WO2016124640A1 - Bauelement und verfahren zur herstellung eines bauelements - Google Patents

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WO2016124640A1
WO2016124640A1 PCT/EP2016/052276 EP2016052276W WO2016124640A1 WO 2016124640 A1 WO2016124640 A1 WO 2016124640A1 EP 2016052276 W EP2016052276 W EP 2016052276W WO 2016124640 A1 WO2016124640 A1 WO 2016124640A1
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substrate
barrier layer
stack
functional
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PCT/EP2016/052276
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English (en)
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Philipp SCHWAMB
Simon SCHICKTANZ
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Osram Oled GmbH
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Osram Oled GmbH
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8423—Metallic sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants

Definitions

  • a component and a method for producing a component are specified.
  • a lid can be glued or laminated over the entire surface.
  • Alternative solutions include the attachment of lids with cavities on the edge or the attachment of lids by means of a glass frit or the use of a thin-film encapsulation.
  • the latter has a substrate and a functional layer stack arranged on the substrate.
  • Layer stack contains, for example, a plurality of organic layers.
  • the functional layer stack may comprise an organic active layer which emits or detects electromagnetic radiation, for example UV radiation, visible light or infrared radiation, during operation of the component.
  • electromagnetic radiation for example UV radiation, visible light or infrared radiation
  • the active organic layer may be in the vertical direction between the first and the second
  • Charge transport layer may be arranged.
  • the device is an organic light emitting diode (OLED).
  • Main extension plane of the organic active layer is directed. Under a lateral direction becomes a
  • Main extension plane of the organic active layer extends.
  • the substrate is preferably one
  • the substrate can contain glass or consist of glass.
  • the substrate is for the electromagnetic generated during operation of the device
  • the substrate has a first main surface facing away from the layer stack, which serves, for example, as a radiation exit surface of the component. Furthermore, the substrate has a second main surface facing the layer stack.
  • this has a barrier layer, wherein the functional
  • the barrier layer is particular
  • Barrier layer designed such that this without mechanical support of other layers remains mechanically stable with respect to their own weight and does not decay.
  • the barrier layer is for
  • Impermeable to liquids and gases such as hermetically sealed.
  • the barrier layer may comprise an inorganic material, such as a metal, glass or a plastic.
  • the barrier layer can be prefabricated and applied to the functional layer stack.
  • the barrier layer is in the form of a foil, such as a
  • a film is understood to mean a layer which, in particular, alone
  • the vertical thickness may be many times, for example by a factor of at least ten, at least twenty or at least 50 smaller than their lateral extent.
  • Barrier layer may be arranged a connecting layer, which fixes the barrier layer, for example, to the functional layer stack.
  • the tie layer may be an adhesive layer, such as an adhesive
  • connection layer can be dispensed with.
  • the barrier layer laterally completely covers the functional layer stack in plan view of the substrate. That is, the functional layer stack is along at least one completely covered by the barrier layer.
  • the barrier layer can completely cover the functional layer stack as a whole.
  • the barrier layer forms a step laterally of the layer stack, in particular with the substrate and / or with a layer arranged on the substrate. That is to say that the step depends in particular on the barrier layer and the substrate, or on the barrier layer and on the substrate
  • the arranged layer or may be formed by the barrier layer and the substrate and the layer arranged on the substrate.
  • stage a geometric structure having a first, a second and a third surface, wherein the first surface and the third surface are vertical
  • a step formed by the barrier layer and the substrate and / or formed by the barrier layer and a layer disposed on the substrate in particular, a step
  • Barrier layer are formed, wherein the third surface at least through a surface of the substrate or at least through a surface of the arranged on the substrate
  • the first surface runs
  • the step may be formed like a frame around the stack of layers. With others In other words, the step can laterally surround the stack of layers, forming a closed or open frame.
  • the latter has an encapsulation layer which forms the step
  • the functional layer stack can be hermetically sealed laterally by the barrier layer and the encapsulation layer. If the step is covered by the encapsulation layer, the encapsulation layer at least partially covers the second surface of the step. For example, one of the
  • the encapsulation layer may comprise a material such as glass, metal, plastic or epoxy. Laterally hermetically sealed means that penetration of liquids or gases from a lateral direction into the functional layer stack is complete or near
  • this has a substrate, a functional layer stack, a self-supporting, in particular hermetically sealed
  • the functional layer stack is arranged between the substrate and the barrier layer.
  • the barrier layer covers the functional in plan view of the substrate
  • the side of the layer stack forms the
  • Encapsulation layer covers the step, so that the functional layer stack laterally through the
  • Barrier layer and the encapsulation layer is hermetically sealed. Due to the hermetically sealed, self-supporting and thus mechanically stable barrier layer is the opposite
  • Substrate or between the barrier layer and a further layer arranged on the substrate can be completely or almost completely prevented by the step and thus also the connection points being covered by the encapsulation layer.
  • the barrier layer is made of a metal, such as aluminum,
  • the barrier layer may be formed of glass or a plastic.
  • the barrier layer may be formed of glass or a plastic.
  • Barrier layer formed in the form of a film.
  • barrier layer including 10 ym and 50 ym or between 10 ym and 30 ym inclusive. A thickness of this magnitude gives the barrier layer a sufficient mechanical stability and at the same time a sufficient
  • the barrier layer can simulate the shape of the step at least partially or completely.
  • the encapsulant layer may have a vertical thickness that is at most 50%, at most 30% or less
  • the encapsulation layer may be formed in the form of a prefabricated film. According to at least one embodiment of the component, this has an absorption layer. Portions of liquids or gases that may penetrate through the encapsulant layer and / or the barrier layer may be absorbed by the absorbent layer and thus kept away from the functional layer stack, thereby further increasing the life of the device.
  • the encapsulation layer may be formed in the form of a prefabricated film. According to at least one embodiment of the component, this has an absorption layer. Portions of liquids or gases that may penetrate through the encapsulant layer and / or the barrier layer may be absorbed by the absorbent layer and thus kept away from the functional layer stack, thereby further increasing the life of the device.
  • Absorption layer to external mechanical influences serve as a damping layer.
  • the absorption layer can be between the functional
  • the absorption layer can only laterally of the functional layer stack or at least partially laterally of the functional layer stack. In the vertical direction, the absorption layer is preferably arranged between the barrier layer and the substrate.
  • Layer stack arranged part of the absorption layer or the entire absorption layer has a frame on the substrate that houses the functional layer stack
  • the frame is in particular between the functional
  • the absorption layer arranged in the vertical direction between the layer stack and the encapsulation layer and arranged laterally of the layer stack
  • Absorption layer may be formed as two separate layers or as a continuous layer.
  • this has a first and a second electrode.
  • the functional layer stack is arranged in particular between the first electrode and the second electrode.
  • the first electrode is preferably radiation-permeable and formed between the
  • the first electrode may comprise a radiation-transmissive and electrically conductive material.
  • the second electrode may comprise a radiation-transmissive and electrically conductive material.
  • Electrode is preferably radiation-reflecting
  • the latter has a first contact track and a second contact track, wherein the first and second contact track are arranged on the substrate, in particular laterally of the functional layer stack.
  • the first electrode is electrically connected to the first contact track and the second electrode is electrically connected to the second contact track.
  • the device is externally electrically contacted.
  • the contact tracks are on a side of the substrate facing the stack of layers electrically contactable.
  • the first contact track, the second contact track and the first electrode are located approximately at the same vertical height on the substrate.
  • An isolation structure may be disposed between the first electrode and the second contact track such that the first electrode and the second contact track are laterally spaced and electrically isolated from one another.
  • the substrate is first provided.
  • the functional layer stack is applied to the substrate
  • the barrier layer is applied to the functional layer stack or formed on the functional layer stack, the barrier layer covering the functional layer stack in plan view of the substrate and a step laterally of the layer stack with the substrate and / or with a layer disposed on the substrate forms.
  • the barrier layer is formed in the form of a film.
  • the barrier layer is fastened to the functional layer stack by means of a connection layer.
  • the barrier layer may be formed as a prefabricated layer, in particular in the form of a foil, for example as a metal foil or glass foil.
  • the bonding layer contains, in particular, a pressure-sensitive adhesive.
  • the barrier layer may be formed on the functional layer stack, for example by means of a coating method. In such cases, the connection layer can be dispensed with.
  • the encapsulation layer is applied to the surface or regions in a planar manner
  • the encapsulation layer is applied to the barrier layer only in immediate regions of the step or on the barrier layer
  • Barrier layer is formed so that in a plan view of the substrate, the barrier layer of the encapsulation layer is only partially covered.
  • the encapsulation layer is thereby formed like a frame on the substrate.
  • the encapsulation layer is vapor-deposited by a physical vapor deposition process
  • the Encapsulation layer may be an inorganic material, for example a metal, a plastic or glass
  • the encapsulation layer may be formed by a soldering process, such as a fluxless and / or lead-free soldering process, or by an ultrasonic soldering process, such as a silver-based ultrasonic soldering process.
