WO2016072112A1

WO2016072112A1 - 金型装置、射出成形システム、成形品の製造方法

Info

Publication number: WO2016072112A1
Application number: PCT/JP2015/069216
Authority: WO
Inventors: 鈴木康公
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2014-11-04
Filing date: 2015-07-02
Publication date: 2016-05-12
Anticipated expiration: 2017-05-04
Also published as: US20170312965A1; CN107073783A; EP3228434B8; EP3228434B1; EP3228434A1; JP6602670B2; EP3228434A4; JPWO2016072112A1; CN107073783B; KR101992701B1; KR20170075797A; US11465321B2

Abstract

（課題）本発明の課題は、キャビティ内に注入した加圧流体の流出を抑制する金型、射出成形システムおよび成形品の製造方法を提供することである。（解決手段）成形空間２００を形成する第一型２０５および第二型２０６の少なくとも一方に設けられ、成形空間２００に射出される樹脂により成形される成形品を押し出す軸体２７と、軸体２７を支持する環状弾性部材であって、周方向に沿って形成された溝の開口部が該成形空間に向けられた該環状弾性部材と、第一型２０５および第二型２０６の少なくとも一方に設けられ、成形空間２００に加圧流体を注入する注入部と、を有する金型装置。

Description

金型装置、射出成形システム、成形品の製造方法

　本発明は、金型装置、射出成形システム、および成形品の製造方法に関する。

　特許文献１は、エジェクターボックス密閉空間並びに可動金型および固定金型により形成されたキャビティに圧縮ガスが注入された状態で、キャビティに溶融樹脂を射出することにより無発泡表面層と内部発泡部とからなるスキッドを成形するための合成樹脂製パレット用金型構造に関する。特許文献１には、溶融樹脂の合流領域に位置する可動金型および固定金型の硬度を他の部分の硬度より大きくした技術が記載されている。

特開２００９－０８３２１６号公報

　エジェクターボックスは、エジェクター機構を密閉状態に保つために設けられる。ここで、エジェクター機構は、キャビティ内で成形される成形品を押し出すエジェクターピンと、エジェクターピンが取り付けられるエジェクタープレートと、を有する。

　エジェクターピンは、可動側の金型または固定側の金型に形成されたキャビティに繋がる穴に挿入され、エジェクタープレートの往復動作に伴って往復動作する。当該穴と、エジェクターピンとの間には隙間があるため、キャビティ内に加圧流体を注入した場合、キャビティ内の加圧流体は、当該穴とエジェクターピンの隙間を通ってキャビティから流出する（漏れる）。エジェクターボックスは、当該隙間から流出した加圧流体が金型の外部に流出するのを防ぐために設けられる。

　しかし、エジェクターボックスは体積が大きいため、金型外部への加圧流体の流出を防ぐためには、エジェクターボックス内に、キャビティ内の加圧流体と同等の圧力、かつ、エジェクターボックスの体積と同等の体積の加圧流体を外部から注入する必要がある。

　本発明の課題は、キャビティ内に注入した加圧流体の流出を抑制する金型、射出成形システムおよび成形品の製造方法を提供することである。

　請求項１の金型装置は、成形空間を形成する第一型および第二型の少なくとも一方に設けられ、該成形空間に射出される樹脂により成形される成形品を押し出す軸体と、該軸体を支持する環状弾性部材であって、周方向に沿って形成された溝の開口部が該成形空間に向けられた該環状弾性部材と、第一型および第二型の少なくとも一方に設けられ、該成形空間に加圧流体を注入する注入部と、を有する。

　請求項２の金型装置は、請求項１に記載の金型装置において、さらに、前記成形空間に前記樹脂の射出を終えるまで、前記成形空間の空気を排出する排出部を有する。

　請求項３の金型装置は、請求項２に記載の金型装置において、前記軸体を支持する前記環状弾性部材は、周方向に沿って形成された溝の開口部が前記成形空間に向けられた第１の環状弾性部材と、周方向に沿って形成された溝の開口部が前記成形空間とは反対の方向に向けられた第２の環状弾性部材と、からなる。

　請求項４の金型装置は、請求項２に記載の金型装置において、前記軸体を支持する前記環状弾性部材は、さらに、開口部が前記成形空間とは反対の方向に向けられた第２の溝を有する。

　請求項５の射出成形システムは、請求項１～請求項４のいずれか１つに記載の金型装置と、前記金型装置に前記樹脂を射出する射出装置と、を有する。

　請求項６の成形品の製造方法は、請求項１に記載の金型装置の前記成形空間に前記樹脂を射出する第１工程と、前記成形空間内の前記樹脂と前記成形空間を画定する前記第一型または前記第二型の面との間に前記注入部から前記加圧流体を注入する第２工程と、前記第一型と前記第二型を型開きした後、前記成形空間内の前記樹脂により形成される前記成形品を前記軸体により押し出す第３工程と、を有する。

　請求項７の成形品の製造方法は、請求項２～４のいずれか１つに記載の金型装置の前記成形空間の空気を前記排出部から排出しつつ、前記成形空間に前記樹脂を射出する第１工程と、前記成形空間内の前記樹脂と前記成形空間を画定する前記第一型または前記第二型の面との間に前記注入部から前記加圧流体を注入する第２工程と、前記第一型と前記第二型を型開きした後、前記成形空間内の前記樹脂により形成される前記成形品を前記軸体により押し出す第３工程と、を有する。

　請求項１の金型装置は、周方向に沿って形成された溝の開口部が成形空間に向けられた環状弾性部材を使わない金型装置と比較して、成形空間内の加圧流体の流出を抑制できる。

　請求項２の金型装置は、排出部を有していない金型装置と比較して、成形空間で成形される成形品の変色を抑制できる。

　請求項３の金型装置は、第１の環状弾性部材および第２の環状弾性部材を使わない金型装置と比較して、成形空間内の加圧流体の漏れを抑制でき、かつ、成形空間内の加圧流体を効率よく排出できる。

　請求項４の金型装置は、環状弾性部材が２つの溝（溝および第２の溝）を有しており、環状弾性部材を１つにできるので、金型装置を安価にできる。

　請求項５の射出成形システムは、請求項１～４のいずれか１つに記載の金型装置における環状弾性部材を有していない金型装置と比較して、加圧流体の使用量を抑制して成形品を製造できる。

　請求項６の成形品の製造方法は、環状弾性部材を有していない金型装置を使う場合と比較して、加圧流体の使用量を抑制できるので、成形品を安価に製造できる。

　請求項７の成形品の製造方法は、環状弾性部材を有していない金型装置を使う場合と比較して、加圧流体の使用量を抑制でき、かつ、成形品の変色を抑制できる。

加圧流体製造装置の圧空（流体加圧）回路図エジェクターボックスを備えるシール金型の模式図エジェクターボックスのないシール金型の模式図加圧ピン５０の外筒６９の模式図加圧ピン５０の内芯７１の模式図加圧ピン５０の模式図内芯７１を上方から見た模式図加圧ピン５０を下方から見た模式図内芯７１の先端部の模式図セットビスの模式図加圧ピン５０とキャビティ２００の位置関係を示した模式図加圧ピン５０とキャビティ２００の位置関係を示した模式図加圧ピン５０とキャビティ２００の位置関係を示した模式図加圧ピン２０４の外筒１３２の模式図加圧ピン２０４の内芯１３３の模式図加圧ピン２０４の模式図加圧ピンの金型への加圧流体の回路示した模式図図３におけるエジェクターピンの１本１本をシールリングでシールする手段を説明した模式図入子など固定し、シールするプレート５４の構造を示した模式図エジェクターピンをシールするシールリングを固定するプレート５３の構造を示した模式図金型内を真空引きする際にエジェクターピンをシールリングをもちいてシールする手段を説明した模式図金型内を真空引きする際にエジェクターピンをシールリングをもちいてシールする固定するプレート９２の構造を示した模式図金型のパーティングでのガスベントなどを示した模式図入子の合わせ面でのガス抜きなどを示した模式図入子の合わせ面でのガス抜きなどの形状を示した入子の側面の模式図入子の合わせ面でのガス抜きなどの形状を示した入子の正面の模式図シールリング８９（オムニシール，バリシール）の構造を示した模式図シールリング８９（オムニシール，バリシール）の断面を示した模式図シボ部分に加圧流体が作用しやすいことを示した模式図可動側の全体を流体加圧した実施例にもちいた試験片可動側の全体を流体加圧した実施例にもちいた試験片可動側を部分的に流体加圧した実施例にもちいた試験片エジェクターピンの周りにガスリブ２１８を立てシールをおこなう手段を示した模式図エジェクターピンの周りにガスリブ２１８を立てシールをおこなう手段を示した模式図３４のエジェクターピンの先を示した斜視図金型のパーティングの構造を示した断面図天肉に対してリブの厚さを変え、天肉に対してどこまでのリブの厚さまで射出圧空成形の効果があるかを確認した、成形品の模式図図３６の可動側の斜視図図３６の固定側の斜視図エジェクターピンから加圧流体を入れ作用・効果を確認した、成形品の模式図図３９の可動側の斜視図図３９の固定側の斜視図エジェクターピンの周りにガスリブ２１８を設け、エジェクターピンからのガス漏れを防止した成形品の模式図図４２の可動側の斜視図図４２の固定側の斜視図図４２の断面図複数の加圧回路をもたせた加圧流体製造装置の圧空回路図シールプレートを金型の外まで伸ばした金型の模式図入子に直接外筒１３２の形状を加工した模式図直接外筒１３２の形状入子に加工し、内芯を入れ、シールプレートの加圧流体の回路を示した模式図図４９でシールプレート．１枚に加圧流体の回路を複数設置したことを示した模式図図４９においてシールプレートを複数枚もちい、それぞれに加圧流体の回路を設置したことを示した模式図エジェクターピンからの流体加圧をおこなうエジェクターピン２２６の外筒２２４の模式図エジェクターピンからの流体加圧をおこなうエジェクターピン２２６の内芯２２５の模式図エジェクターピンからの流体加圧をおこなうエジェクターピン２２６の模式図エジェクターピンからの流体加圧の手段を示した模式図エジェクターピンからの流体加圧の手段を示したエジェクタープレート２８の模式図エジェクターピンからの流体加圧の手段を示したエジェクタープレート２９の模式図図５５でエジェクタープレート１枚に加圧流体の回路を複数設置したことを示した模式図図５５においてエジェクタープレートを複数枚もちい、それぞれに加圧流体の回路を設置したことを示した模式図可動側取り付け板から、エジェクタープレートへ加圧流体を入れる回路を示した模式図

　本発明は、樹脂（一例として、熱可塑性樹脂）の射出成形加工に関する。より詳細には、本発明は、キャビティ内に充填された樹脂に加圧流体を作用させて、樹脂を加圧する金型装置、射出成形システムおよび成形品の製造方法に関する。樹脂は、熱可塑性樹脂、ゴム、または熱可塑性エラストマーであってもよい。

　まず、本発明においてもちいる用語を定義する。
（射出圧空成形）
　「射出圧空成形」とは、キャビティ内に樹脂を充填（射出）し、射出途中、射出完了直後、または射出完了後予め定められた時間経過した後、キャビティ内に充填された樹脂とキャビティ面との隙間に加圧流体を注入し、加圧流体の圧力をキャビティ内の樹脂に作用させる射出成形加工法をいい、単に「圧空成形」ともいう。

　射出圧空成形は、射出成形機によりショート・ショットでキャビティ内に充填された樹脂に対して、射出成形機のスクリューをもちいた樹脂保圧をもちいずに、流体加圧だけを作用させる場合、可動側の金型と固定側の金型の型締（閉）め力を下げることができる。つまり、射出圧空成形は、小さな射出成形機で大きな成形品の加工が可能であるため、成形品の加工費を低減できる。

　また、射出圧空成形は、樹脂保圧をもちいないので、パーティングのバリ、特にゲート周りのバリの発生が少ない。さらに、射出圧空成形は、加圧流体の圧力でキャビティ内の樹脂をキャビティの面に押し付ける（プレスする）ので、キャビティへの転写性が向上し、ヒケの発生を抑制できる。

（成形空間）
　「成形空間」とは、金型における樹脂を充填する空間をいい、「キャビティ」と同義である。「キャビティ内」とは、キャビティの内部、空間、または体積をいう。

（射出）
　「射出」とは、キャビティ内に樹脂を充填すること、若しくはキャビティ内を樹脂で満たすこと、またはその工程（プロセス）をいう。

（充填）
　「充填」とは、射出成形加工において、キャビティ内に樹脂を入れることをいう。

　キャビティ内の体積よりも少ない体積量（容量）の樹脂の充填は、ショート・ショット、またはショート・モールドという。

　キャビティ内の体積と同等の体積量の樹脂の充填は、フル・ショット、またはフル・パックという。

　キャビティ内の体積よりも多い体積量の樹脂の充填は、オーバー・ショット、またはオーバー・パックという。

　なお、ヒケを少なくして、転写性を向上するため、樹脂による保圧をかける場合は、「樹脂保圧」、「樹脂保圧使用」などと記載し、「流体加圧」および「流体保圧」と区別する。

（容量）
　「容量」とは、注射器、秤などの装置で量った体積（ｖｏｌ）、重量（ｗｔ）または質量（ｍａｓｓ）をいう。地球上では重力の加速度は略一定の９．８ニュートン（Ｎ）であることから、重量と質量とは同義語とする。

（パーティング）
　「パーティング」とは、固定側の金型と、可動側の金型との合わせ部分をいう。
　パーティングで合わされた固定側の金型と可動側の金型との間で成形空間が形成され、この成形空間に樹脂が充填される。

　ここで、固定側の金型は、第一型の一例である。可動側の金型は、第二型の一例である。なお、本発明では、固定側の金型を固定側金型、または固定型という場合がある。また、本発明では、可動側の金型を可動側金型、または可動型という場合がある。

　なお、キャビティに充填された樹脂と固定側の金型とが接する部分（成形空間を画定する面）を「固定側金型パーティング」または「固定側パーティング」という。

　キャビティに充填された樹脂と可動側の金型とが接する部分（成形空間を画定する面）を「可動側金型パーティング」または「可動側パーティング」という。

　固定側の金型に設けられたスライドコアが固定側の金型に充填された樹脂と接する部分は、「固定側スライドコアパーティング」という。

　可動側の金型に設けられたスライドコアが可動側の金型に充填された樹脂と接する部分は、「可動側スライドコアパーティング」という。

　金型装置における加圧流体を作用させる部分は、図２および図３に示すように、固定側の金型の加圧部１１１、固定側の金型のスライドコアの加圧部１１３、可動側の金型の加圧部１１０、または可動側の金型のスライドコアの加圧部１１２である。

（加圧流体）
　「加圧流体」とは、大気圧｛７６０ｍｍ（ミリメートル）Ｈｇ｝以上に圧縮された気体または液体をいう。超臨界状態のモノは気体に含める。本発明では、気体が溶解された炭酸水や、気体を含んだマイクロバブル水などは、液体とする。また、本発明では、「流体」とは、気体または液体をいう。

（気体）
　「気体」は、液体とともに流体であり、分子の熱運動が分子間力を上回っており、液体の状態に比べて分子が自由に動くことができる。気体は、圧力と温度による体積の変化が激しい。また、気体は、一定の体積をもたず、容器に入れるとこれを満たし、流動性に富み、常に自ら広がろうとする性質をもつ。気体の密度は、固体、液体よりも小さく、容易に圧縮することができる。気体の体積は、温度に比例し、圧力に反比例する。

（蒸気）
　「蒸気」は、物質が液体から蒸発、または固体から昇華して気体になった状態のものをいう。特に臨界温度以下の物質は、気相という。

（気化）
　「気化」とは、物質が液体または固体から気体に変化する現象をいう。気化には、蒸発と沸騰がある。

（液体）
　「液体」は、分子が引力をおよぼしあっている状態であるが、流動的で、容器に合わせて形を変え、気体と同様に流体としての特性を示すが、気体に比べて圧縮性が小さいのでパスカルの原理に従う。液体は、ほぼ一定の密度を保ち、気体とは異なり、容器全体に広がることはない。液体は、それ自身の表面を形成するなど特有の性質として、表面張力がある。直観的には、形が一定ならば「固体」、形は一定しないが体積が一定ならば「液体」、形も体積も一定しないのが「気体」である。

（流体加圧）
　「流体加圧」とは、加圧流体をキャビティ内の樹脂とキャビティ面との隙間に入れ、樹脂に加圧流体の圧力を作用させ、樹脂表面に圧力をかけ（伝え）ることをいう。

　本発明では、「流体加圧」を「流体による加圧」、「流体による保圧」、または「流体保圧」という場合がある。本発明では、流体に外部から圧力をかけることを「圧縮」という。

　「樹脂保圧」とは、例えば、キャビティ内に充填された溶融樹脂に、射出成形機のスクリューから圧力をかけて、溶融樹脂の密度を上げ、金型への転写性を向上させ、外観に発生するヒケの低減をおこなうことをいう。

（併用）
　「併用」とは、それだけでなく、別のモノとともにもちいること、組み合わせることをいう。

　次に、金型装置について説明する。
（金型装置）
　キャビティ内に射出された樹脂と、第一型または第二型のキャビティ面（成形空間を画定する面の一例）の隙間（溶融樹脂と金型との隙間）に加圧流体を入れ、キャビティ内の樹脂を加圧流体で加圧すると、加圧流体は、エジェクターピンの隙間から外部に漏れるので、加圧流体による加圧効果が低下する。ここで、エジェクターピンは、軸体の一例である。

