WO2014020981A1 - 電気銀めっき液 - Google Patents
電気銀めっき液 Download PDFInfo
- Publication number
- WO2014020981A1 WO2014020981A1 PCT/JP2013/065048 JP2013065048W WO2014020981A1 WO 2014020981 A1 WO2014020981 A1 WO 2014020981A1 JP 2013065048 W JP2013065048 W JP 2013065048W WO 2014020981 A1 WO2014020981 A1 WO 2014020981A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- acid
- plating solution
- solution according
- plating
- compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/46—Electroplating: Baths therefor from solutions of silver
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/01—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic
- B32B15/018—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic one layer being formed of a noble metal or a noble metal alloy
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D11/00—Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
- C25D11/38—Chromatising
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D9/00—Electrolytic coating other than with metals
- C25D9/02—Electrolytic coating other than with metals with organic materials
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12771—Transition metal-base component
- Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
- Y10T428/12896—Ag-base component
Definitions
- Examples 6, 6A, and 6B are given as examples of addition of specific azole compounds. As is clear from the comparison with Example 4C, the glossiness is improved. Examples 10, 10A and 10B are examples of addition of a thiophene compound. As is clear from the comparison with Example 9, it is shown that the glossiness is improved.
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
Description
(A)少なくとも1種の可溶性銀化合物と
(B)少なくとも1種の安息香酸誘導体又は該誘導体の塩と
(C)少なくとも1種の酸及び/又は錯化剤と
を含む水溶液である電気銀めっき液であって、前記安息香酸誘導体が下記の一般式Iで表される該めっき液である。
mは、1、2、3、4、又は5であり、
Raは、カルボキシル基であり、
Rbは、それぞれ独立して、アルデヒド基、カルボキシル基、アミノ基、水酸基又はスルホン酸基から選択され、
Rcは、それぞれ独立して、水素又は任意の置換基であり、
Ra、又はRbとベンゼン環との結合間に酸素又はCH2が1以上挿入されてもよい。
)
(12)本発明は、一側面において、前記めっき液を用いて電気銀めっきを行った後、更に以下のいずれか1種以上の皮膜処理を行う上記(9)~(11)のいずれかに記載の方法又はめっき製品である。
・有機化合物又は樹脂系材料の膜を形成させる処理;
・銀以外の金属の膜を形成させる処理;及び
・クロム酸化成皮膜を形成させる処理。
本発明の浴には、銀源として可溶性銀化合物を用いる。特に限定はされないが例えば、塩化銀、臭化銀、ヨウ化銀、酸化銀、炭酸銀、硫酸銀、メタンスルホン酸銀、アルカノールスルホン酸銀、フェノールスルホン酸銀、スルファミン酸銀、チオシアン酸銀、チオ硫酸銀等が挙げられる。これらの可溶性銀化合物のめっき液中での濃度は、銀イオンとして1~100g/L程度が適当であり、好ましくは5~80g/Lであり、より好ましくは10~50g/Lである。
本発明で用いられる特定の安息香酸誘導体は、銀めっき時に基板表面に強く作用し、析出する結晶を微細・均一にすることで銀めっき皮膜の光沢化に大きく寄与する。同時に該誘導体を用いることで、広範囲の電流密度を適用することが可能となる。特定の安息香酸誘導体とは、下記一般式(I)で表される安息香酸を指す。
mは、1、2、3、4、又は5であり、
Raは、カルボキシル基であり、
Rbは、それぞれ独立して、アルデヒド基、カルボキシル基、アミノ基、水酸基又はスルホン酸基から選択され、
Rcは、それぞれ独立して、水素又は任意の置換基であり、
