３０Ｂ、１０３０　封止部材
　４０　配線
　４１　第１配線
　４１ａ、４２ａ　直線部
　４１ｂ、４２ｂ　延出部
　４２　第２配線
　５０　保護素子
　６１、６１Ａ、６１Ｂ　第１電極
　６２、６２Ａ、６２Ｂ　第２電極
　７０　ワイヤ
　１００、２００、１００Ａ、１００Ｂ、３４０、４２１、５２０、１０００　発光装置
　１１０　発光部
　３００、４２０　バックライトユニット
　３１０　筐体
　３１１　開口
　３１２　フランジ部
　３１３　ネジ孔
　３２０　反射シート
　３３０　導光板
　３５０　光学シート群
　３５１　拡散シート
　３５２　プリズムシート
　３５３　偏光シート
　３６０　前面枠
　３６１　ネジ
　３７０　ヒートシンク
　４００　液晶表示装置
　４１０　液晶表示パネル
　４３０　ハウジング
　５００　照明装置
　５１０　直管
　５３０　口金ピン
　５４０　口金
　６００　吐出ノズル
　１１００　ＳＭＤ型ＬＥＤ素子
　１１０１　キャビティ
 

Claims (23)

  1. 　長尺状の基板と、
    　前記基板上に当該基板の長手方向に沿って一直線状に配列された複数の半導体発光素子と、
    　光波長変換体を含み、前記複数の半導体発光素子を封止する封止部材と、を備え、
    　前記封止部材は、前記複数の半導体発光素子を一括封止するとともに、前記複数の半導体発光素子の配列方向に沿って直線状に形成されている
    　発光装置。
  2. 　前記封止部材の直線方向の長さをＬｓとし、前記封止部材の線幅をＷｓとしたときに、
    　１０≦Ｌｓ／Ｗｓ、である
    　請求項１に記載の発光装置。
  3. 　前記半導体発光素子の前記直線方向の長さをＬｃとし、前記半導体発光素子の前記直線方向に直交する方向の長さをＷｃとすると、
    　Ｗｃ≦Ｌｃ、である
    　請求項２に記載の発光装置。
  4. 　Ｗｃ≦Ｗｓ／４、である
    　請求項３に記載の発光装置。
  5. 　前記封止部材の高さをＨｓとし、前記封止部材の断面における前記封止部材中心から４５度方向の長さをＨｓ４５とすると、
    　０．９≦Ｈｓ４５／Ｈｓ≦１．１、である
    　請求項３又は請求項４に記載の発光装置。
  6. 　０．４≦Ｈｓ／Ｗｓ≦０．６、である
    　請求項５に記載の発光装置。
  7. 　さらに、前記基板上に形成され、前記複数の半導体発光素子に電力を供給するための２つの電極を備え、
    　前記２つの電極のうちの一方の電極は、前記基板の長手方向の一方の端部に形成され、前記２つの電極のうちの他方の電極は、前記基板の長手方向の他方の端部に形成されており、
    　前記一方の電極と前記他方の電極は、前記封止部材を基準として前記基板の一方の長辺側に片寄せて形成される
    　請求項１～６のいずれか１項に記載の発光装置。
  8. 　前記封止部材は、前記封止部材の線幅の中心を通る直線と前記基板の短手方向の中心を通る直線とが異なるように形成されている
    　請求項７に記載の発光装置。
  9. 　前記封止部材は、前記基板の長手方向の両端縁まで形成されている
    　請求項１～８のいずれか１項に記載の発光装置。
  10. 　前記複数の半導体発光素子は、同一のピッチで配列されており、
    　前記複数の半導体発光素子のうち両端に位置する２つの半導体発光素子のそれぞれは、当該両端に位置する半導体発光素子と前記基板の端縁との距離が前記ピッチの半分となるように配置される
    　請求項９に記載の発光装置。
  11. 　前記封止部材の端部の輪郭線は曲率を有する
    　請求項９又は請求項１０に記載の発光装置。
  12. 　さらに、前記複数の半導体発光素子のそれぞれにはワイヤがボンディングされており、
    　前記ワイヤそれぞれの少なくとも一部は、前記封止部材によって封止されており、
    　前記封止部材に封止される前記ワイヤの全てが、前記封止部材の直線方向と同じ方向で設けられている
    　請求項１～１１のいずれか１項に記載の発光装置。
  13. 　さらに、前記複数の半導体発光素子を静電保護するための保護素子を備え、
    　前記保護素子は、前記複数の半導体発光素子とともに一直線状に配列されている
    　請求項１～１１のいずれか１項に記載の発光装置。
  14. 　前記保護素子及び前記複数の半導体発光素子の全ての素子は、同一のピッチで配列されている
    　請求項１３に記載の発光装置。
  15. 　さらに、前記保護素子及び前記複数の半導体発光素子のそれぞれにはワイヤがボンディングされており、
    　前記ワイヤそれぞれの少なくとも一部は、前記封止部材によって封止されており、
    　前記封止部材に封止される前記ワイヤの全てが、前記封止部材の直線方向と同じ方向で設けられている
    　請求項１３又は請求項１４に記載の発光装置。
  16. 　さらに、前記複数の半導体発光素子と電気的に接続された第１配線及び第２配線を備え、
    　前記第１配線及び前記第２配線のそれぞれは、前記基板上において前記基板の長手方向に沿って略平行に形成された直線状の直線部を有し、
    　前記封止部材は、前記第１配線の直線部と前記第２配線の直線部との間に形成される
    　請求項１～１５のいずれか１項に記載の発光装置。
  17. 　前記第１配線の直線部及び前記第２配線の直線部は、ガラスコーティングされている
    　請求項１６に記載の発光装置。
  18. 　前記光波長変換体は、前記複数の半導体発光素子が発する光を励起する蛍光体である
    　請求項１～１７のいずれか１項に記載の発光装置。
  19. 　請求項１～１８のいずれか１項に記載の発光装置を備える
    　バックライトユニット。
  20. 　前記発光装置を複数備え、
    　複数の前記発光装置は、当該発光装置の基板同士を接触させて配置される
    　請求項１９に記載のバックライトユニット。
  21. 　請求項１９又は請求項２０に記載のバックライトユニットと、
    　前記バックライトユニットから照射される光の光路上に配置された液晶パネルと、を備える
    　液晶表示装置。
  22. 　請求項１～１８のいずれか１項に記載の発光装置を備える
    　照明装置。
  23. 　前記発光装置を複数備え、
    　複数の前記発光装置は、当該発光装置の基板同士を接触させて配置される
    　請求項２２に記載の照明装置。
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