　この問題を解決する手段としては、エジェクターピンにＯリング、ゴムシートなどのシール（封止部材）を設けて、加圧流体が金型装置の外部に漏れることを防ぐ技術が知られている。

　なお、ゴムシートは、面接触なので、Ｏリングの線接触よりもシール性が高い。シールした金型装置は、シール金型という。シールなしの金型装置は、加圧流体の一部が外部に漏れる欠点を有する。

　成形品は、図３２に示す成形品２１０のように、リブ２１１を設けて、キャビティ内の樹脂とキャビティの隙間に作用させた加圧流体の一例としてのガスが外部に漏れないようにすることもできる。本発明では、リブ２１１を「ガスリブ」、「加圧リブ」といい、「加圧流体漏れ防止のリブ」という場合がある。

　射出圧空成形において、成形品にガスリブを設けて、キャビティ中に加圧流体を注入する手段は、特に部分的な流体加圧にもちいられる。本発明では、部分的に流体加圧をもちいることを「部分加圧」という。部分加圧は、成形品全体の端の近くに同じようなガスリブを設けて、加圧流体が外に漏れるのを防ぐ場合もある。

　キャビティ内の溶融樹脂に流体加圧するだけでも多少の効果は確認されるため、例えば、図２におけるシール４０、シール４１、シール４２などのパーティングのシール、またはガスリブは、必ずしももちいる必要はない。

　必要に応じて図３５に示すようにパーティングを変則させた構造をもちいる。また、キャビティに近いパーティング部分の面圧を上げ、加圧しない反対側への加圧流体の回り込みを防止する。

（加圧流体製造装置）
　図１は、加圧流体を製造する加圧流体製造装置１４０の圧空（空圧）回路図である。
　加圧流体製造装置１４０は、射出成形機（成形装置の一例）などとのインターフェースなどを変更すれば、ガス・アシスト成形装置、インナー・ガス・カウンター・プレッシャー（ＩＧＣＰ）装置、ＭｕＣｅｌｌ、ＡＭＯＴＥＣ装置などにも転用可能である。以下に、加圧流体製造装置１４０をもちいて射出圧空成形をおこなう方法を説明する。

　窒素ガスボンベ１には、圧力が１５ＭＰａ（メガパスカル）に充填された窒素ガス（流体の一例）が充填されている。窒素ガスボンベ１に充填された窒素ガスは、レギュレーター（圧力調整弁）４により１ＭＰａ～３ＭＰａ程度に一旦減圧され、例えばガスブースター８をもちいて３０ＭＰａ～５０ＭＰａ程度まで圧縮される。この圧縮された高圧の窒素ガス（加圧流体の一例）は、レシーバータンク１０に蓄圧される。

　射出圧空成形において、この高圧の窒素ガスをもちいてキャビティ２１内の樹脂を流体加圧する際は、最適な圧力に設定（調整）するレギュレーター（圧力調整弁）１２で減圧してもよい。なお、窒素ガスは、ＰＳＡまたは分離膜をもちいて空気中から分離して得た窒素ガスでもよい。ここで、ＰＳＡは、プレッシャースイング吸着方式のことであり、活性炭の吸着により空気から窒素ガスを分離する方式のことある。ガスブースター８は、高圧コンプレッサーでもよい。

　加圧流体製造装置１４０は、窒素ガスボンベ１内の圧力を示す圧力計２、窒素ガスボンベ１の交換の際に閉じる手動バルブ３、レギュレーター４の設定の圧力を確認する圧力計５、窒素ガスの逆流を防止する逆止弁６、ガスブースター８の中間段の圧縮時の圧力を確認する圧力計７、レシーバータンク１０内の圧力を確認する圧力計９、レシーバータンク１０内の高圧の窒素ガスを抜く手動バルブ（ドレンバルブ）１１、加圧流体の圧力を確認する圧力計１３、および配管１７を備えている。なお、符号（矢印）１６は加圧流体の流れ方向を、符号（矢印）１８は加圧流体の排気（ブローアウト）の方向を示している。また、符号２０は、大気放出された加圧流体である。図示を省略するが、安全弁は、例えばレシーバータンク１０などの必要な場所に設置されている。

（加圧回路を複数もたせた装置）
　図１に示した加圧流体製造装置１４０は、レギュレーター１２を１つ、加圧回路を１系統有している。このため、加圧流体製造装置１４０は、加圧圧力、加圧時間などの条件を１とおり設定できる。これに対し、図４６に示した加圧流体製造装置１１４０は、図１のレギュレーター１２以降の金型２１に注入する回路を２系統有する。このため、加圧流体製造装置１１４０は、流体加圧の加圧圧力、加圧時間などの条件を別々に、または注入の圧力条件を初めは高く、次に低く、あるいはその逆などに設定できる。加圧流体製造装置１１４０は、ペアー取り、２ヶ取り、多数ヶ取りなどの場合において、それぞれの成形品に最適な加圧条件を各々設定できる。このように加圧回路を複数もつことは、繊細な流体加圧の条件の設定が可能となる。

（インターフェース）
　加圧流体製造装置１４０と、射出成形機とのインターフェース（それぞれの動きのやり取り）を説明する。射出圧空成形は、高圧に圧縮した加圧流体を使用するので、安全の観点および視点から、加圧流体製造装置１４０と、射出成形機とは、互いに信号を送受信して動作させるのが望ましい。

　射出圧空成形における流体加圧のタイミング（時期、時点）は、例えば、以下のモードがある。
・キャビティ内へ樹脂の充填途中での流体加圧（モード１）
・樹脂の充填後すぐに（直後）流体加圧（モード２）
・樹脂の充填完了後一定の時間を経過した後の流体加圧（モード３）
・キャビティ内に充填された樹脂の圧力を下げる目的で樹脂の充填後すぐに予定された位置まで射出成形機のスクリューをサックバックさせ、サックバックが開始された直後の流体加圧（モード４）
・サックバック途中（予め定められた時間、またはスクリュー位置を経過した時）の流体加圧（モード５）
・サックバックが完了して直後の流体加圧（モード６）
・サックバックが完了し、予め定められた時間を経過した後の流体加圧（モード７）

（樹脂保圧との併用）
　射出圧空成形は、前記したそれぞれの流体加圧モード１ないし７に樹脂保圧を併用すれば、さらに金型への転写性を向上させることができる。
　例えば、モード１では、キャビティへの樹脂などの充填途中で流体加圧をしながら、キャビティに樹脂を充填し、更に樹脂保圧してもよい。
　また、サックバックを実施するモードでは、キャビティに樹脂を充填し、樹脂保圧をかけ、その後にサックバックさせてもよい。
　また、樹脂をフル・パックでキャビティに充填した後、樹脂保圧をかけ、樹脂保圧と同時に、樹脂保圧の途中、樹脂保圧の完了直後、または樹脂保圧が完了して時間が経過した後、流体加圧してもよい。

（流体加圧の工程）
　射出圧空成形における流体加圧の工程について説明する。
　前記したモード１ないし７などにおいて、加圧流体は、可動側パーティングおよび可動側スライドコアパーティングの少なくとも一方、または固定側パーティングおよび固定側スライドコアパーティングの少なくとも一方における一または複数箇所から注入して、キャビティ内の樹脂を流体加圧する。

　射出圧空成形における流体加圧は、直接加圧、間接加圧などがある。
　「直接加圧」は、キャビティ内の樹脂と、キャビティ面（固定側パーティングまたは可動側パーティング）との隙間に加圧流体を直接入れる方法である。直接加圧は、加圧ピンの先端部に設けられた注入口から直接、加圧流体をキャビティ内の樹脂の表面に作用させ、キャビティ内の樹脂をキャビティ面に押し付ける。

　「間接加圧」は、キャビティ以外の他の場所に加圧流体の加圧ピンを設けて、加圧流体の流路を介して、可動側パーティングおよび可動側スライドコアパーティングの少なくとも一方、または固定側パーティングおよび固定側スライドコアパーティングの少なくとも一方に接する樹脂の一部または全部を加圧する方法である。

　加圧流体は、入子の底から入れて、エジェクターピン、入子の隙間などからキャビティ内の樹脂に作用させても良い。

　間接加圧は、図１８ではシール５５で、図１９ではシール９３で入子、エジェクターピン２７などの全てを囲っているので、入子、エジェクターピン２７などの全体を加圧することになる。金型において加圧流体により加圧したくない部分がある場合は、シール５５、シール９３など、ブロックごとに分けてシールする。

　前記モード１乃至モード７において射出成形機から流体加圧開始されるまで少し時間を遅延させることがある。この時間を「遅延時間」という。
この場合には図１に示す弁１４も弁１５も閉である。
　遅延時間を長くすると、キャビティ内に充填された溶融樹脂の固化が進むので、流体加圧の作用・効果が少なくなる。成形品の肉厚が厚くなると成形品内部に加圧流体が入り込み、中空を形成してしまうが、遅延時間を長くすることで表面の冷却固化が進んだ層（本発明では「スキン層」という。）が形成させるので、肉厚の成形品でも流体加圧が可能である。
（加圧時間）

「加圧時間」とは。遅延時間が経過した後、弁１４を開け、キャビティ内溶融樹脂を流体加圧する時間をいう。弁１５は閉である。
加圧時間を長くすると転写性は向上する。
（保持時間）

　「保持時間」とは、加圧時間が終了し、大気放出時間までを言う。この間は弁１４も弁１５も閉である。
　保持時間は成形品内部の歪みを下げる作用がある。
（大気放出時間）
　「大気放出」とは、キャビティ内の樹脂を加圧した流体を、外部に排気する時間をいう。
遅延時間、加圧時間、保持時間、大気放出時間は任意に設定が可能なタイマーによって弁１４、弁１５の開閉をおこなう
（加圧圧力）

「加圧圧力」とは、キャビティ内に充填された溶融状態の樹脂を加圧する流体の圧力をいう。加圧圧力の調整はレギュレーター１２でおこなう
加圧圧力は低いと転写性も低くなるが、成形品の歪みも少なくなる。

　加圧ピンは、１本でも複数でもよい。また、加圧ピンの先端に形成する注入口は、一つでも複数でもよい。加圧ピンを複数にして複数箇所から加圧流体をキャビティ内に注入し、流体加圧する場合、それぞれの注入口から注入する加圧流体の圧力は、同等の圧力でも、異なる圧力でもよい。それぞれの注入口から注入する加圧流体の注入時間も任意に設定できる。ここで、「注入口」とは、加圧流体が噴出する加圧ピン５０の先端部をいう。

　加圧流体製造装置１４０は、キャビティ２１内への樹脂の充填が開始され、射出成形機からキャビティ２１内の樹脂に対する流体加圧開始の信号を受けた場合、図１の注入弁１４を開き、加圧流体を可動側パーティングなどに注入してキャビティ２１内の樹脂の流体加圧を開始する。

　加圧流体製造装置１４０は、例えば、タイマー（図示せず）のアップ（設定時間終了後）に注入弁１４を閉じ、続いて大気放出弁１５を開く。そうすると、キャビティ２１内の加圧流体は、大気中に放出｛排気（ブローアウト）｝される。

　加圧流体製造装置１４０は、注入弁１４を閉じた直後、大気放出弁１５を開く必要はなく、しばらくの間加圧流体をキャビティ２１内に閉じ込めてから、大気放出弁１５を開けて、キャビティ２１内の加圧流体を大気放出してもよい。本発明では、この場合を「加圧流体の保持」といい、加圧流体を保持している時間を「保持時間」という。

　加圧流体製造装置１４０の図示しない制御部に記憶されているプログラム（シーケンサー）は、射出成形機からの信号、例えば金型の開の完了信号などを受けてリセットされる（動作を完了する）。

（圧力制御と容量制御）
　加圧流体製造装置１４０は、圧力調整弁１２の有無にかかわらず、流体加圧に必要な圧力の加圧流体をレシーバータンク１０に蓄圧した後（溜めた後）、注入弁１４を開き、レシーバータンク１０内の加圧流体でキャビティ２１内の樹脂を流体加圧してもよい。これを加圧流体の「圧力制御（圧力制御加圧）」という。

　加圧流体製造装置１４０は、ガスブースター８をプランジャーに変更して、レシーバータンク１０をなくしてもよい。この場合、プランジャーは、レシーバータンク１０としても機能し、流体加圧に必要な流体の量を毎回（毎ショットごと、成形品を製造するごと）量り取り、流体加圧する。これを加圧流体の「容量制御（容量制御加圧）」という。ここで、プランジャーとは、シリンダと、ピストンを主な構成要素とし、シリンダに対してピストンが往復動作する装置をいう。つまり、プランジャーは、ピストンを一方向に動作させてシリンダの内部に所定容量の流体を注入し、その後、ピストンを当該一方向とは反対の方向に動作させてシリンダ内部の流体を加圧すると共に、キャビティ内に注入する。

図１において、符号（矢印）１９は、手動バルブ１１を開けてレシーバータンク１０内の加圧流体を大気放出する場合における加圧流体の流れ方向である。

　流体加圧にもちいる流体のうち気体は、空気、窒素、二酸化炭素（炭酸ガス）、水素、ヘリウム、アルゴンなどの希ガス、加熱水蒸気、酸素、アルコール蒸気、エーテル蒸気、天然ガスなど、またはこれらの混合物である。通常は、単価と安全性などの使い勝手から、流体は、窒素または空気を主成分とする気体をもちいる。

　流体加圧にもちいる流体のうち液体は、通常は水をもちいるが、エーテル、アルコール、液化炭酸ガスなども使用できる。流体加圧に温度の低い液体をもちいる場合は、キャビティ内に充填された樹脂が熱可塑性樹脂または熱可塑性エラストマーの場合、溶融樹脂の冷却固化を早めることができるため、成形サイクルがアップし、生産性を向上させることができる。

　反対に、流体加圧に温度の高い液体をもちいる場合は、溶融樹脂の冷却固化は遅延するが、成形品へのキャビティ面の転写性が向上し、綺麗な外観の成形品が得られる。流体加圧に水をもちいる場合は、常温かつ常圧での水の沸点が１００℃なので、１００℃以下での使用になる。流体加圧にグリセリンをもちいる場合は、グリセリンの沸点が２９０℃なので、水に比べて高温で使用することができる。流体加圧において高い温度の液体をもちいる場合は、金型温度を高く設定すれば、更に効果的である。

　流体加圧でもちいる液体として、気化性の液体、例えば、液化炭酸ガス、エーテル、アルコールなどをもちいる場合、液体は、溶融樹脂（特に熱可塑性樹脂または熱可塑性エラストマー）の熱によって気化する。つまり、液体は、気化熱によって溶融樹脂の熱を奪うため、溶融樹脂の冷却固化が早まり、成形サイクルをアップさせることができる。

　この気化熱をもちいる手段は、射出圧空成形の流体加圧に限定されるものでなく、中空成形でも実施可能で、中空成形では気化熱によって成形のサイクルアップが期待できる。キャビティ内に注入したアルコール、エーテルなどは、１サイクル毎に大気中に放出する、または回収する。回収の手段は、例えば流体加圧後に、金型内、および配管内などの気体、液体を吸引などで回収し、冷却して、必要に応じて圧縮して液体にする。

（流体加圧）
　従来の構造の射出成形金型の可動側金型から流体加圧するためにキャビティ内の樹脂の表面に達する加圧ピンを可動側金型に設け、加圧流体をキャビティに注入し、キャビティ内の樹脂を加圧流体で直接流体加圧すると、加圧流体の一部は、エジェクターピンの隙間から射出成形金型の外部に逃げる。この課題を解決する手段としては、図２のシール金型１４１、または図３のシール金型１４２をもちいる。

（金型構造；エジェクターボックスタイプ）
　図２に示すように、シール金型１４１は、エジェクター機構を囲うボックス構造とされている。ここで、エジェクター機構とは、エジェクターピン２７およびエジェクタープレートのことである。エジェクタープレートは、エジェクタープレート上２８と、エジェクタープレート下２９とからなる。図２に示すように、エジェクタープレートは、エジェクタープレート２８に形成された貫通穴にエジェクターピン２７を通し、エジェクターピン２７の基端部に設けられた鍔（ツバ）部をエジェクタープレート上２８とエジェクタープレート下２９で挟んで、エジェクターピン２７を固定する。

　なお、図示を省略するが、可動側の取り付け板２３には、エジェクタープレート下２９と対向する部分の一部に貫通穴が形成されている。この貫通穴は、射出成形機の型締めシリンダ、プラテンに接続されたエジェクターロット（図示せず）が挿入される穴である。エジェクターロットは、例えば、シリンダ、モーターなどのアクチュエータの往復動作により、往復動作をする。エジェクターピンは、アクチュエータおよびエジェクタープレートの往復動作に伴い、往復動作する。

　シール金型１４１は、固定側のキャビティ３０と可動側のキャビティ３１とから構成されるキャビティ２００のみならず、エジェクターボックス５１によって作られた空間５２の中にも加圧流体を注入する。そうすると、シール金型１４１は、軸体の一例としてのエジェクターピン２７に沿った隙間から加圧流体をキャビティ２００内の樹脂の表面に作用させることができるので、流体加圧の効果を十分発揮できる。ここで、エジェクターピン２７に沿った隙間とは、可動側の金型２０２の一部を構成する入子３４に形成されたエジェクターピン２７が通る貫通穴と、エジェクターピン２７の隙間のことである。
　なお、エジェクターボックス５１は、エジェクター機構を閉空間に閉じ込め密封する構造（ボックス構造）のことであり、図２において破線で示されている。