随意的に、Ra、又はRbとベンゼン環との結合間に酸素又はCH2が1以上(典型的には10以下、5以下、又は3以下)挿入されてもよい。
ここで、Rcは特に限定されず、水素原子のまま、又は、アルキル基(例えば炭素数10以下、5以下、又は3以下)、アルキルアリール基、アセチル基、ニトロ基、ハロゲン基、アルコキシ基(例えば炭素数10以下、5以下、又は3以下)など任意の置換基で置換されていても良い。また、Rcについては、Ra及びRbと同様に、随意的に、ベンゼン環とRc置換基との間に酸素又はCH2が1以上(典型的には10以下、5以下、又は3以下)挿入されてもよい。
本発明のめっき浴にはさらに、アゾール系化合物又は/及びチオフェン系化合物を含有することができる。これらの化合物は、より一層光沢度を上げるための補助的な光沢剤として働いているものと考えられる。該アゾール化合物としては、テトラゾール類、イミダゾール類、ベンズイミダゾール類、ピラゾール類、インダゾール類、チアゾール類、ベンゾチアゾール類、オキサゾール類、ベンゾオキサゾール類、トリアゾール類及びそれらの誘導体等が好適に用いられる。
また、本発明において用いられる銀めっき浴には、さらに、浴成分として界面活性剤を含有させて用いることができる。界面活性剤を含有することで、半光沢~光沢外観が得られる電流密度範囲を拡大させることが可能である。ここで、前記界面活性剤には、界面活性を有する高分子化合物も含めることができる。
本発明の銀めっき浴にはさらに、銀イオンが加水分解せず、安定に存在できるように、上記安息香酸誘導体とは別に一般的な酸を含有させることができる。種類は限定されないが、メタンスルホン酸、プロパンスルホン酸等のアルカンスルホン酸、イセチオン酸、2-ヒドロキシプロパン-1-スルホン酸等のアルカノールスルホン酸のような有機スルホン酸、塩酸、硝酸、硫酸、リン酸、過塩素酸などの無機酸が使用される。使用量については、特に制限されないが、総量で概ね0.001~300g/Lの範囲で用いられ、さらに好適には0.01~100g/Lの範囲で用いられる。
本発明の銀めっき浴にはさらに、電気銀めっき液に使用される一般的な結晶微細化剤、平滑化添加剤、光沢添加剤等を適宜単独又は併用して含有させることができる。その使用量は、一般に0.01~50g/Lが用いられ、さらに好適には0.1~30g/Lが用いられる。
表1の比較例1~7のとおり、めっき液を調製した。めっき方法および評価方法は実施例と同様とした。
比較例1~3については、アルデヒド基、カルボキシル基、アミノ基、水酸基又はスルホン酸基以外の置換基のみで置換された安息香酸誘導体であるが、光沢のない無光沢外観のめっき外観が得られるのみであった。また、比較例7については、置換基がカルボキシル基1つの安息香酸であるが、比較例1~3と同様の結果であった。さらに、比較例4~6については、脂肪族カルボン酸(比較例4:シュウ酸、比較例5:クエン酸)、またはカルキシル基が置換した含窒素複素環化合物(比較例6:ニコチン酸)を含む浴であるが、クエン酸のみわずかに光沢性が認められたものの、黄色っぽい色合いであり、さらに使用電流密度範囲も非常に狭く、工業的には使用できないレベルであった。
Claims (12)
- シアン化合物を実質的に含まない請求項1に記載のめっき液。
- 少なくとも1種のアゾール系化合物又は/及びチオフェン系化合物を更に含有する請求項1又は2に記載のめっき液。
- 少なくとも1種の界面活性剤を更に含有する請求項1~3いずれか1項に記載のめっき液。
- 前記界面活性剤がノニオン系界面活性剤である請求項4に記載のめっき液。
- 前記安息香酸誘導体又は該誘導体の塩の濃度が合計で0.0001g/L以上である請求項1~5いずれか1項に記載のめっき液。
- 前記アゾール系化合物又は/及びチオフェン系化合物の濃度が合計で0.01g/L以上である請求項3に記載のめっき液。
- 前記界面活性剤の濃度が合計で0.001g/L以上である請求項4に記載のめっき液。
- 請求項1~8のいずれか1項に記載のめっき液を用いる電気銀めっき方法。
- 請求項1~8のいずれか1項に記載のめっき液を用いて電気銀めっき製品を製造する方法。
- 請求項1~8のいずれか1項に記載のめっき液を用いて製造された電気銀めっき製品。
- 前記めっき液を用いて電気銀めっきを行った後、更に以下のいずれか1種以上の皮膜処理を行う請求項9~11のいずれか1項に記載の方法又はめっき製品:
・有機化合物又は樹脂系材料の膜を形成させる処理;
・銀以外の金属の膜を形成させる処理;及び
・クロム酸化成皮膜を形成させる処理。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US14/416,125 US20150184307A1 (en) | 2012-07-31 | 2013-05-30 | Silver electroplating solution |
| EP13826113.6A EP2881497A4 (en) | 2012-07-31 | 2013-05-30 | LIQUID FOR GALVANIC PRODUCTION |
| JP2014528031A JP6092219B2 (ja) | 2012-07-31 | 2013-05-30 | 電気銀めっき液 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012169982 | 2012-07-31 | ||
| JP2012-169982 | 2012-07-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2014020981A1 true WO2014020981A1 (ja) | 2014-02-06 |
Family
ID=50027672
