JPH0361393A - 銀めっき法 - Google Patents

銀めっき法

Info

Publication number
JPH0361393A
JPH0361393A JP19424189A JP19424189A JPH0361393A JP H0361393 A JPH0361393 A JP H0361393A JP 19424189 A JP19424189 A JP 19424189A JP 19424189 A JP19424189 A JP 19424189A JP H0361393 A JPH0361393 A JP H0361393A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
silver
silver plating
sodium
contg
bath
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP19424189A
Other languages
English (en)
Inventor
Boshin Ro
呂 戊辰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DAIICHI KOUSHIYOU KK
Original Assignee
DAIICHI KOUSHIYOU KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by DAIICHI KOUSHIYOU KK filed Critical DAIICHI KOUSHIYOU KK
Priority to JP19424189A priority Critical patent/JPH0361393A/ja
Publication of JPH0361393A publication Critical patent/JPH0361393A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は主成分として酸性銀錯塩を用いる銀めっき法に
関する。
(従来の技術) 従来、銀めっきを行なう際には青化物浴を用いることが
多かった。近年、青化物の廃水規制がきびしくなり、こ
れに対処するため酸性銀めっきも行なわれている。
(発明が解決しようとする問題点) しかし、酸性銀めっきは工業化するに当たり、青化物浴
に比べて様々な欠点がある。その最大の問題点は光沢の
有無にある。特に銀めっき後の機械研磨はせっかく厚め
つきした銀膜を削り取ることは不経済であるのみならず
、銀膜が軟質のため、機械研磨はかなりの熟練を要する
青化物浴で用いられる光沢剤は硫化物が多く、例えば二
硫化炭素系が用いられている。これに、ロート油、ホル
マリンなどが添加されている。しかし、決定的な鏡面光
沢をえるには至っていない。
[発明の構成] (問題点を解決するための手段) 本発明は、主成分として酸性銀錯塩を用いる銀めっき法
において、添加剤として少なくとも含窒素カルボン酸誘
導体、アルデヒド C=S 含有化合物を含むものを用
いる方法である。
本発明の浴の構成の説明する。本発明の方法で用いる銀
塩は硝酸銀、塩化銀、硫酸塩などいずれを用いてもよい
が、銀の金屑性の含有量の多いものが有利であり、また
、有機、無機の水溶液に溶解し易いことが必要である。
添加剤としては前記の含窒素カルボン酸誘導体、アルデ
ヒド C=S含有化合物以外に錯化剤、導電塩、安定化
剤、緩衝剤などが含まれる。
錯化剤としては、チオ硫酸ソーダ、ピロ亜硫酸ソーダ、
亜硫酸水素ソーダなどが用いられ、銀塩と反応して錯塩
を生成する。これは硝酸根、塩化物根、硫酸根などにつ
いていずれも可能である。
導電剤としては硫酸ソーダ、硫酸アンモン、炭酸ソーダ
などが用いられ、安定剤としてはホウ酸が、緩衝剤とし
てはニコチン酸ソーダ、リンゴ酸、酒石酸、ロッセル塩
などが用いられる。本発明は、以上のそれぞれの薬品に
よって浴を構成する。
(作用) 本発明のめっき方法にわいて用いられる建浴と相互作用
効果について説明する。本発明の方法においては、従来
の青化物と異なり酸性錯イオンが用いられる。この錯イ
オンを作るにはチオ硫酸ソーダまたはカリを用いなけら
ばならない。古くは銀めっきにはソーダよりもカリが良
いとされているが、本発明はこれに促われない。
チオ硫酸ソーダ(NaaSzOa)は酸性水溶液中では
以下の式に示すように硫黄が析亀されて分解してしまう
S20□’−+H4HSO3−+S    ・・・(1
)この分解を極力抑制するには、ピロ亜硫酸ソーダ(N
aaSzOa)  または亜硫酸水素ナトリウム(Na
H3Os)  を加えることが望ましい。これらの塩類
は水溶液中では次のように反応する。
520s”−+HpO2H8Oa−−(2)N a H
S Ox  N a4+HS Ox−−(3)(2)、
(3)式の反応により2H8O3の共通イオンによって
(+)式に示されるようなS2’s2−の分解を抑制す
ることができる。従って建浴するには、この分解を避け
るためには以下に示すような溶解段階が必要であり、一
般的な溶解方法では沈澱と分解で建浴にならない。
先ず、硝酸銀を単独の水に溶解する。次に重亜硫酸ソー
ダの単独水溶液を混合した後、チオ硫酸ソーダの単独水
溶液を混合する。この混合順序を経ることが必要である
。もしさきにチオ硫酸ソーダの単独水溶液を混合すると
下記の式に示すようにA g 2 Sの黒色沈澱が生じ
ることになる。
2 A g N O* + N a 2 S 20 x
=AgzS20t+NaN0z         −・
=(4ン(白色性R) ↓ AgzS20t+HtO→A g 2 S + H=S
 Oa(黒色沈澱) ・・・・・・(5) (5)式のように硫化m(Ag=S)が沈澱することは
、洛中に銀イオンが減少することを意味する。
これは工業的には不経済である。よって建浴に黒色沈澱
を抑制するため、前述の建浴の各種成分を正しく溶解す
る。これによって、浴としての銀はチオ硫酸銀錯陰イオ
ンを形成する。このことからCA g (S 20 *
 ) )−と(Ag (S20s))”−とが浴中共存
