WO2015068451A1 - 回転角度検出センサ - Google Patents

Abstract

　回転角度検出センサ（１０）は、センサＩＣ（１２）と複数のリード端子（１８）と支持部材（１４）と支持構造を有している。センサＩＣ（１２）は、回転部材の回転角度を検出する。リード端子（１８）は、センサＩＣ（１２）からＹ方向に延出する。支持構造は、センサＩＣ（１２）を支持部材（１４）に対してＹ方向に移動可能に支持する。

Description

回転角度検出センサ

　本発明は、回転部材の回転角度を検出する回転角度検出センサに関する。

　特表２０１２－５１６４３４号公報には、回転角度検出センサであるポジションセンサが開示されている。回転角度検出センサは、回転部材の回転角度を検出する磁気検出部材（センサモジュール）と、磁気検出部材を支持する樹脂製の支持部材を備えている。磁気検出部材は、本体と複数のリード端子（コンタクト端子）を備えている。本体は、Ｚ方向を板厚方向とする平板状に形成された射出成形部を有する。リード端子は、本体のＹ方向の一側面から突出する。Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、互いに直交する。

　支持部材は、載置部（基準プレート）と複数の接続端子を備えている。載置部には磁気検出部材の本体が載置される。接続端子には磁気検出部材のリード端子が接続される。載置部には一対の第１係合支持部（ドーム）と第２係合支持部（位置決め要素）が設けられている。第１係合支持部は、一対の第１被係合部（フランジ）に係合する。第１被係合部は、磁気検出部材の本体のＸ方向の両側部に設けられ、Ｙ方向に直線状に延びている。第２係合支持部は、第２被係合部（第１端部）に係合する。第２被係合部は、磁気検出部材の本体のＹ方向の側部（リード端子側とは反対側の側部）に設けられ、Ｘ方向に直線状に延びている。第１係合支持部の先端部は、溶融によって変形される。これにより第１被係合部が載置部と反対側への移動が規制されている。

　第２係合支持部と接続端子は、磁気検出部材の本体のＹ方向への相対的な移動を規制している。したがって支持部材が熱によってＹ方向（長手方向）に伸縮すると、リード端子に応力が繰り返し加わる。このためリード端子の折り曲げ部と幅寸法が変化する。幅寸法の変化部等によってリード端子が断線するおそれがある。

　従来、支持部材が熱によって伸縮した際にリード端子に応力が加わり難い回転角度検出センサが必要とされている。

　本発明の１つの特徴によると回転角度検出センサは、磁気検出部材と複数のリード端子と支持部材と支持構造を有する。磁気検出部材は、回転部材の回転角度を検出する。複数のリード端子は、磁気検出部材からＹ方向に延出する。支持構造は、磁気検出部材を支持部材に対してＹ方向に移動可能に支持する。したがって支持部材が熱によってＹ方向に伸縮したとき、磁気検出部材が支持部材に対してＹ方向に移動できる。これによりリード端子に加わる応力を軽減できる。リード端子が断線することが防止され、回転角度検出センサの信頼性が向上する。

　他の特徴によると支持構造は、被係合部と係合支持部を有していても良い。被係合部は、磁気検出部材に形成されかつＹ方向に直線状に延びる。係合支持部は、支持部材に形成されかつ被係合部のＹ方向の移動を許容しつつ被係合部に係合する。他の特徴によると磁気検出部材の板厚方向がＹ方向に対して直交するＺ方向と一致する。被係合部は、Ｙ方向とＺ方向に対して直交するＸ方向の磁気検出部材の両端部に形成されても良い。

　他の特徴によると回転角度検出センサは、第２の磁気検出部材と第２の支持構造を有していても良い。第２の磁気検出部材は、前記磁気検出部材の少なくとも一部に重ねられる。第２の支持構造は、第２の磁気検出部材を支持部材に対してＹ方向に移動可能に支持する。

　他の特徴によると支持構造は、磁気検出部材のＹ方向に対して直交するＸ方向の両側に位置する第１と第２の係合支持部を有していても良い。他の特徴によると第１の係合支持部は、磁気検出部材を第２の係合支持部に向けて弾性的に押す弾性片を有していても良い。これにより第１と第２の係合支持部によって磁気検出部材が弾性的に挟持され得る。磁気検出部材のＸ方向のがたつきが防止され得る。

　他の特徴によると第１の係合支持部は、Ｘ方向とＹ方向に対して直交するＺ方向において磁気検出部材に係合する係止爪を有していても良い。他の特徴によると第１の係合支持部は、弾性変形して係止爪を磁気検出部材に向けて移動させて磁気検出部材に係合させる弾性片を有していても良い。したがって磁気検出部材を支持部材に容易に支持できる。係止爪は、磁気検出部材がＺ方向へ移動することを規制できる。