  • soldering process such as a fluxless and / or lead-free soldering process
  • ultrasonic soldering process such as a silver-based ultrasonic soldering process.
  • the method is particularly suitable for the production of a device as described above.
  • Figure 1A is a schematic representation of a
  • Figure 1B is a schematic representation of the device shown in Figure 1A in plan view
  • FIGS. 2 to 4B are schematic representations of others
  • FIG. 1A A first exemplary embodiment of a component 10 is shown schematically in FIG. 1A.
  • the component 10 has a substrate 1, an organic functional layer stack 6 arranged on the substrate 1 and a barrier layer 8. In the vertical direction is the functional
  • Barrier layer 8 is arranged.
  • the substrate 1 has a first main surface 11 facing away from the layer stack 6, which may be used, for example, as a
  • Radiation exit surface of the device 10 is used, and a layer stack 6 facing the second main surface 12.
  • the first main surface 11 and the second main surface 12 bound the substrate 1 in the vertical direction.
  • the substrate 1 is, for example, for an electromagnetic radiation generated during operation of the component 10
  • the substrate contains glass or consists of glass.
  • the functional layer stack 6 has an organic active layer 63.
  • the active layer 63 emits electromagnetic radiation during operation of the device, for example in the ultraviolet, visible or infrared spectral range. Alternatively, the active layer 63 may be configured to detect electromagnetic radiation.
  • the layer stack 6 also contains a first one Charge transport layer 61 and a second
  • the first and second charge transport layers may each comprise or consist of an organic material.
  • the first and the second charge transport layers may each comprise or consist of an organic material.
  • Charge transport layer formed as an electron transport layer or as a hole transport layer or vice versa. These charge transport layers serve to inject the holes and the electrons into the organic active layer 63.
  • the device 10 has for electrical contacting of the layer stack 6, a first electrode 2 on a the
  • the first electrode 2 adjoins the second main surface 12 of the substrate 1.
  • the first electrode 2 is in particular designed to be transparent to radiation and may contain transparent conductive materials which are, for example, transparent conductive oxides. Transparent conductive oxides are, for example
  • the second electrode 3 is formed, for example, radiation-reflecting.
  • the second electrode 3 includes a metal such as
  • the component 10 includes a first contact track 20 and a second contact track 30 laterally spaced from the first contact track 20.
  • the first contact track 20 is in particular in direct electrical contact with the first electrode 2.
  • the second contact track 30 may be in direct electrical
  • the contact tracks 20 and 30 are arranged in particular directly on the substrate 1. That is, the contact pads 20 and 30 are particularly adjacent to the second major surface 12 of the substrate. In particular, the first contact track 20 and / or the second contact track 30 in plan view are free of overlaps with the organic active layer 63.
  • an insulating structure 4 including, for example, polyimide is interposed between the second
  • the second electrode 3 covers the first insulation structure 4 at least in regions.
  • the second contact track 30 and the second electrode 3 may be formed of a same material or of different materials.
  • the first contact track 20 and the second contact track 30 can a
  • Metal such as chromium, copper, aluminum or alloys thereof.
  • the first contact track 20, the contact track 30 and the first electrode 2 are arranged, for example, at the same vertical height on the substrate 1.
  • the first contact track 20 may extend over the entire lateral width of the first electrode 2, whereby voltage drops in the first electrode 2 along the lateral direction can be largely avoided, so that a particularly homogeneous luminance of the device is achieved.
  • the device 10 is surface mountable educated. That is, the device 10 may on the rear side, namely from one of the first main surface 11 of the substrate 1 side facing away from the device 10, via the first
  • Component 10 are electrically connected via the contact paths with a transistor.
  • a barrier layer 8 is located on a side of the layer stack 6 facing away from the substrate 1
  • the barrier layer 8 may be formed as a prefabricated film, in particular by means of a
  • connection layer 7 is attached to the layer stack 6.
  • the connection layer 7 contains a
  • the barrier layer 8 may be formed on the layer stack 6, for example by means of a coating method.
  • the barrier layer 8 is in particular a metal layer, for example an aluminum layer.
  • Connecting layer 7 is formed in particular electrically insulating.
  • the barrier layer 8 may also be formed electrically insulating.
  • the barrier layer 8 contains a plastic or glass.
  • the barrier layer 8 is formed hermetically sealed.
  • the barrier layer 8 is in particular self-supporting
  • barrier layer 8 can also be used without mechanical support of further layers as one
  • the barrier layer 8 has a vertical thickness D8 of between 10 ym and 1 mm, for example between 10 ym and 200 ym inclusive, for example
  • the barrier layer 8 preferably completely covers the layer stack 6 in a plan view of the substrate 1, so that the layer stack 6 passes at least in the vertical direction through the layer stack 6
  • Barrier layer 8 hermetically sealed.
  • the barrier layer 8 forms laterally in the lateral direction of the layer stack 6 with those on the
  • step 80 At areas of the second major surface of the substrate 1, which are free of the contact paths 20 and 30, the barrier layer 8 with the substrate 1 form the step 80.
  • the step 80 has a first surface 81, a second surface 82, and a third surface 83.
  • the first surface 81 and the third surface 83 are vertically spaced and may be parallel to the first main surface 11 of the substrate 1, respectively
  • the second surface 82 extends in the
  • the second surface 82 extends in the vertical direction transversely, in particular perpendicular to the first surface 81. It is also possible that the second surface 82 with the first surface 81 or the third surface 83 forms an acute or obtuse angle. Also, a transition between the second surface 82 and the first surface 81 and the third surface 83 may be rounded. For a rounded transition, the overlap or
  • the first surface 81 of the step 80 is a partial surface of the barrier layer 8 facing away from the substrate 1.
  • the third surface 83 is facing away from the substrate 1
  • the third surface 83 may be a surface of the substrate 1, namely a partial region of the second main surface 12.
  • Surface 82 of step 80 is at least partially formed by a surface of barrier layer 8.
  • the second surface 82 is formed in regions through a surface of the barrier layer 8 and partially through a surface of the connection layer 7. It is also possible that the second surface 82 is formed exclusively by a surface of the barrier layer 8.
  • the step 80 is covered by an encapsulation layer 9.
  • the step 80 is covered when the second surface 82 and in particular also the third surface 83 is at least partially covered by a covering layer, for example by the encapsulation layer 9.
  • the overlapping layer adjoins the step 80 and reproduces the shape of the step 80 at least in regions.
  • both the first, the second and the third surface of the step 80 are covered by the encapsulation layer 9, the second surface 82 being completely covered in particular. Due to the overlap are joints in
  • a common connecting line which is formed by the barrier layer 8 and the substrate 1 or by the barrier layer 8 and a layer arranged on the substrate 1, covered by the encapsulation layer 9, so that a crawling of the barrier layer 8 by
  • connection line can form a closed frame around the layer stack 6. Due to the overlap of level 80 by the
  • Encapsulation layer 9 the functional layer stack 6 can be sealed laterally reliably by the barrier layer 8 and the encapsulation layer 9 hermetically sealed.
  • the encapsulation layer 9 has a vertical thickness D9 which, for example, differs from the vertical thickness D8 of the barrier layer 8 by at most 50%, by at most 30% or at most by 20%.
  • the thicknesses D8 and D9 of the barrier layer 8 and the encapsulation layer 9 are thus comparatively in the same order of magnitude, whereby a reliable coverage or
  • the barrier layer 8 is an aluminum layer and the barrier layer 8
  • Encapsulation layer 9 a glass layer.
  • the encapsulation layer 9 can be formed on the barrier layer 8 by means of a physical vapor deposition process, for example by means of a plasma-assisted vapor deposition process. Also, the
  • Encapsulation layer 9 by means of a galvanic
  • Metal deposition process are applied to the barrier layer 8.
  • the barrier layer 8 Metal deposition process
  • Barrier layer 8 are formed. The latter can be
  • the encapsulation layer 9 first is applied to the barrier layer 8 and then soldered to cover the stage 80.
  • a device 10 is shown schematically in plan view. This embodiment corresponds to
  • the encapsulation layer 9 covers the
  • the encapsulation layer 9 may itself be hermetically sealed, whereby the layer stack 6 in the vertical direction not only from the barrier layer 8 but also from the
  • Encapsulation layer 9 is hermetically sealed. Laterally of the layer stack 6, the first contact track 20 and the second contact track 30 project over the
  • Encapsulation layer 9 addition On the second main surface 12 of the substrate 1, the first contact track 20 and the second contact track 30 are freely accessible, so that the device 10 via one of the first main surface 11 of the substrate. 1
  • remote side of the device 10 is electrically contacted back. It is also possible that on the
  • Encapsulation layer 9 an additional protective layer, such as a scratch-resistant layer is applied.
  • FIG. 2 shows a schematic representation of a further exemplary embodiment of a component. This
  • the barrier layer 8 adjoins the first contact track 20 and to the second contact track 30 at.