すると推定される。その化学反応は以下の式、 (B)
、(7)、(8)で示す。またはピロ亜硫酸ソーダにつ
いても同じく、次式のとおりで2 A g N O3+
 N a t S 20 s= A g 2 S 20
 s + N a N Os + A g 2 S 2
0 s(白色) +2NatSzO*       ””’(G)A g
2820S+N aas20嘗 2Na  (Ag (S20a)) 十Nats*Os        −・・・−+(7)
A g 2 S 20 s + 4 N a a S 
2032Na  (Ag (32gs)2)”+Naa
S*Os          ”・・(8)生成したチ
オ硫酸銀錯陰イオンの不安定度定数を以下に示す。
CAg (320m) ) −K K = 1. 5X
 10−”(Ag (S20s) 2) ”−K i 
=3.5X 10−14従って  (Ag (−3ag
s)2] ”−が多く共存し、CAg (S203))
−は少ない。これは前述の不安定度定数によるものと考
えられる。
以上は硝a銀を用いた場合についてのものである。塩化
銀(AgC1)についても硝酸銀(AgN Oa )と
同様である。ただ、異なることは塩化銀はチオ硫酸ソー
ダに溶解度が高いことである。反応過程にチオ硫酸銀錯
イオンを形成することは硝酸銀と同じでその反応式は次
の通りである。
AgCl+2Naas20a Nag (Ag (S2sh) 2) +NaC1・・
・・・・(9) (実施例) 以下、表1および表2に本発明の銀めっき法に用いられ
る浴組成の実施例を示す。
この組成の配合は酸性から中性まで銀を析出することが
でき、青化物浴からの銀めっきと同等の膜ができる。
表1.銀めっき浴組成(硝酸銀めっき浴)(注1)添加
剤はニコチン酸ソーダ及び/またはニコチン酸カリのエ
ポキシ50%重合水溶性物。
表2.銀めっき浴組成(塩化銀めっき浴)(注1)添加
剤はニコチン酸ソーダ及び/またはニコチン酸カリのエ
ポキシ50%重合水溶性物。
銀を光沢化するにはすべてのめっき膜は微細な結晶粒が
優先配向する金属多結晶体で平滑な析出をすることによ
って始めて鏡面光沢が得られる。
また光沢だけでなく、次の諸条件も併せて考慮される。
即ち、平滑化、結晶の微細化、光沢化、均一電着性の改
善、残留応力の低減、ビット防止、陽極の不動態化防止
、などであり、これらの事項が考慮される。
本発明の方法で用いられる添加剤は含窒素カルボン酸誘
導体、アルデヒド、C=S含有化合物、またはその互変
異性体などを含む、界面活性剤、光沢剤、平滑剤の全て
を含有する。以上記述した建浴の配合についての相互作
用、添加剤の果たす役割について理解できるものである
めっき条件は重要であり、これは生産性および浴管理に
大きい影響を与える。浴に必要とされる要性は、作業中
安定で、その寿命が長いことである。変化が激しく、分
解するようでは均一な製品が得られない。
本発明のめっき方法の条件として、■イオン濃度、■電
流密度、■pH,■温度、■撹拌、■時間、■添加剤(
光沢剤を含む)などの−例を示す。
■イオン濃度:各配合と組み合わせるに必要な銀イオン
濃度は適正であること。過剰の添加による沈澱、または
遊離することがあってはならない。
その例として銀錯化物Nag (Ag (Sl!O))
 )は水に溶解しやすいけれどもN a (A g (
S2(h) )は水に溶解しにくい(沈澱する)。しか
し、チオ硫酸ソーダ(NaaS20i)の過剰によく溶
解する。
銀塩の銀1モルに対し、チオ硫酸塩は2モルが必要であ
る。これがイオン濃度の安定を左右する因子となる。
■電流密度:大きい電流密度でめっきすることが望まし
い。しかし、銀は導電性の高い金属であることで、電流
密度は電流効率、水素発生による分極効果の低下がある
■pH:析出速度と関係があって高いときは極板の溶解
がしにくくなる。低いときは水素の発生が多く、析出速
度が小さい。
■温度:できる限り低温度のほうがのぞましい。
高温度の場合管理が困難である。本研究は室温として2
0〜35℃以下を条件としている。
■撹拌:撹拌はイオン拡散を早め、分極効果を高めるこ
とによって、つき回りの向上をはかる。
■時間:時間はめっき厚みと深い関係があるので、必要
な厚みは計算によって得られる。
■添加剤(光沢剤を含む):添加剤の作用は浴全体を構
成するにそれぞれの役割を果たしている。
特に本発明は平滑な鏡面光沢を得るに市販の数多(の光
沢剤を実験したが、ニコチン酸ソーダ及び/またはニコ
チン酸カリのエポキシ樹脂の50%水溶性のものがもっ
と効果が良好である。その添加量は表1に示された通り
である。
[発明の効果] 本発明の銀めっき法によれば青化物を使用することなく
光沢のある銀めっき膜を得ることができる。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)主成分として酸性銀錯塩を用いる銀めっき法にお
    いて、添加剤が少なくとも含窒素カルボン酸誘導体、ア
    ルデヒドC=S含有化合物を含むことを特徴とする銀め
    っき方法。(2)前記添加剤が少なくともニコチン酸ソ
    ーダ及び/またはニコチン酸カリのエポキシ50%重合
    水溶性物を含むことを特徴とする請求項1記載の銀めっ
    き方法。
JP19424189A 1989-07-28 1989-07-28 銀めっき法 Pending JPH0361393A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19424189A JPH0361393A (ja) 1989-07-28 1989-07-28 銀めっき法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19424189A JPH0361393A (ja) 1989-07-28 1989-07-28 銀めっき法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0361393A true JPH0361393A (ja) 1991-03-18