　他の特徴によると支持部材は、磁気検出部材が載置される載置部を有していても良い。係止爪は、弾性片の弾性を利用して磁気検出部材を載置部に向けて押すように構成されても良い。したがって係止爪は、磁気検出部材が載置部と反対側へがたつくことを防止できる。

　他の特徴によると支持部材は、磁気検出部材が載置される載置部を有していても良い。第２の係合支持部は、載置部から突出する固定状でも良い。これにより支持部材を簡素に形成できる。

　他の特徴によると第２の係合支持部は、載置部に向くように傾きかつ磁気検出部材を保持する保持面を有していも良い。したがって保持面は、磁気検出部材が載置部の反対側へがたつくことを防止できる。

回転角度検出センサの斜視図である。 回転角度検出センサの側面図である。 回転角度検出センサの平面図である。 図３のIV－IV線矢視断面図である。 回転角度検出センサの分解斜視図である。 支持部材の平面図である。 図６のVII－VII線矢視断面図である。 他実施形態の支持部材の断面図である。 他実施形態の回転角度検出センサの平面図である。 図９のX－X線矢視断面図である。 図９の支持部材の平面図である。 図１１のXII－XII線矢視断面図である。 他実施形態の回転角度検出センサの斜視図である。 図１３の回転角度検出センサの側面図である。 図１３の回転角度検出センサの平面図である。 他実施形態の回転角度検出センサの斜視図である。 図１６の回転角度検出センサの平面図である。 図１７のXVIII－XVIII線矢視断面図である。 図１６の支持部材の平面図である。 図１９のXX－XX線矢視断面図である。 他実施形態の回転角度検出センサの斜視図である。 図２１の回転角度検出センサの側面図である。 図２１の回転角度検出センサの平面図である。 図２３のXXIV－XXIV線矢視断面図である。 図２１の回転角度検出センサを分解斜視図である。 他実施形態の回転角度検出センサの斜視図である。 図２６の回転角度検出センサの平面図である。 図２７のXXVIII－XXVIII線矢視断面図である。 他実施形態の回転角度検出センサの斜視図である。 図２９の回転角度検出センサの側面図である。 図２９の回転角度検出センサの平面図である。 図２９の回転角度検出センサの分解斜視図である。 他実施形態の回転角度検出センサの斜視図である。 図３３の回転角度検出センサの平面図である。

　本発明の１つの実施形態を図１～７にしたがって説明する。図には、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を表示している。Ｘ方向は左右方向、Ｙ方向は前後方向、Ｚ方向は上下方向にそれぞれ相当する。

　図１に示すように回転角度検出センサ１０は、回転部材（不図示）の回転角度を検出するセンサＩＣ１２と、センサＩＣ１２を支持する支持部材１４を備えている。図５に示すようにセンサＩＣ（磁気検出部材）１２は、２系統出力型、２出力型等と呼ばれる形式である。センサＩＣ１２は、センサ本体１６と複数（例えば４本）のリード端子１８を備えている。センサ本体１６は、前方（図２及び図３において左方）に向いている。リード端子１８は、後方に延びている。センサ本体１６は、長四角形板状の樹脂製のパッケージ２０を有している。パッケージ２０内には、２個の検出素子（不図示）と２個の演算素子等（不図示）がモールドまたは埋設されている。検出素子は、例えば強磁性磁気抵抗素子（ＭＲＥ）である。演算素子は、例えば半導体集積回路素子である。パッケージ２０の長手方向が前後方向に一致している。パッケージ２０の板厚方向が上下方向に一致している。

　センサ本体１６は、パッケージ２０の左右両側面から突出する左右一対の側部フランジ２１を有している（図４参照）。側部フランジ（被係合部）２１は、センサ本体１６の板厚方向の中央部から突出している。両側部フランジ２１は、相互に左右対称であり、前後方向に延びている。センサ本体１６は、パッケージ２０の前端面から突出する前部フランジ２２を有している。前部フランジ２２は、センサ本体１６の板厚方向の中央部から突出している。前部フランジ２２は、左右方向に延びている。前部フランジ２２の突出量は、側部フランジ２１の突出量よりも大きい。前部フランジ２２には、左右方向に長い長円形状の開口孔２３が形成されている。

　４本のリード端子１８は、パッケージ２０の後端面において左右方向に所定間隔で平行に配置されている。リード端子１８は、導電性を有する金属製、例えば銅系合金製で、帯板状である。リード端子１８は、板厚方向に向き、前後方向に直線上に延びている。リード端子１８は、パッケージ２０内において素子（不図示）と電気的に接続されている。リード端子１８と側部フランジ２１と前部フランジ２２は、同一又は略同一平面上に配置されている（図２参照）。リード端子１８は、途中で折り曲げることなくストレートである。