　シール金型１４１は、固定側の金型２０１と、可動側の金型２０２と、を備えている。ここで、シール金型１４１は、金型装置の一例である。固定側の金型２０１は、第一型の一例である。可動側の金型２０２は、第二型の一例である。
　可動側の金型２０２は、固定側の金型２０１に対して、パーティング２６を境界面にして接触離間させることができる。

　固定側の金型２０１は、固定側の金型２０１を射出成形機（図示せず）に取り付ける固定側の取り付け板２２と、固定側の取り付け板２２に取り付けられた固定側の型板７８と、を有する。固定側の取り付け板２２には、射出成形機のノズルが当たり、溶融した樹脂が流れる貫通孔を備えたスプールブッシュ２４が取り付けられている。型板７８には、固定側のキャビティ３０と、スプールブッシュ２４から流れてくる溶融した樹脂を固定側のキャビティ３０に導くスプール２５と、固定側の入子３２と、スライドコア３６と、を備えている。

　可動側の金型２０２は、可動側の金型２０２を射出成形機（図示せず）に取り付ける可動側の取り付け板２３と、可動側の取り付け板２３に取り付けられた可動側の型板８７と、を有する。型板８７には、成形品をキャビティから押し出すエジェクターピン２７と、エジェクターピン２７を固定すると共に、往復動作させるエジェクタープレート上２８およびエジェクタープレート下２９と、可動側のキャビティ３１と、可動側の入子３４と、スライドコア３７と、加圧流体製造装置１４０で製造された加圧流体をエジェクターボックス５１内の空間５２に入れるための繋ぎ口４８と、加圧流体の通路４９と、を備えている。

　また、シール金型１４１は、加圧流体がシール金型１４１の外部に漏れることを防止するため、各種シールを備えている。すなわち、シール金型１４１は、スプールブッシュ２４からの加圧流体の漏れを防ぐ目的で設けたシール３８と、固定側の取り付け板２２と固定側の型板７８の間のシール３９と、可動側の取り付け板２３と可動側の型板８７の間のシール３９と、パーティングに設置したシール４０と、固定側に設けたスライドコア面のシール４１と、可動側に設けたスライドコア面のシール４２と、エジェクタープレート下２９に設けたシール４３と、固定側の入子の底のシールプレート下４４と、固定側の入子の底のシールプレート上４５と、シールプレート４４とシールプレート４５の間に設けたシール４６と、を備えている。

　なお、符号（矢印）４７は、加圧流体の流れ方向を示す。ただし、固定側の金型２０１における符号４７は、可動側の金型２０２と同様なので図示を省略している。また、符号３３は固定側の入子の合わせ部分の隙間であり、符号３５は可動側の入子の合わせ部分の隙間である。加圧ピン５０は、図４ないし図１７において詳細な構造と、金型への組み込み構造と、を示した。

　シール金型１４１は、さらに、エジェクターボックス５１によって作られた空間５２に加圧流体を注入する注入手段５６と、キャビティ２００内の樹脂に直接加圧流体を注入し、キャビティ２００内の樹脂を固定側から直接、流体加圧する注入手段５７と、キャビティ２００内の樹脂に直接加圧流体を注入し、キャビティ２００内の樹脂を可動側から直接、流体加圧する注入手段５８（図２における紙面上側の注入手段５８）と、固定側のスライドコア３６からキャビティ２００内の樹脂に直接加圧流体を注入し、キャビティ２００内の樹脂を流体加圧する注入手段５９と、可動側のスライドコア３７からキャビティ２００内の樹脂に直接加圧流体を注入し、キャビティ２００内の樹脂を流体加圧する注入手段６０と、を備えている。

　シールプレート下４４およびシールプレート上４５でもちいた構造を、固定側のスライドコア３６および可動側のスライドコア３７の底部に設けた場合は、間接的にキャビティ２００内の樹脂を流体加圧できる。

　注入手段６１は、シールプレート下４４とシールプレート上４５との隙間に加圧流体を注入し、入子３２の隙間を介してキャビティ２００内の樹脂を固定側から流体加圧する。

　図３はプレート５３とプレート５４を入子の底部に設けることを図示した。図４７はこれと異なり、プレート５３とプレート５４とを、エジェクターのブロックと可動側型板とで挟み固定している。このような手段は固定側、スライドコアでも実施できる。

（エジェクターピンを加圧ピンとして使用）
　次に、エジェクターピンをもちいての流体加圧の手段を説明する。
　図４～図９で説明した加圧ピンは、元々エジェクタースリーブを追加工したので、この加圧ピンの形状をエジェクターピン２７としてもちいることでエジェクターピンからの流体加圧が可能となる。
　図３に示したシール金型１４２において、金型２０６のプレート５３とプレート５４の隙間に加圧流体を入れ、流体加圧した場合は、エジェクターピンと金型の隙間以外に、入子３４の隙間３５からも加圧流体が出る場合がある。この場合は、入子３４の隙間３５から出た加圧流体が金型キャビティに充填された溶融樹脂を加圧し、当該溶融樹脂により形成される成形品の形状を乱す（崩す）おそれがある。

　図５２乃至図６０に示すエジェクターピンからの流体加圧は、加圧流体がエジェクターピンの先端部だけから出るので、前記した成形品の形状を乱すことを抑制できる。また、エジェクターピンのみから加圧流体を出す流体加圧は、複雑な成形品の形状に対応できる。

　エジェクターピンのみから加圧流体を出す流体加圧の手段を図をもちいて具体的に説明する。
　図５２に示したエジェクターピンの外筒２２４は、図４と同様に、内芯２２５が入る貫通穴７７が形成された中空の軸部と、該軸部の一端に形成された鍔部７０と、を有している。鍔部７０は、内芯２２５の鍔部１１７を挿入できるように、貫通穴７７に通じる凹部７９が形成されている。
　図５３は、芯体部２２６の模式図である。芯体部２２６は、図５と同様に、軸部と、該軸部の一端に形成された鍔部１１７と、を有している。軸部にはＤカット部７２が形成され、鍔部１１７にはＤカット部１１８が形成されている。加圧流体は、これらＤカット部１１８および７２を通る。先端部７３は、図９の７４、７５と同様の形状の加工がなされている。図示は省略するが、鍔部１１７には、図７、図８の溝加工がなされている。

　図５４は、外筒２２３に芯体部２２６を挿入した加圧ピンの構造をもったエジェクターピン２２７を示す図である。エジェクターピン２２７の基端部（凹部７９およびＤカット部７２の隙間）から入れた加圧流体は、貫通穴７７とＤカット部１１８の隙間を通って、先端部１１９から出る。

　図５５は、エジェクターピン２２７を金型に組み込んだ金型構造を示す模式図である。図５５における符号３４は入子、符号３５は入子の隙間である。入子の隙間３５からの加圧流体の漏れを防ぐためのシール９３、プレート５３、プレート５４、シール５５、エジェクターピン２２７のシール８９の構成は、図３と同様である。
　つまり、エジェクターピン２２７の鍔部７０は、プレート２８とプレート２９で挟持されている。鍔部７０の上面と、プレート２８の間には、加圧流体が漏れ出ないようにシール２２８が設けられている。プレート２８とプレート２９の間には、プレート２８とプレート２９の間から加圧流体が漏れ出ないようにするためのシール２２９が設けられている。必要に応じてプレート２９の底面と取り付け板２３が接する面も２３０でシールされる。符号４９は加圧流体の通路、符号４８は、図１に示した加圧流体製造装置１４０、図４６に示した加圧流体製造装置１１４０との繋ぎ口である。

　図５６に示したプレート２８は、図５５のプレート２８を紙面の上方から見た図で、エジェクターピン２２７の鍔部７０が収められる凹部２３１および凹部２３２が形成されている。
　図５７に示したプレート２９は、図５５のプレート２９を紙面の上方から見た図である。プレート２９には、加圧流体が通る溝２３６と、通路（貫通穴）４９と、が形成されている。通路４９は、一端が溝２３６と通じており、他端が繋ぎ口４８と連結可能に構成されている。なお、溝２３６は、プレート２８とプレート２９とを合わせることにより、加圧流体が通る流路（空圧回路）が形成される。また、溝２３６は、プレート２８とプレート２９とを合わせたときに、凹部２３１および凹部２３２と通じる（接続する）位置に形成されている。

　図５８（Ａ）は、図５５に示した金型構造におけるエジェクターピン２２７の取り付けの他の実施形態を示したものである。つまり、シール９３、プレート５３、プレート５４、シール５５、入子３４等は、説明を分かりやすくするため、図５８（Ａ）への図示を省略している。
　図５８（Ｂ）は、図５８（Ａ）のプレート２８を図５８（Ａ）の紙面上方から見た図である。また、図５８（Ｃ）は、図５８（Ａ）のプレート２８を図５８（Ａ）の紙面上方から見た図である。
　図５８（Ｂ）に示すように、プレート２８には、貫通穴２３３および貫通穴２３４が形成されている。また、プレート２８の下面には、貫通穴２３３および貫通穴２３４のそれぞれに、エジェクターピン２２７の鍔部７０が位置する凹部（ざぐり部）が形成されている。
　図５８（Ｃ）に示すように、プレート２９は、加圧流体が通る溝２３７および溝２３８と、２本の通路（貫通穴）４９と、が形成されている。ぞれぞれの通路４９は、一端が溝（溝２３７または溝２３８）と通じており、他端が繋ぎ口４８と連結可能に構成されている。なお、溝２３７および溝２３８は、プレート２８とプレート２９とを合わせることにより、加圧流体が通る空圧回路が形成される。また、溝２３７および溝２３８は、プレート２８とプレート２９とを合わせたときに、貫通穴２３１および貫通穴２３２と通じる（接続する）位置に形成されている。換言すると、溝２３７および溝２３８は、プレート２８とプレート２９とを合わせたときに、エジェクターピン２２７の鍔部７０が挿入される２つの凹部と通じる位置に形成されている。
　図５８（Ａ）に示した金型構造は、図４６に示した加圧流体製造装置１１４０で製造した加圧流体を、それぞれ別々の繋ぎ口４８と繋ぐことで、別々の流体加圧条件で成形品の成形ができる作用効果がある。
　図５９（Ａ）は、図５５に示した金型構造におけるエジェクターピン２２７の取り付けの他の実施形態を示したものである。
　つまり、シール９３、プレート５３、プレート５４、シール５５、入子３４等は、説明を分かりやすくするため、図５９（Ａ）への図示を省略している。
　図５９（Ｂ）は、図５９（Ａ）の紙面上側のプレート２９を図５９（Ａ）の紙面上方から見た図である。図５９（Ｃ）は、図５９（Ａ）の紙面下側のプレート２９を図５８（Ａ）の紙面上方から見た図である。図５９（Ｄ）は、図５９（Ａ）の紙面上側のプレート２８を図５９（Ａ）の紙面上方から見た図である。図５９（Ｅ）は、図５９（Ａ）の紙面下側のプレート２９を図５８（Ａ）の紙面上方から見た図である。
　なお、図５９（Ｂ）および図５９（Ｄ）には、図５９（Ｃ）に示した貫通穴２３５と同様の位置に貫通穴が形成されているが、図示を省略している。
　図５９（Ａ）に示したエジェクターピン２２７の取り付け構造は、エジェクターピン２２７の鍔部７０を挟持するプレート２８およびプレート２９からなる一対のプレートを複数もちいたものである。換言すると、当該取り付け構造は、それぞれの一対のプレートからエジェクターピン２２７を立てるものである。それぞれの一対のプレートには、加圧流体が通る溝および通路が形成されている。このため、図４６に示した加圧流体製造装置１１４０で製造した加圧流体は、それぞれの一対のプレートに供給することにより、別々の流体加圧条件で成形品の成形ができる。

　図５５などは、プレート２９に繋ぎ口４８を設け、エジェクターピン２２７に加圧流体を導く手段を示した。図６０は加圧流体を取り付け板２３からプレート２８とプレート２９へ供給する手段を示した。取り付け板２３には繋ぎ口４８が設けられ、中に通路４９加工され、凹形状２４２の底面に繋がっている。プレート２８には凹部２３２と合わさる凸形状２４１あり、凸形状２４１の中には通路４９が加工され、図示していないがプレート２８の通路４９、溝２３６、溝２３７、溝２３８、溝２３９、溝２４０に繋がっている。金型が閉められると、凸形状２４１と凹形状２４２と合わさり加圧流体の回路が形成される。なお凸形状２４１の上部、凹形状２４２の下部、あるいはプレート２８と取り付け板２３の合わせ面のいずれかにはシール２４３が設けられてあるので加圧流体は外に漏れ出しことはない。図６０ではプレート２８に設けた場合を図示した。

　弁６２は、樹脂がキャビティ２００内に充填される際に、キャビティ２００内の空気をパーティング２６からシール金型１４１の外部に逃がし、ショート・モールド、変色および焼けを防止するための弁である。弁６２は、キャビティ２００内に、樹脂が充填される（樹脂の充填を終える）までは開かれており、樹脂の充填によって押しのけられたキャビティ２００内の空気は、この弁６２から外部に排気される。なお、図２３に、この空気の排気の手段の詳細な金型のパーティングの構造を示した。

　キャビティ２００内の空気は、パーティング２６に設けられたガスベント（図示せず）などから排気用に設けたシール金型１４１内の通路６３を介して排気される。符号６４は、キャビティ２００内の空気の排気用に設けた弁６２に繋ぐ高圧仕様の耐圧ホースである。符号（矢印）６５は、キャビティ２００内の空気の排気の流れを示す。符号６６は、大気中に放出されたキャビティ内の空気である。

　固定側のシールプレート下４４とシールプレート上４５には、キャビティ２００内の空気が押し出されてくるので、弁６２と同じ作用をする弁６７が設けられている。

　弁６２、弁６７、弁６８の機能を図１の自動開閉弁１５にもたせることもできる。図３の弁６２、弁６７、弁６８を廃止、ホース６４を自動開閉弁１５に繋げる。キャビティ内に樹脂が充填される間は弁１５開けておいて、充填によって押し出されるキャビティ内の空気を排気する。充填完了と同時に閉め、弁１４を開け流体加圧する。これによって金型内の排気用の弁６２などをもちいずに実施できる。上記説明は、弁６２。弁６７、弁６８の機能を、弁１５にもたせる説明をしたが、弁１５は１つでなくても、弁６２、弁６７、弁６８に相当する数３ヶだけでも、それ以上をもちいてもよい。

　なお、シール金型１４１に設けられたその他の構成、例えば、金型の受け板、サポートピラー、エジェクターのリターンピンやリターンスプリング、ガイドピンやガイドポストなどは、図２において図示されていない。

　シール金型１４１で使用する流体は、液体よりも気体が好ましい。エジェクターボックス５１を設けたシール金型１４１は、後述する図３におけるプレート５３、プレート５４、およびシール５５が不要である。

（エジェクターボックス５１）
　シール金型１４１の特徴は、固定側の金型２０１と可動側の金型２０２が型締めされ、射出成形機のノズルがスプールブッシュ２４に接触した段階で、キャビティ２００が閉ざされ、「密閉空間（シール金型）」となる。このため、シール３８～４３がもちいられている。

（直接加圧と間接加圧）
　「直接加圧」は、キャビティ２００内の樹脂に直接加圧ピン５０をもちいて加圧流体を作用させ、流体加圧する方法である。「間接加圧」は、キャビティ２００内以外の他の場所に加圧流体を入れて、可動側の入子３４の隙間３５、エジェクターピン２７に沿った隙間、コアピンの隙間などから加圧流体がキャビティ２００内の樹脂に達し、キャビティ内の樹脂を流体加圧する方法である。これら以外には、入子３４の底などに加圧流体を入れて入子３４を動かし、入子加圧する方法などがある。

（直接加圧）
　図２に示す注入手段５８は、キャビティ２００内の樹脂を直接加圧する場合にもちいられる。注入手段５８は、繋ぎ口４８と、加圧流体の通路４９と、加圧ピン５０と、を備えている。繋ぎ口４８は、加圧流体が流れる耐圧ホースの一端部を繋ぐための接続部である。耐圧ホースの他端部は、図１に示した加圧流体製造装置の配管１７に接続される。具体的には、図１における配管１７の末端に耐圧ホースの他端部が接続される。

　通路４９は、繋ぎ口４８を介して耐圧ホースから流れてきた加圧流体をキャビティ２００、空間５２などに導くために、固定側の金型２０１の型板７８または可動側の金型２０２の型板８７に形成された穴である。加圧ピンは、先端部に形成された注入口と、この注入口と基端部とを接続する貫通穴と、を有している。加圧ピンの基端部は、通路４９と接続されているため、通路４９から流れてきた加圧流体は、加圧ピンの貫通穴を通って、注入口からキャビティ２００内に注入される。

　加圧ピンの先端部に形成された注入口は、キャビティに充填された樹脂の表面に接触しているため、注入口から出た加圧流体は、キャビティ２００内の樹脂とキャビティとの隙間に入り込む。つまり、可動側の金型２０２に設けられた注入口から加圧流体を可動側キャビティに注入した場合は、樹脂を可動側の金型２０２から固定側の金型２０１に向かう方向に押し付けるように流体加圧する。別言すると、キャビティ２００内の樹脂は、加圧流体により、固定側のキャビティ３０に押し付けられる。