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2013/065048 Ceased WO2014020981A1 (ja) | 2012-07-31 | 2013-05-30 | 電気銀めっき液 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20150184307A1 (ja) |
| EP (1) | EP2881497A4 (ja) |
| JP (1) | JP6092219B2 (ja) |
| WO (1) | WO2014020981A1 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021261066A1 (ja) * | 2020-06-23 | 2021-12-30 | Dowaメタルテック株式会社 | 複合材、複合材の製造方法および端子 |
| JP2022068422A (ja) * | 2020-10-22 | 2022-05-10 | Dowaメタルテック株式会社 | 複合材、複合材の製造方法、端子および端子の製造方法 |
| WO2023120239A1 (ja) * | 2021-12-21 | 2023-06-29 | Dowaメタルテック株式会社 | 複合材、複合材の製造方法および端子 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11579344B2 (en) | 2012-09-17 | 2023-02-14 | Government Of The United States Of America, As Represented By The Secretary Of Commerce | Metallic grating |
| KR101928641B1 (ko) | 2017-01-26 | 2018-12-12 | 중앙대학교 산학협력단 | 이산화탄소 환원 촉매의 제조방법 및 이산화탄소 환원 촉매 |
| CN110016700B (zh) * | 2019-05-06 | 2021-02-19 | 嘉兴学院 | 一种表面增强拉曼光谱镀银活性基底及其制备方法 |
| US20210172082A1 (en) * | 2019-12-10 | 2021-06-10 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Acidic aqueous binary silver-bismuth alloy electroplating compositions and methods |
| JP6916971B1 (ja) * | 2020-09-15 | 2021-08-11 | Dowaメタルテック株式会社 | 銀めっき材およびその製造方法 |
| CN115650365B (zh) * | 2022-10-11 | 2026-01-30 | 广东中创南岭环境科技有限公司 | 一种氰化镀银废水回收回用方法 |
| CN116497411A (zh) * | 2023-04-06 | 2023-07-28 | 上海电力大学 | 一种无氰碱性镀银电镀液及其制备与应用 |
| FR3155008B1 (fr) | 2023-11-06 | 2025-11-07 | Axon Cable Sa | Composition de bain d’argenture sans cyanure et ses utilisations |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0361393A (ja) | 1989-07-28 | 1991-03-18 | Daiichi Koushiyou Kk | 銀めっき法 |
| JPH0499890A (ja) | 1990-08-13 | 1992-03-31 | Nippondenso Co Ltd | 電気銀めっき浴及び電気銀めっき方法 |
| JPH08104993A (ja) | 1994-10-04 | 1996-04-23 | Electroplating Eng Of Japan Co | 銀めっき浴及びその銀めっき方法 |
| JPH11343591A (ja) | 1998-05-29 | 1999-12-14 | Agency Of Ind Science & Technol | 銀めっき浴及び銀/すず合金めっき浴並びにそれらのめっき浴を用いるめっき方法 |
| JP2007327127A (ja) | 2006-06-09 | 2007-12-20 | Daiwa Fine Chemicals Co Ltd (Laboratory) | 銀めっき方法 |
| JP2008057035A (ja) * | 2006-06-05 | 2008-03-13 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | めっき方法 |
| JP2009299178A (ja) * | 2008-03-19 | 2009-12-24 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | バックグラウンドめっきを抑制する方法 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR668800A (fr) * | 1928-05-18 | 1929-11-06 | Bain électrolytique | |
| DE572342C (de) * | 1931-05-23 | 1933-03-14 | Finckh G M B H Dr | Verfahren zur Verhinderung des Anlaufens von Oberflaechen aus Silber oder einer Silberlegierung |
| SU406959A1 (ru) * | 1971-05-26 | 1973-11-21 | Электролит для электроосаждения серебряного | |