　図６に示すように支持部材１４は、長四角形板状の支持台２５を有している。支持台２５の長手方向は、前後方向に向いている。支持部材１４の板厚方向は、上下方向に向いている。支持台２５は、樹脂製である。支持台２５の前部にセンサ本体１６（図５参照）を載置する載置部２６が設けられている。載置部２６の左部上に前後２個の突起部２８が一体に形成されている（図７参照）。突起部（係合支持部）２８は、四角柱状である。突起部２８の右側面には、左側の側部フランジ２１（図４参照）に対応する保持面２８ａが設けられている。保持面２８ａは、左右方向に直交又は略直交する。

　載置部２６の右部には、前後２個の有底の凹部３１が形成されている（図７参照）。凹部３１の底面上には、弾性係合片３２が一体形成されている。弾性係合片（係合支持部）３２は、上下方向に延出する弾性片３３と係止爪３４を有している。係止爪３４は、弾性片３３の先端部（上端部）の左側面に形成されている。弾性片３３の壁厚方向は、Ｘ方向と一致している。弾性片３３は、自由状態において先端部が基端部（下端部）より左方（突起部２８側）に傾いている。弾性片３３は、右方へ弾性変形可能である（図７中、二点鎖線３３参照）。

　支持台２５の後部上に複数（例えば４本）のターミナル３６が左右方向に所定間隔で平行に配置されている。ターミナル（接続端子）３６は、導電性を有する金属製、例えば銅系合金製である。ターミナル３６は、帯板で、前後方向に直線上に延びている。ターミナル３６の板厚方向は、上下方向に一致する。ターミナル３６の長さ方向の中央部は、保持壁３８に埋設されている。これによりターミナル３６が支持台２５に固定されている。保持壁３８は、支持台２５上に一体形成されている。保持壁３８は、断面四角形状で、Ｘ方向に延びている。保持壁３８の前面には、リード端子１８に対応する受け止め面３８ａが設けられている。受け止め面３８ａは、Ｙ軸に直交又は略直交する平面である。ターミナル３６の後端部には、図示しない外部の制御装置につながる電気配線が接続可能となっている。

　図１～４に示すように載置部２６上にセンサ本体１６が載置される。左側の側部フランジ２１は、前後の突起部２８の保持面２８ａに当てられる。右側の側部フランジ２１は、前後の弾性係合片３２の先端部の対向側面に当接しながら摺動し、弾性係合片３２を右方へ弾性変形（図７中、二点鎖線３２参照）させる。右側の側部フランジ２１が係止爪３４を通過し、弾性係合片３２が弾性復元する。係止爪３４（詳しくはアンダーカット部）が右側の側部フランジ２１上に係合あるいはスナップフィットする（図４参照）。これにより右側の側部フランジ２１が抜け止めされ、位置決めされる。載置部２６の上面にパッケージ２０の下面が当接する。

　弾性片３３は、右側の側部フランジ２１に弾性的に当接し、右側の側部フランジ２１を左方（センサ本体１６側）へ押す。係止爪３４は、弾性片３３の弾性によって右側の側部フランジ２１を下方（載置部２６側）に押す。ターミナル３６の後端部上にリード端子１８の先端部が載置される。受け止め面３８ａにリード端子１８の先端面が当接される（図２参照）。受け止め面３８ａは、リード端子１８の先端面の後方への移動を規制する。リード端子１８は、溶接、半田付け等によりターミナル３６に固定される。これにより支持部材１４にセンサＩＣ１２が組付けられて、回転角度検出センサ１０が完成する。その後、水分または導電性の異物の付着による短絡防止のために、センサＩＣ１２の周辺部にポッティング、コーティング等を施すと良い。

　センサ本体１６内の検出素子は、図示しない回転部材の一対の永久磁石の間に発生する磁気の変化を検出する。センサ本体１６内の演算素子は、検出素子からの検出信号に基づいて磁気の変化に応じた信号を外部の制御装置（不図示）に出力する。制御装置は、演算部から出力された信号に基づいて回転部材の回転角度を演算する。

　センサ本体１６がパッケージ２０に当接している。そのためセンサＩＣ１２は、支持部材１４に対して下方へ移動することが規制される。リード端子１８が保持壁３８に当接している。そのためセンサＩＣ１２は、支持部材１４に対して後方へ移動することが規制される。左側の側部フランジ２１が突起部２８に当接している。そのためセンサＩＣ１２が支持部材１４に対して左方へ移動することが規制される。右側の側部フランジ２１が弾性片３３に当接している。そのためセンサＩＣ１２が右方へ移動することが規制される。係止爪３４が右側の側部フランジ２１に係合している。そのためセンサＩＣ１２は、支持部材１４に対して上方へ移動することが規制される。突起部２８と弾性係合片３２は、センサ本体１６（詳しくは両側部フランジ２１）の前後方向の移動を可能とする。