　また、反対に、固定側の金型２０１に設けられた注入口から加圧流体を固定側キャビティに注入した場合は、樹脂を固定側の金型２０１から可動側の金型２０２に向かう方向に押し付けるように流体加圧する。別言すると、キャビティ２００内の樹脂は、加圧流体により、可動側のキャビティ３１に押し付けられる。

　なお、シール４０は、加圧流体がキャビティ２００内の樹脂を流体加圧する際、加圧流体が可動側の金型２０２と固定側の金型２０１の合わせ面であるパーティング２６から外部に漏れるのを防止するために設けられる。シール４０は、例えば、Ｏリング、板状のゴムシート（封止部材）などを例示できる。当該封止部材は、パーティング２６の全面または一部に設けられる。

　シール金型１４１は、固定側の金型２０１と可動側の金型２０２が閉ざされ、エジェクターピン２７が後退すると、エジェクタープレート下２９に設けられたシール４３によってシール（封止）される。このため、シール金型１４１は、可動側の取り付け板２３に形成されたエジェクターロット（図示せず）が挿入される貫通穴（図示せず）と、エジェクターロットとの隙間から加圧流体が漏れるのを防止できる。つまり、シール金型１４１は、可動側取り付け板２３とエジェクターボックス５１の間にシール３９を設け、エジェクターボックス５１と可動側型板８７との間にもシール（図示せず）を設けている。シール４３は、例えば、Ｏリング、板状のゴムシート（封止部材）などを例示できる。

　前記したように、キャビティ２００内の樹脂の表面に作用する加圧流体は、エジェクターピン２７に沿った隙間、および入子３４の隙間を通り、エジェクターボックス５１の空間５２に入ってくるが、すべての合わせ面がシールされているので、シール金型１４１の外部に漏れ出すことはない。

　注入手段５８のみから加圧流体をキャビティ２００内に注入し、キャビティ２００内の樹脂を流体加圧する場合、加圧流体は、前記したようにエジェクターボックス５１の空間５２に入る。このため、シール金型１４１をもちいて射出圧空成形をする場合は、エジェクターボックス５１の空間５２の加圧流体の圧力が、キャビティ２００内の樹脂を加圧している加圧流体の圧力と同等にならないと流体加圧の作用および効果が低い。

　シール金型１４１をもちいて射出圧空成形をする場合、加圧流体は、注入手段５８からキャビティ２００内に注入すると共に、注入手段５６からエジェクターボックス５１の空間５２にも注入してエジェクターボックス５１の空間５２を加圧流体で満たすのが望ましい。そうすることにより、エジェクターボックス５１の空間５２内の加圧流体の圧力は、短時間で、注入手段５８によりキャビティ２００内の樹脂に注入した加圧流体の圧力と同等にすることができる。

　なお、空間５２に注入した加圧流体およびキャビティ２００に注入した加圧流体の排気は、注入手段５６および５８をもちいて同時に排気しても、時間差を設けて別々に排気してもよい。注入手段５６および５８を加圧流体の排気で使用する場合は、注入手段５６および５８に接続された耐圧ホースには加圧流体が流れておらず、当該耐圧ホースは大気に開放すべきことは言うまでもない。具体的には、図１における配管１７の末端に接続された耐圧ホースは、注入弁１４が閉じられ、大気開放弁１５が開けられている状態である。

　空間５２およびキャビティ２００に注入した加圧流体の排気は、注入手段５６および５８とは別に可動側の金型２０２に専用に設けた排気手段（図示せず）をもちいて排気してもよい。

（可動側からの間接加圧）
　可動側の金型２０２において間接加圧をする場合は、注入手段５６からエジェクターボックス５１の空間５２内に加圧流体を注入する。空間５２に注入した加圧流体は、入子の隙間３５、エジェクターピン２７に沿った隙間などからキャビティ２００内に入り、キャビティ２００内の樹脂の表面を可動側から固定側に向けて流体加圧する。

　特に加圧が必要な場所には、図４ないし図１７に示す加圧ピン、を必要に応じて設ける。これらの加圧ピンの先端部は、キャビティ内の樹脂の表面に接するようにする。また、これらの加圧ピンの後端部（基端部）は、エジェクターボックス５１内に収まるようにする。そうすると、加圧流体は、エジェクターボックス５１の空間５２内に注入すれば、キャビティ２００内の必要な場所を流体加圧できる。なお、加圧ピンは、複数にしてもよい。また、可動側の金型２０２において間接加圧をする場合は、注入手段５８から加圧流体を注入しないので、可動側金型２０２に注入手段５８を設ける必要はない。

　エジェクターボックス５１をもつシール金型１４１は、密閉されているため、樹脂が充填される際のショート・モールド、変色または焼けの原因となるキャビティ内の空気は、入子の隙間３５、エジェクターピン２７に沿った隙間などから空間５２内に移動する。このため、シール金型１４１は、ショート・モールド、変色および焼けを抑制できる。

（固定側からの流体加圧）
　固定側の金型２０１から直接加圧をする場合は、図２および図３に示す注入手段５７をもちいる。固定側の金型２０１から間接加圧をする場合は、図２および図３に示す注入手段６１をもちいる。注入手段５７および６１の少なくとも一方から加圧流体を注入すると、加圧流体は、キャビティ２００内の樹脂を固定側の金型２０１から可動側の金型２０２に向かう方向に流体加圧する。注入手段５７および６１は、注入手段５８で説明した繋ぎ口４８、加圧流体の通路４９、加圧ピン５０と同様の構成を有しているため、詳細な説明は省略する。

　注入手段６１は、シールプレート下４４と、シールプレート上４５との間に加圧流体を注入する。このため、注入した加圧流体は、入子の隙間３３などから固定側キャビティ３０内に入り、キャビティ２００内の樹脂を固定側の金型２０１から可動側の金型２０２に向かう方向に流体加圧する。

　なお、前記したように、可動側の金型２０２の直接加圧は、エジェクターボックス５１に加圧ピンの後端部を設けてもよい。同様に、固定側の金型２０１の直接加圧は、シールプレート下４４とシールプレート上４５との間に加圧ピンの後端部が位置するように、固定側の金型２０１に加圧ピンを設けてもよい。

（固定側からの直接加圧）
　注入手段５７をもちいて固定側の金型２０１からキャビティ２００内に加圧流体を注入してキャビティ２００内の樹脂を直接加圧すると、キャビティ２００内に注入した加圧流体は、可動側の金型２０２における流体加圧と同様、入子３２の隙間３３から外部に漏れ出そうとする。この問題を解決するため、固定側入子３２の底（キャビティ２００とは反対側の面）はシールプレート下４４で受け、シールプレート４４とシールプレート上４５の間にはシール４６を設ける。そうすると、入子３２の隙間３３を通る加圧流体が外部に漏れるのを防止できる。図示していないが、可動側の入子３４の底（キャビティ２００とは反対側の面）は、必要に応じてシールを設けるのが望ましい。また、固定側取り付け板２２と固定側型板７８との間にもシール３９を設けるのが望ましい。

　注入手段６１は、シールプレート下４４とシールプレート上４５の間に加圧流体を入れる加圧流体の注入手段である。注入手段６１をもちいて注入した加圧流体は、入子３２の隙間３３から固定側パーティングに達し、キャビティ２００内の樹脂を固定側の金型２０１から可動側の金型２０２に向かう方向に流体加圧する。
　特に流体加圧が必要な場所は、前記した可動側の場合と同様、図４ないし図１７に示す加圧ピンを必要に応じて設け、シールプレート下４４とシールプレート上４５の隙間に加圧流体を入れるだけで流体加圧できる。

（加圧ピン５０）
　加圧ピン５０は、例えば、（株）ミスミのエジェクタースリーブピンを追加工することにより製造できる。以下、図４～図１３をもちいて、加圧ピン５０について説明する。

　加圧ピン５０は、図６に示すように、外筒６９と、外筒６９に挿入された内芯７１と、を有している。

　外筒６９は、図４に示すように、長手方向の一端部（基端部）に形成された鍔部７０と、鍔部７０に形成された凹部７９と、凹部７９から長手方向の他端部（先端部）に繋がる貫通穴７７と、を有している。

　内芯７１は、図５に示すように、長手方向の一端部（基端部）に形成された円柱形状の鍔部１１７と、鍔部１１７に繋がる円柱形状の芯体部２０３と、鍔部１１７に形成されたＤ面（Ｄカット）１１８と、芯体部２０３における鍔部１１７から先端部７３までに形成されたＤ面（Ｄカット）７２と、を有している。Ｄ面７２および１１８は、加圧流体を流すために形成される。なお、内芯７１の先端部７３には、Ｄ面７２が形成されていない部分が５ｍｍ程度ある。

　加圧ピン５０は、外筒６９の貫通穴７７に、内芯７１の芯体部２０３を挿入して構成する。貫通穴７７の内径と、芯体部２０３の外径は、加圧ピン５０の先端部において、加圧流体は通るが、樹脂は通らない０．０１～０．１ｍｍ程度の隙間ができるように設定される。

　加圧ピン５０は、図６に示すように、先端部１１９において、内芯７１の長さ（内芯７１の長手方向の長さ）が外筒６９の長さ（外筒６９の長手方向の長さ）よりも若干（０ｍｍよりも大きく０．５ｍｍ以下）短くされている。このように、加圧ピン５０は、外筒６９より内芯７１を短くすることにより、加圧流体をキャビティ内の樹脂とキャビティ面の隙間に注入し易くなる。

　加圧ピン５０は、内芯７１の長さと外筒６９の長さを同じにしてもよい。また、加圧ピン５０は、内芯７１の長さを外筒６９の長さよりも長くしてもよい。内芯７１の長さと外筒６９の長さは、樹脂の種類や成形品の形状によって使い分ける。

　内芯７１の鍔部１１７の上面には、図７に示すように、Ｄ面７２とＤ面１１８の間に加圧流体が通る溝１２０が形成されている。溝１２０は、例えば、Ｕ溝である。なお、図７は、内芯７１を上方から見た図である。別言すると、図７は、図５に示した内芯７１を周方向に９０度回転させて、紙面上方から下方に向けて見た図である。

　内芯７１の鍔部１１７の下面には、図８に示すように、Ｄ面１１８に向けて加圧流体が通る溝１３１が形成されている。溝１３１は、例えば、Ｕ溝である。なお、図８は、内芯７１を下方から見た図である。別言すると、図８は、図５に示した内芯７１を周方向に９０度回転させて、紙面下方から上方に向けて見た図である。

　内芯７１の芯体部２０３の先端部７３は、図９（上）に示すように、外筒６９に組み込んだ場合、先端部に０．０１～０．１ｍｍ程度の隙間ができるようにＤ面（Ｄカット）を形成してもよい（先端部７４）。また、先端部７３は、図９（下）に示すように、多角形でもよい（先端部７５）。なお、図９は、芯体部２０３の先端部７３を上方から見た図である。別言すると、図９は、図５に示した芯体部２０３の先端部７３のみを紙面上方から下方に向けて見た図である。

　加圧ピン５０を固定側の金型２０１などに固定するためには、図１０に示すセットビス１２７が使われる。セットビス１２７は、外周部に形成されたネジ部１２３と、長手方向の一端部に形成された断面多角形の凹部１２２と、凹部１２２から長手方向の他端部に至る貫通穴１２１と、を有する。

　図１１、図１２および図１３は、キャビティ２００により成形される成形品１２４（キャビティ２００中の成形品１２４）に対する加圧ピン５０の位置を示している。

　図１１は、加圧ピン５０の外筒７１の先端部の先端面をキャビティ２００の面と面一（同等）とし、内芯７１の先端部の先端面を外筒７１の先端面から若干さげた構成を示している。当該構成をもちいた固定側の金型２０１または可動側の金型２０２は、キャビティ内の樹脂（成形品１２４）と、キャビティ面の隙間に加圧流体を注入し易くなる。

　図１２は、加圧ピン５０の周囲のキャビティ面をキャビティ側に突出させた突出部１２９を有する構成を示している。当該構成をもちいた固定側の金型２０１または可動側の金型２０２は、成形品１２４側から見ると、突出部１２９に位置する部分が薄肉となるため、当該薄肉部分の冷却固化を早めることができる。つまり、当該構成をもちいた固定側の金型２０１などは、加圧ピン５０の注入口に対向する薄肉部分にスキン（固化）層が形成され易くなるため、加圧流体をキャビティ内の樹脂とキャビティ面との隙間に注入し易くなる。
　加圧ピン５０の周りにφ２０ｍｍ程度の粗いシボ加工を施すことで、加圧流体はより隙間に入りやすくなる。実際には図示していないが、図３６の加圧ピン５０の周りには、少し偏心させφ２０の粗いシボ加工（図３６の２２０）が施してある

　図１３は、成形品１２４を形成するキャビティ２００に、加圧ピン５０の内芯７１直径より若干大きな直径の凹部１３０を形成した構成を示している。凹部１３０の直径は、加圧ピン５０の内芯７１直径と同等であってもよい。凹部１３０により、成形品１２４にはボス部が形成される。

　加圧ピン５０は、図１１、図１２および図１３に示すように、加圧ピン５０の中心軸とセットビスの中心軸がほぼ一致するように、セットビス１２７により固定される。そして、加圧流体は、セットビス１２７の中心に形成された貫通穴１２１および加圧ピン５０を通って、キャビティ２００内の樹脂（成形品１２４）とキャビティ２００を構成する面の隙間に注入される。

　加圧ピン５０は、加圧流体の漏れを防止するためにシール（封止部材）としてのＯリング１２６を備えている。Ｏリング１２６は、線接触であるためシール性が乏しい。このため、加圧ピン５０にもちいるシールは、ドーナツ状に加工したゴムシートをもちいるのが望ましい。ゴムシートをもちいる場合は、面接触となるので、線接触と比較してシール性が高くなる。図１１、図１２および図１３においては、Ｏリング１２６を加圧ピン５０の鍔部７０の上面に設ける構成を示した。しかし、シールは、シール性が担保できれば、鍔部７０の下面または側面に設けてもよい。また、シールは、鍔部７０の上面および下面など、複数の面に設けてもよい。シールを鍔部７０の複数の面に設けた場合は、高いシール性が得られるという利点がある。

　キャビティに樹脂を注入するゲートの近傍に加圧ピン５０を１本のみ設けた場合、加圧流体の圧力は、ゲート近傍では高く、流動末端（ゲートから離れた位置）では低くできる。この特性を利用して、加圧ピン５０を設ける位置と本数は、成形品の形状に応じて決定される。加圧ピン５０は、ゲート近傍および流動末端に複数本設け、それぞれの加圧ピン５０に最適な圧力の加圧流体を最適な時間で注入することもできる。

（加圧ピンの他の構成）
　以下、図１４～１７をもちいて、加圧ピンの他の構成（加圧ピン２０４の構成）について説明する。
　図４～図１３で説明した加圧ピン５０は、加圧ピンの長手方向に沿った方向に注入口が形成されているものであった。これに対し、加圧ピン２０４は、図１４～図１６に示すように、加圧ピンの長手方向に沿った方向とは交差する方向に注入口が形成されているものである。別言すると、加圧ピン２０４は、加圧ピン２０４の側面から加圧流体が出る構造をしている。

　加圧ピン２０４は、図１６に示すように、外筒１３２と、外筒１３２に挿入された内芯１３３と、を有している。

　外筒１３２は、図１４に示すように、長手方向の一端部（基端部）に形成された鍔部２０７と、鍔部２０７から長手方向の他端部（先端部）に繋がる貫通穴８０と、を有している。

　内芯１３３は、図１５に示すように、長手方向の一端部（基端部）に形成された円柱形状の鍔部１３５と、鍔部１３５に繋がる円柱形状の芯体部と、当該芯体部において鍔部１３５から他端部（先端部）に至り形成されたＤ面（Ｄカット）１３４と、を有している。Ｄ面１３４は、加圧流体を流すために形成される。また、鍔部１３５の長手方向の長さ（高さ）は、１ｍｍから５ｍｍ程度である。

　図１６は、キャビティ２００により成形される成形品１２４（キャビティ２００中の成形品１２４）に対する加圧ピン５０の位置を示している。キャビティ２００には凹部１３６が形成されている。つまり、凹部１３６により、成形品１２４にはボスが形成される。凹部１３６の直径は、内芯１３３の鍔部１３５の直径よりも小さくなるように設定されている。図１６には示していないが、加圧ピン２０４の鍔部２０７は、加圧流体の漏れを防止するためのシール（封止部材）１２６を備えている。

　加圧流体は、外筒１３２の貫通穴８０および内芯１３３のＤ面１３４を通り、外筒１３２の先端面と内芯１３３の鍔部１３５が突き当たる部分の隙間から出て、凹部１３６を構成する面と凹部に注入された樹脂（ボス部）の間を通ってキャビティ内の樹脂を流体加圧する。

（入子に外筒６９の機能をもたせた構造）
　図４～図１７をもちいて説明した加圧ピンは、外筒６９に内芯７１を挿入した二重構造とした。
　図４の外筒６９の内芯７１が入る形状７７、７９を入子３２、入子３４に直接加工（図４８の２２１）し、その中に内芯７１を挿入した。
　この方法では内芯７１の高さは製品面と同じにする、低くする、高くする場合とがあり、通常は低くする。内芯７１の底部の加圧流体が外も漏れるのを防ぐシール２２２を設ける。
　図４９は図４８をもちいて内芯７１を組み込んだ図である。
　図４９における下部の図は上部図のプレート５３を紙面上方から紙面下方に向けて見た模式図（平面図）である。