  • the barrier layer 8 adjoins the first contact track 20 and to the second contact track 30 at.
  • Barrier layer 8 thereby formed electrically insulating.
  • the barrier layer 8 can adjoin the substrate 1.
  • the second surface 82 of the step 80 is in particular exclusively by a vertical surface of the
  • the encapsulation layer 9 can be a closed or optionally for
  • the barrier layer has 8 side surfaces and one
  • FIG. 3 shows a schematic representation of a further exemplary embodiment of a component. This
  • the side surfaces of the barrier layer 8 are of the
  • Encapsulation layer 9 in particular completely covered.
  • the side of the barrier layer 8 extends the side of the barrier layer 8
  • Encapsulation layer 9 from the second face 82 of the step 80 in the lateral direction beyond a distance that is in particular wider than the thickness D9 of the
  • Encapsulation layer 9 are partially covered.
  • FIG. 4A schematically shows a further exemplary embodiment of a component that substantially corresponds to the embodiment shown in FIG. 1A.
  • an absorption layer 5 which in particular absorbs moisture and gases, is arranged between the functional layer stack 6 and the barrier layer 8.
  • the absorption layer 5 is in particular as a liquid absorbing layer, such as a
  • Connecting layer 7 and the barrier layer 8 is arranged.
  • FIG. 4B shows a schematic representation of a further exemplary embodiment of a component. This
  • the absorption layer 5 forms an open or
  • the second surface 82 of the step 80 is partially of a surface of the absorption layer fifth educated. It is also possible that barrier layer 8 forms a step with the absorption layer 5 or the
  • Absorption layer 5 vertically completely covered, so that the second surface 82 free from a surface of the
  • Absorption layer 5 is.
  • the absorption layer 5 In the lateral direction, the absorption layer 5 is surrounded by the encapsulation layer 9. The absorption layer 5 is thus arranged in the lateral direction between the layer stack 6 and the encapsulation layer 9.
  • the absorption layer 5 in plan view of the substrate 1 is free of an overlap with the layer stack 6.
  • the absorption layer 5 covers the layer stack 6 at least regionally, in particular completely, in plan view of the substrate 1. It is also possible that the
  • Absorption layer 5 is designed so that it has a region which, as shown in Figure 4A, the layer stack 6 covers, and another area
  • a dense overlap of the step provides a simplified and effective method of hermetically sealing the functional layer stack, thereby preventing subcreeping of the step by environmental influences.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

Es wird ein Bauelement (10) angegeben, das ein Substrat (1), einen funktionellen Schichtenstapel (6), eine hermetisch dichte selbsttragende Barriereschicht (8) und eine Verkapselungsschicht (9) aufweist, wobei der funktionelle Schichtenstapel (6) zwischen dem Substrat (1) und der Barriereschicht (8) angeordnet ist, die Barriereschicht (8) in Draufsicht auf das Substrat (1) den funktionellen Schichtenstapel (6) bedeckt und seitlich des Schichtenstapels (6) mit dem Substrat (1) und/oder mit einer auf dem Substrat (1) angeordneten Schicht eine Stufe (80) bildet, und die Verkapselungsschicht (9) die Stufe (80) überdeckt, so dass der funktionelle Schichtenstapel (6) seitlich durch die Barriereschicht (8) und die Verkapselungsschicht (9) hermetisch abgeschlossen ist. Des Weiten wird ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauelements angegeben.

Description

Beschreibung
Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines Bauelements Es werden ein Bauelement und ein Verfahren zur Herstellung eines Bauelements angegeben.
Flächige organische Elektronikbauteile sind empfindlich gegen Umwelteinflüsse wie Sauerstoff und Feuchtigkeit sowie gegen äußere mechanische Einflüsse. Zur Verkapselung solcher
Elektronikbauteile kann beispielsweise ein Deckel vollflächig aufgeklebt oder laminiert werden. Alternative Lösungen sind das Aufkleben von Deckeln mit Kavitäten am Rand oder das Befestigen von Deckeln mittels einer Glasfritte oder die Verwendung einer Dünnfilmverkapselung .
Eine Aufgabe ist es, ein vereinfacht herzustellendes
Bauelement mit einem hohen Hermetizitätsgrad anzugeben. Als eine weitere Aufgabe wird ein zuverlässiges und
kostengünstiges Verfahren zur Herstellung eines Bauelements angegeben .
Gemäß zumindest einer Ausführungsform eines Bauelements weist dieses ein Substrat und einen auf dem Substrat angeordneten funktionellen Schichtenstapel auf. Der funktionelle
Schichtenstapel enthält beispielsweise eine Mehrzahl von organischen Schichten. Der funktionelle Schichtenstapel kann eine organische aktive Schicht aufweisen, die im Betrieb des Bauelements elektromagnetische Strahlung, beispielsweise UV- Strahlung, sichtbares Licht oder Infrarotstrahlung emittiert oder detektiert. Des Weiteren kann der funktionelle
Schichtenstapel eine erste Ladungstransportschicht, etwa als eine Lochtransportschicht ausgeführte organische Schicht, und eine zweite Ladungstransportschicht, etwa als eine Elektronentransportschicht ausgebildete organische Schicht enthalten. Die aktive organische Schicht kann in vertikaler Richtung zwischen der ersten und der zweiten
Ladungstransportschicht angeordnet sein. Zum Beispiel ist das Bauelement eine organische Leuchtdiode (OLED) .
Unter einer vertikalen Richtung wird eine Richtung
verstanden, die insbesondere senkrecht zu einer
Haupterstreckungsebene der organischen aktiven Schicht gerichtet ist. Unter einer lateralen Richtung wird eine
Richtung verstanden, die insbesondere parallel zu der
Haupterstreckungsebene der organischen aktiven Schicht verläuft .
Das Substrat ist vorzugsweise aus einem
strahlungsdurchlässigen, weiter bevorzugt transparenten
Material ausgebildet. Das Substrat kann dabei Glas enthalten oder aus Glas bestehen. Insbesondere ist das Substrat für die im Betrieb des Bauelements erzeugte elektromagnetische
Strahlung durchlässig ausgebildet und kann dabei klarsichtig, transparent oder transluzent ausgebildet sein. Das Substrat weist eine dem Schichtenstapel abgewandte erste Hauptfläche auf, die beispielsweise als eine Strahlungsaustrittsfläche des Bauelements dient. Des Weiteren weist das Substrat eine dem Schichtenstapel zugewandte zweite Hauptfläche auf.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauelements weist dieses eine Barriereschicht auf, wobei der funktionelle
Schichtenstapel zwischen dem Substrat und der Barriereschicht angeordnet ist. Die Barriereschicht ist insbesondere
selbsttragend ausgebildet. Mit anderen Worten ist die
Barriereschicht derart ausgebildet, dass diese auch ohne mechanische Unterstützung weiterer Schichten hinsichtlich ihres Eigengewichts mechanisch stabil bleibt und nicht zerfällt. Insbesondere ist die Barriereschicht für
Flüssigkeiten und Gase undurchlässig, etwa hermetisch dicht, ausgebildet.
Die Barriereschicht kann dabei ein anorganisches Material, etwa ein Metall, Glas oder einen Kunststoff aufweisen. Die Barriereschicht kann vorgefertigt und auf den funktionellen Schichtenstapel aufgebracht sein. Beispielsweise ist die Barriereschicht in Form einer Folie, etwa als eine
Metallfolie oder Glasfolie, ausgebildet. Unter einer Folie wird eine Schicht verstanden, die insbesondere allein
aufgrund ihres Eigengewichts biegbar, jedoch selbsttragend und somit mechanisch stabil ausgebildet ist, wobei deren vertikale Dicke um ein Vielfaches, etwa um einen Faktor von mindestens zehn, mindestens zwanzig oder mindestens 50 kleiner als deren laterale Ausdehnung sein kann. Zwischen dem funktionellen Schichtenstapel und der
Barriereschicht kann eine Verbindungsschicht angeordnet sein, die die Barriereschicht beispielsweise an dem funktionellen Schichtenstapel befestigt. Die Verbindungsschicht kann eine Klebeschicht sein, die beispielsweise einen Klebstoff
aufweist. Alternativ kann die Barriereschicht auf dem
funktionellen Schichtenstapel etwa mittels eines
Beschichtungsverfahrens ausgebildet sein. Hierbei kann auf die Verbindungsschicht verzichtet werden. Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauelements bedeckt die Barriereschicht in Draufsicht auf das Substrat den funktionellen Schichtenstapel lateral vollständig. Das heißt, der funktionelle Schichtenstapel ist entlang zumindest einer lateralen Richtung von der Barriereschicht vollständig bedeckt. Auch kann die Barriereschicht den funktionellen Schichtenstapel insgesamt vollständig bedecken. Die Barriereschicht bildet seitlich des Schichtenstapels insbesondere mit dem Substrat und/oder mit einer auf dem Substrat angeordneten Schicht eine Stufe. Das heißt, dass die Stufe insbesondere von der Barriereschicht und dem Substrat, oder von der Barriereschicht und der auf dem Substrat
angeordneten Schicht, oder von der Barriereschicht und dem Substrat sowie der auf dem Substrat angeordneten Schicht gebildet werden kann.