　センサＩＣ１２は、Ｙ方向の移動が可能な状態で支持部材１４に支持されている（支持構造）。したがって支持部材１４が熱によってＹ方向に伸縮したとき、センサＩＣ１２がＹ方向へ移動できる。このためリード端子１８に加わる応力が低減される。かくしてリード端子１８の断線が防止され、回転角度検出センサ１０の信頼性が向上する。支持台２５のＹ方向の熱伸縮によるセンサ本体１６のＹ方向への位置ずれが防止される。これにより回転角度の検出精度の低下が防止され得る。

　弾性片３３は、右側の側部フランジ２１を左方に押圧する弾性を有する。したがって突起部２８と弾性係合片３２の間にセンサ本体１６が弾性的に挟持される。これによりセンサ本体１６のＸ方向へのがたつきが防止される。

　弾性係合片３２は、弾性片３３と係止爪３４を有する。したがって弾性係合片３２は、右側の側部フランジ２１にスナップフィットする。このため支持部材１４にセンサＩＣ１２が容易に支持され得る。弾性片３３の弾性により、突起部２８と弾性係合片３２の間にセンサ本体１６が弾性的に挟持される。係止爪３４は、右側の側部フランジ２１に係合して側部フランジ２１が上方へ移動することを規制する。

　係止爪３４は、弾性片３３の弾性によって右側の側部フランジ２１を下方に押圧する。したがって右側の側部フランジ２１の上方へのがたつきを防止できる。突起部２８は、支持部材１４に一体に形成されている。したがって支持部材１４は、簡素に形成され得る。

　リード端子１８は、途中で折り曲げることなくストレートである。したがってリード端子１８を折り曲げる加工が省略できる。リード端子１８には、折り曲げることで生じる応力集中が発生しない。センサＩＣ１２の支持部材１４への組付け方向と、リード端子１８のターミナル３６への接合方向が同じである。そのため製造工程が簡素になり、製造コストが低減され得る。

　支持部材１４は、図７に示す構造に代えて図８に示す構造を有していても良い。図８に示す突起部２８は、図７に示す保持面２８ａに代えて保持面２８ｂを有している。保持面２８ｂは、その先端部（上端部）が右に傾く傾斜を有している。保持面２８ｂは、載置部２６の上面に直交する基準線Ｌに対して傾斜角θを有する。保持面２８ｂの上部は、下部よりも右に位置するように傾く。保持面２８ｂは、右側の側部フランジ２１の上方へのがたつきを防止できる。

　支持部材１４は、図３，４に示す構造に代えて図９～１２に示す構造を有していても良い。図９～１２に示す支持部材１４は、突起部２８に抜け止め部４０を有している。抜け止め部４０は、突起部２８の保持面２８ａの上部から張り出している。抜け止め部４０は、アンダーカット部であって、左側の側部フランジ２１に係合する。これにより左側の側部フランジ２１が上方へ移動することが規制される。

　支持部材１４は、図１～３に示す構造に代えて図１３～１５に示す構造を有していても良い。図１３～１５に示す支持部材１４にはガイドピン４２が設けられている。ガイドピン４２は、支持台２５の載置部２６の前部から突出している。ガイドピン４２は、開口孔２３の幅よりも所定量小さい外径を有する。所定量は、寸法のばらつき、熱伸縮等を加味しても開口孔２３の孔縁にガイドピン４２が干渉しない大きさである。このため開口孔２３の孔縁部は、ガイドピン４２のＹ方向の相対的な移動を拘束しない。ガイドピン４２は、開口孔２３に遊嵌される。そのため支持部材１４にセンサＩＣ１２を組付ける際にガイドピン４２によってセンサＩＣ１２がラフにガイドされつつ支持部材１４へ組付けられ得る。

　支持部材１４は、図１～７に示す構造に代えて図１６～２０に示す構造を有していても良い。図１６～２０に示す支持部材１４は、図１～７に示す突起部２８に代えて弾性係合片３７を有している。弾性係合片（係合支持部）３７は、支持部材１４の左側に設けられている。弾性係合片３７は、右側の弾性係合片３２と左右対称であって、弾性片３７ａと係止爪３７ｂを有している。載置部２６の左部には、凹部３１と同様の凹部３７ｃが形成されている。