　図５０は、図４９の下部図に示した溝８１、通路４９、４８繋ぎ口を別々にして、それぞれに図４６に示した加圧流体製造装置１１４０をもちいて流体加圧の条件を別々に設定できるようにした。なお、溝８１を別々としているので、当然弁６８などの排気回路も別々に設置する。

　図５１は図４９示した、プレート５３、プレート５４を複数枚もちい、それぞれ別々に加圧流体の回路を形成し、それぞれに図４６に示した加圧流体製造装置１１４０をもちいて流体加圧の条件を別々に設定できるようにした。前記図５０の説明と同様、弁６８などの排気回路も別々に設置する。
　なお、図４９、図４９、図５０、図５１において、図１９、図２０などに示す、シール５５、９１、９３などは同様にもちいるがこれらの図４９などには図示していない。

　図１７は、図４ないし図１６に示した加圧ピン５０または２０４を固定側の金型２０１または可動側の金型２０２に設けた状態を示したものである。加圧ピン５０または２０４は、鍔部７０または２０７に接続した高圧継ぎ手７６をもちいてステンレス管４９からなる加圧流体の回路に接続される。高圧継ぎ手７６としては、例えば、日本スウェージロック（株）の高圧配管用継ぎ手を挙げることができる。

（隙間に加圧流体を注入できる理由）
　キャビティに樹脂を充填するときの圧力は、「充填圧力」、「射出圧力」といい、ＭＰａ（メガパスカル）、ｋｇ／ｃｍ^２、または射出成形機の最大射出圧力の割合をもちいて％（パーセント）で表される。

　また、キャビティに樹脂を充填するときの速度は、「充填速度」、「射出速度」といい、射出成形機のスクリューの移動速度をもちいてｍｍ／ｓｅｃ（秒）、または射出成形機の最大射出速度の割合をもちいて％で表される。

　また、キャビティに樹脂を充填するときの時間あたりに充填する樹脂の容量または重量は、「充填率」、「射出率」といい、ｍｌ（ミリリットル）／ｓｅｃ、ｃｃ／ｓｅｃ。ｃｍ^３／ｓｅｃ、またはｇ（グラム）／ｓｅｃで表される。

　キャビティ内への溶融した樹脂の充填は、充填の途中と、充填の完了と、に分けて説明する。なお、説明を簡単にするため、使用する樹脂は、熱可塑性樹脂であるＡＢＳとする。

　射出成形機の射出工程において、加熱筒内にある溶融状態のＡＢＳにかかる圧力は、最高２００ＭＰａ程度であり、高圧である。しかし、当該高圧の溶融したＡＢＳは、射出成形機のノズル、金型のスプールランナー、ゲートを通ってキャビティ内に到達すると、圧力損失（圧損）により、３０ＭＰａ程度まで圧力が低下する。

　キャビティへの樹脂の充填途中の場合は、充填途中のＡＢＳの３０ＭＰａ程度の圧力はそれほど高くはない。その理由は、キャビティには未だ未充填の空間があるからである。別言すると、キャビティ内のＡＢＳは未だ流動末端に達しておらずショート・モールドの状態なので、完全充填された時にキャビティの壁からの押し返しの圧力（この場合は壁からの反作用）がかかっていないからである。

　通常、キャビティの表面温度は、充填されるＡＢＳの温度よりも低いので、キャビティにＡＢＳが充填されると同時に、ＡＢＳの表面は冷却固化され、スキン層が形成される。つまり、ＡＢＳは、溶融状態から固化されるので、体積収縮が起こり、キャビティ面とＡＢＳの表面との間に隙間が生じる。

　この隙間に加圧流体を入れると、加圧流体の圧力は、キャビティ面と、未だ冷却固化が完了しないＡＢＳと、にかかる。ＡＢＳは、キャビティ面に比べて圧縮されやすいので、加圧流体の圧力により加圧圧縮される。これを「楔効果（Ｗｅｄｇｅ　ｅｆｆｅｃｔ）」という。楔効果によって、キャビティ内の樹脂は、可動側パーティング、固定側パーティング、可動側スライドコアパーティング、または固定側スライドコアパーティングに達するまでの範囲など全体加圧される。ガスリブを設けた場合、楔効果によって、加圧流体がガスリブの中に広がり、キャビティ内の樹脂は、部分加圧される。なお、楔効果を十分発揮させるためには、キャビティに充填されるＡＢＳの圧力は、低い方がよい。この場合、加圧流体の圧力は、低くできる。

　キャビティの体積と同体積のＡＢＳを充填した場合は、ＡＢＳの冷却固化が進むと、ＡＢＳの体積は減少する。射出中実成形は、冷却固化による体積減少分を補うために樹脂保圧を行うが、樹脂保圧が行われて初めてキャビティ内のＡＢＳは高い圧力をもつ。樹脂保圧を停止すると、キャビティ内に充填されたＡＢＳにかかる圧力はなくなるので、冷却固化が進むとキャビティ内のＡＢＳの体積は減少する。つまり、キャビティの体積は、ＡＢＳの体積よりも大きいという関係があり、決してキャビティの体積がＡＢＳの体積よりも小さくなることはない。

　高圧の樹脂保圧を行っている際に流体加圧を行う場合は、仮に、加圧流体の圧力よりもＡＢＳの圧力の方が大きく（加圧流体の圧力＜ＡＢＳの圧力）ても、ＡＢＳの冷却固化が進むにつれて圧力が下がり、加圧流体の圧力＞ＡＢＳの圧力のとなったときに加圧流体はＡＢＳに対し流体加圧の作用を発揮する。

　キャビティにＡＢＳを充填した後、ＡＢＳの圧力を下げる手段としては、射出成形機のスクリューをサックバックさせる以外では、キャビティの末端にダミー形状または捨て形状（「捨てキャビ」ともいう。）を設ける。溶融したＡＢＳは、キャビティの容量を超え、ダミー形状の途中まで充填してショート・モールドとし、キャビティ内のＡＢＳの圧力を下げる。

　なお、ダミー形状は、厚肉にしてもよい。また、ダミー形状は、シャッターを設け、キャビティにフル・パックでＡＢＳを充填した後、シャッターを開けて流体加圧によってＡＢＳをダミー形状へ押し出し、キャビティ内のＡＢＳの圧力を下げてもよい。その他、楔効果を発揮させる手段としては、キャビティ面にシボ加工またはコーティングなどを施すことが挙げられる。

　樹脂保圧をもちいた場合、キャビティ内のＡＢＳの圧力が高くなるので、キャビティに注入する加圧流体の圧力は、高くしなければならない。この場合、成形品の転写性は、向上する。しかし、成形品は、内部歪みが残るため、反りおよび変形が懸念される。

　反対に、ショート・モールドなどで加圧流体の圧力を下げる場合は、大きな投影面積の成形品を低い型締め力の成形機で加工することができる。成形品は、内部歪みが少なく、反りおよび変形が少ない。

　本発明で実施可能な成形品の肉厚には制限がないが、熱可塑性樹脂の場合は、１ｍｍ以上５ｍｍ以下、好ましくは１ｍｍから４ｍｍ程度である。

（部分加圧と全体加圧）
　流体加圧は、成形品全体（例えば、可動側パーティングの全体）に作用させる全体加圧と、部分的に作用させる部分加圧と、を実施できる。
　全体加圧は、加圧したい面（固定側パーティングまたは可動側パーティング）に加圧ピンを設け、流体加圧する。加圧ピンの本数は、成形品の加圧面積と、肉厚とで決定する。

　部分加圧は、加圧流体が外部に漏れ出すことを防止する高さ（例えば、１．５ｍｍ）のガスリブを設け、加圧ピンの周囲（加圧ピンを含めた加圧したい範囲）をガスリブで囲う必要がある。部分加圧は、ヒケを少なくしたい、または転写性を向上させたい部分だけに加圧流体を作用させる有効な手段である。

　部分加圧または全体加圧は、固定側の金型２０１および可動側の金型２０２に入子３２および３４、並びにエジェクターピン２７がなければ、キャビティに加圧ピン５０を設置して、加圧ピン５０をもちいて流体加圧するだけでよい。しかし、固定側の金型２０１または可動側の金型２０２に入子３２若しくは３４、またはエジェクターピン２７がある場合であって、キャビティ２００内に注入する加圧流体が外部に漏れ出る場合は、可動側の金型２０２の入子３４の下のシールプレート下５３、可動側の入子下のシールプレート上５４をもちいる。実施例における成形品１および成形品２は、全体加圧で成形した成形品である。成形品３は、部分加圧で成形した成形品である。

（空気の逃がし）
　固定側の金型２０１および２０５は、シールプレート下４４、シールプレート上４５およびシール４６をもちいることにより、キャビティ２００内への樹脂の充填時にキャビティ２００内の空気の逃げ場がなくなる。同様に、可動側の金型２０２および２０６は、シールプレート下５３、シールプレート上５４およびシール５５をもちいることにより、キャビティ２００内への樹脂の充填時にキャビティ２００内の空気の逃げ場がなくなる。このため、固定側の金型２０１および可動側の金型２０２をもちいるシール金型１４２は、ショート・モールド、変色または焼けの原因になる場合がある。

　ショート・モールド、変色または焼けを防止するため、シール金型１４１および１４２は、固定側の金型２０１および２０５における入子３２からガスを抜く流体排出手段（排出部の一例）、シールプレート上４５の底（キャビティ２００とは反対側の面）に空間を設け、樹脂の充填時にキャビティ内の空気を金型の外部に逃がす工夫をする。シール金型１４１および１４２は、可動側の金型２０２および２０６における入子３４からガスを抜く流体排出手段、シールプレート上５４の底（キャビティ２００とは反対側の面）に空間を設け、樹脂の充填時にキャビティ内の空気を金型の外部に逃がす工夫をする。

　具体的には、固定側の金型２０１および２０５は、シールプレート上４４と、シールプレート下４５およびシール４６と、の間に小さな空間を設ける。可動側の金型２０２および２０６は、シールプレート上５４と、シールプレート下５３およびシール５５と、の間に小さな空間（例えば、図１９の空間１０２）を設ける。

　図１８は、図３におけるシールプレート下５３、シールプレート上５４およびシール５５の構造を示している。シールプレート下５３およびシールプレート上５４は、固定側の金型２０１および２０５にはエジェクターピン２７があるので、エジェクターピン２７を挿入（摺動）する穴８３（図１９）を有している点と、シールリング８９（環状弾性部材の一例）を収納する凹部８２を有している点がシールプレート下４４およびシールプレート上４５と相違する。

　ただし、固定側の金型２０１または２０５は、固定側の押し出しまたはキッカーピン、ノックアウトピンをもちいる場合、エジェクターピン２７をもちいることになるので、シールリング８９を収納する凹部８２をシールプレート下４４およびシールプレート上４５に形成する必要がある。

　流体排出手段は、図２および図３に示す弁６７が該当する。弁６７は、キャビティ２００内に樹脂を充填する間は開け、樹脂の充填によって押し除けられた空気を、入子３２の隙間３３、シールプレート下４４、シールプレート上４５の間に設けた溝を介してシール金型１４１の外部に排出する。

　なお、図１８は可動側の金型２０６のシールプレート下５３、シールプレート上５４およびシール５５を示しているが、固定側の金型２０１および２０５のシールプレート下４４、シールプレート上４５およびシール４６と前記した構成が異なるのみであり、ほぼ同じ構成であるため、図１８をもちいて説明した。

　流体排出手段は、弁６７の代わりに、弁６７が設けられている位置に、キャビティ２００の数倍の容量をもつタンク（図示せず）を設けてもよい。キャビティ２００内への樹脂の充填によって押し出されたキャビティ２００内の空気は、タンクに移されるので、断熱圧縮を防止できる。このため、成形品は、ショート・モールド、変色および焼けを防止できる。ただし、タンクは、エジェクターボックス５１で説明したように、加圧時には加圧流体と同圧の加圧流体を満たさなければならない。

　固定側の金型２０１および２０５は、固定押し出しのエジェクターピンまたはキッカーピンがある場合、エジェクターボックス５１と同様な構成を設ける必要がある。エジェクターボックス５１と同様な構成を有する固定側の金型２０１および２０５は、キャビティ２００内の空気がキャビティ２００内への樹脂の充填により押し出されるのでショート・モールド、変色および焼けを抑制できる。この場合は、エジェクターボックス５１によってシールされているので、シールプレート下４４とシールプレート上４５およびシール４６はなくてもよい。

（スライドコアからの加圧）
　固定側の金型２０１または可動側の金型２０２に設けたスライドコアは、前記の固定側の金型２０１の構成とほとんど同じである。つまり、スライドコアは、スライドの下（スライドの入子の底）に固定側で説明したシールプレート下４４、シールプレート上４５およびシール４６と同様な構成とする。また、スライドコアは、スライドコアの金型合わせ面から加圧流体の漏れを防ぐため、シール（図２の固定側スライドではシール４１、可動側スライドではシール４２）を同様に設ける。

　加圧流体の注入機構（直接加圧、間接加圧）および排気機構は、前記固定側で示した構成と同様である。また、成形品のショート・モールド、変色および焼けが懸念される場合は、固定側の金型２０１などに設けた弁６７またはタンクなどを設けてもよい。

〔実施形態〕
（シール金型１４２の金型構造）
　エジェクターボックス５１をもちいたシール金型１４１は、可動側の金型２０２の空間５２を加圧流体で満たす必要があるので、多量の加圧流体を必要とする。

　以下に、図３、図１８～２０などをもちいて、上記課題を解決する手段であるシール金型１４２の金型構造について説明する。図１８は、図３のシール金型１４２の可動側の金型２０６（第二型の一例）における入子３４の取り付け構造の模式図である。図１９は、図１８のシールプレート上５４を、図１８の紙面上方から紙面下方に向けて見たシールプレート上５４の模式図（平面図）である。図２０は、図１８のシールプレート上５４を、図１８の紙面上方から紙面下方に向けて見たシールプレート上５４の模式図（平面図）である。

　なお、図３に示したシール金型１４２において、図２に示したシール金型１４１と同一の部分は、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。また、説明を分かりやすくするため、シール金型１４２は、シール金型１４１と異なる部分を主に説明する。

　シール金型１４２（金型装置の一例）は、図３に示すように、シール金型１４１と異なり、エジェクターボックス５１がない。また、シール金型１４２の個々のエジェクターピン２７（軸体の一例）は、シールリング８９（環状弾性部材の一例、第１の環状弾性部材の一例）によりシールされている。

　ここで、シールリング８９は、図１８に示すように、環状（ドーナツ形状）、かつ周方向に沿う開口部２０９を有する凹溝２０８が形成されたゴムなどを有する弾性体である。シールリング８９に形成された凹溝２０８は、シールリング８９の中心軸に対して交差する一方の面に設けられている。このため、シールリング８９には方向性がある。

　シールリング８９は、凹溝２０８に向けて加圧流体の圧力を加えると、加圧流体の圧力によって凹溝２０８の開口部２０９が弾性変形して開くので、シール性が増す。

　シール金型１４２は、図３に示すように、入子３２の隙間３３などからキャビティ２００に注入した加圧流体が外部に漏れないようにするため、シールプレート下４４、シールプレート上４５、およびシール４６が入子３２の底（キャビティ２００とは反対側の面）に設けられている。

　また、シール金型１４２の個々のエジェクターピン２７は、図３および図１８に示すように、キャビティ２００（成形空間の一例）内に注入した加圧流体がエジェクターピン２７に沿って外部に漏れないようにするため、シールリング８９が設けられている。

　さらに、シール金型１４２は、入子３４の隙間３５などからキャビティ２００内に注入した加圧流体が外部に漏れないようにするため、シールプレート下５３、シールプレート上５４、およびシール５５が入子３４の底（キャビティ２００とは反対側の面）に設けられている。

　シールプレート下５３の一方の面には、図１８および図１９に示すように、シールリング８９を収納する凹部８２が設けられている。シールプレート下５３の凹部８２の略中央部には、エジェクターピン２７が挿入される貫通穴８３が形成されている。

　エジェクターピン２７は、シールプレート下５３の凹部８２にシールリング８９を収納すると共に、シールプレート下５３の一方の面にシール５５を置き、シールプレート下５３の一方の面にシールプレート上５４を被せた後、シールリング８９の穴に挿入することによりシール（封止）される。

　エジェクターピン２７の直径は、シールリング８９の内径よりも大きく、貫通穴８３の直径よりも小さい。このため、エジェクターピン２７は、凹部８２に収納されたシールリング８９により、シールされると共に、エジェクターピン２７の軸方向に摺動可能に支持される。

　図１８は、エジェクターピン２７に１個のシールリング８９を設けたものを示した。エジェクターピン２７は、シール性を高めるため、シールリング８９を複数設けてもよい。固定側の金型２０５（第一型の一例）に成形品を押し出す構造またはキッカーピンを設ける場合は、シールリング８９をもちいることができる。

　シール金型１４２は、個々のエジェクターピン２７がシールリング８９でシールされ、入子３４がシールプレート下５３、シールプレート上５４およびシール５５でシールされている。このため、シール金型１４２は、流体排出手段がないと、キャビティ２００内に射出成形機をもちいて樹脂を充填した際にキャビティ２００内の空気の逃げ場がなくなり、当該空気が圧縮される場合がある。このため、ショート・モールド、または成形品の変色若しくは焼けが発生する可能性がある。