Unter einer Stufe wird eine geometrische Struktur verstanden, die eine erste, eine zweite und eine dritte Fläche aufweist, wobei die erste Fläche und die dritte Fläche vertikal
beabstandet und insbesondere durch die zweite Fläche
miteinander verbunden sind. Unter einer Stufe, die durch die Barriereschicht und das Substrat gebildet ist und/oder durch die Barriereschicht und eine auf dem Substrat angeordnete Schicht gebildet ist, wird insbesondere eine Stufe
verstanden, bei der lediglich die erste Fläche und die zweite Fläche zumindest teilweise durch Oberflächen der
Barriereschicht gebildet sind, wobei die dritte Fläche zumindest durch eine Oberfläche des Substrats oder zumindest durch eine Oberfläche der auf dem Substrat angeordneten
Schicht gebildet ist. Die erste Fläche verläuft
beispielsweise parallel oder im Wesentlichen parallel zu der ersten oder zweiten Hauptfläche des Substrats. Die zweite Fläche kann teilweise oder vollständig durch eine Oberfläche der Barriereschicht ausgebildet sein. Die Stufe kann um den Schichtenstapel rahmenartig ausgebildet sein. Mit anderen Worten kann die Stufe den Schichtenstapel lateral umgeben und dabei einen geschlossenen oder offenen Rahmen bilden.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauelements weist dieses eine Verkapselungsschicht auf, die die Stufe
überdeckt. Aufgrund der Überdeckung kann der funktionelle Schichtenstapel seitlich durch die Barriereschicht und die Verkapselungsschicht hermetisch abgeschlossen sein. Ist die Stufe von der Verkapselungsschicht überdeckt, bedeckt die Verkapselungsschicht die zweite Fläche der Stufe zumindest bereichsweise. Beispielsweise ist dabei eine von der
Barriereschicht und dem Substrat und/oder von der
Barriereschicht und einer auf dem Substrat angeordneten
Schicht gebildete gemeinsame Verbindungslinie von der
Verkapselungsschicht abgedeckt, vorzugsweise vollständig abgedeckt. Die Verkapselungsschicht kann ein Material wie Glas, Metall, Kunststoff oder Epoxid aufweisen. Seitlich hermetisch abgeschlossen bedeutet, dass ein Durchdringen von Flüssigkeiten oder Gasen aus einer lateralen Richtung in den funktionellen Schichtenstapel vollständig oder nahezu
vollständig unterbunden ist.
In zumindest einer Ausführungsform des Bauelements weist dieses ein Substrat, einen funktionellen Schichtenstapel, eine selbsttragende, insbesondere hermetisch dichte
Barriereschicht und eine Verkapselungsschicht auf. Der funktionelle Schichtenstapel ist zwischen dem Substrat und der Barriereschicht angeordnet. Die Barriereschicht bedeckt in Draufsicht auf das Substrat den funktionellen
Schichtenstapel. Seitlich des Schichtenstapels bildet die
Barriereschicht mit dem Substrat und/oder mit einer auf dem Substrat angeordneten Schicht eine Stufe, wobei die
Verkapselungsschicht die Stufe überdeckt, so dass der funktionelle Schichtenstapel seitlich durch die
Barriereschicht und die Verkapselungsschicht hermetisch abgeschlossen ist. Aufgrund der hermetisch dichten, selbsttragenden und somit mechanisch stabilen Barriereschicht ist der gegenüber
Luftfeuchtigkeit und Schadgasen sowie gegenüber äußeren mechanischen Einwirkungen empfindliche funktionelle
Schichtenstapel geschützt. Ein Unterkriechen der
Barriereschicht durch Umwelteinflüsse insbesondere an
Verbindungsstellen zwischen der Barriereschicht und dem
Substrat beziehungsweise zwischen der Barriereschicht und einer auf dem Substrat angeordneten weiteren Schicht kann vollständig oder nahezu vollständig unterbunden werden, indem die Stufe und somit auch die Verbindungsstellen von der Verkapselungsschicht überdeckt sind. Durch eine dünne
Ausführung der Barriereschicht kann eine wirtschaftliche Überdeckung der Stufe ohne großen Aufwand erzielt werden. Im Gegensatz zu einer herkömmlichen dichten Verbindungsstruktur zwischen dem Substrat und der Barriereschicht kann eine dichte Überdeckung der Stufe durch die Verkapselungsschicht vereinfacht und kostengünstig realisiert werden.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauelements ist die Barriereschicht aus einem Metall, etwa Aluminium,
ausgebildet. Auch kann die Barriereschicht aus Glas oder einem Kunststoff ausgebildet sein. Insbesondere ist die
Barriereschicht in Form einer Folie ausgebildet. Die
Barriereschicht weist eine vertikale Dicke auf, die
insbesondere zwischen einschließlich 10 ym und 1 mm, etwa zwischen einschließlich 10 ym und 200 ym, zwischen
einschließlich 10 ym und 50 ym oder zwischen einschließlich 10 ym und 30 ym aufweist. Eine Dicke in dieser Größenordnung verleiht der Barriereschicht eine ausreichende mechanische Stabilität und zugleich einen ausreichenden
Hermetizitätsgrad. Auch lässt sich eine durch die
Barriereschicht dieser Größenordnung gebildete Stufe ohne großen Aufwand überdecken beziehungsweise überformen. Bei einer Überformung kann die Barriereschicht die Form der Stufe zumindest bereichsweise oder vollständig nachbilden. Zur Vereinfachung der Überdeckung beziehungsweise der Überformung kann die Verkapselungsschicht eine vertikale Dicke aufweisen, die sich höchstens um 50%, etwa höchstens um 30% oder
höchstens um 20% von der vertikalen Dicke der Barriereschicht unterscheidet. Die Verkapselungsschicht kann dabei in Form einer vorgefertigten Folie ausgebildet sein. Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauelements weist dieses eine Absorptionsschicht auf. Anteile von Flüssigkeiten oder Gasen, die möglicherweise durch die Verkapselungsschicht und/oder die Barriereschicht durchdringen, können von der Absorptionsschicht absorbiert und somit von dem funktionellen Schichtenstapel ferngehalten werden, wodurch die Lebensdauer des Bauelements weitererhöht wird. Außerdem kann die
Absorptionsschicht gegenüber äußere mechanische Einflüsse als eine Dämpfungsschicht dienen. Die Absorptionsschicht kann zwischen dem funktionellen
Schichtenstapel und der Barriereschicht angeordnet sein. Auch kann die Absorptionsschicht ausschließlich seitlich des funktionellen Schichtenstapels oder zumindest bereichsweise seitlich des funktionellen Schichtenstapels. In vertikaler Richtung ist die Absorptionsschicht vorzugsweise zwischen der Barriereschicht und dem Substrat angeordnet sein. Zum
Beispiel bildet ein seitlich des funktionellen
Schichtenstapels angeordneter Teil der Absorptionsschicht oder die gesamte Absorptionsschicht einen Rahmen auf dem Substrat, der den funktionellen Schichtenstapel
beispielsweise lateral umgibt. In lateraler Richtung ist der Rahmen insbesondere zwischen dem funktionellen
Schichtenstapel und der Verkapselungsschicht angeordnet. Die in der vertikalen Richtung zwischen dem Schichtenstapel und der Verkapselungsschicht angeordnete Absorptionsschicht und die seitlich des Schichtenstapels angeordnete
Absorptionsschicht können als zwei getrennte Schichten oder als eine zusammenhängende Schicht ausgebildet sein.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauelements weist dieses eine erste und eine zweite Elektrode auf. In
vertikaler Richtung ist der funktionelle Schichtenstapel insbesondere zwischen der ersten Elektrode und der zweiten Elektrode angeordnet. Die erste Elektrode ist vorzugsweise strahlungsdurchlässig ausgebildet und zwischen dem
funktionellen Schichtenstapel und dem Substrat angeordnet. Die erste Elektrode kann ein strahlungsdurchlässiges und elektrisch leitfähiges Material aufweisen. Die zweite
Elektrode ist vorzugsweise Strahlungsreflektierend
ausgebildet .
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauelements weist dieses eine erste Kontaktbahn und eine zweite Kontaktbahn auf, wobei die erste und zweite Kontaktbahn insbesondere seitlich des funktionellen Schichtenstapels auf dem Substrat angeordnet sind. Beispielsweise ist die erste Elektrode mit der ersten Kontaktbahn und die zweite Elektrode mit der zweiten Kontaktbahn elektrisch verbunden. Insbesondere über die Kontaktbahnen ist das Bauelement extern elektrisch kontaktierbar . Beispielsweise sind die Kontaktbahnen auf einer dem Schichtenstapel zugewandten Seite des Substrats elektrisch kontaktierbar . Insbesondere befinden sich die erste Kontaktbahn, die zweite Kontaktbahn und die erste Elektrode etwa auf einer gleichen vertikalen Höhe auf dem Substrat. Eine Isolierungsstruktur kann zwischen der ersten Elektrode und der zweiten Kontaktbahn angeordnet sein, so dass die erste Elektrode und die zweite Kontaktbahn lateral beabstandet und voneinander elektrisch isoliert sind.