　図１６～１８に示す載置部２６上にセンサ本体１６を載置するとき、側部フランジ２１が弾性係合片３２，３７の先端部（上端部）の対向側面に当接しながら移動する。これにより弾性係合片３２，３７が弾性変形し拡開する（図２０中、二点鎖線３２，３７参照）。側部フランジ２１が係止爪３４，３７ｂを通過し、弾性係合片３２，３７が弾性復元する。係止爪３４，３７ｂが側部フランジ２１上に係合あるいはスナップフィットする。これにより側部フランジ２１が抜け止めされ、あるいは位置決めされる。弾性片３３，３７ａは、側部フランジ２１に弾性的に当接し、センサ本体１６を弾性的に挟持する。係止爪３４，３７ｂは、弾性片３３，３７ａの弾性によって側部フランジ２１を下方に押圧する。弾性係合片３２，３７は、センサ本体１６（詳しくは側部フランジ２１）の前後方向の相対的な移動を可能とする。

　回転角度検出センサは、図１～７に示す構造に代えて図２１～２５に示す構造を有していても良い。図２１の回転角度検出センサ５０は、回転部材（不図示）の回転角度を検出するセンサＩＣ５２と、センサＩＣ５２を支持する支持部材５４を備えている。

　図２５に示すセンサＩＣ５２は、１系統出力型、１出力型等と呼ばれる形式である。センサＩＣ５２は、センサ本体５６と複数（例えば３本）のリード端子５８を備えている。センサ本体５６は前方に向き、リード端子５８は後方に延びている。センサ本体５６は、センシング部６０と演算部６２と複数本（例えば６本）の連結リード６４を備えている。

　センシング部６０は、パッケージ６６内に検出素子（不図示）がモールドすなわち埋設されてなる。パッケージ６６は、樹脂製で長四角形板状である。検出素子は、例えば強磁性磁気抵抗素子（ＭＲＥ）である。パッケージ６６の長手方向は、左右方向に一致している。パッケージ６６の板厚方向は上下方向に一致している。センシング部６０は、パッケージ６６の左右両側面の中央部から突出する左右のフランジ６７を有している（図２３参照）。フランジ６７は、センサ本体５６の板厚方向の中央部から突出している。両フランジ６７は、相互に左右対称で、前後方向に延びている。

　演算部６２は、パッケージ６９内に演算素子（不図示）がモールドすなわち埋設されてなる。パッケージ６９は、樹脂製で長四角形板状である。演算素子は、例えば半導体集積回路素子である。パッケージ６９の長手方向は、前後方向に一致している。パッケージ６９の板厚方向は、上下方向に一致している。演算部６２は、センシング部６０の後方に並んで配置されている。パッケージ６６とパッケージ６９は、同一又は略同一寸法の板厚と、同一又は略同一寸法の左右方向の横幅を有している。

　連結リード６４は、パッケージ６６とパッケージ６９の間に架設されている（図２３参照）。連結リード６４は、左右方向に所定間隔で平行に配置されている。連結リード６４は、導電性を有する金属製、例えば銅系合金製で、帯板状である。連結リード６４の板厚方向が上下方向に一致する。連結リード６４は、前後方向に直線状に延びている。連結リード６４の前端部は、パッケージ６６内において検出素子（不図示）と電気的に接続されている。連結リード６４の後端部は、パッケージ６９内において演算素子（不図示）と電気的に接続されている。連結リード６４は、検出素子と演算素子を電気的に接続し、かつパッケージ６６，６９を機械的に接続している。連結リード６４は、途中で折り曲げることなくストレート状態で使用されている。

　３本のリード端子５８は、パッケージ６９の後端面から左右方向に所定間隔で平行に配置されている。リード端子５８は、同一平面上で前後方向に延びている。両側のリード端子５８の基端部は、中央部のリード端子５８の基端部に向かって間隔を狭くするように斜めに延びている。リード端子５８は、導電性を有する金属製例えば銅系合金製で、帯板状に形成されている。リード端子５８の板厚方向は、上下方向に一致している。リード端子５８は、パッケージ６９内において演算素子と電気的に接続されている。リード端子５８と連結リード６４とフランジ６７は、同一又は略同一平面上に配置されている（図２２参照）。リード端子５８は、折り曲げられることなく平面上においてストレートに延出している。

　図２５に示すように支持部材５４は、長四角形板状の支持台７１を有している。支持台７１の長手方向は、前後方向に一致している。支持部材５４の板厚方向は、上下方向に一致している。支持台７１は、樹脂製である。支持台７１の前部には、センサ本体５６が載置される載置部７２が設けられている。載置部７２の左端部上に突起部７４が一体的に形成されている。突起部（係合支持部）７４は、図５の突起部２８と同一の構成を有し、保持面７４ａを有している。

　載置部７２の右端部に有底状の凹部７６が形成されている。凹部７６の底面上に弾性係合片７７が一体的に形成されている。弾性係合片（係合支持部）７７は、図５の弾性係合片３２と同様の構成を有し、弾性片７８と係止爪７９を有している。