　この問題が発生した場合、解決する手段として、シール金型１４２に流体排出手段を設けることが挙げられる。流体排出手段は、キャビティ２００内に樹脂を充填する際に、当該樹脂により押し除けられたキャビティ２００内の空気を逃がす。

　流体排出手段は、具体的には、可動側の金型２０６に形成された通路６３と、通路６３に接続された耐圧ホース６４と、耐圧ホース６４に接続された弁６８（排出部の一例）と、を有している。

　通路６３は、シールプレート下５３の一方の面およびシールプレート上５４の他方の面との間の隙間と、入子３４の隙間３５と、シールプレート上５４に設けられた溝８１（図１９参照）と、繋がっている。

　別言すると、弁６８は、キャビティ２００内に樹脂を充填する間は開けられており、樹脂の充填によって押し除けられた空気を、入子３４の隙間３５、溝８１、通路６３、および耐圧ホース６４を介してシール金型１４２の外部に排出する。なお、詳細な説明は省略するが、弁６２および弁６７も流体排出手段（排出部の一例）であり、弁６８と同じ機能を有する。

　流体排出手段としての弁６２、弁６７、および弁６８は、キャビティ２００内に樹脂が充填される間、開かれている。流体排出手段は、キャビティ２００内に溶融した樹脂が充填された後、閉じられる。流体排出手段が閉じられた後、図１に示す加圧流体製造装置１４０からシール金型１４２内に加圧流体が注入される。

　加圧流体製造装置１４０からのシール金型１４２内への加圧流体の注入は、例えば、注入手段５８、１１５（図１８参照）などから行われる。

　注入手段５８は、キャビティ２００内に加圧流体を注入するために使用する注入手段である（直接加圧）。注入手段５８は、図３および図１８に示すように、加圧流体製造装置１４０に接続された耐圧ホース６４が接続される繋ぎ口４８と、繋ぎ口４８に繋がる通路（シールプレート下５３に形成された貫通穴）４９と、加圧ピン５０（注入部の一例）と、を有している。

　加圧ピン５０における貫通穴７７（図４参照）と芯体部２０３の隙間は、通路４９と繋がっている。つまり、加圧流体製造装置１４０で製造された加圧流体は、耐圧ホース６４、繋ぎ口４８、通路４９および加圧ピン５０を介してキャビティ２００内の樹脂を加圧する。

　注入手段１１５は、キャビティ２００内に加圧流体を注入するために使用する注入手段である（間接加圧）。注入手段１１５は、図１８に示すように、加圧流体製造装置１４０に接続された耐圧ホース６４が接続される繋ぎ口４８と、繋ぎ口４８に繋がる通路（シールプレート下５３に形成された貫通穴）４９と、加圧ピン２１２（図１８参照）と、を有している。

　通路４９は、入子３４とシールプレート上５４の隙間、および隙間３５と繋がっている。つまり、加圧流体製造装置１４０で製造された加圧流体は、耐圧ホース６４、繋ぎ口４８、通路４９、加圧ピン２１２、入子３４および隙間３５を介してキャビティ２００に注入される。加圧ピン２１２は、加圧ピン５０と比較すると、長手方向の長さは異なるが、構成は略同じである。

　なお、図１８における符号（矢印）４７は、加圧流体が流れる方向である。符号（矢印）６５は、キャビティ２００内の空気が排気される方向である。符号（矢印）６６は、外部（大気中）に排気されたキャビティ２００内の空気である。

　シールプレート下５３の一方の面には、図１８および図１９に示されるように、加圧ピン５０の鍔部７０（図５参照）が挿入される凹部８５が形成されている。凹部８５の略中央部には、貫通穴４９が形成されている。凹部８５と、凹部８５に挿入される鍔部７０との間には、シール１２６（図１１～１３参照）が設けられる。

　シールプレート上５４の凹部２１３の底面には、図１９に示すように、キャビティ２００への加圧流体の供給と、キャビティ２００内の空気の排出に使われる溝８１が形成されている。溝８１は、シールプレート上５４に形成された加圧ピン用の貫通穴と加圧ピン５０および２１２の隙間、シールプレート上５４に形成されたエジェクターピン用の貫通穴とエジェクターピン２７の隙間を介して、貫通穴４９および通路６３と繋がっている。

　通路６３は、キャビティ２００内の空気を逃がす耐圧ホース６４の一端と接続されている。耐圧ホース６４の他端には、弁６８が接続されている。弁６８は、キャビティ２００内に樹脂が充填される間は開かれており、キャビティ２００内に樹脂が充填された後に閉じられる。キャビティ２００内に樹脂が充填される間、弁６４は開かれているので、樹脂により押し出された空気は、入子３３の隙間３５、溝８１、エジェクターピン２７に沿う隙間、通路６３などを介して、弁６８から大気中に排出される。弁６８は、具体的には、電磁弁、エアーの力によって動作するエアーアクチエーター付きのバルブなどが該当する。

　シールプレート上５４には、図１９に示すように、溝８１中の流体の圧力が急速にあがらないようにクッション性をもたせる目的で小空間１０２が形成されている。小空間１０２は、必ずしも設ける必要はない。

　図１に示す加圧流体製造装置１４０の弁１５は、弁６２、弁６７および弁６８に代えて流体排出手段（第一排出部）として使用できる。弁１５を流体排出手段として使用する場合は、シールプレート下４４、シールプレート上４５、シールプレート下５３、シールプレート上５４に入子３２、３４、およびエジェクターピン２７などの隙間を介して流体加圧する注入手段６１または注入手段１１５の場合に有効である。弁１５の動作は、弁６２、弁６７および弁６８と同様で、キャビティ２００内に溶融した樹脂が注入される間は開き、樹脂が注入された後、樹脂への流体加圧が開始される前に閉じる。なお、弁６２などは、キャビティの容積が大きい場合、流体排出を早くさせる目的で複数個設ける場合もある。

（入子のシール）
　次に、図１８～２０をもちいて、入子３４のシールについて説明する。
　シールプレート上５４は、一方の面の中央部に矩形の凹部２１３を備えた矩形のプレートである。可動側の金型２０６の入子３４の一端部は、凹部２１３に嵌め込まれている。別言すると、入子３４におけるキャビティ２００から離れた部分は、シールプレート上５４により周囲が囲まれている。

　シールプレート上５４の周縁部の上面には、当該周縁部に沿うようにシール９３が設けられている。シールプレート上５４の周縁部は可動側の金型２０６を構成する可動側型板８７（図３参照）に密着されて固定されているので、シール９３は、可動側型板８７とシールプレート上５４との間に狭持されている。つまり、可動側型板８７およびシールプレート上５４はシール９３によりシールされている。このため、キャビティ２００内の樹脂に作用させた加圧流体は、可動側型板８７とシールプレート上５４が接する面から漏れ出すことはない。

　シールプレート下５３とシールプレート上５４との間には、シール５５が設けられている。このため、キャビティ２００内の樹脂に作用させた加圧流体は、シールプレート下５３とシールプレート上５４が接する面から漏れ出すことはない。

　シールプレート下５４の一方の面には、図２０に示すように、貫通穴８３を囲むようにしてシールリング８９が挿入される凹部８２が形成されている。また、シールプレート下５４の一方の面には、貫通穴８４を囲むようにして加圧ピン５０の鍔部７０および加圧ピン２１２の鍔部が挿入される凹部８５が形成されている。

　凹部８２にはシールリング８９が挿入されるため、貫通穴８３から加圧流体が漏れない。また、凹部８５には、加圧ピンの鍔部を入れる際に、シール１２６をもちいてシールするので（図１１～１３参照）、貫通穴８４から加圧流体が漏れない。

　固定側の金型２０５、固定側のスライドコア３６、および可動側のスライドコア３７は、エジェクターピン２７またはキッカーピンをもちいる場合、可動側の金型２０６のエジェクターピン２７と同様にシールリング８９をもちいてシールする。固定側の金型２０５、固定側のスライドコア３６、および可動側のスライドコア３７は、エジェクターピン２７がない場合、言うまでもなく、シールリング８９をもちいる必要はない。

（キャビティ内の減圧）
　シール金型１４２は、固定側の金型２０５と可動側の金型２０６が閉じられた後であって、キャビティ２００内に溶融した樹脂が充填される前に、キャビティ２００内を減圧する減圧手段を有していてもよい。減圧手段は、例えば、真空ポンプ、または流体を利用してベンチュリ効果によって減圧状態を作り出すための器具｛アスピレーター（ａｓｐｉｒａｔｏｒ）｝などである。

　シール金型１４２において、減圧手段（排出部の一例）をもちいてキャビティ２００内の空気を真空引きして減圧する場合は、図２１に示すように、シールプレート下５３に対し、シールリング９０を追加する。より詳細に説明すると、シールプレート下５３は、他方の面にシールリング９０を挿入するための凹部を形成する。当該凹部には、開口部２０９をキャビティ２００とは反対側に向けたシールリング９０を挿入する。そして、シールプレート下５３の他方の面に、シールプレート下５３の周縁部に沿うようにシール９１を設けた後、シールプレート９２を接触させて固定する。

　減圧手段をシール金型１４２にもちいる場合、シールプレート下５３は、図１８に示す構成ではなく、図２１に示す構成にすべきである。その理由を以下に説明する。

　シールリングには方向性があるため、シールプレート下５３が図１８に示す構成の場合は、キャビティ２００内の空気を減圧手段で減圧すると、キャビティ２００内に空気が侵入する。つまり、シールリング８９は、図１８に示すように、凹部２０８の開口部２０９がキャビティ２００に向いているため、シールリング８９の凹溝２０９の開口部２０８とは反対側から空気の圧力が加わる。このため、キャビティ２００内の空気を減圧手段で減圧する場合は、シールリング８９のシール効果が発揮されない。

　キャビティ２００内の空気を減圧手段で減圧する場合にもシールリングのシール効果を発揮させるためには、図２１に示すように、開口部２０９がキャビティ２００とは反対側に向けたシールリング９０を追加する必要がある。そうすると、図２１における紙面下側のシールリング９０は、キャビティ２００内の空気が減圧すると、開口部２０９が開くので、十分なシール効果を発揮する。

　なお、シールプレート下５３とプレート９２の間には、シールプレート下５３の周縁部に沿ってシール９１が設けられている。シール９１は、なくてもよい。

　また、キャビティ２００内の空気は、弁６２、弁６７および弁６８の少なくとも１つに減圧手段を接続して真空引きする。真空引きでもちいた弁は、加圧流体の加圧が開始される前に閉める。なお、弁６２などは、真空引きに対応している弁を採用する必要がある。

　図２１に示す金型２０６における可動側の入子３４の取り付け構造は、図１８に示す取り付け構造と酷似しているので、主な相違点のみを説明した。図２１におけるシールプレート上５４は、図１８におけるシールプレート５４と同一の構成であってもよい。また、固定側の金型２０５にエジェクターピン２７またはキッカーピンをもちいる場合、入子３２の取り付け構造は、図２１に示した構造と同じ構造が採用される。

（キャビティへの不活性な気体の注入）
　樹脂のショート・モールド、並びに成形品の変色および焼けを抑制する手段は、前記した減圧手段以外に、例えば窒素ガスなどの不活性な気体をキャビティ２００内に注入する手段がある。不活性な気体は、キャビティ２００内に溶融した樹脂を充填する前に、シール金型１４２における弁６２、弁６６および弁６８の少なくとも１つからキャビティ２００内に注入し、キャビティ２００内の空気を不活性なガスで置換する。

（シールリング）
　エジェクターピン２７をシールしつつ支持するシールリング８９およびシールリング９０は、例えば、サンゴバン社（米国）、タフトレーディング(株)、シールテック(株)、日本シール精工(株)、(株)ニシヤマなどが販売しているオムニシール（商品名）、日本トレルボルグシーリングソリューションズ(株)が販売しているターコン（商品名）バリシール（商品名）などが例示できる。ここでターコンとは材質を表す表示で、通常はＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）であるが、ＰＴＦＥ以外にＰＥ（ポリエチレン）などをもちいたモノも存在するので単にバリシールと称する場合もある。シールリングの構成の一例を図２７および図２８に示す。シールリングは、バネ（スプリング）荷重式テフロン（登録商標）パッキンで、樹脂製のシール部１０３と、金属製のバネ部１０４と、を有している。

　エジェクターピンをシールする手段としては、図３３、図３４示すようにエジェクターピンの周りにエジェクターピンを取り巻くようにガスリブ２１８を設けることで、このガスリブ２１８が後述のガスリブと同じ作用をする。ただしエジェクターピンの接するようにこのガスリブを設けると、樹脂の収縮のよって離型が困難なので、図３３、図３４に示したように少し隙間をあける様に配置する。
　このエジェクターピンの周りにリブを設ける手段は、入子の構造ではない金型、例えば平板のような形状の場合は、エジェクターピンにシールリングを設ける必要はないが、入子構造の場合は、入子の隙間から加圧流体が逃げてしまうので、図１９、図２０に示したプレート５３、プレート３４をもちい、入子からの加圧流体の漏れを防止しなくてはならず、その場合には、エジェクターピンからの加圧流体の漏れがあるので、エジェクターピンはシールリングをもちい、シールする必要がある。
　別に、はエジェクターピンの周りにガスリブを設けて、しかも入子の周りもガスリブで囲い、入子の隙間に加圧流体が入らない構造を取れば、プレート５３、プレート５４の必要はない。

　キャビティ２００内に充填された樹脂と、固定側の金型２０５または可動側の金型２０６のキャビティ面との隙間に加圧流体を入れる場合、エジェクターピン２７が挿入される貫通穴と、エジェクターピン２７の隙間から加圧流体が漏れ出るのを防ぐため、キャビティ２００に開口部２０９が向けられたシールリング８９が使われる。

　また、キャビティ２００内を真空引きした後、キャビティ２００内に溶融した樹脂を充填する場合において、キャビティ２００内を真空引きする際の外部からのキャビティ２００内への空気の流入を防ぐため、シールリング９０（第２の環状弾性部材の一例）が使われる。

　シールリング８９およびシールリング９０は、摺動性が要求される。このため、シール部１０３は、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）およびＰＦＡに代表されるテフロン（登録商標）系樹脂、シリコン系の樹脂、高密度ポリエチレンなどをもちいる。バネ部１０４は、バネ綱、ステンレス、または樹脂、ＮＢＲ｛アクリロニトリル・ブタジエンラバー（ゴム）｝をもちいた市販のＯリングでも構わない。
　必ずしもバネ部をもちいる必要はないが、バネ荷重しているとエジェクターピンへの密着性が向上し、キャビティ内の樹脂を加圧した際に、エジェクターピンからの加圧流体の漏れを少なくできる。

　本発明における「押し出す軸体」とは、射出成形にもちいる可動側の金型２０６のエジェクターピン２７、固定側の金型２０５のエジェクターピン２７またはキッカーピン、ノックアウトピンの総称をいう。

　図４ないし図１０に示す加圧ピン５０は、シール金型１４２内に納められる。加圧ピン５０の鍔部７０の底には、図１に示す加圧流体製造装置１４０により製造された加圧流体が送り込まれる。加圧流体は、キャビティ２００内に充填された樹脂を加圧する。加圧ピン５０の構造と設置は図４～図２２に示した。

（パーティング２６のガス抜き手段）
　シール金型１４２のパーティング２６は、ガス抜き手段を設けてもよい。ガス抜き手段は、図２３をもちいて説明する。
図２３は、固定側の金型２０５のパーティング２６にもうけられたガス抜き手段の構成を示す模式図である。なお、ガス抜きは、空気抜き、空気のベント、ガスベント、ベントなどともいう。

　シール金型１４２のキャビティ２００に溶融した樹脂が充填されると、キャビティ２００内の空気は、排出しなければ、圧縮される。キャビティ２００内で圧縮された空気は、ショート・モールド、樹脂の表面の変色および焼けの原因になる。

　前記したショート・モールドなどを防止する目的で、ガス抜き手段がもちいられる。ガス抜き手段の一例としてのガスベント９４は、図２３に示すように、固定側の金型２０５のキャビティ３０を囲むようにしてパーティング２６に設けられる。

　ガスベント９４は、キャビティ２００内に樹脂の充填が開始されると、キャビティ２００内の空気は通過するが、樹脂は通過しにくい寸法に設定される。ガスベント９４の寸法は、例えば、樹脂がＡＢＳの場合、幅が５ｍｍ以上１０ｍｍ以下、長さが５ｍｍ程度、深さが０．０１ｍｍ以上０．２ｍｍ以下に設定される。
　０．０１ｍｍ以下ではガスベントの作用はするが、効果は低い。０．２ｍｍ以上であればバリ発生が懸念される。

　キャビティ２００内の空気は、ガスベント９４を通じて、固定側の金型２０５のパーティング２６にもうけられたガス排気用の溝９５および溝９６、並びに穴９７および穴６３を通り、穴６３に固定された口９８からシール金型１４２の外部に排出される。なお、溝９５は、例えば、深さが１ｍｍ、巾は５～２０ｍｍに設定される。溝９５は、荒いシボ加工であってもよい。

　図３に示すように、耐圧ホース６４の一端は口９８に接続されており、他端は弁６２に接続されている。このため、口９８から排出された空気は、実際には、耐圧ホース６４を通って、弁６２から排出される。

　キャビティ２００内の樹脂を加圧流体により加圧する際に加圧流体がパーティング２６から漏れるのを防ぐため、パーティング２６には、シール（封止部材）４０が設けられている。シール４０は、固定側の金型２０５の型板７８におけるパーティング２６に形成された蟻溝に嵌め込まれている。このため、シール４０は、固定側の金型２０５に対して可動側の金型２０６を接触離間させてもパーティング２６から外れることがない。