| SU1201354A1 (ru) * | 1984-07-20 | 1985-12-30 | Казахский Ордена Трудового Красного Знамени Государственный Университет Им.С.М.Кирова | Электролит серебрени |
| JPH09297324A (ja) * | 1996-03-08 | 1997-11-18 | Sony Corp | 光学装置及び電解液 |
| US6251249B1 (en) * | 1996-09-20 | 2001-06-26 | Atofina Chemicals, Inc. | Precious metal deposition composition and process |
| DE10014852A1 (de) * | 2000-03-24 | 2001-09-27 | Enthone Omi Deutschland Gmbh | Verfahren zur Abscheidung einer Silber-Zinn-Legierung |
| CN101665963B (zh) * | 2009-09-23 | 2011-08-24 | 福建师范大学 | 一种环保型无氰银电镀液 |
-
2013
- 2013-05-30 WO PCT/JP2013/065048 patent/WO2014020981A1/ja not_active Ceased
- 2013-05-30 US US14/416,125 patent/US20150184307A1/en not_active Abandoned
- 2013-05-30 EP EP13826113.6A patent/EP2881497A4/en not_active Withdrawn
- 2013-05-30 JP JP2014528031A patent/JP6092219B2/ja active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0361393A (ja) | 1989-07-28 | 1991-03-18 | Daiichi Koushiyou Kk | 銀めっき法 |
| JPH0499890A (ja) | 1990-08-13 | 1992-03-31 | Nippondenso Co Ltd | 電気銀めっき浴及び電気銀めっき方法 |
| JPH08104993A (ja) | 1994-10-04 | 1996-04-23 | Electroplating Eng Of Japan Co | 銀めっき浴及びその銀めっき方法 |
| JPH11343591A (ja) | 1998-05-29 | 1999-12-14 | Agency Of Ind Science & Technol | 銀めっき浴及び銀/すず合金めっき浴並びにそれらのめっき浴を用いるめっき方法 |
| JP2008057035A (ja) * | 2006-06-05 | 2008-03-13 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | めっき方法 |
| JP2007327127A (ja) | 2006-06-09 | 2007-12-20 | Daiwa Fine Chemicals Co Ltd (Laboratory) | 銀めっき方法 |
| JP2009299178A (ja) * | 2008-03-19 | 2009-12-24 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | バックグラウンドめっきを抑制する方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| See also references of EP2881497A4 * |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021261066A1 (ja) * | 2020-06-23 | 2021-12-30 | Dowaメタルテック株式会社 | 複合材、複合材の製造方法および端子 |
| JP2022003165A (ja) * | 2020-06-23 | 2022-01-11 | Dowaメタルテック株式会社 | 複合材、複合材の製造方法および端子 |
| US12516435B2 (en) | 2020-06-23 | 2026-01-06 | Dowa Metaltech Co., Ltd. | Composite material, method for producing composite material, and terminal |
| JP7821577B2 (ja) | 2020-06-23 | 2026-02-27 | Dowaメタルテック株式会社 | 複合材、複合材の製造方法および端子 |
| KR102950354B1 (ko) | 2020-06-23 | 2026-04-09 | 도와 메탈테크 가부시키가이샤 | 복합재, 복합재의 제조 방법 및 단자 |
| JP2022068422A (ja) * | 2020-10-22 | 2022-05-10 | Dowaメタルテック株式会社 | 複合材、複合材の製造方法、端子および端子の製造方法 |
| JP7813096B2 (ja) | 2020-10-22 | 2026-02-12 | Dowaメタルテック株式会社 | 複合材、複合材の製造方法、端子および端子の製造方法 |
| WO2023120239A1 (ja) * | 2021-12-21 | 2023-06-29 | Dowaメタルテック株式会社 | 複合材、複合材の製造方法および端子 |