　支持台７１の後部上に複数（例えば３本）のターミナル８１が左右方向に所定間隔で平行に配置されている。ターミナル（接続端子）８１は、導電性を有する金属製、例えば銅系合金製で、帯板状である。ターミナル８１の板厚方向は、上下方向に一致している。ターミナル８１は、前後方向に直線状に延びている。ターミナル８１の長さ方向の中央部は、保持壁８３に埋設されて固定されている。保持壁８３は、図５の保持壁３８と同様の構成を有している。保持壁８３は、支持台７１上に一体的に形成されている。保持壁８３は、受け止め面８３ａを有している。ターミナル８１の後端部には、図示しない外部の制御装置につながる電気配線が接続可能となっている。

　図２１～２３に示すように載置部７２上にセンサ本体５６が載置される。このとき左の連結リード６４（詳しくは左側縁）は、突起部７４の保持面７４ａに押し当てられる。右の連結リード６４（詳しくは右側縁）は、弾性係合片７７の先端部（上端部）の左側面に当接しながら移動する。弾性係合片７７は、右方へ弾性変形する（図２４中、二点鎖線７７参照）。右の連結リード６４が係止爪７９を通過し、弾性係合片７７が弾性復元する。係止爪７９が右の連結リード６４上に係合あるいはスナップフィットする。これにより右の連結リード６４が抜け止めされ位置決めされる。

　弾性片７８は、右の連結リード６４に弾性的に当接し、連結リード６４をセンサ本体５６に向けて押す。係止爪７９は、弾性片７８の弾性によって右の連結リード６４を下方に押す。各ターミナル８１の後端部上に各リード端子５８の先端部（後端部）が載置される。保持壁８３の受け止め面８３ａにリード端子５８の先端面（後端面）が当接される。これによりリード端子５８の後方への移動が規制される。リード端子５８が溶接、半田付け等によりターミナル８１に接続される。支持部材５４にセンサＩＣ５２を組付けた後に、水分または導電性の異物の付着による短絡防止のためにセンサＩＣ５２の周辺部にポッティング、コーティング等を施すと良い。

　センシング部６０の検出素子は、図示しない回転部材の一対の永久磁石の間に発生する磁気の変化を検出する。演算部６２の演算素子は、検出素子からの検出信号に基づいて磁気の変化に応じた信号を外部の制御装置に出力する。制御装置は、演算部６２から出力された信号に基づいて回転部材の回転角度を演算する。

　パッケージ６６とパッケージ６９が載置部７２に当接するためセンサＩＣ５２の下方への移動が規制される。リード端子５８が保持壁８３に当接するためセンサＩＣ５２の後方への移動が規制される。左の連結リード６４が突起部７４に当接するためセンサＩＣ５２の左方への移動が規制される。右の連結リード６４が弾性片７８に当接するためセンサＩＣ５２の右方への移動が規制される。右の連結リード６４が係止爪７９に係合するため、センサＩＣ５２の上方への移動が規制される。突起部７４と弾性係合片７７は、センサ本体５６（詳しくは連結リード６４）の前後方向の相対的な移動を可能とする。

　したがって支持部材５４が熱によってＹ方向に伸縮するとき、連結リード６４に対して突起部７４と弾性係合片７７がＹ方向へ相対的に移動できる。このためリード端子５８に加わる応力が低減され得る。かくしてリード端子５８の断線が防止され、回転角度検出センサ５０の信頼性が向上する。支持台７１のＹ方向の熱伸縮にともなうセンサ本体５６のＹ方向への位置ずれを防止できる。これにより回転角度の検出精度の低下を防止できる。

　弾性片７８は、右の連結リード６４をセンサ本体５６に向けて押す弾性を有する。センサ本体５６は、突起部７４と弾性係合片７７の間において弾性的に挟持され得る。これによりセンサ本体５６のＸ方向へのがたつきが防止される。弾性係合片７７は、弾性片７８と係止爪７９を有する。係止爪７９は、右の連結リード６４にスナップフィットする。このためセンサＩＣ５２が支持部材５４に容易に支持され得る。係止爪７９は、右の連結リード６４の上方への移動を規制できる。

　係止爪７９は、弾性片７８の弾性によって右の連結リード６４を介してセンサ本体５６を下方に押す。したがってセンサ本体５６の上方へのがたつきが防止される。突起部７４が支持部材５４に一体的に形成されている。そのため支持部材５４が簡素に構成される。リード端子５８は、途中で折り曲げることなくストレート状態で使用される。したがってリード端子５８に折り曲げ部による応力集中が発生しない。支持部材５４に対するセンサＩＣ５２の組付け方向と、ターミナル８１に対するリード端子５８の接合方向が同一方向である。これにより製造工程が簡素化され、製造コストが低減され得る。