In mindestens einer Ausführungsform eines Verfahrens zur Herstellung eines Bauelements, das ein Substrat, einen funktionellen Schichtenstapel, eine hermetisch dichte und selbsttragende Barriereschicht und eine Verkapselungsschicht aufweist, wird zunächst das Substrat bereitgestellt. Der funktionelle Schichtenstapel wird auf das Substrat
aufgebracht. In einem nachfolgenden Verfahrensschritt wird die Barriereschicht auf den funktionellen Schichtenstapel aufgebracht oder auf dem funktionellen Schichtenstapel ausgebildet, wobei die Barriereschicht in Draufsicht auf das Substrat den funktionellen Schichtenstapel bedeckt und seitlich des Schichtenstapels mit dem Substrat und/oder mit einer auf dem Substrat angeordneten Schicht eine Stufe bildet. Vorzugsweise wird die Barriereschicht in Form einer Folie ausgebildet. Die Stufe wird anschließend von der
Verkapselungsschicht überdeckt, so dass der funktionelle Schichtenstapel seitlich durch die Barriereschicht und die Verkapselungsschicht hermetisch abgeschlossen ist.
Durch die Überdeckung werden mögliche undichte
Verbindungsstellen zwischen der Barriereschicht und dem Substrat beziehungsweise zwischen der Barriereschicht und einer auf dem Substrat angeordneten Schicht abgedichtet, so dass ein Unterkriechen der Barriereschicht durch
Umwelteinflüsse wie Feuchtigkeit oder Schadgase vollständig oder zumindest nahezu vollständig unterbunden wird. Die
Überdeckung oder Überformung der Stufe stellt eine
vereinfachte und zugleich eine effektive sowie kostengünstige Methode zur Erzielung einer hermetisch dichten Verkapselung des funktionellen Schichtenstapels dar.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird die Barriereschicht mittels einer Verbindungsschicht an dem funktionellen Schichtenstapel befestigt. Die Barriereschicht kann dabei als eine vorgefertigte Schicht insbesondere in Form einer Folie, etwa als eine Metallfolie oder Glasfolie, ausgebildet sein. Die Verbindungsschicht enthält insbesondere einen druckempfindlichen Haftklebstoff (Englisch: pressure sensitive adhesive) . Alternativ kann die Barriereschicht beispielsweise mittels eines Beschichtungsverfahrens auf dem funktionellen Schichtenstapel ausgebildet sein. In solchen Fällen kann auf die Verbindungsschicht verzichtet werden.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird die Verkapselungsschicht flächig oder bereichsweise auf die
Barriereschicht aufgebracht. Es ist auch möglich, dass die Verkapselungsschicht lediglich in unmittelbaren Regionen der Stufe auf die Barriereschicht aufgebracht oder auf der
Barriereschicht ausgebildet wird, so dass in Draufsicht auf das Substrat die Barriereschicht von der Verkapselungsschicht lediglich bereichsweise bedeckt wird. Insbesondere wird dadurch die Verkapselungsschicht rahmenartig auf dem Substrat ausgebildet . Beispielsweise wird die Verkapselungsschicht mittels eines physikalischen Abscheideverfahrens aus der Dampfphase
(Englisch: Physical Vapour Deposition) , etwa
plasmaunterstützt, auf der Barriereschicht ausgebildet. Die Verkapselungsschicht kann dabei ein anorganisches Material, zum Beispiel ein Metall, einen Kunststoff oder Glas
aufweisen, oder aus anorganischen Materialien bestehen.
Beispielsweise ist die Verkapselungsschicht aus Lithoglas ausgebildet. Enthält die Verkapselungsschicht ein Metall, etwa Kupfer oder Nickel, oder ein Metalloxid, kann die
Verkapselungsschicht mittels eines galvanischen
Abscheidungsverfahrens auf die Barriereschicht aufgebracht werden. Alternativ oder zusätzlich kann zur Überformung der Stufe die Verkapselungsschicht durch ein Lötverfahren, etwa ein flussmittelfreies und/oder bleifreies Lötverfahren, oder durch ein Ultraschalllötverfahren, etwa ein silberbasiertes Ultraschalllötverfahren, ausgebildet werden. Das Verfahren ist für die Herstellung eines vorstehend beschriebenen Bauelements besonders geeignet. Die im
Zusammenhang mit dem Bauelement beschriebenen Merkmale können daher auch für das Verfahren herangezogen werden und
umgekehrt .
Weitere Vorteile, bevorzugte Ausführungsformen und
Weiterbildungen des Bauelements ergeben sich aus den im
Folgenden in Verbindung mit den Figuren 1A bis 4B erläuterten Ausführungsbeispielen. Es zeigen:
Figur 1A eine schematische Darstellung eines
Ausführungsbeispiels für ein Bauelement,
Figur 1B eine schematische Darstellung des in der Figur 1A dargestellten Bauelements in Draufsicht, und
Figuren 2 bis 4B schematische Darstellungen weiterer
Ausführungsbeispiele für ein Bauelement. Gleiche, gleichartige oder gleich wirkende Elemente sind in den Figuren mit gleichen Bezugszeichen versehen. Die Figuren sind jeweils schematische Darstellungen und daher nicht unbedingt maßstabsgetreu. Vielmehr können vergleichsweise kleine Elemente und insbesondere Schichtdicken zur
Verdeutlichung übertrieben groß dargestellt sein.
Ein erstes Ausführungsbeispiel für ein Bauelement 10 ist in Figur 1A schematisch dargestellt. Das Bauelement 10 weist ein Substrat 1, einen auf das Substrat 1 angeordneten organischen funktionellen Schichtenstapel 6 und eine Barriereschicht 8 auf. In vertikaler Richtung ist der funktionelle
Schichtenstapel 6 zwischen dem Substrat 1 und der
Barriereschicht 8 angeordnet.
Das Substrat 1 weist eine dem Schichtenstapel 6 abgewandte erste Hauptfläche 11, die zum Beispiel als eine
Strahlungsaustrittsfläche des Bauelements 10 dient, und eine dem Schichtenstapel 6 zugewandte zweite Hauptfläche 12 auf. Insbesondere begrenzen die erste Hauptfläche 11 und die zweite Hauptfläche 12 das Substrat 1 in vertikaler Richtung. Das Substrat 1 ist beispielsweise für eine im Betrieb des Bauelements 10 erzeugte elektromagnetische Strahlung
durchlässig ausgebildet. Vorzugsweise enthält das Substrat Glas oder besteht aus Glas.
Der funktionelle Schichtenstapel 6 weist eine organische aktive Schicht 63 auf. Die aktive Schicht 63 emittiert im Betrieb des Bauelements eine elektromagnetische Strahlung, beispielsweise im ultravioletten, sichtbaren oder infraroten Spektralbereich. Alternativ kann die aktive Schicht 63 so ausgebildet sein, dass sie elektromagnetische Strahlung detektiert. Der Schichtenstapel 6 enthält außerdem eine erste Ladungstransportschicht 61 und eine zweite
Ladungstransportschicht 62, wobei die organische aktive
Schicht 63 zwischen der ersten Ladungstransportschicht 61 und der zweiten Ladungstransportschicht 62 angeordnet ist. Die erste und die zweite Ladungstransportschicht können jeweils ein organisches Material aufweisen oder aus diesem bestehen. Beispielsweise sind die erste und die zweite
Ladungstransportschicht als eine Elektronentransportschicht beziehungsweise als eine Lochtransportschicht ausgebildet oder umgekehrt. Diese Ladungstransportschichten dienen der Injektion der Löcher und der Elektronen in die organische aktive Schicht 63.