　上記説明は、固定側の金型２０５のパーティング２６にガス抜き手段を設ける構成を示したが、これに限られるものではない。前記したガス抜き手段は、可動側の金型２０６のパーティング２６、または固定側若しくは可動側のスライドコアのパーティングにも設けられていてもよい。

（入子のガス抜き手段）
　入子には、ショート・モールドまたは成形品の変色および焼けの発生を防止するため、ガス抜き手段が設けられている。図２４ないし図２６をもちいて、隙間３５からガスを抜くガス抜き手段を有する入子３４を説明する。図２４は、入子３４の模式図である。図２５は、図２４に図示した入子３４およびシールプレート上５４を、入子２１４と入子２１５の合わせ面に沿う面で切断した模式図である。別言すると、図２５は、図２４を単純に中央で縦に分割した図である。図２６は、図２５に図示した分割した入子３４およびシールプレート上５４を、図２５における紙面左側から紙面右側に向けて見た模式図である。

　入子３４は、図３および図２４に示すように、可動側の金型２０６のシールプレート上５４の上に乗せられている。入子３４は、図２４に示すように、入子２１４と、入子２１５を合わせて形成されている。入子３４には、ガス抜き手段であるガスベント９９が形成されている。ガスベント９９は、入子３４に形成された溝１０１に繋がっている。溝１０１は、排気通路としての穴６３に繋がっている。

　ガスベント９９の形状は、入子３４の大きさによって変えられ、キャビティ２００内の空気は通過させ、樹脂は通過しにくいように設定される。例えば、ＡＢＳ樹脂でもちいられるガスベント９９は、幅が５ｍｍ以上１０ｍｍ以下、長さが５ｍｍ程度、深さは０．０５ｍｍ以上０．１ｍｍ以下にする。

　図２４ないし図２６に示した入子３４におけるガス抜き手段は、キャビティ２００内の空気を真空引きする際に排気する空気の通路にもなる。

　また、図２および図３に示す注入手段６１、注入手段１１５をもちいてキャビティ２００内の樹脂を流体加圧しする場合、加圧流体は、入子３４における入子２１４および２１５の合わせ部分、入子３４の隙間３５に設けられた溝１０１、およびガスベント９９を通ってキャビティ２００内に注入される。

（エジェクターピンの構造）
　図２に示すエジェクターボックス５１をもつシール金型１４１の場合に限定すれば、エジェクターピン２７をガスベント９９として使用することができる。この場合は、必要に応じてエジェクターピン２７の内芯７１（図５参照）の本体の一部や鍔部１１７などにＤ面などを施し、空気の排気回路とする。ただし、図３に示すシール金型１４２は、エジェクターピン２７をシールリング８９でシールするので、前記したＤ面などは形成しない。

（成形品）
　流体加圧の効果は、キャビティ２００内に充填された樹脂の表面の冷却速度を遅くすることにより、さらに向上させることができる。樹脂の表面の冷却速度は、キャビティ面に、例えば、荒い梨地のシボなどを形成すれば、遅くすることができる。キャビティ面にシボを形成すると、シボの底（成形品ではシボの頂点）には、空気層ができる。この空気層は断熱層になるので、熱可塑性樹脂などの場合は、冷却固化が遅くなる。

　流体加圧の加圧効果を高めるには、樹脂の溶融粘度を下げる、樹脂の表面の冷却速度を遅くする他の手段としては、金型の表面温度を上げる、溶融樹脂温度を上げる、成形品における化粧面（人の目に触れる面）以外の面を成形するキャビティ面にカッターマークを形成する、シボ加工する、またはＤＬＣ（ダイヤモンドライクコーティング）、ＴｉＮ（窒化チタン）、ＣｒＮ（窒化クロム）、ＷＣ（タングステンカーバイト）などのセラミック被膜をキャビティ面に付けるなどを採用してもよい。

　樹脂の溶融粘度を下げる手段は、樹脂温度を高めに設定する以外には、同じ分子構造をもつ樹脂で低分子のモノを混ぜ合わせる、加熱筒内の溶融樹脂に気体、または液体の二酸化炭素、ブタン、ペンタン、メタノール、エタノール、プロパノールに代表される低沸点のアルコール、ジエチルエーテル、メチルプロピルエーテル、ブチルプロピルエーテルに代表されるエーテル類を添加（注入）することで溶融樹脂の流動性をあげることができる。
　前記二酸化炭素、エーテル類、アルコール類の注入は樹脂の可塑化の段階、計量中におこなう。
　金型表面温度を高くすると、キャビティ内に充填された溶融樹脂の冷却固化を遅くすることができる。金型の表面温度を上げる手段は、温調器をもちいる方法、加熱水蒸気をもちいる方法、金型表面にハロゲンランプを当てる方法、高周波を当てる方法などがある。キャビティ内に溶融樹脂賀充填される段階で、その樹脂のガラス転移点温度（Ｔｇ）以上に金型表面温度が高いとより効果は高くなる。

　図２９は、シール金型１４２により成形された成形品２１６の一例を示す模式図である。より具体的には、図２９は、成形品２１６が加圧流体により加圧された面２１７を示している。面２１７は、例えば、可動側の金型２０６のキャビティ面にシボ加工およびセラミック被膜を形成し、固定側の金型２０５のキャビティ面と樹脂の隙間に加圧流体を注入すれば、形成できる。

　面２１７におけるシボ部分１０５は、可動側の金型２０６のキャビティ面に施したシボ加工が転写した部分である。面２１７における部分１０６は、可動側の金型２０６のキャビティ面に施したセラミック被膜が転写した部分である。なお、面２１７の光沢部分１０７は、シボ加工およびセラミック被膜を施していないキャビティ面が転写された光沢面である。光沢部分１０７は、キャビティと熱可塑性樹脂との密着性が高いので、加圧流体が外に漏れ出すことを少なくする効果がある。

（成形機用ノズル）
　本発明はオープンノズルでの実施も可能であるが、加熱筒内に高圧の流体が入り込んでしまう危険性があるので、ボールチェックノズル、油圧、空圧、または電動式で作動するシャットオフノズルをもちいる。

　本発明の実施に最適な成形品の板厚は、４ｍｍ以下である。成形品によっては、キャビティ２００に充填した樹脂と、固定側パーティングまたは可動側パーティングとの隙間に加圧流体を入れる際に、キャビティ２００内の樹脂の内部に加圧流体が入り込んで中空成形となる可能性がある。この場合は、キャビティ２００内に加圧流体を注入するタイミングを遅くすればよい。樹脂の表面の冷却固化が進み、成形品のスキン層が厚く形成された後、加圧流体を注入すると、加圧流体がスキン層を破り難くなるからである。

（適用製品）
　本発明は、ＯＡ、家電、車両、建築、遊技機、雑貨などの転写性が要求される成形品で実施することが望ましい。成形品は、例えば、筐体、カバー、内装品などが挙げられる。その他、本発明は、ＯＡ機器のプリンター、デジタルコピーなどにもちいられている光学系のミラー、車両などのヘッドランプのリフェレクターなどの成形にももちいることができる。

（ＧＣＰ）
　シール金型１４２は、６２、６７、６８などの弁を樹脂の充填にあわせて開けキャビティ内に圧気を大気開放するなどと、弁の動作を工夫すれば発泡成形で表面平滑性を得る手段の一つであるガス・カウンター・プレッシャー（ＧＣＰ）用のシール金型として使用もできる。

　図１乃至図６０は、本発明の内容を説明するためにもちいた模式図である。本来破線などで示すべき部分は、説明をしやすく、また見やすくするために実線で示した。

（使用樹脂）
　本発明で使用可能な樹脂は、化学工業日報社のプラスチック成形材料商取引便覧－特性データベース－〈１９９９年版、２０１２年版〉に記載されている。

　本発明は、成形用の熱可塑性樹脂であれば種類を問わない。
　熱可塑性樹脂を例示すれば、スチレン系単量体を重合せしめてなるポリスチレン系樹脂、例えばポリスチレン（ＰＳ）、ハイインパクト（耐衝撃性）ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、ニトリル系単量体・スチレン系単量体との共重合体であるスチレン系樹脂、例えば、アクリロニトリル・スチレン共重合体（ＡＳ）、ニトリル系単量体・スチレン系単量体・ブタジエン系ゴムからなる樹脂例えば、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体（ＡＢＳ）、ブタジエン系ゴムをオレフィン系ゴムとしたＡＥＳ、アクリル系ゴムとしたＡＳＡ（ＡＡＳ）などのスチレン系樹脂、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などに代表されるポリオレフィン系樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、スチレン変性のポリフェニレンエーテル（ｍ－ＰＰＥ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリスルホン（ＰＳＦ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）などのエンジニアリングプラスチック、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などのポリエステル樹脂、塩化ビニル（ＰＶＣ）のビニル系樹脂、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）などでの実施も可能である。

　熱可塑性樹脂は二種以上を混合してポリマーブレンドあるいはポリマーアロイとしてもよい。熱可塑性エラストマーも同様に二種以上を混合してポリマーブレンドあるいはポリマーアロイとしてもよい。また熱可塑性樹脂と熱可塑性エラストマーとを二種以上を混合してポリマーブレンドあるいはポリマーアロイとしてもよい。ポリマーブレンドあるいはポリマーアロイは、例えば押し出し成形機におけるスクリュー混練などによって製造される。

　本発明で実施可能な樹脂として、熱硬化性樹脂もある。それらは尿素樹脂、メラミン、フェノール、ポリエステル（不飽和ポリエステル）、エポキシなどが例示される。

　エラストマーには、ウレタンゴム系、フッ素ゴム系、シリコンゴム系などの熱硬化性系エラストマー（ＴＳＥ）と、スチレン系、オレフィン系、塩化ビニル系、ウレタン系、アミド系などの熱可塑性エラストマー（ＴＰＥ）とがある。

　ゴムは、天然ゴム、ＳＢＲ、ＩＲ、ＢＲ、ＣＲ、ＮＢＲなどのジエン系ゴム、シリコンゴム、ブチルゴム、ＥＰＭ、ＥＰＤＭ、ウレタンゴム、アクリルゴム、フッ素ゴム、多硫化ゴム、エピクロヒドリンゴム、クロロスルフォン化ポリエチレンゴム、ブリルゴムなどの非ジエン系ゴムなどがあげられる。これらはキャビティ内の充填後加熱することで架橋する、

　本発明の樹脂には、機能を損なわない限りにおいては、ラバーダイジェスト社編の便覧ゴム・プラスチック配合薬品１９８９年３月〔最新版〕１９９３年、２００３年１２月〔改訂第二版〕に記載の配合薬品の使用ができる。

　樹脂の添加剤は、例えば顔料、染料、補強剤（硝子繊維、炭素繊維、カーボンナノチューブなど）、充填剤（カーボンブラック、シリカ、酸化チタン、タルクなど）耐熱剤、老化防止剤、酸化劣化防止剤、オゾン劣化防止剤、耐候（光）剤（紫外線吸収剤、光安定剤）、可塑剤、発泡助剤、発泡核材、滑剤、スリップ材、内部離型剤、離型剤、防曇剤、結晶核剤、難燃剤、難燃助剤、流動性改良剤、帯電防止剤、相容（溶）化剤などが使用される。

　本発明は、他の成形法、例えば、加熱水蒸気をもちいて金型の温度を上げて転写性を向上させるヒートアンドクール、ＢＳＭ（ブライト・サーフェース・モールド）などの金型の温度を高める手段をもちいればより転写性の高い成形品を得ることができる。
ＭｕＣｅｌｌやＡＭＯＴＥＣ、ＵＣＣ法などの発泡成形での実施も可能である。
　本発明の圧縮の手段は、コアバック、リセス（リセッション）などに代表される発泡成形などでキャビティの拡大（拡張）の手段としてももちいることもできる。

　本発明は、例えば、ナビタス　インモールディング　ソリューションズ（株）のインモールド成形転写システムなどに代表されるフィルムを金型内に入れて射出し、射出の圧力でフィルムを射出圧力で転写する成形転写において、併用して射出圧空成形を実施すればさらに転写性を向上させることができる。
　本発明は、中空成形との組み合わせでの実施も可能である。

　次に、実施例に基づいて、本発明を説明する。
　実施例１でもちいた樹脂は、下記の通りである。射出成形加工、ＡＢＳは旭化成工業（株）のスタイラック１２１（商品名）を、ＨＩＰＳは旭化成工業（株）のスタイロン４９２、ｍ－ＰＰＥは旭化成工業（株）のザイロン１００Ｚ（商品名）、ＰＣ／ＡＢＳは帝人化成のマルチロンＴ３７１４（商品名）、ＰＣは三菱エンジニアリングプラスチック（株）のユーピロンＳ２０００（商品名）、ＰＰは住友化学工業（株）の住友ノーブレンＨ５０１（商品名）をもちいた。ＰＯＭはポリプラスチックス（株）のジュラコンＭ９０Ｓ（商品名）、ＰＡ６６（６６ナイロン）は旭化成工業（株）のレオナ１２００Ｓをもちいた

　加圧流体の作用効果の確認にもちいた試験片は、成形品１および成形品２において可動側の金型２０６側の樹脂の全体を流体加圧して、化粧面である固定側製品面に発生するヒケを確認した。
　成形品１（図３０の試験片）は、平板であり、流動末端のヒケの有無を流体加圧しなかった場合と比較した。
　成形品２（図３１の試験片）は、平板であり、中央部の円形の周りのヒケの有無を流体加圧しなかった場合と比較した。
　成形品３（図３２の試験片）は、平板であり、部分加圧で固定側に発生するリブが起因するヒケの有無を流体加圧しなかった場合と比較確認した。

　なお、本実施例では、流体加圧の効果を明確にする目的で、成形品１、成形品２、および成形品３の計量値は同じ｛試験片（成形品）重量を同じにして｝にして成形し、流体加圧なしの場合と比較しヒケ発生を確認した。
　本実施例では、樹脂保圧をもちいてはいない。

　成形品１では流動末端コーナー部１１００のヒケを、成形品２では円形開口部の周り１１０１のヒケを、成形品３ではリブ部分の反対側１１０２でリブに起因するヒケ発生の有無を評価項目し、加圧流体の作用効果を確認した。

　加圧流体は気体として窒素ガス、空気、液体として水をもちいた。
　加圧流体の圧力、加圧時間、保持時間、液体の場合の液温などは、実施例の表１、表２、表３、表４中に示した。
　これら実施例から明らかなように、気体、液体をもちいた流体加圧は、転写性の向上、ヒケを少なくする作用効果の確認ができた。

　実施例にもちいた金型装置は、図２に示すシール金型１４１と、図３に示すシール金型１４２である。　
　図２に示すシール金型１４１では弁６２、弁６７は樹脂の充填の間は開かれている。
　図３の構造のシール金型１４２でも弁６２、弁６７、弁６８は同じく開かれ、充填によって排出される金型内の空気を外に逃がした。
　それぞれの金型１４１、金型１４２ではこれらの弁は流体加圧前に閉じ、加圧流体が外に漏れるのを防いだ。
　エジェクターボックス５１を備えたシール金型１４１では、例えば水などの液体の加圧流体の使用が困難なので、窒素ガスまたは空気のみにした。加圧流体は、注入手段５６と注入手段５８から入れて流体加圧した。図３のシール金型１４２では、注入手段５８および注入手段１１５をもちいて、加圧流体として窒素ガス、空気、水で流体加圧した。

　気体として、窒素ガスおよび空気をもちいた場合は、問題なく実施できた。しかし、液体として水をもちいた場合は、流体加圧はできるが、加圧流体の水が入子の隙間、エジェクターピンの隙間、プレート５３とプレート５４の隙間に入り込んだ。

　射出成形機は、名機製作所製の型締め力７０ｔｏｎの射出成形機をもちいた。成形品１、成形品２、および成形品３の成形加工のそれぞれの成形条件は、スプール・ランナーからゲートまでは充填圧力は最大射出圧力の３５％、充填速度は最大射出速度の３５％とし、樹脂がゲートを通過した後は、充填圧力は最大射出圧力の６５％、充填速度は最大射出速度の６５％とした。流体加圧に時間と圧力などの条件は表１の中に示した。

　実施例１にもちいた加圧ピンは、図４ないし図６に記載したモノを、図１１ないし図１３に示した方法と、図１４、図１５に示した加圧ピンを、図１６に示した方法とで実施し、それぞれの流体で流体加圧が可能であることを確認した。

　前記実施例１において、図３のシール金型１４２で、注入手段５８から水の代わりにエタノールをもちいた流体加圧では、エタノールが金型内に注入され、樹脂の温度によって気化し成形品の冷却時間の短縮が可能である事を確認した。

　実施例２では、加圧ピンは図４ないし図６に示したモノをもちいて図１３のように金型に設置した。

　実施例１において、図３の構造のシール金型１４２で、注入手段５８から水の代わりに温度を１８０℃に加熱したグリセリンをもちいた加圧では、冷却固化が遅くなったが、転写性の向上が確認された。
　実施例２と実施例３は、予め図１の装置のタンク１０内に水などの液体を半分程度入れて、窒素ガスで加圧、下部から液体を取り出すし加圧する手段を講じた。