　支持部材５４は、図２１～２５に示す構造に代えて図２６～２８に示す構造を有していても良い。図２６～２８に示す支持部材５４は、図２１～２５に示す突起部７４に代えて弾性係合片７５を有している。弾性係合片（係合支持部）７５は、支持部材５４の左側に設けられている。弾性係合片７５は、右側の弾性係合片７７と左右対称であって、弾性片７５ａと係止爪７５ｂを有している。載置部７２の左部には、凹部７６と同様の凹部７５ｃが形成されている。

　図２６～２８に示すように載置部７２上にセンサ本体５６を載置するとき、連結リード６４は、弾性係合片７５，７７の先端部（上端部）の対向側面に当接しながら移動する。弾性係合片７５，７７が弾性変形して拡開する（図２８中、二点鎖線７５，７７参照）。連結リード６４が係止爪７５ｂ，７９を通過すると、弾性係合片７５，７７が弾性復元する。係止爪７５ｂ，７９が連結リード６４上に係合あるいはスナップフィットする。これにより連結リード６４が抜け止めされ位置決めされる。弾性片７５ａ，７８は、連結リード６４に弾性的に当接し、センサ本体５６を弾性的に挟持する。係止爪７５ｂ，７９は、弾性片７５ａ，７８の弾性によって連結リード６４を下方に押す。弾性係合片７５，７７は、センサ本体５６の前後方向への相対的な移動を可能とする。

　回転角度検出センサは、図２１～２５に示す構造に代えて図２９～３２に示す構造を有していても良い。図２９～３２に示す回転角度検出センサ５１は、支持部材５３と複数（例えば２個）のセンサＩＣ５２を備えている。支持部材５３は、前支持台５３ａと後支持台５３ｂを一体に有している。前支持台５３ａ（載置部５３ｃ）の上面は、後支持台５３ｂ（載置部５３ｄ）の上面よりもパッケージ６６の高さ相当分高い。各センサＩＣ５２は、センサ本体５６とセンシング部（本体の一部）６０を有する。支持部材５３の各部（突起部７４、弾性係合片７７、ターミナル８１及び保持壁８３）は、各センサＩＣ５２のセンシング部６０が重なるように配置されている（図３０参照）。センシング部６０は、検出中心が整合するように重ねられる。

　後支持台５３ｂにセンサＩＣ５２を装着させた後に、前支持台５３ａに他のセンサＩＣ５２を装着する。各センサＩＣ５２のセンシング部６０を重ねる。各センサＩＣ５２は、支持部材５３に対してＹ方向に移動可能に支持される。したがって支持部材５３のＹ方向の熱伸縮によってリード端子５８に加わる応力が低減される。

　回転角度検出センサ５１は、図２９～３２に示す構造に代えて図３３、３４に示す構造を有していても良い。図３３、３４に示す支持部材５３は、図２９～３２に示す突起部７４に代えて弾性係合片７０を有している。弾性係合片７０は、弾性係合片７７と同様に形成されており、弾性係合片７７と左右対称である。

　本発明の形態を上記構造を参照して説明したが、本発明の目的を逸脱せずに多くの交代、改良、変更が可能であることは当業者であれば明らかである。したがって本発明の形態は、添付された請求項の精神と目的を逸脱しない全ての交代、改良、変更を含み得る。例えば本発明の形態は、前記特別な構造に限定されず、下記のように変更が可能である。

　回転角度検出センサは、種々の回転部材の回転角度を検出するように利用できる。回転角度検出センサは、センサＩＣ１２，５２に代えてホール素子、ホールＩＣ等を有していても良い。センサＩＣのリード端子は、支持部材のターミナルの配置に応じて折り曲げても良い。

　回転角度検出センサは、支持部材に対してセンサ本体１６，５６をＹ方向に移動可能に支持する支持構造を有している。支持構造は、上記構造に代えてセンサ本体のＸ方向の両側部に沿ってＹ方向に直線状に延びる延出部を有していても良い。延出部は、側部フランジ２１あるいはパッケージ２０の側端部を支持しても良い。センサ本体５６は、上記するように被係合部として連結リード６４を有している。これに代えてセンサ本体５６は、Ｘ方向の両側部においてＹ方向に直線状に延びる延出部を有していても良い。延出部は、パッケージ６６の側端部、フランジ６７又は演算部６２のパッケージ６９の側端部でも良い。

　支持部材は、上述するように２個の突起部２８，７４を有していても良いし、１個の突起部あるいは３個以上の突起部を有していても良い。突起部は、上述するように柱状でも良いし、Ｙ方向に延びる壁状であっても良い。複数の突起部は、先端部（上端部）同士が離れていても良いし、つながっていても良い。

