WO2012148231A3 - Faisceau de microdel et procédé de fabrication dudit faisceau - Google Patents
Faisceau de microdel et procédé de fabrication dudit faisceau Download PDFInfo
- Publication number
- WO2012148231A3 WO2012148231A3 PCT/KR2012/003319 KR2012003319W WO2012148231A3 WO 2012148231 A3 WO2012148231 A3 WO 2012148231A3 KR 2012003319 W KR2012003319 W KR 2012003319W WO 2012148231 A3 WO2012148231 A3 WO 2012148231A3
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- micro
- leds
- semiconductor layer
- conductive semiconductor
- micro led
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/81—Bodies
- H10H20/819—Bodies characterised by their shape, e.g. curved or truncated substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/81—Bodies
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/01—Manufacture or treatment
- H10H20/011—Manufacture or treatment of bodies, e.g. forming semiconductor layers
- H10H20/018—Bonding of wafers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/81—Bodies
- H10H20/817—Bodies characterised by the crystal structures or orientations, e.g. polycrystalline, amorphous or porous
- H10H20/818—Bodies characterised by the crystal structures or orientations, e.g. polycrystalline, amorphous or porous within the light-emitting regions
Landscapes
- Led Devices (AREA)
Abstract
Faisceau de microDEL et procédé de fabrication dudit faisceau, et plus spécifiquement faisceau de microDEL comprenant une première couche conductrice de semi-conducteur, une couche active qui est formée sur la première couche conductrice de semi-conducteur et une pluralité de microDEL ayant un diamètre micrométrique ou nanométrique et comportant une seconde couche conductrice qui est formée sur la couche active, la pluralité de microDEL étant pourvue d'un élément de liaison situé sur les surfaces circonférentielles externes desdites DEL pour former un faisceau. La présente invention concerne également un procédé de fabrication de ladite microDEL comportant les étapes consistant (1) à former séquentiellement sur un substrat la première couche conductrice de semi-conducteur, la couche active et la seconde couche conductrice de semi-conducteur, (2) à former la pluralité de microDEL en attaquant les DEL comportant la première couche conductrice de semi-conducteur, la couche active et la seconde couche conductrice de semi-conducteur de manière que le diamètre des DEL soit de l'ordre micrométrique ou nanométrique, et (3) à former une pluralité de faisceaux par formation de l'élément de liaison sur les surfaces circonférentielles externes de la pluralité de DEL. Selon la présente invention, la microDEL micrométrique ou nanométrique peut être efficacement produite par combinaison d'un procédé descendant et d'un procédé ascendant et l'efficacité de luminescence peut être améliorée par le fait que les défauts de surface sur les microDEL produites sont évités.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2011-0040175 | 2011-04-28 | ||
| KR1020110040175A KR101209446B1 (ko) | 2011-04-28 | 2011-04-28 | 초소형 led 소자 번들 및 그 제조방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2012148231A2 WO2012148231A2 (fr) | 2012-11-01 |
| WO2012148231A3 true WO2012148231A3 (fr) | 2012-12-20 |
Family
ID=47072953
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/KR2012/003319 Ceased WO2012148231A2 (fr) | 2011-04-28 | 2012-04-27 | Faisceau de microdel et procédé de fabrication dudit faisceau |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101209446B1 (fr) |
| WO (1) | WO2012148231A2 (fr) |
Families Citing this family (38)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101672781B1 (ko) * | 2014-11-18 | 2016-11-07 | 피에스아이 주식회사 | 수평배열 어셈블리용 초소형 led 소자, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 수평배열 어셈블리 |
| KR101674052B1 (ko) * | 2014-11-18 | 2016-11-09 | 피에스아이 주식회사 | 초소형 led 소자를 전극어셈블리에 배치시키는 방법 |
| KR101713818B1 (ko) | 2014-11-18 | 2017-03-10 | 피에스아이 주식회사 | 초소형 led 소자를 포함하는 전극어셈블리 및 그 제조방법 |
| US9633883B2 (en) | 2015-03-20 | 2017-04-25 | Rohinni, LLC | Apparatus for transfer of semiconductor devices |