　実施例３では液温を高くし転写性向上をしたが、実施例４では溶融樹脂温度を高くし、冷却固化を遅延させることで転写性向上を実施した。
　実施例１のＡＢＳ樹脂の溶融温度を２８５℃にして実施例１条件で、加圧流体を窒素ガスで圧空した結果、実施例１の場合よりも金型への転写性向上は確認できた。

　実施例１で金型を成形品４｛（図３６乃至図３８で示す試験片）肉厚２．５ｍｍ、大きさＡ４サイズ｝に変更した。流体加圧の圧力は１０ＭＰａ、２０ＭＰａ、３０ＭＰａで加圧時間は２０秒間、保持時間５秒間を樹脂充填と同時に窒素ガスでの流体加圧おこなった。
　使用した樹脂は実施例１の全ての樹脂で、天肉２．５ｍｍに対し、４ｍｍにリブでもヒケが認められず、固定側は綺麗な外観の成形品を得た。
　使用した射出成形機は東芝機械製の３５０ｔｏｎである。
　加圧ピンは図３６などに示すように２カ所設けてある。それぞれ１本の場合と、２本をもちいた場合とを実施し、２本もちいた方が、１本だけより転写性があがることを確認した。実施例５は直接加圧である。

　実施例５の金型を成形品５｛（図３９乃至図４１で示す試験片）肉厚２．５ｍｍ、大きさＡ４サイズ｝に変更して、図１８に示す図面右部の繋ぎ口４８から加圧流体を入れ、入子の隙間と、エジェクターピンの隙間から流体加圧した。
　このようにリブが多く、リブで囲まれている場合、リブで囲まれた形状の中それぞれに加圧ピンを設けなければならないので、経済的ではない。実施例６はエジェクターピンの隙間から流体加圧する間接加圧を適用した。図示していないが、リブで囲まれた中には、１本以上のエジェクターピンが配置されている。
　圧力は３０ＭＰａで加圧時間は２０秒間を樹脂充填と同時に窒素ガスでの流体加圧おこなった。
　使用した樹脂は実施例５の全ての樹脂で、天肉２．５ｍｍに対し、リブによるヒケが認められず、固定側は綺麗な外観の成形品を得た。

　実施例５の金型を成形品６｛（図４２乃至図４５で示す試験片）肉厚２．５ｍｍ、大きさＡ４サイズ｝に変更して、エジェクターピンの周りにガスリブ２１８を設けエジェクターピンからのガスの逃げを防止した。圧力は３０ＭＰａで加圧時間は２０秒間を樹脂充填と同時に窒素ガスでの流体加圧おこなった。
　使用した樹脂は実施例５の全ての樹脂で、天肉２．５ｍｍに対し、リブによるヒケが認められず、固定側は綺麗な外観の成形品を得た。実施例７は直接加圧である。

実施例６の金型に、図５２乃至図５５で示す方法（ピン２２７からの流体加圧の手段）で、樹脂の充填完了と同時に、３０ＭＰａの圧力の窒素ガスで２０秒間加圧し、その後１０秒間の保持時間の後、加圧流体を大気放出した。
得られた成形品の外観には、ヒケは確認されない綺麗な成形品を得た。使用した樹脂は実施例８の結果を示した表５中に示し、表５中に示していないが金型表面温度は固定側」、可動側共に６０℃とした。
加圧流体のピン２２７供給は図６０の手段をもちいた。

実施例６の金型に窒素ガスを加圧流体として図５８の手段で別々にピン２２７から３０ＭＰａ、２０ＭＰａ、１０ＭＰａを回路を分け流体加圧した。成形品固定側の平面部のヒケは、圧力が３０ＭＰａと高いところは確認されないが、１０ＭＰａと低い部分ではリブに起因するヒケが見られた。

図５９に示す手段をもちい、前記実施例９に準拠して圧力を３０ＭＰａ、２０ＭＰａ、１０ＭＰａとした結果、成形品固定側の平面部のヒケの状態は実施例９と同じであった。

　表１乃至表５に記載の評価の方法に付いて記す。固定側平板のヒケ発生の有無を目視確認した。評価基準は、射出中実成形品と比較して、「◎」は、全くヒケが目視では確認できないレベル、「○」は若干のヒケは確認できるが、使用上は許容できるレベル、「△」はヒケ確認できるが、流体加圧しない射出中実成形品と比較して、ヒケが改善されているレベル、「×」は射出中実成形品と比較して大差ないヒケのレベルとした。
　尚実施例１乃至実施例８のヒケのレベルを比較する射出中実成形品は、樹脂それぞれ同じ成形条件で加工し、樹脂保圧をまったく使用せず、ショート・モールドになるぎりぎりまで計量値を下げたので、固定側平板面には大きなヒケが発生している。射出中実成形品と流体加圧した成形品の重量は同じとした。

　上述の実施例、実施形態は説明のために例示したもので、本発明としてそれに限定されるものではなく、特許請求の範囲、発明の詳細な説明、および図面の記載から当事者が認識することができる本発明の技術的思想に反しない限り、変更、および付加が可能である。

　本発明は、樹脂をもちいた射出成形品の製造に適用される。

１　窒素ガスボンベ（圧力が１５ＭＰａに充填された窒素ガスボンベ）
２　圧力計（窒素ボンベ１内の圧力を示す圧力計）
３　バルブ（窒素ガスボンベの交換の際に閉じる手動バルブ）
４　レギュレーター（窒素ガスボンベの圧力を調整するレギュレーター）
５　圧力計（レギュレーター４の設定の圧力を確認する圧力計）
６　逆止弁
７　圧力計（ガスブースターの中間段の圧縮時の圧力を確認する圧力計）
８　ガスブースター（窒素ガスを圧縮するガスブースター）
９　圧力計（レシーバータンク１０内の圧力を確認する圧力計）
１０　レシーバータンク（圧縮した高圧の窒素ガスを蓄圧するレシーバータンク）
１１　バルブ（タンク１０内のガスを抜く手動バルブ（ドレンバルブ））
１２　レギュレーター（キャビティ内の樹脂を加圧する際は、加圧流体の圧力を設定するレギュレーター。設定圧力を確認する圧力計は図示せず。）
１３　圧力計（加圧流体の圧力を確認する圧力計）
１４　自動開閉弁（キャビティ内に加圧流体を入れる自動開閉弁）
１５　自動開閉弁（注入した加圧流体を大気放出する自動開閉弁）
１６　加圧流体の流れ方向
１７　配管
１８　加圧流体の排気（ブローアウト）の方向
１９　タンク１０内の加圧流体をドレンした場合の排気ガスの流れ方向
２０　大気中であることを示す
２１　キャビティ
２２　固定側の取り付け板
２３　可動側の取り付け板
２４　スプールブッシュ
２５　成形品のスプール
２６　金型のパーティング
２７　エジェクターピン
２８　エジェクタープレート上
２９　エジェクタープレート下
３０　固定側の金型キャビティ
３１　可動側の金型キャビティ
３２　固定側の入子
３３　固定側の入子の合わせ部分の隙間
３４　可動側の入子
３５　可動側の入子の合わせ部分の隙間
３６　固定側に設けたスライドコア
３７　可動側に設けたスライドコア
３８　シール（スプールブッシュからの加圧流体の漏れを防ぐ目的で設置したシール）
３９　シール（固定、および可動の取り付け板と型板の間のシール）
４０　シール（パーティングの設置したシール）
４１　シール（固定側に設けたスライドコアのパーティング面のシール）
４２　シール（可動側に設けたスライドコアのパーティング面のシール）
４３　シール（エジェクタープレートの設けたシール）
４４　プレート（固定側の入子下のシールプレート下）
４５　プレート（固定側の入子下のシールプレート上）
４６　シール（固定側の入子下のシールプレート４４と４５の間に設けたシール）
４７　加圧流体の流れ方向（ただし固定側の部分は可動側などと同様なので図示せず。）
４８　繋ぎ口（加圧流体の図１、または図４６の装置との金型との繋ぎ口）
４９　加圧流体の通路
５０　加圧ピン
５１　破線（エジェクター機構を閉空間に閉じ込め密封（エジェクターボックス構造）したことを示す破線５１
５２　空間（エジェクターボックス５２によって作られた空間）
５３　プレート（可動側の入子下のシールプレート下）
５４　プレート（可動側の入子下のシールプレート上）
５５　シール（可動側の入子下のシールプレート５３と５４の間に設けたシール）
５６　注入手段（エジェクターボックス５１内への加圧流体の注入手段５６は繋ぎ口４８と加圧流体の通路４９で構成されている。）
５７　注入手段（キャビティ内の樹脂に直接加圧流体を作用させ、キャビティ内の樹脂を固定側から直接に加圧する注入手段５７は、繋ぎ口４８と加圧流体の通路４９と加圧ピン５０で構成されている。）
５８　注入手段（キャビティ内の樹脂に直接加圧流体を作用させ、キャビティ内の樹脂を可動側から直接に加圧する注入手段５８は、繋ぎ口４８と加圧流体の通路４９と加圧ピン５０で構成されている。）
５９　注入手段（固定側のスライドコアからキャビティ内の樹脂に直接加圧流体を作用させる加圧する注入手段５９は、繋ぎ口４８と加圧流体の通路４９と加圧ピン５０で構成されている。）
６０　注入手段（可動側のスライドコアからキャビティ内の樹脂に直接加圧流体を作用させる加圧する注入手段６０は、繋ぎ口４８と加圧流体の通路４９と加圧ピン５０で構成されている。）
６１　注入手段（加圧流体を固定側の入子の隙間３３を通じてキャビティ内に入れ樹脂を固定側から加圧する注入手段６１は、繋ぎ口４８と加圧流体の通路４９と加圧ピン５０で構成されている。）
６２　弁（キャビティ内に樹脂が充填された時に、キャビティ内の空気をパーティングから外に逃がし、ショート・モールドや変色・焼けの発生を解決する自動開閉弁）
６３　通路（キャビティ内の空気をパーティング、入子などに設けられたガスベントなどから排気する金型内の通路）
６４　ホース（キャビティ内の空気の排気用に設けた弁６２、弁６７、弁６８などに繋ぐ耐圧ホース）
６５　キャビティ内の空気の排気の流れ方向
６６　大気中に放出されたキャビティ内の空気
６７　弁（固定側のプレート４４とプレート４５に繋がれた自動開閉弁６２と同じ作用をする自動開閉弁）
６８　弁（固定側のプレート４４とプレート４５に繋がれた自動開閉弁６２と同じ作用をする自動開閉弁）
６９　外筒
７０　鍔部
７１　内芯
７２　Ｄ面（Ｄカットし、加圧流体の通路としている。）
７３　内芯７１の先端部
７４　Ｄ面
７５　六角形状
７６　継ぎ手
７７　内芯７１の入る部分
７８　固定側の型板
７９　内芯７１の鍔部の入る部分（Ｏリングは、線接触なのでシール性が低い、発明者はゴムシートを円形にカットしてもちいることで、面接触にしてシール性を高めた。）
８０　穴
８１　溝（キャビティ内の空気の排気と加圧流体の通路）
８２　溝（シールリング８９を納める溝）
８３　穴（エジェクターピンを入れ込む穴）
８４　穴（加圧ピン５０を入れ込む穴）
８５　穴（加圧ピン５０の鍔部を納める穴）
８６　穴（図３の空気を逃がす通路６３の穴の詳細を示している。）
８７　可動側の型板
８９　シールリング（エジェクターピンにシールに為に設置したシールリング）
９０　シールリング（真空引きをした場合にエジェクターピンからの空気の侵入を防ぐ為に設置したシールリング）
９１　シール（真空引きをした場合にプレート５３とプレート９２の隙間からエアーの侵入を防ぐ。）
９２　プレート（シールリング９０を押さえる為のプレート）
９３　シール（可動側型板８７とプレート５４の間に設けたシールでこの隙間からの加圧流体の漏れを防ぐ。固定側型板７８とプレート４４の間にも図示されていないが同じ作用をするシールが設置される。）
９４　ガスベント
９５　溝
９６　溝
９７　穴（排気ガス回路６３の穴）
９８　繋ぎ口（図３の弁６２の繋ぎ口）
９９　入子のガスベント
１００　通路（キャビティ内に空気の排気の通路、加圧流体の通路）
１０１　溝（ガスベント９９に通じる溝での排気通路６３に繋がっている。プレート５３とプレート５４の間に加圧流体を入れ、入子の隙間からキャビティ内の樹脂を加圧する場合の加圧流体の通路）
１０２　空間（クッション性をもたせる目的で設けた小空間で、必ずしも設ける必要はない。）
１０３　樹脂部分
１０４　スプリング
１０５　シボ
１０６　セラミック皮膜
１０７　光沢面
１０８　ゲート（サイドゲートとした）
１０９　加圧流体ピンの先端
１１０　可動側の加圧部分
１１１　固定側の加圧部分
１１２　可動側のスライドコアの加圧部分
１１３　固定側のスライドコアの加圧部分
１１５　注入手段
１１６　注入手段（プレート５３とプレート５４の間に加圧流体を入れ通路となる溝８１を通じて入子の隙間や、エジェクターピンの隙間などからキャビティ内に樹脂を加圧する）
１１７　内芯７１の鍔部
１１８　鍔部１１７のＤ面（Ｄカットし、加圧流体の通路としている。）
１１９　先端部
１２０　Ｕ溝（Ｕ溝が掘ってあって、加圧流体の通路になっている。）
１２１　穴
１２２　六角レンチの穴
１２３　ネジ部
１２４　成形品
１２６　Ｏリング（シール）
１２７　セットビス
１２８　加圧流体
１２９　薄肉部分
１３０　ボス
１３１　Ｕ溝（Ｕ溝が掘ってあって、加圧流体の通路になっている。）
１３２　外筒
１３３　内芯
１３４　Ｄ面
１３５　鍔部
１３６　成形品のボス
１４０　加圧流体製造装置
１４１　シール金型、
１４２　シール金型
２００　キャビティ、成形空間
２０１　固定側の金型
２０２　可動側の金型
２０３　芯体部
２０４　加圧ピン（直接加圧）
２０５　第一型
２０６　第二型
２０７　鍔部
２０８　凹部
２０９　開口部
２１０　成形品
２１１　リブ（加圧流体を止める目的で設けてあるリブである。）
２１２　加圧ピン（間接加圧）
２１３　凹部
２１４　入子
２１５　入子
２１６　成形品　
２１７　面　
２１８　エジェクターピンの周りのガスリブ
２１９　エジェクターピンとリブ２１８との隙間
２２０　φ２０の粗いシボ加工
２２１　入子３４に芯体部２０３が収まる形状加工したことを示す模式図
２２２　シール
２２３　加圧流体が吹き出す部分
２２４　外筒
２２５　内芯
２２６　芯体部
２２７　エジェクタースリーブを加工して、加圧流体の通路をもたせたエジェクターピン
２２８　シール
２２９　シール
２３０　シ－ル
２３１　エジェクターピンを入れる段付き穴
２３２　エジェクターピンを入れる段付き穴
２３３　エジェクターピンを入れる段付き穴
２３４　エジェクターピンを入れる段付き穴
２３５　エジェクターピンを入れる段付き穴
２３６　溝
２３７　溝
２３８　溝
２３９　溝
２４０　溝
２４１　凸形状
２４２　凹形状
２４３　シール
１１００　ヒケ発生の場所
１１０１　ヒケ発生の場所
１１０２　ヒケ発生の場所
１１４０　加圧流体製造装置

Claims

　成形空間を形成する第一型および第二型の少なくとも一方に設けられ、該成形空間に射出される樹脂により成形される成形品を押し出す軸体と、
　該軸体を支持する環状弾性部材であって、周方向に沿って形成された溝の開口部が該成形空間に向けられた該環状弾性部材と、
　該第一型および該第二型の少なくとも一方に設けられ、該成形空間に加圧流体を注入する注入部と、
　を有する金型装置。
　さらに、前記成形空間に前記樹脂の射出を終えるまで、前記成形空間の空気を排出する排出部を有する請求項１に記載の金型装置。
　前記軸体を支持する前記環状弾性部材は、
　周方向に沿って形成された溝の開口部が前記成形空間に向けられた第１の環状弾性部材と、
　周方向に沿って形成された溝の開口部が前記成形空間とは反対の方向に向けられた第２の環状弾性部材と、
　からなる請求項２に記載の金型装置。
　前記軸体を支持する前記環状弾性部材は、さらに、開口部が前記成形空間とは反対の方向に向けられた第２の溝を有する請求項２に記載の金型装置。
　請求項１～４のいずれか１つに記載の金型装置と、
　前記金型装置に前記樹脂を射出する射出装置と、
　を有する射出成形システム。
　請求項１に記載の金型装置の前記成形空間に前記樹脂を射出する第１工程と、
　前記成形空間内の前記樹脂と前記成形空間を画定する前記第一型または前記第二型の面との間に前記注入部から前記加圧流体を注入する第２工程と、
　前記第一型と前記第二型を型開きした後、前記成形空間内の前記樹脂により形成される前記成形品を前記軸体により押し出す第３工程と、
　を有する成形品の製造方法。
　請求項２～４のいずれか１つに記載の金型装置の前記成形空間の空気を前記排出部から排出しつつ、前記成形空間に前記樹脂を射出する第１工程と、
　前記成形空間内の前記樹脂と前記成形空間を画定する前記第一型または前記第二型の面との間に前記注入部から前記加圧流体を注入する第２工程と、
　前記第一型と前記第二型を型開きした後、前記成形空間内の前記樹脂により形成される前記成形品を前記軸体により押し出す第３工程と、
　を有する成形品の製造方法。