Das Bauelement 10 weist zur elektrischen Kontaktierung des Schichtenstapels 6 eine erste Elektrode 2 auf einer dem
Substrat 1 zugewandten Seite des Schichtenstapels 6 und eine zweite Elektrode 3 auf einer dem Substrat 1 abgewandten Seite des Schichtenstapels 6 auf. Insbesondere grenzt die erste Elektrode 2 an die zweite Hauptfläche 12 des Substrats 1 an. Die erste Elektrode 2 ist insbesondere strahlungsdurchlässig ausgebildet und kann transparente leitende Materialien enthalten, die beispielsweise transparente leitfähige Oxide sind. Transparente leitfähige Oxide sind beispielsweise
Metalloxide, etwa Zinkoxid, Zinnoxid, Cadmiumoxid, Titanoxid, Indiumoxid oder Indiumzinnoxid (ITO) . Die zweite Elektrode 3 ist beispielsweise strahlungsreflektierend ausgebildet. Zum Beispiel enthält die zweite Elektrode 3 ein Metall wie
Aluminium, Rhodium, Palladium, Kupfer oder Silber. Das Bauelement 10 enthält eine erste Kontaktbahn 20 und eine von der ersten Kontaktbahn 20 lateral beabstandete zweite Kontaktbahn 30. Die erste Kontaktbahn 20 steht insbesondere im direkten elektrischen Kontakt mit der ersten Elektrode 2. Die zweite Kontaktbahn 30 kann im direkten elektrischen
Kontakt mit der zweiten Elektrode 3 stehen, wobei sich die zweite Elektrode 3 seitlich des Schichtenstapels 6 von einer dem Substrat 1 abgewandte Seite des Schichtenstapels 6 zu der zweiten Kontaktbahn 30 erstreckt. Die Kontaktbahnen 20 und 30 sind insbesondere direkt auf dem Substrat 1 angeordnet. Das heißt, die Kontaktbahnen 20 und 30 grenzen insbesondere an die zweite Hauptfläche 12 des Substrats an. Insbesondere sind die erste Kontaktbahn 20 und/oder die zweite Kontaktbahn 30 in Draufsicht frei von Überlappungen mit der organischen aktiven Schicht 63.
In der lateralen Richtung ist eine Isolierungsstruktur 4, die beispielsweise Polyimid enthält, zwischen der zweiten
Kontaktbahn 30 und der zweiten Elektrode 2 angeordnet. Die zweite Elektrode 3 überdeckt die erste Isolierungsstruktur 4 zumindest bereichsweise. Die zweite Kontaktbahn 30 und die zweite Elektrode 3 können aus einem gleichen Material oder aus unterschiedlichen Materialien ausgebildet sein. Die erste Kontaktbahn 20 und die zweite Kontaktbahn 30 können ein
Metall etwa Chrom, Kupfer, Aluminium oder Legierungen davon enthalten .
Die erste Kontaktbahn 20, die Kontaktbahn 30 und die erste Elektrode 2 sind zum Beispiel auf einer gleichen vertikalen Höhe auf dem Substrat 1 angeordnet. Entlang einer lateralen Richtung kann sich die erste Kontaktbahn 20 über die gesamte laterale Breite der ersten Elektrode 2 erstrecken, wodurch Spannungsabfälle in der ersten Elektrode 2 entlang der lateralen Richtung weitgehend vermieden werden können, so dass eine besonders homogene Leuchtdichte des Bauelements erzielt ist. Über die erste Kontaktbahn 20 und die zweite Kontaktbahn 30 ist das Bauelement 10 oberflächenmontierbar ausgebildet. Das heißt, das Bauelement 10 kann rückseitig, nämlich von einer der ersten Hauptfläche 11 des Substrats 1 abgewandten Seite des Bauelements 10, über die erste
Kontaktbahn 20 und die zweite Kontaktbahn 30 extern
elektrisch kontaktierbar sein. Zum Beispiel kann das
Bauelement 10 über die Kontaktbahnen mit einem Transistor elektrisch verbunden werden.
In der Figur 1A ist eine Barriereschicht 8 auf einer dem Substrat 1 abgewandten Seite des Schichtenstapels 6
angeordnet. Die Barriereschicht 8 kann als eine vorgefertigte Folie ausgebildet sein, die insbesondere mittels einer
Verbindungsschicht 7 an dem Schichtenstapel 6 befestigt ist. Beispielsweise enthält die Verbindungsschicht 7 einen
druckempfindlichen Klebstoff, wobei eine Haftfähigkeit der Verbindungsschicht druck- und/oder temperaturabhängig ist. Alternativ kann die Barriereschicht 8 auf dem Schichtenstapel 6 beispielsweise mittels eines Beschichtungsverfahrens ausgebildet sein. Die Barriereschicht 8 ist insbesondere eine Metallschicht, etwa eine Aluminiumschicht. Die
Verbindungsschicht 7 ist dabei insbesondere elektrisch isolierend ausgebildet. Die Barriereschicht 8 kann auch elektrisch isolierend ausgebildet sein. Beispielsweise enthält die Barriereschicht 8 einen Kunststoff oder Glas. Vorzugsweise ist die Barriereschicht 8 hermetisch dicht ausgebildet .
Die Barriereschicht 8 ist insbesondere selbsttragend
ausgebildet. Das heißt, die Barriereschicht 8 kann auch ohne mechanische Unterstützung weiterer Schichten als eine
eigenständige Schicht, etwa in Form einer Folie, existieren. Beispielsweise weist die Barriereschicht 8 eine vertikale Dicke D8 zwischen einschließlich 10 ym und 1 mm, etwa zwischen einschließlich 10 ym und 200 ym zum Beispiel
zwischen einschließlich 10 ym und 50 ym oder zwischen
einschließlich 10 ym und 30 ym auf. Die Barriereschicht 8 bedeckt in Draufsicht auf das Substrat 1 den Schichtenstapel 6 vorzugsweise vollständig, so dass der Schichtenstapel 6 zumindest in der vertikalen Richtung durch die
Barriereschicht 8 hermetisch dicht abgeschlossen ist.
In der Figur 1A bildet die Barriereschicht 8 in lateraler Richtung seitlich des Schichtenstapels 6 mit den auf dem
Substrat angeordneten Kontaktbahnen 20 und 30 beziehungsweise zusammen mit der auf dem Substrat 1 angeordneten
Verbindungsschicht 7 eine Stufe 80. An Bereichen der zweiten Hauptfläche des Substrats 1, die frei von den Kontaktbahnen 20 und 30 sind, kann die Barriereschicht 8 mit dem Substrat 1 die Stufe 80 bilden.
Die Stufe 80 weist eine erste Fläche 81, eine zweite Fläche 82 und eine dritte Fläche 83 auf. Die erste Fläche 81 und die dritte Fläche 83 sind vertikal beabstandet und können jeweils zu der ersten Hauptfläche 11 des Substrats 1 parallel
verlaufen. Die zweite Fläche 82 erstreckt sich in der
vertikalen Richtung und verbindet dabei die erste Fläche 81 mit der dritten Fläche 83. Die zweite Fläche 82 verläuft in der vertikalen Richtung quer insbesondere senkrecht zu der ersten Fläche 81. Es ist auch möglich, dass die zweite Fläche 82 mit der ersten Fläche 81 oder mit der dritten Fläche 83 einen spitzen oder stumpfen Winkel bildet. Auch kann ein Übergang zwischen der zweiten Fläche 82 und der ersten Fläche 81 beziehungsweise der dritten Fläche 83 abgerundet sein. Bei einem abgerundeten Übergang wird die Überdeckung oder
Überformung der Stufe 80 weiter vereinfacht. In der Figur 1A ist die erste Fläche 81 der Stufe 80 eine dem Substrat 1 abgewandte Teiloberfläche der Barriereschicht 8. Die dritte Fläche 83 ist eine dem Substrat 1 abgewandte
Oberfläche einer auf dem Substrat 1 angeordneten Schicht, in diesem Fall die Oberfläche der ersten Kontaktbahn 20
beziehungsweise der zweiten Kontaktbahn 30. An Bereichen der zweiten Hauptfläche 12, die weder von der ersten Kontaktbahn 20 noch von der zweiten Kontaktbahn 30 bedeckt sind, kann die dritte Fläche 83 eine Oberfläche des Substrats 1, nämlich ein Teilbereich der zweiten Hauptfläche 12 sein. Die zweite
Fläche 82 der Stufe 80 ist zumindest teilweise durch eine Oberfläche der Barriereschicht 8 gebildet. In der Figur 1A ist die zweite Fläche 82 bereichsweise durch eine Oberfläche der Barriereschicht 8 und bereichsweise durch eine Oberfläche der Verbindungsschicht 7 gebildet. Es ist auch möglich, dass die zweite Fläche 82 ausschließlich durch eine Oberfläche der Barriereschicht 8 gebildet ist.