Family

ID=16321330

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP19424189A Pending JPH0361393A (ja) 1989-07-28 1989-07-28 銀めっき法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0361393A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100355944C (zh) * 2005-01-17 2007-12-19 上海大学 用于无氰镀银的光亮剂及其制备方法
WO2008043528A2 (de) 2006-10-09 2008-04-17 Enthone Inc. Cyanidfreie elektrolytzusammensetzung und verfahren zur abscheidung von silber- oder silberlegierungsschichten auf substraten
WO2014020981A1 (ja) 2012-07-31 2014-02-06 株式会社大和化成研究所 電気銀めっき液
CN109518236A (zh) * 2019-01-21 2019-03-26 南昌航空大学 一种在铜镀件上制备抗高温的无氰镀银层的方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100355944C (zh) * 2005-01-17 2007-12-19 上海大学 用于无氰镀银的光亮剂及其制备方法
WO2008043528A2 (de) 2006-10-09 2008-04-17 Enthone Inc. Cyanidfreie elektrolytzusammensetzung und verfahren zur abscheidung von silber- oder silberlegierungsschichten auf substraten
WO2008043528A3 (de) * 2006-10-09 2009-04-16 Enthone Cyanidfreie elektrolytzusammensetzung und verfahren zur abscheidung von silber- oder silberlegierungsschichten auf substraten
KR101409701B1 (ko) * 2006-10-09 2014-06-19 엔쏜 인코포레이티드 은 또는 은 합금층의 기재 위 침착용 시아나이드가 없는 전해질 조성물 및 방법
WO2014020981A1 (ja) 2012-07-31 2014-02-06 株式会社大和化成研究所 電気銀めっき液
CN109518236A (zh) * 2019-01-21 2019-03-26 南昌航空大学 一种在铜镀件上制备抗高温的无氰镀银层的方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3300519B2 (ja) シアン化物を含まない1価金属のメッキ溶液
JP6144258B2 (ja) ノーシアン金めっき浴、及び、ノーシアン金めっき浴の製造方法
CH615228A5 (ja)
JPWO2006049021A1 (ja) 金メッキ液および金メッキ方法
JP2006249485A (ja) 金めっき液用亜硫酸金塩水溶液
JPH0361393A (ja) 銀めっき法
JP5591256B2 (ja) 二価鉄イオン含有水溶液
JPS6131195B2 (ja)
US20050056545A1 (en) Gold plating solution and gold plating method
JPS609116B2 (ja) パラジウム及びパラジウム合金の電着方法
JP2005256072A (ja) 金錯体
CN107287629B (zh) 非氰系Au-Sn合金镀覆液
US3753818A (en) Ammoniacal etching solution and method utilizing same
JP2003183258A (ja) 金錯体
JP3692454B2 (ja) 亜硫酸金めっき浴及びそのめっき浴の金塩補充液
JPS60125379A (ja) 無電解金めっき液
KR20090069231A (ko) 구리 소지용 치환 금도금액 및 이를 이용한 금도금 방법
JP4320606B2 (ja) 金めっき浴
JP2011168837A (ja) 無電解金めっき液及びそれを用いて得られた金皮膜
JP3697181B2 (ja) 無電解金メッキ液
JPH06146054A (ja) ルテニウムめっき液
EP0384679A1 (en) Electrolytic deposition of gold-containing alloys
JPH06146055A (ja) ルテニウムめっき液
JP4129629B2 (ja) 無電解金めっき浴
JPH0288788A (ja) 金めっき液