| KR101730977B1 (ko) | 2016-01-14 | 2017-04-28 | 피에스아이 주식회사 | 초소형 led 전극어셈블리 |
| US10141215B2 (en) | 2016-11-03 | 2018-11-27 | Rohinni, LLC | Compliant needle for direct transfer of semiconductor devices |
| US10504767B2 (en) | 2016-11-23 | 2019-12-10 | Rohinni, LLC | Direct transfer apparatus for a pattern array of semiconductor device die |
| US10471545B2 (en) | 2016-11-23 | 2019-11-12 | Rohinni, LLC | Top-side laser for direct transfer of semiconductor devices |
| KR102707509B1 (ko) | 2016-12-19 | 2024-09-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 발광장치 및 그의 제조방법 |
| US10062588B2 (en) | 2017-01-18 | 2018-08-28 | Rohinni, LLC | Flexible support substrate for transfer of semiconductor devices |
| CN109564963B (zh) * | 2017-01-26 | 2021-04-16 | 株式会社Lg化学 | 微led和包括其的显示装置 |
| KR102448104B1 (ko) * | 2018-02-08 | 2022-09-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | 발광 장치 및 그의 제조 방법 |
| US10410905B1 (en) | 2018-05-12 | 2019-09-10 | Rohinni, LLC | Method and apparatus for direct transfer of multiple semiconductor devices |
| KR102606922B1 (ko) | 2018-07-06 | 2023-11-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
| KR102557754B1 (ko) * | 2018-08-03 | 2023-07-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 발광 소자, 이의 제조방법 및 발광 소자를 포함하는 표시 장치 |
| KR102568353B1 (ko) * | 2018-08-16 | 2023-08-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 발광 소자, 이의 제조방법 및 발광 소자를 포함하는 표시 장치 |
| KR102581666B1 (ko) * | 2018-08-24 | 2023-09-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 발광 소자, 이를 포함하는 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
| US11094571B2 (en) | 2018-09-28 | 2021-08-17 | Rohinni, LLC | Apparatus to increase transferspeed of semiconductor devices with micro-adjustment |
| KR102654268B1 (ko) * | 2018-10-10 | 2024-04-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| KR102590984B1 (ko) * | 2018-10-30 | 2023-10-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 발광 소자 구조물 및 발광 소자의 제조방법 |
| KR102651789B1 (ko) * | 2018-11-06 | 2024-03-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 발광 소자 구조물 및 이의 제조방법 |
| KR102626452B1 (ko) | 2019-01-15 | 2024-01-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 발광 소자의 제조방법 및 발광 소자를 포함하는 표시 장치 |
| KR102736456B1 (ko) * | 2019-02-21 | 2024-12-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 발광 소자 및 이를 구비한 표시 장치 |
| KR102712725B1 (ko) * | 2019-07-10 | 2024-10-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 발광 소자, 이의 제조 방법 및 표시 장치 |
| KR102753978B1 (ko) | 2019-07-17 | 2025-01-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 발광 소자, 이의 제조 방법 및 표시 장치 |
| KR102772257B1 (ko) * | 2019-09-11 | 2025-02-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 발광 소자, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 표시 장치 |
| KR102893169B1 (ko) | 2019-12-19 | 2025-12-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| KR102902635B1 (ko) | 2020-02-04 | 2025-12-23 | 삼성전자주식회사 | 3차원 구조 반도체 발광소자 및 디스플레이 장치 |
| KR102921478B1 (ko) * | 2020-04-29 | 2026-02-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 발광 소자 및 이를 포함하는 표시 장치 |
| KR102913145B1 (ko) * | 2020-09-04 | 2026-01-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 발광 소자 및 이를 포함하는 표시 장치 |
| KR20220056898A (ko) * | 2020-10-28 | 2022-05-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 발광 소자 유닛 및 이를 포함하는 표시 장치 |
| KR20220059847A (ko) | 2020-11-03 | 2022-05-10 | 삼성전자주식회사 | 나노 막대 발광 소자 및 그 제조 방법, 및 나노 막대 발광 소자를 포함하는 디스플레이 장치 |
| KR102947899B1 (ko) | 2021-01-27 | 2026-04-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 발광 소자, 발광 소자를 포함하는 발광 소자 유닛, 및 표시 장치 |
| KR102532677B1 (ko) * | 2021-02-05 | 2023-05-17 | 전북대학교산학협력단 | 초소형 led 소자 정렬 단위체, 이의 제조 방법 및 초소형 led 소자를 포함하는 어레이 모듈 제조 방법 |
| CN114005912B (zh) * | 2021-10-29 | 2023-08-11 | 嘉兴学院 | 一种椭圆纳米棒、发光二极管的制备方法及显示装置 |
| KR102628266B1 (ko) * | 2021-12-20 | 2024-01-23 | 고려대학교 산학협력단 | Led 로드 수직 정렬 구조체, 및 led 로드 수직 정렬 방법 |
| KR20230130184A (ko) * | 2022-03-02 | 2023-09-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 발광 소자 및 이를 포함하는 표시 장치 |
| KR20250019221A (ko) * | 2023-07-31 | 2025-02-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 발광 소자, 발광 소자의 제조 방법, 발광 소자를 포함하는 표시 장치, 및 표시 장치의 제조 방법 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20060097512A (ko) * | 2005-03-11 | 2006-09-14 | 김성진 | 질화물 반도체 수직 전극형 발광 다이오드 및 그 제조방법 |
| KR20110014521A (ko) * | 2009-08-05 | 2011-02-11 | 순천대학교 산학협력단 | 발광다이오드 및 그 제조방법 |
| JP2011249772A (ja) * | 2010-05-24 | 2011-12-08 | Lg Innotek Co Ltd | 発光素子アレイ、発光素子パッケージ |
-
2011
- 2011-04-28 KR KR1020110040175A patent/KR101209446B1/ko active Active
-
2012
- 2012-04-27 WO PCT/KR2012/003319 patent/WO2012148231A2/fr not_active Ceased
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20060097512A (ko) * | 2005-03-11 | 2006-09-14 | 김성진 | 질화물 반도체 수직 전극형 발광 다이오드 및 그 제조방법 |
| KR20110014521A (ko) * | 2009-08-05 | 2011-02-11 | 순천대학교 산학협력단 | 발광다이오드 및 그 제조방법 |
| JP2011249772A (ja) * | 2010-05-24 | 2011-12-08 | Lg Innotek Co Ltd | 発光素子アレイ、発光素子パッケージ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20120122160A (ko) | 2012-11-07 |
| WO2012148231A2 (fr) | 2012-11-01 |
| KR101209446B1 (ko) | 2012-12-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2012148231A3 (fr) | Faisceau de microdel et procédé de fabrication dudit faisceau | |
| WO2012148228A3 (fr) | Del ultrapetite et procédé de fabrication de ladite del | |
| EP2355179A3 (fr) | Diode électroluminescente disposant d'une efficacité d'émission lumineuse et son procédé de fabrication | |
| WO2010013936A3 (fr) | Dispositif semi-conducteur, dispositif électroluminescent et leur procédé de fabrication | |
| WO2013039897A3 (fr) | Matériaux fluorescents destinés à être utilisés avec des diodes électroluminescentes et d'autres dispositifs optoélectroniques | |
| WO2012091415A3 (fr) | Substrat pour dispositif organique électroluminescent et son procédé de fabrication | |
| EP2518789A3 (fr) | Substrat d'extraction de lumière pour dispositif électroluminescent et son procédé de fabrication | |
| EP2511963A3 (fr) | Feuille électroluminescent et dispositif électroluminescent et procédé de fabrication correspondante | |
| WO2013040423A3 (fr) | Article abrasif et procédé de formation | |
| WO2011090836A3 (fr) | Procédé de fabrication de dispositif d'éclairage à semi-conducteurs sur un substrat conducteur | |
| EP4243094A3 (fr) | Diode électroluminescente | |
| EP2704227A3 (fr) | Structure d'encapsulation de diodes électroluminescentes organiques (oled) et son procédé de fabrication et dispositif électroluminescent | |
| EP2720283A3 (fr) | Boîtier de diode électroluminescente sur tranche et son procédé de fabrication | |
| EP2511966A3 (fr) | Feuille de résine réfléchissante, dispositif à diode électroluminescente et son procédé de production | |
| JP2010532409A5 (fr) | ||
| EP2642536A3 (fr) | Diode électroluminescente blanche | |
| WO2010085042A3 (fr) | Dispositif à semi-conducteurs, dispositif électroluminescent et leur procédé de fabrication | |
| EP2302703A3 (fr) | Procédé de fabrication d'un dispositif électroluminescent semi-conducteur et dispositif électroluminescent semi-conducteur | |
| EP2863446A3 (fr) | Affichage à diodes électroluminescentes organiques flexibles et procédé de fabrication correspondant | |
| WO2013017364A3 (fr) | Agencement opto-électronique et procédé de fabrication d'un agencement opto-électronique | |
| WO2009002129A3 (fr) | Dispositif électroluminescent à semi-conducteur et procédé de fabrication de ce dernier | |
| EP2722899A3 (fr) | Dispositif électroluminescent | |
| EP2482343A3 (fr) | Diode électroluminescente | |
| EP2509122A3 (fr) | Feuille d'encapsulation, dispositif à diode électroluminescente et procédé de fabrication correspondant | |
| EP2704226A3 (fr) | Substrat pour OLED et son procédé de fabrication |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 12777650 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A2 |
|
| NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
| 122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 12777650 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A2 |