　支持部材は、上述するように２個の弾性係合片あるいは４個の弾性係合片を有していても良い。これに代えて支持部材は、１個の弾性係合片、３個の弾性係合片あるいは５個以上の弾性係合片を有していても良い。弾性片は、上述するようにＺ方向に長くても良いし、Ｙ方向に長い壁状でも良い。係止爪は、上述するように弾性片の上端部に沿って形成されても良い。これに代えて係止爪は、弾性片の上端部の一部に形成されても良いし、断続的に形成されても良い。係止爪は、弾性片の他の部分に形成されても良い。

　支持部材は、上述するようにセンサ本体の左右に設けられる係合支持部を有する。係合支持部は、センサ本体のＹ方向の移動を可能に支持する。係合支持部は、上記構造に限定されず、他の形状であっても良い。支持部材は、上述するようにセンサ本体の左右に設けられる弾性係合片を有していても良い。左右の弾性係合片は、相互に左右対称でも良いし、左右非対称でも良い。

　支持部材は、上述するように係止爪を備える弾性係合片を有していても良い。これに代えて支持部材は、係止爪を備えない弾性係合片を有していても良い。支持部材は、上述する弾性係合片に代えて上述する突起部を有していても良いし、上述する突起部に代えて上述する弾性係合片を有していても良い。係止爪は、上述するように被係合部を弾性片の弾性によって下方に押す構造でも良いし、下方に押さない構造でも良い。

Claims (11)

1. 　回転角度検出センサであって、
   　回転部材の回転角度を検出する磁気検出部材と、
   　前記磁気検出部材からＹ方向に延出する複数のリード端子と、
   　支持部材と、
   　前記磁気検出部材を前記支持部材に対して前記Ｙ方向に移動可能に支持する支持構造を有する回転角度検出センサ。
2. 　請求項１に記載の回転角度検出センサであって、
   　前記支持構造は、前記磁気検出部材に形成されかつ前記Ｙ方向に直線状に延びる被係合部と、前記支持部材に形成されかつ前記被係合部の前記Ｙ方向の移動を許容しつつ前記被係合部に係合する係合支持部を有する回転角度検出センサ。
3. 　請求項２に記載の回転角度検出センサであって、
   　前記磁気検出部材の板厚方向が前記Ｙ方向に対して直交するＺ方向と一致し、
   　前記被係合部は、前記Ｙ方向と前記Ｚ方向に対して直交するＸ方向の前記磁気検出部材の両端部に形成される回転角度検出センサ。
4. 　請求項１～３のいずれか１つに記載の回転角度検出センサであって、
   　前記磁気検出部材の少なくとも一部に重ねられる第２の磁気検出部材と、
   　前記第２の磁気検出部材を前記支持部材に対して前記Ｙ方向に移動可能に支持する第２の支持構造を有する回転角度検出センサ。
5. 　請求項１～４のいずれか１つに記載の回転角度検出センサであって、
   　前記支持構造は、前記磁気検出部材の前記Ｙ方向に対して直交するＸ方向の両側に位置する第１と第２の係合支持部を有する回転角度検出センサ。
6. 　請求項５に記載の回転角度検出センサであって、
   　前記第１の係合支持部は、前記磁気検出部材を前記第２の係合支持部に向けて弾性的に押す弾性片を有する回転角度検出センサ。
7. 　請求項５に記載の回転角度検出センサであって、
   　前記第１の係合支持部は、前記Ｘ方向と前記Ｙ方向に対して直交するＺ方向において前記磁気検出部材に係合する係止爪を有する回転角度検出センサ。
8. 　請求項７に記載の回転角度検出センサであって、
   　前記第１の係合支持部は、弾性変形して前記係止爪を前記磁気検出部材に向けて移動させて前記磁気検出部材に係合させる弾性片を有する回転角度検出センサ。
9. 　請求項８に記載の回転角度検出センサであって、
   　前記支持部材は、前記磁気検出部材が載置される載置部を有し、
   　前記係止爪は、前記弾性片の弾性を利用して前記磁気検出部材を前記載置部に向けて押すように構成された回転角度検出センサ。
10. 　請求項５～９のいずれか１つに記載の回転角度検出センサであって、
    　前記支持部材は、前記磁気検出部材が載置される載置部を有し、
    　前記第２の係合支持部は、前記載置部から突出する固定状である回転角度検出センサ。
11. 　請求項１０に記載の回転角度検出センサであって、
    　前記第２の係合支持部は、前記載置部に向くように傾きかつ前記磁気検出部材を保持する保持面を有する回転角度検出センサ。

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