In Figur 1A ist die Stufe 80 von einer Verkapselungsschicht 9 überdeckt. Die Stufe 80 ist überdeckt, wenn die zweite Fläche 82 und insbesondere auch die dritte Fläche 83 zumindest bereichsweise von einer Überdeckungsschicht, etwa von der Verkapselungsschicht 9 bedeckt ist. Insbesondere grenzt die Überdeckungsschicht an die Stufe 80 an und bildet die Form der Stufe 80 zumindest bereichsweise nach. Beispielsweise sind sowohl die erste, die zweite als auch die dritte Fläche der Stufe 80 von der Verkapselungsschicht 9 bedeckt, wobei die zweite Fläche 82 insbesondere vollständig bedeckt ist. Durch die Überdeckung sind Verbindungsstellen in
unmittelbarer Umgebung einer gemeinsamen Verbindungslinie, die durch die Barriereschicht 8 und das Substrat 1 oder durch die Barriereschicht 8 und eine auf dem Substrat 1 angeordnete Schicht gebildet ist, von der Verkapselungsschicht 9 bedeckt, so dass ein Unterkriechen der Barriereschicht 8 durch
Umwelteinflüsse wie Flüssigkeit oder Gase weitgehend oder vollständig unterbunden wird. Die Verbindungslinie kann dabei einen geschlossenen Rahmen um den Schichtenstapel 6 bilden. Aufgrund der Überdeckung der Stufe 80 durch die
Verkapselungsschicht 9 kann der funktionelle Schichtenstapel 6 seitlich zuverlässig durch die Barriereschicht 8 und die Verkapselungsschicht 9 hermetisch dicht abgeschlossen werden. Die Verkapselungsschicht 9 weist eine vertikale Dicke D9 auf, die sich beispielsweise höchstens um 50 %, etwa höchstens um 30 % oder höchstens um 20 % von der vertikalen Dicke D8 der Barriereschicht 8 unterscheidet. Die Dicken D8 und D9 der Barriereschicht 8 beziehungsweise der Verkapselungsschicht 9 sind somit vergleichsweise in einer gleichen Größenordnung, wodurch eine zuverlässige Überdeckung beziehungsweise
Überformung vereinfacht erzielt werden kann. Insbesondere ist die Barriereschicht 8 eine Aluminiumschicht und die
Verkapselungsschicht 9 eine Glasschicht.
Die Verkapselungsschicht 9 kann mittels eines physikalischen Abscheideverfahrens aus der Dampfphase, etwa mittels eines plasmaunterstützten Gasphasenabscheidungsverfahrens , auf der Barriereschicht 8 ausgebildet sein. Auch kann die
Verkapselungsschicht 9 mittels eines galvanischen
Metallabscheidungsverfahrens auf die Barriereschicht 8 aufgebracht werden. Alternativ oder zusätzlich kann die
Verkapselungsschicht 9 zur Überformung der Stufe durch ein Lötverfahren, insbesondere durch ein Ultraschalllötverfahren, auf die Barriereschicht 8 aufgebracht oder auf der
Barriereschicht 8 ausgebildet werden. Letzteres kann
realisiert werden, indem die Verkapselungsschicht 9 zunächst auf die Barriereschicht 8 aufgebracht und anschließend zur Überdeckung der Stufe 80 gelötet wird.
In Figur 1B ist ein Bauelement 10 in Draufsicht schematisch dargestellt. Dieses Ausführungsbeispiel entspricht im
Wesentlichen dem in der Figur 1A beschriebenen
Ausführungsbeispiel, wobei die gestrichelte Linie ΑΑλ in der Figur 1B auf die in der Figur 1A gekennzeichnete Schnittebene ΑΑλ hindeutet.
In der Figur 1B bedeckt die Verkapselungsschicht 9 den
Schichtenstapel 6 sowie die Barriereschicht 8 in Draufsicht auf das Substrat 1 vollständig. Die Verkapselungsschicht 9 kann dabei selbst hermetisch dicht ausgebildet sein, wodurch der Schichtenstapel 6 in der vertikalen Richtung nicht nur von der Barriereschicht 8 sondern auch von der
Verkapselungsschicht 9 hermetisch dicht abgeschlossen ist. Seitlich des Schichtenstapels 6 ragen die erste Kontaktbahn 20 und die zweite Kontaktbahn 30 über die
Verkapselungsschicht 9 hinaus. Auf der zweiten Hauptfläche 12 des Substrats 1 sind die erste Kontaktbahn 20 und die zweite Kontaktbahn 30 frei zugänglich, so dass das Bauelement 10 über eine der ersten Hauptfläche 11 des Substrats 1
abgewandten Seite des Bauelements 10 rückseitig elektrisch kontaktierbar ist. Es ist auch möglich, dass auf die
Verkapselungsschicht 9 eine zusätzliche Schutzschicht, etwa eine Kratzschutzschicht aufgebracht wird.
Figur 2 zeigt eine schematische Darstellung eines weiteren Ausführungsbeispiels für ein Bauelement. Dieses
Ausführungsbeispiel entspricht im Wesentlichen dem
Ausführungsbeispiel in der Figur 1A. Im Unterschied hierzu grenzt die Barriereschicht 8 an die erste Kontaktbahn 20 und an die zweite Kontaktbahn 30 an. Insbesondere ist die
Barriereschicht 8 dabei elektrisch isolierend ausgebildet. Bereichsweise kann die Barriereschicht 8 an das Substrat 1 angrenzen. Die zweite Fläche 82 der Stufe 80 ist insbesondere ausschließlich durch eine vertikale Oberfläche der
Barriereschicht 8 gebildet. Des Weiteren kann die
Verkapselungsschicht 9 die Barriereschicht 8 lediglich an deren Randbereichen, in der Figur 2 ausschließlich seitlich des Schichtenstapels 8, bedecken. Die Verkapselungsschicht 9 kann dabei einen geschlossenen oder gegebenenfalls zur
Vermeidung eines elektrischen Kurzschlusses einen offenen Rahmen um den Schichtenstapel 6 bilden. In der Figur 2 weist die Barriereschicht 8 Seitenflächen und eine dem
Schichtenstapel 6 abgewandte obere Oberfläche auf, wobei die Seitenflächen bereichsweise von der Verkapselungsschicht 9 bedeckt sind und die obere Oberfläche der Barriereschicht 8 frei von der Verkapselungsschicht 9 ist.
Figur 3 zeigt eine schematische Darstellung eines weiteren Ausführungsbeispiels für ein Bauelement. Dieses
Ausführungsbeispiel entspricht im Wesentlichen den
Ausführungsbeispielen in den Figuren 1A und 2. Im Unterschied hierzu ist die obere Oberfläche der Barriereschicht 8
bereichsweise von der Verkapselungsschicht 9 bedeckt. In Figur 3 sind die Verkapselungsschicht 9 und der
Schichtenstapel 6 in Draufsicht auf das Substrat 1 frei von Überlappungen. Es ist jedoch auch möglich, dass sie sich teilweise überlappen. Die Seitenflächen der Barriereschicht 8 sind von der
Verkapselungsschicht 9 insbesondere vollständig bedeckt.
Seitlich der Barriereschicht 8 erstreckt sich die
Verkapselungsschicht 9 von der zweiten Fläche 82 der Stufe 80 in der lateralen Richtung über eine Strecke hinaus, die insbesondere breiter ist als die Dicke D9 der
Verkapselungsschicht 9. In der Figur 3 bilden die
Kontaktbahnen 20 und 30 jeweils mit der zweiten Hauptfläche 12 des Substrats eine Stufe, wobei diese Stufen von der
Verkapselungsschicht 9 teilweise überdeckt sind. Ein
Unterkriechen der Barriereschicht 8, der Kontaktbahnen 20 und 30 sowie der Verkapselungsschicht 9 wird dadurch besonders zuverlässig unterbunden.
In der Figur 4A ist ein weiteres Ausführungsbeispiel für ein Bauelement schematisch dargestellt, das im Wesentlichen dem in der Figur 1A dargestellten Ausführungsbeispiel entspricht. Im Unterschied hierzu ist eine Absorptionsschicht 5, die insbesondere Feuchtigkeit und Gase absorbiert, zwischen dem funktionellen Schichtenstapel 6 und der Barriereschicht 8 angeordnet. Die Absorptionsschicht 5 ist insbesondere als eine Flüssigkeit absorbierende Schicht, etwa als eine
Wasserbinderschicht ausgebildet. In der Figur 4A ist die Absorptionsschicht 5 in vertikaler Richtung zwischen der
Verbindungsschicht 7 und der Barriereschicht 8 angeordnet.
Figur 4B zeigt eine schematische Darstellung eines weiteren Ausführungsbeispiels für ein Bauelement. Dieses
Ausführungsbeispiel entspricht im Wesentlichen dem
Ausführungsbeispiel in der Figur 4A. Im Unterschied hierzu ist die Absorptionsschicht 5 seitlich des funktionellen
Schichtenstapels 6 und in vertikaler Richtung zwischen der Barriereschicht 8 und dem Substrat 1 angeordnet. Insbesondere bildet die Absorptionsschicht 5 einen offenen oder
geschlossenen Rahmen, der den funktionellen Schichtenstapel 6 lateral umschließt. Die zweite Fläche 82 der Stufe 80 ist bereichsweise von einer Oberfläche der Absorptionsschicht 5 gebildet. Es ist auch möglich, dass Barriereschicht 8 mit der Absorptionsschicht 5 eine Stufe bildet oder die
Absorptionsschicht 5 vertikal vollständig überdeckt, so dass die zweite Fläche 82 frei von einer Oberfläche der
Absorptionsschicht 5 ist.
In lateraler Richtung ist die Absorptionsschicht 5 von der Verkapselungsschicht 9 umgeben. Die die Absorptionsschicht 5 ist somit in lateraler Richtung zwischen dem Schichtenstapel 6 und der Verkapselungsschicht 9 angeordnet. In der Figur 4B ist die Absorptionsschicht 5 in Draufsicht auf das Substrat 1 frei von einer Überlappung mit dem Schichtenstapel 6. In der Figur 4A bedeckt die Absorptionsschicht 5 in Draufsicht auf das Substrat 1 den Schichtenstapel 6 zumindest bereichsweise, insbesondere vollständig. Es ist auch möglich, dass die
Absorptionsschicht 5 so ausgestaltet ist, dass diese einen Bereich aufweist, der wie in der Figur 4A dargestellt den Schichtenstapel 6 bedeckt, und einen weiteren Bereich
aufweist, der wie in der Figur 4B dargestellt seitlich des Schichtenstapels 6 angeordnet ist.
Eine dichte Überdeckung der Stufe stellt eine vereinfachte und effektive Methode zur hermetisch dichten Verkapselung des funktionellen Schichtenstapels dar, wodurch das Unterkriechen der Stufe durch Umwelteinflüsse unterbunden wird.
Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung 10 2015 101 676.1, deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird.
Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung der Erfindung anhand der Ausführungsbeispiele auf diese beschränkt. Die Erfindung umfasst vielmehr jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist .

Claims

Patentansprüche
1. Bauelement (10) aufweisend ein Substrat (1), einen funktionellen organischen Schichtenstapel (6), eine
hermetisch dichte selbsttragende Barriereschicht (8) und eine Verkapselungsschicht (9), wobei
- der funktionelle Schichtenstapel (6) zwischen dem
Substrat (1) und der Barriereschicht (8) angeordnet ist,
- die Barriereschicht (8) in Draufsicht auf das Substrat (1) den funktionellen Schichtenstapel (6) bedeckt und seitlich des Schichtenstapels (6) mit dem Substrat (1) und/oder mit einer auf dem Substrat (1) angeordneten Schicht eine Stufe (80) bildet, und
- die Verkapselungsschicht (9) die Stufe (80) überdeckt, so dass der funktionelle Schichtenstapel (6) seitlich durch die Barriereschicht (8) und die
Verkapselungsschicht (9) hermetisch abgeschlossen ist.
2. Bauelement nach dem vorhergehenden Anspruch,
bei dem die Barriereschicht (8) in Form einer Folie
ausgebildet ist und eine vertikale Dicke (D8) zwischen einschließlich 10 ym und 1 mm aufweist.
3. Bauelement nach Anspruch 1,
bei dem die Barriereschicht (8) aus Glas oder einem Metall ausgebildet ist und eine vertikale Dicke (D8) zwischen einschließlich 10 ym und 200 ym aufweist.
4. Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Barriereschicht (8) eine vertikale Dicke (D8) zwischen einschließlich 10 ym und 50 ym aufweist.
5. Bauelement nach einem der Ansprüche 2 bis 4, bei dem die Verkapselungsschicht (9) eine vertikale Dicke (D9) aufweist, die sich höchstens um 50 % von der vertikalen Dicke (D8) der Barriereschicht (8) unterscheidet.
6. Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem eine Absorptionsschicht (5) , die Gasen oder
Feuchtigkeit absorbiert, in vertikaler Richtung zwischen dem funktionellen Schichtenstapel (6) und der Barriereschicht (8) angeordnet ist.
7. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 5,
bei dem eine Absorptionsschicht (5) , die Gase oder
Feuchtigkeit absorbiert, zumindest bereichsweise seitlich des funktionellen Schichtenstapels (6) und in lateraler Richtung zwischen der Barriereschicht (8) und dem Substrat (1)
angeordnet ist.
8. Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem zwischen dem funktionellen Schichtenstapel (6) und der Barriereschicht (8) eine Verbindungsschicht (7)
angeordnet ist, die die Barriereschicht an dem funktionellen Schichtenstapel befestigt.
9. Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem der Schichtenstapel (6) in vertikaler Richtung zwischen einer ersten strahlungsdurchlässigen Elektrode (2) und einer zweiten Elektrode (3) angeordnet ist, wobei
- die erste Elektrode (2) mit einer ersten Kontaktbahn
(20) und die zweite Elektrode (3) mit einer zweiten
Kontaktbahn (30) elektrisch verbunden ist, und - die erste Kontaktbahn (20) sowie die zweite Kontaktbahn (30) jeweils seitlich des Schichtenstapels (6)
angeordnet, und
- das Bauelement auf einer dem Schichtenstapel (6)
zugewandten Seite des Substrats (1) über die erste und zweite Kontaktbahn elektrisch kontaktierbar ist.
10. Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem der Schichtenstapel (6) eine organische aktive
Schicht (63) aufweist, im Betrieb des Bauelements
elektromagnetische Strahlung emittiert oder detektiert.
11. Verfahren zur Herstellung eines Bauelements (10), das ein Substrat (1), einen funktionellen Schichtenstapel (6), eine Barriereschicht (8) und eine Verkapselungsschicht (9) aufweist, mit folgenden Schritten:
a) Bereitstellen des Substrats (1);
b) Aufbringen des funktionellen Schichtenstapels (6) auf das Substrat ( 1 ) ,
c) Aufbringen der Barriereschicht (8) auf den funktionellen
Schichtenstapel (6), wobei die Barriereschicht (8) den funktionellen Schichtenstapel (6) bedeckt und seitlich des Schichtenstapels (6) mit dem Substrat (1) und/oder mit einer auf dem Substrat (1) angeordneten Schicht eine Stufe (80) bildet, und
d) Überdecken der Stufe (80) durch die Verkapselungsschicht (9), so dass der funktionelle Schichtenstapel (6) seitlich durch die Barriereschicht (8) und die
Verkapselungsschicht (9) hermetisch abgeschlossen ist
12. Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch, bei dem die Barriereschicht (8) mittels einer einen Klebstoff aufweisenden Verbindungsschicht (7) an dem funktionellen Schichtenstapel (6) befestigt wird.
13. Verfahren nach einem der Ansprüche 11 bis 12,
bei dem die Verkapselungsschicht (9) mittels eines
physikalischen Abscheideverfahrens aus der Dampfphase auf der Barriereschicht (8) ausgebildet wird.
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 11 bis 12,
bei dem die Verkapselungsschicht (9) aus einem Metall
ausgebildet ist und mittels einer galvanischen
Abscheidungsverfahrens auf die Barriereschicht (8)
aufgebracht wird.
15. Verfahren nach einem der Ansprüche 11 bis 14,
bei dem zur Überdeckung der Stufe (80) die
Verkapselungsschicht (9) durch ein Lötverfahren oder durch ein Ultraschalllötverfahren ausgebildet wird.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018129965A1 (en) * 2017-01-10 2018-07-19 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. Substrate, oled encapsulation structure, and manufacturing method of oled encapsulation structure
WO2019227700A1 (zh) * 2018-05-31 2019-12-05 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种amoled薄膜封装结构及其制造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003272830A (ja) * 2002-03-20 2003-09-26 Casio Comput Co Ltd 電気素子封止方法、パッケージ及び表示素子
US20050248272A1 (en) * 2004-05-07 2005-11-10 Canon Kabushiki Kaisha Organic electroluminescence device
CN102983279A (zh) * 2012-12-20 2013-03-20 友达光电股份有限公司 一种有机发光二极管封装结构
US20140158991A1 (en) * 2012-12-06 2014-06-12 General Electric Company Sealed organic opto-electronic devices and related methods of manufacturing

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10222964B4 (de) * 2002-04-15 2004-07-08 Schott Glas Verfahren zur Gehäusebildung bei elektronischen Bauteilen sowie so hermetisch verkapselte elektronische Bauteile
US20040238846A1 (en) * 2003-05-30 2004-12-02 Georg Wittmann Organic electronic device
DE102012214411B4 (de) * 2012-08-14 2022-05-25 Osram Oled Gmbh Vorrichtung und verfahren zum herstellen hermetisch dichter kavitäten
DE102012109140B4 (de) * 2012-09-27 2021-06-24 Pictiva Displays International Limited Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelementes
DE102012223046A1 (de) * 2012-12-13 2014-06-18 Osram Opto Semiconductors Gmbh Organisches, elektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines organischen, elektronischen Bauelements

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003272830A (ja) * 2002-03-20 2003-09-26 Casio Comput Co Ltd 電気素子封止方法、パッケージ及び表示素子
US20050248272A1 (en) * 2004-05-07 2005-11-10 Canon Kabushiki Kaisha Organic electroluminescence device
US20140158991A1 (en) * 2012-12-06 2014-06-12 General Electric Company Sealed organic opto-electronic devices and related methods of manufacturing
CN102983279A (zh) * 2012-12-20 2013-03-20 友达光电股份有限公司 一种有机发光二极管封装结构

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018129965A1 (en) * 2017-01-10 2018-07-19 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. Substrate, oled encapsulation structure, and manufacturing method of oled encapsulation structure
WO2019227700A1 (zh) * 2018-05-31 2019-12-05 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种amoled薄膜封装结构及其制造方法

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