| JP2023092352A (ja) * | 2021-12-21 | 2023-07-03 | Dowaメタルテック株式会社 | 複合材、複合材の製造方法および端子 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP2881497A1 (en) | 2015-06-10 |
| JP6092219B2 (ja) | 2017-03-08 |
| JPWO2014020981A1 (ja) | 2016-07-21 |
| EP2881497A4 (en) | 2016-07-27 |
| US20150184307A1 (en) | 2015-07-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6092219B2 (ja) | 電気銀めっき液 | |
| US20070284258A1 (en) | Method For Silver Plating | |
| JP5823665B2 (ja) | めっき浴及びそれを用いためっき方法 | |
| ES2727200T3 (es) | Metalizado en plata en la fabricación de componentes electrónicos | |
| US7407689B2 (en) | Aqueous acidic immersion plating solutions and methods for plating on aluminum and aluminum alloys | |
| JP5622678B2 (ja) | イミダゾール環結合型オキシアルキレン化合物を含有するメッキ浴 | |
| US7857960B2 (en) | Copper plating process | |
| CN1867697B (zh) | 无电镀铜溶液和无电镀铜方法 | |
| KR100817973B1 (ko) | 금속의 표면처리제 | |
| CA2536836A1 (en) | Improved method for micro-roughening treatment of copper and mixed-metal circuitry | |
| CN104736739B (zh) | 无氰镀金浴及无氰镀金浴的制造方法 | |
| Avdeev et al. | Nitrogen-containing five-membered heterocyclic compounds as corrosion inhibitors for metals in solutions of mineral acids-An overview | |
| JP2016121386A (ja) | 無電解スズメッキ被膜表面の洗浄液およびその補給液、ならびにスズメッキ層の形成方法 | |
| US20080318070A1 (en) | Water-Soluble Preflux and Usage of the Same | |
| WO2016137943A1 (en) | Inhibitor composition for racks when using chrome free etches in a plating on plastics process | |
| JP4431860B2 (ja) | 銅および銅合金の表面処理剤 | |
| JP2003049279A (ja) | アクセレレータ浴液用添加剤およびアクセレレータ浴液 | |
| JP2008045215A (ja) | 金属表面処理剤及び金属層の表面処理方法 | |
| JP2004143589A (ja) | メッキ方法 | |
| JP5732224B2 (ja) | 還元型無電解銀めっき液 | |
| Vaškelis et al. | Kinetics of electroless copper deposition using cobalt (II)-ethylenediamine complex compounds as reducing agents | |
| JP6544792B2 (ja) | 無電解白金めっき液用安定剤の選定方法及び無電解白金めっき液 | |
| JP4582528B2 (ja) | 表面処理剤、およびそれを用いた表面処理物 | |
| CN117779129A (zh) | 一种电子电镀铑合金溶液、配制方法和电镀方法 | |
| JP2023149890A (ja) | 還元型無電解銀めっき液 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| DPE2 | Request for preliminary examination filed before expiration of 19th month from priority date (pct application filed from 20040101) | ||
| 121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 13826113 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
| ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 2014528031 Country of ref document: JP Kind code of ref document: A |
|
| WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 14416125 Country of ref document: US |
|
| WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 2013826113 Country of ref document: EP |
|
| NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |





